KR101490982B1 - 히트 싱크 조립 장치 및 히트 싱크 조립 모듈 - Google Patents

히트 싱크 조립 장치 및 히트 싱크 조립 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR101490982B1
KR101490982B1 KR20130072821A KR20130072821A KR101490982B1 KR 101490982 B1 KR101490982 B1 KR 101490982B1 KR 20130072821 A KR20130072821 A KR 20130072821A KR 20130072821 A KR20130072821 A KR 20130072821A KR 101490982 B1 KR101490982 B1 KR 101490982B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
module
pair
portions
loading
Prior art date
Application number
KR20130072821A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150000918A (ko
Inventor
김두철
송기영
신동진
Original Assignee
에이엠티 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이엠티 주식회사 filed Critical 에이엠티 주식회사
Priority to KR20130072821A priority Critical patent/KR101490982B1/ko
Publication of KR20150000918A publication Critical patent/KR20150000918A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101490982B1 publication Critical patent/KR101490982B1/ko

Links

Images

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Abstract

본 발명은 히트 싱크 조립 장치에 관한 것으로서, 히트 싱크 조립 장치는 이송 레일과 이송 레일을 따라 이동하는 히트 싱크 조립 모듈을 포함하고, 히트 싱크 조립 모듈은 본체, 전자 모듈을 로딩하는 한 쌍의 모듈 로딩부, 제1 및 제2 히트 싱크를 로딩하는 한 쌍의 히트 싱크 로딩부, 그리고 한 쌍의 히트 싱크 로딩부에 로딩되어 있는 제1 및 제2 히트 싱크를 모듈 로딩부에 로딩되어 있는 전자 모듈 쪽으로 밀어 전자 모듈에 부착하는 한 쌍의 히트 싱크 부착부를 포함한다. 한 쌍의 모듈 로딩부 각각은 제2 액츄에이터의 동작에 따라 제1 방향으로 이동하는 모듈 가이드와 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 모듈 고정부를 포함하고, 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 각각은 제1 액츄에이터의 동작에 의해 제1 방향으로 이동하는 히트 싱크 가이드, 히트 싱크 가이드 위에 위치하는 몸체와 상기 몸체의 양쪽 가장자리부에서 각각 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 두 개의 돌출부를 구비하고 있는 히트 싱크 고정부, 그리고 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 중 하나의 히트 싱크 로딩부 위에 위치한 히트 싱크 고정부의 상기 몸체 위에 위치하고 제3 액츄에이터에 의해 동작 상태가 변하는 히트 싱크 정렬부를 포함한다.

