KR20050090073A - 고온 내성 필름 및 그로 제조된 접착제 물품 - Google Patents

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KR20050090073A
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케이쓰 로손 트루오그
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애버리 데니슨 코포레이션
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Abstract

본 발명은 그의 표면 상에 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체 페이스스톡(2) 및 프린트 수용층(4)을 포함하는 고온 내성 필름 및 라벨(10)에 관한 것이다. 고온 내성 필름 및 라벨(10)은 특히 인쇄 회로판 제조 공정에 사용하기 적절하다.

Description

고온 내성 필름 및 그로 제조된 접착제 물품 {HIGH TEMPERATURE RESISTANT FILMS AND ADHESIVE ARTICLES MADE THEREFROM}
본원 발명은 2003년 1월 7일자로 출원된 미합중국 특허 출원 제60/438,604호의 우선권을 주장한다.
본 발명은 열적으로 안정한 접착제 물품에 관한 것이며, 보다 상세하게는, 고온 용도에 적절한 라벨 및 테입에 관한 것이다. 본 발명의 라벨 및 테입은 인쇄 회로판 제조 공정에서 직면한 고온의 엄격한 화학적 환경의 조건하에 사용하기 적절하다.
인쇄 회로판의 표면 마운트 프로세싱은 제조 효율 및 자동화에 역점을 두기 때문에 유리하다. 회로판 제조자들이 자동화된 제조 공정 과정을 통해 각각의 회로판을 트래킹하도록 하기 위해, 제조 공정의 착수 시에 녹색 또는 "원료(raw)" 보드에 바코드 라벨들이 적용된다. 제조자는 보드의 독특한 바 코드를 스캐닝하고 그 특수 모델로 할당된 명세 사항들에 보드를 매치시킴으로써 품질을 관리 유지할 수 있고, 그에 따라 그 명세 사항들이 부합되었음을 보장한다. 그러나, 표면 마운트 공정은 종래 라벨들에 부적절한 조건들을 포함한다. 회로 보드들은 450℉ 이상의 온도에서 베이킹 주기에 적용될 뿐만 아니라 다양한 강한 용매들의 고압 분무액들 중에 침지되고, 그에 노출된다. 페이퍼, 폴리에스테르 또는 폴리염화비닐로 제조된 페이스스톡으로 구축된 종래 라벨들은 이들 환경적 구속 요건들 하에 라벨 통합성을 보유하는 이들의 능력에 있어서 심하게 제한되는 것으로 밝혀졌다. 라벨 커얼링, 수축, 리프팅, 스캔 능력의 상실 및 관련된 문제점들은 장애물들에 빈번히 직면한다.
압력에 민감한 테입들은 웨이브 납땜 및 땜납 플럭스 환류 보드 어셈블리 오퍼레이션과 연관된 고온에서 인쇄 회로판을 마스킹하기 위해 사용된다. 마스킹은 전기 접속을 위해 사용된 땜납에 의한 회로판들의 바람직하지 못한 오염을 방지한다. 예를 들면, 실리콘-베이스 접착제로 코팅된 고온 내성 폴리이미드 필름들에 기초한 자체-접착제 테입들의 사용에 의해 그러한 마스킹을 달성하는 것은 공지되어 있다.
페이스스톡으로서 고온 내성 폴리머 필름들, 예를 들면 폴리이미드류 및 폴리술폰류 등과 같이 막연히 적어도 500℉의 온도를 견디는 필름들을 이용한 라벨들 및 테입들이 거의 1983년 이래 시판되고 있다. 그러한 상용 필름들의 예들은 Victrex® 폴리에테르술폰 중합체로 제조된 Stabar S100TM 및 델라웨어주 윌밍턴의 ICI로부터 입수할 수 있고, 비결정화되고, 배향되지 않은 폴리에테르 케톤으로 구성된 K200TM, 및 델라웨어주 윌밍턴의 DuPont사로부터 입수할 수 있는 Kapton® 폴리이미드 필름들을 포함한다. 그러나, 그러한 필름들은 비교적 고가일 수 있다. 따라서, 이들 고온 필름들에 대한 낮은 단가의 대용품이 요구된다.
