KR20050000394A - 열 흡수성이 우수한 발열체 커버와 이를 위한 표면 처리금속판 및 그 응용 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 80℃ 이상 200℃ 이하의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 이상인 열 흡수성 피막층을 적어도 내면에 피복한 열 흡수성이 우수한 금속제/비금속제 발열체 커버; 금속판/도금 금속판의 적어도 편면에, (a) 결합제 고형분 100 질량부, (b) 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부, (필요에 따라 (c) 도전성 안료 1 ~ 150 질량부)로 구성되고, 상기 열 흡수성 피막층을 피복한 열 흡수성과 도전성이 우수한 표면 처리 금속판; 상기 열 흡수성 피막을 금속제 외판의 내측 표면에 피복한 열효율이 우수한 냉장고; 및 케이스 내측에, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여, 입경 0.1㎛ 미만의 카본 1 ~ 20 질량부와 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본 1 ~ 140 질량부를 합계로 10 ~ 150 질량부 함유하는 열 흡수성 피막층을 구비하는, 발열성 전자 부품을 내장하는 휴대 기기 또는 차재 기기에 관한 것이다.

Description

열 흡수성이 우수한 발열체 커버와 이를 위한 표면 처리 금속판 및 그 응용{COVER FOR EXOTHERMIC ARTICLE EXCELLENT IN HEAT ABSORBING PROPERTY AND SURFACE TREATED METAL SHEET THEREFOR, AND APPLICATIONS THEREOF}
종래에는, 가전 제품의 외판이나 내부 부품의 커버 재료에, 강판, 알루미늄 판 등의 금속판이 사용되어 왔지만, 이와 같은 금속판에서는, 내식성, 의장성 등의 성능이 요구되므로, 표면 처리를 실시하여 사용하는 것이 일반적이다. 그리고, 이와 같은 금속판으로서는, 내식성이 우수한 아연 도금 강판이나 크로메이트 처리를 피복한 아연 도금 강판, 미리 도장을 실시하여 의장성을 부여한 프리코트(precoat)금속판 등을 예로 들 수 있다.
또한, 이러한 금속판에 대한 또 다른 요구 성능으로서, 내지문성, 접지성, 가공 마모 저항성 등이 있고, 이 성능들을 만족시키기 위하여 다양한 표면 처리 강판이 개발되어 왔다.
예를 들면, 일본 특허공고 평4-14191호 공보에는, 수계 유기 수지에 특정의 미세한 입도의 콜로이드 졸을 추가 조정한 유기 복합 피막을 크로메이트 피복 도금 강판 상에 형성함으로써, 내식성과 내지문성을 향상시키는 기술이 개시되어 있다. 또한, 일본 특허공개 평5-65666호 공보에는, 왁스와 윤활제를 함유한 도료를 도금 강판에 도장함으로써, 가공 마모 저항성을 향상시키는 기술이 개시되어 있고, 또한 일본 특허공개 평10-16128호 공보에는, 표면 조도와 막 두께를 제어한 피막으로 크로메이트 처리한 금속 표면을 피복함으로써, 내지문성과 접지성을 부여하는 기술이 개시되어 있다.
또한, 가전 제품의 외판이나 내부 부품의 커버 재료에는 플라스틱 등의 비금속 재료도 사용되고 있다. 그러나, 이 경우에도, 최근에는 컴퓨터의 보급, 가전 제품 등의 전자화에 따라, 이러한 컴퓨터나 가전 제품의 내부에 모터나 전자 부품 과 같은 열원이 되는 부품이 다수 사용되고 있고, 또한 이러한 열원의 발열량도 증가되고 있기 때문에, 제품의 외판이나 내부 부품의 커버 재료에는, 내부에서 발생하는 열을 억제하는 특성 또는 이 열을 효율적으로 방열하는 특성이 요구되고 있다. 한편, 가전 제품 등의 발열체 커버에는 접지를 위한 도전성도 요구된다.
또한, 종래에는 전자 부품을 내장하는 전자 기기 내부의 온도 상승을 억제하기 위하여, 방열성을 고려하여, 전자 부품에 방열 핀을 설치하거나, 전자 기기 케이스에 방열용 개구부를 설치하거나, 전자 기기 내부에서 팬으로 강제 냉각하는 방법 등을 실시하여 왔다.
전자 기기는 열에 약하고, 온도가 상승하면 오동작을 일으키거나 성능이 저하하므로, 방열 및 냉각이 중요하다. 최근에는 고집적화와 미세 배선화가 진행되고 있기 때문에, 온도 상승에 의한 오동작, 동작 속도 감소 등의 성능 저하에 대한 대책이 보다 중요해지고 있다. 특히, 소형 전자 기기인 휴대 기기(모바일 기기)나 옥외에서 사용되는 엔진 등으로부터의 발열에 노출되는 차재 기기에서는, 내장된 발열성 전자 부품이나 배터리의 자기 발열이 케이스 내에 축열되어 전자 기기나 배터리가 온도 상승하는 것을 제어하는 것이 매우 중요한 과제이다.
종래에는, 전자 기기의 케이스의 방열성에 관해서는, 고열용 개구부의 형성 도는 고전열성 재료로 케이스를 형성시키는 것이 주요한 기술로서 채용되어 왔으나, 방열성을 높이기 위해서 케이스 외측에 방사성이 높은 도료를 도포하는 방법도 제안되어 있다.
본 발명과 유사한 종래 기술로서는, 일본 특허공개 평11-340639호 공보에 TV 수신기 또는 기타 휴대 정보 기기를 포함하는 전자 기기의 하우징의 내측면에 적외선 흡수제를 함유한 도장 피막을 도포하는 방법이 개시되어 있다.
전자 기기의 냉각이나 방열에 관해서는 전술한 바와 같이 각종 방법이 제안되어 채용되고 있지만, 휴대 기기 또는 차재 기기에서는, 미관, 경량성 등의 이유에서 케이스 재질이 제약되는 경우가 많고, 또한 소형화와 고성능화를 위하여, 보다 효율적인 냉각이나 방열이 요구되고 있다.
본 발명의 제1 목적은, 상기 요구에 근거하여, 금속제 및 비금속제 발열체 커버와 표면 처리 금속판에 우수한 열 흡수성을 부여하는 기술을 개발하고, 열 흡수성이 우수한 금속제 및 비금속제 발열체 커버와 표면 처리 금속을 제공하는 것이다.
본 발명의 제2 목적은, 상기 제1 목적과 관련하여, 외판에 우수한 열 흡수성을 부여하는 기술을 개발하고, 열 효율성이 우수한 냉장고 및 열 흡수성이 우수한 냉장고를 효율적으로 제조하는 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제3 목적은, 발열성 전자 부품을 내장하는 휴대 기기 또는 차재 기기에 있어서, 방열성을 보다 개선한 케이스를 제공하고, 또한 그와 같은 케이스를 구비하는 휴대 기기 또는 차재 기기를 제공하는 것이다.
본 발명은, 열 흡수성이 우수한 제품에 관한 것으로, 특히 모터, 전자 부품, 히터, 배터리 등의 열을 발생시키는 부품을 내부에 구비하는 금속제 및 비금속제의 커버 및 이 커버의 재료가 되는 표면 처리 금속판에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 이와 같은 열 흡수성이 우수한 재료를 이용한 열 효율이 높은 냉장고, 고흡열 도료를 케이스의 내측에 도포하여 온도 상승을 억제한 휴대 기기(모바일 기기) 또는 차재 기기(車載 機器) 및 그 케이스에 관한 것이기도 하다. 휴대 기기 또는 차재 기기로서는, 휴대 전화, 노트북 컴퓨터, PDA, 차재 배터리 케이스, 차량 내비게이션(navigation) 시스템, 차량 오디오 기기, 차재 제어 기기 등이 포함된다.
도 1은 본 발명의 열 흡수성이 우수한 발열체 커버 또는 케이스의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 열 흡수성을 측정하는 측정 상자의 태양을 나타내는 도면이다.
본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 가전 제품 등의 금속 및 비금속으로 제조된 열원 커버의 내측의 면에 열 흡수성이 높은 물질을 피복시키면, 열 흡수성이 높은 물질을 피복시키지 않은 경우에 비하여, 열원 커버 내부의 온도가 저하한다는 사실을 알아내었다.
본 발명은, 이러한 지견에 기초하여 완성된 것으로, 그 요지로 하는 바는 이하와 같다.
(1) 발열체 커버 본체의 적어도 내면에, 80℃ 이상 200℃ 이하의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전(全) 방사율이 0.70 이상인 열 흡수성 피막층이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
(2) (1)항에 있어서, 열 흡수성 피막층이, 결합제 고형분 100 질량부 및 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
(3) (1)항 또는 (2)항에 있어서, 열 흡수성 피막층이, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 입경 0.1㎛ 미만의 카본을 1 ~ 20 질량부 함유하고 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본을 1 ~ 140 질량부 함유하며, 또한 입경 0.1㎛ 미만의 카본과 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본의 합계가 10 ~ 150 질량부인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
(4) (1)항 내지 (3)항 중 어느 한 항에 있어서, 열 흡수성 피막층이, 결합제 고형분 100 질량부, 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부 및 전도성 안료 1 ~ 150 질량부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
(5) (4)항에 있어서, 상기 열 흡수성 안료가 평균 입경 1nm ~ 100nm의 카본블랙(carbon black)이고, 또한 상기 전도성 안료가 평균 입경 0.5㎛ ~ 50㎛의 플레이크상(flake狀)의 금속 Ni와 쇄상(鎖狀)의 금속 Ni로 이루어지고, 또한 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 ~ 6인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
(6) (2)항 내지 (5)항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 안료가 페로실리콘인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
(7) (1)항에 있어서, 열 흡수성 피막층이, 결합제 고형분 100 질량부 및 페로실리콘 5 ~ 150 질량부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
(8) (1)항 내지 (7)항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발열체 커버 본체가 금속제인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
(9) (1)항 내지 (7)항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발열체 커버 본체가 비금속제인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
(10) 금속판 또는 도금된 금속판의 적어도 편면에 80℃ 이상 200℃ 이하의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 이상인 열 흡수성 피막층을 피복한 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 표면 처리 금속판.
(11) (10)항에 있어서, 열흡수성 피막이, 결합제 고형분 100 질량부 및 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부로 이루어진 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 표면 처리 금속판.
(12) (10)항 또는 (11)에 있어서, 열 흡수성 피막이, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 입경 0.1㎛ 미만의 카본을 1 ~ 20 질량부 함유하고 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본을 1 ~ 140 질량부 함유하며, 또한 입경 0.1㎛ 미만의 카본과 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본의 합계가 10 ~ 150 질량부인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 표면 처리 금속판.
(13) (10)항 내지 (12)항 중 어느 한 항에 있어서, 열 흡수성 피막이, 결합제 고형분 100 질량부, 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부 및 도전성 안료 1 ~ 150 질량부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 표면 처리 금속판.
(14) (13)항에 있어서, 상기 열 흡수성 안료가 평균 입경 1nm ~ 100nm의 카본 블랙이고, 또한 상기 전도성 안료가 평균 입경 0.5㎛ ~ 50㎛의 플레이크상의 금속 Ni와 쇄상의 금속 Ni로 이루어지고, 또한 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 ~ 6인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 표면 처리 금속판.
(15) (12)항 내지 (14)항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 안료가 페로실리콘인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 표면 처리 금속판.
(16) (10)항에 있어서, 열 흡수성 피막층이, 결합제 고형분 100 질량부 및 페로실리콘 5 ~ 150 질량부로 이루어진 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 표면 처리 금속판.
(17) 80℃ 이상 200℃ 이하의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 이상인 열 흡수성 피막이 외판의 내측 표면에 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 열 효율이 우수한 냉장고.
(18) (17)항에 있어서, 열 흡수성 피막이, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 카본을 10 ~ 150 질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 열 효율이 우수한 냉장고.
(19) (18)항 또는 (19)항에 있어서, 열 흡수성 피막이, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 도전성 금속 분말을 1 ~ 50 질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 열 효율이 우수한 냉장고.
(20) (17)항 내지 (19)항 중 어느 한 항에 있어서, 열 흡수성 피막이, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 입경 0.1㎛ 미만의 카본을 1 ~ 20 질량부 함유하고 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본을 1 ~ 140 질량부 함유하며, 또한 입경 0.1㎛ 미만의 카본과 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 미만의 카본의 합계가 10 ~ 150 질량부이고, 건조 막 두께로 1㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 열 효율이 우수한 냉장고.
(21) (1)항 내지 (9)항 중 어느 한 항에 따른 발열체 커버를 외판으로 한 것을 특징으로 하는 열 효율이 우수한 냉장고.
(22) (10)항 내지 (16)항 중 어느 한 항에 따른 표면 처리 금속판을 외판으로 하고, 상기 금속판의 열 흡수성 피막층을 내측 표면으로 하는 것을 특징으로 하는 열 효율이 우수한 냉장고.
(23) (17)항 내지 (22)항 중 어느 한 항에 있어서, 외판의 외측에 투명 도막(clear layer) 또는 착색 안료를 함유한 도막이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 열 효율이 우수한 냉장고.
(24) 미리, 평평한 금속판의 편면에 (17)항 내지 (20)항 중 어느 한 항에 따른 열 흡수성 피막을 도장하고, 다른 쪽의 면에 투명 도막 또는 착색 안료를 함유하는 도막을 도장하여 열 흡수성이 높은 프리코트 금속판을 제조하고, 이를 절단 및 가공한 후에, 냉장고로 조립하는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 냉장고 제조 방법.
(25) 발열성 전자 부품을 내장하는 휴대 기기 또는 차재 기기의 케이스의 내측에 열 흡수성 피막층을 구비하고, 상기 열 흡수성 피막층은,
(A) 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 입경 0.1㎛ 미만의 카본을 1 ~ 20 질량부를 함유하고 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본을 1 ~ 140 질량부 함유하며, 입경 0.1㎛ 미만의 카본과 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본의 합계가 10 ~ 150 질량부인 피막층,
(B) 결합제 고형분 100 질량부, 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부 및 도전성 안료 1 ~ 150 질량부로 구성되고, 상기 열 흡수성 평균 입경 1 ~ 100nm의 카본 블랙이고, 상기 도전성 안료가 평균 입경 0.5㎛ ~ 50㎛의 플레이크상이 금속 Ni와 쇄상의 금속 Ni로 구성되고, 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 ~ 6인 피막층,
(C) 결합제 고형분 100 질량부, 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부 및 페로실리콘 5 ~ 150 질량부로 구성된 피막층,
(D) 결합제 고형분 100 질량부 및 페로실리콘 5 ~ 150 질량부로 구성된 피막층
중에서 어느 하나인 것을 특징으로 하는 휴대 기기 또는 차재 기기.
(26) 발열성 전자 부품을 내장하는 휴대 기기 또는 차재 기기의 케이스가,(1)항 내지 (9)항 중 어느 한 항에 따른 발열체 커버인 것을 특징으로 하는 휴대 기기 또는 차재 기기.
(27) 발열성 전자 부품을 내장하는 휴대 기기 또는 차재 기기의 케이스가, (10)항 내지 (16)항 중 어느 한 항에 따른 표면 처리 금속판을 가공하여 제조된 것이고, 상기 금속판의 열 흡수성 피막을 내측 표면으로 하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기 또는 차재 기기.
(28) (25)항 내지 (27)항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 케이스가 Mg 합금제 또는 Al 합금제인 것을 특징으로 하는 휴대 기기 또는 차재 기기.
(29) (25)항에 기재되어 있는 열 흡수성 피막층을 구비하는 휴대 기기 또는 차재 기기용 케이스.
(금속제 및 비금속제 발열체 커버 및 표면 처리 금속판)
본 발명에 있어서 발열체는, 모터, 전자 부품, 히터, 배터리 등의 열을 발생하는 모두일 수 있고, 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 발열체 커버는, 이와 같은 발열체를 덮거나, 에워싸거나, 수용하는 등의 목적으로 사용된다.
이하에서는, 본 발명의 열 흡수성 발열체 커버를 주로 금속판제의 발열체 커버에 기초하여 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 비금속제 발열체 커버에도 마찬가지로 적용된다.
열은 물체로부터 발산하는 전자파의 일부이고, 열 방사선이 물체에 입사하면, 일부는 반사되고 일부는 투과되며, 나머지 부분은 흡수되는 것이 알려져 있다[예를 들면, 니시카와(西川), 후지타(藤田) 공저의 '기계 공학 기초 강좌 전열 공학', p.289, 발행: 리코가쿠샤(理工學社) (1983)].
금속판 또는 표면 처리를 실시한 금속판, 또는 비금속 재료에 열 방사선이 입사한 경우, 열 방사선이 거의 투과하지 않기 때문에, 열 방사선은 반사되거나 흡수된다.
여기에서, 발열체로부터 발생한 열 방사선이 발열체 커버 내면에 입사하였을 때에, 입사한 열 방사선이 다량으로 반사되면, 발열체 커버 내부에 열이 축적되고 커버 내의 온도가 상승한다.
