KR20040100999A - 배향막의 액체방울 토출 방법, 전기 광학 패널의 제조방법, 전자 기기의 제조 방법, 프로그램, 배향막의액체방울 토출 장치, 전기 광학 패널 및 전자 기기 - Google Patents

배향막의 액체방울 토출 방법, 전기 광학 패널의 제조방법, 전자 기기의 제조 방법, 프로그램, 배향막의액체방울 토출 장치, 전기 광학 패널 및 전자 기기 Download PDF

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Abstract

잉크젯 방식을 포함하는 액체방울 토출 방식에 의해 배향막을 도포해서 이루어지는 전기 광학 패널에, 적하(도포) 얼룩이 생기지 않는 배향막의 액체방울 토출 방법을 제공하는 것이다.
주사 방향(X)에 교차하는 방향(Y)으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐(54)을 갖는 액체방울 토출 헤드(52)를 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐의 각각으로부터 배향막의 액체방울(111)을 토출하는 방법으로서, 상기 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어(102)에, 상기 액체방울 토출 헤드의 단일회(單一回)의 상기 주사에 의해 상기 배향막의 액체방울을 토출한다. 상기 도포 에리어는, 단일 패널의 표시 패널의 전부, 또는 단일 칩에 있어서 배향막이 형성되어야 할 에리어의 전부에 대응하고 있다.

Description

배향막의 액체방울 토출 방법, 전기 광학 패널의 제조 방법, 전자 기기의 제조 방법, 프로그램, 배향막의 액체방울 토출 장치, 전기 광학 패널 및 전자 기기{METHOD FOR DISCHARGING LIQUID DROPLET OF ORIENTATION FILM, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROOPTICAL PANEL, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS, PROGRAM, APPARATUS FOR DISCHARGING LIQUID DROPLET OF ORIENTATION FILM, ELECTROOPTICAL PANEL, AND ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은 배향막의 액체방울 토출 방법, 전기 광학 패널의 제조 방법, 전자 기기의 제조 방법, 프로그램, 배향막의 액체방울 토출 장치, 전기 광학 패널 및 전자 기기에 관한 것이다.
종래, 액정 패널의 제조 시에, 실링(sealing)제로 둘러싸인 범위 내에 액정을 적하(滴下)하는 장치로서 디스펜서가 있다. 그러나, 디스펜서를 사용했을 경우, 어느 일정량까지는 어느 정도의 정밀도로 액정을 적하하는 것이 가능하지만, 그것 이하의 양을 적하하게 되면, 토출량의 정밀도 면에서 신뢰성이 떨어진다. 또한, 디스펜서로 액정을 적하할 경우, 적하한 자국(적하 흔적)이 그대로 얼룩이 되는 현상이 일어난다.
일본국 특개평 5-281562호 공보에는, 한 방울이 지극히 미소량으로 고정밀도의 토출이 가능한 잉크젯을 이용한 액정 패널의 제조 방법이 개시되어 있다. 상기 공보에 따르면, 액정의 액체방울을 토출하는 잉크젯 본체를 0.5mm 피치의 라인 형상으로 주사시킴으로써, 기판 위에 액정의 액체방울을 라인 형상으로 탑재하는 취지가 기재되어 있다.
잉크젯 방식에 의해 배향막의 재료를 포함하는 액상체를 기판에 도포할 경우에는, 상기 종래 기술과 같이 잉크젯 헤드(이하, 단지 「헤드」라고 하는 경우가 있음)의 노즐로부터 토출시킨 액상체(배향막의 재료)가 한 방울씩 기판 위에 배치된다. 헤드에 노즐이 복수 있을 경우에는, 그 노즐이 복수 있는 만큼 광범위한 묘화가 일회의 주사로 행할 수 있다.
헤드에 형성된 복수의 노즐의 범위를 넘은 영역에 대해서는, 일회(一回)의 주사로 묘화를 행할 수는 없다. 그래서, 그러한 영역에 대해서는 1회째의 주사로 묘화할 수 없었던 곳을 2회째의 주사로 묘화함으로써, 원하는 도포 에리어의 전체를 도포한다. 그러나, 1회째의 주사로 묘화할 수 없었던 곳을 2회째의 주사로 묘화하면, 배향막의 재료(액상체)의 적하(도포) 얼룩이 생긴다.
본 발명의 목적은, 잉크젯 방식을 포함하는 액체방울 토출 방식에 의해 배향막을 도포해서 이루어지는 전기 광학 패널에, 적하(도포) 얼룩이 생기지 않는 배향막의 액체방울 토출 방법, 배향막의 액체방울 토출 장치 및 전기 광학 패널을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 잉크젯 방식을 포함하는 액체방울 토출 방식에 의해 배향막을 도포해서 이루어지는 전기 광학 패널의 품질의 저하를 초래하지 않는 배향막의 액체방울 토출 방법, 배향막의 액체방울 토출 장치 및 전기 광학 패널을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 광학 패널의 구조를 나타내는 일부 단면도.
도 2는 본 실시예에 따른 전자 광학 패널의 제조 방법의 일부를 나타내는 설명도.
도 3은 본 실시예에 따른 전자 광학 패널 및 전자 기기의 제조 방법의 일부를 나타내는 설명도.
도 4는 본 실시예에 따른 전자 광학 패널 및 전자 기기의 제조 방법을 나타내는 플로차트.
도 5는 본 실시예에 따른 액체방울 토출 장치를 나타내는 설명도.
도 6은 본 실시예에 따른 액체방울 토출 장치의 액체방울 토출 헤드를 나타내는 사시도.
도 7은 본 실시예에 따른 액체방울 토출 장치의 액체방울 토출 헤드를 나타내는 단면도.
도 8은 본 실시예에 따른 액체방울 토출 장치의 액체방울 토출 헤드를 나타내는 설명도.
도 9는 본 실시예에 따른 실험예를 나타내는 측면도.
도 10은 본 실시예에 관하여 실험예를 나타내는 평면도.
도 11은 본 실시예에 있어서 박막이 형성된 상태를 나타내는 평면도.
도 12는 본 실시예의 액체방울 토출 헤드로부터 토출되는 액체방울의 상태를 나타내는 측면도.
도 13은 본 실시예에 있어서, 기판에 적하된 액체방울을 나타내는 평면도.
도 14는 본 실시예에 관하여 실험예를 나타내는 평면도.
도 15는 본 실시예에 따른 액체방울의 배치예를 나타내는 평면도.
도 16은 본 실시예에 따른 액체방울의 다른 배치예를 나타내는 평면도.
도 17은 본 실시예에 따른 액체방울의 또 다른 배치예를 나타내는 평면도.
도 18은 본 실시예에 따른 또 다른 배치예를 나타내는 평면도.
도 19는 본 실시예에 따른 액체방울의 또 다른 배치예를 나타내는 평면도.
도 20은 본 실시예에 따른 액체방울의 토출예를 나타내는 평면도.
도 21은 본 실시예에 따른 액체방울의 토출예를 설명하는 설명도.
도 22는 본 실시예에 따른 액체방울의 토출예의 한 동작을 설명하는 설명도.
도 23은 본 실시예에 따른 액체방울의 토출예의 다른 동작을 설명하는 설명도.
도 24는 본 실시예에 따른 액체방울의 다른 토출예를 나타내는 평면도.
도 25는 본 실시예에 관한 실험예를 나타내는 다른 평면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1…기재
9…전자 기기
10a…컬러 필터 기판
11…컬러 필터
20…컬러 필터 보호막(CF 보호막)
52…액체방울 토출 헤드
54…노즐
100…전자 광학 패널
본 발명의 배향막의 액체방울 토출 방법은, 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 액체방울 토출 헤드를 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐의 각각으로부터 배향막의 액체방울을 토출하는 방법으로서, 상기 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어에, 상기 액체방울 토출 헤드의 단일회(單一回)의 상기 주사에 의해 상기 배향막의 액체방울을 토출한다.
본 발명의 배향막의 액체방울 토출 방법은, 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 액체방울 토출 헤드가 상기 주사 방향과 교차하는 부주사 방향에서의 특정 위치로부터 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐의 각각으로부터 배향막의 액체방울을 토출하는 방법으로서, 상기 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어 중의, 상기 액체방울 토출 헤드의 부주사의 동작 전후의 각각의 상기 주사로 토출된 상기 배향막의 경계 부분에 대응하는 위치에서,상기 배향막과 공기의 계면(界面)이 생기지 않도록 상기 배향막의 액체방울을 토출한다.
본 발명의 배향막의 액체방울 토출 방법에 있어서, 상기 도포 에리어는 상기 주사 방향에 교차하는 방향으로 복수 설치되고, 상기 액체방울 토출 헤드의 상기 단일회로서의 특정회의 상기 주사가 행하여질 때에, 상기 복수의 노즐 중 상기 특정회에서의 상기 주사에 있어서 상기 전면의 도포가 행하여지는 제 1 상기 도포 에리어에 대응하는 상기 노즐로부터는 상기 제 1 도포 에리어에 상기 배향막의 액체방울을 토출하고, 상기 특정회에서의 상기 주사에 있어서 상기 전면(全面)의 도포가 행하여지지 않는 제 2 상기 도포 에리어에 대응하는 상기 노즐로부터는 상기 제 2 도포 에리어에 상기 배향막의 액체방울을 토출하지 않도록 제어한다.
본 발명의 배향막의 액체방울 토출 방법에 있어서, 상기 제 2 도포 에리어의 상기 전면에는, 상기 특정회(特定回)의 다음 회의 상기 액체방울 토출 헤드의 상기 단일회의 주사에 의해 상기 배향막의 액체방울이 토출된다.
