KR100807600B1 - 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서에 관한 것으로서, 본체부, 상기 본체부 상에 승강 가능하게 설치되고 복수 개의 반도체 자재를 수납할 수 있는 공간이 형성된 자재 수납부 및 상기 자재 수납부의 하단 측에 하나 이상 설치된 히터를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 자재의 이송 및 처리를 위한 장치의 풋프린트를 감소시킴과 아울러 반도체 자재의 이송 중 반도체 자재를 예열하도록 함으로써 반도체 자재 처리 속도를 현저하게 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
웨이퍼, 로드락, 로드락챔버, 인덱서, 예열, 프리히트.

Description

반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서{A Indexer Having Function of Preheating Semiconductor Material}
도 1은 종래 일반적인 반도체 자재 처리를 위한 클러스터 툴의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서가 적용된 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템의 구성을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서의 사시도이다.
도 4는 도 3의 자재 수납부를 구조를 확대 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명에 사용되는 로드락 챔버의 구조를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따라 인덱서와 로드락 챔버 간의 웨이퍼 이송 동작을 설명하기 위한 도면이다.
<주요도면부호에 관한 설명>
10 : 풉 로딩장치 20 : 풉(FOUP)
30 : 로드락 챔버 40 : 프로세스 챔버
50 : 반송 로봇 60 : 인덱서
61 : 본체부 62 : 지지부
63 : 자재 수납부 631 : 상면부재
632 : 하면부재 633 : 연결부재
634 : 자재 안착부 635 : 제 1 히터
636 : 제 2 히터 635a, 636a : 단턱부
70 : 수평 이송장치 80 : 본체 프레임
90 : 베이 파티션(Bay Partition)
본 발명은 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 자재를 이송 중에 예열함으로써 반도체 자재 처리 속도를 현저하게 증가시키고 급격한 가열에 의한 반도체 자재 손상을 방지할 수 있도록 하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는, 기판인 웨이퍼(wafer) 상에 여러 가지 물질을 박막형태로 증착하고 이를 패터닝하여 구현되는데, 이를 위하여 증착공정, 식각공정, 세정공정, 건조공정 등 여러 단계의 서로 다른 공정이 요구된다.
이러한 각각의 공정에서 처리 대상물인 웨이퍼는 해당공정의 진행에 적절한 환경을 가지고 있는 프로세스 챔버내에서 처리되는데, 근래에는 웨이퍼를 프로세스 모듈로 이송 또는 회송하여 공정 프로세스를 진행할 수 있도록 하는 클러스터 툴(cluster tool)이 널리 사용되고 있다.
도 1은 일반적인 클러스터 툴의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
클러스터 툴은, 크게 웨이퍼(122)가 초기 또는 최종적으로 안착되는 전면 개방 방식의 파드인 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod)이 적재되는 복수 개의 로드 포트(load port)(115 ~ 118)와, 로드포트(115 ~ 118)에 위치하는 웨이퍼(122)를 위치 정렬하여 이송하는 프론트 엔드 모듈(front end module : 114)과, 프론트 엔드 모듈(114)로부터 이송된 웨이퍼(122)를 적재한 후 진공압을 인가하여 내부를 진공상태로 만드는 로드락 챔버(load lock chamber : 108)와, 진공압 상태의 로드락 챔버(108)에서 적재된 웨이퍼(122)를 해당 프로세스 챔버(104)로 이송하는 이송 로봇(120)이 설치된 이송 챔버(102)를 포함하여 구성된다.
프론트 엔드 시스템(20)은 대기에 개방된 오염이 되지 않은 공간에 위치하며, 도시되어 있지는 않으나, 로드포트(115 ~ 118)에 각각 적재된 웨이퍼를 이송하는 ATM 로봇(atmosphere robot)과, 이러한 ATM 로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 위치 정렬하는 ATM 얼라이너(atmosphere aligner)를 가지고 있어 웨이퍼의 이송 및 위치정렬을 가능하게 한다.
