KR20040068988A - 회로 기판과 전자 패키지 사이에 인터페이스를 형성하기위한 장치 및 방법 - Google Patents

회로 기판과 전자 패키지 사이에 인터페이스를 형성하기위한 장치 및 방법 Download PDF

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KR20040068988A
KR20040068988A KR10-2004-7010130A KR20047010130A KR20040068988A KR 20040068988 A KR20040068988 A KR 20040068988A KR 20047010130 A KR20047010130 A KR 20047010130A KR 20040068988 A KR20040068988 A KR 20040068988A
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diameter
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KR10-2004-7010130A
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윈터존엠
넬슨래러에이치
버거론존씨
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리카 일렉트로닉스 인터내셔널, 인크.
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Abstract

본 발명에 따른 전기 소켓(10)에는, 소켓에 형성된 안착부(10d)에 수납되는 전자 패키지(1, 1')의 단자와 DUT 보드의 각각의 전도성 패드와의 사이에 전기 접속을 형성하는 복수 개의 전기 접촉 프로브(20, 22, 24, 26, 28, 30, 32)가 장착되어 있다. 상기 접촉 프로브는 활주 가능한 접촉 팁(20m, 26m, 28m, 30m, 32m)을 각각 구비하는데, 이 접촉 팁은 소켓에 수납된 전자 패키지의 각 단자와 맞물리도록 되어 있고, 용이하게 교체되도록 접촉 프로브로부터 분리 가능하다. 플런저의 분리 가능한 접촉 팁에는 소켓의 분리 가능한 리테이너 부재와 서로 맞물리는 리테이너면(20t, 28t, 30t, 32t)이 마련되어 있다.

Description

회로 기판과 전자 패키지 사이에 인터페이스를 형성하기 위한 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR INTERFACING ELECTRONIC PACKAGES WITH A CIRCUIT BOARD}
예컨대, 집적 회로(IC) 패키지 등과 같은 전자 패키지를 시험하는 동안에, 전자 패키지는 대개 소켓에 분리 가능하게 장착되고, 그 후 이 소켓은 일반적으로 측정 대상(DUT) 보드 또는 로드 보드(load board)로 불리우는 회로 기판에 장착된다. 소켓에는 피시험 장치의 각 단자를 DUT 보드 상의 개개의 회선 경로에 전기 접속시키기 위한 개개의 접촉 프로브가 장착되어 있다. 그 후, DUT 보드는 전산화된 시험 장비에 전기 접속된다. 전자 패키지와 접속하는 프로브 플런저의 접촉 팁은 시간이 지남에 따라 피시험 패키지의 단자의 솔더에서 나오는 솔더로 오염되는 경향이 있다. 통상적으로, 접촉 팁이 오염되는 경우에 접촉 프로브는 교체된다. 오염된 접촉 프로브는 폐기되거나, 나머지 구조물의 평균 수명이 길다는 사실을 고려하여 적절한 부식성 세정제를 바르는 것에 의해 혹은 접촉 팁을 솔질하는 것에의해 재생된다. 그러나, 이러한 세척 및 솔질은 금 도금 물질도 접촉 팁으로부터 제거하고, 솔더에 가혹한 것이며, 많은 노동력을 요하는 것이고, 접촉 프로브의 내측 가공부에 오염을 야기할 수 있다.
본 발명은 예컨대 집적 회로 등과 같은 전자 패키지를 시험하는 데 사용되는 장비에 관한 것이고, 보다 구체적으로는 전자 패키지와 시험 장비 사이에 인터페이스를 형성하기 위해 소켓에 장착되는 접촉 프로브에 관한 것이다.
도 1은 종래의 소켓의 파단 단면과 이 소켓에 사용되는 종래의 접촉 프로브의 측면을 보여주는 도면.
도 1a는 도 1에 도시된 종래의 접촉 프로브의 확대 단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제조된 소켓과 이 소켓에 사용되는 접촉 프로브의 파단 단면도.
도 2a는 도 2에 도시된 본 발명에 따라 제조된 접촉 프로브를 보여주는 도 1a와 유사한 확대도.
도 2b 내지 도 2g는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제조된 다른 접촉 프로브를 보여주는 도 2a와 유사하지만 소규모의 도면.
본 발명의 목적은 전술한 종래 기술의 한계점을 극복한 개선된 소켓 및 접촉 프로브를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 접촉 팁이 종래 기술에 비해 보다 용이하게 최적 작동 조건으로 유지되는 접촉 프로브를 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 최적 작동 조건으로 유지하는 데 비용이 보다 적게 드는 소켓 및 그와 함께 사용되는 접촉 프로브를 제공하는 것이다.
간략히 말하자면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 예컨대 집적 회로 등과 같은 시험용 전자 패키지와 함께 사용되는 소켓은 베이스 부재를 구비하고, 이 베이스 부재에는 간격을 두고 배치된 복수 개의 보어가 형성되어 있으며, 이들 보어는 상기 베이스 부재를 수직 관통하게 연장되고 전자 패키지의 단자 어레이에 상응하는 패턴으로 배치된다. 전기 접촉 프로브 조립체는 각 보어에 수납되고, 상기 조립체는 전기 전도성 재료로 형성된 배럴을 포함하며, 상기 배럴에는 상기 소켓이 장착되는 회로 기판 상의 접촉 패드와의 전기적 결합을 위해 상기 베이스 부재의 바닥면을 지나 연장되는 하부 전기 접촉 팁을 구비한 제1 폐쇄 단부가 형성되어 있다. 단부에 긴 부분을 갖는 상부 플런저 형태의 다른 상부 접촉 팁은, 상기 배럴의 제2 개방 단부에 활주 및 분리 가능하게 수납되고, 선택된 접촉 구조가 형성되어 있는 제2 단부를 구비한다. 상부 플런저는 코일 스프링의 편향에 대항하여내측으로 활주 가능하고, 배럴로부터 활주 및 분리 가능하다. 선택된 실시예에서, 상기 분리 가능한 상부 플런저에는 상기 상부 플런저의 긴 부분과 상기 선택된 접촉 구조 사이에서 반경방향 외측으로 연장되는 환형 선반부가 형성되어 있다. 소켓은 상기 베이스 부재 상에 장착된 리테이너 부재를 구비하는 것이 바람직한데, 상기 리테이너 부재에는 상기 베이스 부재의 수직 연장 보어와 정렬되는 복수 개의 수직 연장 보어가 형성되어 있고, 상기 리테이너 부재의 각 수직 연장 보어에는 각각의 환형 선반부와 맞물려 플런저가 배럴의 제2 단부로부터 외측으로 이동하지 못하도록 제한하는 정지면이 마련되어 있다. 리테이너 부재를 제거하면, 전체 또는 임의의 상부 플런저를 교체 및/또는 세척을 위해 쉽게 분리할 수 있다.