따라서, 열원 커버 내의 온도를 저하시키기 위하여, 커버 내부에서 열 방사선의 반사를 억제할 필요가 있는데, 본 발명자들은, 예의 연구의 결과, 커버 내부를 열 흡수성이 높은 피막층으로 피복함으로써, 열 방사선의 반사를 억제할 수 있다는 것을 알아내었다.
금속판이나 비금속 재료 등의 표면에 입사한 열 방사선의 흡수율을 조사하는 방법으로서, 적외선 분광 광도계에 의한 반사법이 널리 알려져 있으나, 본 방법에서 측정하는 경우, 금속판 또는 비금속 재료의 표면의 조도가 크면, 입사한 열 방사선이 난반사되므로, 정밀도가 높은 흡수율을 얻는 것이 곤란하다.
열 방사에 관한 키르히호프 법칙에 의하면, 일정 온도에 있어서는, 물체의 흡수율과 방사율은 동일하다[예를 들면, 니시카와, 후지타 공저의 '기계 공학 기초 강좌 전열 공학', p.290, 발행: 리코가쿠샤 (1983)].
본 발명자들은, 이러한 지견에 기초하여 예의 검토한 결과, 금속판 또는 도금된 금속판의 적어도 편면에, 80℃ 이상 200℃ 이하의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 이상인 열 흡수성 피막층을 미리 피복한 표면 처리 금속판을, 흡열성 피막층을 피복한 면이 발열체의 커버의 내측이 되도록 성형 가공하여 제작한 커버로 발열체를 덮으면, 열 흡수성 피막을 커버 내면에 피복하지 않은 금속판으로 제작한 커버로 덮은 경우에 비하여, 커버 내부의 온도가 저하한다는 점을 알아내었다.
주파수 600cm-1미만 또는 3000cm-1초과의 파수 영역의 방사선 흡수는, 커버 내에서의 온도 저하 효과가 상당히 작기 때문에, 이 파수 영역들의 방사선을 포함한 방사율은 부적합하다. 또한, 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에서의 전 방사율이 0.7 미만인 열 흡수성 피막층을 피복한 경우는, 커버 내에서의 온도 저하 효과가 작기 때문에 부적합하다.
본 발명의 열 흡수성이 우수한 금속제 또는 비금속제 발열체 커버의 구성을 도 1에 나타내었다. 본 발명의 금속제 또는 비금속제 발열체 커버는 금속판 또는 비금속 재료(1)로 구성되고, 또한 내면을 열 흡수성 피막층(2)으로 피복한 것을 특징으로 하고 있다. 또한, 도 1에서, 도면부호 3은 발열체이다. 열 흡수성 피막층(2)을 평평한 금속판 또는 비금속 재료에 미리 피복하고, 이를 가공하여 금속제 또는 비금속 발열체 커버를 제작하면, 제작에 있어서의 작업 효율이 향상하므로 바람직하다.
또한, 금속판 또는 비금속 재료의 열 흡수성 피막층을 피복한 면이 발열체 커버의 내면을 구성하지 않는 경우에, 발열체 커버 내에서의 온도 저하 효과가 얻어지지 않는다. 열 흡수성 피막층은, 발열체 커버의 내면뿐만 아니라, 외측에도 피복할 수도 있다. 외측에도 피복한 경우는, 열 흡수와 등가인 열 방사의 영향으로, 금속제 또는 비금속제 발열체 커버 자체의 온도가 저하하므로 보다 바람직하다.
본 발명의 열 흡수성이 우수한 금속제 및 비금속제 발열체 커버를 구성하는 금속판 및 비금속 재료는, 열 흡수성을 확보하기 위하여, 금속판 또는 도금된 금속판 또는 비금속 재료의 적어도 편면에, (a) 결합제 고형분 100 질량부, 및 (b) 열 흡수성 안료 100 ~ 150 질량부로 구성되고, 또한 80℃ 이상 200℃ 이하의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 이상인 열 흡수성 피막층을 피복함으로써 달성된다.
열 흡수성 안료로서, 카본, 목탄, 흑연 등의 일반적으로 공지된 것을 사용할 수 있고, 시판되고 있는 것을 사용할 수도 있다. 상기 열 흡수성 안료 중에서도, 카본 블랙(carbon black)은 입경이 매우 작고, 피막 중에 균일하게 분산되므로 바람직한 안료이고, 특히 입경이 1nm ~ 100nm인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명자들은 금속판 또는 비금속 재료에 피복한 피복층의 전 방사율을 높게 하고, 열 흡수성을 향상시키기 위해서는, 카본을 피막층 중에 첨가하고, 이러한 물질들로 금속판 또는 비금속 재료를 은폐하면 바람직하다는 사실을 알아내었다. 또한, 여기에서 카본으로서, 카본 블랙, 목탄, 흑연 등의 일반적으로 공지된 카본을 사용하는 것이 가능하다. 카본으로 금속판 또는 비금속 재료를 은폐하기 위해서는, 보다 입경이 작은 카본을 다량으로 첨가할 필요가 있다. 입경이 작은 카본을 소량 첨가하면 은폐 효과가 작으며, 입경이 큰 카본을 다량으로 첨가할 경우에도 카본과 카본의 사이에 극간(隙間)이 발생하므로, 은폐 효과가 작아진다. 그러나, 입경이 작은 카본을 다량으로 첨가한 경우, 결합제 고형분과 카본을 함유한 도액의 점도가 상승하여 도포 작업성이 저하하거나, 도액 중에 분산되어 있는 미립자 카본이 시간 경과에 따라 응집하여 도액이 겔상으로 되는 문제가 발생한다. 이러한 문제들을 해결하기 위해서, 본 발명자들이 예의 검토한 결과, 0.1㎛ 미만의 작은 입경의 카본과 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 대입경의 카본을 병용함으로써, 전술한 문제점들을 해결할 수 있다는 사실을 알아내었다. 이러한 탄소들을 병용함으로써, 피막 중에 분산된 대입경 카본의 극간에 미립계 카본이 분산되므로, 미립자 카본을 다량으로 첨가하지 않아도, 카본에 의한 금속판 및 비금속 재료의 은폐성은 향상하고 열 흡수성이 발휘된다.
이러한 지견에 의해 얻어진 본 발명의 바람직한 태양에 있어서, 열 흡수성 피막층(이하, 흡열 피막으로 표기)은, 첨가하는 카본의 첨가량과 관련하여, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 입경 0.1㎛ 미만의 카본을 1 ~ 20 질량부 함유하고 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본을 1 ~ 140 질량부 함유하며, 또한 입경 0.1㎛ 미만의 미립계 카본과 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 대입경 카본의 합계가 10 ~ 150 질량부이고, 또한 흡열 피막층의 막 두께는 1㎛ 이하이다. 미립계 카본의 입경의 하한은 특별히 한정되지는 않으나, 0.1㎛를 초과하면 카본과 카본 사이에 극간이 생기기 쉽고, 미립자 카본으로서의 역할을 발휘하지 않으므로 부적합하다. 미립계 카본의 첨가량은 1 질량부 미만이면, 금속판 또는 비금속 재료의 은폐 효과가 저하하고 열 흡수성이 저하하므로 부적합하며, 20 질량부를 초과하면, 도액의 점도가 높아지거나 시간 경과에 따라 겔상이 되므로 부적합하다. 대입경 카본의 입경이 0.1㎛ 미만이면, 대입경 카본으로서의 역할을 발휘하지 않으며, 미립자 카본과 마찬가지의 거동을 나타내므로 부적합하다. 대입경 카본의 입경이 50㎛를 초과하면, 이를 함유한 도액을 도포할 때에 도포성이 저하하거나 도포 후의 피막 외관이 손상되므로 부적합하다. 대입경 카본의 입경은 0.1㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하기로는, 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하이다. 대입경 카본의 첨가량은, 1 질량부 미만이면 열 흡수성이 저하하고, 140 질량부를 초과하면 피막이 취화되고 피막의 가공성이 저하하므로 부적합하다. 또한, 미립자 카본과 대입경 카본의 합계 첨가량이 10 질량부 미만이면 열 흡수성이 저하하고, 150 질량부를 초과하면 피막이 취화되고 피막의 가공성이 저하하며, 도액이 점도가 증가하여 도포 작업성이 저하하므로 부적합하다. 흡열 피막의 막 두께가 1㎛ 미만이면, 피막의 열 흡수성이 저하하므로 부적합하다.
본 발명의 열 흡수성이 우수한 금속제 또는 비금속제 발열체 커버를 구성하는 금속판 또는 비금속 재료는, 하나의 바람직한 태양에 있어서, 열 흡수성과 도전성을 확보하기 위하여, 금속판 또는 도금된 금속판, 또는 비금속 재료의 적어도 편면에, (a) 결합제 고형분 100 질량부 및 (b) 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부 이외에, (c) 도전성 안료 1 ~ 150 질량부로 구성되고, 또한 80℃ 이상 200℃ 이하의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 이상인 열 흡수성 피막층을 피복함으로써 달성된다.
도전성 안료로서는, 플레이크(flake)상 금속 Ni, 쇄상 금속 Ni, 입상 금속 Al, 인편(鱗片)상 금속 Al, 스테인레스 강 분말 등의 공지의 것을 사용할 수 있고, 시판되고 있는 것을 사용할 수도 있다. 그러나, 금속은 일반적으로 열을 반사하기 쉽고, 열 흡수성 안료의 열 흡수를 저해하는 경향이 있다. 금속 Ni는, 다른 금속 안료에 비하여 열 흡수성 안료의 열 흡수를 저해하기 어려운 성질을 가지며, 쇄상 금속 Ni는, 쇄상으로 인하여 피막 내에서 열을 반사하는 면적이 작아지므로 열 흡수를 저해하기가 어렵고, 보다 바람직하다.
그러나, 쇄상 금속 Ni만으로는 도전성이 저하하므로, 플레이크상 금속 Ni와 쇄상 금속 Ni를 조합하여 이용하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 ~ 6이면 열 흡수성과 도전성이 우수하게 되므로, 보다 바람직하다.
플레이크상 금속 Ni는, 피막 내에서 열을 반사하는 면적이 크기 때문에, 열 흡수를 저해하기 쉽다. 따라서, 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 미만이면 도전성이 저하하고, 한편 6을 초과하면 열 흡수성이 저하한다.
또한, 상기 도전성 안료가 페로실리콘(ferrosilicon)이면 열 흡수성 피막층의 방사율이 향상하고, 또한 표면 처리 금속판의 경우는 내식성도 향상하므로, 보다 바람직하다. 페로실리콘은 도전성뿐만 아니라 열 흡수성도 우수하여, 도전 안료 및 열 흡수성 안료로 작용할 수 있으므로, 단독으로 첨가하여도 열 흡수성과 도전성의 양 특성을 확보할 수 있다.
결합제 고형분 100 질량부에 대한 열 흡수성 안료의 첨가량이 10 질량부 미만이면, 80℃ 이상 200℃ 이하의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 미만이 되므로 부적합하다.
수지 고형분 100 질량부에 대한 열 흡수성 안료의 첨가량이 많을수록, 방사율이 보다 증가하여 바람직하지만, 150 질량부를 초과하면 피막층이 취화되고 피막층의 내충격성이 저하하며, 또한 금속판을 가공할 때의 가공성이 저하하므로, 부적합하다.
열 흡수성 피막층의 막 두께는, 필요에 따라 임으로 선정할 수 있지만, 금속판에서는 1㎛ ~ 50㎛, 비금속 재료에서는 1㎛ ~ 1000㎛이 바람직하다. 1㎛ 미만에서는 80℃ 이상 200℃ 이하의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에서의 금속판 또는 비금속 재료의 전 방사율이 0.70 이상이 되기가 어렵다. 또한, 금속판의 경우는 50㎛를 초과하면 피막층의 가공성이 저하하므로 바람직하지 않으며, 비금속 재료의 경우는 1000㎛를 초과하면 열 흡수성이 포화하여 경제적으로 의미를 갖지 않으므로 바람직하지 않다. 또한, 도전성을 고려하면, 1㎛ 이상 10㎛ 미만인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 열 흡수성 피막층을 구성하는 결합제로서, 수지나 졸겔법에 의해 형성된 무기 피막이나 졸겔법에 의해 형성된 무기 유기 복합 피막 등의 일반적으로 공지된 피막용 결합제를 사용하는 것이 가능하다. 수지를 도료와 같은 형태로 이용하는 것은, 취급, 피막 형성 방법의 용이성 등의 관점에서 바람직하다.
수지로서는, 일반적으로 공지된 것, 예를 들면 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 염화 비닐 수지 등을 이용하는 것이 가능하고, 열가소형과 열경화형의 어느 것이라도 사용할 수 있다.
이러한 수지들은, 필요에 따라 여러 종의 수지를 병용할 수도 있다. 이 수지들은, 종류, 수지의 분자량, 수지의 글래스 전이 온도 Tg에 의해서도, 피막의 성능, 예를 들면 가공성, 가공 밀착성, 피막 경도 등이 달라지므로, 특별히 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 적절하게 선정할 필요가 있다.
또한, 가교제를 이용하여 경화시키는 형태의 수지는, 가교제의 종류와 첨가량 및 가교 반응시의 촉매의 종류와 촉매 첨가량에 의해서도, 피막의 성능, 예를 들면 가공성, 가공 밀착성, 피막 경도 등이 달라지므로, 특별히 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 적절하게 선정할 필요가 있다.
이러한 수지들은 고체의 것을 열 용융하거나, 유기 용제에 용해하여 이용하거나, 분쇄하여 분말로 하여 이용하는 것이 가능하다. 또한, 수용성의 수지나, 수분산(水分散)된 에멀션형의 수지를 이용할 수도 있다. 또한, 자외선(UV) 경화형이나 전자선(EB) 경화형 수지일 수도 있다. 이러한 수지들은, 어느 것이나 시판되고있는 형태의 것을 사용하는 것이 가능하다.
본 발명자들이 이제까지 얻은 지견에 의하면, 용제계의 멜라민 경화형 폴리에스테르계, 용제계의 이소시아네이크 경화형 폴리에스테르계, 수분산형 아크릴 에멀션 등이 바람직하고, 특히 이하의 것이 바람직하다. 그러나, 이하의 것들은 일례일 뿐이며, 이에 한정되는 것은 아니다.
용제계의 멜라민 경화형 폴리에스테르계의 경우, 폴리에스테르 수지의 분자량은, 수(數) 평균 분자량으로 2000 ~ 3000이 바람직하고, 폴리에스테르 수지의 Tg는 -10℃ ~ 70℃가 바람직하며, 멜라민 수지의 첨가량은 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여 5 ~ 70 질량부가 바람직하다.
폴리에스테르 수지의 분자량이 2000 미만이면 피막의 가공성이 저하하고, 30000을 초과하면 수지가 용제에 용해되었을 때에 점도가 너무 상승하므로 부적합하다. 폴리에스테르 수지의 Tg가 -10℃ 미만이면 피막이 성막되지 않으므로 부적합하고, 70℃를 초과하면 피막이 너무 경화하므로 가공성이 저하하여 부적합하다. 멜라민 수지의 첨가량이 폴리에스테르 100 질량부에 대하여 5 질량부 미만이면, 피막이 미경화되어 부적합하고, 70 질량부를 초과하면 피막이 너무 경화되어 가공성이 저하하므로 부적합하다.
사용하는 폴리에스테르 수지는, 일반적으로 시판되고 있는 것, 예를 들면 도요보세키샤(東洋紡績社) 제품인 '바이론(VILON)'이나 스미토모바이에르우레탄샤(住化 Bayer Urethan 社) 제품인 '데스모펜(DESMOFEN)' 등을 사용하는 것이 가능하다. 사용하는 멜라민 수지도, 일반적으로 시판되고 있는 것, 예를 들면 미쓰이시테크샤(三井 Cytec 社) 제품인 '사이멜(CYMEL)', '마이코트(MYCOAT)', 다이닙폰잉키가가쿠고교샤(大日本インキ化學工業社) 제품인 '베카민(PEKKAMIN)', '수퍼베카민(SUPER-PEKKAMIN)' 등을 사용하는 것이 가능하다.
용제계의 이소시아네이크 경화형 폴리에스테르계의 경우, 폴리에스테르 수지의 분자량은 수 평균 분자량으로 2000 ~ 30000이 바람직하고, 폴리에스테르 수지의 Tg는 -10℃ ~ 70℃가 바람직하고, 이소시아네이트의 첨가량은 [이소시아네이트의 NCO기 당량]/[폴리에스테르 수지의 OH기 당량] = 0.8 ~ 1.2인 것이 바람직하다.
