KR101193208B1 - Picking apparatus and method - Google Patents

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KR101193208B1
KR101193208B1 KR1020110092974A KR20110092974A KR101193208B1 KR 101193208 B1 KR101193208 B1 KR 101193208B1 KR 1020110092974 A KR1020110092974 A KR 1020110092974A KR 20110092974 A KR20110092974 A KR 20110092974A KR 101193208 B1 KR101193208 B1 KR 101193208B1
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pillar portion
communication path
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KR1020110092974A
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하태호
송준엽
이창우
이재학
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한국기계연구원
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Abstract

PURPOSE: A pickup device and a pickup method are provided to safely pick up a die by smoothly separating the die from a film without contact. CONSTITUTION: A transfer head(151) transfers an object(500). A collet(152) is formed on the lower side of the transfer head and is connected to a vacuum pump. A body part(110) includes a through hole(111) with a square pillar shape. A pillar(120) is inserted into the through hole.

Description

픽업 장치 및 방법 {Picking Apparatus and Method}Picking Apparatus and Method

본 발명은 픽업 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pickup device and a method.

반도체 칩을 만드는 과정의 한 예를 간략하게 설명하자면 다음과 같다. 먼저 웨이퍼(wafer)에 집적 회로를 구성하고, 이 웨이퍼를 적절한 크기로 절단하여 하나하나의 다이(die)를 형성한다. 즉 하나의 다이가 최종적으로는 하나의 칩을 형성하게 되는 것이다. 이와 같이 웨이퍼를 절단하여 만들어진 각각의 다이를 리드 프레임(lead frame)과 결합한 후, 외부로부터의 보호를 위하여 몰딩을 해 줌으로써 칩 제작이 완료되게 된다.An example of a process of making a semiconductor chip is briefly described as follows. First, an integrated circuit is formed on a wafer, and the wafer is cut to an appropriate size to form a die one by one. That is, one die finally forms one chip. Each die produced by cutting the wafer in this way is combined with a lead frame, and then chip manufacturing is completed by molding for protection from the outside.

웨이퍼에는 집적 회로를 구성하기 위한 여러 가지 공정들을 거친 반도체 다이들이 바둑판 형식으로 배열되어 있는 형상을 형성하게 되는데, 각 반도체 다이들은 스크라이브 선(scribe line)으로 구분되어 있게 된다. 이 스크라이브 선이 절단 공정 시에 절단되어 반도체 다이들을 분리하게 된다. 이 때, 스크라이브 선을 따라 절단이 이루어진 후에 반도체 다이들이 정렬 상태에서 흐트러지지 않도록 하기 위하여, 웨이퍼 상태에서 절단측 반대쪽 면에는 접착력이 있는 필름이 부착되어 있다.The wafer forms a shape in which semiconductor dies which have undergone various processes for forming an integrated circuit are arranged in a checkered pattern, and each semiconductor die is divided into scribe lines. This scribe line is cut during the cutting process to separate the semiconductor dies. At this time, an adhesive film is attached to the opposite side of the cutting side in the wafer state so that the semiconductor dies are not disturbed in the aligned state after the cutting is performed along the scribe line.

절단 공정이 이루어진 후에는 이 반도체 다이들 각각을 리드 프레임과 결합하거나 적층하는 공정을 수행할 수 있도록 다이들을 하나씩 픽업하여 분리하는 작업이 필요하다. 이 때, 상술한 바와 같이 웨이퍼 하면에 부착되어 있는 필름으로부터 반도체 다이를 떼어내어 잘 픽업할 수 있도록 하기 위해 사용되는 것이 반도체 픽업 장치이다.
After the cutting process is performed, it is necessary to pick up and separate the dies one by one so as to perform the process of combining or stacking each of the semiconductor dies with the lead frame. At this time, the semiconductor pickup device is used to remove the semiconductor die from the film attached to the lower surface of the wafer as described above so that the semiconductor die can be picked up well.

도 1은 종래기술에 따른 반도체 다이 픽업 장치들을 도시한 것이다.1 illustrates semiconductor die pick-up devices according to the prior art.

도 1(A)는 종래에 일반적으로 사용되는 반도체 다이 픽업 장치(이하 선행기술 1)의 동작을 도시한 것이다. 일반적으로 반도체 다이에 부착되어 있는 필름은, UV를 조사하거나 열을 가하면 접착력이 감소하는 성질을 가지는 재질로 되어 있다. 따라서 다이 픽업 시에는 접착 필름의 접착력을 감소시켜 주기 위하여, 반도체 다이 픽업 장치에는 접착 필름에 열을 가해 주는 가열 수단 등이 구비되어 있도록 하는 것이 일반적이다. 도 1(A)에 도시되어 있는 종래의 일반적인 반도체 다이 픽업 장치(100')는, 하부에 접착 필름(108')이 부착되어 있는 반도체 다이(103')를 원활하게 픽업할 수 있도록 하기 위하여, 종횡으로 배열되어 있는 반도체 다이(103')를 선택적으로 픽업할 수 있도록 상하좌우 이동 가능한 구동 장치에 연결되어 있는 트랜스퍼 헤드(101')와, 상기 트랜스퍼 헤드(101')에 구비되어 반도체 다이(103')의 상면을 흡착하여 들어올리는 콜렛(102')과, 필름(108')을 하부에서 흡착 지지하도록 구비되는 진공 스테이지(104')와, 필름(108')의 접착력을 감소시키기 위하여 필름(108')을 가열하도록 구비되는 발열판(107')과, 픽업될 다이(108') 하부에 구비되어 상승함으로써 핀(106')으로 필름을 밀어올리는 플런저(105')를 포함하여 이루어진다. 즉, 발열판에서 발생된 열이 진공 스테이지(104')를 통해 필름(108')으로 전달됨으로써 필름(108')이 가열되도록 하여 접착력을 감소시킨 후, 플런저(105')를 상승시켜 핀(106')으로 필름(108')을 들어올리고, 이에 따라 다이(103')와 필름(108')이 접착된 면적을 줄인 후, 다이(103') 위로 이동된 트랜스퍼 헤드(101')의 콜렛(102')을 이용하여 다이(103')를 흡착하여 픽업하는 것이다.FIG. 1A shows the operation of a semiconductor die pick-up apparatus (hereinafter, referred to as prior art 1) generally used in the related art. In general, the film attached to the semiconductor die is made of a material having a property that the adhesive force decreases when UV irradiation or heat is applied. Therefore, in order to reduce the adhesive force of the adhesive film during die pick-up, it is common that the semiconductor die pick-up apparatus is provided with a heating means for applying heat to the adhesive film. In the conventional general semiconductor die pick-up apparatus 100 'shown in FIG. 1 (A), in order to be able to smoothly pick up the semiconductor die 103' having the adhesive film 108 'attached to the bottom thereof, A transfer head 101 'connected to a drive device movable up, down, left, and right so as to selectively pick up the semiconductor die 103' arranged vertically and horizontally, and the semiconductor die 103 provided in the transfer head 101 '. The collet 102 'which absorbs and lifts the upper surface of the'), the vacuum stage 104 'provided to suck and support the film 108' from the lower side, and the film (108 ') in order to reduce the adhesive force of the film (108'). A heating plate 107 'provided to heat 108' and a plunger 105 'provided below the die 108' to be picked up to push the film up to the fins 106 '. That is, the heat generated in the heating plate is transferred to the film 108 'through the vacuum stage 104' to heat the film 108 ', thereby reducing the adhesive force, and then raising the plunger 105' to raise the fin 106. ') To lift the film 108', thereby reducing the area where the die 103 'and the film 108' are bonded, and then moving the collet of the transfer head 101 'over the die 103'. 102 ') is used to pick up the die 103' by suction.

도 1(B)는 한국특허공개 제2005-0113936호("반도체 다이 픽업 장치 및 방법", 2005.12.05, 이하 선행기술 2)에 개시된 반도체 다이 픽업 장치의 동작을 도시한 것이다. 상기 선행기술 2는, 도 1(A)에 도시된 선행기술 1에서 발열판이 필름 전체를 가열함으로써 필름 전체적으로 접착력이 감소되게 되어, 픽업될 다이 이외의 다른 다이들마저 정위치에서 흐트러지는 문제가 발생되는 것을 막기 위하여 개발된 것이다. 상기 선행기술에 의한 픽업 장치에서는, 트랜스퍼 헤드(101")에 발열수단(109")이 구비되어, 픽업될 다이(103") 위치로 트랜스퍼 헤드(101")가 이동되어 다이(103")에 콜렛(102")이 흡착된 후, 발열수단(109")에 의해 픽업될 다이(103") 부근으로 열이 전달되도록 하여 국부적으로 필름(108")의 접착력이 감소하도록 하고 있다.FIG. 1B shows the operation of the semiconductor die pick-up apparatus disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2005-0113936 ("Semiconductor die pick-up apparatus and method", 2005.12.05, hereinafter prior art 2). In the prior art 2, in the prior art 1 shown in Fig. 1 (A), the heating plate heats the entire film so that the adhesive force is reduced as a whole, causing a problem that even other dies other than the die to be picked up are displaced in place. It was developed to prevent it. In the pickup apparatus according to the prior art, the heat transfer means 109 " is provided in the transfer head 101 " so that the transfer head 101 " is moved to the die 103 " After the collet 102 " is adsorbed, heat is transferred to the vicinity of the die 103 " to be picked up by the heat generating means 109 " to locally reduce the adhesive force of the film 108 ".