일부 실시예에 따르면, 각각의 상부 접촉 팁과 코일 스프링 사이에서 각 배럴에 절연 부재가 배치되어 있다. 절연 부재와 플런저의 상호 맞물림면은, 측방력이 접촉 팁에 인가되면 상기 긴 부분이 편향되어 배럴과 양호하게 전기 접촉하게 되도록 형성되는 것이 바람직하다.
일부 바람직한 실시예에서, 코일 스프링은 배럴의 양 단부에 있는 접촉 팁 사이에서 배럴 내에 수납된다. 한 가지 바람직한 실시예에서, 코일 스프링은 배럴의 외측면 주위에 배치되며, 접촉 팁의 대형 삽입부를 눌러 배럴이 외측으로 융기되게 하는 것에 의해 배럴의 제1 단부를 변형하여 상기 스프링의 일단부를 적소에 유지시킨다. 코일 스프링은 그 내경이 상기 융기된 부분의 직경보다 작도록 선택되므로, 스프링은 상기 융기된 부분을 지나서 압박되면 적소에 고정 유지된다.
본 발명의 그 밖의 목적 및 특징은 후술하는 상세한 설명에 일부 기술되며,그 일부는 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 본 발명의 목적 및 장점은 특히 첨부된 청구범위에 나타난 수단, 결합 및 방법에 의해 구현 및 획득될 수 있다.
명세서의 일부를 구성하며 명세서에 포함되는 첨부 도면은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하고, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 목적, 장점 및 원리를 설명하는 역할을 한다.
도 1은 회로 기판(4)에 장착되는 전형적인 종래의 소켓(100)의 파단도이다. 볼 그리드 어레이(BGA) 단자를 구비한 전자 패키지(1)가 안착부(100a)에서 소켓의 수직 이동 부재(100b)에 수납되고, 솔더볼 단자(2)가 소켓에 장착된 각각의 접촉 플런저 또는 팁(102c)과 일렬로 배치된다. 도 1a를 참조하면, 종래의 접촉프로브(102)는 거의 원통형인 전기 전도성 배럴(102a)을 구비하고, 이 배럴에 형성된 양 단부에는 접촉 플런저(102c)가 관통 연장되는 개구(102b)가 각각 마련되어 있다. 접촉 플런저(102c)는 배럴(102a)의 보어에 활주 가능하게 수납되는 몸체부(102d)를 포함하지만, 이 몸체부의 외경은 개구(102b)의 외경보다 크다. 플런저의 내측 단부는 코일 스프링(102e)에 대한 스프링 안착부를 형성하고, 긴 원통형 부분(102f)은 개구(102b)를 통해 연장되며, 상기 원통형 부분의 자유 말단부에는 선택된 접촉 구조(102g)가 마련된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 소켓(100)은 복수 개의 접촉 프로브 수납 보어(100d)가 형성되어 있는 하부 부재(100c)를 구비하고, 상기 보어의 외측 단부 또는 하단부에는 소직경 개구(100e)가 마련되어, 하부 플런저(102c)에 대한 접근부를 제공하는 동시에 프로브(102)에 대한 안착부를 형성한다. 접촉 프로브(102)는 보어(100d)에 배치되고, 접촉 프로브 수납 보어(100d)에 상응하는 어레이가 형성되어 있는 제2 중간 부재(100f)가 하부 부재(102c) 상에 배치되며, 접촉 프로브(102)의 상부는 중간 부재(100f)의 각 보어(100d)에 수납된다. 각 보어(100d)의 외측부 또는 상부에는 소직경 개구(100f)가 형성되어, 상부 플런저(102c)에 대하여 접근을 허용하고 접촉 프로브를 그 안착부에 유지시키는 역할을 한다.
전자 패키지(1)에 하향력을 가하여 수직 이동 부재(100b)를 하향 이동시키면, 땜납 가능한 단자(2)는 접촉 팁과 맞물리게 되고 이들 접촉 팁은 스프링(102e)의 편향에 대항하여 배럴 안으로 이동된다. 하부 접촉 팁은 편향되어, 일반적으로 DUT 보드나 로드 보드로 불리우는 회로 기판(4)의 상면에 있는 전도성 패드(도시생략)와 맞물리게 된다.
앞서 언급한 바와 같이, 접촉 구조(102g)가 각각의 솔더 도금 리드선 또는 솔더볼 단자와 전기적 결합을 형성하는 데 반복 사용됨에 따라 솔더 잔류물이 접촉 구조(102g) 상에 축적되므로, 이러한 리드선 또는 단자를 구비한 전자 패키지를 시험하기 위해서는 상기 접촉 구조를 주기적으로 세척 또는 교체하여야 한다. 세척은 지루하고 많은 시간을 요하는 작업이고, 프로브의 교체는 비용이 많이 들며 평균 수명이 훨씬 더 긴 스프링 및 배럴의 낭비를 초래한다.