[이소시아네이트의 NCO기 당량]/[폴리에스테르 수지의 OH기 당량]의 값이 0.8 미만 또는 1.2 초과일 경우에는, 피막 생성시에 피막이 미경화가 되기 쉽다. 폴리에스테르 수지의 분자량이 2000 미만이면 피막의 가공성이 저하하고, 30000을 초과하면 수지가 용제에 용해되었을 때에 점도가 너무 증가하기 때문에 부적합하다. 폴리에스테르 수지의 Tg가 -10℃ 미만이면, 피막이 성막되지 않기 때문에 부적합하고, 70℃를 초과하면 피막이 너무 경화되므로 가공성이 저하하여 부적합하다.
사용하는 폴리에스테르 수지는, 일반적으로 시판되고 있는 것, 예를 들면 도요보세키샤 제품인 '바이론', 스미토모바이에르우레탄샤 제품인 '데스모펜' 등을 사용하는 것이 가능하다.
사용하는 이소시아네이트도, 일반적으로 시판되고 있는 것, 예를 들면 스미토모바이에르샤 제품인 '스미듈(SUMIDULE)', '데스모듈(DESMODULE)', 미쓰이다케다케미컬샤(三井武田 Chemical 社) 제품인 '다케네이트(TAKENATE)' 등을 사용하는 것이 가능하다.
또한, 수분산형 아크릴 에멀션형의 수지도 일반적으로 공지되어 있는 것을 사용하는 것이 가능하고, 시판되고 있는 것을 사용할 수도 있다. 수분산형 아크릴 에멀션형의 수지는, 일반적으로 공지된 에폭시 수지 등의 밀착성이 양호한 수지를 첨가하여 사용할 수도 있다.
에폭시 수지의 종류 및 첨가량은, 도막 성능에 영향을 미치므로, 필요에 따라 적절하게 선정하는 것이 가능하다. 수분산계 아크릴 수지와 같이 수계 수지의 경우, 도막의 도포 작업성이 향상될 뿐만 아니라 휘발성 유기 용제의 대기 방출 문제가 발생하지 않으므로, 도포 설비에 있어서의 배기 덕트의 강화 또는 휘발성 유기 용제의 연소 설비 등이 불필요하며, 보다 바람직하다.
본 발명의 열 흡수성 피막 중에는, 열 흡수성 안료와 도전성 안료 이외에도, 필요에 따라서 착색 안료, 방청 안료 및 방청제를 조합하여 첨가하는 것도 가능하다.
착색 안료로서는, 산화 티타늄(TiO2), 산화 아연(ZnO), 산화 지르코늄(ZrO2), 산화 칼슘(CaCO3), 황산 바륨(BaSO4), 알루미나(Al2O3), 카올린 클레이(kaoline clay), 카본 블랙, 산화철(Fe2O3, Fe3O4) 등의 무기 안료와 유기 안료 등의 일반적으로 공지된 착색 안료를 사용할 수도 있다.
또한, 방청 안료에 대해서는, 스트론튬 크로메이트, 칼슘 크로메이트 등의 일반적으로 공지된 크롬계 방청 안료, 또는 인산 아연, 아인산 아연, 인산 알루미늄, 아인산 알루미늄, 몰리브덴산염, 인산몰리브덴산염, 바나듐산/인산 혼합 안료,실리카, 칼슘 실리케이트로 불리는 Ca를 흡착시킨 형태의 실리카 등의 일반적으로 공지된 비크롬계의 방청 안료 및 방청제를 사용할 수 있다.
특히, 본 발명의 금속판의 모재가 강판 또는 도금 강판과 같이 부식되기 쉬운 금속인 경우, 방청 안료 및 방청제를 첨가함으로써, 본 발명의 금속판의 내식성이 향상하므로, 보다 바람직하다.
최근의 환경 문제를 배려한 경우는, 비크롬계의 방청 안료 및 방청제가 보다 효과적이다. 이러한 비크롬계 방청 안료 및 방청제는, 시약을 이용할 수도 있고, 시판되고 있는 것을 사용할 수도 있다.
시판되고 있는 방청 안료로서는, 도호간료샤(東邦顔料社) 제품인 인산 아연계 방청 안료 '엑스퍼트(EXPERT)-NP500', '엑스퍼트-NP530', 도호간료샤 제품인 아인산 아연계 방청 안료 '엑스퍼트-NP1500', '엑스퍼트-NP1530', '엑스퍼트-NP1600', '엑스퍼트-NP1700', 테이카샤(Teika 社) 제품인 트리폴리 인산알루미늄 '케이-화이트 시리즈(K-WHITE series)', 셔윈 윌리암스(SHERWIN Williams)사 제품인 몰리브덴산염계 안료 및 인산몰리브덴산염계 안료 '셔-화이트 시리즈(SHER-WHITE series)', 닙폰아에로질샤(日本 Aerosil 社) 및 데구사샤(Degussa 社) 제품인 기상 실리카 '에어로질 시리즈(AEROSIL series)', 닛산가가쿠샤(日産化學社) 제품인 콜로이드 실리카 '스노텍스 시리즈(SNOWTEX series)', 그레이스(GRACE)사 제품인 Ca 흡착형 실리카 '실덱스 시리즈(SHELDEX-series)' 등이 있다.
이러한 착색 안료, 방청 안료 및 방청제는, 종류, 첨가량, 입경의 차이에 의해, 방사율과 가공성, 외관, 내식성 등 및 기타 피막 성능이 크게 다르기 때문에,필요에 따라 적절하게 선정할 필요가 있다.
또한, 본 발명의 열 흡수성 피막층에는, 필요에 따라, 일반적으로 공지된 레벨링(leveling)제, 안료 분산제, 왁스 등을 첨가하는 것이 가능하다. 이 첨가제들의 종류와 첨가량은, 특별히 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 적절하게 선정하는 것이 가능하다. 특히, 왁스는 본 발명의 표면 처리 금속판을 성형 가공할 때의 성형성 향상, 열 흡수성 피막층의 스크래치 형성 방지 등에 효과적이다.
본 발명의 열 흡수성 피막층을 금속판 표면에 또는 비금속 재료 표면에 형성시키기 위해서는, 결합제를 함유하는 피막 성분을, 일반적으로 공지된 도료 형태로 하여 도포하는 것이 가능하다. 예를 들면, 도료 형태로서는, 수지를 용제에 용해한 용제계 도료, 에멀션화한 수지를 물 등에 분산시킨 수계 도료, 수지를 분쇄하여 분말화한 분체 도료, 분쇄하여 분말화한 수지를 물 등에 분산시킨 슬러리 분체 도료, 자외선(UV) 경화형 도료, 전자선(EB) 경화형 도료, 수지를 필름상으로 하여 접착시킨 필름 라미네이트(film laminate), 수지를 용해시킨 후에 도포하는 형태 등이 있다.
도포 방법은, 어느 경우에나 특별히 한정되는 것은 아니며, 일반적으로 공지된 도장 방법, 예를 들면, 롤 도장, 롤러 커튼(roller curtain) 도장, 커튼 플로(curtain flow) 도장, 에어 분무 도장, 에어리스(airless) 분무 도장, 브러시 도장 및 다이 코터(die coater) 도장 등이 채용될 수 있다. 또한, 침지 도장, 잉크젯(inkjet) 도장 등도 사용 가능하다.
또한, 금속판에 열 흡수성 피막층을 피복하기 전에, 금속판의 피막 밀착성을향상시키기 위하여, 금속판에 전처리를 실시하는 것이 바람직하다. 이 전처리를 실시하면, 열 흡수성 피막의 밀착성과 금속판의 내식성이 향상하여, 보다 바람직하다.
도장 전처리를 실시하지 않아도 도막이 밀착된다면, 도장 전처리 공정이 생략 가능하므로, 보다 바람직하다. 도장 전처리로서는, 일반적으로 공지되어 있는 것, 예를 들면 도포 크로메이트 처리, 전해 크로메이트 처리, 인산아연 처리, 지르코니아계 처리, 티타니아계 처리를 사용하는 것이 가능하다.
또한, 최근에는, 수지 등의 유기 화합물을 기초로 한 논크로메이크(non-chromate) 전처리도 개발되어 있는데, 수지를 기초로 한 논크로메이트 전처리를 이용하면, 환경으로의 부하가 저감되므로 보다 바람직하다.
수지 등의 유기 화합물을 기초로 한 논크로메이트 전처리의 예로서는, 일본 특허공개 평09-828291호 공보, 특허공개 평10-251509호 공보, 특허공개 평10-337530호 공보, 특허공개 2000-17466호 공보, 특허공개 2000-248385호 공보, 특허공개 2000-273659호 공보, 특허공개 2000-282252호 공보, 특허공개 2000-265282호 공보, 특허공개 2000-167482호 공보 등에 기재된 기술이 있고, 이 기술들을 이용하는 것이 가능하지만, 그 이외에도, 일반적으로 공지되어 있는 이용하는 것이 가능하다.
이미 시판되고 있는 논크로메이트 처리를 이용할 수도 있다. 이러한 전처리의 종류와 부착량의 차이에 의하여, 열 흡수성 피막층의 밀착성과 금속판의 내식성이 크게 달라지므로, 필요에 따라 적절하게 선정할 필요가 있다.
본 발명의 금속판은, 가공하여 금속제 발열체 커버를 제조하는 것이 목적이기 때문에, 가공이 가능한 금속 재료이면 충분하고, 일반적으로 공지되어 있는 금속 재료를 이용하는 것이 가능하다. 금속 재료가 합금 재료일 수도 있다. 예를 들면, 강, 알루미늄, 티타늄, 동, 마그네슘 합금 등이 있다. 특히, 알루미늄과 동 등의 열 전도율이 높은 금속을 이용하면, 흡수한 열이 금속 내에 균일하게 분산되므로, 국부적으로 금속이 가열되는 것을 피할 수 있으므로, 바람직하다. 또한, 이러한 재료의 표면에는 도금이 실시될 수도 있다.
도금의 종류로서는, 아연 도금, 알루미늄 도금, 동 도금, 니켈 도금 등을 예로 들 수 있다. 합금 도금을 실시할 수도 있다. 강판의 경우는, 냉연 강판, 열연 강판, 용융 아연 도금 강판, 전기 아연 도금 강판, 용융 합금화 아연 도금 강판, 알루미늄 도금 강판, 알루미늄-아연 합금화 도금 강판, 스테인레스 강판 등의 일반적으로 공지되어 있는 강판 및 도금 강판을 적용할 수 있다.
그러나, 용융 합금화 아연 도금 강판과 같이, 철과 아연의 합금 도금 강판은, 그 자신이 높은 열 흡수성을 갖고 있기 때문에, 열 흡수 피막을 피복하면 열 흡수성이 보다 향상하여 바람직하다. 또한, 알루미늄과 동 등의 열 전달율이 높은 금속을 도금한 강판에 열 흡수 피막을 피복하면, 흡수한 열이 금속 표면의 도금층을 통해 균일하게 분산되므로, 국부적으로 금속이 가열되는 것을 피할 수 있기 때문에 보다 바람직하다. 이러한 알루미늄과 동 등의 열 전달율이 높은 금속을 도금한 강판은, 열 전도성이 향상할 뿐만 아니라, 강판이 갖는 강도와 성형성도 겸비하고, 알루미늄과 동 등의 열 전달율이 높은 금속을 단체(單體)로 이용하는 것보다저렴하므로, 제조 비용이 감소되어 보다 바람직하다.
이러한 금속판에는, 도장 전처리를 실시하기 전에 탕세, 알칼리 탈지, 산세 등의 통상의 처리를 실시하는 것이 가능하다. 금속을 성형하여 금속제 발열체 커버를 제조할 때의 가공 방법은, 일반적으로 공지되어 있는 가공 방법을 이용하는 것이 가능하다. 예를 들면, 단조 가공, 주조 가공, 타발 가공, 굽힘 가공, 드로잉 가공, 프레스 신장 가공, 롤 포밍 등의 가공 방법이 있다. 또한, 미리 열 흡수성 피막층을 금속판에 피복한 후에 성형 가공하는 프리코트 방식일 경우, 제조 효율이 좋고 보다 바람직하다.
본 발명에서 이용하는 비금속 재료는, 금속 재료를 제외한 무기 재료 및 유기 재료 모두이며, 플라스틱, 수지, 세라믹, 도기, 시멘트 등 이외에도, 천연 재료일 수도 있다. 그 외, 수지로는, 아크릴계 수지, 염화 비닐계 수지, HIPS계 수지, ABS계 수지, 폴리카보네이트계 수지 등의 일반적으로 공지되어 있는 수지를 사용할 수 있다. 또한, 세라믹으로는, 알루미나계, 질화알루미늄계, 티탄산바륨계, 티탄산스트론튬계 등의 일반적으로 공지되어 있는 세라믹을 사용할 수 있다.
또한, 비금속 재료의 경우, 필요에 따라서, 열 흡수성 피막을 피복하는 비금속 재료 표면에, 일반적으로 공지되어 있는 화성 처리를 실시하거나, 조도를 크게 하는 등의 처리를 하여, 열 흡수성 피막의 밀착성을 향상시키는 것이 가능하다.
본 발명품인 열 흡수성이 우수한 발열체 커버 및 이를 위한 재료의 용도로서는, VTR, 오디오 기기, DVD, TV, 액정 TV, 플라즈마 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 튜너 등의 시청각 기기 및 이들의 주변 기기, 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터,광 디스크 드라이브, 하드디스크 드라이브 등의 컴퓨터 주변 기기, 휴대 전화, 전자 메모장 등의 모바일 기기, 냉장고, 에어컨 실외기, 에어컨 실내기, 세탁기, 조명 기구 등의 일반 가전 제품, 배터리 케이스, 차재 배터리 케이스, 차재 전자 부품 기기, 차량 내비게이션 시스템, 차량 오디오 기기, 자동 판매기, 화폐 교환기, 선불 카드나 표 등의 발권기 등을 예로 들 수 있고, 이들의 외장 커버와 내부 부품판, 내외부 전자 부품 커버, 내외부 제어 기기 커버에 본 발명품을 사용하면 효과가 발휘된다.
본 발명품인 열 흡수성이 우수한 발열체 커버 및 이를 위한 재료를 이용하여, 본 발명자가 효과를 확인한 냉장고와 휴대 기기 및 차재 기기에 관하여, 이하에 상세히 설명한다.
(냉장고)
냉장고 내부에는 모터와 전자 부품 등과 같은 열원이 되는 부품이 다수 사용되고 있다. 특히 최근에는, 냉장고의 전자화가 진행되어, 이러한 열원으로부터 발생하는 열이 냉장고의 내부에 축적되고, 내부의 온도가 상승하기 쉽게 된다. 냉장고 내부의 온도가 상승하면, 냉장실 내의 온도를 저하시키기 위해 보다 많은 전력이 필요하고, 또한 그로 인하여 모터와 전자 부품의 수명도 단축된다. 그러나, 최근에는 생태학의 관점으로부터, 냉장고 등의 전기 제품에 대해서의 소비 전력 저하의 요망이 증가하고 있다.
본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 금속 재료의 표면에 열 흡수성이 높은 물질을 냉장고 외판의 내측에 피복시키면, 열 흡수성이 높은 물질을 피복시키지 않은경우에 비하여, 모터 등의 열원 부근의 온도가 저하한다는 점을 알아내었다.
우선, 냉장고를 구성하는 외판을 발열체 커버로 가정하면, 발열체 커버 및 열 흡수성 피막에 대한 전술한 설명들은 모두가, 본 발명의 냉장고의 외판 및 그 내측 표면에 피복된 열 흡수성 피막에 적용되므로, 여기에서는 그 이상의 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 냉장고는, 외판의 내측 표면에 특정의 열 흡수성 피막이 피복되어 있는 점 이외에는, 공지되어 있는 냉장고의 구조 및 내부와 동일할 수 있다.
본 발명의 냉장고 외판의 외측면에 착색 도막이나 투명 도막을 피복하면, 외장 외관을 부여하므로 보다 바람직하다. 이러한 착색 도막층 또는 투명 도막층을 다층 도막으로 하여, 최하층에 방청 안료를 함유하는 방청 도막층을 형성시키고, 그 위의 층을 착색 안료 함유의 착색층으로 사용하고, 또한 필요에 따라서, 그 위에 추가로 투명 피막을 피복하는 등의 처리를 하면, 금속판의 경우에 내식성이 향상하고 의장성도 증가하므로 보다 바람직하다.
또한, 냉장고를 조립하는 공정에 있어서, 벨트 컨베이어와 그 외의 반송 기기와의 마찰에 의하여, 냉장고 외판에 사용하는 금속판의 표면 피막에 정전기가 발생하고, 조립 라인 내의 먼지나 분진이 금속판 표면에 부착되는 문제가 발생한다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는, 도막에 도전성을 부여하여 피막 표면에 축적된 정전기가 제거할 필요가 있다. 본 발명의 냉장고 외판의 내측에 피복하는 열 흡수성 피막층에는 상기 카본뿐만 아니라, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 도전성의 금속 분말을 1 ~ 50 질량부 함유하면, 피막이 도전성을 갖고, 냉장고 조립 공정에서의 정전기에 기인하는 먼지나 분진의 부착 문제가 해결되어, 보다 바람직하다. 열 흡수성 피막층에 도전성을 부여하는 구성에 대해서는 이미 설명하였다.
