KR20040035718A - 시료처리장치 및 시료처리방법 - Google Patents

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Abstract

고체상을 가지는 노즐 칩 등의 분리컬럼에 대하여 세정액 등의 용액을 신속하고도 확실하게 통과시킬 수 있고, 스루풋의 향상을 달성할 수 있다.
시료처리장치는, 대상물질을 포착할 수 있는 담체를 가지는 분리컬럼과, 상기 분리컬럼의 한쪽 끝부측에서 다른쪽 끝부측을 향하여 액체를 공급할 수 있는 액체공급유로와, 상기 액체공급유로와 독립하여 배치되고, 상기 분리컬럼의 내부와 외부를 연통할 수 있는 연통용 유로를 구비하고, 상기 연통용 유로에 의한 상기 분리컬럼의 내부와 외부의 연통이 제어되어 있다.

Description

시료처리장치 및 시료처리방법{SAMPLE PROCESSING DEVICE AND SAMPLE PROCESSING METHOD}
분자생물학의 진보에 따라 유전자에 관한 수많은 기술이 개발되고, 또 그들기술에 의해 많은 질환성 유전자가 분리되고, 동정(同定)되었다. 그 결과, 의료분에서도 진단, 또는 검사법에 있어서 분자생물학적인 방법이 도입되어, 종래 매우 곤란하였던 진단이 가능하게 되고, 검사일수의 대폭 단축이 달성되고 있다.
이러한 진보는 핵산증폭법, 특히 폴리메라제연쇄반응(PCR법이라 불리우는 polymerase chain reaction)의 실용화에 의한 바가 크다. PCR법은, 용액 중의 핵산을 배열 특이적으로 증폭하는 것이 가능하기 때문에, 예를 들면 혈청 속에 극미량밖에 존재하지 않는 바이러스의 존재를, 그 바이러스에 유래하는 핵산을 증폭하고 검출함으로써 간접적으로 증명할 수 있다. 그러나 이 PCR법을 임상의 장소에서 일상검사에 사용하였을 때에 몇가지 문제점이 존재한다. 그 중에서도 특히 생체시료로부터 핵산을 추출하는 전처리에 있어서는, 전처리 후의 PCR 법에 있어서의 정밀도를 유지하기 위하여 정제공정에서 정제도가 높은 핵산을 추출하는 것이 중요하다. 즉, 전처리에 의하여 생체시료로부터 핵산을 추출할 때에는 불순물을 극력 배제하여 순수한 형으로 핵산을 분리하도록 정제공정을 행할 필요가 있다. 이하에 나타내는 바와 같이, 핵산의 정제에 관해서는 몇가지 방법이 제안되어 있다.
일본국 특개평11-266864호 공보에는, 실리카함유의 고체상을 내장한 핵산포착용 칩을 사용하여 핵산추출을 자동화하는 방법이 개시되어 있다. 이 방법에서는 먼저, 노즐칩을 액체 흡배기용 노즐에 장착하고, 상기 고체상에 대한 핵산의 결합을 촉진하는 결합촉진제를 병으로부터 흡인하고, 이어서 핵산함유 시료를 검체용기로부터 흡인하여 그들 혼합액을 반응용기 내에 토출한다. 다음에 노즐칩을 폐기하고 액체 흡배기용 가동노즐에 새롭게 핵산포착용 칩을 장착한다. 상기 반응용기 내로부터 핵산포착용 칩 내에 혼합액을 흡입한다. 계속해서 흡입한 혼합액 중의 핵산을 핵산포착용 칩 내의 고체상에 결합시킨 후, 상기 핵산포착용 칩 내의 액체를 배출한다. 계속해서 세정용 용기 내의 세정액을 핵산포착용 칩 내에 흡입하고, 그후 배출함으로써 핵산을 결합한 상태의 상기 고체상 및 상기 핵산포착용 칩 내를 세정한다. 마지막으로 상기 핵산포착용 칩 내에 용리액을 흡입하고, 상기 고체상으로부터 이탈된 핵산을 함유하는 용리액을 정제품용 용기에 토출한다. 이에 의하여 핵산함유 시료로부터 핵산을 정제할 수 있다.
그러나 일본국 특개평11-266864호 공보에 개시되어 있는 방법에서는, 핵산을 결합한 상태의 고체상 및 핵산포착용 칩 내의 세정을, 세정용 용기 내의 세정액을 반복하여 그 칩 내에 흡인 및 토출함으로써 행하고 있으나, 흡인시는 고체상의 저항에 의해 토출시에 비하여 시간이 걸리기 때문에, 세정효율이 현저하게 나빠 스루풋이 대폭으로 저하된다. 또한 핵산포착용 칩 내의 고체상이나 내벽에 세정액이 남은 경우, 용리액 농도에 영향을 미쳐 핵산정제성능을 저하시키는 원인이 된다는 문제가 생긴다.
또한 복수종류의 세정시약을 사용하여 세정하는 경우에는, 동일유로를 사용하여 분주하기 때문에, 세정시약의 교체시점에서 교체 전후의 세정시약의 간섭이 발생하여, 농도의 묽음이나 분주 정밀도 저하가 발생하여 세정효율의 저하를 초래하게도 된다.
따라서 본 발명은, 고체상을 가지는 노즐칩 등의 분리컬럼에 대하여 세정액 등의 용액을 신속하고도 확실하게 통과시킬 수 있어 스루풋의 향상을 달성할 수 있는 시료처리장치 및 시료처리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 핵산 등의 대상물질에 대하여 세정액 등의 용액을 사용하여 세정등의 처리를 행하는 시료처리장치 및 시료처리방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일례로서 나타내는 핵산정제장치의 사시도,
도 2는 핵산정제장치에 있어서의 작업대의 주요부 평면도,
도 3은 분주노즐에 분주용 칩을 설치하는 상태를 나타내는 개략 구성도,
도 4는 분주노즐에 있어서의 세정액유로, 공기유로 및 흡입토출용 유로를 나타내는 개략 구성도,
도 5는 분주노즐 내부를 향하는 세정액유로, 공기유로 및 흡입토출용 유로의 선단부를 확대하여 나타내는 주요부 사시도,
도 6은 핵산포착용 칩의 측면도,
도 7은 칩 제거기를 사용하여 분주노즐로부터 분주 칩을 떼어 내는 상태를 나타내는 개략 구성도,
도 8은 핵산정제장치의 전기시스템을 나타내는 블록도,
도 9는 핵산정제장치를 사용하여 핵산을 정제하는 공정을 나타내는 플로우차트,
도 10은 핵산포착용 칩의 내부를 세정하는 공정을 시계열[(a)∼(c)의 순]로 나타내는 주요부 측면도,
도 11은 분주노즐 내부를 향하는 세정액유로, 공기유로 및 흡입 토출용 유로의 선단부에 관한 다른 예를 확대하여 나타내는 주요부 사시도이다.
상기한 목적을 달성한 본 발명은 이하를 포함한다.
(1) 대상물질을 포착할 수 있는 담체를 가지는 분리컬럼과,
상기 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 다른쪽 끝부측을 향하여 액체를 공급할 수 있는 액체공급유로와,
상기 액체공급유로와 독립하여 설치되고, 상기 분리컬럼의 내부와 외부를 연통할 수 있는 연통용 유로를 구비하고,
상기 연통용 유로에 의한 상기 분리컬럼의 내부와 외부와의 연통이 제어되어 있는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
(2) 복수개의 상기 액체공급유로를 구비하여 각각의 상기 액체공급유로에 다른 액체를 통과시키는 것을 특징으로 하는 (1)기재의 시료처리장치.
(3) 상기 복수개의 액체공급유로는, 각각 다른 높이위치에서 상기 분리컬럼을 향하는 것을 특징으로 하는 (2)기재의 시료처리장치.
(4) 상기 연통용 유로는, 상기 액체공급유로를 내부에 둘러 싸는 파이프형상 부재로 이루어지고, 그 액체공급유로와 파이프형상 부재의 내벽과의 사이에 형성되는 공극에 기체를 통과시키는 것을 특징으로 하는 (1)기재의 시료처리장치.
