JP2006319150A - Semiconductor chip pick-up device and method therefor - Google Patents

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JP2006319150A
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semiconductor chip
adhesive sheet
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Yuji Matsumoto
祐二 松本
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor pick-up device for controlling occurrence of damage such as cracks or the like on a semiconductor chip. <P>SOLUTION: In this pick-up method, a collet 4 and a stage 3 are positioned and arranged to the upper and lower portions of a semiconductor chip 2 adhered to an adhesive sheet 1 (a). The collet 4 moves downward to vacuum-attract and fix the semiconductor chip 2 (b). A vacuum-attracting hole 3c of the stage 3 vacuum-attracts the adhesive sheet 1 to the lower side to peel the adhesive sheet 1 of the external circumference of the chip (c). Air is blown to the area between the adhesive sheet 1 and the semiconductor chip 2 from an air blowing nozzle 5 in order to accelerate peeling (d). The collet can move easily in the vertical direction under the condition that it is attracting and fixing the semiconductor chip 2, and therefore peeling at the external circumference of the semiconductor chip 2 progresses toward the center of the semiconductor chip 2, resulting in peeling the adhesive sheet 1 and the semiconductor chip 2. The collet 4 moves upward to pick up the semiconductor chip 2 (e). <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法に関し、特に粘着シートに貼り付けられた半導体チップをピックアップするピックアップ装置およびピックアップ方法に関する。   The present invention relates to a semiconductor chip pickup device and a pickup method, and more particularly to a pickup device and a pickup method for picking up a semiconductor chip attached to an adhesive sheet.

近年、半導体チップは、薄型化が急激に進んでおり、厚さ0.025mmのものも現れてきている。同時に絶縁層にLow-k材を採用する半導体チップが増えており、そのような半導体チップになると、非常に脆くなり欠けや割れが容易に生じる。
半導体チップをピックアップする方式として、ニードルで半導体チップを突上げてピックアップする方式とニードルを使用しないでピックアップする方式の２つが主に行われている。
図１２は、半導体チップの最も一般的なニードルで突上げてピックアップする方式を説明する図であって、図１２（ａ）は、ピックアップ装置のステージの平面図、図１２（ｂ）〜（ｆ）は、動作説明断面図である。図１２（ａ）に示すように、ステージ３には、上下動可能なニードル６が装備されている。ここで、ステージ３のニードル６の配備された孔は、半導体チップを吸着する吸着孔を兼ねている。図１２（ａ）には、半導体チップ２が着座する位置が点線にて示されている。まず、粘着シート１の粘着面（上面）に貼り付けられた、ピックアップの行われる半導体チップ２の上下に、コレット４とステージ３とが位置決め配置され、ステージ３は、半導体チップ２の下面の粘着シート１を真空吸着する〔図１２（ｂ）〕。次いで、コレット４が降下し、半導体チップ２の上面を真空吸着する〔図１２（ｃ）〕。その状態で、周辺部に配置された４本のニードル６にて、半導体チップ２下面の粘着シート１を押し上げることにより、ニードル６よりも外側部分で半導体チップ２と粘着シート１の剥がれが起こる〔図１２（ｄ）〕。その後、周辺部ニードル６が下降すると同時に中心部ニードル６が上昇し、半導体チップ２および粘着シート１を押し上げることにより、剥がれが半導体チップ２中心部に向かって進行し、半導体チップ２と粘着シート１の接触面積を小さくする〔図１２（ｅ）〕。その状態で上部コレット４を上昇させることで半導体チップ２を粘着シート１から完全に剥がし、半導体チップ２をピックアップする〔図１２（ｆ）〕。
以上の説明では、２段階でニードルを突き上げる方式を挙げたが、１段階方式のものも知られている（例えば、特許文献１参照）。また、ニードルに代えてエアノズルからの噴出気体によってチップを突き上げる方式も提案されている（例えば、特許文献２参照）。 In recent years, semiconductor chips have been rapidly reduced in thickness, and those having a thickness of 0.025 mm have also appeared. At the same time, an increasing number of semiconductor chips adopt a low-k material for the insulating layer. When such a semiconductor chip is used, the chip becomes very brittle and chips and cracks are easily generated.
There are two main methods for picking up a semiconductor chip: a method of picking up a semiconductor chip with a needle and a method of picking up without using a needle.
FIG. 12 is a diagram for explaining a method of picking up and picking up with the most common needle of a semiconductor chip. FIG. 12 (a) is a plan view of a stage of the pickup device, and FIGS. ) Is a sectional view for explaining the operation. As shown in FIG. 12A, the stage 3 is equipped with a needle 6 that can move up and down. Here, the hole provided with the needle 6 of the stage 3 also serves as an adsorption hole for adsorbing the semiconductor chip. In FIG. 12A, the position where the semiconductor chip 2 is seated is indicated by a dotted line. First, the collet 4 and the stage 3 are positioned and arranged on the upper and lower sides of the semiconductor chip 2 to be picked up, which is attached to the adhesive surface (upper surface) of the adhesive sheet 1, and the stage 3 is an adhesive on the lower surface of the semiconductor chip 2. The sheet 1 is vacuum-sucked [FIG. 12 (b)]. Next, the collet 4 descends and vacuum-sucks the upper surface of the semiconductor chip 2 [FIG. 12 (c)]. In this state, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 on the lower surface of the semiconductor chip 2 is pushed up by the four needles 6 arranged in the peripheral portion, and the semiconductor chip 2 and the pressure-sensitive adhesive sheet 1 are peeled off at the outer part of the needle 6 [ FIG. 12 (d)]. Thereafter, when the peripheral needle 6 is lowered, the central needle 6 is raised and the semiconductor chip 2 and the pressure-sensitive adhesive sheet 1 are pushed up, so that the peeling progresses toward the central part of the semiconductor chip 2. Is reduced [FIG. 12 (e)]. In this state, the upper collet 4 is raised to completely remove the semiconductor chip 2 from the adhesive sheet 1 and pick up the semiconductor chip 2 [FIG. 12 (f)].
In the above description, a method of pushing up the needle in two steps has been described, but a one-step method is also known (for example, see Patent Document 1). In addition, a method has been proposed in which the tip is pushed up by a gas ejected from an air nozzle instead of the needle (see, for example, Patent Document 2).

次に、ニードルを使用しないでピックアップする方式を図１３を参照して説明する。図１３（ａ）は、ピックアップ装置のステージの平面図、図１３（ｂ）〜（ｆ）は、動作説明断面図である。図１３（ａ）に示すように、ステージ３には、点線にて示される半導体チップの着座位置の直下に吸引孔３ｅが鉛直方向に開けられている。まず、粘着シート１の粘着面（上面）に貼り付けられた、ピックアップ対象の半導体チップ２の上下に、コレット４とステージ３とが位置決め配置される〔図１３（ｂ）〕。次いで、コレット４が降下して半導体チップ２の上面を吸着し、同時ステージ３が吸引孔３ｅにより粘着シート１の下面を吸引する〔図１３（ｃ）〕。その状態を維持しながらステージ３が水平面内を移動することで粘着シート１から半導体チップ２を剥がす〔図１３（ｄ）、（ｅ）〕。その後、コレット４が半導体チップ２をピックアップする〔図１３（ｆ）〕。
特開２００２−５０６７０号公報 特開２００３−１８８１９５号公報 Next, a method of picking up without using a needle will be described with reference to FIG. FIG. 13A is a plan view of the stage of the pickup device, and FIGS. 13B to 13F are operation explanatory sectional views. As shown in FIG. 13A, a suction hole 3e is formed in the stage 3 in the vertical direction immediately below the seating position of the semiconductor chip indicated by the dotted line. First, the collet 4 and the stage 3 are positioned and arranged above and below the pickup target semiconductor chip 2 attached to the adhesive surface (upper surface) of the adhesive sheet 1 (FIG. 13B). Next, the collet 4 descends to attract the upper surface of the semiconductor chip 2, and the simultaneous stage 3 sucks the lower surface of the adhesive sheet 1 through the suction hole 3e [FIG. 13 (c)]. The semiconductor chip 2 is peeled from the adhesive sheet 1 by the stage 3 moving in the horizontal plane while maintaining the state [FIGS. 13D, 13E]. Thereafter, the collet 4 picks up the semiconductor chip 2 [FIG. 13 (f)].
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-50670 JP 2003-188195 A