Description

히트 싱크 조립 장치 및 히트 싱크 조립 모듈{APPARATUS FOR ATTACHING HEAT SINK, HEAT SINK ATTACHMENT MODULE}
본 발명은 히트 싱크 조립 장치, 히트 싱크 조립 모듈 및 클립 장착기에 관한 것이다.
일반적으로 메모리 모듈과 같은 반도체 모듈 등의 전자 부품은 구동 시 많은 열이 발생하므로, 히트 싱크(heat sink)를 부착한다. 따라서, 히트 싱크는 전자 부품에서 발생하는 열을 흡수하여 외부로 방사시켜 전자 부품의 온도 상승을 방지한다.
이처럼, 전자 부품에 히트 싱크를 부착하기 위해, 종래에는 열경화성 접착제나 열 매개 물질을 이용하였다. 하지만, 열경화성 접착제를 이용하여 히트 싱크를 전자 부품에 부착할 경우, 외관 검사 등과 같은 검사 공정 중에 불량 상태나 조립 불량 상태로 전자 부품이 판명될 경우, 해당 전자 부품의 재조립을 통한 수리 공정을 진행해야 한다.
하지만, 히트 싱크가 열경화성 접착제를 매개로 하여 전자 부품에 부착된 상태이므로, 수리 공정에서 전자 부품에서 히트 싱크만을 분리하는 것이 쉽지 않고, 히트 싱크 분리 시 전자 부품이 손상되거나 파손되는 문제가 발생한다.
또한, 열 매개 물질을 이용하여 전자 부품에 히트 싱크를 부착할 경우, 열경화성 접착제보다 접착력이 약하여 부착된 히트 싱크가 떨어져 나갈 위험이 높아져, 전자 부품에 안정적으로 히트 싱크를 고정시키지 못하는 문제가 발생한다.
따라서, 이를 방지하기 위해, 클립(clip)과 같은 고정 장치를 이용해 히트 싱크를 해당 전자 부품에 고정시켰다.
이때, 히트 싱크를 부착된 전자 모듈은 작업대 위에 누워 있기 때문에, 즉 작업대와 수평으로 위치하고 있기 때문에 고정 장치는 수평 방향으로 삽입된다.
전자 모듈의 해당 위치로 클립을 삽입되기 위해, 먼저, 서로 마주보고 있는 양 면에 히트 싱크를 부착하고 있는 전자 부품의 총 두께 이상으로 클립의 삽입부인 개방된 부분을 벌려야 한다. 하지만, 클립 또한 작업대 위에 눕혀져 있으므로, 클립을 구성하는 두 금속판 중 하나만 위쪽 방향인 한 방향으로만 벌릴 수 있다.
이로 인해, 전자 부품으로의 클립 삽입 동작이 용이하지 않고, 정확하게 클립의 삽입 동작이 이루어졌는지의 확인이 용이하지 않았다.
또한, 클립 벌림 동작이 한 방향으로만 행해지므로, 원하는 상태로 클립 벌림 상태를 정확하게 제어할 수 없는 문제가 발생하였다.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 히트 싱크의 조립 시간을 단축하여 생산성을 향상시키기 위한 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 히트 싱크 조립 시 불량율을 감소시키기 위한 것이다.
본 발명의 한 특징에 따른 히트 싱크 조립 장치는 정해진 방향으로 이동하는 이송 레일, 상기 이송 레일 위에 위치하여 상기 이송 레일을 따라 이동하는 히트 싱크 조립 모듈, 상기 히트 싱크 조립 모듈에 위치하는 전자 모듈이 적재되어 있는 모듈 적재부, 상기 전자 모듈에 부착되는 제1 및 제2 히트 싱크가 각각 적재되어 있는 제1 및 제2 히트 싱크 적재부를 포함한다.
상기 히트 싱크 조립 모듈은 본체, 서로 마주보고 있는 본체의 두 개의 제1 변 쪽에 각각 위치하고, 상기 모듈 적재부에 위치하는 상기 전자 모듈을 로딩하는 한 쌍의 모듈 로딩부, 한 쌍의 모듈 정렬부 뒤의 상기 본체에 각각 위치하고 상기 제1 및 제2 히트 싱크 적재부에 각각 위치하는 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 로딩하는 한 쌍의 히트 싱크 로딩부, 그리고 상기 제1 변과 교차하고 서로 마주보고 있는 본체의 두 개의 제2 변 쪽에 각각 위치하고, 상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부에 로딩되어 있는 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 상기 모듈 로딩부에 로딩되어 있는 상기 전자 모듈 쪽으로 밀어 상기 전자 모듈에 부착하는 한 쌍의 히트 싱크 부착부를 구비한다.
또한, 상기 한 쌍의 모듈 로딩부 각각은 상기 본체에 장착되고 제2 액츄에이터의 동작에 따라 제1 방향으로 이동하는 모듈 가이드, 그리고 상기 모듈 가이드 위에 위치하고, 상기 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 모듈 고정부를 포함하고, 상기 한 쌍의 모듈 로딩부의 각 모듈 고정부 사이에 형성된 모듈 적재 공간 내에 상기 전자 모듈이 세워져 위치하고, 상기 모듈 고정부는 상기 모듈 적재 공간에 위치한 상기 전자 모듈의 측면을 밀어 정렬 위치로 이동시키며, 상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 각각은, 상기 본체에 위치하고 제1 액츄에이터의 동작에 의해 상기 제1 방향으로 이동하는 히트 싱크 가이드, 상기 히트 싱크 가이드 위에 위치하는 몸체 그리고 상기 몸체의 양쪽 가장자리부에서 각각 상기 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 두 개의 돌출부를 구비하고 있는 히트 싱크 고정부, 그리고 상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 중 하나의 히트 싱크 로딩부 위에 위치한 히트 싱크 고정부의 상기 몸체 위에 위치하고 제3 액츄에이터에 의해 동작 상태가 변하는 히트 싱크 정렬부를 포함한다.
상기 한 쌍의 히트 싱크 고정부에서, 두 쌍의 돌출부 중 서로 마주보고 있는 한 쌍의 돌출부 사이에 형성된 하나의 히트 싱크 적재 공간에 상기 제1 히트 싱크가 세워져 위치하고, 다른 한 쌍의 돌출부 사이에 형성된 다른 히트 싱크 적재 공간에 상기 제2 히트 싱크가 세워져 위치하고, 상기 히트 싱크 정렬부는 상기 히트 싱크 적재 공간에 각각 위치하고 있는 상기 제1 및 제2 히트 싱크의 측면을 밀어 정렬 위치로 이동시킨다.
상기 한 쌍의 히트 싱크 부착부 각각은, 상기 본체의 상기 제2 변에 인접하게 위치하고, 가운데 부분에 위치하고 공기를 외부로 배출하여 인접하게 위치한 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 흡착하는 복수의 공기 유입구를 구비한 흡착부, 그리고 상기 흡착부와 상기 본체 사이에 위치하여 상기 흡착부를 상기 모듈 적재 공간 내에 위치하는 전자 모듈 쪽으로 이동시켜 상기 흡착부에 흡착된 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 상기 전자 모듈에 부착되도록 하는 장착부를 포함하는 것이 좋다.
상기 특징에 뜨른 히트 싱크 조립 장치는 상기 복수의 유입구 속 각각에 위치하는 진공 패드를 더 포함할 수 있다.
서로 마주보고 있는 두 개의 모듈 고정부에서, 서로 마주보고 있는 각 측면은 홈을 포함할 수 있고, 서로 마주보고 있는 두 개의 히트 싱크 고정부에서, 서로 마주 보고 있는 두 쌍의 돌출부의 각 측면은 홈을 포함할 수 있다.
상기 특징에 따른 히트 싱크 조립 장치는 상기 전자 모듈에 부착되는 클립이 적재되어 있는 클립 적재부, 그리고 상기 클립 적재부에 위치한 상기 클립을 상기 전자 모듈에 삽입하는 클립 장착기를 더 포함할 수 있다.
상기 클립 장착기는 동작부의 동작 상태가 따라 클립 개방부, 상기 클립 개방부에 연결되어있고, 상기 클립 개방부의 동작 상태에 따라 벌림 정도가 달라지는 제1 및 제2 클립 삽입핀, 그리고 클립 개방부의 양 측면에 수직 방향으로 길게 뻗어 있고 상기 클립 삽입핀에 장착되어 있는 클립을 수직 방향으로 밀어 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 부착한 상기 전자 모듈 속으로 삽입하는 한 쌍의 클립 제거부를 포함하는 것이 좋다.
상기 클립 개방부는 동작부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있는 제1 부분, 제1 부분의 타측 단부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있고 상기 제1 클립 삽입핀에 타측 단부가 연결되어 있는 제2 부분, 제1 부분의 가운데 부분에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있는 제3 부분, 그리고 제3 부분의 타측 단부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있고 상기 제2 클립 삽입핀에 타측 단부가 연결되어 있는 제4 부분을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 히트 싱크 조립 모듈은 본체, 서로 마주보고 있는 본체의 두 개의 제1 변 쪽에 각각 위치하고, 상기 모듈 적재부에 위치하는 상기 전자 모듈을 로딩하는 한 쌍의 모듈 로딩부, 한 쌍의 모듈 정렬부 뒤의 상기 본체에 각각 위치하고 상기 제1 및 제2 히트 싱크 적재부에 각각 위치하는 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 로딩하는 한 쌍의 히트 싱크 로딩부, 그리고 상기 제1 변과 교차하고 서로 마주보고 있는 본체의 두 개의 제2 변 쪽에 각각 위치하고, 상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부에 로딩되어 있는 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 상기 모듈 로딩부에 로딩되어 있는 상기 전자 모듈 쪽으로 밀어 상기 전자 모듈에 부착하는 한 쌍의 히트 싱크 부착부를 포함한다.
상기 한 쌍의 모듈 로딩부 각각은, 상기 본체에 장착되고 제2 액츄에이터의 동작에 따라 제1 방향으로 이동하는 모듈 가이드, 그리고 상기 모듈 가이드 위에 위치하고, 상기 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 모듈 고정부를 포함하고, 상기 한 쌍의 모듈 로딩부의 각 모듈 고정부 사이에 형성된 모듈 적재 공간 내에 상기 전자 모듈이 세워져 위치하고, 상기 모듈 고정부는 상기 모듈 적재 공간에 위치한 상기 전자 모듈의 측면을 밀어 정렬 위치로 이동시키며, 상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 각각은, 상기 본체에 위치하고 제1 액츄에이터의 동작에 의해 상기 제1 방향으로 이동하는 히트 싱크 가이드, 그상기 히트 싱크 가이드 위에 위치하는 몸체와 상기 몸체의 양쪽 가장자리부에서 각각 상기 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 두 개의 돌출부를 구비하고 있는 히트 싱크 고정부, 그리고 상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 중 하나의 히트 싱크 로딩부 위에 위치한 히트 싱크 고정부의 상기 몸체 위에 위치하고 제3 액츄에이터에 의해 동작 상태가 변하는 히트 싱크 정렬부를 포함한다.
상기 한 쌍의 히트 싱크 고정부에서, 두 쌍의 돌출부 중 서로 마주보고 있는 한 쌍의 돌출부 사이에 형성된 하나의 히트 싱크 적재 공간에 상기 제1 히트 싱크가 세워져 위치하고, 다른 한 쌍의 돌출부 사이에 형성된 다른 히트 싱크 적재 공간에 상기 제2 히트 싱크가 세워져 위치하고, 상기 히트 싱크 정렬부는 상기 히트 싱크 적재 공간에 각각 위치하고 있는 상기 제1 및 제2 히트 싱크의 측면을 밀어 정렬 위치로 이동시킨다.
상기 한 쌍의 히트 싱크 부착부 각각은, 상기 본체의 상기 제2 변에 인접하게 위치하고, 가운데 부분에 위치하고 공기를 외부로 배출하여 인접하게 위치한 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 흡착하는 복수의 공기 유입구를 구비한 흡착부, 그리고 상기 흡착부와 상기 본체 사이에 위치하여 상기 흡착부를 상기 모듈 적재 공간 내에 위치하는 전자 모듈 쪽으로 이동시켜 상기 흡착부에 흡착된 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 상기 전자 모듈에 부착되도록 하는 장착부를 포함할 수 있다.
상기 흡착부는 후면에 상기 복수의 공기 유입구와 연결되는 적어도 하나의 홈을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈과 접해있어 상기 적어도 하나의 홈 내에 존재하는 공기를 외부로 배출하는 진공홈을 구비한 밀착부를 더 포함할 수 있다.
상기 특징에 따른 히트 싱크 조립 모듈은 상기 밀착부 위에 상기 밀착부와 연결되어 있고 상기 밀착부보다 큰 강도를 갖는 재료로 이루어져 있는 정렬바를 더 포함할 수 있다.
상기 특징에 따른 히트 싱크 조립 모듈은 상기 복수의 유입구 속 각각에 위치하는 진공 패드를 더 포함할 수 있다.
서로 마주보고 있는 두 개의 모듈 고정부에서, 서로 마주보고 있는 각 측면은 홈을 포함할 수 있다.
상기 히트 싱크 정렬부는 상기 히트 싱크 적재 공간 내에 위치하는 상기 제1 및 제2 히트 싱크의 측면에 대응되게 위치하고, 상기 제3 액츄에이터의 동작에 의해 전진하거나 후진하여 대응되게 위치하는 상기 제1 및 제2 히트 싱크의 측면을 밀며, 계단 모양의 형상을 갖는 한 쌍의 돌출부를 구비한 푸셔를 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 액츄에이터는 각각 상기 본체 내에 위치하고 실린더부일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 클립 장착기는 동작부의 동작에 따라 동작 상태가 변하는 클립 개방부, 상기 클립 개방부에 연결되어 있고, 상기 클립 개방부의 동작 상태에 따라 벌림 정도가 달라지는 제1 및 제2 클립 삽입핀, 그리고 클립 개방부의 양 측면에 수직 방향으로 길게 뻗어 있고 상기 클립 삽입핀에 장착되어 있는 클립을 수직 방향으로 밀어 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 부착한 상기 전자 모듈 속으로 삽입하는 한 쌍의 클립 제거부를 포함한다.
상기 클립 개방부는 동작부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있는 제1 부분, 제1 부분의 타측 단부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있고 상기 제1 클립 삽입핀에 타측 단부가 연결되어 있는 제2 부분, 상기 제1 부분의 가운데 부분에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있는 제3 부분, 그리고 상기 제3 부분의 타측 단부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있고 상기 제2 클립 삽입핀에 타측 단부가 연결되어 있는 제4 부분을 포함할 수 있다.
이러한 특징에 따르면, 해당 적재함에 세워져 있는 전자 모듈과 히트 싱크 모듈의 직립 상태를 변경하지 않고 전자 모듈에 히트 싱크를 부착하게 되고, 클립의 삽입 동작 또한 직립 상태로 행해지게 된다.
이로 인해, 전자 모듈에 히트 싱크를 부착하는 동작 속도가 향상되고, 히트 싱크를 부착한 전자 모듈에 클립을 장착하는 동작 속도 또한 증가하여, 제조 시간이 단축된다.
또한, 직립 상태로 클립의 삽입 동작이 이루어지므로, 전자 모듈에 삽입되기 위해 클립을 양쪽 방향으로 벌릴 수 있어 클립 벌림 정도가 증가한다. 이로 인해, 클립 속으로 전자 모듈이 안정적으로 삽입되므로 비정상적으로 클립이 삽입되어 발생하는 불량이 감소한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 히트 싱크 조립 장치의 개략도이다.
도 2는 도 1에서 전자 모듈이 세워지게 배열되어 있는 트레이의 개략적인 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따라 히트 싱크가 장착된 전자 모듈을 도시한 도면으로서, (a)는 클립을 이용하여 전자 모듈에 히트 싱크를 부착한 도면이고, (b)는 (a)에 도시한 히트 싱크를 부착된 전자 모듈의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시한 히트 싱크 조립 모듈의 분해 사시도이다.