본 발명의 배향막의 액체방울 토출 방법에 있어서, 상기 도포 에리어에서의 상기 배향막을 도포해야 할 영역의 폭에 의거하여 상기 제 1 및 제 2 도포 에리어의 경계를 구한다.
본 발명의 배향막의 액체방울 토출 방법에 있어서, 또한 서로 인접하는 상기 도포 에리어에서의 상기 배향막을 도포해야 할 영역끼리의 간격에 의거하여 상기 제 1 및 제 2 도포 에리어의 경계를 구한다.
본 발명의 배향막의 액체방울 토출 방법에 있어서, 상기 도포 에리어에서의상기 배향막을 도포해야 할 영역의 폭을 d1로 하고, 서로 인접하는 상기 도포 에리어에서의 상기 배향막을 도포해야 할 영역끼리의 간격을 d2로 하고, 상기 액체방울 토출 헤드의 상기 주사 방향으로 교차하는 상기 방향의 일단부의 상기 노즐과 타단부의 상기 노즐 사이의 길이를 L로 했을 때에, 하기식:
n ×d1 + (n - 1) ×d2 ≤ L
을 만족시키는 ｎ의 최대치를 구하여, 상기 n의 최대치에 의거하여 상기 제 1 및 제 2 도포 에리어의 경계를 구한다.
본 발명의 배향막의 액체방울 토출 방법은, 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 액체방울 토출 헤드가 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐의 각각으로부터 배향막의 액체방울을 토출하는 방법으로서, (a) 상기 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어에 대하여 단일회의 상기 주사에서는 상기 배향막의 액체방울을 완전히 토출할 수 없는 크기의 상기 액체방울 토출 헤드를 복수 연결해서 액체방울 토출 헤드 연결체를 형성하는 스텝과, (b) 상기 액체방울 토출 헤드 연결체의 상기 단일회의 주사에 의해, 상기 도포 에리어의 상기 전면에 대하여, 상기 액체방울 토출 헤드 연결체가 갖는 상기 복수의 노즐의 각각으로부터 상기 배향막의 액체방울을 토출하는 스텝을 구비하고 있다.
본 발명의 배향막의 액체방울 토출 방법에 있어서, 상기 도포 에리어는 단일 패널의 표시 에리어의 전체, 또는, 단일 칩에 있어서 배향막이 형성되어야 할 에리어의 전체에 대응하고 있다.
본 발명의 전기 광학 패널의 제조 방법은, (c) 기재에 컬러 필터 재료의 액체방울을 액체방울 토출 헤드로부터 토출하는 스텝과, (d) 상기 컬러 필터 위에 배향막의 액체방울을 상기 액체방울 토출 헤드로부터 토출하는 스텝을 구비하고, 상기 (d)는, 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 상기 액체방울 토출 헤드가 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐의 각각으로부터, 상기 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어에, 상기 액체방울 토출 헤드의 단일회의 상기 주사에 의해 상기 배향막의 액체방울을 토출한다.
본 발명의 전자 기기의 제조 방법은, 상기 본 발명의 전기 광학 패널의 제조 방법으로 제조된 전기 광학 패널에 실장 부품을 실장하여 전자 기기를 제조하는 스텝을 구비한 것이다.
본 발명의 프로그램은, 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 액체방울 토출 헤드가 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐의 각각으로부터, 상기 주사 방향에 교차하는 방향으로 복수 설치되고 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어에 상기 배향막의 액체방울을 토출하는 동작을 컴퓨터에 실행시키는 프로그램이며, (e) 상기 도포 에리어에, 상기 액체방울 토출 헤드의 단일회의 상기 주사에 의해 상기 배향막의 액체방울을 토출하는 스텝과, (f) 상기 액체방울 토출 헤드의 상기 단일회로서의 특정회의 상기 주사가 행하여질 때에, 상기 복수의 노즐 중, 상기 특정회에서의 상기 주사에 있어서 상기 전면의 도포가 행하여지는 제 1 상기 도포 에리어에 대응하는 상기 노즐로부터는 상기 제 1 도포 에리어에 상기 배향막의 액체방울을 토출하고, 상기 특정회에서의 상기 주사에 있어서 상기 전면의 도포가 행하여지지 않는 제 2 상기 도포 에리어에 대응하는상기 노즐로부터는 상기 제 2 도포 에리어에 상기 배향막의 액체방울을 토출하지 않도록 제어하는 스텝을 컴퓨터에 실행시키는 프로그램이다.
본 발명의 배향막의 액체방울 토출 장치는, 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 액체방울 토출 헤드와, 제어부를 구비하고, 상기 액체방울 토출 헤드는 상기 주사 방향과 교차하는 부주사 방향에서의 특정 위치로부터 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐의 각각으로부터 배향막의 액체방울을 토출하고, 상기 제어부는 상기 액체방울 토출 헤드의 부주사의 동작 전후의 각각의 상기 주사로 상기 배향막이 토출되었을 경우에, 상기 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어 중, 상기 액체방울 토출 헤드의 부주사의 동작 전후의 각각의 상기 주사로 토출된 상기 배향막의 경계부분에 대응하는 위치에서, 상기 배향막과 공기의 계면이 생기지 않도록, 상기 도포 에리어에 상기 액체방울 토출 헤드의 단일회의 상기 주사에 의해 상기 배향막의 액체방울이 토출되도록 제어한다.
본 발명의 배향막의 액체방울 토출 장치는, 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 액체방울 토출 헤드와, 제어부를 구비하고, 상기 액체방울 토출 헤드는, 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐의 각각으로부터 상기 주사 방향에 교차하는 방향으로 복수 설치되고, 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어에 상기 액체방울 토출 헤드의 단일회의 상기 주사에 의해 상기 배향막의 액체방울을 토출하고, 상기 제어부는 상기 액체방울 토출 헤드의 상기 단일회로서의 특정회의 상기 주사가 행하여질 때에, 상기 복수의 노즐 중, 상기 특정회에서의 상기 주사에 있어서 상기 전면의 도포가 행하여지는 제 1 상기 도포에리어에 대응하는 상기 노즐로부터는 상기 제 1 도포 에리어에 상기 배향막의 액체방울을 토출하고, 상기 특정회에서의 상기 주사에 있어서 상기 전면의 도포가 행하여지지 않는 제 2 상기 도포 에리어에 대응하는 상기 노즐로부터는 상기 제 2 도포 에리어에 상기 배향막의 액체방울을 토출하지 않도록 제어한다.
본 발명의 전기 광학 패널은, 기판과, 상기 기판에 대하여 액체방울 토출 헤드에 의해 토출된 배향막의 액체방울에 의해 형성되는 박막을 구비하고, 상기 액체방울은 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 상기 액체방울 토출 헤드가 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐의 각각으로부터, 상기 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어에, 상기 액체방울 토출 헤드의 단일회의 상기 주사에 의해 토출된 것이다.
본 발명의 전기 광학 장치는 상기 본 발명의 전기 광학 패널을 구비한 것이다.
본 발명의 전자 기기는 상기 본 발명의 전기 광학 장치를 구비한 것이다.
(실시예)
이하, 본 발명에 대하여 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 한편, 본 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명에 따른 전자 광학 패널로서는, 예를 들면 액정표시 패널을 들 수 있다.
(실시예 1)
이하, 본 발명의 액상체의 액체방울 토출 방법의 일 실시예로서, 잉크젯 방식에 의한 배향막의 액체방울 적하 방법에 대하여 설명한다. 제 1 실시예는 잉크젯에 의해 배향막의 액체방울의 적하를 행할 경우에, 스트립(strip) 형상의 표시 얼룩을 막기 위한 기술이다.
우선, 도 1을 참조하여, 본 실시예의 액정 적하 방법에 의해 제조되는 액정 패널(전자 광학 패널(100))에 대하여 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 전자 광학 패널(100)은 기재(1) 위에 컬러 필터(11)를 표면에 형성한 컬러 필터 기판(10a)과, 이것에 상대 배치되는 대향 기판(10b) 사이에 액정(12)이 봉입(封入)되어 있다. 컬러 필터 기판(10a)과 대향 기판(10b) 사이에는 스페이서(13)가 배치되어 있어, 양쪽 기판의 간격(t)을 전체 면에 걸쳐 거의 일정하게 한다.
컬러 필터 기판(10a)에는, 컬러 필터 보호막(20)(이하, CF 보호막)이 형성되어 있어, 기재(1) 위에 형성된 컬러 필터(11)를 보호하고 있다. 또한, CF 보호막(20) 위에는, ITO(14) 및 배향막(16)이 형성되어 있다.
CF 보호막(20)은, ITO(14)를 형성할 때의 고온으로부터 컬러 필터(11)를 보호하는 기능, 및 컬러 필터(11) 사이의 요철을 평탄하게 하여 ITO(14)의 단선(斷線) 및 배향막(16)의 러빙(rubbing) 불량을 억제하는 기능을 갖추고 있다.
도 2 및 도 3은 본 실시예에 따른 전자 광학 패널 및 전자 기기의 제조 방법을 나타내는 설명도이다. 도 4는 본 실시예에 따른 전자 광학 패널 및 전자 기기의 제조 방법을 나타내는 플로차트이다. 도 5는 본 실시예에 따른 액체방울 토출 장치를 나타내는 설명도이다.
우선, 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 기재(1) 위에 포토리소그래피 혹은 잉크젯이나 플런저 등의 액체방울 토출에 의해, 컬러 필터(11)를 형성한다(스텝 S101).