上述したニードル突き上げ方式では、それを改良してニードルの代わりにエアノズルを用いるものも含めて、チップ突き上げ部に応力が集中するため、ピックアップ対象の半導体チップに割れ、欠け、キズなどの破損が生じやすい。一方、ニードルレス方式を用いる場合にも、ピックアップ対象の半導体チップが周辺の半導体チップと接触することになるため、接触によって割れ、欠け、キズなどの破損が生じやすい。
本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであって、その目的は、ピックアップ時に、ピックアップ対象の半導体チップとその周辺の半導体チップに割れ、欠け、キズなどの破損を生じさせないようにすることである。 In the needle push-up method described above, since stress is concentrated on the chip push-up portion, including those that use air nozzles instead of needles, the semiconductor chip to be picked up may be broken, chipped, scratched, etc. Cheap. On the other hand, even when the needleless method is used, the semiconductor chip to be picked up comes into contact with the peripheral semiconductor chip, so that damage such as cracking, chipping or scratching is likely to occur due to the contact.
An object of the present invention is to solve the above-described problems of the prior art, and its purpose is to cause breakage, chipping, scratches, etc. in the picked up semiconductor chip and its surrounding semiconductor chips. It is not to let you.

上記の目的を達成するため、本発明によれば、粘着シートに貼り付けられた半導体チップの下にステージを配置し、半導体チップをコレットで吸着してこれを粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ装置において、半導体チップから粘着シートを剥離する際に半導体チップの外周部に沿って斜め上方から気体を吹き付けることのできる気体吹き付けノズルを具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置、が提供される。   In order to achieve the above object, according to the present invention, a semiconductor chip pick-up device in which a stage is arranged under a semiconductor chip attached to an adhesive sheet, the semiconductor chip is adsorbed by a collet and removed from the adhesive sheet. The semiconductor chip pick-up device is provided with a gas blowing nozzle capable of blowing gas obliquely from above along the outer peripheral portion of the semiconductor chip when peeling the adhesive sheet from the semiconductor chip. .

また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、粘着シートに貼り付けられた半導体チップの下にステージを配置し、半導体チップをコレットで吸着してこれを粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ装置において、前記ステージは、半導体チップの周辺部を除く部分を支持する中央台座部と、半導体チップの外側にて粘着シートを支持する外枠とを有し、中央台座部と外枠との間の真空吸着孔により、半導体チップから粘着シートを剥離する際に、粘着シートを真空吸着することを特徴とする半導体チップのピックアップ装置、が提供される。
そして、好ましくは、上記の二つの方式が併用される。 In order to achieve the above object, according to the present invention, a stage is disposed under a semiconductor chip attached to an adhesive sheet, and the semiconductor chip is adsorbed by a collet and removed from the adhesive sheet. In the pickup device, the stage includes a central pedestal portion that supports a portion excluding the peripheral portion of the semiconductor chip, and an outer frame that supports the adhesive sheet on the outside of the semiconductor chip. A semiconductor chip pick-up device is provided that vacuum-sucks the adhesive sheet when the adhesive sheet is peeled from the semiconductor chip through the vacuum suction holes.
Preferably, the above two methods are used in combination.

また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、粘着シートに貼り付けられた半導体チップの下にステージを配置し、半導体チップをコレットで吸着してこれを粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ方法において、半導体チップの外周部から粘着シートの剥離を開始し、次いで、粘着シートの剥離を半導体チップの中央部に向けて拡大し、しかる後にコレットの引き上げを行うことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法、が提供される。
そして、好ましくは、半導体チップの外周部から粘着シートの剥離を開始する過程は、半導体チップの外周部の粘着シートを下から吸引するか、または、半導体チップの外周部の粘着シートに上から気体を吹き付けるか、のいずれかの方法を用いて行われる。
また、好ましくは、粘着シートの剥離を半導体チップの中央部に向けて拡大する過程は、半導体チップ中央部下の粘着シートを吸引するか、または、半導体チップ中央部下の粘着シートに気体を吹き付けて半導体チップを押し上げるか、または、半導体チップと粘着シート間に形成された隙間に気体を吹き付けるか、のいずれか一つ若しくは二つの方法を用いて行われる。 In order to achieve the above object, according to the present invention, a stage is disposed under a semiconductor chip attached to an adhesive sheet, and the semiconductor chip is adsorbed by a collet and removed from the adhesive sheet. In the pick-up method, the semiconductor chip is characterized by starting the peeling of the adhesive sheet from the outer peripheral part of the semiconductor chip, then expanding the peeling of the adhesive sheet toward the central part of the semiconductor chip, and then pulling up the collet A pickup method is provided.
Preferably, in the process of starting the peeling of the adhesive sheet from the outer peripheral portion of the semiconductor chip, the adhesive sheet on the outer peripheral portion of the semiconductor chip is sucked from below or gas is applied to the adhesive sheet on the outer peripheral portion of the semiconductor chip from above. This is done using either method.
Preferably, the process of expanding the peeling of the adhesive sheet toward the central part of the semiconductor chip is performed by sucking the adhesive sheet under the central part of the semiconductor chip or by blowing gas to the adhesive sheet under the central part of the semiconductor chip. Either one or two methods of pushing up the chip or blowing a gas into the gap formed between the semiconductor chip and the adhesive sheet are performed.

本発明のピックアップ方式においては、ニードルを使用することなく、剥離の行われる部位の粘着シートを吸引しあるいは半導体チップと粘着シート間に気体を吹き付けて剥離を行う。そのため、半導体チップにかかる応力は、粘着シートの剥がれる個所全体に分散されることになり、応力集中は回避される。また、本発明の方式は、ステージが粘着シートを吸引した状態で水平方向に振動するものではないため、半導体チップの接触は起こらなくなる。よって、本発明によれば、半導体チップに割れ、欠け、キズなどの損傷を生じさせることなく粘着シートから半導体チップをピックアップすることが可能になる。   In the pickup system of the present invention, the peeling is performed by sucking the pressure-sensitive adhesive sheet at the site where peeling is performed or blowing a gas between the semiconductor chip and the pressure-sensitive adhesive sheet without using a needle. Therefore, the stress applied to the semiconductor chip is distributed over the entire area where the adhesive sheet is peeled off, and stress concentration is avoided. Further, the method of the present invention does not vibrate in the horizontal direction with the stage sucking the adhesive sheet, so that the semiconductor chip does not contact. Therefore, according to the present invention, the semiconductor chip can be picked up from the pressure-sensitive adhesive sheet without causing damage such as cracks, chips and scratches on the semiconductor chip.