발명의 요약
본 발명은 라벨 애플리케이션 및 마스킹 테입 애플리케이션에 특히 적절한 고온 내성 필름에 관한 것이다. 본 발명의 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF) 필름은 인쇄 회로 보드 프로세싱에서 빈번히 직면하는 다양한 용매들에 노출됨에도 불구하고 그의 통합성을 유지한다. 고온 내성 필름은 적어도 하나의 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체를 포함하는 페이스스톡 필름 및 중합성 결합재 매트릭스 및 이 매트릭스 내에 분산된 입자들을 포함하는 페이스스톡 필름 상의 인쇄 수용층으로 구축된다.
본 발명은 또한 적어도 하나의 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체를 포함하는 페이스스톡 필름, 이 페이스스톡 필름의 제1 표면 상의 인쇄 수용층으로 구성된 고온 내성 접착제 물품에 관한 것으로, 여기서 인쇄 수용층은 중합성 결합재 매트릭스 및 그 매트릭스 내에 분산된 입자들; 및 페이스스톡 필름의 제2 표면에 접착된 압력에 민감한 접착제층을 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 열 안정 필름의 생산 방법에 관한 것이다. 이 방법은 (a) 캐리어 필름을 제공하는 단계; (b) 캐리어 필름 상으로 중합성 결합재 매트릭스 및 이 매트릭스 내에 분산된 입자들을 포함하는 경화성 인쇄 수용 코팅 조성물을 도포하는 단계; (c) 인쇄 수용층을 형성하기 위해 인쇄 수용 코팅 조성물을 경화시키는 단계; (d) 인쇄 수용층 상으로 적어도 하나의 폴리비닐리덴 중합체를 포함하는 경화성 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체 조성물을 도포하는 단계; (e) 폴리비닐리덴 플루오라이드층을 형성하기 위해 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체 조성물을 경화시키는 단계 및 (f) 캐리어층을 제거하는 단계를 포함한다.
다음 설명 및 첨부된 도면들은 본 발명의 상세한 특정 예시적 실시예들에 나타낸다. 그러나, 이들 실시예들은 본 발명의 원리들이 사용될 수 있는 여러 방식들 중의 몇몇을 나타낸다. 본 발명의 다른 목적들, 장점들 및 신규한 특징들은 도면들과 관련하여 고려될 때 본 발명의 다음 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
실제 척도일 필요는 없는 첨부된 도면들에서,
도 1은 본 발명의 라벨의 단면도이고,
도 2는 본 발명의 라벨의 제조 방법의 일 실시예의 단면도이다.
본 발명은 인쇄 회로판 라벨링 등의 압력에 민감한 애플리케이션들을 위해서 뿐만 아니라 고온의 용매 내성이 요구되는 경우의 자동차, 항공 우주 산업, 의료 및 제조 애플리케이션들을 위해 사용될 수 있다. 본원에 사용된 바의 고온 내성은 필름이 소성이나 버블링 없이 또는 들러붙지 않고 5분 동안 300℃의 온도에 노출되는 것을 견딜 수 있음을 의미한다.
PVDF
열적으로 안정한 필름은 적어도 하나의 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체로 제조된다. 일 실시예에서, 폴리비닐리덴 플루오라이드-베이스 필름들을 형성하기 위해 사용된 폴리비닐리덴 플루오라이드-베이스 중합체들은 상표명 KYNAR® 하에 Elf Atochem North America로부터 입수할 수 있고 기타 세계적인 생산자들로부터 입수할 수 있는 공지된 상용 제품들이다. 예를 들면, "Vinylidene Fluoride Polymers", 중합체 과학 및 공학 백과사전, 제17권, 제2판, 532페이지, 1989년, John Wiley 참조. 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체는 단독중합체 또는 테트라플루오로에틸렌, 클로로트리플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌 및 유사한 단량체들과 그의 공지된 공중합체들 또는 삼중 중합체들 중의 임의의 것일 수 있다.
특히 유용한 상용 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체들은 분산 등급 입도로 공기중에 밀링된 폴리비닐리덴 플루오라이드/헥사플루오로프로필렌 공중합체인 Kynar 2821, 분산 등급 폴리비닐리덴 플루오라이드 단독중합체인 Kynar 500 플러스; 폴리비닐리덴 플루오라이드/헥사플루오로프로필렌 공중합체 수지인 Kynar 2500 수퍼 플렉스; 및 분산 등급 폴리비닐리덴 플루오라이드 단독중합체인 Kynar 301F를 포함한다.
폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체들에 기초한 필름들, 특히 안료 처리된 필름들의 특성들을 개선시키기 위해 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체들을 형성하기 위해 사용된 특정 비-불소-베이스 중합체들의 혼합물들이 공지되어 있다(미합중국 특허 제3,340,222호 참조). 본 발명에 의해 예상되는 폴리비닐리덴 플루오라이드-베이스 중합체들을 형성하기 위한 폴리비닐리덴 플루오라이드 단독중합체 및 공중합체들과의 아크릴계 중합체 합금들 및 주조 또는 압출에 의해 그로부터 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체-베이스 필름을 형성하는 것 역시 잘 공지되어 있다. 그러한 아크릴계 중합체들의 예는 ICI사의 ELVACITE 2008 및 ELVACITE 2043, 및 Rohm & Hass사의 Acryloid B-44를 포함한다.
폴리비닐리덴 플루오라이드-베이스 중합체는 1개 이상의 고온 내성 안료들을 포함할 수 있다. 그러한 안료들은 적어도 600℉의 가공 온도를 견딜 수 있는 안료들을 포함한다. 일 실시예에서, 수산화알루미늄 및 무정형 실리카로 표면 처리된 금홍석 이산화티탄이 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체에 부가된다.
안료들 외에, PVDF 필름층은 분산제, 항산화제, 용매들 및 당업계에 공지된 바의 양으로 사용될 수 있는 기타 종래 부가제들을 포함하는, 요구되는 온도에서 안정한 것으로 공지된 기타 접착제들을 포함할 수 있다.
인쇄 수용층
본 발명의 고온 필름은 그의 상부 표면 상에 인쇄 수용 코팅을 포함한다. 인쇄 수용 코팅은 열 전달, 레이저, 잉크 제트, 철판 인쇄 및 도트-매트릭스 인쇄에 의해 기계 판독 가능한 바 코드들, 영숫자 아이덴티피케이션 및(또는) 기타 식별 정보를 수용한다. 인쇄 수용 코팅은 열 전달 인쇄에 특히 적합하다.
특정 인쇄 회로판 제조 애플리케이션들에 사용하기 위해, 본 발명의 고온 필름은 과도한 용매 및(또는) 마모 노출에 내성이고, 바람직하게는 가혹한 플럭싱, 웨이브 땜납 환경 및 인쇄 얼룩에 대한 우수한 내성을 보이도록 고안된 인쇄 수용 코팅을 포함할 수 있다.
인쇄 수용 코팅은 일반적으로 결합재 수지 및 특정 물질을 포함한다. 광범위한 특정 화합물들은 특정 마그네슘, 칼슘, 수화된 알루미늄 등의 실리케이트들 및 칼륨 알루미늄 실리케이트 및 산화마그네슘, 이산화규소 및 탄산칼슘 등의 기타 화합물들을 포함하는 특정 물질로서 사용될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 수용 코팅은 고온 필름에 정전기 방지 특성을 부여하기 위해 수지 및 그 내부에 분산된 도전성 입자들을 포함한다. 결합재 수지 내에 분산된 도전성 입자들은 (a) 금속 또는 금속-코팅된 입자들; (b) 탄소 또는 흑연 입자들; (c) 코어-쉘 전기 도전성 안료들로서 통상적으로 공지된 도전성 쉘을 갖는 무기 산화물 입자들; 및 (d) 입자들 또는 상호 접속된 네트워크 형태의 도전성 중합체들로부터 선택될 수 있다. 이들 입자들은 참고 문헌으로 본원에 인용된 미합중국 특허 제5,441,809호에 개시되어 있다. 다른 정전기 방지제들은 폴리아세틸렌류, 폴리아닐린류, 폴리티오펜류 및 폴리피롤류를 포함한다. 이들 정정기 방지제들은 미합중국 특허 제4,237,194호 및 동 제5,370,981호에 기재되어 있다. 전형적으로, 도전성 입자들은 결합재 수지 및 도전성 입자들의 조합된 중량의 적어도 약 30중량%를 포함한다. 일 실시예에서, 도전성 입자들은 결합재 수지 및 도전성 입자들의 조합된 중량의 적어도 약 40중량%를 포함하고, 다른 실시예에서 적어도 50중량%를 포함한다.
바람직한 도전성 입자들은 비도전성 코어, 보편적으로 산화물 또는 미네랄 입자 및 도전성 물질로 된 박층의 외부 쉘을 갖는 코어-쉘 입자들이다. 그러한 도전성 입자들의 예는 사우쓰 캐롤라이나주 스파르탄버그의 Millken Chemical사로부터 입수할 수 있는 도전성 안료인 Zelec 브랜드를 포함하고, 여기서 코어는 이산화티탄 입자, 마이카 플레이크 또는 실리카 스피어이고, 도전성 외부 쉘은 안티몬 도핑된 산화 주석이다. Zelec ECP 2703-S는 바람직한 도전성 입자이다.
