KR20050016570A - 기판을 지지하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

제1 표면과 제2 표면을 갖는 전자 기판의 적어도 일 표면 상에 작업을 수행하기 위한 장치는 프레임과, 장치를 통해 기판(10)을 이동시키는 이송 시스템과, 기판(10) 상의 작업 중에 기판(10)과 접촉하여 지지하고 기판(10) 상의 작업 수행 이전 및 동안에 기판(10)의 만곡을 허용하는 비강성부를 가지며, 프레임에 결합된 기판 지지 시스템과, 프레임에 결합되어 기판(10)의 표면 상에서 작업을 수행하는 장치를 포함한다.

Description

기판을 지지하기 위한 방법 및 장치 {METHOD AND APPARATUS FOR SUPPORTING A SUBSTRATE}

본 발명은 회로 기판 조립체 등의 기판을 처리하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 회로 기판 상에서의 납땜 페이스트의 인쇄, 회로 기판 상에서의 재료의 분배, 회로 기판 상에서의 구성요소들의 배치, 또는 몇몇 다른 작업 동안에 회로 기판을 지지하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.

회로 기판의 제조에는 많은 공정들이 관여되며, 이들 중 하나는 전기적 구성요소들을 회로 기판에 표면 장착시키는 것이다. 구성요소들을 회로 기판의 제1 표면에 표면 장착하기 위해서는, 분배기가 납땜 페이스트 또는 접착제를 회로 기판의 제1 표면 상에 침착시키고 나서, 구성요소들을 납땜 페이스트 또는 접착제에 대하여 가압한다. 회로 기판의 제1 측면이 구성요소들로 채워진 후에, 기판을 뒤집어서 기판의 제2 측면에 구성요소들을 표면 장착시키는 공정이 반복된다. 납땜 페이스트 분배기는 통상적으로 스텐실 기계(stenciling machine)이며, 통상적으로 터릿형(turret-type) 장치가 구성요소들을 납땜 페이스트 또는 접착제 내로 가압시킨다.

회로 기판이 이들 제조 공정들을 거칠 때, 힘이 회로 기판의 상측면에 가해지는 동안에 상부면이 대체로 동일한 평면으로 유지되도록 기판의 하부면을 균일하게 지지하는 것이 바람직하다. 제조 작업 중에 회로 기판을 지지하는 공지의 수단은 비일(Beale)의 미국 특허 제5,157,438호, 로쓰마이슬(Rossmeisl)의 미국 특허 제5,794,329호, 바로찌(Barozzi)의 미국 특허 제4,936,560호, 두거티(Dougherty)의 미국 특허 제5,152,707호 및 헤르쯔(Hertz)의 미국 특허 제6,264,187호에 기재되어 있다.

본 발명의 보다 나은 이해를 위해서, 본 명세서에 참고로 포함된 도면을 참조하기로 한다.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 장치의 평면도이다.

도2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 준비 단계에서의 비강성 지지 기구의 개략도이다.

도2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩 단계에서의 비강성 지지 기구의 개략도이다.

도3a는 본 발명의 일 실시예에서 준비 단계에서의 지지 겔의 개략도이다.

도3b는 본 발명의 일 실시예에서 순응 단계(conformed stage)에서의 지지 겔의 개략도이다.

도3c는 본 발명의 일 실시예에서 로딩 후 단계에서의 지지 겔의 개략도이다.

도4a는 본 발명의 일 실시예에서 전압 인가 전 상태에서의 레오마그네틱 유체(rheomagnetic fluid)의 개략도이다.

도4b는 본 발명의 일 실시예에서 로딩된 상태에서의 레오마그네틱 유체의 개략도이다.

도4c는 본 발명의 일 실시예에서 전압 인가된 상태에서의 레오마그네틱 유체의 개략도이다.

도5는 본 발명의 일 실시예에서 레오마그네틱 유체 지지 시스템의 상부의 개략도이다.

일반적으로, 일 태양에 있어서, 본 발명은 전자 기판의 표면 상에 작업을 수행하기 위한 장치를 제공한다. 장치는 프레임과, 장치를 통해 기판을 이동시키는 이송 시스템과, 기판 상의 작업 중에 기판과 접촉하여 지지하고 기판 상의 작업 수행 이전 및 동안에 기판의 만곡을 허용하는 비강성부를 가지며, 프레임에 결합된 기판 지지 시스템과, 프레임에 결합되어 기판의 표면 상에서 작업을 수행하는 장치를 포함한다.