본 발명의 냉장고를 제조할 때에는, 미리 평평한 금속판의 편면에 본 발명의 열 흡수성 피막층을 도장하여 열 흡수성이 높은 프리코트 금속판을 제조하고, 이를 절단 및 가공한 후에, 열 흡수성 피막층이 외판의 내측이 되도록 하여 냉장고를 조립하면 작업 효율이 높아지므로 보다 바람직하다.
본 발명의 냉장고를 제작할 때에, 미리 열 흡수성 피막을 피복한 프리코트 금속판을 제조하고, 그 후에 절단, 가공 및 조립을 행하는 경우의 가공 방법은, 일반적으로 공지되어 있는 가공 방법을 이용하는 것이 가능하다. 예를 들면, 타발 가공, 굽힘 가공, 드로잉 가공, 프레스 신장 가공, 롤 포밍 등의 가공 방법을 이용할 수 있다.
(휴대 기기 및 차재 기기)
본 발명은, 발열하는 전자 부품이나 배터리를 내장하는 전자 기기 케이스의 내면측에, 본 발명의 고흡열성 도료를 도포함으로써, 전자 기기 내부의 온도 상승을 현저하게 억제할 수 있다는 발견에 근거한 것이다.
본 발명에 있어서 휴대 기기(모바일 기기), 차재 기기는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 휴대 전화, 노트북 컴퓨터, PDA, 차재 배터리, 차량 내비게이션 시스템 기기, 차량 오디오 기기, 차재 제어 기기 등을 포함한다.
발열하는 전자 부품은 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 CPU 소자, MPU 소자, DSP 소자, 전자 집적 회로, 저항 등의 전자 부품을 포함한다. 배터리도,일반적으로 공지되어 있는 것을 적용하는 것이 가능하다.
본 발명의 휴대 기기 또는 차재 기기의 케이스를 구성하는 재료도, 특히 한정되는 것은 아니며, Mg 합금 케이스, Al 합금 케이스, 강판 케이스, 그 외의 금속 케이스, 플라스틱 케이스 등을 예로 들 수 있다. 그 중에서도, Mg 합금 케이스, Al 합금 케이스, 강판 케이스의 경우에 특히 유용하다.
본 발명의 휴대 기기 또는 차재 기기의 케이스의 열 흡수성 피막층은, 하나의 태양에 있어서, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 입경 0.1㎛ 미만의 카본을 1 ~ 20 질량부 함유하고 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본을 1 ~ 140 질량부 함유하며, 입경 0.1㎛ 미만의 카본과 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 미만의 카본의 합계가 10 ~ 150 질량부이다.
열 흡수성 피막층은, 제2의 태양에 있어서, 결합제 고형분 100 질량부, 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부, 및 추가로 도전성 안료 1 ~ 150 질량부로 구성되고, 상기 열 흡수성 안료가 평균 입경 1nm ~ 100nm의 카본 블랙이고, 상기 도전성 안료가 평균 입경 0.5㎛ ~ 50㎛의 플레이크상의 금속 Ni와 쇄상의 금속 Ni로 구성되고, 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 ~ 6이다.
열 흡수성 피막층은, 제3의 태양에 있어서, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여, 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부 및 페로실리콘 10 ~ 150 질량부로 구성된다.
열 흡수성 피막층은, 제4의 태양에 있어서, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 페로실리콘 10 ~ 150 질량부로 구성된다.
이러한 각 태양에 있어서의 열 흡수성 피막층의 구체적인 내용은 이미 발열체 커버에 대하여 설명하였던 것도 기본적으로 동일하다. 따라서, 여기에서는 구체적인 설명은 생략한다. 또한, 이미 설명한 발열체 커버 등을 휴대 기기 또는 차재 케이스로 할 수도 있다.
본 발명의 고흡열성 피막층을 케이스 표면에 형성시키기 위해서는, 결합제를 함유하는 피막 성분을, 일반적으로 공지되어 있는 도료 형태로 하여 도포하는 것이 가능하다. 예를 들면, 도료 형태로서는, 수지를 용제에 용해한 용제계 도료, 에멀션화한 수지를 물 등에 분산시킨 수계 도료, 수지를 분쇄하여 분말화한 분체 도료, 분쇄 및 분말화한 수지를 물 등에 분산시킨 슬러리 분체 도료, 자외선(UV) 경화형 도료, 전자선(EB) 경화형 도료, 수지를 필름상으로 하여 부착시킨 필름 라미네이트, 수지를 용해시킨 후에 도포하는 형태 등이 있다.
고흡열성 피막의 막 두께는 1㎛ ~ 1000㎛인 것이 바람직하다. 피막이 1㎛ 미만이면, 피막의 열 흡수성이 저하하므로 부적합하다. 피막이 1000㎛를 초과하면 열 흡수성이 포화하여 경제적으로 의미가 없기 때문에 바람직하지 않다. 보다 바람직하기로는 10㎛ ~ 500㎛이다. 도전성을 확보하기 위해서는, 1㎛ 이상 10㎛ 미만인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 고흡열성 피막층을 케이스가 형성된 후에 그 표면에 도장하는 것이 일반적이지만, 판재의 경우에는 성형 가공 전에 도장할 수도 있다.
본 발명에서는, 흡열성 피막층을 피복한 면이 발열하는 전자 부품이나 배터리의 케이스의 내측이 되므로, 전자 기기 및 배터리 케이스 내부의 온도가 저하한다.
본 발명의 열 흡수성이 우수한 케이스의 구성은 도 1과 동일한 형태일 수 있다. 본 발명의 케이스는 예를 들면 Mg 합금판(1)으로 구성되고, 또한 내면을 고흡열성 피막층(2)으로 피복한 것을 특징으로 하고 있다. 또한, 도 1 내에서, 도면부호 3이 발열 전자 부품 또는 배터리이다.
또한, 고흡열성 피막층을 피복한 면이 케이스의 내면이 아닐 경우에, 전자 기기 케이스 내에 있어서의 온도 저하 효과가 얻어지지 않는다. 그러나, 고흡열성 피막층은, 케이스의 내면뿐만 아니라 외측에도 피복될 수 있다. 외측에도 피복한 경우는, 열 흡수와 등가인 열 방사의 영향으로, 발열체 케이스인 금속판 중에 흡수된 열을 방출하기 용이해지므로, 케이스 자체의 온도가 저하하여 보다 바람직하다.
또한, 케이스 외측에는 착색 도료를 피복하여 의장 외관을 부여할 수도 있다. 이러한 착색 도막층을 다층 도막으로 하여, 금속제의 경우 최하층에 방청 안료를 함유한 방청 도막층을 형성시키고, 그 위의 층은 착색 안료를 함유한 착색층으로서 사용할 수도 있다. 이러한 경우, 착색 유기 피막층(다층 도막의 경우는 방청 도막층을 포함)은, 그 차제에 어느 정도의 열 방사성을 갖기 때문에, 합계로 10㎛ 이상 피복하면, 케이스의 온도를 저하시키므로 보다 바람직하다.
<실시예>
이하에서, 실험에 이용한 열 흡수성 피막 도료의 준비 방법에 대하여 상세히 설명한다.
시판되고 있는 유기 용제 가용형/아모퍼스 폴리에스테르 수지(이하, 폴리에스테르 수지라고 칭함)인 도요보세키샤의 제품인 '바이론 GK140'(수 평균 분자량: 13000, Tg 20℃)를 유기 용제[솔베소(SOLVESSO) 150과 시클로헥사논을 질량비로 1:1로 혼합한 것] 에 용해하였다.
다음으로, 유기 용제에 용해한 폴리에스테르 수지에 폴리에스테르 수지의 고형분 100 질량부에 대하여 시판되고 있는 헥사메톡시메틸화 멜라민인 미쓰이사이테크샤 제품인 사이멜(CYMEL) 303을 15 질량부 첨가하고, 이어서 시판되고 있는 산성 촉매인 미쓰이사이테크샤 제품인 '카탈리스트(CATALYST) 6003B'를 0.5 질량부 첨가하여 교반함으로써, 멜라민 경화형 폴리에스테르계 투명 도료(이하, 폴리에스테르/멜라민계라고 칭함)를 얻었다.
또한, 수지의 영향을 조사하기 위하여, 상기 유기 용제에 용해한 폴리에스테르 수지에, 시판되고 있는 HDI를 기초로 한 블록화 이소시아네이트인 스미토모바이어우레탄샤 제품인 '스미듈 BL3175'을 [이소시아네이트의 NCO기 당량]/[폴리에스테르 수지의 OH기 당량] = 1.0이 되도록 배합하고, 미쓰이다케다케미컬샤 제품인 반응 촉매 'TK-1'을 수지 고형분에 대하여 0.05% 첨가함으로써, 이소시아네이트 경화형 폴리에스테르계의 투명 도료(이하, 폴리에스테르/이소시아네이트계라고 칭함)를 얻었다.
또한, 시판되고 있는 수분산형 아크릴 에멀션형의 수지를 준비하고, 이에 시판되고 있는 수용성 에폭시 수지를 고형분으로 하여 5 질량% 첨가한 것을 준비하고, 수분산형 아크릴 에멀션/에폭시의 투명 도료(이하, 수계 아크릴로 칭함)로 하였다.
또한, 시판되고 있는 상온 건조형의 용제계 투명 도료(이하, 용제계 상온-건조라고 칭함)와 시판되고 있는 상온 건조형의 수계 투명 도료(이하, 수계 상온-건조라고 칭함)를 각각 준비하였다.
이어서, 제작 및 준비한 투명 도료에는, 열 흡수성 안료, 도전성 안료, 방청 안료를 필요에 따라 첨가하고, 교반함으로써 열 흡수성 피막 도료를 얻었다. 준비한 도료의 표 1 ~ 표 4에 상세히 나타내었다.
표 1 ~ 표 4 내의 (*1) ~ (*19)의 대한 주석은 이하와 같다.
(*1): 도료 중의 수지 고형분 100 질량부에 대한 첨가 안료의 질량부.
(*2): '도카이(東海)카본샤' 제품인 '토카블랙(TOKA BLACK) #7350F'를 사용(28nm/미립자 카본).
(*3): '교도구미아이(共同組合)라테스트'의 제품인 '빈초탄 파우더(BINCHOTAN POWDER)를 사용(최대 입경: 5㎛/대입경 카본 A).
(*4): 시약의 흑연 분말을 더욱 분쇄하여 체질(sieving) 분급기에서 평균 입경 10㎛로 한 것을 사용.
(*5): 도카이카본샤 제품인 '토카블랙 #5500F'를 사용(입경: 25nm).
(*6): 시판되고 있는 플레이크상 금속 Ni와 쇄상 금속 Ni를 입수하여, 질량비로 플레이크상 Ni/쇄상 Ni = 6이 되도록 혼합한 것을 사용(평균 입경:5㎛).
(*7): 시판되고 있는 플레이크상 금속 Ni와 쇄상 금속 Ni를 입수하여, 질량비로 플레이크상 Ni/쇄상 Ni = 1이 되도록 혼합한 것을 사용(평균 입경: 5㎛).
(*8): 시판되고 있는 플레이크상 금속 Ni와 쇄상 금속 Ni를 입수하여, 질량비로 플레이크상 Ni/쇄상 Ni = 0.1이 되도록 혼합한 것을 사용(평균 입경: 5㎛).
(*9): '도요(東洋)아루미샤'의 제품인 '알루미늄 분말 02-0005'를 사용(평균 입경: 5㎛).
(*10): 시판되고 있는 스테인레스 강 분말을 사용(평균 입경: 20㎛).
(*11): JIS-G2302에 기대된 페로실리콘 2호를 분쇄기로 분쇄하여, 체질 분급기로 평균 입경 10㎛로 한 것을 사용.
(*12): 시판되고 있는 플레이크상 금속 Ni와 쇄상 금속 Ni를 입수하여, 질량비로 플레이크상 Ni/쇄상 Ni = 0.05이 되도록 혼합한 것을 사용(평균 입경: 5㎛).
(*13): 시판되고 있는 플레이크상 금속 Ni와 쇄상 금속 Ni를 입수하여, 질량비로 플레이크상 Ni/쇄상 Ni = 7이 되도록 혼합한 것을 사용(평균 입경: 5㎛).
(*14): 닙폰아에로질샤 제품인 '에어로질 300'을 사용(12nm).
(*15): 그레이스사 제품인 '실덱스 C303'을 사용(3㎛)
(*16): 테이카샤 제품인 'K-화이트 K-105'를 사용(평균 입경: 2.3㎛).
(*17): 닛산가가쿠샤 제품인 '스노텍스 N'을 사용(본 방청 안료는 수분산형이므로 표 내에 기재한 첨가량은 고형분의 양을 나타냄, 입경: 10nm ~ 20nm).
(*18): 다이니치세이가가쿠고교샤(大日精化學工業社)제품인 'AF 블랙 U14'를 사용(본 방청 안료는 수지 혼합의 수분산형이므로, 표 내에 기재한 첨가량은 카본 블랙만의 양을 나타냄, 입경 10nm ~ 50nm).
(*19): 이시하라산교샤(石原産業社) 제품인 산화 티타늄 '타이페이크(TIPAQUE) CR-95'를 사용.
(*20): 시약의 흑연 분말을 더욱 분쇄하고, 체질 분급기로 평균 입경 40㎛로 한 것을 사용(대입경 카본 B).
(*21): 시약의 흑연 분말을 더욱 분쇄하고, 체질 분급기로 평균 입경 60㎛로 한 것을 사용(대입경 카본 C).
또한, 표 1 ~ 표 4 내의 결합제는 모두 상온-건조 용제계이다.
이하에서, 실시에 대하여 상세히 설명한다.
(실시예 I)
이하, 실험에 이용한 열 흡수성 표면 도장판의 제작 방법에 대하여 상세히 설명한다.
부착량이 편면당 20g/m2이고 양면이 도금된 두께 0.6mm의 전기 아연 도금 강판을, 시판되고 있는 알칼리 탈지제인 니혼파커라이징샤(日本 Parkerizing 社)의 'FC-364S'를 20 질량% 농도로 희석한 60℃ 온도의 수용액 중에 10초간 침지함으로써 탈지하고, 수세 후 건조하였다.
이어서, 탈지한 전기 아연 도금 강판 상에 롤 코터로 전처리액을 도포하고, 도달 판 온도가 60℃가 되는 조건으로 열풍 건조시켰다.
본 실험에서는, 전처리에 시판되고 있는 크로메이트 처리인 니혼파커라이징샤의 'ZM1300AN'(이하, 크로메이트 처리)와 시판되고 있는 논크로메이트 전처리인 니혼파커라이징샤의 'CT-E300'(이하, 논크로메이트 처리)을 사용하였다.
크로메이트 처리의 부착량은 Cr 부착량으로 50mg/m2, 논크로메이트 처리의 부착량은 전체 피막량으로서 200mg/m2으로 하였다.
또한, 전처리를 실시한 전기 아연 도금 강판 위에, 표 1에 나타낸 열 흡수성 피막 도료를 롤 코터로 도장하고, 열풍을 병용한 유도 가열로에서 건조 경화시켰다. 건조 경화 조건은, 도달 판 온도(PMT)로 230℃로 하였다. 전처리 및 열 흡수성 피막 도료는 필요에 따라 편면 또는 양면에 도장함으로써 시험편을 얻었다.
준비한 표면 도장판을 표 5 ~ 표 8에 상세히 나타내었다. 또한, 표 5 ~ 표 7 내에 기재된 표면 도장판은, 모두 동일한 종류의 열 흡수성 피막층을 양면에 동일 조건으로 피복한 것이고, 표 8 내에 기재된 표면 도장판은, 모두 편면만이 열 흡수성 피막층으로 피복되어 있고, 반대면은 피복되어 있지 않다.
이하, 준비한 표면 도장판의 평가 시험에 대하여 상세히 설명한다.
1) 표면 도장판의 방사율 측정
닙폰분코샤(日本分光社)의 퓨리에 변환 적외 분광 광도계 '밸러(VALOR)-III'를 이용하여, 표면 도장판의 판 온도를 80℃로 하였을 때의 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 적외 발광 스펙트럼을 측정하여, 이를 표준 흑체의 발광 스펙트럼과 비교함으로써, 표면 도장판의 전 방사율을 측정하였다. 또한, 표준 흑체는 철판에 타코스재팬샤(Tacos Japan 社) 판매[오키쓰모샤(Okitsumo 社) 제조]의 'THI-1B 흑체 스프레이'를 30±2㎛의 막 두께로 분무 도장한 것을 이용하였다.