次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明のピックアップ装置に用いられるステージの一例を示す上面図である。同図に示すように、ステージ１３は、中央台座部１３ａと外枠１３ｂとを有しており、それらの間の空間はステージ開口部１３ｃとなされている。中央台座部１３ａは、上下動可能に構成することもできる。また、中央台座部１３ａに開口を設けてチップ押し上げ用の気体を噴出するようにすることもできる。
図１（ａ）には、半導体チップの着座位置が点線にて示されている。同図に示されるように、半導体チップはその周辺部がステージ開口部１３ｃ上に位置するように保持される。 Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1A is a top view showing an example of a stage used in the pickup device of the present invention. As shown in the figure, the stage 13 has a central pedestal portion 13a and an outer frame 13b, and a space between them is a stage opening 13c. The central pedestal portion 13a can also be configured to be movable up and down. Further, an opening may be provided in the central pedestal portion 13a so that a gas for pushing up the chip is ejected.
In FIG. 1 (a), the seating position of the semiconductor chip is indicated by a dotted line. As shown in the figure, the semiconductor chip is held so that its peripheral portion is located on the stage opening 13c.

図２は、本発明の第１の実施の形態を説明する作業流れ図である。複数の半導体チップが貼付された粘着シートが予め本発明に係るピックアップ装置にセットされているものとする（他の実施の形態においても同様である）。まず、ピックアップ対象の半導体チップの上下にコレットとステージとが位置決めされて配置される（ステップＳ１１）。次いで、コレットが降下して、ステージ−コレット間に粘着シートに貼付された半導体チップを保持する（ステップＳ１２）。そして、ステージ１３のステージ開口部１３ｃを介して粘着シートを吸引する。これにより、粘着シートは半導体チップの四辺外周部から内側に向けて剥離していく（ステップＳ１３）。粘着シートが半導体チップから剥がれ始めるとき、半導体チップの四辺端部とその中央台座部端部上の部分に応力が作用するが、応力は広い面積に分散してかかるため、半導体チップの損傷は抑制される。続いて、コレットが半導体チップを吸引しつつ上昇して、半導体チップを粘着シートから剥離する（ステップＳ１４）。   FIG. 2 is a work flow diagram for explaining the first embodiment of the present invention. It is assumed that an adhesive sheet to which a plurality of semiconductor chips are attached is set in advance in a pickup device according to the present invention (the same applies to other embodiments). First, the collet and the stage are positioned and arranged above and below the semiconductor chip to be picked up (step S11). Next, the collet is lowered to hold the semiconductor chip attached to the adhesive sheet between the stage and the collet (step S12). Then, the adhesive sheet is sucked through the stage opening 13 c of the stage 13. As a result, the adhesive sheet is peeled inward from the outer periphery of the four sides of the semiconductor chip (step S13). When the adhesive sheet begins to peel off from the semiconductor chip, stress acts on the four side edges of the semiconductor chip and the part on the edge of the central pedestal, but the stress is distributed over a wide area, thus suppressing damage to the semiconductor chip. Is done. Subsequently, the collet rises while sucking the semiconductor chip, and the semiconductor chip is peeled from the adhesive sheet (step S14).

図３は、本発明の第２の実施の形態を説明する作業流れ図である。まず、ピックアップ対象の半導体チップの上下にコレットとステージとが位置決めされて配置される（ステップＳ２１）。次いで、コレットが降下して、ステージ−コレット間に粘着シートに貼付された半導体チップを保持する（ステップＳ２２）。そして、ステージ１３のステージ開口部１３ｃを介して粘着シートを吸引し、粘着シートを半導体チップの四辺外周部から内側に向けて剥離していく（ステップＳ２３）。続いて、ステージ１３の中央台座部１３ａを降下させる。これにより、半導体チップ中央部下の粘着シートも吸引されることになり、粘着シートの剥がれは半導体チップ下の全体に広がる（ステップＳ２４）。その後、コレットが半導体チップを吸引しつつ上昇して、半導体チップを粘着シートから完全に剥離する（ステップＳ２５）。   FIG. 3 is a flowchart for explaining the second embodiment of the present invention. First, the collet and the stage are positioned and arranged above and below the semiconductor chip to be picked up (step S21). Next, the collet is lowered to hold the semiconductor chip attached to the adhesive sheet between the stage and the collet (step S22). Then, the pressure-sensitive adhesive sheet is sucked through the stage opening 13c of the stage 13, and the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled inward from the outer periphery of the four sides of the semiconductor chip (step S23). Subsequently, the central pedestal 13a of the stage 13 is lowered. As a result, the adhesive sheet under the center of the semiconductor chip is also sucked, and peeling of the adhesive sheet spreads under the semiconductor chip (step S24). Thereafter, the collet rises while sucking the semiconductor chip, and the semiconductor chip is completely peeled from the adhesive sheet (step S25).

図４は、本発明の第３の実施の形態を説明する作業流れ図である。まず、ピックアップ対象の半導体チップの上下にコレットとステージとが位置決めされて配置される（ステップＳ３１）。次いで、コレットが降下して、ステージ−コレット間に粘着シートに貼付された半導体チップを保持する（ステップＳ３２）。そして、ステージ１３のステージ開口部１３ｃを介して粘着シートを吸引し、粘着シートを半導体チップの四辺外周部から内側に向けて剥離していく（ステップＳ３３）。続いて、ステージ１３の中央台座部１３ａに形成された開口（図示なし）を利用して気体を噴射させて、粘着テープとその上の半導体チップを押し上げる。これにより、粘着シートの剥がれは半導体チップ中央部下に向かって広がる（ステップＳ３４）。その後、コレットが半導体チップを吸引しつつ上昇して、半導体チップを粘着シートから完全に剥離する（ステップＳ３５）。   FIG. 4 is a work flow diagram for explaining the third embodiment of the present invention. First, the collet and the stage are positioned and arranged above and below the semiconductor chip to be picked up (step S31). Next, the collet is lowered to hold the semiconductor chip attached to the adhesive sheet between the stage and the collet (step S32). And an adhesive sheet is attracted | sucked through the stage opening part 13c of the stage 13, and an adhesive sheet is peeled toward the inner side from the four-side outer peripheral part of a semiconductor chip (step S33). Subsequently, gas is injected using an opening (not shown) formed in the central pedestal portion 13a of the stage 13 to push up the adhesive tape and the semiconductor chip thereon. Thereby, the peeling of the adhesive sheet spreads toward the lower part of the center of the semiconductor chip (step S34). Thereafter, the collet rises while sucking the semiconductor chip, and the semiconductor chip is completely peeled from the adhesive sheet (step S35).

