KR20030085516A - 내부 환경 모니터를 포함하는 이송식 콘테이너 - Google Patents

내부 환경 모니터를 포함하는 이송식 콘테이너 Download PDF

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Abstract

비침입적이며 연속적인 로컬을 가능하게 하고 이송식 콘테이너의 내부 환경 특징을 원격 감지하는 시스템을 개시하고 있다. 이 시스템은 콘테이너 내부에서 각종 센서를 이용하여 내부 환경 상태를 감지한다.

Description

내부 환경 모니터를 포함하는 이송식 콘테이너{TRANSPORTABLE CONTAINER INCLUDING AN INTERNAL ENVIRONMENT MONITOR}
휴렛팩커드(Hewlett-Packard)사에서 제안한 SMIF(Standard Mechanical InterFace) 시스템이 미국 특허 제4,532,970호와 제4,534,389호에 개시되어 있다. SMIF 시스템의 목적은 반도체 제조 공정 과정에서 웨이퍼의 보관 및 이송시에 반도체 웨이퍼상에서의 입자속(particle flux)을 저하시키고자 함이다. 이 목적은, 보관 및 이송 중에 웨이퍼를 둘러싸는 기체 매질(예컨대, 공기 또는 질소)이 웨이퍼에 대해 사실상 불변하도록 기계적으로 보호하고, 주위 분위기로부터의 입자가 인접한 웨이퍼실(wafer environment)에 침입하지 못하게 함으로써, 부분적으로 달성된다. 이 웨이퍼실을 본 명세서에서 "청정실(clean environment)"이라고 부른다.
SMIF 시스템은 3가지 구성요소, (1) 웨이퍼를 보관 및 이송하는데 사용되는 밀폐된 포드(pod) 및/또는 웨이퍼 카세트 (2) 노출된 웨이퍼 및/또는 웨이퍼 카세트를 공정 툴의 내부로 옮기거나 공정 툴의 내부로부터 꺼낼 수 있는 청정 공간을 제공하도록 (청정 공기로 채워질 때) 반도체 공정 툴상에 배치된 입구/출구(I/O) 미니 청정실(minienvironment), 및 (3) 웨이퍼나 카세트를 오염 물질에 노출시키지 않고 SMIF 포드와 SMIF 미니 청정실 사이에서 웨이퍼 및/또는 웨이퍼 카세트를 옮기기 위한 인터페이스를 갖는다. 제안된 SMIF 시스템의 추가 세부 사항은Solid State Technology의 1984년 7월호 pp. 111∼115에 Mihir Parikh와 Ulrich Kaemph가 "SMIF : A TECHNOLOGY FOR WAFER CASSETTE TRANSFER IN VLSI MANUFACTURING"이란 제목으로 발표한 논문에 기재되어 있다.
SMIF 포드는 대체로, 포드 외피(pod shell)와 짝을 이루는 포드 도어(pod door)로 구성되어, 웨이퍼를 보관 및 이송할 수 있는 밀폐실을 제공한다. 도 1a에 도시하고 있는 "밑면 개방형(bottom opening)" 포드(100)는 포드 도어(101)가 포드(100)의 바닥에 수평으로 제공되어 포드 외피(103)에 체결되는 포드이다. 웨이퍼는 카세트(105) 내에 지지되어 포드 도어(101)상에 지지된다. 도 1b에 도시하고 있는 "정면 개방형(front opening)" 포드(110)는 또한 "정면 개방 단체형 포드(FOUP : front opening unified pod)라고도 불려지고, 수직면에 배치되어 포드 외피(113)와 짝을 이루는 포드 도어(111)를 포함한다. 웨이퍼(도시 생략)는 포드외피(113)내에 장착된 카세트(도시 생략) 또는 포드 외피(113)내에 장착된 선반(115)에 지지된다.
웨이퍼 제조 설비 내에서 밑면 개방형 또는 정면 개방형 포드와 공정 툴(505 : 도 5)간에 웨이퍼를 이송하기 위해서, 포드는 통상적으로 공정 툴(505)과 공정 툴(505)의 일부 중 한 곳에 장착되는 적재 포트 어셈블리(507 : 도 5)상에 수동 또는 자동으로 적재된다. 그 적재 포트 어셈블리(507)는 포드가 없을 경우, 포트 도어(도시 생략)에 의해 덮여지는 접근 포트를 포함한다. 적재 포트 어셈블리(507)상에 포드를 적재할 때, 포드 도어는 밑면 개방형과 정면 개방형의 양시스템의 포트 도어에 접하여 정렬된다.
일단 포드가 적재 포트 어셈블리(507)상에 배치되면, 포트 도어내의 메커니즘은 포드 외피로부터 포드 도어를 열고, 포드 도어와 포트 도어를 공정 툴(405)이 웨이퍼에 접근할 수 있는 위치로 이동시킨다. 포드 외피는 이제 노출된 접근 포트 부근에 있게 되어 공정 툴의 내부와 포드 외피를 포함하는 청정실이 유지된다.
밑면 개방형 시스템에서, 포드 도어(101)와 웨이퍼 운반 카세트(105)를 지지하고 있는 포트 도어는 적재 포트 어셈블리(507) 안으로 낮아진다. 적재 포트 어셈블리(507) 또는 공정 툴(505) 내부에 있는 웨이퍼 핸들링 로봇은 그에 따라 카세트와 공정 툴 사이의 이송을 위해 카세트로부터 특정 웨이퍼에 접근할 수 있다. 정면 개방형 시스템에서, 웨이퍼 핸들링 로봇은 포드(110)와 공정 툴 사이의 이송을 위해 포드 외피(113)에서 직접 웨이퍼에 접근할 수 있다.
