JP2002139532A - 電気回路の断線検査方法 - Google Patents
電気回路の断線検査方法Info
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- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気回路を検査対象とした簡易かつ信頼性の
高い断線検査方法を提供する。 【解決手段】 プリント配線板３の両面のうち、絶縁シ
ート２に密着する面と反対側の面に形成された回路５と
基準導体１との間の容量を測定するステップと、絶縁シ
ート２の厚さｄ２又は誘電率を変えて再度、絶縁シート
２に密着する面と反対側の面に形成された回路５と基準
導体１との間の容量を測定するステップと、測定により
得られた容量値に基づいて、プリント配線板３の両面に
形成されたそれぞれの回路５，６における面積を算出す
るステップと、算出された面積に基づいて断線の有無を
判断するステップとを有する電気回路の断線検査方法を
提供する。
高い断線検査方法を提供する。 【解決手段】 プリント配線板３の両面のうち、絶縁シ
ート２に密着する面と反対側の面に形成された回路５と
基準導体１との間の容量を測定するステップと、絶縁シ
ート２の厚さｄ２又は誘電率を変えて再度、絶縁シート
２に密着する面と反対側の面に形成された回路５と基準
導体１との間の容量を測定するステップと、測定により
得られた容量値に基づいて、プリント配線板３の両面に
形成されたそれぞれの回路５，６における面積を算出す
るステップと、算出された面積に基づいて断線の有無を
判断するステップとを有する電気回路の断線検査方法を
提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
の電気回路の断線を検査する方法に関するものである。
の電気回路の断線を検査する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板の品質保証には、
探針（プローブ）を該プリント配線板にあてて順次電気
配線の断線を調べるプローブ移動式検査方法が広く適用
されている。そして、このような検査においては、その
信頼性の高さが要求される。
探針（プローブ）を該プリント配線板にあてて順次電気
配線の断線を調べるプローブ移動式検査方法が広く適用
されている。そして、このような検査においては、その
信頼性の高さが要求される。
【０００３】一方、従来における断線検査方法の一例と
して、以下のようなプリント配線板の片面に探針を当て
る方法がある。すなわち該方法では、まず最初に基準導
体の上に絶縁シートを敷いてプリント配線板を載せ、該
プリント配線板に形成された回路上の測定パッドにプロ
ーブを接触させる。そして次に、該基準導体及び該回路
に電気信号を入力し、該基準導体と該回路間に生じる電
圧や電流を計測することにより、該基準導体と該回路間
の容量値等を求め、電気回路の断線の有無を判定する。
して、以下のようなプリント配線板の片面に探針を当て
る方法がある。すなわち該方法では、まず最初に基準導
体の上に絶縁シートを敷いてプリント配線板を載せ、該
プリント配線板に形成された回路上の測定パッドにプロ
ーブを接触させる。そして次に、該基準導体及び該回路
に電気信号を入力し、該基準導体と該回路間に生じる電
圧や電流を計測することにより、該基準導体と該回路間
の容量値等を求め、電気回路の断線の有無を判定する。
【０００４】また、従来においては、互いに接続された
二つの回路がプリント基板の両面（表裏）に形成されて
いる場合に該回路の断線を調べる方法として、同じ回路
が形成された複数のプリント基板毎に上記のような方法
で該容量値を求め、該容量値の分布から多数決法により
断線を予想する方法があった。
二つの回路がプリント基板の両面（表裏）に形成されて
いる場合に該回路の断線を調べる方法として、同じ回路
が形成された複数のプリント基板毎に上記のような方法
で該容量値を求め、該容量値の分布から多数決法により
断線を予想する方法があった。
【０００５】さらに、従来においては、上記のようなプ
リント基板を該基準導体上でひっくり返すことによっ
て、該プリント基板の両面に形成された各回路と基準導
体との間の容量値を求め、得られた二つの容量値がほぼ
同じ値であれば断線していないと判断する方法もあっ
た。
リント基板を該基準導体上でひっくり返すことによっ
て、該プリント基板の両面に形成された各回路と基準導
体との間の容量値を求め、得られた二つの容量値がほぼ
同じ値であれば断線していないと判断する方法もあっ
た。
【０００６】しかしながら、上記のような従来の方法で
は、回路を形成する際に用いられるマスクの欠陥等に起
因して複数のプリント基板に同様な欠陥が生じる全品不
良は見出すことができず、また検査対象が一枚しかない
場合も断線の有無を判定することができないという問題
がある。
は、回路を形成する際に用いられるマスクの欠陥等に起
因して複数のプリント基板に同様な欠陥が生じる全品不
良は見出すことができず、また検査対象が一枚しかない
場合も断線の有無を判定することができないという問題
がある。
【０００７】また、上記において表裏の容量値を調べる
場合、両容量値が同等となるよう絶縁シートの厚みを厚
くすると、容量測定の精度が要求される。そしてさら
に、表裏それぞれの回路パターンの面積がほぼ同じ場合
には、表裏の容量値に変化がみられないため断線を見逃
してしまうなど、検査の信頼性に問題を生じていた。
場合、両容量値が同等となるよう絶縁シートの厚みを厚
くすると、容量測定の精度が要求される。そしてさら
に、表裏それぞれの回路パターンの面積がほぼ同じ場合
には、表裏の容量値に変化がみられないため断線を見逃
してしまうなど、検査の信頼性に問題を生じていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の問題
を解消するためになされたもので、電気回路を検査対象
とした簡易かつ信頼性の高い断線検査方法を提供するこ
とを目的とする。
を解消するためになされたもので、電気回路を検査対象
とした簡易かつ信頼性の高い断線検査方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、基板の両
面に形成された回路間の電気的接続における断線の有無
を調べるために、基準導体に敷設された絶縁シートの上
に基板を載置するステップと、基板の両面のうち、絶縁
シートに密着する面と反対側の面に形成された回路と基
準導体との間の容量を測定するステップとを有する電気
回路の断線検査方法であって、絶縁シートの第一の物理
