CN107052491A - 一种印制电路板的掩模焊接工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制电路板的掩模焊接工艺，解决了在印制电路板上分别焊接分立电子元器件时存在的容易污染电路板的问题。启动激光刻印机，对刻印台上的耐高温标签纸进行刻蚀，得到预焊接分立电子元器件的印制电路板的掩模，并且掩模上焊接位置的薄膜处于部分连接状态；将刻蚀好的耐高温标签纸的胶带层揭下，通过印制电路板的定位工装，将耐高温标签纸的胶带层贴附到预焊接分立电子元器件的印制电路板上；根据焊接分立电子元器件的顺序，先揭下贴附到印制电路板上的耐高温标签纸的胶带层上的第一个需要焊接分立电器元器件位置上的被刻蚀的焊接位置薄模，然后，进行第一个需要焊接分立电器元器件的焊接工作。特别适用多品种小批量的特点。

Description

一种印制电路板的掩模焊接工艺

技术领域

本发明涉及一种印制电路板掩模焊接工艺，特别涉及一种印制电路板上焊接分立元器件时的印制电路板掩模焊接工艺。

背景技术

分立电器元件焊接的印刷电路板的制作，包括以下工艺过程：第一步、制作印制电路板；第二步、在印制电路板上焊接分立电子元器件；第三步、清洗焊接完成后的印刷电路板；第四步、进行防潮、防盐雾、防霉菌的三防涂覆处理。在印制电路板上焊接分立电子元器件是依次分别进行的。在进行焊接操作时，焊锡会溅到电路板上的其它分立元器件的管脚上，造成印刷电路板的污染；为了清除这些污染，现有技术是通过设置清洗印刷电路板工艺来实现的，由于清洗过程的人为因素，经常出现清洗不彻底和存留残余物的现象，使后续的三防涂覆工艺不能高质量地进行。另外，有些印制电路板在一次焊接分立元器件后，进行防潮、防盐雾、防霉菌的三防涂覆处理，然后再进行需要二次焊接的分立元器件的焊接，针对这种情况，现有技术是通过裁剪一块胶带，将二次焊接的分立元器件的区域用胶带薄膜粘贴掩盖，以达到覆盖保护的目的，这种处理方法存在操作复杂，费时费力和贴附对位质量差的问题。

发明内容

本发明提供了一种印制电路板的掩模焊接工艺，解决了在印制电路板上分别焊接分立电子元器件时存在的容易污染电路板的技术问题。

本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的：

一种印制电路板的掩模焊接工艺，包括以下步骤：

第一步、将预焊接分立电子元器件的印制电路板的线路图形输入到激光刻印机中；

第二步、取一块与预焊接分立电子元器件的印制电路板的大小相等的耐高温标签纸，放置在激光刻印机的刻印工作台上；

第三步、将激光刻印机的参数设定为：速度为每秒200毫米；功率为额定功率的60%；刻蚀频率为20千赫兹；

第四步、启动激光刻印机，对刻印台上的耐高温标签纸进行刻蚀，得到预焊接分立电子元器件的印制电路板的掩模，并且掩模上焊接位置的薄膜处于部分连接状态；

第五步、将刻蚀好的耐高温标签纸的胶带层揭下，通过印制电路板的定位工装，将耐高温标签纸的胶带层贴附到预焊接分立电子元器件的印制电路板上；

第六步、根据焊接分立电子元器件的顺序，先揭下贴附到预焊接分立电子元器件的印制电路板上的耐高温标签纸的胶带层上的第一个需要焊接分立电器元器件位置上的被刻蚀的焊接位置薄膜，然后，进行第一个需要焊接分立电器元器件的焊接工作；

第七步、重复第六步的步骤，在预焊接分立电子元器件的印制电路板上，依次焊接所有需要焊接的分立电子元器件；

第八步、揭下预焊接分立电子元器件的印制电路板上的需要进行三防涂覆区域上的已被刻蚀的涂覆位置薄膜，进行防潮、防盐雾、防霉菌的三防涂覆。

采用本发明工艺进行掩模，一块印刷电路板用时约为5分钟，从根本上解决了印刷电路板在焊接过程中的焊药污染问题，并省去了印刷电路板的清洗工艺过程，提高了三防涂层位置的准确对位。

