KR20060050860A - Stage for mounting substrate and method for attracting and separating substrate - Google Patents

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KR20060050860A
KR20060050860A KR1020050080570A KR20050080570A KR20060050860A KR 20060050860 A KR20060050860 A KR 20060050860A KR 1020050080570 A KR1020050080570 A KR 1020050080570A KR 20050080570 A KR20050080570 A KR 20050080570A KR 20060050860 A KR20060050860 A KR 20060050860A
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아츠오 카지마
카즈노부 야마구치
신지 타카세
츠네오 타니모토
타카시 키야마
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도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
다즈모 가부시키가이샤
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Abstract

유리 기판 등을 에어를 개재(介在)하지 않고 수평으로 고정할 수 있고, 또한 용이하게 박리할 수 있는 기판 설치 스테이지를 제공한다. Provided is a substrate mounting stage which can fix a glass substrate or the like horizontally without interposing air and can be easily peeled off.

기판 설치 스테이지(1)는 평면으로 보았을 때 복수의 동심상(同心狀) 영역(1a, 1b, 1c, 1d, 1e)으로 나누어지고, 최중심부 영역(1a)에 형성한 흡인 겸 분출 구멍(2)의 밀도를 외측 영역(1b~1e)의 밀도보다 높게 하고 있다. 상기 각 구멍(2)에는 흡인 겸 분출용 노즐(4)이 삽입되고, 이 노즐(4)은 기판 설치 스테이지(1)의 배면측에서 배관에 접속되어 있다. 각 배관은 도시하지 않은 전환 밸브를 통하여 진공 펌프 혹은 에어 라인에 선택적으로 연결되어 있다. 본 발명에서는 각 영역마다 배관을 배치하고, 각 영역마다 흡인 또는 분출을 제어할 수 있도록 하고 있다. The substrate mounting stage 1 is divided into a plurality of concentric regions 1a, 1b, 1c, 1d, and 1e when viewed in a plan view, and the suction and ejection holes 2 formed in the center region 1a are formed. ) Is made higher than the density of the outer regions 1b to 1e. A suction and jet nozzle 4 is inserted into each of the holes 2, and the nozzle 4 is connected to the pipe on the back side of the substrate mounting stage 1. Each pipe is selectively connected to a vacuum pump or an air line through a switching valve (not shown). In this invention, piping is arrange | positioned for each area | region, and it can make it possible to control aspiration or a jet for each area | region.

기판 설치 스테이지, 슬릿 노즐, 지지판, 리프트 핀, 배관 Board Mount Stage, Slit Nozzle, Support Plate, Lift Pins, Tubing

Description

기판 설치 스테이지 및 기판의 흡착 및 박리 방법{Stage for mounting substrate and method for attracting and separating substrate}Stage for mounting substrate and method for attracting and separating substrate}

도 1은 본 발명에 관한 기판 설치 스테이지의 평면도.1 is a plan view of a substrate mounting stage according to the present invention.

도 2는 상기 기판 설치 스테이지의 요부 확대 단면도.2 is an enlarged cross-sectional view of a main portion of the substrate installation stage;

도 3(a) ~ 도 3(e)은 상기 기판 설치 스테이지에 대하여 기판을 설치하고 나서 박리할 때까지의 상태를 나타내는 측면도.3 (a) to 3 (e) are side views showing a state from the installation of the substrate to the substrate installation stage until the release of the substrate.

[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명][Explanation of symbols on the main parts of the drawings]

1 : 기판 설치 스테이지1: Board installation stage

1a, 1b, 1c, 1d, 1e : 동심상 영역1a, 1b, 1c, 1d, 1e: concentric region

2 : 흡입 구멍과 분출 구멍을 겸한 구멍2: hole with double suction hole and blowout hole

3 : 리프트 핀 삽입 구멍3: lift pin insertion hole

4 : 흡인 겸 분출용 노즐4: Aspiration and blowing nozzle

5, 6 : 배관5, 6: piping

7 : 리프트 핀7: lift pin

8 : 지지판8: support plate

9 : 슬릿 노즐9: slit nozzle

W : 기판 W: Substrate

본 발명은, 예를 들면 유리 기판 등의 기판 표면에 도포액을 도포할 때, 상기 기판을 설치하기 위한 기판 설치 스테이지와 이 기판 설치 스테이지를 이용한 기판의 흡착 및 박리방법에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD This invention relates to the board | substrate installation stage for installing the said board | substrate, and the adsorption | suction and peeling method of the board | substrate using this board | substrate installation stage, when apply | coating a coating liquid to substrate surfaces, such as a glass substrate, for example.

유리 기판 표면에 레지스트액, SOG액 혹은 컬러 필터용 도포액 등을 도포하기 위해서는 종래부터 기판 설치 스테이지의 상면에 유리 기판을 흡인 고정한 상태에서, 유리 기판 표면에 슬릿 노즐, 롤 코터 등을 이용하여 도포액을 공급하도록 하고 있다. In order to apply a resist liquid, SOG liquid, or a color filter coating liquid to the surface of a glass substrate, the glass substrate is conventionally applied by using a slit nozzle, a roll coater, etc. while the glass substrate is suction-fixed to the upper surface of the substrate installation stage. We are going to supply liquid.