量を変えて再度、絶縁シートに密着する面と反対側の面
に形成された回路と基準導体との間の容量を測定する第
一のステップと、測定により得られた容量値に基づい
て、基板の両面に形成されたそれぞれの回路における第
二の物理量を算出する第二のステップと、算出された第
二の物理量に基づいて断線の有無を判断する第三のステ
ップとを有することを特徴とした電気回路の断線検査方
法を提供することにより達成される。
面に形成された回路間の電気的接続における断線の有無
を調べるために、基準導体に敷設された絶縁シートの上
に基板を載置するステップと、基板の両面のうち、絶縁
シートに密着する面と反対側の面に形成された回路と基
準導体との間の容量を測定するステップとを有する電気
回路の断線検査方法であって、絶縁シートの第一の物理
量を変えて再度、絶縁シートに密着する面と反対側の面
に形成された回路と基準導体との間の容量を測定する第
一のステップと、測定により得られた容量値に基づい
て、基板の両面に形成されたそれぞれの回路における第
二の物理量を算出する第二のステップと、算出された第
二の物理量に基づいて断線の有無を判断する第三のステ
ップとを有することを特徴とした電気回路の断線検査方
法を提供することにより達成される。
【００１０】このような手段によれば、測定された容量
値により算出された第二の物理量に基づいて断線の有無
を判断するため、簡易かつ確実に電気回路における断線
の有無を検査することができる。また、該検査方法は統
計的な手法を用いるものでないため、ただ一つの基板を
検査対象とする場合においても断線の有無を判断するこ
とができる。
値により算出された第二の物理量に基づいて断線の有無
を判断するため、簡易かつ確実に電気回路における断線
の有無を検査することができる。また、該検査方法は統
計的な手法を用いるものでないため、ただ一つの基板を
検査対象とする場合においても断線の有無を判断するこ
とができる。
【００１１】そしてより具体的には、第二の物理量を回
路の面積とし、上記第三のステップでは、算出された回
路の面積が０となるか否かに応じて断線の有無を判断す
ることができる。
路の面積とし、上記第三のステップでは、算出された回
路の面積が０となるか否かに応じて断線の有無を判断す
ることができる。
【００１２】また、本発明の目的は、基板の両面に形成
された回路間の電気的接続における断線の有無を調べる
ために、基準導体に敷設された絶縁シートの上に基板を
載置する第一のステップと、基板の両面のうち、絶縁シ
ートに密着する面と反対側の面に形成された回路と基準
導体との間の容量を測定する第二のステップとを有する
電気回路の断線検査方法であって、絶縁シートの第一の
物理量を変えて再度、絶縁シートに密着する面と反対側
の面に形成された回路と基準導体との間の容量を測定す
る第三のステップと、測定により得られた容量値に基づ
いて、基板の両面に形成されたそれぞれの回路における
第二の物理量を算出する第四のステップと、基板の上下
を反転させて絶縁シートの上に載置し、第二から第四の
ステップを繰り返す第五のステップと、第四のステップ
と第五のステップでそれぞれ算出された第二の物理量が
一致するか否かに応じて断線の有無を判断する第六のス
テップとを有することを特徴とした電気回路の断線検査
方法を提供することにより達成される。
された回路間の電気的接続における断線の有無を調べる
ために、基準導体に敷設された絶縁シートの上に基板を
載置する第一のステップと、基板の両面のうち、絶縁シ
ートに密着する面と反対側の面に形成された回路と基準
導体との間の容量を測定する第二のステップとを有する
電気回路の断線検査方法であって、絶縁シートの第一の
物理量を変えて再度、絶縁シートに密着する面と反対側
の面に形成された回路と基準導体との間の容量を測定す
る第三のステップと、測定により得られた容量値に基づ
いて、基板の両面に形成されたそれぞれの回路における
第二の物理量を算出する第四のステップと、基板の上下
を反転させて絶縁シートの上に載置し、第二から第四の
ステップを繰り返す第五のステップと、第四のステップ
と第五のステップでそれぞれ算出された第二の物理量が
一致するか否かに応じて断線の有無を判断する第六のス
テップとを有することを特徴とした電気回路の断線検査
方法を提供することにより達成される。
【００１３】このような手段によれば、基板の両面に形
成された回路が複数の導線により電気的に接続され、一
部の導線が断線している場合であっても、形成された上
記回路の面積が基板の両面において異なる場合には、簡
易かつ確実に上記導線における断線の有無を判断するこ
とができる。
成された回路が複数の導線により電気的に接続され、一
部の導線が断線している場合であっても、形成された上
記回路の面積が基板の両面において異なる場合には、簡
易かつ確実に上記導線における断線の有無を判断するこ
とができる。
【００１４】ここで具体的には、第一の物理量は絶縁シ
ートの厚さ又は誘電率とすることができ、第二の物理量
は回路の面積とすることができる。
ートの厚さ又は誘電率とすることができ、第二の物理量
は回路の面積とすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下において、本発明の実施の形
態を図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一符
号は同一又は相当部分を示す。 ［実施の形態１］図１は、本発明の実施の形態１に係る
電気回路の断線検査方法及び断線検査装置の原理を説明
する図である。図１に示されるように、本発明の実施の
形態１に係る電気回路の断線検査装置は基準導体１と、
絶縁シート２と、プローブ４とを備える。ここで、絶縁
シート２は基準導体１の上に載置され、容量測定器８は
基準導体１とプローブ４との間に接続される。
態を図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一符
号は同一又は相当部分を示す。 ［実施の形態１］図１は、本発明の実施の形態１に係る
電気回路の断線検査方法及び断線検査装置の原理を説明
する図である。図１に示されるように、本発明の実施の
形態１に係る電気回路の断線検査装置は基準導体１と、
絶縁シート２と、プローブ４とを備える。ここで、絶縁
シート２は基準導体１の上に載置され、容量測定器８は
基準導体１とプローブ４との間に接続される。
【００１６】そして、上記のような構成を有する断線検
査装置の絶縁シート２上には、表面パターン５と裏面パ
ターン６及びバイアホール７が形成されたプリント配線
板３が載置され、断線の検査対象とされる。
査装置の絶縁シート２上には、表面パターン５と裏面パ
