KR20060060539A - 유량 측정 장치 - Google Patents

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미츠비시덴키 가부시키가이샤
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Abstract

과제
본 발명은, 유량 특성의 편차가 작고, 주통로의 내외에서 온도차가 발생하여도, 정확한 유량을 검출할 수 있는 유량 측정 장치를 얻는다.
해결 수단
금속 플레이트(8)가 베이스(9)에 지지되어, 주통로(1) 내의 계측 유체의 흐름 방향으로 거의 평행하게 되도록 주통로(1) 내에 배치되고, 회로 기판(7) 및 유량 검출 소자(6)가 금속 플레이트(8)의 표면과 거의 동일면 위치가 되도록 배설되어 있다. 그리고, 베이스(9)에 일체 성형된 회로 수납부(12)가 회로 기판(7), 회로 기판(7)과 유량 검출 소자(6)와의 전기적 접속부 및 회로 기판(7)과 커넥터부(11)와의 전기적 접속부를 둘러싸도록 금속 플레이트(8)의 표면에 배설되어 있다. 베이스(9)에 일체 성형된 계측용 통로 홈 형성부(13)가 금속 플레이트(8)의 표면에 배설되고, 금속 플레이트(8)와 협동하여 계측용 통로(5)를 구성하고 있다. 또한, 밀봉용 겔(20)이 회로 수납부(12) 내에 충전되고, 커버(15)가 회로 수납부(12)를 피복하도록 부착되어 있다.
유량 측정 장치

Description

유량 측정 장치{Flow Rate Measuring Apparatus}
도 1은 본 발명의 제 1의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 도시한 횡단면도.
도 2는 본 발명의 제 1의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 도시한 종단면도.
도 3은 도 1의 주요부 확대도.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ 화살표로 본 단면도.
도 5는 본 발명의 제 1의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치의 제조 방법을 설명하는 공정도.
도 6은 본 발명의 제 1의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치의 제조 방법을 설명하는 공정도.
도 7은 본 발명의 제 1의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치의 제조 방법을 설명하는 공정도.
도 8은 본 발명의 제 1의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치의 제조 방법을 설명하는 공정도.
도 9는 본 발명의 제 2의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 상류측에서 본 정면도.
도 10은 본 발명의 제 2의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 도시한 종단면도.
도 11은 본 발명의 제 3의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 상류측에서 본 정면도.
도 12는 본 발명의 제 3의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 도시한 종단면도.
도 13은 본 발명의 제 4의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 도시한 횡단면도.
도 14는 본 발명의 제 4의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 도시한 종단면도.
도 15는 도 13의 주요부 확대도.
도 16은 도 15의 ⅩⅥ-ⅩⅥ화살표로 본 단면도.
도 17은 본 발명의 제 5의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치의 커버부착 전의 상태를 도시한 정면도.
도 18은 본 발명의 제 5의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치에서의 커버를 도시한 정면도.
도 19는 도 18의 ⅩIⅩ-ⅩIⅩ화살표로 본 단면도.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
1 : 주통로 5 : 계측용 통로
6 : 유량 검출 소자 6a : 기판
6b : 유량 검출 저항(센서부) 6c : 온도 보상용 저항(센서부)
7 : 회로 기판 8, 8A : 금속 플레이트
9, 9A, 9B, 9C : 베이스 11 : 커넥터부
12 : 회로 수납부 13 : 계측용 통로 홈 형성부
15, 15A : 커버 15b : 계측용 통로 홈 형성부
20 : 밀봉용 겔 22 : 흡기 온도 센서 설치부
23 : 흡기 온도 센서 24 : 리드
25 : 제 1 주벽부 26: 제 2 주벽부
기술 분야
본 발명은 유체의 유량을 측정하는 유량 측정 장치에 관한 것으로, 특히 자동차의 내연기관에 흡입되는 흡입 공기 유량을 측정하는데 적합한 유량 측정 장치에 관한 것이다.
종래의 기술
종래의 유량 측정 장치에서는, 반단면(半斷面)의 보조 공기 통로가 형성된 모듈 하우징에 반단면의 보조 공기 통로가 형성된 몰드를 장착하여 구성되어 있다. 그리고, 모듈 하우징의 반단면의 보조 공기 통로와 몰드의 반단면의 보조 공기 통로가 협동하여 보조 공기 통로를 구성하고 있다. 모듈 하우징은, L자형상의 금속 베이스, 터미널 및 리드 프레임을 플라스틱 몰드에 의해 고정하여 형성되어 있다. 이때, 회로 기판 수납부, 커넥터 및 반단면의 보조 공기 통로가 모듈 하우징에 동시에 형성된다. 그리고, 회로 기판이 회로 기판 수납부 내의 금속 베이스상에 고정되고, 터미널, 리드 프레임 및 회로 기판이 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 유량 검출 소자로서의 열선이 일단이 리드 프레임에 접속되어 보조 공기 통로 내로 연장 설치되어 있다. 그리고, 이 종래의 유량 측정 장치는 보조 공기 통로가 주(主) 공기 통로 내에 위치하도록 삽입되고, 금속 베이스를 주 공기 통로에 나사 고정되어, 부착된다(예를 들면, 특개평9-4487호 공보 참조).
종래의 유량 측정 장치가 자동차용 내연기관의 엔진 연료 분사 시스템에 적용되는 경우, 그 유량 측정 장치는, 자동차용 내연기관의 흡기 통로에 금속 베이스를 나사 고정하여 부착된다. 이 자동차용 내연기관의 흡기 통로의 경우, 외기온이 낮고, 흡기 통로가 차가운 상태이지만, 흡기 통로 자체는 내연기관의 엔진의 열 영향을 받아서 따뜻한 상태로 되는 경우가 있다. 그리고, 금속 베이스의 일부가 보조 공기 통로를 구성하고 있기 때문에, 흡기 통로의 열이 금속 베이스를 전도하여 보조 공기 통로를 흐르는 공기에 전해진다. 이로 인해, 보조 공기 통로 내로 연장되어 나와 있는 열선 주위의 공기 온도가 높아지고, 유량 검출 오차를 발생하는 요인이 된다.