일본국 공개특허공고 평6-339656호 공보에 상기 기판 설치 스테이지의 구조가 개시되어 있다. 일본국 공개특허공고 평6-339656호 공보에 개시된 기판 설치 스테이지(테이블)는 도포 헤드에 대하여 상대적으로 왕복 운동 가능하게 되고, 또한, 그의 상면에는 다수의 흡인 구멍이 형성되어 있다. 또한, 일본국 공개특허공고 평11-300258호 공보에는 구멍의 지름이 0.5mm 이하로 개구율을 1~20%로 한 다공질체에 의해 스테이지를 형성하는 것이 개시되어 있다. Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-339656 discloses a structure of the substrate mounting stage. The substrate mounting stage (table) disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-339656 is capable of relatively reciprocating movement with respect to the application head, and a plurality of suction holes are formed on the upper surface thereof. Japanese Laid-Open Patent Publication No. 11-300258 discloses forming a stage by a porous body having a hole diameter of 0.5 mm or less and having an opening ratio of 1 to 20%.

상술한 종래의 기판 설치 스테이지에서 유리 기판을 흡착하여 도포를 행한 후, 흡인 상태를 해제하여 유리 기판을 스테이지로부터 박리하도록 하면, 대전(정전 흡착)에 의해 유리 기판이 스테이지로부터 떨어지지 않고, 무리하게 박리시키도 록 하면 유리 기판이 갈라지는 일이 생긴다. After adsorbing and applying a glass substrate in the above-mentioned conventional substrate mounting stage, when the suction state is released and the glass substrate is peeled off from the stage, the glass substrate does not fall off from the stage by charging (electrostatic adsorption) and is excessively peeled off. Doing so may cause the glass substrate to crack.

또한, 종래의 기판 설치 스테이지에 있어서는 유리 기판의 하면 전면(全面)을 동시에 흡착하고 있다. 이 때문에 유리 기판의 중앙부와 스테이지와의 사이에 공기가 개재된 상태로, 즉 유리 기판의 중앙부가 부풀어오른 상태로 흡착 고정하는 경우가 생기고, 이 경우에는 균일한 두께의 도막을 형성할 수 없다. In the conventional substrate mounting stage, the entire lower surface of the lower surface of the glass substrate is simultaneously adsorbed. For this reason, there exists a case where adsorption-fixing is carried out in the state which air interposed between the center part of a glass substrate, and a stage, ie, the center part of a glass substrate swelled, In this case, a coating film of uniform thickness cannot be formed.

또한, 도포 등의 작업을 행하고 있는 동안, 모든 흡착 구멍에 의해 강하게 흡착하고 있으면, 유리 기판에 흡착 자취가 전사(轉寫)되며, 균일한 도막을 얻을 수 없고, 얼룩이 발생하는 일이 생길 수 있다. In addition, if the adsorption is strongly carried out by all the adsorption holes during the application of the coating or the like, the adsorption traces are transferred to the glass substrate, a uniform coating film cannot be obtained, and stains may occur. .

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 기판 설치 스테이지는 상면에 다수의 진공원에 연결되는 흡인 구멍 및 압기원(壓氣源)에 연결되는 분출 구멍이 형성되고, 또한, 평면에서 보았을 때 복수의 동심상(同心狀) 영역으로 나누어지고, 이들 각 영역마다 상기 흡인 구멍을 통한 흡인 및 분출 구멍을 통한 분출이 독립하여 행해지는 구성으로 하였다. In order to solve the said subject, the board | substrate installation stage which concerns on this invention is provided with the suction hole connected to the several vacuum source in the upper surface, and the ejection hole connected to the pressure source. It divided into concentric region, and it was set as the structure which the suction through the said suction hole and the ejection through the blowing hole are performed for each of these areas independently.

여기에서, 상기 복수의 동심상 영역은 물리적으로 분리되어 있는 것이 아니라, 스테이지의 상면을 복수의 동심상 영역에 가상적으로 나누어, 각 영역마다 흡인 구멍(분출 구멍)에 의한 흡인(분출)을 제어하는 것이다. Here, the plurality of concentric regions are not physically separated, but the upper surface of the stage is virtually divided into a plurality of concentric regions to control suction (ejection) by suction holes (ejection holes) for each region. will be.

또한, 상기 흡인 구멍 및 분출 구멍은 동일한 구멍을 공용시킴으로써, 스테이지에 대한 구멍뚫기 작업도 반으로 끝나고, 강성(剛性)이 저하되는 일도 없다. 또한, 구멍을 공용한 경우에는 배관의 도중에 전환 밸브를 형성하여, 진공원과 압 기원에 선택적으로 접속하도록 한다. In addition, the suction hole and the blowing hole share the same hole, so that the punching work for the stage is completed in half, and the rigidity is not lowered. When the holes are shared, a switching valve is formed in the middle of the pipe to selectively connect the vacuum source and the pressure source.

또한, 흡인 구멍(분출 구멍)의 밀도는 상기 복수의 동심상 영역 중 최중심부의 영역에서의 밀도를 다른 영역의 밀도보다 크게 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 최중심부 영역만을 이용하여 흡착하는 경우에 효과적이다. Moreover, it is preferable that the density of a suction hole (blowout hole) makes the density in the area | region of the center part among the said concentric area | regions larger than the density of another area | region. By doing in this way, it is effective when adsorb | sucking using only a center part area | region.

