KR20040048405A - 분광타원계를 사용한 박막층 구조의 해석방법 - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 158
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 100
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 123
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 98
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 89
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 67
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims abstract description 58
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 35
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 211
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 199
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 70
- 101100491335 Caenorhabditis elegans mat-2 gene Proteins 0.000 claims description 23
- 102100040428 Chitobiosyldiphosphodolichol beta-mannosyltransferase Human genes 0.000 claims description 19
- 101000891557 Homo sapiens Chitobiosyldiphosphodolichol beta-mannosyltransferase Proteins 0.000 claims description 16
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 282
- 239000002356 single layer Substances 0.000 abstract description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 14
- 101100495256 Caenorhabditis elegans mat-3 gene Proteins 0.000 description 12
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 6
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000005610 quantum mechanics Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000037406 food intake Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000000547 structure data Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/21—Polarisation-affecting properties
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J4/00—Measuring polarisation of light
- G01J4/04—Polarimeters using electric detection means
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0616—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
- G01B11/0641—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating with measurement of polarization
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/21—Polarisation-affecting properties
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
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Abstract
Description
Claims (26)
- 극소치 계산법(BLMC)에 의한 분광타원계를 사용한 계측대상 기판상의 초박막 및 박막 계측방법에 있어서,계측대상 기판상의 박막을, 입사광의 파장을 바꾸어 각 파장 λi마다의 입사광과 반사광의 편광의 변화를 나타내는 측정 스펙트럼 ψE(λi)와 ΔE(λi)를 얻는 ψE, ΔE스펙트럼 측정 스텝,상기 기판의 (N0, (n0, k0)), 기판상의 박막의 (d, N(n,k))를 분산식을 사용하여 가정하고, 더욱 예상되는 범위내에 있는 복수의 막두께(d±mΔd) 및 예상되는 범위내에 있는 복수의 입사각(Φ±mΔd) 을 설정하는 스텝,상기 입사각과 막두께의 조합에 근거하여, 분산식(DSP)의 파라메터를 피팅하는 스텝,상기 피팅에 의해 얻어진 각 ψM(λi)와 ΔM(λi) 중에서 상기 ψE(λi)와 ΔE(λi)의 차이가 가장 적어지는 막두께(dbest)와 입사각(φbest)의 조합을 설정한 모델의 피팅결과(DSPbest)를 선택하는 제 1 스텝 및상기 제 1 스텝에서 선택된 입사각도(φbest)를 확정치로 하여, 막두께(dbest)와 분산식(DSPbest)을 피팅하는 제 2 스텝으로 구성된 극소치 계산법(BLMC)에 의한 분광타원계를 사용한 계측대상 기판상의 초박막 및 박막 계측방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 스텝에서, 상기 차이가 가장 적은 것을 선택하는 스텝은, 피팅한 것과 측정치의 평균이승오차(χ2)를 구하여, 가장 작은 평균이승오차(χ2)의 것으로 결정하는 것인 극소치 계산법(BLMC)에 의한 분광타원계를 사용한 초박막 및 박막 계측방법.
- 극소치 계산법(BLMC)에 의한 분광타원계를 사용한 계측대상 기판상의 초박막 및 박막 계측방법에 있어서,계측대상 기판상의 박막을, 입사광의 파장을 바꾸어 각 파장 λi마다의 입사광과 반사광의 편광의 변화를 나타내는 측정 스펙트럼 ψE(λi)와 ΔE(λi)를 얻는 ψE, ΔE스펙트럼 측정 스텝,기판상의 박막이 미시적으로 불균일하거나 또는 여러개의 재료가 섞여 있는 경우, 상기 기판의 (N0, (n0, k0)), 기판상의 박막의 (d, N(n,k))를 유효매질근사 (EMA)를 이용하기 위하여, 여러개의 분산식 또는 리퍼런스 데이터를 사용하여 가정하여 모델을 설정하는 스텝,예상되는 범위내에 있는 복수의 막두께(d±mΔd) 및 상기 모델에서 이용한 분산식 등의 예상되는 범위내에 있는 복수의 혼합비(Vf±mΔVf), 예상되는 범위내에 있는 복수의 입사각도(Φ±mΔd) 을 설정하는 스텝,상기 입사각과 막두께와 혼합비의 조합에 근거하여 분산식의 파라메터를 피팅하는 스텝,상기 피팅에 의해 얻어진 각 ψM(λi)와 ΔM(λi) 중에서 상기 ψE(λi)와 ΔE(λi)의 차가 가장 적어지는 막두께(dbest)와 입사각(φbest), 혼합비(Vfbest)의 조합을 설정한 모델의 피팅결과(DSPbest)를 선택하는 제 1 스텝 및상기 제 1 스텝에서 선택된 입사각도(φbest)를 확정치로 하여, 막두께(dbest)와 혼합비(Vfbest), 분산식(DSPbest)을 피팅하는 제 2 스텝으로 구성된 극소치 계산법(BLMC)에 의한 분광타원계를 사용한 계측대상 기판상의 초박막 및 박막 계측방법.