도 5은 도 4에 도시한 히트 싱크 조립 모듈의 결합도이다.
도 6은 도 1에 도시한 클립 장착기의 개략적인 측면도이다.
도 7은 도 6에 도시한 클립 장착기에 대한 개략적인 사시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 한 실시예에 따른 히트 싱크조립 장치, 히트 싱크 조립 모듈 및 클립 장착기에 대하여 설명한다.
먼저, 도 1 내지 도 3을 참고로 하여 본 발명의 한 실시예에 따른 히트 싱크 조립 장치에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 3을 참고로 하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 히트 싱크 조립 장치는 이송 레일(R1)을 따라 정해진 방향으로 이동하는 히트 싱크 조립 모듈(10), 히트 싱크 조립 모듈(10)의 이동 경로를 따라 나란히 배열되어 있는 모듈 적재부(20), 제1 히트 싱크 적재부(31) 및 제2 히트 싱크 적재부(32), 그리고 이송 레일(R1) 위에 위치하고 클립(C1)을 장착하는 클립 장착기(50)를 구비한다.
이때, 모듈 적재부(20)에는 복수의 전자 모듈(M1)이 적재되어 있고, 제1 및 제2 히트 싱크 적재부(31, 32) 각각에는 복수의 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 적재되어 있으며, 복수의 클립(C1)은 클립 적재부(도시하지 않음)에 적재되어 있다.
한 쌍의 이송 레일(R1)은 이격되어 서로 나란하게 정해진 방향(X1)으로 길게 뻗어 있으며, 복수의 모터 등으로 구동되어 이송 레일(R1)의 이동 동작이 이루어진다.
히트 싱크 조립 모듈(10)은 이송 레일(R1) 위에 위치하여 이송 레일(R1)을 따라 이동하면서, 차례로 전자 모듈(M1), 제1 히트 싱크(H1) 및 제2 히트 싱크(H2)가 장착된다.
이러한 히트 싱크 조립 모듈(10)의 상세한 구조는 다음에 설명한다.
모듈 적재부(20)는 히트 싱크(H1, H2)가 부착되는 메모리 모듈과 같은 전자 모듈(M1)이 적재되어 있다. 이때, 각 전자 모듈(M1)은 도 2에 도시한 것처럼, 트레이(T1) 내에 수직 방향으로 세워져 있고, 방향(X1)과 교차하는 방향(Y2)으로 나란히 복수의 전자 모듈(M1)이 위치한다. 전자 모듈(M1)이 트레이(T1) 내에 세워져 있으므로, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)는 지면(地面)과 교차하는 방향으로 위치한다.
본 예에서, 히트 싱크(H1, H2)를 부착한 전자 모듈(M1)은 도 3의 (a) 및 (b)과 같다.
즉, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 각각 히트 싱크(H1, H2)를 부착하고 있고, 이때, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)에 부착되는 히트 싱크(H1)는 제1 히트 싱크라 하고 전면(FS1)의 반대편인 전자 모듈(M1)의 후면(RS1)에 부착되는 히트 싱크(H2)는 제2 히트 싱크라 한다.
이처럼, 하나의 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 각각 히트 싱크(H1, H2)가 부착됨에 따라, 제1 히트 싱크 적재부(31)에는 복수의 제1 히트 싱크(H1)가 적재되어 있고, 제2 히트 싱크 적재부(32)에는 복수의 제2 히트 싱크(H2)가 적재되어 있다.
전자 모듈(M1)의 경우와 유사하게, 제1 및 제2 히트 싱크 적재부(31, 32) 각각의 트레이(T2, T3) 내에 해당 히트 싱크(H1, H2)는 수직 방향으로 세워져 있다.
이로 인해, 각 히트 싱크(H1, H2)의 전면과 후면 역시 지면과 교차하게 위치하고, 제2 방향(D2)으로 나란히 복수의 제1 또는 제2 히트 싱크(H1, H2)가 각 트레이(T2, T3)에 위치한다.
클립(C1)은 전자 모듈(M1)에 삽입되어 전자 모듈(M1)에 부착된 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 전자 모듈(M1)에 고정시킨다.
이러한 클릭(C1)은 클립 적재부의 트레이(도시하지 않음)에 역시 수직 방향으로 세워져 나란히 배열되어 있다.
이때, 클립(C1)은, 도 3b에 도시한 것처럼, 동일한 형상을 갖고 있는 두 개의 금속판(C11, C12), 그리고 중첩되어 있는 두 금속판(C11, C12)을 서로 연결하는 두 개의 연결판(C13)을 구비하고 있는 판 클립(flat clip) 형태를 갖고 있다.
각 금속판(C11, C12)에서, 하나의 가로변(예, 제1 가로변)은 양 단부에 돌출부를 갖고 있어 가운데 부분에 함몰부를 구비하고 있고, 마주보고 있는 반대편 가로변(예, 제2 가로변)은 위치에 무관하게 동일한 높이를 갖고 있다. 이로 인해, 각 금속판(C11, C12)에서, 함몰부가 형성된 가운데 부분의 폭(W11)은 돌출부가 형성된 양 단부의 폭(W12)보다 작다.
이때, 연결판(C13) 각각은 서로 중첩되어 있는 두 금속판(C11, C12)에서 서로 대향하는 두 돌출부를 서로 연결한다. 따라서, 각 연결판(C13)은 클립(C1)의 양 단부에 위치한다.
따라서, 클립(C1)에서, 제1 가로변이 서로 중첩되어 있는 부분(예, 제1 부분)의 양 단부는 두 개의 연결판(C13)에 의해 막혀있고 가운데 부분은 개방되어 있으며 연결판(C13)의 폭(W13)의 크기만큼 금속판(C11, C12)은 이격되어 있고, 제2 가로변이 서로 중첩되어 있는 부분(예, 제2 부분)은 개방되어 있으며 두 금속판(C11, C12)은 서로 접해 있다.
따라서, 클립(C1)은 개방된 제2 부분과 양 세로변을 이용해, 전자 모듈(M1)에 부착되어 있는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 압착하기 위해, 제2 부분에서부터 제1 부분쪽으로 전자 모듈(M1)에 삽입된다.
다음, 도 4 및 도 5를 참고로 하여 히트 싱크 조립 모듈(10)의 구조에 대하여 설명한다.
도 4에 도시한 것처럼, 히트 싱크 조립 모듈(10)은 본체(11), 서로 마주보고 있는 본체(11)의 양 단변(또는 세로변)(제1 변) 쪽으로 서로 마주보게 본체(11)에 위치하는 한 쌍의 모듈 로딩부(12), 한 쌍의 모듈 정렬부(12) 뒤의 본체(11)에 각각 위치하는 한 쌍의 히트 싱크 로딩부(13), 그리고 서로 마주보고 있는 본체(11)의 양 장변(또는 가로변)(제2 변) 쪽으로 서로 마주보게 본체(11)에 위치하고 한 쌍의 히트 싱크 부착부(14)를 구비한다. 여기서 세로변과 가로변은 서로 교차한다.
본체(11)는 대략 직사각형의 평면 형상을 갖고 있고, 서로 연결되어 있는 홈(11a)을 구비하고 있고, 홈(11a)은 한 쌍의 모듈 로딩부(12)가 장착되는 한 쌍의 제1 장착홈부(111), 한 쌍의 히트싱크 로딩부(13)가 장착되는 한 쌍의 제2 장착홈부(112), 그리고 한 쌍의 히트 싱크 부착부(14)가 장착되는 두 쌍의 제3 장착홈부(113), 그리고 한 쌍의 제1 실린더부[제1 액츄에이터(actuator)](15)가 장착되는 한 쌍의 제4 장착홈부(114), 그리고 제2 실린더부(제2 액츄에이터)(16)가 장착되는 제5 장착홈부(115)를 구비한다.
또한, 본체(11)에는 각 제1 장착홈부(111)를 가로 지르며 본체(11)의 가로변을 따라 뻗어 있는 두 쌍의 제1 가이드 봉(G11), 각 제2 장착홈부(112)를 가로 지르며 본체(11)의 가로변을 따라 뻗어 있는 두 쌍의 제2 가이드 봉(G12), 각 제1 장착홈부(111)에 위치하는 복수의 제1 스프링(spring) 즉, 제1 탄성 부재(S1)와 각 제2 장착홈부(112)에 위치하는 복수의 제2 스프링인 제2 탄성 부재(S2)가 위치한다.
두 개의 제1 장착홈부(111)에 위치하는 제1 탄성 부재(S1)의개수는 모두 네개이고 두 개의 제2 장착홈부(112)에 위치하는 제2 탄성 부재(S2)의 개수 또한 네 개이다.
각 제2 장착홈부(112)는 복수의 직사각형이 연속해서 연결되어 있는 평면 형상을 갖고 있어, 제2 장착홈부(112)의 양 측면은 계단 형상을 갖는 평면 형상을 갖고, 이때, 각 단의 높이는 동일하거나 서로 상이할 수 있다. 따라서, 각 제2 장착홈부(112)의 장변의 길이는 위치에 따라 단계적으로 변한다.
각 제1 장착홈부(111) 내에 위치하는 한 쌍의 제1 가이드 봉(G11)은 이격되게 위치하여 서로 나란하게 모듈 로딩부(12)의 이동 방향[즉, 본체(11)의 가로변의 연장 방향]과 동일한 방향으로 뻗어 있다. 따라서, 각 제1 가이드 봉(G11)은 제1 장착홈부(111)을 끊김 없이 직선으로 통과하여 제1 장착홈부(111)에 인접하게 위치한 제1 및 제2 실린더부(15, 16)와 접해 있다.
각 제2 장착홈부(112) 내에 위치하는 한 쌍의 제2 가이드 봉(G12) 역시 이격되게 위치하여 서로 나란하게 히트 싱크 로딩부(13)의 이동 방향[즉, 본체(11)의 가로변의 연장 방향]과 동일한 방향으로 뻗어 있다.
따라서, 각 제1 가이드 봉(G11)과 유사하게, 각 제2 가이드 봉(G12)은 제2 장착홈부(112)를 끊김 없이 직선으로 통과하여 인접하게 위치한 제1 실린더부(15)와 본체(11) 부분에 접해 있다.
각 제1 장착홈부(111)에 두 개씩 위치하는 제1 탄성 부재(S1)는 제1 가이드봉(G11)의 연장 방향을 따라 수축되거나 수축 상태가 해제되고, 제1 장착홈부(111) 내에 위치하는 모듈 로딩부(12)와 제4 장착홈부(114) 내에 위치하는 제1 실린더부(15) 사이에 위치한다. 이러한 제1 탄성 부재(S1)는 제2 실린더부(16)의 동작에 따라 수축 여부가 정해진다.
또한, 각 제2 장착홈부(112)에 두 개씩 위치하는 제2 탄성부재(S2)는 제2 장착홈부(112) 내에 위치하는 히트 싱크 로딩부(13)와 이 히트 싱크 로딩부(13)와 인접한 본체(11) 부분 사이에 형성된 공간 내에 위치하고, 제1 실린더부(15)의 동작에 따른 히트 싱크 가이드(131)의 위치에 따라 수축되거나 수축 해제된다.
따라서, 제1 및 제2 장착홈부(111, 112)에 형성된 공간에 의해, 제1 및 제2 장착홈부(111, 112) 내에 장착되는 모듈 로딩부(12)와 히트 싱크 로딩부(13)는 각각 제2 및 제1 실린더부(16, 15)의 동작에 의해 해당 방향(예, 가로변의 연장 방향)(제1 방향)(D1)을 따라 이동한다.
이미 설명한 것처럼, 제1 및 제2 탄성 부재(S1, S2)의 복원력에 의해, 각 제1 및 제2 장착홈부(111, 112) 내에 위치하는 모듈 로딩부(12)와 히트 싱크 로딩부(13)는 스프링력(즉, 복원력)이 작용하는 방향[즉, 본체(11)의 중앙부 쪽]으로 밀려 초기 위치로 복귀하게 된다.
제4 장착홈부(114) 각각에 장착되어 있는 한 쌍의 제1 실린더부(15)는 공기압에 의해 제1 방향(D1)으로의 동작 상태(즉, 돌출 상태)가 변하는 복수의 핀(151)과 외부로부터 인가되는 공기를 핀(151)으로 공급하는 관로(152)를 구비한다
따라서 관로(152)를 통해 공기압이 핀(151)으로 작용하게 되면 핀(151)은 제1 방향(D1)의 본체(11)의 단변쪽으로 돌출되어 인접하게 위치한 히트 싱크 로딩부(13)를 본체(11)의 단변쪽으로 밀게 되고, 핀(151)에 작용하는 공기압이 해제되면 제2 탄성 부재(S2)의 작용에 의해 다시 초기 상태로 복귀하게 된다.
또한, 제5 장착홈부(115)에 장착되어 있는 제2 실린더부(16)는 역시 공기압에 의해 제1 방향(D1)으로의 동작 상태(즉, 돌출 상태)가 변하는 복수의 핀(161)과 외부로부터 인가되는 공기를 핀(161)으로 공급하는 관로(162)를 구비한다
따라서 관로(162)를 통해 공기압이 핀(161)으로 작용하게 되면 핀(161)은 제1 방향(D1)의 본체(11)의 단변쪽으로 돌출되어 인접하게 위치한 해당 모듈 로딩부(12)를 본체(11)의 단변쪽으로 밀게 되고, 핀(161)에 작용하는 공기압이 해제되면 제1 탄성 부재(S1)의 작용에 의해 다시 초기 상태로 복귀하게 된다.
이때, 관로(152, 162)로 인가되는 공기는 외부로부터 인가되므로 관로(152, 162)는 외부와 연결되어 있다.
복수의 제3 장착홈부(113)는 하나의 가로변 쪽에 두 개의 장착홈부(113)가 가로변을 따라 나란히 이격되게 위치하므로, 총 네 개의 장착홈부(113)를 구비한다.
각 제3 장착홈부(113)의 형상은 서로 동일하며, 대략 직사각형의 평면 형상을 갖고 있다.
동일한 가로변 쪽에 위치한 한 쌍의 제3 장착홈부(113)에 위치하는 하나의 히트 싱크 부착부(14)는 제3 장착홈(113)부의 연장 방향인 제2 방향(D2)으로 이동한다. 이때, 제2 방향(D2)은 제1 방향(D1)과 교차하는 방향으로서, 본 예에서, 본체(11)의 세로변의 연장 방향이다.
본체(11)의 단변 쪽에 각각 위치하여 서로 마주보고 있는 한 쌍의 모듈 로딩부(12) 각각과 한 쌍의 히트 싱크 로딩부(13) 각각, 그리고 본체(11)의 장변 쪽에 각각 위치하여 서로 마주보고 있는 한 쌍의 히트 싱크 부착부(14) 각각은 서로 동일한 구조를 갖고 있다.
도 4에 도시한 것처럼, 모듈 로딩부(12)는 해당 제1 장착홈부(111) 내에 위치하며, 제2 실린더부(16)의 핀(161)의 동작에 의해 제1 가이드봉(G11)을 따라 제1 방향(D1)으로 이동하는 모듈 가이드(121) 그리고 모듈 가이드(121)에 위치하고 히트 싱크(H1, H2)가 부착되는 전자 모듈(M1)이 위치하는 모듈 고정부(122)를 구비한다.
모듈 가이드(121)는 대략 직사각형 형상의 평면 형상을 갖고 있다. 모듈 가이드(121)는 제1 가이드봉(G11)을 따라 이동하므로, 제1 가이드봉(G11)과 접하는 모듈 가이드(121)의 부분에는 홈(121a)이 형성되어 있다.
이때, 이미 설명한 것처럼, 모듈 가이드(121)의 한 측면(즉, 제1 장측면)과 이 제1 장측면에 인접한 제1 실린더부(15) 사이에 한 쌍의 제1 탄성부재(S1)가 위치하고 있고, 모듈 가이드(121)의 한 측면의 반대편에 위치한 다른 측면(예, 제2 장측면)은 제2 실린더부(16)의 핀(161)과 접해있다.
따라서, 제2 실린더부(16)로 공기가 주입되어 핀(161)이 모듈 가이드(121) 쪽으로 돌출되면 핀(161)의 돌출 동작에 의해 모듈 가이드(121)는 제1 탄성부재(S1) 쪽으로 이동하게 되고, 이로 인해, 제1 탄성부재(S1)가 수축되면서 모듈 가이드(121)는 우측 방향으로 이동한다.
하지만, 제2 실린더부(16)로 주입되는 공기가 제어되어 제2 실린더부(161)의 핀(161)이 초기상태로 복귀되면 제1 탄성 부재(S1)의 복원력에 의해 모듈 가이드(121)는 왼쪽 방향으로 이동하게 된다.
이처럼, 모듈 가이드(121)는 제2 실린더부(16)의 동작 상태에 따라 제1 방향(D1)을 이동한다. 모듈 고정부(122)는 제1 방향(D1)으로 이동하는 모듈 가이드(121)의 상부면에 나사 등을 통해 모듈 가이드(121)과 연결되어 있고 수직 방향[즉, 본체(11)의 위쪽 방향]으로 돌출되어 있다. 이때, 모듈 고정부(122)는 모듈 가이드(121)의 장변쪽에 위치한다.
본체(11)의 양 측면 쪽에서 제1 방향(D1)으로 서로 마주보게 위치한 모듈 고정부(122)에서, 서로 마주보고 있는 측면[즉, 본체(11)의 중앙부에 인접한 모듈 고정부(122)의 측면]에는 이 측면의 길이 방향을 따라 홈이 형성되어 있다.
이로 인해, 각 모듈 고정부(122)의 두께(T1)는 가장자리 부분에서 가운데 부분으로 갈수록 감소한다.
본 예에서, 본체(11)의 중앙부를 중심으로 서로 마주보고 있고 홈이 형성된 한 쌍의 모듈 고정부(122)의 측면 사이의 공간은 모듈 적재 공간을 형성하여 이 모듈 적재 공간 내에 전자 모듈(M1)이 세워져 즉, 본체(11)의 상부면과 교차하는 방향으로 위치한다.
각 히트 싱크 로딩부(13)는 해당 제2 장착홈부(112) 내에 위치하고 제2 가이드 봉(G12)을 따라 제1 방향(D1)으로 이동하는 히트 싱크 가이드(131)와 히트 싱크 가이드(131) 위에 위치하고 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 위치하는 히트 싱크 고정부(132)를 구비한다.
