KR20060050029A

KR20060050029A - 진공처리장치

Info

Publication number: KR20060050029A
Application number: KR1020050062054A
Authority: KR
Inventors: 타츠히로 타구치
Original assignee: 시마쯔 코포레이션
Priority date: 2004-08-11
Filing date: 2005-07-11
Publication date: 2006-05-19
Also published as: TWI309224B; KR100619448B1; JP2006054284A; CN1734711A; TW200606094A; CN100424814C

Abstract

[과제] 진공처리장치의 기판 이송공정의 단순화를 꾀한다.

[해결수단] 진공처리장치(10)는 로드/언로드 챔버(11), 진공예비가열챔버(12) 및 처리챔버(13)를 구비한다. 진공예비가열챔버(12)에는, 순이송장치(22), 역이송장치(32) 및 기판(W)을 가열하는 히터(H)가 마련되어 있다. 히터(H)는 순이송장치(22) 측에 1개 마련되어 있다. 순이송장치(21, 22)는 순방향으로 기판(W)을 이송하고, 역이송장치(31, 32)는 처리완료된 기판(W)을 역방향으로 이송한다. 로드/언로드 챔버(11)는 대기 개방과 진공 밀폐를 변환할 수 있는 챔버이고, 로드/언로드 챔버(11)로부터 기판(W)을 투입하고, 이송동작(x2 ~ x5)을 경유하여 기판(W)을 회수한다.

진공처리장치, 이송장치, 기판, 로드/언로드 챔버, 진공예비가열챔버

Description

진공처리장치{VACUUM PROCESSING APPARATUS}

도 1은 본 발명의 실시형태에 관계된 진공처리장치의 구성을 모식적으로 보여주는 전체구성도이다.

도 2는 본 발명의 실시형태에 관계된 진공처리장치의 이송장치를 모식적으로 보여주는 사시도이다.

도 3은 본 발명의 실시형태에 관계된 진공처리장치를 이용한 기판 이송의 타이밍 차트이다.

(도면 부호의 간략한 설명)

10: 진공처리장치, 11: 로드/언로드 챔버,

12: 진공예비가열챔버, 13: 처리챔버,

14: 유지부, 21, 22: 순이송장치,

22a, 32a: 승강기구, 31, 32: 역이송장치,

100: 외부 스테이션, G1~G3: 게이트,

H: 히터, W, W1~W6: 기판(피처리물),

x1~x6: 이송동작(동작), y, y1, y2: 승강동작

본 발명은 진공분위기 중에서 박막 형성, 에칭, 열처리 등을 행하는 진공처리장치에 관한 것이다.

1 대의 장치로 다른 복수의 진공처리를 차례로 행하는 경우, 진공 중에서 피처리물을 처리챔버로부터 다음의 처리챔버로 반송하는 장치로서, 진공예비가열챔버와 처리챔버를 구비하고, 진공예비가열챔버에 복수의 기판반송수단을 마련한 로드락식 진공장치가 알려져 있다. 이 장치는 진공예비가열챔버에 마련된 2개의 반송라인 각각이 처리챔버와의 사이에서 기판의 수수(授受)를 행하도록 구성되어 있다(예컨대, 특허문헌1 참조).

[특허문헌1] 일본국 특허공개공보 2001-239144호(제2항, 도 1, 2)

특허문헌 1의 로드락식 진공장치에서는, 두 개의 반송라인 모두 처리챔버로의 기판 반송과 처리챔버로부터의 기판 반입을 행하므로, 반송라인의 반송동작이 복잡한 문제가 있다.

청구항 1의 진공처리장치는, 서로 연결되어, 피처리물을 연속적으로 진공처리하는 2 이상의 제1 ~ 제n 처리챔버와, 제1 ~ 제(n-1) 처리챔버 각각에 마련되고, 후단의 처리챔버로 상기 피처리물을 각각 이송하는 순(順)이송수단과, 제1 ~ 제(n-1) 처리챔버 각각에 상기 순이송수단과는 별도로 마련되고, 최후에 진공처리를 행하는 제n 처리챔버로부터 제(n-1) ~ 제1 처리챔버 각각을 순차 경유하여 처리완료 된 피처리물을 역이송하는 역(逆)이송수단과, 제n 처리챔버로 피처리물을 순이송할 때와 제n 처리챔버로부터 처리완료된 피처리물을 역이송할 때, 제(n-1) 처리챔버의 순이송수단과 역이송수단을 이송가능 위치로 각각 이동시키는 구동수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

청구항 2의 진공처리장치는, 청구항 1의 진공처리장치에 있어서, 순이송수단에 의해 피처리물을 이송함과 아울러, 역이송수단에 의해 최후에 진공처리를 행하는 제n 처리챔버로부터 처리완료된 피처리물을 회수하는 것을 특징으로 한다.

