CN1576687A - 车用灯具和光源组件 - Google Patents
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Abstract
一种适当地形成配光图模的用于车辆的车用灯具。其具有:发出光的光源组件;把光源组件发出的光向车用灯具的外部照射的光学部件;在对光学部件的相对位置已知的基准位置上固定光源组件的光源固定部。光源组件具有:当光源组件固定在光源固定部上时,对准基准位置固定的基准部;从预先规定的发光区发光的半导体发光元件;使发光区域的中心与对基准部的相对位置已知的位置一致,保持半导体发光元件的保持部。
Description
技术领域
本发明涉及车用灯具和光源组件,特别涉及用于车辆的车用灯具。
背景技术
从安全方面考虑,车用前照灯等车用灯具有时必须以高精度形成配光图模。该配光图模,例如通过用反射镜或透镜等构成的光学系统形成(例如,参照专利文献1)。另外,现在正在研究在车用前照灯中利用半导体发光元件。
[专利文献1]特开平6-89601号公报(第3-7页、第1-14图)
在用于形成配光图模的光学设计中,往往必须考虑光源发光区的形状等,另外,例如半导体发光元件从整个表面等的具有规定的扩展面的发光区发光。因此,在车用前照灯中利用半导体发光元件时,光学设计复杂,并且有时难以形成合适的配光图模。
发明内容
为了解决上述课题,本发明的第一方面是用于车辆的车用灯具,其具有:发出光的光源组件;把光源组件发出的光向车用灯具的外部照射的光学部件;在相对光学部件的相对位置的已知的基准位置上固定光源组件的光源固定部。光源组件具有:当光源组件固定在光源固定部上时,对准基准位置固定的基准部;从预先选定的发光区域发光的半导体发光元件;使所述发光区域的中心对所述基准部的相对位置与已知的位置一致,并支持所述半导体发光元件的保持部。
另外,基准部是保持部的一边,光源固定部具有表示基准位置的用作基准的边,通过包含保持部中的一条边的面与包含用作基准的边的面触接,使基准部对准基准位置,固定光源组件。
另外,基准部是在保持部上形成的孔或突起。光源固定部可以在基准位置止具有可与作为孔或突起的基准部嵌合的嵌合部。光源组件至少具有两个基准部,光源固定部至少具有可分别与两个基准部嵌合的至少两个嵌合部。两个嵌合部中的一个可以在连结该两个嵌合部的方向上有间隙,并与相应的基准部嵌合。
另外,光源组件具有作为孔或突起的第一基准部和作为保持部一边的第二基准部,光源固定部还具有表示基准位置的用作基准的边,通过把包括保持部的一边的面触接在包括用作基准的边的面,使基准部与基准位置一致。
本发明的第二方面是发出光的光源组件,其具有:当在预定的基准位置安装光源组件时与基准位置一致地固定的基准部;从预先规定的发光区发光的半导体发光元件;使发光区域的中心与对基准部的相对位置已知的位置一致而保持半导体发光元件的保持部。
另外,上述发明的概要没列举本发明的必要的全部特征,这些特征组的部分组合也能成为发明。
附图说明
图1是车用灯具10的立体图;
图2是车用灯具10的水平剖面图;
图3是光源单元20的从垂直剖面图;
图4是光源单元20的BB垂直剖面图;
图5是LED组件100的CC剖面图;
图6是LED组件100的AA剖面图;
图7是LED组件100的BB剖面图;
图8是表示基板500的结构的一例的图;
图9是表示配光图模300的一例的示意图;
图10是表示光源单元20的另一例结构的垂直剖面图;
图11是表示配光图模300的一例的示意图;
图12是表示LED组件100的结构的另一例的图;
图13是LED组件100的AA剖面图;
图14是LED组件100的BB剖面图;
图15是LED组件100的下面图;
图16是表示基板500的另一例结构的图;
图17是LED组件100的CC剖面图;
图18是LED组件100的AA剖面图;
图19是LED组件100的BB剖面图;
图20是表示基板500的又一例结构的图;
图21是表示LED组件100和基板500的又一例结构的图;
图22是表示LED组件100的又一例结构的图。
符号说明
10…车用灯具;12…灯罩;14…灯体;16…电路单元;
20…光源单元;22…电缆;24…散热部件;26…电缆;
28…延长反射镜;100…LED组件;102…半导体发光元件;
104…电极;108…封闭部件;202…固定部件;204…透镜;
206…外壳;208…延长板;252…灯罩;256…反射镜;260…反射镜;
300…配光图模;
302…水平分割线;304…斜分割线;306…区域;310…边;
312…接合线;320…线段;402…边;452…突起;500…基板;
502…边;504…焊盘;506…焊盘;510…凸部;512…凸部;