한편, 최근 반도체 제작 기술의 발전으로 인하여 종래에 사용되던 웨이퍼에 비하여 훨씬 얇은 웨이퍼, 일례로 50㎛ 정도의 두께를 가지는 매우 박판 웨이퍼(thin wafer)가 사용되고 있다. 이러한 박판 웨이퍼를 이용하여 반도체 칩을 제작하는 경우, 종래에 수백㎛ 정도의 두께를 가지는 웨이퍼를 이용한 제작 공정을 그대로 적용하는데 문제가 발생한다.On the other hand, due to the recent development of semiconductor manufacturing technology, a much thinner wafer, for example, a very thin wafer having a thickness of about 50 μm has been used compared to the wafer used in the past. When fabricating a semiconductor chip using such a thin wafer, a problem arises in conventionally applying a manufacturing process using a wafer having a thickness of about several hundred μm.

상기 선행기술 1의 경우 핀을 이용하여 다이 하부에서부터 플런저로 필름을 밀어올리는 과정에서, 핀에 의하여 다이에 국부적인 압력을 주게 되는데, 이 때 이러한 박판 웨이퍼로 된 다이일 경우 이러한 압력을 견디지 못하고 손상이나 파괴가 일어날 위험성이 매우 높다. 상기 선행기술 2의 경우도 마찬가지로, 비록 핀으로 밀어올리는 과정이 생략되었다고는 하나 필름의 접착력을 떨어뜨리기 위해 다이를 통하여 필름을 가열하는 과정에서, 박판 웨이퍼로 된 다이가 지나친 열을 받아 손상될 위험성이 매우 높다.In the case of the prior art 1 in the process of pushing up the film from the bottom of the die to the plunger by using a pin, a local pressure is applied to the die by the pin, in the case of a die of such a thin wafer can not withstand this pressure damage Or the risk of destruction is very high. In the case of the prior art 2 as well, although the process of pushing up with the pin is omitted, the die of the thin wafer is damaged due to excessive heat in the process of heating the film through the die in order to reduce the adhesion of the film. This is very high.

이에 따라, 특히 박판 웨이퍼의 사용이 증가되고 있는 현 시점에서, 보다 손상없이 안전하게 반도체 다이를 픽업할 수 있는 장치에 대한 요구가 당업자 사이에 꾸준히 있어 왔다.
Accordingly, especially at the present time when the use of thin wafers is increasing, there has been a constant demand among those skilled in the art for an apparatus capable of picking up a semiconductor die safely without damage.

1. 한국특허공개 제2005-0113936호("반도체 다이 픽업 장치 및 방법", 2005.12.05)1. Korean Patent Publication No. 2005-0113936 ("Semiconductor die pick-up apparatus and method", 2005.12.05)

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 필름 상에 부착 배치되어 있는 미소 물체와 같은 대상물을 픽업함에 있어서 해당 대상물에의 손상을 최소화하면서도 원활하게 픽업할 수 있도록 하는 픽업 장치 및 방법을 제공함에 있다. 특히 본 발명은 반도체 칩 제작 공정 중 웨이퍼 절단에 의하여 만들어지는 다이를 픽업하는 픽업 장치 및 방법에 적용될 수 있다.
Accordingly, the present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to minimize the damage to the object in picking up an object, such as a micro-object attached to the film The present invention provides a pickup device and method for picking up smoothly. In particular, the present invention can be applied to a pickup apparatus and method for picking up a die made by wafer cutting during a semiconductor chip fabrication process.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 픽업 장치는, 접착력을 가진 필름(510) 상에 접착 배치된 대상물(500)을 픽업하는 장치로서, 구동 수단과 연결되어 상기 대상물(500)을 이송시키는 트랜스퍼 헤드(151)와, 상기 트랜스퍼 헤드(151)의 하단에 구비되며 진공 펌프와 연결되어 상기 대상물(500)을 진공 흡착하는 콜렛(152)을 포함하여 이루어지는 픽업 장치(100)에 있어서, 상기 대상물(500)이 접착 배치된 상기 필름(510)이 그 상면에 배치되며, 상기 대상물(500) 위치에 상하 방향으로 연장되는 통공(111)이 형성되고, 상기 통공(111)과 연통되는 적어도 하나 이상의 연통로(112)가 형성되는 몸체부(110); 상기 통공(111)과 이격된 영역을 가지는 형상으로 형성되어 상기 통공(111) 내에 삽입 배치되는 기둥부(120); 를 포함하여 이루어지며, 상기 연통로(112)의 일측이 상기 기둥부(120) 및 상기 통공(111) 간 이격된 영역에 형성되는 공간과 연통되고, 상기 연통로(112)의 타측이 진공 펌프와 연결되어 상기 통공(111) 내부 공간이 진공화되는 것을 특징으로 한다.The pickup device of the present invention for achieving the object as described above is a device for picking up the object 500 adhesively disposed on the film 510 having an adhesive force, is connected to a driving means to convey the object 500 In the pickup device 100 comprising a transfer head 151 to be provided, and a collet 152 is provided at the lower end of the transfer head 151 and connected to a vacuum pump to suck the object 500 in vacuum, The film 510 to which the object 500 is adhesively disposed is disposed on an upper surface thereof, and a through hole 111 extending in a vertical direction is formed at a position of the object 500, and at least one communicating with the through hole 111. Body portion 110 in which the communication path 112 is formed; A pillar portion 120 formed in a shape having a region spaced apart from the through hole 111 and inserted into the through hole 111; It is made, including, one side of the communication path 112 is in communication with the space formed in the area spaced between the pillar portion 120 and the through hole 111, the other side of the communication path 112 is a vacuum pump It is connected with the through-hole 111 is characterized in that the interior space is vacuumed.

이 때, 상기 픽업 장치(100)는 상기 통공(111)이 사각기둥 형상으로 형성되며, 상기 기둥부(120)는 사각기둥 형상에서 적어도 하나 이상의 측면이 상측 방향으로 좁아지도록 경사진 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.At this time, the pick-up device 100 is the through-hole 111 is formed in a square pillar shape, the pillar portion 120 is formed in an inclined shape so that at least one or more side surfaces in the rectangular pillar shape to narrow in the upward direction. It is characterized by.

또한, 상기 기둥부(120)는 상기 기둥부(120)의 상면 전체 또는 일부가 상기 몸체부(110)의 상면과 경사지게 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the pillar portion 120 is characterized in that the entire or part of the upper surface of the pillar portion 120 is formed to be inclined with the upper surface of the body portion (110).

또한, 상기 기둥부(120)는 상기 기둥부(120)의 상면이 곡면을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the pillar portion 120 is characterized in that the upper surface of the pillar portion 120 is formed including a curved surface.

또한, 상기 기둥부(120)는 상하 방향으로 위치 조정이 가능하도록 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the pillar portion 120 is characterized in that it is formed to enable the position adjustment in the vertical direction.

또한, 상기 픽업 장치(100)는 상기 콜렛(152)에 연결된 진공 펌프 및 상기 연통로(112)에 연결된 진공 펌프가 연동되는 것을 특징으로 한다.In addition, the pickup device 100 is characterized in that the vacuum pump connected to the collet 152 and the vacuum pump connected to the communication path 112 is interlocked.

또한, 상기 대상물(500)은 반도체 다이인 것을 특징으로 한다.
In addition, the object 500 is characterized in that the semiconductor die.

또한, 본 발명의 픽업 방법은, 상술한 바와 같은 픽업 장치(100)에 의하여 이루어지는 픽업 방법에 있어서, a) 상기 대상물(500) 상부로 상기 트랜스퍼 헤드(151)가 이동되는 단계(S1); b) 상기 콜렛(152)에 의하여 상기 대상물(500) 상부가 진공 흡착되는 단계(S2); c) 상기 연통로(112)를 통해 공기가 배출되어 상기 통공(111) 내부 공간이 진공화되어 상기 필름(510)이 상기 대상물(500)로부터 점진적으로 박리되는 단계(S3); d) 상기 필름(510)이 상기 대상물(500)로부터 완전히 박리된 후 상기 트랜스퍼 헤드(151)가 상승하여 상기 대상물(500)을 픽업하는 단계(S4); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
In addition, the pickup method of the present invention, the pickup method made by the pickup device 100 as described above, a) step (S1) in which the transfer head 151 is moved above the object (500); b) a step (S2) in which the upper portion of the object 500 is vacuum-adsorbed by the collet 152; c) air is discharged through the communication path 112 to evacuate the internal space of the through hole 111 so that the film 510 is gradually peeled from the object 500 (S3); d) after the film 510 is completely peeled from the object 500, the transfer head 151 is raised to pick up the object 500 (S4); And a control unit.

종래의 픽업 장치의 경우, 다이가 정위치에서 이탈하지 않도록 하기 위하여 구비되는 접착성 필름으로부터 다이를 떼어내기 위하여, 핀 등으로 다이를 밀어올려 접착 면적을 줄이거나 열을 가하여 필름의 접착력을 떨어뜨리는 과정에서, 다이에 핀 등의 접촉으로 인하여 압력이나 충격이 가해지거나 지나친 열이 가해지는 등의 문제로 인하여 다이가 손상될 위험성이 큰 문제가 있었다.In the case of the conventional pickup apparatus, in order to remove the die from the adhesive film provided to prevent the die from coming out of position, the die is pushed up with a pin or the like to reduce the adhesive area or heat to reduce the adhesive strength of the film. In the process, there was a high risk of damage to the die due to problems such as pressure or shock or excessive heat due to contact of the pin with the die.