또한, 종래의 유량 측정 장치에서는, 유량 검출 소자로서의 열선이 일단을 리드 프레임에 접속되고 보조 공기 통로 내로 연장 설치되어 있기 때문에, 열선과 보조 공기 통로와의 상대 위치의 어긋남이 발생하기 쉽고, 유량에 대한 출력의 관계(이후, 유량 측정 특성이라고 칭한다)가 유량 측정 장치 사이에서 흐트러져 버리는 문제가 있다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 유량 측정 특성의 편차가 작고, 주통로의 내외에서 온도차가 발생하여도, 정확한 유량을 검출할 수 있는 유량 측정 장치를 얻는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 의한 유량 측정 장치는, 주통로 내를 흐르는 계측 유체의 일부가 통과하는 계측용 통로와, 센서부가 평판형상 기판의 표면에 형성되고, 해당 센서부를 상기 계측용 통로 내로 노출하도록 배치되는 유량 검출 소자와, 상기 센서부를 구동하고 그 신호를 처리하는 제어 회로가 실장된 회로 기판과, 상기 회로 기판과 외부와의 신호의 수수(授受)를 행하는 커넥터부를 구비하고 있다. 또한, 상기 커넥터부가 일체 성형되고, 상기 커넥터부를 상기 주통로 밖에 위치시켜 해당 주통로 내로 연장되어 나오는 수지제의 베이스와, 상기 베이스에 지지되고, 상기 주통로 내의 계측 유체의 흐름 방향으로 거의 평행하게 되도록 해당 주통로 내에 배치되는 금속 플레이트를 갖는다. 그리고, 상기 회로 기판이 상기 금속 플레이트의 표면과 거의 동일면 위치가 되도록 해당 금속 플레이트에 배설되고, 상기 유량 검출 소자가 상기 금속 플레이트의 표면과 거의 동일면 위치로 되며 또한 상기 회로 기판의 반(反) 커넥터부측에 근접하여 해당 금속 플레이트에 배설되고, 회로 수납부가 상기 회로 기판, 해당 회로 기판과 상기 유량 검출 소자와의 전기적 접속부 및 해당 회로 기판과 상기 커넥터부와의 전기적 접속부를 둘러싸도록 상기 금속 플레이트의 표면에 배설되고, 커버가 상기 회로 수납부를 피복하도록 부착되고, 계측용 통로 홈 형성부가 상기 회로 수납부의 반 커넥터측에 상기 금속 플레이트의 표면에 배설되고, 해당 금속 플레이트와 협동하여 상기 계측용 통로를 구성하고 있다. 또한, 상기 회로 수납부 및 상기 계측용 통로 홈 형성부가 상기 베이스에 일체 성형되어 있다.
본 발명에 의하면, 금속 플레이트의 이면이 주통로 내로 노출하고, 금속 플레이트의 표면의 일부가 계측용 통로 내로 노출하고 있기 때문에, 금속 플레이트가 계측 유체의 온도에 융합하기 쉽다. 이로 인해, 계측 유체의 온도가 유량 검출 소자에 전도되기 쉽다. 또한, 금속 플레이트는 주통로 내에 위치하고 있기 때문에, 주통로의 온도가 금속 플레이트를 통하여 유량 검출 소자에 전도되기 어렵다. 그래서, 주통로의 내외에서 온도차가 있는 경우에도, 유량 검출 소자의 온도가 계측 유체의 온도에 추종하기 쉽고, 정확한 유량 검출이 가능해진다.
또한, 유량 검출 소자가 금속 플레이트의 유량 검출 소자 수납 오목부에 수납 고정되어 금속 플레이트의 표면과 거의 동일면 위치가 되도록 배설되어 있다. 그래서, 금속 플레이트의 외형을 기준으로 하여 유량 검출 소자 수납 오목부를 형성하고, 금속 플레이트의 외형을 기준으로 하여 베이스를 금속 플레이트에 부착함으로써, 유량 측정 장치 사이에서, 유량 검출 소자와 계측용 통로와의 상대 위치의 어긋남이 발생하기 어렵게 된다. 이로써, 유량 측정 장치 사이에서의 유량 측정 특정의 편차가 억제된다.
제 1의 실시 형태
도 1은 본 발명의 제 1의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 도시한 횡단면도, 도 2는 본 발명의 제 1의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 도시한 종단면도, 도 3은 도 1의 주요부 확대도, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ화살표로 본 단면도이다. 그리고, 횡단면이란 주통로의 축심과 직교하는 단면의 표면을 나타내고, 종단면이란 주통로의 축심을 포함하는 단면의 표면을 나타낸다. 또한, 도 2에서는 설명의 편의상, 일부 파단 단면도를 도시하고 있다. 또한, 도 2 및 도 4에서는 설명의 편의상, 밀봉용 겔이 생략되어 있다.
도 1 내지 도 4에서, 주통로(1)는 계측 유체가 유통하는 원통형상의 관체(管體)이고, 자동차용 내연기관의 경우, 통상 수지제이며, 흡입 공기 여과 장치와 일체로 구성되어 있다. 이 주통로(1)에는 유량 측정 장치(4)를 플러그인 하기 위한 삽입 구멍(2)이 마련되어 있다.
유량 측정 장치(4)는, 주통로(1) 내에 배치되어 계측 유체의 일부를 유통시키는 계측용 통로(5)와, 계측용 통로(5) 내를 유통하는 계측 유체의 유량을 검출하는 유량 검출 소자(6)와, 유량 검출 소자(6)를 구동하고, 그 유량 검출 신호를 처리하기 위한 제어 회로가 구성된 회로 기판(7)과, 유량 검출 소자(6) 및 회로 기판(7)을 지지하는 금속 플레이트(8)와, 금속 플레이트(8)를 지지하는 베이스(9)를 갖는다.