본 발명의 실시에 있어서는 다음과 같은 특징을 하나 이상 포함할 수 있다. 장치의 지지 시스템은 하강 위치에서 상승 위치로 이동 가능하여서 상승 위치에서는 비강성부가 전자 기판의 일 측면과 접촉할 수 있다. 비강성부는 실린더 상부의 위치에서 기판을 지지하는 실린더로부터 배출되는 가압 공기일 수 있다. 이와는 다르게, 비강성부는 발포체(foam)일 수 있거나 비강성부는 스펀지일 수도 있다.

본 발명의 다른 실시에 있어서는 다음과 같은 특징을 하나 이상 포함할 수 있다. 장치는 스텐실일 수 있으며 기판은 회로 기판일 수 있다. 비강성부는 회로 기판의 하부면과 접촉할 수 있으며 회로 기판의 표면 형태(topography)를 따르게 된다.

일반적으로, 다른 태양에 있어서, 본 발명은 전자 기판 상에 작업을 수행하기 위한 방법을 제공한다. 본 방법은 기판을 처리 기계 내로 로딩하는 단계와, 전자 기판 아래의 위치로 지지 시스템을 이동시키는 단계와, 기판과의 접촉시 휘어지는 지지 시스템의 비강성 부재에 기판의 일 측면을 접촉시키는 단계와, 기판 상에 제조 작업을 수행하는 단계와, 기판을 처리 기계로부터 제거하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 실시는 납땜 페이스트를 전자 기판 상에 인쇄하는 단계를 포함하며, 여기서 인쇄를 수행하는 데는 스텐실(stencil) 및 스퀴지(squeegee)가 사용된다. 지지 시스템은 기판이 처리 기계로부터 제거된 후에 제 위치(home position)로 복귀될 수 있다. 기판은 지지 시스템에 의한 접촉의 유지를 위해 대체로 비평면 배향으로 보유될 수 있으며, 기판은 제조 작업 중에 기판에 인가되는 힘에 대한 반작용으로 만곡되도록 허용될 수 있다. 또한, 가압 공기가 기판을 지지하도록 실린더로부터 기판 방향으로 배출될 수 있다. 또한, 전자 기판은 제조 작업을 수행하는 동안에 발포체 상에 설치될 수 있다.

일반적으로, 다른 태양에 있어서, 본 발명은 제조 작업 중에 전자 기판을 지지하기 위한 장치를 제공한다. 본 장치는 프레임과, 프레임에 결합되어 전자 기판을 비강성식으로 지지하고 제조 작업 이전 및 동안에 전자 기판의 만곡을 허용하는 지지 수단을 포함한다.

본 발명의 실시는 다음의 특징을 하나 이상 포함할 수 있다. 본 장치는 전자 기판과 접촉해 있는 위치로부터 전자 기판으로부터 제거된 위치로 지지 수단을 이동시키기 위한 수단을 포함할 수 있다. 본 장치는 납땜 페이스트를 기판 상에 침착시키기 위한 스텐실 및 스퀴지를 포함할 수 있다.

본 발명은 다음의 도면, 상세한 설명 및 청구의 범위를 살펴봄으로써 보다 충분히 이해될 수 있을 것이다.

이하 본 발명의 실시예들은 납땜 페이스트를 회로 기판 상에 인쇄하는 스크린 프린터 또는 스텐실 프린터를 참조하여 설명하기로 한다. 당해 분야의 숙련자라면 이해하는 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 전자 구성요소 등의 회로 기판 이외의 전자 기판에 사용될 수 있으며, 픽 앤드 플레이스 기계(pick and place machine) 또는 분배 기계 등의 스크린 프린터 이외의 기계에 사용될 수 있다.

도1을 참조하면, 회로 기판에 납땜 페이스트를 인가하는 본 발명의 일 실시예에 따른 프린터(5)의 내부 구성요소들이 도시되었다. 프린터는 본 명세서에 참고로 포함된 미국 특허 제5,794,329호에 기재된 스크린 프린터보다 개선된 것이다.