- 극소치계산법(BLMC)에 의한 분광타원계를 사용한 계측대상 기판상의 초박막 및 박막 계측방법에 있어서,계측대상 기판상의 박막을, 입사광의 파장을 바꾸어 각 파장 λi마다의 입사광과 반사광의 편광의 변화를 나타내는 측정 스펙트럼 ψE(λi)와 ΔE(λi)를 얻는 ψE, ΔE스펙트럼 측정 스텝 및예상되는 범위내에 있는 복수의 측정조건(Zj)마다, 청구항 1 또는 청구항 3의 제 2 스텝까지를 행하고, 각 측정조건마다에서 얻어진 결과 중에서, 분산식의 파라메터나 혼합비가, 설정한 최대·최소치 사이에 들어 있는 조합 중에서, 평균이승오차(χ2)가 가장 좋은 것을 선택하는 제 3 스텝으로 구성된 극소치 계산법(BLMC)에 의한 분광타원계를 사용한 계측대상 기판상의 초박막 및 박막 계측방법.
- 계측대상 기판상의 극박막 2층구조를, 입사광의 파장을 바꾸어 각 파장 λi마다의 입사광과 반사광의 편광의 변화를 나타내는 측정 스펙트럼 ψE(λi)와 ΔE(λi)를 얻는 ψE, ΔE스펙트럼 측정 단계,극박막 2층 구조의 기판의 (N0, (n0, k0)) 및 각 박막의 재료(Mat1, Mat2)의 예상되는 복소굴절율(N1, (n1, k1)), (N2, (n2, k2)), 각 층의 막두께(d1, d2)를 이용하여, 여러개의 모델을 설정하는 제 1 스텝, 상기 각 모델마다 상기 측정 스펙트럼과의 피팅을 행하는 제 2 스텝, 및 상기 각 모델마다 피팅한 결과, 최저평균 이승오차(χ2)의 값을 가지는 모델 또는 미리 설정한 막두께의 최대, 최소치 안에 들어 있는 평균이승오차(χ2)가 가장 낮은 모델의 결과(d1(best),d2(best))를 결정하는 제 3 스텝으로 이루어지는 해석 제 1 단계,해석 제 1 단계에서 얻어진 결과를, 새로운 모델의 초기값으로 설정하는 제 1 스텝, 상기 설정된 결과 중 어느 한 쪽의 층의 두께(d1(best)또는 d2(best))를 중심값으로 하여, 그 둘레의 복수점마다, 다른 한 쪽의 층(d2(best)또는 d1(best))에서 BLMC를 사용하여 피팅하는 제 2 스텝, 및 상기 복수점에서 행한 BLMC의 결과로부터 최저평균이승오차(χ2)의 값 또는, 미리 설정한 막두께, 분산식 파라메터, 입사각의 각각의 최대, 최소치 안에 들어있는 평균이승오차(χ2)가 가장 낮은 모델을 선택하는 제 3 스텝으로 이루어지는 해석 제 2 단계,해석 제 2 단계에서 얻어진 결과를 이용하여 최종적인 피팅을 행하는 제 1 스텝, 상기 피팅에서 얻어진 결과를 확인하는 제 2 스텝, 및 이 결과를 보존하는 제 3 스텝으로 이루어지는 해석 제 3 단계로 구성된 분광타원계를 사용한 극박막 2층 구조의 해석방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 해석 제 2 단계의 제 2 스텝에서, BLMC를 사용하여 피팅하는 층을 결정할 때는, 2층구조안의 재료에 있어서, 광학정수를 좀더 모르는 쪽의 층을 선택하는 분광타원계를 사용한 극박막 2층 구조의 해석방법.