그 다음에, 컬러 필터(11)와, 이 위에 도포되는 액상의 보호막 재료와의 습윤성을 향상시키기 위해서, 도 2(b)에 나타내는 바와 같이 컬러 필터(11)에 표면 개질 처리를 실시하고(스텝 S102), 보호막 재료에 대한 습윤성을 향상시킨다. 습윤성이 나쁘면 보호막 재료가 응집되기 쉬워지므로, 컬러 필터(11) 위에 보호막 재료가 균일하게 도포되지 않기 때문이다. 또한, 컬러 필터(11) 사이에 보호막 재료가 침투하기 어려워져, 이 부분에 기포가 생길 수도 있어, 전자 광학 패널의 표시 화상 품질을 저하시킬 우려도 있기 때문이다. 본 실시예에 있어서는, UV 램프(3)를 이용하여 자외선 빛을 조사함으로써 표면 개질 처리를 하고 있지만, 이 외에도 산소 플라즈마 처리를 적용할 수 있다. 특히 산소 플라즈마 처리에 의하면, 컬러 필터(11) 위의 찌꺼기도 제거할 수 있으므로, CF 보호막(20)의 품질이 높아져 바람직하다.
컬러 필터(11)와, 이 위에 도포되는 액상의 보호막 재료의 습윤성은, 컬러 필터(11)에 대한 보호막 재료의 접촉각(β)으로 규정할 수 있다(도 2(c) 참조). 본 실시예에 따른 전자 광학 패널의 제조 방법에 있어서는, 상기 접촉각(β)은 10도 이하가 바람직하다. 이 범위이면 컬러 필터(11) 사이에 보호막 재료를 충분히 침투시키고, 또한 컬러 필터(11) 위에 보호막 재료를 균일한 두께로 형성할 수 있으므로, 고품질의 CF 보호막(20)을 형성할 수 있다.
표면 개질 처리가 종료하면, 도 2(d)에 나타내는 바와 같이, 액체방울 토출에 의해 액상의 보호막 재료를 컬러 필터(11) 위에 도포한다(스텝 S103).
여기서의 보호막 재료의 도포는, 잉크젯에 의한 액체방울의 토출에 의해 행한다. 그 보호막 재료의 액체방울 도포 방법 및 액체방울 배치 방법은, 후술할 배향막의 도포 및 액체방울 배치와 같은 방법을 채용할 수 있다. 또는, 후술할 배향막과 도포 및 액체방울 배치와 같은 방법을 대신하여, 잉크젯 방식에 의한 공지의 보호막 재료의 액체방울 도포 방법 및 액체방울 배치 방법을 채용할 수도 있다.
컬러 필터 기판(10a) 위에 보호막 재료를 도포하면, 보호막 재료 중의 용매를 휘발시키기 위해서, 보호막 재료를 건조시킨다(스텝 S104). 본 실시예에 있어서는, 도 2(e)에 나타내는 바와 같이 보호막 재료의 액체방울을 도포한 기재(1)를 핫플레이트(67) 위에 탑재하여, 보호막 재료 중의 용매를 휘발시킨다. 이 때, CF 보호막(20)의 표면을 평활하게 하기 위해서, 비교적 저온도으로 어느 정도의 시간을 들여서 건조시키는 것이 바람직하다. 구체적으로는 70도 이하로 5분 이상의 시간을 필요로 하는 것이 바람직하다. CF 보호막(20)의 표면 상태를 보다 평활하게 하기 위해서는, 50℃ 이하로 10분 이상의 시간을 필요로 하는 것이 바람직하고, 더 나아가 30℃ 이하로 1시간 이상의 시간을 필요로 하는 것이 바람직하다. 한편, 건조는 핫플레이트(67)에 한정되지 않고, 적외선 히터의 가열에 의해 건조시키거나, 오븐 내에서 건조시키거나 해도 된다. 이렇게 하여 보호막 재료 중의 용매를 휘발시켜, 컬러 필터 기판(10a)에 CF 보호막(20)이 형성된다.
그 다음에, 도 3(f)에 나타내는 바와 같이, CF 보호막(20) 위에 ITO(14) 및 배향막(16)을 형성한다(스텝 S105).
여기서, 도 5를 이용하여 배향막의 도포에 대하여 설명한다.
본 실시예에 있어서는, 액체방울 토출로서 잉크젯을 사용한다. 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 액체방울 토출 장치(50)는, 액체방울 토출 헤드(52)와 스테이지(60)를 구비하고 있다. 액체방울 토출 헤드(52)에는 탱크(56)로부터 공급 튜브(58)를 통해서 배향막의 재료(폴리이미드 수지 3%, 용제 97%)가 공급된다.
도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 액체방울 토출 헤드(52)는 배열 폭(H) 사이에 복수의 노즐(54)이 일정한 피치(P)로 배열되어 있다. 또한, 각각의 노즐(54)은 피에조 소자(도시 생략)를 구비하고 있고 제어 장치(65)로부터의 지령에 의해 임의의 노즐(54)로부터 배향막의 재료의 액체방울을 토출한다. 또한, 피에조 소자에 주는 구동 펄스를 변화시킴으로써, 노즐(54)로부터 토출되는 배향막의 재료의 토출량을 변화시킬 수 있다. 한편, 제어 장치(65)는 퍼스널 컴퓨터나 워크스테이션을 사용해도 된다.
이 액체방울 토출 헤드(52)의 구성의 일례에 대하여 도 6, 도 7을 참조하여 설명한다. 도 6, 도 7에 나타내는 바와 같이 액체방울 토출 헤드(52)는 예를 들면 스테인리스제의 노즐 플레이트(131)와 진동판(132)을 구비하고, 구획 부재(리저버 플레이트)(133)를 통해서 양자를 접합한 것이다. 노즐 플레이트(133)와 진동판(132) 사이에는, 구획 부재에 의해 복수의 공간(134)과 액체 풀(135)이 형성되어 있다. 각 공간(134)과 액체 풀(135)의 내부는 액상 재료(도시 생략)로 충족되어 있고, 각 공간(134)과 액체 풀(135)은 공급구(136)를 통해서 연통한 것으로 되어 있다. 또한, 노즐 플레이트(131)에는 각 공간(134)으로부터 액상 재료(111)를 분사하기 위한 미소 구멍의 노즐(54)이 형성되어 있다. 한편, 진동판(132)에는 액체 풀(135)에 도포액(111)을 공급하기 위한 구멍(137)이 형성되어 있다.
진동판(132)의 공간에 대향하는 면과 반대 측의 면 위에는, 도 6, 도 7에 나타내는 바와 같이 압전 소자(피에조 소자)(138)가 접합되어 있다. 이 압전 소자(138)는 도 7에 나타내는 바와 같이 한 쌍의 전극(139, 139) 사이에 위치하고, 통전하면 이것이 외측에 돌출하도록 요곡하도록 되어 있다. 그리고, 이러한 구성하에 압전 소자(138)가 접합되어 있는 진동판(132)은, 압전 소자(138)와 일체로 되어서 동시에 외측으로 요곡하도록 되어 있고, 이것에 의해 공간(134)의 내부 용적이 증대하도록 되어 있다. 따라서, 공간(134) 안에 증대된 용적 만큼에 상당하는 액상 재료가 액체 풀(135)로부터 공급구(136)를 통해서 유입된다. 또한, 이러한 상태로부터 압전 소자(138)로의 통전을 해제하면, 압전 소자(138)와 진동판(113)은 함께 원래의 형상으로 되돌아간다. 따라서, 공간(134)도 원래의 용적으로 되돌아감으로써, 공간 내부의 도포액(111)의 압력이 상승하여 노즐(54)로부터 기재(1)를 향하여 액상 재료의 분무 형상 액체방울이 토출된다.
또한, 액체방울 토출 헤드(52)의 방식으로서는, 상술한 것과 같은 압전 소자를 이용한 피에조젯 타입 이외의 방식이라도 되고, 초음파 모터, 리니어 모터 등에 의해 진동을 부여하거나 또는 탱크 내에 압력을 인가(印加)함으로써 상기 미소 구멍으로부터 도포액인 배향막의 재료를 사출하도록 하여도 된다. 여기에서, 탱크 내의 배향막의 재료는 미리 탈포(脫泡) 처리되어 있는 것이 바람직하다. 한편, 액체방울 토출 헤드(52)는 탱크 내의 배향막의 재료 내지는 배향막의 재료와 저점성휘발성 액체의 혼합물을 가열하여 그 물질의 팽창ㆍ발포(發泡)에 의해, 미소 구멍으로부터 배향막의 재료를 사출시키는 소위 버블(R)젯 방식으로 구성되어 있어도 된다.
또한, 액체방울 토출 헤드(52)는 상기 헤드 중심에 수직인 회전축(A)을 회전 중심으로 해서 회전축(A)의 주변을 회전 가능하게 되어 있다. 도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 액체방울 토출 헤드(52)를 회전축(A)의 둘레로 회전시켜 노즐(54)의 배열 방향과 X방향으로 각도(θ)를 주면, 외관상으로는 노즐(54)의 피치를 P’＝P ×Sinθ로 할 수 있다. 이것에 의해, 배향막의 재료의 도포 영역이나 도포 조건에 따라 노즐(54)의 피치를 변경할 수 있다. 배향 처리가 된 투명 전극 부착 기판(1)은 스테이지(60)에 설치되어 있다. 스테이지(60)는 Y방향(부주사 방향)으로 이동할 수 있고, 또한 스테이지(60) 중심에 수직인 회전축(B)을 회전 중심으로 하여 회전축(B)의 둘레로 회전할 수 있다.
액체방울 토출 헤드(52)는, 도면 중 X방향(주주사 방향)으로 왕복하고 그 동안에 배향막의 재료의 액체방울을 배향막(16) 위로 노즐(54)의 배열 폭(H)으로 토출한다. 일회의 주사로 배향막의 재료를 도포하면, 스테이지(60)가 Y방향으로 노즐(54)의 배열 폭(H)만큼 이동하여 액체방울 토출 헤드(52)는 다음 영역으로 배향막의 재료를 토출한다. 액체방울 토출 헤드(52)의 동작, 노즐(54)의 토출 및 스테이지(60)의 동작은 제어 장치(65)에 의해 제어된다. 이들의 동작 패턴을 미리 프로그램해 두면, 배향막의 재료의 도포 영역이나 도포 조건에 따라 도포 패턴을 변경하는 것도 용이하다. 상기 동작을 되풀이하여, 도포해야 할 전체 영역에 배향막의 재료를 도포할 수 있다.