청구항 3의 진공처리장치는, 청구항 1 또는 2의 진공처리장치에 있어서, 제1 ~ 제n 처리챔버 중 최초로 진공처리를 행하는 제1 처리챔버로 피처리물을 이송하고, 제1 ~ 제n 처리챔버 중 최후에 진공처리를 행하는 제n 처리챔버로부터 처리완료된 피처리물을 회수하고, 대기 개방과 진공 밀폐를 변환할 수 있는 수도(受渡)챔버를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 진공처리장치에는, 순이송수단과 역이송수단을 전용으로 구비하고 있으므로, 기판 이송공정의 단순화를 꾀하는 것이 가능하다.

이하, 본 발명의 실시형태에 의한 진공처리장치를 도 1~3을 참조하여 설명한다.

도 1은, 본 발명의 실시형태에 의한 진공처리장치의 구성을 모식적으로 보여주는 전체구성도이다. 진공처리장치(10)는, 로드/언로드 챔버(11), 진공예비가열챔버(12), 처리챔버(13), 순이송장치(21, 22) 및 역이송장치(31, 32)를 구비한다. 로드/언로드 챔버(11)는 대기 개방과 진공 밀폐를 변환가능하게 구성되어, 처리전 기 판(W)의 진공예비가열챔버(12)로의 이송과 처리완료된 기판(W)의 회수를 행한다. 진공예비가열챔버(12)와 처리챔버(13)는 진공처리장치(10)가 가동중일때는 항상 내부가 진공으로 유지된다. 로드/언로드 챔버(11)는 배기계(11a)와 리크(leak)계(11b)에 접속되어 있고, 진공예비가열챔버(12), 처리챔버(13)는 각각 배기계(12a, 13a)에 접속되어 있다. 외부 스테이션(100)은 진공처리장치(10)와는 다른 몸체로 구성되어, 처리전 기판(W)을 보관하여 진공처리장치(10)로 공급함과 아울러, 처리완료된 기판(W)을 회수하기 위한 챔버이며, 내부는 항상 대기압으로 되어 있다.

로드/언로드 챔버(11)에는 외부 스테이션(100) 측에 면하여 게이트(G1)가 마련되고, 로드/언로드 챔버(11)와 진공예비가열챔버(12)의 경계에는 게이트(G2)가 마련되고, 진공예비가열챔버(12)와 처리챔버(13)의 경계에는 게이트(G3)가 마련되어 있다. 게이트(G1)는 기판(W)의 장치 외부로의 반출입시만 로드/언로드 챔버(11)를 개방하고, 통상은 밀폐되어 있다. 게이트(G2, G3)는 기판(W) 처리시에는 각각 챔버내를 밀폐하고, 기판(W)의 반출입시에는 각각 챔버내를 개방한다. 화살표(x1, x6)는 게이트(G1)를 기판(W)이 통과하는 동작, 화살표(x2, x5)는 게이트(G2)를 기판(W)이 통과하는 동작, 화살표(x3, x4)는 게이트(G3)를 기판(W)이 통과하는 동작을 나타낸다. 또한, 화살표(y)는 진공예비가열챔버(12) 내에서의 기판(W)의 승강동작을 나타낸다. 기판(W)은 진공예비가열챔버(12)에서 가열되어, 처리챔버(13)에서 RF 플라즈마에 의한 소정의 처리, 예컨대 성막, 에칭, 스퍼터링이 실시되는 피처리물이다.

로드/언로드 챔버(11) 내에는 순이송장치(21) 및 역이송장치(31)가 마련되어 있다. 순이송장치(21)는 동작(x1)에 의해 로드/언로드 챔버(11)로 이송된 기판(W)을 진공예비가열챔버(12)로 이송하고(동작 x2), 역이송장치(31)는 진공예비가열챔버(12)로부터 처리완료된 기판(W)을 반입한다(동작 x5).

