KR20040027237A - 전자부품 조립용 리벳팅 머신. - Google Patents

Abstract

본 발명은 자동시스템에서 어려운 문제점이 될 수 있는 소재의 공급성을 원활하게 하며 정확한 위치에 투입시키게 됨에 따라 생산량을 늘리고 불량률을 줄이며 고정밀도의 제품을 얻을 수 있는 전자부품 조립용 리벳팅 머신을 제공하기 위해 진동이 발생되면서 히트씽크를 전방의 적재부(18)까지 이동시킬 때 뒤집어진 것을 선별하고 과다하게 적재되는 것을 방지할 수단을 가진 히트씽크 공급장치(100)와, 상기 히트씽크 공급장치에서 공급된 히트씽크를 안치시키고 그 위로 리드프레임을 올린다음 성형장치로 이동하는 이동금형과, 상기 이동금형 위의 히트씽크와 리드프레임을 리벳팅시키는 성형장치와, 상기 리벳팅이 완료된 조립품(8)을 탈리시키고 적재하기 위한 취출장치(180)로 구성된다.

Description

전자부품 조립용 리벳팅 머신.{RIVETING MACHINE FOR ELECTRONIC PARTS ASSEMBLY}

본 발명은 리벳팅 머신에 관한 것으로서, 보다 상세히는 소형의 전자부품이나 소자(素子)를 자동으로 서로 결합시키는 전자부품 조립용 리벳팅 머신에 관한 것이다.

특히, 본 발명에서는 각종 전자부품의 기판으로 사용되는 리드 프레임(Lead Frame)과 방열판 즉 히트싱크(Heat sink)를 리벳팅으로 결합시키게 된다.

통상적으로, 상기 리드 프레임과 히트 싱크를 결합시키기 위해서 접착제를 도포하고 부착하거나 양면테이프를 이용한 결합방식을 사용하게 되나, 이는 접착부가 쉽게 떨어지며 고온(350-400℃)에서 부착시킬 때 유해가스와 테이프 찌꺼기가 발생되면서 환경오염의 문제를 가지고 있다. 따라서 결착력이 높은 리벳팅에 의한 결합방식을 채택한다. 그리고 본 발명에서는 하나의 리드프레임에 분리된 다수의 히트씽크를 결합시키게 되는 것으로, 히트씽크의 자동공급이 어려워 수작업의 의존도가 많던 문제점을 해결하고 정확한 위치에서 소재를 공급시키게 됨에 따라 고정밀도를 유지할 수 있게 된다.

본 발명의 목적은, 자동시스템에서 어려운 문제점이 될 수 있는 소재의 공급성을 원활하게 하며 정확한 위치에 투입시키게 됨에 따라 생산량을 늘리고 불량률을 줄이며 고정밀도의 제품을 얻을 수 있는 전자부품 조립용 리벳팅 머신을 제공하기 위하여, 본 발명은 진동이 발생되면서 히트씽크를 전방의 적재부(18)까지 이동시킬 때 뒤집어진 것을 선별하고 과다하게 적재되는 것을 방지할 수단을 가진 히트씽크 공급장치(100)와, 상기 히트씽크 공급장치에서 공급된 히트씽크를 안치시키고 그 위로 리드프레임을 올린 다음 성형장치로 이동하는 이동금형과, 상기 이동금형 위의 히트씽크와 리드프레임을 리벳팅시키는 성형장치와, 상기 리벳팅이 완료된 조립품(8)을 탈리시키고 적재하기 위한 취출장치(180)로 구성된 것을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 리벳팅 머신의 개략적인 정면도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 리벳팅 머신의 개략적인 평면도.

도 3은 본 발명의 실시예에 따라 조립되는 리드프레임과 히트싱크의 분해사시도.

도 4는 도 3에서 도시된 리드프레임과 히트싱크의 확대도.

도 5는 본 발명 중 히트싱크 공급장치의 구성을 도시한 평면도.

도 6은 도 5에서 도시한 히트싱크 공급장치의 "A'부분 확대도로서 선별장치의 구성을 도시.

도 7은 본 발명에서 선별장치의 구성을 보인 사시도.

