KR20050103966A - 도전체 검사 장치 및 도전체 검사 방법 - Google Patents

도전체 검사 장치 및 도전체 검사 방법 Download PDF

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KR20050103966A
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슈우지 야마오까
아끼라 누리오까
미시오 하야시
쇼고 이시오까
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오에이치티 가부시끼가이샤
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Abstract

검사 대상이 도체인 경우에, 비접촉으로 검사 대상의 상태를 정밀도 좋게 검출할 수 있는 도전체 상태 검사 장치를 제공한다. 급전부로부터 검사 신호가 급전된 검사 대상 도전체(520) 도전체(520) 근방에 대략 병행하여 2매의 센서(570, 580)를 배치하고, 센서판(570)으로부터의 측정 레벨에 의해 센서판(570)에 대향하는 도전 터브분의 형상을 검사하는 동시에, 센서판(570, 580)으로부터의 검출 신호를 뺄셈기(550)로 감산하고, 나눗셈기(560)로 한쪽 센서판으로부터의 검출치를 감산 결과로 감산하고 한쪽 센서판으로부터의 검출치를 정규화하여, 양 센서판으로부터의 상대적인 검출 신호치 비율을 검출하여 센서판과 도전체(520) 사이의 거리에 대응한 검출 결과를 X로서 얻는다.

Description

도전체 검사 장치 및 도전체 검사 방법{CONDUCTOR INSPECTING DEVICE AND CONDUCTOR INSPECTING METHOD}
본 발명은 교류 신호가 인가된 검사 대상 도전체의 상태를 검사 가능한 도전체 위치 검사 장치 및 도전체 위치 검사 방법에 관한 것이다.
기판 상에 도전 패턴을 형성하여 이루어지는 회로 기판을 제조할 때에는, 기판 상에 형성한 도전 패턴에 단선이나 단락이 없는지를 검사할 필요가 있었다.
종래부터, 도전 패턴의 검사 방법으로서는, 예를 들어 특허문헌 1과 같이 도전 패턴의 양단부에 핀을 접촉시켜 일단부측의 핀으로부터 도전 패턴에 전기 신호를 급전(給電)하고, 타단부측의 핀으로부터 그 전기 신호를 수전(受電)함으로써 도전 패턴의 도통 테스트 등을 행하는 접촉식의 검사 방법(핀 콘택트 방식)이 알려져 있다. 전기 신호의 급전은 금속 프로브를 모든 단자에 세워 여기서부터 도전 패턴에 전류를 흐르게 함으로써 행해진다.
이 핀 콘택트 방식은 직접 핀 프로브를 접촉시키므로 S/N 비가 높은 장점을 갖는다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 소62-269075호 공보
그러나, 예를 들어 액정 표시 패널에 이용하는 유리 기판에 형성된 회로 배선 패턴 등에서는 패턴 두께가 얇고, 또한 기판과의 고정 부착력도 적어, 핀을 접촉시키면 패턴이 손상되어 버리는 문제점이 있었다.
또한, 휴대 전화용 액정 패널 등에 있어서는, 배선 피치도 세밀화되어 있어 좁은 피치 다수개의 프로브를 제작하는 데는 많은 노력과 비용이 필요했다.
또한 동시에, 배선 패턴이 다른 것마다(검사 대상마다) 사용에 따른 새로운 프로브를 제작해야만 했었다. 이로 인해, 검사 비용이 더 상승하게 되어 전자 부품의 저비용화에 대해 큰 장해가 되었다.
또한, 액정 패널에 이용하는 배선 패턴과 같이 패턴이 모두 독립되어 있지 않고, 복수의 패턴이 접속된 상태에 있는 경우에는 회로적으로는 복수의 패턴이 쇼트 상태이므로 지금까지 적절한 검사 장치가 없었다.
도1은 본 발명에 관한 일발명 일실시 형태예의 도전체 위치 검사 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도2는 본 실시 형태예의 검사 대상의 도전체 상태의 측정 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도3은 도2의 구성의 등가 회로예를 나타내는 도면이다.