또한, 구멍에 한정되지 않고 척(chuck) 표면에 격자 형상으로 홈을 형성하고, 이 홈에, 진공원에 연결된 흡인 구멍과 압기원에 연결된 분출 구멍을 개구시켜도 좋다. 홈을 형성함으로써, 구멍보다 기판 뒷면에 접촉하는 면적(흡인 또는 박리에 관여하는 면적)이 넓어지므로, 홈을 통한 흡인 및 분출의 쪽이 흡인 및 분출에 걸리는 시간이 짧아진다. 여기에서, 홈의 치수(폭 × 깊이)는 너무 크게 하면 얼룩의 원인이 되므로, 1.0mm × 1.0mm 이하, 바람직하게는 0.2mm ×0.2mm 이하로 한다. 또한, 홈을 형성하는 경우에도, 중심부에서의 홈의 간격을 외측부에서의 홈의 간격보다 조밀하게 한다. In addition, a groove may be formed in a lattice shape on the surface of the chuck without being limited to the hole, and a suction hole connected to a vacuum source and a blowing hole connected to a pressure source may be opened in the groove. By forming the grooves, the area of contact with the back surface of the substrate (the area involved in suction or peeling) is wider than the holes, so that the time taken for suction and jet through the grooves is shortened. Here, the dimension (width x depth) of the groove is too large to cause unevenness, so it is 1.0 mm × 1.0 mm or less, preferably 0.2 mm × 0.2 mm or less. In addition, even when the groove is formed, the gap between the grooves in the center portion is made denser than the gap between the grooves in the outer portion.

또한, 기판 설치 스테이지에 대한 기판의 설치 및 박리를 리프트 핀을 이용하여 행하는 경우에는, 스테이지의 중심부에 가까운 리프트 핀의 높이보다 외측의 리프트 핀의 높이를 높게 하여, 중앙부가 휜 상태로 기판을 지지함으로써, 기판의 갈라짐 등을 효과적으로 방지할 수 있다. In addition, when mounting and peeling of the substrate with respect to the substrate mounting stage is performed using a lift pin, the height of the lift pin on the outside is made higher than the height of the lift pin close to the center of the stage, and the substrate is supported in the centered state. By doing so, it is possible to effectively prevent cracking of the substrate and the like.

또한, 상기 기판 설치 스테이지를 이용한 기판의 흡착 방법은 먼저 기판 설치 스테이지의 복수의 동심상 영역 중 최중심부 영역의 흡인 구멍에 의해 기판을 흡착한 후, 순차적으로 외측 동심상 영역의 흡인 구멍에 의해 흡착한다. 이와 같이 최중심부를 먼저 흡착하고, 순차적으로 외측을 흡착함으로써, 중심부에 에어를 개재시킨 채 흡착하는 것을 방지한다. Further, in the substrate adsorption method using the substrate mounting stage, the substrate is first adsorbed by the suction hole in the center region of the plurality of concentric regions of the substrate mounting stage, and then sequentially by the suction hole in the outer concentric region. do. In this way, the center portion is first adsorbed and the outside is sequentially adsorbed, thereby preventing adsorption with air interposed in the center portion.

또한, 상기 기판 흡착 방법에 있어서는 일단 모든 부분의 동심상 영역에서 기판을 흡착했다면, 외측 영역의 흡착 상태를 해제하고, 최중심부의 영역에 의해서만 흡착 상태를 유지하도록 하여도 좋다. 이와 같이 함으로써, 흡착 자취(얼룩)가 없는 도막(塗膜)을 유리 기판의 표면에 형성할 수 있다. In the substrate adsorption method, once the substrate is adsorbed in the concentric regions of all parts, the adsorption state of the outer region may be released and the adsorption state may be maintained only by the region of the center portion. By doing in this way, the coating film without an adsorption trace (stain) can be formed in the surface of a glass substrate.

또한, 동심상 영역의 중심부와 외측 영역에서, 구멍 또는 홈의 밀도의 차이에 의한 흡착력의 차에 의해 얼룩이 발생하지 않도록 하기 위해, 중심부보다 외측 영역의 압력을 낮게 설정하여도 좋다. In addition, in order to prevent spots from occurring due to the difference in adsorption force due to the difference in density of holes or grooves, the pressure in the outer region may be lower than that in the central region.

또한, 상기 기판 설치 스테이지를 이용한 기판 박리 방법은 먼저 기판 설치 스테이지의 복수의 동심상 영역 중 최중심부 영역의 분출 구멍으로부터 기체를 분출한 후, 순차적으로 외측의 동심상 영역의 분출 구멍으로부터 기체를 분출하여 행한다. 이와 같이 내측으로부터 박리함으로써, 기판에 무리한 힘이 작용하지 않고, 기판의 갈라짐을 방지할 수 있다. In the substrate peeling method using the substrate mounting stage, first, the gas is ejected from the ejection hole of the center region of the plurality of concentric regions of the substrate attaching stage, and then the gas is ejected sequentially from the ejection hole of the outer concentric region. Do it. By peeling off from the inside in this manner, excessive force does not act on the substrate, and cracking of the substrate can be prevented.