또한, 로드락 챔버(108)에는 웨이퍼의 적재위치인 메탈 쉘프(shelf : 미도시 됨)가 각각 구비되어, 이러한 메탈 쉘프 상에 웨이퍼(122)가 적재되고, 메탈 쉘프에 적재된 웨이퍼는 이송 챔버(102)에 위치하는 이송 로봇(120)에 의하여 해당 프로세스 챔버(104)내로 이송된다.
그러나, 상기의 클러스터 툴에 의할 경우에는 프론트 엔드 모듈(114)의 ATM 로봇과 ATM 얼라이너의 설치, 이송 챔버(102)의 이송 로봇(120)의 설치 등으로 인해 제조 단가가 높아지는 문제점이 있을 뿐 아니라, 프론트 엔드 모듈(114), 이송 챔버(102) 등의 공간 때문에 전체 장치가 대형화되어 넓은 설치면적이 소요되고 단가가 상승하는 문제점이 있다.
또한, 로드 포트(115 ~ 118)에서 프론트 엔드 모듈(114), 프론트 엔드 모듈(114)에서 로드락 챔버(208), 로드락 챔버(208)에서 프로세스 챔버(104)로의 다단계의 웨이퍼(122) 전송 과정이 포함되어 웨이퍼(122)의 전송에 과다한 시간이 소요되어 반도체 제조 수율이 현저하게 저하되는 문제점이 있다.
한편, 프로세스 챔버(104)는 통상 400℃의 고온 분위기에서 처리 공정이 수행되므로 웨이퍼(122)가 척에 장착되면 웨이퍼(122)를 400℃로 가열시킨 후 처리 공정을 개시하게 된다.
그러나, 진공 상태에서 갑자기 웨이퍼(122)를 가열할 경우 웨이퍼(122)에 변형이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위해 프로세스 챔버(104)의 전단계인 로드락 챔버(208) 내에 예열을 위한 히터를 설치하여 웨이퍼(122)를 중간 온도로 예열한 후 프로세스 챔버(104)에서 재가열하는 경우가 있다.
그러나, 이러한 방식에 의할 경우 로드락 챔버(208) 내에 히터 설치를 위한 추가적인 공간이 요구되므로 장치의 풋프린트가 증가하고, 진공 처리 전에 예열 공정을 거쳐야 하므로 여전히 처리 시간이 길어 수율이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 자재의 이송 및 처리를 위한 장치의 풋프린트를 감소시킴과 아울러 반도체 자재의 이송 중 반도체 자재를 예열하도록 함으로써 반도체 자재 처리 속도를 현저하게 증가시킬 수 있도록 하는 이송 시스템을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 본체부, 상기 본체부 상에 승강 가능하게 설치되고 복수 개의 반도체 자재를 수납할 수 있는 공간이 형성된 자재 수납부 및 상기 자재 수납부의 하단 측에 하나 이상 설치된 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서가 제공된다.
여기서, 상기 자재 수납부의 일측에는 단열 플레이트가 설치되고, 상기 단열 플레이트와 상기 히터의 사이 공간에는 처리 대상 반도체 자재가 수납되어 예열되고, 상기 단열 플레이트의 상부 공간에는 기 처리된 반도체 자재가 수납되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 히터의 상면 가장자리에는 상기 반도체 자재가 장착되도록 단턱부가 형성되는 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 히터는 상기 자재 수납부의 하단에 설치된 제 1 히터 및 상기 제 1 히터의 상부에 이격 설치되는 제 2 히터를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 자재 수납부는 상기 본체부 상에서 일정 각도로 회전 가능하도록 설치되고, 상면부재와 하면부재의 양측이 연결부재에 의해 상하 연결되도록 형성되며, 상기 연결부재에는 소정 간격으로 상기 반도체 자재가 안착되는 자재 안착부가 복수 개 형성되도록 구성된다.