이때, 서로 마주보고 있는 한 쌍의 히트 싱크 로딩부(13) 중 하나, 본 예의 경우, 좌측에 위치한 히트 싱크 로딩부(13)는 히트 싱크 고정부(132) 위에 위치하고 히트 싱크 고정부(132)에 위치한 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 위치를 정렬하는 히트 싱크 정렬부(133)를 더 구비한다.
히트 싱크 가이드(131)는 해당 제2 장착홈부(112) 내에 장착되고 대략 직사각형 형상의 평면 형상을 갖는 제1 부분(1311), 그리고 제1 부분(1311) 위에 위치하고 직사각형의 평면 형상을 갖는 몸체(13121)와 전방에 위치한 모듈 가이드(121)와 인접하게 위치한 몸체(13121) 측면의 가운데 부분에서 좌측 방향[즉, 본체(11)의 중앙부 쪽]으로 돌출되어 있는 돌출부(13122)를 구비한 제2 부분(1312)을 구비하고 있다.
제1 부분(1311)의 한 측면, 즉, 제1 및 제2 가이드봉(G11, G12)의 연장 방향의 반대 방향으로 뻗어 있는 제1 부분(1311)의 양 측면[도 4에서, 제1 부분(1311)의 장측면] 중에서 본체(11)의 중앙부와 멀리 위치한 측면과 이 측면에 인접한 본체(11)의 부분 사이의 공간 내에 한 쌍의 제2 탄성 부재(S2)가 위치하고 있다.
따라서, 제1 실린더부(15)를 공기가 주입되어 핀(151)이 제1 부분(1311) 쪽으로 돌출되면 핀(151)의 돌출 동작에 의해 제1 부분(1311)은 제2 탄성부재(S2) 쪽으로 이동하게 되고, 이로 인해, 제2 탄성부재(S2)가 수축되면서 히트 싱크 가이드(131)의 제1 부분(1311)은 우측 방향으로 이동한다.
반대로 제1 실린더부(15)로 주입되는 공기가 배출되면 제1 실린더부(15)의 핀(151)는 초기 상태로 복귀되어, 제2 탄성부재(S2)에 의해 하트 싱크 가이드(131)의 제1 부분(1311)은 다시 왼쪽 방향으로 이동하여 초기 위치로 복원된다.
따라서, 히트싱크 가이드(131)의 제1 부분(1311)은 제1 실린더부(15)의 동작에 따라 제1 방향(D1)으로 이동한다.
이처럼, 제2 장착홈부(112) 내에 인가되는 압력에 따라 제2 가이드봉(G12)을 따라 좌우측 방향으로 이동하는 제1 부분(1311)는 제2 가이드봉(G12)과 접하는 부분에 제2 가이드봉(G12)을 따라 이동하기 위한 홈(1311a)이 형성되어 있다.
이로 인해, 제1 부분(1311) 위에 제1 부분(1311)과 나사 등을 통해 결합되어 있는 제2 부분(1312)은 제1 부분(1311)과 함께 이동한다.
히트 싱크 고정부(132)는 주로 제2 부분(1312)의 돌출부(13122) 위에 위치하여 제2 부분(1312)과 결합되어 있다.
히트 싱크 고정부(132)는 히트 싱크 가이드(131)의 제2 부분(1312)의 돌출부(13122) 위에 주로 위치하는 몸체(1321), 그리고 이 몸체(1321)에서 본체(11)의 중앙부에 인접하게 위치한 측면의 양쪽 가장자리부에서 각각 본체(11)의 중앙부 쪽으로 연장된 후 수직 방향으로 돌출되어 있는 두 개의 돌출부(1322)를 구비한다. 따라서, 두 개의 돌출부(1322)는 본체(11)의 단변 연장 방향으로 서로 이격되어 있다.
모듈 고정부(122)와 유사하게, 본체(11)의 중앙부 쪽으로 대향하는 각 돌출부(1322)의 측면에는 이 측면의 길이 방향을 따라 홈이 형성되어 있고, 이로 인해, 돌출부(1322)의 두께(T2)는 가장자리 부분에서 가운데 부분으로 갈수록 감소한다. 따라서, 본체(11)의 중앙부를 중심으로 양 측부에서 서로 마주보고 있는 한 쌍의 히트 싱크 고정부(132)에서, 중앙부를 중심으로 서로 대향하고 있는 두 개의 돌출부(1322)의 측면 사이의 공간은 히트 싱크 적재 공간을 형성한다.
본 예의 경우, 하나의 히트 싱크 고정부(132)에 서로 이격되어 있는 두 개의 돌출부(1322)를 구비하고, 한 쌍의 히트 싱크 고정부(132)에 의해 두 개의 히트 싱크 적재 공간이 형성되고 이 두 개의 히트 싱크 적재 공간에 각각 제1 히트 싱크(H1)와 제2 히트 싱크(H2)가 세워져 즉, 본체(11)의 상부면과 교차하는 방향으로 위치한다.
본 예에서, 동일한 히트 싱크 고정부(132)에 위치한 두 개의 돌출부(1322) 사이에 모듈 로딩부(12)의 모듈 고정부(122)가 위치하므로, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1) 앞에 각각 제1 히트 싱크(H1)와 제2 히트 싱크(H2)가 배열된다.
히트 싱크 정렬부(133)는 직사각형의 평면 형상을 갖고 있고 히트 싱크 가이드(131)의 제2 부분(1312)의 몸체(13121) 위에 주로 위치하여 몸체(13121)과 나사 등을 통해 결합되어 있는 베이스(base)(1331), 베이스(1331) 위에 위치하여 나사 등을 통해 베이스(1331)와 결합되어 있는 위치 조정부(1332), 위치 조정부(1332) 위에 위치하여 나사 등을 통해 결합되어 있는 실린더부(제3 액츄에이터)(1333), 그리고 실린더부(1333)의 우측면[즉, 본체(11)의 중앙부 쪽에 위치하는 면]에 연결되어 있는 푸셔(pusher)(1334)를 구비한다
베이스(1331)의 일부, 예를 들어, 도 4에서 상부 가장자리 부분에는 나머지 부분보다 두께가 얇고 본체(11)의 가로변을 따라 뻗어 있는 단차부(311)가 형성되어 있고, 이 단차부(311)에는 복수의 체결홈(H1)이 형성되어 있다. 이때, 단차부(311)는 나머지 부분의 상부면보다 높이가 낮은 상부면을 구비하고 나머지 부분의 하부면과 동일한 높이를 갖고 있는 하부면을 갖고 있다.
베이스(1331) 위에 위치하는 위치 조정부(1332)는 하부에 위치한 베이스(1331)의 단차부(311)와 대응되는 위치에 역시 단차부(321)를 구비하고 있다. 하지만, 위치 조정부(1332)에 형성된 단차부(321)의 형상은 베이스(1331)의 단차부(311)의 형상과 반대이다. 따라서, 단차부(321)는 나머지 부분의 하부면보다 높이가 낮은 하부면을 구비하고 있고 나머지 부분의 상부면과 동일한 높이를 갖고 있는 상부면을 갖고 있다.
이때, 위치 조정부(1332)의 단차부(321)에는 복수의 체결홈(H2)을 갖고 있고, 각 체결홈(H2)의 최대 지름은 각 체결홈(H1)의 최대 지름보다 크다.
따라서, 위치 조정부(1332)의 각 체결홈(H2)은 그 하부에 위치한 베이스(1331)의 체결홈(H1) 중 하나와 체결 수단(도시하지 않음) 등을 이용해 연결되어, 베이스(1331)에 위치 조정부(1332)가 체결된다.
이때, 체결홈(H2)의 최대 지름이 베이스(1331)의 각 체결홈(H1)의 최대 지름보다 크므로, 위치 조정부(1332)의 단차부(321)는 베이스(1331)의 단차부(311)을 따라 제1 방향(D1)인 좌측 또는 우측으로의 위치 이동이 가능하다. 따라서, 위치 조정부(132)를 이용해 그 위에 장착되는 실린더부(1333)의 설치 위치가 조정된다.
위치 조정부(1332) 위에 위치한 실린더부(1333)는 하부에 위치한 위치 조정부(1332)와 나사 등과 같은 체결 수단을 통해 결합되어 있다.
본체(11)의 중앙부를 향해 있는 실린더부(1333)의 우측면에 피스톤(331)이 돌출되어 있고, 하측면에는 속도 조절 나사(332)가 부착되어 있다.
따라서 실린더부(1333)에 연결된 배기관(333)으로 공기가 유입되거나 유출되어 실린더부(1333)의 피스톤(331)은 좌측 방향으로 전진하거나 우측 방향으로 후진한다. 이로 인해, 이 피스톤(331)에 연결되어 있는 푸셔(1334) 또한 피스톤(331)의 이동 방향과 동일하게 전진하거나 후진하게 된다.
이미 설명한 것처럼, 푸셔(1334)의 한쪽 측면, 즉, 좌측면은 실린더부(1333)의 피스톤(331)과 연결되어 있고, 또한, 푸셔(1334)의 양쪽 가장자리부에 본체(11)의 중앙부 쪽으로 돌출되어 있고 서로 마주보고 있는 돌출부인 제1 부분(341) 및 제2 부분(342)의 각 제1 상면과 제2 상면은 각각 계단 모양을 갖고 있다. 이때, 제1 상면과 제2 상면에서 각 단과 단 사이의 모서리 부분은 모따기 되어 있다.
이러한 두 개의 돌출부(341, 342) 각각은 히트 싱크 적재 공간 내에 위치하는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 측면에 대응되게 위치한다.
따라서, 푸셔(1334)의 좌측, 상측 및 하측은 각각 좌측면, 상측면) 및 하측면에 의해 막혀 있지만, 우측, 상부 및 하부는 개방되어, 푸셔(1334)는 'ㄷ'자의 평면 형상을 갖고 있다.
이처럼, 베이스(1331) 위에 위치 조정부(1332)가 결합되어 있고, 위치 조정부(1332) 위에 실린더부(1333)가 결합되어 있으며, 실린더부(1333)에 푸셔(1334)가 결합되어 있어, 이들 구성요소(1331-1334)는 서로 결합하여 일체로 동작하는 하나의 히트 싱크 정렬부(133)를 구성한다.
이미 설명한 것처럼, 히트 싱크 정렬부(133)는 베이스(1331)를 통해 히트 싱크 가이드(131)의 몸체(13121) 위에서 몸체(13121)와 결합되어 있다.
이때, 베이스(1331)와 위치 조정부(1332)의 두께로 인해, 푸셔(1334)는 히트 싱크 고정부(132)의 돌출부(1322) 위에 위치하므로, 푸셔(1334)의 전진 및 후진 동작은 돌출부(1322)에 의해 영향을 받지 않고 자유롭게 행해진다.
한 쌍의 히트 싱크 부착부(14) 각각은 본체(11)의 해당 가로변(즉, 상측면 또는 하측면)에 인접하게 위치한 흡착부(141), 흡착부(141) 뒤에 위치하여 흡착부(141)와 결합되어 있는 밀착부(142), 밀착부(142)의 하부에서 밀착부(142)와 결합되어 있는 장착부(143), 밀착부(142) 위에 위치하여 밀착부(142)와 연결되어 있는 정렬바(align bar)(144), 그리고 흡착부(141)에 장착되는 복수의 진공 패드(vacuum pad)(145)를 구비한다.
흡착부(141)는 흡착부(141)의 가운데 부분에는 흡착부(141)를 관통하는 복수의 공기 유입구(411)가 위치하고 흡착부(141)의 후면[즉, 밀착부(142)와 인접한 면]은 복수의 홈(412)을 구비한다. 이때, 각 홈(412)은 복수의 공기 유입구(411)를 구비하고 있고 서로 이격되어 있다.
본 예에서, 복수의 공기 유입구(411)의 개수는 네 개이고, 복수의 홈(412)은 두 개이다. 각 홈(412) 내에 위치하는 공기 유입구(411)의 개수는 동일하므로, 하나의 홈(412)에는 두 개의 공기 유입구(411)가 존재한다.
복수의 공기 유입구(411)가 형성되어 있는 부분은 본체(11) 쪽으로 돌출되어 있다.
밀착부(142)는 나사홀과 나사 등을 통해 흡착부(141)와 결합되어 있다.
이러한 밀착부(142)는 전면[즉, 흡착부(141)와 인접한 면]에 밀착부(142)의 연장 방향[즉, 제1 방향(D1)]을 따라 길게 뻗어 있는 진공홈(421)을 구비하고 전면의 반대편에 위치한 후면(즉, 외부에 인접한 면) 에는 장착부(143)가 결합되는 체결홈(422)을 구비하고 있다.
흡착부(141)와 밀착부(142)가 밀착 결합됨에 따라, 두 개의 홈(412)과 진공홈(421) 각각은 인접한 밀착부(142)와 흡착부(141) 부분에 의해 밀폐되고, 밀착부(142)의 진공홈(421)은 흡착부(141)에 형성된 두 개의 홈(412)을 가로 지르게 위치하여 진공홈(421)과 두 개의 홈(412)는 서로 연결된다.
밀착부(142)의 체결홈(422) 내에는 복수의 홀(4221)이 형성되어 있다.
장착부(143)는 체결홈(422) 내에 형성되는 복수의 홀(4221) 중 적어도 일부와 대응되는 위치에 복수의 홀(도시하지 않음)이 형성되어, 체결홈(422) 내의 홀(4221)과 장착부(143)의 홀을 통해 나사 등을 이용해 장착부(143)는 밀착부(142)의 체결홈(422) 내에 장착된다.
이때, 장착을 좀더 용이하게 하게 위해, 장착부(143)에는 정렬 돌기(433) 등이 형성되어, 체결홈(422) 내에 장착부(143)의 체결 위치를 좀더 용이하고 신속하게 확인할 수 있도록 한다. 따라서, 체결홈(422) 내에 형성된 복수의 홀(4221) 중에 정렬 돌기(433)가 삽입되는 홀 또한 존재함은 당연하다. 하지만, 체결 돌기(433)는 생략 가능하다.
이러한 장착부(143)는 밀착부(142)와 나사 등으로 결합되는 몸체(431) 그리고 몸체(431)의 양측 가장자리부에서 아래쪽으로 뻗어 있고 서로 이격되어 있는 두 개의 돌출부(432)를 구비한다.
이 두 개의 돌출부(432) 각각이 동일한 가로 변에 위치한 두 개의 제3 장착홈부(113) 내에 삽입되어 제3 장착홈부(113) 내에 위치한다.
이때, 도 4에 도시한 것처럼, 제2 장착홈부(113)의 세로 폭이 각 돌출부(432)의 세로 폭보다 크기 때문에, 장착부(143)는 외부에서 인가되는 힘에 의해 세로 방향인 제2 방향(D2)[즉, 본체(11)의 앞쪽 방향과 뒤쪽 방향]으로 이동 가능하다.
정렬바(144)는 장착부(143)의 상부면 위에서 나사 등을 통해 장착부(143)와 결합되어 있다.
이때, 정렬바(144)는 철(steel)로 이루어져 있다.
이들 흡착부(142)의 전면[즉, 후면의 반대편에 위치하고 본체(11)와 인접한면]와 장착부(143)의 전면은 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 장측면의 평면 형상과 대략 유사하고, 한 예로서, 대략 직사각형 형상을 가질 수 있고, 정렬바(144)는 장착부(143)의 연장 방향으로 따라 뻗어 있는 직육면체 형상을 갖고 있다.
이러한 연결 관계를 통해, 흡착부(141)와 밀착부(142)는 서로 결합되고, 밀착부(142)는 제3 장착홈부(113) 내에 위치하는 장착부(143)와 결합되고, 또한 정렬바(144)는 장착부(143) 상부면 위에 결합되어 있으므로, 결국 이들 구성 요소(141-144)는 서로 결합되어 하나의 히트 싱크 부착부(14)를 형성한다.
따라서, 장착부(143)가 제3 장착홈부(113) 내에서 제2 방향(D2)으로 이동함에 따라 히트 싱크 부착부(14) 역시 제2 방향(D2)으로 이동한다.
본 예에서, 흡착부(141)와 밀착부(142)는 철보다 강도가 약한 알루미늄(aluminum)으로 이루어져 있으므로 장착부(143)의 이동을 위해 인가되는 힘이 밀착부(142)로 인가될 경우, 밀착부(142)뿐만 아니라 밀착부(142) 바로 앞에 위치하는 흡착부(141) 역시 모양 변형이나 손상 등의 문제가 발생한다.
따라서, 알루미늄보다 강도가 큰 철로 이루어진 정렬바(144)에 장착부(143)이동을 위한 힘이 인가되므로, 밀착부(142)와 흡착부(141)의 손상이나 변형 등의 문제가 발생하지 않는다. 하지만 필요에 따라, 정렬바(144)는 생략될 수 있다.
복수의 진공 패드(145) 각각은 가운데 부분에 공기의 주입 및 배출이 가능한 홀이 형성되어 있고, 흡착부(141)에 형성된 공기 유입구(411)에 각각 삽입된다. 이러한 진공 패드(145)는 각각 탄성이 양호한 고무 등으로 이루어져 있어 충격을 흡수한다.
히트 싱크 고정부(132)의 돌출부(1322)에 각각 위치하여 본체(11) 위에 세워져 있는 제1 또는 제2 히트 싱크(H1, H2)는 히트 싱크 부착부(140)의 동작에 의한 공기에 의해 히트 싱크 부착부(140)에 흡착한다.
이를 위해, 밀착부(142)에 연결된 액츄에이터(도시하지 않음)의 동작에 의해밀착부(142)의 진공홈(421)의 공기가 외부로 배출되면 이 진공홈(421)에 연결된 홈(412)의 공기 또한 외부로 배출되어, 이 홈(412) 내에 위치한 공기 유입구(411) 내의 공기 또한 외부로 배출된다. 따라서, 각 흡착부(141)의 공기 유입구(411)에 인접하게 위치한 제1 또는 제2 히트 싱크(H1, H2)는 공기 유입구(411) 쪽으로 당겨져 해당 흡착부(141)의 공기 유입구(411)로 흡착된다.
이때, 각 공기 유입구(411) 내에 장착되어 있는 진공 패드(145)에 의해, 흡착 충격으로 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 손상되거나 변형되는 등의 문제는 발생하지 않는다.