2) 표면 도장판의 열 흡수성 측정 시험
도 2에 나타낸 측정 상자를 제작하여 시험을 행하였다. 측정 상자(4)는 상면이 개방되어 있고, 준비한 표면 도장판(5)으로 개방된 면을 덮고, 이 상태에서 열원(6)의 온도가 100℃가 되도록, 온도 제어기(7)로 열원의 온도를 제어하여, 측정 상자(4) 내에 설치한 열전대(8)의 온도 A와 표면 도장판 외면에 부착한 열전대(9)의 온도 B를 각각 디지털 온도계(10)로 측정하였다.
또한, 평가하는 표면 도장판과 동일한 판 두께의 미처리의 전기 아연 도금 강판에 대해서도, 동일한 측정을 행하여, 준비한 표면 도장판과 미처리의 전기 아연 도금 강판의 측정치를 비교하여, 이하의 기준으로 평가하였다.
온도 A의 평가 기준은 이하와 같다.
[{(전기 아연 도금 강판의 측정치) - (평가하는 표면 도장판에서의 측정치)} ≥ 4℃]일 때: ○
[4℃ > {(전기 아연 도금 강판의 측정치) - (평가하는 표면 도장판에서의측정치)} ≥ 2℃]일 때: △
[2℃ > {(전기 아연 도금 강판의 측정치) - (평가하는 표면 도장판에서의 측정치)}]일 때: ×
또한, 온도 B의 평가 기준은 이하와 같다.
[20℃ ≥ {(평가하는 표면 도장판에서의 측정치) - (전기 아연 도금 강판의 측정치)} ]일 때: ○
[30℃ ≥ {(평가하는 표면 도장판에서의 측정치) - (전기 아연 도금 강판의 측정치)} > 20℃]일 때: △
[{(평가하는 표면 도장판에서의 측정치) - (전기 아연 도금 강판의 측정치)} > 30℃]일 때: ×
3) 도막 밀착성 시험
표면 도장판의 열 흡수성 피막에, 1mm 사각의 바둑판 눈금 형태의 홈을 커터 나이프로 새기고, 피막면이 볼록부가 되도록 에릭센 시험기로 7mm 압출한 후에, 테이프 박리 시험을 행하였다.
바둑판 눈금 형태의 홈을 새기는 방법, 에릭센 압출 방법, 테이프 박리 방법에 대해서는, JIS-K5400.8.2에 기재된 방법 및 JIS-K5400.8.5에 기재된 방법에 의거하여 실시하였다. 또한, 본 시험에서는 동일 장소에서 2회 연속하여 테이프 박리 시험을 실시하였다(이하, 2회 테이프 박리라고 칭함).
테이프 박리 후의 평가는, JIS-K5400.8.5에 기재된 평가의 예의 도면을 따라 행하였고, 평점 10점일 때에 ○, 8점 이상 10점 미만일 때에 △, 8점 미만일 때에×로 평가하였다.
4) 도막의 굽힘 시험
준비한 표면 도장판에 180ㅀ 굽힘 가공을 실시하였다. 그리고, 가공부의 도막 손상 상태를 확대경으로 관찰하여, 이하의 기준으로 평가하였다. 굽힘 가공은 20℃ 분위기 중에서, 0.6mm의 스페이서(spacer)를 사이에 3매 끼워서 실시하였다(일반적으로 3T 굽힘이라고 칭함).
도막이 전혀 손상되지 않은 경우: ○
도막이 부분적으로 손상되어 있는 경우: △
도막이 가공부 전면(全面)에서 심하게 손상되어 있는 경우: ×
5) 프레스 성형 시험
준비한 표면 도장판에 대하여, 유압식 에릭센 형태의 프레스 가공 시험기로 원통 드로잉 시험을 행하였다. 원통 드로잉 시험은, 펀치 직경: 50mm, 펀치 어깨부 반경: 5mm, 다이스 어깨 반경: 5mm, 드로잉비: 2.3, BHF: 1t의 조건으로 행하였고, 금속판이 금형으로부터 드로잉되어 빠져 나올 때까지 가공을 행하였다.
또한, 가공부의 도막 손상 상태를 확대경으로 관찰하여, 이하의 기준으로 평가하였다.
도막이 전혀 손상되지 않은 경우: ○
도막이 부분적으로 손상되어 있는 경우: △
도막이 가공부 전체 면에서 심하게 손상되어 있는 경우: ×
6) 내식성
준비한 표면 도장판에 대하여, JIS-K5400.9.1에 기재된 방법으로 염수 분무 시험을 실시하였다. 염수는 열 흡수성 피막층의 면에 분무하였다. 시험 시간은 120시간으로 하였다.
시험편 표면에는 커터 나이프로 크로스컷(crosscut)을 형성시켰다. 크로스컷부의 도막의 평가 방법은, 크로스컷 편측의 최대 부풀음 폭이 2mm 미만인 경우에 ○, 2mm 이상 5mm 미만인 경우에 △, 5mm 이상인 경우에 ×로 평가하였다.
7) 도전성 시험
준비한 표면 도장판의 열 흡수성 피막층의 도전성을 측정하였다. 측정 방법은, 미쓰이가가쿠샤의 저항율계 '로레스타(Loresta)-EP/MCP-T360'의 4단자법으로 표면 도장판의 표면의 저항율을 측정하여 이하의 기준으로 평가하였다.
저항율이 0.1×10-2Ω 미만의 경우: ○
저항율이 0.1×10-2Ω 이상 1.0×10-1Ω 미만의 경우: △
저항율이 1.0×10-1Ω 이상의 경우: ×
이하, 준비한 표면 도장판의 평가 결과에 대하여 설명한다.
표면 도장판에 피복된 열 흡수성 피막층이 첨가 안료 종류 및 첨가량의 영향에 대하여 평가한 결과를 표 5에 나타내었다.
본 발명의 표면 도장판(본 발명예 I-1 ~ I-25)은, 80℃의 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 이상이고, 방사율이0.70 미만인 비교예 I-26과 I-27보다 열 흡수성이 높고, 발열체의 커버로서 바람직하다는 것을 알 수 있다.
본 발명의 표면 도장판의 열 흡수성 피막층은, 결합제 고형분 100 질량부, 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부 및 도전성 안료 1 ~ 150 질량부로 구성될 경우에, 가공성과 도전성이 우수하여 보다 바람직하다.
열 흡수성 안료의 첨가량이 10 질량부 미만(비교예 I-26)이면 방사율이 0.7 미만이 되고, 열 흡수성이 저하하므로 부적합하다. 열 흡수성 안료의 첨가량이 150 질량부를 초과(본 발명예 I-5)이면 방사율이 높지만, 굽힘성이나 프레스 성형성 등이 저하하므로, 150 질량부 이하가 보다 바람직하다.
도전성 안료의 첨가량이 1 질량부 미만(본 발명예 I-8)이면 도전성이 확보되지 않으므로, 1 질량부 이상이 보다 바람직하다. 도전성 안료의 첨가량이 150 질량부를 초과(비교예 I-27)이면, 도전성 안료가 열 흡수성을 저해하므로 방사율이 0.7 미만이 되어 열 흡수성이 저하하고, 또한 피막층의 가공성도 크게 저하하므로 부적합하다.
본 발명의 표면 도장판의 열 흡수성 피막층에 함유된 열 흡수성 안료가 평균 입경 1nm ~ 100nm의 카본 블랙이고, 또한 도전성 안료가 평균 입경 0.5㎛ ~ 50㎛의 플레이크상의 금속 Ni와 쇄상의 금속 Ni로 구성되어 있고, 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 ~ 6이면, 열 흡수성과 도전성이 보다 우수하므로 바람직하다.
열 흡수성 안료가 탄분이나 흑연 분말과 같이 입경이 비교적 큰 경우(본 발명예 I-6과 I-7)에는, 방사율이 비교적 작고, 또한 도전성 안료의 도전 효과를 고흡열성 안료가 저해하여 도전성도 저하하므로, 열 흡수성 안료는 평균 입경 1nm ~ 100nm의 카본 블랙인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 표면 도장판의 열 흡수성 피막층에 함유된 도전성 안료가 알루미늄 분말이나 스테인레스 강 분말이면, 이러한 도전성 안료가 열 흡수성을 저해하기 쉽고, 이러한 안료를 첨가한 경우(본 발명예 I-15와 I-16)에는 방사율이 저하한다.
평균 입경 0.5㎛ ~ 50㎛의 플레이크상의 금속 Ni와 쇄상의 금속 Ni로 구성된 것은 열 흡수성을 저해하기 어려워 바람직하다. 그러나, 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 미만(본 발명예 I-11)인 경우에 도전성이 저하하고, 질량비로 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni가 6을 초과(본 발명예 I-14)하면 열 흡수성이 저해되어 방사율이 낮으므로, 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비는 0.1 ~ 6인 것이 바람직하다.
도전성 안료가 페로실리콘(본 발명예 I-17)인 경우에, 방사율이 저하하지 않고, 또한 본 발명의 표면 도장판의 내식성도 향상하므로 보다 바람직하다. 열 흡수성 안료를 첨가하지 않고 페로실리콘만을 첨가한 경우(본 발명예 I-19)에는, 방사율이 비교적 높고, 또한 도전성과 내식성이 우수하므로 바람직하다.
또한, 열 흡수성 안료로서 도전성 카본 블랙을 이용한 경우에, 도전성이 향상하므로 바람직하다. 본 발명의 표면 도장판의 열 흡수성 피막층 중에 열 흡수성 안료 및 도전성 안료 이외에, 방청 안료를 첨가한 경우(본 발명예 I-22 ~ I-25)에는, 내식성이 우수하므로 보다 바람직하다.
열 흡수성 피막층의 막 두께가 다른 표면 도장판의 평가 결과를 표 6에 나타내었다. 막 두께가 1㎛ 미만인 경우(본 발명예 I-28)에는 전 방사율이 낮고, 또한 50㎛를 초과하면 피막층의 가공성이 저하하므로, 막 두께는 1㎛ ~ 50㎛인 것이 보다 바람직하다.
표 7에, 열 흡수성 피막층의 전처리를 크로메이트 처리로 한 경우(본 발명예 I-35)와, 전처리를 실시하지 않은 경우(본 발명예 I-36)의 평가 결과를 나타내었다. 전처리의 종류를 변화시켜도 방사율 및 열 흡수성, 기타 도막 성능에 변화가 없다.
그러나, 크로메이트 처리를 실시한 것은 크로메이트 처리 피막 중에 함유된 6가 크롬의 환경 문제가 발생하기 때문에, 이를 함유하지 않는 처리(논크로메이트 처리)를 하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 전처리를 실시하지 않은 경우, 도막 밀착성 및 내식성이 저하하므로, 전처리를 실시하는 것이 보다 바람직하다.
표 8에, 편면에만 열 흡수성 피막층을 피복하고, 반대면을 미도장으로 한 경우의 열 흡수성 평가 결과를 나타내었다. 편면에만 열 흡수성 피막을 피복한 경우에는 양면 피복한 경우보다 열 흡수성이 저하한다.
편면에만 피복한 경우에, 열원이 되는 발열체를 덮은 커버 외측에 열 흡수성 피막층을 피복한 것(비교예 I-38)은, 열 흡수성에 효과가 거의 없고 부적합하다.
(실시예 Ⅱ)
이하, 실험에 이용한 열 흡수성 표면 도장판의 준비 방법에 대하여 상세히설명한다.
부착량이 편면당 20g/m2이고 양면이 도금된 두께 0.6mm의 전기 아연 도금 강판을, 시판되고 있는 알칼리 탈지제인 니혼파커라이징샤의 'FC-364S'를 20 질량% 농도로 희석한 60℃ 온도의 수용액 중에 10초간 침지함으로써 탈지하고, 수세 후에 건조하였다.
이어서, 탈지한 전기 아연 도금 강판 상에 롤 코터로 화성 처리액을 도포하고, 도달 판 온도가 60℃가 되도록 하는 조건에서 열풍 건조시켰다.
본 실험에서는, 화성 처리에 시판되고 있는 크로메이트 처리인 니혼파커라이징샤의 'ZM1300AN'(이하, 크로메이트 처리)와 시판되고 있는 논크로메이트 전처리인 니혼파커라이징샤의 'CT-E300'(이하, 논크로메이트 처리)을 사용하였다. 화성 처리는 금속판의 양면에 롤 코터로 처리하였고, 도달 판 온도 60℃의 조건으로 건조시켰다. 크로메이트 처리의 부착량은 Cr 부착량으로 50mg/m2, 논크로메이트 처리의 부착량은 전체 피막량으로서 200mg/m2으로 하였다.
또한, 화성처리를 실시한 전기 아연 도금 강판 상의 편면(이하, 이 면을 a면이라고 칭함)에, 표 2에 나타낸 흡열 피막 도료를 롤 코터로 도장하고, 열풍을 병용한 유도 가열로에서 건조 경화시켰다. 건조 경화 조건은, 도달 판 온도(PMT)로 230℃로 하였다. 화성 처리 및 열 흡수성 피막 도료는 필요에 따라 편면 또는 양면에 도장함으로써 시험편을 얻었다. 또한, 다른 쪽의 면(이하, 이면을 b면이라고 칭함)은, 미도장 상태의 것, 열 흡수성 도료를 도장한 것, 착색 도장을 실시한 것을준비하였다. 또한, 착색 도료는 닙폰페인트샤의 프리코트 강판용 하도(下塗) 도료 'FL641 프라이머(primer)'를 건조 막 두께로 5㎛ 도장하고, PMT 210℃에서 베이킹 한 후, 이어서 그 위에 닙폰페인트샤의 검은 금속성 색조의 상도(上塗) 도료 'FL7100'을 건조 막 두께로 15㎛ 도장하고, PMT 230℃에서 베이킹하였다.
준비한 표면 도장판을 표 9 ~ 표 10에 상세히 나타내었다. 또한, 표 9 ~ 표 10 내의 열 흡수성 도막의 막 두께는 건조 후의 막 두께이다.
이하, 준비한 표면 도장판의 평가 시험에 대하여 상세히 설명한다.
1) 표면 도장판의 방사율 측정
실시예 I과 동일하지만, 본 실험에서는 준비한 표면 도장판의 a면의 방사율을 측정하였다.
2) 표면 도장판의 열 흡수성 측정 시험
실시예 I와 동일하지만, 이하의 기준으로 평가하였다. 이하에서, 온도 A의 평가 기준을 설명한다. 또한, 본 실험에서는 준비한 표면 도장판의 a면이 측정 상자의 내측(열원측)이 되도록 설치하였다.
[{(전기 아연 도금 강판의 측정치) - (평가하는 표면 도장판에서의 측정치)} ≥ 4℃]일 때: ◎
[4℃ > {(전기 아연 도금 강판의 측정치) - (평가하는 표면 도장판에서의 측정치)} ≥ 3℃]일 때: ○
[3℃ > {(전기 아연 도금 강판의 측정치) - (평가하는 표면 도장판에서의 측정치)} ≥ 2℃]일 때: △
[2℃ > {(전기 아연 도금 강판의 측정치) - (평가하는 표면 도장판에서의 측정치)}]일 때: ×
이하에서, 온도 B의 평가 기준을 설명한다.
[20℃ ≥ {(평가하는 표면 도장판에서의 측정치) - (전기 아연 도금 강판의 측정치)} ]일 때: ○
[{(평가하는 표면 도장판에서의 측정치) - (전기 아연 도금 강판의 측정치)} > 20℃]일 때: △
3) 도막 밀착성 시험
실시예 I과 동일하지만, 본 시험에서는 a면의 밀착성을 평가하였다.
4) 도막의 굽힘 시험
실시예 I과 동일하지만, 본 시험에서는 a면측이 가공부 외측이 되도록 실시하였고, a면의 가공부의 도막 손상 상태를 관찰하여 평가하였다.
5) 프레스 성형 시험
실시예 I과 동일하지만, 본 시험에서는 a면측이 가공부 외측이 되도록 실시하였고, a면의 가공부의 도막 손상 상태를 관찰하여 평가하였다.
6) 내식성
준비한 표면 도장판을 JIS-K5400.9.1에 기재된 방법으로 염수 분무 시험을 실시하였다. 염수는 시험편의 a면에 분무하였다. 시험 시간은 72시간으로 하였다. 그리고, a면측의 평면부와 단부면의 백청 발생 상태를 관찰하여, 평면부와 단부면 모두에 백청이 발생하지 않은 경우를 ◎, 단부면에 약간의 백청이 발생하였으나 평면부에는 거의 백청이 발생하지 않은 경우를 ○, 단부면에 백청이 발생하고 평면부에도 백청이 부분적으로 발생한 경우를 △, 단부면과 평면부의 전면에 백청이 발생한 경우를 ×로 평가하였다.
7) 도전성 시험
실시예 I과 동일하지만, 본 시험은 a면에서 실시하였다.
8) 흡열 도료의 경시 상태 관찰
금속판의 a면에 도장한 흡열성 도료를 상온에서 1개월 방치한 후의 도액의 상태를 목시로 관찰하여, 다음과 같이 평가하였다.