(5) 상기 연통용 유로의 선단부는, 상기 액체공급유로의 선단부와 비교하여 높은 위치에서 상기 분리컬럼을 향하는 것을 특징으로 하는 (4)기재의 시료처리장치.
(6) 상기 액체공급유로 및 상기 연통용 유로와 독립하여 설치되고, 상기 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 다른쪽 끝부측을 향하여 기체를 공급할 수 있는 기체공급유로를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 (1)기재의 시료처리장치.
(7) 상기 기체공급유로의 선단부는, 상기 액체공급유로의 선단부와 비교하여 높은 위치에서 상기 분리컬럼을 향하는 것을 특징으로 하는 (6)기재의 시료처리장치.
(8) 상기 연통용 유로에는, 상기 분리컬럼 내부에 대하여 기체를 공급할 수있는 기체공급수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 (1)기재의 시료처리장치.
(9) 상기 기체공급유로는, 상기 액체공급유로와 함께 상기 파이프형상 부재의 내부에 설치된 것을 특징으로 하는 (6)기재의 시료처리장치.
(10) 대상물질을 포착할 수 있는 담체를 가지는 분리컬럼과,
상기 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 다른쪽 끝부측을 향하여 액체를 공급할 수 있는 액체공급유로와,
상기 액체공급유로의 기단(起端)부에 설치되고, 상기 액체공급유로를 거쳐 상기 분리컬럼에 대하여 액체를 공급하는 액체공급수단과,
상기 액체공급유로와 독립하여 설치되고, 상기 분리컬럼의 내부와 외부를 연통할 수 있는 연통용 유로와,
상기 연통용 유로의 중도부에 설치되고, 상기 분리컬럼의 내부와 외부 사이를 개방 및/또는 폐쇄하는 연통제어수단과,
적어도, 상기 액체공급수단의 동작 및 상기 연통제어수단의 동작을 제어하는 제어수단을 구비하고,
상기 제어수단은, 상기 액체공급수단으로부터 상기 액체공급유로를 거쳐 액체를 상기 분리컬럼에 공급할 때에, 상기 연통제어수단을 제어하여 상기 연통용 유로를 개방할 수 있는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
(11) 복수개의 상기 액체공급유로 및 이들 액체공급유로의 기단부에 각각 설치된 복수의 액체공급수단을 구비하고, 각각의 상기 액체공급유로에 다른 액체를 통과시키는 것을 특징으로 하는 (10)기재의 시료처리장치.
(12) 상기 복수개의 액체공급유로는, 각각 다른 높이 위치에서 상기 분리컬럼을 향하는 것을 특징으로 하는 (11)기재의 시료처리장치.
(13) 상기 연통용 유로는, 상기 액체공급유로를 내부에 둘러 싸는 파이프형상 부재로 이루어지고, 상기 액체공급유로와 파이프형상 부재의 내벽 사이에 형성되는 공극에 기체를 통과시키는 것을 특징으로 하는 (10)기재의 시료처리장치.
(14) 상기 연통용 유로의 선단부는, 상기 액체공급유로의 선단부와 비교하여 높은 위치에서 상기 분리컬럼을 향하는 것을 특징으로 하는 (10)기재의 시료처리장치.
(15) 상기 액체공급유로 및 상기 연통용 유로와 독립하여 설치되고, 상기 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 다른쪽 끝부측을 향하여 기체를 공급할 수 있는 기체공급유로를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 (10)기재의 시료처리장치.
(16) 상기 기체공급유로의 선단부는, 상기 액체공급유로의 선단부와 비교하여 높은 위치에서 상기 분리컬럼을 향하는 것을 특징으로 하는 (15)기재의 시료처리장치.
(17) 상기 기체공급유로는, 상기 액체공급유로와 함께 상기 파이프형상 부재의 내부에 설치된 것을 특징으로 하는 (15)기재의 시료처리장치.
(18) 대상물질을 포착할 수 있는 담체를 가지는 분리컬럼에 대하여, 그 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 액체를 공급할 때에, 그 액체를 공급하는 쪽의 공간부를 외기압과 동등하게 하는 것을 특징으로 하는 시료처리방법.
(19) 분리컬럼에 대하여 액체를 공급한 후, 공급된 액체를 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 다른쪽 끝부측을 향하여 토출하는 것을 특징으로 하는 (18)기재의 시료처리방법.
(20) 복수종류의 액체를 다른 액체공급유로를 사용하여 공급하는 것을 특징으로 하는 (18)기재의 시료처리방법.
(21) 선단부의 높이위치가 다른 복수의 액체공급유로를 사용하여, 복수의 액체를 선단부가 낮은 위치의 액체공급유로로부터 선단부가 높은 위치의 액체공급유로의 순으로 공급하는 것을 특징으로 하는 (18)기재의 시료처리방법.
(22) 상기 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 액체공급유로를 사용하여 액체를 공급하고, 그후 상기 액체공급유로의 선단부에 에어블로우를 분사하는 것을 특징으로 하는 (18)기재의 시료처리방법.
(23) 상기 에어블로우를 상기 액체공급유로의 선단부보다도 높은 위치로부터 분사하는 것을 특징으로 하는 (22)기재의 시료처리방법.
(24) 상기 액체는 세정액으로서, 분리컬럼 내부 및 그 분리컬럼에 포함되는 담체를 세정하는 것을 특징으로 하는 (18)기재의 시료처리방법.
(25) 대상물질을 포착할 수 있는 담체를 가지는 분리컬럼에 시료를 어플라이하여 담체에 대상물질을 포착시키는 제 1 공정과,
분리컬럼의 한쪽 끝부측의 공간부를 외압과 동등하게 한 상태에서 분리컬럼 내부에 액체를 공급하는 제 2 공정과,
분리컬럼의 한쪽 끝부측의 공간부를 폐쇄한 상태에서 분리컬럼 내부에 공급된 액체를 그 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 다른쪽 끝부측을 향하여 배출하는 제 3 공정을 포함하는 시료처리방법.
(26) 복수종류의 액체에 관하여 상기 제 2 공정 및 상기 제 3 공정을 해당 액체의 수에 상당하는 횟수 반복하는 것을 특징으로 하는 (25)기재의 시료처리방법.
(27) 복수종류의 액체에 관하여 상기 제 2 공정 및 상기 제 3 공정을 해당 액체의 수에 상당하는 횟수 반복할 때에 선단부의 높이위치가 다른 복수의 액체공급유로를, 선단부가 낮은 위치의 액체공급유로로부터 선단부가 높은 위치의 액체공급유로의 순으로 사용하는 것을 특징으로 하는 (25)기재의 시료처리방법.
(28) 상기 제 2 공정에서는, 상기 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 액체공급유로를 사용하여 액체를 공급하고, 그후 상기 액체공급유로의 선단부에 에어블로우를 분사하는 것을 특징으로 하는 (25)기재의 시료처리방법.
(29) 상기 에어블로우를, 상기 액체공급유로의 선단부보다도 높은 위치로부터 분사하는 것을 특징으로 하는 (28)기재의 시료처리방법.
(30) 상기 액체는 세정액으로서, 분리컬럼 내부 및 그 분리컬럼에 포함되는 담체를 세정하는 것을 특징으로 하는 (25)기재의 시료처리방법.
(31) 입출력장치와, 그 입출력장치로부터 지령을 받고, 또 제어결과를 입출력장치에 주는 기구제어부와, 제어된 액량을 공급하도록 상기 제어기구부에 의해 제어되는 복수의 액공급장치와, 그 액공급장치를 구동하는 모터와, 상기 액공급장치를 목적방향으로 이동시키기 위한 이동장치와, 그 이동장치를 제어하는 모터와, 상기 기구제어부에 의해 제어되어 에어필터와 에어토출용 펌프와의 전환을 행하는 전자밸브와, 상기 제어부에 의해 제어되고 공기유로의 전환을 행하는 전자밸브를 구비하는 핵산정제장치.
이하, 본 발명에 관한 시료처리장치 및 시료처리방법을 더욱 구체적으로 설명한다. 이하의 설명에 있어서는 분리컬럼으로서 핵산포착용 칩을 사용하여 대상물질로서의 핵산을 포착하고, 세정액을 사용하여 그 핵산포착용 칩 내부를 세정하고, 상기 핵산포착용 칩으로부터 핵산을 추출하는 핵산정제장치를 예시한다. 단, 본 발명은 이들의 형태에 그 기술적 범위를 한정하는 것은 아니다.
