KR100544074B1 - 차량용 등기구 및 광원 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 배광 패턴을 적절히 형성하는 것을 과제로 한다.
차량에 이용되는 차량용 등기구로서, 광을 발생하는 광원 모듈과, 광원 모듈이 발생하는 광을 차량용 등기구의 외부로 조사하는 광학 부재와, 광학 부재에 대한 상대 위치가 기지(旣知)인 기준 위치에 광원 모듈을 고정시키는 광원 고정부를 구비하며, 광원 모듈은 광원 모듈이 광원 고정부에 고정되는 경우에, 기준 위치에 맞추어 고정되는 기준부와, 적어도 하나의 직선형 경계를 갖는 발광 영역으로부터 광을 발생하는 반도체 발광 소자와, 상기 직선형 경계를 기준부에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 반도체 발광 소자를 유지하는 유지부를 갖는다.

Description

차량용 등기구 및 광원 모듈{VEHICULAR LAMP AND LIGHT SOURCE MODULE}
도 1은 차량용 등기구(10)의 사시도.
도 2는 차량용 등기구(10)의 수평 단면도.
도 3은 광원 유닛(20)의 AA 수직 단면도.
도 4는 광원 유닛(20)의 BB 수직 단면도.
도 5는 LED 모듈(100)의 CC 단면도.
도 6은 LED 모듈(100)의 AA 단면도.
도 7은 LED 모듈(100)의 BB 단면도.
도 8은 기판(500)의 구성의 일례를 도시한 도면.
도 9는 배광 패턴(300)의 일례를 도시한 개념도.
도 10은 광원 유닛(20)의 AA 수평 단면도.
도 11은 광원 유닛(20)의 BB 수직 단면도.
도 12는 배광 패턴(300a)의 일례를 도시한 개념도.
도 13은 배광 패턴(300b)의 일례를 도시한 개념도.
도 14는 LED 모듈(100)의 구성의 다른 예를 도시한 도면.
도 15는 LED 모듈(100)의 AA 단면도.
도 16은 LED 모듈(100)의 BB 단면도.
도 17은 LED 모듈(100)의 하면도.
도 18은 기판(500)의 구성의 다른 예를 도시한 도면.
도 19는 LED 모듈(100)의 CC 단면도.
도 20은 LED 모듈(100)의 AA 단면도.
도 21은 LED 모듈(100)의 BB 단면도.
도 22는 기판(500)의 구성의 한층 더 다른 예를 도시한 도면.
도 23은 LED 모듈(100) 및 기판(500)의 구성의 한층 더 다른 예를 도시한 도면.
도 24는 LED 모듈(100)의 구성의 한층 더 다른 예를 도시한 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 차량용 등기구
12 : 커버
14 : 램프 보디
16 : 회로 유닛
20 : 광원 유닛
22 : 케이블
24 : 방열 부재
26 : 케이블
28 : 익스텐션 리플렉터
100 : LED 모듈
102 : 반도체 발광 소자
104 : 전극
108 : 밀봉 부재
202 : 고정 부재
204 : 렌즈
206 : 하우징
208 : 익스텐션
252 : 커버
254 : 배광 스텝
256 : 반사경
258 : 배광 스텝
260 : 반사경
300 : 배광 패턴
302 : 수평 컷 라인
304 : 경사 컷 라인
306 : 영역
310 : 변
312 : 본딩 와이어
320 : 선분
402 : 변
452 : 돌기
500 : 기판
502 : 변
504 : 패드
506 : 패드
510 : 볼록부
512 : 볼록부
552 : 감합부
602 : 영역
604 : 영역
702 : 서브마운트
704 : 슬러그
706 : 보디
708 : 유지부
802 : 변
804 : 홈
902 : 변
904 : 홈
952 : 슬러그 수용부
954 : 연신부
본 발명은 차량용 등기구 및 광원 모듈에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 차량에 이용되는 차량용 등기구에 관한 것이다.
차량용 전조등 등의 차량용 등기구에 있어서는, 안전상의 관점 등 때문에 높은 정밀도로 배광 패턴을 형성하는 것이 필요한 경우가 있다. 이 배광 패턴은 예컨대, 반사경 또는 렌즈 등을 이용한 광학계에 의해 형성된다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 또한, 최근, 차량용 전조등에 반도체 발광 소자를 이용하는 것이 검토되고 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제6-89601호 공보(제3-7페이지, 도 1∼도 14)
배광 패턴을 형성하기 위한 광학적 설계에 있어서는, 광원의 발광 영역의 형상 등을 고려하는 것이 필요한 경우가 있다. 또한, 반도체 발광 소자는 예컨대, 표면 전체 등의 소정의 넓이를 갖는 발광 영역으로부터 광을 발생한다. 그 때문에, 차량용 전조등에 반도체 발광 소자를 이용하는 경우, 광학적 설계가 복잡화되어 적절한 배광 패턴을 형성하기가 곤란한 경우가 있었다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제1 형태에 있어서는, 차량에 이용 되는 차량용 등기구로서, 광을 발생하는 광원 모듈과, 광원 모듈이 발생하는 광을 차량용 등기구의 외부로 조사하는 광학 부재와, 광학 부재에 대한 상대 위치가 기지인 기준 위치에 광원 모듈을 고정시키는 광원 고정부를 구비하며, 광원 모듈은 광원 모듈이 광원 고정부에 고정되는 경우에, 기준 위치에 맞추어 고정되는 기준부와, 적어도 하나의 직선형 경계를 갖는 발광 영역으로부터 광을 발생하는 반도체 발광 소자와, 상기 직선형 경계를 기준부에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 반도체 발광 소자를 유지하는 유지부를 갖는다.
또한, 광학 부재는 발광 영역의 형상을 차량의 전방으로 투영하고, 상기 직선형 경계의 형상에 기초하여, 차량용 등기구의 배광 패턴에 있어서의 명암 경계를 규정하는 컷 라인의 적어도 일부를 형성하여도 좋다. 또한, 기준부는 유지부의 한 변이며, 광원 고정부는 기준 위치를 나타내는 기준용 변을 가지며, 유지부에 있어서의 한 변을 포함하는 면을 기준용 변을 포함하는 면으로 접촉시킴으로써 기준부를 기준 위치에 맞추어 광원 모듈을 고정시켜도 좋다.
또한, 반도체 발광 소자는 서로 평행하지 않은 적어도 2개의 직선형 경계를 갖는 발광 영역으로부터 광을 발생하고, 유지부는 2개의 직선형 경계에 대한 상대 위치가 기지인 2개의 변을 포함하며, 광원 고정부는 2개의 기준용 변을 가지며, 2개의 기준용 변의 각각을 포함하는 면에 의해, 유지부에 있어서의 2개의 변의 각각을 포함하는 면을 접촉시킴으로써, 기준부를 기준 위치에 맞추어도 좋다.
또한, 기준부는 유지부에 형성된 구멍 또는 돌기이며, 광원 고정부는 기준 위치에 구멍 또는 돌기인 기준부에 감합(勘合)해야 할 감합부를 가져도 좋다. 또 한 광원 모듈은 적어도 2개의 기준부를 가지며, 광원 고정부는 적어도 2개의 기준부의 각각과 각각 감합해야 할 적어도 2개의 감합부를 가지며, 2개의 감합부 중 한 쪽은 상기 2개의 감합부를 연결하는 방향으로 여유를 가지면서, 대응하는 기준부와 감합하여도 좋다.
또한, 광원 모듈은 구멍 또는 돌기인 제1 기준부와, 유지부의 한 변인 제2 기준부를 가지며, 광원 고정부는 기준 위치를 나타내는 기준용 변을 추가로 가지며, 유지부의 한 변을 포함하는 면을 기준용 변을 포함하는 면에 접촉시킴으로써 기준부를 기준 위치에 맞추어도 좋다.
본 발명의 제2 형태에 따르면, 광을 발생하는 광원 모듈로서, 미리 정해진 기준 위치에 광원 모듈을 부착하는 경우에, 기준 위치에 맞추어 고정되는 기준부와, 적어도 하나의 직선형 경계를 갖는 발광 영역으로부터 광을 발생하는 반도체 발광 소자와, 상기 직선형 경계를 기준부에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 반도체 발광 소자를 유지하는 유지부를 구비한다.