그러나 본 발명에 의하면, 완전한 비접촉식으로 원활하게 필름으로부터 다이를 떼어낼 수 있으며, 다이에 과도한 충격이나 열 등을 가할 필요가 전혀 없게 되는 바, 종래에 비하여 훨씬 안전하게 다이를 픽업할 수 있게 되는 큰 효과가 있다. 즉 본 발명에 의하면 다이 픽업 과정에서 발생되는 다이 손상 위험성을 비약적으로 줄일 수 있는 효과가 있는 것이다. 특히 본 발명은, 현재 그 사용이 확대되고 있는 박판 웨이퍼를 이용한 반도체 칩 제작에 적용할 경우 그 효과가 더욱 크게 나타날 수 있다.However, according to the present invention, since the die can be removed from the film smoothly and completely in a non-contact manner, there is no need to apply excessive impact or heat to the die, so that the die can be picked up much more safely than before. There is. That is, according to the present invention, there is an effect that can dramatically reduce the risk of die damage generated in the die pickup process. In particular, when the present invention is applied to the fabrication of semiconductor chips using thin wafers, the use of which is currently being expanded, the effect may be even greater.

더불어 본 발명에 의하면, 진공 펌프만으로 박리 과정을 수행할 수 있으므로 장치 구성 및 공정을 보다 단순화할 수 있어, 반도체 칩 생산 비용을 보다 절약할 수 있으며 제품 단가를 낮출 수 있는 경제적 효과 또한 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, since the peeling process can be performed using only a vacuum pump, the device configuration and the process can be simplified more, and thus the semiconductor chip production cost can be further saved, and the economic cost of lowering the product cost can be obtained.

물론 본 발명의 장치 및 방법은, 단지 반도체 다이의 픽업에만 적용되는 것이 아니며, 반도체 다이 이외에도 필름 상에 부착 배치된 미소 물체와 같은 어떠한 대상물에도 적용될 수 있다.
The apparatus and method of the present invention, of course, is not only applicable to pickup of semiconductor dies, but may also be applied to any object such as micro-objects attached and disposed on a film in addition to semiconductor dies.

도 1은 종래의 반도체 다이 픽업장치.
도 2는 본 발명의 픽업 장치.
도 3은 본 발명의 픽업 장치의 분해 사시도.
도 4는 기둥부의 상세도 및 필름 박리 단계.
도 5는 본 발명의 픽업 방법.
도 6 및 도 7은 기둥부의 여러 형상의 실시예.1 is a conventional semiconductor die pickup device.
2 is a pickup device of the present invention.
3 is an exploded perspective view of the pickup apparatus of the present invention.
Figure 4 is a detail of the pillar portion and the film peeling step.
5 is a pickup method of the present invention.
6 and 7 are embodiments of various shapes of the pillar portion.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 픽업 장치 및 방법을 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a pickup apparatus and method according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 픽업 장치를 도시한 것이다. 본 발명의 픽업 장치(100)는 물론 종래의 픽업 장치와 유사하게, 접착력을 가진 필름(510) 상에 접착 배치된 대상물(500)을 픽업하는 장치로서, 구동 수단과 연결되어 상기 대상물(500)을 이송시키는 트랜스퍼 헤드(151)와, 상기 트랜스퍼 헤드(151)의 하단에 구비되며 진공 펌프와 연결되어 상기 대상물(500)을 진공 흡착하는 콜렛(152)을 포함하여 이루어진다. (상기 트랜스퍼 헤드(151) 및 상기 콜렛(152)의 동작이나 구성은 기존에 잘 알려져 있으므로 상세한 설명은 생략한다.)2 shows a pickup device of the present invention. The pickup device 100 of the present invention is, of course, similar to the conventional pickup device, a device for picking up the object 500 adhesively disposed on the film 510 having an adhesive force, connected to the driving means, the object 500 It comprises a transfer head 151 for transporting, and a collet 152 is provided at the lower end of the transfer head 151 and connected to a vacuum pump to suck the object 500 in a vacuum. (Operation and configuration of the transfer head 151 and the collet 152 are well known in the art, so detailed description thereof will be omitted.)

여기에서 첨언하자면, 본 발명의 픽업 장치 및 방법은 특히 반도체 다이에 적용되기에 매우 적당하므로, 이하에서 상기 대상물(500)은 다이인 것으로 하여 설명하기로 한다. 물론 본 발명의 장치 및 방법은, 단지 반도체 다이의 픽업에만 적용되는 것이 아니며, 반도체 다이 이외에도 필름 상에 부착 배치된 미소 물체와 같은 어떠한 대상물에도 적용될 수 있다. 따라서 비록 이하에서 상기 대상물(500)이 반도체 다이인 것으로 이해되도록 설명되고 있다 하더라도, 본 발명에서 상기 대상물(500)이 반도체 다이만으로 한정되는 것은 물론 아니다.In addition, since the pick-up apparatus and method of the present invention are particularly suitable to be applied to a semiconductor die, the object 500 will be described below as a die. Of course, the apparatus and method of the present invention is not only applied to pickup of semiconductor dies, but can be applied to any object such as micro-objects attached and disposed on a film in addition to semiconductor dies. Therefore, although described below to be understood that the object 500 is a semiconductor die, the object 500 is not limited to the semiconductor die only in the present invention.

본 발명은 종래에 필름으로부터 다이를 박리하는 과정에서 핀 등으로 필름을 들어올려 다이와의 접촉 면적을 줄이거나, 가열을 통해 필름의 접착력을 감소시키는 등의 방식을 사용함에 있어서, 다이에 접촉이 발생하거나 지나친 가열이 이루어지는 등으로 인하여 다이가 손상되는 것을 최대한 방지하기 위한 것이다. 따라서 본 발명은 상기 대상물(500) 및 상기 필름(510)이 배치되는 부분의 구조를 완전히 개선함으로써 이러한 문제들을 해결한다.In the present invention, in the process of peeling the die from the film, the contact is generated in the die by using a method such as lifting the film with a pin or the like to reduce the contact area with the die or reducing the adhesive strength of the film through heating. Or to prevent the die from being damaged due to excessive heating or the like. Therefore, the present invention solves these problems by completely improving the structure of the part in which the object 500 and the film 510 are disposed.

본 발명의 픽업 장치(100)는 기본적으로, 상기 대상물(500) 및 상기 필름(510)이 배치되는 부분이 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 몸체부(110) 및 기둥부(120)로 이루어지게 된다. 이하에서 각부에 대하여 보다 상세히 설명한다.Basically, the pickup device 100 of the present invention, such that the object 500 and the film 510 is disposed in the body portion 110 and the pillar portion 120 as shown in FIG. do. Hereinafter, each part will be described in more detail.

상기 몸체부(110)에는 상기 대상물(500)이 접착 배치된 상기 필름(510)이 그 상면에 배치된다. 이 때, 상기 몸체부(110)에는 상기 대상물(500) 위치에 상하 방향으로 연장되는 통공(111)이 형성되며, 또한 상기 통공(111)과 연통되는 적어도 하나 이상의 연통로(112)가 형성된다.The film 510 to which the object 500 is adhesively disposed is disposed on the upper surface of the body part 110. At this time, the body portion 110 is formed with a through-hole 111 extending in the vertical direction at the position of the object 500, and at least one communication path 112 is formed in communication with the through-hole 111 is formed. .

상기 기둥부(120)는 상기 통공(111)과 이격된 영역을 가지는 형상으로 형성되어 상기 통공(111) 내에 삽입 배치되는데, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 기둥부(120)는 상기 통공(111)의 하부로부터 상기 통공(111)으로 삽입될 수 있게 된다. 이 때 상기 기둥부(120) 형상을 보다 상세히 설명하자면, 상기 기둥부(120)는, 상기 통공(111)의 내측 형상과 거의 유사한 형상으로 형성되되, 일부 영역은 상기 통공(111)과 이격되어 있음으로써 상기 통공(111)에 꽉 끼워지지 않고 약간의 틈새가 있도록 형성된다. 도 2 및 도 3에는 상기 기둥부(120) 및 상기 통공(111)이 사각기둥 형상으로 도시되어 있는데, 이는 상기 대상물(500)이 일반적으로 사각형 형태로 형성되기 때문으로, 도 2 및 도 3으로 본 발명이 한정되는 것은 전혀 아니다. 물론 현재에는 상기 대상물(500)은 대부분 사각형 형태로 형성되기 때문에 상기 기둥부(120) 및 상기 통공(111) 역시 상하면이 사각형 형상으로 된 사각기둥 형상을 이루도록 하는 것이 가장 바람직하다. 그러나 상기 대상물(500)의 형상이 달라짐에 따라 상기 기둥부(120) 및 상기 통공(111)의 상하면 형상도 이에 맞게 다르게 형성되어도 무방하며, 또한 상기 대상물(500)이 사각형이라 하더라도 상기 기둥부(120) 및 상기 통공(111)의 상하면 형상이 다른 형상이 되도록 하여도 무방하다.The pillar portion 120 is formed in a shape having a region spaced apart from the through hole 111 and inserted into the through hole 111. As shown in FIG. 3, the pillar part 120 has the through hole 111. It can be inserted into the through hole 111 from the bottom. At this time, to describe the shape of the pillar portion 120 in more detail, the pillar portion 120 is formed in a shape substantially similar to the inner shape of the through hole 111, some areas are spaced apart from the through hole 111 It is formed so that there is a slight gap without being tightly fitted into the through-hole 111. 2 and 3, the pillar portion 120 and the through hole 111 are shown in a square pillar shape, since the object 500 is generally formed in a quadrangular shape, as shown in FIGS. 2 and 3. The present invention is not limited at all. Of course, at present, since the object 500 is mostly formed in a quadrangular shape, it is most preferable that the pillar part 120 and the through hole 111 also have a rectangular pillar shape having a top and bottom surfaces thereof in a quadrangular shape. However, as the shape of the object 500 is changed, the upper and lower surfaces of the pillar part 120 and the through hole 111 may be differently formed accordingly, and even if the object 500 is a quadrangle, the pillar part ( The upper and lower surfaces of the 120 and the through hole 111 may have different shapes.