핵산정제장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 입력된 조작조건 및 검체정보 등을 기억함과 동시에 핵산정제의 각 공정을 제어하는 퍼스널컴퓨터(PC) (60)에 접속되어 있다. 퍼스널컴퓨터(60)는, 조작조건 및 검체정보 등을 입력하기 위한 키보드(61)와, 입력정보나 경고정보 등의 각종 정보를 조작자에 대하여 표시하는 CRT(62)와 접속되어 있다.
핵산정제장치(100)는, 도 2에 나타내는 바와 같이 도 2에 있어서 화살표 X로 나타내는 방향으로 이동 가능한 2개의 아암(16, 33)과, 서멀 사이클러(93) 등을 설치한 작업면(5)을 구비한다.
아암(16)에는 도 3에 나타내는 분주노즐(36)을 유지하는 노즐홀더(17)가 설치되어 있다. 노즐홀더(17)는, 도 2에 있어서 화살표 X와 직교하는 방향으로, 즉 아암(16)의 길이방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 또 노즐홀더(17)는 각각 작업대(5)에 대하여 분주노즐(36)을 접촉 이탈 자유롭게 구동할 수 있도록 구동제어수단을 가지고 있다.
분주노즐(36)은, 도 4에 나타내는 바와 같이 세정액유로와 공기유로와 흡입토출용 유로를 독립하여 각각 가지고 있다.
세정액유로는, 분주노즐(36)에 장착한 분리컬럼에 대하여 세정액을 공급하기 위한 액체공급유로이고, 분리컬럼으로서 예를 들면 상세를 후술하는 핵산포착용 칩에 대하여 세정액을 공급할 수 있다. 세정액유로는 가요성을 가지는 3개의배관(35a, 35b, 35c)과, 이들 3개의 배관(35a, 35b, 35c)의 한쪽 끝부에 각각 접속된 세정액 공급용 실린지 펌프(32a, 32b, 32c)와, 이들 3개의 배관(35a, 35b, 35c)의 중도부에 설치되어 각 배관의 개폐를 행하는 전자밸브(83a, 83b, 83c)로 구성되어 있다. 세정액 공급용 실린지 펌프(32a, 32b, 32c)의 각 실린지 내부는, 도시 생략하나 다른 세정액을 수용한 세정액공급원과 각각 접속되어 있다.
공기유로는, 분주노즐(36)에 장착한 분리컬럼의 내부와 그 분리컬럼의 외부를 연통할 수 있는 연통용 유로이고, 분리컬럼으로서 예를 들면 상세를 후술하는 핵산포착용 칩의 내부를 외부의 압력과 동등하게 할 수 있다. 공기유로는 가요성을 가지는 배관(80)과, 배관(80)의 한쪽 끝부에 설치된 에어필터(86) 및 에어토출용 펌프(87)와, 배관(80)에 대하여 에어토출용 펌프(87)를 접속할지 또는 외부를 접속할지 전환하는 전자밸브(82)와, 배관(80)의 중도부에 설치된 압력조정밸브(95)로 구성되어 있다. 전자밸브(82)는, 미리 설정한 압력을 초과한 경우, 자동적으로 배관(80)을 폐쇄하여 압력을 제어하도록 되어 있다. 에어필터(86)는, 전자밸브 (82)의 더욱 전단측에 설치되어 있고, 외기로부터 이물이 배관(80) 내로 혼입하는 것을 방지하고 있다.
흡입토출용 유로는, 세정액유로 및 공기유로는 독립하여 설치된 기체공급용유로이고, 분주노즐(36)에 장착한 분리컬럼, 예를 들면 상세를 후술하는 핵산포착용 칩에 대하여 기체를 공급할 수 있다. 흡입토출용 유로는, 가요성을 가지는 배관(42)과, 배관(42)의 한쪽 끝부에 접속된 실린지 펌프(10)로 구성되어 있다. 실린지 펌프(10)의 실린지 내부는 도시 생략하나, 순수를 수용한 순수공급원과 접속되어 있다.
또, 분주노즐(36) 내부에 있어서, 배관(35a, 35b, 35c) 및 배관(42)은, 배관(80)의 내부에 수용되어 있다. 따라서 에어토출용 펌프(87)로부터의 에어는, 분주노즐(36) 내부에 있어서, 배관(35a, 35b, 35c) 및 배관(42)의 외벽과 배관(80)의 내벽으로 구성되는 간극을 통하여 분주노즐(36)의 선단부로부터 토출된다. 또한 분주노즐(36)의 선단측은 도 5에 나타내는 바와 같이 세정액유로 및 흡입토출용 유로가 공기유로에 비하여 돌출되어 있다. 즉, 배관(35a)의 선단부(88a), 배관 (35b)의 선단부(88b), 배관(35c)의 선단부(88c) 및 배관(42)의 선단부(88d)가, 배관(80)의 선단부(89)와 비교하여 돌출되어 있다.
또, 아암(33)에는 시약 토출 노즐이나 디스펜싱 노즐 등을 유지하는 노즐홀더(34)가 설치되어 있다. 노즐 홀더(34)는, 도 2에 있어서 화살표 X와 직교하는 방향으로, 즉 아암(33)의 길이방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 또 노즐홀더(34)는, 각각 작업대(5)에 대하여 시약토출 노즐을 접촉 이탈 자유롭게 구동할 수 있도록 구동제어수단을 가지고 있다. 도시 생략하나, 시약토출 노즐 및 디스펜싱 노즐은 각각 배관을 거쳐 실린지 펌프와 접속되어 있어, 원하는 용액을 흡인 및 토출할 수 있다.
핵산정제장치(100)에 있어서, 작업면(5)에는 도 2에 나타내는 바와 같이 복수의 검체용기(13)를 유지하는 검체랙(12)과, 복수의 처리용기(24a, 24b)를 각각 유지하는 용기랙(23a, 23b)과, 복수의 정제품용 용기(26a, 26b, 26c)를 유지하는 용기보존랙(25)과, 복수의 분주용 칩(15)을 유지하는 칩랙(14a, 14b)과, 복수의 핵산포착용 칩(31)을 유지하는 칩랙(30)과, 복수의 시약 분주용 칩(94)을 유지하는 칩랙(91)과, 복수의 시약병(92)과, 분주용 칩(15), 핵산포착용 칩(31) 및 시약 분주용 칩(94)을 분리할 수 있는 칩 분리기(27a, 27b)와, 불필요한 용액 등을 폐기하기 위한 액받이부(28)와, 분주용 칩(15) 및 핵산포착용 칩(31)을 세정하는 세정부(18)를 구비하고 있다.
검체랙(12)은 한정되지 않으나, 예를 들면 8행 6열에서 48개의 검체용기(13)를 유지할 수 있다. 검체용기(13)에는 핵산함유 시료가 수용되어 있다. 핵산함유 시료로서는, 전혈, 혈청, 객담, 요 등의 생체시료나 배양세포, 배양세균 등의 생물학적인 시료, 또는, 전기영동 후의 겔로 유지된 상태의 핵산, DNA 증폭효소 등의 반응산물이나 초벌 정제상태의 핵산을 함유하는 물질 등을 대상으로 할 수 있다. 또한 여기서의 핵산이란, 2개 사슬, 1개 사슬, 또는 부분적으로 2개 사슬 또는 1개 사슬구조를 가지는 디옥시리보핵산(DNA) 및 리보핵산(RNA)을 함유하는 의미이다.
용기랙(23a, 23b)은 유지하고 있는 처리용기(24a, 24b)를 원하는 온도로 조절하기 위한 온도조절기능을 가지고 있다. 이 온도조절기능에 의하여 용기랙(23a, 23b)에 유지된 처리용기(24a, 24b) 및 처리용기(24a, 24b)에 수용된 용액을 원하는 온도로 유지할 수 있다.