진공예비가열챔버(12) 내에는, 순이송장치(22)와, 역이송장치(32)와, 기판(W)을 예비가열하기 위한 히터(H)가 마련되어 있다. 히터(H)는 순이송장치(22) 측에 1개 마련되어 있다. 순이송장치(22)는 승강기구(22a)에 의해 화살표(y) 방향으로 이동가능하고, 역이송장치(32)는 승강기구(32a)에 의해 화살표(y) 방향으로 이동가능하다. 순이송장치(22)는, 도시한 바와 같이, 순이송장치(21)와 동일 높이 위치(예비가열 중의 위치이기도 하다)를 정위치로 하고, 예비가열이 종료하면, 승강기구(22a)에 의해 하강하여 기판(W)을 처리챔버(13)로 이송한다(동작 x3). 역이송장치(32)는 역이송장치(31)와 동일 높이 위치를 정위치로 하고, 플라즈마 처리가 종료하면, 승강기구(32a)에 의해 상승하여 처리챔버(13)로부터 진공예비가열챔버(12)로 처리완료된 기판(W)을 반입한다(동작 x4).

즉, 순이송장치(21, 22)에 의해, 처리전의 기판(W)을 진공예비가열챔버(12), 처리챔버(13)로 순차 이송하고, 역이송장치(31, 32)에 의해 처리완료된 기판(W)을 처리챔버(13)로부터 진공예비가열챔버(12)를 거쳐 로드/언로드 챔버(11)로 역이송하는 것이 가능하다.

처리챔버(13) 내에는, 기판(W)의 플라즈마 처리를 하기 위한 RF 전극(P)과, 기판(W)을 유지하는 유지부(14)가 마련되어 있다. 본 실시 형태에서는, 유지부(14)는 순이송장치(22), 역이송장치(32)와 기판(W)을 수도(受渡) 할 때에 승강하지 않 고 고정되어 있지만, 순이송장치(22)와 역이송장치(32)를 고정하고, 유지부(14)를 승강시키어 기판(W)을 수도(受渡) 하도록 구성하여도 좋다.

또한, 진공처리장치(10)에는, 외부 스테이션(100)으로부터 로드/언로드 챔버(11)로 기판(W)을 반입(동작 x1)하는 반입장치와, 로드/언로드 챔버(11)로부터 외부 스테이션(100)으로 기판(W)을 반출(동작 x6)하는 반출장치도 마련되어 있지만, 도시를 생략한다. 이러한 장치에 의해, 진공처리장치(10)로의 기판(W)의 투입과 진공처리장치(10)로부터 기판(W)의 회수가 가능하다. 또한, 기판(W) 하나의 이송뿐만 아니라, 기판(W)을 트레이에 놓은 채 일체로 이송하는 경우에는, 외부 스테이션(100)에서 기판(W)을 회수함과 아울러, 회수한 트레이를 외부 스테이션(100)의 투입 측(도에서 상측)으로 주회(周回) 시키면 좋다.

다음, 순이송장치(22)와 역이송장치(32)에 대해 설명한다. 도 2는 본 실시 형태에 의한 진공처리장치의 순이송장치(22)와 역이송장치(32)의 구성을 모식적으로 보여주는 사시도이다. 순이송장치(22)와 역이송장치(32)는 각각 승강가능한 상자(23, 33) 내에 설치되고, 상자(23, 33)는 각각 승강기구(22a, 32a)에 의해 진공예비가열챔버(12) 내에서 승강한다.

순이송장치(22)는 복수의 반송부재(반송 롤러, 22b)를 갖는다. 반송부재(22b)는 예비가열중에는 기판(W)을 놓아두고, 기판 이송시에는 축회전으로 회전하여 동작(x3)에 따라 기판(W)을 처리챔버(13)로 이송하는 회전부재(회전 롤러)이다. 또한, 상자(23)에는 기판(W)을 통과시키기 위한 개구인 반입구(23a), 반출구(23b)가 마련되어 있다.

역이송장치(32)도 동일하게, 복수의 반송부재(반송 롤러, 32b)를 갖는다. 반송부재(32b)는 축회전으로 회전하여 동작(x4)에 따라 처리챔버(13)에서 플라즈마 처리를 종료한 기판(W)을 진공예비가열챔버(12) 내로 이송하는 회전부재(회전 롤러)이다. 이때의 반송부재(32b)의 회전 방향은 반송부재(22b)의 회전 방향과 반대이다. 또한, 상자(33)에는, 기판(W)을 통과시키기 위한 개구인 반입구(33a), 반출구(33b)가 마련되어 있다.

