KR20050012127A - 차량용 등기구 및 광원 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 배광 패턴을 적절히 형성하는 것을 과제하는 차량에 이용되는 차량용 등기구를 제공한다. 등기구는 광을 발생하는 광원 모듈과, 광원 모듈이 발생하는 광을 차량용 등기구의 외부로 조사하는 광학 부재와, 광학 부재에 대한 상대 위치가 기지(旣知)인 기준 위치에 광원 모듈을 고정시키는 광원 고정부를 구비하며, 광원 모듈은 광원 모듈이 광원 고정부에 고정되는 경우에, 기준 위치에 맞추어 고정되는 기준부와, 미리 정해진 발광 영역에서 광을 발생시키는 반도체 발광 소자와, 발광 영역의 중심을 기준부에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 반도체 발광 소자를 유지하는 유지부를 갖는다.

Description

차량용 등기구 및 광원 모듈{VEHICULAR LAMP AND LIGHT SOURCE MODULE}
본 발명은 차량용 등기구 및 광원 모듈에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 차량에 이용되는 차량용 등기구에 관한 것이다.
차량용 전조등 등의 차량용 등기구에 있어서는, 안전상의 관점 등 때문에 높은 정밀도로 배광 패턴을 형성하는 것이 필요한 경우가 있다. 이 배광 패턴은 예컨대, 반사경 또는 렌즈 등을 이용한 광학계에 의해 형성된다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 또한, 최근, 차량용 전조등에 반도체 발광 소자를 이용하는 것이 검토되고 있다.
특허문헌 1
특개평6-89601호 공보(3 내지 7 페이지, 도 1∼도 14)
배광 패턴을 형성하기 위한 광학적 설계에 있어서는, 광원의 발광 영역의 형상 등을 고려하는 것이 필요한 경우가 있다. 또한, 반도체 발광 소자는 예컨대, 표면 전체 등의 소정의 넓이를 갖는 발광 영역에서 광을 발생한다. 그 때문에, 차량용 전조등에 반도체 발광 소자를 이용하는 경우, 광학적 설계가 복잡화되어 적절한 배광 패턴을 형성하기가 곤란한 경우가 있었다.
도 1은 차량용 등기구(10)의 사시도.
도 2는 차량용 등기구(10)의 수평 단면도.
도 3은 광원 유닛(20)의 A-A 수직 단면도.
도 4는 광원 유닛(20)의 B-B 수직 단면도.
도 5는 LED 모듈(100)의 C-C 단면도.
도 6은 LED 모듈(100)의 A-A 단면도.
도 7은 LED 모듈(100)의 B-B 단면도.
도 8은 기판(500)의 구성의 일례를 도시하는 도면.
도 9는 배광 패턴(300)의 일례를 도시하는 개념도.
도 10은 광원 유닛(20)의 구성의 다른 예를 도시하는 수직 단면도.
도 11은 배광 패턴(300)의 일례를 도시하는 개념도.
도 12는 LED 모듈(100)의 구성의 다른 예를 도시하는 도면.
도 13은 LED 모듈(100)의 A-A 단면도.
도 14는 LED 모듈(100)의 B-B 단면도.
도 15는 LED 모듈(100)의 저면도.
도 16은 기판(500)의 구성의 다른 예를 도시하는 도면.
도 17은 LED 모듈(100)의 C-C 단면도.
도 18은 LED 모듈(100)의 A-A 단면도.
도 19는 LED 모듈(100)의 B-B 단면도.
도 20은 기판(500)의 구성의 또 다른 예를 도시하는 도면.
도 21은 LED 모듈(100) 및 기판(500)의 구성의 또 다른 예를 도시하는 도면.
도 22는 LED 모듈(100)의 구성의 또 다른 예를 도시하는 도면.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
10: 차량용 등기구
12; 252: 커버
14: 램프 본체
16: 회로 유닛
20: 광원 유닛
22; 26: 케이블
24: 방열 부재
28: 익스텐션 리플렉터
100: LED 모듈
102: 반도체 발광 소자
104: 전극
108: 밀봉 부재
202: 고정 부재
204: 렌즈
206: 하우징
208: 익스텐션
256; 260: 반사경
300: 배광 패턴
302: 수평 컷트 라인
304: 경사 컷트 라인
306; 602; 604: 영역
310; 402; 502; 802; 902: 변
312: 본딩 와이어
320: 선분
452: 돌기
500: 기판
504; 506: 패드
510; 512: 볼록부
552: 끼워맞춤부
702: 서브마운트
704: 슬러그
706: 본체
708: 유지부
804; 904: 홈
952: 슬러그 수용부
954: 연신부
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제1 형태에 있어서는, 차량에 이용되는 차량용 등기구로서, 광을 발생시키는 광원 모듈과, 광원 모듈이 발생하는 광을 차량용 등기구의 외부로 조사하는 광학 부재와, 광학 부재에 대한 상대 위치가 기지(旣知)인 기준 위치에 광원 모듈을 고정시키는 광원 고정부를 구비하며, 광원 모듈은 광원 모듈이 광원 고정부에 고정되는 경우에, 기준 위치에 맞추어 고정되는 기준부와, 미리 정해진 발광 영역에서 광을 발생시키는 반도체 발광 소자와, 발광 영역의 중심을 기준부에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 반도체 발광 소자를 유지하는 유지부를 갖는다.
또한, 기준부는 유지부의 한 변이며, 광원 고정부는 기준 위치를 나타내는 기준용 변을 가지며, 유지부에 있어서의 한 변을 포함하는 면을 기준용 변을 포함하는 면으로 접촉시킴으로써 기준부를 기준 위치에 맞추어 광원 모듈을 고정시켜도 좋다.
또한, 기준부는 유지부에 형성된 구멍 또는 돌기이며, 광원 고정부는 기준 위치에 구멍 또는 돌기인 기준부에 끼워 맞추어지는 끼워맞춤부를 구비하여도 좋다. 광원 모듈은 적어도 2개의 기준부를 가지며, 광원 고정부는 적어도 2개의 기준부의 각각과 각각 끼워 맞출 적어도 2개의 끼워맞춤부를 가지며, 2개의 끼워맞춤부 중 한 쪽은 상기 2개의 끼워맞춤부를 연결하는 방향으로 여유를 가지면서, 대응하는 기준부와 끼워 맞추어도 좋다.
또한, 광원 모듈은 구멍 또는 돌기인 제1 기준부와, 유지부의 한 변인 제2 기준부를 가지며, 광원 고정부는 기준 위치를 나타내는 기준용 변을 추가로 가지며, 유지부의 한 변을 포함하는 면을 기준용 변을 포함하는 면으로 접촉시킴으로써 기준부를 기준 위치에 맞추어도 좋다.
본 발명의 제2 형태에 따르면, 광을 발생시키는 광원 모듈로서, 미리 정해진 기준 위치에 광원 모듈을 부착하는 경우에, 기준 위치에 맞추어 고정되는 기준부와, 미리 정해진 발광 영역에서 광을 발생시키는 반도체 발광 소자와, 발광 영역의 중심을 기준부에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 반도체 발광 소자를 유지하는 유지부를 구비한다.
또, 상기 발명의 개요는 본 발명의 필요한 특징 모두를 열거한 것이 아니라, 이들 특징군의 서브컴비네이션도 또한 발명으로 될 수 있다.