용기보존랙(25)은 한정되지 않으나, 예를 들면 8행 1열의 대형의 정제품용용기(26a)와, 8행 12열의 중형의 정제품용 용기(26b)와, 2매의 96구멍의 정제품용 용기(26c)를 유지할 수 있다. 이들 정제품용 용기(26a, 26b, 26c)는 핵산함유 시료로부터 핵산성분을 정제 처리하여 얻어진 정제용액을 수용하는 것이다.
칩랙(14a, 14b)은 도 3에 나타내는 바와 같이 복수의 분주용 칩(15)을 유지하기 위한 복수의 개구부를 가지고, 분주용 칩(15)의 선단부가 작업면(5)에 접촉하지 않을 정도의 높이를 가지는 박스형을 나타내고 있다. 즉, 복수의 분주용 칩 (15)은 칩랙(14a, 14b)의 개구부에 각각 삽입된 상태로 유지되어 있다. 한편 노즐홀더(17)는 분주용 칩(15)을 장착하기 위한 분주노즐(36)과, 분주노즐(36) 내의 압력을 제어하는 실린지 펌프(10)와, 분주노즐(36) 및 실린지 펌프(10)를 연결하는 가요성의 관(42)을 구비한다. 분주용 칩(15)은, 분주노즐(36)의 선단부에 압입됨으로써 설치된다.
칩랙(30)은, 도 6에 나타내는 바와 같은 핵산포착용 칩(31)을, 예를 들면 8행 12열로 유지할 수 있다. 핵산포착용 칩(31)은, 머리부(54)로부터 아래쪽에 위치하는 선단(48)을 향하여 서서히 내경이 가늘어지도록 형성되어 있다. 머리부 (54)는 분주노즐(36)의 선단부에 기밀하게 끼워 맞추거나, 분주노즐(36)의 선단부에 압입 가능한 정도의 내경을 가지고 있다. 핵산포착용 칩(31)은, 예를 들면 투명 또는 반투명한 합성수지로 형성되어 있다.
핵산포착용 칩(31)에는, 원판형상의 저지부재(40a, 40b)가 설치되어 있고, 이들 저지부재(40a, 40b)에 의해 끼워 넣어지는 공간에 고체상(44)이 수용되어 있다. 저지부재(40a, 40b)는 액체 및 기체가 용이하게 통과할 수 있는 다수의 구멍을 가지나, 그 구멍은 고체상(44)의 유출을 저지할 수 있는 크기이다. 즉, 수용되어 있는 고체상(44)은, 저지부재(40a, 40b)에 의해 끼워 넣어지는 공간으로부터 외부로 유출되는 것이 방지되어 있다. 저지부재(4Oa, 4Ob)의 재질로서는, 예를 들면핵산성분 등의 비특이 흡착이 적어 친수성을 가지는 폴리비닐리덴플로라이드를 사용한다. 이 폴리비닐리덴플로라이드 등의 친수성을 가지는 재질을 사용한 경우, 단백질이나 핵산 등의 비특이 흡착을 적게 할 수 있기 때문에, 핵산의 정제도나 수율을 높게 할 수 있다.
핵산포착용 칩(31)은, 내벽에 돌기형상으로 형성되어 이루어지는 복수의 삽입용 보조 가이드(37)를 구비하고 있다. 머리부(54)측의 저지부재(40a)는, 이들 삽입용 보조가이드(37)에 의하여 높이방향이 규제되어 위치 결정되게 된다. 또한 선단부(48)측의 저지부재(40b)는, 압입됨으로써 위치결정되게 된다.
또, 고체상(44)으로서는 한정하지 않으나 예를 들면 플린트유리(와코쥰야쿠공업 제품)의 분말을 사용할 수 있다. 플린트유리는 핵산포착효과를 가지는 실리카함유량이 높기 때문에, 고수율로 핵산을 정제할 수 있다. 또 고체상(44)으로서는, 그 외에도 유리입자, 실리카입자, 석영여과지, 석영울, 또는 그들 파쇄물 또는 경송토 등, 산화규소를 함유하는 물질이면 사용할 수 있다.
시약병(92)은, 결합촉진제 등의 시약용액을 각각 수용하고 있다. 결합촉진제로서는 핵산의 흡수피크가 있는 260nm 파장 부근의 흡수가 적은 물질이 바람직하다. 핵산의 순도나 양의 검정에는 분광 광도계에 의해 260nm의 흡수를 측정하는 것이 많고, 260nm 부근에 흡수파장을 가지는 물질을 사용한 경우, 그 검정의 결과에 영향을 미칠 염려가 있기 때문이다. 구체적으로는 결합촉진제로서는 염산 구아니딘(GuHC1)을 사용하는 것이 바람직하다. 염산구아니딘의 사용시의 최종 농도는 4 내지 6mol/l 인 것이 바람직하다.
칩 분리기(27a, 27b)는, 도 7에 나타내는 바와 같이 작업면(5)으로부터 소정의 높이위치에 슬릿(55)을 가지는 판형상 부재로 구성되어 있다. 슬릿(55)은 분주용 칩(15)의 머리부(52) 및 핵산포착용 칩(31)의 머리부(54)의 외경보다도 작고, 또한 분주노즐(36)의 외경보다 큰 폭이 되도록 형성되어 있다. 칩 분리기(27a, 27b)를 사용하여 예를 들면 분주용 칩(15)을 분주노즐(36)로부터 떼어 낼때에는 우선 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 슬릿(55)이 위치하는 높이보다도 머리부 (52)를 낮게 한 상태에서 분주노즐(36)을 슬릿(55) 내에 침입시킨다. 이어서 노즐홀더(17)를 상승시킴으로써 머리부(52)가 판형상 부재의 하면에 맞닿고, 노즐홀더 (17)의 더 한층의 상승에 의해 칩(15)이 분주노즐(36)로부터 빠진다.
또, 노즐홀더(34)에 유지된 디스펜싱 노즐은 도시 생략하나, 디스펜서 시약을 공급하는 실린지 펌프와 접속되어 있다. 이 실린지 펌프는 예를 들면 디스펜서 시약을 수용한 병과 접속되어 있고, 그 병으로부터 흡입한 디스펜서 시약을 디스펜싱 노즐에 대하여 공급할 수 있다. 디스펜서 시약으로서는, 예를 들면 구아니딘티오시아네이트 등의 카오트로픽제를 들 수 있다.
또한 노즐홀더(34)에 유지된 시약토출 노즐은 도시 생략하나, 용리액을 공급하는 실린지 펌프와 접속되어 있다. 이 실린지 펌프는, 용리액을 수용한 병과 접속되어 있고, 그 병으로부터 흡입한 용리액을 시약토출 노즐에 대하여 공급할 수 있다.
용리액으로서는 한정되지 않으나, 예를 들면 저염농도의 수용액[트리스완충액(1Ommol/l 트리스히드록시메틸아미노메탄과 1mmol/l 에틸렌디아민 4아세트산의혼합액) 등] 또는 물을 들 수 있다.
또한 핵산정제장치(100)는, 적어도 입출력장치와, 그 입출력장치로부터 지령을 받고, 또 제어결과를 입출력장치에 주는 기구제어부와, 제어된 액량을 공급하 도록 상기 제어기구부에 의해 제어되는 복수의 액공급장치와, 그 액공급장치를 구동하는 모터와, 그 액공급장치를 목적방향으로 이동시키기 위한 이동장치와, 그 이동장치를 제어하는 모터와, 상기 기구제어부에 의해 제어되고, 에어필터와 에어 토출용 펌프와의 전환을 행하는 전자밸브와, 그 제어부에 의해 제어되고, 공기유로의 전환을 행하는 전자밸브를 구비한다. 입출력장치로서는 예를 들면 컴퓨터 및 그 컴퓨터에 접속된 키보드 및 CRT를 들 수 있다. 액공급장치로서는 예를 들면 실린지 펌프를 들 수 있다. 모터로서는 예를 들면 스테핑모터를 들 수 있다. 이동장치로서는 예를 들면 아암을 들 수 있다.