인쇄 수용 코팅의 결합재는 알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 중합체를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 결합재는 메틸 메타크릴레이트 중합체인 Elvacite 2041을 포함한다.
인쇄 수용층의 두께는 일반적으로 약 0.4미크론 내지 약 10미크론 범위 내이다. 일 실시예에서, 인쇄 수용층은 약 0.5 내지 약 2.0미크론 범위 내이다. 다른 실시예에서, 인쇄 수용층의 두께는 약 1미크론이다.
라벨들 및 테입들
본 발명의 열적으로 안정한 필름은 라벨들 및 테입들 등의 접착제 물품들을 생산하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 라벨의 일 실시예는 도 1을 참조하여 기재된다. 예시된 라벨(10)은 그의 상부 표면 상에 박막의 인쇄 수용층(4)을 갖고, 그의 하부 표면에 접착된 접착제층(6)을 갖는 열적으로 안정한 PVDF 페이스스톡 필름(2)을 포함한다. 인쇄 수용층(4)은 라벨(10)의 표면 상에 정보의 인쇄를 고무시킨다.
접착제
열적으로 안정한 페이스스톡 필름에 도포된 접착제는 제거 가능한 접착제 또는 영구 접착제일 수 있다. 접착제는 일반적으로 고온, 예를 들면 600℉에 이르는 온도에 2-3분 동안 노출되는 것에 견딜 수 있어야 한다.
아크릴계, 실리콘 및 고무-베이스 압력 민감성 접착제들이 본 발명에 사용될 수 있는 여러 가지 유형의 접착제들로 대표적이지만, 열 안정성 및 고온 전단 강도의 이유 때문에, 아크릴-베이스 접착제들이 바람직하다. 본원에 참고 문헌으로서 인용된 미합중국 특허 제4,812,541호에 개시된 바의 아크릴산 및(또는) 메타크릴산 에스테르 베이스 단량체들, 글리시딜 단량체 및 N-비닐 락탐 단량체에 기초한 압력에 민감한 접착제들이 특히 유용한 아크릴-베이스 접착제들이다.
본원에 참고 문헌으로서 인용된 미합중국 특허 제5,096981호, 동 제5,441,811호 및 동 제5,506,288호에 기재된 바의 고온 실리콘-베이스 압력 민감성 접착제들 및 General Electric Company로부터 입수할 수 있는 것들이 본 발명에 사용될 수 있다.
제거 가능한 접착제들은 예를 들면 전자 부품의 표면에 고정된 후 라벨 또는 테입의 재배치를 허용한다. 제거 가능한 아크릴계 접착제들의 예는 H & N Chemicals로부터 Polytac 415.301 및 351을 포함한다.
접착제는 나이프 코팅, Meyer 바 코팅, 압출 금형 또는 접착제들을 코팅하기 위해 당업계에 공지된 임의의 기타 종래 수단을 포함하는 임의의 공지된 방법에 의해 열적으로 안정한 필름의 표면 상으로 직접적으로 코팅될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제는 접착제층 및 라이너로 구성된 트랜스퍼 테입을 사용함으로써 열적으로 안정한 필름에 라미네이트된다. 예를 들면, 80lb 치밀한 Kraft 릴리스 라이너 상의 아크릴계 접착제인 Fasson의 FasTapeTM 1182 UHA 등의 트랜스퍼 테입이 접착제를 열적으로 안정한 필름에 도포하기 위해 사용될 수 있다.
접착제층의 두께는 일반적으로 약 0.5밀 내지 약 2.5밀 범위 내이다. 일 실시예에서, 접착제층의 두께는 약 1밀 내지 약 2.0밀이다.
제조 공정
일반적으로, 본 발명의 고온 필름의 제조 방법은 (a) 캐리어 필름을 제공하는 단계; (b) 캐리어 필름 상으로 중합성 결합재 매트릭스 및 이 매트릭스 내에 분산된 입자들을 포함하는 경화성 인쇄 수용 코팅 조성물을 도포하는 단계; (c) 인쇄 수용층을 형성하기 위해 인쇄 수용 코팅 조성물을 경화시키는 단계; (d) 인쇄 수용층 상으로 적어도 하나의 폴리비닐리덴 중합체를 포함하는 경화성 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체 조성물을 도포하는 단계; (e) 폴리비닐리덴 플루오라이드층을 형성하기 위해 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체 조성물을 경화시키는 단계 및 (f) 캐리어층을 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 고온 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름 캐리어를 박층의 인쇄 수용 코팅으로 코팅함으로서 제조된다. 인쇄 수용 코팅은 그라비어 실린더, 리버스 그라비어, Meyer 막대, 슬롯 다이, 분무 코팅을 포함하는 임의의 적절한 방법에 의해 도포될 수 있다. 이어서, 인쇄 수용 코팅이 건조된다.