図５は、本発明の第４の実施の形態を説明する作業流れ図である。まず、ピックアップ対象の半導体チップの上下にコレットとステージとが位置決めされて配置される（ステップＳ４１）。次いで、コレットが降下して、ステージ−コレット間に粘着シートに貼付された半導体チップを保持する（ステップＳ４２）。そして、図１（ｂ）に示されるように、粘着シート１１上に貼付された半導体チップ１２を粘着シート１１と共に、ステージ１３−コレット１４間に保持し、半導体チップの外周部に上方より、矢印Ａで示すように、気体の吹き付けを行う。これにより、粘着シートは半導体チップの四辺外周部から内側に向けて剥離していく（ステップＳ４３）。粘着シートが半導体チップから剥がれ始めるとき、半導体チップの四辺端部に応力が作用するが、応力は広い面積に分散してかかるため、半導体チップの損傷は抑制される。続いて、図１（ｃ）に示されるように、矢印Ｂで示すように、ステップＳ４３によって形成された半導体チップと粘着シートとの間の隙間に気体を吹き付けて、粘着シートの剥離を半導体チップの四辺外周部から内側に向けて広げる（ステップＳ４４）。その後、コレットが半導体チップを吸引しつつ上昇して、半導体チップを粘着シートから完全に剥離する（ステップＳ４５）。   FIG. 5 is a work flow diagram for explaining the fourth embodiment of the present invention. First, the collet and the stage are positioned and arranged above and below the semiconductor chip to be picked up (step S41). Next, the collet is lowered to hold the semiconductor chip attached to the adhesive sheet between the stage and the collet (step S42). Then, as shown in FIG. 1B, the semiconductor chip 12 stuck on the adhesive sheet 11 is held between the stage 13 and the collet 14 together with the adhesive sheet 11, and an arrow is placed on the outer periphery of the semiconductor chip from above. As shown by A, gas is blown. Thereby, an adhesive sheet peels inward from the four-side outer peripheral part of a semiconductor chip (step S43). When the pressure-sensitive adhesive sheet begins to peel from the semiconductor chip, stress acts on the four side edges of the semiconductor chip. However, since the stress is distributed over a wide area, damage to the semiconductor chip is suppressed. Subsequently, as shown in FIG. 1C, as shown by an arrow B, gas is blown into the gap between the semiconductor chip formed in step S43 and the adhesive sheet, and the adhesive chip is peeled off. Are spread inward from the outer periphery of the four sides (step S44). Thereafter, the collet rises while sucking the semiconductor chip, and the semiconductor chip is completely peeled from the adhesive sheet (step S45).

図６は、本発明の第５の実施の形態を説明する作業流れ図である。まず、ピックアップ対象の半導体チップの上下にコレットとステージとが位置決めされて配置される（ステップＳ５１）。次いで、コレットが降下して、ステージ−コレット間に粘着シートに貼付された半導体チップを保持する（ステップＳ５２）。そして、ステージ１３のステージ開口部１３ｃを介して粘着シートを吸引し、粘着シートを半導体チップの四辺外周部から内側に向けて剥離していく（ステップＳ５３）。引き続き、粘着シートの吸引を続けながら、、図１（ｃ）に示されるように、矢印Ｂで示すように、半導体チップと粘着シートとの間の隙間に気体を吹き付けて、粘着シートの剥離を半導体チップの四辺外周部から内側に向けて広げる（ステップＳ５４）。その後、コレットが半導体チップを吸引しつつ上昇して、半導体チップを粘着シートから完全に剥離する（ステップＳ５５）。
以上説明した各実施の形態は、必要に応じて処理過程（ステップ）を適宜組み合わせてあるいは組み替えて実施することができるものである。 FIG. 6 is a work flowchart for explaining the fifth embodiment of the present invention. First, the collet and the stage are positioned and arranged above and below the semiconductor chip to be picked up (step S51). Next, the collet is lowered to hold the semiconductor chip attached to the adhesive sheet between the stage and the collet (step S52). Then, the pressure-sensitive adhesive sheet is sucked through the stage opening 13c of the stage 13, and the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled inward from the outer periphery of the four sides of the semiconductor chip (step S53). Then, while continuing to suck the adhesive sheet, as shown in FIG. 1C, as shown by an arrow B, a gas is blown into the gap between the semiconductor chip and the adhesive sheet to peel off the adhesive sheet. The semiconductor chip is spread inward from the outer periphery of the four sides (step S54). Thereafter, the collet rises while sucking the semiconductor chip, and the semiconductor chip is completely peeled from the adhesive sheet (step S55).
Each embodiment described above can be implemented by appropriately combining or rearranging processing steps (steps) as necessary.

図７（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施例1の作業手順を示す工程順の断面図である。図７（ａ）に示されるように、半導体チップ２が貼り付けられている粘着シート１が、ピックアップ装置にセットされている。コレット４は、半導体チップ１よりも上方に位置し、ステージ３は半導体チップ１よりも下方に位置し、それぞれ水平方向および鉛直方向に移動可能である。コレット４は、ピックアップ時にピックアップ対象の半導体チップ１の直上に移動し、ステージ３はピックアップ対象の半導体チップ１の直下に移動する。このとき、コレット４は待機位置にある。ステージ３は、中央台座部３ａと外枠３ｂとを有し、中央台座部３ａと外枠３ｂとの間の空間は、真空吸引を行うための真空吸着孔３ｃとなされている。中央台座部３ａの上面の形状は半導体チップの内側内に留まるように形成されており、従って半導体チップの四辺の端部は真空吸着孔３ｃ上に位置している。また、コレット４には半導体チップを保持するための吸着孔４ａが開けられている。そして、半導体チップ２の外周部に斜め上方よりエアを吹き付けるためのエア吹き付けノズル５が、コレット４を囲むように配置されている。エア吹き付けノズル５のエア噴出口の形状はライン状となっており、半導体チップの全周に亙って均等にエアが吹き付けられるようになっている。   FIGS. 7A to 7E are cross-sectional views in order of steps showing the work procedure of the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7A, the adhesive sheet 1 to which the semiconductor chip 2 is attached is set in a pickup device. The collet 4 is located above the semiconductor chip 1 and the stage 3 is located below the semiconductor chip 1 and can move in the horizontal direction and the vertical direction, respectively. The collet 4 moves immediately above the semiconductor chip 1 to be picked up at the time of pick-up, and the stage 3 moves to just below the semiconductor chip 1 to be picked up. At this time, the collet 4 is in the standby position. The stage 3 has a central pedestal portion 3a and an outer frame 3b, and a space between the central pedestal portion 3a and the outer frame 3b is a vacuum suction hole 3c for performing vacuum suction. The shape of the upper surface of the central pedestal portion 3a is formed so as to remain inside the semiconductor chip, and therefore the end portions of the four sides of the semiconductor chip are located on the vacuum suction hole 3c. Further, the collet 4 has an adsorption hole 4a for holding a semiconductor chip. An air blowing nozzle 5 for blowing air to the outer peripheral portion of the semiconductor chip 2 obliquely from above is disposed so as to surround the collet 4. The shape of the air outlet of the air blowing nozzle 5 is a line shape, and air can be evenly blown over the entire circumference of the semiconductor chip.

まず、コレット４が半導体チップ２に接する高さまで下降し、コレット４吸着保持面で半導体チップ２を真空吸着固定し、水平方向に半導体チップ２が移動しないようにする〔図７（ｂ）〕。次に、ステージ３の真空吸着孔３ｃにより粘着シート１を下方に真空吸着する。すると、半導体チップ２外周部から粘着シート１が剥がれ始める〔図７（ｃ）〕。続いて、エア吹き付けノズル５から粘着シート１と半導体チップ２の間にエアを吹き付けると剥がれが促進され、真空吸着孔３ｃ部分の粘着シート１が半導体チップ２から剥離し、真空吸着孔３ｃ部分の粘着シートは真空吸着孔３ｃの中に引っ張られる〔図７（ｄ）〕。ここで、コレットが半導体チップ２を吸着固定した状態で鉛直方向には容易に可動できるようにしてあり、粘着シート１と半導体チップ２の間に強制的に送り込まれたエアは半導体チップを押し上げる。その結果、半導体チップ２外周部の剥離が半導体チップ２中心部に向かって進行し、粘着シート１と半導体チップ２とが分離する。その後、コレット４が上昇することにより半導体チップ２をピックアップする〔図７（ｅ）〕。   First, the collet 4 is lowered to a height where it is in contact with the semiconductor chip 2, and the semiconductor chip 2 is fixed by vacuum suction on the collet 4 suction holding surface so that the semiconductor chip 2 does not move in the horizontal direction (FIG. 7B). Next, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is vacuum-sucked downward by the vacuum suction hole 3 c of the stage 3. Then, the adhesive sheet 1 begins to peel off from the outer periphery of the semiconductor chip 2 [FIG. 7 (c)]. Subsequently, when air is blown between the pressure-sensitive adhesive sheet 1 and the semiconductor chip 2 from the air blowing nozzle 5, peeling is promoted, and the pressure-sensitive adhesive sheet 1 in the vacuum suction hole 3 c part is peeled from the semiconductor chip 2, and the vacuum suction hole 3 c part is The pressure-sensitive adhesive sheet is pulled into the vacuum suction hole 3c [FIG. 7 (d)]. Here, the collet can be easily moved in the vertical direction with the semiconductor chip 2 adsorbed and fixed, and the air forcedly fed between the adhesive sheet 1 and the semiconductor chip 2 pushes up the semiconductor chip. As a result, the peeling of the outer periphery of the semiconductor chip 2 proceeds toward the center of the semiconductor chip 2 and the adhesive sheet 1 and the semiconductor chip 2 are separated. Thereafter, the collet 4 is raised to pick up the semiconductor chip 2 [FIG. 7 (e)].