전술한 형태의 시스템들은 웨이퍼의 입자 오염을 막는다. 반도체 소자 제조시에 채용된 소형의 기하 구조(geometry)로 인해 입자들이 반도체 공정에 해를 끼칠 수 있다. 통상의 진보된 반도체 공정은 오늘날 0.5㎛ 및 그 이하의 기하 구조를 채용한다. 실질적으로 0.1㎛ 이상의 기하학적 측정값을 갖는 원하지 않는 오염 입자는 1㎛ 기하 구조의 반도체 소자를 손상시킨다. 물론, 오늘날 연구 및 개발실에서의 연구 경향은 0.1㎛ 이하로 접근하는 점점 더 소형의 반도체 소자 기하 구조를 연구하는 것이다.
소자 기하학 구조가 소형화됨에 따라, 오염 입자 및 분자 오염이 반도체 제조에서 중요한 문제가 되고 있다. 반도체 웨이퍼가 제조 공정을 통과할 때 반도체 웨이퍼의 오염을 유발시키는 여러개의 원인이 있다. 예컨대, 제조 공정시에, 소정의 가스, 유체, 압력, 간섭성 및 비간섭성 광, 진동, 정전하, 및 오염 물질은 반도체의 최종 수율에 영향을 끼칠 수 있다. 따라서, 제조 공정시에 포드내에서 이들 파라미터 각각을 제어하는 것이 중요하다.
전술한 SMIF 기술에 따라 포드의 내부 환경을 밀폐함으로써, 반도체 웨이퍼를 둘러싸는 환경을 제어할 수 있는 제조업자의 능력은 두드러지게 향샹되고 있다. 그러나, 포드는, 웨이퍼 전달을 위해 적재 포트 어셈블리에서 자동 또는, 예컨대 포드 세척시에 기술자에 의해 수동으로 빈번하게 개방된다. 게다가, 포드에는 종종 밀폐된 포드로부터 유체의 이동이나 밀폐된 포드로 유체의 이동을 가능하게 하는 밸브가 포함된다. 이들 작업 및 포드 특징 각각은 포드내에 있는 반도체 웨이퍼에 대해 가능성 있는 오염원일 수 있다.
웨이퍼상에서 소자 형성시에 또는 그 후에 내부 환경 특성을 검사하기 위해임의의 포드나 문제가 있는 포드를 선택할 경우, 웨이퍼 로트 검사(wafer lot testing)를 수행한다고 알려져 있다. 이 작업은 문제가 발생한 후에 문제를 식별할 수 있고, 공지된 검사 시스템은 문제가 발생한 시각 또는 위치를 정확하게 나타낼 수 있게 되어 있지 않다. 따라서, 이러한 검사 작업은 웨이퍼 로트에서 오염을 방지하기에는 종종 너무 늦게 수행된다. 더욱이, 오염된 포드가 제조 공정을 계속해서 통과한 경우에, 그 포드는 종종 다른 공정 툴과 웨이퍼 로트를 오염시킨다. 게다가, 종래의 검사 작업은 웨이퍼에 오염을 유입시키고 있는 제조 설비내의 영역을 식별하도록 되어 있지 않다.
이에 따라, 포드와 공정 위치(processing station)의 내부 환경을 적극적으로 모니터링하는 장치 및 방법을 제공할 필요가 있다.
<우선권 주장>
본 출원은 "SMART POD INCLUDING ONBOARD MONITORING SYSTEM"이란 제목으로 2001년 1월 10일에 출원한 미국 가특허 출원 제60/261,035호를 우선권으로 주장하며, 이 문헌은 본 명세서에 참조 문헌으로 포함된다.
본 발명은 반도체 웨이퍼의 제조에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 비침입적이며 연속적인 로컬(non-invasive, continuous local)을 가능하게 하고 이송식 콘테이너의 내부 환경 특성을 원격 감지하는 시스템에 관한 것이다.
다음의 첨부 도면을 참조하여 이제 본 발명을 설명한다.
도 1a는 밑면 개방형 포드의 개략도이다.
도 1b는 정면 개방형 포드의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따라, 내부의 센서 네트워크를 포함한 포드의 개략 평면도이다.
도 3은 MEMS(MicroElectroMechanical System) 기술을 이용하는 일반적인 센서의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 시스템 구조의 블록도이다.
도 5는 이송식 포드 모니터링 시스템의 실시예를 포함하는 웨이퍼 제조 설비의 블록도이다.
본 발명은 개괄적으로 설명해서, 주위의 분위기 상태로부터 격리된 내부 환경을 갖는 이송식 콘테이너를 포함한다. 이송식 콘테이너는 포드의 내부 환경 특성의 상태를 모니터링하여 모니터링된 상태를 나타내는 데이터를 전송하는 센서를 포함한다. 이송식 콘테이너는 또한 센서에 전력을 공급하기 위한 전원 공급 장치를 포함할 수 있다.
다른 특징에 있어서, 주위의 분위기 상태로부터 격리된 내부 환경을 갖는 이송식 콘테이너의 내부 환경 상태를 모니터링하는 이송식 콘테이너 모니터링 시스템이 제공된다. 이송식 콘테이너 모니터링 시스템은 콘테이너의 내부 환경 상태를 모니터링하여 그 모니터링된 상태를 나타내는 데이터를 전송하는 센서를 포함한다.시스템은 또한, 센서와 통신하여, 그 센서가 전송한 데이터를 수신 및 전송하기 위한 송수신기를 포함할 수 있다.
다른 특징에 따르면, 주위의 분위기 상태로부터 격리된 내부 환경을 갖는 이송식 콘테이너가 제공된다. 이송식 콘테이너는 복수의 센서를 포함하고, 각 센서는 이송식 콘테이너내에서 개별적 내부 환경 상태를 모니터링하고 그 모니터링된 상태를 나타내는 데이터를 전송한다. 또한 이송식 콘테이너안에 내장될 수 있는 송수신기는 센서가 전송한 데이터를 수신하고 전송한다.