도 2 및 도 2a를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제조된 소켓(10)과 이 소켓에 수납되는 접촉 프로브는, 상부 플런저가 쉽게 분리될 수 있도록 상부 플런저와 소켓을 형성함으로써 앞서 언급한 종래 기술의 한계점을 극복한다. 도 2a에 잘 도시된 접촉 프로브(20)는 거의 원통형인 전기 전도성 배럴(20a)을 포함하고, 이 배럴은 제1 선택 직경의 스프링 수납용 중간 보어부(20b)와, 제1 폐쇄 단부(20c), 그리고 제1 선택 직경보다 작은 제2 선택 직경의 제2 소직경 개방 단부(20d)를 구비한다. 개방 단부(20d)는 플런저에 대한 지지면의 역할을 하도록(후술됨) 긴 직선형 보어부를 구비하는 것이 바람직하다. 도 2a에 도시된 접촉 프로브에서, 제1 단부(20c)는 제1 고정 접촉 팁(20e)에 의해 폐쇄되는데, 이 접촉 팁의 외측 단부(20i)에는 회로 기판(4) 상의 접촉 패드(도시 생략)과 맞물리기 위한, 예컨대 약간 둥근 돌출부(20f) 등과 같은 선택된 접촉 구조가 형성되어 있다. 상기 둥근 돌출부는 일반적으로 상당히 고가인 회로 기판(4)의 유효 수명을 최대화시킨다. 제1 접촉 팁(20e)에는 배럴(20a)의 보어에서 억지 끼워 맞춤부를 형성하는 플랜지(20g)가 형성되어 있다. 제1 접촉 팁(20e)의 내측 단부는 코일 스프링(20h)에 대한 안착부의 역할을 한다.
전기 전도성 재료로 이루어진 플런저 형태의 제2 접촉 팁(20m)은 긴 원통형 부분(20n)을 구비하고, 상기 원통형 부분(20n)의 직경은 이 원통형 부분이 개방 단부(20d)의 보어에서 폐쇄 및 활주 가능하게 수납되도록 선택된다. 상기 원통형 부분(20n)은 편향면이 형성될 수 있는 자유 말단부를 구비하고, 즉 상접 표면(20p)이 원통형 부분(20n)의 종방향 축선에 대해 90°이외의 각도를 이루므로, 코일 스프링(20h)에 의해 편향된 구형 부재(20k)는 원통형 부분(20n)에 비틀림력 또는 회전력을 가하여 플런저(20m)와 배럴(20a) 사이의 전기 접속을 향상시킨다. 플런저(20m)의 대향 단부에는 각각의 전자 패키지 단자와 맞물리기 위한 선택된 전기 접촉 구조(20r)가 형성되어 있다. 전기 접촉 구조(20r)와 긴 원통형 부분(20n)의 중간에는, 소켓의 유지면과 연동하는(후술됨) 플랜지(20t)의 형성을 통해 반경방향 외측으로 연장되는 환형 선반부(20s)가 형성되어 있다. 대직경 배럴이 사용되는 경우에 필요에 따라서는 선반부(20s)의 외경이 편향 단부면(20p)까지 계속 이어질 수 있다는 것을 알 것이다.
도 2를 다시 참조하면, 소켓(10)은 상부 접촉 팁 리테이너 플레이트 부재(10a), 중간 플레이트 부재(10b) 및 하부 플레이트 부재(10c)를 구비한다. 상부 접촉 팁 리테이너 플레이트 부재(10a)는 전자 패키지 안착부(10d)를 구비하고, 분리 가능한 상부 플런저(20m)를 수납 및 유지하기 위해 제1(혹은 상부) 소직경 보어(10e)와 제2(혹은 하부) 대직경 보어(10f)를 각각 구비한다. 대지경 보어(10f)는 중간 플레이트 부재(10b)의 상부로 이어지고, 접촉 프로브(20)를 수용하는 크기를 갖는 확대 직경부(10g)에 이르게 된다. 이들 보어는 하부 플레이트 부재(10c)까지 이어지고, 소직경 부분(10k)에 의해 하부 플레이트 부재(10c)의 바닥면(10h) 상으로 통한다. 보어 부분(10f, 10k)의 종방향 길이는, 접촉 팁(20e)의 적절한 접촉력을 회로 기판(4)의 각 접촉 패드 상에 제공하기 위해, 돌출부(20f)가 바닥면(10h)을 넘어서 연장되는 위치와 바닥면(10h) 내측의 위치와의 사이에서 접촉 프로브(20)가 종방향으로 약간 이동할 수 있는 정도의 길이이다.
본 발명은 도 1의 BGA 패키지(1)뿐만 아니라 긴 핀 단자를 구비한 도 2의 패키지(1')를 비롯한 다양한 전자 패키지에 적용된다. 예컨대, BGA 패키지와 함께 사용하도록 되어 있는 소켓에서, 수직 이동 부재(100b)는 도 2의 리테이너 플레이트 부재(10a)에 상응하는 리테이너 플레이트 부재로 대체된다. 도 2에 도시된 바와 같이 하향 연장되는 핀을 구비한 전자 패키지(1')의 경우, 전자 패키지(1')는 안착부(10d)에서 수납되고, 단자 핀(2')은 하향 압박되어 제2 접촉 팁(20m)과 맞물리게 되며, 스프링(20h)은 압축되고, 제1 접촉 팁(20e)은 탄성 압박되어 DUT 보드(4) 상의 각 접촉 패드와 전기적으로 결합하게 된다.