552…嵌合部;602…区域;604…区域;702…辅安装座;704…芯部;
706…主体;708…保持部;802…边;804…槽;902…边;
904…槽;952…芯部放置部;954…延伸部。
具体实施方式
下面,通过本发明的实施方式说明本发明,但是,下面的实施方式不限于涉及权利要求的发明,并且,在实施方式中说明的全部特征的组合不一定都是发明的解决方式所必须的。
图1和图2表示涉及本发明的一实施例的车用灯具10的结构的一例。图1表示车用灯具10的立体图;图2表示以水平面横断中段的光源单元20形成的车用灯具10的水平剖面图。本例的目的是以高精度形成车用灯具10的配光图模。车用灯具10,例如是用于汽车等车辆的车用前照灯(大灯),向车前方照射光,其具有:多个光源单元20、灯罩12、灯体14、电路单元16、多个散热部件24、延长反射镜28和电缆22、26。
多个光源单元20分别具有LED组件100,基于LED组件100发出的光向车前方照射规定的配光图模的光。光源单元20,例如通过用于调整光源单元20的光轴方向的瞄准机构能够倾斜活动地支承在灯体14上。在车用灯具10安装在车体时,以使光源单元20的光轴方向向下偏0.3°~0.6°的方式在灯体14上支承光源单元20。
另外,多个光源单元20既可以具有一个或相同的配光特性,也可以具有各不相同的配光特性。另外,在另一例中,一个光源单元20也可以具有多个LED组件100。光源单元20例如也可以具有半导体激光源,用以取代LED组件100。
灯罩12和灯体14构成车用灯具10的灯室,该灯室内放置多个光源单元20,灯罩12和灯体14可以密封光源单元20并且防水。灯罩12例如用透过LED组件100发出的光的材料制成平面镜形,覆盖多个光源单元20的前方,设置在车的前面。灯体14设置成隔着多个光源单元20并与灯罩12相对,并从后方覆盖多个光源单元20。灯体14也可以与车身形成一体。
电路单元16是由使LED组件100发光的照明电路形成的模块,其通过电缆22与光源单元20电连接,并通过电缆26与车用灯具10的外部电连接。
多个散热部件24是与光源单元20的至少一部分接触而设置的散热片,例如用金属等导热率比空气高的材料制成。设置散热部件24,例如要在相对瞄准机构的支点移动光源单元20的范围内可伴随光源单元20活动,且相对灯体14要留出足够的间隔以便进行光源单元20的光轴调整。多个散热部件24可以由一个金属部件形成一体,这样,就能够从多个散热部件24的整体高效率地散热。
延长反射镜28例如是用薄金属板等从多个光源单元20的下部向灯罩12延长形成的反射镜,形成覆盖灯体14的内面的至少一部分,由此,掩盖灯体14的内面形状,提高车用灯具10的美观度。
另外,延长反射镜28的至少一部分与光源单元20和(或)散热部件24接触。这进,延长反射镜28具有向灯罩12传导LED组件100发生的热的热传导部件的功能。由此,延长反射镜28使LED组件100放热。另外,延长反射镜28的一部分固定在灯罩12或灯体14上。延长反射镜28也可以形成覆盖多个光源单元20的上方、下方和侧方的框体。
根据本例,由于使用LED组件100作为光源,能够实现光源单元20小型化。由此,例如能够提高光源单元20的配置的自由度,因此,能够提供设计良好的车用灯具10。
图3和图4表示光源单元20的结构的一例,图3是光源单元20的AA垂直剖面图,图4是光源单元20的BB垂直剖面图。光源单元20是把LED组件100发出的光向车前方照射的直射型的光源单元,其具有:LED组件100、基板500、固定部件202、透镜204、延长板208和外壳206。
LED组件100是发出光的光源组件的一例,例如是发出白色光的光源,具有半导体发光元件102。半导体发光元件102通过电缆22和基板500基于从光源单元20的外部接受的电力发出光。另外,半导体发光元件102例如从与透镜204相对的整个表面等预先规定的发光区域发光。
基板500,例如由在表面或内部形成的印刷配线电连接LED组件100和电缆22。在本例中,基板500是安装固定LED组件100的板形体,有槽804。槽804放置LED组件100的一部分,由此,把LED组件100固定在预先确定的基准位置上。例如,槽804通过由内壁触接LED组件100的外面的一部分而固定LED组件100。因此,根据本例,基板500能够以高精度固定LED组件100,是固定LED组件100的光源固定部的一例。
另外,在本例中,基板500的至少一部分例如用金属等导热率比空气高的材料制成,另外,基板500的至少一部分与固定部件202接触,由此,基板500把LED组件100发生的热传给固定部件202。
固定部件202,例如是具有向着车前方的表面的板形体,其被设置在相对透镜204的相对位置已知的位置上。另外,固定部件202隔着基板500与LED组件100相对,在其表面上固定基板500,这样,固定部件202就向着车前方固定LED组件100,使LED组件100向车前方发光。