이하, 발명의 실시 형태를 통하여 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시형태는 특허청구의 범위에 관한 발명을 한정하는 것이 아니며, 또한 실시 형태 중에서 설명되어 있는 특징의 조합 모두가 발명의 해결 수단에 필수적이라고는 할 수 없다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 차량용 등기구(10)의 구성의 일례를 도시한다. 도 1은 차량용 등기구(10)의 사시도이다. 도 2는 중단의 광원 유닛(20)을 횡단하는 수평면에 의한 차량용 등기구(10)의 수평 단면도이다. 본 예는 차량용 등기구(10)의 배광 패턴을 높은 정밀도로 형성하는 것을 목적으로 한다. 차량용 등기구(10)는 예컨대, 자동차 등의 차량에 이용되는 차량용 전조등(헤드 램프)으로서, 차량의 전방으로 광을 조사한다. 차량용 등기구(10)는 복수의 광원 유닛(20), 커버(12), 램프 본체(14), 회로 유닛(16), 복수의 방열 부재(24), 익스텐션 리플렉터(28) 및 케이블(22, 26)을 구비한다.
복수의 광원 유닛(20) 각각은 LED 모듈(100)을 가지며, LED 모듈(100)이 발생하는 광에 기초하여, 소정의 배광 패턴의 광을 차량의 전방으로 조사한다. 광원 유닛(20)은 예컨대, 광원 유닛(20)의 광축 방향을 조정하기 위한 에이밍 기구에 의해 틸팅 가능하게 램프 본체(14)에 지지된다. 광원 유닛(20)은 차량용 등기구(10)를 차체에 부착한 경우의 광축 방향이 예컨대, 0.3∼0.6°정도 하향으로 되도록 램프 본체(14)에 지지되어도 좋다.
또한, 복수의 광원 유닛(20)은 동일 또는 같은 배광 특성을 가져도 좋고, 각각 다른 배광 특성을 가져도 좋다. 또한, 다른 예에 있어서, 하나의 광원 유닛(20)이 복수의 LED 모듈(100)을 구비하여도 좋다. 광원 유닛(20)은 LED 모듈(100) 대신에 예컨대, 반도체 레이저를 구비하여도 좋다.
커버(12) 및 램프 본체(14)는 차량용 등기구(10)의 등실(燈室)을 형성하며, 이 등실 내에 복수의 광원 유닛(20)을 수용한다. 커버(12) 및 램프 본체(14)는 광원 유닛(20)을 밀폐 및 방수하여도 좋다. 커버(12)는 LED 모듈(100)이 발생하는 광을 투과하는 소재에 의해, 예컨대 투명 상태로 형성되며, 복수의 광원 유닛(20)의 전방을 덮도록 차량의 전면에 설치된다. 램프 본체(14)는 복수의 광원 유닛(20)을 사이에 두고 커버(12)와 대향하며, 복수의 광원 유닛(20)을 후방에서 덮도록 설치된다. 램프 본체(14)는 차량의 본체와 일체로 형성되어도 좋다.
회로 유닛(16)은 LED 모듈(100)을 점등시키는 점등 회로 등이 형성된 모듈이다. 회로 유닛(16)은 케이블(22)을 매개로 광원 유닛(20)에 전기적으로 접속된다. 또한, 회로 유닛(16)은 케이블(26)을 매개로 차량용 등기구(10)의 외부에 전기적으로 접속된다.
복수의 방열 부재(24)는 광원 유닛(20)의 적어도 일부와 접촉하게 설치된 히트 싱크이다. 방열 부재(24)는 예컨대, 금속 등의 공기보다도 높은 열전도율을 갖는 소재에 의해 형성된다. 방열 부재(24)는 예컨대, 에이밍 기구의 지지점에 대하여 광원 유닛(20)을 움직이는 범위에서 광원 유닛(20)을 따라 움직일 수 있으며, 램프 본체(14)에 대하여 광원 유닛(20)의 광축 조정을 행하는 데 충분한 간격을 두고 설치된다. 복수의 방열 부재(24)는 하나의 금속 부재에 의해 일체로 형성되어도 좋다. 이 경우, 복수의 방열 부재(24)의 전체로부터 효율적으로 방열을 행할 수 있다.
익스텐션 리플렉터(28)는 예컨대, 얇은 금속판 등에 의해 복수의 광원 유닛(20)의 하부로부터 커버(12)에 걸쳐 형성된 반사경이다. 익스텐션 리플렉터(28)는 램프 본체(14)의 내면의 적어도 일부를 덮도록 형성됨으로써 램프 본체(14)의 내면의 형상을 은폐하여 차량용 등기구(10)의 미관을 향상시킨다.
또한, 익스텐션 리플렉터(28)의 적어도 일부는 광원 유닛(20) 및/또는 방열 부재(24)와 접촉한다. 이 경우, 익스텐션 리플렉터(28)는 LED 모듈(100)이 발생하는 열을 커버(12)에 전도하는 열전도 부재의 기능을 갖는다. 이에 의해, 익스텐션 리플렉터(28)는 LED 모듈(100)을 방열시킨다. 또한, 익스텐션 리플렉터(28)의 일부는 커버(12) 또는 램프 본체(14)에 고정된다. 익스텐션 리플렉터(28)는 복수의광원 유닛(20)의 위쪽, 아래쪽 및 옆쪽을 덮는 프레임형으로 형성되어도 좋다.
본 예에 따르면, 광원으로서 LED 모듈(100)을 이용함으로써 광원 유닛(20)을 소형화할 수 있다. 또한, 이에 의해, 예컨대 광원 유닛(20)의 배치 자유도가 향상되기 때문에, 디자인성이 높은 차량용 등기구(10)를 제공할 수 있다.
도 3 및 도 4는 광원 유닛(20)의 구성의 일례를 도시한다. 도 3은 광원 유닛(20)의 A-A 수직 단면도이다. 도 4는 광원 유닛(20)의 B-B 수직 단면도이다. 광원 유닛(20)은 LED 모듈(100)이 발생하는 광을 차량의 전방으로 조사하는 직사형(直射型)의 광원 유닛으로서, LED 모듈(100), 기판(500), 고정 부재(202), 렌즈(204), 익스텐션(208) 및 하우징(206)을 갖는다.
LED 모듈(100)은 광을 발생시키는 광원 모듈의 일례이다. LED 모듈(100)은 예컨대, 백색의 광을 발생시키는 광원으로서, 반도체 발광 소자(102)를 갖는다. 반도체 발광 소자(102)는 케이블(22) 및 기판(500)을 매개로 광원 유닛(20)의 외부로부터 공급받는 전력에 기초하여 광을 발생한다. 또한, 반도체 발광 소자(102)는 예컨대, 렌즈(204)와 대향하는 표면 전체 등의 미리 정해진 발광 영역에서 광을 발생한다.
기판(500)은 예컨대, 표면 또는 내부 등에 형성된 프린트 배선에 의해 LED 모듈(100)과 케이블(22)을 전기적으로 접속한다. 본 예에 있어서, 기판(500)은 LED 모듈(100)을 얹어 고정시키는 판형체로서, 홈(804)을 갖는다. 홈(804)은 LED 모듈(100)의 일부를 수용함으로써, LED 모듈(100)을 미리 정해진 기준 위치에 고정시킨다. 홈(804)은 예컨대, LED 모듈(100)의 외면의 일부를 내벽에 의해 접촉시킴으로써 LED 모듈(100)을 고정시킨다. 그 때문에, 본 예에 따르면, 기판(500)은 LED 모듈(100)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 기판(500)은 LED 모듈(100)을 고정시키는 광원 고정부의 일례이다.