- 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,2층구조 안의 재료에 있어서 광학정수를 좀더 알고 있는 쪽의 해석 제 1 단계 제 3 스텝에서 얻어진 막두께를 중심값으로 하여, 그 전후 수 %~수 10%까지의 범위내에서, 각각의 설정된 막두께마다에, 또 다른 한 층에 대하여 BLMC를 행하는 해석 제 2 단계 제 2 스텝 및해석 제 2 단계 제 3 스텝을 함께 행하는 해석(EBLMC)을 사용한 극박막 2층 구조의 해석방법.
- 계측대상 기판상의 극박막 2층구조를, 입사광의 파장을 바꾸어 각 파장 λi마다의 입사광과 반사광의 편광의 변화를 나타내는 측정 스펙트럼 ψE(λi)와 ΔE(λi)를 얻는 ψE, ΔE스펙트럼 측정 단계,1, 2층 중 어느 한 층이 불균일 또는 불연속적이고, 여러개의 재료가 혼합되어 있는 경우, 유효매질근사를 사용하여 모델을 설정하고, 극박막 2층구조의 기판의 (N0, (n0, k0)) 및 각 박막의 재료(Mat1, Mat2)의 예상되는 복소굴절율(N1, (n1, k1)), (N2, (n2, k2)), 혼합비(Vf1, Vf2), 각 층의 막두께(d1, d2)를 이용하여, 여러개의 모델을 설정하는 제 1 스텝, 상기 각 모델마다 상기 측정 스펙트럼과의 피팅을 행하는 제 2 스텝, 및 상기 각 모델마다 피팅한 결과, 최저평균 이승오차(χ2)의 값을 가지는 모델 또는 미리 설정한 막두께와 혼합비의 각각의 최대, 최소치 중에들어 있는 평균이승오차(χ2)가 가장 낮은 모델의 결과(d1(best),d2(best), Vf(best))를 결정하는 제 3 스텝으로 이루어지는 해석 제 1 단계,상기 해석 제 1 단계에서 얻어진 막두께·혼합비의 결과를 새로운 모델의 초기값으로 하여 미지의 분산식이 들어 있는 쪽 층의 해석 제 1 단계 제 3 스텝에서 얻어진 막두께값을 근거로, 예상되는 범위내에 있는 막두께((d1±mΔd1) 또는 (d2±mΔd2))를 설정하고, 또 다른 한 층의 막두께에 대해서도, 해석 제 1 단계 제 3 스텝에서 얻어진 값을 중심으로 하여, 그 둘레의 복수점((d2±mΔd2) 또는 (d1±mΔd1))을 설정하며, 또한 해석 제 1 단계 제 3 스텝에서 얻어진 혼합비의 값을 중심값으로 하여, 그 둘레의 복수점(Vf±mΔVf)을 설정하는 제 1 스텝, 혼합비 복수점(Vf±mΔVf)과 미지의 분산식이 들어 있는 층의 또 다른 한 층의 막두께 복수점((d2±mΔd2) 또는 (d1±mΔd1))의 조합 안에서, 각각 미지의 분산식이 들어 있는 층에 대하여 BLMC를 행하는 해석 제 2 단계 제 2 스텝, 및 혼합비와 미지의 분산식이 들어 있는 층의 또 다른 한 층의 막두께의 조합마다에서 얻어지는 결과 중에서, 최저평균이승오차(χ2)의 값 또는 미리 설정한 막두께, 분산식 파라메터, 혼합비, 입사각의 각각의 최대, 최소치 사이에 들어 있는 평균이승오차(χ2)의 값을 가지는 조합을 선택하는 제 3 스텝으로 이루어지는 해석 제 2 단계,상기 해석 제 2 단계 제 3 스텝에서 얻어진 값을 근거로, 양쪽막두께, 혼합비 및 분산식의 파라메터의 피팅 또는, 양쪽막두께, 혼합비의 피팅을 행하는 해석 제 3 단계 제 1 스텝, 상기 피팅에서 얻어진 결과를 확인하는 제 2 스텝 및 이 결과를 보존하는 제 3 스텝으로 이루어지는 해석 제 3 단계로 구성된 분광타원계를 사용한 극박막 2층 구조의 해석방법.