이어서, 폴리비닐리덴 플루오라이드층이 인쇄 수용 코팅에 도포된다. 폴리비닐리덴 플루오라이드층은 슬롯 다이 코팅을 포함하는 임의의 적합한 방법에 의해 도포될 수 있다. 이어서, 폴리비닐리덴 플루오라이드층은 약 360℉에 이르는 온도에서 건조된다. 폴리비닐리덴 플루오라이드층의 두께는 일반적으로 약 1밀 내지 약 3밀 범위이다. 일 실시예에서, 폴리비닐리덴 플루오라이드층의 두께는 약 1.5밀 내지 약 2.0밀 범위이다.
접착제 물품들을 위해, 압력에 민감한 접착제가 폴리비닐리덴 플루오라이드층의 외부 표면에 도포된다. 일 실시예에서, 이 접착제는 폴리비닐리덴 플루오라이드층에 지지 라이너 상의 압력 민감성 접착제를 라미네이팅함으로써 도포된다. 이어서, 캐리어 필름은 접착제 물품으로부터 제거된다.
실시예 1
백색의 열적으로 안정한 PVDF 필름은 조절된 그라비어 실린더에 의해 1.42밀 PET 캐리어 필름 상으로 박층의 인쇄 수용 코팅을 먼저 도포함으로써 제조되었다. 인쇄 수용층은 다음 제형으로부터 제조되었다:
인쇄 수용 코팅 1
성분 중량부
톨루엔 58.54
MIBK 21.46
Zelec ECP 2703-S 12.20
Elvacite 20411 7.80
1폴리메틸 메타크릴레이트 중합체
Elvacite 2041 아크릴계 수지 및 Zelec ECP 2701-S 도전성 안료를 약 130℉에 가해진 열 하에 용매들과 혼합하여 용매 중에 아크릴계 수지를 용해시켰다. 이어서, 그 배치를 냉각시켰다.
인쇄 수용 코팅이 PET 캐리어에 도포되고, 강제된 공기 오븐 중에서 건조된 후, PVDF 컬러층은 슬롯 다이 코팅기를 사용하여 도포되었다. PVDF 컬러층은 다음 제형으로부터 제조되었다:
PVDF 컬러 조성 1
성분 중량부
시클로헥산 16.06
Exxate 7001 10.70
부티로락톤 16.06
Kynar 2500 Superlfex 10.70
Solsperse 170002 0.10
Kynar 500 플러스 24.98
시클로헥산 4.46
Exxate 700 5.35
부티로락톤 8.03
R960 분산액 3.57
1아세테이트 타입 용매, Exxon 코포레이션
2분산 보조제, Zeneca 코포레이션
제1의 3개의 용매들이 용기 내에서 미리 혼합되었다. 이어서, Kynar 2500 PVDF 중합체 및 Solsperse 17000은 고속으로 혼합되면서 Kynar 2500이 용해될 때까지 용기에 부가되었다. 이어서, 혼합물이 거의 실온(65-85℉)으로 냉각되고, Kynar 500은 105℉를 초과하지 않는 온도에서 고속으로 혼합되면서 부가되었다. 이어서, 시클로헥산, Exxate 700, 부티로락톤 및 R960 분산액의 예비 혼합물이 제조되어 배치에 부가되었다. R960 분산액은 다음 제형으로부터 제조되었다:
R960 분산액
성분 중량부
Exxate 700 24.38
부티로락톤 BLO 8.12
Elvacite 20081 7.50
Ti 순수 R960 TiO2 60.00
1폴리메틸 메타크릴레이트, ICI 코포레이션
PVDF 필름은 약 360℉에 이르는 온도에서 멀티-존 강제 공기 건조 오븐 중에서 용융 및 건조되었다.