도 8a, 8b는 도 7에서의 B-B선 단면도로서 사용상태도.

도 9는 본 발명 중 히트씽크 공급장치에서 적재량 조절장치의 구성을 도시한 정면도.

도 10은 도 9에서의 C-C선 단면도.

도 11은 본 발명에서 히트씽크 정열장치와 그 주변의 구성을 도시한 사시도.

도 12는 본 발명에 따른 리벳팅 머신의 요부의 구성을 도시한 확대도.

도 13은 본 발명에서 히트씽크 이송장치의 구성을 도시한 정면도.

도 14는 본 발명에서 히트씽크 이송장치의 구성을 도시한 평면도.

도 15는 본 발명에서 리드프레임 이송장치의 구성을 도시한 평면도.

도 16은 본 발명에서 리드프레임과 재치대의 구성을 도시한 정면도.

도 17은 본 발명을 수행하기 위한 성형장치에서 금형의 구성을 도시한 참고도.

도 18은 본 발명을 구성하는 취출장치의 구성과 그 주변의 구조를 도시한 일부 사시도.

도 19는 도18에서의 D-D선 단면도.

＜도면의 주요부분에 대한 부호설명＞

1 : 히트씽크 2: 리벳

3: 리드프레임 7: 격리판

12: 레일 16a: 안내홈

22: 노즐 38: 운반장치

40: 제1 수평프레임 50: 이동금형

54: 가로 이송프레임 55: 레일

60: 제2 수평프레임 70,70a,70b: 재치대

80: 세로 이송프레임 88: 실린더

100: 히트씽크 공급장치 110: 선별장치

120: 적재량 조절장치 130: 히트씽크 정열장치

140: 히트씽크 이송장치 150: 이동금형 이동장치

160: 리드프레임 이송장치 180: 취출장치

190: 성형장치

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 우선, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐트릴 수 있는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 1과 도 2는 본 발명에 따른 전자부품 조립용 리벳팅 머신의 구조를 개략적으로 정면과 평면을 도시하고 있다. 도면에 따르면 본 발명 전자부품 조립용 리벳팅 머신은, 중앙에 성형장치(190)를 구비하고 있으며, 상기 성형장치의 양측에서 히트씽크와 리드프레임을 안치시킨 이동금형이 교호로 투입되면서 리벳팅 작업을 수행하게 된다. 즉, 작업의 효율성을 높이기 위해 신속한 작업이 수행되는 성형장치에는 양측으로 대칭되는 구조의 이동금형 투입수단을 구비하는 것이 바람직할 것이고, 이는 장치의 소형화를 위해서는 일측만을 구성시킬 수도 있을 것이다.

한편, 본 발명을 설명함에 있어서는 성형장치를 중심으로 히트싱크와 리드프레임을 투입시키는 양측의 장치에서 일측의 장치만을 구체적으로 설명한다.

그리고, 도 3과 도 4에는 조립되는 전자부품 즉, 히트씽크(1)와 리드프레임(3)을 도시한 것으로 하나의 리드프레임 동일한 간격을 두고 다수의 히트씽크(1)가 조립된다. 이때, 상기 리드프레임(3)에는 3열 종으로 공간부(3a)를 두고 있으며, 상기 각 공간부의 전/후방에는 조립부(4)를 두고 여기에 구멍(5)이 형성되어 있다. 또한, 상기 리드프레임(3)과 조립되는 히트씽크(1)는 상기 리드프레임의 구멍(5)으로 끼워지는 리벳(2)이 돌출되게 형성되어 있다. 따라서 본 발명을 설명함에 있어서는 리드프레임(3)의 일측면에 3열로 이어지도록 히트씽크가 조립되는 구조의 리벳팅 머신을 구체적으로 설명한다.

전술한 히트씽크(1)는 히트씽크 공급장치(100)에 투입되어 각 이송수단에 의해 이동금형으로 안치되고, 또한 상기 리드프레임(3)은 위/아래로 정열되어 재치대에 안치된 뒤 역시 소정의 이송수단에 의해 이동금형 위로 안치된 다음, 성형장치로 이동하게 된다.