도액을 준비하였을 때의 상태에 비하여 변화가 없는 경우: ○
도액을 준비하였을 때의 상태에 비하여 점도가 증가한 경우: △
도액을 준비하였을 때의 상태에 비하여 도액이 겔상이 되거나 고화된 경우: ×
9) 흡열 피막의 외관
금속판 상의 a면측에 피복한 피막의 외관을 목시로 관찰하여, 다음과 같이 평가하였다.
평활한 외관인 경우: ○
첨가 안료가 피막 두께보다 약간 크기 때문에, 피막면 표면에 약간의 요철 외관이 관찰된 경우: △
첨가 안료가 피막보다 상당히 크기 때문에, 피막 표면에 심한 요철 외관이 관찰된 경우: ×
이하에서, 평가 결과에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 표면 도장판은, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 입경 0.1㎛ 미만의 카본을 1 ~ 20 질량부 함유하고 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본을 1 ~ 140 질량부 함유하며, 또한 입경 0.1㎛ 미만의 카본과 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본의 합계가 10 ~ 150 질량부인 열 흡수성 피막층을 건조막 두께로 1㎛ 이상 피복함으로써, 열 흡수성이 높은 표면 처리 금속판을 얻는 것이 가능하였다.
본 발명의 표면 도장판을 사용하고 발열체 커버를 제작하는 경우는, 열 흡수성 피막을 발열체 커버의 내측으로 하여야 한다. 본 발명의 흡열 피막을 발열체 커버의 내측에만 피복한 경우(비교예 II-32), 커버 내부의 온도(흡열성 온도 A)는 거의 저하하지 않으므로 부적합하다.
본 발명의 표면 도장판의 열 흡수성 피막층으로, 80℃의 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 미만인 경우(본 발명예 II-26)에는, 커버 내부의 온도(흡열성: 온도 A)가 거의 저하하지 않으므로, 전 방사율이 0.70 이상인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 열 흡수성 피막층에 도전성 안료를 첨가한 경우(본 발명예 II-11)에, 도전성이 부여되므로 발열체 커버에 접지성 등이 요구되는 용도에 보다 바람직하다. 본 발명의 열 흡수성 피막층에 방청 안료를 첨가한 경우(본 발명예 II-13, II-14)에, 내식성이 향상하므로 내식성이 요구되는 용도에 보다 바람직하다. 또한, 내식성과 도전성의 양 특성을 갖는 페로실리콘을 본 발명의 열 흡수성 피막층에 첨가한 경우(본 발명예 II-12)에, 도전성이 부여될 뿐만 아니라 내식성도 향상하므로, 보다 바람직하다. 또한, 발열체 커버의 내측에만 열 흡수성 피막을 피복하고 외측에는 어떠한 피막도 피복하지 않은 경우에, 커버 내부의 온도(흡열성 온도 A)는 낮고 흡열성이 우수하지만, 금속판 자체의 온도(흡열성 온도 B)는 높다. 따라서, 발열체 커버의 내측에 열 흡수성 피막을 피복하고, 외측에도 본 발명의 흡열성 피막 또는 일반적으로 공지되어 있는 착색 도막을 10㎛ 이상 피복하는 것이 보다 바람직하다.
(실시예 Ⅲ)
이하, 실험에 이용한 열 흡수성 표면 도장판의 준비 방법에 대하여 상세히 설명한다.
도금 부착량이 편면당 60g/m2이고 양면이 도금된 두께 0.6mm의 용융 합금화 아연 도금 강판(GA)을, 시판되고 있는 알칼리 탈지제인 니혼파커라이징샤의 'FC-364S'를 20 질량% 농도로 희석한 60℃ 온도의 수용액 중에 10초간 침지함으로써 탈지하고, 수세 후에 건조하였다. 또한, 도금 부착량이 편면당 60g/m2이고 양면이 도금된 두께 0.6mm의 알루미늄 도금 강판(Al 시트)과 두께 0.6mm의 알루미늄 판(Al)을, 시판되고 있는 알루미늄용 알칼리 탈지제인 니혼파커라이징샤의 'FC-316'을 40 질량% 농도로 희석한 70℃ 온도의 수용액 중에 10초간 침지함으로써 탈지하고, 수세 후에 건조하였다.
이어서, 탈지한 강판 및 알루미늄 판 상에 롤 코터로 화성 처리액을 도포하고, 도달 판 온도가 60℃가 되는 조건으로 열풍 건조시켰다.
본 실험에서는, 시판되고 있는 크로메이트 처리인 니혼파커라이징샤의 'CT-E300'을 화성 처리에 사용하였다. 화성 처리는 금속판의 양면에 롤 코터로 처리하였고, 도달 판 온도 60℃의 조건으로 건조시켰다. 크로메이트 처리의 부착량은 Cr 부착량으로 50mg/m2, 논크로메이트 처리의 부착량은 전체 피막량으로서 200mg/m2으로 하였다.
또한, 화성처리를 실시한 전기 아연 도금 강판 상의 편면(이하, 이 면을 a면이라고 칭함)에, 실시예 I의 표 1에 기재된 도료 1-2를 롤 코터로 도장하고, 열풍을 병용한 유도 가열로에서 건조 경화시켰다. 건조 경화 조건은, 도달 판 온도(PMT)로 230℃로 하였다. 화성 처리 및 흡열 피막 도료는 필요에 따라 편면 또는 양면에 도장함으로써 시험편을 얻었다. 또한, 다른 쪽의 면(이하, 이 면을 b면이라고 칭함)에는 착색 도장을 실시하여 시험편을 준비하였다. 또한, 착색 도료는 닙폰페인트샤의 프리코트 강판용 하도 도료 'FL641 프라이머'를 건조 막 두께로 5㎛ 도장하고, PMT 210℃에서 베이킹한 후, 이어서 그 위에 닙폰페인트샤의 검은 금속성 색조의 상도 도료 'FL7100'을 건조 막 두께로 15㎛ 도장하고, PMT 230℃에서 베이킹하였다.
준비한 표면 도장판을 표 11에 상세히 나타내었다. 또한, 표 11 내의 열 흡수성 도막의 막 두께는 건조 후의 막 두께이다.
이하, 준비한 표면 도장판의 평가 시험에 대하여 상세히 설명한다.
1) 표면 도장판의 방사율 측정
실시예 II와 동일하다.
2) 표면 도장판의 열 흡수성 측정 시험
실시예 II와 동일하다.
3) 도막 밀착성 시험
실시예 II와 동일하다.
4) 도막의 굽힘 시험
실시예 II와 동일하다.
5) 프레스 성형 시험
실시예 II와 동일하다.
6) 내식성
실시예 II와 동일하다.
7) 도전성 시험
실시예 II와 동일하다.
이하, 평가 결과에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 표면 도장판은, 원판이 용융 합금화 아연 도금 강판과 같은 철-아연 합금 도금 강판인 경우(본 발명예 III-1)에, 방사율이 더욱 높아지고 보다 바람직하다. 또한, 원판으로 알루미늄과 같이 열 전도성이 높은 재료를 이용하거나(본 발명예 III-3), 이와 같은 재료를 강재 등에 도금한 경우(본 발명예 III-2)에는, 금속판 중 또는 금속판 표면에서 열이 발산하고, 금속 재료 표면의 열이 균일화되므로 보다 바람직하다.
(실시예 IV)
이하, 실험에 이용한 열 흡수성 도장판의 준비 방법에 대하여 상세히 설명한다.
판상의 알루미나계 세라믹(이하, 세라믹판이라고 칭함)에 표 3에 기재된 열 흡수성 피막 도료를 바 코터로 도장하고, 상온에서 약 24시간 건조시켰다. 또한, 도장은, 필요에 따라서, 표리 양면에 도장한 것과 편면에만 도장한 것을 준비하였다.
준비한 표면 도장판을 표 12 ~ 표 14에 상세히 나타내었다. 표 12와 표 13에 나타낸 표면 도장판은 모두 같은 종류의 열 흡수성 피막층을 양면에 동일한 조건으로 피복한 것이고, 표 14에 나타낸 표면 도장판은 모두 편면에만 열 흡수성 피막층을 피복하고, 다른 쪽 면은 피복하지 않은 것이다.
이하, 준비한 도장 커버의 평가 시험 대하여 상세히 설명한다.
1) 표면 도장판의 방사율 측정
실시예 I과 동일하다.
2) 표면 도장판의 열 흡수성 측정 시험
실시예 II와 동일하지만, 본 실험에서는 표 2 내의 열전대(8)의 온도만을 측정하였다.
또한, 도장하지 않은 미처리 판에 대해서도 동일한 측정을 행하였고, 측정치를 비교하여 이하의 기준으로 평가하였다.
[{(미처리 판의 측정치) - (평가하는 표면 처리 판에서의 측정치)} ≥ 4℃]일 때: ○
[4℃ > {(미처리 판의 측정치) - (평가하는 표면 처리 판에서의 측정치)} ≥ 2℃]일 때: △
[2℃ > {(미처리 판의 측정치) - (평가하는 표면 처리 판에서의 측정치)}]일 때: ×
3) 도전성 시험
준비한 표면 도장판의 열 흡수성 피막층의 도전성을 측정하였다. 측정 방법은, 도아덴파고교샤(東亞電波工業社)의 저항 측정 장치(SM-8220)에 도아덴파고교샤의 평판 시료 측정용 전극(SME-8310)을 부착하여, 피막 표면의 표면 저항율을 측정하였고, 이하의 기준으로 평가하였다.
표면 저항율이 1.0×109Ω 이하인 경우: ○
표면 저항율이 1.0×109Ω 초과 1.0×1011Ω 이하인 경우: △
표면 저항율이 1.0×1011Ω 을 초과하는 경우: ×
4) 도막의 내충격성 시험
JIS K5400 8.3.2의 듀폰(Du Pont)식 내충격성 시험을 실시하였다. 또한, 시험 실시 시에 타격 다이의 크기는 12.7mm(1/2 인치), 추의 질량은 500g, 추의 높이는 20cm로 하였다. 그리고, 시험 후의 샘플 표면을 목시로 관찰하여 이하의 기준으로 평가하였다.
도막의 균열이나 박리가 확인되지 않은 경우: ○
도막의 균열이나 박리가 확인된 경우: ×
표면 도장판에 피복된 열 흡수성 피막층의 첨가 안료 종류 및 첨가량의 영향에 대하여 평가한 결과를 표 12에 나타내었다. 또한, 표 12는 모두 비금속판의 양면에 동일 조건의 열 흡수성 피막을 도장한 샘플을 이용한 시험 결과이다.
본 발명의 표면 도장판(본 발명에 IV-1 ~ IV-20)은, 80℃ 이상의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 이상인 것으로, 방사율이 0.70 미만인 비교예 21과 22보다 열 흡수성이 높고, 발열체의 커버로서 바람직하다는 것을 알 수 있다.
본 발명의 표면 도장판의 열 흡수성 피막층은, 결합제 고형분 100 질량부, 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부 및 전도성 안료 1 ~ 150 질량부로 구성되어 있으면, 가공성과 도전성이 우수한 것이 되어 보다 바람직하다.
열 흡수성 안료의 첨가량이 10 질량부 미만(비교예 IV-21)이면, 방사율이 0.70 미만이 되고, 열 흡수성이 저하하므로 부적합하다. 열 흡수성 안료의 첨가량이 150 질량부를 초과(본 발명예 IV-5)하면, 방사율은 높지만 내충격성이 저하하므로, 150 질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.
도전성 안료의 첨가량이 1 질량부 미만(본 발명예 IV-8)이면, 도전성이 확보되지 않기 때문에, 1 질량부 이상이 것이 보다 바람직하다. 도전성 안료가 150 질량부를 초과(비교예 IV-22)하면, 도전성 안료가 열 흡수성을 저해하므로, 방사율이 0.70 미만이 되어 열 흡수성이 저하하고, 또한 피막층의 내충격성도 크게 저하하므로 부적합하다.
본 발명의 표면 도장판의 열 흡수성 피막층에 함유된 열 흡수성 안료가 평균 입경 1nm ~ 100nm의 카본 블랙이고, 또한 도전성 안료가 평균 입경 0.5㎛ ~ 50㎛의 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 ~ 6이면, 열 흡수성과 도전성이 보다 우수하므로 보다 바람직하다.
열 흡수성 안료가 탄분이나 흑연 분말과 같이 입경이 비교적 큰 경우(본 발명예 IV-6, IV-7)에, 방사율이 비교적 낮고, 또한 도전성 안료의 도전 효과를 저해하여 도전성도 저하하므로, 열 흡수성 안료는 평균 입경 1nm ~ 100nm의 카본 블랙인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 표면 도장판의 열 흡수성 피막층에 함유된 도전성 재료가 알루미늄 분말이나 스테인레스 강 분말이면, 이러한 도전성 안료가 열 흡수성을 저해하기 쉽고, 이를 첨가한 경우(본 발명예 IV-15, IV-16)에는 방사율이 저하하는 경향이 있다.
평균 입경 0.5㎛ ~ 50㎛의 플레이크상의 금속 Ni와 쇄상의 금속 Ni로 구성된 도전성 안료는, 열 흡수성을 저해하기 어려우며 바람직하다. 그러나, 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 미만(본 발명예 IV-11)이면 도전성이 저하하고, 질량비로 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni가 6을 초과(본 발명예 IV-14)하면 열 흡수성이 저해되는 경향이 있고 방사율이 저하하므로, 플레이크상 금속 Ni/쇄상금속 Ni의 질량비는 0.1 ~ 6인 것이 바람직하다.
도전성 안료가 페로실리콘(본 발명예 IV-17)이면, 방사율이 저하하지 않으므로 보다 바람직하다. 열 흡수성 안료를 첨가하지 않고 페로실리콘만을 첨가한 경우(본 발명예 IV-19)에는 방사율이 비교적 높고, 또한 도전성이 우수하므로 바람직하다.
또한, 열 흡수성 안료로서 도전성 카본 블랙을 이용한 경우에, 도전성이 향상하므로 보다 바람직하다.
열 흡수성 피막층의 막 두께가 다른 표면 도장판의 평가 결과를 표 13에 나타내었다. 또한, 표 13은 모두 비금속판의 양면에 동일 조건의 열 흡수성 피막을 도장한 샘플을 이용한 시험 결과이다.
막 두께가 1㎛ 미만인 경우(본 발명예 IV-23)에는, 전 방사율이 낮아지는 경향이 있기 때문에, 막 두께는 1㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다.
표 14에, 편면에만 열 흡수성 피막층을 피복하고, 다른 쪽의 면을 미도장으로 한 경우의 열 흡수성 평가 결과를 나타내었다. 편면에만 피복한 경우에, 열원이 되는 발열체를 덮는 커버의 외측에 열 흡수성 피막을 피복한 경우(비교예 IV-31)에는 열 흡수성에 효과가 거의 없고 부적합하다.
(실시예 V)
이하, 실험에 이용한 열 흡수성 도장판의 준비 방법에 대하여 상세히 설명한다.
알루미나계의 세라믹 판 상에, 표 4에 나타낸 열 흡수성 피막 도료를 바 코터로 도장하고, 상온에서 약 24시간 건조시켰다. 준비한 표면 도장판의 표 15에 상세히 나타내었다. 표 15에 나타낸 표면 도장판은 모두 같은 종류의 열 흡수성 피막층을 양면에 동일 조건으로 피복한 것이다.
이하, 준비한 표면 처리판의 평가 시험 대하여 상세히 설명한다.
1) 표면 도장판의 방사율 측정 시험
실시예 IV와 동일하다.
2) 표면 도장판의 열 흡수성 측정 시험
실시예 IV와 동일하다.
3) 도막의 내충격성 시험
실시예 IV와 동일하다.
4) 흡열 도료의 경시 상태 관찰
세라믹 판에 도장한 각 흡열성 피막 도료를 실시예 II와 동일하게 평가하였다.
5) 흡열성 피막의 외관
세라믹 판 상에 피복한 피막의 외관을 목시로 관찰하여, 실시예 II와 동일하게 평가하였다.
이하, 준비한 표면 도장판의 평가 결과에 대하여 상세히 설명한다.
표 15에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 표면 도장판은, 수지 고형분 100 질량부에 대하여, 입경 0.1㎛ 미만의 카본을 1 ~ 20 질량부 함유하고 입경 0.1㎛ 이상 30㎛ 이하의 카본을 1 ~ 140 질량부 함유하며, 또한 입경 0.1㎛ 미만의 카본과 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 미만의 카본의 합계가 10 ~ 150 질량부인 열 흡수성 피막층을 건조막 두께로 1㎛ 이상 피복함으로써, 열 흡수성이 높은 표면 처리 금속판을 얻는 것이 가능하였다.
(실시예 VI)
이하, 실험에 이용한 도장판 재료의 준비 방법에 대하여 상세히 설명한다.