유량 검출 소자(6)는, 유량 검출 저항(6b) 및 온도 보상용 저항(6c)으로 이루어지는 센서부가 직사각형 평판형상의 기판(6a)의 표면에 형성되고, 유량 검출 저항(6b) 및 온도 보상용 저항(6c)에 전기적으로 접속된 입출력 단자(6d)가 기판(6a) 표면의 일측에 형성되어 구성되어 있다. 여기서, 유량 검출 저항(6b), 온도 보상용 저항(6c) 및 입출력 단자(6d)는, 기판(6a)의 표면에 성막된 백금, 니켈, 철·니켈 합금 등의 감열(感熱) 저항막을 패터닝하여 형성된다. 또한, 유량 검출 저항(6b) 및 온도 보상용 저항(6c)의 형성 영역은, 기판(6a)을 이면측에서부터 제거하여 형성된 캐비티(6e)에 의해 다이어프램 구조로 되어 있다. 또한, 유량 검출 소자(6)에는, 유량 검출 저항(6b)의 열이 온도 보상용 저항(6c)에 전달하기 어렵도록 열 절연 수단(도시 생략)이 시행되어 있다. 또한, 기판(6a)의 재료로서는 실리콘 또는 세라믹스 등의 전기 절연 재료가 이용된다.
금속 플레이트(8)는, 알루미늄이나 스테인리스 등의 금속재료를 직사각형 평판형상으로 성형되고, 회로 기판 수납 오목부(8a) 및 유량 검출 소자 수납 오목부(8b)가 그 표면상에 근접하여 오목하게 마련되어 있다. 그리고, 회로 기판(7)이 회로 기판 수납 오목부(8a)에 수납되고, 접착제에 의해 고정되어 있다. 또한, 유량 검출 소자(6)가, 입출력 단자(6d)를 회로 기판(7)측에 위치시켜 유량 검출 소자 수납 오목부(8b) 내에 수납되고, 접착제에 의해 고정되어 있다. 또한, 회로 기판(7) 및 유량 검출 소자(6)는 금속 플레이트(8)의 표면과 동일면 위치로 되어 있다.
베이스(9)는, 주통로(1)에 삽입된 때에 기밀성을 확보하는 접합부(10)와, 접합부(10)의 일측에 배설되어 회로 기판(7)과 외부와의 신호의 수수를 행하는 커넥터부(11)와, 접합부(10)로부터 타측에 배설된, 회로 기판 수납 오목부(8a) 및 유량 검출 소자 수납 오목부(8b)의 회로 기판 수납 오목부(8a)측을 내포하는 회로 수납 부(12)와, 회로 수납부(12)의 타측에 형성된 계측용 통로 홈 형성부(13)를 가지며, 예를 들면 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 수지에 의해 일체로 몰드 성형되어 있다. 또한, 계측용 통로 홈 형성부(13)의 일면에는, 계측용 통로(5)를 구성하는 계측용 통로 홈(5a)이 오목하게 마련되어 있다.
그리고, 금속 플레이트(8)가 회로 기판(7) 및 유량 검출 소자(6)가 부착된 상태에서, 회로 기판(7) 및 유량 검출 소자(6)의 입출력 단자(6d)측을 회로 수납부(12) 내로 노출하도록 베이스(9)에 접착 고정되어 있다. 그리고, 금속 플레이트(8)의 이면이 베이스(9)로부터 노출하고 있다. 또한, 금속 플레이트(8)의 표면 벽면의 일부가 베이스(9)의 계측용 통로 홈 형성부(13)와 협동하여 계측용 통로(5)를 구성하고 있다. 즉, 계측용 통로 홈(5a)의 개구가 금속 플레이트(8)에 의해 막혀 계측용 통로(5)를 구성한다. 또한, 유량 검출 소자(6)의 유량 검출 저항(6b) 및 온도 보상용 저항(6c)의 형성 영역이, 계측용 통로(5) 내로 노출하고 있다. 또한, 복수개의 인서트 도체(21)가 각 일단(21a)을 회로 수납부(12) 내로 노출시키고, 각 타단(21b)을 커넥터부(11) 내로 노출하도록 베이스(9)에 인서트 성형되어 있다.
그리고, 유량 검출 소자(6)의 입출력 단자(6d)와 회로 기판(7)의 전극 단자(7a)가 와이어(14)를 이용하여 와이어본딩되고, 회로 기판(7)의 전극 단자(7a)와 인서트 도체(21)의 일단(21a)이 와이어(14)를 이용하여 와이어본딩되어 있다. 또한, 전기적 접속의 수법으로서 와이어본딩의 예를 설명하고 있지만, 용접, 솔더링 등의 전기적 접속 방법을 이용하여도 좋다.
또한, 수지제의 커버(15)가 회로 수납부(12)의 외주 홈(18)에 도포된 접착제 (19)에 의해 접착되고 회로 수납부(12)를 피복하고 있다. 여기서, 밀봉용 겔(20)이 회로 수납부(12)에 충전된다.
이와 같이 구성된 유량 측정 장치(4)는, 접합부(10)의 타단측에 위치하는 베이스(9)의 연출부, 금속 플레이트(8) 및 커버(15)로 이루어지는 본체부가, 그 연장되어 나오는 방향과 직교하는 단면을 직사각형으로 하는 직육면체로 형성되어 있다. 그리고, 본체부가, 접합부(10)의 연장되어 나오는 방향의 투영면 내에 포함되어 있다. 또한, 본체부의 직사각형 단면의 긴 변으로 구성된 한쪽의 벽면이 금속 플레이트(8)의 이면으로 구성되어 있다. 또한, 계측용 통로(5)의 유입구가 본체부의 직사각형 단면의 짧은 변으로 구성되는 한쪽의 벽면에 형성되고, 계측용 통로(5)의 유출구가 본체부의 연장되어 나오는 방향의 선단면에 형성되어 있다.