이 때, 본 발명의 픽업 장치(100)에서는, 상기 연통로(112)의 일측이 상기 기둥부(120) 및 상기 통공(111) 간 이격된 영역에 형성되는 공간과 연통되고, 상기 연통로(112)의 타측이 진공 펌프와 연결되어 상기 통공(111) 내부 공간이 진공화되게 된다. 즉, 상기 기둥부(120)가 상기 통공(111)과 이격된 부분 즉 틈새 부분으로 공기가 빠져나와 상기 연통로(112)를 통해 배출됨으로써, 상기 통공(111) 내부 공간(즉 상기 기둥부(120) 및 상기 통공(111) 간 이격된 영역에 의하여 만들어지는 틈새 공간)이 진공화되는 것이다.
At this time, in the pickup device 100 of the present invention, one side of the communication path 112 is in communication with the space formed in the area spaced between the pillar portion 120 and the through-hole 111, the communication path ( The other side of the 112 is connected to the vacuum pump to vacuum the interior space of the through-hole 111. That is, the pillar part 120 is discharged through the communication path 112 and the air escapes to the part spaced apart from the through hole 111, that is, the gap portion, the inner space of the through hole 111 (that is, the pillar part ( 120) and the gap space formed by the spaced apart area between the through hole 111) is vacuumized.

접착력이 있는 필름이 어떤 물체에 부착되어 있을 때 필름을 박리하고자 하는 경우, 일반적으로 필름의 어느 쪽 끝부터 조금씩 필름을 떼어내게 된다. 이와 같이 하는 것은, 필름을 한꺼번에 떼어내는 것보다 훨씬 적은 힘이 들고 또한 필름이 부착되어 있는 물체에 충격을 덜 주기 때문이다. 본 발명은 바로 이러한 원리를 응용한 것으로, 이와 같이 상기 기둥부(120) 및 상기 통공(111) 간 틈새 공간이 진공화됨으로써, 상기 대상물(500)의 하부에 부착되어 있는 상기 필름(510)이 일부분부터 순차적으로 상기 대상물(500)로부터 박리되어 나갈 수 있도록 하는 것이다.In the case where the adhesive film is attached to an object and the film is to be peeled off, the film is generally removed little by little from either end of the film. This is because it takes much less power and has less impact on the object to which the film is attached than removing the film all at once. The present invention is applied to this principle, as the gap space between the pillar portion 120 and the through-hole 111 is vacuumized, the film 510 attached to the lower portion of the object 500 is It is to be able to peel off from the object 500 sequentially from a portion.

보다 상세히 설명하자면 다음과 같다. 도 4는 기둥부의 상세도 및 필름 박리 단계를 순차적으로 도시한 것이다. (참고로, 도 4에서는 알아보기 쉽게 하기 위하여 상기 기둥부(120) 및 상기 통공(111) 간 이격 정도를 실제보다 과장하여 도시하였다.) 도 4(A)에 도시된 바와 같이 먼저 상기 트랜스퍼 헤드(151)가 픽업될 상기 대상물(500) 위치로 이동된 후, 도 4(B)에 도시된 바와 같이 상기 트랜스퍼 헤드(151)가 하강하여 상기 콜렛(152)이 상기 대상물(500)의 상면에 흡착된다. 이 단계에서는 즉 상기 콜렛(152)이 상기 대상물(500)의 상면을 흡착 지지하고 있는 상태가 된다.More detailed description is as follows. Figure 4 shows the detail of the column portion and the film peeling step in sequence. (For reference, in FIG. 4, the separation degree between the pillar part 120 and the through hole 111 is exaggerated than the actual one in order to be easily understood.) As shown in FIG. 4A, first, the transfer head is shown. After 151 is moved to the position of the object 500 to be picked up, as shown in FIG. 4B, the transfer head 151 is lowered so that the collet 152 is on the upper surface of the object 500. Is adsorbed. In this step, that is, the collet 152 is in a state in which the upper surface of the object 500 is adsorbed and supported.

이 때, 상기 기둥부(120) 및 상기 통공(111) 간 틈새 공간과 연통되어 있는 상기 연통로(112)로 공기가 배출되면, 이 틈새 공간 내가 진공화되기 시작한다. 이 때 상기 연통로(112)가 배치되어 있는 위치나 (상기 기둥부(120) 형상에 따라 형성되는) 틈새 공간의 형상 등에 따라, 상기 통공(111) 내부의 이 틈새 공간의 압력 분포가 연속적으로 달라지게 형성되게 된다. 이 때 상기 대상물(500)의 상부는 상기 콜렛(152)에 의하여 지지되어 있으므로 상기 대상물(500)은 고정된 상태이며, 따라서 상술한 바와 같은 압력 분포에 따라, 도 4(C)에 도시된 바와 같이 상기 필름(510)은 일부분부터 상기 대상물(500)에서 박리되기 시작하게 된다.At this time, when air is discharged into the communication path 112 which is in communication with the gap space between the pillar portion 120 and the through hole 111, the inside of the gap space starts to be vacuumed. At this time, depending on the position where the communication path 112 is arranged or the shape of the gap space (formed according to the shape of the pillar 120), the pressure distribution of the gap space in the through hole 111 is continuously. It will be formed differently. At this time, since the upper portion of the object 500 is supported by the collet 152, the object 500 is in a fixed state, and according to the pressure distribution as described above, as shown in FIG. As described above, the film 510 starts to peel off from the object 500.

상기 연통로(112)로의 공기 배출이 계속됨에 따라, 즉 상기 통공(111) 내부 공간의 진공화가 강화됨에 따라 이와 같은 박리는 점진적으로 진행되어, 최종적으로는 도 4(D)에 도시된 바와 같이 상기 필름(510)이 상기 대상물(500)에서 완전히 박리된다. 이제 상기 트랜스퍼 헤드(151)를 상승시키면, 상기 대상물(500)의 픽업이 완료된다.As air discharge to the communication path 112 continues, that is, as the vacuum of the inner space of the through hole 111 is strengthened, such peeling proceeds gradually, and finally, as shown in FIG. 4 (D). The film 510 is completely peeled off the object 500. Now, when the transfer head 151 is raised, the pickup of the object 500 is completed.

이와 같이 진공을 이용하여 압력 분포에 따라 상기 필름(510)이 상기 대상물(500)로부터 점진적으로 박리되도록 하는 것이 바로 본 발명의 특징으로, 이를 다시 한 번 상세히 설명하면 다음과 같다.As described above, it is a feature of the present invention to gradually peel off the film 510 from the object 500 according to the pressure distribution using a vacuum as described above.

상술한 바와 같이 상기 기둥부(120)와 상기 통공(111) 간에 틈새 공간이 형성된 상태에서 상기 연통로(112)를 통해 공기를 배출하여 진공화를 시작하면, 진공화 과정 중에는 이 틈새 공간 내 각 지점에서 압력이 균일하지 않고 서로 다르게 형성된다. 즉 어느 부분은 공기가 많이 배출되어 압력이 낮고, 어느 부분은 공기가 덜 배출되어 압력이 높은 부분이 존재하게 되는 것이다. 물론, 상기 기둥부(120)의 형상(에 따라 발생되는 틈새 공간의 형상), 상기 연통로(112)의 개수, 상기 연통로(112)의 위치 등에 따라 이러한 압력 분포 형상이 달라지기는 하겠으나(물론 이 압력 분포는 시간적으로도 변화한다), 중요한 것은 상기 대상물(500) 및 상기 필름(510)이 접착되어 있는 면적 상에서 압력 분포가 균일하지 않고 지점마다 다르게 형성된다는 것이다.As described above, when the air is discharged through the communication path 112 in a state where a gap space is formed between the pillar part 120 and the through hole 111, vacuuming is performed. At this point the pressure is not uniform and is formed differently. In other words, a portion of the air is discharged a lot, the pressure is low, and a portion of the air is discharged less, there is a high pressure. Of course, this pressure distribution shape will vary depending on the shape of the pillar portion 120 (shape of the gap space generated according to), the number of the communication paths 112, the position of the communication paths 112, etc. ( Of course, this pressure distribution also changes in time), and it is important to note that the pressure distribution is not uniform on the area to which the object 500 and the film 510 are bonded and is formed differently at each point.

이와 같이 압력 분포가 각 지점마다 다르게 형성되면, 주위 다른 지점보다 압력이 더 낮게 형성되는 지점에서 상기 필름(510)이 하방으로 당겨지는 힘을 더 강하게 받게 되며, 따라서 이 부분에서부터 상기 필름(510)의 박리가 일어나게 된다. 즉, 상기 필름(510)이 부분적으로 박리되기 시작하여, 이 박리된 부분부터 점차로 박리가 진행되어 나가는 식으로 박리 과정이 이루어지는 것이다. 이는 보통 접착 테이프 등을 떼어낼 때 일부분부터 떼어내어 잡아당김으로써 최종적으로 완전히 떼어내는 식으로 하는 원리와 같은 것인데, 이와 같이 부분적으로 박리된 부분을 당김으로써 나머지 부분이 박리되는 데에는 훨씬 힘이 적게 들어가는 것은 상식적으로도 잘 알려져 있는 것으로서, 즉 본 발명과 같은 방식을 이용함으로써 진공 정도를 엄청나게 높이지 않아도 용이하게 박리를 수행할 수 있게 된다.As such, if the pressure distribution is formed differently at each point, the film 510 is pulled downward more strongly at the point where the pressure is lower than the other points around it, and thus the film 510 is started from this point. Peeling occurs. That is, the film 510 starts to be partially peeled off, and the peeling process is performed in such a manner that peeling proceeds gradually from the peeled part. This is the same as the principle of peeling off the adhesive tape and removing it from the part, and finally removing it completely. The common sense is well known, that is, by using the same method as the present invention, it is possible to easily perform the peeling without significantly increasing the degree of vacuum.