ターン６及びバイアホール７が形成されたプリント配線
板３が載置され、断線の検査対象とされる。
【００１７】図２は、上記プリント配線板３が載置され
た本発明の実施の形態１に係る電気回路の断線検査装置
の構成を示す斜視図である。図２に示されるように、本
実施の形態に係る断線検査装置では、ベース板９の上に
基準導体１が載置され、さらにＸＹＺテーブル１０が設
けられる。また、容量測定器８はプローブ４と基準導体
１との間にケーブル１５により接続される。なお、図２
に示されるように、プリント配線板３には測定パッド１
７が形成される。
た本発明の実施の形態１に係る電気回路の断線検査装置
の構成を示す斜視図である。図２に示されるように、本
実施の形態に係る断線検査装置では、ベース板９の上に
基準導体１が載置され、さらにＸＹＺテーブル１０が設
けられる。また、容量測定器８はプローブ４と基準導体
１との間にケーブル１５により接続される。なお、図２
に示されるように、プリント配線板３には測定パッド１
７が形成される。
【００１８】上記のような構成を有する断線検査装置で
は、ＸＹＺテーブル１０を移動させてプローブ４の先端
をプリント配線板３上における測定パッド１７上に位置
決めし、プローブ４を下降させて測定パッド１７に接触
させ、各測定パッドを一方の電極とした容量を順次測定
する。
は、ＸＹＺテーブル１０を移動させてプローブ４の先端
をプリント配線板３上における測定パッド１７上に位置
決めし、プローブ４を下降させて測定パッド１７に接触
させ、各測定パッドを一方の電極とした容量を順次測定
する。
【００１９】図３は、図２に示されるプリント配線板３
と断線検査装置の断面構造を示す図である。以下におい
ては、図３に示されるように、表裏両面の測定パッドが
バイアホール７で電気的に接続されたプリント配線板３
を被検査対象として説明する。なお、図３においては、
プリント配線板３の表面に測定パッド１７ａ〜１７ｅが
形成され、測定パッド１７ａと測定パッド１７ｂ、及び
測定パッド１７ｄと測定パッド１７ｅがそれぞれ裏側で
電気的に接続されている例が示される。そしてさらに図
３には、測定パッド１７ｄに接続されたバイアホール７
に断線欠陥がある状態が示される。
と断線検査装置の断面構造を示す図である。以下におい
ては、図３に示されるように、表裏両面の測定パッドが
バイアホール７で電気的に接続されたプリント配線板３
を被検査対象として説明する。なお、図３においては、
プリント配線板３の表面に測定パッド１７ａ〜１７ｅが
形成され、測定パッド１７ａと測定パッド１７ｂ、及び
測定パッド１７ｄと測定パッド１７ｅがそれぞれ裏側で
電気的に接続されている例が示される。そしてさらに図
３には、測定パッド１７ｄに接続されたバイアホール７
に断線欠陥がある状態が示される。
【００２０】上記のような構造を有するプリント配線板
３に対し、プローブ４を移動させて測定パッド１７ａ〜
１７ｅに順次接触させ、後に詳しく説明するように容量
を測定する。
３に対し、プローブ４を移動させて測定パッド１７ａ〜
１７ｅに順次接触させ、後に詳しく説明するように容量
を測定する。
【００２１】次に、本発明の実施の形態１に係る断線検
査方法を、図４に示されたフローチャートを参照しつつ
説明する。まず、ステップＳ１に示されるように、絶縁
シート２の上に検査対象とするプリント配線板３を載置
する。
査方法を、図４に示されたフローチャートを参照しつつ
説明する。まず、ステップＳ１に示されるように、絶縁
シート２の上に検査対象とするプリント配線板３を載置
する。
【００２２】次に、ステップＳ２に示されるように、表
面パターン５にプローブ４を上から接触させ、ステップ
Ｓ３において基準導体１と表面パターン５及び裏面パタ
ーン６間に形成される容量を、絶縁シート２の厚み又は
絶縁シート２の誘電率を変えつつ容量測定器８を用いて
測定する。
面パターン５にプローブ４を上から接触させ、ステップ
Ｓ３において基準導体１と表面パターン５及び裏面パタ
ーン６間に形成される容量を、絶縁シート２の厚み又は
絶縁シート２の誘電率を変えつつ容量測定器８を用いて
測定する。
【００２３】このとき、表面パターン５の面積をＳ１、
図１に示されるように表面パターン５と基準導体１とに
より形成される容量をＣ１とし、裏面パターン６の面積
をＳ２、裏面パターン６と基準導体１とにより形成され
る容量をＣ２とし、さらにプリント配線板３の厚さがｄ
１で誘電率がε１、絶縁シート２の厚さがｄ２で誘電率
がε２であるとすると、図１に示された回路全体の容量
Ｃは次式により示される。 Ｃ＝Ｃ１＋Ｃ２ 式（１） Ｃ１＝Ｓ１／（ｄ１／ε１＋ｄ２／ε２） 式（２） Ｃ２＝ε２×Ｓ２／ｄ２ 式（３） 従って、ステップＳ３においては、上式のｄ２又はε２
を変えて２回以上容量Ｃを測定する。以下においてはま
ず最初に、絶縁シート２の厚さｄ２を変える場合につい
て説明する。なお、絶縁シート２の厚さｄ２は、例えば
絶縁シート２を何枚か重ねることにより容易に変えるこ
とができ、絶縁シート２の誘電率ε２は絶縁シート２の
材質を異なるものとすることにより容易に変化させるこ
とができる。
図１に示されるように表面パターン５と基準導体１とに
より形成される容量をＣ１とし、裏面パターン６の面積
をＳ２、裏面パターン６と基準導体１とにより形成され
る容量をＣ２とし、さらにプリント配線板３の厚さがｄ
１で誘電率がε１、絶縁シート２の厚さがｄ２で誘電率
がε２であるとすると、図１に示された回路全体の容量
Ｃは次式により示される。 Ｃ＝Ｃ１＋Ｃ２ 式（１） Ｃ１＝Ｓ１／（ｄ１／ε１＋ｄ２／ε２） 式（２） Ｃ２＝ε２×Ｓ２／ｄ２ 式（３） 従って、ステップＳ３においては、上式のｄ２又はε２
を変えて２回以上容量Ｃを測定する。以下においてはま
ず最初に、絶縁シート２の厚さｄ２を変える場合につい
て説明する。なお、絶縁シート２の厚さｄ２は、例えば
絶縁シート２を何枚か重ねることにより容易に変えるこ
とができ、絶縁シート２の誘電率ε２は絶縁シート２の
材質を異なるものとすることにより容易に変化させるこ
とができる。
【００２４】次に、ステップＳ４において、ステップＳ
３において得られた二つ以上の容量Ｃの測定値を用い
て、表面パターン５の面積Ｓ１と裏面パターン６の面積
Ｓ２とを上記式（１）から式（３）により算出する。こ
こで、上記のように絶縁シート２の厚さｄ２又は誘電率
ε２を変えつつ測定した二以上の容量Ｃの値を、該厚さ
ｄ２又は誘電率ε２と共に上記式（１）から式（３）に
代入し連立方程式とすれば、後述するように、表面パタ
ーン５の面積Ｓ１と裏面パターン６の面積Ｓ２とを一意
に算出することができる。
３において得られた二つ以上の容量Ｃの測定値を用い