도4는 도3의 변형 등가 회로예를 나타내는 도면이다.
본 발명은 상술한 과제를 해결하는 것을 목적으로 하여 이루어진 것으로, 상술한 과제를 해결하고, 어떠한 회로 패턴이라도 패턴 형상을 검사하는 것이 가능하고, 또한 비접촉으로 검사 대상의 상태를 정밀도 좋게 검출할 수 있는 검사 시스템 및 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하는 한 수단으로서 예를 들어 이하의 구성을 구비한다.
즉, 검사 대상 도전체와 소정 거리 이격하여 위치 결정되고 상기 검사 대상 도전체에 교류 신호를 인가 가능한 급전판과, 상기 급전판으로부터 교류 신호가 인가된 검사 대상 도전체로부터의 검사 신호를 검출 가능한 도전 재료로 판 형상으로 형성된 센서판과, 상기 검사 대상 도전체를 상기 센서판과 정전 결합시켜 검출 신호 레벨을 측정하는 레벨 측정 수단과, 상기 레벨 측정 수단의 측정 레벨로부터 상기 검사 대상 도전체의 상태를 판정하는 판정 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
그리고 예를 들어, 상기 판정 수단은 상기 센서판으로부터의 검출 레벨에 의해 상기 검사 대상 도전체 형상을 판정하는 것을 특징으로 한다.
또한 예를 들어, 상기 판정 수단은 상기 레벨 측정 수단에서의 측정 레벨이 소정 레벨 이상인 경우에는 상기 검사 대상 도전체의 검출 대상 영역에 있어서의 면적 과다, 소정 레벨 이하인 경우에 상기 검사 대상 도전체가 적어도 검사 대상 영역을 포함하는 면적 과소라 판정하는 것을 특징으로 한다.
또한 예를 들어, 상기 센서판은 2매 대략 병행하여 위치 결정되고, 상기 레벨 측정 수단은 상기 2매의 센서판에서 상기 검사 대상 도전체로부터의 검출 신호 레벨을 측정하고, 상기 판정 수단은 상기 각각의 센서판으로부터의 검출 신호 레벨의 상대적인 검출 신호치 비율로부터 상기 센서판에 대한 상기 검사 대상 도전체의 위치를 판정하는 것을 특징으로 한다.
또한 예를 들어, 상기 판정 수단은 한쪽의 센서판으로부터의 측정 신호 레벨치를 각각의 센서판으로부터의 측정 신호 레벨치의 감산 결과로 나누고, 나눈 결과로부터 센서판에 대한 상기 검사 대상 도전체의 위치를 판정하는 것을 특징으로 한다.
또는, 도전 재료로 형성된 센서판과 급전판을 검사 대상 도전체와 소정 거리 이격시켜 위치 결정 가능한 도전체 검사 장치에 있어서의 도전체 검사 방법이며, 상기 급전판에 교류 신호를 공급하여 상기 검사 대상 도전체에 교류 신호를 인가하고, 상기 검사 대상 도전체와 상기 센서판을 정전 결합시켜 상기 급전판으로부터 교류 신호가 인가된 검사 대상 도전체로부터의 검사 신호를 상기 센서판으로 검출하고, 상기 검출한 측정 레벨로부터 상기 검사 대상 도전체의 상태를 판정하는 도전체 검사 방법으로 하는 것을 특징으로 한다.
그리고 예를 들어, 상기 센서판으로부터의 검출 레벨에 의해 상기 검사 대상 도전체 형상을 판정하는 도전체 검사 방법으로 하는 것을 특징으로 한다.
또한 예를 들어, 상기 측정 레벨이 소정 레벨 이상인 경우에는 상기 검사 대상 도전체의 검출 대상 영역에 있어서의 면적 과다, 소정 레벨 이하인 경우에 상기 검사 대상 도전체 중 적어도 검사 대상 영역을 포함하는 면적 과소라 판정하는 도전체 검사 방법으로 하는 것을 특징으로 한다.