図８Ａ(ａ)〜図８Ｂ(ｈ)は、本発明の実施例２の作業手順を示す工程順の断面図である。図８Ａ(ａ)に示されるように、半導体チップ２が粘着シート１の粘着面に貼り付けられており、その下方に真空吸着孔３ｃを備えたステージ３が粘着シート１下面に接して配置されている。真空吸着孔３ｃは、半導体チップ２外周部からはみ出した形で、半導体チップ２外周部とその外側の粘着シート１を下方に真空吸着する形状となっている。本実施例のステージ３では、中央台座部３ａは、外枠３ｂに対し上下動可能に構成されている。粘着シート１上面には、粘着シート１と半導体チップ２の間にエアを吹き付けるエア吹き付けノズル５が配置される。コレット４は、半導体チップ２の上方に待機している。
まず、コレット４が半導体チップ２に接する高さまで下降し、コレット４吸着保持面で半導体チップ２を真空吸着固定する〔図８Ａ(ｂ)〕。次に、真空吸着孔３ｃで粘着シート１を下方に真空吸着する〔図８Ａ(ｃ)〕。そしてエア吹き付けノズル５から粘着シート１と半導体チップ２の間にエアを吹き付ける〔図８Ａ(ｄ)〕。すると図のように、真空吸着孔３ｃ部分の粘着シート１は真空吸着孔３ｃの中に引っ張られ、その部分は半導体チップ２から引き剥がされる。そしてコレット４が半導体チップ２を吸着した状態で、中央台座部３ａを降下させ、粘着シート１下面とステージ中央台座部３ａとの間に隙間をつくる〔図８Ｂ(ｅ)〕。これによって、半導体チップ２中央部においても粘着シート１を下方に吸着することができ、半導体チップ２全体に渡って粘着シート１を引き剥がす吸着力が生じ、より容易に剥がれるようになる〔図８Ｂ(ｆ)、(ｇ)〕。その後、コレット４が上昇することにより半導体チップ２をピックアップする〔図８Ｂ（ｈ）〕。 8A (a) to 8B (h) are cross-sectional views in the order of steps showing the work procedure of the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 8A (a), the semiconductor chip 2 is affixed to the adhesive surface of the adhesive sheet 1, and a stage 3 having a vacuum suction hole 3c below it is disposed in contact with the lower surface of the adhesive sheet 1. ing. The vacuum suction hole 3c protrudes from the outer peripheral portion of the semiconductor chip 2 and has a shape that vacuum-sucks the outer peripheral portion of the semiconductor chip 2 and the adhesive sheet 1 outside thereof. In the stage 3 of the present embodiment, the central pedestal portion 3a is configured to be movable up and down with respect to the outer frame 3b. An air blowing nozzle 5 that blows air between the pressure-sensitive adhesive sheet 1 and the semiconductor chip 2 is disposed on the top surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 1. The collet 4 stands by above the semiconductor chip 2.
First, the collet 4 is lowered to a height at which it is in contact with the semiconductor chip 2, and the semiconductor chip 2 is fixed by vacuum suction on the collet 4 suction holding surface [FIG. 8A (b)]. Next, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is vacuum-sucked downward through the vacuum suction holes 3c [FIG. 8A (c)]. Then, air is blown between the pressure-sensitive adhesive sheet 1 and the semiconductor chip 2 from the air blowing nozzle 5 [FIG. 8A (d)]. Then, as shown in the figure, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 at the vacuum suction hole 3 c portion is pulled into the vacuum suction hole 3 c, and the portion is peeled off from the semiconductor chip 2. Then, with the collet 4 adsorbing the semiconductor chip 2, the central pedestal 3a is lowered to create a gap between the lower surface of the adhesive sheet 1 and the stage central pedestal 3a [FIG. 8B (e)]. As a result, the adhesive sheet 1 can be adsorbed downward even in the central portion of the semiconductor chip 2, and an adsorbing force for peeling the adhesive sheet 1 over the entire semiconductor chip 2 is generated, so that the adhesive sheet 1 is more easily peeled off (FIG. 8B). (f), (g)]. Thereafter, the collet 4 is raised to pick up the semiconductor chip 2 [FIG. 8B (h)].