본 발명에 있어서는 상기한 바와 같이 흡착 및 박리의 어느 것에 있어서도, 항상 기판의 중심에서 시작하여 외측으로 행한다. 즉, 흡착 시에는 중심부를 먼저 흡착하고 외측부로 향하여 순차적으로 흡착하여 가고, 박리 시에는 중심부에 먼저 에어를 넣어 중심부를 들어올리고 외측으로 향하여 간격을 넓혀 가도록 한다. In the present invention, in any of the adsorption and detachment as described above, the process is always performed starting from the center of the substrate and outward. In other words, when adsorbing, the central part is adsorbed first and then adsorbed sequentially toward the outer part, and during peeling, the air is first put in the central part to lift the central part and widen the gap toward the outside.

본 발명에 따른 기판 설치 스테이지에 의하면, 유리 기판 등의 기판을 스테이지와의 사이에 에어를 개재하지 않고 수평하게 고정할 수 있다. 또한 박리하는 경우에도 가스(공기 또는 질소 가스)를 분출하기 때문에, 기판이 스테이지 표면에 대전에 의해 흡착되어 있는 경우에도 용이하게 박리할 수 있다. According to the board | substrate installation stage which concerns on this invention, board | substrates, such as a glass substrate, can be horizontally fixed without air between a stage. In addition, since gas (air or nitrogen gas) is ejected also in the case of peeling, even if the board | substrate is adsorb | sucked to the stage surface by charging, it can peel easily.

또한, 구멍뿐만 아니라 홈을 형성하고, 이 홈 내에 구멍을 개구함으로써, 기판 뒷면에 대한 흡착 및 박리용의 홈에 대한 접촉 면적이 넓어지므로, 기판의 흡착 및 박리에 걸리는 시간을 짧게 할 수 있어, 택트 타임(tack time)이 빨라진다. In addition, not only the holes but also the grooves are formed, and the openings in the grooves widen the contact area with respect to the grooves for adsorption and peeling to the back side of the substrate, so that the time taken for adsorption and peeling of the substrate can be shortened. Tact time is faster.

또한, 복수의 리프트 핀의 높이를 변경하여, 기판을 중앙부가 휜 상태로 유지하도록 하면 제일 먼저 기판의 중앙부가 스테이지 상면에 접촉하므로, 스테이지와의 사이에 에어가 들어가는 일이 없고, 또한 박리하는 경우에도 무리없이 스테이지 상면으로부터 기판을 박리할 수 있다. In addition, if the height of the plurality of lift pins is changed and the substrate is kept in the center state, the center portion of the substrate first contacts the upper surface of the stage, so that air does not enter the stage and peels off. The substrate can be peeled off from the upper surface of the stage without difficulty.

아래에 본 발명의 실시형태를 첨부 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 본 발명에 관한 기판 설치 스테이지의 평면도, 도 2는 상기 기판 설치 스테이지의 요부 확대 단면도이다. 기판 설치 스테이지(1)는 자연석, 스테인레스 등으로 이루어지며, 상면은 평탄면으로 완성되고, 다수의 흡인 구멍과 분출 구멍을 겸하는 구멍(2)과 리프트 핀 삽입 구멍(3)이 형성되어 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, embodiment of this invention is described based on an accompanying drawing. 1 is a plan view of a substrate mounting stage according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the main portion of the substrate mounting stage. The board | substrate installation stage 1 consists of natural stone, stainless steel, etc., The upper surface is completed with the flat surface, The hole 2 which serves as a plurality of suction holes and a blower hole, and the lift pin insertion hole 3 are formed.

기판 설치 스테이지(1)는 평면으로 보았을 때 복수의 동심상 영역(1a, 1b, 1c, 1d, 1e)으로 나누어지고, 최중심부 영역(1a)에 형성한 흡인 겸 분출 구멍(2)의 밀도를 외측 영역(1b ~ 1e)의 밀도보다 높게 하고 있다. 또한 최중심부 영역(1a) 전체에서 구멍(2)의 밀도를 높이지 않고, 일부의 밀도만 높이도록 하여도 좋다. The substrate mounting stage 1 is divided into a plurality of concentric regions 1a, 1b, 1c, 1d, and 1e in plan view, and the density of the suction and ejection holes 2 formed in the central region 1a is determined. The density is higher than the density of the outer regions 1b to 1e. In addition, instead of increasing the density of the hole 2 in the entire center region 1a, only a part of the density may be increased.

도 2에 도시하는 바와 같이, 각 구멍(2)에는 흡인 겸 분출용 노즐(4)이 삽입되고, 이 노즐(4)은 기판 설치 스테이지(1)의 배면측에서 배관(5, 6)에 접속되어 있다. 이들 배관(5, 6)은 도시하지 않은 전환 밸브를 통하여 진공 펌프 혹은 에어 라인에 선택적으로 연결된다. As shown in FIG. 2, a suction and jet nozzle 4 is inserted into each hole 2, and the nozzle 4 is connected to the pipes 5 and 6 on the back side of the substrate mounting stage 1. It is. These pipes 5 and 6 are selectively connected to a vacuum pump or an air line through a switching valve (not shown).