- 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,계측대상 기판상의 극박막 2층구조를, 입사광의 파장을 바꾸어 각 파장 λi마다의 입사광과 반사광의 편광의 변화를 나타내는 측정 스펙트럼 ψE(λi)와 ΔE(λi)를 얻는 ψE, ΔE스펙트럼 측정단계 및예상되는 범위내에 있는 복수의 측정조건(Zi)마다에 청구항 5, 8의 해석 제 1 단계 또는 제 2 단계 제 3 스텝까지를 행하고, 각 측정조건마다에서 얻어지는 결과 중에서, 최저평균 이승오차(χ2)의 값 또는 분산식 파라메터나 혼합비가, 설정된 최대, 최소치 사이에 들어 있는 조합 중에서, 평균이승오차(χ2)의 값이 가장 좋은 것을 선택하는 제 1 또는 제 2 단계 제 4 스텝으로 구성된 분광타원계를 사용한 극박막 2층구조의 해석방법.
- 제 5 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 해석 제 1, 2, 3 단계에서의 상기 차이가 가장 적은 것을 선택하는 스텝은, 피팅한 것과, 측정값의 평균이승오차(χ2) 를 구하여, 가장 작은 평균이승오차(χ2)의 것 또는, 미리 설정된 막두께, 분산식 파라메터, 혼합비, 입사각의 변화량의 각각의 최대, 최소치 안에 들어 있는 가장 작은 평균이승오차(χ2)의 것으로 결정하는 것인 분광타원계를 사용한 극박막 2층구조의 해석방법.
- 분광타원계를 사용한 박막 3층구조의 해석방법으로서,분광타원계를 사용하여 측정데이터를 얻는 분광측정 페이즈,박막 3층구조의 초기 모델을 결정하는 해석 페이즈 1, 및상기 초기 모델에 대하여, 3층구조 중의 주목층의 미지의 정수를 EBLMC로 결정하는 제 1 단계와, 상기 결정된 정수를 채용하여, 다른 층의 정수를 EBLMC에 의해 결정하는 제 2 단계를 포함하는 해석 페이즈 2로 구성된 분광타원계를 사용한 극박막 3층구조의 해석방법.
- 분광타원계를 사용한 박막 3층구조의 해석방법으로서,분광타원계를 사용하여 측정데이터를 얻는 분광측정 페이즈,박막 3층구조의 초기 모델을 결정하는 해석 페이즈 1,상기 초기 모델에 대하여, 3층구조 중의 주목층의 미지의 정수를 EBLMC로 결정하는 제 1 단계와, 상기 결정된 정수를 채용하여, 다른 층의 정수를 EBLMC에 의해 결정하는 제 2 단계를 포함하는 해석 페이즈 2, 및상기 해석 페이즈 2에서 얻은 모델에 대하여 최종 피팅을 행하고, 결과를 확인하여 보존하는 해석 페이즈 3으로 구성된 분광타원계를 사용한 극박막 3층구조의 해석방법.
- 분광타원계를 사용한 박막 n층구조의 해석방법으로서,분광타원계를 사용하여 측정데이터를 얻는 분광측정 페이즈,박막 n층구조의 초기 모델을 결정하는 해석 페이즈 1, 및박막 n층구조의 초기 모델에 대하여, n층구조 중의 주목층의 미지의 정수를 EBLMC에 의해 결정하는 해석 페이즈 2로 구성된 분광타원계를 사용한 박막 n층구조의 해석방법.
- 분광타원계를 사용한 박막 n층구조의 해석방법으로서,분광타원계를 사용하여 측정데이터를 얻는 분광측정 페이즈,박막 n층구조의 초기 모델을 결정하는 해석 페이즈 1,상기 초기 모델에 대하여, n층구조 중의 주목층의 미지의 정수를 EBLMC로 결정하는 해석 페이즈 2 및상기 해석 페이즈 2에서 얻은 모델에 대하여 최종 피팅을 행하고, 결과를 확인하여 보존하는 해석 페이즈 3으로 구성된 분광타원계를 사용한 박막 n층구조의 해석방법.