另外,固定部件202具有槽904,槽904通过放置基板500的一部分把基板500固定在预先确定的位置上,槽904例如通过由内壁触接基板500的一部分而固定基板500,根据本例,固定部件202能够以高精度固定基板500。
另外,固定部件202,例如用金属等导热率比空气高的材料制成,这样,固定部件202具有发散LED组件100发生的热的散热板的功能。另外,在本例中,固定部件202的一端与外壳206接触,通过把例如LED组件100发生的热传向外壳206释放LED组件100的热量,这样,就能够防止LED组件100由于受热降低发光量。
延长板208,形成例如用薄金属板等从LED组件100的附近向透镜204的边缘部的附近延展。由此,延长板208掩盖外壳206的内面和LED组件100之间的间隙,提高车用灯具10(参照图1)的美观度。延长板208也可以反射LED组件100发出的光。
外壳206是放置LED组件100、基板500、固定部件202和延长板208的壳体,其还在前面具有开口部,在该开口部中保持透镜204。外壳206还可以把通过基板500和固定部件202从LED组件100接收的热量再传向散热部件24(参照图1)和(或)延长反射镜28(参照图1),由此,能够适当地释放LED组件100中的热量。
透镜204是应用于车用灯具10的光学部件的一例,其通过向车前方投影半导体发光元件102的发光区的形状,形成配光图模的至少一部分。在本例,透镜204在该发光区域的中心上有焦点F,透镜204把该发光区域的形状例如向应形成配光图模中的热区(高光度区域)的位置上投影。透镜204可以向车用灯具10的外部照射LED组件100发出的光。
在此,在本例中,固定部件202设在对透镜204的相对位置已知的位置上。通过槽904把基板500高精度地固定在规定位置上。另外,基板500通过槽804把LED组件100高精度地固定在规定位置上。因此基板500在对透镜204的相对位置已知的基准位置上固定LED组件100。因此,根据本例,可以对透镜204以高精度固定LED组件100。另外,由此可以以高精度适当地形成配光图模。焦点F是相对用于光源单元20的光学部件的光学中心的一个例子。光学中心是相对光学元件的设计上的基准点的一例。另外,在另一例中,基板500及固定部件202例如也可以用一个部件整体形成。
图5、图6和图7表示LED组件100的结构的一例,图5是LED组件100的CC剖面图,图6是LED组件100的AA剖面图,图7是LED组件100的BB剖面图。LED组件100具有:半导体发光元件102、封闭部件108、多个电极104、辅安装座702、多根接合线312和保持部708。
半导体发光元件102是发光二极管元件,例如通过对设在表面上的萤光体照射兰色光,使萤光体发出作为兰色光的补充色的黄色光,这样,LED组件100基于半导体发光元件102和萤光体分别发出的兰色光和黄色光,发出白色光。在另一例中,半导体发光元件102通过对萤光体照射紫外光,也可以使萤光体发生白色光。
在本例中,半导体发光元件102从与封闭部108相对的表面发光。该表面在把LED组件100固定在光源单元20(参照图3)上时,是与透镜204(参照图3)相对的面。半导体发光元件102例如把该表面的大致整体作为发光区域发光。半导体发光元件102是从具有扩展的平面状的发光区域发光的平面光源的一例。
在本例中,半导体发光元件102的发光区是由直线形的四条边310a~d围成的大体正方形,边310a~d是在半导体发光元件102中面对封闭部108的表面的边。边310a~d也可以是对发光区域的中心O的相对位置已知的边。各个边31O的长度例如可以是1mm左右。在本例中,透镜204在该发光区域的中心O上有焦点F。此时,透镜204可以以高精度投影该发光区域的形状。另外,半导体发光元件102也可以夹着各个边310a~d从与半导体发光元件102表面连接的端面发出光。
在此所谓发光区域的中心O例如是发光区域形状的对称中心。中心O可以是四个边310a~d围成的大致正方形的重心和该大致正方形的外接圆的中心等。另外,中心O也可以是任意一个边310的垂线平分线上的点。透镜204基于相对中心O对称的发光区域的形状形成配光图模。此时该配光图模具有与发光区域形状的对称性相应的对称性。
封闭部件108是封闭半导体发光元件102的模块,例如由透光的树脂等透过半导体发光元件102发出的白色光的材料制成。在本例中封闭部件108的至少一部分是半球形。此时,LED组件100例如具有通过该半球的中心并垂直于半导体发光元件102表面的光轴。