상술한 바와 같이 상기 기둥부(120)의 형상(에 따라 발생되는 틈새 공간의 형상), 상기 연통로(112)의 개수, 상기 연통로(112)의 위치 등에 따라 압력 분포 형상은 다양하게 달라질 수 있으며, 상기 대상물(500)이나 상기 필름(510)의 재질, 강도, 접착력, 요구되는 박리 시간 등의 여러 요소에 따라 압력 분포의 최적 형상 및 시간적 변화 정도는 다양하게 달리 형성될 수 있다. 즉 본 발명에서는 상기 기둥부(120) 형상, 상기 연통로(112) 개수 또는 위치 등을 적절히 조절해 줌으로써 요구되는 압력 분포의 최적 형상 및 시간적 변화 정도를 조절할 수 있어, 설계자가 원하는 대로의 박리 조건을 실현할 수 있다.As described above, the pressure distribution shape may vary according to the shape of the pillar part 120 (the shape of the gap space generated according to the above), the number of the communication paths 112, and the position of the communication path 112. The optimum shape and temporal variation of the pressure distribution may be variously formed according to various factors such as the material, strength, adhesive force, peeling time required of the object 500 or the film 510. That is, in the present invention, by adjusting the shape of the pillar portion 120, the number or position of the communication paths 112, and the like, the optimum shape of the pressure distribution and the degree of temporal change can be adjusted. Can be realized.

도 5는 상술한 바와 같은 본 발명의 픽업 방법을 흐름도로 정리한 것이다. 도 5를 참조하여 본 발명의 픽업 방법을 요약하면, 먼저 a) 상기 대상물(500) 상부로 상기 트랜스퍼 헤드(151)가 이동되고(S1)(도 4(A) 상태에 해당한다), b) 상기 콜렛(152)에 의하여 상기 대상물(500) 상부가 진공 흡착된다(S2)(도 4(B) 상태에 해당한다). 다음으로, c) 상기 연통로(112)를 통해 공기가 배출되어 상기 통공(111) 내부 공간이 진공화되어 상기 필름(510)이 상기 대상물(500)로부터 점진적으로 박리된다(S3)(도 4(C) 단계에 해당한다). 바로 이 c) 단계가 본 발명의 가장 핵심적인 부분으로, 앞서 설명한 바와 같이 상기 필름(510)을 일부분부터 조금씩 떼어냄으로써 적은 힘으로도 상기 필름(510)을 떼어낼 수 있도록 함과 동시에, 상기 대상물(500)로 전달되는 충격이 최소화되도록 할 수 있는 것이다. 이와 같은 c) 단계가 진행되어 d) 상기 필름(510)이 상기 대상물(500)로부터 완전히 박리된 후에는(도 4(D) 단계에 해당한다) 상기 트랜스퍼 헤드(151)가 상승하여 상기 대상물(500)을 픽업하게 된다(S4).
5 is a flowchart summarizing the pickup method of the present invention as described above. Referring to FIG. 5 to summarize the pickup method of the present invention, first, a) the transfer head 151 is moved to the upper part of the object 500 (S1) (corresponding to the state of FIG. 4 (A)), and b) The upper part of the object 500 is vacuum-adsorbed by the collet 152 (S2) (corresponding to the state of FIG. 4 (B)). Next, c) air is discharged through the communication path 112 to evacuate the interior space of the through-hole 111, and the film 510 is gradually peeled from the object 500 (S3) (FIG. 4). (C).). This step c) is the most essential part of the present invention. As described above, the film 510 can be detached with a small force by removing the film 510 little by little. The shock delivered to 500 may be minimized. Step c) proceeds and d) after the film 510 is completely peeled from the object 500 (corresponding to step 4 (D)), the transfer head 151 is raised to the object ( 500 will be picked up (S4).

이 때 상기 픽업 장치(100)에서, 상기 콜렛(152)에 연결된 진공 펌프 및 상기 연통로(112)에 연결된 진공 펌프가 연동되도록 할 수 있다. 보다 상세히 설명하자면 다음과 같다.At this time, in the pickup device 100, the vacuum pump connected to the collet 152 and the vacuum pump connected to the communication path 112 may be interlocked. More detailed description is as follows.

종래에는, 콜렛은 진공 흡착 상태와 그렇지 않은 상태가 교대로 이루어지는 반면, 필름은 진공 스테이지(도 1의 104', 104" 참조)를 사용하여 계속해서 흡착하고 있어야 했다. 또한 종래에는 진공 스테이지를 이용한 흡착은 단지 부차적인 것으로, 필름의 박리를 위해서는 주로 플런저 핀을 이용하여 밀어올리거나(도 1(A) 참조) 필름을 가열해 주는(도 1(B) 참조) 방법을 사용하는 등, 진공과는 전혀 상관없는 방법을 이용하였다.Conventionally, the collet had to alternate between a vacuum adsorption state and a non-vacuum state, whereas the film had to continue to adsorb using a vacuum stage (see 104 ', 104 "in FIG. 1). Adsorption is only secondary, and for peeling the film, vacuum and other methods are used, mainly by using a plunger pin to push up (see Figure 1 (A)) or by heating the film (see Figure 1 (B)). Used a method that does not matter at all.

그러나 본 발명에서는, 진공을 이용하여 필름을 일부분부터 점진적으로 박리하는 방법을 사용한다. 즉 본 발명에서는 박리를 위한 별도의 수단 없이 진공 펌프만으로도 박리 과정을 수행할 수 있게 되어, 장치 구성 및 공정을 보다 단순화할 수 있다. 이 때, 상기 콜렛(152) 및 상기 연통로(112)에 각각 진공 펌프를 연결시켜 각각을 별도로 제어할 수도 있지만, 상기 콜렛(152) 및 상기 연통로(112)에 연결된 진공 펌프가 연동 동작하게 함으로써 보다 제어를 단순화하여 운용 편의성을 증대시킬 수 있는 것이다.However, in this invention, the method of gradually peeling a film from a part using vacuum is used. That is, in the present invention, it is possible to perform the peeling process only by the vacuum pump without a separate means for peeling, thereby simplifying the device configuration and process. At this time, by connecting the vacuum pump to the collet 152 and the communication path 112, respectively, may be controlled separately, so that the vacuum pump connected to the collet 152 and the communication path 112 is interlocked. By simplifying the control it is possible to increase the convenience of operation.

이러한 연동 동작은, 상기 콜렛(152) 및 상기 연통로(112)에 각각 연결된 진공 펌프들이 연동 동작하도록 제어 수단을 설계하여 구현할 수도 있다. 또는, 상기 콜렛(152) 및 상기 연통로(112)에 하나의 진공 펌프를 연결시키되 여러 밸브가 구비되는 유로를 설계하여 밸브를 적절하게 개폐하여 주도록 형성할 수도 있다. 이와 같이 상기 콜렛(152) 및 상기 연통로(112)에 연결된 진공 펌프가 연동 동작하게 하기 위한 구성은 다양하게 변경 실시될 수 있다.
The interlocking operation may be implemented by designing a control means such that the vacuum pumps connected to the collet 152 and the communication path 112 respectively interlock with each other. Alternatively, one vacuum pump may be connected to the collet 152 and the communication path 112, but a flow path including several valves may be designed to open and close the valve appropriately. In this way, the configuration for allowing the vacuum pump connected to the collet 152 and the communication path 112 to be interlocked may be variously modified.

한편, 앞서 설명한 바와 같이, 상기 기둥부(120)는 상기 통공(111) 내에 삽입 배치되므로 상기 통공(111)과 거의 유사한 형태로 형성되나, 상기 통공(111)과 약간 이격된 영역이 존재하도록 형성됨으로써 상기 통공(111)과의 틈새를 만들게 된다. 이하에서 상기 기둥부(120)의 형상에 대하여 도 6 및 도 7을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
On the other hand, as described above, since the pillar portion 120 is inserted into the through hole 111 is formed in a substantially similar form to the through hole 111, but formed so that the area slightly spaced apart from the through hole 111 By doing so, a gap with the through hole 111 is made. Hereinafter, the shape of the pillar part 120 will be described in more detail with reference to FIGS. 6 and 7.