다른 특징에 따르면, 이송식 콘테이너의 내부 환경 상태를 모니터링하기 위한 센서 네트워크가 제공된다. 센서 네트워크는 네트워크 버스, 상기 네트워크 버스와 접속된 송수신기, 상기 네트워크 버스에 접속된 복수의 네트워크 노드, 및 복수의 센서를 포함한다. 센서는 네트워크 노드와 접속되고, 콘테이너의 내부 환경 상태를 모니터링하며 그 내부 환경 상태에 관련된 데이터를 네트워크 노드에 제공한다.
다른 특징에 있어서, 본 발명은, 콘테이너가 제조 설비를 통과할 때 콘테이너의 내부 환경 상태를 모니터링하는 방법을 포함한다. 이 방법은 센서를 이용해서 콘테이너의 내부 환경 상태를 모니터링하는 단계, 그 모니터링된 상태에 관련된 데이터를 생성하는 단계, 및 그 데이터를 원격 위치에 전송하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예들을, 반도체 웨이퍼 제조 공정내에서 반도체 웨이퍼를 운반하기 위한 SMIF 포드에 대하여 이하에서 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 SMIF 포드 이외에 이송식 콘테이너에도 이용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은 밀폐되지 않은 반도체 로트 박스와, 반도체 웨이퍼 이외에, 예컨대 레티클(reticle)과 평판 디스플레이 등과 같은 워크피스(workpiece)를 이송하기 위한 포드에도 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들이 모든 적용 가능한 SEMI 표준을 따르고 그 표준과 호환 가능한 것은 말할 것도 없다. 그러나, 본 발명의 선택적 실시예들은 SEMI 표준을 따르지 않는다는 것도 주지해야 한다.
도 2는 이송식 포드(201)와 내부 센서 네트워크(202)를 포함하는 이송식 포드 모니터링 시스템(200)의 실시예의 블록도를 도시하고 있다. 이송식 포드 모니터링 시스템(200)의 다양한 실시예들은 비침입적이며 연속적인 로컬을 제공하고, 이송식 포드의 내부 환경 상태의 감지를 제공한다. 도 2의 이송식 포트(201)는 밑면 개방형 포드, 정면 개방형 포드 등의 임의 형태의 포드일 수 있다. 전술한 바와 같이, 이송식 콘테이너의 형태가 본 발명의 실시예로 결정되지 않으며, 다른 이송식 콘테이너, 포드, SMIF 또는 다른 방식의 것들을 사용할 수 있다. 포드내에서 이송되는 워크피스의 사이즈는 선택적 실시예에 따라 변할 수도 있지만, 예컨대 200mm 웨이퍼 또는 300mm 웨이퍼일 수 있다.
내부 센서 네트워크(202)는 이송식 포드(201)에 각각 내장 또는 부착된 센서(204), 다양한 센서에 전력을 공급하기 위한 내장된 전원 공급 장치(406 : 도 4), 및 센서(204)로부터 데이터를 수신 및 전달하기 위한 내부 송수신기(208)를 포함한다. 실시예에 있어서, 내부 송수신기는 센서로부터 수신된 데이터를 저장하기 위한 메모리(도시 생략)를 포함할 수 있다. 이송식 포드 모니터링 시스템(200)은 또한 내부 송수신기(208)로부터 데이터를 수신 및 전달하기 위한 외부 송수신기(210)를 포함할 수 있다. 이후에 설명하겠지만, 내부 송수신기(208)는 선택적 실시예에서 생략될 수 있다. 또한, 외부 송수신기(210)는 호스트 컴퓨터(418 : 도 4)의 부분으로서 구성될 수 있다.
센서(204) 각각은 공지된 구성일 수 있으며, 비교적 간단한 아날로그 센서로부터 MEMS(MicroElelctroMechanical systems) 기술에 따라 동작하는 보다 복잡한 센서까지 그 범위가 다양하다. 보다 복잡한 센서는 센서(204)내의 모든 데이터를 자체 샘플링, 분석 및 통보하기 위해 트랜듀서 감지 소자와 디지털 신호 처리(DSP)를 조합한 것들을 포함할 수 있다. 이러한 센서의 예는 포토 분광, 회전 방위 측정, 이미지 감지, 화학적 감지 및 잔류 가스 분석에 사용되는 센서일 수 있다. MEMS 기술을 이용하는 센서(304)의 실시예의 블록도가 도 3에 도시된다. 또한, 센서는 정보를 저장하기 위한 메모리를 포함할 수 있다.
센서(204)는 이송식 포드(201) 사방에 다양한 구성으로 분포될 수 있다. 센서(204)는 이송식 포드(201)내에 배치된 웨이퍼를 간섭하지 않거나 포드(201)로의 웨이퍼 전달이나 포드(201)로부터의 웨이퍼 전달을 방해하지 않는 방식으로 이송식 포드 외피(213)의 내부에 장착될 수 있다. 하나 이상의 센서(204) 또는 센서 입력을 제공하여 이송식 포드(201)내의 상이한 위치 또는 부위에서 단일의 내부 환경 특성을 감지할 수도 있다.
도 4는 센서 네트워크(401)의 실시예를 도시하고 있는 블록도이다. 다양한 제어 네트워크 프로토콜을 채용하여 다양한 센서로부터 정보를 수집하고 그 정보를 제조 호스트 컴퓨터(418)와 같은 원격 위치에 전송할 수 있다. 일실시예에서, 제어 네트워크는 애쉴론(Echelon)(등록 상표)사의 LonWorks(등록 상표)로 구현될 수 있다. 이 시스템은 이송식 포드(201) 내에 배치된 복수의 노드(414a, 414b, 414c)를 사용한다. 그 노드들은 다양한 센서(404a, 404b, 404c), 전원 공급 장치(406) 및 내부 송수신기(408)를 네트워크 버스(416)를 통하여 서로 연결한다. 센서(404a∼404c)는 도 2에 도시하는 센서(204)에 관련되거나 유사하다. 마찬가지로, 내부 송수신기(404)는 도 2의 내부 송수신기(208)에 대응한다.