유지부(14)는 축회전으로 회전할 수 있는 반송부재(반송 롤러, 14a)를 가지며, 반송부재(14a)는 순이송장치(22)에 의한 진공예비가열챔버(12)로부터 처리챔버(13)로의 기판 이송을 보조함과 아울러, 역이송장치(32)에 의한 처리챔버(13)로부터 진공예비가열챔버(12)로의 기판 이송을 보조하는 회전부재(회전 롤러)이다. 당연히, 순이송과 역이송에서는 반송부재(14a)의 회전 방향은 반대로 된다.

도 2에 나타낸 상태는, 순이송장치(22)의 반송부재(22b)가 유지부(14)의 반송부재(14a)와 대응하는 높이 위치, 바람직하게는 양자가 동일 평면상에 있고, 예비가열을 종료한 기판(W)을 처리챔버(13)로 이송할 수 있는 상태이다. 이와 같이, 기판(W)을 동일 평면상에서 이송하므로, 기판(W)을 유지부(14)로 옮길 때의 낙하 등을 방지할 수 있다. 반대로, 역이송장치(32)에 의해 기판(W)을 처리챔버(13)로부터 진공예비가열챔버(12) 내로 이송하는 경우는, 승강기구(22a)에 의해 순이송장치(22)를 상승시킴과 아울러, 승강기구(32a)에 의해 역이송장치(32)도 상승시키어, 역이송장치(32)의 반송부재(32b)가 유지부(14)의 반송부재(14a)와 대응하는 높이 위치, 바람직하게는 양자가 동일 평면상으로 되도록 위치결정한다. 이것에 의해, 처리완료된 기판(W)을 수평면상에서 이송하는 것이 가능하다. 또한, 순이송장치(22)와 역이송장치(32)를 승강가능한 1개의 상자에 설치하고, 승강기구도 1개로 하는 구성에서도, 상술한 바와 같은 기판(W)의 순이송과 역이송이 가능하다.

이와 같이, 이송 동작(x3)은 순방향이고, 동작(x4)은 역방향이며, 각각 전용으로 이송장치가 마련되어 있으므로, 반송부재(22b, 32b)의 회전방향은 각각 소정의 일방향만이다. 따라서, 기판(W)의 이송 컨트롤은 단순화될 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 순이송장치(22)를 상단에, 역이송장치(32)를 하단에 배치하고, 히터(H)를 최상단에 배치하고 있으므로, 히터(H)에 의한 가열의 영향이 역이송장치(32)에 미치지도 않는다. 즉, 동작(x4)의 역이송과정에 있는 기판(W)은 가열의 영향을 받지 않고 회수된다. 또한, 순이송장치(22)와 역이송장치(32)의 배치는 상하 2단에 한정되지 않고, 수평 방향으로 2열로도 좋다. 수평방향으로 2열 배치하는 경우는, 히터(H)를 순이송장치(22) 측에 배치한다.

다음, 도 3을 참조하면서, 기판(W)의 이송동작에 대해 설명한다. 도 3은 진공처리장치(10)를 사용한 기판 이송의 타이밍 차트이고, 도 3 (a) ~ (d)는 소정 시간이 경과한 때의 장치 내부의 상태를 나타낸다. 또한, 도면이 번잡해지는 것을 피하기 위하여, 도 3에서는 기판(W)과 그 움직임을 주체로 도시함과 아울러, 구성부품의 부호는 도 3 (a)에만 붙인다. 또한, 기판(W)에는 처리된 순번에 W1, W2, W3 ···와 같이 부호를 붙인다.

도 3 (a)를 참조하면, 동작(x1~x3)은 도에서 오른쪽으로 진행하는 이송동작(순이송) 이고, 동작(x4~x6)은 도에서 왼쪽으로 진행하는 이송동작(역이송) 이다. 동작(x1)에서는 로드/언로드 챔버(11)를 대기압으로 압력조절한 후에 게이트(G1)를 열어 기판(W)을 반입하고, 게이트(G1)를 닫아 로드/언로드 챔버(11)를 진공 배기한다. 동작(x6)에서도 동일하게, 로드/언로드 챔버(11)를 대기압으로 압력조절한 후에 게이트(G1)를 열어 기판(W)을 반출하고, 게이트(G1)를 닫아 로드/언로드 챔버(11)를 진공 배기한다. 동작(x2, x3, x4, x5)에서는, 로드/언로드 챔버(11), 진공예비가열챔버(12) 및 처리챔버(13)의 각 챔버가 거의 동등한 진공압하에 있어, 압력조절을 하지않고 게이트 개폐가 행해진다.