판상의 폴리카보네이트 ABS 폴리머 합금계의 수지(이하, 플라스틱판이라고 창함) 상에, 표 3의 도료 3-2와 도료 3-20을 바 코터로 도장하고, 상온에서 약 24시간 건조시켰다. 준비한 표면 도장판을 표 16에 상세히 나타내었다. 표 16에 나타낸 표면 도장판은 모두 같은 종류의 흡열성 피막층을 양면에 동일 조건으로 피복한 것이다.
이하, 준비한 표면 도장판의 평가 시험에 대하여 상세히 설명한다.
1) 표면 도장판의 방사율 측정 시험
실시예 IV와 동일하다.
2) 표면 도장판의 열 흡수성 측정 시험
실시예 IV와 동일하다.
3) 도막의 내충격성 시험
실시예 IV와 동일하다.
표 16에 준비한 표면 도장판의 평가 결과를 나타내었다. 본 발명의 표면 도장판은, 모재에 수지 등의 플라스틱 재료를 이용하여도 열 흡수성에 효과가 있고, 바람직하다.
(실시예 VII)
이하, 실험에 이용한 열 흡수성 프리코트 금속판의 준비 방법에 대하여 상세히 설명한다.
두께 0.6mm의 금속판을, 시판되고 있는 알칼리 탈지제인 니혼파커라이징샤의 'FC4336'을 2 질량% 농도로 희석한 60℃ 온도의 수용액 중에서 알칼리 탈지하고, 수세 후에 건조하였다. 이어서, 탈지한 전기 아연 도금 강판 상에 롤 코터로 화성 처리액을 도포하고, 도달 판 온도가 60℃가 되는 조건으로 열풍 건조시켰다.
본 실험에서는 다음의 금속판을 이용하였다.
GI: 용융 아연 도금 강판 (Z12)
GA: 합금화 아연 도금 강판 (F08)
Al 시트: 알루미늄 도금 강판 (알루미늄 부착량: 편면 60g/m2)
SUS: 스테인레스 강판 (SUS430, 표면 브라이트 마무리)
또한, 본 실험에서는, 시판되고 있는 크로메이트 처리인 니혼파커라이징샤의 'ZM1300AN'(이하, 크로메이트 처리)과, 시판되고 있는 논크로메이트 화성 처리인 니혼파커라이징샤의 'CT-E300'(이하, 논크로메이트 처리)를 화성 처리에 사용하였다. 화성 처리는 금속판의 양면에 롤 코터로 처리하고, 도달 판 온도 60℃의 조건으로 건조시켰다. 크로메이트 처리의 부착량은, Cr 부착량으로 50mg/m2, 논크로메이트 처리의 부착량은 전체 피막량으로서 200mg/m2으로 하였다.
또한, 화성처리를 실시한 금속판의 편면(이하, 이 면을 a면이라고 칭함)에, 이미 준비한 표 1 및 표 2로부터 선택한 도료를 롤 코터로 도장하고, 열풍을 병용한 유도 가열로에서 건조 경화시켰다. 건조 경화 조건은, 도달 판 온도(PMT)로 230℃로 하였다. 또한, 다른 쪽의 면(이하, 이 면을 b면이라고 칭함)에는 착색 도료 또는 투명 도료를 롤 코터로 도장하였다. 또한, 착색 도장은 닙폰페인트샤의 프리코트 강판용 하도 도료 'FL641 프라이머'를 롤 코터로 건조 막 두께로 5㎛ 도장하고, PMT 210℃에서 베이킹 한 후, 이어서 그 위에 닙폰페인트샤의 백색 상도 도료 'FL3510'을 롤 코터로 건조 막 두께로 15㎛ 도장하고, PMT 230℃로 베이킹하였다. 또한, 투명 도료는, 닙폰페인트샤의 'FL5000 클리어(clear)'를 3㎛ 도장하였다. 또한, 본 실험에서 이용한 착색 도막층의 프라이머 도료 'FL641 프라이머'는, 크로메이트 처리를 실시한 금속판 위에 도장하는 경우에는, 스트론튬 크로메이트를 수지 고형분에 대하여 48 질량% 첨가한 크로메이트 형태의 것을 이용하였고, 논크로메이트 처리를 실시한 금속판 위에 도장하는 경우에는, 칼슘실리케이트를 30 질량% 첨가한 논크로메이트 형태의 것을 이용하였다.
준비한 프리코트 금속판을 표 17에 상세히 나타내었다. 또한, 표 17 내의 열 흡수성 도막의 막 두께는 건조 후의 막 두께이다.
이하, 실험에 이용한 냉장고의 준비 방법에 대하여 상세히 설명한다.
시판되고 있는 소형 냉장고의 금속 외판을 제거하였다. 다음으로, 제거한 금속판과 동일 형상으로 절단하여 가공한 상기 프리코트 금속판을, 프리코트 금속판의 a면이 냉장고의 내측이 되도록 하여 부착함으로써, 냉장고를 준비하였다.
이하, 준비한 표면 도장판의 평가 시험에 대하여 상세히 설명한다.
1) 냉장고 외판의 방사율 측정
닙폰분코샤 제품인 퓨리에 변환 적외 분광 광도계 '밸러-III'를 이용하여, 냉장고 외판에 이용하기 위하여 준비한 프리코트 금속판의 판 온도를 80℃로 하였을 때의 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 적외 발광 스펙트럼을 측정하여, 이를 표준 흑체의 발광 스펙트럼과 비교함으로써, 금속판의 전 방사율을 측정하였다. 또한, 표준 흑체는 철판에 타코스재팬샤 판매(오키쓰모샤 제조)의 'THI-1B 흑체 스프레이'를 30±2㎛의 막 두께로 분무 도장한 것을 이용하였다.
또한, 방사율의 측정은 준비한 프리코트 금속판의 a면을 측정하였다.
2) 냉장고 내부의 온도 측정 시험
준비한 냉장고의 전원을 입력하고, 통상의 조건으로 운전시켜 운전 개시 24시간 후의 내부의 주열원인 모터 부근의 온도를 디지털 온도계로 측정하였다. 또한, 온도는 모터로부터 5cm 떨어진 위치에서 측정하였다.
또한, 시판되고 있는 냉장고에 원래 부착되어 있던 종래의 금속 외판(종래 금속 외판)을 부착시킨 상태의 냉장고 내부의 온도를 전술한 조건하에서 측정하였고, 이 온도와 평가하는 냉장고의 측정 온도와 비교하여, 이하와 같이 평가하였다.
이하, 냉장고 내부의 온도의 평가 기준을 설명한다.
[{(종래 금속판을 구비하는 냉장고의 측정치) - (평가하는 냉장고에서의 측정치)} ≥ 4℃]일 때: ○
[4℃ > {(종래 금속판을 구비하는 냉장고의 측정치) - (평가하는 냉장고에서의 측정치)} ≥ 2℃]일 때: △
[2℃ > {(종래 금속판을 구비하는 냉장고의 측정치) - (평가하는 냉장고에서의 측정치)}]일 때: ×
3) 냉장고 외판의 피막 밀착성 시험
냉장고 외판용으로 준비한 프리코트 금속판의 a면의 피막층에, 1mm 간격으로 바둑판 눈금 형태의 홈을 커터 나이프로 새기고, a면이 볼록부가 되도록 에릭센 시험기로 7mm 압출한 후에, 테이프 박리 시험을 행하였다.
바둑판 눈금 형태의 홈을 새기는 방법, 에릭센 압출 방법, 테이프 박리 방법에 대해서는, JIS-K5400.8.2에 기재된 방법 및 JIS-K5400.8.5에 기재된 방법에 의거하여 실시하였다.
테이프 박리 후의 평가는, JIS-K5400.8.5에 기재된 평가의 예의 도면에 따라 행하였고, 평점 10점일 때에 ○, 8점 이상 10점 미만일 때에 △, 8점 미만일 때에 ×로 평가하였다.
4) 냉장고 외판의 가공성
준비한 프리코트 금속판을 냉장고의 외판으로 가공할 때에, a면측 가공부의피막의 손상 상태를 목시로 관찰하여 다음과 같이 평가하였다.
가공부에서 피막의 균열이나 박리가 없는 양호한 외관인 경우: ○
가공부의 피막에 작은 균열과 박리가 발생한 경우: △
가공부에서 대략 전면적으로 피막이 박리된 경우: ×
5) 냉장고 외판의 내식성
냉장고 외판용으로 준비한 프리코트 금속판을 JIS-K5400.9.1에 기재된 방법으로 염수 분무 시험을 실시하였다. 염수는 시험편의 a면에 분무하였다. 시험 시간은 48시간으로 하였다. 그리고, a면측의 평면부의 백청 발생 상태를 관찰하여, 평면부에서 백청이 발생하지 않은 경우를 ○, 평면부에 백청이 발생하지만 적청은 발생하지 않은 경우를 △, 평면부에 백청과 적청이 발생한 경우를 ×로 평가하였다.
6) 냉장고 외판의 도전성 시험
냉장고 외판용으로 준비한 프리코트 강판의 a면의 도전성을 측정하였다. 측정 방법은, 미쓰이가가쿠샤의 저항율계 '로레스타-EP/MCP-T360'의 4단자법으로 금속판의 표면의 저항율을 측정하여 이하의 기준으로 평가하였다.
저항율이 0.1×10-2Ω 미만의 경우: ○
저항율이 0.1×10-2Ω 이상 1.0×10-1Ω 미만의 경우: △
저항율이 1.0×10-1Ω 이상의 경우: ×
7) 열 흡수성 피막 도료의 점도 경시 변화 조사 시험
본 실험에서 이용한 열 흡수성 도료(표 1 및 표 2로부터 선출한 도료)를 유기 용제(솔베소 150과 시클로헥사논을 질량비 1:1로 혼합한 것)로 희석하고, 전체 고형분 농도(N.V.)를 50 질량%가 되도록 조정하였다.
그리고, 준비한 도료의 초기 점도를 JIS K5400.4.5.4에 기재된 포드 컵(Ford cup) No.4 방법으로 측정하였다. 또한, 이 도료를 1주간 상온에서 방치한 후에 교반기로 다시 교반한 후의 점도를 1주간 후의 점도로 하여 다시 상기 포드 컵 No. 4 방법으로 측정하였다. 그리고, 1주간 방치 전후의 점도를 비교하여, 준비한 각 도료의 점도 상승을 이하와 같이 평가하였다. 또한, 점도 경시 변화 시험의 평가 결과를 표 18에 나타내었다.
[(1주간 후의 점도) - (초기 점도)] < 20초일 경우: ○
20초 ≤ [(1주간 후의 점도) - (초기 점도)] < 50초일 경우: △
[(1주간 후의 점도) - (초기 점도)] ≥ 50초일 경우: ×
이항, 평가 결과에 대하여 상세히 설명한다.
평가 결과를 표 17에 나타내었다. 본 발명의 냉장고는, 80℃ 이상 200℃ 이하의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 이상인 열 흡수성 피막을 금속제 외판의 내측 표면에 피복함으로써, 냉장고 내부의 온도 저하가 달성되었다. 열 흡수성 피막의 방사율이 0.70 미만의 경우(비교예 VII-15, VII-16, VII-18, VII-19)에는, 냉장고 내부 온도가 종래의 형태의 것에 비하여 큰 차이가 없고, 부적합하다.
본 발명의 냉장고 외판에 피복하는 열 흡수성 피막에는 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 카본을 10 ~ 150 질량부 함유하면, 열 흡수성 피막의 방사율이 0.70 이상이 되어 바람직하다. 카본의 첨가량이 10 미만인 경우(비교예 VII-15, VII-16, VII-18) 또는 피복되지 않은 경우(비교예 VII-19)에는, 방사율이 0.70 미만이 되어 부적합하다. 또한, 카본의 첨가량이 150 질량부를 초과할 경우(비교예 VII-17)에는 가공성이 저하하므로 부적합하다.
본 발명의 냉장고 외판의 열 흡수성 피막에는 도전성 안료를 첨가한 경우에는 도전성이 부여되므로, 냉장고 조립시에 정전기가 발생하기 어렵고, 정전기에 기인하는 먼지나 분진의 부착 문제가 발생하지 않으므로 보다 바람직하다. 도전성 안료를 첨가하지 않는 경우(본 발명예 VII-6, VII-8, VII-9)는, 도전성이 저하한다.
본 발명의 냉장고 외판의 열 흡수성 피막에 방청 안료를 첨가한 경우(본 발명예 VII-7, VII-8, VII-9)에는, 내식성이 우수하여 보다 바람직하다. 특히 페로실리콘을 첨가한 경우(본 발명예 VII-7)에는 내식성뿐만 아니라 도전성도 우수하므로 보다 바람직하다.
본 발명의 냉장고 외판의 흡열성 피막에는, 결합제 고형부 100 질량부에 대하여 입경 0.1㎛ 미만의 카본을 1 ~ 20 질량부 함유하고 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본을 1 ~ 140 질량부 함유하며, 또한 입경 0.1㎛ 미만의 카본과 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본의 합계가 10 ~ 150 질량부인 것(본 발명예 VII-20, VII-23)은, 열 흡수성 피막 중에 카본이 다량으로 첨가되어 있으나, 열 흡수성 도료의 점도가 상승하기 어렵기 때문에 보다 바람직하다.
본 발명의 냉장고 외판에는 열 흡수성 피막을 도장하기 전에 화성 처리를 실시하면, 밀착성과 가공성이 우수하고 보다 바람직하다. 화성 처리를 실시하지 않은 경우(본 발명예 VII-12)는 밀착성이나 가공성이 저하한다. 또한, 화성 처리의 종류는 어느 것이나 상관없으나, 크로메이트 처리를 이용한 경우(본 발명예 VII-11)보다는 논크로메이트 처리를 실시한 경우가 환경 문제의 관점에서 보다 바람직하다.
(실시예 VIII)
이하, 실험에 이용한 열 흡수성 도장판의 준비 방법에 대하여 상세히 설명한다.
알루미늄 합금판 및 마그네슘 합금판의 내면에, 표 4에 나타낸 열 흡수성 피막 도료를 바 코터로 도장하고, 상온에서 약 24시간 건조시켰다. 준비한 표면 도장판을 표 19(Al 합금판) 및 표 20(Mg 합금판)에 상세히 나타내었다. 표 19 및 표 20에 나타낸 표면 도장판은 모두 같은 종류의 열 흡수성 피막층을 양면에 동일 조건으로 피복한 것이다.
이하, 준비한 표면 처리판의 평가 시험에 대하여 상세히 설명한다.
1) 표면 도장판 재료의 방사율 측정
실시예 IV와 동일하다.
2)표면 도장판 재료의 열 흡수성 측정 시험
실시예 IV와 동일하다.
3) 도막의 내충격성 시험
실시예 IV와 동일하다.
4) 흡열 도료의 경시 상태 관찰
알루미늄 합금판 및 마그네슘 합금판 상에 도장한 각 흡열성 피막 도료를 실시예 II와 동일한 방법으로 평가하였다.
5) 흡열성 피막의 외관
알루미늄 합금판 및 마그네슘 합금판 상에 피복한 피막의 외관을 목시로 관찰하였고, 실시예 II와 동일한 방법으로 평가하였다.
이하, 준비한 표면 도장판의 평가 결과에 대하여 상세히 설명한다.
표 19 및 표 20에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 도장판은, 수지 고형분 100 질량부에 대하여, 입경 0.1㎛ 미만의 카본을 1 ~ 20 질량부 함유하고 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본을 1 ~ 140 질량부 함유하며, 또한 입경 0.1㎛ 미만의 카본과 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 미만의 카본의 합계가 10 ~ 150 질량부인 열 흡수성 피막층을 건조막 두께로 1㎛ 이상 피복함으로써, 열 흡수성이 높은 표면 처리 금속판을 얻는 것이 가능하였다.
(실시예 IX)
이하, 실험에 이용한 도장판 재료의 준비 방법에 대하여 상세히 설명한다.
판상의 폴리카보네이트 ABS 폴리머 합금계의 수지(이하, 플라스틱판이라고창함) 상에, 표 4의 도료 4-2와 도료 4-9를 바 코터로 도장하고, 상온에서 약 24시간 건조시켰다. 준비한 표면 도장판을 표 21에 상세히 나타내었다. 표 21에 나타낸 표면 도장판은 모두 같은 종류의 흡열성 피막층을 양면에 동일 조건으로 피복한 것이다.
이하, 준비한 표면 도장판의 평가 시험에 대하여 상세히 설명한다.
1) 표면 도장판의 방사율 측정 시험
실시예 IV와 동일하다.
2) 표면 도장판의 열 흡수성 측정 시험
실시예 IV와 동일하다.
3) 도막의 내충격성 시험
실시예 IV와 동일하다.
표 21에, 준비한 표면 도장판의 평가 결과를 나타내었다. 본 발명의 표면 도장판은, 모재에 수지 등의 플라스틱 재료를 이용하여도 열 흡수성에 효과가 있고, 바람직하다.
(실시예 X)
이하, 실험에 이용한 열 흡수성 알루미늄 합금판의 준비 방법에 대하여 상세히 설명한다.