도 6은, 상기 통공(111)이 사각기둥 형상으로 형성될 때 상기 기둥부(120)의 여러 측면 형상의 예시들을 도시한 것이다. (여기에서도 물론, 도 4에서와 마찬가지로 알아보기 쉽도록 하기 위하여 경사 등을 과장하여 표현하였다.) 상기 기둥부(120)는 기본적으로 사각기둥 형상과 거의 유사하게 형성되되, 도 6(A)는 상기 기둥부(120)의 하나의 측면이 상측 방향으로 좁아지도록 경사진 형상으로 형성된 실시예를, 도 6(B)는 상기 기둥부(120)의 두 개의 서로 인접한 측면들이 상측 방향으로 좁아지도록 경사진 형상으로 형성된 실시예를, 도 6(C)는 상기 기둥부(120)의 네 개의 측면들 모두가 상측 방향으로 좁아지도록 경사진 형상으로 형성된 실시예를 도시하고 있다. 즉 상기 통공(111)이 사각기둥 형상으로 형성되는 경우, 상기 기둥부(120)는 사각기둥 형상에서 적어도 하나 이상의 측면이 상측 방향으로 좁아지도록 경사진 형상으로 형성될 수 있다.FIG. 6 illustrates examples of various side shapes of the pillar part 120 when the through hole 111 is formed in a square pillar shape. (Here, of course, in order to make it easier to recognize as in Figure 4, the inclination, etc. is exaggerated to express.) The pillar portion 120 is basically formed almost similar to the square pillar shape, Figure 6 (A) is 6B illustrates an example in which one side of the pillar portion 120 is inclined to be narrowed in an upward direction, and FIG. 6B illustrates that two adjacent sides of the pillar portion 120 are narrow in an upward direction. 6C illustrates an example in which the four sides of the pillar part 120 are inclined in an upward direction so as to be formed in a photographic shape. That is, when the through-hole 111 is formed in a square pillar shape, the pillar portion 120 may be formed in an inclined shape so that at least one or more side surfaces in the square pillar shape are narrowed in the upward direction.

이외에도, 두 개의 측면 중 서로 마주보는 측면들이 상측 방향으로 좁아지도록 경사진 형상으로 형성될 수도 있고, 세 개의 측면들이 상측 방향으로 좁아지도록 경사진 형상으로 형성될 수도 있는 등, 도 6으로 본 발명이 한정되는 것은 물론 아니다. 한편 도 4에는 상기 연통로(111)가 1개 도시되어 있고, 상기 기둥부(120)는 (적어도) 1개의 측면이 경사진 형태로 된 단면이 도시되어 있는데, 물론 상기 연통로(111)는 적어도 하나 이상 구비될 수 있으며, 이 경우 상기 연통로(111)의 배치 위치에 따라 상기 기둥부(120)의 경사진 측면의 배치가 결정될 수 있다.In addition, the side of the two sides facing each other may be formed in an inclined shape to be narrowed in the upward direction, three sides may be formed in an inclined shape to be narrowed in the upward direction, the present invention as shown in FIG. Of course, it is not limited. Meanwhile, in FIG. 4, one communication path 111 is illustrated, and the pillar part 120 has a cross section in which at least one side surface is inclined, of course, the communication path 111 is illustrated. At least one may be provided, and in this case, the arrangement of the inclined side surfaces of the pillar part 120 may be determined according to the arrangement position of the communication path 111.

또한, 도 6에는 상기 통공(111)이 사각기둥 형상인 경우로 한정하여 이 경우에 한해서의 상기 기둥부(120)의 여러 실시예들을 도시하고 있으나, 물론 상기 통공(111)이 사각기둥 형상이 아닌 경우에도 상기 기둥부(120)는 상기 통공(111)과 유사한 형상이되 일부가 경사지도록 되어 있는 등의 형태로서 상기 통공(111)과의 틈새를 형성하도록 형성될 수 있다. 예를 들어 도시되지는 않았으나 상기 통공(111)이 원기둥 형상일 경우, 상기 기둥부(120)는 원기둥과 유사한 형태이되 일측이 비스듬하게 잘라진 형태, 즉 하면은 원이고 상면은 원에 가까운 활꼴이 되는 형태로 이루어질 수도 있고, 또는 상기 기둥부(120)는 상면이 하면보다 좁은 원뿔대 형상으로 이루어질 수도 있다. 즉, 앞서 설명한 바와 같이 상기 통공(111) 및 상기 기둥부(120)의 형상은 도시된 예 등에 한정되는 것이 전혀 아니며, 상기 대상물(500)의 형상, 설계자의 목적이나 의도, 실험적 또는 이론적인 박리 효율 등 다양한 요소에 따라 적절하게 변경 형성될 수 있다.
In addition, FIG. 6 illustrates various embodiments of the pillar part 120 in this case only when the through hole 111 has a rectangular pillar shape. However, the through hole 111 may have a square pillar shape. If not, the pillar portion 120 may be formed to form a gap with the through hole 111 in a shape similar to that of the through hole 111, but part of which is inclined. For example, although not shown, when the through-hole 111 has a cylindrical shape, the pillar portion 120 has a shape similar to a cylinder, but one side is obliquely cut, that is, the lower surface is a circle and the upper surface is a circular shape close to a circle. It may be made in the form, or the pillar portion 120 may be made of a truncated conical shape than the upper surface. That is, as described above, the shape of the through hole 111 and the pillar part 120 is not limited to the illustrated example and the like, but the shape of the object 500, the purpose or intention of the designer, experimental or theoretical peeling. It can be appropriately changed and formed according to various factors such as efficiency.

도 7은 상기 기둥부(120)의 상면 형상의 여러 실시예들을 도시한 것이다. 도 4에서는 상기 기둥부(120)의 상면이 상기 몸체부(110)의 상면과 평행하도록 형성된 것으로 도시되어 있으나, 상기 기둥부(120) 형상이 반드시 이렇게 형성되어야 하는 것은 물론 아니다. 도 4에 상세하게 도시되어 있는 바와 같이, 상기 기둥부(120)는 상기 통공(111) 내부에 삽입되어 상기 통공(111) 내부에 틈새 공간을 형성한다. 이 때 이 틈새 공간을 보다 정확하게 설명하자면, 상기 통공(111)의 내면들, 상기 기둥부(120)의 외면들, 그리고 상기 통공(111)을 덮고 있는 형태로 배치된 상기 필름(510)의 하면으로 둘러싸여 이루어지게 된다. 본 발명의 장치에서는, 상기 연통로(112)를 통해 이 틈새 공간으로부터 공기가 배출되어 이 틈새 공간을 진공화됨으로써, 상기 필름(510)이 일부분부터 점진적으로 잡아당겨져서 상기 대상물(500)로부터 박리하게 된다. 즉 상기 기둥부(120)와 상기 통공(111) 사이에 틈새가 생기도록 하여야 함은 당연하며, 이와 더불어 상기 기둥부(120)가 상기 필름(510) 하면과도 틈새가 생기도록 형성되면 더욱 유리할 수 있는 것이다.7 illustrates various embodiments of the top shape of the pillar part 120. In FIG. 4, the top surface of the pillar part 120 is illustrated to be parallel to the top surface of the body part 110, but the shape of the pillar part 120 is not necessarily formed as such. As shown in detail in FIG. 4, the pillar part 120 is inserted into the through hole 111 to form a gap space within the through hole 111. At this time, to describe the gap more accurately, the inner surface of the through hole 111, the outer surface of the pillar portion 120, and the lower surface of the film 510 disposed in the form covering the through hole 111. It will be made surrounded by. In the apparatus of the present invention, the air is discharged from the gap space through the communication path 112 to evacuate the gap space, whereby the film 510 is gradually pulled from a portion and peeled from the object 500. Done. That is, it is natural that a gap should be formed between the pillar part 120 and the through hole 111. In addition, it is more advantageous if the pillar part 120 is formed to have a gap with the bottom surface of the film 510. It can be.

도 7은 이러한 원리에 따른 상면의 다양한 형상들의 예시를 도시하고 있다. 여기에서, 도 7은 상면 형상들을 상세히 나타내기 위한 것으로, 알아보기 편리하도록 측면의 경사는 의도적으로 묘사하지 않았으나, 실제 상기 기둥부(120)가 구현될 때에는 도 7과 같은 상면 형상을 가짐과 동시에 측면 경사 또한 형성되도록 이루어지게 됨은 당연하다.7 shows examples of various shapes of the top surface according to this principle. Here, FIG. 7 is for showing the top shapes in detail, and the inclination of the side surface is not intentionally depicted for convenience of understanding, but when the pillar part 120 is actually implemented, it has the top shape as shown in FIG. Naturally, the side slope is also made to be formed.

상기 기둥부(120)는 먼저, 도 7(A), (B), (C)에 도시된 바와 같이, 상기 기둥부(120)의 상면 전체 또는 일부가 상기 몸체부(110)의 상면과 경사지게 형성될 수 있다. 도 7(A)는 상기 기둥부(120)의 상부가 한쪽 모서리에서부터 이와 마주보는 다른 쪽 모서리까지 평면으로 잘라낸 형태로 형성됨으로써 상면 전체가 경사진 형태가 되도록 하는 예시를 도시하고 있다. 도 7(B)는 상기 기둥부(120)의 상부가 한쪽 꼭짓점에서부터 이와 마주보는 다른 쪽 꼭짓점까지 평면으로 잘라낸 형태로 형성됨으로써 상면 전체가 경사진 형태가 되도록 하는 예시를 도시하고 있다. 또한 도 7(C)는 상기 기둥부(120)의 하나의 꼭짓점 측 일부가 잘라내어진 형태로 형성됨으로써 상면 일부가 경사진 형태라 되도록 하는 예시를 도시하고 있다.First, as shown in FIGS. 7A, 7B, and 7C, the pillar part 120 may be inclined with the upper surface of the body part 110 as a whole or part of the pillar part 120. Can be formed. FIG. 7A illustrates an example in which the upper part of the pillar part 120 is formed in a shape cut out in a plane from one corner to the other corner facing the same so that the entire upper surface is inclined. FIG. 7B illustrates an example in which the upper portion of the pillar portion 120 is formed in a plane cut form from one vertex to the other vertex facing the same so that the entire upper surface is inclined. In addition, FIG. 7C illustrates an example in which a part of one vertex side of the pillar part 120 is cut out to be inclined.