또한, 상기 본체부의 하단에는 상기 본체부를 수평방향으로 이송시키기 위한 수평 이송장치가 더 포함되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 본체부의 이동방향을 따라 상기 본체부의 양측에는 상호 역동작의 반도체 자재 이송 동작을 수행하여 반도체 자재를 이송하는 듀얼 이송암이 설치된 로드락 챔버들이 배치되고, 상기 로드락 챔버의 듀얼 이송암은 상기 자재 수납부의 히터 상부에 장착되어 예열된 반도체 자재를 후단에 배치되어 반도체 자재를 처리하는 프로세스 챔버로 전송하고 기 처리된 반도체 자재를 상기 자재 수납부로 이송하며 예열 대상 반도체 자재를 상기 히터에 장착시키는 것이 보다 바람직하다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서가 적용된 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템의 구성을 도시한 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서가 적용된 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템은 본체 프레임(80)에 설치되 며, 크게 풉 로딩장치(10), 로드락 챔버(30), 프로세스 챔버(40), 반송로봇(50), 인덱서(60) 및 수평 이송장치(70)를 포함하여 구성된다.
본체 프레임(80)은 일부가 청정실과 외부의 경계를 형성하는 베이 파티션(Bay Partition : 90)의 외부로 연장형성되어 있고 연장형성된 부분의 양측면에 웨이퍼(122)의 반입 및 반출을 위한 개구(81)가 형성되어 있다.
본체 프레임(80)의 연장형성된 부분의 내부에는 반송 로봇(50)이 설치되고, 연장형성된 부분의 양측면에는 개구(81)의 하부측에 풉(20)이 장착되는 풉 로딩부(10)가 각각 설치되어 있다.
풉 로딩부(10)는 반도체 자재가 반출되는 방향이 개구(81)를 향하도록 설치된다. 따라서, 2개의 풉 로딩부(10) 및 반송 로봇(50)이 일직선 상에 설치되므로 종래의 ATM 로봇을 위한 폭 만큼의 설치 공간이 줄어들어 풋프린트가 크게 감소된다.
풉 로딩장치(10)는 상부에 설치된 오버헤드 호이스트 트랜스포트(Overhead Hoist Transport : OHT)으로부터 풉(20)을 제공받게 되는데, SEMI 규격상 OHT는 풉(20)의 전면 개방부가 서비스 영역인 청정실 내부를 향하도록 풉(20)을 풉 로딩장치(100) 상에 장착하게 되므로 풉 로딩장치(10)는 로딩된 풉(20)의 풉 도어(21)가 본체 프레임(80)의 개구(81)를 향하도록 풉(20)을 90°회전시키는 회전 기능과 90°회전된 풉(20)을 본체 프레임(80)의 측면에 밀착시키기 위한 밀착 기능을 위한 구성들이 포함되어야 한다.
본체 프레임(80)의 개구(81) 부근에는 풉 도어(21)를 개방 및 폐쇄하기 위한 도어 개폐부(19)가 설치되어 있다. 도어 개폐부(19)는 본체 프레임(80)의 내부에서 승강가능하도록 설치되며, 도어 개폐부(19)에는 풉 도어(21)의 개방 및 패쇄를 위한 래치 키(Latch Key : 미도시)가 구비되어 있다.
반송 로봇(50)은 상술한 바와 같이, 양측의 풉 로딩부(10)와 일직선 상에 설치되어 풉 로딩부(10)로부터 웨이퍼(122)를 반출하여 인덱서(60)로 이송하고, 인덱서(60)로부터 처리가 완료된 웨이퍼(122)를 반출하여 풉 로딩부(10)로 재장착하는 기능을 수행하는 것이다.