이전에 시험 받은 전자 패키지로부터의 솔더 잔류물이 상부 플런저의 접촉 구조(20r)에 바람직하지 못한 양으로 축적되는 경우, 플런저(20m)는 상부 리테이너 플레이트 부재(10a)를 분리함으로써 쉽게 분리될 수 있다. 그 후, 새로운 접촉 팁은 용이하게 삽입될 수 있고, 리테이너 부재(10a)는 소켓의 정지 시간을 최소화하면서 교체될 수 있다. 이렇게 분리된 접촉 팁은 필요에 따라 다른 소켓에 설치되도록 세척 및 준비될 수도 있고, 폐기될 수도 있다. 별법으로서, 전체 소켓을 DUT 보드로부터 분리할 수 있다. 그 후, 각 플런저를 "오프 라인" 상태의 DUT 보드로부터 빼내고 세척하여 다시 넣을 수 있다.
도 2b 내지 도 2g는 본 발명에 따라 제조된 전기 프로브의 변형예를 보여준다. 도 2b에서 프로브(22)는 일체로 형성된 제1 접촉 팁(22e) 및 스프링 수납용 중간 부분(22b)이 마련된 배럴(22a)을 구비하는 것으로 도시되어 있다. 상기 접촉 팁과 스프링 수납용 부분이 연결되는 면은 코일 스프링(20h)에 대한 스프링 안착부의 역할을 한다. 배럴(22)에는 전술한 제1 실시예서와 동일한 방식으로 상부 플런저(20m)를 분리 및 활주 가능하게 수납하도록 개방 단부(22d)가 형성되어 있다. 도 2에 도시된 실시예서와 마찬가지로, 접촉 프로브(22)는 접촉 프로브의 작은 종방향 이동이 코일 스프링(20h)을 통해 적절한 접촉력을 DUT 보드의 접촉 패드 상에 제공할 수 있도록 소켓에 장착되는 것이 바람직하다.
도 2c에 도시된 변형된 접촉 프로브(24)는 소직경 부분(20g)을 구비하는 것을 제외하고는 도 2a에 도시된 것과 유사한 제1 접촉 팁(24e)을 구비한다. 제1 접촉 팁(24e)을 각 배럴(24a)의 하부 개방 단부에 활주 가능하게 삽입하고, 그 후 배럴(24a)의 벽에 디텐트(24u)를 형성하여, 제1 접촉 팁(24e)의 미끄럼 운동을 디텐트(24u)에 관한 소직경부(24g)의 2개의 종방향 극단에 대해 제한한다. 이와 같이 변경하면, 접촉 프로브(24)의 배럴은 소켓에 부동(不動) 장착될 수 있으면서도, 여전히 코일 스프링(20h)을 통해 적절한 접촉력을 제공할 수 있다.
도 2d에 도시된 접촉 프로브(26)의 제1 접촉 팁(26e)은, 그 소직경부(26g)가단지 배럴(26a) 벽의 디텐트(26u)가 배럴의 제1 단부에서 제1 접촉 팁(26e)을 고정적으로 포획할 수 있을 정도의 충분한 길이로 종방향으로 연장되어 있는 것을 제외하고는, 도 2c에 도시된 것과 유사한 것이다. 이 실시예에서는, 접촉 프로브와 함께 사용되는 소켓에 접촉 프로브 수납 보어가 형성되는 것이 바람직한데, 이 수납 보어는 도 2의 실시예에서와 마찬가지로 접촉 프로브의 종방향 이동을 어느 정도 허용하여 접촉 팁(26e)이 적절한 접촉력을 제공할 수 있게 한다. 제2 접촉 팁, 즉 상부 플런저(26m)에는 개구(20d)에 수납된 둥근 자유 말단부(26p)가 형성되어 있고, 이 자유 말단부는 중간 부재(26k)의 편향면(26k2)과 연동한다. 거의 원뿔형인 부분(26k1)이 코일 스프링(20h)에 대한 상부 안착부의 역할을 한다.
도 2e는 상대적으로 길이가 짧고 직경이 큰 배럴(28a)을 구비하는 것을 제외하고는 도 2a의 접촉 프로브와 유사한 접촉 프로브(28)를 보여준다. 또한, 제2 접촉 팁, 즉 상부 플런저(28m)에는 코일 스프링(28h)과 직접 상접하는 편향면(28p)이 마련되어 있다. 외측으로 연장되는 플랜지(28t), 배럴의 개방부(28d), 제1 접촉 팁(28e), 외측 접촉 팁 부분(28i), 접촉 구조(28f) 및 코일 스프링(28h)은 모두 접촉 프로브의 증대된 직경의 배럴에 맞추어 크기가 정해진다.
도 2f의 접촉 프로브(30)는 제1 단부가 형성된 배럴(30a)을 구비하고, 이 제1 단부에는 소직경 개구가 마련되어 있으며, 이 개구를 통해 제1 접촉 팁 또는 하부 플런저(30e)의 몸체가 활주 가능하게 수납된다. 하부 플런저(30e)의 중앙에는 보어(30v)가 형성되어 있는데, 이 보어는 배럴 외부로 연장되는 외측 부분(30i)에 이르기까지 상기 몸체 부분을 통과한다. 제2 접촉 팁, 즉 상부 플런저(30m)에는 하향 및 외향의 원뿔대형 표면(30t)이 형성되어 있다. 상기 원뿔대형 표면은, 상기 소켓(10)의 리테이너 플레이트 부재(10a)에 상응하고 적절한 크기의 보어가 형성되어 있는 리테이너 플레이트 부재와 함께 사용될 때, 유지면의 역할을 한다. 상부 플런저(30m)는 배럴(30a)의 개구(30d)에 활주 가능하게 수납되는 몸체 부분과, 보어(30v)에 이르기까지 연장되는 길고 직경이 작은 종방향 연장 로드 부분(30g)을 구비한다. 스프링(30h)은 로드 부분(30g) 주위에 수납되고, 접촉 팁(30m)의 본체 부분으로부터 하부 플런저(30e)에 형성된 스프링 안착부까지 연장된다. 접촉 프로브에는, 예컨대 전술한 여러 실시예에 있어서의 원만한 단일 팁 부분(20f) 또는 도 2f의 도면 부호 30f로 도시된 바와 같이 복수 개의 뾰족한 부분을 구비한 타입 등과 같은 여러 접촉 구조가 마련될 수 있다.