도1에 도시된 바와 같이, 프린터(5)는 트랙터 공급 기구(12), 에지 트랙터 기구(14), 강성 지지 테이블(16), 기판 지지 기구(20), 이동 가능한 받침대(24), 제어기(23), 스퀴지/접착제 도포기(28) 및 캐리지(32)에 지지된 카메라(30)를 포함한다. 지지 기구(20)는 지지 테이블(16) 상에 부착되어 위치된다. 캐리지(32)에 지지된 카메라(30)는 선형 X-이동축으로 받침대(24)를 따라 이동 가능하다. 받침대(24)는 선형 Y-이동축으로 트랙(26)을 따라 이동 가능하다. 스퀴지/접착제 도포기(28)는 회로 기판(10)의 높이 이상의 위치에서 프린터(5)에 부착된다.

프린터(5) 내로 공급된 회로 기판(10)은 일반적으로 패드 또는 다른 일반적으로 도전성 표면적으로 된 패턴을 갖는다. 프린터의 제어기에 의해 지시되면, 트랙터 공급 기구(12)는 회로 기판(10)을 카메라(30)가 회로 기판(10)의 화상을 기록하는 위치로 공급한다. 화상은 제어기로 보내지고, 에지 트랙터 기구(14)가 회로 기판(10)을 납땜 스텐실 아래의 강성 지지 테이블(16) 상의 제2 위치로 움직이도록 신호를 보낸다. 일단 납땜 스텐실 아래의 지지 테이블(16) 상의 위치에 도착하면, 회로 기판(10)은 제조 작업을 위한 위치에 있게 된다. 회로 기판(10) 상의 작업들을 성공적으로 수행하기 위해서, 회로 기판(10)은 지지 기구(20)에 의해 지지된다. 지지 기구(20)는 제어기의 방향으로 회로 기판(10) 아래로부터 상승된다. 납땜 스텐실 및 회로 기판(10)이 정확히 정렬되면, 스텐실은 납땜 페이스트의 도포를 위해 기판(10) 쪽으로 하강되거나 회로 기판이 지지 기구에 의해 스텐실 쪽으로 상승된다. 회로 기판(10) 상에 위치된 스퀴지/접착제 도포기(28)가 도1의 점선으로 도시되었다. 접착제 도포기(28)는 스텐실 상에 배출되어 스퀴지에 의해 도포되는 납땜 페이스트 또는 접착제의 양을 변경할 수 있다. 스퀴지(28)는 스텐실을 가로질러 닦아냄으로써, 납땜 페이스트를 스텐실을 통해 회로 기판(10) 상으로 가압한다. 납땜 페이스트가 회로 기판(10) 상에 침착된 후에, 지지 기구(20)는 제어기의 제어 하에 회로 기판의 위치로부터 멀리 하방으로 이동한다. 그런 다음 제어기는 회로 기판(10)의 이동을 트랙터 기구(18)를 이동하여 다음 위치로 제어하는데, 여기서 전기적인 구성요소(11)들이 회로 기판 상에 위치되게 된다.

논의한 바와 같이, 회로 기판(10)은 트랙터 공급 기구(12) 상으로 진입하며 납땜 페이스의 침착이 일어나게 되는 테이블(16) 상의 위치에서 멈추게 된다. 납땜 페이스를 회로 기판(10) 상에 인쇄하게 되는 공정에 걸쳐, 힘이 스퀴지에 의해 기판(10)의 상부면에 인가된다. 납땜 페이스트가 고르게 인가되도록 하기 위해서, 회로 기판(10)은 지지 기구(20)를 사용하여 회로 기판(10)의 상부면에 인가되는 힘에 대향하도록 지지된다. 지지 기구(20)는 테이블(16)의 표면 상부의 프린터에 부착된다. 지지 기구(20)는 기판(10)과 접촉하는 비강성 지지체를 포함한다. 지지 기구는 예를 들어 지지 베드(40) 내의 변형 가능한 재료(42)를 포함하는데, 변형 가능한 재료는 회로 기판(10)과 근접한 지지 기구의 부분이다. 이와는 다르게, 지지 기구(20)는 변경 가능하거나 발포체 또는 스펀지와 같이 지지 베드 내에 포함될 필요가 없는 비강성 재료일 수 있다. 지지 기구(20)는 회로 기판의 방향으로 가압 공기를 배출함으로써, 공기가 회로 기판(10)의 표면과 접촉하여 이를 인쇄 중에 제자리에 보유하는 복수개의 공기 실린더일 수 있다.