多个电极104和基板500(参照图3)电连接,把通过基板500和电缆22(参照图3)从光源单元20的外部供给的电力通过接合线312和辅安装座702供给半导体发光元件102。多个接合线312电连接多个电极104和辅安装座702。
辅安装座702例如是由硅材料制成的板形体,在其上面安装固定半导体发光元件102。另外,辅安装座702具有电连接接合线312和半导体发光元件102的配线,把通过接合线312从LED组件100的外部接收的电力供给半导体发光元件102。
保持部708包括芯部704和主体706,通过在芯部704的上面安装固定辅安装座702,把半导体发光元件102固定在预先确定的位置上。芯部704例如使发光区域的中心O与LED组件100的光轴一致,固定半导体发光元件102。另外,例如要用金属等导热率比空气高的材料制成芯部704的至少一部分,以便向LED组件100的外部传导半导体发光元件102产生的热。
例如用树脂等材料形成主体706并包围芯部704的外周。另外,通过主体706放置各个电极104的一部分,固定电极104。
在本例中,主体706包括多条边402a~d。多条边402a~d是表示半导体发光元件102的位置的基准部的一例。多条边402a~d的至少一部分可以是保持部708的一边。另外,当在基板500上固定LED组件100时,要使多条边402a~d的至少一部分与基板500上的基准位置一致地固定。
另外,相对于芯部704固定设置主体706,由此,保持部708使半导体发光元件102中的发光区域的中心O与对边402a~d的相对位置已知的位置一致而保持半导体发光元件102。此时,多条边402a~d成为对中心O的相对位置已知的边。在另一例中,保持部708例如也可以使边310a~d中的任一个与相对边402a~d的相对位置已知的位置一致,保持半导体发光元件102。这时,由于边310a~d对中心O的相对位置是已知的,故边402a~d成为对中心O的相对位置已知的边。
根据本例,通过例如以边402a~d的至少一部分为基准固定LED组件100,能够相对成为规定的基准位置以高精度固定半导体发光元件102中的发光区域的中心O。另外,在本例中,如用图3和图4所说明的,以高精度在作为相对透镜204的相对位置已知的基准位置上固定LED组件100,因此,根据本例,能够把发光区域的中心O以高精度对准透镜204位置而固定。因此,根据本例,能够适当地形成配光图模。
下面,更详细地说明LED组件100中的尺寸。在本例中,保持部708以发光区域的中心O为基准,在辅安装座702上固定半导体发光元件102,例如,应用检测对芯部704的相对位置的图像处理技术,在芯部704和辅安装座702上设置半导体发光元件102,由此,可以以高精度对准位置并固定半导体发光元件102。
在保持部708固定半导体发光元件102,以使例如中心O和边402c的距离成为规定的距离Y1。在此,中心O和边402c的距离,是指例如当在平行于半导体发光元件102的表面的平面上投影中心O和边402c时,各个投影之间的距离。
保持部708最好以位置误差比半导体发光元件102一边的长度L的0.05%更小的精度使与中心O和边402c的距离一致,固定半导体发光元件102。此时,可以适当地形成配光图模。另外,保持部708以位置误差比长度L的0.01%还小的精度固定半导体发光元件102更为理想。此时,可以更适当地形成配光图模。保持部708例如可以以使位置误差小于0.01μm的精度固定半导体发光元件102。
在另一例中,保持部708也可以使中心O和边402d之间的距离成为规定距离Y2,固定半导体发光元件102。另外,保持部708也可以使边310c或边310d和边402c或边402d的距离为规定的距离Y3或Y4而固定半导体发光元件102。这时也能使中心O的位置与规定的位置一致,固定半导体发光元件102。另外,边310c是在半导体发光元件102的表面上的边310d的对边。边402c是间隔着半导体发光元件102和边402d相对的边。
在本例中,保持部708还可以使中心O和边402b的距离成为规定的距离X1来固定半导体发光元件102。在另一例中,保持部708可以使中心O和边402a的距离为规定距离X2来固定半导体发光元件102。保持部708也可以使边310b或边310a与边402b或边402a的距离成为规定的距离X3可X4那样固定半导体发光元件102。
另外,保持部708使半导体发光元件102的表面和主体706的下面的距离为规定的距离Z1,固定半导体发光元件102。主体706的下面,例如包括多条边402a~d的至少一部分且是平行于半导体发光元件102的表面的面。在另一例中,保持部708也可以使半导体发光元件102的表面和芯部704的下面的距离成为规定的距离Z2,固定半导体发光元件102。根据本例能够适当地区性固定半导体发光元件102。