또, 상기 발명의 개요는 본 발명의 필요한 특징 모두를 열거한 것이 아니라, 이들 특징군의 서브컴비네이션도 또한 발명으로 될 수 있다.
이하, 발명의 실시 형태를 통하여 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 특허청구의 범위에 관한 발명을 한정하는 것이 아니며, 또한 실시 형태 중에서 설명되어 있는 특징의 조합 모두가 발명의 해결 수단에 필수적이라고는 할 수 없다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 차량용 등기구(10)의 구성의 일례를 도시한다. 도 1은 차량용 등기구(10)의 사시도이다. 도 2는 중단의 광원 유닛(20)을 횡단하는 수평면에 의한 차량용 등기구(10)의 수평 단면도이다. 본 예는 차량용 등기구(10)의 배광 패턴을 높은 정밀도로 형성하는 것을 목적으로 한다. 차량용 등기구(10)는 예컨대, 자동차 등의 차량에 이용되는 차량용 전조등(헤드 램프)으로서, 차량의 전방으로 광을 조사한다. 차량용 등기구(10)는 복수의 광원 유닛(20), 커버(12), 램프 보디(14), 회로 유닛(16), 복수의 방열 부재(24), 익스텐션 리플렉터(28) 및 케이블(22, 26)을 구비한다.
복수의 광원 유닛(20) 각각은 LED 모듈(100)을 가지며, LED 모듈(100)이 발생하는 광에 기초하여, 소정의 배광 패턴의 광을 차량의 전방으로 조사한다. 광원 유닛(20)은 예컨대, 광원 유닛(20)의 광축 방향을 조정하기 위한 에이밍 기구에 의해 틸팅 가능하게 램프 보디(14)에 지지된다. 광원 유닛(20)은 차량용 등기구(10)를 차체에 부착한 경우의 광축 방향이 예컨대, 0.3∼0.6°정도 하향으로 되도록 램프 보디(14)에 지지되어도 좋다.
또한, 복수의 광원 유닛(20)은 동일 또는 동일이나 다름없는 배광 특성을 가져도 좋고, 각각 다른 배광 특성을 가져도 좋다. 또한, 다른 예에 있어서, 하나의 광원 유닛(20)이 복수의 LED 모듈(100)을 구비하여도 좋다. 광원 유닛(20)은 LED 모듈(100) 대신에 예컨대, 반도체 레이저를 구비하여도 좋다.
커버(12) 및 램프 보디(14)는 차량용 등기구(10)의 등실(燈室)을 형성하며, 이 등실 내에 복수의 광원 유닛(20)을 수용한다. 커버(12) 및 램프 보디(14)는 광원 유닛(20)을 밀폐 및 방수하여도 좋다. 커버(12)는 LED 모듈(100)이 발생하는 광을 투과하는 소재에 의해, 예컨대 투명 상태로 형성되며, 복수의 광원 유닛(20)의 전방을 덮도록 차량의 전면에 설치된다. 램프 보디(14)는 복수의 광원 유닛(20)을 사이에 두고 커버(12)와 대향하며, 복수의 광원 유닛(20)을 후방에서 덮도록 설치된다. 램프 보디(14)는 차량의 보디와 일체로 형성되어도 좋다.
회로 유닛(16)은 LED 모듈(100)을 점등시키는 점등 회로 등이 형성된 모듈이다. 회로 유닛(16)은 케이블(22)을 매개로 광원 유닛(20)에 전기적으로 접속된다. 또한, 회로 유닛(16)은 케이블(26)을 매개로 차량용 등기구(10)의 외부에 전기적으로 접속된다.
복수의 방열 부재(24)는 광원 유닛(20)의 적어도 일부와 접촉하여 설치된 히트 싱크이다. 방열 부재(24)는 예컨대, 금속 등의 공기보다도 높은 열전도율을 갖는 소재에 의해 형성된다. 방열 부재(24)는 예컨대, 에이밍 기구의 지지점에 대하여 광원 유닛(20)을 움직이는 범위에서 광원 유닛(20)을 따라 움직일 수 있으며, 램프 보디(14)에 대하여 광원 유닛(20)의 광축 조정을 행하는 데 충분한 간격을 두고 설치된다. 복수의 방열 부재(24)는 하나의 금속 부재에 의해 일체로 형성되어도 좋다. 이 경우, 복수의 방열 부재(24)의 전체로부터 효율적으로 방열을 행할 수 있다.
익스텐션 리플렉터(28)는 예컨대, 얇은 금속판 등에 의해 복수의 광원 유닛(20)의 하부로부터 커버(12)에 걸쳐 형성된 반사경이다. 익스텐션 리플렉터(28)는 램프 보디(14)의 내면의 적어도 일부를 덮도록 형성됨으로써 램프 보디(14)의 내면의 형상을 은폐하여 차량용 등기구(10)의 미관을 향상시킨다.
또한, 익스텐션 리플렉터(28)의 적어도 일부는 광원 유닛(20) 및/또는 방열 부재(24)와 접촉한다. 이 경우, 익스텐션 리플렉터(28)는 LED 모듈(100)이 발생하는 열을 커버(12)에 전도하는 열전도 부재의 기능을 갖는다. 이에 의해, 익스텐션 리플렉터(28)는 LED 모듈(100)을 방열시킨다. 또한, 익스텐션 리플렉터(28)의 일부는 커버(12) 또는 램프 보디(14)에 고정된다. 익스텐션 리플렉터(28)는 복수의 광원 유닛(20)의 위쪽, 아래쪽 및 옆쪽을 덮는 프레임형으로 형성되어도 좋다.
본 예에 따르면, 광원으로서 LED 모듈(100)을 이용함으로써 광원 유닛(20)을 소형화할 수 있다. 또한, 이에 의해, 예컨대 광원 유닛(20)의 배치 자유도가 향상되기 때문에, 디자인성이 높은 차량용 등기구(10)를 제공할 수 있다.
도 3 및 도 4는 광원 유닛(20)의 구성의 일례를 도시한다. 도 3은 광원 유닛(20)의 AA 수직 단면도이다. 도 4는 광원 유닛(20)의 BB 수직 단면도이다. 광원 유닛(20)은 LED 모듈(100)이 발생하는 광을 차량의 전방으로 조사하는 직사형(直射型)의 광원 유닛으로서, LED 모듈(100), 기판(500), 고정 부재(202), 렌즈(204), 익스텐션(208) 및 하우징(206)을 갖는다.
LED 모듈(100)은 광을 발생하는 광원 모듈의 일례이다. LED 모듈(100)은 예컨대, 백색의 광을 발생하는 광원으로서, 반도체 발광 소자(102)를 갖는다. 반도체 발광 소자(102)는 케이블(22) 및 기판(500)을 매개로 광원 유닛(20)의 외부로부터 공급받는 전력에 기초하여 광을 발생한다. 또한, 본 예에 있어서, 반도체 발광 소자(102)는 직선형의 한 변을 발광 영역의 경계로 하여 광을 발생한다. 다른 예에 있어서, 반도체 발광 소자(102)는 예컨대, 표면상에 설치된 차광 부재의 가장자 리부를 발광 영역의 경계로 하여 광을 발생하여도 좋다. 반도체 발광 소자(102)는 적어도 하나의 직선형 경계를 갖는 발광 영역으로부터 광을 발생하여도 좋다.
기판(500)은 예컨대, 표면 또는 내부 등에 형성된 프린트 배선에 의해 LED 모듈(100)과 케이블(22)을 전기적으로 접속한다. 본 예에 있어서, 기판(500)은 LED 모듈(100)을 얹어 고정시키는 판형체로서, 홈(804)을 갖는다. 홈(804)은 LED 모듈(100)의 일부를 수용함으로써, LED 모듈(100)을 미리 정해진 기준 위치에 고정시킨다. 홈(804)은 예컨대, LED 모듈(100)의 외면의 일부를 내벽에 의해 접촉시킴으로써 LED 모듈(100)을 고정시킨다. 그 때문에, 본 예에 따르면, 기판(500)은 LED 모듈(100)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 기판(500)은 LED 모듈(100)을 고정시키는 광원 고정부의 일례이다.