전체 지지 기구(20)는 회로 기판(10)의 표면에 대하여 상승될 수 있는 방식으로 프린터 프레임에 부착됨으로써, 비강성 지지체가 인쇄 중에 기판(10)의 하부표면 형태와 접촉하게 한다. 지지 기구(20)는 이와는 달리 회로 기판이 지지 기구(20) 쪽으로 이동되는 동안에 제자리에 있도록 설계될 수도 있다. 지지 기구(20)가 기판 아래의 위치로 이동하면, 지지 시스템은 비강성 부재의 성질로 인해 회로 기판(10)의 하부면을 고르게 지지하여 회로 기판(10)의 표면 형태를 따르거나, 추가적인 힘이 회로 기판(10)에 인가되면 회로 기판(10)이 항복하게 한다.

도2a 및 도2b를 참조하면, 지지 기구(20)가 보다 상세하게 도시되었다. 지지 기구는 기부(44), 하우징(40) 및 비강성 구성요소(42)를 포함한다. 구체적으로, 도2a는 기판 클램프(50)를 사용하여 제자리에 보유되는 회로 기판(10)과 접촉하는 상승 위치의 지지 기구(20)를 도시한다. 도2b는 스텐실과 회로 기판을 화살표(52)로 표시된 방향으로 가로질러 이동하는 스퀴지(28)를 도시한다. 지지 기구의 상부 본체의 비강성 또는 탄성으로 인해, 회로 기판(10)은 휘거나 구부러지도록 어느 정도의 굽힘을 허용한다. 기판 클램프(50)에 의해 제자리에 보유되는 회로 기판(10)은 공정이 표면 상에 수행되기 위해서 제자리에 보유되는 동안에 지지 기구의 비강성 상부 본체 상에서 아치형으로 구부러진다. 도2b에서, 스퀴지(28)는 기판(10) 상에 위치된 스텐실(54)의 표면과 접촉함으로써 압력을 기판에 인가한다. 스퀴지는 화살표(52)의 방향으로 이동한다. 스퀴지(28)에 의해 인가된 힘은 기판의 위치가 대체로 평면이 되도록 하거나 도2b에 도시된 바와 같이 대향하는 방향으로 구부러지게 함으로써 회로 기판(10) 상에 납땜 페이스트를 충분히 고르게 펼치는 작업을 하게 된다. 회로 기판(10)과 스텐실(54)은 고정된 평면의 강성 배향으로 보유되기보다는 스퀴지(28)로부터의 힘에 의해 구부러진다.

도3a 내지 도3c를 참조하면, 지지 기구(20)의 특정 실시예가 보다 상세하게 도시되었다. 일 실시예에 있어서, 비강성 지지체(42)는 하우징(40) 내에 수용된 저경도 겔이다. 저경도 겔(42)은 미국 미네소타주 미니아폴리스에 소재한 노쓰스타 폴리머 엘엘씨(Northstar Polymer, LLC)에 의해 제품 번호 제MPP-V37A번으로 제조 및 시판되는 폴리우레탄 겔이다. 도3a에 있어서, 지지 기구는 프린터(5)의 회로 기판(10)을 지지하도록 회로 기판(10) 쪽으로 화살표(41)의 방향으로 이동하는 것이 도시되었다. 회로 기판의 하부면은 전기적인 구성요소(11)들로 채워진다.

도3b는 인쇄 작업이 발생한 후에 기판(10)과 접촉하는 저경도 겔을 갖는 지지 기구(20)를 도시한다. 도3b에서, 스텐실(45)은 기판(10)과 여전히 접촉한다. 겔(42)과 기판(10)과의 접촉에 의해 발생되는 압축 하에서, 겔(42)은 도3b에 도시된 바와 같이 회로 기판(10)의 하부 표면 형태에 순응하여 따름으로써 회로 기판(10)에 고르게 분포된 지지력을 제공한다. 겔(42)은 압축 하에서도 하우징(40) 내에 수용되어 있도록 경도를 갖는다. 제어기에 의해 제어됨으로써, 겔(42)과 지지 베드(40)는 회로 기판(10)의 처리 완료 시에 화살표(43)의 방향으로 기판(10)의 표면으로부터 후퇴되어 도3c에 도시된 바와 같이 제 위치로 복귀하는데, 여기에서 다음 회로 기판(10)이 처리를 위해 정렬될 때까지 유지된다. 도3c에 도시된 바와 같이, 저경도 겔(42)은 지지 기구(20)가 제 위치에 있을 때에 이완 상태로 복귀한다. 그리고 나서, 저경도 겔(42)은 다음 인쇄 사이클 중에 기판 표면 형태를 따르도록 대기한다.