또한, 본 예에 있어서, 기판(500)의 적어도 일부는 예컨대, 금속 등의 공기보다도 열전도율이 높은 소재에 의해 형성된다. 또한, 기판(500)의 적어도 일부는 고정 부재(202)와 접촉한다. 이에 의해, 기판(500)은 LED 모듈(100)이 발생하는 열을 고정 부재(202)에 전달한다.
고정 부재(202)는 예컨대, 차량의 전방을 향하는 표면을 갖는 판형체이다. 고정 부재(202)는 렌즈(204)에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 설치된다. 또한, 고정 부재(202)는 기판(500)을 사이에 두고 LED 모듈(100)과 대향하도록 그 표면 위에 기판(500)을 고정시킨다. 이에 의해, 고정 부재(202)는 LED 모듈(100)을 차량의 전방을 향해서 고정시켜 차량의 전방을 향해서 발광시킨다.
또한, 고정 부재(202)는 홈(904)을 갖는다. 홈(904)은 기판(500)의 일부를 수용함으로써 기판(500)을 미리 정해진 위치에 고정시킨다. 홈(904)은 예컨대, 기판(500)의 일부를 내벽에 의해 접촉시킴으로써 기판(500)을 고정시킨다. 본 예에 따르면, 고정 부재(202)는 기판(500)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다.
또한, 고정 부재(202)는 예컨대, 금속 등의 공기보다도 열전도율이 높은 소재에 의해 형성된다. 이에 의해, 고정 부재(202)는 LED 모듈(100)이 발생하는 열을 방열하는 방열판의 기능을 갖는다. 또한, 본 예에 있어서, 고정 부재(202)는 일단에 있어서 하우징(206)과 접촉하고 있어, 예컨대 LED 모듈(100)이 발생하는 열을 하우징(206)에 전달함으로써 LED 모듈(100)을 방열시킨다. 이에 의해, LED 모듈(100)의 발광량이 열에 의해 저하되는 것을 막을 수 있다.
익스텐션(208)은 예컨대, 얇은 금속판 등에 의해 LED 모듈(100)의 근방으로부터 렌즈(204)의 가장자리부 근방에 걸쳐 형성된다. 이에 의해, 익스텐션(208)은 하우징(206)의 내면과 LED 모듈(100) 사이의 간극을 덮어 은폐하여 차량용 등기구(10)(도 1 참조)의 미관을 향상시킨다. 익스텐션(208)은 LED 모듈(100)이 발생하는 광을 반사하여도 좋다.
하우징(206)은 LED 모듈(100), 기판(500), 고정 부재(202) 및 익스텐션(208)을 수용하는 케이스이다. 또한, 하우징(206)은 전측면에 개구부를 가지며, 이 개구부에서 렌즈(204)를 유지한다. 하우징(206)은 기판(500) 및 고정 부재(202)를 매개로 LED 모듈(100)로부터 전달받는 열을 방열 부재(24)(도 1 참조) 및/또는 익스텐션 리플렉터(28)(도 1 참조)에 계속 전달하여도 좋다. 이에 의해, LED 모듈(100)을 적절히 방열시킬 수 있다.
렌즈(204)는 차량용 등기구(10)에 이용되는 광학 부재의 일례이다. 렌즈(204)는 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역의 형상을 차량의 전방으로 투영함으로써, 배광 패턴의 적어도 일부를 형성한다. 본 예에 있어서, 렌즈(204)는 이 발광 영역의 중심 위에 촛점(F)을 갖는다. 렌즈(204)는 이 발광 영역의 형상을 예컨대, 배광 패턴에 있어서의 핫 존(고광도 영역)을 형성할 위치에 투영한다. 렌즈(204)는 LED 모듈(100)이 발생하는 광을 차량용 등기구(10)의 외부로 조사하여도 좋다.
여기서, 본 예에 있어서, 고정 부재(202)는 렌즈(204)에 대한 상대 위치가기지인 위치에 설치되어 있으며, 홈(904)에 의해 기판(500)을 소정의 위치에 높은 정밀도로 고정시킨다. 또한, 기판(500)은 홈(804)에 의해 LED 모듈(100)을 소정 위치에 높은 정밀도로 고정시킨다. 이에 의해, 기판(500)은 렌즈(204)에 대한 상대 위치가 기지인 기준 위치에 LED 모듈(100)을 고정시킨다. 그 때문에, 본 예에 따르면, LED 모듈(100)을 렌즈(204)에 대하여 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 배광 패턴을 높은 정밀도로 적절히 형성할 수 있다. 또한, 촛점(F)은 광원 유닛(20)에 이용되는 광학 부재에 대한 광학적 중심의 일례이다. 광학적 중심은 광학 부재에 대한 설계상의 기준점의 일례이다. 또한, 다른 예에 있어서, 기판(500) 및 고정 부재(202)는 예컨대, 하나의 부재에 의해 일체로 형성되어도 좋다.
도 5, 도 6 및 도 7은 LED 모듈(100)의 구성의 일례를 도시한다. 도 5는 LED 모듈(100)의 C-C 단면도이다. 도 6은 LED 모듈(100)의 A-A 단면도이다. 도 7은 LED 모듈(100)의 BB 단면도이다. LED 모듈(100)은 반도체 발광 소자(102), 밀봉 부재(108), 복수의 전극(104), 서브마운트(702), 복수의 본딩 와이어(312) 및 유지부(708)를 갖는다.
반도체 발광 소자(102)는 발광 다이오드 소자로서, 예컨대 표면 위에 설치된 형광체에 대하여 청색광을 조사함으로써, 형광체에 청색광의 보색(補色)인 황색광을 발생시킨다. 이 경우, LED 모듈(100)은 반도체 발광 소자(102) 및 형광체가 각각 발생하는 청색광 및 황색광에 기초하여 백색광을 발생한다. 다른 예에 있어서, 반도체 발광 소자(102)는 형광체에 대하여 자외광을 조사함으로써, 형광체에 백색광을 발생시켜도 좋다.
본 예에 있어서, 반도체 발광 소자(102)는 밀봉 부재(108)와 대향하는 표면에서 광을 발생한다. 이 표면은 광원 유닛(20)(도 3참조)에 LED 모듈(100)이 고정된 경우에, 렌즈(204)(도3 참조)와 대향하는 면이다. 반도체 발광 소자(102)는 예컨대, 이 표면의 대략 전체를 발광 영역으로 하여 광을 발생한다. 반도체 발광 소자(102)는 넓게 확대된 평면형의 발광 영역에서 광을 발생시키는 평면 광원의 일례이다.
본 예에 있어서, 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역은 직선형의 4개의 변(310a∼d)으로 둘러싸인 대략 정방형이다. 변(310a∼d)은 반도체 발광 소자(102)에 있어서의 밀봉 부재(108)와 대향하는 표면의 변이다. 변(310a∼d)은 발광 영역의 중심(O)에 대한 상대 위치가 기지인 변이어도 좋다. 또한, 각각의 변(310)의 길이(L)는 예컨대, 1 mm 정도이면 좋다. 본 예에 있어서, 렌즈(204)는 이 발광 영역의 중심(O) 위에 초점을 갖는다. 이 경우, 렌즈(204)는 이 발광 영역의 형상을 높은 정밀도로 투영할 수 있다. 또한, 반도체 발광 소자(102)는 예컨대, 변(310a∼d)의 각각을 사이에 두고 반도체 발광 소자(102)의 표면에 이어지는 단면에서도 추가로 광을 발생하여도 좋다.