본 실시 형태에서는, 간단을 위해서, 진공예비가열챔버(12)가 최초로 진공처리를 행하는 처리챔버에 상당하고, 처리챔버(13)가 최후에 진공처리를 행하는 처리챔버에 상당하고, 진공예비가열챔버(12)에서의 예비가열시간과 처리챔버(13)에서의 처리시간이 동일한 것으로 한다. 이러한 1 사이클의 시간을 T로 한다.

도 3 (a)는 다음과 같은 시계열로 이송한 후의 상태를 보여준다. 즉, 첫 번째 기판(W1)을 동작(x2)에 의해 로드/언로드 챔버(11)로부터 진공예비가열챔버(12)로 이송한다. 그 이송후에 로드/언로드 챔버(11)를 대기 개방하여, 두 번째의 기판(W2)을 동작(x1)에 의해 외부 스테이션(100)으로부터 로드/언로드 챔버(11)로 이송한다. 세 번째 기판(W3)을 외부 스테이션(100)에 대기시킨다. 도 3 (a)의 상태를 초기상태 t=0으로 한다.

도 3 (b)는 1 사이클의 시간(T)이 경과하고, t=T 일때의 진공처리장치(10)의 상태를 보여준다. 이 1 사이클의 시간 중에, 대기 개방되었던 로드/언로드 챔버(11)의 진공 배기가 완료되어 있다. 순이송장치(22)를 정위치로부터 y2 방향으로 하강시키어, 처리챔버(13)의 유지부(14)와 동일 높이로 한 후에, 예비가열처리가 끝난 기판(W1)을 동작(x3)에 의해 처리챔버(13)로 이송한다. 순이송장치(22)를 정위치로 되돌리고, 기판(W2)을 동작(x2)에 의해 로드/언로드 챔버(11)로부터 진공예비가열챔버(12)로 이송하고, 기판(W3)을 동작(x1)에 의해 외부 스테이션(100)으로부터 로드/언로드 챔버(11)로 이송하고, 네 번째의 기판(W4)을 외부 스테이션(100)에 대기시킨다.

도 3 (c)는 또 1 사이클의 시간이 경과하고, t=2T 일때의 진공처리장치(10)의 상태를 보여준다. 역이송장치(32)를 정위치로부터 y1 방향으로 상승시키고, 처리챔버(13)의 유지부(14)와 동일 높이로 한 후에, 플라즈마 처리가 끝난 기판(W1)을 동작(x4)에 의해 진공예비가열챔버(12)로 이송한다. 도 3 (b)에서 설명한 순서와 동일하게, 기판(W2, W3)을 1챔버씩 오른쪽으로 이송하고, 기판(W4)을 동작(x1)에 의해 외부 스테이션(100)으로부터 로드/언로드 챔버(11)로 이송하고, 다섯 번째 기판(W5)를 외부 스테이션(100)에 대기시킨다.

도 3 (d)는 또 1 사이클의 시간이 경과하고, t=3T 일때의 진공처리장치(10)의 상태를 보여준다. 역이송장치(32)를 정위치로 되돌리고, 기판(W1)을 동작(x5)에 의해 진공예비가열챔버(12)로부터 로드/언로드 챔버(11)로 이송한다. 역이송장치(32)를 y1 방향으로 상승시키고, 처리챔버(13)의 스테이지와 동일 높이로 한 후에, 플라즈마 처리가 끝난 기판(W2)을 동작(x4)에 의해 진공예비가열챔버(12)로 이송한다. 도 3 (b)에서 설명한 순서와 동일하게, 기판(W3, W4)을 1챔버씩 오른쪽으로 이송하고, 기판(W5)을 동작(x1)에 의해 외부 스테이션(100)으로부터 로드/언로드 챔 버(11)로 이송하고, 여섯 번째 기판(W6)을 외부 스테이션(100)에 대기시킨다.