이와는 다르게, 도4a 내지 도4c 및 도5를 참조하여 이하 설명하게 될 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 이상에서 설명한 지지 기구(20)를 대신하여 지지 기구(120)가 인쇄 중에 회로 기판을 지지하는 데에 사용될 수 있다. 지지 기구(120)는 기부(44)와, 전자기 공동(64)과, 자기 권선부(65)와, 변형 가능한 재료(142)를 포함한다. 변형 가능한 재료(142)는 전자기 공동(64) 내에 부분적으로 배치되는, 라텍스로 제조될 수 있는 얇은 벽으로 된 튜브(62) 내에 수용되는 레오마그네틱 유체이다. 일 실시예에 있어서, 레오마그네틱 유체는 철과 같은 작은 자기 입자들과, 기름 또는 물과 같은 점성 유체와의 혼합물로서, 미국 노쓰 캐롤라이나주 캐리에 소재한 로드 코포레이션(Lord Corporation)으로부터 제품 번호 제MRF-132AD번, 제MRF-132LD번, 제MRF-241GS번, 제MRF-240B5번 및 제MRF-336AG번으로 제조 및 입수될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 전자기 공동은 철과 같은 자기 재료로 제조된다. 통상의 자기 권선부(64)가 전자기 공동(64)의 기부와 정렬한다. 전자기 공동(64)은 제어기의 제어 하에 전류를 공급하는 전원과 연결선(66)을 통해 부착된다. 도5에 도시된 바와 같이, 전자기 공동(64)은 지지 기구(120)의 기부(44)의 길이를 가로질러 정렬될 수 있다.

지지 기구(120)는 다음과 같이 작동한다. 전기적 구성요소(11)들로 채워진 하부면을 갖는 회로 기판(10)은 납땜 페이스트의 침착을 위해 테이블(16) 상에 위치된다. 지지 기구(120)는 레오마그네틱 재료가 회로 기판(10)의 하부면과 접촉할 때까지 화살표(141)의 방향으로 제어기의 제어 하에 이동한다. 지지 기구(120)는 회로 기판(10)의 하부면에 접근하는 동안에, 레오마그네틱 유체(142)는 자유 또는 이완 상태에 있게 된다. 이완 상태에서, 레오마그네틱 유체(142)는 기판(10)과의 접촉 시에 기판(10)의 표면 형태를 용이하게 따르게 된다. 레오마그네틱 유체(142)가 기판(10)과 접촉하는 동안에, 전자기 공동(64)은 연결선(66)을 통해 전류에 의해 전압 인가되며, 이는 또한 DC 전원에도 연결된다. 자기장은 자기 권선부(65) 내의 전류의 방향 및 세기에 비례한다. 레오마그네틱 유체(142) 내의 입자들을 정렬하는 데에 충분히 강한 자기장을 발생시키도록 충분한 전류가 제공되어야 한다. 전자기 공동(64)으로부터의 에너지는 레오마그네틱 유체(142)로 된 튜브(62)를 유체 상태로부터 강성 상태로 변환시킨다. 강성 상태에 있는 동안에, 레오마그네틱 유체(142)는 제조 작업 중에 충분한 기판 지지력을 제공한다.

전압 인가된 때 레오마그네틱 유체(142)의 형태는 기판(10)이 전기적 구성요소들로 채워지거나 혹은 아니건 간에 기판(10)의 표면을 견고하게 지지하기 위한 것이다. 레오마그네틱 유체(142)는 도4c에 도시된 바와 같이 전자기 공동(64)이 전류에 의해 전압 인가된 상태로 있기만 하면 전압 인가되어 있거나, 강성 상태에 있게 된다. 레오마그네틱 유체는 제1 회로 기판(10)과 동일한 표면 형태를 갖는 많은 회로 기판(10)들이 레오마그네틱 유체(142)를 전압 제거 및 전압 재인가하는 과정 없이도 대량 생산할 수 있도록 제1 회로 기판(10)을 따르는 형상으로 전압 인가된 상태로 유지된다. 기판(10)의 처리가 완료된 시에, 제어기는 지지 기구(120)를 화살표(143) 방향으로 하강 위치로 안내한다.

