KR20040060113A

KR20040060113A - 반도체 패키지의 적재상태 감지가 가능한 핫 플레이트

Info

Publication number: KR20040060113A
Application number: KR1020020086642A
Authority: KR
Inventors: 이후창
Original assignee: 동부전자 주식회사
Priority date: 2002-12-30
Filing date: 2002-12-30
Publication date: 2004-07-06
Also published as: KR100576422B1

Abstract

본 발명은 반도체 패키지를 핫 플레이트내 각 포켓에 안정적으로 안착시키기 위한 반도체 패키지 정렬 감지 센서가 장착된 핫 플레이트에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 반도체 패키지 정렬용 핫 플레이트를 사용하는 핸들러내 핫 플레이트에 포토센서를 장착하여 포켓내 반도체 패키지가 잘못 안착되어 적재상태가 불량하게 된 반도체 패키지를 자동으로 감지할 수 있도록 함으로써 반도체 패키지의 리드 벤트(Lead bent) 발생을 방지시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

반도체 패키지의 적재상태 감지가 가능한 핫 플레이트{HOT PLATE CAPABLE OF SENSING LOAD STATE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 패키지 정렬용 핫 플레이트(Hot plate)를 사용하는 핸들러(Handler)에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지를 핫 플레이트내 각 포켓(Pocket)에 안정적으로 안착시키기 위한 반도체 패키지 정렬 감지 센서가 장착된 핫 플레이트에 관한 것이다.

상기 핸들러는 조립이 완료된 반도체 패키지의 특성 검사를 위해 다수의 반도체 패키지를 검사 장치로 이송시키는 기기를 말하며, 상기 핫 플레이트는 고온 패키지 시험시 반도체 패키지에 온도를 가열하기 위해 임시로 반도체 패키지를 적재하는 장소이다.

도 1은 종래 핫 플레이트 평면도를 도시한 것으로, 상기 도 1을 참조하면, 종래 핫 플레이트(100)는 고온 패키지 시험을 위해 반도체 패키지가 정렬되는 다수의 포켓(102)으로 구성되어 있을 뿐 각 포켓에 적재되는 반도체 패키지의 적재상태를 감지하는 어떠한 장치도 구비되어 있지 않다.

이에 따라 종래 핫 플레이트에서는 핫 플레이트 포켓에 반도체 패키지가 잘못 놓이게 되는 경우 반도체 패키지의 상태확인이 불가능하며, 적재불량으로 인해 리드 벤트(Lead bent)가 발생하는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 반도체 패키지를 핫 플레이트내 각 포켓에 안정적으로 안착시키기 위한 반도체 패키지 정렬 감지 센서가 장착된 핫 플레이트를 제공하여 핫 플레이트에 반도체 패키지가 안정적으로 안착되도록 함으로써 생산성을 향상시키고자 함에 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 패키지의 적재상태 감지가 가능한 핫 플레이트에 있어서, 시험 장치로의 이송을 위해 반도체 패키지가 적재되는 다수의 포켓과; 상기 다수의 포켓 각 열을 따라 정렬 형성되는 홈 과; 상기 홈 양측 끝단에 대향되게 설치되는 발광센서 및 수광센서를 통해 각 열의 포켓에 적재된 반도체 패키지의 적재상태를 검출하는 감지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

도 1은 종래 핫 플레이트 평면도,

도 2 및 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 핫 플레이트 평면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예의 동작을 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 핫 플레이트 평면도를 도시한 것으로, 상기 도 2를 참조하면, 본 발명의 핫 플레이트(200)내 반도체 패키지의 적재를 위한다수의 포켓(202)에는 종래와는 달리 각 포켓열을 따라 홈(204)이 형성되는데, 이는 각 포켓에 정렬 적재되는 반도체 패키지의 적재상태 검출을 위해 홈 양측 끝단에 형성되는 발광센서 및 수광센서간 빛의 통로 역할을 수행하기 위한 것이다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 패키지의 적재상태를 감지할 수 있도록 한 핫 플레이트 평면도를 도시한 것이다. 이하 상기 도 3을 참조하면, 본 발명의 핫 플레이트(200)는 시험 장치로의 이송을 위해 반도체 패키지가 적재되는 다수의 포켓(202)과, 각 포켓의 열을 따라 정렬 형성되는 홈(204)과, 상기 홈 양측 끝단에 서로 대향되게 설치되는 발광센서(208) 및 수광센서(210)를 통해 각 열의 포켓에 적재된 반도체 패키지의 적재상태를 검출하는 감지부(206)로 구성된다.

상기 감지부(206)는 상기 포켓 열을 따라 형성된 홈의 일측 끝단에 형성된 발광센서(208)를 통해 빛을 방출시킨 후, 상기 포켓 열을 따라 형성된 홈의 타측 끝단에 형성된 수광센서(210)를 통해 상기 발광센서(208)로부터 방출된 빛을 수광하고, 상기 수광센서(210)로부터 감지되는 빛의 수신율을 산출하여 각 포켓(202)에 적재된 반도체 패키지의 적재상태 이상여부를 판단한다. 이때 감지부(206)는 상기 포켓(202)내 반도체 패키지가 잘못 안착되어 적재상태가 불량하게 된 반도체 패키지를 감지하는 경우 알람을 발생시켜 장비 운용자가 이를 알 수 있도록 함으로써, 반도체 패키지의 리드 벤트(Lead bent) 발생을 방지시키게 된다.

한편 상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 발명의 범위는 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위에 의해 정하여져야 한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 반도체 패키지 정렬용 핫 플레이트를 사용하는 핸들러내 핫 플레이트에 포토센서를 장착하여 포켓내 반도체 패키지가 잘못 안착되어 적재상태가 불량하게 된 반도체 패키지를 자동으로 감지할 수 있도록 함으로써 반도체 패키지의 리드 벤트(Lead bent) 발생을 방지시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims

반도체 패키지의 적재상태 감지가 가능한 핫 플레이트에 있어서,

시험 장치로의 이송을 위해 반도체 패키지가 적재되는 다수의 포켓과;

상기 다수의 포켓 각 열을 따라 정렬 형성되는 홈 과;

상기 홈 양측 끝단에 대향되게 설치되는 발광센서 및 수광센서를 통해 각 열의 포켓에 적재된 반도체 패키지의 적재상태를 검출하는 감지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 핫 플레이트.
제1항에 있어서,

상기 발광센서는, 상기 포켓 열을 따라 형성된 홈의 일측 끝단에 형성되어 상기 홈을 통해 빛을 발광시키는 것을 특징으로 하는 핫 플레이트.
제2항에 있어서,

상기 수광 센서는, 상기 포켓 열을 따라 형성된 홈의 타측 끝단에 형성되어 상기 홈을 통해 상기 발광 센서로부터 방사된 빛을 수광하는 것을 특징으로 하는 핫 플레이트.
제1항에 있어서,

상기 감지부는, 상기 발광센서를 통해 각 포켓 열을 따라 형성된 홈으로 빛을 방출시킨 후, 수광센서로부터 감지되는 빛의 수신율을 산출하여 반도체 패키지 적재상태의 이상 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 핫 플레이트.
제4항에 있어서,

상기 감지부는, 상기 포켓내 적재상태가 불량한 반도체 패키지 검출시 알람을 통해 이를 경보하는 것을 특징으로 하는 핫 플레이트.