또한 상기 기둥부(120)는, 상기 기둥부(120)의 상면이 곡면을 포함하여 형성될 수 있다. 도 7(D)는 이러한 예시를 도시한 것으로, 상기 기둥부(120)의 상면의 네 꼭짓점이 모두 잘라내어지되 부드럽게 다듬어진 형태를 이룸으로써 곡면을 포함하여 형성된 형태가 되도록 하고 있다.
In addition, the pillar portion 120, the upper surface of the pillar portion 120 may be formed including a curved surface. 7 (D) shows such an example, and all four vertices of the upper surface of the pillar portion 120 are cut out to form a smoothly shaped form by forming a curved surface.

이러한 틈새 공간의 부피는 물론 상기 기둥부(120)의 형상으로 결정될 수도 있으나, 상기 기둥부(120)의 삽입 정도에 따라 결정될 수도 있다. 특히 상기 기둥부(120)의 상면이 도 7의 예시 등과 같이 경사지거나 곡면이 아니고, 상기 몸체부(110)의 상면과 평행한 형태로 된 경우(도 4에 묘사된 형태), 상기 기둥부(120)를 상기 필름(510) 하부에 밀착되도록 배치한다면 상기 필름(510)이 잡아당겨지지 않으므로 당연히 상기 기둥부(120)는 그 상면이 약간 상기 필름(510) 하부로부터 이격되도록 배치되어야 한다. 이 때 상기 기둥부(120) 및 상기 필름(510) 간 이격에 의하여 발생되는 틈새 공간의 부피를, 상기 기둥부(120)의 삽입 정도로서 조절할 수 있다. 즉 상기 기둥부(120)는 도 2에 화살표로 표시되어 있는 바와 같이 상하 방향으로 위치 조정 가능하도록 형성됨으로써, 이러한 틈새 공간의 부피를 조절할 수 있게 되는 것이 바람직하다.The volume of the gap space may, of course, be determined in the shape of the pillar part 120, or may be determined according to the degree of insertion of the pillar part 120. In particular, when the upper surface of the pillar portion 120 is not inclined or curved like the example of FIG. 7, but is in a form parallel to the upper surface of the body portion 110 (depicted in FIG. 4), the pillar portion ( Since the film 510 is not pulled out when the 120 is disposed to be in close contact with the bottom of the film 510, the pillar part 120 should be disposed so that its upper surface is slightly spaced apart from the bottom of the film 510. At this time, the volume of the gap space generated by the spaced apart between the pillar portion 120 and the film 510 may be adjusted as the insertion degree of the pillar portion 120. That is, the pillar portion 120 is formed to be adjustable in the vertical direction as indicated by the arrow in Figure 2, it is preferable to be able to adjust the volume of the gap space.

더불어, 상기 기둥부(120)의 삽입 정도에 따라 다음과 같은 부가적인 효과 또한 기대할 수 있다. 상기 대상물(500)로부터 상기 필름(510)을 박리하는 과정에서, 상기 기둥부(120) 및 상기 필름(510) 간의 이격에 의해 발생되는 틈새를 적절하게 조정함으로써, 상기 기둥부(120)가 진공에 의해 상기 대상물(500)이 부착되어 있는 상기 필름(510)이 하부로 지나치게 잡아 당겨져 파손되는 것을 방지할 수 있는 스토퍼 역할을 할 수 있다. 즉 상기 기둥부(120)의 상면이 상기 몸체부(110) 상면에 매우 가까운 정도의 높이까지 올라가 있도록 배치하면, 상기 필름(510)이 하부로 지나치게 많이 잡아당겨지지 않도록 상기 기둥부(120) 상면이 상기 필름(510)을 받쳐 주는 역할을 할 수 있게 되는 것이다.In addition, the following additional effects can also be expected depending on the degree of insertion of the pillar 120. In the process of peeling the film 510 from the object 500, by appropriately adjusting the gap generated by the separation between the pillar portion 120 and the film 510, the pillar portion 120 is vacuum By the film 500 to which the object 500 is attached can serve as a stopper that can be prevented from being excessively pulled down and damaged. That is, when the upper surface of the pillar portion 120 is disposed to be raised to a height close to the upper surface of the body portion 110, the upper surface of the pillar portion 120 so that the film 510 is not pulled too much downward. It will be able to play a role of supporting the film 510.

상기 기둥부(120)의 형상이나 삽입 정도에 의하여 형성되는 틈새 공간의 형태에 따라 진공화 단계에서의 압력 분포가 달라지게 됨은 당연하다. 따라서, 상기 기둥부(120)의 측면 또는 상면 형상, 삽입 정도 등은, 다이의 두께, 필름의 접착력, 연통로의 배치 개수나 위치 등 다양한 설계 인자에 따라 적절하게 변경 실시될 수 있다.
It is natural that the pressure distribution in the vacuuming step will vary depending on the shape of the gap space formed by the shape or the degree of insertion of the pillar 120. Therefore, the side or top shape of the pillar portion 120, the degree of insertion, etc., can be appropriately changed according to various design factors, such as the thickness of the die, the adhesive force of the film, the number and position of the communication path.

도 8 및 도 9는 본 발명의 픽업 장치의 실시예들 및 이에 대한 압력 분포 시뮬레이션 결과를 각각 도시하고 있다. 시뮬레이션 결과에서, 빨간색으로 갈수록 압력값이 높고, 파란색으로 갈수록 압력값이 낮다. 물론 각 시뮬레이션 결과에서 압력의 최대값 및 최소값은 시간에 따라 상이하므로 각 도면에서의 빨간색/파란색이 서로 같은 값을 나타내는 것은 당연히 아니며, 더불어 여기에서는 압력 분포 변화 경향이 어떻게 나타나는지를 설명하기 위한 것이므로 상세한 값은 생략하였다.8 and 9 show embodiments of the pickup apparatus of the present invention and pressure distribution simulation results thereof, respectively. In the simulation results, the higher the red, the higher the pressure. The blue, the lower the pressure. Of course, since the maximum and minimum values of the pressures in each simulation result vary with time, the red and blue colors in each drawing do not necessarily represent the same value. Values are omitted.

도 8(A)에 도시된 실시예는, 상기 기둥부(120) 형상은 도 6(A)에 도시된 바와 같은 형태, 즉 상기 기둥부(120)의 하나의 측면이 상측 방향으로 좁아지도록 경사진 형상으로 형성되며, 상기 연통로(112)는 상기 기둥부(120)의 경사진 측면 쪽으로 1개가 형성되는 실시예이다. 도 8(B) 내지 (D)는 압력 분포 시뮬레이션 결과를 시간에 따라 순차적으로 배치한 것이다. 도시된 바와 같이, 상기 연통로(112)로 공기가 배출됨에 따라 경사진 측면 쪽에서부터 압력이 낮아지는 형태의 압력 분포가 형성됨을 알 수 있다. 따라서 이 경우, 상기 연통로(112) 쪽에서부터 상기 필름(510)의 부분적 박리가 일어나며, 점진적으로 박리가 진행되어 가게 될 것임을 도 8의 시뮬레이션 결과로부터 예상할 수 있다.8 (A), the pillar portion 120 has a shape as shown in FIG. 6 (A), that is, one side of the pillar portion 120 is narrowed in an upward direction. It is formed in a photographic shape, the communication path 112 is an embodiment in which one is formed toward the inclined side of the pillar portion 120. 8 (B) to (D) show pressure distribution simulation results sequentially arranged over time. As shown, it can be seen that as the air is discharged to the communication path 112, a pressure distribution in the form of lowering pressure from the inclined side surface is formed. Therefore, in this case, it can be expected from the simulation result of FIG. 8 that partial peeling of the film 510 occurs from the communication path 112 and the peeling proceeds gradually.

도 9(A)에 도시된 실시예는 도 6(C)에 도시된 바와 같은 형태, 즉 상기 기둥부(120)의 네 개의 측면들 모두가 상측 방향으로 좁아지도록 경사진 형상으로 형성며, 상기 연통로(112)는 상기 기둥부(120)의 네 개의 경사진 측면 중 하나의 측면 쪽으로 1개가 형성되는 실시예이다. 도 9(B) 내지 (D)는 압력 분포 시뮬레이션 결과를 시간에 따라 순차적으로 배치한 것이다. 도시된 바와 같이, 상기 연통로(112)로 공기가 배출됨에 따라, 초기에는 상기 연통로(112) 쪽에서부터 압력이 낮아지는 형태의 압력 분포가 형성되고, 점차 시간이 지나면 상기 연통로(112) 반대쪽에서부터 압력이 낮아지는 형태의 압력 분포가 형성되고, 최종적으로는 네 개의 측면 방향, 즉 가장자리에서부터 압력이 낮아지며 또한 중심부도 소폭 압력이 낮아지는 형태의 압력 분포가 형성됨을 알 수 있다. 따라서 이 경우, 초기에는 상기 연통로(112) 쪽에서부터 상기 필름(510)의 부분적 박리가 일어나며, 점차 시간이 지나면 상기 연통로(112) 반대쪽에서부터 상기 필름(510)의 부분적 박리가 일어나고, 최종적으로는 가장자리에서부터 점진적으로 박리가 진행되어 가게 될 것임을 도 9의 시뮬레이션 결과로부터 예상할 수 있다.The embodiment shown in FIG. 9 (A) has a shape as shown in FIG. 6 (C), that is, all four side surfaces of the pillar part 120 are formed to be inclined to be narrowed in an upward direction. The communication path 112 is an embodiment in which one is formed toward one side of four inclined sides of the pillar part 120. 9 (B) to (D) show pressure distribution simulation results sequentially arranged over time. As shown, as the air is discharged into the communication path 112, a pressure distribution is formed initially in the form of a pressure lowering from the communication path 112, and gradually the time passes through the communication path 112 It can be seen that the pressure distribution is formed in the form of lower pressure from the opposite side, and finally the pressure distribution is formed in the form of four pressures in the lateral direction, that is, the edge, and the pressure in the center is also slightly lower. Therefore, in this case, at first, partial peeling of the film 510 occurs from the communication path 112 side, and gradually, over time, partial peeling of the film 510 occurs from the opposite side of the communication path 112. It can be expected from the simulation result of FIG. 9 that delamination will proceed gradually from the edge.