또한 예를 들어, 상기 센서판은 2매 대략 병행하여 위치 결정되고, 상기 2매의 센서판에서 상기 검사 대상 도전체로부터의 검출 신호 레벨을 측정하고, 상기 각각의 센서판으로부터의 검출 신호 레벨의 상대적인 검출 신호치 비율로부터 상기 센서판에 대한 상기 검사 대상 도전체의 위치를 판정하는 도전체 검사 방법으로 하는 것을 특징으로 한다.
또한 예를 들어, 한쪽의 센서판으로부터의 측정 신호 레벨치를 각각의 센서판으로부터의 측정 신호 레벨치의 감산 결과로 나누고, 나눈 결과로부터 센서판에 대한 상기 검사 대상 도전체의 위치를 판정하는 도전체 검사 방법으로 하는 것을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 관한 일실시 형태예를 상세하게 설명한다.
본 실시 형태예의 도전체 위치 검사 장치는 도전체로 형성한 센서판을 검사 신호(예를 들어 교류 신호)가 공급된 검사 대상과 정전 결합시켜 상기 센서판에서 검출하는 검사 대상으로부터의 검출 신호의 레벨을 구하고, 구한 레벨에 의해 검사 영역에 있는 검사 신호가 공급된 도전체의 형상을 구하여 도전체의 좋고 나쁨을 검사 가능하게 하는 것이다.
또한, 센서판을 병행시켜 2매 배치하고, 상기 센서판에서 검출하는 검사 대상으로부터의 검출 검사 신호의 비율을 구하고, 이렇게 구한 비율로부터 검사 대상의 위치도 판별 가능하게 하고 있다.
[제1 실시 형태예]
우선 도1을 참조하여 본 발명에 관한 일발명의 실시 형태예를 상세하게 설명한다. 도1은 본 발명에 관한 일발명의 실시 형태예의 도전체 위치 검사 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도1에 있어서, 500은 검사 대상 기판이고, 기판(500)에는 예를 들어 검사 대상의 배선 패턴이 배치되어 있다. 510은 검사 대상의 도전체(520)에 검사 신호를 공급하는 급전부이고, 예를 들어 1 ㎑ 이상에서 20 Vp-p의 교류 신호를 기판(500) 상에 배선되어 있는 배선 패턴 중 검사 대상의 도전체(520)에 공급한다. 또, 이하의 설명에서는 검사 신호로서 상기 사양의 교류 신호를 대상으로 하지만, 본 실시 형태예는 이상의 예에 한정되는 것은 아니며 임의의 신호를 이용할 수 있다. 바람직하게는 100 ㎑ 이하인 것이 바람직하다.
급전부(510)로부터 도전체(520)로의 급전 방법은 직접 급전부와 도전체(520)의 일부를 접속하여 검사 신호를 공급하는 방법 외에, 예를 들어 도전체(520)와 일정 거리 이격된 도전판을 도전체(520)와 정전 결합 상태로 하여 정전 결합에 의해 급전해도 좋다. 그 밖에, 단부에 코일을 구비하고, 전자 결합 상태로서 전자 결합에 의해 급전해도 좋다. 본 실시 형태예에서는 급전 방법에 한정은 없다.
520은 기판 상에 배치된 검사 대상의 도전체로, 예를 들어 기판 배선 패턴 등이다. 기판 상에 배치된 검사 대상의 도전성 패턴 등 외에, 선재, 금속편 등 임의의 도체를 대상으로 해도 마찬가지이다.
530은 센서판a(570)로부터의 검출 신호 레벨을 측정하는 레벨 측정부(A), 540은 센서판b(580)로부터의 검출 신호 레벨을 측정하는 레벨 측정부(B)이다.
레벨 측정부A(530), 레벨 측정부B(540)는 예를 들어 일정 시간 내의 피크를 검출하여 측정 레벨로 해도 좋고, 동일한 타이밍시의 양 센서판a(570), 센서판b(580)의 검출 레벨을 측정 레벨로 해도 좋다.