도 8을 참조하여 액체방울 토출 헤드(52)의 노즐(54)의 피치와, 주주사 방향(묘화 방향)의 주사 피치에 대하여 설명한다.
도 8은 액체방울 토출 헤드(52)로부터 토출된 배향막의 재료의 액체방울이 적하된 상태를 나타내는 평면도이다. 컬러 필터 기판(10a)의 ITO(14) 위에 배향막의 재료의 액체방울이 주주사 방향(X방향)으로 10μm, 부주사 방향(Y방향)으로 100μm의 간격으로 배향막의 재료의 액체방울이 적하된다고 한다. 이 경우, 부주사 방향에서의 액체방울의 간격(y)은 노즐(54)의 피치(P)와 같아서, 주주사 방향에서의 액체방울의 간격(x)은 액체방울 토출 헤드(52)의 주사 속도와 토출 주파수에 의존한다.
그 다음에, 본 실시예의 특징의 하나인 잉크젯 방식으로 토출되는 배향막의 재료인 액체방울의 배치에 대하여 설명한다.
도 25에 나타내는 바와 같이, 복수의 노즐(54)이 설치된 헤드(52)를 기재(1)에 대하여 화살표(Ya)로 나타내는 것처럼 주사시켜서, 각 노즐(54)로부터 화살표(Yb)로 나타내는 것처럼 배향막(16)의 재료인 액체방울을 토출한다. 이렇게 하여, 기재(1) 위에 배향막(16)을 형성한 후에 소정의 공정을 거쳐 완성된 액정 패널을 점등시키면 기재(1)에 대하여 묘화 방향을 따르는 스트립 형상(얼룩)(154)이 확인되었다.
우선, 상술한 도 25에 나타낸 실험에 대하여 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다. 도 9는 도 25의 실험에서 사용한 액체방울 토출 헤드(52) 및 기재(1) 위의액체방울(71)의 한 상태를 나타낸 측면도이며, 도 10은 도 9의 평면도이다.
헤드(52)의 노즐(54)로부터 배향막의 재료의 액체방울이 토출되어 기재(1) 위로 적하되면, 그 액체방울은 그 적하점을 중심으로 하여 원 형상으로 삽시간에 습윤 확장되고, 소정 직경(da)의 액체방울(71)이 형성된다. 도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 인접한 액체방울(71)끼리 접촉되면 그 접촉 위치로부터 그것들의 액체방울(71)끼리 연결되어 일체가 되어, 도 11에 나타내는 바와 같이 단일 박막(72)이 형성된다.
그 때문에, 단일 박막(72)을 성막하기 위해서는 인접한 액체방울(71)끼리 접촉하도록 노즐(54) 사이의 피치(p1)가 설정될 필요가 있다. 본 예에서는, 노즐(54)로부터 토출되는 한 방울당의 배향막 재료의 양에 대응하여 기재(1) 위에서 충분히 습윤 확장된 후의 액체방울(71)의 직경(da)이 100μm이었기 때문에 노즐(54) 사이의 피치(p1)도 100μm으로 설정했다.
실험의 결과, 상기의 피치(p1)로 설정한 노즐(54)로부터 배향막의 재료인 액체방울을 토출하면, 상정한 대로 액체방울(71)끼리 연결되어서 일체가 되고 도 11에 나타내는 바와 같이 단일 박막(72)을 얻을 수 있었다. 실험 과정의 이 시점에서는 얼핏 보아 원하는 도포 범위를 커버한 박막(72)이 형성되어 있어 문제는 특별히 느낄 수 없었다. 그런데, 그 박막(72)이 형성된 기재(1)에 대하여 후술할 소정의 공정(스텝 S109∼S111)을 실시하여 액정 패널을 작성하고, 그 액정 패널을 점등시킨 바 도 25에 나타내는 것 같은 스트립 형상 또는 얼룩(154)이 보인다.
다음으로, 도 12를 참조하여 헤드(52)의 노즐(54)로부터 토출되어 기재(1)위로 착탄될 때까지의 배향막의 재료의 모양에 대하여 설명한다.
도 12(a)는 헤드(52)의 노즐(54)로부터 배향막의 재료의 액체방울(111)이 토출된 상태를 나타내고 있다. 노즐(54)로부터 토출되었을 때의 배향막의 재료의 액체방울(111)은 그 직경이 30∼40μm이다.
도 12(b)는, 노즐(54)로부터 토출된 배향막의 재료의 액체방울(111)이 기재(1)에 착탄된 순간(배향막의 재료의 액체방울(111)이 기재(1)에 최초로 접촉한 시점)의 상태를 나타내고 있다. 기재(1)에 착탄되는 순간의 배향막의 재료의 액체방울(111)의 직경은 30∼40μm이며, 도 12(a)에 나타낸 노즐(54)로부터 토출되었을 때의 배향막의 재료의 액체방울(111)의 직경과 다름이 없다.
도 12(c)는, 배향막의 재료의 액체방울(111)이 기재(1)에 적하된 후에 습윤 확장된 상태를 나타내고 있다. 기재(1) 위에서 습윤 확장된 액체방울(111)의 직경은 100μｍ 전후다.
도 12(b) 및 (a)에 나타내는 바와 같이, 착탄 순간에는 액체방울(111)이 헤드(52)로부터 토출된 채로의 액체방울 직경(30∼40μm)으로 기재(1)에　부딪히고, 그 후 도 12(c)에 나타내는 바와 같이 삽시간에 습윤 확장된다. 도 12(a)에 표시되는 액체방울(111)의 토출 때의 액체방울 직경은 30∼40μm이며 도 12(b)에 표시되는 착탄 순간에는 그 크기의 액체방울이 기재(1)에 부딪쳐 습윤 확장된다(도 12(c)).
도 13의 부호(a)는, 도 12(b)에 나타내는 착탄 순간의 액체방울(111)의 부분을 나타내고 있고, 그 직경은 30∼40μm 이다. 도 13의 부호(b)는 도 12(c)에 나타내는 습윤 확장된 후의 액체방울(111)의 부분을 나타내고 있고 그 직경은 100μm 전후다.
도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 본 실시예의 액체방울 토출 헤드(52)가 회전축(A)의 둘레로 회전함으로써, 외관상의 노즐의 피치(P’)를 가변적으로 설정할 수 있는 구성이다. 다음에 설명하는 노즐(54) 사이의 피치를 복수의 각각의 값으로 변하게 했을 때의 스트립 형상 또는 얼룩(154)의 발생을 확인하는 실험은, 도 5(c)에 나타내는 구성을 갖고 있기 때문에 실현된 것이다.
즉, 본 발명자는 노즐(54)사이의 피치(P’)를 복수의 각각의 값에 설정한 실험을 하여, 그 때의 스트립 형상 또는 얼룩(154)의 발생량을 검증했다. 그 결과, 이하와 같은 지견(知見)을 얻을 수 있었다. 도 14에 나타내는 바와 같이 잉크젯 방식에 의한 배향막의 재료의 묘화를 행할 경우, 착탄 후의 습윤 확장된 액체방울의 직경(착탄 직경 : 상기예에서는 100μｍ 전후, 도 13의 부호(b))에 노즐 피치 또는 토출 간격(주주사 방향의 피치)을 합치면, 착탄된 부분(상기 예에서는, 30∼40μm의 부분, 도 13의 부호(a))에는, 얼룩은 발생하지 않지만 습윤 확장된 부분(젖어 퍼져서 옆 액체방울과 연결될 때 까지 이동한 부분, 도 13의 부호(b))에는 얼룩이 발생한다. 이 지견은, 상기한 도 25의 상태와 대응하고 있다.
그래서, 도 15에 나타내는 바와 같이 잉크젯 방식에 의해 배향막의 재료의 묘화를 행할 때에는, 부주사 방향(주주사 방향과 직교하는 방향)의 토출 간격(헤드에 복수의 노즐이 있을 경우에는, 그것들의 노즐 피치) 및 주주사 방향의 토출 간격의 제 각각을, 습윤 확장되기 전의 착탄 직전(=착탄 직후)의 액체방울 직경(상기예에서는, 30∼40 μm, 도 15 및 도 13의 부호(ａ))이하의 간격으로 해서, 그 간격을 초월해서 배향막의 재료의 액체방울(111)이 기재(1)에 배치(착탄, 적하)되지 않도록 한다. 즉, 부주사 방향 및 주주사 방향의 각각의 피치를 착탄 직경(도 13 및 도 14의 부호b)에 맞추는 것이 아니고, 착탄하기 직전의 액체방울 직경(도 13 및 도 15의 부호(ａ))이하에 맞추어 배향막의 재료의 액체방울(111)을 기재(1) 위로 배치해 간다.
한편, 도 14에서는 노즐 피치에 관한 문제만을 도시하고 주주사 방향의 피치의 문제에 대하여는 도시하지 않았지만, 노즐 피치에 관한 문제와 마찬가지로 생각할 수 있다. 즉, 도 14와 같이 노즐 피치가 지나치게 넓을 경우에는, 부호(91)로 나타내는 바와 같이 착탄 직전의 액체방울 직경(도 14 및 도 13의 부호(a))을 초과한 영역에, 주주사 방향으로 연장하는 스트립 형상 또는 얼룩이 생기는(도 25 참조) 것에 대하여, 주주사 방향의 피치가 지나치게 넓을 경우에는 부주사 방향으로 연장하는 스트립 형상 또는 얼룩이 생긴다(양 피치와도 지나치게 넓을 경우에는 양 방향으로 스트립 형상 또는 얼룩이 생긴다).