제2 유형의 기판을 처리하고자 하면, 전자기 공동(64)은 전압 제거됨으로써, 레오마그네틱 유체(142)를 유체 상태로 회복시킨다. 시스템은 지지 기구(12)가 제 위치로 복귀하면 다른 인쇄 사이클을 위해 리셋한다. 레오마그네틱 유체(142)는 레오마그네틱 유체를 새 회로 기판(10)의 하부면에 대하여 가압하고 전자기 공동(64)을 전류에 의해 다시 한번 전압 인가함으로써 전기적 구성요소(11)들의 상이한 구성을 갖는 회로 기판 조립체의 다른 세트를 지지하도록 재구성된다.

이상 기재된 본 발명의 실시예들에 있어서, 비강성 지지체로서 사용되는 저경도 겔은 하우징 용기를 완전히 충전한다. 당해 분야의 숙련자라면 이해하는 바와 같이, 다른 구성들은 지지 하우징 내에 수용되는 저경도 겔의 스트립을 포함할 수 있으며, 또는 회로 기판의 하부면을 충분히 지지하는 겔의 다른 적당한 전략적 구성을 포함할 수 있다.

이상 기재된 본 발명의 실시예들에 있어서, 변형 가능한 재료로 사용되는 레오마그네틱 유체는 전자기 공동의 조립체 내에 수용되며, 이들 모두는 지지 시스템을 구성한다. 당해 분야의 숙련자라면 이해하는 바와 같이, 레오마그네틱 유체의 단일 용기가 기판들의 표면을 따르도록 충분히 전압 인가되도록 레오마그네틱 유체를 수용하는 단일한 전자기 공동을 포함할 수 있다. 전자기 공동들의 조립체는 또한 지지 기구의 기부의 폭을 가로질러 정렬될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예들에 있어서, 연결선은 전자기 공동에 전압 인가한 후에 레오마그네틱 유체를 강성으로 만들도록 전압 인가하는 전류를 제공하도록 각각의 전자기 공동들에 부착된다. 당해 분야의 숙련자라면 이해하는 바와 같이, 다른 구성으로는 조립체 내의 모든 전자기 공동들에 전류를 제공하는 단일한 세트의 연결선이 포함된다.

본 발명의 또 다른 실시예에 있어서, 지지 기구는 제어기에 의해 지시된 때 제조 중에 회로 기판의 하부면 쪽 상방으로 이동하도록 프린터 프레임에 부착된다. 당해 분야의 숙련자라면 이해하는 바와 같이, 다른 구성으로는 기판들이 제조 중에 지지 기구의 변형 가능한 재료로 하강되도록 고정 위치에 있는 지지 기구가 포함된다.

본 발명의 적어도 하나의 예시적인 실시예에 기재된, 다양한 변경, 변형 및 개량은 당해 분야의 숙련자라면 쉽게 알 수 있을 것이다. 이와 같은 변경, 변형 및 개량은 본 발명의 범위 및 정신에 포함된다. 따라서, 이상의 설명은 예시일 뿐 본 발명을 제한하고자 하는 것이 아니다. 본 발명의 범주는 다음의 청구의 범위 및 그 균등물에 의해서만 한정된다.

Claims (29)

1. 제1 표면과 제2 표면을 갖는 전자 기판의 적어도 일 표면 상에 작업을 수행하기 위한 장치이며,

   프레임과,

   장치를 통해 기판을 이동시키는 이송 시스템과,

   기판 상의 작업 중에 기판과 접촉하여 지지하고 기판 상의 작업 수행 이전 및 동안에 기판의 만곡을 허용하는 비강성부를 가지며, 프레임에 결합된 기판 지지 시스템과,