550은 레벨 측정부A(530)의 측정 레벨과 레벨 측정부B(540)의 측정 레벨과의 차분(감산 결과)을 구하는 뺄셈기, 560은 레벨 측정부B(540)로부터의 측정치를 뺄셈기(550)의 뺄셈 결과로 나눗셈하는 나눗셈기이다.
또한, 570은 도전 재료로 형성된 도전체(520)에 근접한 센서판a, 580은 도전 재료로 형성된 도전체(520)로부터 보아 안쪽의 센서판b이다. 센서판a(570)와 센서판b(580)는 서로 대략 병행 상태로 위치 결정하여 유지되어 있다.
도전체 형상의 검사로만 후술하는 센서판(570, 580)으로부터 도전체(520)까지의 거리를 측정하지 않는 경우에는 센서판의 한쪽, 예를 들어 센서판(580), 한쪽의 레벨 측정기, 뺄셈기(550), 나눗셈기(560)를 생략할 수 있다.
이상의 구성을 구비하는 본 실시 형태예의 검사 대상의 도전체 상태의 측정 원리를 도2 내지 도4를 참조하여 설명한다. 도2는 본 실시 형태예의 검사 대상의 도전체 상태의 측정 원리를 설명하기 위한 도면, 도3은 도2의 구성의 등가 회로예를 나타내는 도면, 도4는 도3의 변형 등가 회로예를 나타내는 도면이다.
도2의 예에서는, 급전부(510)로부터 도전체(520)로의 급전 방법으로서, 도전체 한쪽 단부 근방에 도전체(520)로부터 소정 거리 이격하여 급전판(510a)을 위치 결정하고, 급전판(510a)과 도전체(520)를 정전 결합시켜 급전하는 방법을 채용하고 있다. 그리고, 급전판(510a)과 도전체(520) 사이의 정전 용량을 C1, 센서판과 도전체(520)의 정전 용량을 C2라 한다.
급전판(510a)과 도전체(520)의 대면하는 면적을 S1, 거리를 d1이라 하면, 공기 중에서의 정전 용량(콘덴서치)은 이하에 나타내는 식 1로 나타낼 수 있다.
C1 = 8.85 × 10-12(S1/d1)
마찬가지로, 급전판(510a)과 센서판의 대면하는 도전체의 면적을 S2, 센서판과 도전체(520)와의 거리를 d2라 하면, 센서판과 도전체 사이의 정전 용량(콘덴서치)(C1)은 이하에 나타내는 식 2로 나타낼 수 있다.
C2 = 8.85 × 10-12(S2/d2)
급전부(510)의 출력 임피던스를 0, 도전체(520)의 부유 용량을 Cs, 레벨 측정부의 입력 임피던스를 Ri라 하면, 등가 회로는 도3에 나타내는 회로가 된다.
도3에 있어서, Vi는 급전부로부터 급전되는 검사 신호의 급전 전압, Vd는 레벨 측정부(530)로의 검출 전압이다.
여기서, 급전부(510)의 발진 주파수가 일정치(fo)(100 ㎑ 미만으로 하는 것이 바람직함)이면, 각 콘덴서의 임피던스는 이하에 나타내는 일정한 값이 된다.
R1 = (1/2πfoC1),
R2 = (1/2πfoC2),
R3 = (1/2πfoC3)
이상으로부터, 도3에 나타내는 등가 회로는 도4와 같이 나타낼 수 있다.
도4의 등가 회로로부터 검출 전압(Vd)을 구하면,
Vd = (RiRsVi)/(R1 + Rs)(R2 + Ri)
가 되고, 상기의 식 중 각 값에 일정한 안정성이 있으면 Vd는 안정된 값이 된다.
이를 이용하여, 도전체 형상 검출부(530)에서는 미리 도전체(520)의 형상이 정상 형상인 경우의 Vd를 측정하여 기준치로 하고, 검사 대상의 도전체(520)를 측정한 경우에 검출치가 일정 범위 내에 없는 경우에 도전체 형상의 이상이라 판정하고 있다.