이 유량 측정 장치(4)는, 본체부를 주통로(1) 내로 연장되어 나오도록 삽입 구멍(2)에 삽입되고, 접합부(10)의 플랜지부(10a)를 주통로(1)의 플랜지부(3)에 나사(16)에 의해 체결 고정되어 부착된다. 그리고, 이 유량 측정 장치(4)는 본체부의 직사각형 단면의 긴 변으로 구성되는 벽면이 주통로(1) 내를 유통하는 계측 유체의 흐름 방향(A)과 거의 평행하게 되도록, 또한 본체부의 직사각형 단면의 짧은 변으로 구성되는 한쪽의 벽면이 상류측에 위치하도록, 주통로(1)에 플러그인 되어 있다. 그리고, O링(17)이 접합부(10)와 삽입 구멍(2) 사이에 끼워 장착되어, 기밀성이 확보된다.
그리고, 외부의 전력이 커넥터부(11)로부터 인서트 도체(21)를 통하여 회로 기판(7)에 구성된 제어 회로에 공급된다. 이 제어 회로는, 예를 들면 온도 보상용 저항(6c)에서 검출된 계측 유체의 온도에 대해 소정 온도 높아지도록 유량 검출 저항(6b)으로의 통전 전류를 제어한다. 그리고, 주통로(1) 내를 유통하는 계측 유체가 계측용 통로(5) 내로 유입되고, 유량 검출 소자(6)의 표면에 따라 흐른다.
이때, 계측 유체의 유량이 커지면, 유량 검출 저항(6b)으로부터 계측 유체에 전달되는 열량이 커지고, 유량 검출 저항(6b)의 온도가 저하된다. 그러면, 제어 회로가 계측 유체로 전달된 열량을 보충하도록 유량 검출 저항(6b)으로의 통전량을 증가하고, 유량 검출 저항(6b)의 온도가 측정 유체의 온도에 대해 소정 온도 높은 온도로 유지된다. 역으로, 계측 유체의 유량이 적어지면, 유량 검출 저항(6b)으로부터 계측 유체로 전달되는 열량이 적어지고, 유량 검출 저항(6b)의 온도가 상승한다. 그러면, 제어 회로가 유량 검출 저항(6b)으로의 통전량을 감소하고, 유량 검출 저항(6b)의 온도가 측정 유체의 온도에 대해 소정 온도 높은 온도로 유지된다.
그리고, 이 유량 검출 저항(6b)으로의 통전 전류치를 검출하여, 계측 유체의 유량 신호로서 출력되고, 소정의 통로 단면적을 갖는 계측용 통로(5) 내를 흐르는 계측 유체의 유량이 검출된다. 이와 같이 하여, 계측 유체의 유속도 검출할 수 있다.
여기서, 주통로(1)가 예를 들면 자동차용 내연기관의 흡기 통로인 경우, 외기 온도가 낮고, 주통로(1) 내의 흡입 공기가 찬 상태이지만, 주통로(1) 자체는, 내연기관의 엔진의 열의 영향을 받아서, 따뜻한 상태로 되는 경우가 생긴다.
본 유량 측정 장치(4)를 이와 같은 자동차용 내연기관의 흡기 통로(주통로(1))에 적용한 경우, 유량 검출 소자(6) 및 회로 기판(7)이 금속 플레이트(8)의 표 면에 배설되고, 금속 플레이트(8)의 이면이 주통로(1) 내로 노출하고, 또한 금속 플레이트(8)의 표면의 일부가 계측용 통로(5) 내로 노출하고 있기 때문에, 금속 플레이트(8)가 계측 유체의 온도에 융합되기 쉽다. 이로 인해, 계측 유체의 온도가 유량 검출 소자(6)로 전도되기 쉽다. 또한, 금속 플레이트(8)는 주통로(1) 내에 위치하고, 금속 플레이트(8)가 주통로(1)의 외부까지 연장되어 나오지 않고, 또한, 주통로(1)에 직접 접촉하고 있지 않기 때문에, 주통로(1)의 온도가 금속 플레이트(8)를 통하여 유량 검출 소자(6)에 전도되기 어렵다. 그래서, 주통로(1)의 내외에서 온도차가 있는 경우에도, 유량 검출 소자(6)의 온도가 계측 유체의 온도에 추종하기 쉽고, 정확한 유량 검출이 가능해진다.
또한, 유량 검출 소자(6)가 기계적 강도가 큰 금속 플레이트(8)상에 배설되어 있다. 그래서, 유량 검출 소자(6)의 기판(6a)으로서 기계적 강도가 작은 실리콘 기판을 이용하여도, 유량 검출 소자(6)의 강성이 확보된다. 또한, 금속 플레이트(8)의 경시 열화는 수지 등에 비하여 극히 작기 때문에, 유량 검출 소자(6)의 탑재 위치의 경시 변화가 작아지고, 유량 측정 장치(4)의 유량 측정 특성의 경시 변화를 작게 할 수 있다.
또한, 강성이 높은 금속 플레이트(8)가 접속부의 하부에 존재하고 있기 때문에, 와이어본딩할 때의 초음파가 분산되는 일이 없고, 효율적으로 접속부에 인가된다. 그래서, 와이어(14)와 유량 검출 소자(6)의 입출력 단자(6d)가, 또한 와이어(14)와 회로 기판(7)의 전극 단자(7a)가 확실하게 전기적으로 접속됨과 함께, 신뢰성이 높은 전기적 접속이 가능해진다.
또한, 유량 검출 소자(6)가 금속 플레이트(8)에 동일면 위치가 되도록 배설되어 있기 때문에, 계측 유체는 금속 플레이트(8)와 유량 검출 소자(6)와의 경계에서 어지러짐이 발생하는 일이 없고, 정확한 유량 검출이 가능해진다.
또한, 유량 검출 소자(6)가 금속 플레이트(8)의 유량 검출 소자 수납 오목부(8b)에 수납 고정되어 있다. 그래서, 금속 플레이트(8)의 외형을 기준으로 하여 유량 검출 소자 수납 오목부(8b)를 형성하고, 금속 플레이트(8)의 외형을 기준으로 하여 베이스(9)를 금속 플레이트(8)에 부착함으로써, 유량 측정 장치(4) 사이에서, 유량 검출 소자(6)와 계측용 통로(5)와의 상대 위치의 어긋남이 발생하기 어렵게 된다. 이로써, 유량 측정 장치(4) 사이에서의 유량 측정 특정의 편차가 억제된다.