도 15에서는, 노즐 피치 및 주주사 방향의 피치의 제 각각을 착탄하기 직전의 액체방울 직경(도 15 및 도 13의 부호(ａ)) 이하로 맞췄을 때의 상태를 나타내고 있다. 도 15에서는, 착탄하여 습윤 확장되기 전의 상태의 액체방울끼리 연결되기 때문에 스트립 형상이나 얼룩의 발생이 억제된다.
도 15는, 노즐 피치 및 주주사 방향의 피치의 제 각각을 착탄하기 직전의 액체방울 직경(도 15 및 도 13의 부호(a))보다도 작게 설정했을 때의 상태를 나타내고 있지만, 각 피치는 반드시 착탄하기 직전의 액체방울 직경보다도 작을 필요는 없다.
도 15에서는, 인접하는 상기 액체방울(도 15 및 도 13의 부호(ａ))끼리가 겹쳐있지만 겹쳐 있을 필요는 없다. 도 16에 나타내는 바와 같이, 상기 액체방울(도 15 및 도 13의 부호(ａ))끼리가 연결되어서 단일 박막을 형성하기 위해서는, 인접하는 상기 액체방울(도 15 및 도 13의 부호(ａ))끼리 접촉하기만 하면 된다.
도 16에 나타내는 바와 같이, 헤드(52)에 복수의 노즐(54)이 형성되어 있을 경우에는, 노즐(54) 사이의 피치(Py)를 상기한 “습윤 확장되기 전의 착탄 직전(=착탄 직후)의 액체방울 직경(도 13의 부호(ａ))이하의 간격”으로 한다. 또한, 묘화 방향(주주사 방향 : 도 10의 화살표(Yc) 참조)에 있어서, 액체방울을 토출하는 간격(피치)(Px)에 대하여도, 마찬가지로 상기했음” 습윤 확장 전의 착탄 직전(=착탄 직후)의 액체방울 직경(도 13의 부호(ａ))이하의 간격”으로 한다.
도 16 및 도 15에 도시한 방법으로 묘화하면, 액체방울이 습윤 확장되기 전의 것이 인근한 액체방울의 습윤 확장되기 전의 것과 겹치기 때문에 적하 흔적은 비치지 않는다. 상기한 바와 같이, 묘화 시에 액체방울(111)의 배치(기재(1)에의 적하)를 행할 때에는, 인접한 액체방울(111)끼리의 간격(주주사 방향 및 부주사 방향의 각각)이” 습윤 확장되기 전의 액체방울 직경 이하”로 되도록 한다.
도 17은 본 실시예의 변형예를 나타내고 있다.
본 변형예는, 도 15 및 도 16과 달리 주주사 방향의 짝수열째의 습윤 확장되기 전의 착탄 직전(=착탄 직후, 이후는 단지 「착탄 직전)이라고 기재함)의 액체방울(도 13의 부호(a))이, 홀수열째의 습윤 확장되기 전의 착탄 직전의 액체방울(도 13의 부호(a))에 비교하여 습윤 확장되기 전의 착탄 직전의 액체방울(도 13의 부호(a))의 직경의 대강 반(半)만 부주사 방향으로 비켜난 위치에 적하된다.
도 18은 도 17에서의 액체방울의 적하 중심위치를 서로 접근시킨 배치를 나타내고 있다. 도 15에서는, 부호(92)로 나타내는 네 개의 원호로 둘러싸인 영역은, 상기 액체방울(도 13 및 도 15의 부호(a))이 아니라 거기에서 습윤 확장된 부분이다. 그 때문에, 이론상 미소하긴 하지만 얼룩이 된다. 이것에 대하여, 도 18에서는 어떤 임의의 상기 액체방울(도 13 및 도 17의 부호(a))은, 그 외주부가 둘레 방향 전역에 걸쳐 다른 상기 액체방울(도 13 및 도 17의 부호(a))과 겹쳐 있다. 그 때문에, 얼룩이 발생하지 않는다.
이것을 실현하는 방법에는 두 가지가 있다. 그 첫 번째의 방법은, 복수열째의 상기 액체방울(도 13의 부호(a))을 묘화할 때에는 도 17의 화살표(Ye)로 나타내는 바와 같이, 홀수열째의 상기 액체방울(도 13의 부호(a))을 묘화했을 때와 비교하여 헤드(52)를 액체방울(도 13의 부호(a))의 직경의 반만큼 부주사 방향으로 기재(1)에 대하여 상대적으로 비켜서 묘화하는 방법이다.
그 2회째의 방법은, 도 19에 나타내는 바와 같이, 1쌍의(복수의) 헤드(52)를 서로 상기 액체방울(도 13의 부호(a))의 직경의 반만큼 부주사 방향으로 비켜 놓은 위치에 고정하여 이루어지는 헤드 그룹(52a)을 기재(1)에 대하여 주사(주주사)시킨다. 홀수열째의 상기 액체방울(도 13의 부호(a))을 묘화할 때에는, 그 헤드 그룹(52a) 중 제 1 헤드(52)의 노즐(54)로부터 상기 액체방울을 토출시켜, 짝수열째의상기 액체방울(도 13의 부호(a))을 묘화할 때에는, 그 헤드 그룹(52a) 중 제 2 헤드(52)의 노즐(54)로부터 상기 액체방울을 토출시킨다.
상기한 바와 같이, 본 실시예에서는 기재(1)에 착탄(적하)한 직후로서 습윤 확장되기 전의 상태의 액체방울(111)이 그 액체방울(111)에 인접하는 다른 액체방울(111)과 같은 상태(착탄한 직후의 습윤 확장되기 전의 상태)의 것과 서로 접촉하는 위치에 적하되도록 액체방울(111)을 토출한다.
다음으로, 본 실시예의 특징의 하나인 잉크젯 방식으로 배향막의 재료의 액체방울을 도포할 때의 도포 방법에 대하여 설명한다. 또한, 이하의 배향막의 도포 방법은 잉크젯 방식이외의 액체방울 도포 방법으로도 적용 가능하다.
여기에서는, 배향막의 적하 얼룩의 발생을 방지한다. 이 적하 얼룩은 부주사를 행하는 전후의 주주사로 각각 묘화된 막의 경계 부분에 생기는 개행 스트립 형상이다.
상기한 문제의 원인을 해명한 바, １회째의 주주사에 의해 묘화된 부분에는, 기판 위에 배향막의 재료(액상체)와 공기의 계면이 생기고, 그 부분이 배향막의 재료(액상체)의 적하 얼룩이 되는 것을 알았다.
그래서, 1단위의 도포 범위(도포 에리어, 예를 들면 단일 칩)의 전부에 대한 묘화가 단일회의 주주사만으로 완료하도록 행하는 것이다.
상술한 바와 같이, 배향막의 재료(액상체)를 도포해야 할 범위 중 잉크젯 헤드의 노즐이 형성된 범위를 넘고 있어 1회째의 주주사로 묘화할 수 없었던 영역을 두번째의 주주사로 묘화하면, 배향막의 재료(액상체)의 적하(도포)얼룩이 생긴다.이하, 도면을 참조하여 설명한다.
도 20은 웨이퍼(101) 위에서 복수의 칩(102)이 형성될 경우를 나타내고 있다. 복수의 칩(102)의 각각이 예를 들면 휴대전화기용의 액정 패널로서 구성된다. 액체방울 토출 헤드(52)에 형성된 복수의 노즐(54)을 이용하여, 복수의 칩(102)에 대하여 동시에 배향막의 재료의 액체방울을 토출한다.
이 경우, 양산성을 올리기 위해서는, 일회의 주주사(X방향)로 액체방울 토출 헤드(52)가 갖는 액체방울 토출 헤드(52)의 연장 방향의 일단측에서 타단측의 모든 노즐(54)을 사용하여 웨이퍼(101) 위의 될 수 있는 한 광범위한 칩(102)에 대하여 배향막의 재료의 액체방울을 도포하는 것이 좋다.
도 20에 있어서, 웨이퍼(101)의 좌단으로부터 칩(102)이, 부호(102a, 102b, 102c…102z)의 열로 나열되어 있다. 이 경우, 동(同) 도면에 나타내는 바와 같이, 액체방울 토출 헤드(52)의 일단부 측의 노즐(54)을 칩(102a)의 액체방울 배치 위치로 맞추면, 액체방울 토출 헤드(52)의 타단부 측의 노즐(54)이 칩(102c)의 도중 위치에 위치한다고 한다.
양산성을 올리기 위해서는, 액체방울 토출 헤드(52)의 도 20에 나타내는 배치 상태에 있어서 전체의 노즐(54)을 사용 대상으로 하는 것이 좋다. 즉, 1회째의 주주사로 칩(102a 및 102b)의 모든 영역 및 칩(102c)의 도중까지의 영역에 대하여 액체방울을 도포하고, 2회째의 주주사로 칩(102c)의 나머지의 반과 칩(102d) 이후에 액체방울을 도포하는 것이 좋다. 이렇게, 액체방울 토출 헤드(52)의 길이 방향의 일단부에서 타단부까지의 모든 노즐(54)을 사용 대상으로 함으로써, 웨이퍼(101) 위의 복수의 칩(102)의 모든 도포에 필요한 주주사의 회수를 적게 억제할 수 있다. 이 방법은, 양산성에 적합하고 보통 일반적으로는 이 방법이 채택된다.
그렇지만, 상기 방법에서는 도 21에 나타내는 바와 같이 하나의 칩(102c)에 대하여 2(복수)회의 주주사로 배향막의 재료인 액체방울을 도포하게 된다.