또한, 본 예에 있어서, 기판(500)의 적어도 일부는 예컨대, 금속 등의 공기보다도 열전도율이 높은 소재에 의해 형성된다. 또한, 기판(500)의 적어도 일부는 고정 부재(202)와 접촉한다. 이에 의해, 기판(500)은 LED 모듈(100)이 발생하는 열을 고정 부재(202)에 전달한다.
고정 부재(202)는 예컨대, 차량의 전방을 향하는 표면을 갖는 판형체이다. 고정 부재(202)는 렌즈(204)에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 설치된다. 또한, 고정 부재(202)는 기판(500)을 사이에 두고 LED 모듈(100)과 대향하도록 그 표면 위에 기판(500)을 고정시킨다. 이에 의해, 고정 부재(202)는 LED 모듈(100)을 차량의 전방을 향해서 고정시켜 차량의 전방을 향해서 발광시킨다.
또한, 고정 부재(202)는 홈(904)을 갖는다. 홈(904)은 기판(500)의 일부를 수용함으로써 기판(500)을 미리 정해진 위치에 고정시킨다. 홈(904)은 예컨대, 기판(500)의 일부를 내벽에 의해 접촉시킴으로써 기판(500)을 고정시킨다. 본 예에 따르면, 고정 부재(202)는 기판(500)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다.
또한, 고정 부재(202)는 예컨대, 금속 등의 공기보다도 열전도율이 높은 소재에 의해 형성된다. 이에 의해, 고정 부재(202)는 LED 모듈(100)이 발생하는 열을 방열하는 방열판의 기능을 갖는다. 또한, 본 예에 있어서, 고정 부재(202)는 일단에 있어서 하우징(206)과 접촉하고 있어, 예컨대 LED 모듈(100)이 발생하는 열을 하우징(206)에 전달함으로써 LED 모듈(100)을 방열시킨다. 이에 의해, LED 모듈(100)의 발광량이 열에 의해 저하되는 것을 막을 수 있다.
익스텐션(208)은 예컨대, 얇은 금속판 등에 의해 LED 모듈(100)의 근방으로부터 렌즈(204)의 가장자리부 근방에 걸쳐 형성된다. 이에 의해, 익스텐션(208)은 하우징(206)의 내면과 LED 모듈(100) 사이의 간극을 덮어 은폐하여 차량용 등기구(10; 도 1 참조)의 미관을 향상시킨다. 익스텐션(208)은 LED 모듈(100)이 발생하는 광을 반사하여도 좋다.
하우징(206)은 LED 모듈(100), 기판(500), 고정 부재(202) 및 익스텐션(208)을 수용하는 케이스이다. 또한, 하우징(206)은 전면에 개구부를 가지며, 이 개구부에서 렌즈(204)를 유지한다. 하우징(206)은 기판(500) 및 고정 부재(202)를 매개로 LED 모듈(100)로부터 전달받는 열을 방열 부재(24; 도 1 참조) 및/또는 익스텐션 리플렉터(28; 도 1 참조)에 계속 전달하여도 좋다. 이에 의해, LED 모듈(100)을 적절히 방열시킬 수 있다.
렌즈(204)는 차량용 등기구(10)에 이용되는 광학 부재의 일례이다. 렌즈(204)는 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역의 형상을 차량의 전방으로 투영함으로써, 배광 패턴의 적어도 일부를 형성한다. 본 예에 있어서, 렌즈(204)는 이 발광 영역에 있어서의 직선형 경계에 대응하는 반도체 발광 소자(102)의 한 변 위에 초점(F)을 갖는다. 이 경우, 렌즈(204)는 예컨대, 이 직선형 경계의 형상에 기초하여, 배광 패턴에 있어서의 명암 경계를 규정하는 컷 라인의 적어도 일부를 형성한다. 렌즈(204)는 LED 모듈(100)이 발생하는 광을 차량용 등기구(10; 도 1 참조)의 외부로 조사하여도 좋다.
여기서, 본 예에 있어서, 고정 부재(202)는 기판(500)을 높은 정밀도로 고정시킨다. 또한, 기판(500)은 LED 모듈(100)을 높은 정밀도로 고정시킨다. 이에 의해, 기판(500)은 렌즈(204)에 대한 상대 위치가 기지인 기준 위치에 LED 모듈(100)을 고정시킨다. 그 때문에, 본 예에 따르면, LED 모듈(100)을 렌즈(204)에 대하여 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다.
이 경우, 반도체 발광 소자(102)의 한 변을, 렌즈(204)의 초점(F)과, 높은 정밀도로 맞출 수 있다. 또한, 이에 의해, 렌즈(204)는 컷 라인을 명확하게 형성할 수 있다. 그 때문에, 본 예에 따르면, 배광 패턴을 높은 정밀도로 적절하게 형성할 수 있다. 또한, 초점(F)은 광원 유닛(20)에 이용되는 광학 부재에 대한 광학적 중심의 일례이다. 광학적 중심은 광학 부재에 대한 설계상의 기준점의 일례이다. 또한, 다른 예에 있어서, 기판(500) 및 고정 부재(202)는 예컨대, 하나의 부재에 의해 일체로 형성되어도 좋다.
도 5, 도 6 및 도 7은 LED 모듈(100)의 구성의 일례를 도시한다. 도 5는 LED 모듈(100)의 CC 단면도이다. 도 6은 LED 모듈(100)의 AA 단면도이다. 도 7은 LED 모듈(100)의 BB 단면도이다. LED 모듈(100)은 반도체 발광 소자(102), 밀봉 부재(108), 복수의 전극(104), 서브마운트(702), 복수의 본딩 와이어(312) 및 유지부(708)를 갖는다.
반도체 발광 소자(102)는 발광 다이오드 소자로서, 예컨대 표면 위에 설치된 형광체에 대하여 청색광을 조사함으로써, 형광체에 청색광의 보색인 황색광을 발생시킨다. 이 경우, LED 모듈(100)은 반도체 발광 소자(102) 및 형광체가 각각 발생하는 청색광 및 황색광에 기초하여 백색광을 발생한다. 다른 예에 있어서, 반도체 발광 소자(102)는 형광체에 대하여 자외광을 조사함으로써, 형광체에 백색광을 발생시켜도 좋다.
본 예에 있어서, 반도체 발광 소자(102)는 렌즈(204; 도 3 참조)의 방향을 향하는 표면으로부터 광을 발생한다. 반도체 발광 소자(102)는 예컨대, 이 표면의 거의 전체를 발광 영역으로 하여 광을 발생한다. 반도체 발광 소자(102)는 넓게 확대된 평면형의 영역으로부터 광을 발생하는 평면 광원의 일례이다.
본 예에 있어서, 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역은 직선형의 4개의 변(310a∼310d)으로 둘러싸인 대략 정방형이다. 각각의 변(310)의 길이(L)는 예컨대, 1 ㎜ 정도이면 좋다. 또한, 본 발광 영역은 4개의 변(310a∼310d)을 경계로 하여 광을 발생한다. 이 발광 영역은 예컨대, 변(310b) 및 변(310d)과 같은 서로 평행하지 않은 적어도 2개의 직선형 경계를 갖는다. 본 예에 있어서, 렌즈(204)는 변(310d)의 중앙에 초점(F)을 가지며, 변(310d)의 형상에 기초하여, 차량용 등기구(10; 도 1 참조)의 배광 패턴에 있어서의 컷 라인의 적어도 일부를 형성한다. 또, 반도체 발광 소자(102)는 예컨대, 변(310a∼310d)의 각각을 사이에 두고 반도체 발광 소자(102)의 표면으로 이어지는 단면에서도 추가로 광을 발생하여도 좋다.
밀봉 부재(108)는 반도체 발광 소자(102)를 밀봉하는 몰드로서, 예컨대, 투과성 수지 등의 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 백색광을 투과하는 소재에 의해 형성된다. 본 예에 있어서, 밀봉 부재(108)의 적어도 일부는 반구형이다. 이 경우, LED 모듈(100)은 예컨대, 이 반구의 중심을 통과하는 동시에 반도체 발광 소자(102)의 표면에 수직인 광축을 갖는다.
복수의 전극(104)은 기판(500; 도 3 참조)에 전기적으로 접속되며, 기판(500) 및 케이블(22; 도 3 참조)을 매개로 광원 유닛(20)의 외부로부터 공급되는 전력을 본딩 와이어(312) 및 서브마운트(702)를 매개로 반도체 발광 소자(102)에 공급한다. 복수의 본딩 와이어(312)는 복수의 전극(104)과 서브마운트(702)를 전기적으로 접속시킨다.