여기서, 발광 영역의 중심(O)은 예컨대, 발광 영역의 형상에 있어서의 대칭성의 중심이다. 중심(O)은 4개의 변(310a∼d)으로 둘러싸인 대략 정방형의 중심이나, 이 대략 정방형의 외접원의 중심 등이어도 좋다. 또한, 중심(O)은 예컨대, 어느 하나의 변(310)의 수직이등분선상의 점이어도 좋다. 렌즈(204)는 중심(O)에 대하여 대칭인 발광 영역의 형상에 기초하여 배광 패턴을 형성한다. 이 경우, 이 배광 패턴은 발광 영역의 형상의 대칭성에 대응하는 대칭성을 갖는다.
밀봉 부재(108)는 반도체 발광 소자(102)를 밀봉하는 몰드로서, 예컨대, 투과성 수지 등의 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 백색광을 투과하는 소재에 의해 형성된다. 본 예에 있어서, 밀봉 부재(108)의 적어도 일부는 반구형이다. 이 경우, LED 모듈(100)은 예컨대, 이 반구의 중심을 통과하는 동시에 반도체 발광 소자(102)의 표면에 수직인 광축을 갖는다.
복수의 전극(104)은 기판(500)(도 3 참조)에 전기적으로 접속되며, 기판(500) 및 케이블(22)(도 3 참조)을 매개로 광원 유닛(20)의 외부로부터 공급되는 전력을 본딩 와이어(312) 및 서브마운트(702)를 매개로 반도체 발광 소자(102)에 공급한다. 복수의 본딩 와이어(312)는 복수의 전극(104)과 서브마운트(702)를 전기적으로 접속시킨다.
서브마운트(702)는 예컨대, 실리콘에 의해 형성된 판형체로서, 반도체 발광 소자(102)를 상면에 얹어 고정시킨다. 또한, 서브마운트(702)는 본딩 와이어(312)와 반도체 발광 소자(102)를 전기적으로 접속시키는 배선을 포함하며, 본딩 와이어(312)를 매개로 LED 모듈(100)의 외부로부터 전달받는 전력을 반도체 발광 소자(102)에 공급한다.
유지부(708)는 슬러그(704) 및 본체(706)를 포함한다. 슬러그(704)는 서브마운트(702)를 상면에 얹어 고정시킴으로써 반도체 발광 소자(102)를 미리 정해진 위치에 고정시킨다. 슬러그(704)는 예컨대, 발광 영역의 중심(O)을 LED 모듈(100)의 광축 위에 맞추어 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 또한, 슬러그(704)의 적어도 일부는 예컨대, 금속 등의 공기보다도 열전도율이 높은 소재로 형성되며, 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 열을 LED 모듈(100)의 외부로 전달한다.
본체(706)는 예컨대, 수지 등에 의해 슬러그(704)의 외주를 덮도록 형성된다. 또한, 본체(706)는 복수의 전극(104)의 각각의 일부를 수용함으로써 전극(104)을 고정시킨다.
본 예에 있어서, 본체(706)는 복수의 변(402a∼d)을 포함한다. 복수의 변(402a∼d)은 반도체 발광 소자(102)의 위치를 나타내는 기준부의 일례이다. 복수의 변(402a∼d)의 적어도 일부는 유지부(708)의 한 변이어도 좋다. 또한, 복수의 변(402a∼d)의 적어도 일부는 LED 모듈(100)이 기판(500)에 고정되는 경우에, 기판(500)에 있어서의 기준 위치에 맞추어 고정된다.
또한, 본체(706)는 슬러그(704)에 대하여 고정 설치되어 있다. 이에 의해, 유지부(708)는 반도체 발광 소자(102)에 있어서의 발광 영역의 중심(O)을 변(402a∼d)에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 반도체 발광 소자(102)를 유지한다. 이 경우, 복수의 변(402a∼d)은 중심(O)에 대한 상대 위치가 기지인 변으로 된다. 다른 예에 있어서, 유지부(708)는 예컨대, 변(310a∼d) 중 어느 하나를 변(402a∼d)에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 반도체 발광 소자(102)를 유지하여도 좋다. 이 경우도, 변(310a∼d)은 중심(O)에 대한 상대 위치가 기지이기 때문에, 변(402a∼d)은 중심(O)에 대한 상대 위치가 기지인 변으로 된다.
본 예에 따르면, 예컨대, 변(402a∼d)의 적어도 일부를 기준으로 하여 LED모듈(100)을 고정시킴으로써, 반도체 발광 소자(102)에 있어서의 발광 영역의 중심(O)을 소정의 기준이 되는 위치에 대하여 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 또한, 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한 바와 같이, 본 예에 있어서, LED 모듈(100)은 렌즈(204)에 대한 상대 위치가 기지인 기준 위치에 높은 정밀도로 고정되어 있다. 그 때문에, 본 예에 따르면, 발광 영역의 중심(O)을 렌즈(204)에 대하여 높은 정밀도로 위치 맞춤하여 고정시킬 수 있다. 본 예에 따르면, 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
이하, LED 모듈(100)에 있어서의 치수에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 본 예에 있어서, 유지부(708)는 발광 영역의 중심(O)을 기준으로 하여 반도체 발광 소자(102)를 서브마운트(702) 위에 고정시킨다. 반도체 발광 소자(102)는 예컨대, 슬러그(704)에 대한 상대 위치를 검출하는 화상 처리 기술을 이용하여 슬러그(704) 및 서브마운트(702) 위에 설치된다. 이에 의해, 반도체 발광 소자(102)를 높은 정밀도로 위치맞춤하여 고정시킬 수 있다.
유지부(708)는 예컨대, 중심(O)과 변(402c)과의 거리가 소정의 거리(Y1)가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 여기서, 중심(O)과 변(402c)과의 거리란 예컨대, 반도체 발광 소자(102)의 표면과 평행한 평면 위에 중심(O) 및 변(402c)을 투영한 경우의 각각의 투영상(投影像) 사이의 거리이다.
유지부(708)는 반도체 발광 소자(102)의 한 변의 길이(L)의 0.05%보다도 작은 위치 오차가 되는 정밀도로 중심(O)과 변(402c)과의 거리를 맞추어 반도체 발광 소자(102)를 고정시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 배광 패턴을 적절히 형성할수 있다. 또한, 유지부(708)는 길이(L)의 0.01%보다도 작은 위치 오차가 되는 정밀도로 반도체 발광 소자(102)를 고정시키는 것이 더욱 바람직하다. 이 경우, 배광 패턴을 더욱 적절히 형성할 수 있다. 유지부(708)는 예컨대, 0.01 μm보다도 작은 위치 오차가 되는 정밀도로 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다.
다른 예에 있어서, 유지부(708)는 중심(O)과 변(402d)과의 거리가 소정의 거리(Y2)가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다. 또한, 유지부(708)는 변(310c) 또는 변(310d)과, 변(402c) 또는 변(402d)과의 거리가 소정의 거리(Y3 또는 Y4)가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다. 이 경우도, 중심(O)의 위치를 소정의 위치에 맞추어 반도체 발광 소자(102)를 고정시킬 수 있다. 또한, 변(310c)은 반도체 발광 소자(102)의 표면에 있어서의 변(310d)의 대변(對??)이다. 또한, 변(402c)은 반도체 발광 소자(102)를 사이에 두고 변(402d)과 대향하는 변이다.
본 예에 있어서, 유지부(708)는 또한 중심(O)과 변(402b)과의 거리가 소정의 거리(X1)로 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 다른 예에 있어서, 유지부(708)는 중심(O)과 변(402a)과의 거리가 소정의 거리(X2)로 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다. 유지부(708)는 변(310b) 또는 변(310a)과, 변(402b) 또는 변(402a)과의 거리가 소정의 거리(X3 또는 X4)로 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다.