그 때문에, 칩(102c)에 있어서 배향막의 재료가 도포되어야 할 에리어(도포 에리어) 내에는, 1회째의 주주사로 도포된 배향막의 재료의 도포 영역의 단부에 공기의 계면(105)이 생긴다. 그 후, 2회째의 주주사가 행하여져 그 계면(105)의 부분에도 배향막의 재료의 액체방울이 도포되지만 그 계면(105) 부분은 적하(도포)얼룩이 진다.
여기에서, 상기 도포 에리어라 함은 배향막의 재료(액상체)를 도포해야 할 영역으로서, 도포 얼룩의 발생을 피하고 싶은 면적으로는 최대 단위의 영역(본 예에서는 칩(102a∼102z)의 각각)이다. 바꾸어 말하면, 도포 에리어라 함은 그 전면이 똑같이 도포되어야 할 면적으로는 최대 단위의 에리어(본 예에서는 칩이지만, 1개의 웨이퍼로 단일 기판을 구성할 때의 기판을 포함함)이다. 도포 에리어는, 일반적으로 단일 패널 내의 표시 에리어이다.
그래서, 본 실시예에서는 도 21 및 도 22에 나타내는 바와 같이 복수의 도포 에리어(본 예에서는 칩(102a∼102z)의 각각) 중에서, 그 모든 영역을 일회의 주주사로는 도포할 수 없는 도포 에리어(본 예에서는 칩(102c))가 있을 경우에는, 그 도포 에리어(본 예에서는 칩(102c))에 대하여는, 그 회(回)의 주주사로는 배향막의 재료의 액체방울을 도포하지 않는다. 적하 얼룩을 방지하기 위해서이다.
즉, 도 22와 같이 칩(102c)의 도중 위치까지밖에 액체방울 토출 헤드(52)가 커버하지 않고 있는 상태로, 액체방울 토출 헤드(52)의 주주사가 행하여질 경우에는, 칩(102c)은 그 모든 영역을 그 1회의 주주사로는 도포할 수 없다. 이러한 상황에 있어서, 그 주주사가 행하여질 때에는 칩(102c) 위에 위치하는 부호(54b)로 나타내는 노즐로부터는 배향막의 재료의 액체방울이 토출되지 않도록 제어한다. 그것들의 노즐(54b)로부터 배향막의 재료의 액체방울을 토출시키지 않음에 따라, 칩(102c) 위에 배향막의 재료와 공기의 계면이 될 수 없도록 하여 도포 얼룩을 방지한다.
통상 일반적으로는, 양산성의 관점에서 칩 위에 위치하는 노즐로부터는 배향막의 재료인 액체방울을 토출하여 주주사의 회수를 억제하려고 하지만, 본 실시예에서는 양산성을 다소 희생하더라도 품질(배향막의 재료의 도포 얼룩 방지)을 우선시킨 것이다.
이상과 같이, 이 첫 회의 주주사로는 칩(102a 및 102b)에 배향막의 재료의 액체방울이 도포된다. 한편, 부호(54a)로 나타내는 노즐은, 원래 이 도면의 위치에서의 주주사로는 배향막의 재료의 액체방울이 토출되지 않는 노즐이다(종래와 같은 취급). 부호(54a)로 나타내는 노즐의 위치는 배향막의 재료인 액체방울을 토출해야 할 에리어가 아니기(칩이 존재하지 않음) 때문이다.
다음으로, 도 22에 나타내는 위치부터 액체방울 토출 헤드(52)가 화살표(Y)방향으로 부주사를 행하고, 그 결과 도 23에 나타내는 바와 같이 전회(前回)(1회째의 주주사)에 도포되지 않은 칩(102c)에 있어서, 그 모든 영역이 2회째의 주주사로도포할 수 있는 위치에 액체방울 토출 헤드(52)가 도달되면, 그 2회째의 주주사로는 그 칩(102c)에 대하여 배향막의 재료인 액체방울의 도포를 행한다.
이 2회째의 주주사에 있어서도, 1회째의 주주사 시(時)와 같이 복수의 도포 에리어(본 예에서는 칩(102a∼102z)의 각각) 중에서, 그 모든 영역을 일회의 주주사로는 도포할 수 없는 도포 에리어(본 예에서는 칩(102e))이 있을 경우에는, 그 도포 에리어(본 예에서는 칩(102e))에 대하여는, 그 주주사로는 배향막의 재료인 액체방울을 도포하지 않는다는 동작이 행하여진다. 이후, 마찬가지로 3회째 이후의 주주사가 행하여진다.
상기 예에 있어서는, 각 회의 주주사 시에 2열의 칩(102)씩 배향막의 재료인 액체방울을 토출하는(첫 회는 칩(102a 및 102b), 2회째는 102c 및 102d) 동시에, 3열째의 칩(102)의 위치에 대응하는 노즐(54)로부터는 배향막의 재료인 액체방울을 토출하지 않는다(첫 회는 칩(102c), 2회째는(102e)).
배향막의 재료인 액체방울의 도포 대상이 도 20의 웨이퍼(101)와는 다른 경우, 즉 웨이퍼 상의 칩의 크기나 배치가 도 20과는 다른 경우에는, 각 회의 주주사 시에 몇 열의 칩씩 배향막의 재료인 액체방울을 토출하고, 몇 열째의 칩의 위치에 대응하는 노즐(54)로부터 배향막의 재료의 액체방울을 토출하지 않는지가 바뀌어진다. 여기에서는, 예를 들면 이하의 식에서 각 회의 주주사할 때에 배향막의 재료인 액체방울을 토출해야 할 칩의 열수(列數)를 구할 수 있다.
n ×d1 + ( n - 1) ×d2 ≤ L
을 만족시키는 ｎ의 최대치를 구한다.
단, 도 20에 나타내는 바와 같이, d1은 칩(102)의 폭(액체방울 토출 헤드(52)가 연장하는 방향을 따르는 칩(102)의 변(邊)의 길이, 보다 정확하게는 칩(102)에서의 액정막을 형성해야 할 영역의 폭)이며, d2는 칩(102) 사이의 간격(보다 정확하게는, 서로 인접하는 칩(102)에서의 액정막을 형성해야 할 영역끼리의 간격)이며, L은 액체방울 토출 헤드(52)의 연장 방향의 길이(보다 정확하게는, 액체방울 토출 헤드(52)의 연장 방향의 일단부의 노즐(54)과 타단부의 노즐(54) 사이의 길이)이다.
1회째의 주주사로는, 그 ｎ열째의 칩까지 배향막의 재료인 액체방울을 도포하고, (n+1)열째의 칩의 위치에 대응하는 노즐(54)로부터는 배향막의 재료의 액체방울을 토출하지 않는다.
2회째의 주주사로는, 그 (ｎ+ 1)열째를 기산점으로 하여 n열째(n + 1 - 1 + n)의 칩까지 배향막의 재료인 액체방울을 도포하고, (n + 1 - 1 + n + 1)열째의 칩의 위치에 대응하는 노즐(54)로부터는 배향막의 재료의 액체방울을 토출하지 않는다.
도 20의 예에서는,
2 × d1 + (2 - 1) ×d2 ≤L
3 × d1 + (3 - 1) ×d2 > L
이 성립하기 때문에, n의 최대치는 2이다.
1회째의 주주사로는, 그 2열째의 칩(102a 및 102b)까지 배향막의 재료의 액체방울을 도포하고, (2 + 1 = 3)열째의 칩(102c)의 위치에 대응하는 노즐(54)로부터는 배향막의 재료의 액체방울을 토출하지 않는다.
2회째의 주주사로는, 그 ( 2 + 1 = 3)열째를 기산점으로 하여 2열째(2 + 1 - 1 + 2 = 4)의 칩(102c 및 102d)까지 배향막의 재료의 액체방울을 도포하고, (2 + 1 - 1 + 2 + 1 = 5)열째의 칩(102e)의 위치에 대응하는 노즐(54)로부터는 배향막의 재료의 액체방울을 토출하지 않는다.
상기한 바와 같이, 복수열의 칩(102)에 대하여 배향막의 재료의 액체방울이 도포될 때의 각 회의 주주사는, n ×d1 + (n - 1) ×d2 ≤ L을 만족시키는 ｎ의 최대치의 열씩 행하여진다. 이것에 의해, 어느 하나의 칩(102)이 복수회의 주주사로 배향막의 재료가 도포되는 일은 없다. 한편, 상기 n의 값은 운전원이 프로그램에 미리 입력하고, 그 입력된 ｎ의 값에 따라 액체방울 토출 헤드(52)에 의한 배향막의 재료인 액체방울의 도포가 행하여질 수 있다.
즉, 단일회의 주주사가 행하여졌을 때에, 어떤 칩(도포 에리어)(102)을 채택하여도, 단일 칩(102)안에 배향막의 재료의 도포가 행하여진 영역과 배향막의 재료의 도포가 행하여지지 않고 있는 영역이 쌍방 존재하는 일이 없다. 어떤 칩(102)을 채택하여도, 단일 칩(102)은 그 단일 칩(102) 안의 모든 도포 에리어가 반드시 단일회의 주주사에 의해 배향막의 재료가 도포된다. 이와 같이 단일회의 주주사에 의해 단일 도포 에리어의 모든 영역에 배향막의 재료의 도포가 행하여짐으로써 그 단일 도포 에리어 위로는 배향막의 재료(액상체)와 기상(氣相)의 계면이 생기지 않기 때문에 스캔의 이음매는 표시 영역에 얼룩으로서 출현하지 않는다.