이처럼, 흡착부(141)에 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 흡착된 상태에서, 모듈 로딩부(12)의 모듈 고정부(122)에 위치하고 있는 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1) 쪽으로 장착부(143)가 밀리게 되면 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2) 역시 전자 모듈(M1) 쪽으로 밀리게 되어, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 각각 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 부착된다.
이때, 장착부(143)는 도시되지 않은 압력 인가부와 같은 액츄에이터를 통해 정렬바(144)로 힘이 인가됨에 따라 전자 모듈(M1) 쪽으로 이동하게 된다. 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 부착되는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 면에는 이미 접착제 등이 부착되어 있어, 전자 모듈(M1)의 해당 면에 제1 또는 제2 히트 싱크(H1, H2)가 부착된다.
도 6 및 도 7에 도시한 것처럼, 클립 장착기(50)는 도시하지 않은 클립 이동 피커(picker)에 장착되어 있고, 클립 개방부(51)와 클립 개방부(51)의 양 측면에 수직 방향으로 길게 뻗어 있는 한 쌍의 클립 제거부(52), 그리고 클립 개방부(51)를 동작시키는 동작부(53)를 구비한다.
클립 개방부(51)는 일측 단부가 동작부(53)에 연결되어 있는 제1 부분(511), 제1 부분(511)의 나머지 단부에 일측 단부가 연결되어 있는 제2 단부(512), 제1 부분(511)에 일측 단부가 연결되어 있는 제3 부분(513), 그리고 제3 부분(513)의 타측 단부에 일측 단부가 연결되어 있는 제4 부분(514)을 구비한다.
제1 부분(511)은 대략 'ㄱ'자 형상의 평면 형상을 갖고 있고, 동작부(53)와 회동(回動) 가능하게 연결되어 있다.
제2 부분(512)의 일측 단부는 제1 부분(511)의 타측 단부와 회동 가능하게 연결되어 있으며 나머지 타측 단부에는 직사각형의 평면 형상을 갖는 제1 클립 삽입핀(5121)이 형성된다.
제3 부분(513)의 일측 단부는 대략 제1 부분(511)의 가운데 부분에서 회동 가능하게 연결되어 있고, 제3 부분(513)은 타원형의 평면 형상을 갖는 타원형 바 형상을 갖는다.
제4 부분(514)의 일측 단부는 제3 부분(513)의 타측 단자와 회동 가능하게 연결되어 있고, 제4 부분(514)이 타측 단부는 제2 부분(512)의 타측 단부와 중첩되게 회동 가능하게 연결되어 있다.
이때, 제2 부분(512)과 제4 부분(514)은 서로 동일한 형상과 동일한 크기를 갖고 있으므로, 제4 부분(514) 역시 타측 단부에 직사각형의 평면 형상을 갖는 제2 클립 삽입핀(5141)이 형성된다. 따라서, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 형상과 크기는 서로 동일하다.
도 6 및 도 7에 도시한 것처럼, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141) 각각은 제1 두께를 갖는 제1 부(501)과 제1 부(501)와 끊김 없이 연결되어 있고 제1 부(501)보다 얇은 두께를 갖는 제2 부(502)를 구비하고 있다.
이때, 제2 부(502)에서, 클립(C1)과 접하는 면[예, 제2 부(502)의 상부면](TS)은 제1 부(501)의 상부면보다 낮은 높이에 위치하지만, 상부면(TS)의 반대편에 위치하는 제2 부(502)의 하부면(BS)은 제1 부(501)의 하부면과 동일한 높이에 위치한다.
도 6에 도시한 것처럼, 제1 클립 삽입핀(5121)과 제2 클립 삽입핀(5141)은 반대편에 위치하여 서로 마주보고 있고, 이때, 하부면(BS)이 서로 대향되게 위치한다.
이때, 제2 부(502)는 제1 부(501) 아래에 위치하므로, 클립 개방부(51)에서 제2 부(502)가 가장 하부에 위치하고, 제1 부(501)의 상부면와 단차를 갖고 있어 제1 부(501)보다 낮은 높이에 위치하는 제2 부(502)의 상부면(TS)이 두 금속판(C11, C12) 사이에 삽입되어 클립(C1)의 각 금속판과 접하게 된다.
이때, 제2 부(502)는 클립(C1)의 두 연결판(C13) 사이의 함몰부에 위치하는 두 금속판(C11, C12) 사이로 삽입되어, 클립(C1)의 각 금속판(C11, C12)의 단부가 제1 부(501)와 닿을 때까지 제2 부(502)는 두 금속판(C11, C12) 사이로 삽입될 수 있다.
이처럼, 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 사이에 삽입되는 제2 부(502)의 두께가 제1 부(501)보다 얇으므로, 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 사이로의 삽입이 용이하게 행해진다.
이러한 클립 개방부(51)의 제1 부분(511) 내지 제4 부분(514)에서, 다른 부분과 연결되는 곳은 연결핀(503)을 통해 회동 가능하게 연결되어 있다.
따라서, 제1 부분(511) 내지 제4 부분(514)이 서로 회동 가능하게 연결되어 있으므로, 제1 부분(511)의 수직 방향인 위쪽 방향(①)으로의 움직임에 따라 나머지 제2 내지 제4 부분(512-514)은 가위의 동작과 유사하게 각 연결핀(503)을 중심으로 제1 부분(511)의 움직임 방향에 따라 해당하는 방향으로 해당 양만큼 회전한다.
따라서, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)은 수직 방향과 교차하는 수평 방향(②)으로 이동하여, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141) 사이의 간격이 변하게 된다.
이때, 제1 부분(511)에 연결되어 있는 연결핀(503)과 제1 부분(511)과 제2 부분(512)을 연결하는 연결핀(503) 사이의 거리(L11)는 제1 부분(511)에 연결되어 있는 연결핀(503)과 제3 부분(513)과 제4 부분(514)을 연결하는 연결핀(503) 사이의 거리(L12)와 실질적으로 동일하다.
그러므로, 제1 부분(511)의 동작에 의해 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 초기 위치에서 이동하는 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 이동량은 서로 동일하다.
이때, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141) 사이의 간격은 수직 방향(①)으로 움직이는 제1 부분(511)의 이동량에 따라 정해진다.
이러한 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141) 사이의 간격 변화로 인해, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)이 삽입되는 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 사이의 간격이 벌어지게 된다. 이때, 두 금속판(C11, C12) 사이의 간격은 전자 모듈(M1)의 두께와 전자 모듈(M1)의 양 면(FS1, RS1)에 위치하는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 두께 모두를 합한 크기보다 크다.
따라서, 클립(C1)의 벌려진 공간 속으로 전자 모듈(M1)뿐만 아니라 전자 모듈(M1)의 양 면(FS1, RS1)에 위치한 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)까지도 모두 삽입된다.
이미 설명한 것처럼, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 이동량이 서로 동일하므로, 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 각각은 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 이동량에 따라 초기 위치에서 해당 방향으로 동일한 양만큼 벌려지게 된다.
따라서, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)에 의한 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12)의 개방 정도 또한 실질적으로 동일하므로, 안정적이고 용이하게 전자 모듈(M1)과 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 사이로 삽입된다.
두 개의 클립 제거부(52)는 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)이 삽입된 클립(C1)의 두 연결판(C13)에 각각 대응되게 위치하며, 액츄에이터(521)의 동작(예, 실린더의 피스톤 동작)에 의해 수직 방향인 위쪽으로 이동하거나 아래쪽으로 이동한다.
두 개의 클립 제거부(52) 각각이 하강하게 되면 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)에 연결된 클립(C1)의 각 연결판(C13)을 밀게 되면, 클립(C1)은 제1 및 제2 클립 삽입핀((5121, 5141)에서 빠져 나오고, 이로 인해, 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12)은 전자 모듈(M1)의 양 면(FS1, RS1)에 접해 있는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 면과 접하게 된다.
이로 인해, 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12)에 의해 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 전자 모듈(M1)쪽으로 눌리게 되어, 전자 모듈(M1)의 양 면(FS1, RS1)에 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 안정적으로 부착된다.
동작부(53)는 외부로부터 인가되는 힘에 의해 수직 방향(①)으로 움직이고, 이러한 동작부(53)는 실린더일 수 있다.
본 예에서, 클립 장착기(50)의 개수는 하나이지만, 이와는 달리 복수 개일 수 있다. 이럴 경우, 복수의 클립(C1)을 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 부착한 복수의 전자 모듈(M1)에 동시에 삽입하여, 생산성을 향상시킬 수 있다.
이러한 구조를 갖고 있는 히트 싱크 조립 장치의 동작을 설명한다.
먼저, 이송 레일(R1)을 따라 히트 싱크 조립 모듈(10)이 이동하여 모듈 적재부(20) 뒤에 위치하면 이송 레일(R1)의 이동 동작이 중지되어 히트 싱크 조립 모듈(10)의 이송 동작은 중지된다.
다음, 도시하지 않은 전자 모듈 이동 피커는 모듈 적재부(20)의 트레이(T1)에 세워져 있는 전자 모듈(M1)의 상부면(FS1)과 하부면(RS1)을 집어, 세워져 있는 전자 모듈(M1) 상태로 그대로 집어 올린 후 히트 싱크 조립 모듈(10)의 모듈 적재 공간에 전자 모듈(M1)이 세워져 있는 상태로 위치시켜 모듈 적재 공간에 전자 모듈(M1)을 적재, 즉 로딩(loading) 시킨 후, 전자 모듈 이동 피커는 초기 위치로 이동한다.
이때, 전자 모듈(M1)이 모듈 적재 공간에 위치하기 전에 이미 제2 실린더부(16)의 동작에 의해 모듈 로딩부(12)의 모듈 가이드(121)는 제1 가이드 봉(G11)을 따라 본체(11)의 중앙부 쪽이 아닌 그 반대편 쪽[즉, 본체(11)의 단변 쪽]으로 이동한 상태로서, 모듈 적재 공간의 길이는 최대 길이를 유지하는 상태이다.
따라서, 세워서 위치하는 전자 모듈(M1)은 양측면에 위치하는 모듈 고정부(122)에 걸리지 않고 모듈 적재 공간에 용이하게 위치한다. 이때, 전자 모듈(M1)의 양 측면은 인접한 모듈 고정부(122)의 면에 형성된 홈 내에 위치하므로, 전자 모듈(M1)은 쓰러지지 않고 세워진 상태를 유지하게 된다.
서로 마주보고 있는 한 쌍의 모듈 고정부(122) 사이의 모듈 적재 공간에 전자 모듈(M1)이 위치하면, 제2 실린더부(16)의 동작 상태는 초기 상태로 된다.
제2 실린더부(16)의 초기 상태로의 복귀에 의해, 제1 가이드 봉(G11)에 각각 삽입되어 있는 제1 탄성부재(S1)의 복원력에 의해 모듈 로딩부(12)의 모듈 가이드(121)는 본체(11)의 중앙부 쪽으로 이동하여 초기 위치에 위치한다. 따라서, 모듈 적재 공간 내에 위치하고 있는 전자 모듈(M1)의 양 측면쪽으로 이동하여 모듈 가이드(121)가 이동하여 전자 모듈(M1)의 측면과 모듈 고정부(122) 간의 거리는 줄어든다.
따라서, 전자 모듈(M1)은 히트 싱크(H, H2)를 부착하기 위한 정렬 위치로 이동하는 정렬(align) 동작이 행해진다.
전자 모듈(M1)의 적재 동작과 정렬 동작이 완료되면, 이송 레일(R1)의 동작이 재개되어 이송 레일(R1) 위에 위치한 히트 싱크 조립 모듈(10)은 이송 레일(R1)을 따라 제1 히트 싱크 적재부(31) 쪽으로 이동하게 된다.
따라서, 제1 히트 싱크 적재부(31) 뒤까지 히트 싱크 조립 모듈(10)이 이동하게 되면, 다시 이송 레일(R1)의 동작은 중지되어 히트 싱크 조립 모듈(10) 또한 정지된다.
이런 상태에서, 제1 히트 싱크 이동 피커(도시하지 않음)는 제1 히트 싱크 적재부(31)의 트레이(T1)에 세워져 있는 제1 히트 싱크(H1)를 그대로 집어 올린 후 서로 마주보고 있는 한 쌍의 히트 싱크 고정부(132)의 한 쌍의 돌출부(1332)에 의해 형성된 하나의 히트 싱크 적재 공간에 위치시켜 제1 히트 싱크(H1)의 적재 동작을 실시한다. 이때, 제1 히트 싱크 이동 피커는 제1 히트 싱크(H1)를 해당 히트 싱크 적재 공간에 위치시킨 후 초기 위치로 이동한다.
그런 다음, 이송 레일(R1)의 이동이 재기되어 히트 싱크 조립 모듈(10)이 제2 히트 싱크 적재부(32) 뒤에 위치하면, 다시 이송 레일(R1)의 이동은 다시 중지되고 제2 히트 싱크 이동 피커(도시하지 않음)의 동작에 의해 제2 히트 싱크 적재부(32)의 트레이(T3)에 세워져 있는 제2 히트 싱크(H2)는 세워진 상태 그대로 집어 올려져 한 쌍의 히트 싱크 고정부(132)의 나머지 한 쌍의 돌출부(1332)에 의해 형성된 다른 히트 싱크 적재 공간에 위치되어 제2 히트 싱크(H2)의 적재 동작이 완료된다. 제2 히트 싱크 이동 피커 역시 제2 히트 싱크(H2)를 해당 히트 싱크 적재 공간에 위치시킨 후 초기 위치로 이동한다.
이로 인해, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 각각 인접하게 제1 히트 싱크(H1)와 제2 히트 싱크(H2)가 배열된다.
전자 모듈(M1)의 적재 시와 동일하게, 제1 및 제2 히트 싱크 적재 시, 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 각 측면은 서로 대향하는 각 쌍의 돌출부(133)의 면에 형성된 홈 내에 위치한다.
따라서, 제1 및 제2 히트 싱크 이동 피커가 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 히트 싱크 적재 공간에 위치시킨 후 초기 위치로 이동하여도 돌출부(133)에 형성된 홈에 의해 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 쓰러지지 않고 각 히트 싱크 적재 공간에서 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 세워진 상태를 유지한다.
제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 적재 동작이 이루어지기 전에, 제1 실린더부(15)의 동작에 의해 히트 싱크 가이드(131)는 제2 가이드 봉(G12)을 따라 본체(11)의 단변 쪽으로 이동한 상태이다.