서브마운트(702)는 예컨대, 실리콘에 의해 형성된 판형체로서, 반도체 발광 소자(102)를 상면에 얹어 고정시킨다. 또한, 서브마운트(702)는 본딩 와이어(312)와 반도체 발광 소자(102)를 전기적으로 접속시키는 배선을 포함하며, 본딩 와이어(312)를 매개로 LED 모듈(100)의 외부로부터 전달받는 전력을 반도체 발광 소자(102)에 공급한다.
유지부(708)는 슬러그(704) 및 보디(706)를 포함한다. 슬러그(704)는 서브 마운트(702)를 상면에 얹어 고정시킴으로써 반도체 발광 소자(102)를 미리 정해진 위치에 고정시킨다. 본 예에 있어서, 슬러그(704)는 반도체 발광 소자(102)의 변(310d)의 중심을 LED 모듈(100)의 광축 위에 맞추면서 변(310d)이 소정 방향으로 연신하도록, 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 또한, 슬러그(704)의 적어도 일부는 예컨대, 금속 등의 공기보다도 열전도율이 높은 소재로 형성되며, 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 열을 LED 모듈(100)의 외부로 전달한다.
보디(706)는 예컨대, 수지 등에 의해 슬러그(704)의 외주를 덮도록 형성된다. 또한, 보디(706)는 복수의 전극(104)의 각각의 일부를 수용함으로써 전극(104)을 고정시킨다.
본 예에 있어서, 보디(706)는 복수의 변(402a∼402d)을 포함한다. 복수의 변(402a∼402d)은 반도체 발광 소자(102)의 위치를 나타내는 기준부의 일례이다. 복수의 변(402a∼402d)의 적어도 일부는 유지부(708)의 한 변이어도 좋다. 또한, 복수의 변(402a∼402d)의 적어도 일부는 LED 모듈(100)이 기판(500)에 고정되는 경우에, 기판(500)에 있어서의 기준 위치에 맞추어 고정된다.
또한, 보디(706)는 슬러그(704)에 대하여 고정 설치되어 있다. 이에 의해, 유지부(708)는 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역에 있어서의 직선형의 경계인 변(310d)을 변(402a∼402d)에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 반도체 발광 소자(102)를 유지한다. 이 경우, 복수의 변(402a∼402d)은 변(310d)에 대한 상대 위치가 기지인 변으로 된다. 유지부(708)는 서로 평행하지 않은 발광 영역에 있어서의 적어도 2개의 직선형 경계에 대한 상대 위치가 기지인 적어도 2개의 변을 포 함하여도 좋다.
본 예에 따르면, 예컨대, 변(402a∼402d)의 적어도 일부를 기준으로 하여 LED 모듈(100)을 고정시킴으로써, 반도체 발광 소자(102)의 변(310d)을 소정의 기준이 되는 위치에 대하여 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 또한, 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한 바와 같이, 본 예에 있어서, LED 모듈(100)은 렌즈(204)에 대한 상대 위치가 기지인 기준 위치에 높은 정밀도로 고정되어 있다. 그 때문에, 본 예에 따르면, 반도체 발광 소자(102)의 한 변(310d)을 렌즈(204)에 대하여 높은 정밀도로 위치 맞춤하여 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 차량용 등기구(10)는 변(310D)의 형상에 기초하여 높은 정밀도로 컷 라인을 형성할 수 있다. 그 때문에, 본 예에 따르면, 배광 패턴을 적절하게 형성할 수 있다. 다른 예에 있어서, 유지부(708)는 예컨대 변(310a∼310c)의 어느 하나를 변(402a∼402d)에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 반도체 발광 소자(102)를 유지하여도 좋다. 이 경우도, 예컨대 변(310a∼310c)의 어느 하나의 형상에 기초하여 높은 정밀도로 컷 라인을 형성할 수 있다.
이하, LED 모듈(100)에 있어서의 치수에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 본 예에 있어서, 유지부(708)는 변(310d)의 위치를 기준으로 하여 반도체 발광 소자(102)를 서브마운트(702) 위에 고정시킨다. 반도체 발광 소자(102)는 예컨대, 슬러그(704)에 대한 상대 위치를 검출하는 화상 처리 기술을 이용하여 슬러그(704) 및 서브마운트(702) 위에 설치된다. 이에 의해, 반도체 발광 소자(102)의 한 변(310d)을 높은 정밀도로 위치 맞춤하여 반도체 발광 소자(102)를 고정시킬 수 있 다.
유지부(708)는 예컨대, 변(310d)과 변(402d)과의 거리가 소정의 거리(Y2)가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 여기서, 변(310d)과 변(402d)과의 거리란 예컨대, 반도체 발광 소자(102)의 표면과 평행한 평면 위에 변(310d) 및 변(402d)을 투영한 경우의 각각의 투영상(投影像) 사이의 거리이다.
유지부(708)는 반도체 발광 소자(102)의 한 변의 길이(L)의 0.05%보다도 작은 위치 오차가 되는 정밀도로 변(402d)과의 거리를 맞추어 변(310d)을 고정시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 컷 라인을 적절히 형성할 수 있다. 또한, 유지부(708)는 길이(L)의 0.01%보다도 작은 위치 오차가 되는 정밀도로 변(310d)을 고정시키는 것이 더욱 바람직하다. 이 경우, 컷 라인을 더욱 적절히 형성할 수 있다. 유지부(708)는 예컨대, 0.01 ㎛보다도 작은 위치 오차가 되는 정밀도로 변(310d)을 고정시켜도 좋다.
다른 예에 있어서, 유지부(708)는 변(402d)과 변(402c)과의 거리가 소정의 거리(Y1)가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다. 또한, 유지부(708)는 변(310c)과 변(402d)과의 거리가 소정의 거리(Y4)가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋고, 변(310c)과 변(402c)과의 거리가 소정의 거리(Y3)가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다. 또한, 변(310c)은 반도체 발광 소자(102)의 표면에 있어서의 변(310d)의 대변(對??)이다. 또한, 변(402c)은 반도체 발광 소자(102)를 사이에 두고 변(402d)과 대향하는 변이다.
또한, 유지부(708)는 추가로 변(310d)의 일단과, 변(402b)과의 거리가 소정 의 거리(X3)로 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 변(310d)의 일단과, 변(402b)과의 거리란, 예컨대, 상기 일단에 있어서 변(310d)과 교차하는 변(310b)과, 변(402b)과의 거리이다. 다른 예에 있어서, 유지부(708)는 변(310b)의 타단과, 변(402a)과의 거리가 소정의 거리(X4)로 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다.
또한, 유지부(708)는 변(310d)의 중앙과, 변(402b) 또는 변(402a)과의 거리가 소정의 거리(X1 또는 X2)가 되도록, 반도체 발광 소자(102)를 고정하여도 좋다. 변(310d)의 중앙과, 변(402a, 402b)과의 거리란, 예컨대, 변(310d)의 중점 및 변(402a, 402b)을 반도체 발광 소자(102)의 표면과 평행한 평면상에 투영한 경우의 각각의 투영상 사이의 거리이다.
또한, 유지부(708)는 반도체 발광 소자(102)의 표면과 보디(706)의 하면과의 거리가 소정의 거리(Z1)가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 보디(706)의 하면은 예컨대, 복수의 변(402a∼402d)의 적어도 일부를 포함하며, 또한 반도체 발광 소자(102)의 표면과 평행한 면이다. 다른 예에 있어서, 유지부(708)는 반도체 발광 소자(102)의 표면과 슬러그(704)의 하면과의 거리가 소정의 거리(Z2)가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다. 본 예에 따르면, 반도체 발광 소자(102)를 적절히 고정시킬 수 있다.
도 8은 기판(500)의 구성의 일례를 LED 모듈(100)과 함께 나타낸다. 본 예에 있어서, 기판(500)은 복수의 패드(504, 506) 및 홈(804)을 갖는다.
복수의 패드(506)는 LED 모듈(100)의 복수의 전극(104)에 예컨대, 납땜 등에 의해 접속된다. 복수의 패드(504)는 케이블(22)에 예컨대, 납땜 등에 의해 접속되고, 복수의 패드(506)에 예컨대, 기판(500)의 표면 또는 내부 등에 형성된 프린트 배선에 의해 전기적으로 접속된다. 이에 의해, 기판(500)은 케이블(22)과 LED 모듈(100)을 전기적으로 접속시킨다.