또한, 유지부(708)는 반도체 발광 소자(102)의 표면과 본체(706)의 하면과의 거리가 소정의 거리(Z1)가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 본체(706)의 하면은 예컨대, 복수의 변(402a∼d)의 적어도 일부를 포함하며, 또한 반도체 발광 소자(102)의 표면과 평행한 면이다. 다른 예에 있어서, 유지부(708)는 반도체 발광 소자(102)의 표면과 슬러그(704)의 하면과의 거리가 소정의 거리(Z2)가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다. 본예에 따르면, 반도체 발광 소자(102)를 적절히 고정시킬 수 있다.
도 8은 기판(500)의 구성의 일례를 LED 모듈(100)과 함께 나타낸다. 본 예에 있어서, 기판(500)은 복수의 패드(504, 506) 및 홈(804)을 갖는다.
복수의 패드(506)는 LED 모듈(100)의 복수의 전극(104)에 예컨대, 납땜 등에 의해 접속된다. 복수의 패드(504)는 케이블(22)에 예컨대, 납땜 등에 의해 접속되고, 복수의 패드(506)에 예컨대, 기판(500)의 표면 또는 내부 등에 형성된 프린트 배선에 의해 전기적으로 접속된다. 이에 의해, 기판(500)은 케이블(22)과 LED 모듈(100)을 전기적으로 접속시킨다.
홈(804)은 유지부(708)의 일부를 수용함으로써 LED 모듈(100)을 고정시킨다. 본 예에 있어서, 홈(804)은 복수의 변(502a∼c)을 갖는다. 복수의 변(502a∼c)은 LED 모듈(100)을 부착할 기준 위치를 나타내는 기준용 변의 일례이다. 홈(804)은 변(502a∼c)을 각각 포함하는 내벽면에 의해 변(402a∼c)의 각각을 포함하는 유지부(708)의 외면을 접촉시킴으로써 LED 모듈(100)을 기준 위치에 고정시킨다. 기판(500)은 변(402a∼c)을 기준 위치에 맞추어 LED 모듈(100)을 고정시켜도 좋다. 본 예에 따르면, LED 모듈(100)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 반도체 발광 소자(102)를 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다.
또한, 기판(500)은 측면에 변(802a∼d)을 가지며, 변(802a∼d)의 적어도 일부를 기준으로 하여 고정 부재(202)(도 3 참조)에 고정된다. 고정 부재(202)는 예컨대, 변(802a∼c)의 각각을 포함하는 기판(500)의 측면을 홈(904)(도 3 참조)의 내벽면으로 접촉시킴으로써 기판(500)을 고정시킨다. 이 경우, 고정 부재(202)는 기판(500)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 그 때문에, 본 예에 따르면, 예컨대, 렌즈(204)(도 3 참조)에 대한 상대 위치가 기지인 기준 위치에 LED 모듈(100)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 차량용 등기구(10)(도 1 참조)는 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
도 9는 차량용 등기구(10)(도 1 참조)에 의해 형성되는 배광 패턴(300)의 일례를 도시하는 개념도이다. 배광 패턴(300)은 차량용 등기구(10)의 전방 25 m의 위치에 배치된 가상 수직 스크린 위에 형성되는 로우빔 배광 패턴이다. 본 예에 있어서, 차량용 등기구(10)는 대략 수평 방향의 명암 경계를 정하는 수평 컷트 라인(302) 및 수평 방향으로 대하여 15°정도의 각도를 이루는 소정의 경사 방향의 명암 경계를 정하는 경사 컷트 라인(304)을 갖는 배광 패턴(300)을 형성한다.
본 예에 있어서, 차량용 등기구(10)는 각각 다른 배광 특성을 갖는 복수의 광원 유닛(20)을 구비하며, 각각의 광원 유닛(20)이 발생하는 광에 기초하여 배광 패턴(300)을 형성한다. 이 경우, 각각의 광원 유닛(20)은 배광 패턴(300)에 있어서의 일부의 영역을 형성한다. 예컨대, 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한 광원 유닛(20)은 배광 패턴(300)의 일부의 영역(306)을 형성한다.
이하, 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한 광원 유닛(20)의 배광 특성에 대하여더욱 상세히 설명한다. 본 예에 있어서, 이 광원 유닛(20)에 있어서의 렌즈(204)는 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역의 중심(O) 위에 촛점(F)을 갖는다. 그 때문에, 렌즈(204)는 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 광을 전방으로 조사함으로써, 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역의 형상을 차량의 전방으로 투영하여 영역(306)을 형성한다. 렌즈(204)는 영역(306)을 배광 패턴(300)에 있어서 핫 존을 형성할 위치에 형성한다.
여기서, 본 예에 있어서, LED 모듈(100)은 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역의 중심(O)에 대하여 위치맞춤이 이루어진 변(402)(도 8 참조)을 이용하여 소정의 기준 위치에 높은 정밀도로 고정되어 있다. 그 때문에, 이 중심(O)은 렌즈(204)에 대하여 높은 정밀도로 위치가 맞추어져 있다. 이 경우, 렌즈(204)는 이 발광 영역의 형상을 영역(306)에 높은 정밀도로 투영할 수 있다. 그 때문에, 본 예에 따르면, 적절히 배광 패턴을 형성할 수 있다.
또한, 다른 예에 있어서, 렌즈(204)는 영역(306)의 가장자리부와, 수평 컷트 라인(302) 또는 경사 컷트 라인(304)이 일치하도록 영역(306)을 형성하여도 좋다. 이 경우, 렌즈(204)는 반도체 발광 소자(102)에 있어서의 발광 영역의 가장자리부의 형상에 기초하여, 수평 컷트 라인(302) 또는 경사 컷트 라인(304)을 형성하여도 좋다. 렌즈(204)는 영역(306)의 가장자리부의 일부와, 수평 컷트 라인(302) 또는 경사 컷트 라인(304)의 일부가 일치하도록 영역(306)을 형성하여도 좋다.
도 10은 광원 유닛(20)의 구성의 다른 예를 도시하는 수직 단면도이다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 10에 있어서 도 3 및/또는 도 4와 동일한부호를 붙인 구성은 도 3 및/또는 도 4에 있어서의 구성과 동일 또는 같은 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, 광원 유닛(20)은 커버(252), LED 모듈(100), 기판(500), 고정 부재(202), 반사경(256) 및 하우징(206)을 갖는다. 커버(252)는 광원 유닛(20)의 전측면에 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 광을 투과하는 소재에 의해 예컨대, 투명 상태로 형성된다.
고정 부재(202)는 표면을 상측을 향하게 광원 유닛(20)의 하면 위에 얹혀진다. 고정 부재(202)는 반사경(256)에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 고정된다. 또한, 고정 부재(202)는 상면에 마련된 홈(904)에 의해 기판(500)을 고정시킨다. 기판(500)은 LED 모듈(100)을 상면에 마련된 홈(804)에 의해 고정시킨다. 이에 의해, 기판(500)은 LED 모듈(100)을 반사경(256)에 대한 상대 위치가 기지인 기준 위치에 고정시킨다.
여기서, 이 기준 위치는 예컨대, 반사경(256)의 광학적 중심(F)에 대한 상대 위치가 기지인 위치로 미리 정해진다. 광학적 중심(F)은 예컨대, 반사경(256)에 대한 설계상의 기준점이다. 본 예에 있어서, 기판(500)은 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역의 중심을 광학적 중심(F)과 일치시켜 LED 모듈(100)을 고정시킨다.