- 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 미지의 정수는 각 층의 막두께, 미지재료의 광학정수, 또한 혼합비인 분광타원계를 사용한 박막 3층 또는 n층 구조의 해석방법.
- 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 분광측정 페이즈는 계측대상 기판상의 박막 3층 또는 n층 구조에 대하여, 입사광의 파장을 바꾸어 각 파장 λi마다의 입사광과 반사광의 편광의 변화를 나타내는 측정 스펙트럼 ψE(λi)와 ΔE(λi)를 얻는 ψE, ΔE스펙트럼 측정스텝 및상기 측정에서 얻어진 데이터를 보존하는 보존 스텝을 포함하는 분광타원계를 사용한 박막다층 구조의 해석방법.
- 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 해석 페이즈 1에서는 복수의 모델로부터 피팅에 의해 1개의 가장 좋은 근사 모델(Best First Approximation Model 이하, BFAM)을 선택하거나, 이미 알고 있는 데이터로부터 가정한 초기 모델을 설정하는 페이즈로서,상기 BFAM을 선택하는 경우에는,생각할 수 있는 모델을 복수 종류 설정하는 제 1 스텝,상기 복수 종류의 모델에 대하여 막두께, 혼합비, 입사각도에 대하여 피팅하는 제 2 스텝 및상기 제 2 스텝의 결과로부터 평균이승오차(χ2)의 값이 가장 낮은 모델 또는 미리 설정된 막두께, 혼합비, 입사각도의 최대치와 최소치 사이에 들어 있는 최저평균이승오차(χ2)의 값의 모델을 선정하는 제 3 스텝으로 이루어지는 분광타원계를 사용한 박막 다층구조의 해석방법.
- 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 해석 페이즈 2의 제 1 단계는, 상기 결정된 초기 모델에 있어서, 3층 또는 n층 구조중의 가장 미지의 재료층(주목층)의 광학정수를 분산식 하나에 치환하는 제 1 스텝,상기 설정된 주목층 이외의 임의의 층(1~(n-1))의 막두께나 혼합비 등을, 복수점에 걸쳐 선택하여 각 점에 대하여 주목층의 EBLMC를 행하는 제 2 스텝, 및상기 제 2 스텝의 EBLMC의 결과로부터 평균이승오차(χ2)의 값이 가장 낮은 모델 또는 미리 설정된 막두께나 혼합비, 분산식 파라메터, 입사각 등의 최대치와 최소치 사이에 들어 있는 최저평균이승오차(χ2)의 값의 모델을 선정하는 제 3 스텝을 포함하는 분광타원계를 사용한 박막 다층구조의 해석방법.
- 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 해석 페이즈 2의 제 2~t 단계는, 상기 전단계에서 얻어진 주목층의 광학정수를 거의 기지로 하고, 그 이외의 층 중에서 가장 미지의 재료층을 새로운 주목층으로 하여, 청구항 18과 같은 스텝을 행하는 분광타원계를 사용한 박막 다층구조의 해석방법.
- 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 해석 페이즈 2에서 EBLMC를 행하는 순서는, 3층 또는 n층 구조중의 재료에 있어서, 광학정수가 가장 미지의 재료부터 순서를 정하여 행하는 것으로, 해석 페이즈 2의 해석단계의 수는 층수에 상관없이, 적어도 1에서 n까지 가능한 분광타원계를 사용한 박막 다층구조의 해석방법.
- 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 해석 페이즈 2에서 평균이승오차(χ2)가 가장 좋은 결과를 선택한 경우, 미리 설정된 각 층의 막두께나 분산식 파라메터, 혼합비, 입사각도의 각각의 최대·최저치의 범위내에 있는 것이 확인되지 않는 경우에는, 해석 페이즈 2를 필요한 횟수, 반복하여 행하는 분광타원계를 사용한 박막 다층구조의 해석방법.
- 제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 해석 페이즈 3은 상기 해석 페이즈 2에서 얻은 모델의 임의의 파라메터에 대하여 최종 피팅을 행하고, 결과를 확인하여 보존하는 페이즈인 분광타원계를사용한 박막 다층구조의 해석방법.