여기서, 유량 측정 장치(4)의 제조 방법에 관해 도 5 내지 도 8을 참조하면서 설명한다.
우선, 금속 플레이트 시트(27)가 준비된다. 이 금속 플레이트 시트(27)는, 예를 들면 알루미늄을 이용하고, 5장의 금속 플레이트(8)가 제작되는 크기를 갖는 직사각형 형상 평판으로 제작되어 있다. 또한, 회로 기판(7), 유량 검출 소자(6), 커버(15) 및 베이스(9)가 준비된다.
그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 회로 기판 수납 오목부(8a) 및 유량 검출 소자 수납 오목부(8b)가 프레스 등의 공법을 이용하여 금속 플레이트 시트(27)의 일면에 오목하게 마련된다.
계속해서, 접착제가 회로 기판 수납 오목부(8a) 및 유량 검출 소자 수납 오목부(8b)에 도포된다. 그 후, 도 6에 도시된 바와 같이, 회로 기판(7) 및 유량 검 출 소자(6)가 회로 기판 수납 오목부(8a) 및 유량 검출 소자 수납 오목부(8b)에 끼워넣어지고, 접착제를 경화시켜 고착된다.
계속해서, 회로 기판(7)과 유량 검출 소자(6)를 와이어본딩에 의해 전기적으로 접속한다. 이 상태에서, 회로 기판(7)과 유량 검출 소자(6)와의 매칭을 위한 회로 조정을 시행한다.
계속해서, 접착제가 금속 플레이트 시트(27)의 소정 위치에 도포되고, 베이스(9)가 금속 플레이트 시트(27)에 조립되고, 접착제를 경화시켜 고착된다. 그 후, 회로 기판(7)과 인서트 도체(21)의 일단(21a)을 와이어본딩에 의해 전기적으로 접속한다. 이 상태가 도 7에 도시된다.
계속해서, 실리콘 수지나 불소 수지 등의 겔제로 이루어지는 밀봉용 겔(20)이 회로 수납부(12) 내에 충전된다. 그리고, 접착제(19)가 외주 홈(18)에 도포되고, 커버(15)가 회로 수납부(12)를 피복하도록 조립된다. 그 후, 접착제(19)가 경화되고, 프레스 등에 의해 금속 플레이트 시트(27)를 절단하고, 도 8에 도시된 유량 측정 장치(4)를 얻는다.
이와 같이, 이 제조 방법에 의하면, 각 공정에서, 예를 들면 금속 플레이트 시트(27)의 외형을 기준으로 하여 부품 조립의 위치 결정을 할 수 있기 때문에, 각 구성부품의 위치 정밀도가 확보되기 쉽다. 또한, 각 구성부품을 금속 플레이트 시트(27)상에 순차적으로 장치하여 유량 측정 장치(4)를 조립하고 있기 때문에, 공정이 간략화되고, 1공정으로 다수개의 유량 측정 장치(4)를 제조할 수 있다. 이로써, 제조 공정의 합리화가 도모되고, 유량 측정 장치(4)의 개개의 편차가 억제되고, 제 조 비용을 저감할 수 있다.
제 2의 실시 형태
도 9는 본 발명의 제 2의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 상류측에서 본 정면도, 도 10은 본 발명의 제 2의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 도시한 종단면도이다. 또한, 도 10에서는, 설명의 편의상, 일부 파단 단면도를 도시하고, 밀봉용 겔이 생략되어 있다.
도 9 및 도 10에서, 베이스(9A)는, 계측용 통로(5)의 개구와 회로 수납부(12) 사이의 계측용 통로 홈 형성부(13)의 부위를 제거하여 형성된 흡기 온도 센서 설치부(22)를 갖는다. 흡기 온도 센서(intake air temperature sensor)(23)가, 리드(24)를 회로 기판(7)의 전극 단자에 솔더링 등에 의해 직접 전기적으로 접속되어, 흡기 온도 센서 설치부(22)에 설치되어 있다. 그리고, 리드(24)는 커버(15)를 부착한 때에, 회로 수납부(12)와 커버(15) 사이에서 접착제에 의해 고정, 밀봉된다.
이와 같이 구성된 유량 측정 장치(4A)에서는, 흡기 온도 센서(23)는, 유량 측정 장치(4A)의 본체부의 계측 유체의 흐름 방향(A)의 투영면 내에 위치하고, 또한, 해당 본체부의 계측 유체의 흐름 방향(A)과 직교하는 방향(연장되어 나오는 방향)의 투영면 내에 위치한다.
그리고, 다른 구성은 상기 제 1의 실시 형태와 마찬가지로 구성되어 있다.
이 제 2의 실시 형태에 의하면, 흡기 온도 센서(23)가, 유량 검출 소자(6)가 내장되는 계측용 통로(5)의 밖에 설치되어 있기 때문에, 흡기 온도 센서(23)가 계 측 유체의 흐름을 어지럽혀, 유량 검출 소자(6)의 부근의 계측 유체의 흐름이 어지럽혀지는 일이 없다. 그래서, 유량 검출 소자(6)의 부근의 계측 유체의 흐름이 어지럽혀짐에 기인하는 유량 측정 장치(4A)의 출력의 흐트러짐이 발생하지 않고, 정확한 유량을 검출할 수 있다.
또한, 금속 플레이트(8)가 흡기 온도 센서(23)의 부근에 위치하고 있다. 그래서, 계측 유체의 온도가 급변하는 경우에도, 열전도율의 큰 금속 플레이트(8) 자체가 계측 유체의 온도에 추종하여 변화한다. 이로써, 흡기 온도 센서(23)의 온도도, 금속 플레이트(8)의 온도에 의존하여 계측 유체의 온도에 추종하여 변화하기 때문에, 계측 유체의 온도를 정확하게 검출할 수 있다.
또한, 흡기 온도 센서(23)는, 리드(24) 및 회로 기판(7)의 배선 패턴을 통하여 커넥터부(11)의 터미널을 구성하는 인서트 도체(21)에 접속되어 있기 때문에, 주통로(1) 밖의 열이 인서트 도체(21)를 통하여 흡기 온도 센서(23)에 전달되기 어렵고, 계측 유체의 온도를 정확하게 검출할 수 있다.