반사경(256)은 LED 모듈(100)을 차량의 후방에서 덮도록 형성된다. 반사경(256)은 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 광을 차량의 전방으로 반사함으로써, 차량용 등기구(10)(도 1 참조)의 배광 패턴의 적어도 일부를 형성한다. 반사경(256)은 차량용 등기구(10)에 이용되는 광학 부재의 일례이다.
또한, 반사경(256)의 적어도 일부는 예컨대, 회전 포물면형으로 형성된다. 이 회전 포물면형의 부분은 예컨대, 광학적 중심(F)으로부터 입사되는 광을 차량의 전방으로의 직진광으로서 반사한다. 반사경(256)은 반사광을 배광 패턴을 형성하기 위한 확산광으로서 반사할 수 있다. 반사경(256)은 반사광을 예컨대, 핫 존에 조사하여도 좋다.
도 11은 배광 패턴(300)의 일례를 도시하는 개념도이다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 11에 있어서 도 9와 동일한 부호를 붙인 구성은 도 9에 있어서의 구성과 동일 또는 같은 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다. 본 예에 있어서, 차량용 등기구(10)(도 1 참조)는 배광 패턴(300)을 형성한다. 또한, 도 10을 이용하여 설명한 광원 유닛(20)은 배광 패턴(300)의 일부의 영역(306)을 형성한다. 이 광원 유닛(20)은 영역(306)을 수평 컷트 라인(302) 및 경사 컷트 라인(304)보다도 아래쪽에 형성한다.
여기서, 예컨대, LED 모듈(100)을 고정시키는 정밀도가 부적절하다면, 광원 유닛(20)은 영역(306)의 일부를 수평 컷트 라인(302) 또는 경사 컷트 라인(304)보다도 상측에 형성하는 경우가 있다. 이 경우, 수평 컷트 라인(302) 또는 경사 컷트 라인(304)이 불명확하게 되기 때문에, 차량용 등기구(10)는 배광 패턴(300)을 적절히 형성할 수 없는 경우가 있다.
그러나, 본 예에 있어서, 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역의 중심과 반사경(256)의 광학적 중심(F)을 일치시키고, LED 모듈(100)은 고정되어 있다. 그 때문에, 본 예에 따르면, 높은 정밀도로 영역(306)을 형성할 수 있다. 본 예에 따르면, 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
도 12는 LED 모듈(100)의 구성의 다른 예를 도시한다. 도 12a는 LED 모듈(100)을 도시한다. 도 12b는 LED 모듈(100)에 있어서의 복수의 반도체 발광 소자(102)를 상세히 도시한다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 12에 있어서 도 5, 도 6 및/또는 도 7과 동일한 부호를 붙인 구성은 도 5, 도 6 및/또는 도 7에 있어서의 구성과 동일 또는 같은 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다. 본 예의 LED 모듈(100)은 예컨대, 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한 광원 유닛(20)에 이용된다. LED 모듈(100)은 도 10을 이용하여 설명한 광원 유닛(20)에 이용되어도 좋다.
본 예에 있어서, LED 모듈(100)은 복수의 반도체 발광 소자(102)를 갖는다. 복수의 반도체 발광 소자(102)는 가상적인 선분(320a∼d)으로 둘러싸인 대략 정방형의 영역에 나란히 배치된다. 선분(320a∼d)은 예컨대, 인접하는 복수의 반도체 발광 소자(102)의 각각의 한 변을 포함하는 포락선의 일부이다.
또한, 유지부(708)는 복수의 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역의 중심(O)과 복수의 변(402a∼d)의 적어도 일부와의 거리를 맞추어 복수의 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 유지부(708)는 예컨대, 중심(O)과 변(402d)과의 거리가 거리 Y2가 되도록 복수의 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 유지부(708)는 중심(O)과 변(402b∼d)중 어느 하나와의 거리를 추가로 맞추어 복수의 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다. 본 예에 따르면, 복수의 반도체 발광 소자(102)를 적절히 고정시킬 수 있다.
또한, 복수의 반도체 발광 소자(102)에 대한 발광 영역이란 예컨대, 복수의반도체 발광 소자(102)의 각각의 발광 영역을 포함하는 영역이며, 예컨대 선분(320a∼d)으로 둘러싸이는 영역이다. 또한, 복수의 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역에 있어서의 중심(O)이란 예컨대, 복수의 반도체 발광 소자(102)에 대한 발광 영역에 있어서의 대칭성의 중심이다. 중심(O)은 이 발광 영역의 무게 중심이어도 좋다. 이 경우, 광원 유닛(20)(도 3 참조)은 중심(O)에 대하여 대칭인 발광 영역의 형상을 투영함으로써, 배광 패턴의 적어도 일부를 형성하여도 좋다. 이 배광 패턴의 일부는 예컨대, 발광 영역의 대칭성에 상응하는 대칭성을 갖는다.
다른 예에 있어서, 중심(O)은 도 12b에 점선으로 도시한 선분(322a, b)과 같은 복수의 반도체 발광 소자(102) 사이에서 연신되는 선분 위의 점이어도 좋다. 이 경우, 광원 유닛(20)은 예컨대, 선분(322)을 사이에 두고 대칭인 발광 영역의 형상에 기초하여 배광 패턴의 적어도 일부를 형성한다.
여기서, 본 예에 있어서, 렌즈(204)(도 3 참조)는 중심(O) 위에 촛점(F)을 갖는다. 이 경우, 렌즈(204)는 복수의 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역의 형상을 차량의 전방으로 높은 정밀도로 투영할 수 있다. 그 때문에, 본 예에 따르면, 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
도 13, 도 14 및 도 15는 LED 모듈(100)의 구성의 또 다른 예를 도시한다. 도 13은 LED 모듈(100)의 A-A 단면도이다. 도 14는 LED 모듈(100)의 B-B 단면도이다. 도 15는 LED 모듈(100)의 저면도이다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 13, 도 14 및 도 15에 있어서, 도 5, 도 6 및/또는 도 7과 동일한 부호를 붙인 구성은 도 5, 도 6 및/또는 도 7에 있어서의 구성과 동일 또는 같은 기능을갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, 본체(706)는 슬러그 수용부(952) 및 연신부(954)를 포함한다. 슬러그 수용부(952)는 슬러그(704)의 외주를 덮게 형성된다. 이에 의해, 슬러그 수용부(952)는 슬러그(704)를 수용하여 고정시킨다.
연신부(954)는 슬러그 수용부(952)의 하단으로부터 더욱 아래쪽으로 연신되어 형성된다. 여기서, 아래쪽이란 예컨대, 반구형의 밀봉 부재(108)의 정점으로부터 상기 반구의 중심을 향하는 방향이다. 또한, 연신부(954)는 하면에 반도체 발광 소자(102)의 표면과 수직인 방향으로 오목하게 들어간 대략 정방형의 구멍을 갖는다. 이 구멍은 복수의 변(402a∼d)을 내벽면의 적어도 일부에 갖는다. 변(402a∼d)은 반도체 발광 소자(102)의 위치를 나타내는 기준부의 일례이다. 복수의 변(402a∼d)은 유지부(708)에 있어서의 구멍의 내벽면의 변이어도 좋다.
또한, 복수의 변(402a∼d)은 반도체 발광 소자(102)의 표면과 평행한 하나의 평면 위에 형성되어도 좋다. 슬러그 수용부(952)와 연신부(954)는 상기 평면을 경계로 하여 형성되어도 좋다.