이와 같이 도 8 및 도 9의 시뮬레이션 결과는, 본 발명의 픽업 장치(100)를 실제 적용할 경우 압력 분포가 불균일하게 형성되어 상기 필름(510)의 부분적 박리 → 점진적 박리 진행이 일어나는 한 경향을 보이고 있다. 물론 이러한 시뮬레이션 결과는 하나의 실시예로서, 상술한 바와 같이 상기 기둥부(120)의 형상, 상기 연통로(112)의 개수나 위치 등 다양한 설계 인자에 따라 압력 분포 형태는 달라질 수 있다. 또한 상기 기둥부(120) 형상에 있어서도, 상기 기둥부(120) 측면의 경사진 정도 등의 세부적인 요인에 따라서도 압력 분포 형태가 달라질 수 있다. 이러한 설계 인자들은 도 8, 도 9와 같은 시뮬레이션이나 실제 실험 결과 등을 통해 설계자가 원하는 방향으로 적절하게 다양한 값으로 결정될 수 있다.
As described above, the simulation results of FIGS. 8 and 9 show a tendency of partial peeling → progressive peeling progression of the film 510 due to uneven pressure distribution when the pick-up apparatus 100 of the present invention is actually applied. have. Of course, as a result of this simulation, as described above, the pressure distribution shape may vary according to various design factors such as the shape of the pillar part 120 and the number or position of the communication paths 112. In addition, even in the shape of the pillar 120, the pressure distribution shape may vary depending on detailed factors such as the inclination degree of the side of the pillar 120. Such design factors may be appropriately determined in various directions in a direction desired by the designer through simulations or actual experimental results as shown in FIGS. 8 and 9.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It goes without saying that various modifications can be made.

100: (본 발명의) 픽업 장치
110: 몸체부 120: 기둥부
111: 통공 112: 연통로
151: 트랜스퍼 헤드 152: 콜렛
500: 대상물 510: 필름100: pickup device (of the present invention)
110: body portion 120: pillar portion
111: through air 112: communication path
151: transfer head 152: collet
500: object 510: film

Claims (8)

접착력을 가진 필름(510) 상에 접착 배치된 대상물(500)을 픽업하는 장치로서, 구동 수단과 연결되어 상기 대상물(500)을 이송시키는 트랜스퍼 헤드(151)와, 상기 트랜스퍼 헤드(151)의 하단에 구비되며 진공 펌프와 연결되어 상기 대상물(500)을 진공 흡착하는 콜렛(152)을 포함하여 이루어지는 픽업 장치(100)에 있어서,
상기 대상물(500)이 접착 배치된 상기 필름(510)이 그 상면에 배치되며, 상기 대상물(500) 위치에 상하 방향으로 연장되며 사각기둥 형상으로 형성되는 통공(111)이 형성되고, 상기 통공(111)과 연통되는 적어도 하나 이상의 연통로(112)가 형성되는 몸체부(110);
상기 통공(111)의 측면과 이격된 영역을 가지도록 사각기둥 형상에서 적어도 하나 이상의 측면이 상측 방향으로 좁아지도록 경사진 형상으로 형성되며, 그 상면이 상기 필름(510) 하면과 이격되도록 상기 통공(111) 내에 삽입 배치되는 기둥부(120);
를 포함하여 이루어지며,
상기 연통로(112)의 일측이 상기 기둥부(120)의 측면 및 상기 통공(111) 간 이격된 영역에 형성되는 공간과 연통되고, 상기 연통로(112)의 타측이 진공 펌프와 연결되어 상기 통공(111) 내부 공간이 진공화되되,
상기 콜렛(152)에 연결된 진공 펌프 및 상기 연통로(112)에 연결된 진공 펌프가 상기 콜렛(152)의 흡착 및 상기 통공(111)의 진공화가 흡착 - 진공화 순으로 순차적으로 이루어지도록 연동되어,
상기 콜렛(152)의 상기 대상물(500)에 대한 전면적에 걸쳐 균일한 흡착력 및 상기 통공(111) 내부 공간 진공화에 의한 상기 필름(510)에 대하여 전면적에 걸쳐 불균일하며 시간적으로 변화하는 분포가 형성되는 흡착력이 반대 방향으로 작용함으로써, 불균일한 흡착력 분포의 시간적 변화에 의해 상기 필름(510)이 상기 대상물(500) 하면 일측으로부터 점진적으로 박리되어 상기 대상물(500)의 픽업이 이루어지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
An apparatus for picking up an object 500 adhesively disposed on an adhesive film 510, comprising: a transfer head 151 connected to a driving means to transfer the object 500, and a lower end of the transfer head 151. In the pickup device 100 which is provided in and comprises a collet 152 connected to the vacuum pump to suck the object 500 in vacuum,
The film 510 on which the object 500 is adhesively disposed is disposed on an upper surface thereof, and a through hole 111 extending in a vertical direction at a position of the object 500 and formed in a rectangular pillar shape is formed, and the through hole ( A body portion 110 in which at least one communication path 112 communicating with 111 is formed;
At least one side surface is formed in an inclined shape so as to have an area spaced apart from the side surface of the through hole 111 so that at least one side thereof is narrowed in an upward direction. 111 is inserted into the pillar portion 120;
And,
One side of the communication path 112 is in communication with the space formed in the area spaced between the side of the pillar portion 120 and the through hole 111, the other side of the communication path 112 is connected to the vacuum pump The space inside the through hole 111 is vacuumed,
The vacuum pump connected to the collet 152 and the vacuum pump connected to the communication path 112 are interlocked so that the adsorption of the collet 152 and the vacuumization of the through hole 111 are sequentially performed in the order of adsorption-vacuumization.
The uniform adsorptive force over the entire area of the collet 152 with respect to the object 500 and a nonuniform and temporally varying distribution are formed over the entire area with respect to the film 510 due to the vacuum of the inner space of the through hole 111. As the adsorption force acts in the opposite direction, the film 510 is gradually peeled off from one side of the object 500 by a time change in the nonuniform adsorption force distribution, so that the object 500 is formed to be picked up. Pickup device.
삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 기둥부(120)는
상기 기둥부(120)의 상면 전체 또는 일부가 상기 몸체부(110)의 상면과 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
The method of claim 1, wherein the pillar portion 120
Pickup device, characterized in that all or part of the upper surface of the pillar portion 120 is formed to be inclined with the upper surface of the body portion (110).
제 1항에 있어서, 상기 기둥부(120)는
상기 기둥부(120)의 상면이 곡면을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
The method of claim 1, wherein the pillar portion 120
Pickup device, characterized in that the upper surface of the pillar portion 120 is formed including a curved surface.
제 1항에 있어서, 상기 기둥부(120)는
상하 방향으로 위치 조정이 가능하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
The method of claim 1, wherein the pillar portion 120
Pick-up device characterized in that it is formed so that the position can be adjusted in the vertical direction.
삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 대상물(500)은
반도체 다이인 것을 특징으로 하는 픽업 장치.
The method of claim 1, wherein the object 500
Pick-up device, characterized in that the semiconductor die.
제 1, 3, 4, 5, 7항 중 선택되는 어느 한 항에 의한 픽업 장치(100)에 의하여 이루어지는 픽업 방법에 있어서,
a) 상기 대상물(500) 상부로 상기 트랜스퍼 헤드(151)가 이동되는 단계(S1);
b) 상기 콜렛(152)에 의하여 상기 대상물(500) 상부가 진공 흡착되는 단계(S2);
c) 상기 연통로(112)를 통해 공기가 배출되어 상기 통공(111) 내부 공간이 진공화되어 상기 필름(510)이 상기 대상물(500)로부터 점진적으로 박리되는 단계(S3);
d) 상기 필름(510)이 상기 대상물(500)로부터 완전히 박리된 후 상기 트랜스퍼 헤드(151)가 상승하여 상기 대상물(500)을 픽업하는 단계(S4);
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 픽업 방법.In the pickup method made by the pickup device 100 according to any one of the first, third, fourth, fifth, seventh,
a) transferring the transfer head 151 to the upper part of the object 500;
b) a step (S2) in which the upper portion of the object 500 is vacuum-adsorbed by the collet (152);
c) air is discharged through the communication path 112 to evacuate the internal space of the through hole 111 so that the film 510 is gradually peeled from the object 500 (S3);
d) after the film 510 is completely peeled from the object 500, the transfer head 151 is raised to pick up the object 500 (S4);
Pick-up method comprising a.
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JP2007073778A (en) 2005-09-07 2007-03-22 Sharp Takaya Denshi Kogyo Kk Method and device for picking up semiconductor chip
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