센서(404a∼404c)는 온도를 감지하기 위한 온도 센서(404a), 충격 및 진동을 감지하기 위한 가속도계(404b), 및 이송식 포드(201)내의 상대 습도를 감지하기 위한 습도 센서(404c)를 포함한다. 이 실시예는 단지 예시적인 것일 뿐이고, 이송식 포드(201)는 센서를 더 적게 포함할 수 있거나, 각종의 다른 내부 환경 특성을 감지하기 위하여, 센서(404a∼404c)의 전부나 일부와 함께, 또는 아무 것도 포함하지 않고서, 여러개의 추가 센서를 포함할 수 있다.
온도 센서(404a)는 포드(201) 내부에 장착된 아날로그 또는 디지털 온도 센서일 수 있다. 이러한 센서를 하나 이상 사용하여 온도 증감이 포드(201)내에서 발생하는지의 여부를 판정할 수 있다. 센서(204a)가 아날로그 센서라면, 샘플링된 아날로그 온도를 디지털 표현으로 변환하기 위해 아날로그-디지털 컨버터를 설치할 수 있다. 다른 방법으로서, 디지털 온도 센서를 사용할 수 있다. 예를 들어, 미국 캘리포니아주 95131 산호세에 소재하는 마이클렐(Micrel)사로부터 입수 가능한 MIC384 Three Zone Thermal Supervisor를 사용할 수 있다. 이 센서는 프로세서와 메모리가 내장된 소형의 저가 패키지를 갖는다. 센서(404a)는 추가 채널을 더 포함하여 포드(201)의 상이한 부위의 온도를 감지할 수 있다. 각각의 채널은 포드(201)내의 상이한 부위에 배치되어 상이한 부위의 온도를 감지할 수 있다.
온도 센서(404a)는 노드(414a)에 연결되고, 이 노드는 모토롤라(Motorola)(등록 상표)의 Neuron 3150과 같은 프로세서와 애셜론(Echelon)(등록상표)의 FTT-10A 트위스트 페어 송수신기와 같은 센서 버스 인터페이스를 포함하여 온도 센서(404a)로부터 정보를 네트워크 버스(416)에 전송할 수 있다.
이송식 포드(201)내의 충격과 진동 모두를 검출하기 위해 가속도계(404b)를 설치할 수 있다. 본 발명의 실시예에 사용되는 이러한 센서(404b)의 예는 아날로그출력을 갖는 단일축 가속도계로서, 미국 매사츄세츠주 01810 안도버에 소재한 MEMSIC사로부터 입수 가능한 모델 번호 MX1010c이다. 이 센서는 1㎎ 내지 10g까지 축을 따라 가속도를 감지할 수 있고 측정값을 내장된 아날로그-디지털 컨버터를 통해 디지털로 변환할 수 있다. 센서(404b)는 포드내에서, 다른 축을 따라 충격 및 진동 각각을 감지할 수 있는 추가 채널을 포함할 수 있다. 충격과 진동을 감지하기 위해 다른 센서도 사용할 수 있다. 예를 들어, 가속도를 측정 가능한 전압으로 변환하는 공지된 압전 센서도 사용할 수 있다.
가속도계(404b)는 노드(414b)에 연결되고, 이 노드는 모토롤라(Motorola)(등록 상표)의 Neuron 3150과 같은 프로세서와 애셜론(Echelon)(등록상표)의 FTT-10A 트위스트 페어 송수신기와 같은 센서 버스 인터페이스를 포함하여 가속도계(404b)로부터 정보를 네트워크 버스(416)에 전송할 수 있다.
본 발명의 실시예는 또한 습도 센서(404c)를 포함할 수도 있다. 습도 센서(404c)는 포드(201)의 외피에 장착된 아날로그 또는 디지털 센서일 수 있다. 본 발명의 실시예에 사용되는 디지털 센서(404c)의 일례는 미국 뉴저지주 07962 모리스타운에 소재하는 하니웰(Honeywell)사에서 제작된 HIH 시리즈 상대 습도 센서이다. 습도 센서(404c)는 포드내의 습도를 감지하기 위한 단일 채널을 포함한다. 다른 방식의 습도 센서는 추가 채널을 포함하여 포드(201)의 상이한 부위의 습도를 감지할 수 있다.
습도 센서(404c)는 노드(414c)에 연결되고, 이 노드는 모토롤라사(Motorola)(등록 상표)의 Neuron 3150과 같은 프로세서와애셜론(Echelon)(등록상표)의 FTT-10A 트위스트 페어 송수신기와 같은 센서 버스 인터페이스를 포함하여 습도 센서(404c)로부터 정보를 네트워크 버스(416)에 전송할 수 있다.
전술한 바와 같이, 포드(201)는 추가의 아날로그나 디지털 센서를 포함하여 포드(201) 내의 다른 상태(예컨대, 압력, 가스 조성, 공기 부유 입자, 정전 구축, 노광, 진동, 전자기 방사, 웨이퍼의 산화 변화, 전해 등)를 감지할 수 있고, 그 센서들 각각은 네트워크 노드를 통해 네트워크에 접속될 수 있다. 포드(201)는 또한 제조 설비내에서 포드의 위치를 판정할 수 있는 센서를 포함할 수 있다. 위치 센서는 위성 위치 확인 시스템("GPS"), 내부 추적 시스템 또는 다른 형태의 위치 추적 기술을 이용할 수 있다.