이를 더욱 자세하게 설명하면 다음과 같다.

도 5에서 도시된 히트씽크 공급장치(100)는 원통형 드럼(10)의 중앙으로 다수의 히트씽크(1)가 투입되며, 상기 드럼은 하부로 소정의 진동발생장치(도면에 도시생략)를 구비하고 있다. 그리고 상기 드럼의 외측 둘레를 따라서 코일 형상으로 3열의 레일(12)이 형성되어 있는데, 상기 레일은 드럼의(10) 내측과 연결됨에 따라 드럼 내부에 투입된 히트씽크(1)가 상기 레일을 따라 이동하게 된다. 그리고 상기레일의 끝에는 이동된 히트씽크가 직선적으로 나열되는 적재부(18)를 가지고 있다. 따라서 원통형 내부로 투입된 히트씽크는 미세한 진동이 가해지게 됨에 따라 레일을 타고 적재부까지 이동하게 된다.

한편, 상기 적재부까지 연결되는 레일(12)은 도 8a, 8b에서와 같이 내측방향이 상향되도록 기울어져 있으며 외측방향을 따라서 끝에는 위로 돌출되는 돌출띠(13)가 형성되어 있다. 이로서 상기 레일을 따라 이동하는 히트씽크는 상기 돌출띠에 받쳐져 아래로 추락하지 않고 이동하게 된다. 그리고 상기 레일(12)에는 뒤집어 진 히트씽크는 계속 진행시키지 않고 아래로 추락시키는 선별장치(110)와 전방의 적재부에 과다하게 적재되었을 때 더 이상의 적재를 방지하기 위해 아래로 추락시키는 적재량 조절장치(120)를 구비하고 있다. 먼저, 상기 선별장치(110)는 적당한 위치의 레일(12)사이에 레일과 동일한 경사를 두고 상판(14)과 하판(16)을 구비하고 있다. 이때 상기 상판은 레일의 외측으로 벗어나 있고 하판은 상기 레일과 연결된 상태로서 점차 내측방향으로 노출되어 있으며, 상판과 하판 사이에는 히트씽크의 두께와 거의 동일한 간격을 두고 있다. 또한 상기 상판과 하판 사이의 내측면은 외측방향으로 넓어지게 굴곡부(15)가 형성되어 있고, 하판의 중앙에는 히트씽크보다 큰 절개홈(16b)이 형성되어 있다. 그리고 상기 절개홈의 전방에는 중앙을 따라 직선적으로 형성된 안내홈(16a)이 형성되어 절개홈의 중앙으로 연결되어 있다. 따라서 레일을 따라 이동하는 히트씽크가 바른상태 즉, 히트싱크에 형성된 리벳(2)이 위로 향하도록 안치되어 이동하게 되면, 도 8a와 같이 상기 히트씽크(1)는 경사의 아래부가 되는 굴곡부(15)를 따라 아래로 이동하게 되며 이후 계속 이어지는 레일을 따라 이동하여 적재부(18)에서 대기상태가 된다. 반면, 상기 히트씽크가 뒤집어 진 상태 즉, 리벳(2)이 아래로 향한 상태로 이동하는 히트씽크는 전술한 선별장치(110)에 도달하였을 때, 상기 리벳(2)이 안내홈(16a)에 끼워지게 되고, 상기 히트씽크는 안내홈을 따라 직선적으로 이동하게 된다. 따라서 상기 히트씽크는 결국 절개홈(16b)으로 이동되어 아래로 추락하게 된다.

그리고, 적재량 조절장치(120)는 히트씽크가 이동하는 레일의 상부에 고정대(21)가 설치되며 상기 고정대에는 외부의 고압 공기가 투입되는 헤드(20)가 3열로 배치 고정되어 있다. 그리고 상기 헤드(20)에는 이동하는 히트씽크의 일측방향에서 상기 히트씽크와 근접될 수 있게 연결된 노즐(22)을 가지고 있다. 한편, 적재부(18)에는 과다한 적재를 감지할 수 있는 소정의 센서(19)를 두고 있으며, 이 센서로 인해 적재부에 과다하게 히트씽크가 적재되면 상기 센서의 신호는 적재량 조절장치를 작동시키게 된다. 이와 함께 헤드 내부의 밸브가 개방되어 고압의 공기를 노즐로 분사하게 되며 상기 고압의 공기는 레일 위의 히트씽크를 아래로 추락시키게 된다.