또한, 흡기 온도 센서(23)는, 유량 측정 장치(4A)의 본체부의 계측 유체의 흐름 방향(A)의 투영면 내에 위치하고, 또한, 해당 본체부의 주통로(1) 내로의 연장되어 나오는 방향의 투영면 내에 위치하고 있다. 그래서, O링(17)을 접합부(10)에 장착할 때에, O링(17)이 흡기 온도 센서(23)에 걸려서 흡기 온도 센서(23)를 변형시키는 것도 미연에 방지된다. 또한, 유량 측정 장치(4A)를 주통로(1)에 플러그인 할 때에, 흡기 온도 센서(23)가 삽입 구멍(2)의 벽면에 부딪혀 변형하는 것도 미연에 방지된다. 또한, 흡기 온도 센서(23)를 보호하기 위한 보호 부재가 불필요 하게 되기 때문에, 유량 측정 장치(4A)의 외형을 작게 할 수 있음과 함께, 비용의 저감이 도모된다.
유량 측정 장치를 자동차용 내연기관의 흡기 통로에 부착한 경우, 엔진 맥동의 역송풍이나 백파이어가 하류측에서부터 유량 측정 장치에 작용한다. 그러나, 이 유량 측정 장치(4A)에서는, 흡기 온도 센서(23)가 하류측에서부터의 엔진 맥동의 역송풍이나 백파이어에 노출되지 않아, 계측 유체의 온도를 정확하게 검출할 수 있다.
제 3의 실시 형태
도 11은 본 발명의 제 3의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 상류측에서 본 정면도, 도 12는 본 발명의 제 3의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 도시한 종단면도이다.
그리고, 도 12에서는, 설명의 편의상, 일부 파단 단면도를 도시하고, 밀봉용 겔이 생략되어 있다.
도 11 및 도 12에서, 금속 플레이트(8A)는 베이스(9A)에 형성된 흡기 온도 센서 설치부(22)에 대응하는 영역을 노치하여 형성되어 있다.
그리고, 다른 구성은 상기 제 2의 실시 형태와 마찬가지로 구성되어 있다.
상기 제 2의 실시 형태에 의한 유량 측정 장치(4A)에서는, 흡기 온도 센서 설치부(22)의 계측 유체의 흐름 방향(A) 및 본체부의 연장되어 나오는 방향과 직교하는 방향의 일측이 금속 플레이트(8)에 의해 막혀 있다. 그러나, 제 3의 실시 형태에 의한 유량 측정 장치(4B)에서는, 흡기 온도 센서 설치부(22)의 계측 유체의 흐름 방향(A) 및 본체부의 연장되어 나오는 방향과 직교하는 방향의 일측도 막혀 있지 않다. 이와 같이, 이 유량 측정 장치(4B)에서는, 흡기 온도 센서(23)의 상류측, 나아가서는 계측 유체의 흐름 방향(A) 및 본체부의 연장되어 나오는 방향과 직교하는 방향의 양측에, 계측 유체의 흐름을 차단하는 구조물이 없다. 그래서, 흡기 온도 센서(23)의 온도가 계측 유체의 온도 변화에 대해 신속하게 추종함과 함께, 흡기 온도 센서(23)가 부근의 구조물로부터의 열의 영향을 받기 어렵게 되기 때문에, 계측 유체의 온도를 보다 정확하게 검출할 수 있다.
제 4의 실시 형태
도 13은 본 발명의 제 4의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 도시한 횡단면도, 도 14는 본 발명의 제 4의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치를 주통로에 부착한 상태를 도시한 종단면도, 도 15는 도 13의 주요부 확대도, 도 16은 도 15의 ⅩⅥ-ⅩⅥ화살표로 본 단면도이다. 그리고, 도 14에서는 설명의 편의상, 일부 파단 단면도를 도시하고 있다. 또한, 도 14 및 도 16에서는 설명의 편의상, 밀봉용 겔이 생략되어 있다.
도 13 내지 도 16에서, 베이스(9B)에는 회로 수납부(12)와 협동하여 회로 기판(7)과 유량 검출 소자(6)와의 전기적 접속부를 둘러싸는 제 1 주벽(周壁) 부재(25)와, 회로 수납부(12)와 협동하여 회로 기판(7)과 인서트 도체(21)와의 전기적 접속부를 둘러싸는 제 2 주벽 부재(26)가 회로 수납부(12)와 일체로 형성되어 있다. 또한, 밀봉용 겔(20)이 회로 수납부(12)와 제 1 주벽 부재(25)로 구성되는 공간과, 회로 수납부(12)와 제 2 주벽 부재(26)로 구성되는 공간에 충전되어 있다.
그리고, 다른 구성은 상기 제 3의 실시 형태와 마찬가지로 구성되어 있다.
이와 같이 구성된 유량 측정 장치(4C)에서는, 회로 기판(7)과 유량 검출 소자(6)와의 전기적 접속부와, 회로 기판(7)과 인서트 도체(21)와의 전기적 접속부를 밀봉용 겔(20)로 밀봉한다. 그래서, 회로 기판(7)의 전체를 밀봉용 겔(20)로 덮을 필요가 없고, 밀봉용 겔(20)의 사용량을 필요 최소한의 양으로 할 수 있다.
또한, 밀봉용 겔(20)의 용량이 작기 때문에, 상기 제 1의 실시 형태 내지 3에 있어서의 밀봉용 겔(20)의 고유 진동수에 비하여, 밀봉용 겔(20)의 고유 진동수를 높게 할 수 있다. 이 때문에, 이 유량 측정 장치(4C)에 진동이 인가된 때에, 밀봉용 겔(20)은 인가된 진동과 같은 진동 모드로 진동한다. 그리고, 밀봉용 겔(20)에 매설되어 있는 와이어(14)도 같은 진동 모드로 진동하려고 하기 때문에, 와이어(14)에 과도한 응력이 발생하지 않는다.