图8把基板500的结构的一例和LED组件100一起表示。在本例中,基板500有多个焊盘504、506和槽804。
多个焊盘506,例如用锡焊等与LED组件100的多个电极104连接;多个焊盘504,例如用锡焊等和电缆22连接,并且通过在基板500的表面或者内部等形成的印刷配线和多个焊盘506电连接;这样,基板500电连接电缆22和LED组件100。
槽804通过放置保持部708的一部分固定LED组件100。在本例中,槽804有多条边502a~c,多条边502a~c是表示安装LED组件100的基准位置的用作基准边的一例。槽804由分别包括边502a~c的内壁面触接分别包括边402a~c的保持部708的外面,由此,把LED组件100固定在基准位置上。基板500可以使边402a~c与基准位置一致,固定LED组件100。根据本例,可以以高精度固定LED组件100,由此,能够以高精度固定半导体发光元件102。
另外,基板500在侧面有边802a~d,以边802a~d的至少一部分为基准,固定在固定部件202(参照图3)上。固定部件202,例如通过用槽904(参照图3)的内壁面触接分别包括边802a~c的基板500的侧面固定基板500。这样,固定部件202能够以高精度固定基板500。因此,根据本例,能够以高精度把LED组件100固定在对透镜204(参照图3)的相对位置已知的基准位置上。另外,由此车用灯具10(参照图1)能够适当地形成配光图模。
图9是表示用车用灯具10(参照图1)形成的配光图模300的一例的示意图。配光图模300是在假设在车用灯具10的前方25m的位置上的垂直屏幕上形成的低光束配光图模。在本例中,车用灯具10形成的配光图模300具有:确定大致水平方向的明暗边界的水平分割线302;确定和水平方向成约15°夹角的规定的倾斜方向的明暗边界的斜分割线304。
在本例中,车用灯具10具有配光特性各不相同的多个光源单元20,基于各个光源单元20发出的光形成配光图模300。此时,各个光源单元20分别形成配光图模300中的一部分区域。例如,用图3和图4说明的光源单元20形成配光图模300的一部分区域306。
下面,更详细地说明用图3、图4说明的光源单元20的配光特性。在本例中,该光源单元20中的透镜204在半导体发光元件102的发光区域的中心O上有焦点F。因此,通过透镜204向前方照射半导体发光元件102发出的光,向车前方投影半导体发光元件102的形状而形成区域306。透镜204在配光图模300中应形成热区的位置上形成区域306。
因此,在本例中,LED组件100用与半导体发光元件102的发光区域的中心O对准位置的边402(参照图8),以高精度固定在规定的基准位置上。因此,该中心O与透镜204高精度对准。这时,透镜204可以以高精度向区域306投影该发光区域的形状。因此,根据本例可以适当地形成配光图模。
在另一例中,透镜光源单元204可以使区域306的缘部与水平分割线302或斜分割线304一致那样形成区域306。这时,透镜204可以基于半导体发光元件102中的发光区域的缘部的形状形成水平分割线302或斜分割线304。透镜204也可以使区域306的缘部的一部分与水平分割线302或斜分割线304的一部分一致那样形成区域306。
图10是表示光源单元20结构的另一例的垂直剖面图,并且除下面说明的各点外,在图10中与图3、图4赋予相同符号的结构与图3和/或图4中的结构相同或具有同样的功能,因此,省略说明。
在本例中,光源单元20具有:灯罩252,LED组件100,基板500,固定部件202,反射镜256、外壳206。灯罩252安装在光源单元20的前面,例如用透过半导体发光元件102发出的光的材料形成平面镜。
固定部件202使表面向上,放置在光源单元20的下表面上。固定部件202固定在相对反射镜256的相对位置已知的位置上。另外,固定部件202通过设在上面的槽904固定基板500。基板500通过设在上面的槽804固定LED组件100。因此,基板500把LED组件100固定在相对反射镜256的相对位置已知的基准位置上。
在此,该基准位置可以预先设定在例如相对反射镜256的光学中心F的相对位置已知的位置上。光学中心例如是相对反射镜256的设计上的基准点。在本例中,基板500使半导体发光元件102的发光区域的中心与光学中心F一致,固定LED组件100。
反射镜256形成从车辆的后方覆盖LED组件100。反射镜256通过把半导体发光元件102发出的光向车辆前方反射,形成车用灯具10(参照图1)的配光图模的至少一部分。反射镜256是用于车用灯具10的光学部件的一例。
另外,反射镜256的至少一部分形成例如旋转抛物面状。该旋转抛物面状的一部分把例如从光学中心F入射的光作为向车辆前方直射的光进行反射。反射镜256可以把反射光作为用于形成配光图模的漫射光反射。也可以把反射光向例如热区照射。