구체적으로는 핵산정제장치(100)에 있어서는, 도 8에 나타내는 바와 같이 PC(60)에 대하여, 키보드(61), CRT(62) 및 기구제어부(65)가 접속되어 있다. 기구제어부(65)는 실린지 펌프(10)에 흡배기동작을 행하게 하는 피스톤 구동용 스테핑모터(71), 시약 토출용 노즐에 시약을 공급하기 위한 실린지 펌프(38)에 흡배기동작을 행하게 하는 피스톤 구동용 스테핑모터(72), 실린지 펌프(32a, 32b, 32C)에 흡배기동작을 행하게 하기 위한 피스톤 구동용 스테핑모터(77), 노즐홀더(17)를 수평이동 및 상하이동시키기 위한 스테핑모터(73), 노즐홀더(34)를 수평이동 및 상하이동시키기 위한 스테핑모터(74), 아암(16)을 수평이동시키기 위한 AC 서보모터(75), 아암(33)을 수평이동시키기 위한 AC 서보모터(76), 에어필터(86)와에어토출용 펌프의 전환을 행하는 전자밸브(82) 및 공기유로의 연통을 조절하는 전자밸브 (95) 등을 제어한다. 또한 도 8에 있어서는 실린지(32a, 32b, 32c)를 「실린지 (32)」로 정리하여 나타내고 있다.
도 8에 나타낸 스테핑모터(71)나 전자밸브(82) 등은 미리 PC(60) 내에 기록되어 있는 소정의 프로그램에 따라 기구제어부(65)에 의한 제어를 기초로 동작한다. 이 프로그램은 예를 들면 키보드(61) 등을 사용하여 조작자가 임의로 설정할 수 있다. 따라서 이와 같이 구성된 핵산정제장치(100)는 이 프로그램에 따라 도 9에 나타내는 바와 같은 플로우차트와 같이 핵산함유 시료로부터 핵산을 추출하여 정제할 수 있다.
먼저, 단계 1(도 9에 있어서 「S1」이라 기재한다. 이하 동일)에서는 핵산함유 시료로부터의 정제조작을 개시하기 전에, 핵산을 추출하는 검체를 검체용기(13)에 넣어 검체랙에 유지시키고, 소정의 위치에 검체랙(12)를 세트한다. 또 단계 1에서는 분주용 칩(15)을 가지는 칩랙(14a), 핵산포착용 칩(31)을 가지는 칩랙(30), 시약분주용 칩(94)을 가지는 칩랙(91), 시약병(92), 처리용기(24a, 24b) 및 정제품용 용기(26a, 26b, 26c)를 각각 소정의 장소에 세트한다.
핵산함유 시료로부터 핵산을 추출할 때는 우선, 단계 2(S2)에서 용해공정을 행한다. 용해공정에서는 먼저 아암(33) 및 노즐홀더(34)를 구동하여 시약토출 노즐을 칩랙(91)상으로 이동시킨다. 그리고 노즐홀더(34)를 강하시켜 시약토출 노즐에 시약분주용 칩(94)을 끼워 맞춘다. 이어서 아암(33) 및 노즐홀더(34)를 구동하여 결합촉진제를 수용한 시약병(92)상으로 시약분주용 칩(94)을 이동시킨다. 그리고 노즐홀더(34)를 강하시켜 시약분주용 칩(94)을 시약병(92) 내로 강하시킴과 동시에 실린지 펌프(38)를 동작시킴으로써 시약분주용 칩(94) 내에 소정량의 결합촉진제를 흡입한다. 다음에 아암(33) 및 노즐홀더(34)를 구동하여 처리용기(24a)상으로 이동한 후, 시약분주용 칩(94) 내에 흡인한 결합촉진제를 소정의 처리용기(24a) 내에 토출한다. 다음에 아암(33) 및 노즐홀더(34)를 구동하여 칩 분리기(27b)로 이동시켜 사용한 시약분주용 칩(94)을 떼어 낸다.
다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 분주노즐(36)을 칩랙(14a)상으로 이동한다. 그리고 노즐홀더(17)를 강하시켜 분주노즐(36)에 분주용 칩(15)을 끼워 맞춘다. 이어서 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 분주노즐(36)을 검체랙(12)에 유지된 소정의 검체용기(13)까지 이동한다. 그리고 분주용 칩(15)을 검체용기(13) 내로 강하시킴과 동시에, 실린지 펌프(10)의 흡인동작에 의해 분주용 칩(15) 내에 소정량의 핵산함유 시료를 흡입한다.
다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 핵산함유 시료를 흡입한 분주용 칩(15)을 결합촉진제를 수용한 처리용기(24a)상으로 이동한다. 그리고 분주용 칩(15)을 처리용기(24a) 내로 강하시킴과 동시에, 그 처리용기(24a)에 핵산함유 시료의 전량을 토출한다. 그후 동일한 분주용 칩(15)을 사용하여 처리용기(24a) 내의 용액을 흡입하고 토출하는 조작을 적어도 1회 이상 반복하여 행한다. 이에 의하여 핵산함유 시료와 결합촉진제를 혼합할 수 있다. 그후 아암(16) 및 노즐홀더 (17)를 구동하여 분주용 칩(15)을 대기위치인 칩 분리기(27a)의 위쪽위치로 이동시킨다.
다음에 아암(33) 및 노즐홀더(34)를 구동하여 노즐홀더(34)를 핵산함유 시료및 결합촉진제를 수용한 처리용기(24a)로 이동한다. 그리고 디스펜싱노즐에 접속된 실린지 펌프를 동작시켜 디스펜서 시약을 규정량 토출한다. 다음에 아암(33) 및 노즐홀더(34)를 구동하여 대기위치인 칩 분리기(27b)의 위쪽위치로 이동한다.
다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 칩 분리기(27a)의 위쪽위치에 대기하고 있던 분주용 칩(15)을 핵산함유 시료와 결합촉진제와 디스펜서 시약을 수용한 처리용기(24a)상으로 이동한다. 그리고 그 처리용기(24a) 내의 용액 전부를 분주용 칩(15) 내에 흡인하여 토출하는 조작을 적어도 1회 이상 반복하여 행한다. 이에 의하여 상기 처리용기(24a) 내에서 핵산함유 시료와 결합촉진제와 디스펜서 시약을 혼합할 수 있다.
다음에 아암(33) 및 노즐홀더(34)를 구동하여 노즐홀더(34)를 핵산함유 시료 등을 수용한 처리용기(24a)상으로 이동한다. 다음에 디스펜싱 노즐에 접속된 실린지 펌프를 동작시켜 제 2 디스펜서 시약을 규정량 토출한다. 다음에 아암(33) 및 노즐홀더(34)를 구동하여 노즐홀더(34)를 대기위치인 칩 분리기(27b)의 위치로 이동한다.
다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 대기하고 있던 분주용 칩(15)을 핵산함유 시료를 수용한 처리용기(24a)상으로 이동한다. 그리고 실린지 펌프 (10)를 동작시켜 그 처리용기(24a) 내의 용액 전부를 분주용 칩(15) 내로 흡인하고 토출하는 조작을 적어도 1회 이상 반복하여 행한다. 이에 의하여 그 처리용기 (24a) 내에서 핵산함유 시료와 결합촉진제와 디스펜서 시약과 제 2 디스펜서 시약을 혼합할 수 있다. 다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 분주용 칩(15)을 칩 분리기(27b)로 이동시켜 사용한 분주용 칩(15)을 상기한 떼어냄 동작에 준하여 떼어 낸다. 이어서 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 분주노즐(36)을 세정부(18)의 위쪽으로 이동시킨다. 그리고 분주노즐(36)의 선단부(88d)로부터 순수를 소정량 토출함으로써 분주노즐(36)의 선단측을 세정하고, 그후 분주노즐(36)의 선단부(88d)에 소량의 공기를 흡입하여 대기상태로 한다.