또한, 본 예에 있어서, 유지부(708)는 예컨대, 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역의 중심(O)을 변(402a∼d)에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 유지부(708)는 예컨대, 중심(O)과 변(402d)과의 거리가 Y2가 되고, 중심(O)과 변(402b)과의 거리가 X1이 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 유지부(708)는 중심(O)과 변(402a∼d)중 어느 하나와의 거리를 맞추어 복수의 반도체 발광 소자(102)를 유지하여도 좋다.
또한, 유지부(708)는 반도체 발광 소자(102)의 표면과 복수의 변(402a∼d)을 포함하는 면과의 거리가 Z1이 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 이 경우도, 반도체 발광 소자(102)를 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 차량용 등기구(10)(도 1 참조)는 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다. 또한, 유지부(708)는 반도체 발광 소자(102)의 표면과 연신부(954)의 하단과의 거리가 소정의 거리(Z3)로 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 된다.
도 16은 기판(500)의 구성의 다른 예를 도 13, 도 14 및 도 15를 이용하여 설명한 LED 모듈(100)과 함께 도시한다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 16에 있어서 도 8과 동일한 부호를 붙인 구성은 도 8에 있어서의 구성과 동일 또는 같은 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, 기판(500)은 LED 모듈(100)을 향하는 방향으로 돌출되는 복수의 볼록부(510, 512)를 갖는다. 복수의 볼록부(510, 512)는 유지부(708)에 있어서의 구멍에 수용됨으로써 LED 모듈(100)을 기준 위치에 맞춘다. 볼록부(510)는 복수의 변(402a∼d)에 대응하는 복수의 변(502a∼d)을 LED 모듈(100)과 대향할 상면에 갖는다. 복수의 변(502a∼d)은 LED 모듈(100)을 부착할 기준 위치를 나타내는 기준용 변의 일례이다. 이 기준 위치는 예컨대, 고정 부재(202)(도 3 참조)가 기판(500)을 고정시킨 경우에, 렌즈(204)(도 3 참조)에 대한 상대 위치가 기지(旣知)가 되는 위치이다.
볼록부(510)는 변(502a∼d)을 각각 포함하는 측면에 의해 변(402a∼d)의 각각을 포함하는 유지부(708)의 내벽면을 접촉시킴으로써 LED 모듈(100)을 기준 위치에 고정시킨다. 그 때문에, 본 예에 따르면, LED 모듈(100)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다.
볼록부(512)는 볼록부(510)의 상면으로부터 더욱 돌출되게 형성된다. 그리고, 기판(500)이 LED 모듈(100)을 고정시키는 경우, 볼록부(512)의 상면은 슬러그(704)의 하면과 접촉한다. 이에 의해, 볼록부(512)는 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 열을 슬러그(704)를 매개로 전달받는다. 본 예에 따르면, LED 모듈(100)을 적절히 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 차량용 등기구(10)(도 1 참조)는 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
도 17, 도 18 및 도 19는 LED 모듈(100)의 구성의 한층 더 다른 예를 도시한다. 도 17은 LED 모듈(100)의 C-C 단면도이다. 도 18은 LED 모듈(100)의 A-A 단면도이다. 도 19는 LED 모듈(100)의 B-B 단면도이다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 17, 도 18 및 도 19에 있어서 도 5, 도 6 및/또는 도 7과 동일한 부호를 붙인 구성은 도 5, 도 6 및/또는 도 7에 있어서의 구성과 동일 또는 같은 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, LED 모듈(100)은 복수의 돌기(452a, 452b)를 갖는다. 돌기(452a, 452b)는 유지부(708)의 하면으로부터 아래쪽으로 돌출되게 형성된다. 돌기(452a, 452b)는 슬러그(704)의 하면으로부터 돌출되어도 좋다.
또한, 유지부(708)는 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역의 중심(O)을 돌기(452a, 452b)에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 유지부(708)는 예컨대, 중심(O)과 돌기(452a)와의 거리가 Y2가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 유지부(708)는 또한 중심(O)과 돌기(452b)와의 거리가 Y1이 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다. 이 경우도, 반도체 발광 소자(102)를 높은 정밀도로 적절히 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 차량용 등기구(10)(도 1 참조)는 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
또한, 돌기(452a, 452b)는 반도체 발광 소자(102)의 위치를 나타내는 기준부의 일례이다. 또한, 중심(O)과 돌기(452)와의 거리란 예컨대, 반도체 발광 소자(102)의 표면과 평행한 평면 위에 중심(O)과 돌기(452)의 중심축을 투영한 경우의 각각의 투영상 사이의 거리이다.
또한, 유지부(708)는 예컨대, 변(310b)과 복수의 돌기(452a, 452b)를 연결하는 직선과의 거리가 X1이 되고, 변(310a)과 이 직선과의 거리가 X2가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다. 이에 의해, 복수의 돌기(452a, 452b)를 연결하는 방향과 수직인 방향에 대하여 중심(O)의 위치를 적절히 맞출 수 있다. 변(310b) 또는 변(310a)과 복수의 돌기(452a, 452b)를 연결하는 직선과의 거리란 예컨대, 반도체 발광 소자(102)의 표면과 평행한 평면 위에 변(310b) 또는 변(310a)과 상기 직선을 투영한 경우의 각각의 투영상 사이의 거리이다. 다른 예에 있어서, 유지부(708)는 변(310c, 310d)과 돌기(452a, 452b)와의 거리를 맞추어 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 된다. 이 경우도, 중심(O)의 위치를 적절히 맞추어 유지부(708)가 반도체 발광 소자(102)를 고정시킬 수 있다.
도 20은 기판(500)의 구성의 한층 더 다른 예를 도 17, 도 18 및 도 19를 이용하여 설명한 LED 모듈(100)과 함께 도시한다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 20에 있어서 도 8과 동일한 부호를 붙인 구성은 도 8에 있어서의 구성과 동일 또는 같은 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, 기판(500)은 복수의 돌기(452a, 452b)에 대응하여 마련된 복수의 끼워맞춤부(552a, 552b)를 갖는다. 기판(500)이 LED 모듈(100)을 고정시키는 경우, 복수의 끼워맞춤부(552a, 552b)의 각각은 복수의 돌기(452a, 452b)의 각각과 끼워 맞춘다. 또한, 끼워맞춤부(552a, 552b)는 LED 모듈(100)을 고정할 기준 위치에 마련된다. 이 기준 위치는 예컨대, 고정 부재(202)(도 3 참조)가 기판(500)을 고정시킨 경우에, 렌즈(204)(도 3 참조)에 대한 상대 위치가 기지로 되는 위치이다. 이에 의해, 기판(500)은 렌즈(204)에 대하여 LED 모듈(100)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다.