홈(804)은 유지부(708)의 일부를 수용함으로써 LED 모듈(100)을 고정시킨다. 본 예에 있어서, 홈(804)은 복수의 변(502a∼502c)을 갖는다. 복수의 변(502a∼502c)은 LED 모듈(100)을 부착해야 할 기준 위치를 나타내는 기준용 변의 일례이다. 홈(804)은 변(502a∼502c)을 각각 포함하는 내벽면에 의해 변(402a∼402c)의 각각을 포함하는 유지부(708)의 외면을 접촉시킴으로써 LED 모듈(100)을 기준 위치에 고정시킨다. 기판(500)은 변(402a∼402c)을 기준 위치에 맞추어 LED 모듈(100)을 고정시켜도 좋다. 본 예에 따르면, LED 모듈(100)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 반도체 발광 소자(102)를 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다.
또한, 기판(500)은 측면에 변(802a∼802d)을 가지며, 변(802a∼802d)의 적어도 일부를 기준으로 하여 고정 부재(202; 도 3 참조)에 고정된다. 고정 부재(202)는 예컨대, 변(802a∼802c)의 각각을 포함하는 기판(500)의 측면을 홈(904; 도 3 참조)의 내벽면에서 접촉시킴으로써 기판(500)을 고정시킨다. 이 경우, 고정 부재(202)는 기판(500)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 그 때문에, 본 예에 따르면, 예컨대, 렌즈(204; 도 3 참조)에 대한 상대 위치가 기지인 기준 위치에 LED 모듈(100)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 차량용 등기구 (10)(도 1 참조)는 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
도 9는 차량용 등기구(10; 도 1 참조)에 의해 형성되는 배광 패턴(300)의 일례를 도시하는 개념도이다. 배광 패턴(300)은 차량용 등기구(10)의 전방 25 m의 위치에 배치된 가상 수직 스크린 위에 형성되는 로우빔 배광 패턴이다. 본 예에 있어서, 차량용 등기구(10)는 대략 수평 방향의 명암 경계를 정하는 수평 컷 라인(302) 및 수평 방향에 대하여 15°정도의 각도를 이루는 소정의 경사 방향의 명암 경계를 정하는 경사 컷 라인(304)을 갖는 배광 패턴(300)을 형성한다.
본 예에 있어서, 차량용 등기구(10)는 각각 다른 배광 특성을 갖는 복수의 광원 유닛(20)을 구비하며, 각각의 광원 유닛(20)이 발생하는 광에 기초하여 배광 패턴(300)을 형성한다. 이 경우, 각각의 광원 유닛(20)은 배광 패턴(300)에 있어서의 일부의 영역을 형성한다. 예컨대, 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한 광원 유닛(20)은 배광 패턴(300)의 일부의 영역(306)을 형성한다.
이하, 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한 광원 유닛(20)의 배광 특성에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 본 예에 있어서, 이 광원 유닛(20)에 있어서의 렌즈(204)는 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 광을 전방으로 조사함으로써, 반도체 발광 소자(102)의 발광 영역의 형상을 차량의 전방으로 투영하여 영역(306)을 형성한다. 렌즈(204)는 이 발광 영역의 형상을 수평 방향으로 확대하여 투영하여도 좋다.
여기서, 본 예에 있어서, 렌즈(204)는 반도체 발광 소자(102)의 변(310d) 위에 초점(F)을 갖고 있다. 변(310d)은 반도체 발광 소자(102)에 있어서의 수평 방향으로 연신하는 밑변이다. 또한, 렌즈(204)는 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 광을 광원 유닛(20)의 광축을 교차시켜 조사한다. 그 때문에, 렌즈(204)는 반도체 발광 소자(102)의 변(310d)의 형상을 영역(306)의 윗변의 위치에 투영한다.
또한, 렌즈(204)는 영역(306)의 윗변의 적어도 일부를, 수평 컷 라인(302)의 적어도 일부를 형성해야 할 위치에 형성한다. 이에 따라, 광원 유닛(20)은 영역(306)에 의해 형성되는 명암 경계에 기초하여 수평 컷 라인(302)의 적어도 일부를 형성한다.
여기서, LED 모듈(100)은 변(310d)에 대하여 위치맞춤이 이루어진 변(402; 도 5 참조)을 이용하여 소정의 기준 위치에 높은 정밀도로 고정되어 있다. 그 때문에, 본 예에 따르면, 변(310d)의 형상에 기초하여 명확한 수평 컷 라인(302)을 형성할 수 있다. 또한, 이에 의해, 적절한 배광 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 다른 예에 있어서, 반도체 발광 소자(102)는, 예컨대 변(310d)을 소정의 경사 방향과 평행하게 하여 고정되어도 좋다. 이 경우, 광원 유닛(20)은 변(310d)의 형상에 기초하여 예컨대 경사 컷 라인(304)의 적어도 일부를 형성한다.
도 10 및 도 11은 광원 유닛(20)의 구성의 다른 예를 도시한다. 도 10은 광원 유닛(20)의 AA 수평 단면도이다. 도 11은 광원 유닛(20)의 BB 수직 단면도이다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 10 및 도 11에 있어서, 도 3 및/또는 도 4와 동일한 부호를 붙인 구성은 도 3 및/또는 도 4에 있어서의 구성과 동일 또는 동일이나 다름없는 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, 광원 유닛(20)은 커버(252), 복수의 LED 모듈(100a, 100b), 복수의 기판(500a, 500b), 고정 부재(202), 복수의 반사경(256, 260) 및 하우징 (206)을 갖는다. 커버(252)는 광원 유닛(20)의 전면에 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 광을 투과하는 소재에 의해, 예컨대 투명 상태로 형성된다.
고정 부재(202)는 표면 및 이면을 차량의 좌우 방향으로 향하게 하여 설치된다. 그리고, 고정 부재(202)는 표면 및 이면의 각각에 복수의 기판(500a, 500b)의 각각을 고정한다. 고정 부재(202)는 표면 및 이면의 각각에 마련된 홈(904)에 의해 복수의 기판(500a, 500b)을 고정한다.
기판(500a, 500b)의 각각은 복수의 LED 모듈(100a, 100b)의 각각을 각각 마련된 홈(804)에 의해 고정한다. 이 경우, 기판(500a)은 LED 모듈(100a)을 반사경(256)에 대한 상대 위치가 기지인 기준 위치에 고정한다. 또한, 기판(500b)은 LED 모듈(100b)을, 반사경(260)에 대한 상대 위치가 기지인 기준 위치에 고정한다.
여기서, LED 모듈(100a)에 대응하는 기준 위치는, 예컨대, 광학적 중심(Fa)에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 미리 정해진다. 이 기준 위치는, 예컨대, 광학적 중심(Fa)에 대한 상대 위치가 기지인 점을 일단에 가지며, 수평 방향으로 연신하는 선분상에 정해진다. 또한, 광학적 중심(Fa)은, 예컨대, 반사경(256)에 대한 설계상의 기준점이다. 기판(500a)은 LED 모듈(100a)에 있어서의 반도체 발광 소자(102)의 하나인 정점을 광학적 중심(Fa)과 일치시키도록, LED 모듈(100a)을 고정한다. 또한, 기판(500b)은 반사경(260)에 대응하는 광학적 중심(Fb)과 LED 모듈(100b)에 있어서의 반도체 발광 소자(102)의 하나의 정점을 일치시키도록, LED 모듈(100b)을 고정한다. 고정 부재(202) 및 기판(500a, 500b)은 복수의 LED 모듈(100a, 100b)을, 각각의 저면을 고정 부재(202)를 사이에 두고 대향시켜 고정한다.
복수의 반사경(256, 260)의 각각은 복수의 LED 모듈(100a, 100b)의 각각에 대응하며, 대응하는 LED 모듈(100)을 차량의 후방에서 덮도록 형성된다. 이에 의해, 복수의 반사경(256, 260)의 각각은 대응하는 LED 모듈(100)에 있어서의 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 광을 차량의 전방으로 반사시킨다. 또한, 반사경(256, 260)은 차량용 등기구(10; 도 1 참조)에 이용되는 광학 부재의 일례이다. 반사경(256, 260)은 대응하는 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 광을 차량의 전방으로 조사함으로써, 차량용 등기구(10)의 배광 패턴의 적어도 일부를 형성한다.