本发明的掩模对印刷电路板进行了全方位的掩膜保护，从而实现了焊接过程中对印刷电路板的无污染。采用激光刻印机进行掩膜刻蚀，大大节省费用，特别适用多品种小批量的特点。

具体实施方式

下面对本发明进行详细说明：

一种印制电路板的掩模焊接工艺，包括以下步骤：

第一步、将预焊接分立电子元器件的印制电路板的线路图形输入到激光刻印机中；

第二步、取一块与预焊接分立电子元器件的印制电路板的大小相等的耐高温标签纸，放置在激光刻印机的刻印工作台上；

第三步、将激光刻印机的参数设定为：速度为每秒200毫米；功率为额定功率的60%；刻蚀频率为20千赫兹；

第四步、启动激光刻印机，对刻印台上的耐高温标签纸进行刻蚀，得到预焊接分立电子元器件的印制电路板的掩膜，并且掩膜上焊接位置的薄膜处于部分连接状态；

第五步、将刻蚀好的耐高温标签纸的胶带层揭下，通过印制电路板的定位工装，将耐高温标签纸的胶带层贴附到预焊接分立电子元器件的印制电路板上；

第六步、根据焊接分立电子元器件的顺序，先揭下贴附到预焊接分立电子元器件的印制电路板上的耐高温标签纸的胶带层上的第一个需要焊接分立电器元器件位置上的被刻蚀的焊接位置薄膜，然后，进行第一个需要焊接分立电器元器件的焊接工作；

第七步、重复第六步的步骤，在预焊接分立电子元器件的印制电路板上，依次焊接所有需要焊接的分立电子元器件；

第八步、揭下预焊接分立电子元器件的印制电路板上的需要进行三防涂覆区域上的已被刻蚀的涂覆位置薄膜，进行防潮、防盐雾、防霉菌的三防涂覆。

本发明采用激光刻印机进行冲模，即刻蚀。掩模材料要选用耐高温的带胶带的标签纸，标签纸的厚度要达到0.8毫米以上，否则易变形；激光刻印机的参数的设定为：刻蚀速度为每秒为200毫米；刻蚀功率为激光刻印机的额定功率的60%；刻蚀频率为20赫兹；刻蚀出的需要揭掉的小块薄模单元处于半连接状态，当将被刻蚀胶带从衬纸上揭掉时，这些小块薄模单元不会脱落，当需要焊接时，可通过人工手工揭掉。

Claims (1)

1.一种印制电路板的掩模焊接工艺，包括以下步骤：

第一步、将预焊接分立电子元器件的印制电路板的线路图形输入到激光刻印机中；

第二步、取一块与预焊接分立电子元器件的印制电路板的大小相等的耐高温标签纸，放置在激光刻印机的刻印工作台上；

第三步、将激光刻印机的参数设定为：速度为每秒200毫米；功率为额定功率的60%；刻蚀频率为20千赫兹；

第四步、启动激光刻印机，对刻印台上的耐高温标签纸进行刻蚀，得到预焊接分立电子元器件的印制电路板的掩膜，并且掩膜上焊接位置的薄膜处于部分连接状态；

第五步、将刻蚀好的耐高温标签纸的胶带层揭下，通过印制电路板的定位工装，将耐高温标签纸的胶带层贴附到预焊接分立电子元器件的印制电路板上；

第六步、根据焊接分立电子元器件的顺序，先揭下贴附到预焊接分立电子元器件的印制电路板上的耐高温标签纸的胶带层上的第一个需要焊接分立电器元器件位置上的被刻蚀的焊接位置薄膜，然后，进行第一个需要焊接分立电器元器件的焊接工作；

第七步、重复第六步的步骤，在预焊接分立电子元器件的印制电路板上，依次焊接所有需要焊接的分立电子元器件；

第八步、揭下预焊接分立电子元器件的印制电路板上的需要进行三防涂覆区域上的已被刻蚀的涂覆位置薄膜，进行防潮、防盐雾、防霉菌的三防涂覆。