이어서, 상기 적재부(18)의 상부에는 소정의 카메라(17)가 장착되어 있으며 상기 카메라는 외부의 모니터와 연결되어 적재부에 진입된 히트씽크를 모니터링시킨다. 이와 같이 인식된 히트씽크는 불량한 상태 즉, 뒤집혀 있거나 도금상태 불량, 그리고 이물질이 부착되거나 스크레치가 발견되면 장비가 정지되고 후술하는 운반장치(38)에 의해서 제거된다.

다음, 상기 히트싱크 공급장치의 적재부(18) 전방에는 히트씽크정열장치(130)가 설치되고 또한, 적재부(18)의 일측으로는 적재부에 있는 히트씽크를 상기 히트씽크 정열장치(130)로 이동시키기 위한 운반장치(38)가 구비되어 있다. 먼저 적재부의 길이방향으로 이동하는 운반장치(38)는, 수직으로 승하강하는 헤드(39)를 구비하며 상기 헤드에는 진공발생장치에 의해 진공을 발생하면서 그 흡착력으로 히트씽크를 탈/부착하게 된다. 따라서 적재부의 최고 앞줄에 있는 3개의 히트씽크를 흡착한 뒤 전방의 히트씽크 정열장치(130) 상면에 안치시킨다. 이때, 불량한 상태의 히트씽크가 전술한 카메라(17)에 의해 모니터링되면 전술한 진공발생장치는 흡착한 히트씽크를 정열장치(130)에 도달하기 전 진공압을 제거시켜 히트씽크를 아래로 추락시킨다. 따라서 불량한 히트씽크가 정열장치(13)에 투입됨을 방지하게 된다. 이후 상기 히트씽크 정열장치(130)는 후술하는 금형의 안치홈으로 정확하게 투입시킬 수 있게 정확한 위치에 정열시키기 위한 것으로, 상기 히트씽크 정열장치(130)는 전술한 운반장치(38)에 의해 상판(33)의 상부로 안치된 히트씽크의 양측에서 이송판(34)이 배치되며, 상기 이송판(34,34')의 내측면에는 히트씽크가 삽입될 수 있는 홈(36)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 이송판은 하부의 복동실린더(30)에 의해서 수평으로 직선운동을 하게 된다. 즉, 복동실린더(30)의 양측으로 부착된 로드(32) 상부로 각각 이송판(34)이 연결되어 있으며 상기 이송판은 상판(33)을 상면을 따라 양측으로 벌어지거나 오므러지게 된다. 그리고 양측의 이송판 내면으로 형성된 홈(36)은 히트씽크의 외형과 동일하여 이송판(34,34')이 중앙으로 이동하게 되면 항상 동일한 위치로 히트씽크를 배치시키게 된다.

다음, 전술한 히트씽크 공급장치(100)의 적재부(18)와 나란하게, 바람직하게는 리벳팅 머신의 길이방향으로 중앙에 길게 레일이 형성되어 있으며, 상기 레일을 따라서 소정의 이송장치에 의해 직선왕복이동을 하는 이동금형(50)이 구비되어 있다. 이때 상기 레일(55) 위에는 수직방향으로 설치되어 전술한 히트씽크 정열장치(130)까지 연계되는 히트씽크 이송장치(140)가 구비되어 있다. 상기 히트씽크 이송장치(140)는 히트씽크 정열장치(130)에 놓인 히트씽크를 이동금형 위에 안치시키기 위한 것으로, 상기 레일에서 히트씽크 정열장치까지 설치된 제1 수평프레임(40)을 따라 이동하는 이송구(46)가 설치되어 있다. 상기 이송구(46)는 모터(44)에 의해 회전하는 나사봉(42)에 의해서 직선적으로 이동하게 되는 것으로 끝에는 진공장치의 진공력으로 히트씽크를 흡착하는 흡착구(48)가 구비되어 있다.