도 2g에 도시된 접촉 프로브(32)는 대향하는 개방 단부가 형성된 배럴(32a)을 구비한다. 제1 접촉 팁(32e)은 거의 원통형의 제1 삽입부를 구비하고, 이 제1 삽입부에는 소정의 종방향 위치, 바람직하게는 제1 삽입부의 내측 단부(32w)와 반경방향 외측으로 연장되는 플랜지(32t)와의 중간에 대직경 부분(32g)이 형성되어 있다. 접촉 팁(32e)이 배럴의 벽에 융기부를 형성하도록 배럴의 하부 개방 단부안으로 압입되어 제1 접촉 팁이 배럴에 고정적으로 장착되는 경우에, 대직경 부분(32g)의 직경은 배럴(32a)의 벽을 외측으로 이동시키도록 선택된다. 코일 스프링(32h)은 그 내경이 배럴(32a)의 융기된 부분(32x)의 외경보다 작게 선택되고, 배럴(32a)의 외부면 주위에 수납된다. 접촉 팁의 삽입부 전방에서, 접촉 팁(32e)의 단부(32w)는 배럴(32a)의 직경보다 약간 작은 직경으로 형성되고, 삽입부는 직경이 점차 증대되는 단부(32b)로부터 대직경 부분(32g)에 이르기까지 테이퍼져 있어, 접촉 팁의 배럴 안으로의 삽입을 용이하게 한다. 삽입부는 바람직하게는 배럴이 플랜지(32t)에 맞닿아 바닥에 이를때까지 배럴 안으로 압입된다. 그 후, 코일 스프링(32h)은 배럴(32a) 상에 배치되고, 그 하단부는 배럴의 융기된 부분(32x) 상에 압입되어, 코일 스프링(32h)은 조립체에 잠금 고정된다.
제2 접촉 팁, 즉 분리 가능한 상부 플런저(32m)는 긴 원통형 부분(32n)을 구비하고, 이 원통형 부분의 직경은 배럴(32a)의 보어의 상단부에 활주 가능하게 수납되도록 선택되며, 플랜지(32t)의 바닥면은 코일 스프링(32h)에 대한 스프링 안착부의 역할을 한다. 코일 스프링(32h)이 접촉 프로브 조립체(32)에 잠금 고정된다는 사실 때문에, 접촉 프로브 조립체(32)의 조립은 비용면에서 매우 효과적이다. 이로써, 세척 및/또는 교체를 위해 접촉 팁(32m)을 분리하는 경우에, 코일 스프링을 조립체에 유지하기 위한 별도의 리테이너가 필요하지 않다는 점에서 유익한 구조가 얻어진다.
본 발명은 특정의 바람직한 실시예와 관련하여 기술되었지만, 그 변형 및 수정은 당업자에게 명백할 것이다. 따라서, 첨부된 청구범위는 이러한 변형 및 수정을 포함하도록 종래 기술의 관점에서 가능한 넓게 해석되도록 의도된 것이다.

Claims (21)

  1. 복수 개의 단자를 구비한 전자 패키지용 소켓으로서,
    상단면과 바닥면 사이에서 연장되며 간격을 두고 배치되는 복수 개의 보어를 구비하고, 전기 전도성 재료로 형성되는 베이스 부재와;
    상기 보어에 각각 수납되는 복수 개의 전기 접촉 프로브 조립체로서, 이 프로브 조립체는 거의 관형인 배럴, 접촉 팁 및 코일 스프링을 각각 포함하고, 상기 배럴은 제1 및 제2 대향 단부를 구비하며 전기 전도성 재료로 형성되고, 상기 배럴의 제1 단부는 전기 접촉 구조를 구비하며, 상기 배럴의 제2 단부는 개방 단부이고, 접촉 팁의 제1 단부에 있는 긴 부분은 배럴의 개방 단부에 활주 가능하게 수납되며, 상기 접촉 팁의 제2 단부는 선택된 접촉 구조를 구비하고, 상기 조립체 내에 장착되는 코일 스프링은 상기 접촉 팁에 외향력을 인가하며, 상기 접촉 팁은 상기 코일 스프링의 편향에 대항하여 배럴 안으로 활주 가능한 것인, 복수 개의 전기 접촉 프로브 조립체; 그리고
    상기 베이스 부재 상에 장착되는 리테이너 부재로서, 이 리테이너 부재는 상단면과 바닥면 사이에서 연장되며 상기 베이스 부재의 각 보어와 정렬되는 복수 개의 보어를 구비하고, 상기 보어는 접촉 팁이 바깥쪽으로 이동하는 것을 제한하도록 접촉 팁의 상응하는 정지면과 맞물릴 수 있는 정지면에 의해 적어도 부분적으로 형성되는 것인 리테이너 부재
    를 포함하고, 솔더 잔류물 등에 의해 오염되는 경우에 상기 리테이너의 분리를 통해 접촉 팁을 용이하게 분리할 수 있는 것인 전자 패키지용 소켓.
  2. 제1항에 있어서, 상기 분리 가능한 접촉 팁의 상응하는 정지면은, 상기 긴 부분과 상기 선택된 접촉 구조 사이에 형성되고 반경방향 외측으로 연장되는 선반부인 것인 전자 패키지용 소켓.
  3. 제1항에 있어서, 상기 각 배럴의 제2 단부는 선택된 직경으로 형성된 긴 관형 부분을 구비하고, 각 접촉 팁의 제1 단부에 대한 지지면의 역할을 하는 것인 전자 패키지용 소켓.