즉, 본 실시 형태예에서는 이 레벨 측정부(530)의 측정 레벨이 일정 범위 내이면 정상 상태, 일정 범위 내에 없으면 이상 형상으로 판정하는 것으로 하고 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시 형태예에 따르면, 검사 대상에 비접촉으로 검사 대상의 형상 이상을 확실하게 검출할 수 있다. 이로 인해, 도전체의 일부가 파단되어 있는(예를 들어 패턴 오픈 상태임) 경우에는 검출 신호치가 낮아진다.
한편, 도전체의 일부가 단락되어 있는(예를 들어 패턴 쇼트 상태임) 경우에는 검출 신호치가 높아진다.
이상의 검사에 있어서, 검사 대상의 도전체(520)와 센서판, 급전판(510a)과 도전체(520)와의 거리를 검사마다 일정한 거리로 제어할 수 있다면 이상의 검사 정밀도가 크게 향상된다. 이로 인해, 본 실시 형태예에서는 도1에 도시한 바와 같이 2매의 센서판(570, 580)을 구비하고, 또한 뺄셈기(550), 나눗셈기(560)를 구비하고, 센서판으로부터 도전체(520)까지의 거리를 직접 측정하는 구성을 구비하고 있다.
다음에 이상의 센서판으로부터 도전체(520)까지의 거리를 직접 측정하는 구성을 설명한다.
레벨 측정부A(530)의 측정 결과를 Va, 레벨 측정부B(540)의 측정 결과를 Vb라 하면, (1/Va)는 센서판a(570)과 도전체(520)의 거리에 비례하는 양이 되고, (1/Vb)는 센서판(580)과 도전체(520)의 거리에 비례한 양이 된다.
즉, 도전체에 먼 쪽의 센서판b(580)로부터 도전체(520)까지의 거리에서 가까운 쪽의 센서판a(570)로부터 도전체(520) 사이에서의 거리를 빼면, 센서판a(570)와 센서판b(580) 사이에서의 거리(d)가 되므로, 이 센서판 사이의 거리(d)는 (1/Vb) - (1/Va)에 비례한 것이 된다고 생각할 수 있고,
(1/Vb) - (1/Va) ∝ d
가 성립한다.
이 (1/Vb) - (1/Va)의 역수 1/{(1/Vb) - (1/Va)}는 d에 상당하는 측정 시점에서의 측정 전압 레벨이라 생각할 수 있고, Va/〔1/{(1/Vb) - (1/Va)}〕를 구하는 것은 Va가 d를 기초로 정규화하는 것에 상당하고, 이 역수는 도전체(520)까지의 거리에 비례한 값으로 할 수 있다.
즉, 1/〈Va/〔1/{(1/Vb) - (1/Va)}〕〉은 도전체(520)까지의 거리에 비례한 값이 되고, 식을 정리하면,
1/〈Va/〔1/{(1/Vb) - (1/Va)}〕〉
=〔1/{(1/Vb) - (1/Va)}〕/Va
= {(Va × Vb)/(Va - Vb)}/Va
= Vb/(Va - Vb)
가 된다. 도1의 뺄셈기(550)와 나눗셈기(560)로 이 식을 실현하고 있고, 나눗셈기(560)의 출력(X)은 센서판a(570)로부터 도전체(520)까지의 거리에 비례한 값이 된다.
게다가 이 X의 값은 센서판a(570)와 센서판b(580)의 각각의 검출 신호 레벨의 상대적인 값을 기준으로 하고 있으므로, 예를 들어 도전체(520)에 유도하는 검사 신호치의 변동 등이 있어도 그 영향을 상쇄할 수 있다.
이상의 점으로부터, 신뢰성이 높은 센서판과 도전체(520) 사이의 거리에 대응한 측정 결과를 얻을 수 있다.