図９(ａ)〜(ｆ)は、本発明の実施例３の作業手順を示す工程順の断面図である。図９(ａ)に示すように、半導体チップ２が粘着シート１の粘着面に貼り付けられており、その下方に真空吸着孔３ｃを備えたステージ３が粘着シート１下面に接して配置されている。真空吸着孔３ｃは、半導体チップ２外周部からはみ出した形で、半導体チップ２外周部とその外側の粘着シート１を下方に真空吸着する形状となっている。ステージ３の中央台座部３ａの中心部にはエア吹き付け孔３ｄが開けられている。半導体チップ２および粘着シート１の上方には、エア吹き付けノズル５が配置され、半導体チップ２および粘着シート１との間にエアを吹き付けることができる。なお、コレット４は、半導体チップ２の上方に待機している。
まず、コレット４が半導体チップ２に接する高さまで下降し、コレット４吸着保持面で半導体チップ２を真空吸着固定し、水平方向に半導体チップ２が移動しないようにする〔図９（ｂ）〕。次に、ステージ３の真空吸着孔３ｃで粘着シート１を下方に真空吸着する。すると、半導体チップ２外周部から粘着シート１が剥がれ始める〔図９（ｃ）〕。そしてエア吹き付けノズル５から粘着シート１と半導体チップ２の間にエアを吹き付けると剥がれが促進され、真空吸着孔３ｃ部分の粘着シートが半導体チップ６から剥離し、真空吸着孔３ｃ部分の粘着シート１は真空吸着孔３ｃの中に引っ張られる〔図９（ｄ）〕。ここで、コレットは半導体チップ２を吸着固定した状態で鉛直方向には容易に可動できるようにしてあり、粘着シート１と半導体チップ２の間に強制的に送り込まれたエアは半導体チップを押し上げる。さらに、ステージ３の中心部に開けられたエア吹き付け孔３ｄから、その上面部の粘着シート１下面にエアを吹き付ける。このエアにより、半導体チップ２中心部およびその下の粘着シート１を上方に押し上げようとする力が働き、剥離が促進される〔図９（ｅ）〕。半導体チップ２外周部の剥離が半導体チップ２中心部に向かって進行し、粘着シート１と半導体チップ２とが分離する。その後、コレット４が上昇することにより半導体チップ２をピックアップする〔図９（ｆ）〕。 FIGS. 9A to 9F are cross-sectional views in order of steps showing the work procedure of the third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 9A, the semiconductor chip 2 is attached to the adhesive surface of the adhesive sheet 1, and a stage 3 having a vacuum suction hole 3c below the adhesive sheet 1 is disposed in contact with the lower surface of the adhesive sheet 1. Yes. The vacuum suction hole 3c protrudes from the outer peripheral portion of the semiconductor chip 2 and has a shape that vacuum-sucks the outer peripheral portion of the semiconductor chip 2 and the adhesive sheet 1 outside thereof. An air blowing hole 3d is formed in the center of the central pedestal 3a of the stage 3. An air blowing nozzle 5 is disposed above the semiconductor chip 2 and the pressure-sensitive adhesive sheet 1 so that air can be blown between the semiconductor chip 2 and the pressure-sensitive adhesive sheet 1. The collet 4 stands by above the semiconductor chip 2.
First, the collet 4 is lowered to a height at which it is in contact with the semiconductor chip 2, and the semiconductor chip 2 is fixed by vacuum suction on the collet 4 suction holding surface so that the semiconductor chip 2 does not move in the horizontal direction (FIG. 9B). Next, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is vacuum-sucked downward through the vacuum suction holes 3 c of the stage 3. Then, the adhesive sheet 1 begins to peel from the outer peripheral portion of the semiconductor chip 2 [FIG. 9 (c)]. Then, when air is blown between the pressure-sensitive adhesive sheet 1 and the semiconductor chip 2 from the air blowing nozzle 5, peeling is promoted, and the pressure-sensitive adhesive sheet in the vacuum suction hole 3 c part is peeled from the semiconductor chip 6, and the pressure-sensitive adhesive sheet 1 in the vacuum suction hole 3 c part. Is pulled into the vacuum suction hole 3c [FIG. 9 (d)]. Here, the collet is configured to be easily movable in the vertical direction with the semiconductor chip 2 adsorbed and fixed, and the air forcedly fed between the adhesive sheet 1 and the semiconductor chip 2 pushes up the semiconductor chip. Further, air is blown from the air blowing hole 3d formed in the center of the stage 3 to the lower surface of the adhesive sheet 1 on the upper surface. This air causes a force to push the central portion of the semiconductor chip 2 and the adhesive sheet 1 therebelow upward, thereby promoting peeling [FIG. 9 (e)]. The peeling of the outer periphery of the semiconductor chip 2 proceeds toward the center of the semiconductor chip 2 and the adhesive sheet 1 and the semiconductor chip 2 are separated. Thereafter, the collet 4 is raised to pick up the semiconductor chip 2 [FIG. 9 (f)].

図１０（ａ）〜(ｆ)は、本発明の実施例４の作業手順を示す工程順の断面図である。図１０(ａ)に示すように、半導体チップ２が粘着シート１の粘着面に貼り付けられており、その下方に真空吸着孔３ｃを備えたステージ３が粘着シート１下面に接して配置されている。真空吸着孔３ｃは、半導体チップ２外周部からはみ出した形で、半導体チップ２外周部とその外側の粘着シート１を下方に真空吸着する形状となっている。半導体チップ２および粘着シート１の上方には、角度変更可能なエア吹き付けノズル５が配置され、半導体チップ２および粘着シート１との間に角度を変えてエアを吹き付けることができるようになっている。なお、本実施例では、ノズル５はエア吹き出しの初期には垂直に近い角度でエアを吹き出し、剥離がある程度進行した後により水平に近い角度でエア吹き出しを行う。また、コレット４は、半導体チップ２の上方に待機している。
まず、コレット４が半導体チップ２に接する高さまで下降し、コレット４吸着保持面で半導体チップ２を真空吸着固定し、水平方向に半導体チップ２が移動しないようにする〔図１０（ｂ）〕。次に、ステージ３の真空吸着孔３ｃで粘着シート１を下方に真空吸着する。同時に、エア吹き付けノズル５により半導体チップ２の外周部の粘着シート１にエアを吹き付ける。すると、半導体チップ２外周部から粘着シート１が剥がれ始める〔図１０（ｃ）〕。続いて、エア吹き付けノズル５の角度を水平に近い角度に変更し、粘着シート１と半導体チップ２の間にエアを吹き付けると剥がれが促進され、真空吸着孔３ｃ部分の粘着シートが半導体チップ６から剥離し、真空吸着孔３ｃ部分の粘着シート１は真空吸着孔３ｃの中に引っ張られる〔図１０（ｄ）〕。ここで、コレットは半導体チップ２を吸着固定した状態で鉛直方向には容易に可動できるようにしてあり、粘着シート１と半導体チップ２の間に強制的に送り込まれたエアは半導体チップを押し上げる。これにより、半導体チップ２外周部の剥離が半導体チップ２中心部に向かって進行し、粘着シート１と半導体チップ２とが分離する〔図１０（ｅ）〕。その後、コレット４が上昇することにより半導体チップ２をピックアップする〔図９（ｆ）〕。
この実施例のエア吹き付けノズル５を変更することのできる機構は、実施例２、３に適用して用いることもできる。ノズル５の角度は、徐々に連続的に変更できるようにしてもよく、また段階的に変化するようにしてもよい。 FIGS. 10A to 10F are cross-sectional views in order of steps showing the work procedure of the embodiment 4 of the present invention. As shown in FIG. 10 (a), the semiconductor chip 2 is affixed to the adhesive surface of the adhesive sheet 1, and a stage 3 having a vacuum suction hole 3c below it is disposed in contact with the lower surface of the adhesive sheet 1. Yes. The vacuum suction hole 3c protrudes from the outer peripheral portion of the semiconductor chip 2 and has a shape that vacuum-sucks the outer peripheral portion of the semiconductor chip 2 and the adhesive sheet 1 outside thereof. Above the semiconductor chip 2 and the pressure-sensitive adhesive sheet 1, an air blowing nozzle 5 capable of changing the angle is arranged so that air can be blown at a different angle between the semiconductor chip 2 and the pressure-sensitive adhesive sheet 1. . In the present embodiment, the nozzle 5 blows out air at an angle close to vertical at the initial stage of air blowing, and blows out air at an angle closer to horizontal after peeling has progressed to some extent. Further, the collet 4 stands by above the semiconductor chip 2.
First, the collet 4 is lowered to a height where it is in contact with the semiconductor chip 2, and the semiconductor chip 2 is fixed by vacuum suction on the collet 4 suction holding surface so that the semiconductor chip 2 does not move in the horizontal direction (FIG. 10B). Next, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is vacuum-sucked downward through the vacuum suction holes 3 c of the stage 3. At the same time, air is blown onto the adhesive sheet 1 on the outer peripheral portion of the semiconductor chip 2 by the air blowing nozzle 5. Then, the adhesive sheet 1 begins to peel from the outer peripheral portion of the semiconductor chip 2 [FIG. 10 (c)]. Subsequently, when the angle of the air blowing nozzle 5 is changed to a nearly horizontal angle and air is blown between the adhesive sheet 1 and the semiconductor chip 2, peeling is promoted, and the adhesive sheet in the vacuum suction hole 3 c portion is removed from the semiconductor chip 6. It peels and the adhesive sheet 1 of the vacuum suction hole 3c part is pulled in the vacuum suction hole 3c [FIG.10 (d)]. Here, the collet is configured to be easily movable in the vertical direction with the semiconductor chip 2 adsorbed and fixed, and the air forcedly fed between the adhesive sheet 1 and the semiconductor chip 2 pushes up the semiconductor chip. Thereby, peeling of the outer peripheral part of the semiconductor chip 2 proceeds toward the central part of the semiconductor chip 2, and the adhesive sheet 1 and the semiconductor chip 2 are separated [FIG. 10 (e)]. Thereafter, the collet 4 is raised to pick up the semiconductor chip 2 [FIG. 9 (f)].
The mechanism capable of changing the air blowing nozzle 5 of this embodiment can also be applied to Embodiments 2 and 3. The angle of the nozzle 5 may be changed gradually and continuously, or may be changed stepwise.