  4. 제3항에 있어서, 상기 코일 스프링은 각 배럴의 보어에 수납되고, 상기 접촉 팁과 상기 코일 스프링 사이에서 각 배럴 내에 활주 가능하게 수납되는 비전도성 부재를 더 포함하며, 상기 비전도성 부재의 외경은 상기 긴 관형 부분의 선택된 직경보다 큰 것인 전자 패키지용 소켓.
  5. 제1항에 있어서, 각 배럴의 제1 단부의 접촉 구조는 배럴과 일체로 형성되는 것인 전자 패키지용 소켓.
  6. 제1항에 있어서, 각 배럴의 제1 단부에는 개구가 형성되고, 상기 제1 단부의 개구에는 전기 전도성 플러그가 수납되어 상기 개구를 폐쇄하며, 상기 전기 접촉구조는 상기 제1 단부의 개구 밖으로 돌출된 플러그의 일부분에 형성되는 것인 전자 패키지용 소켓.
  7. 제6항에 있어서, 상기 배럴에는 이 배럴의 제1 단부 부근에 융기된 부분이 형성되고, 상기 코일 스프링은 배럴의 외측면 주위에 배치되며, 상기 코일 스프링의 평상(平常) 상태 내경은 상기 배럴의 융기되지 않은 부분의 외경보다 약간 작은 것인 전자 패키지용 소켓.
  8. 제2항에 있어서, 각 배럴의 표면과 맞물리기 위한 소켓의 제2 정지면을 포함한 것인 전자 패키지용 소켓.
  9. 전기 접촉 프로브 조립체로서,
    제1 및 제2 대향 단부를 구비하는 전기 전도성 재료로 형성된 거의 원통형의 관형 배럴로서, 상기 배럴의 제1 단부는 폐쇄되어 있고 전기 접촉 구조를 구비하며, 상기 배럴의 제2 단부는 개구를 구비하는 것인 배럴과;
    상기 배럴의 개구에 수납되는 긴 제1 단부와, 선택된 접촉 구조가 형성된 제2 단부를 구비하는 접촉 팁과;
    상기 접촉 팁을 배럴 외측으로 압박하려는 힘을 상기 접촉 팁에 인가하도록 상기 조립체에 장착되는 코일 스프링
    을 포함하고, 상기 접촉 팁은 상기 코일 스프링의 편향에 대항하여 배럴 안으로 활주 가능하며, 상기 배럴로부터 활주 및 분리 가능한 것인 전기 접촉 프로브 조립체.
  10. 제9항에 있어서, 상기 배럴의 제2 단부에는 소직경의 긴 관형 부분이 형성되어 있고, 상기 개구는 상기 접촉팁의 긴 부분에 대한 지지면의 역할을 하는 보어 부분인 것인 전기 접촉 프로브 조립체.
  11. 제10항에 있어서, 상기 배럴에 이동 가능하게 배치된 부재를 더 포함하고, 이 부재의 외주부는 상기 소직경의 관형 부분의 보어보다 크며, 상기 코일 스프링은 상기 배럴의 제1 단부와 비전도성 부재의 사이에서 배럴 내에 배치되는 것인 전기 접촉 프로브 조립체.
  12. 제11항에 있어서, 상기 부재의 구조는 거의 구형인 것인 전기 접촉 프로브 조립체.
  13. 제11항에 있어서, 상기 비전도성 부재는 거의 원통형이고, 종방향 축선과, 코일 스프링 안착부를 형성하는 제1 단부와, 상기 긴 관형 부분의 직경보다 큰 외경을 갖는 중간 부분과, 상기 종방향 축선에 수직하지 않은 평면에 놓인 표면을 갖는 제2 단부를 구비하는 것인 전기 접촉 프로브 조립체.
  14. 제9항에 있어서, 상기 배럴의 제1 단부는 폐쇄되어 있고, 상기 제1 단부에 있는 접촉 구조는 배럴과 일체로 형성되는 것인 전기 접촉 프로브 조립체.
  15. 제9항에 있어서, 상기 배럴의 제1 단부에는 개구가 형성되어 있고, 상기 제1 단부의 개구에는 전기 전도성 플러그가 수납되어 상기 개구를 폐쇄하며, 상기 제1 단부에 있는 전기 접촉 구조는 플러그의 일부분에 형성되는 것인 전기 접촉 프로브 조립체.
  16. 제9항에 있어서, 상기 접촉 팁의 접촉 구조와 긴 부분 사이에서 접촉 팁 상에 반경방향 외측으로 연장되는 환형 선반부가 형성되는 것인 전기 접촉 프로브 조립체.
  17. 전기 접촉 프로브 조립체로서,
    전기 전도성 재료로 형성되고, 제1 및 제2 대향 단부를 구비하며, 적어도 하나의 단부에는 개구가 마련되는 거의 원통형인 관형 배럴과;
    상기 배럴의 제1 및 제2 단부에 각각 배치되고, 선택된 접촉 구조를 구비하는 제1 및 제2 접촉 팁으로서, 이들 접촉 팁 중 적어도 하나는 스프링 안착부를 구비하고, 상기 제2 접촉 팁은 상기 적어도 하나의 단부에 있는 개구에 활주 및 분리 가능하게 수납될 수 있는 원통형 부분을 구비하는 것인, 제1 및 제2 접촉 팁과;
    상기 조립체에 장착되고, 상기 스프링 안착부와 맞물리는 단부를 구비하며,적어도 하나의 접촉 팁을 배럴 외측으로 편향시키는 코일 스프링
    을 포함하는 것인 전기 접촉 프로브 조립체.
  18. 제17항에 있어서, 상기 코일 스프링은 배럴의 외측면 둘레에 배치되는 것인 전기 접촉 프로브 조립체.
  19. 제17항에 있어서, 상기 코일 스프링은 배럴 내에 배치되는 것인 전기 접촉 프로브 조립체.