て、表面パターン５の面積Ｓ１と裏面パターン６の面積
Ｓ２とを上記式（１）から式（３）により算出する。こ
こで、上記のように絶縁シート２の厚さｄ２又は誘電率
ε２を変えつつ測定した二以上の容量Ｃの値を、該厚さ
ｄ２又は誘電率ε２と共に上記式（１）から式（３）に
代入し連立方程式とすれば、後述するように、表面パタ
ーン５の面積Ｓ１と裏面パターン６の面積Ｓ２とを一意
に算出することができる。
【００２５】ここで例えば、プリント配線板３の誘電率
ε１が0.0425pF/mm、絶縁シート２の誘電率ε２が0.06p
F/mmであり、プリント配線板３の厚さｄ１が0.8mmであ
る場合において、絶縁シート２の厚さｄ２が0.1mmであ
るときの容量Ｃの測定値が5.0928pFであり、絶縁シート
２の厚さｄ２が0.2mmであるときの容量Ｃの測定値が2.6
708pFであれば、以下の表１に示されるように表面パタ
ーン５の面積Ｓ１が６ｍｍ２で裏面パターン６の面積Ｓ
２が８ｍｍ２と算出される。
ε１が0.0425pF/mm、絶縁シート２の誘電率ε２が0.06p
F/mmであり、プリント配線板３の厚さｄ１が0.8mmであ
る場合において、絶縁シート２の厚さｄ２が0.1mmであ
るときの容量Ｃの測定値が5.0928pFであり、絶縁シート
２の厚さｄ２が0.2mmであるときの容量Ｃの測定値が2.6
708pFであれば、以下の表１に示されるように表面パタ
ーン５の面積Ｓ１が６ｍｍ２で裏面パターン６の面積Ｓ
２が８ｍｍ２と算出される。
【００２６】
【表１】 なお、上記表１に示されるように、面積Ｓ１と面積Ｓ２
が算出されることにより、容量Ｃ１及び容量Ｃ２も求め
られる。
が算出されることにより、容量Ｃ１及び容量Ｃ２も求め
られる。
【００２７】ここで、上記のように面積Ｓ１が６ｍｍ２
で面積Ｓ２が８ｍｍ２と算出される過程を示す。絶縁シ
ート２の厚さｄ２が0.1mmであるとき、容量Ｃは次式に
より示される。
で面積Ｓ２が８ｍｍ２と算出される過程を示す。絶縁シ
ート２の厚さｄ２が0.1mmであるとき、容量Ｃは次式に
より示される。
【００２８】 Ｃ（d2=0.1）＝Ｃ１＋Ｃ２ ＝Ｓ１／（0.8/0.0425＋0.1/0.06）＋0.06×Ｓ２／0.1 ＝0.0488×Ｓ１＋0.6×Ｓ２ 式（４） また、絶縁シート２の厚さｄ２が0.2mmであるとき、容
量Ｃは次式により示される。
量Ｃは次式により示される。
【００２９】 Ｃ（d2=0.2）＝Ｃ１＋Ｃ２ ＝Ｓ１／（0.8/0.0425＋0.2/0.06）＋0.06×Ｓ２／0.2 ＝0.0451×Ｓ１＋0.3×Ｓ２ 式（５） ここで、上記のように絶縁シート２の厚さｄ２が0.1mm
であるときの容量Ｃ（d2=0.1）の測定値が5.0928pFであ
り、絶縁シート２の厚さｄ２が0.2mmであるときの容量
Ｃ（d2=0.2）の測定値が2.6708pFであれば、上記式
（４）及び式（５）にそれぞれ該当する容量値を代入す
ることにより、式（４）と式（５）からなる連立方程式
を解くことができ、面積Ｓ１及び面積Ｓ２をそれぞれ上
記のように求めることができる。
であるときの容量Ｃ（d2=0.1）の測定値が5.0928pFであ
り、絶縁シート２の厚さｄ２が0.2mmであるときの容量
Ｃ（d2=0.2）の測定値が2.6708pFであれば、上記式
（４）及び式（５）にそれぞれ該当する容量値を代入す
ることにより、式（４）と式（５）からなる連立方程式
を解くことができ、面積Ｓ１及び面積Ｓ２をそれぞれ上
記のように求めることができる。
【００３０】一方、上記と同じ条件で絶縁シート２の厚
さｄ２が0.1mmであるときの容量Ｃの測定値が0.2928pF
であり、絶縁シート２の厚さｄ２が0.2mmであるときの
容量Ｃの測定値が0.2708pFであれば、以下の表２に示さ
れるように、上記と同様な方法によって表面パターン５
の面積Ｓ１が６ｍｍ２で裏面パターン６の面積Ｓ２が０
ｍｍ２と算出される。
さｄ２が0.1mmであるときの容量Ｃの測定値が0.2928pF
であり、絶縁シート２の厚さｄ２が0.2mmであるときの
容量Ｃの測定値が0.2708pFであれば、以下の表２に示さ
れるように、上記と同様な方法によって表面パターン５
の面積Ｓ１が６ｍｍ２で裏面パターン６の面積Ｓ２が０
ｍｍ２と算出される。
【００３１】
【表２】 次に、ステップＳ５において、ステップＳ４において算
出された裏面パターン６の面積Ｓ２が０か否か判断す
る。そして、０である場合にはステップＳ６ａへ進み、
０でない場合にはステップＳ６ｂへ進む。ここで、算出
された面積Ｓ２が０であるということは、図１に示され
たバイアホール７に断線箇所があり、その結果プローブ
４を表面パターン５に当てて基準導体１との間に電流を
流しても裏面パターン６に電荷が蓄積されず、その結果
として容量Ｃ２が形成されないことを意味する。
出された裏面パターン６の面積Ｓ２が０か否か判断す
る。そして、０である場合にはステップＳ６ａへ進み、
０でない場合にはステップＳ６ｂへ進む。ここで、算出
された面積Ｓ２が０であるということは、図１に示され
たバイアホール７に断線箇所があり、その結果プローブ
４を表面パターン５に当てて基準導体１との間に電流を
流しても裏面パターン６に電荷が蓄積されず、その結果
として容量Ｃ２が形成されないことを意味する。
【００３２】従って、算出される面積Ｓ２が０である場
合には、ステップＳ６ａへ進み、プリント配線板３の表
面パターン５と裏面パターン６との間に電気的な断線が
生じているものと判断される。一方、算出される面積Ｓ
２が０でない場合には、ステップＳ６ｂへ進み、プリン
ト配線板３の表面パターン５と裏面パターン６との間に
電気的な断線は生じていないものと判断される。
合には、ステップＳ６ａへ進み、プリント配線板３の表
面パターン５と裏面パターン６との間に電気的な断線が
生じているものと判断される。一方、算出される面積Ｓ
２が０でない場合には、ステップＳ６ｂへ進み、プリン
ト配線板３の表面パターン５と裏面パターン６との間に
電気的な断線は生じていないものと判断される。
【００３３】なお、絶縁シート２を紙とした場合（誘電
率ε２＝0.06）と、樹脂とした場合（誘電率ε２＝0.0
4）において、それぞれ上記のように容量を測定し、得
られた容量値に基づいて上記面積Ｓ１と面積Ｓ２とを算
出した例が以下の表３に示される。
率ε２＝0.06）と、樹脂とした場合（誘電率ε２＝0.0
4）において、それぞれ上記のように容量を測定し、得
られた容量値に基づいて上記面積Ｓ１と面積Ｓ２とを算
出した例が以下の表３に示される。
【００３４】
【表３】 また同様に、測定された容量値から算出される面積Ｓ２
が０となる場合の例が以下の表４に示される。