인덱서(60)는 반송 로봇(50)으로부터 반송된 웨이퍼(122) 및 처리가 완료된 웨이퍼(122)를 임시 수납하기 위한 것으로서, 자체적으로 승강 및 회전이 가능하며, 하단이 수평 이송장치(70)에 결합되어 전후진 이동이 가능하도록 구성된다. 특히, 본 발명에서는 인덱서(60)의 하단에 웨이퍼(122)를 가열하기 위한 히터(635, 636)이 설치되어 웨이퍼(122)가 이송중에 예열되는 것이 특징이며, 인덱서(60)의 세부 구성에 대해서도 도 4에서 상세하게 설명하기로 한다.
로드락 챔버(30)는 대기압 상태인 본체 프레임(80)의 내부와 진공압 상태인 프로세스 챔버(40) 간의 기압 차를 조절해주는 장비로서 인덱서(60)의 이동방향을 중심으로 양측에 복수개 배치되어 있다.
수평 이송장치(70)를 중심으로 양측에 4개씩의 로드락 챔버(30)가 설치되어 있어 종래보다 설치면적이 작으면서도 보다 많은 개수의 프로세스 챔버(40)를 설치할 수 있게 되어 풋프린트가 현저하게 향상된다.
또한, 인덱서(60)가 수평 이송장치(70) 상에서 전후진 이동하면서 각 로드락 챔버(30)로/로부터 웨이퍼(122)를 반입 또는 반출하므로 동시에 8개의 프로세스 챔버(40)의 가동이 가능하므로 종래에 비해 수율이 현저하게 향상된다.
로드락 챔버(30)는 내부에 상호 역동작의 반도체 자재 이송 동작을 수행하여 인덱서(60)와 프로세스 챔버(40) 간에 웨이퍼(122)를 이송하는 듀얼 이송암이 설치되어 있는 것이 특징이다.
즉, 본원발명에서는 종래 로드포트(10)와 로드락 챔버(30) 사이에 설치되는 프론트 엔드 모듈(114)과 이송 로봇(120)이 설치된 이송 챔버(102)가 생략되어 있는 것을 주목하여야 한다.
로드락 챔버(30)에 대한 상세한 구조 및 동작에 대해서는 도 5에서 설명하기로 한다.
그리고, 본체 프레임(80)의 상부에는 본체 프레임(80) 내부를 청정상태로 유지하도록 팬 필터 유닛이 설치되는 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서의 사시도이고, 도 4는 도 3의 자재 수납부를 구조를 확대 도시한 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 인덱서(60)는 본체부(61), 본체부(61)에 승강가능하도록 설치되는 지지부(62), 지지부(62) 상에 설치되고 복수 개의 웨이퍼(122)를 수납할 수 있는 공간이 형성된 자재 수납부(63)를 포함하여 구성된다. 본체부(61)의 저면에는 인덱서(60)를 수평방향으로 전후진 이동시키기 위한 수평 이송장치(70)가 설치되어 있다. 수평 이송장치(70)는 일반적인 가이드 레일을 이용한 슬 라이딩 구조가 적용될 수 있다.
자재 수납부(63)는 상면부재(631)와 하면부재(632)의 양측이 연결부재(633)에 의해 상하 연결되도록 형성되고, 연결부재(633)에는 소정 간격으로 웨이퍼(122)가 안착되는 자재 안착부(634)가 복수 개 형성되어 있다.
하면부재(632) 상에는 제 1 히터(635) 및 제 2 히터(636)가 소정 거리 이격되도록 설치된다. 히터(635, 636) 간의 거리는 로드락 챔버(30)의 이송암이 웨이퍼(122)를 반출 및 장착할 수 있을 정도이면 충분하다. 히터(635, 636)는 일반적인 반도체 공정용 핫 플레이트 등이 사용될 수 있으며, 이러한 핫 플레이트의 구조는 공지의 사항이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
자재 수납부(63)의 중간부에는 단열 플레이트(637)가 설치되어 히터(635, 636)로부터 발생된 열이 단열 플레이트(637) 상부로 전달되는 것을 방지한다.