  20. 개방 단부가 형성되어 있고 보어 및 측벽이 마련되어 있는 배럴과, 상기 배럴의 대향 단부에 수납되는 부분이 마련되어 있고 반경방향 외측으로 연장되는 플랜지가 형성되어 있는 제1 및 제2 접촉 팁, 그리고 코일 스프링을 구비하는 전기 접촉 프로브를 조립하는 방법으로서,
    제1 접촉 팁에 제1 원통형 삽입부를 형성하는 단계로서, 상기 삽입부는 대직경부를 구비하고, 이 대직경부의 직경은 상기 대직경부를 보어 내에 압입하면 배럴이 외측으로 융기되도록 선택되는 것인, 제1 원통형 삽입부 형성 단계와;
    상기 배럴의 측벽을 외측으로 융기시키도록, 상기 제1 삽입부를 상기 배럴의 일단부에 있는 보어에 압입하는 단계와;
    제1 및 제2 단부를 구비하고, 평상시의 내경이 상기 배럴의 외측으로 융기된 벽 부분의 직경보다 약간 작은 코일 스프링을 선택하는 단계와;
    코일 스프링을 배럴에 부착시키도록, 상기 코일 스프링의 단부를 상기 배럴의 융기된 벽 부분 상에 압박하는 단계와;
    상기 배럴의 보어에 활주 가능하게 수납되도록 선택되는 직경을 갖는 제2 원통형 삽입부를 제2 접촉 팁에 형성하는 단계; 그리고
    상기 제2 원통형 삽입부를 상기 배럴의 타단부에 있는 보어에 활주 및 분리 가능하게 삽입하여, 코일 스프링의 타단부가 제2 접촉 팁의 외측으로 연장되는 플랜지와 맞물리게 하는 단계
    를 포함하는 것인 전기 접촉 프로브 조립 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 제1 접촉 팁 상의 제1 삽입부는 내측 단부와 외측 단부를 구비하고, 이 외측 단부는 제1 접촉 팁의 외측으로 연장되는 플랜지에 인접하며,
    상기 제1 삽입부의 내측 단부와 외측 단부의 중간에 최대 직경부를 형성하는 단계와;
    상기 배럴의 융기된 부분의 최대 직경이 상기 배럴의 제1 단부의 내측에 있도록, 상기 배럴의 제1 단부가 상기 외측으로 연장되는 플랜지와 인접하게 될 때까지 상기 제1 삽입부를 보어 안으로 압입하는 단계; 그리고
    상기 코일 스프링의 제1 단부가 상기 외측으로 연장되는 플래지와 인접하게 되도록, 상기 코일 스프링의 제1 단부를 상기 융기된 부분 상으로 강제 이동시키는 단계를 더 포함하는 것인 전기 접촉 프로브 조립 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101331525B1 (ko) * 2012-12-10 2013-11-20 리노공업주식회사 프로브 장치
KR102013176B1 (ko) * 2019-06-13 2019-08-22 주식회사 제네드 교체 가능한 싱글타입 프로브 핀
KR102214091B1 (ko) * 2020-03-20 2021-02-09 주식회사 메가터치 포고핀의 플런저 및 그 플런저를 구비한 포고핀

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1488245B1 (en) * 2002-03-05 2007-08-22 Rika Denshi America, Inc. Apparatus for interfacing electronic packages and test equipment
US6844749B2 (en) * 2002-07-18 2005-01-18 Aries Electronics, Inc. Integrated circuit test probe
JP3768183B2 (ja) * 2002-10-28 2006-04-19 山一電機株式会社 狭ピッチicパッケージ用icソケット
TW563929U (en) * 2002-12-24 2003-11-21 Molex Inc Press connection terminal
KR100546361B1 (ko) * 2003-08-08 2006-01-26 삼성전자주식회사 반도체 소자 검사장치의 포고 핀 및 그 운용방법
TWI239695B (en) * 2003-08-11 2005-09-11 Speed Tech Corp Matrix connector
CN2682639Y (zh) * 2003-11-20 2005-03-02 上海莫仕连接器有限公司 压接式导电端子
CN2682638Y (zh) * 2003-11-20 2005-03-02 上海莫仕连接器有限公司 压接式导电端子
KR20050059417A (ko) * 2003-12-12 2005-06-20 스미토모덴키고교가부시키가이샤 소용돌이 단자와 그 제조방법
DE102004033864A1 (de) * 2004-07-13 2006-02-16 Era-Contact Gmbh Elektrischer Druckkontakt
US7411405B2 (en) * 2004-11-03 2008-08-12 Panduit Corp. Method and apparatus for reliable network cable connectivity
US7790987B2 (en) * 2005-04-27 2010-09-07 Sony Computer Entertainment Inc. Methods and apparatus for interconnecting a ball grid array to a printed circuit board
US7298153B2 (en) * 2005-05-25 2007-11-20 Interconnect Devices, Inc. Eccentric offset Kelvin probe
US7402051B1 (en) * 2005-11-10 2008-07-22 Antares Advanced Test Technologies, Inc. Interconnect assembly for testing integrated circuit packages
US7545159B2 (en) * 2006-06-01 2009-06-09 Rika Denshi America, Inc. Electrical test probes with a contact element, methods of making and using the same
CN100517874C (zh) * 2006-06-28 2009-07-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导电端子
US20080009148A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Glenn Goodman Guided pin and plunger
US20080143367A1 (en) * 2006-12-14 2008-06-19 Scott Chabineau-Lovgren Compliant electrical contact having maximized the internal spring volume
US7479794B2 (en) * 2007-02-28 2009-01-20 Sv Probe Pte Ltd Spring loaded probe pin assembly
WO2008133209A1 (ja) * 2007-04-19 2008-11-06 Nhk Spring Co., Ltd. 導電性接触子および導電性接触子ユニット
US7847191B2 (en) * 2007-11-06 2010-12-07 Xerox Corporation Electrical component, manufacturing system and method
TWM337870U (en) * 2007-12-03 2008-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
WO2009102029A1 (ja) * 2008-02-14 2009-08-20 Nhk Spring Co., Ltd. コンタクトプローブおよびプローブユニット
US7597588B1 (en) * 2008-05-21 2009-10-06 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Coax connector with spring contacts
TWI367330B (en) * 2008-05-22 2012-07-01 King Yuan Electronics Co Ltd Probe socket, and probe card
US20100194419A1 (en) * 2009-02-05 2010-08-05 Chan Edward K Multi-contact probe assembly
JP5782261B2 (ja) * 2011-01-17 2015-09-24 株式会社ヨコオ ソケット