图11是表示配光图模300的一例的示意图。除下面说明的各点外,在图11中赋予与图9相同符号的结构与图9中的结构相同或具有相同的机能。故省略说明。在本例中车用灯具10(参照图1)形成配光图模300。另外,用图10说明的光源单元20形成配光图模300的一部分区域306。该光源单元20使区域306在比水平分割线302及斜分割线304更下方形成。
在此,如固定LED组件100的精度不合适,有时光源单元20也在比水平分割线302或斜分割线304更靠上方形成区域306的一部分。此时,由于水平分割线302或斜分割线304变成不清晰,故有时车用灯具10不能适当地形成配光图模300。
然而,在本例中,使半导体发光元件102的发光区域的中心和反射镜256的光学中心F一致,固定LED组件100。因此,根据本例可以以高精度形成区域306,且可以适当地形成配光图模。
图12表示LED组件100的另一例结构。图12(a)表示LED组件100;图12(b)详细表示在LED组件100中的多个半导体发光元件102。另外,除下面说明的各点,在图12中赋予与图5、图6及/或图7相同符号的结构与在图5、图6及/或图7中的结构相同或具有相同的机能,故省略说明。本例的LED组件100例如被用于由图3及图4说明的光源单元20。LED组件100也可以用于由图10说明的光源单元20。
在本例中,LED组件100具有多个半导体发光元件102。多个半导体发光元件102并列设置在用假想的线段320a~d围成的大致正方形的区域中,线段320a~d例如是包含相邻的多个半导体发光元件102的各一个边的包络线的一部分。
保持部708使多个半导体发光元件102的发光区域的中心O和多个边402a~d的至少一部分的距离一致,固定多个半导体发光元件102。保持部708例如使中心O和边402d的距离成为距离Y2那样固定多个半导体发光元件102。保持部708可以进一步使中心O和边402b~d中的任一个的距离一致,固定多个半导体发光元件102。根据本例,可以适当地固定多个半导体发光元件102。
所谓相对多个半导体发光元件102的发光区域例如是包含多个半导体发光元件102的每一个发光区域的区域或例如用线段320a~d围成的区域。另外,所谓多个半导体发光元件102的发光区域中的中心O例如是面对多个半导体发光元件102的发光区域中的对称中心。中心O可以是该发光区域的重心。此时,光源单元20(参照图3)可以通过投影相对中心O对称的发光区域的形状,形成配光图模的至少一部分。该配光图模的一部分例如具有与发光区域的对称性相应的对称性。
在另一例中,中心O也可以是图12(b)中用虚线所示的线段322a、b那样的在多个半导体发光元件102间延伸的线段322上的点。这时,光源单元20例如基于隔着线段322对称的发光区域的形状形成配光图模的至少一部分。
在此,在本例中,透镜204(参照图3)在中心O上有焦点F。此时,透镜204可以向车辆的前方高精度地投影多个半导体发光元件102的发光区域的形状。因此根据本例,可以适当地形成配光图模。
图13、图14、图15表示LED组件100的结构的又一例。图13是LED组件100的AA剖面图,图14是LED组件100的BB剖面图,图15是LED组件100的底面图。另外,除下面说明的点,在图13、图14和图15中赋予与图5、图6和/或图7相同符号的结构与图5、图6和/或图7的结构相同或具有同样的功能,因此,省略说明。
根据本例,主体706包括芯部放置部952和延伸部954。芯部放置部952覆盖芯部704的外周形成。这样,芯部放置部952放置、固定芯部704。
延伸部954从芯部放置部952的下端向下延伸形成。这里,下方是指例如从半球形的封闭部件108的顶部向该半球的中心的方向。另外,延伸部954在下面具有向垂直于半导体发光元件102的表面的方向凹进的大致正方形的孔。在该孔的内壁面的至少一部分上具有多条边402a~d。边402a~d是表示半导体发光元件102的位置的基准部的一例。多条边402a~d也可以是保持部708中的孔的内壁面的边。
另外,也可以在平行于半导体发光元件102的表面的一个平面上形成多条边402a~d。所谓芯部放置部952和延伸部954可以作为该平面的边界形成。
在本例中,保持部708例如可以使半导体发光元件102的发光区域的中心O与相对边402a~d的相对位置已知的位置一致来固定半导体发光元件102。例如保持部708把中心O和边402d的距离变成Y2,把中心O和边402b的距离变成X1那样固定半导体发光元件102。保持部708可以使中心O和边402a~d中的任一个的距离一致,保持多个半导体发光元件102。