또한, 배관(5)은 예를 들면, 최중심부 영역(1a)에서의 흡인 또는 분출을 행하기 위한 것이고, 배관(6)은 예를 들면, 영역(1b)에서의 흡인 또는 분출을 행하기 위한 것이다. 본 발명에서는 이와 같이 각 영역마다 배관을 배치하고, 각 영역마다 흡인 또는 분출을 제어할 수 있도록 하고 있다. In addition, the piping 5 is for sucking or blowing in the center part region 1a, for example, and the piping 6 is for sucking or blowing in the area 1b, for example. will be. In the present invention, the pipes are arranged in each area as described above, and suction or jetting can be controlled in each area.

또한, 도 3에 도시하는 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 설치 스테이지(1)는 기판(W)을 설치·박리하는 리프트 핀을 구비하고 있다. 리프트 핀(7)은 상기 삽입 구멍(3)을 관통함과 동시에, 하단부가 지지판(8)에 부착되어 일체적으로 승강 운동한다. 3, the board | substrate installation stage 1 which concerns on this invention is equipped with the lift pin which mounts and peels off the board | substrate W. As shown in FIG. The lift pin 7 penetrates the insertion hole 3 and at the same time, the lower end portion is attached to the support plate 8 to move up and down integrally.

또한, 리프트 핀(7)은 스테이지(1)의 중앙부에 가까운 리프트 핀(7)의 높이를 외측의 리프트 핀(7)의 높이보다 낮게 설정하여, 기판(W)을 중앙부가 휜 상태에 따라 보유한다. 이 상태를 도 3(a)에 도시하고 있다. In addition, the lift pin 7 sets the height of the lift pin 7 close to the center portion of the stage 1 to be lower than the height of the outer lift pin 7 to hold the substrate W according to the state in which the center portion is removed. do. This state is shown in Fig. 3A.

이어서, 도 3(b)에 도시하는 바와 같이, 리프트 핀(7)이 하강하면, 기판(W)의 중앙부 하면이 기판 설치 스테이지(1)의 최중심부 영역(1a)에 접촉한다. 그리고 이 상태에서 배관(5)을 통하여 최중심부 영역(1a)의 구멍(2)으로부터 흡인하여, 기판(W)의 중앙부를 흡인 고정한다. Subsequently, as shown in FIG.3 (b), when the lift pin 7 descend | falls, the lower surface of the center part of the board | substrate W will contact the center part region 1a of the board | substrate installation stage 1. Next, as shown in FIG. In this state, suction is carried out from the hole 2 in the center portion region 1a through the pipe 5 to suck and fix the central portion of the substrate W. As shown in FIG.

상기 상태에서 리프트 핀(7)을 더욱 내린다. 그리고, 이것과 병행하여 흡인 영역을 최중심선 영역(1a)으로부터 순차적으로 외측 영역(1b ~ 1e)으로 확대하고, 최종적으로 도 3(c)에 도시하는 바와 같이, 기판(W)을 플랫한 상태로 기판 설치 스테이지(1)의 상면에 흡인 고정한다. 이 흡인 고정이 완료되면, 최중심부의 영역 (1a)에서의 흡인만을 계속하고, 다른 영역의 흡인을 해제하여, 슬릿 노즐(9)을 상대적으로 수평 이동시키면서 기판 표면에 도포액을 도포한다. In this state, the lift pin 7 is further lowered. In parallel with this, the suction region is sequentially expanded from the center line region 1a to the outer regions 1b to 1e, and finally, the substrate W is flat as shown in Fig. 3C. The suction is fixed to the upper surface of the furnace substrate attaching stage 1. When the suction fixing is completed, only the suction in the region 1a of the center portion is continued, the suction in the other region is released, and the coating liquid is applied to the substrate surface while the slit nozzle 9 is relatively horizontally moved.

도 3(d)에 도시하는 바와 같이, 상기 도포 작업이 완료되면, 배관의 밸브를 압기원 측으로 전환하여, 최중심부의 동심상 영역(1a)으로부터 먼저 질소 가스 등을 분출하고, 순차적으로 외측의 동심상 영역(1a ~ 1d)으로 분출 영역을 넓혀, 스테이지(1) 앞면으로부터 기판(W)을 박리하고, 또한 도 3(e)에 나타내는 바와 같이, 리프트 핀(7)을 상승시켜 기판(W)을 들어올려, 다음 공정의 로봇 등에 넘기게 된다. As shown in FIG.3 (d), when the said application | coating work | work is completed, a valve of a piping will be switched to the pressure source side, nitrogen gas etc. are first blown out from the concentric region 1a of the center part, and the outer side The ejection region is widened to the concentric regions 1a to 1d, the substrate W is peeled off from the front surface of the stage 1, and as shown in FIG. 3E, the lift pins 7 are raised to raise the substrate W. FIG. ) Is raised and handed over to the robot of the next step.

도시예에서는 구멍(2)이 흡인 구멍과 분출 구멍을 겸하도록 하여 배관의 간소화, 제작의 효율 향상을 도모하고 있지만, 흡인 구멍과 분출 구멍을 따로따로 형성하여도 좋다. In the example of illustration, although the hole 2 serves as a suction hole and a blowing hole, the piping is simplified and the production efficiency is improved, but the suction hole and the blowing hole may be formed separately.