따라서 와이어(14)가 단선되거나, 와이어(14)가 접합부로부터 박리하는 일이 없고, 신뢰성이 높은 유량 측정 장치를 얻을 수 있다.
제 5의 실시 형태
도 17은 본 발명의 제 5의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치의 커버부착 전의 상태를 도시한 정면도, 도 18은 본 발명의 제 5의 실시 형태에 관한 유량 측정 장치에서의 커버를 도시한 정면도, 도 19는 도 18의 ⅩIⅩ-ⅩIⅩ화살표로 본 단면도이다.
도 17 내지 도 19에서, 베이스(9C)는 접합부(10)와, 접합부(10)의 일측에 배설된 커넥터부(11)와, 접합부(10)로부터 타측에 배설된, 회로 기판 수납 오목부 (8a) 및 유량 검출 소자 수납 오목부(8b)의 회로 기판 수납 오목부(8a)측을 내포하는 회로 수납부(12)를 가지며, 예를 들면 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 수지에 의해 일체로 몰드 성형되어 있다. 커버(15A)는 회로 수납부(12)를 피복하는 커버부(15a)와, 계측용 통로 홈 형성부(15b)를 가지며, 예를 들면 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 수지에 의해 일체로 몰드 성형되어 있다. 그리고, 계측용 통로 홈 형성부(15b)의 일면에는, 계측용 통로(5)를 구성하는 계측용 통로 홈(5a)이 오목하게 마련되어 있다.
그리고, 다른 구성은 상기 제 1의 실시 형태와 마찬가지로 구성되어 있다.
이 제 5의 실시 형태에서는, 금속 플레이트(8)가 회로 기판(7) 및 유량 검출 소자(6)가 부착된 상태에서, 회로 기판(7) 및 유량 검출 소자(6)의 입출력 단자(6d)측을 회로 수납부(12) 내로 노출하도록 베이스(9C)에 접착 고정되어 있다. 그리고, 유량 검출 소자(6)의 입출력 단자(6d)와 회로 기판(7)의 전극 단자(7a)가 와이어(14)를 이용하여 와이어본딩되고, 회로 기판(7)의 전극 단자(7a)와 인서트 도체(21)의 일단(21a)이 와이어(14)를 이용하여 와이어본딩되어 있다. 이 상태가 도 14에 도시된다.
그리고, 밀봉용 겔(20)이 회로 수납부(12) 내에 충전되고, 접착제(19)가 회로 수납부(12)의 외주 홈(18)에 도포된다. 그리고, 접착제가 계측용 통로 홈 형성부(15b)의 표면에 도포된 커버(15A)를 베이스(9C)에 중첩시키고, 접착제를 경화시켜, 커버(15A)를 베이스(9C)에 고정하고, 유량 측정 장치를 제작한다.
이와 같이 구성된 유량 측정 장치에서는, 계측용 통로 홈 형성부(15b)가 금 속 플레이트(8)의 표면에 고착되어 있고, 계측용 통로 홈(5a)과 금속 플레이트(8)의 표면에 의해 계측용 통로(5)가 구성되어 있다. 그리고, 유량 검출 소자(6)가 계측용 통로(5) 내로 연장되어 나온다.
따라서 이 제 5의 실시 형태에서도, 상기 제 1의 실시 형태와 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 이 유량 측정 장치는, 도 5 내지 도 8에 도시된 제조 방법을 이용하여 제조할 수 있음은 말할 필요도 없다.
또한, 상기 제 5의 실시 형태에서는, 금속 플레이트(8)와 배이스(9C)를 접착제에 의해 고착하는 것으로 하고 있지만, 금속 플레이트(8)와 베이스(9C)를 일체로 인서트 성형하여도 좋다. 이 경우, 부품 갯수가 삭감되기 때문에, 조립성이 향상됨과 함께, 제조 비용을 저감할 수 있다. 실제로는, 유량 검출 소자(6)가 조립된 금속 플레이트(8)와 베이스(9C)를 일체로 인서트 성형하고, 그 후 회로 기판(7)을 회로 기판 수납 오목부(8a)에 부착하면 좋다.
또한, 유량 검출 소자 수납 오목부(8b)에 대응하는 회로 수납부(12)의 부위에 노치를 형성하도록 금속 플레이트(8)와 베이스(9C)를 일체로 인서트 성형하고, 계속해서 회로 기판(7)을 회로 기판 수납 오목부(8a)에 부착하고, 유량 검출 소자(6)를 유량 검출 소자 수납 오목부(8b)에 부착하고, 그 후 노치를 피복하는 부품으로 회로 수납부(12)의 노치를 덮어씌워도 좋다.
본 발명에 의하면, 금속 플레이트의 이면이 주통로 내로 노출하고, 금속 플 레이트의 표면의 일부가 계측용 통로 내로 노출하고 있기 때문에, 금속 플레이트가 계측 유체의 온도에 융합하기 쉽다. 이로 인해, 계측 유체의 온도가 유량 검출 소자에 전도되기 쉽다. 또한, 금속 플레이트는 주통로 내에 위치하고 있기 때문에, 주통로의 온도가 금속 플레이트를 통하여 유량 검출 소자에 전도되기 어렵다. 그래서, 주통로의 내외에서 온도차가 있는 경우에도, 유량 검출 소자의 온도가 계측 유체의 온도에 추종하기 쉽고, 정확한 유량 검출이 가능해진다.
또한, 유량 검출 소자가 금속 플레이트의 유량 검출 소자 수납 오목부에 수납 고정되어 금속 플레이트의 표면과 거의 동일면 위치가 되도록 배설되어 있다. 그래서, 금속 플레이트의 외형을 기준으로 하여 유량 검출 소자 수납 오목부를 형성하고, 금속 플레이트의 외형을 기준으로 하여 베이스를 금속 플레이트에 부착함으로써, 유량 측정 장치 사이에서, 유량 검출 소자와 계측용 통로와의 상대 위치의 어긋남이 발생하기 어렵게 된다. 이로써, 유량 측정 장치 사이에서의 유량 측정 특정의 편차가 억제된다.