따라서, 미리 도전체와 센서판 사이의 거리에 대응한 기준이 되는 측정 결과를 얻어 두면, 측정시의 검출한 X치와 기준이 되는 측정 결과를 비교해 가면 정밀도가 높은 검출 결과를 얻을 수 있다.
또, 이상의 설명에 있어서, 센서판b(580)와 도전체(520) 사이에는 센서판a(570)가 위치하고 있지만, 레벨 측정부A(530)에 접속되어 있는 센서판a(570)는 하이 임피던스 상태이고, 센서판b(580)에서의 검출 신호 레벨이 센서판a(570)의 영향으로 감소하는 일은 있어도 그 비율에 변화는 없고, 도1의 구성으로 하면 그 영향을 상쇄할 수 있어 측정 결과에 오차가 생기는 일도 없다.
즉, 도1의 측정 장치에 따르면, 센서판과 도전체(520) 사이에 도전 재료나 유전 재료, 절연재 등의 다양한 것이 개재되어 있었다 해도, 이들의 것이 접지에 대해 저임피던스의 실드 상태에 없는 한, 센서판과 도전체(520) 사이의 거리에 대응한 측정 결과(X)를 얻을 수 있고, 다른 방면의 기기에 적용할 수 있다.
또한, 도전체에 급전되는 검사 신호 레벨이 변동해도 검출 결과의 비율비에 변화가 없으므로 급전 방법에 제약이 없고, 상기한 급전 방법도 채용 가능해진다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 검사 대상이 도체인 경우에 비접촉이면서 검사 대상의 상태를 정밀도 좋게 검출할 수 있는 도전체 상태 검사 장치 및 방법을 제공할 수 있다.

Claims (10)

  1. 검사 대상 도전체와 소정 거리 이격하여 위치 결정되고 상기 검사 대상 도전체에 교류 신호를 인가 가능한 급전판과,
    상기 급전판으로부터 교류 신호가 인가된 검사 대상 도전체로부터의 검사 신호를 검출 가능한 도전 재료로 판 형상으로 형성된 센서판과,
    상기 검사 대상 도전체를 상기 센서판과 정전 결합시켜 검출 신호 레벨을 측정하는 레벨 측정 수단과,
    상기 레벨 측정 수단의 측정 레벨로부터 상기 검사 대상 도전체의 상태를 판정하는 판정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도전체 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 판정 수단은 상기 센서판으로부터의 검출 레벨에 의해 상기 검사 대상 도전체 형상을 판정하는 것을 특징으로 하는 도전체 검사 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 판정 수단은 상기 레벨 측정 수단에서의 측정 레벨이 소정 레벨 이상인 경우에는 상기 검사 대상 도전체의 검출 대상 영역에 있어서의 면적 과다, 소정 레벨 이하인 경우에 상기 검사 대상 도전체 중 적어도 검사 대상 영역을 포함하는 면적 과소라 판정하는 것을 특징으로 하는 도전체 검사 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 센서판은 2매 대략 병행하여 위치 결정되고,
    상기 레벨 측정 수단은 상기 2매의 센서판에서 상기 검사 대상 도전체로부터의 검출 신호 레벨을 측정하고,
    상기 판정 수단은 상기 각각의 센서판으로부터의 검출 신호 레벨의 상대적인 검출 신호치 비율로부터 상기 센서판에 대한 상기 검사 대상 도전체의 위치를 판정하는 것을 특징으로 하는 도전체 검사 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 판정 수단은 한쪽의 센서판으로부터의 측정 신호 레벨치를 각각의 센서판으로부터의 측정 신호 레벨치의 감산 결과로 나누고, 나눈 결과로부터 센서판에 대한 상기 검사 대상 도전체의 위치를 판정하는 것을 특징으로 하는 도전체 검사 장치.