- 제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,해석 페이즈 3의 스텝 1의 피팅 결과가 미리 설정한 최대치와 최소치의 범위내이 있는 것이 스텝 2에서 확인되지 않는 경우에는, 해석 페이즈 1로 되돌아가 다시 해석하는 분광타원계를 사용한 박막 다층구조의 해석방법.
- 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 해석 페이즈 1에서, 주목층으로 유효매질근사를 사용하여 초기 모델을 결정한 후, 해석 페이즈 2의 제 1 단계에서, 청구항 18과 같이 이 주목층을 하나의 분산식으로 나타낼 수 없는 경우, 이 층에 여러개의 재료가 혼합되어 있다고 하여 유효매질근사를 계속 사용하며, 이 때 이 주목층 안의 여러개의 재료 중 적어도 하나를 분산식으로 나타내는 제 1 스텝 및상기 설정된 주목층 이외의 임의의 층(1~(n-1))의 막두께나 혼합비 등을 복수점에 걸쳐 선택하여, 각 점에 대하여 주목층의 혼합비를 바꾸면서 이 층에 대하여 EBLMC를 행하는 제 2 스텝을 포함하는 분광타원계를 사용한 박막 다층구조의 해석방법.
- 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,계측대상 기판상의 다층구조를, 입사광의 파장을 바꾸어 각 파장 λi마다의 입사광과 반사광의 편광의 변화를 나타내는 측정 스펙트럼 ψE(λi)와 ΔE(λi)를 얻는 ψE, ΔE스펙트럼 분광측정 페이즈 및예상되는 범위내에 있는 복수의 측정조건(Zi)마다에, 해석 페이즈 1 제 3 스텝, 또한 해석 페이즈 2 해석 제 t 단계 제 3 스텝까지를 행하며, 각 측정조건마다에서 얻어지는 결과 중에서, 최저평균이승오차(χ2)의 값 또는 분산식의 파라메터나 혼합비, 입사각도가, 설정된 최대, 최소치의 사이에 들어가있는 조합 중에서, 평균이승오차(χ2)의 값이 가장 좋은 것을 선택하는 제 4 스텝으로 구성되는 분광타원계를 사용한 박막 다층구조의 해석방법.
- 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 해석 페이즈 1, 2, 3에서의 상기 차이가 가장 적은 것을 선택하는 스텝은, 피팅한 것과, 측정치의 평균이승오차(χ2)를 구하여, 가장 작은 평균이승오차(χ2)의 것 또는 미리 설정된 막두께, 분산식 파라메터, 혼합비, 입사각의 변화량의 각각의 최대·최소치 안에 들어 있는 가장 작은 평균이승오차(χ2)의 것으로 결정하는 것인 분광타원계를 사용한 박막 다층구조의 해석방법.
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001270668A JP3613707B2 (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 超薄膜および薄膜計測方法 |
JPJP-P-2001-00270668 | 2001-09-06 | ||
JPJP-P-2002-00110710 | 2002-04-12 | ||
JP2002110710A JP3937149B2 (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 分光エリプソメータを用いた極薄膜2層構造の解析方法 |
JP2002256538A JP3928714B2 (ja) | 2002-09-02 | 2002-09-02 | 分光エリプソメータを用いた薄膜複数層構造の解析方法 |
JPJP-P-2002-00256538 | 2002-09-02 | ||
PCT/JP2002/009080 WO2003023373A1 (fr) | 2001-09-06 | 2002-09-06 | Procede pour analyser une structure stratifiee en film mince au moyen d'un ellipsometre spectroscopique |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040048405A true KR20040048405A (ko) | 2004-06-09 |
KR100892743B1 KR100892743B1 (ko) | 2009-04-15 |
Family
ID=27347449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020047003286A KR100892743B1 (ko) | 2001-09-06 | 2002-09-06 | 분광타원계를 사용한 박막층 구조의 해석방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7196793B2 (ko) |
EP (1) | EP1435517B1 (ko) |
KR (1) | KR100892743B1 (ko) |
WO (1) | WO2003023373A1 (ko) |
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---|---|
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KR100892743B1 (ko) | 2009-04-15 |
US20040265477A1 (en) | 2004-12-30 |
US7196793B2 (en) | 2007-03-27 |
EP1435517B1 (en) | 2011-06-15 |
EP1435517A1 (en) | 2004-07-07 |
EP1435517A4 (en) | 2006-07-26 |
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