Claims (7)

  1. 주통로 내를 흐르는 계측 유체의 일부가 통과하는 계측용 통로와, 센서부가 평판형상 기판의 표면에 형성되고, 해당 센서부를 상기 계측용 통로 내로 노출하도록 배치되는 유량 검출 소자와, 상기 센서부를 구동하여 그 신호를 처리하는 제어 회로가 실장된 회로 기판과, 상기 회로 기판과 외부와의 신호의 수수를 행하는 커넥터부를 구비한 유량 측정 장치에 있어서,
    상기 커넥터부가 일체 성형되고, 상기 커넥터부를 상기 주통로 밖에 위치시켜 해당 주통로 내로 연장되어 나오는 수지제의 베이스와,
    상기 베이스에 지지되어, 상기 주통로 내의 계측 유체의 흐름 방향으로 거의 평행하게 되도록 해당 주통로 내에 배치되는 금속 플레이트를 가지며,
    상기 회로 기판이 상기 금속 플레이트의 표면과 거의 동일면 위치가 되도록 해당 금속 플레이트에 배설되고,
    상기 유량 검출 소자가 상기 금속 플레이트의 표면과 거의 동일면 위치로 되고, 또한, 상기 회로 기판의 반 커넥터부측에 근접하여 해당 금속 플레이트에 배설되고,
    회로 수납부가 상기 회로 기판, 해당 회로 기판과 상기 유량 검출 소자와의 전기적 접속부 및 해당 회로 기판과 상기 커넥터부와의 전기적 접속부를 둘러싸도록 상기 금속 플레이트의 표면에 배설되고,
    커버가 상기 회로 수납부를 피복하도록 부착되고,
    계측용 통로 홈 형성부가 상기 회로 수납부의 반 커넥터측으로 상기 금속 플레이트의 표면에 배설되고, 해당 금속 플레이트와 협동하여 상기 계측용 통로를 구성하고 있고,
    상기 회로 수납부 및 상기 계측용 통로 홈 형성부가 상기 베이스에 일체 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 유량 측정 장치.
  2. 주통로 내를 흐르는 계측 유체의 일부가 통과하는 계측용 통로와, 센서부가 평판형상 기판의 표면에 형성되고, 해당 센서부를 상기 계측용 통로 내로 노출하도록 배치되는 유량 검출 소자와, 상기 센서부를 구동하고 그 신호를 처리하는 제어 회로가 실장된 회로 기판과, 상기 회로 기판과 외부와의 신호의 수수를 행하는 커넥터부를 구비한 유량 측정 장치에 있어서,
    상기 커넥터부가 일체 성형되고, 상기 커넥터부를 상기 주통로 밖에 위치시켜 해당 주통로 내로 연장되어 나오는 수지제의 베이스와,
    상기 베이스에 지지되어, 상기 주통로 내의 계측 유체의 흐름 방향으로 거의 평행하게 되도록 해당 주통로 내에 배치되는 금속 플레이트를 가지며,
    상기 회로 기판이 상기 금속 플레이트의 표면과 거의 동일면 위치가 되도록 해당 금속 플레이트에 배설되고,
    상기 유량 검출 소자가 상기 금속 플레이트의 표면과 거의 동일면 위치로 되고, 또한, 상기 회로 기판의 반 커넥터부측에 근접하여 해당 금속 플레이트에 배설되고,
    회로 수납부가 상기 회로 기판, 해당 회로 기판과 상기 유량 검출 소자와의 전기적 접속부 및 해당 회로 기판과 상기 커넥터부와의 전기적 접속부를 둘러싸도록 상기 금속 플레이트의 표면에 배설되고,
    수지제의 커버가 상기 회로 수납부를 피복하도록 부착되고, 계측용 통로 홈 형성부가 상기 회로 수납부의 반 커넥터측에 상기 금속 플레이트의 표면에 배설되고, 해당 금속 플레이트와 협동하여 상기 계측용 통로를 구성하고 있고,
    상기 회로 수납부가 상기 베이스에 일체 성형되고,
    상기 계측용 통로 홈 형성부가 상기 커버에 일체 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 유량 측정 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 금속 플레이트가 상기 베이스와 함께 인서트 일체 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 유량 측정 장치.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 계측 유체의 온도를 측정하는 흡기 온도 센서가, 그 리드를 상기 회로 기판에 직접 전기적으로 접속되어 상기 계측용 통로 밖에 상기 계측 유체에 노출하도록 배치되고, 해당 리드가 상기 회로 수납부와 상기 커버 사이에서 고정, 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 유량 측정 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 흡기 온도 센서가, 상기 베이스의 상기 주통로 내로의 연출부, 상기 금속 플레이트 및 상기 커버로 이루어지는 본체부의 상기 계측 유체의 흐름 방향의 투영면 내 및 해당 본체부의 상기 주통로 내로의 연장되어 나오는 방향의 투영면 내에 포함되도록 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 유량 측정 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 흡기 온도 센서는, 상기 본체부에 형성된, 상기 계측 유체의 흐름 방향과 해당 본체부의 상기 주통로 내로의 연장되어 나오는 방향으로 직교하는 방향의 일측으로부터 해당 계측 유체의 흐름 방향의 상류측을 경유하여 해당 계측 유체의 흐름 방향과 해당 본체부의 상기 주통로 내로의 연장되어 나오는 방향으로 직교하는 방향의 타측에 이르도록 개구하는 흡기 온도 센서 설치부 내에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 유량 측정 장치.
  7. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 주벽 부재가 상기 회로 수납부와 협동하여 상기 회로 기판과 상기 유량 검출 소자와의 전기적 접속부를 둘러싸도록 해당 회로 수납부와 일체로 성형되고, 제 2 주벽 부재가 상기 회로 수납부와 협동하여 상기 회로 기판과 상기 커넥터부와의 전기적 접속부를 둘러싸도록 해당 회로 수납부와 일체로 성형되고, 밀봉용 겔이 상기 제 1 주벽 부재와 상기 회로 수납부로 구성되는 공간 내 및 상기 제 2 주벽 부재와 상기 회로 수납부로 구성되는 공간 내에 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 유량 측정 장치.
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