또한, 본 예에 있어서, 한 쪽의 끼워맞춤부(552b)는 2개의 끼워맞춤부(552a, 552b)를 연결하는 방향으로 여유를 가지면서, 대응하는 돌기(452b)와 끼워 맞춘다. 또한, 다른 쪽의 끼워맞춤부(552a)는 대응하는 돌기(452a)와 상기 방향으로 여유가 거의 없도록 끼워 맞춘다. 또한, 양 쪽의 끼워맞춤부(552a, 552b)는 상기 방향과 수직이면서 기판(500)의 표면에 평행한 방향으로 여유가 거의 없도록 돌기(452a, 452b)와 끼워 맞춘다. 이 경우, 예컨대 돌기(452b)의 선단을 끼워맞춤부(552b)에 끼워 맞춘 후에, 돌기(452a)와 끼워맞춤부(552a)를 끼워 맞춤으로써, LED 모듈(100)을 기판(500)에 용이하게 부착할 수 있다. 본 예에 따르면, LED 모듈(100)을 적절히 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 차량용 등기구(10)(도 1 참조)는 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
또한, 다른 예에 있어서, LED 모듈(100)은 기준부로서, 돌기(452a, 452b) 대신에 예컨대, 유지부(708)(도 19 참조)에 형성된 구멍을 구비하여도 좋다. 이 경우, 기판(500)은 끼워맞춤부(552a, 552b)로서, 상기 구멍과 끼워 맞출 돌기를 구비하여도 좋다. 이 경우도, LED 모듈(100)을 적절히 고정시킬 수 있다. 또한, LED 모듈(100)은 복수의 돌기(452a, 452b)중 하나의 돌기(452) 대신에 유지부(708)에 형성된 구멍을 구비하여도 좋다. 기판(500)은 복수의 끼워맞춤부(552a, 552b)로서, 이들과 끼워 맞추어질 구멍 및 돌기를 구비하여도 좋다.
도 21은 LED 모듈(100) 및 기판(500)의 구성의 한층 더 다른 예를 도시한다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 21에 있어서, 도 5∼8, 도 16∼20과 동일한 부호를 붙인 구성은 도 5∼8, 도 16∼20에 있어서의 구성과 동일 또는 같은 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, LED 모듈(100)은 변(402) 및 돌기(452)를 갖는다. 변(402) 및 돌기(452)는 반도체 발광 소자(102)(도 5 참조)의 위치를 나타내는 기준부의 일례이다.
또한, 기판(500)은 볼록부(510) 및 끼워맞춤부(552)를 갖는다. 또한, 볼록부(510)는 변(502)을 포함한다. 변(502) 및 끼워맞춤부(552)는 LED 모듈(100)을 부착할 기준 위치를 나타낸다.
그리고, 기판(500)이 LED 모듈(100)을 고정시키는 경우, 볼록부(510)는 변(502)을 포함하는 측면에 의해 변(402)를 포함하는 LED 모듈(100)의 외면을 접촉시킨다. 또한, 끼워맞춤부(552)는 돌기(452)와 끼워 맞추어진다. 이 경우도, 기판(500)은 LED 모듈(100)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 그 때문에, 본 예에 있어서도, 차량용 등기구(10)(도 1 참조)는 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
도 22는 LED 모듈(100)의 구성의 한층 더 다른 예를 도시한다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 22에 있어서 도 5, 도 6, 도 7 및/또는 도 12와 동일한 부호를 붙인 구성은 도 5, 도 6, 도 7 및/또는 도 12에 있어서의 구성과 동일 또는 같은 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, LED 모듈(100)은 복수의 반도체 발광 소자(102a∼c)를 갖는다. 복수의 반도체 발광 소자(102a∼c)는 가상적인 선분(320d)에 한 변을 맞추도록 하고, 가상적인 선분(320a∼d)으로 둘러싸인 대략 정방형의 영역에 예컨대, 0.01 mm 이하 정도의 간격(d)을 두고 나란히 배치된다.
또한, 유지부(708)는 중앙의 반도체 발광 소자(102b)의 발광 영역의 중심(O)과 복수의 변(402a∼d)의 적어도 일부와의 거리를 맞추어 복수의 반도체 발광 소자(102a∼c)를 고정시킨다. 유지부(708)는 예컨대, 중심(O)과 변(402d)과의 거리가 거리 Y2가 되도록 복수의 반도체 발광 소자(102a∼c)를 고정시킨다. 유지부(708)는 중심(O)과 변(402b∼d)중 어느 하나와의 거리를 추가로 맞추어 복수의 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다. 본 예에 따르면, 복수의 반도체 발광 소자(102a∼c)를 적절히 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 차량용 등기구(10)(도 1 참조)는 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
전술한 구성에 따르면, 차량용 등기구에 반도체 발광 소자를 이용하는 경우,반도체 발광 소자를 높은 정밀도로 적절히 고정시킬 수 있을 뿐만 아니라, 광학적 설계를 단순화함으로써 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
이상, 본 발명을 실시 형태를 이용하여 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시 형태에 기재된 범위로 한정되지는 않는다. 상기 실시 형태에 다양한 변경 또는 개량을 가하는 것이 가능함은 당업자에게는 분명하다. 그와 같은 변경 또는 개량을 가한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있음이 특허청구의 범위의 기재로부터 분명하다.

Claims (6)

  1. 차량에 이용되는 차량용 등기구로서,
    광을 발생시키는 광원 모듈과;
    상기 광원 모듈이 발생하는 광을 상기 차량용 등기구의 외부로 조사하는 광학 부재와;
    상기 광학 부재에 대한 상대 위치가 기지(旣知)인 기준 위치에 상기 광원 모듈을 고정시키는 광원 고정부
    를 포함하며,
    상기 광원 모듈은 상기 광원 모듈이 상기 광원 고정부에 고정되는 경우에, 상기 기준 위치에 맞추어 고정되는 기준부, 미리 정해진 발광 영역에서 광을 발생시키는 반도체 발광 소자 및, 상기 발광 영역의 중심을 상기 기준부에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 상기 반도체 발광 소자를 유지하는 유지부를 구비하는 차량용 등기구.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기준부는 상기 유지부의 한 변이며,
    상기 광원 고정부는 상기 기준 위치를 나타내는 기준용 변을 가지며, 상기 유지부에 있어서의 상기 한 변을 포함하는 면을 상기 기준용 변을 포함하는 면으로 접촉시킴으로써 상기 기준부를 상기 기준 위치에 맞추어 상기 광원 모듈을 고정시키는 것인 차량용 등기구.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기준부는 상기 유지부에 형성된 구멍 또는 돌기이며,
    상기 광원 고정부는 상기 기준 위치에 상기 구멍 또는 돌기인 상기 기준부와 끼워 맞추어질 끼워맞춤부를 갖는 것인 차량용 등기구.
  4. 제3항에 있어서, 상기 광원 모듈은 2개 이상의 상기 기준부를 가지며,
    상기 광원 고정부는 상기 2개 이상의 기준부의 각각과 각각 끼워 맞추어질 2개 이상의 상기 끼워맞춤부를 가지며,
    상기 2개의 끼워맞춤부 중 한 쪽은 상기 2개의 끼워맞춤부를 연결하는 방향으로 여유를 가지면서, 대응하는 상기 기준부와 끼워 맞추어지는 것인 차량용 등기구.
  5. 제3항에 있어서, 상기 광원 모듈은 상기 구멍 또는 돌기인 제1의 상기 기준부와, 상기 유지부의 한 변인 제2의 상기 기준부를 가지며,
    상기 광원 고정부는 상기 기준 위치를 나타내는 기준용 변을 추가로 가지며, 상기 유지부의 상기 한 변을 포함하는 면을 상기 기준용 변을 포함하는 면으로 접촉시킴으로써 상기 기준부를 상기 기준 위치에 맞추는 것인 차량용 등기구.
  6. 광을 발생시키는 광원 모듈로서,
    미리 정해진 기준 위치에 상기 광원 모듈을 부착하는 경우에, 상기 기준 위치에 맞추어 고정되는 기준부와;
    미리 정해진 발광 영역에서 광을 발생시키는 반도체 발광 소자와;
    상기 발광 영역의 중심을 상기 기준부에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 상기 반도체 발광 소자를 유지하는 유지부
    를 포함하는 광원 모듈.
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