포드(201)는 또한 센서에 의해 수집된 데이터를 클리어하고, 그 센서를 중립 상태로 되돌리기 위한 리셋 메커니즘을 포함할 수 있다. 리셋 메커니즘은, 예컨대 포드(201)상에 장착된 기계적 스위치, 호스트 컴퓨터(418)에 의해 제공되거나 센서 네트워트(201)에 내장된 소프트웨어 리셋 프로그램일 수 있으며, 또는 센서는 제조 설비내의 소정의 위치에서 또는 세척과 같은 소정의 이벤트의 발생시에 자동으로 리셋될 수 있다. 부가적으로 설명해서, 리셋은 모든 센서 조합에 적용될 수 있으며, 모든 센서가 리셋될 필요는 없다.
전원 공급 장치(406)는 각 센서(404a∼404c), 센서 노드(414a∼414c), 및 내부 송수신기에게 전력을 공급한다. 전원 공급 장치(406)는 포드 외피의 외면에 장착되어 네트워크 버스(416)를 통해 다양한 센서에 접속될 수 있다. 이와 다르게 전원 공급 장치(406)는 이송식 포드(201) 내부에 장착될 수 있다. 전원 공급 장치(406)는 공지된 구성일 수 있으며, 예컨대 재충전 가능한 배터리 또는 9V의 알카라인 배터리와 같은 콤팩트한 전력원을 포함할 수 있다. 전원 공급 장치는 종래에 알려진 바와 같이, 조정 회로(regulation circuit)를 더 포함할 수 있다. 실시예에서는, 하나 이상의 센서에 전원 공급 장치들이 내장될 수 있으며, 그에 따라, 전원 공급 장치(406)의 소요를 줄일 수 있고, 또는 전원 공급 장치(406)를 전체적으로 생략할 수 있다.
전원 공급 장치(406)는, 다양한 노드와 센서가 필요할 때 네트워크 버스(416)를 통해 전력을 센서 노드 각각에 공급할 수 있다. 이와 다르게, 전원 공급 장치(406)는, 센서 네트워크에 전원 공급 장치(406)를 내장하여 그에 따라 전원 공급 장치(406)의 모니터링과 제어가 가능할 수 있도록 전술한 바와 같이 노드(414a∼414c)에 연결될 수 있다.
내부 송수신기(408)는 이송식 포드(201)상이나 내부든 어느 곳에 배치될 수 있고, 외부 송수신기(410)와 통신한다. 내부 송수신기(408)는 임의의 무선 데이터 전송 방식을 이용해서 외부 송수신기(410)와 통신할 수 있다. 예컨대, 통신은 적외선(약 1013Hz 내지 약 1014Hz), 전파(약 3kHz 내지 약 300GHz)[예컨대, 주파수 변조("FM"), 진폭 변조("AM"), 레이다, 고주파("RF"), 개인 휴대 통신 서비스("PCS") 등], 및 초저주파(약 0 내지 3kHz)와 같은, 전자기 방사를 이용해서 이루어질 수 있다. RF 시스템의 실시예는 아날로그, 코드 분할 다중 접속("CDMA"),시분할 다중 접속("TDMA"), 셀룰러 디지털 패킷 데이터("CDPD") 또는 그외 다른 RF 송신 프로토콜을 이용한다.
송수신기(408)는 버스 마스터(420)를 통해 센서 네트워크(401)에 연결될 수 있다. 네트워크 노드(414a∼414c)는 마스터-슬레이브 네트워크로서 구성될 수 있고, 이 때 버스 마스터(420)는 센서 노드(414a∼414c) 각각으로부터 데이터를 수신하고 그 정보를 외부 송수신기(410)에 전달하는 게이트웨이 또는 라우터로서 기능한다. 선택적 실시예에서, 개별 노드는 네트워크를 일대일 네트워크로서 구성할 수 있을 정도로 충분히 정교할 수 있다. 이 실시예에서, 송수신기(408)와 버스 마스터(420)를 생략할 수 있고, 개별 센서 노드(414a∼414c) 각각은 전술한 전자기 방사 주파수 가운데 임의의 것을 이용해서 외부 송수신기(410)와 직접 통신하게 된다.
버스 마스터(420)는 백투백(back-to-back) 네트워크(414a∼414c)를 통합하여, 예컨대 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)(등록 상표)사로부터 입수 가능한 모델 TMS 320C30와 같은 디지털 신호 프로세서("DSP")와 데이터 수집을 통해 정보를 전달하는 게이트웨이 또는 라우터를 형성한다.
외부 송수신기(410)로의 데이터 전송은, 데이터가 내부 송수신기(408)로부터 전송되거나 또는 센서(404a∼404c)로부터 직접 전송되던지 간에, 계속해서 또는 간헐적으로 전송될 수 있다. 데이터가 간헐적으로 전송되면, 데이터는 센서의 메모리 또는 내부 송수신기(408)의 메모리에 저장되고, 예컨대 CDPD 기술을 이용해서 패킷으로 전달될 수 있다.
이와 다르게, 데이터는 대응하는 내부 환경 상태가 소정의 원하는 동작 범위 밖에 있을 때에만 전송될 수 있다. 이 실시예에서, 데이터 그 자체만 전송될 수 있거나, 또는 경보 신호만 전송될 수 있고, 그에 따라 포드의 내부 특성이 원하는 동작 범위 밖에 있다는 것을 확인할 수 있다. 실시예에 있어서, 가청 알람이 작동될 수 있고, 그에 따라 포드(201)의 내부 환경 상태가 원하는 동작 범위 내에 있지 않다는 것을 제조 설비 조작원에게 경보할 수 있다.
부가적으로 설명해서, 센서 데이터가 상기 포드(201)내의 메모리상에 저장되면, 그 데이터는 컴퓨터에 의해 추후에 판독되어 동작 범위를 벗어난 내부 환경 상태의 유형과 오염이 발생한 설비내의 위치와 시각에 관련된 정보가 판정될 수 있다.