DE202011005270U1 (de) * 2011-04-14 2011-09-01 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Steckverbinder
JP5280511B2 (ja) * 2011-09-05 2013-09-04 株式会社島野製作所 接触端子
JP5523416B2 (ja) * 2011-09-07 2014-06-18 茂治郎 清水 通電用コネクター
CN103018625A (zh) * 2011-09-21 2013-04-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 连接器检测装置
US8905795B2 (en) * 2011-10-12 2014-12-09 Apple Inc. Spring-loaded contacts
US20130330983A1 (en) 2012-06-10 2013-12-12 Apple Inc. Spring-loaded contacts having sloped backside with retention guide
US9379465B2 (en) * 2012-09-14 2016-06-28 Nhk Spring Co., Ltd. Connection terminal having a press-fitting part inserted into a hollow part of a holding member
US9674943B2 (en) 2012-12-06 2017-06-06 Intel Corporation Actuation mechanisms for electrical interconnections
TWI514686B (zh) 2013-01-28 2015-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器及電連接器端子
WO2014132274A1 (en) * 2013-02-27 2014-09-04 Power-One Italy S.P.A. Programming connector
US11067601B2 (en) * 2013-03-08 2021-07-20 Donald DeMille High accuracy electrical test interconnection device and method for electrical circuit board testing
JP6029511B2 (ja) * 2013-03-28 2016-11-24 株式会社エンプラス 電気接触子、電気接触子の製造方法および電気部品用ソケット
JP5985447B2 (ja) * 2013-08-21 2016-09-06 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを用いた電子デバイス
JP6553472B2 (ja) * 2015-09-30 2019-07-31 株式会社ヨコオ コンタクタ
US20170146568A1 (en) * 2015-11-19 2017-05-25 WinWay Tech. Co., Ltd. Electronic test equipment
JP6556612B2 (ja) * 2015-12-04 2019-08-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US10608354B2 (en) * 2017-03-23 2020-03-31 Verily Life Sciences Llc Implantable connector with two electrical components
JP2019074483A (ja) 2017-10-19 2019-05-16 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
US10367279B2 (en) * 2017-10-26 2019-07-30 Xilinx, Inc. Pusher pin having a non-electrically conductive portion
CN112510434A (zh) * 2019-09-16 2021-03-16 康普技术有限责任公司 具有轴向浮动的内接触部的同轴连接器
US11437747B2 (en) * 2020-09-25 2022-09-06 Apple Inc. Spring-loaded contacts having capsule intermediate object
US11942722B2 (en) 2020-09-25 2024-03-26 Apple Inc. Magnetic circuit for magnetic connector
JP2022079959A (ja) * 2020-11-17 2022-05-27 山一電機株式会社 検査用ソケット
US11569601B2 (en) * 2021-03-11 2023-01-31 Enplas Corporation Socket and inspection socket

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3435168A (en) 1968-03-28 1969-03-25 Pylon Co Inc Electrical contact
US4321532A (en) * 1978-03-16 1982-03-23 Luna L Jack Repairable spring probe assembly
US4397519A (en) * 1981-05-12 1983-08-09 Pylon Company, Inc. Electrical contact construction
US5084673A (en) * 1989-06-15 1992-01-28 Nhk Spring Co., Ltd. Electric contact probe
JPH0782028B2 (ja) 1990-07-30 1995-09-06 日本発条株式会社 導電性接触子
US5521519A (en) * 1992-07-30 1996-05-28 International Business Machines Corporation Spring probe with piloted and headed contact and method of tip formation
US6046597A (en) * 1995-10-04 2000-04-04 Oz Technologies, Inc. Test socket for an IC device
JP3634074B2 (ja) * 1996-06-28 2005-03-30 日本発条株式会社 導電性接触子
US6204680B1 (en) 1997-04-15 2001-03-20 Delaware Capital Formation, Inc. Test socket
US6084421A (en) * 1997-04-15 2000-07-04 Delaware Capital Formation, Inc. Test socket
WO1999035715A1 (en) * 1998-01-05 1999-07-15 Rika Electronics International, Inc. Coaxial contact assembly apparatus
JP2002530841A (ja) 1998-11-25 2002-09-17 リカ エレクトロニクス インターナショナル インコーポレイテッド 電気的接触装置
US6377059B2 (en) * 1999-02-19 2002-04-23 Delaware Capital Formation, Inc. Crown shaped contact barrel configuration for spring probe
KR100373152B1 (ko) * 1999-11-17 2003-02-25 가부시키가이샤 아드반테스트 Ic 소켓 및 ic 시험 장치
US6424166B1 (en) * 2000-07-14 2002-07-23 David W. Henry Probe and test socket assembly
JP3443687B2 (ja) * 2001-02-19 2003-09-08 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101331525B1 (ko) * 2012-12-10 2013-11-20 리노공업주식회사 프로브 장치
KR102013176B1 (ko) * 2019-06-13 2019-08-22 주식회사 제네드 교체 가능한 싱글타입 프로브 핀
KR102214091B1 (ko) * 2020-03-20 2021-02-09 주식회사 메가터치 포고핀의 플런저 및 그 플런저를 구비한 포고핀

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Publication number Publication date
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