따라서, 단열 플레이트(637) 상부의 공간에는 기 처리된 웨이퍼(122)가 장착되고, 단열 플레이트(637) 하부 공간에는 처리 대상 웨이퍼(122)를 장착하여 웨이퍼(122)를 예열시키게 된다.
즉, 고온 분위기에서 처리된 웨이퍼(122)는 냉각이 필요하므로 단열 플레이트(637)의 단열 작용에 의해 열이 처리된 웨이퍼(122)로 전달되는 것을 방지하게 된다. 본 발명의 다른 일 실시예에 의하면, 고온 분위기에서 처리된 웨이퍼(122)를 신속하게 냉각시키기 위해 단열 플레이트(637)의 상부에 쿨러가 설치되는 것도 가능하다.
각 히터(635, 636)의 상면 가장자리에는 웨이퍼(122)가 장착되도록 단턱 부(635a, 636a)가 형성되어 웨이퍼(122)가 히터(635, 636)의 상면과 약간 이격된 상태에서 가열된다. 본 발명의 다른 일 실시예에 의하면, 단턱부(635a, 636a) 대신 히터(635, 636)의 상면 일측에 복수개의 승강 가능한 척을 구비하여 웨이퍼(122)를 히터(635, 636)의 상면에 접촉시킨 상태에서 가열되도록 함으로써 웨이퍼(122)의 가열 속도를 향상시키는 것도 가능하다.
도 5는 본 발명에 사용되는 로드락 챔버의 구조를 도시한 사시도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 로드락 챔버는 본체부(31), 듀얼 암 구조의 제 1 및 제 2 이송암 및 2개의 모터(33a, 33b)를 포함하여 구성된다.
본체부(31)는 전단이 클린룸 벽면(90)을 사이에 두고 로드 포트(10)의 후단에 위치하고 후단이 프로세스 챔버의 전단에 위치하며, 전단 및 후단에 웨이퍼(122)의 반입 및 반출을 위한 게이트(39a, 39b)가 형성되어 있다. 본체부(31)의 저면부에는 처리된 웨이퍼(122)를 반출하기 전 챔버 내부를 질소 가스 등으로 퍼징하기 위한 퍼징 라인(37b) 및 처리할 웨이퍼(122)를 프로세스 챔버(40)로 반출하기 전에 챔버 내부를 프로세스 챔버(40)와 동일한 진공 상태가 되도록 진공압을 인가하기 위한 진공 라인(38b)이 형성되어 있다.
제 1 이송암 및 제 2 이송암은 본체부(31) 내부의 상면 및 하면에 각각 설치되어 인덱서(60)와 프로세스 챔버(40) 간의 반도체 자재 이송 처리를 수행하는 것으로서, 제 1 암(34)과 제 2 암(35)이 접혔다가 펼쳐지는 신축구조를 갖는 스칼라 암 구조를 가지며, 제 2 암(35)의 선단에는 웨이퍼(122)를 파지하는 엔드 이펙 터(End Effector : 36)가 제 2 암(35)과 일체로 형성되어 있다.
종래 일반적인 로봇의 이송암과 달리 본 발명의 엔드 이펙터(36)는 제 2 암(35)과 일체로 이동하므로 전진 방향의 신장과 후진 방향의 신장 시 항상 이동방향을 향하고 있게 되어 이송암의 전후진 운동만으로 인덱서(60)와 프로세스 챔버(40) 간의 웨이퍼 이송이 가능하게 된다. 따라서, 본원발명에 의할 경우에는 인덱서(60)로부터 웨이퍼(122)를 로드락 챔버(30)로 이송하기 위한 별도의 ATM 로봇이 필요하지 않게 되는 장점이 있다.
본체부(10) 외부의 상면 및 하면에는 제 1 이송암 및 제 2 이송암을 구동하기 위한 모터(33a, 33b)가 설치되어 있다. 본 발명에서 모터(33a, 33b)가 본체부(10)의 외부에 설치되므로 모터(33a, 33b)와 제 1 암(34)의 결합 부위에 완전한 실링을 유지하는 것이 필요하며, 이를 위해 상기 결합 부위에 자성 유체를 삽입하는 등의 실링 방식이 적용될 수 있다.