한편, 상기 이동금형(50)의 상면에는 전술한 히트씽크 정리장치에서 정리된 히트씽크와 동일한 간격을 두고 역시 3열로서 다수의 안치홈(52)을 두고 있으며 각 안치홈(52)의 중앙에는 관통하는 구멍(53)을 두고 있다. 그리고 상기 이동금형을 이동시키는 이동금형 이송장치(150)는 상기 이동금형과 나란하게 설치되는 가로 이송프레임(54) 내부에 나사봉(57)이 구비되며, 상기 나사봉이 모터(58)에 의해 회전하게 됨에 따라 직선적으로 이동하는 로드(56) 끝에 상기 이동금형(50)이 연결되어 있다.

여기서 전술한 히트씽크 이송장치(140)는 도 13, 14에서와 같이 히트씽크 정열장치(130) 상부의 히트씽크를 상기 이동금형의 안치홈에 순차적으로 이동시키며, 이에 따라 이동금형은 이동금형 이송장치(150)에 의해 간헐적으로 이동하면서 모든 안치홈(52)으로 히트씽크를 안치시킨다.

이와 같이 히트씽크를 모두 채운 이동금형(50)은 전방 즉, 성형장치(190) 방향으로 이동하게 되며 레일의 일측에 구비된 제1 재치대(70)에 의해서 리드프레임을 다시 안치시킨다. 즉 도 15,16과 같이 레일의 일측으로 설치된 제1 재치대(70)에는 리드프레임(3)이 적재되어 있으며 상기 제1 재치대 상부로 이동금형의 상부까지 연계되는 제2 수평프레임(60)이 설치되어 있다. 상기 제2 수평프레임(60)은 모터의 구동력에 의해 내부의 나사봉(62)이 회전하게 될 때 이동체(64)가 수직으로 이동하게 되는 것으로 상기 이동체에는 진공흡착력을 가진 흡착구(68)가 구비되어 있다. 따라서 히트씽크(1)를 적재한 이동금형(50)이 레일을 따라 중앙의 성형장치로 이동중일 때, 전술한 리드프레임 이송장치(160)에 의해서 재치대(70)에 적재된 리드프레임(3)을 하나 집어 올려 상기 이동금형 위에 올려놓는다. 이때 즉, 이동금형 위로 리드프레임을 올리기 위해 재치대 위의 리드프레임을 하나 집어 올린상태에서 리드프레임 이송장치(160)에 설치된 두께 측정장치(69)가 상기 리드프레임의 두께를 측정하고 상기 리드프레임이 서로 겹쳐지지 않았나를 체크하게 된다. 즉 지정된 두께를 초과하였을 때는 리드프레임이 겹쳐진 상태로서 이를 감지한 신호를 메인 컨트롤부(도면에 미도시)에 전달하여 작업을 중단하고 겹쳐진 것을 해지시킨후 재 가동시키게 된다. 이러한 두께 측정장치(69)는 유압 혹은 공압 실린더에 의해 작동하는 핑거(69a)를 가지고 있다.

이후, 상기 리드프레임이 이동금형 위로 안치될 때는 자동적으로 히트씽크에 형성된 리벳이 리드프레임의 조립부(4) 각 구멍(5)으로 끼워지게 된다.

이와 같이 히트씽크(1)와 리드프레임(3)을 안치시킨 이동금형은 계속 레일을따라 이동하여 중앙의 성형장치(190) 내부로 투입되고, 상기 성형장치(190)는 통상의 프레스(90)에 의해 상부금형(92)이 하강할 때 내부의 펀치(94)가 히트씽크에 형성된 리벳(2)의 상면을 타격하여 히트씽크와 리드프레임은 리벳팅된다.