또한, 도시하지는 않았지만, 척 표면에 격자 형상의 홈을 마련하고, 이 홈에 흡인 구멍과 분출 구멍을 겸하는 구멍(2)을 형성하여도 좋다. Although not shown, a lattice-shaped groove may be provided on the surface of the chuck, and a hole 2 serving as a suction hole and a blowing hole may be formed in the groove.

본 발명에 따른 기판 설치 스테이지에 의하면, 유리 기판 등의 기판을 스테이지와의 사이에 에어를 개재하지 않고 수평하게 고정할 수 있다. 또한 박리하는 경우에도 가스(공기 또는 질소 가스)를 분출하기 때문에, 기판이 스테이지 표면에 대전에 의해 흡착되어 있는 경우에도 용이하게 박리할 수 있다. According to the board | substrate installation stage which concerns on this invention, board | substrates, such as a glass substrate, can be horizontally fixed without air between a stage. In addition, since gas (air or nitrogen gas) is ejected also in the case of peeling, even if the board | substrate is adsorb | sucked to the stage surface by charging, it can peel easily.

또한, 구멍뿐만 아니라 홈을 형성하고, 이 홈 내에 구멍을 개구함으로써, 기판 뒷면에 대한 흡착 및 박리용의 홈에 대한 접촉 면적이 넓어지므로, 기판의 흡착 및 박리에 걸리는 시간을 짧게 할 수 있어, 택트 타임이 빨라진다. In addition, not only the holes but also the grooves are formed, and the openings in the grooves widen the contact area with respect to the grooves for adsorption and peeling to the back side of the substrate, so that the time taken for adsorption and peeling of the substrate can be shortened. Tact time is faster.

또한, 복수의 리프트 핀의 높이를 변경하여, 기판을 중앙부가 휜 상태로 보유하도록 하면 제일 먼저 기판의 중앙부가 스테이지 상면에 접촉하므로, 스테이지와의 사이에 에어가 들어가는 일이 없고, 또한 박리하는 경우에도 무리없이 스테이지 상면으로부터 기판을 박리할 수 있다. When the heights of the plurality of lift pins are changed and the substrate is held in the center, the center portion of the substrate contacts the upper surface of the stage. Therefore, air does not enter the stage and peels off. The substrate can be peeled off from the upper surface of the stage without difficulty.

본 발명의 기판 설치 스테이지는 유리 기판에 슬릿 노즐을 이용하여 레지스트액이나 컬러 필터용 도포액을 도포할 때, 유리 기판을 고정하기 위해 이용할 수 있다. The board | substrate installation stage of this invention can be used in order to fix a glass substrate, when apply | coating a resist liquid or the coating liquid for color filters using a slit nozzle to a glass substrate.

Claims (11)