본 발명에서 2개의 모터(33a, 33b)는 상호 역방향으로 회전하여 제 1 이송암과 제 2 이송암이 상호 역방향의 반도체 자재 이송 동작을 수행하도록 제어한다.
즉, 본 발명에서는 상하에 2개의 이송암이 배치되어 하나의 이송암이 기 처리된 웨이퍼(122)를 프로세스 챔버(40)로부터 반출하는 동안 다른 하나의 이송암이 처리할 웨이퍼(122)를 프로세스 챔버(40) 내로 이송하거나, 하나의 이송암이 기 처리된 웨이퍼(122)를 인덱서(60)로 이송하는 동안 다른 하나의 이송암이 인덱서(60)로부터 처리될 웨이퍼(122)를 반출하는 동작이 수행될 수 있도록 함으로써 웨이퍼(122)의 처리 속도를 현저하게 향상시킬 수 있는 구조를 취하고 있다.
본 발명과 같이 이중 이송암을 사용하는 경우 상부 이송암의 동작시 상부에 존재하는 파티클(Particle)이 하부의 웨이퍼(122)로 떨어져 웨이퍼(122)가 오염될 수 있으므로 본체부 내부 중앙에 제 1 이송암과 제 2 이송암을 공간적으로 격리시키기 위한 격리 플레이트(32)가 설치되는 것이 바람직하다.
그리고, 격리 플레이트(32)에서 퍼징 라인(37b)의 상부 및 진공 라인(38b)의 상부측에 위치하는 각 모서리에는 퍼징 및 진공압 조절 동작 시 격리 플레이트(32)의 상부 공간과 하부 공간이 연통할 수 있도록 제 1 및 제 2 쓰루홀(37a, 37b)이 형성되는 것이 보다 바람직하다.
도 6은 본 발명에 따라 인덱서와 로드락 챔버 간의 웨이퍼 이송 동작을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에서 8개의 로드락 챔버(30)가 설치되므로 인덱서(60)는 단열 플레이트(637)의 상부에 8개의 웨이퍼(122)가 장착되고, 단열 플레이트(637)의 하부에 7개, 제 1 히터(635)와 제 2 히터(636)의 사이에 1개의 웨이퍼(122)가 장착되도록 하였다.
프로세스 챔버(40)의 공정이 완료되면, 게이트(39a)가 닫힌 상태에서 게이트(39b)가 개방되고 로드락 챔버(30)의 제 1 이송암이 프로세스 챔버(40)로부터 처리가 완료된 웨이퍼(122)를 반출하고 제 2 이송암이 파지하고 있던 웨이퍼(122)를 프로세스 챔버(40)로 이송한다. 웨이퍼(122)가 교환되면 게이트(39b)가 닫히고 N2 퍼징 등을 통해 로드락 챔버(30) 내부를 대기압 상태로 변환시킨 후 게이트(39a)가 개방된다.
인덱서(60)가 공정이 완료된 프로세스 챔버(40)의 위치로 이동하면, 로드락 챔버(30)의 제 1 이송암이 기 처리된 웨이퍼(122)를 단열 플레이트(637)의 상부 공간에 안착시킨다.
그 다음, 제 2 이송암이 제 1 히터(635) 상에 장착되어 예열된 웨이퍼(122)를 반출하여 로드락 챔버(30)내에서 대기하고, 제 1 이송암이 단열 플레이트(637) 하부의 6개 웨이퍼(122) 중 어느 하나를 제 1 히터(635) 상으로 이동시켜 웨이퍼(122)를 예열한다.