이와 같이 리벳팅이 완료된 직후에는 이동금형 이송장치(150)에 의해서 후방으로 복귀하게 된다. 이때 상기 이동금형이 최후방으로 이동한 위치에는 위로는 세로이송 프레임(80)이 아래로는 격리장치(84)로 구성되는 취출장치(180)를 구비하고 있다. 즉 펀치가 타격하면서 리벳팅이 완료된 조립품(8) 즉, 리드 프레임 및 히트싱크는 금형에서 쉽게 탈리되지 않을 소지가 있으며, 이를 위해 이동금형의 아래에는 격리장치(84)를 구비하게 된다. 상기 격리장치는 이동금형의 각 안치홈(52)으로 형성된 구멍(53)으로 끼워질 수 있는 푸시봉(86)을 고정시킨 이동판(85)이 실린더(88)에 의해서 승하강 작동하게 된다. 따라서 상기 이동판이 위로 승강하게 되면 푸시봉이 이동금형의 각 구멍으로 끼워져 위의 조립품(8)을 밀고 이동금형으로부터 이탈시키게 된다.

이와 함께 상부에서는 세로이송 프레임(80)을 따라 이동하는 이송대(81)가 전술한 조립품(8)을 흡착하고 저장위치로 이동시킨다. 이때 상기 이송대(81)는 아랫향으로 다수의 흡착구(83)를 가진 고정대(82)를 고정하고 있으며, 상기 흡착구의 진공흡착력으로 조립품을 원하는 위치로 이동시킬 수 있게 된다.

한편, 상기 이동금형의 위치에서 그 일측에는 제2 재치대(70a)를 두고 있으며 여기에는 전술한 바와 같이 취출장치(180)로부터 이탈시킨 조립품을 적재하게된다. 그리고 역시 이동금형의 일측에는 제2 재치대(70b)를 두고 있고 여기에는 고무등의 쿠션소재로 된 격리판(7)이 적재되어 있다. 상기 격리판(7)은 조립품 사이마다 끼워 넣어 조립품을 보호하게 되는데, 이는 취출장치(180)의 이송대(81)가 이동하게 되면서 제1 재치대(70a) 위로 조립품을 적재한 다음 하나의 격리판(7)을 흡착하여 상기 조립품 위에 올려놓게 된다.

전술한 바에서 각 재치대(70,70a,70b)는 적어도 하나 이상의 스페어를 구비하는 것이 바람직하고, 수직이동수단에 의해서 자동으로 승/하강하게 된다. 즉, 상기 수직이동수단으로는 양측으로 가이드 바(74)를 가진 받침판(72)의 하부로 랙기어(76)가 부착되어 있고, 상기 랙기어와 치합된 피니언기어(78)가 모터의 구동으로 회전하게 된다. 따라서 모터의 구동에 따라 재치대는 수직으로 이동하게 되며, 상기 재치대에 센서를 장착하고 상기 센서를 통해 모터가 작동되게 하면 상기 재치대의 상면은 항상 동일한 높이를 유지할 수 있게 된다.

이와 같이 각 장치들은 연속적인 작동을 수행함과 함께 각 장치간의 동작이 연결되면서 계속적으로 리벳팅작업을 실시하게 된다. 그리고, 본 발명에서 설명된 것은 하나의 리드프레임에 히트씽크가 3열로 이어지는 조립품을 리벳팅시키는 구조에 대해 설명하고 있으나, 히트씽크가 1열로 배치되는 것은 물론이고, 다수의 열로 배치되도록 약간의 구조의 변화를 가져오는 것도 당연히 본 발명의 범주에 속한다할 수 있을 것이다.

이상으로 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 조립용 리벳팅 머신은 작업자가 필요 없이 모든 공정을 수행하는 자동화 시스템으로서 인력의 소모가 없이 제조단가를 낮출 수 있으며 단시간에 대량생산이 가능하게 된다. 특히, 제품의 품질이 균일하면서 정밀하고 불량품이 발생되지 않는 효과가 있다.