이하, 상기 공정의 되풀이에 의해, 복수의 기판(W)을 연속적으로 처리하여 회수하는 것이 가능하다. 본 실시 형태의 진공처리장치는 순방향의 이송을 행하는 순이송장치(21, 22)와 역방향 이송을 행하는 역이송장치(31, 32)를 각각 전용으로 마련하고 있으므로, 단순한 이송조작(알고리즘)으로 기판(W)의 이송과 회수를 행하는 것이 가능하고, 더욱이 기판(W)의 이송과 회수를 동일 타이밍에서 행하는 것도 가능하다. 따라서, 도 3의 타이밍 차트에 보인 바와 같이, 로드/언로드 챔버(11), 진공예비가열챔버(12) 및 처리챔버(13)에는 항상 기판(W)이 존재하고 있어, 빈 시간이 생기지 않는다. 또한, 히터(H)는 역방향의 이송을 행하는 역이송장치(32)에는 마련될 필요가 없어, 순방향의 이송을 행하는 순이송장치(22)에만 마련되므로, 설비비용을 저감하는 것이 가능하다.

또한, 로드/언로드 챔버(11)는 기판(W)의 반출입을 위해 대기 개방과 진공 배기를 각 사이클 타임에서 1회씩 행하지만, 이 동작은 기판(W)의 처리 중에 행해지므로, 처리의 빈 시간은 전혀 생기지 않는다. 따라서, 복수 종류의 진공처리를 1대의 진공처리장치에서 행하는 경우에 택트 타임(tact time)을 단축하는 것이 가능하다.

본 실시 형태의 진공처리장치(10)는 로드/언로드 챔버(11), 진공예비가열챔버(12), 처리챔버(13)의 3챔버 구성이고, 로드/언로드 챔버(11)가 처리전의 기판(W)을 진공예비가열챔버(12)로 이송하는 로드 챔버와 처리완료된 기판(W)을 처리챔버(13)로부터 회수하는 언로드 챔버를 겸하고 있으므로, 진공처리장치(10) 전체로 서 소형화를 달성할 수 있다.

본 발명은, 그 특징을 손상시키지 않는 한, 이상 설명한 실시 형태에 한정되지 않는다. 예컨대, 로드/언로드 챔버(11)를 생략하고, 진공예비가열챔버(12)와 처리챔버(13)의 2챔버 구성에서도, 본 발명이 적용될 수 있어, 더한층 소형화를 꾀할 수 있다. 이 경우는, 진공예비가열챔버(12)를 대기 개방과 진공 배기가 가능하도록 하고, 외부(예컨대, 외부 스테이션)로부터 직접 진공예비가열챔버(12)에 대한 기판(W)의 반출입을 행한다. 또한, 최후에 진공처리를 행하는 처리챔버(13)의 전단에 2개 이상의 처리챔버를 연결하고, 3종류 이상의 처리를 연속적으로 행하는 진공처리장치에도 본 발명이 적용될 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 진공예비가열챔버(12)와 플라즈마 처리를 행하는 처리챔버(13)의 조합을 예로 설명하였지만, 그외 진공처리의 조합에도 본 발명이 적용될 수 있다.

Claims

서로 연결되어, 피처리물을 연속적으로 진공처리하는 2 이상의 제1 ~ 제n 처리챔버와,

상기 제1 ~ 제(n-1) 처리챔버 각각에 마련되고, 후단의 처리챔버로 상기 피처리물을 각각 이송하는 순이송수단과,

상기 제1 ~ 제(n-1) 처리챔버 각각에 상기 순이송수단과는 별도로 마련되고, 최후에 진공처리를 행하는 제n 처리챔버로부터 제(n-1) ~ 제1 처리챔버 각각을 순차 경유하여 처리완료된 피처리물을 역이송하는 역이송수단과,

상기 제n 처리챔버로 상기 피처리물을 순이송할 때와 상기 제n 처리챔버로부터 상기 처리완료된 피처리물을 역이송할 때, 상기 제(n-1) 처리챔버의 상기 순이송수단과 상기 역이송수단을 이송가능 위치로 각각 이동시키는 구동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
청구항 1에 있어서,

상기 순이송수단에 의해 상기 피처리물을 이송함과 아울러, 상기 역이송수단에 의해 상기 최후에 진공처리를 행하는 제n 처리챔버로부터 상기 처리완료된 피처리물을 회수하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
청구항 1 또는 2에 있어서,

상기 제1 ~ 제n 처리챔버 중 최초로 진공처리를 행하는 상기 제1 처리챔버로 상기 피처리물을 이송하고, 상기 제1 ~ 제n 처리챔버 중 최후에 진공처리를 행하는 상기 제n 처리챔버로부터 상기 처리완료된 피처리물을 회수하고, 대기 개방과 진공 밀폐를 변환할 수 있는 수도(受渡)챔버를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.