또한, 본 예에 있어서, 반사경(256)은 복수의 배광 스텝(254a∼254f)을 포함한다. 반사경(256)은 배광 스텝(254a∼254f)이 반사하는 광에 기초하여, 차량용 등기구(10)의 배광 패턴에 있어서의 경사 컷 라인의 적어도 일부를 형성한다.
여기서, 복수의 배광 스텝(254a∼254f)의 각각은 반사경(256)에 있어서의 직사각형 형상 또는 비스듬하게 경사진 사다리꼴 형상으로 구획된 부분이다. 배광 스텝(254a∼254f)은, 예컨대, 소정의 회전 포물면상의 각 위치에 있어서, 형성해야 할 경사 컷 라인의 형상에 따라 설정된 쌍곡적 포물면에 의해 형성된다. 또한, 쌍곡적 포물면이란, 예컨대, 대략 수직 단면이 광원 유닛(20)의 전방을 향해 넓어지는 포물선으로 구성되며, 대략 수평 단면이 광원 유닛(20)의 후방을 향해 넓어지는 포물선으로 구성된 쌍곡 포물면, 또는 이것에 근사한 곡면이다.
반사경(260)은 복수의 배광 스텝(258a∼258d)을 포함한다. 반사경(260)은 배광 스텝(258a∼258d)이 반사하는 광에 기초하여, 차량용 등기구(10)의 배광 패턴에 있어서의 수평 컷 라인의 적어도 일부를 형성한다. 배광 스텝(258a∼258d)은 배광 스텝(258a∼258f)과 동일 또는 동일이나 다름없는 구성으로 하여도 좋다. 본 예에 따르면, 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
도 12는 반사경(256)에 의해 형성되는 배광 패턴(300a)의 일례를 도시하는 개념도이다. 본 예에 있어서, 배광 패턴(300a)은 복수의 영역(602a∼602f)을 포함한다. 복수의 배광 스텝(254a∼254f)의 각각은 LED 모듈(100a; 도 10 참조)에 있어서의 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 광을 각각 반사함으로써, 복수의 영역(602a∼602f)의 각각을 형성한다.
이 경우, 배광 스텝(254a)은 대략 수평 방향으로 넓어지는 영역(602a)을 형성한다. 또한, 배광 스텝(254b∼254f)은 소정의 경사 방향으로 넓어지는 영역(602b∼602f)을 형성한다. 반사경(256)은 영역(602b∼602f)의 명암 경계에 기초하여 경사 컷 라인(304)의 적어도 일부를 형성한다.
여기서, 반도체 발광 소자(102)는 적어도 한 변을, 반사경(256)의 광학적 중심(Fa)에 맞추어 고정되어 있다. 또한, 배광 스텝(254a∼254f)은 광학적 중심(Fa)을 설계상의 공통의 기준점으로 하여 형성되어 있다. 그 때문에, 본 예에 따르면, LED 모듈(100a)이 발생하는 광에 기초하여, 높은 정밀도로 경사 컷 라인(304)을 형성할 수 있다. 또한, 이에 따라, 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
도 13은 반사경(260)에 의해 형성되는 배광 패턴(300b)의 일례를 도시하는 개념도이다. 본 예에 있어서, 배광 패턴(300b)은 복수의 영역(604a∼604d)을 포함한다. 복수의 배광 스텝(258a∼258d) 각각은 LED 모듈(100b; 도 10 참조)에 있어서의 반도체 발광 소자(102)가 발생하는 광을 각각 반사함으로써, 각각 대략 수평 방향으로 넓어지는 복수의 영역(604a∼604d)의 각각을 형성한다. 반사경(260)은 예컨대 영역(604a)의 명암 경계에 기초하여 수평 컷 라인(302)의 적어도 일부를 형성한다.
여기서, 반도체 발광 소자(102)는 적어도 한 변을 반사경(260)의 광학적 중심(Fb)에 맞추어 고정되어 있다. 또한, 배광 스텝(258a∼258d)은 광학적 중심(Fb)을 설계상의 공통의 기준점으로 하여 형성되어 있다. 그 때문에, 본 예에 따르면, LED 모듈(100b)이 발생하는 광에 기초하여, 높은 정밀도로 수평 컷 라인(302)을 형성할 수 있다. 또한, 이에 의해, 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
도 14는 LED 모듈(100)의 구성의 다른 예를 도시한다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 14에 있어서 도 5, 도 6 및/또는 도 7과 동일한 부호를 붙인 구성은 도 5, 도 6 및/또는 도 7에 있어서의 구성과 동일 또는 동일이나 다름없는 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, LED 모듈(100)은 복수의 반도체 발광 소자(102)를 갖는다. 복수의 반도체 발광 소자(102)는 가상적인 선분(320a∼320d)으로 둘러싸인 대략 정방형의 영역에 나란히 배치된다. 선분(320a∼320d)은 예컨대, 인접하는 복수의 반도체 발광 소자(102)의 각각의 한 변을 포함하는 포락선의 일부이다.
또한, 유지부(708)는 하나의 선분(320d)과, 복수의 변(402a∼402d)의 적어도 일부와의 거리를 합쳐서, 복수의 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 유지부(708)는 예컨대, 도 3 내지 도 5를 이용하여 설명한 경우의 변(310d) 대신에 선분(320d)과 변(402d)과의 거리가 거리 Y2가 되도록 복수의 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 다른 예에 있어서, 유지부(708)는 선분(320b∼320d) 중 어느 하나와, 변(402a∼402d) 중 어느 하나와의 거리를 합쳐서 복수의 반도체 발광 소자(102)를 유지하여도 좋다. 이 경우도, 복수의 반도체 발광 소자(102)를 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다.
또한, 렌즈(204; 도 3 참조)는 선분(320d)의 중앙에 초점(F)을 갖는다. 이 경우, 렌즈(204)는 선분(320d) 위에 있는 반도체 발광 소자(102)의 변의 형상을 차량의 전방으로 명확히 투영할 수 있다. 렌즈(204)는 이 반도체 발광 소자(102)에 있어서의, 이 변을 경계의 일부로 하는 발광 영역의 형상을 투영하여도 좋다. 본 예에 따르면, 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
도 15, 도 16 및 도 17은 LED 모듈(100)의 구성의 또 다른 예를 도시한다. 도 15는 LED 모듈(100)의 AA 단면도이다. 도 16은 LED 모듈(100)의 BB 단면도이다. 도 17은 LED 모듈(100)의 하면도이다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 15, 도 16 및 도 17에 있어서, 도 5, 도 6 및/또는 도 7과 동일한 부호를 붙인 구성은 도 5, 도 6 및/또는 도 7에 있어서의 구성과 동일 또는 동일이나 다름없는 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, 보디(706)는 슬러그 수용부(952) 및 연신부(954)를 포함한다. 슬러그 수용부(952)는 슬러그(704)의 외주를 덮게 형성된다. 이에 의해, 슬러그 수용부(952)는 슬러그(704)를 수용하여 고정시킨다.
연신부(954)는 슬러그 수용부(952)의 하단으로부터 더욱 아래쪽으로 연신되어 형성된다. 여기서, 아래쪽이란 예컨대, 반구형의 밀봉 부재(108)의 정점으로부 터 상기 반구의 중심을 향하는 방향이다. 또한, 연신부(954)는 하면에 반도체 발광 소자(102)의 표면과 수직인 방향으로 오목하게 들어간 대략 정방형의 구멍을 갖는다. 이 구멍은 복수의 변(402a∼402d)을 내벽면의 적어도 일부에 갖는다. 변(402a∼402d)은 반도체 발광 소자(102)의 위치를 나타내는 기준부의 일례이다. 복수의 변(402a∼402d)은 유지부(708)에 있어서의 구멍의 내벽면의 변이어도 좋다.
또한, 복수의 변(402a∼402d)은 반도체 발광 소자(102)의 표면과 평행한 평면 위에 형성되어도 좋다. 슬러그 수용부(952)와 연신부(954)는 상기 평면을 경계로 하여 형성되어도 좋다.