또한, 도 20의 액체방울 토출 헤드(52)는 각 칩(102) 위에서 도 15에 나타내는 바와 같이 배향막의 재료의 액체방울이 습윤 확장되기 전의 것이 인접된 액체방울의 습윤 확장되기 전의 것과 겹치는 것 같은 노즐(54) 사이의 피치로 형성되고, 또한 주주사 방향의 토출 간격도 그렇게 행하여진다.
또한, 상기를 대신하여 도 20의 액체방울 토출 헤드(52)는 각 칩(102) 위에서, 도 18에 나타내는 바와 같이 배향막의 재료의 액체방울이 습윤 확장되기 전의 것이 인근한 액체방울의 습윤 확장되기 전의 것과 겹치는 것 같은 노즐(54)사이의 피치로 형성되고 또한 주주사 방향의 토출 간격도 그렇게 행하여질 수 있다. 이 경우, 도 18에 나타내는 바와 같이 어떤 임의의 배향막의 재료인 상기 액체방울(도 13 및 도 17의 부호(a))은, 그 외주부가 둘레 방향 전역에 걸쳐 다른 배향막의 재료의 상기 액체방울(도 13 및 도 17의 부호(a))과 겹친다.
도 24는 본 실시예의 변형예를 나타낸 것이다.
도 20에서는, 단일 도포 에리어 폭(d1)보다도 액체방울 토출 헤드(52)의 길이(L)가 크고, 1회의 주주사로 적어도 1개의 도포 에리어의 모든 영역을 도포할 수 있다. 이것에 대하여, 도 24에서는 단일 웨이퍼(201) 위로 단일 기판(202)이 형성된다. 도 24의 케이스에서는, 도포 에리어(기판202)가 도 20의 케이스의 도포 에리어(칩(102))에 비해서 크다. 단일회의 주주사로, 도포 에리어의 모든 영역을 도포하기 위해서는, 기판(202)의 폭(d1’)과 같은 범위에는 노즐(54)이 형성되어 있을 필요가 있다.
단일 액체방울 토출 헤드(52)의 길이에서는, 기판(202)의 폭(d1’)보다도 작을 경우에는, 복수의 액체방울 토출 헤드(52A, 52B)를 연결시킴으로써 폭(d1’)과같은 범위에 노즐(54)이 위치하도록 한다. 또한, 도 20에 나타내는 바와 같이 단일 액체방울 토출 헤드(52)의 길이가 도포 에리어(칩(102))의 칩 폭(d1)보다도 클 경우라 하더라도, 단일회의 주주사로 보다 광범위한 도포 에리어를 도포하기 위해서 복수의 액체방울 토출 헤드(52)가 연결될 수 있다.
이 경우, 연결되는 복수의 액체방울 토출 헤드(52A, 52B)의 노즐(54)의 피치 ①, ③은, 서로 같고 규정의 피치에 맞도록 설치된다(도 15 및 도 18 참조).
또한, 복수의 액체방울 토출 헤드(52A, 52B)의 연결부의 노즐 피치 ②는 규정되어 있는 노즐 피치 ①과 같은 길이가 되도록 설치한다. 예를 들면, ① = ② = ③ = 30∼40μm이다.
이상 상술한 바와 같이, 본 실시예에 따르면 이하의 효과를 낼 수 있다.
잉크젯 헤드가 복수의 스캔을 하여 표시 에리어에 배향막의 재료를 적하할 경우, 그 표시 에리어 내에 스캔의 수만큼 배향막의 재료와 공기의 계면이 생기고, 그 부분이 묘화 얼룩이 되어 있었지만, 본 실시예에서는 배향막의 재료의 적하를 한번의 묘화(스캔)로 패널의 표시 범위 내 전부에 행하는 것으로, 표시 에리어 내에 배향막의 재료와 공기의 계면을 없애고, 배향막의 재료의 적하 얼룩을 방지한다.
또한, 묘화 범위가 광범위한 경우, 복수의 헤드를 연결시켜서 1개의 헤드로 간주함으로써 묘화의 개행 작업을 없애고 개행 부분에서의 적하 얼룩을 없앨 수 있다.
그 후, 배향막(16)의 러빙을 행한다(스텝 S106).
그 다음에, 도 3(g)에 나타내는 바와 같이 배향막(16) 위에 실링 재료(32)를 스크린 인쇄 등에 의해 형성한다. 여기에서, 실링 재료(32)는 자외선 경화형 수지를 사용했다(스텝 S107).
실링 재료의 형성이 종료하면, 도 3(h)에 나타내는 바와 같이, 액체방울 토출에 의해 액정(33)을 배향막(16)위로 도포한다(스텝 S108). 여기에서, 액체방울로서 토출되는 액정(33)에는, 스페이서(13)가 되는 스페이서 재료가 혼입되어 있다.
여기에서의 액정(33)의 도포는, 잉크젯에 의한 액체방울의 토출에 의해 행한다. 그 액정의 액체방울 도포 방법 및 액체방울 배치 방법은, 전술한 배향막의 도포와 같은 방법을 채택할 수 있다. 또는, 전술한 배향막의 도포 및 배치로 같은 방법을 대신하여 잉크젯 방식에 의한 공지의 액정의 액체방울 도포 방법 및 배치 방법을 채용할 수도 있다.
액정의 액체방울의 도포가 종료하고, 도 11 및 도 3(i)에 나타내는 바와 같이 단일 박막이 형성되면 다음 공정으로 진행된다. 즉, 액정이 도포된 컬러 필터 기판(10a)과 대향 기판(10b)의 접합 공정을 거쳐(스텝 S109), 전자 광학 패널(100)이 완성된다.
다음으로, 도 3(j)에 나타내는 바와 같이 완성된 전자 광학 패널(100)에 하니스 또는 FC(Flexible Cable) 기판(7), 혹은 드라이버(IC5)가 설치된다(스텝 S110). 그리고, 도 3(k)에 나타내는 바와 같이 휴대전화나 PDA 등의 전자 기기(9)에 부착할 수 있어 이들의 전자 기기가 완성된다(스텝 S111).
본 실시예에서는, 배향막의 액체방울을 대상으로 하여 잉크젯에 의한 적하 위치에 대하여 설명했다. 그러나, 액정의 액체방울을 대상으로 하였을 경우에는 상기 적하 위치는 더욱 중요하다. 이것은, 배향막 위로 액정을 적하했을 때에 나타나는 스트립 형상 또는 얼룩이 특히 문제가 되기 때문이다. 특히 액정이 문제가 될 이유로서, 액정과 그것에 접촉하는 배향막(예를 들면(폴리이미드)3%, 용제 97%)과 재료의 상성이나, 액정의 액체방울에는 용제가 포함되지 않고 원액으로 적하되는 것을 생각할 수 있다.
그렇지만, 잉크젯에 의한 적하 위치에 관한 본 발명은, 액정의 액체방울로 제한되지 않는다. 즉, 잉크젯 도포법에 의해 토출되는 액체방울에 대하여 널리 적용 가능하다. 잉크젯 도포법에 의해 도포되는 액체방울에는 여러 가지가 있다. 그 하나로 전기 광학 패널(액정 표시 장치나 유기 EL 패널)의 제조에 필요한, 포토 레지스터 막(1μｍ 정도)이나 오버코트 막(10μｍ 이하)이나 배향막과 같은 기판 전면에 걸쳐 똑같이 도포되는 소위 솔리드 막을 구성하기 위한 액체방울이나, 컬러 필터나 유기 EL 재료(발광 재료 잉크: 베이크 후는, 몇 십 nm)와 같은 각 화소 내에 층으로서 형성되는 막을 구성하기 위한 액체방울이 포함된다. 또한, 잉크젯 도포법은, 전기 광학 패널의 제조 이외에 필요한 포토 레지스터 막 등의 액상막을 구성하는 액체방울 등 공업용으로 널리 적용 가능하다. 본 발명은, 이들의 액체방울에 대하여 널리 적용할 수 있다.
(본 발명의 적용 대상)
본 발명에 따른 전자 광학 패널을 적용할 수 있는 전자 기기로서는, 휴대전화기 이외에, 예를 들면 PDA(Personal Digital Assistants)로 불리는 휴대형 정보 기기나 휴대형 퍼스널 컴퓨터, 퍼스널 컴퓨터, 디지털 스틸 카메라, 차량 탑재용 모니터, 디지털 비디오카메라, 액정 텔레비전, 뷰 파인더형, 모니터 직시형의 비디오테이프 레코더, 카 네비게이션 장치, 페이저, 전자수첩, 전자계산기, 워드 프로세서, 워크스테이션(work station), 화상 전화기, POS 단말기 등, 전기 광학 장치인 전자 광학 패널을 이용하는 기기를 들 수 있다.
따라서, 이들의 전자 기기에 있어서의 전기적 접속 구조라도 본 발명이 적용 가능한 것은 말할 필요도 없다.
또한, 이 전자 광학 패널은, 투과형 또는 반사형의 전자 광학 패널이며, 도시하지 않은 조명 장치를 백라이트로서 이용한다. 한편, 액티브 매트릭스 형태의 컬러 전자 광학 패널이라도 마찬가지이다. 예를 들면, 이상 설명한 각 실시예에 있어서는, 전부 패시브 매트릭스 형태의 전자 광학 패널을 예시해 왔지만, 본 발명의 전자 광학 장치로서는, 액티브 매트릭스형의 전자 광학 패널(예를 들면, TFT(박막 트랜지스터)나 TFD(박막 다이오드)를 스위칭 소자로서 구비한 전자 광학 패널)에도 마찬가지로 적용할 수 있다. 또한, 투과형 또는 반사형의 전자 광학 패널뿐만 아니라 일렉트로루미네선스 장치, 무기 일렉트로루미네선스 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 상기 영동 표시 장치, 전계 방출 표시 장치, LED(라이트 이미팅 다이오드)장치 등과 같이 복수의 화소마다 표시 상태를 제어 가능한 각종의 전기 광학 장치에 있어서도 본 발명을 마찬가지로 적용할 수 있다.