ここで、図１１を参照して本発明の実施例において用いられるコレット４の形状について説明する。図１１（ａ）〜（ｅ）は、コレットの先端部付近の横断面図である。図中には半導体チップ２の吸着位置が点線にて示されている。いずれも半導体チップを広い面積でバランスよく均等な吸着力で保持できるように工夫されたものである。図１１（ａ）は、半導体チップの四辺の端面近くを保持できるように“ロ”字状に吸着孔４ａを形成したものである。図１１（ｂ）は、“ロ”状に吸着孔４ａに加え中央にも円形の吸着孔４ａを設けたものである。図１１（ｃ）では、“田”字状に吸着孔４ａが形成されている。図１１（ｄ）では、“ロ”字状の吸着孔４ａに×形の吸着孔が加えられている。図１１（ｅ）に示す例では、半導体チップ上面の大部分をカバーできるように多孔吸着部４ｂが設けられている。ここに示されるように、コレットによる半導体チップの真空吸着は可能な限り半導体チップ外周に近い部分を吸着できるようにすることが望ましい。そして、コレットは、ステージの真空吸着孔上においても半導体チップを吸着保持するようにすることが望ましい。しかし、必ずしもコレットの平面形状が半導体チップの形状を上まわるようにする必要はなく、その平面形状が半導体チップ内に収まるようにしてもよい。   Here, the shape of the collet 4 used in the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 11 (a) to 11 (e) are cross-sectional views of the vicinity of the tip of the collet. In the drawing, the suction position of the semiconductor chip 2 is indicated by a dotted line. Both are devised so that the semiconductor chip can be held in a large area with a balanced and even suction force. FIG. 11A shows a case where the suction holes 4a are formed in a “B” shape so that the vicinity of the end faces of the four sides of the semiconductor chip can be held. In FIG. 11B, a circular suction hole 4a is provided in the center in addition to the suction hole 4a in a "B" shape. In FIG. 11 (c), the suction holes 4a are formed in a “rice” shape. In FIG. 11D, an X-shaped suction hole is added to the "B" -shaped suction hole 4a. In the example shown in FIG. 11 (e), the porous adsorption part 4b is provided so as to cover most of the upper surface of the semiconductor chip. As shown here, it is desirable that the vacuum suction of the semiconductor chip by the collet can suck a portion as close to the outer periphery of the semiconductor chip as possible. And it is desirable that the collet holds the semiconductor chip by suction also on the vacuum suction hole of the stage. However, it is not always necessary for the planar shape of the collet to exceed the shape of the semiconductor chip, and the planar shape may be within the semiconductor chip.

本発明の実施の形態を説明するためのステージの上面図と動作説明断面図。The top view and operation | movement explanatory sectional drawing of the stage for demonstrating embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態を示す作業流れ図。The work flowchart which shows the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態を示す作業流れ図。The work flowchart which shows the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施の形態を示す作業流れ図。The work flowchart which shows the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施の形態を示す作業流れ図。The work flowchart which shows the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５の実施の形態を示す作業流れ図。The work flowchart which shows the 5th Embodiment of this invention. 本発明の実施例１の作業動作状態を示す工程順の断面図。Sectional drawing of the order of a process which shows the working operation state of Example 1 of this invention. 本発明の実施例２の作業動作状態を示す工程順の断面図（その１）。Sectional drawing of the order of the process which shows the working operation state of Example 2 of this invention (the 1). 本発明の実施例２の作業動作状態を示す工程順の断面図（その２）。Sectional drawing of the order of the process which shows the working operation state of Example 2 of this invention (the 2). 本発明の実施例３の作業動作状態を示す工程順の断面図。Sectional drawing of the order of the process which shows the working operation state of Example 3 of this invention. 本発明の実施例４の作業動作状態を示す工程順の断面図。Sectional drawing of the order of a process which shows the working operation state of Example 4 of this invention. 本発明の実施例において用いられるコレットの例を示す横断面図。The cross-sectional view which shows the example of the collet used in the Example of this invention. 従来のニードル方式を採用したピックアップ装置のステージの上面図と工程順の断面図。The top view of the stage of the pick-up apparatus which employ | adopted the conventional needle system, and sectional drawing of process order. 従来のニードルレス方式を採用したピックアップ装置のステージの上面図と工程順の断面図。The top view of the stage of the pick-up apparatus which employ | adopted the conventional needleless system, and sectional drawing of process order.

符号の説明Explanation of symbols

１、１１ 粘着シート
２、１２ 半導体チップ
３、１３ ステージ
３ａ、１３ａ 中央台座部
３ｂ、１３ｂ 外枠
３ｃ 真空吸着孔
３ｄ エア吹き付け孔
３ｅ 吸着孔
４、１４ コレット
４ａ 吸着孔
４ｂ 多孔吸着部
５ エア吹き付けノズル
６ ニードル
１３ｃ ステージ開口部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 11 Adhesive sheet 2, 12 Semiconductor chip 3, 13 Stage 3a, 13a Center base part 3b, 13b Outer frame 3c Vacuum suction hole 3d Air blowing hole 3e Adsorption hole 4, 14 Collet 4a Adsorption hole 4b Porous adsorption part 5 Air blowing Nozzle 6 Needle 13c Stage opening

Claims (15)