또한, 본 예에 있어서, 유지부(708)는 예컨대, 변(402a∼402d)에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 변(310d)을 맞추어 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 유지부(708)는 예컨대, 변(310d)과 변(402d)과의 거리가 Y2가 되고, 변(310d)의 일단과 변(402b)과의 거리가 X3이 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 또한, 유지부(708)는 반도체 발광 소자(102)의 표면과, 복수의 변(402a∼402d)을 포함하는 면과의 거리가 Z1이 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 이 경우도, 반도체 발광 소자(102)를 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 차량용 등기구(10; 도 1 참조)는 배광 배턴을 적절하게 형성할 수 있다.
또한, 유지부(708)는 반도체 발광 소자(102)의 표면과 연신부(954)의 하단과의 거리가 소정의 거리 Z3이 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다. 또한, 다른 예에 있어서는, 예컨대 도 3 내지 도 5를 이용하여 설명한 유지부(708)와 마찬가지로, 유지부(708)는 변(310a∼310d) 중 어느 하나와, 변(402a∼402d) 중 어느 하나와의 거리를 합쳐서, 복수의 반도체 발광 소자(102)를 유지하여도 좋다.
도 18은 기판(500)의 구성의 다른 예를 도 15, 도 16 및 도 17을 이용하여 설명한 LED 모듈(100)과 함께 도시한다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 18에 있어서 도 8과 동일한 부호를 붙인 구성은 도 8에 있어서의 구성과 동일 또는 동일이나 다름없는 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, 기판(500)은 LED 모듈(100)을 향하는 방향으로 돌출되는 복수의 볼록부(510, 512)를 갖는다. 복수의 볼록부(510, 512)는 유지부(708)에 있어서의 구멍에 수용됨으로써 LED 모듈(100)을 기준 위치에 맞춘다. 볼록부(510)는 복수의 변(402a∼402d)에 대응하는 복수의 변(502a∼502d)을 LED 모듈(100)과 대향할 상면에 갖는다. 복수의 변(502a∼502d)은 LED 모듈(100)을 부착할 기준 위치를 나타내는 기준용 변의 일례이다. 이 기준 위치는 예컨대, 고정 부재(202; 도 3 참조)가 기판(500)을 고정시킨 경우에, 렌즈(204; 도 3 참조)에 대한 상대 위치가 기지(旣知)가 되는 위치이다.
볼록부(510)는 변(502a∼502d)을 각각 포함하는 측면에 의해 변(402a∼402d)의 각각을 포함하는 유지부(708)의 내벽면을 접촉시킴으로써 LED 모듈(100)을 기준 위치에 고정시킨다. 그 때문에, 본 예에 따르면, LED 모듈(100)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다.
볼록부(512)는 볼록부(510)의 상면으로부터 더욱 돌출되게 형성된다. 그리고, 기판(500)이 LED 모듈(100)을 고정시키는 경우, 볼록부(512)의 상면은 슬러그(704)의 하면과 접촉한다. 이에 의해, 볼록부(512)는 반도체 발광 소자(102)가 발 생하는 열을 슬러그(704)를 매개로 전달받는다. 본 예에 따르면, LED 모듈(100)을 적절히 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 차량용 등기구(10; 도 1 참조)는 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
도 19, 도 20 및 도 21은 LED 모듈(100)의 구성의 한층 더 다른 예를 도시한다. 도 19는 LED 모듈(100)의 CC 단면도이다. 도 20은 LED 모듈(100)의 AA 단면도이다. 도 21은 LED 모듈(100)의 BB 단면도이다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 19, 도 20 및 도 21에 있어서 도 5, 도 6 및/또는 도 7과 동일한 부호를 붙인 구성은 도 5, 도 6 및/또는 도 7에 있어서의 구성과 동일 또는 동일이나 다름없는 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, LED 모듈(100)은 복수의 돌기(452a, 452b)를 갖는다. 돌기(452a, 452b)는 유지부(708)의 하면으로부터 아래쪽으로 돌출된다. 돌기(452a, 452b)는 슬러그(704)의 하면으로부터 돌출되어도 좋다.
또한, 유지부(708)는 예컨대, 돌기(452a, 452b)에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 변(310d)을 맞추어 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 유지부(708)는 예컨대, 변(310d)과 돌기(452a)와의 거리가 Y2가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 이 경우, 유지부(708)는 예컨대, 변(310D)의 일단 및 타단과 돌기(452a)와의 거리가 X1 및 X2가 되도록 반도체 발광 소자(102)를 고정시킨다. 이 경우도, 반도체 발광 소자(102)를 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 차량용 등기구(10; 도 1 참조)는 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
또한, 돌기(452a, 452b)는 반도체 발광 소자(102)의 위치를 나타내는 기준부 의 일례이다. 또한, 변(310d)과 돌기(452a)와의 거리란 예컨대, 반도체 발광 소자(102)의 표면과 평행한 평면 위에 변(310d)과 돌기(452a)의 중심축을 투영한 경우의 각각의 투영상 사이의 거리이다. 또한, 변(310d)의 일단 또는 타단과 돌기(452a)와의 거리란, 예컨대, 반도체 발광 소자(102)의 표면과 평행한 평면 위에, 상기 일단 또는 타단과, 돌기(452a)의 중심축을 투영한 경우의 각각의 투영상 사이의 거리이다.
다른 예에 있어서, 유지부(708)는, 예컨대 복수의 돌기(452a, 452b)를 연결하는 직선 위에 변(310d)을 맞추어 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다. 또한, 유지부(708)는 변(310a∼310d) 중 어느 하나와, 돌기(452a, 452b) 중 어느 하나와의 거리를 맞추어 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다.
도 22는 기판(500)의 구성의 한층 더 다른 예를 도 19, 도 20 및 도 21을 이용하여 설명한 LED 모듈(100)과 함께 도시한다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 22에 있어서 도 8과 동일한 부호를 붙인 구성은 도 8에 있어서의 구성과 동일 또는 동일이나 다름없는 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, 기판(500)은 복수의 돌기(452a, 452b)에 대응하여 마련된 복수의 감합부(552a, 552b)를 갖는다. 기판(500)이 LED 모듈(100)을 고정시키는 경우, 복수의 감합부(552a, 552b)의 각각은 복수의 돌기(452a, 452b)의 각각과 감합한다. 또한, 감합부(552a, 552b)는 LED 모듈(100)을 고정해야 할 기준 위치에 마련된다. 이 기준 위치는 예컨대, 고정 부재(202; 도 3 참조)가 기판(500)을 고정시킨 경우에, 렌즈(204; 도 3 참조)에 대한 상대 위치가 기지로 되는 위치이다. 이에 의해, 기판(500)은 렌즈(204)에 대하여 LED 모듈(100)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다.
또한, 본 예에 있어서, 한 쪽의 감합부(552b)는 2개의 감합부(552a, 552b)를 연결하는 방향으로 여유를 가지면서, 대응하는 돌기(452b)와 감합한다. 또한, 다른 쪽의 감합부(552a)는 대응하는 돌기(452a)와 상기 방향으로 여유가 거의 없도록 감합한다. 또한, 양쪽의 감합부(552a, 552b)는 상기 방향과 수직이면서 기판(500)의 표면에 평행한 방향으로 여유가 거의 없도록 돌기(452a, 451b)와 감합한다. 이 경우, 예컨대 돌기(452b)의 선단을 감합부(552b)에 감합시킨 후에, 돌기(452a)와 감합부(552a)를 감합시킴으로써, LED 모듈(100)을 기판(500)에 용이하게 부착할 수 있다. 본 예에 따르면, LED 모듈(100)을 적절히 고정시킬 수 있다. 또한, 이에 의해, 차량용 등기구(10; 도 1 참조)는 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
또한, 다른 예에 있어서, LED 모듈(100)은 돌기(452a, 452b) 대신에 예컨대, 유지부(708; 도 19 참조)에 형성된 구멍을 구비하여도 좋다. 이 경우, 기판(500)은 감합부(552a, 552b)로서, 상기 구멍과 감합해야 할 돌기를 구비하여도 좋다. 이 경우도, LED 모듈(100)을 적절히 고정시킬 수 있다. 또한, LED 모듈(100)은 복수의 돌기(452a, 452b) 중 하나의 돌기(452) 대신에 유지부(708)에 형성된 구멍을 구비하여도 좋다. 기판(500)은 복수의 감합부(552a, 552b)로서, 이들과 감합해야 할 구멍 및 돌기를 구비하여도 좋다.