본 발명에 따르면, 잉크젯 방식을 포함하는 액체방울 토출 방식에 의해 배향막을 도포해서 이루어지는 전기 광학 패널에, 적하(도포) 얼룩이 생기지 않는 배향막의 액체방울 토출 방법, 배향막의 액체방울 토출 장치 및 전기 광학 패널을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 잉크젯 방식을 포함하는 액체방울 토출 방식에 의해 배향막을 도포해서 이루어지는 전기 광학 패널의 품질의 저하를 초래하지 않는 배향막의 액체방울 토출 방법, 배향막의 액체방울 토출 장치 및 전기 광학 패널을 제공할 수 있다.

Claims (17)

  1. 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 액체방울 토출 헤드를 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐 각각으로부터 배향막(配向膜)의 액체방울을 토출하는 방법으로서,
    상기 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어에, 상기 액체방울 토출 헤드의 단일회(單一回)의 상기 주사에 의해 상기 배향막의 액체방울을 토출하는 배향막의 액체방울 토출 방법.
  2. 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 액체방울 토출 헤드가 상기 주사 방향과 교차하는 부주사 방향에서의 특정 위치로부터 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐 각각으로부터 배향막의 액체방울을 토출하는 방법으로서,
    상기 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어 중, 상기 액체방울 토출 헤드의 부주사의 동작 전후의 각각의 상기 주사로 토출된 상기 배향막의 경계 부분에 대응하는 위치에서, 상기 배향막과 공기의 계면(界面)이 생기지 않도록 상기 배향막의 액체방울을 토출하는 배향막의 액체방울 토출 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 도포 에리어는 상기 주사 방향에 교차하는 방향으로 복수 설치되고,
    상기 액체방울 토출 헤드의 상기 단일회로서의 특정회의 상기 주사가 행하여질 때에, 상기 복수의 노즐 중, 상기 특정회에서의 상기 주사에서 상기 전면(全面)의 도포가 행하여지는 제 1 상기 도포 에리어에 대응하는 상기 노즐로부터는 상기 제 1 도포 에리어에 상기 배향막의 액체방울을 토출하고, 상기 특정회에서의 상기 주사에서 상기 전면의 도포가 행하여지지 않는 제 2 상기 도포 에리어에 대응하는 상기 노즐로부터는 상기 제 2 도포 에리어에 상기 배향막의 액체방울을 토출하지 않도록 제어하는 배향막의 액체방울 토출 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 도포 에리어의 상기 전면에는, 상기 특정회의 다음 회(回)의 상기 액체방울 토출 헤드의 상기 단일회의 주사에 의해 상기 배향막의 액체방울이 토출되는 배향막의 액체방울 토출 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 도포 에리어에서의 상기 배향막을 도포해야 할 영역의 폭에 의거하여 상기 제 1 및 제 2 도포 에리어의 경계를 구하는 배향막의 액체방울 토출 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    또한, 서로 인접하는 상기 도포 에리어에서의 상기 배향막을 도포해야 할 영역끼리의 간격에 의거하여 상기 제 1 및 제 2 도포 에리어의 경계를 구하는 배향막의 액체방울 토출 방법.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 도포 에리어에서의 상기 배향막을 도포해야 할 영역의 폭을 d1로 하고, 서로 인접하는 상기 도포 에리어에서의 상기 배향막을 도포해야 할 영역끼리의 간격을 d2로 하고, 상기 액체방울 토출 헤드의 상기 주사 방향에 교차하는 상기 방향의 일단부의 상기 노즐과 타단부의 상기 노즐 사이의 길이를 L로 했을 때에, 하기식:
    n ×d1 + (n - 1) ×d2 ≤L
    을 만족시키는 ｎ의 최대치를 구하고, 상기 n의 최대치에 의거하여 상기 제 1 및 제 2 도포 에리어의 경계를 구하는 배향막의 액체방울 토출 방법.
  8. 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 액체방울 토출 헤드가 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐 각각으로부터 배향막의 액체방울을 토출하는 방법으로서,
    (a) 상기 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어에 대하여 단일회의 상기 주사로는 상기 배향막의 액체방울을 완전히 토출할 수 없는 크기의 상기 액체방울 토출 헤드를 복수 연결해서 액체방울 토출 헤드 연결체를 형성하는 스텝과,
    (b) 상기 액체방울 토출 헤드 연결체의 상기 단일회의 주사에 의해, 상기 도포 에리어의 상기 전면에 대하여, 상기 액체방울 토출 헤드 연결체가 갖는 상기 복수의 노즐의 각각으로부터 상기 배향막의 액체방울을 토출하는 스텝을 구비한 배향막의 액체방울 토출 방법.
  9. 제 1 항, 제 2 항 및 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도포 에리어는 단일 패널의 표시 에리어의 전부, 또는 단일 칩에서 배향막이 형성되어야 할 에리어의 전부에 대응하고 있는 배향막의 액체방울 토출 방법.
  10. (c) 기재(基材)에 컬러 필터 재료의 액체방울을 액체방울 토출 헤드로부터 토출하는 스텝과,
    (d) 상기 컬러 필터 위로 배향막의 액체방울을 상기 액체방울 토출 헤드로부터 토출하는 스텝을 구비하고,
    상기 (d)는 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 상기 액체방울 토출 헤드가 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐의 각각으로부터, 상기 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어에, 상기 액체방울 토출 헤드의 단일회의 상기 주사에 의해 상기 배향막의 액체방울을 토출하는 전기 광학 패널의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 기재된 전기 광학 패널의 제조 방법으로 제조된 전기 광학 패널에 실장 부품을 실장하여 전자 기기를 제조하는 스텝을 구비한 전자 기기의 제조방법.
  12. 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 액체방울 토출 헤드가 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐의 각각으로부터, 상기 주사 방향에 교차하는 방향으로 복수 설치되고 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어에 상기 배향막의 액체방울을 토출하는 동작을 컴퓨터에 실행시키는 프로그램으로서,
    (e) 상기 도포 에리어에, 상기 액체방울 토출 헤드의 단일회의 상기 주사에 의해 상기 배향막의 액체방울을 토출하는 스텝과,
    (f) 상기 액체방울 토출 헤드의 상기 단일회로서의 특정회의 상기 주사가 행하여질 때에, 상기 복수의 노즐 중, 상기 특정회에서의 상기 주사에서 상기 전면의 도포가 행하여지는 제 1 상기 도포 에리어에 대응하는 상기 노즐로부터는 상기 제 1 도포 에리어에 상기 배향막의 액체방울을 토출하고, 상기 특정회에서의 상기 주사에서 상기 전면의 도포가 행하여지지 않는 제 2 상기 도포 에리어에 대응하는 상기 노즐로부터는 상기 제 2 도포 에리어에 상기 배향막의 액체방울을 토출하지 않도록 제어하는 스텝을 컴퓨터에 실행시키는 프로그램.
  13. 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 액체방울 토출 헤드와,
    제어부를 구비하고,
    상기 액체방울 토출 헤드는, 상기 주사 방향과 교차하는 부주사 방향에서의 특정 위치로부터 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐 각각으로부터 배향막의 액체방울을 토출하고,
    상기 제어부는, 상기 액체방울 토출 헤드의 부주사의 동작 전후의 각각의 상기 주사로 상기 배향막이 토출되었을 경우에, 상기 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어 중, 상기 액체방울 토출 헤드의 부주사의 동작 전후의 각각의 상기 주사로 토출된 상기 배향막의 경계 부분에 대응하는 위치에서, 상기 배향막과 공기의 계면이 생기지 않도록, 상기 도포 에리어에, 상기 액체방울 토출 헤드의 단일회의 상기 주사에 의해 상기 배향막의 액체방울이 토출되도록 제어하는 배향막의 액체방울 토출 장치.
  14. 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 액체방울 토출 헤드와,
    제어부를 구비하고,
    상기 액체방울 토출 헤드는, 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐 각각으로부터, 상기 주사 방향에 교차하는 방향으로 복수 설치되고, 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어에, 상기 액체방울 토출 헤드의 단일회의 상기 주사에 의해 상기 배향막의 액체방울을 토출하고,
    상기 제어부는, 상기 액체방울 토출 헤드의 상기 단일회로서의 특정회의 상기 주사가 행하여질 때에, 상기 복수의 노즐 중, 상기 특정회에서의 상기 주사에서상기 전면의 도포가 행하여지는 제 1 상기 도포 에리어에 대응하는 상기 노즐로부터는 상기 제 1 도포 에리어에 상기 배향막의 액체방울을 토출하고, 상기 특정회에서의 상기 주사에서 상기 전면의 도포가 행하여지지 않는 제 2 상기 도포 에리어에 대응하는 상기 노즐로부터는 상기 제 2 도포 에리어에 상기 배향막의 액체방울을 토출하지 않도록 제어하는 배향막의 액체방울 토출 장치.
  15. 기판과,
    상기 기판에 대하여, 액체방울 토출 헤드에 의해 토출된 배향막의 액체방울에 의해 형성되는 박막을 구비하고,
    상기 액체방울은, 주사 방향에 교차하는 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 노즐을 갖는 상기 액체방울 토출 헤드가 상기 주사 방향으로 주사하여 상기 복수의 노즐 각각으로부터, 상기 배향막이 도포되어야 할 도포 에리어에, 상기 액체방울 토출 헤드의 단일회의 상기 주사에 의해 토출된 것인 전기 광학 패널.
  16. 제 15 항에 기재된 전기 광학 패널을 구비한 전기 광학 장치.
  17. 제 16 항에 기재된 전기 광학 장치를 구비한 전자 기기.
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