粘着シートに貼り付けられた半導体チップの下にステージを配置し、半導体チップをコレットで吸着してこれを粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ装置において、半導体チップから粘着シートを剥離する際に半導体チップの外周部に沿って斜め上方から気体を吹き付けることのできる気体吹き付けノズルを具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。 In a semiconductor chip pick-up device in which a stage is placed under a semiconductor chip affixed to an adhesive sheet, and the semiconductor chip is adsorbed by a collet and removed from the adhesive sheet, the semiconductor chip is peeled off from the semiconductor chip. A semiconductor chip pick-up device comprising a gas blowing nozzle capable of blowing gas from obliquely above along the outer periphery of the semiconductor chip. 前記ステージは、半導体チップの周辺部を除く部分を支持する中央台座部と、半導体チップの外側にて粘着シートを支持する外枠とを有し、中央台座部と外枠との間の真空吸着孔により、半導体チップから粘着シートを剥離する際に、粘着シートを真空吸着することを特徴とする請求項１に記載の半導体チップのピックアップ装置。 The stage has a central pedestal portion that supports a portion excluding the peripheral portion of the semiconductor chip, and an outer frame that supports the adhesive sheet outside the semiconductor chip, and vacuum suction between the central pedestal portion and the outer frame. 2. The semiconductor chip pickup device according to claim 1, wherein the adhesive sheet is vacuum-sucked when the adhesive sheet is peeled from the semiconductor chip by the holes. 粘着シートに貼り付けられた半導体チップの下にステージを配置し、半導体チップをコレットで吸着してこれを粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ装置において、前記ステージは、半導体チップの周辺部を除く部分を支持する中央台座部と、半導体チップの外側にて粘着シートを支持する外枠とを有し、中央台座部と外枠との間の真空吸着孔により、半導体チップから粘着シートを剥離する際に、粘着シートを真空吸着することを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。 In a semiconductor chip pick-up device in which a stage is placed under a semiconductor chip attached to an adhesive sheet, the semiconductor chip is adsorbed by a collet and removed from the adhesive sheet, the stage is a portion excluding the peripheral portion of the semiconductor chip When the adhesive sheet is peeled from the semiconductor chip by the vacuum suction hole between the central pedestal part and the outer frame, the central pedestal part that supports the outer pedestal and the outer frame that supports the adhesive sheet outside the semiconductor chip. Further, a semiconductor chip pick-up device characterized in that the adhesive sheet is vacuum-adsorbed. ピックアップ対象の半導体チップの外周部の全体が前記ステージの真空吸着孔上に位置することを特徴とする請求項２または３に記載の半導体チップのピックアップ装置。 4. The semiconductor chip pickup device according to claim 2, wherein the entire outer peripheral portion of the semiconductor chip to be picked up is located on the vacuum suction hole of the stage. 前記ステージの中央台座部は、前記ステージの外枠に対し上下動可能に構成されており、半導体チップから粘着シートを剥離する際に、前記真空吸着孔による粘着シートの真空吸着が開始した後に、下方に移動することを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載の半導体チップのピックアップ装置。 The center pedestal part of the stage is configured to be movable up and down with respect to the outer frame of the stage, and when peeling the adhesive sheet from the semiconductor chip, after the vacuum suction of the adhesive sheet by the vacuum suction hole has started, 5. The semiconductor chip pickup device according to claim 2, wherein the semiconductor chip pickup device moves downward. 前記ステージの中央台座部には、粘着シートに気体を吹き付けることのできる気体吹き付け孔が設けられており、半導体チップから粘着シートを剥離する際に、粘着シートの剥離が一定以上進行した後に、前記ステージの気体吹き付け孔より粘着シートに気体の吹き付けが行われることを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載の半導体チップのピックアップ装置。 The central pedestal part of the stage is provided with a gas blowing hole capable of blowing gas to the pressure sensitive adhesive sheet, and when peeling the pressure sensitive adhesive sheet from the semiconductor chip, the peeling of the pressure sensitive adhesive sheet proceeds more than a certain amount, 5. The semiconductor chip pick-up device according to claim 2, wherein gas is blown onto the adhesive sheet from a gas blowing hole of the stage. 前記気体吹き付けノズルによる気体の吹き付けは、前記ステージの真空吸着孔による粘着シートに対する真空吸着が開始された後であることを特徴とする請求項２または４から６のいずれかに記載の半導体チップのピックアップ装置。 7. The semiconductor chip according to claim 2, wherein the gas blowing by the gas blowing nozzle is after the vacuum suction to the adhesive sheet by the vacuum suction hole of the stage is started. Pickup device. 前記気体吹き付けノズルの気体吹き出し部の形状はライン状であって、前記気体吹き付けノズルにより半導体チップの辺に沿ってライン状に気体の吹き付けが行われることを特徴とする請求項１、２または４から７のいずれかに記載の半導体チップのピックアップ装置。 5. The gas blowing portion of the gas blowing nozzle is in a line shape, and the gas blowing is performed in a line shape along the side of the semiconductor chip by the gas blowing nozzle. 8. A pickup device for a semiconductor chip according to any one of items 1 to 7. 前記気体吹き付けノズルは、垂直に対する角度を変化させることができることを特徴とする請求項１、２または４から８のいずれかに記載の半導体チップのピックアップ装置。 9. The semiconductor chip pick-up device according to claim 1, wherein the gas blowing nozzle can change an angle with respect to a vertical direction. 前記気体吹き付けノズルは、気体吹き付けを開始した直後には垂直に近い角度にあり、粘着シートの剥離につれて徐々にあるいは段階的により水平に近い角度に角度を変化させることを特徴とする請求項９に記載の半導体チップのピックアップ装置。 10. The gas spray nozzle according to claim 9, wherein the gas spray nozzle is at an angle close to vertical immediately after the start of gas spray, and gradually or gradually changes in angle as the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled. A pickup device for a semiconductor chip as described. 前記コレットには、少なくとも半導体チップの４辺に沿った部分を吸引する吸着孔が設けられており、前記ステージの中央台座部の外側においても半導体チップを吸着保持することを特徴とする請求項２から１１のいずれかに記載の半導体チップのピックアップ装置。 3. The collet is provided with suction holes for sucking at least portions along the four sides of the semiconductor chip, and holds the semiconductor chip by suction even outside the central pedestal portion of the stage. To 11. The semiconductor chip pickup device according to any one of items 1 to 11. 粘着シートに貼り付けられた半導体チップの下にステージを配置し、半導体チップをコレットで吸着してこれを粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ方法において、半導体チップの外周部の粘着シートを下方へ真空吸引して半導体チップの外周部から粘着シートの剥離を開始させ、次いで、粘着シートの剥離を半導体チップの中央部に向けて拡大し、しかる後にコレットの引き上げを行うことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。 In a semiconductor chip pick-up method in which a stage is placed under a semiconductor chip attached to an adhesive sheet, the semiconductor chip is adsorbed by a collet and removed from the adhesive sheet, the adhesive sheet on the outer periphery of the semiconductor chip is vacuumed downward The semiconductor chip is characterized by sucking and starting the peeling of the adhesive sheet from the outer peripheral portion of the semiconductor chip, and then expanding the peeling of the adhesive sheet toward the central portion of the semiconductor chip and then pulling up the collet. Pickup method. 粘着シートに貼り付けられた半導体チップの下にステージを配置し、半導体チップをコレットで吸着してこれを粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ方法において、半導体チップの外周部の粘着シートへ向けて上方から気体を吹き付けて半導体チップの外周部から粘着シートの剥離を開始させ、次いで、粘着シートの剥離を半導体チップの中央部に向けて拡大し、しかる後にコレットの引き上げを行うことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。 In a semiconductor chip pick-up method in which a stage is placed under a semiconductor chip attached to an adhesive sheet, and the semiconductor chip is adsorbed by a collet and removed from the adhesive sheet, the semiconductor chip is picked up toward the adhesive sheet on the outer periphery of the semiconductor chip. The semiconductor is characterized in that the adhesive sheet is peeled off from the outer periphery of the semiconductor chip by blowing gas from the semiconductor chip, then the peeling of the adhesive sheet is expanded toward the center of the semiconductor chip, and then the collet is pulled up How to pick up chips. 粘着シートの剥離を半導体チップの中央部に向けて拡大する過程が、半導体チップ中央部下の粘着シートを吸引するか、または、半導体チップ中央部下の粘着シートに気体を吹き付けて半導体チップを押し上げるか、または、半導体チップと粘着シート間に形成された隙間に気体を吹き付けるか、のいずれか一つ若しくは二つの方法を用いて行われることを特徴とする請求項１２または１３に記載の半導体チップのピックアップ方法。 The process of expanding the peeling of the adhesive sheet toward the central part of the semiconductor chip sucks the adhesive sheet under the central part of the semiconductor chip, or pushes up the semiconductor chip by blowing gas to the adhesive sheet under the central part of the semiconductor chip, The pickup of a semiconductor chip according to claim 12 or 13, wherein gas is blown into a gap formed between the semiconductor chip and the adhesive sheet, or any one or two methods are used. Method. 前記コレットは、粘着シートの剥離を半導体チップの中央部に向けて拡大する過程が行われる期間の少なくとも一部の時間、上下動フリーの状態に保持されることを特徴とする請求項１２から１４のいずれかに記載の半導体チップのピックアップ方法。
15. The collet is held in a vertically movable state for at least a part of a period in which a process of expanding the peeling of the adhesive sheet toward the central portion of the semiconductor chip is performed. A method for picking up a semiconductor chip according to any one of the above.
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