유리 기판 등의 기판을 설치 고정하는 기판 재치 스테이지에 있어서, 이 기판 재치 스테이지 상면에는 다수의 진공원에 연결되는 흡인 구멍 및 압기원(壓氣源)에 연결되는 분출 구멍이 형성되고, 또한 기판 설치 스테이지는 평면으로 보았을 때 복수의 동심상(同心狀) 영역으로 나누어지고, 이들 각 영역마다 상기 흡인 구멍을 통한 흡인 및 분출 구멍을 통한 분출이 독립하여 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 설치 스테이지.In the substrate mounting stage which mounts and fixes a board | substrate, such as a glass substrate, the board | substrate mounting stage upper surface is provided with the suction hole connected to many vacuum sources, and the blowing hole connected to the pressure source, and also the substrate mounting stage Is divided into a plurality of concentric regions as viewed in a plan view, and suction and ejection through the ejection hole are independently performed for each of these regions. 제 1 항에 있어서, 상기 흡인 구멍 및 분출 구멍은 동일한 구멍을 공용하는 것을 특징으로 하는 기판 설치 스테이지.2. The substrate mounting stage of claim 1, wherein the suction hole and the blowout hole share the same hole. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 복수의 동심상 영역 중 최중심부 영역의 전부 또는 일부에서의 흡인 구멍 또는 분출 구멍의 간격은 외측 영역의 흡인 구멍 및 분출 구멍의 간격보다 치밀하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 설치 스테이지.The space | interval of a suction hole or a blowing hole in all or part of the said center center part area | region of the said plurality of concentric regions is formed more densely than the space | interval of the suction hole and the blowing hole of an outer area | region. Substrate installation stage, characterized in that. 유리 기판 등의 기판을 설치 고정하는 기판 설치 스테이지에 있어서, 이 기판 설치 스테이지 상면에는 다수의 홈이 형성되어 있고, 상기 홈에는 다수의 진공원에 연결되는 흡인 구멍 및 압기원에 연결되는 분출 구멍이 형성되고, 또한 기판 설치 스테이지는 평면으로 보았을 때 복수의 동심상 영역으로 나누어지고, 이들 각 영역마다 상기 홈에 형성된 상기 흡인 구멍을 통한 흡인 및 분출 구멍을 통한 분출이 독립하여 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 설치 스테이지.In a substrate mounting stage for mounting and fixing a substrate such as a glass substrate, a plurality of grooves are formed on the upper surface of the substrate mounting stage, and the suction holes connected to the plurality of vacuum sources and the blowout holes connected to the pressure source are formed in the grooves. And the substrate mounting stage is divided into a plurality of concentric regions when viewed in a plan view, and suction and ejection through the ejection holes formed in the grooves are performed independently for each of these regions. Board installation stage. 제 4 항에 있어서, 상기 홈은 격자 형상이고, 상기 복수의 동심상 영역 중 중심부 영역의 홈의 간격은 외측 영역의 홈의 간격보다 치밀하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 설치 스테이지.5. The substrate mounting stage according to claim 4, wherein the groove has a lattice shape, and the interval between the grooves in the central region of the plurality of concentric regions is formed more tightly than the interval between the grooves in the outer region. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 홈의 치수는 1.0mm × 1.0mm 이하인 것을 특징으로 하는 기판 설치 스테이지.The substrate mounting stage according to claim 4 or 5, wherein the groove has a dimension of 1.0 mm x 1.0 mm or less. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 이 기판 설치 스테이지에는 리프트 핀이 삽입되는 복수의 관통 구멍이 형성되고, 중심부에 가까운 리프트 핀 보다 외측의 리프트 핀의 높이를 높게 하여, 기판을 중앙부가 휜 상태로 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 설치 스테이지.7. The substrate mounting stage according to any one of claims 1 to 6, wherein a plurality of through holes into which the lift pins are inserted are formed in the substrate mounting stage, and the height of the lift pins outside the lift pins close to the center is made higher, thereby providing a substrate. The board | substrate installation stage characterized by the center part supporting in the state which rested. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 기판 설치 스테이지를 사용한 기판 흡착 방법에 있어서, 먼저 기판 설치 스테이지의 복수의 동심상 영역 중 최중심부 영역의 흡인 구멍에 의해 기판을 흡착한 후, 순차적으로 외측의 동심상 영역의 흡인 구멍에 의해 흡착하도록 한 것을 특징으로 하는 기판 흡착 방법.In the substrate adsorption method using the substrate mounting stage of any one of Claims 1-7, First, after adsorb | sucking a board | substrate by the suction hole of the center part of a plurality of concentric region of a board | substrate installation stage, it sequentially The substrate adsorption method characterized by the above-mentioned adsorption | suction by the suction hole of the concentric region of the. 제 8 항에 있어서, 복수의 동심상 영역 전부로 기판을 흡착한 후, 외측 영역에 의한 흡착 상태를 유지한 채 최중심부 영역의 흡착 상태를 해제하는 것을 특징으로 하는 기판 흡착 방법.The substrate adsorption method according to claim 8, wherein after adsorbing the substrate into all of the plurality of concentric regions, the adsorption state of the most central region is released while maintaining the adsorption state by the outer region. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 중심부 영역에서 기판을 흡착하는 압력보다 외측 영역에서 기판을 흡착하는 압력이 낮은 것을 특징으로 하는 기판 흡착 방법.The substrate adsorption method according to claim 8 or 9, wherein the pressure for adsorbing the substrate in the outer region is lower than the pressure for adsorbing the substrate in the central region. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 기판 설치 스테이지를 이용한 기판 박리 방법에 있어서, 먼저, 기판 설치 스테이지의 복수의 동심상 영역 중 최중심부 영역의 분출 구멍으로부터 기체를 분출한 후, 순차적으로 외측의 동심상 영역의 분출 구멍으로부터 기체를 분출하도록 한 것을 특징으로 하는 기판 박리 방법.In the substrate peeling method using the board | substrate installation stage of any one of Claims 1-7, First, a gas is blown out from the blowing hole of the center part of a plurality of concentric region of a board | substrate installation stage, and then it turns out outside sequentially. The substrate peeling method characterized by blowing gas from the blowing hole of the concentric region of the film.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832802B1 (en) * 2006-11-27 2008-05-27 세메스 주식회사 Substrate processing apparatus and method for driving lift pin of the same
KR100833287B1 (en) * 2007-03-27 2008-05-28 세크론 주식회사 Semiconductor molding device
KR101382103B1 (en) * 2012-07-09 2014-04-09 최재원 repair device for LCD
KR20220090176A (en) * 2020-12-22 2022-06-29 주식회사 셀코스 Semiconductor chip transferring apparatus and method of transferring semiconductor chip using the same