が０となる場合の例が以下の表４に示される。
【００３５】
【表４】 以上より、本実施の形態１に係る断線検査装置及び断線
検査方法によれば、被検査対象としてのプリント配線板
３に対し、プリント配線板３の裏面にプローブ４を当て
る必要が無く、表面（片面）にのみプローブ４を接触さ
せて容量を測定するといった簡易な方法により電気回路
の断線の有無を精度よく検査することができる。
検査方法によれば、被検査対象としてのプリント配線板
３に対し、プリント配線板３の裏面にプローブ４を当て
る必要が無く、表面（片面）にのみプローブ４を接触さ
せて容量を測定するといった簡易な方法により電気回路
の断線の有無を精度よく検査することができる。
【００３６】また、本実施の形態１に係る断線検査装置
及び断線検査方法によれば、統計的手法により断線の有
無を判断することとはしないため、一枚しかないプリン
ト配線板３を検査対象とする場合であっても、確実に断
線の有無を検査することができる。 ［実施の形態２］図５は、本発明の実施の形態２に係る
電気回路の断線検査方法の原理を説明する図である。図
５に示されるように、本実施の形態２においては、例と
して被検査対象とされるプリント配線板３の表面には第
一表面パターンＳＡ１と第二表面パターンＳＡ２が形成
され、裏面に第一裏面パターンＳＢ１と第二裏面パター
ンＳＢ２とが形成され、第一表面パターンＳＡ１と第一
裏面パターンＳＢ１との間、及び第二表面パターンＳＡ
２と第一及び第二裏面パターンＳＢ１，ＳＢ２との間に
それぞれバイアホール７が形成されている場合について
説明する。
及び断線検査方法によれば、統計的手法により断線の有
無を判断することとはしないため、一枚しかないプリン
ト配線板３を検査対象とする場合であっても、確実に断
線の有無を検査することができる。 ［実施の形態２］図５は、本発明の実施の形態２に係る
電気回路の断線検査方法の原理を説明する図である。図
５に示されるように、本実施の形態２においては、例と
して被検査対象とされるプリント配線板３の表面には第
一表面パターンＳＡ１と第二表面パターンＳＡ２が形成
され、裏面に第一裏面パターンＳＢ１と第二裏面パター
ンＳＢ２とが形成され、第一表面パターンＳＡ１と第一
裏面パターンＳＢ１との間、及び第二表面パターンＳＡ
２と第一及び第二裏面パターンＳＢ１，ＳＢ２との間に
それぞれバイアホール７が形成されている場合について
説明する。
【００３７】そして以下においては、図５に示されるよ
うに、第一裏面パターンＳＢ１と第二表面パターンＳＡ
２との間に形成されたバイアホール７に断線部１８が存
在する場合について説明する。
うに、第一裏面パターンＳＢ１と第二表面パターンＳＡ
２との間に形成されたバイアホール７に断線部１８が存
在する場合について説明する。
【００３８】また説明の便宜上、図５に示されたプリン
ト配線板３においては、第一表面パターンＳＡ１と第二
表面パターンＳＡ２の面積の和と、第一裏面パターンＳ
Ｂ１と第二裏面パターンＳＢ２の面積の和とは等しい
が、該第一のパターンと該第二のパターンにおける面積
の配分が表面と裏面とにおいて相違するものと仮定す
る。
ト配線板３においては、第一表面パターンＳＡ１と第二
表面パターンＳＡ２の面積の和と、第一裏面パターンＳ
Ｂ１と第二裏面パターンＳＢ２の面積の和とは等しい
が、該第一のパターンと該第二のパターンにおける面積
の配分が表面と裏面とにおいて相違するものと仮定す
る。
【００３９】従って、図５においては第一表面パターン
ＳＡ１の面積が第一裏面パターンＳＢ１の面積より小さ
い場合が例として示されている。
ＳＡ１の面積が第一裏面パターンＳＢ１の面積より小さ
い場合が例として示されている。
【００４０】以下において、本発明の実施の形態２に係
る断線検査方法を、図６に示されたフローチャートを参
照しつつ説明する。まず、ステップＳ１に示されるよう
に、絶縁シート２の上に検査対象とするプリント配線板
３を載置する。
る断線検査方法を、図６に示されたフローチャートを参
照しつつ説明する。まず、ステップＳ１に示されるよう
に、絶縁シート２の上に検査対象とするプリント配線板
３を載置する。
【００４１】次に、ステップＳ２に示されるように、第
一表面パターンＳＡ１と第二表面パターンＳＡ２からな
る表面パターンにプローブ４を上から接触させ、ステッ
プＳ３において基準導体１と表面パターン及び裏面パタ
ーン（回路）間に形成される容量を、絶縁シート２の厚
み又は絶縁シート２の誘電率を変えつつ２回以上容量測
定器８を用いて測定する。
一表面パターンＳＡ１と第二表面パターンＳＡ２からな
る表面パターンにプローブ４を上から接触させ、ステッ
プＳ３において基準導体１と表面パターン及び裏面パタ
ーン（回路）間に形成される容量を、絶縁シート２の厚
み又は絶縁シート２の誘電率を変えつつ２回以上容量測
定器８を用いて測定する。
【００４２】そして、ステップＳ４において、表面に形
成されるパターンの面積をＳ１、裏面に形成されるパタ
ーンの面積をＳ２とすると、上記式（１）から式（３）
までを用いることにより上記実施の形態１と同様に面積
Ｓ１，Ｓ２を算出することができる。
成されるパターンの面積をＳ１、裏面に形成されるパタ
ーンの面積をＳ２とすると、上記式（１）から式（３）
までを用いることにより上記実施の形態１と同様に面積
Ｓ１，Ｓ２を算出することができる。
【００４３】次に、ステップＳ５において、プリント配
線板３の両面に形成されたパターンをそれぞれ上方に向
けてプローブを当て、同じ方法により該容量を測定した
か否かが判断される。そして、プリント配線板３の両面
に形成されたパターンについて既に容量測定が行われて
いる場合にはステップＳ６ａへ進み、まだ両面のパター
ンにプローブを当てて該容量測定を実施していない場合
には、ステップＳ６ｂへ進む。
線板３の両面に形成されたパターンをそれぞれ上方に向
けてプローブを当て、同じ方法により該容量を測定した
か否かが判断される。そして、プリント配線板３の両面
に形成されたパターンについて既に容量測定が行われて
いる場合にはステップＳ６ａへ進み、まだ両面のパター
ンにプローブを当てて該容量測定を実施していない場合
には、ステップＳ６ｂへ進む。
【００４４】ここで、ステップＳ６ｂでは、プリント配
線板３をひっくり返し、反対の面（裏面）に形成された
パターンにプローブを上から接触させる。そしてステッ
プＳ３へ戻り、両面に形成されたパターンについてステ
ップＳ３及びステップＳ４が繰り返される。
線板３をひっくり返し、反対の面（裏面）に形成された
パターンにプローブを上から接触させる。そしてステッ
プＳ３へ戻り、両面に形成されたパターンについてステ
ップＳ３及びステップＳ４が繰り返される。