두께 0.6mm의 알루미늄 합금판을, 시판되고 있는 알칼리 탈지제인 니혼파커라이징샤의 'FC-315'를 20 질량% 농도로 희석한 60℃ 온도의 수용액 중에 10초간 침지함으로써 탈지하고, 수세 후에 건조하였다. 또한, 그 위에 시판되고 있는 논크로메이트 처리인 니혼파커라이징샤의 'CTE-300'을 롤 코터로 건조 부착량으로 200mg/m2로 도장하였다.
이어서, 탈지한 알루미늄 합금판 상에, 표 1에 기재되어 있는 열 흡수성 피막 도료를 롤 코터로 도장하고, 열풍을 병용하여 유도 가열로에서 건조 경화시켰다. 건조 경화 조건은, 도달 판 온도(PMT)로 230℃로 하였다. 열 흡수성 피막 도료는 필요에 따라 편면 또는 양면에 도장함으로써 시험편을 얻었다.
준비한 표면 처리 알루미늄 합금판을 표 22에 상세히 나타내었다. 표 22 내에 기재된 알루미늄 합금판은 모두 편면에만 열 흡수성 피막층을 피복하고, 다른 쪽의 면은 피복하지 않았다.
이하, 준비한 표면 도장판의 평가 시험에 대하여 상세히 설명한다.
1) 알루미늄 합금판의 방사율 측정 시험
실시예 I과 동일하다.
2) 알루미늄 합금판의 열 흡수성 측정 시험
실시예 IV와 동일하다.
3) 도막 밀착성 시험
실시예 I과 동일하다.
4) 도막의 굽힘 시험
실시예 I과 동일하다.
5) 프레스 성형 시험
실시예 I과 동일하다.
6) 내식성
준비한 표면 도장판에 대하여, JIS-K5400.9.1에 기재된 방법으로 염수 분무 시험을 실시하였다. 염수는 열 흡수성 피막층의 면에 분무하였다. 시험 시간은 500시간으로 하였다.
크로스컷부의 도막의 평가 방법은, 크로스컷 편측의 최대 부풀음 폭이 2mm 미만인 경우에 ○, 2mm 이상 5mm 미만인 경우에 △, 5mm 이상인 경우에 ×로 평가하였다.
또한, 절단시의 버(burr)가 도장 강판의 평가면 측에 오도록(버가 위로 향하도록) 제조한 평판에 대해서도, 전술한 염수 분무 시험을 실시하여, 단부면으로부터의 도막의 부풀음 폭을 관찰하였다. 단부면의 평가 방법은, 단부면으로부터의 부풀음 폭이 2mm 미만인 경우에 ○, 2mm 이상 5mm 미만인 경우에 △, 5mm 이상인 경우에 ×로 평가하였다.
7) 도전성 시험
알루미늄 합금판에 피복된 열 흡수성 피막층의 첨가 안료 종류 및 첨가량의 영향에 대하여 평가한 결과를 표 22에 나타내었다.
본 발명의 알루미늄 합금판(본 발명예 X-1 ~ X-325)은, 80℃의 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 이상이고, 방사율이 0.70 미만인 비교예 X-26과 X-27보다 열 흡수성이 높고, 발열체의 커버로서 바람직하다는 것을 알 수 있다.
본 발명의 알루미늄 합금판의 열 흡수성 피막층은, 결합제 고형분 100 질량부, 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부 및 도전성 안료 1 ~ 150 질량부로 구성될 경우에, 가공성과 도전성이 우수하여 보다 바람직하다.
열 흡수성 안료의 첨가량이 10 질량부 미만(비교예 X-26)이면 방사율이 0.7 미만이 되고, 열 흡수성이 저하하므로 부적합하다. 열 흡수성 안료의 첨가량이 150 질량부를 초과(본 발명예 X-5)하면 방사율이 높지만, 굽힘성이나 프레스 성형성 등이 저하하므로, 150 질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.
도전성 안료의 첨가량이 1 질량부 미만(본 발명예 X-8)이면 도전성이 확보되지 않으므로, 1 질량부 이상인 것이 보다 바람직하다. 도전성 안료의 첨가량이 150 질량부를 초과(비교예 X-27)하면, 도전성 안료가 열 흡수성을 저해하므로 방사율이 0.7 미만이 되어 열 흡수성이 저하하고, 또한 피막층의 가공성도 크게 저하하므로 부적합하다.
본 발명의 알루미늄 합금판의 열 흡수성 피막층에 함유된 열 흡수성 안료가 평균 입경 1nm ~ 100nm의 카본 블랙이고, 또한 도전성 안료가 평균 입경 0.5㎛ ~ 50㎛의 플레이크상의 금속 Ni와 쇄상의 금속 Ni로 구성되고, 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 ~ 6이면, 열 흡수성과 도전성이 보다 우수하므로, 보다 바람직하다.
열 흡수성 안료가 탄분이나 흑연 분말과 같이 입경이 비교적 큰 경우(본 발명예 X-6과 X-7)에는, 방사율이 비교적 낮고, 또한 도전성 안료의 도전 효과를 고흡열성 안료가 저해하여 도전성도 저하하므로, 열 흡수성 안료는 평균 입경 1nm ~ 100nm의 카본 블랙인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 알루미늄 합금판의 열 흡수성 피막층에 함유된 도전성 안료가 알루미늄 분말이나 스테인레스 강 분말이면, 이러한 도전성 안료가 열 흡수성을 저해하기 쉽고, 이러한 안료를 첨가한 경우(본 발명예 X-15와 X-16)에는 방사율이 저하한다.
평균 입경 0.5㎛ ~ 50㎛의 플레이크상의 금속 Ni와 쇄상의 금속 Ni로 구성된 것은 열 흡수성을 저해하기 어려워 바람직하다. 그러나, 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 미만(본 발명예 X-11)인 경우에 도전성이 저하하고, 질량비로 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni가 6을 초과(본 발명예 X-14)하면 열 흡수성이 저해되어 방사율이 낮으므로, 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비는 0.1 ~ 6인 것이 바람직하다.
도전성 안료가 페로실리콘(본 발명예 X-17)인 경우에, 방사율이 저하하지 않고, 또한 본 발명의 표면 도장판의 내식성도 향상하므로 보다 바람직하다. 열 흡수성 안료를 첨가하지 않고 페로실리콘만을 첨가한 경우(본 발명예 X-19)에는, 방사율이 비교적 높고, 또한 도전성과 내식성이 우수하므로 바람직하다.
또한, 열 흡수성 안료로서 도전성 카본 블랙을 이용한 경우에, 도전성이 향상하므로 바람직하다. 본 발명의 알루미늄 합금판의 열 흡수성 피막층 중에 열 흡수성 안료 및 도전성 안료 이외에, 방청 안료를 첨가한 경우(본 발명예 X-22 ~ X-25)에는, 내식성이 우수하므로 보다 바람직하다.
열 흡수성 피막층의 막 두께가 다른 알루미늄 합금판의 평가 결과를 표 7에 나타내었다. 막 두께가 1㎛ 미만인 경우(본 발명예 X-28)에는 전 방사율이 낮고, 또한 50㎛를 초과하면 피막층의 가공성이 저하하므로, 막 두께는 1㎛ ~ 50㎛인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 의하여, 내부에 모터나 전자 부품 등의 열원이 되는 부품이 다수 사용되는 가전 제품의 내부에서 발생하는 열을 방출시키는 기술이 확립되었다. 또한, 열을 방출시키기에 적합하고, 또한 가전 제품을 접지시키기 위한 도전성이 우수한 표면 처리재를 제공하는 것이 가능하게 되었다. 이 기술을 이용함으로써, 냉장고 등의 가전 제품의 성능이 보다 향상하고, 또한 에너지 소비량도 저감할 수 있게 되었다. 또한, 본 발명은, 전자 부품이나 배터리를 내장하기 때문에 기기 내부의 온도가 상승하는 휴대 전화, 노트북 컴퓨터, PDA, 자재 배터리 케이스, 차량 내비게이션 시스템, 차량 오디오 기기, 차재 제어 기기 등에도 이 기술이 적용될 수있고, 성능 향상, 에너지 소비량 저감 등의 효과가 있으며, 산업상의 이용 가능성이 높은 발명이다. 따라서, 본 발명은 산업상 매우 가치가 높은 발명이라 할 수 있다.

Claims (29)

  1. 발열체 커버 본체의 적어도 내면에, 80℃ 이상 200℃ 이하의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 이상인 열 흡수성 피막층이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
  2. 제1항에 있어서,
    열 흡수성 피막층이, 결합제 고형분 100 질량부 및 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    열 흡수성 피막층이, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 입경 0.1㎛ 미만의 카본을 1 ~ 20 질량부 함유하고 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본을 1 ~ 140 질량부 함유하고, 또한 입경 0.1㎛ 미만의 카본과 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본의 합계가 10 ~ 150 질량부인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    열 흡수성 피막층이, 결합제 고형분 100 질량부, 열 흡수성 안료 10 ~ 150질량부 및 전도성 안료 1 ~ 150 질량부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 열 흡수성 안료가 평균 입경 1nm ~ 100nm의 카본 블랙이고, 또한 상기 전도성 안료가 평균 입경 0.5㎛ ~ 50㎛의 플레이크상의 금속 Ni와 쇄상의 금속 Ni로 구성되고, 또한 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 ~ 6인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 안료가 페로실리콘인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
  7. 제1항에 있어서,
    열 흡수성 피막층이, 결합제 고형분 100 질량부 및 페로실리콘 5 ~ 150 질량부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발열체 커버 본체가 금속제인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발열체 커버 본체가 비금속제인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 발열체 커버.
  10. 금속판 또는 도금된 금속판의 적어도 편면에, 80℃ 이상 200℃ 이하의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 이상인 열 흡수성 피막층이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 표면 처리 금속판.
  11. 제10항에 있어서,
    열흡수성 피막이, 결합제 고형분 100 질량부 및 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 표면 처리 금속판.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    열 흡수성 피막이, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 입경 0.1㎛ 미만의 카본을 1 ~ 20 질량부 함유하고 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본을 1 ~ 140 질량부 함유하며, 또한 입경 0.1㎛ 미만의 카본과 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본의 합계가 10 ~ 150 질량부인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 표면 처리 금속판.
  13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    열 흡수성 피막이, 결합제 고형분 100 질량부, 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부 및 도전성 안료 1 ~ 150 질량부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 표면 처리 금속판.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 열 흡수성 안료가 평균 입경 1nm ~ 100nm의 카본 블랙이고, 또한 상기 전도성 안료가 평균 입경 0.5㎛ ~ 50㎛의 플레이크상의 금속 Ni와 쇄상의 금속 Ni로 구성되고, 또한 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 ~ 6인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 표면 처리 금속판.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 안료가 페로실리콘인 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 표면 처리 금속판.
  16. 제10항에 있어서,
    열 흡수성 피막층이, 결합제 고형분 100 질량부 및 페로실리콘 5 ~ 150 질량부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 표면 처리 금속판.
  17. 80℃ 이상 200℃ 이하의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm-1~ 3000cm-1의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 이상인 열 흡수성 피막이 외판의 내측 표면에 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 열 효율이 우수한 냉장고.
  18. 제17항에 있어서,
    열 흡수성 피막이, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 카본을 10 ~ 150 질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 열 효율이 우수한 냉장고.
  19. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    열 흡수성 피막이, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 도전성 금속 분말을 1 ~ 50 질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 열 효율이 우수한 냉장고.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    열 흡수성 피막이, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 입경 0.1㎛ 미만의 카본을 1 ~ 20 질량부 함유하고 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본을 1 ~ 140 질량부 함유하고, 또한 입경 0.1㎛ 미만의 카본과 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 미만의 카본의 합계가 10 ~ 150 질량부이고, 건조 막 두께로 1㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 열 효율이 우수한 냉장고.
  21. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 발열체 커버를 외판으로 한 것을 특징으로 하는 열 효율이 우수한 냉장고.
  22. 제10항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 표면 처리 금속판을 외판으로 하고, 상기 금속판의 열 흡수성 피막층을 내측 표면으로 하는 것을 특징으로 하는 열 효율이 우수한 냉장고.
  23. 제17항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    외판의 외측에 투명 도막 또는 착색 안료를 함유한 도막이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 열 효율이 우수한 냉장고.
  24. 미리, 평평한 금속판의 편면에 제17항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 열 흡수성 피막을 도장하고, 다른 쪽의 면에 투명 도막 또는 착색 안료를 함유하는 도막을 도장하여 열 흡수성이 높은 프리코트 금속판을 제조하고, 이를 절단 및 가공한 후에, 냉장고로 조립하는 것을 특징으로 하는 열 흡수성이 우수한 냉장고 제조 방법.
  25. 발열하는 전자 부품을 내장하는 휴대 기기 또는 차재 기기의 케이스의 내측에 열 흡수성 피막층을 구비하고, 상기 열 흡수성 피막층은,
    (A) 결합제 고형분 100 질량부에 대하여 입경 0.1㎛ 미만의 카본을 1 ~ 20 질량부를 함유하고 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본을 1 ~ 140 질량부 함유하며, 입경 0.1㎛ 미만의 카본과 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본의 합계가 10 ~ 150 질량부인 피막층,
    (B) 결합제 고형분 100 질량부, 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부 및 도전성 안료 1 ~ 150 질량부로 구성되고, 상기 열 흡수성 평균 입경 1nm ~ 100nm의 카본 블랙이고, 상기 도전성 안료가 평균 입경 0.5㎛ ~ 50㎛의 플레이크상이 금속 Ni와 쇄상의 금속 Ni로 구성되고, 플레이크상 금속 Ni/쇄상 금속 Ni의 질량비가 0.1 ~ 6인 피막층,
    (C) 결합제 고형분 100 질량부, 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부 및 페로실리콘 5 ~ 150 질량부로 구성된 피막층,
    (D) 결합제 고형분 100 질량부 및 페로실리콘 5 ~ 150 질량부로 구성된 피막층
    중에서 어느 하나인 것을 특징으로 하는 휴대 기기 또는 차재 기기.
  26. 발열하는 전자 부품을 내장하는 휴대 기기 또는 차재 기기의 케이스가, 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 발열체 커버인 것을 특징으로 하는 휴대 기기 또는 차재 기기.
  27. 발열하는 전자 부품을 내장하는 휴대 기기 또는 차재 기기의 케이스가, 제10항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 표면 처리 금속판을 가공하여 제조된 케이스이며, 상기 금속판의 열 흡수성 피막층을 내측 표면으로 하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기 또는 차재 기기.
  28. 제25항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 케이스가 Mg 합금제 또는 Al 합금제인 것을 특징으로 하는 휴대 기기 또는 차재 기기.
  29. 제25항에 기재되어 있는 열 흡수성 피막층을 구비하는 것을 특징으로 하는 휴대 기기 또는 차재 기기용 케이스.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200016318A (ko) * 2013-12-18 2020-02-14 니혼 파커라이징 가부시키가이샤 수계 금속 표면 처리제, 금속 표면 처리 피막 및 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4634747B2 (ja) * 2004-03-25 2011-02-16 古河スカイ株式会社 放熱性に優れた高機能樹脂被覆アルミニウム材
JP5098257B2 (ja) * 2006-06-22 2012-12-12 新日鐵住金株式会社 薄型ディスプレイパネルを用いる表示装置のバックカバー用亜鉛系めっき鋼板
CN101945566A (zh) * 2007-03-23 2011-01-12 株式会社神户制钢所 导电性树脂涂敷金属板
JP5061978B2 (ja) * 2008-03-18 2012-10-31 住友金属工業株式会社 耐食性、熱放射性、導電性に優れた表面処理鋼板および塗装鋼鈑
KR101271965B1 (ko) * 2011-07-13 2013-06-07 주식회사 노루코일코팅 표면 처리용 수지 조성물 및 이에 의해 코팅된 강판
CN103140064B (zh) * 2011-11-30 2016-03-30 华为终端有限公司 壳体的设计方法及壳体、包括该壳体的电子设备
CN103096615A (zh) * 2012-11-14 2013-05-08 南京市江宁区丁卯电子科技中心 一种安装有发光二极管的柔性电路板
WO2018101073A1 (ja) 2016-11-30 2018-06-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 非水電解質二次電池
KR102187851B1 (ko) * 2020-07-24 2020-12-08 (주)네오쿨 음료용 냉장고

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2808509B2 (ja) * 1992-05-01 1998-10-08 大阪シーリング印刷 株式会社 ノンセパ型ラベル原紙
JP3609156B2 (ja) * 1995-07-10 2005-01-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板加熱装置
GB9619134D0 (en) * 1996-09-13 1996-10-23 Pilkington Plc Improvements in or related to coated glass

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200016318A (ko) * 2013-12-18 2020-02-14 니혼 파커라이징 가부시키가이샤 수계 금속 표면 처리제, 금속 표면 처리 피막 및 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료

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