   프레임에 결합되어 기판의 표면 상에서 작업을 수행하는 장치를 포함하는 장치.
2. 제1항에 있어서, 지지 시스템은 하강 위치로부터 상승 위치로 이동 가능하며, 상승 위치에서 비강성부는 전자 기판의 일 측면과 접촉하는 장치.
3. 제2항에 있어서, 비강성부는 발포체인 장치.
4. 제2항에 있어서, 비강성부는 스펀지인 장치.
5. 제2항에 있어서, 비강성부는 저경도 겔인 장치.
6. 제2항에 있어서, 비강성부는 레오마그네틱 유체인 장치.
7. 제6항에 있어서, 비강성부는 적어도 하나의 전자기 공동을 포함하고, 레오마그네틱 유체는 전자기 공동 내에 적어도 부분적으로 배치되는 장치.
8. 제7항에 있어서, 레오마그네틱 유체를 수납하는 얇은 벽으로 된 튜브를 더 포함하는 장치.
9. 제8항에 있어서, 적어도 하나의 레오마그네틱 공동은 복수개의 전자기 공동이며, 레오마그네틱 유체의 튜브는 복수개의 전자기 공동의 각각에 배치되는 장치.
10. 제1항에 있어서, 장치는 스텐실이며, 기판은 회로 기판인 장치.
11. 전자 기판 상에 작업을 수행하는 방법이며,

    처리 기계 내로 기판을 로딩하는 단계와,

    전자 기판 아래의 위치로 지지 시스템을 이동시키는 단계와,

    기판과의 접촉시 휘어지는 지지 시스템의 비강성 부재에 기판의 일 측면을 접촉시키는 단계와,

    기판 상에 제조 작업을 수행하는 단계와,

    기판을 처리 기계로부터 제거하는 단계를 포함하는 방법.
12. 제11항에 있어서, 전자 기판 상에 납땜 페이스트를 인쇄하는 단계를 더 포함하고, 인쇄를 달성하기 위해서 스텐실 및 스퀴지가 사용되는 방법.
13. 제12항에 있어서, 기판이 처리 기계로부터 제거된 후에 지지 시스템을 제 위치로 복귀시키는 단계를 더 포함하는 방법.
14. 제13항에 있어서, 접촉시키는 단계는 지지 시스템에 의한 접촉 지속을 위해 대체로 비평면인 배향으로 기판을 유지하는 단계를 더 포함하는 방법.
15. 제14항에 있어서, 기판 상에 작업을 수행하는 중에 기판에 인가된 힘의 반작용으로 기판이 만곡하도록 허용하는 단계를 더 포함하는 방법.
16. 제15항에 있어서, 제조 작업을 수행하는 중에 전자 기판을 발포체 상에 안착시키는 단계를 더 포함하는 방법.
17. 제15항에 있어서, 제조 작업을 수행하는 중에 저경도 겔 상에 전자 기판을 안착시키는 단계를 더 포함하는 방법.
18. 제15항에 있어서, 제조 작업을 수행하는 중에 전자기 공동 내에 적어도 부분적으로 배치된 레오마그네틱 유체 상에 전자 기판을 안착시키는 단계를 더 포함하는 방법.
19. 제18항에 있어서, 전자기 공동 내에 적어도 부분적으로 배치된 레오마그네틱 유체를 고화시키기 위해서 전자기 공동에 전압 인가하는 단계를 더 포함하는 방법.
20. 제19항에 있어서, 전자기 공동에서 전압을 제거하는 단계를 더 포함하는 방법.
21. 제조 작업 중에 전자 기판을 지지하기 위한 장치이며,

    프레임과,

    프레임에 결합되어 전자 기판을 비강성식으로 지지하고 제조 작업 이전 및 동안에 전자 기판의 만곡을 허용하는 지지 수단을 포함하는 장치.
22. 제21항에 있어서, 전자 기판과 접촉한 위치로부터 전자 기판으로부터 제거된 위치로 지지 수단을 이동시키기 위한 수단을 더 포함하는 장치.
23. 제22항에 있어서, 납땜 페이스트를 기판 상에 인쇄하는 스텐실을 더 포함하는 장치.
24. 제23항에 있어서, 납땜 페이스트를 기판 상에 침착시키기 위한 스퀴지를 더 포함하는 장치.
25. 제21항에 있어서, 비강성식으로 지지하는 수단은 발포체인 장치.
26. 제21항에 있어서, 비강성식으로 지지하는 수단은 스펀지인 장치.
27. 제21항에 있어서, 비강성식으로 지지하는 수단은 저경도 겔인 장치.
28. 제21항에 있어서, 비강성식으로 지지하는 수단은 레오마그네틱 유체인 장치.
29. 제28항에 있어서, 레오마그네틱 유체를 고화시키기 위한 수단을 더 포함하는 장치.