도 23은 LED 모듈(100) 및 기판(500)의 구성의 한층 더 다른 예를 도시한다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 23에 있어서, 도 5∼도 8, 도 18 및/또 는 도 19∼도 22와 동일한 부호를 붙인 구성은 도 5∼도 8, 도 18 및/또는 도 19∼도 20에 있어서의 구성과 동일 또는 동일이나 다름없는 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, LED 모듈(100)은 변(402) 및 돌기(452)를 갖는다. 변(402) 및 돌기(452)는 반도체 발광 소자(102; 도 5 참조)의 위치를 나타내는 기준부의 일례이다.
또한, 기판(500)은 볼록부(510) 및 감합부(552)를 갖는다. 볼록부(510) 및 감합부(552)는 LED 모듈(100)을 부착해야 할 기준 위치를 나타낸다. 또한, 볼록부(510)는 변(502)을 포함한다.
그리고, 기판(500)이 LED 모듈(100)을 고정시키는 경우, 볼록부(510)는 변(502)을 포함하는 측면에 의해 변(402)을 포함하는 LED 모듈(100)의 외면을 접촉시킨다. 또한, 감합부(552)는 돌기(452)와 감합한다. 이 경우도, 기판(500)은 LED 모듈(100)을 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다. 그 때문에, 본 예에 있어서도, 차량용 등기구(10; 도 1 참조)는 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
도 24는 LED 모듈(100)의 구성의 한층 더 다른 예를 도시한다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 24에 있어서 도 5, 도 6, 도 7 및/또는 도 14와 동일한 부호를 붙인 구성은 도 5, 도 6, 도 7 및/또는 도 14에 있어서의 구성과 동일 또는 동일이나 다름없는 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
본 예에 있어서, LED 모듈(100)은 복수의 반도체 발광 소자(102a∼102c)를 갖는다. 복수의 반도체 발광 소자(102a∼102c)는 가상적인 선분(320d)에 한 변을 맞추도록 하고, 가상적인 선분(320a∼320d)으로 둘러싸인 대략 정방형의 영역에 예컨대, 0.01 ㎜ 정도 이하의 간격(d)을 두고 나란히 배치된다.
또한, 유지부(708)는 선분(320d)과, 복수의 변(402a∼402d)의 적어도 일부와의 거리를 맞추어 복수의 반도체 발광 소자(102a∼102c)를 고정시킨다. 유지부(708)는 예컨대, 선분(320d)과 변(402d)과의 거리가 거리 Y2가 되도록 복수의 반도체 발광 소자(102a∼102c)를 고정시킨다. 다른 예에 있어서, 유지부(708)는 선분(320b∼320d) 중 어느 하나와, 변(402a∼402d) 중 어느 하나의 거리를 맞추어 복수의 반도체 발광 소자(102)를 고정시켜도 좋다. 이 경우도, 복수의 반도체 발광 소자(102a∼102c)를 높은 정밀도로 고정시킬 수 있다.
또한, 렌즈(204; 도 3 참조)는 선분(320d)의 중앙에 초점(F)을 갖는다. 이 경우, 렌즈(204)는 선분(320d) 위에 있는 복수의 반도체 발광 소자(102a∼102c)의 변의 형상을 차량의 전방으로 명확히 투영할 수 있다. 이 경우, 복수의 반도체 발광 소자(102a∼102c)의 변의 형상을 투영함으로써, 컷 라인을 적절히 형성할 수 있다. 그 때문에, 본 예에 따르면, 배광 패턴을 적절히 형성할 수 있다.
이상, 본 발명을 실시 형태를 이용하여 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시 형태에 기재된 범위로 한정되지는 않는다. 상기 실시 형태에 다양한 변경 또는 개량을 가하는 것이 가능함은 당업자에게는 분명하다. 그와 같은 변경 또는 개량을 가한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있음이 특허청구의 범위의 기재로부터 분명하다.
본 발명에 따른 차량용 전조등은 반도체 발광 소자를 이용하더라도, 적절한 배광 패턴을 형성할 수 있다.

Claims (8)

  1. 차량에 이용되는 차량용 등기구로서,
    광을 발생하는 광원 모듈과,
    상기 광원 모듈이 발생하는 광을 상기 차량용 등기구의 외부로 조사하는 광학 부재와,
    상기 광학 부재에 대한 상대 위치가 기지(旣知)인 기준 위치에 상기 광원 모듈을 고정시키는 광원 고정부를 구비하며,
    상기 광원 모듈은
    상기 광원 모듈이 상기 광원 고정부에 고정되는 경우에, 상기 기준 위치에 맞추어 고정되는 기준부와,
    적어도 하나의 직선형 경계를 갖는 발광 영역으로부터 광을 발생하는 반도체 발광 소자와,
    상기 직선형 경계를 상기 기준부에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 상기 반도체 발광 소자를 유지하는 유지부를 갖는 것인 차량용 등기구.
  2. 제1항에 있어서, 상기 광학 부재는 상기 발광 영역의 형상을 상기 차량의 전방으로 투영하고, 상기 직선형 경계의 형상에 기초하여, 상기 차량용 등기구의 배광 패턴에 있어서의 명암 경계를 규정하는 컷 라인의 적어도 일부를 형성하는 것인 차량용 등기구.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기준부는 상기 유지부의 한 변이며,
    상기 광원 고정부는 상기 기준 위치를 나타내는 기준용 변을 가지며, 상기 유지부에 있어서의 상기 한 변을 포함하는 면을 상기 기준용 변을 포함하는 면에 접촉시킴으로써 상기 기준부를 상기 기준 위치에 맞추어 상기 광원 모듈을 고정시키는 것인 차량용 등기구.
  4. 제3항에 있어서, 상기 반도체 발광 소자는 서로 평행하지 않은 적어도 2개의 직선형 경계를 갖는 상기 발광 영역으로부터 광을 발생하고,
    상기 유지부는 상기 2개의 직선형 경계에 대한 상대 위치가 기지인 2개의 변을 포함하며,
    상기 광원 고정부는 2개의 상기 기준용 변을 가지며, 상기 2개의 기준용 변의 각각을 포함하는 면에 의해, 상기 유지부에 있어서의 상기 2개의 변의 각각을 포함하는 면을 접촉시킴으로써, 상기 기준부를 상기 기준 위치에 맞추는 것인 차량용 등기구.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기준부는 상기 유지부에 형성된 구멍 또는 돌기이며,
    상기 광원 고정부는 상기 기준 위치에 상기 구멍 또는 돌기인 상기 기준부와 감합해야 할 감합부를 갖는 것인 차량용 등기구.
  6. 제5항에 있어서, 상기 광원 모듈은 적어도 2개의 상기 기준부를 가지며,
    상기 광원 고정부는 상기 적어도 2개의 기준부의 각각과 각각 감합해야 할 적어도 2개의 상기 감합부를 가지며,
    상기 2개의 감합부 중 한 쪽은 상기 2개의 감합부를 연결하는 방향으로 여유를 가지면서, 대응하는 상기 기준부와 감합하는 것인 차량용 등기구.
  7. 제5항에 있어서, 상기 광원 모듈은 상기 구멍 또는 돌기인 제1 기준부와, 상기 유지부의 한 변인 제2 기준부를 가지며,
    상기 광원 고정부는 상기 기준 위치를 나타내는 기준용 변을 추가로 가지며, 상기 유지부의 상기 한 변을 포함하는 면을 상기 기준용 변을 포함하는 면에 접촉시킴으로써 상기 기준부를 상기 기준 위치에 맞추는 것인 차량용 등기구.
  8. 광을 발생하는 광원 모듈로서,
    미리 정해진 기준 위치에 상기 광원 모듈을 부착하는 경우에, 상기 기준 위치에 맞추어 고정되는 기준부와,
    적어도 하나의 직선형 경계를 갖는 발광 영역으로부터 광을 발생하는 반도체 발광 소자와,
    상기 직선형 경계를 상기 기준부에 대한 상대 위치가 기지인 위치에 맞추어 상기 반도체 발광 소자를 유지하는 유지부를 구비하는 것인 광원 모듈.
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