保持部708使半导体发光元件102的表面和包含多个边402a~d的面的距离成为Z1那样固定半导体发光元件102。此时,也可以以高精度固定半导体发光元件102。这样,车用灯具10(参照图1)可以适当地形成配光图模。另外,保持部708也可以使半导体发光元件102的表面和延伸部954的下端的距离成为Z3那样固定半导体发光元件102。
图16与用图13、图14、图15说明的LED组件100一起表示基板500的结构的另一例,。另外,除下面说明的点,在图16中赋予和图8相同符号的结构和图8中的结构相同或具有同样的功能,因此,省略说明。
在本例中,基板500具有向LED组件100的方向突出的多个凸部510、512。多个凸部510、512通过放置在保持部708中的孔内,使LED组件100和基准位置对准。凸部510在应该与LED组件100相对的上面具有对应多条边402a~d的多条边502a~d。多条边502a~d是表示应该安装LED组件100的基准位置的基准用边的一例。该基准位置,例如当固定部件202(参照图3)固定基板500时成为与透镜204(参照图3)的相对位置已知的位置。
凸部510通过由分别包括边502a~d的侧面触接分别包括边402a~d的保持部708的内壁面把LED组件100固定在基准位置上。因此,根据本例,能够高精度地固定LED组件100。
从凸部510的上面继续突出形成凸部512。另外,当基板500固定LED组件100时,凸部512的上面和芯部704的下面触接。这样,凸部512通过芯部704接收半导体发光元件102产生的热。根据本例,能够适当地固定LED组件100。另外,由此,车用灯具10(参照图1)能够适当地形成配光图模。
图17、图18、图19表示LED组件100的结构的又一例。图17是LED组件100的CC剖面图,图18是LED组件100的AA剖面图,图19是LED组件100的BB剖面图。另外,除下面说明的点,在图17、图18、图19中赋予与图5、图6和/或图7相同符号的结构和图5、图6、和/或图7的结构相同或具有同样的功能,因此,省略说明。
在本例中,LED组件100具有多个突起452a、b。突起452a、b从保持部708的下面向下方突出形成,也可以从芯部704的下面突出。
保持部708使半导体发光元件102的发光区域的中心O与相对突起452a、b的相对位置已知的位置一致来固定半导体发光元件102。例如保持部708使中心O和突起452a的距离成为Y2那样固定半导体发光元件102。进而保持部708使中心O和突起452b的距离成为Y1那样固定半导体发光元件102。这时也可以以高精度适当地固定半导体发光元件102。因此车用灯具10(参照图1)可以适当地形成配光图模。
另外,突起452a、b是表示半导体发光元件102的位置的基准部的一例。另外,中心O和突起452的距离,例如是指把中心O与突起452的中心轴投影在平行于半导体发光元件102的表面的平面上时,各个投影像之间的距离。
保持部708例如可以使边310b和连结多个突起452a、b的直线的距离为X1;使边310a和该直线的距离为X2那样固定半导体发光元件102。因此相对垂直于连结多个突起452a、b的方向可以适当地使中心O的位置一致。所谓边310b或边310a与连结多个突起452a、b的直线的距离,例如在与半导体发光元件102的表面平行的平面上投影边310b或边310a和该直线时,是各投影像之间的距离。在另一例中,保持部708也可以使边310c、d与突起452a、b的距离一致固定半导体发光元件102。此时适当地调整中心O的位置,保持部708可以固定半导体发光元件102。
图20与用图17、图18、图19说明的LED组件100一起表示基板500的又一例结构。另外,除下面说明的点,在图20中赋予和图8相同符号的结构和图8中的结构相同或具有同样的功能,因此,省略说明。
在本例中,基板500具有对应多个突起452a、b设置的多个嵌合部552a、b,当基板500固定LED组件100时,多个嵌合部552a、b分别和多个突起452a、b嵌合。另外,嵌合部552a、b设置在应该固定LED组件100的基准位置上。该基准位置,例如当固定部件202(参照图3)固定基板500时,对透镜204(参照图3)的相对位置是成为已知的位置。因此,基板500相对透镜204能够高精度地固定LED组件100。
另外,在本例中,某一个嵌合部552b在连接两个嵌合部552a、b的方向具有间隙并和对应的突起452b嵌合。另外,另一个嵌合部552a要在该方向几乎没有间隙地和对应的突起452a嵌合。另外,两方的嵌合部552a、b在和该方向垂直且平行于基板500的表面的方向几乎没有间隙并和突起452a、b嵌合。此时,例如在把突起452b的顶端部嵌合入嵌合部552b内之后,再使突起452a和嵌合部552a嵌合,这样就能够容易在基板500上安装LED组件100。根据本例,能够适当地固定LED组件100,另外,由此,车用灯具10(参照图1)能够适当地形成配光图模。