【００４５】一方、ステップＳ６ａでは、ステップＳ４
において両面の容量測定により算出された面積Ｓ１，Ｓ
２がそれぞれ一致するか否かを判断する。そして、一致
する場合にはステップＳ７ａへ進み、一致しないものと
判断された場合にはステップＳ７ｂへ進む。
において両面の容量測定により算出された面積Ｓ１，Ｓ
２がそれぞれ一致するか否かを判断する。そして、一致
する場合にはステップＳ７ａへ進み、一致しないものと
判断された場合にはステップＳ７ｂへ進む。
【００４６】ここで、図５に示されたプリント配線板３
においていずれのバイアホール７も断線していない場合
には、該プリント配線板３の表面に形成された第一表面
パターンＳＡ１と第二表面パターンＳＡ２の和が上記面
積Ｓ１となり、該プリント配線板３の裏面に形成された
第一裏面パターンＳＢ１と第二裏面パターンＳＢ２の和
が上記面積Ｓ２となる。従って、上記の仮定により表面
と裏面のそれぞれにおける面積の和が等しい場合には、
両面の容量測定により算出された二組の（面積Ｓ１，面
積Ｓ２）が一致する。
においていずれのバイアホール７も断線していない場合
には、該プリント配線板３の表面に形成された第一表面
パターンＳＡ１と第二表面パターンＳＡ２の和が上記面
積Ｓ１となり、該プリント配線板３の裏面に形成された
第一裏面パターンＳＢ１と第二裏面パターンＳＢ２の和
が上記面積Ｓ２となる。従って、上記の仮定により表面
と裏面のそれぞれにおける面積の和が等しい場合には、
両面の容量測定により算出された二組の（面積Ｓ１，面
積Ｓ２）が一致する。
【００４７】一方、図５に示されたバイアホール７に断
線部分１８がある場合にプローブ４を第一表面パターン
ＳＡ１に当てて容量を測定するとき、第一表面パターン
ＳＡ１の面積が上記面積Ｓ１となり、第一裏面パターン
ＳＢ１の面積が上記面積Ｓ２となる。ここで、第一表面
パターンＳＡ１の面積と第一裏面パターンＳＢ１の面積
は異なるため、断線部分１８がある場合には、両面の容
量測定により算出された二組の（面積Ｓ１，面積Ｓ２）
が相違することになる。
線部分１８がある場合にプローブ４を第一表面パターン
ＳＡ１に当てて容量を測定するとき、第一表面パターン
ＳＡ１の面積が上記面積Ｓ１となり、第一裏面パターン
ＳＢ１の面積が上記面積Ｓ２となる。ここで、第一表面
パターンＳＡ１の面積と第一裏面パターンＳＢ１の面積
は異なるため、断線部分１８がある場合には、両面の容
量測定により算出された二組の（面積Ｓ１，面積Ｓ２）
が相違することになる。
【００４８】以上より、ステップＳ７ａにおいては、プ
リント配線板３の表面パターンと裏面パターンとの間に
電気的な断線が生じていないものと判断され、ステップ
Ｓ７ｂにおいては、プリント配線板３の表面パターンと
裏面パターンとの間に電気的な断線が生じているものと
判断される。
リント配線板３の表面パターンと裏面パターンとの間に
電気的な断線が生じていないものと判断され、ステップ
Ｓ７ｂにおいては、プリント配線板３の表面パターンと
裏面パターンとの間に電気的な断線が生じているものと
判断される。
【００４９】以上より、本発明の実施の形態２に係る断
線検査装置とそれを用いた断線検査方法によれば、検査
対象とされるプリント配線板３の両面にそれぞれ複数の
領域からなる回路パターンが形成され、異なる面に形成
された回路パターンに対して複数のバイアホール７によ
り電気的に接続されると共に、それぞれの面における該
回路パターンの和は等しいが各領域の面積が表面と裏面
で相違する場合には、該表面と該裏面を電気的に接続す
るバイアホール７の一部における断線の有無を簡易かつ
確実に検査することができる。
線検査装置とそれを用いた断線検査方法によれば、検査
対象とされるプリント配線板３の両面にそれぞれ複数の
領域からなる回路パターンが形成され、異なる面に形成
された回路パターンに対して複数のバイアホール７によ
り電気的に接続されると共に、それぞれの面における該
回路パターンの和は等しいが各領域の面積が表面と裏面
で相違する場合には、該表面と該裏面を電気的に接続す
るバイアホール７の一部における断線の有無を簡易かつ
確実に検査することができる。
【発明の効果】上述の如く、本発明に係る電気回路の断
線検査方法によれば、測定された容量値により算出され
た第二の物理量に基づいて断線の有無を判断することが
できるため、簡易かつ確実で信頼性の高い断線検査を実
現することができる。
線検査方法によれば、測定された容量値により算出され
た第二の物理量に基づいて断線の有無を判断することが
できるため、簡易かつ確実で信頼性の高い断線検査を実
現することができる。
【００５０】また、該検査方法は統計的な手法を用いる
ものでないため、ただ一つの基板を検査対象とする場合
においても断線の有無を判断することができ、汎用性の
高い断線検査を実行することができる。
ものでないため、ただ一つの基板を検査対象とする場合
においても断線の有無を判断することができ、汎用性の
高い断線検査を実行することができる。
【００５１】また、本発明に係る電気回路の断線検査方
法によれば、基板の両面に形成された回路が複数の導線
により電気的に接続され、一部の導線が断線している場
合であっても、形成された上記回路における個々の面積
が基板の両面において異なる場合には、簡易かつ確実に
上記導線における断線の有無を判断することができるた
め、精度の高い断線検査方法を容易に実現することがで
きる。
法によれば、基板の両面に形成された回路が複数の導線
により電気的に接続され、一部の導線が断線している場
合であっても、形成された上記回路における個々の面積
が基板の両面において異なる場合には、簡易かつ確実に
上記導線における断線の有無を判断することができるた
め、精度の高い断線検査方法を容易に実現することがで
きる。
【図１】本発明の実施の形態１に係る電気回路の断線検
査方法及び断線検査装置の原理を説明する図である。
査方法及び断線検査装置の原理を説明する図である。
【図２】プリント配線板が載置された本発明の実施の形
態１に係る電気回路の断線検査装置を示す図である。
態１に係る電気回路の断線検査装置を示す図である。
【図３】図２に示されるプリント配線板と断線検査装置
の断面構造を示す図である。
の断面構造を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る電気回路の断線検
査方法を示すフローチャートである。
査方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明の実施の形態２に係る電気回路の断線検
査方法の原理を説明する図である。