다른 실시예에서, 데이터는 외부 요청 커맨드에 응답하여 포드(201)로부터 전송된다. 예를 들어, 호스트 컴퓨터(418 : 도 4)는 예컨대 매 10초마다, 소정의 시간 간격으로 포드(201)에 상태 요청 커맨드를 보낸다. 그 상태 요청 커맨드(210)에 응답하여, 포드(210)는 호스트 컴퓨터(418)에게 현재의 센서 데이터를 전송한다.
일부 FOUP는 일반적으로 포드내의 다양한 워크피스에 관련된 정보를 수신하는 것이 가능하고 그 정보를 제조 호스트 컴퓨터(418)에 중계할 수 있는 IR 태그 또는 RF 필(pill)과 함께 작동하여, 그 FOUP들이 제조 설비내의 다양한 공정 위치 사이를 통과할 때 포드내의 워크피스의 식별이 가능하다. 상기 IR 태그 및 이 태그를 사용하는 시스템은, 예컨대 마네이(Maney) 등에게 허여된 미국 특허제5,097,421호, 제4,974,166호, 및 제5,166,884호에 개시되어 있다. 상기 RF 필 및 이 필을 사용하는 시스템은, 예컨대 로씨(Rossi) 등에게 허여된 미국 특허 제4,827,110호와 제4,888,473호 및 쉰들레이(Shindley)에게 허여된 미국 특허 제5,339,074호에 개시되어 있다. 상기 특허 각각은 본 발명의 소유자에게 양도되었고, 그 각각은 본 명세서의 참조 문헌으로 포함된다.
본 발명의 선택적 실시예에 있어서, IR 태그 또는 RF 필은 송수신기(408)의 기능을 수행하여 다양한 센서 노드(414a∼414c)로부터 데이터를 수신하고 그 정보를 외부 송수신기(410) 및/또는 호스트 컴퓨터(418)로 중계한다.
다양한 노드(414a∼414c)와 버스 마스터(420)는 네트워크 버스(416)를 통해 서로 접속될 수 있으며, 네트워크 버스(416)는 전력(+v, -v)을 전달할 수 있는 마이크로 5와이어 링크 버스로 구성되고, (tx, rx) 신호를 송신 및 수신할 수 있으며, 전자기 보호 차폐물을 포함할 수 있다. 네트워크 버스(416)는 얇은 연성 리본일 수 있으며, 다양한 노드를 위해 탭으로 제작하는 동안에, 이송식 포드(201)의 셀에 부착되거나 내장된다. 이와 다르게, 네트워크 버스(416), 센서(404), 및 내부 송수신기(408)는 현존하는 포드, 및 그 포드에 생성된 다양한 노드를 위해 용접 밀폐된 통로(본 명세서에서는 "탭(tap)"이라고 부름)에 부착될 수 있다. 또한 추가 탭을 포드(201)에 형성하여 나중에 추가 센서를 삽입할 수 있다. 이 실시예에서, 센서가 추가될 때, 탭에 삽입되는 센서의 부분은 네트워크 버스(416) 부재를 펑처링하며, 그에 따라 센서가 센서 네트워크에 추가된다.
네트워크 버스(416)는 탭에서 포드 외피(213)를 통과하여 포드의 내부와 외부간에 전력 및 정보 신호의 전달을 가능하게 한다. 네트워크 버스(416)는 센서 네트워크에서 다양한 노드를 접속하기 위한 일례일 뿐이다. 다른 방식의, 통신 프로토콜은 전자기 주파수, 광학, 또는 스타형, 루프형, 데이지 체인형 또는 자유형 구성 등의 공지된 토폴로지를 이용한 다른 수단을 포함한다.
전술한 바와 같이, 도 4는 내부의 포드 특성에 관련된 정보를 제조 호스트 컴퓨터(418)에 전달하기 위한 본 발명의 일실시예일 뿐이다. LonWorks(등록 상표)외에, 예컨대 CAN(Controller Area Network) 버스 또는 TCP/IP 이더넷을 비롯한 다른 산업 표준 네트워크를 사용하여 센서 네트워크(401)를 구현할 수 있다.
도 4는 또한, 예컨대 적재 포트 어셈블리(507 : 도 5)상에서, 또 이송식 포드(210)가 배치되는 지지면상에서 이송식 포드(201)로부터 원격 배치되어 제조실(503a∼503d) 등의 내부에 (천장이나 벽에 접하여) 장착된 외부 송수신기(410)를 도시하고 있다.
실시예에 있어서, 각각의 공정 툴(505)은 내부 송수신기(408)로부터 정보를 수신하는 외부 송수신기(410)를 포함할 수 있다. 이 정보는 이어서 유선 또는 무선 전송을 거쳐 호스트 컴퓨터(418)에 중계되거나 국부적으로 처리될 수 있다. 포드가 적재 포트 어셈블리상에 배치될 때 내부 송수신기와 외부 송수신기가 근접해 있기 때문에, 상기 실시예는 통상적으로 장거리 전송시 저하되는 고주파 전송 시스템을 사용할 수 있다. 부가적으로 설명해서, 여러개의 상이한 제조실을 포함하는 제조 설비에서, 공정 툴상에 외부 송수신기(410)를 갖는 여러개의 상이한 층 또는 상이한 빌딩에 의해 정보는 각 제조실 및/또는 빌딩으로부터 (원격 위치 또는 제조실중 하나에 배치될 수 있는)호스트 컴퓨터(418)에 중계될 수 있다.