另外,在另一例中,LED组件100,作为基准部例如也可以具有在保持部708(参照图19)上形成的孔,代替突起452a、b。此时,基板500可以具有应该和该孔嵌合的突起,作为嵌合部552a、b。此时,也能够适当地固定LED组件100。另外,LED组件100也可以具有在保持部708上形成的孔,取代多个突起452a、b中的一个突起452。基板500可以具有应与上述突起和孔嵌合的孔和突起作为多个嵌合部552a、b。
图21表示LED组件100和基板500的结构的又一例。另外,除下面说明的点,在图21中赋予与图5~图8、图16~图20相同的符号的结构和图5~图8、图16~图20中的结构相同或具有同样的功能,因此,省略说明。
在本例中,LED组件100具有边402和突起452。边402和突起452是表示半导体发光元件102(参照图5)的位置的基准部的一例。
另外,基板500具有凸部510和嵌合部552。另外,凸部510包括边502。边502和嵌合部552表示应该安装LED组件100的基准位置。
而且,当基板500固定LED组件100时,由凸部510的包括边502的侧面触接包括边402的LED组件100的外面。另外,嵌合部552和突起452嵌合。此时,基板500也能够高精度地固定LED组件100。因此,在本例中,车用灯具10(参照图1)也能够适当地形成配光图模。
图22表示LED组件100的又一例结构。另外,除下面说明的点,在图22中赋予与图5、图6、图7和/或图14相同符号的结构和图5、图6、图7和/或图14中的结构相同或具有同样的功能,因此,省略说明。
在本例中,LED组件100具有多个半导体发光元件102a~c。多个半导体发光元件102a~c,使其一边与假设的线段320d重合,隔开0.01mm以下的间隙d,并列配置在由假设的线段320a~d形成的大致正方形的区域内。
保持部708使中央的半导体发光元件102b的发光区域的中心O和多个边402a~d的至少一部分的距离一致来固定多个半导体发光元件102a~c。例如保持部708的中心O和突起452d的距离成为Y2那样固定多个半导体发光元件102a~c。保持部708可以使中心O和边402b~d中的任一个的距离一致,固定多个半导体发光元件102。根据本例,可以适当地固定多个半导体发光元件102a~c。因此车用灯具10(参照图1)可以适当地形成配光图模。
以上用实施例说明了本发明,但是本发明的技术范围不局限于上述实施例所述的范围。本专业者可以对上述实施例施加各种变更或者改进。施加了这种变更或改进的例也可以包括在本发明的技术范围内,这从权利要求的记述中可以明确。
Claims (6)
1.一种用于车辆的车用灯具,其具有:发出光的光源组件;把所述光源组件发出的光向所述车用灯具的外部照射的光学部件;在相对所述光学部件的相对位置已知的基准位置上固定所述光源组件的光源固定部,
所述光源组件具有:当所述光源组件被固定在所述光源固定部上时,对准所述基准位置固定的基准部;从预先选定的发光区域发光的半导体发光元件;使所述发光区域的中心与对所述基准部的相对位置已知的位置一致,并支持所述半导体发光元件的保持部。
2.如权利要求1所述的车用灯具,其特征在于:所述基准部是所述保持部的一边;所述光源固定部有表示所述基准位置的用作基准的边;通过把包括所述保持部中的所述一边的面在包括所述用作基准的边的面触接,使所述基准部和所述基准位置一致,而固定所述光源组件。
3.如权利要求1所述的车用灯具,其特征在于:所述基准部是在所述保持部上形成的孔或者突起;所述光源固定部在所述基准位置上具有嵌合部,其用于嵌合作为所述孔或者突起的所述基准部。
4.如权利要求3所述的车用灯具,其特征在于:所述光源组件至少具有两个所述基准部;所述光源固定部至少具有两个嵌合部,其分别与所述至少两个基准部的每一个进行嵌合;所述两个嵌合部中的一个在连接该两个嵌合部的方向上具有间隙并与对应的所述基准部嵌合。
5.如权利要求3所述的车用灯具,其特征在于:所述光源组件具有作为所述孔或者突起的第一所述基准部和作为所述保持部一边的第二所述基准部;所述光源固定部还具有表示所述基准位置的用作基准的边,通过把包括所述保持部的所述一边的面与包括所述用作基准边的面触接,使所述基准部和所述基准位置重合。
6.一种发出光的光源组件,其具有:当在预定的基准位置安装所述光源组件时与所述基准位置重合固定的基准部;从预先选定的发光区域发光的半导体发光元件;使所述发光区域的中心对所述基准部的相对位置与已知的位置一致,并支持所述半导体发光元件的保持部。
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