査方法の原理を説明する図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る電気回路の断線検
査方法を示すフローチャートである。
査方法を示すフローチャートである。
１ 基準導体 ２ 絶縁シート ３ プリント配線板 ４ プローブ ５ 表面パターン ６ 裏面パターン ７ バイアホール ８ 容量測定器 ９ ベース板 １０ ＸＹＺテーブル １５ ケーブル １７，１７ａ〜１７ｅ 測定パッド １８ 断線部 Ｃ１，Ｃ２ 容量 ＳＡ１ 第一表面パターン ＳＡ２ 第二表面パターン ＳＢ１ 第一裏面パターン ＳＢ２ 第二裏面パターン
Claims (7)
- 【請求項１】 基板の両面に形成された回路間の電気的
接続における断線の有無を調べるために、基準導体に敷
設された絶縁シートの上に前記基板を載置するステップ
と、前記基板の両面のうち、前記絶縁シートに密着する
面と反対側の面に形成された前記回路と前記基準導体と
の間の容量を測定するステップとを有する電気回路の断
線検査方法であって、 前記絶縁シートの第一の物理量を変えて再度、前記絶縁
シートに密着する面と反対側の面に形成された前記回路
と前記基準導体との間の容量を測定する第一のステップ
と、 前記測定により得られた容量値に基づいて、前記基板の
両面に形成されたそれぞれの回路における第二の物理量
を算出する第二のステップと、 算出された前記第二の物理量に基づいて前記断線の有無
を判断する第三のステップとを有することを特徴とした
電気回路の断線検査方法。 - 【請求項２】 前記第二の物理量は、前記回路の面積と
される請求項１に記載の電気回路の断線検査方法。 - 【請求項３】 前記第三のステップでは、算出された前
記回路の面積が０となるか否かに応じて前記断線の有無
を判断する請求項２に記載の電気回路の断線検査方法。 - 【請求項４】 基板の両面に形成された回路間の電気的
接続における断線の有無を調べるために、基準導体に敷
設された絶縁シートの上に前記基板を載置する第一のス
テップと、前記基板の両面のうち、前記絶縁シートに密
着する面と反対側の面に形成された前記回路と前記基準
導体との間の容量を測定する第二のステップとを有する
電気回路の断線検査方法であって、 前記絶縁シートの第一の物理量を変えて再度、前記絶縁
シートに密着する面と反対側の面に形成された前記回路
と前記基準導体との間の容量を測定する第三のステップ
と、 前記測定により得られた容量値に基づいて、前記基板の
両面に形成されたそれぞれの回路における第二の物理量
を算出する第四のステップと、 前記基板の上下を反転させて前記絶縁シートの上に載置
し、前記第二から前記第四のステップを繰り返す第五の
ステップと、 前記第四のステップと前記第五のステップでそれぞれ算
出された前記第二の物理量が一致するか否かに応じて前
記断線の有無を判断する第六のステップとを有すること
を特徴とした電気回路の断線検査方法。 - 【請求項５】 前記第一の物理量は、前記絶縁シートの
厚さとされる請求項１または４に記載の電気回路の断線
検査方法。 - 【請求項６】 前記第一の物理量は、前記絶縁シートの
誘電率とされる請求項１または４に記載の電気回路の断
線検査方法。 - 【請求項７】 前記第二の物理量は、前記回路の面積と
される請求項４に記載の電気回路の断線検査方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000331346A JP4467027B2 (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 電気回路の断線検査方法 |
| TW090115275A TW546482B (en) | 2000-10-30 | 2001-06-22 | Method of inspecting an electrical disconnection between circuits |
| US09/887,521 US6518766B2 (en) | 2000-10-30 | 2001-06-25 | Method of inspecting an electrical disconnection between circuits by calculating physical quantities thereof based on capacitances regarding the circuits measured twice |
| EP01305530A EP1202070B1 (en) | 2000-10-30 | 2001-06-26 | Method of inspecting an electrical disconnection between circuits |
| DE60124053T DE60124053T2 (de) | 2000-10-30 | 2001-06-26 | Verfahren zur Inspektion einer elektrischen Trennung zwischen Schaltungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000331346A JP4467027B2 (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 電気回路の断線検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002139532A true JP2002139532A (ja) | 2002-05-17 |
| JP4467027B2 JP4467027B2 (ja) | 2010-05-26 |
Family
ID=18807705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000331346A Expired - Lifetime JP4467027B2 (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 電気回路の断線検査方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6518766B2 (ja) |
| EP (1) | EP1202070B1 (ja) |
| JP (1) | JP4467027B2 (ja) |
| DE (1) | DE60124053T2 (ja) |
| TW (1) | TW546482B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108020747A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-05-11 | 深圳振华富电子有限公司 | 电感器断路位置检测装置及检测方法 |