  6. 도전 재료로 형성된 센서판과 급전판을 검사 대상 도전체와 소정 거리 이격시켜 위치 결정 가능한 도전체 검사 장치에 있어서의 도전체 검사 방법이며,
    상기 급전판에 교류 신호를 공급하여 상기 검사 대상 도전체에 교류 신호를 인가하고,
    상기 검사 대상 도전체와 상기 센서판을 정전 결합시켜 상기 급전판으로부터 교류 신호가 인가된 검사 대상 도전체로부터의 검사 신호를 상기 센서판으로 검출하고,
    상기 검출한 측정 레벨로부터 상기 검사 대상 도전체의 상태를 판정하는 것을 특징으로 하는 도전체 검사 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 센서판으로부터의 검출 레벨에 의해 상기 검사 대상 도전체 형상을 판정하는 것을 특징으로 하는 도전체 검사 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 측정 레벨이 소정 레벨 이상인 경우에는 상기 검사 대상 도전체의 검출 대상 영역에 있어서의 면적 과다, 소정 레벨 이하인 경우에 상기 검사 대상 도전체 중 적어도 검사 대상 영역을 포함하는 면적 과소라 판정하는 것을 특징으로 하는 도전체 검사 장치.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 센서판은 2매 대략 병행하여 위치 결정되고, 상기 2매의 센서판에서 상기 검사 대상 도전체로부터의 검출 신호 레벨을 측정하고, 상기 각각의 센서판으로부터의 검출 신호 레벨의 상대적인 검출 신호치 비율로부터 상기 센서판에 대한 상기 검사 대상 도전체의 위치를 판정하는 것을 특징으로 하는 도전체 검사 방법.
  10. 제9항에 있어서, 한쪽의 센서판으로부터의 측정 신호 레벨치를 각각의 센서판으로부터의 측정 신호 레벨치의 감산 결과로 나누고, 나눈 결과로부터 센서판에 대한 상기 검사 대상 도전체의 위치를 판정하는 것을 특징으로 하는 도전체 검사 방법.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100630005B1 (ko) * 2004-05-18 2006-09-27 엘지전자 주식회사 비파괴 검사 장치 및 검사 방법
JP4417858B2 (ja) * 2005-01-19 2010-02-17 オー・エイチ・ティー株式会社 回路パターン検査装置およびその方法
JP2008087091A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd 平面インダクタ搭載静電結合型センサ及びそれを用いた終点検出方法及び終点検出装置
JP6014950B1 (ja) * 2015-12-22 2016-10-26 オー・エイチ・ティー株式会社 導電体パターン検査装置
US10408875B2 (en) 2016-06-15 2019-09-10 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Testing system, method for testing an integrated circuit and a circuit board including the same
TWI601962B (zh) 2016-12-21 2017-10-11 財團法人工業技術研究院 靜電檢測系統與方法
TWI650568B (zh) * 2017-11-03 2019-02-11 日月光半導體製造股份有限公司 用於測試積體電路及包括該積體電路之電路板之測試系統、方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5928845B2 (ja) * 1978-08-17 1984-07-16 富士電機株式会社 変位変換装置
JPS5636002A (en) 1979-08-31 1981-04-09 Hiromi Ogasawara Fine displacement detector
JPS5821104A (ja) 1981-07-30 1983-02-07 Fuji Electric Co Ltd 変位測定装置
GB2143954A (en) * 1983-07-22 1985-02-20 Sharetree Ltd A capacitive method and apparatus for checking connections of a printed circuit board
US5424633A (en) * 1991-01-22 1995-06-13 Advanced Test Technologies Inc. Contactless test method and system for testing printed circuit boards
JP3098635B2 (ja) * 1992-09-30 2000-10-16 新光電気工業株式会社 形状検査方法と形状検査装置
JP3104906B2 (ja) * 1997-05-13 2000-10-30 日本電産リード株式会社 基板位置ずれ検出装置および基板位置ずれ検出方法
JP2001108402A (ja) 1999-10-06 2001-04-20 Murata Mfg Co Ltd 位置検出装置
DE60138852D1 (de) * 2000-05-01 2009-07-16 Mitutoyo Corp Formmesssensor und Formmessinstrument
JP2002022789A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Oht Inc 検査装置及び検査方法

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