또한, 공정 툴상에 배치되는 외부 송수신기는 각각의 공정 툴과 통신할 수 있고, 오염이 유입되고 있다는 정보를 포드(201)로부터 수신하면, 공정 툴은 그 정보를 호스트 컴퓨터(418)에 중계하지 않고 즉시 비작동될 수 있다. 공정 툴이 즉각 비작동됨으로써, 공정 툴로 유입되는 오염량을 줄일 수 있으며 또한 오염된 웨이퍼량도 줄일 수 있다.
내부 송수신기(408)는 이 내부 송수신기(408)를 내장한 이송식 포드(201)가 제조 설비를 옮겨 다닐 때 상이한 외부 송수신기(410)에게 방송한다. 외부 송수신기(410)는 전술한 바와 같이 프로세서와 버스 인터페이스를 포함하는 원격 네트워크 노드에 연결될 수 있다.
외부 송수신기(410)에 의해 수신된 정보는, 예컨대 텍사스 인스트루먼트(등록 상표)사로부터 입수가능한 모델 TMS 320C30과 같은 DSP 프로세서 및 데이터 수집을 통해 네트워크 노드에 전달된다. 원격 네트워크 노드는 또한 표준 RS-232 시리얼 통신 포트를 포함하여 센서 정보를 제조 호스트 컴퓨터(418)에게 전송할 수 있다. 선택적 실시예에서는 RS-232 인터페이스 대신에, 무선 전송과 같이, 공지된 다양한 통신 프로토콜을 사용할 수 있다.
선택적 실시예에서, 정보는 노드(404a∼404c)로부터 호스트 컴퓨터(418)에 집적 중계될 수 있으며, 그에 따라 외부 송수신기(410)는 필요가 없다.
호스트 컴퓨터(418)는 제조 설비내의 각 이송식 포드(201)로부터 데이터를 수신하도록 구성된다. 호스트 컴퓨터(418)는 각 이송식 포드(201)마다 전체 데이터에 거쳐 계속해서 순환할 수 있고, 따라서 포드로부터의 판독이 실시간으로 검출될 수 있다.
선택적 실시예에 있어서, 호스트 컴퓨터(418)는 포드(201)가 제조 공정을 통과할 때, 포드를 폴링하여 상태 요청 커맨드를 보내도록 구성된다. 그 폴링에 응답하여, 각 포드(201)는 그 상태 및 위치에 관련된 정보를 전달한다. 적극적으로 포드(201)를 폴링함으로써 보안성 측정이 더해진다. 포드(201)가 그 폴링에 응답하지 않는다면, 포드에 결함이 있거나 또는 포드가 호스트 컴퓨터(201)의 통신 범위 안에 있지 않고, 또는 포드를 제조 설비로부터 제거하였기 때문이다.
일단 특정 포드로부터 데이터가 호스트 컴퓨터(418)에 수신되면, 호스트 컴퓨터(418)는 다양한 동작 중 임의의 것을 수행할 수 있다. 예컨대, 측정된 내부 포드 특성 가운데 하나 이상이 기대 범위 밖에 있다면, 호스트 컴퓨터(418)는 검사를 위해 그 포드(201)를 수동 또는 자동으로 라인에서 분리하여 격리하도록 지시할 수 있다. 본 발명이 포드의 실내 측정을 실시간으로 제공하기 때문에, 비정상 판독을 나타내는 이송식 포드(201)는 포드 내부 환경에 오염이 침입할 때 신속하게 식별되어 격리될 수 있다. 그러므로, 본 발명의 실시예에 따른 시스템은 오염된 포드가 다른 툴이나 워크피스에 노출되기 전에 그 오염된 포드를 격리시킴으로써 오염의 확산을 방지한다.
본 발명의 추가 장점은 제조 설비의 개별 공정 툴에 대한 정보를 수집하기 위해 이송식 포드로부터의 데이터를 사용할 수 있고 그 데이터로부터 제조 설비내에서 특정 오염원을 식별할 수 있다는 것이다. 포드가 특정 툴에서의 공정 후에,시간을 초과하여 빈번하게 비정상적 판독을 나타내는 것이 분명하다면, 본 발명의 실시예는 이 상황을 식별하고, 검사 및 유지 보수를 위해 툴이 라인에서 분리될 수 있다. 종래의 시스템에서도 웨이퍼 로트의 검사와 모니터링이 가능하지만, 종래의 검사는 계측 툴에서 포드를 수동 또는 자동으로 선택함으로써 수행되기 때문에, 포드를 개방하여 오염에 대해 워크피스를 테스트한다. 본 발명의 실시예들은 이러한 검사를 연속적으로 수행할 뿐만 아니라, 포드를 개방하지 않고 웨이퍼 로트의 공정 처리율을 저하시키지 않으면서 비침입 방식으로 검사를 수행할 수 있다.
호스트 컴퓨터(418)는 포드의 식별 및/또는 제조 설비 통과와 함께 특정 포드로부터의 데이터를 저장할 수 있다. 이 데이터는 포드 및/또는 공정 툴이 시간에 따라 어떻게 수행되는지 보여줌으로써 통계적 공정 제어에 사용될 수 있다. 제조 설비 조작원은 포드/툴이 다른 것에 비해 얼마나 잘 수행되고 있는지 식별할 뿐만 아니라 포드/툴 유지 보수가 필요한 때를 통계적으로 식별하기 위해 이 정보를 이용할 수 있다. 이 정보는 또한 포드(201)의 위치를 추적하기 위한 보안 척도에도 이용될 수 있다.