다음에 단계 3(S3)에서는 핵산포착용 칩(31)을 사용하여 처리용기(24a) 내의 혼합용액에 함유되는 핵산성분을 고체상(44)에 흡착한다. 먼저 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 분주노즐(36)을 칩랙(30)상으로 이동시킨다. 그리고 노즐홀더(17)를 강하시켜 분주노즐(36)에 핵산포착용 칩(31)을 끼워 맞춘다. 다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 핵산포착용 칩(31)을 핵산함유 시료 등을 수용한 처리용기(24a)상으로 이동시킨다. 그리고 노즐홀더(17)를 강하시켜 핵산포착용 칩(31)을 상기 처리용기(24a) 내로 강하시킴과 동시에, 실린지 펌프(10)를 동작시킴으로써 핵산포착용 칩(31) 내에 핵산함유 시료를 함유하는 용액의 전량을 흡입한다. 이에 의하여 핵산포착용 칩(31) 내의 고체상(44)과 그 용액이 접촉하게 된다. 이어서 실린지 펌프(10)를 동작시킴으로써 핵산포착용 칩(31)에 흡입된 용액을 다시 처리용기(24a) 내에 토출하고, 토출한 용액을 핵산포착용 칩(31) 내로 흡입하는 조작을 복수회 반복하여 행한다. 이에 의하여 고체상(44) 표면과 용액과의 접촉빈도를 증대시킬 수 있어, 고체상(44)에 의한 핵산의 흡착효율을 높일 수 있다.
다음에 실린지 펌프(10)를 동작시킴으로써 처리용기(24a) 내의 용액의 전량을 핵산포착용 칩(31) 내로 흡입한다. 이 상태에서 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 분주노즐(36)을 세정부(18)상으로 이동함과 동시에, 실린지 펌프(10)를 동작시켜 핵산포착용 칩(31) 내의 용액을 상기 세정부(18) 내에 배출한다.
다음에 핵산정제장치에서는 단계 4(S4) 내지 단계 8(S8)에 나타내는 세정공정을 세정액의 종류에 따른 횟수 반복하여 행한다. 이 세정공정은 핵산포착용 칩(31)의 내벽이나 고체상(44)에 부착되어 있는 협잡물(핵산 이외의 성분)을 제거하는 공정이다. 먼저 단계 4(S4)에서는 유로개폐전자밸브(83a)를 동작시켜 실린지 펌프(32a)와 핵산포착용 칩(31)과 접속함과 동시에, 공기전환밸브(82)를 동작시켜 핵산포착용 칩(31)의 내부와 외부를 물리적으로 접속한다[도 10(a)의 상태]. 이에 의하여 핵산포착용 칩(31) 내부의 압력은 항상 외부의 압력과 동등하게 된다.
계속해서 단계 5(S5)에서는 실린지 펌프(32a)를 동작시켜 유로(35a)를 거쳐 세정액을 핵산포착용 칩(31) 내에 주입한다. 이때 세정액을 주입하는 수단으로서는 실린지 펌프(32a)에 한정하지 않고, 벨로즈펌프, 펠리스터펌프 등, 송액기능을 가지는 것이면 어떠한 수단을 사용하여도 좋다. 또 이때 핵산포착용 칩(31) 내부의 압력은 외압과 항상 동등하기 때문에 세정액이 주입되어도 상승하지 않고, 세정액은 핵산포착용 칩(31) 선단에서는 배출되지 않고, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이 핵산포착용 칩(31) 내부에 일시적으로 고인다. 즉, 단계 6(S6)에서는 핵산포착용 칩(31) 내부에 세정액을 유지시킨다.
계속해서 단계 7(S7)에서는 공기전환밸브(82)를 동작시켜 핵산포착용 칩(31)의 내부와 외부를 차단한다. 다음에 단계 8(S8)에서는 에어토출용 펌프(87)를 동작시켜 공기유로를 통하여 핵산포착용 칩(31) 내에 공기를 공급한다. 이에 의하여 도 10(c)에 나타내는 바와 같이 핵산포착용 칩(31) 내부에 주입된 세정액을 머리부 (54)로부터 선단부(48)를 향하여 일 방향으로 유동시킬 수 있다. 세정액은 핵산포착용 칩(31) 내를 통과하여 그대로 선단부(48)로부터 세정부(18)에 연속적으로 배출된다. 이러한 세정동작에 의하여 핵산포착용 칩(31)의 내벽 및 고체상(44)의 표면에 부착된 협잡물(핵산을 제외하는 성분)을 제거할 수 있다.
또한 배출하는 세정액의 점성이 높아, 에어토출용 펌프(87)만으로 배출할 수 없는 경우에는 단계 8에서 먼저 공기전환밸브(82)를 동작시켜 핵산포착용 칩(31)을 거쳐 외부와 실린지 펌프(10)를 접속한다. 이 상태에서 실린지 펌프(10)를 동작시켜 실린지 펌프(10) 내에 공기를 흡인한다. 그후 공기전환밸브(82)를 동작시켜 실린지 펌프(10)와 외부 사이를 차단하고, 그후 실린지 펌프(10)를 동작시킴으로써 기체공급유로를 통하여 공기를 핵산포착용 칩(31) 내에 공급하여 유지되어 있는 세정액을 밀어낼 수 있다. 이 조작을 반복하여 행함으로써 배출하는 세정액의 점도가 높아도 확실하게 배출할 수 있다.
다음에 핵산포착용 칩(31)의 내벽이나 고체상(44)에 부착되어 있는 협잡물(핵산 이외의 성분)을 제 2 세정액 및 제 3 세정액을 차례로 사용하여 상기 세정액을 사용하는 방법과 동일하게 하여 확실하게 제거한다. 또한 제 2 세정액을 사용한 세정에서는 상기한 단계 4 내지 단계 8에 있어서 실린지 펌프(32b), 유로개폐전자밸브(83b) 및 유로(35b)를 사용한다. 또한 제 3 세정액을 사용한 세정에서는 상기한 단계 4 내지 단계 8에 있어서 실린지 펌프(32c), 유로개폐전자밸브(83c) 및유로(35c)를 사용한다. 상기 세정액, 제 2 세정액 및 제 3 세정액을 사용한 세정조작이 종료한 후, 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 핵산포착용 칩(31)을 액받이부(28) 상으로 이동시켜, 대기시킨다.
이때 핵산포착용 칩(31)의 내벽이나 고체상(44)에 부착되어 있는 협잡물(핵산 이외의 성분)을 제거하기 위한 세정에서는 각종 세정액을 토출하는 선단부 (88a, 88b, 88c)에 대하여 선단부(88d)로부터 공기를 분사하면서 각종 세정액을 토출함으로써 세정액이 과잉으로 비산하는 것을 방지하고, 핵산포착용 칩(31)의 세정효율을 높일 수 있다.
또 실린지 펌프(32a)를 사용하여 처음의 세정액을 노즐(88a)로부터 토출하고, 실린지 펌프(32b)를 사용하여 제 2 세정액을 노즐(88b)로부터 토출하고, 실린지 펌프(32c)를 사용하여 제 3 세정액을 노즐(88c)로부터 토출할 수 있다. 바꿔 말하면 각종 세정액을 각각 독립된 유로로 토출할 수 있다. 이 때문에 각종 세정액 사이의 캐리오버나, 농도저하의 발생, 분주 정밀도의 저하를 방지할 수 있다.
다음에 단계 9(S9)에서는 핵산포착용 칩(31) 내의 고체상(44)에 부착된 핵산을 용리하는 핵산 용리공정을 행한다. 핵산 용기공정에서는 우선 아암(33) 및 노즐홀더(34)를 구동하여 노즐홀더(34)를 용기랙(23b)상으로 이동한다. 그리고 용리액을 수용한 병과 접속된 실린지 펌프를 동작시켜 1회분의 용리액을 처리용기(24b) 내에 토출한다. 그리고 아암(33) 및 노즐홀더(34)를 구동하여 시약분주용 칩(94)을 칩 분리기(27b) 상으로 이동시켜 대기시킨다.
다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 핵산포착용 칩(31)을 용리액을수용한 처리용기(24b)상으로 이동한다. 그리고 실린지 펌프(10)를 동작시킴으로써 처리용기(24b) 내의 용리액을 핵산포착용 칩(31) 내에 흡입한다. 이에 의하여 용리액이 고체상(44)에 접촉하게 되어 고체상(44) 표면에 흡착된 핵산을 용리액 중에 용출시킬 수 있다. 이때 핵산포착용 칩(31) 내로 흡입된 용리액을 원래의 처리용기(24b)에 토출한 후, 핵산포착용 칩(31)을 사용한 용리액의 흡입 및 토출을 복수반복하는 조작을 행함으로써 고체상(44)에 흡착된 핵산을 효율좋게 용출할 수 있다.