실시예 2
백색의 열적으로 안정한 PVDF 필름은 PVDF 컬러층이 다음 제형으로부터 제조된 것을 제외하고는, 실시예 1에 기재된 공정에 따라 실질적으로 제조되었다:
PVDF 컬러 조성 2
성분 중량
Exxate 700 29.86
부티로락톤 BLO 9.95
Solsperse 17000 0.21
Kynar 2821 LV 53.08
R960 분산액1 6.90
1분산액 등급 입도로 에어 밀링됨
2개의 용매들이 용기 중에서 미리 혼합되었다. Kynar 2821 KV 및 Solsperse 17000은 고속 혼합되면서 용기에 부가되었다. 이어서, R960 분산액은 Kynar 수지가 균일하게 분산될 때까지 고속 혼합되면서 부가되었다.
본 발명의 PVDF 필름은 고온 내성 라벨들을 제조하기 위해 사용되었다. 도 2에 예시된 일 실시예에서, 제1 라벨 성분(20a)은 캐리어 필름(22)을 포함하고, 그 위로 인쇄 수용층(24)이 도포된다. PVDF 필름(28)이 인쇄 수용층(24)에 중첩된다. 제2 라벨 성분(20b)은 제거 가능한 방출 라이너(30)에 접착된 압력 민감성 접착제층(28)으로 구성된다. 라벨을 제조하기 위해, 압력 민감성 접착제층(28)은 PVDF층(28)의 상부 표면에 라미네이트된다. 이어서, 캐리어 필름(22)은 인쇄 수용층(24)으로부터 제거될 수 있다.
일 실시예에서, 제거 가능한 방출 라이너 상의 아크릴 베이스 영구 접착제가 PVDF 층에 라미네이트된다.
본 발명의 라벨은 요구불 인쇄 애플리케이션들을 위해 라벨 상에 임의의 인쇄된 물질 없이 제공될 수 있다. 대안으로, 라벨은 라벨의 인쇄 수용층(24)에 이미 도포된 인쇄 물질을 갖도록 제공될 수 있다. 인쇄된 물질은 인쇄 수용/PVDF 층들과 대조적으로 제공되어야 하고, 열 및 용매 내성이어야 한다.
실시예 1 및 2의 필름들은 Zebra 170XII 열적 트랜스퍼 인쇄기를 사용하여 필름의 인쇄 수용층 상으로 바코드들을 인쇄함으로써 화학적 내성들에 대해 시험되었다. 필름들은 24시간 동안 정치되었다. 각각의 필름에 대해 유기 용매들, 유기 플럭스, 이소프로필 알콜 및 할로겐화물 없는 플럭스에 대한 내성이 시험되었다. 선택된 유기 용매 중에 침지된 작은 나일론 브러쉬로 필름 전반으로 브러슁하였다. 인쇄된 물질 또는 필름을 손상시키는데 필요한 브러쉬 스트로크 횟수를 기록하였다. 인쇄된 물질에 대한 최소 손상이 허용될 수 있지만, 인쇄된 물질은 명료하게 유지되어야 하고 바코드들은 스캔 가능해야 한다. 현저한 손상 없는 100회의 브러쉬 스트로크가 화학적 내성 시험에 통과하는데 필요하다.
본 발명의 필름들은 실시예 1 및 2의 필름들을 300℃의 온도까지 5분 동안 가열함으로써 열 내성을 위해 시험되었다. 필름들은 어떠한 버블링이나 왜곡도 나타내지 않았다.
본 발명은 그의 바람직한 실시예들에 관련시켜 설명되었지만, 그의 여러 가지 변형들은 명세서를 판독함에 따라 당업계의 숙련자들에게 명백해질 것임을 이해해야 한다. 따라서, 본원에 개시된 본 발명은 첨부된 특허 청구의 범위 내에 속하는 것으로서 그러한 변형들을 커버하도록 의도됨을 이해해야 한다.

Claims (29)

  1. 제1 주요 표면 및 제2 주요 표면을 갖고, 적어도 하나의 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체를 포함하는 페이스스톡 필름; 및
    상기 페이스스톡 필름의 제1 주요 표면 상에 중합성 결합재 매트릭스 및 이 매트릭스 내에 분산된 입자들을 포함하는 인쇄 수용층을 포함하는 고온 내성 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체는 폴리비닐리덴 플루오라이드와 헥사플루오로프로필렌의 공중합체를 포함하는 것인 고온 내성 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 페이스스톡 필름은 폴리비닐리덴 단독중합체 및 폴리비닐리덴 플루오라이드와 헥사플루오로프로필렌의 공중합체를 포함하는 것인 고온 내성 필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기 페이스스톡 필름은 분산된 안료를 추가로 포함하는 것인 고온 내성 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 페이스스톡 필름은 아크릴계 중합체를 추가로 포함하는 것인 고온 내성 필름.