따라서, 히트 싱크 가이드(131) 위에 위치한 히트 싱크 고정부(132)와 히트 싱크 정렬부(133) 모두 본체(11)의 단변 쪽으로 이동하게 되어, 한 쌍의 힌트 싱크 고정부(132)에 의해 형성된 두 개의 히트 싱크 적재 공간 각각의 길이는 최대 상태를 유지한다. 이로 인해, 전자 모듈(M1)의 경우와 같이, 넓어진 히트 싱크 적재 공간에 의해 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 용이하게 히트 싱크 적재 공간에 적재된다.
그런 다음, 히트 싱크 적재 공간에 위치하고 있는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 정렬 위치로 이동시키기 위해, 외부로부터 인가되는 공기에 의해 히트 싱크 정렬부(133)의 실린더부(1333)가 동작하여 푸셔(1334)는 전진 방향으로 이동한다.
이때, 푸셔(1334)는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 측면과 마주하고 있으므로, 푸셔(1334)의 전진 동작에 의해 인접한 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 측면을 우측 방향으로 밀게 된다. 이로 인해, 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 정렬 위치로 이동하여, 전자 모듈(H1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)과 나란하게 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 정렬된다.
도 4에 도시한 것처럼, 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 각각 원하는 방향으로 미는 푸셔(1334)의 제1 돌출부(341)과 제2 돌출부(342)는 계단 형상과 모따기 형상을 갖고 있다.
이로 인해, 장착되는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 종류에 따라 장변의 길이나 형상이 달라지더라도, 해당 제1 및 제2 히트 싱크와 접하는 푸셔(1334)의 위치만 달라지고 푸셔(1334)에 의해 히트 싱크 적재 공간에 위치하는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 안정적으로 정렬 위치로 이동한다.
추가로, 베이스(1331) 위에 위치하는 위치 조정부(1332)의 위치에 따라 푸셔(1334)의 전진 위치 또는 후진 위치가 달라져, 히트 싱크(H1, H2)의 형상이나 크기에 따라 푸셔(1334)의 위치를 변화시킬 수 있다.
이로 인해, 하나의 푸셔(1334)를 이용하더라도 다양한 종류의 히트 싱크(H1, H2)를 원하는 위치로 정렬시키므로, 히트 싱크(H1, H2)의 종류에 따라 푸셔(1334)나 히트 싱크 정렬부(133) 자체를 교체할 필요가 없어 생산성이 향상된다.
이와 같이, 전자 모듈(M1)과 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2) 모두 원하는 정렬 위치로 이동하는 정렬 동작이 완료되면, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 인접하게 위치하고 있는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 전자 모듈(M2)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 부착시키는 동작을 수행한다.
따라서, 공기 이젝터(도시하지 않음)를 이용해 각 히트 싱크 부착부(14)로의공기 유입을 제어해 각 히트 싱크 부착부(14)를 동작시켜, 진공 패드(145)가 부착된 흡착부(141)의 공기 유입구(411)에 해당 제1 또는 제2 히트 싱크(H1, H2)를 흡착시킨다.
즉, 공기 이젝터에 의한 공기 배출 동작에 의해 공기 유입구(411)→홈(412)→진공홈(421)→외부 경로를 통해 공기가 외부로 배출됨에 따라, 각 히트 싱크 부착부(14)의 흡착부(141)에 위치한 공기 유입구(411) 쪽으로 인접한 제1 또는 제2 히트 싱크(H1, H2)가 흡착되어 해당 흡착부(141)에 제1 또는 제2 히트 싱크(H1, H2)가 부착된다.
이때, 각 공기 유입구(411)에 위치한 진공 패드(145)로 인해 흡착력이 증가되어 떨어짐 없이 흡착부(141)에 안정적으로 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 부착되고, 흡착 시 발생하는 충격은 진공 패드(145)로 흡수되어 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 손상되거나 파손되는 문제가 방지된다.
이런 상태에서, 제1 실린더부(15)가 동작하여, 제2 장착홈부(112)에 위치하고 있는 히트 싱크 로딩부(13)는 본체(11)의 단변 쪽으로 이동한다.
따라서, 히트 싱크 로딩부(13)의 히트 싱크 고정부(132)의 돌출부(1233)의 홈 내에 위치하는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 히트 싱크 고정부(132)로부터 이탈된 상태가 된다.
하지만, 이미 설명한 것처럼, 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 흡착부(141)에 흡착되어 있는 상태이므로, 히트 싱크 고정부(132)로부터 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 이탈되더라도 세워진 상태의 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 옆으로 쓰러지는 문제는 발생하지 않는다.
그런 다음, 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 본체(11)의 양 가로변에 각각 위치하고 있는 히트 싱크 부착부(14)의 정렬바(144)로 힘이 인가되고, 이때 힘 인가 방향은 본체(11)의 중앙부 쪽이 된다.
따라서, 각 히트 싱크 부착부(14)에 위치한 정렬바(144)와 결합되어 있는 각장착부(143)는 제3 장착홈부(113)를 따라 제2 방향(D2)으로 이동하여 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1) 쪽으로 이동한다.
이러한 장착부(143)의 이동에 의해, 흡착부(141)에 부착되어 있는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 인접한 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 부착된다. 이미 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 해당 면, 즉, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 인접한 면에는 접착제가 도포되어 있다.
따라서, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 각각 해당하는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H12)가 부착된다.
전자 모듈(M1)에의 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2) 부착 동작이 완료되면, 액츄에이터의 동작이 해제되어 정렬바(144)로 인가되는 힘은 제거되고, 이로 인해, 각 히트 싱크 부착부(14)는 도시하지 않은 탄성 부재의 복원력 등으로 인해 본체(11)의 각 가로변 쪽으로 이동하여 초기 상태로 되돌아간다. 이때, 액츄에이터의 구동 시간을 이용하여 정렬바(144)로 힘이 인가되는 시간을 제어할 수 있다.
이처럼, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 부착이 완료되면, 이송 레일(R1)은 다시 동작하여 이송 레일(R1) 위에 위치하는 히트 싱크 조립 모듈(10)은 이송 레일(R1)을 따라 클립 장착기(50) 쪽으로 이동한다.
이동된 히트 싱크 조립 모듈(10)이 클립 장착기(50) 하부의 원하는 위치에 위치하면, 이송 레일(R1)의 동작은 중지되고, 히트 싱크 조립 모듈(10)에 위치한 전자 모듈(M1)에 클립(C1)을 삽입하는 동작을 실시한다.
따라서, 클립 이동 피커를 동작하여, 도시하지 않은 클립 적재부의 트레이에 세워져 있는 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 사이로 클립 개방부(51)의 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)을 삽입한다. 이때, 클립 개방부(51)의 동작부(53)의 위치는 최고 높이에 위치하므로 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)은 서로 맞닿은 상태이다.
클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 사이로 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)이 삽입되면, 동작부(53)의 위치는 정해진 높이로 하강된다. 이로 인해, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)은 각각 초기 위치에서 해당 양만큼 클립(C1)의 금속판(C11, C12) 쪽으로 이동하여 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141) 간의 거리는 증가한다.
따라서, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 위치 이동에 의해, 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12)은 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 이동 방향으로 각각 벌어지게 되어, 두 금속판(C11, C12) 사이의 개방 거리는 증가한다.
동작부(53)의 하강 위치는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 전면(FS1)과 후면(RS1)에 부착하고 있는 전자 모듈(M1)의 총 두께[즉, 전자 모듈(M1)의 두께에 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 두께까지 합친 두께]에 따라 달라지며, 전자 모듈(M1)의 총 두께보다 클립(C1)의 개방 거리가 큰 것이 좋다.
이처럼, 서로 상반된 방향으로 인가되는 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 힘과 클립(C1)의 금속판(C11, C12)의 힘에 인해, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)은 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12)에 더욱 강하게 밀착되므로, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)에 삽입된 클립(C1)은 클립 이동 피커의 이동 중에 빠지지 않도록 한다.
이와 같이, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)에 클립(C1)이 삽입되면, 클립 이동 피커의 동작에 의해 클립 적재부에 위치한 클립(C1)은 들어 올려져 히트 싱크 조립 모듈(10)에 장착되어 있는 전자 모듈(M1) 위에 위치하고, 클립 이동 피커의 하강 동작에 의해 클립(C1)은 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 부착한 상태로 세워져 있는 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)을 감싸면서 원하는 위치까지 이동한다.
그런 다음, 한 쌍의 클립 제거부(52)에 연결되어 있는 동작부(521)의 동작에 의해, 한 쌍의 클립 제거부(52)는 하강하여 하부에 위치하는 클립(C1)의 후면을 밀어 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)로부터 클립(C1)을 이탈시킨 후, 상승하여 초기 위치로 되돌아간다.
따라서, 클립(C1)은 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)에서 빠져 나와 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 접해 있는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 면을 압착하여 전자 모듈(M1)에 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 단단히 고정하게 된다.
이처럼, 전자 모듈(M1)에 히트 싱크(H1, H2)를 부착하고, 클립(C1)을 삽입하여 히트 싱크(H1, H2)를 전자 모듈(M1)에 고정할 때, 본 실시예에서, 각 적재부(20, 31, 32)의 각 트레이(T1-T3)에 적재되어 있는 상태, 즉 세워져 있는 상태를 변경하지 않고, 히트 싱크 조립 모듈(10)의 모듈 로딩부(12)와 히트 싱크 로딩부(13)에 각각 세워지게 전자 모듈(M1)과 히트 싱크(H1, H2)를 위치시킨다.
이로 인해, 해당 트레이(T1-T3)에 세워져 있는 전자 모듈(M1)과 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 상태를 눕힘 상태로 변경하는 동작이 제거되므로, 작업 속도가 크게 향상된다.
클립(C1) 역시 세워진 상태로 세워져 있는 전자 모듈(M1)에 수직 방향으로 이동시켜 삽입하므로, 누워 있는 전자 모듈(M1)에 맞게 클립(C1)을 수평 방향으로 삽입하는 경우에 비해 클립 삽입 속도 또한 향상된다.
수평 방향으로 클립을 삽입할 경우, 눕혀져 있는 클립의 두 금속판 중 상부에 위치하는 금속판만을 위쪽으로 들어올려 클립을 벌렸다. 따라서, 원하는 양만큼 클립의 개방 동작을 행할 수 없고, 클립이 히트 싱크를 부착하고 있는 전자 모듈 전체를 안정적으로 감싸지 못하여 원하는 위치에 정확하게 클립이 삽입되지 않는 문제점이 발생하였다.
하지만, 본 예의 경우, 수평 방향이 아닌 수직 방향으로 클립이 삽입되므로, 클립 삽입 동작이 정확하게 신속하게 행해진다.
또한, 가위 구조로 이루어져 있는 클립 개방부(51)에 의해 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 모두가 동일한 양만큼 개방되고 원하는 양만큼 클립(C1)이 개방되므로, 히트 싱크(H1, H2)를 부착하고 있는 전자 모듈(M1)의 총 두께에 따라 클립(C1)의 개방 정도를 용이하게 간편하게 제어한다.
따라서, 전자 모듈(M1)의 원하는 위치에 정확하게 클립(C1)이 삽입되어, 클립(C1)에 의한 히트 싱크(H1, H2)의 고정 동작이 안정적으로 행해져, 잘못된 클립 삽입으로 인해 발생하는 불량율이 크게 감소한다.
본 예에서, 이송 레일(R1)을 따라 이동하는 히트 싱크 조립 모듈(10)의 위치 판정은 수광부와 발광부를 구비하고 있는 포토 센서 등으로 이루어져 있는 복수의 위치 감지부와 복수의 위치 감지부에서 출력되는 신호를 이용하여 히트 싱크 조립 모듈(10)이 위치를 판정하는 제어부를 이용한다.
따라서, 제어부는 각 위치 감지부에서 출력되는 신호를 이용하여 히트 싱크 조립 모듈(10)이 원하는 위치에 이동한 상태로 판정되면, 모터 등을 동작을 제어하여 이송 레일(R1)의 동작을 중지시켜 히트 싱크 조립 모듈(10)을 정지시키고, 각 해당 위치에서 정해진 동작이 완료된 상태로 판정되면 제어부는 이송 레일(R1)의 동작을 재개한다.
또한, 제어부는 도시하지 않은 복수의 감지부를 이용하여 히트 싱크 조립 장치의 동작 상태를 판정하여, 전자 모듈, 제1 및 제2 히트 싱크 및 클립을 원하는 위치로 이동시키는 피커의 동작을 제어하고, 복수의 공기 이젝터, 동작부(53) 및 압력 인가부 등과 같은 많은 액추에이터(actuator)의 동작 또한 제어한다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (18)