다음에 아암(33) 및 노즐홀더(34)를 구동하여 노즐홀더(34)를 상기 처리에서 사용한 처리용기(24b)와는 다른, 다른 처리용기(24b)상으로 이동한다. 그리고 상기와 동일한 조작에 의해 다른 처리용기(24b) 내에 다음의 1회분의 용리액을 토출한다. 다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 핵산포착용 칩(31)을 상기 다른 처리용기(24b)상으로 이동하고, 상기와 동일하게 하여 고체상(44)에 흡착된 핵산을 용리액 중에 확실하게 용출시킨다.
다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 핵산포착용 칩(31)을 칩 분리기(27a)상으로 이동한다. 그리고 도 7에 나타내는 바와 같이 칩 분리기(27a)를 사용하여 분주노즐(36)로부터 핵산포착용 칩(31)을 떼어 낸다.
다음에 단계 10(S1O)에서는, 2개의 처리용기(24b)에 토출된 용리액을 회수하는 핵산회수공정을 행한다. 핵산회수공정에서는, 먼저 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 분주노즐(36)을 칩랙(14b)상으로 이동한다. 그리고 노즐홀더(17)를 하강시켜 분주노즐(36)에 분주용 칩(15)을 끼워 맞춘다. 다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 분주노즐(36)을 1회째의 용리조작으로 얻어진 용리액을 수용한 반응용기(24b)상으로 이동시킨다. 그리고 실린지 펌프(10)를 동작시켜 그 반응용기(24b) 내의 용리액의 전량을 분주용 칩(15)내에 흡인한다.
다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 분주노즐(36)을 소정의 정제품용 용기(26a)상으로 이동시킨다. 그리고 실린지 펌프(10)를 동작시켜 분주용 칩 (15) 내에 흡인한 용리액을 정제품용 용기(26a) 내에 토출한다.
다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 분주노즐(36)을 2회째의 용리조작으로 얻어진 용리액을 수용한 반응용기(24b)상으로 이동시킨다. 그리고 실린지 펌프(10)를 동작시켜 그 반응용기(24b) 내의 용리액의 전량을 분주용 칩(15) 내에 흡인한다. 다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 분주노즐(36)을 먼저 용리액을 토출한 정제품용 용기(26a)상으로 이동시킨다. 그리고 실린지 펌프(10)를 동작시켜 분주용 칩(15) 내에 흡인한 용리액을 정제품용 용기(26a) 내에 토출한다.
이에 의하여 정제품용 용기(26a)에는 고체상(44)으로부터 용출된 핵산을 함유하는 용리액이 회수된다. 다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 분주 교반노즐(36)을 칩 분리기(27a)상으로 이동하고, 칩 분리기(27a)에 의해 분주용 칩 (15a)을 분주 교반 노즐(36)로부터 떼어 낸다. 다음에 아암(16) 및 노즐홀더(17)를 구동하여 분주노즐(36)을 세정부(18)상으로 이동한다. 그리고 분주노즐(36)의 선단으로부터 물을 토출한 후, 분주노즐(36)의 선단에 미량의 공기를 흡입함으로써 분주노즐(36)의 선단을 세정한다.
이상으로 소정의 검체용기(13)에 수용된 핵산함유 시료로부터의 핵산의 정제조작이 종료된다. 또한 분주노즐(36)은 선단의 세정이 종료한 후에도 세정부(18)의 위쪽위치에 머물러, 다음의 정제조작에 대비한다. 상기한 각 공정을 행함으로써 다음의 핵산함유 시료로부터의 정제조작을 행할 수 있다.
또한 다음의 핵산함유 시료로부터의 정제조작을 행할 때에는, 먼저 행한 정제조작에 사용한 처리용기(24a, 24b) 및 정제품용 용기(26)와는 다른 처리용기 (24a, 24b) 및 정제품용 용기(26)를 각각 사용한다. 따라서 용기보존랙(25)에 유지된 복수의 정제품 용기(26)에는 핵산함유 시료 사이에서 컨테미네이션이 생기는 일 없이 검체용기(13)에 대응하여 핵산이 회수된다.
또 본 예에서는 분주노즐(36) 내에 3개의 배관(35a, 35b, 35c)으로 이루어지는 세정액유로를 구비하고 있으나, 분주노즐(36) 내의 배관의 갯수를 늘림으로써 보다 다수의 세정액유로를 설치할 수도 있다. 또 분주노즐(36) 내의 배관을, 세정액 이외의 액체나 공기 이외의 기체의 유로로서 사용하여도 좋다.
또 분주노즐(36)의 선단측은, 예를 들면 도 11에 나타내는 바와 같이 세정액유로를 구성하는 배관의 선단부를 각각 다른 높이위치에서 절단한 것이어도 좋다. 즉, 이 경우 3개의 배관(35a, 35b, 35c)은 배관(35a)의 선단부(98a), 배관(35b)의 선단부(98b), 배관(35c)의 선단부(98c) 및 배관(35d)의 선단부(98d)의 순으로 상대적으로 낮은 위치가 되도록 형성되어 있다.
도 11에 나타낸 바와 같은 분주노즐(36)을 구비하는 핵산정제장치에서는 배관(35a), 배관(35b) 및 배관(35c)의 순으로 다른 종류의 세정액을 토출한다. 예를들면 배관(35a)을 사용하여 소정의 세정액을 토출하고, 그 세정액이 배관(35a)의 선단부(98a)에 잔존한 경우에도 다음의 세정액을 배관(35b)을 사용하여 선단부 (98b)로부터 토출함으로써 선단부(98a)에 잔존한 세정액을 제거할 수 있다. 특히 이 경우 선단부(98a)에 잔존한 세정액을 제거하기 위하여 에어블로우를 실시할 필요가 없고, 복수의 세정액을 사용하는 경우의 공정을 간략화할 수 있어, 보다 효율적으로 세정을 행할 수 있다.
또한 상기한 예에서는 분리컬럼으로서 핵산을 포착하는 고체상(44)을 가지는 핵산포착용 칩(31)을 예시하고 설명하였으나, 본 발명에 있어서 분리컬럼으로서는 핵산포착용 칩(31)에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면 분리컬럼으로서는, 액체 크로마토그래피에 사용되는 대상물질을 포착할 수 있는 이동층을 가지는 분리컬럼이나, 면역분석장치에 있어서의 B/F 분리부 등을 들 수 있다. 이들의 경우, 대상물질이 항원, 항체, 하프텐 등이 된다. 이들 어떠한 분리컬럼을 구비하는 시료처리장치이더라도 본 발명을 적용할 수 있다.
즉, 본 발명에 있어서는 대상물질이 핵산에 한정되지 않고, 예를 들면 단백질이나 항체, 항원 및 하프텐 등이어도 좋다. 또한 본 발명에 있어서 이들 대상물질을 처리한다는 것은, 분리컬럼 내에 포착된 대상물질을 세정하는 것 뿐만 아니라, 대상물질에 대하여 원하는 반응을 일으키게 하는 처리나 대상물질을 분리컬럼으로부터 추출하는 처리도 포함하는 의미이다. 이와 같이 본 발명은 분리컬럼 내에 포착된 대상물질에 대하여 액체를 작용시키는 처리를 행할 때에 적용할 수 있다.
본 명세서에서 인용한 모든 간행물, 특허 및 특허출원을 그대로 참고로 하여 본 명세서에 도입하는 것으로 한다.
이상, 상세하게 설명한 바와 같이 본 발명에 관한 시료정제장치 및 시료정제방법에 의하면, 분리컬럼 내에 용이하게 액체를 주입할 수 있음과 동시에, 주입한 액체를 분리 칩 내부에 머물게 할 수 있다. 이 때문에 본 발명에 의하면 분리컬럼 내에 액체를 신속하고도 확실하게 통과시킬 수 있어 스루풋의 향상을 달성할 수 있다.