  6. 제1항에 있어서, 상기 인쇄 수용층의 중합성 결합재 매트릭스는 아크릴계 중합체를 포함하는 것인 고온 내성 필름.
  7. 제1항에 있어서, 상기 매트릭스 내에 분산된 입자들은 도전성 입자들을 포함하는 것인 고온 내성 필름.
  8. 제7항에 있어서, 상기 도전성 입자들은 도전성 안료를 포함하는 것인 고온 내성 필름.
  9. 제1항에 있어서, 상기 페이스스톡 필름의 두께는 약 1밀 내지 약 3밀인 고온 내성 필름.
  10. 제1항에 있어서, 상기 인쇄 수용층의 두께는 약 0.4미크론 내지 약 10미크론인 고온 내성 필름.
  11. 제1항에 있어서, 상기 고온 내성 필름은 5분 동안 300℃의 온도로 가열되고 유기 용매들과 접촉한 후 명료하게 인쇄된 물질 및 광학 스캔 능력을 유지할 수 있는 것인 고온 내성 필름.
  12. 제1 주요 표면 및 제2 주요 표면을 갖고, 적어도 하나의 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체를 포함하는 페이스스톡 필름;
    상기 페이스스톡 필름의 제1 주요 표면 상에서 중합성 결합재 매트릭스 및 이 매트릭스 내에 분산된 입자들을 포함하는 인쇄 수용층; 및
    상기 페이스스톡 필름의 제2 주요 표면에 접착된 압력에 민감한 접착제 층을 포함하는 고온 내성 접착제 물품.
  13. 제12항에 있어서, 상기 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체는 폴리비닐리덴 플루오라이드와 헥사플루오로프로필렌의 공중합체를 포함하는 것인 고온 내성 접착제 물품.
  14. 제12항에 있어서, 상기 페이스스톡 필름은 폴리비닐리덴 단독중합체 및 폴리비닐리덴 플루오라이드와 헥사플루오로프로필렌의 공중합체를 포함하는 것인 고온 내성 접착제 물품.
  15. 제12항에 있어서, 상기 페이스스톡 필름은 분산된 안료를 추가로 포함하는 것인 고온 내성 접착제 물품.
  16. 제12항에 있어서, 상기 페이스스톡 필름은 아크릴계 중합체를 추가로 포함하는 것인 고온 내성 접착제 물품.
  17. 제12항에 있어서, 상기 인쇄 수용층의 중합성 결합재 매트릭스는 아크릴계 중합체를 포함하는 것인 고온 내성 접착제 물품.
  18. 제12항에 있어서, 상기 매트릭스 내에 분산된 입자들은 도전성 입자들을 포함하는 것인 고온 내성 접착제 물품.
  19. 제18항에 있어서, 상기 도전성 입자들은 도전성 안료를 포함하는 것인 고온 내성 접착제 물품.
  20. 제12항에 있어서, 상기 페이스스톡 필름의 두께는 약 1밀 내지 약 3밀인 고온 내성 접착제 물품.
  21. 제12항에 있어서, 상기 인쇄 수용층의 두께는 약 0.4미크론 내지 약 10미크론인 고온 내성 접착제 물품.
  22. 제12항에 있어서, 상기 접착제 물품은 5분 동안 300℃의 온도로 가열되고 유기 용매들과 접촉한 후 명료하게 인쇄된 물질 및 광학 스캔 능력을 유지할 수 있는 것인 고온 내성 접착제 물품.
  23. 제12항에 있어서, 상기 압력에 민감한 접착제는 영구 접착제를 포함하는 것인 고온 내성 접착제 물품.
  24. 제12항에 있어서, 상기 압력에 민감한 접착제는 제거 가능한 접착제를 포함하는 것인 고온 내성 접착제 물품.
  25. 제23항에 있어서, 상기 압력에 민감한 접착제는 아크릴계 베이스 접착제를 포함하는 것인 고온 내성 접착제 물품.