  1. 정해진 방향으로 이동하는 이송 레일,
    상기 이송 레일 위에 위치하여 상기 이송 레일을 따라 이동하는 히트 싱크 조립 모듈,
    상기 히트 싱크 조립 모듈에 위치하는 전자 모듈이 적재되어 있는 모듈 적재부, 그리고
    상기 전자 모듈에 부착되는 제1 및 제2 히트 싱크가 각각 적재되어 있는 제1 및 제2 히트 싱크 적재부
    를 포함하고,
    상기 히트 싱크 조립 모듈은,
    본체,
    서로 마주보고 있는 본체의 두 개의 제1 변 쪽에 각각 위치하고, 상기 모듈 적재부에 위치하는 상기 전자 모듈을 로딩하는 한 쌍의 모듈 로딩부,
    한 쌍의 모듈 정렬부 뒤의 상기 본체에 각각 위치하고 상기 제1 및 제2 히트 싱크 적재부에 각각 위치하는 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 로딩하는 한 쌍의 히트 싱크 로딩부, 그리고
    상기 제1 변과 교차하고 서로 마주보고 있는 본체의 두 개의 제2 변 쪽에 각각 위치하고, 상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부에 로딩되어 있는 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 상기 모듈 로딩부에 로딩되어 있는 상기 전자 모듈 쪽으로 밀어 상기 전자 모듈에 부착하는 한 쌍의 히트 싱크 부착부
    를 포함하고,
    상기 한 쌍의 모듈 로딩부 각각은,
    상기 본체에 장착되고 제2 액츄에이터의 동작에 따라 제1 방향으로 이동하는 모듈 가이드, 그리고
    상기 모듈 가이드 위에 위치하고, 상기 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 모듈 고정부
    를 포함하고,
    상기 한 쌍의 모듈 로딩부의 각 모듈 고정부 사이에 형성된 모듈 적재 공간 내에 상기 전자 모듈이 세워져 위치하고, 상기 모듈 고정부는 상기 모듈 적재 공간에 위치한 상기 전자 모듈의 측면을 밀어 정렬 위치로 이동시키며,
    상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 각각은,
    상기 본체에 위치하고 제1 액츄에이터의 동작에 의해 상기 제1 방향으로 이동하는 히트 싱크 가이드,
    상기 히트 싱크 가이드 위에 위치하는 몸체 그리고 상기 몸체의 양쪽 가장자리부에서 각각 상기 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 두 개의 돌출부를 구비하고 있는 히트 싱크 고정부, 그리고
    상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 중 하나의 히트 싱크 로딩부 위에 위치한 히트 싱크 고정부의 상기 몸체 위에 위치하고 제3 액츄에이터에 의해 동작 상태가 변하는 히트 싱크 정렬부
    를 포함하고
    상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 각각에 포함된 한 쌍의 히트 싱크 고정부에서, 두 쌍의 돌출부 중 서로 마주보고 있는 한 쌍의 돌출부 사이에 형성된 하나의 히트 싱크 적재 공간에 상기 제1 히트 싱크가 세워져 위치하고, 다른 한 쌍의 돌출부 사이에 형성된 다른 히트 싱크 적재 공간에 상기 제2 히트 싱크가 세워져 위치하고, 상기 히트 싱크 정렬부는 상기 히트 싱크 적재 공간에 각각 위치하고 있는 상기 제1 및 제2 히트 싱크의 측면을 밀어 정렬 위치로 이동시키는
    히트 싱크 조립 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 한 쌍의 히트 싱크 부착부 각각은,
    상기 본체의 상기 제2 변에 인접하게 위치하고, 가운데 부분에 위치하고 공기를 외부로 배출하여 인접하게 위치한 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 흡착하는 복수의 공기 유입구를 구비한 흡착부, 그리고
    상기 흡착부와 상기 본체 사이에 위치하여 상기 흡착부를 상기 모듈 적재 공간 내에 위치하는 전자 모듈 쪽으로 이동시켜 상기 흡착부에 흡착된 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 상기 전자 모듈에 부착되도록 하는 장착부
    를 포함하는 히트 싱크 조립 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 복수의 유입구 속 각각에 위치하는 진공 패드를 더 포함하는 히트 싱크 조립 장치.
  4. 제1항에서,
    서로 마주보고 있는 두 개의 모듈 고정부에서, 서로 마주보고 있는 각 측면은 홈을 포함하는 히트 싱크 조립 장치.
  5. 제1항에서,
    서로 마주보고 있는 두 개의 히트 싱크 고정부에서, 서로 마주 보고 있는 두 쌍의 돌출부의 각 측면은 홈을 포함하는 히트 싱크 조립 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 전자 모듈에 부착되는 클립이 적재되어 있는 클립 적재부, 그리고 상기 클립 적재부에 위치한 상기 클립을 상기 전자 모듈에 삽입하는 클립 장착기를 더 포함하는 히트 싱크 조립 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 클립 장착기는,
    동작부의 동작 상태가 따라 클립 개방부,
    상기 클립 개방부에 연결되어있고, 상기 클립 개방부의 동작 상태에 따라 벌림 정도가 달라지는 제1 및 제2 클립 삽입핀, 그리고
    클립 개방부의 양 측면에 수직 방향으로 길게 뻗어 있고 상기 클립 삽입핀에 장착되어 있는 클립을 수직 방향으로 밀어 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 부착한 상기 전자 모듈 속으로 삽입하는 한 쌍의 클립 제거부
    를 포함하는 히트 싱크 조립 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 클립 개방부는 동작부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있는 제1 부분,
    제1 부분의 타측 단부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있고 상기 제1 클립 삽입핀에 타측 단부가 연결되어 있는 제2 부분,
    제1 부분의 가운데 부분에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있는 제3 부분, 그리고
    제3 부분의 타측 단부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있고 상기 제2 클립 삽입핀에 타측 단부가 연결되어 있는 제4 부분
    을 포함하는 히트 싱크 조립 장치.
  9. 본체,
    서로 마주보고 있는 본체의 두 개의 제1 변 쪽에 각각 위치하고, 모듈 적재부에 위치하는 전자 모듈을 로딩하는 한 쌍의 모듈 로딩부,
    한 쌍의 모듈 정렬부 뒤의 상기 본체에 각각 위치하고 제1 및 제2 히트 싱크 적재부에 각각 위치하는 제1 및 제2 히트 싱크를 로딩하는 한 쌍의 히트 싱크 로딩부, 그리고
    상기 제1 변과 교차하고 서로 마주보고 있는 본체의 두 개의 제2 변 쪽에 각각 위치하고, 상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부에 로딩되어 있는 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 상기 모듈 로딩부에 로딩되어 있는 상기 전자 모듈 쪽으로 밀어 상기 전자 모듈에 부착하는 한 쌍의 히트 싱크 부착부
    를 포함하고,
    상기 한 쌍의 모듈 로딩부 각각은,
    상기 본체에 장착되고 제2 액츄에이터의 동작에 따라 제1 방향으로 이동하는 모듈 가이드, 그리고
    상기 모듈 가이드 위에 위치하고, 상기 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 모듈 고정부
    를 포함하고,
    상기 한 쌍의 모듈 로딩부의 각 모듈 고정부 사이에 형성된 모듈 적재 공간 내에 상기 전자 모듈이 세워져 위치하고, 상기 모듈 고정부는 상기 모듈 적재 공간에 위치한 상기 전자 모듈의 측면을 밀어 정렬 위치로 이동시키며,
    상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 각각은,
    상기 본체에 위치하고 제1 액츄에이터의 동작에 의해 상기 제1 방향으로 이동하는 히트 싱크 가이드,
    상기 히트 싱크 가이드 위에 위치하는 몸체 그리고 상기 몸체의 양쪽 가장자리부에서 각각 상기 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 두 개의 돌출부를 구비하고 있는 히트 싱크 고정부, 그리고
    상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 중 하나의 히트 싱크 로딩부 위에 위치한 히트 싱크 고정부의 상기 몸체 위에 위치하고 제3 액츄에이터에 의해 동작 상태가 변하는 히트 싱크 정렬부
    를 포함하고
    상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 각각에 포함된 한 쌍의 히트 싱크 고정부에서, 두 쌍의 돌출부 중 서로 마주보고 있는 한 쌍의 돌출부 사이에 형성된 하나의 히트 싱크 적재 공간에 상기 제1 히트 싱크가 세워져 위치하고, 다른 한 쌍의 돌출부 사이에 형성된 다른 히트 싱크 적재 공간에 상기 제2 히트 싱크가 세워져 위치하고, 상기 히트 싱크 정렬부는 상기 히트 싱크 적재 공간에 각각 위치하고 있는 상기 제1 및 제2 히트 싱크의 측면을 밀어 정렬 위치로 이동시키는
    히트 싱크 조립 모듈.
  10. 제9항에서,
    상기 한 쌍의 히트 싱크 부착부 각각은,
    상기 본체의 상기 제2 변에 인접하게 위치하고, 가운데 부분에 위치하고 공기를 외부로 배출하여 인접하게 위치한 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 흡착하는 복수의 공기 유입구를 구비한 흡착부, 그리고
    상기 흡착부와 상기 본체 사이에 위치하여 상기 흡착부를 상기 모듈 적재 공간 내에 위치하는 전자 모듈 쪽으로 이동시켜 상기 흡착부에 흡착된 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 상기 전자 모듈에 부착되도록 하는 장착부
    를 포함하는 히트 싱크 조립 모듈.
  11. 제10항에서,
    상기 흡착부는 후면에 상기 복수의 공기 유입구와 연결되는 적어도 하나의 홈을 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 홈과 접해있어 상기 적어도 하나의 홈 내에 존재하는 공기를 외부로 배출하는 진공홈을 구비한 밀착부를 더 포함하는 히트 싱크 조립 모듈.
  12. 제11항에서,
    상기 밀착부 위에 상기 밀착부와 연결되어 있고 상기 밀착부보다 큰 강도를 갖는 재료로 이루어져 있는 정렬바를 더 포함하는 히트 싱크 조립 모듈.
  13. 제10항에서,
    상기 복수의 유입구 속 각각에 위치하는 진공 패드를 더 포함하는 히트 싱크 조립 모듈.
  14. 제9항에서,
    서로 마주보고 있는 두 개의 모듈 고정부에서, 서로 마주보고 있는 각 측면은 홈을 구비하고 있는 히트 싱크 조립 모듈.
  15. 제9항에서,
    상기 히트 싱크 정렬부는 상기 히트 싱크 적재 공간 내에 위치하는 상기 제1 및 제2 히트 싱크의 측면에 대응되게 위치하고, 상기 제3 액츄에이터의 동작에 의해 전진하거나 후진하여 대응되게 위치하는 상기 제1 및 제2 히트 싱크의 측면을 밀며, 계단 모양의 형상을 갖는 한 쌍의 돌출부를 구비한 푸셔를 포함하는 히트 싱크 조립 모듈.
  16. 제9항에서,
    상기 제1 및 제2 액츄에이터는 각각 상기 본체 내에 위치하고 실린더부인 히트 싱크 조립 모듈.
  17. 삭제
  18. 삭제
KR20130072821A 2013-06-25 2013-06-25 히트 싱크 조립 장치 및 히트 싱크 조립 모듈 KR101490982B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130072821A KR101490982B1 (ko) 2013-06-25 2013-06-25 히트 싱크 조립 장치 및 히트 싱크 조립 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130072821A KR101490982B1 (ko) 2013-06-25 2013-06-25 히트 싱크 조립 장치 및 히트 싱크 조립 모듈