Claims (31)

  1. 대상물질을 포착할 수 있는 담체를 가지는 분리컬럼과,
    상기 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 다른쪽 끝부측을 향하여 액체를 공급할 수 있는 액체공급유로와,
    상기 액체공급유로와 독립하여 설치되고, 상기 분리컬럼의 내부와 외부를 연통할 수 있는 연통용 유로를 구비하고,
    상기 연통용 유로에 의한 상기 분리컬럼의 내부와 외부와의 연통이 제어되어 있는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    복수개의 상기 액체공급유로를 구비하여 각각의 상기 액체공급유로에 다른 액체를 통과시키는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 복수개의 액체공급유로는, 각각 다른 높이위치에서 상기 분리컬럼을 향하는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 연통용 유로는, 상기 액체공급유로를 내부에 둘러 싸는 파이프형상 부재로 이루어지고, 상기 액체공급유로와 파이프형상 부재의 내벽과의 사이에 형성되는 공극에 기체를 통과시키는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 연통용 유로의 선단부는, 상기 액체공급유로의 선단부와 비교하여 높은 위치에서 상기 분리컬럼을 향하는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 액체공급유로 및 상기 연통용 유로와 독립하여 설치되고, 상기 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 다른쪽 끝부측을 향하여 기체를 공급할 수 있는 기체공급유로를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 기체공급유로의 선단부는, 상기 액체공급유로의 선단부와 비교하여 높은 위치에서 상기 분리컬럼을 향하는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 연통용 유로에는, 상기 분리컬럼 내부에 대하여 기체를 공급할 수있는 기체공급수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 기체공급유로는, 상기 액체공급유로와 함께 상기 파이프형상 부재의 내부에 설치된 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  10. 대상물질을 포착할 수 있는 담체를 가지는 분리컬럼과,
    상기 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 다른쪽 끝부측을 향하여 액체를 공급할 수 있는 액체공급유로와,
    상기 액체공급유로의 기단(起端)부에 설치되고, 상기 액체공급유로를 거쳐 상기 분리컬럼에 대하여 액체를 공급하는 액체공급수단과,
    상기 액체공급유로와 독립하여 설치되고, 상기 분리컬럼의 내부와 외부를 연통할 수 있는 연통용 유로와,
    상기 연통용 유로의 중도부에 설치되고, 상기 분리컬럼의 내부와 외부 사이를 개방 및/또는 폐쇄하는 연통제어수단과,
    적어도, 상기 액체공급수단의 동작 및 상기 연통제어수단의 동작을 제어하는 제어수단을 구비하고,
    상기 제어수단은, 상기 액체공급수단으로부터 상기 액체공급유로를 거쳐 액체를 상기 분리컬럼에 공급할 때에, 상기 연통제어수단을 제어하여 상기 연통용 유로를 개방할 수 있는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    복수개의 상기 액체공급유로 및 이들 액체공급유로의 기단부에 각각 설치된 복수의 액체공급수단을 구비하고, 각각의 상기 액체공급유로에 다른 액체를 통과시키는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 복수개의 액체공급유로는, 각각 다른 높이 위치에서 상기 분리컬럼을 향하는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 연통용 유로는, 상기 액체공급유로를 내부에 둘러 싸는 파이프형상 부재로 이루어지고, 상기 액체공급유로와 파이프형상 부재의 내벽 사이에 형성되는 공극에 기체를 통과시키는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 연통용 유로의 선단부는, 상기 액체공급유로의 선단부와 비교하여 높은 위치에서 상기 분리컬럼을 향하는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  15. 제 10항에 있어서,
    상기 액체공급유로 및 상기 연통용 유로와 독립하여 설치되고, 상기 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 다른쪽 끝부측을 향하여 기체를 공급할 수 있는 기체공급유로를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 기체공급유로의 선단부는, 상기 액체공급유로의 선단부와 비교하여 높은 위치에서 상기 분리컬럼을 향하는 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 기체공급유로는, 상기 액체공급유로와 함께 상기 파이프형상 부재의 내부에 설치된 것을 특징으로 하는 시료처리장치.
  18. 대상물질을 포착할 수 있는 담체를 가지는 분리컬럼에 대하여, 상기 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 액체를 공급할 때에, 상기 액체를 공급하는 쪽의 공간부를 외기압과 동등하게 하는 것을 특징으로 하는 시료처리방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    분리컬럼에 대하여 액체를 공급한 후, 공급된 액체를 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 다른쪽 끝부측을 향하여 토출하는 것을 특징으로 하는 시료처리방법.
  20. 제 18항에 있어서,
    복수종류의 액체를 다른 액체공급유로를 사용하여 공급하는 것을 특징으로하는 시료처리방법.
  21. 제 18항에 있어서,
    선단부의 높이위치가 다른 복수의 액체공급유로를 사용하여, 복수의 액체를 선단부가 낮은 위치의 액체공급유로로부터 선단부가 높은 위치의 액체공급유로의 순으로 공급하는 것을 특징으로 하는 시료처리방법.
  22. 제 18항에 있어서,
    상기 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 액체공급유로를 사용하여 액체를 공급하고, 그후 상기 액체공급유로의 선단부에 에어블로우를 분사하는 것을 특징으로 하는 시료처리방법.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 에어블로우를 상기 액체공급유로의 선단부보다도 높은 위치로부터 분사하는 것을 특징으로 하는 시료처리방법.
  24. 제 18항에 있어서,
    상기 액체는 세정액으로서, 분리컬럼 내부 및 상기 분리컬럼에 포함되는 담체를 세정하는 것을 특징으로 하는 시료처리방법.
  25. 대상물질을 포착할 수 있는 담체를 가지는 분리컬럼에 시료를 어플라이하여 담체에 대상물질을 포착시키는 제 1 공정과,
    분리컬럼의 한쪽 끝부측의 공간부를 외압과 동등하게 한 상태에서 분리컬럼 내부에 액체를 공급하는 제 2 공정과,
    분리컬럼의 한쪽 끝부측의 공간부를 폐쇄한 상태에서 분리컬럼 내부에 공급된 액체를 그 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 다른쪽 끝부측을 향하여 배출하는 제 3 공정을 포함하는 시료처리방법.
  26. 제 25항에 있어서,
    복수종류의 액체에 관하여 상기 제 2 공정 및 상기 제 3 공정을 상기 액체의 수에 상당하는 횟수 반복하는 것을 특징으로 하는 시료처리방법.
  27. 제 25항에 있어서,
    복수종류의 액체에 관하여 상기 제 2 공정 및 상기 제 3 공정을 상기 액체의 수에 상당하는 횟수 반복할 때에 선단부의 높이위치가 다른 복수의 액체공급유로를, 선단부가 낮은 위치의 액체공급유로로부터 선단부가 높은 위치의 액체공급유로의 순으로 사용하는 것을 특징으로 하는 시료처리방법.
  28. 제 25항에 있어서,
    상기 제 2 공정에서는, 상기 분리컬럼의 한쪽 끝부측으로부터 액체공급유로를 사용하여 액체를 공급하고, 그후 상기 액체공급유로의 선단부에 에어블로우를 분사하는 것을 특징으로 하는 시료처리방법.
  29. 제 28항에 있어서,
    상기 에어블로우를, 상기 액체공급유로의 선단부보다도 높은 위치로부터 분사하는 것을 특징으로 하는 시료처리방법.
  30. 제 25항에 있어서,
    상기 액체는 세정액으로서, 분리컬럼 내부 및 상기 분리컬럼에 포함되는 담체를 세정하는 것을 특징으로 하는 시료처리방법.
  31. 입출력장치와,
    상기 입출력장치로부터 지령을 받고, 또 제어결과를 입출력장치에 주는 기구제어부와,
    상기 제어된 액량을 공급하도록 상기 제어기구부에 의해 제어되는 복수의 액공급장치와,
    상기 액공급장치를 구동하는 모터와,
    상기 액공급장치를 목적방향으로 이동시키기 위한 이동장치와,
    상기 이동장치를 제어하는 모터와,
    상기 기구제어부에 의해 제어되고, 에어필터와 에어토출용 펌프와의 전환을행하는 전자밸브와,
    상기 제어부에 의해 제어되고 공기유로의 전환을 행하는 전자밸브를 구비하는 핵산정제장치.
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