1개의 로드락 챔버(30)와의 웨이퍼(122) 교환이 완료되면 동일한 방식으로 반대쪽의 로드락 챔버(30)와의 웨이퍼(122) 교환이 이루어지며, 이 경우 제 2 이송암이 제 2 히터(635) 상에 장착되어 예열된 웨이퍼(122)를 반출하고, 제 1 이송암이 단열 플레이트(637) 하부의 5개 웨이퍼(122) 중 어느 하나를 제 2 히터(635) 상으로 이동시켜 웨이퍼(122)를 예열시키게 된다.
웨이퍼(122)의 교환 동작에서 인덱서(60)는 이송암이 웨이퍼(122)를 반출 또는 반입할 수 있는 위치로 승강하게 된다.
그 다음, 인덱서(60)는 다음 라인으로 전진하여
제 1 히터(635) 및 제 2 히터(636)에 의해 예열된 웨이퍼(122)가 소진되면, 인덱서(60)의 승, 하강과 이송암의 전후진에 동작의 조합에 의해 제 2 히터(636) 상부의 6개의 웨이퍼(122) 중 2개가 각각 제 1 히터(635) 및 제 2 히터(636) 상에 장착되어 예열된다.
상기와 같은 방식으로 인덱서(60)는 해당 공정이 완료된 프로세스 챔버(40)의 위치로 계속 이동하면서 처리 완료된 웨이퍼(122)와 처리될 새로운 웨이퍼(122)의 교환 동작을 수행하게 된다.
웨이퍼(122)의 교환 동작이 완료되면 인덱서(60)는 초기 위치로 복귀하고, 반송 로봇(50)이 동작하여 처리 완료된 웨이퍼(122)를 풉(20)에 적재시키게 된다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 자재의 이송 및 처리를 위한 장치의 풋프린트를 감소시킴과 아울러 반도체 자재의 이송 중 반도체 자재를 예열하도록 함으로써 반도체 자재 처리 속도를 현저하게 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.

Claims (8)

  1. 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서(Indexer)에 있어서,
    본체부;
    상기 본체부 상에 승강 가능하게 설치되고 복수 개의 반도체 자재를 수납할 수 있는 공간이 형성된 자재 수납부; 및
    상기 자재 수납부의 하단 측에 하나 이상 설치된 히터를 포함하는 것을 특징으로 하되,
    상기 자재 수납부의 일측에는 단열 플레이트가 설치되고, 상기 단열 플레이트와 상기 히터의 사이 공간에는 처리 대상 반도체 자재가 수납되어 예열되고, 상기 단열 플레이트의 상부 공간에는 기 처리된 반도체 자재가 수납되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 히터의 상면 가장자리에는 상기 반도체 자재가 장착되도록 단턱부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 히터는
    상기 자재 수납부의 하단에 설치된 제 1 히터; 및
    상기 제 1 히터의 상부에 이격 설치되는 제 2 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 자재 수납부는 상기 본체부 상에서 일정 각도로 회전 가능하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 자재 수납부는
    상면부재와 하면부재의 양측이 연결부재에 의해 상하 연결되도록 형성되고, 상기 연결부재에는 소정 간격으로 상기 반도체 자재가 안착되는 자재 안착부가 복수 개 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 본체부의 하단에는 상기 본체부를 수평방향으로 이송시키기 위한 수평 이송장치가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 본체부의 이동방향을 따라 상기 본체부의 양측에는 상호 역동작의 반도체 자재 이송 동작을 수행하여 반도체 자재를 이송하는 듀얼 이송암이 설치된 로드락 챔버들이 배치되고,
    상기 로드락 챔버의 듀얼 이송암은 상기 자재 수납부의 히터 상부에 장착되어 예열된 반도체 자재를 후단에 배치되어 반도체 자재를 처리하는 프로세스 챔버로 전송하고 기 처리된 반도체 자재를 상기 자재 수납부로 이송하며 예열 대상 반도체 자재를 상기 히터에 장착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 예열 기능을 갖는 인덱서.
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