| US11300605B2 (en) * | 2018-05-22 | 2022-04-12 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board performance evaluation techniques |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4439727A (en) * | 1981-12-21 | 1984-03-27 | Ibm Corporation | Low capacitance pad for semiconductor chip testing |
| JPS60253207A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-13 | 株式会社東芝 | コンデンサの製造方法 |
| US4831325A (en) * | 1987-04-01 | 1989-05-16 | General Signal Corporation | Capacitance measuring circuit |
| US5006808A (en) * | 1989-03-21 | 1991-04-09 | Bath Scientific Limited | Testing electrical circuits |
| US5138266A (en) * | 1989-10-20 | 1992-08-11 | Digital Equipment Corporation | Single-probe charge measurement testing method |
| US5187430A (en) * | 1991-08-30 | 1993-02-16 | Compaq Computer Corporation | Method and apparatus for determining nets among nodes in a circuit board |
| US5402072A (en) * | 1992-02-28 | 1995-03-28 | International Business Machines Corporation | System and method for testing and fault isolation of high density passive boards and substrates |
| US5363048A (en) * | 1992-11-17 | 1994-11-08 | Digital Equipment Corporation | Method and system for ensuring interconnect integrity in a micro-chip-module |
| FR2706042B1 (fr) * | 1993-06-03 | 1995-08-11 | Matra Cap Systems Sa | Procédé de contrôle des pistes d'un circuit d'interconnexion et circuit permettant de mette en Óoeuvre un tel procédé. |
| FI93580C (fi) * | 1993-10-08 | 1995-04-25 | Vaisala Oy | Menetelmä ja laitteisto epäsymmetrisen paine-eroanturin takaisinkytkemiseksi |
| JP3558434B2 (ja) * | 1995-11-30 | 2004-08-25 | 富士通オートメーション株式会社 | 電気的配線検査方法及び装置 |
| US5999010A (en) * | 1997-12-08 | 1999-12-07 | Simplex Solutions, Inc. | Method of measuring interconnect coupling capacitance in an IC chip |
-
2000
- 2000-10-30 JP JP2000331346A patent/JP4467027B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-06-22 TW TW090115275A patent/TW546482B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-06-25 US US09/887,521 patent/US6518766B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-06-26 EP EP01305530A patent/EP1202070B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-06-26 DE DE60124053T patent/DE60124053T2/de not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW546482B (en) | 2003-08-11 |
| EP1202070A3 (en) | 2003-07-16 |
| US6518766B2 (en) | 2003-02-11 |
| DE60124053T2 (de) | 2007-02-15 |
| EP1202070A2 (en) | 2002-05-02 |
| JP4467027B2 (ja) | 2010-05-26 |
| DE60124053D1 (de) | 2006-12-07 |
| US20020075008A1 (en) | 2002-06-20 |
| EP1202070B1 (en) | 2006-10-25 |
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| A977 | Report on retrieval |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 3 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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