  26. 캐리어 필름을 제공하는 단계;
    상기 캐리어 필름 상으로 중합성 결합재 매트릭스 및 이 매트릭스 내에 분산된 입자들을 포함하는 경화성 인쇄 수용 코팅 조성물을 도포하는 단계;
    인쇄 수용층을 형성하기 위해 상기 인쇄 수용 코팅 조성물을 경화시키는 단계;
    상기 인쇄 수용층 상으로 적어도 하나의 폴리비닐리덴 중합체를 포함하는 경화성 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체 조성물을 도포하는 단계;
    폴리비닐리덴 플루오라이드층을 형성하기 위해 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체 조성물을 경화시키는 단계; 및
    캐리어층을 제거하는 단계를 포함하는, 고온 필름의 제조 방법.
  27. 제26항에 있어서, 상기 인쇄 수용 코팅 조성물은 중합성 결합재 매트릭스, 이 매트릭스 내에 분산된 도전성 안료 및 적어도 하나의 용매를 포함하는 것인 방법.
  28. 제26항에 있어서, 상기 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체 조성물은 적어도 하나의 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체, 적어도 하나의 안료, 및 적어도 하나의 용매를 포함하는 것인 방법.
  29. 제26항에 있어서, 상기 폴리비닐리덴 플루오라이드 중합체 조성물은 폴리비닐리덴 단독중합체 및 폴리비닐리덴 플루오라이드와 헥사플루오로프로필렌의 공중합체를 포함하는 것인 방법.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7947350B2 (en) * 2005-08-26 2011-05-24 Richard Lavosky Film label and coating
US7435467B2 (en) 2005-10-05 2008-10-14 Brady Worldwide, Inc. Heat resistant label
CN101484511B (zh) * 2006-06-29 2012-08-22 艾利丹尼森公司 聚偏1,1-二氟乙烯膜及其层压制件
FR2904828B1 (fr) * 2006-08-08 2008-09-19 Arkema France Copolymere de fluorure de vinylidene fonctionnalise par greffage par irradiation par un monomere polaire insature
US9403115B2 (en) 2011-03-18 2016-08-02 William Marsh Rice University Graphite oxide coated particulate material and method of making thereof
JP5843468B2 (ja) * 2011-04-21 2016-01-13 太陽工業株式会社 フッ素樹脂シートへの印刷方法
TW201318865A (zh) * 2011-11-04 2013-05-16 Cmc Magnetics Corp 多功能標記用標籤
US20150053339A1 (en) * 2013-08-23 2015-02-26 Flexcon Company, Inc. High temperature label composites and methods of labeling high temperature materials
JP6553331B2 (ja) * 2014-05-21 2019-07-31 日東電工株式会社 粘着シート
JP6882491B2 (ja) * 2017-01-20 2021-06-02 アベリー・デニソン・コーポレイションAvery Dennison Corporation 静電気放電ポリイミドラベル
CN107052491A (zh) * 2017-03-22 2017-08-18 山西汾西重工有限责任公司 一种印制电路板的掩模焊接工艺
CN109300392A (zh) * 2018-10-22 2019-02-01 海南亚元防伪技术研究所(普通合伙) 可移除防回收标签

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5378238A (en) * 1976-12-22 1978-07-11 Mitsui Fluorochemicals Co Ltd Adhesive composite of fluorineecontaining resin and method of making same
US5360584A (en) * 1986-06-23 1994-11-01 Raychem Corporation Method of forming a wrap-around heat-recoverable article
YU46540B (sh) * 1987-03-27 1993-11-16 Avery International Corp. Laminat koji se može toplotno oblikovati za obrazovanje trodimenzionalno oblikovanog spoljneg sloja na spoljnoj površini panela automobila
DE3885611T3 (de) * 1987-03-27 2001-08-02 Avery Dennison Corp Trockenübertragungsverfahren zum aufbringen von farbe sowie erhaltenes produkt.
US4812541A (en) * 1987-12-23 1989-03-14 Avery International Corporation High performance pressure-sensitive adhesive polymers
US5914186A (en) * 1994-05-06 1999-06-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company High temperature resistant antistatic pressure-sensitive adhesive tape
US5700623A (en) * 1997-01-21 1997-12-23 Eastman Kodak Company Thermally stable photographic bar code label containing an antistatic layer
EP1024020B1 (en) * 1999-01-29 2005-06-29 Nitto Denko Corporation Sheet for printing, inked sheet, and printed sheet
US6761969B2 (en) * 2002-08-21 2004-07-13 Avery Dennison Corporation Labels and labeling process

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004063302A3 (en) 2004-09-23
US20040142136A1 (en) 2004-07-22
AU2003297411A8 (en) 2004-08-10
CN1726129A (zh) 2006-01-25
EP1581385A4 (en) 2009-08-12
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