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008041761A (en) * 2006-08-02 2008-02-21 Sekisui Chem Co Ltd Separation method after treating object to be treated and installation device
CN100437262C (en) * 2006-11-10 2008-11-26 友达光电股份有限公司 Vacuum load supporting device
JP4214265B2 (en) * 2007-05-23 2009-01-28 レーザーテック株式会社 Optical measuring device and substrate holding device
JP4942589B2 (en) * 2007-08-30 2012-05-30 東京応化工業株式会社 Coating apparatus and coating method
JP4801644B2 (en) * 2007-08-30 2011-10-26 東京応化工業株式会社 Substrate holding device, substrate processing apparatus, and substrate processing method
JP5230982B2 (en) * 2007-09-10 2013-07-10 株式会社ディスコ Plate processing tray and processing apparatus
JP5148248B2 (en) * 2007-11-08 2013-02-20 東レエンジニアリング株式会社 Coating apparatus and coating method
JP5169162B2 (en) * 2007-11-14 2013-03-27 凸版印刷株式会社 Colored photoresist coating method and coating apparatus
JP2009130008A (en) * 2007-11-21 2009-06-11 Toray Eng Co Ltd Coater and its substrate holding method
JP5276338B2 (en) * 2008-02-27 2013-08-28 東レエンジニアリング株式会社 Coating device
JP2009285649A (en) * 2008-04-30 2009-12-10 Sumitomo Chemical Co Ltd Method of coating sheet
JP5265291B2 (en) * 2008-10-03 2013-08-14 住友化学株式会社 Single-sheet application method
JP2011093081A (en) * 2009-10-30 2011-05-12 Sun Yueh Way Suction apparatus
JP5810517B2 (en) * 2010-12-02 2015-11-11 富士電機株式会社 Adsorption device and adsorption method
KR101796593B1 (en) * 2010-12-30 2017-11-10 주식회사 탑 엔지니어링 Array test apparatus
CN102179881A (en) * 2011-04-01 2011-09-14 石金精密科技（深圳）有限公司 System for adsorbing and fixing plane thin plate
KR101315497B1 (en) * 2011-12-27 2013-10-07 주식회사 나래나노텍 Improved Device and Method of Separating Substrate, and Coating Apparatus Having the Same
US8685833B2 (en) * 2012-04-02 2014-04-01 International Business Machines Corporation Stress reduction means for warp control of substrates through clamping
JP5957330B2 (en) * 2012-08-01 2016-07-27 株式会社ディスコ Wafer sticking device
JP6047438B2 (en) * 2013-03-25 2016-12-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Peeling apparatus and peeling method
KR101821636B1 (en) * 2013-08-28 2018-03-08 에이피시스템 주식회사 apparatus for holding substrate
TW201509544A (en) * 2013-09-05 2015-03-16 Rich Chen Automatically Controlled Co Ltd Substrate coating device and coating method
CN103594409A (en) * 2013-10-23 2014-02-19 中国电子科技集团公司第四十八研究所 Device for absorbing silicon wafers in batches
JP2015171764A (en) * 2014-03-11 2015-10-01 セムコ株式会社 Engraving medium fixing structure
CN105277868B (en) * 2014-07-11 2018-06-26 致茂电子(苏州)有限公司 test device
JP6558646B2 (en) * 2014-10-29 2019-08-14 Ａｇｃ株式会社 Substrate adsorption device, substrate bonding apparatus and method, and electronic device manufacturing method
CN105628068A (en) * 2014-10-30 2016-06-01 宁波舜宇光电信息有限公司 Fixture preventing measurement deviation and manufacturing method thereof
KR101854880B1 (en) * 2016-06-28 2018-05-04 주식회사 휴템 Silicon substrate direct bonding method and apparatus system thereof, silicon substrate direct bonding apparatus align parts verification method
CN107686007B (en) * 2017-08-16 2019-08-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Glass substrate separation method and glass substrate separator
US10374161B2 (en) 2017-08-16 2019-08-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Glass substrate separation method and glass substrate separation device
JP7210896B2 (en) * 2018-04-23 2023-01-24 東京エレクトロン株式会社 SUBSTRATE PLACEMENT DEVICE AND SUBSTRATE PLACEMENT METHOD
JP7161185B2 (en) * 2018-10-23 2022-10-26 株式会社平安コーポレーション Suction table of wood processing machine
JP2021011373A (en) * 2019-07-09 2021-02-04 シチズン時計株式会社 Air levitation device
CN112693896B (en) * 2020-12-22 2022-12-20 苏州科韵激光科技有限公司 Glass carrying platform of display panel
JP7456399B2 (en) * 2021-02-12 2024-03-27 株式会社村田製作所 Sheet conveying device
CN113387132B (en) * 2021-05-12 2023-09-12 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 Substrate operation platform and control method thereof
JP2023091811A (en) * 2021-12-21 2023-07-03 東レエンジニアリング株式会社 Coating device and coating method
KR20240056630A (en) 2021-12-27 2024-04-30 미쓰이금속광업주식회사 Sheet fixing device, sheet peeling device, and sheet peeling method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2991110B2 (en) * 1996-05-01 1999-12-20 日本電気株式会社 Substrate suction holding device
JP2002134597A (en) * 2000-10-27 2002-05-10 Ushio Inc Stage apparatus
JP2003188246A (en) * 2001-12-18 2003-07-04 Nikon Corp Method and apparatus for sucking substrate
TW593087B (en) * 2003-05-30 2004-06-21 Au Optronics Corp Turnover carrier platform

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832802B1 (en) * 2006-11-27 2008-05-27 세메스 주식회사 Substrate processing apparatus and method for driving lift pin of the same
KR100833287B1 (en) * 2007-03-27 2008-05-28 세크론 주식회사 Semiconductor molding device
KR101382103B1 (en) * 2012-07-09 2014-04-09 최재원 repair device for LCD
KR20220090176A (en) * 2020-12-22 2022-06-29 주식회사 셀코스 Semiconductor chip transferring apparatus and method of transferring semiconductor chip using the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP4443353B2 (en) 2010-03-31
JP2006068592A (en) 2006-03-16
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CN100553797C (en) 2009-10-28
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