Claims (10)

1. 원통형 드럼(10) 외측 둘레를 따라 레일(12)이 형성되며, 진동이 발생되면 내부의 히트씽크를 전방의 적재부(18)까지 이동시키고 상기 적재부의 최선단에 대기중인 1열의 히트싱크를 이동시키기 위한 운반장치(38)를 가진 히트씽크 공급장치(100)와;

   상기 운반장치에 의해 이동된 히트싱크를 안치시킨 다음 항상 정위치가 되도록 정열시키는 히트씽크 정열장치(130)와;

   상기 히트씽크 정열장치 위의 히트씽크를 이송하기 위해 진공 흡착구(48)를 가진 이송구(46)가 제1 수평프레임(40)을 따라 이동하는 히트씽크 이송장치(140)와;

   상기 히트씽크 이송장치에 의해 이동된 히트씽크를 안치시키기 위한 안치홈(52)을 두고 있으며 가로 이송프레임(54)을 따라 이동하는 로드(56)와 연결되고 레일을 따라 이동하는 이동금형(50)과;

   상기 이동금형의 측면으로 격리판(7)과 리벳팅이 완료된 조립품(8)을 적재하기 위한 제2, 제3 재치대(70a,70b) 그리고, 그 전방에는 리드프레임을 적재하기 위한 제1 재치대(70)가 각각 설치되며;

   상기 각 제2, 제3 재치대의 상부에 설치되며 세로 이송프레임(80)을 따라 이동하는 소정의 흡착구를 가진 취출장치(180)와;

   상기 취출장치(180)의 전방에는 제1 재치대(70)에 적재된 리드프레임을 흡착한 뒤 상기 이동금형(50)위로 올려놓는 리드프레임 이송장치(160)와;

   상기 레일(12)의 중간지점에는 상기 이동금형을 안치시키는 하부금형과 하강하는 펀치(94)가 구비된 성형장치(190)를 포함하는 전자부품 조립용 리벳팅머신.
2. 제1항에 있어서, 상기 히트씽크 공급장치(100)에는 뒤집어진 상태로 이동하는 히트씽크를 배출시키는 선별장치(110)가 구비됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
3. 제2항에 있어서, 상기 선별장치(110)는 레일(12)사이에 상판(14)과 하판(16)을 구비하며 상기 하판의 중앙에는 절개홈(16b)이 형성되어 있으며 상기 절개홈의 전방에는 중앙을 따라 직선적으로 형성된 안내홈(16a)이 형성되어 있으며, 상기 상판과 하판 사이의 내측에 굴곡부(15)가 형성되어 있음을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
4. 제1항에 있어서, 상기 히트씽크 공급장치(100)에는 적재부에 과다하게 히트씽크가 적재되었을 때, 적재부로 이동하는 히트씽크를 배출시키는 적재량 조절장치(120)가 구비됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
5. 제4항에 있어서, 상기 적재량 조절장치(120)는 적재부에 다다르기 전의 레일위에 고압의 공기가 공급되는 헤드(20)가 설치되며, 상기 헤드에 연결된 노즐(22)이 히트싱크의 일측으로 향하게 설치되어 있음을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
6. 제1항에 있어서, 상기 히트씽크 공급장치(100)에는 적재부(18)의 상부에 카메라(17)가 장착되고 외부의 모니터와 연결되어 적재부에 진입된 히트씽크를 모니터링시키며, 불량한 상태의 히트씽크를 제거할 수 있게 됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅머신.
7. 제1항에 있어서, 상기 히트씽크 정열장치(130)는 안치된 히트씽크의 양측으로 이송판(34)이 구비되고 상기 이송판(34,34')의 내측면에는 히트씽크가 삽입될 수 있는 홈(36)이 형성되며, 상기 이송판은 하부의 복동실린더(30)에 의해서 수평으로 직선 운동하게 됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
8. 제1항에 있어서, 상기 이동금형(50)에는 각 안치홈(52)의 중앙에 구멍(53)을 두고 있으며, 하부에는 상기 구멍으로 끼워지는 푸시봉(86)이 실린더에 의해 수직으로 이동하는 격리장치(84)가 구비됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
9. 제1항에 있어서, 상기 제1, 제2, 제3 재치대(70,70a,70b)는 양측으로 가이드 바(74)를 가진 받침판(72)이 모터의 구동으로 회전하는 피니언기어와 랙기어에 의해서 수직이동하게 됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
10. 제1항에 있어서, 상기 리드프레임 이송장치(160)에는 흡착구에 부착되어 올려진 리드프레임의 두께를 측정하여 하나의 리드프레임을 확인하는 두께 측정장치가 구비됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.