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20140141929A Division KR101494174B1 (ko) 2014-10-20 2014-10-20 클립 장착기

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150000918A KR20150000918A (ko) 2015-01-06
KR101490982B1 true KR101490982B1 (ko) 2015-02-09

Family

ID=52474804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130072821A KR101490982B1 (ko) 2013-06-25 2013-06-25 히트 싱크 조립 장치 및 히트 싱크 조립 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101490982B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040027237A (ko) * 2002-09-26 2004-04-01 주식회사 풍산마이크로텍 전자부품 조립용 리벳팅 머신.

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040027237A (ko) * 2002-09-26 2004-04-01 주식회사 풍산마이크로텍 전자부품 조립용 리벳팅 머신.

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150000918A (ko) 2015-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100128445A1 (en) Clamp for mounting semiconductor laser bar chips and method of mounting chips
CN1819136A (zh) 用于定位载体上器件的装置和方法
KR20180028399A (ko) 열교환기용 핀으로의 편평 튜브 삽입 장치
KR101490982B1 (ko) 히트 싱크 조립 장치 및 히트 싱크 조립 모듈
KR101494174B1 (ko) 클립 장착기
KR20080102746A (ko) 픽업장치
US7408781B1 (en) Cooling device for memory chips
KR102178185B1 (ko) 2차 전지용 전극 생산 시스템의 스태킹 장치 및 2차 전지용 전극 생산 시스템의 스태킹 방법
KR20160001004A (ko) 피치 조절 유닛, 피치 조절유닛을 구비하는 추출 장치 및 테스트 핸들러
KR20210029786A (ko) 반송 장치
KR102401363B1 (ko) 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블
KR100803953B1 (ko) 반도체 제조장비의 오토 리드 어태치/프레스 장치 및 시트블럭
KR100190926B1 (ko) 슬라이딩 블록을 갖는 리드프레임 언로딩 장치
JP4830626B2 (ja) フィン整列装置
CN110341202B (zh) 一种有源器件管壳的批量固定装置
JP4061261B2 (ja) ダイボンディング用コレット
CN207917339U (zh) 一种应用于电商物流业自动包装系统
CN217190573U (zh) 一种电子元器件点胶装置
JP2001036291A (ja) 板状ワークの供給装置
KR200462538Y1 (ko) 리드 프레임 이송 장치
KR20080103344A (ko) 반도체 소자 픽업장치
CN215705158U (zh) 一种夹持装置及芯片打印设备
CN214411011U (zh) 键帽平衡杆组装机
CN209919267U (zh) 一种具有浮动夹具的下压式上料机构
CN213783698U (zh) 一种便于装卸元器件的电路板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
A107 Divisional application of patent
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190201

Year of fee payment: 5