호스트 컴퓨터(418)는 표준 이더넷 접속을 통해 인트라넷 또는 인터넷 네트워크에 부가적으로 접속될 수 있다. 그에 따라, 하나의 제조 설비로부터 포드 및 툴 성능은 수천 마일 떨어져 있는 조작원에 의해 실시간 모니터링되어 제어될 수 있다. 이 접속에 의해 조작원은 다수의 반도체 웨이퍼 제조상에서 포드 및 툴 성능을 비교할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 센서 네트워크는 밀폐된 포드가 반도체 제조 공정을통과할 때 밀폐된 포드의 내부 환경 특성에 관한 데이터를 제공한다. 그러나, 선택적 실시예에서, 본 발명은 포드가 밀폐되어 있는 적재 포트 미니 청정실의 내부 환경을 감지하는데 이용될 수 있다. 특히, 본 명세서의 <기술분야>에서 설명한 바와 같이, 포드와 공정 툴 사이에서 워크피스를 이송하기 위해, 포드는, 포드 외피에서 포드 도어를 분리하여 포드내의 워크피스로의 접근을 제공하는 적재 포트상에 적재된다. 포드 외피가 일반적으로 적재 포트상의 위치에 있으므로 포트 도어에 의해 비어 있는 접근 포트가 밀폐된다. 이 선택적 실시예에 따르면, 적재 포트상에 배치되어 있지만, 포드 외피 내에 있는 센서는 적재 포트의 내부 환경 특성에 관련된 데이터 및/또는 미니 청정실이 제공되는 공정 툴을 제공할 수 있다.
도 5는 이송식 포드 모니터링 시스템(200)의 실시예를 포함한 통상의 제조 설비(500)를 도시하고 있다. 제조 설비(500)는 주통로(501)와 여러개의 공정실(503a, 503b, 504c, 504d, 504e, 504f)을 포함할 수 있다. 각 공정실은 공정 툴(505)과 같은 하나 이상의 공정 툴을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 공정 툴(505)은 통상적으로 포드를 적재 및 비적재하기 위해 적재 포트 어셈블리(507)를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따라, 제조 설비(500)는 제조 설비(500)를 통과한 포드(511)와 같이, 이송식 포드의 이동을 모니터링하기 위한 이송식 포드 모니터링 시스템(200 : 도 2)을 포함한다. 전술한 바와 같이, 이송식 포드(511)를 모니터링하기 위해 이용될 수 있는 많은 상이한 구성이 있다. 예컨대, 각 공정실(503a∼503f)은 특정 공정실 내에 있는 포드로부터 전송된 정보를 수신하는외부 송수신기(510a)를 포함할 수 있다. 이와 다르게, 각 적재 포트 어셈블리(507)는 특정 적재 포트 어셈블리(507)상에 배치되는 포드(511)로부터 정보를 수신하는 외부 송수신기(510b)와 같은, 외부 송수신기를 포함할 수 있다. 부가적으로 설명해서, 주통로(501)에 배치된 외부 송수신기(510c)와 같은 주요 외부 송수신기를 이용하여 제조 설비(500)내에 있는 모든 포드로부터의 전송을 수신할 수 있다.
외부 송수신기(510a∼510c)에 의해 수신된 정보는 제조 설비(500)내에 배치된 호스트 컴퓨터(520a) 등의 호스트 컴퓨터 또는 수천 마일 떨어져 있는 원격 위치(525)에 배치되어 있는 호스트 컴퓨터(520b)에 전송될 수 있다.
본 발명을 상세하게 설명하였지만, 본 발명은 명세서에 설명된 실시예에 한정되지 않는다. 당업자라면 첨부하는 청구범위에 의해 설명되고 한정되는 본 발명의 기술 사상 또는 범위에서 이탈하지 않고 다양한 변화, 대체 및 변형이 가능하다.

Claims (34)

  1. 주위 분위기 상태로부터 격리된 내부 환경을 갖는 이송식 콘테이너로서,
    상기 내부 환경의 상태를 모니터링하고, 그 모니터링된 상태에 관련된 데이터를 전송하는 센서와,
    상기 센서에 전력을 공급하는 전원 공급 장치를 포함하는 이송식 콘테이너.
  2. 제1항에 있어서, 상기 센서는 상기 콘테이너의 상기 내부 환경 상태를 연속해서 비침입적으로 모니터링하는 것인 이송식 콘테이너.
  3. 제1항에 있어서, 상기 데이터는 전자기 방사를 이용해서 전송되는 것인 이송식 콘테이너.
  4. 제3항에 있어서, 상기 전자기 방사는 주파수 범위가 약 3kHz 내지 약 300GHz인 것인 이송식 콘테이너.
  5. 제1항에 있어서, 상기 센서는 상기 모니터링된 상태에 관련된 상기 정보를 저장하기 위한 메모리를 포함하는 것인 이송식 콘테이너.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이송식 콘테이너의 내부를 더 포함하고, 상기 센서는 상기 이송식 콘테이너의 내부에 장착되는 것인 이송식 콘테이너.
  7. 제1항에 있어서, 상기 이송식 콘테이너의 상기 내부 환경 상태를 모니터링하여 그 모니터링된 상태에 관련된 데이터를 전송하는 제2 센서를 더 포함하는 이송식 콘테이너.
  8. 제1항에 있어서, 상기 센서는 상기 이송식 콘테이너내의 각 개별 위치에 배치된 복수의 센서 입력을 포함하고, 각각의 상기 센서 입력은 상기 콘테이너의 상기 각 개별 위치에서 상기 내부 환경 상태를 모니터링하는 것인 이송식 콘테이너.
  9. 제1항에 있어서, 상기 센서와 통신하고, 상기 센서가 전송한 데이터를 수신 및 전송하는 송수신기를 더 포함하는 이송식 콘테이너.
  10. 제9항에 있어서, 상기 송수신기는 상기 이송식 콘테이너와 접속되고, 상기 데이터는 네트워크 버스를 통해 전송되는 것인 이송식 콘테이너.
  11. 제9항에 있어서, 상기 데이터는 전자기 방사를 이용해서 상기 센서와 상기 송수신기 사이에 전송되는 것인 이송식 콘테이너.
  12. 제11항에 있어서, 상기 전자기 방사는 주파수가 범위가 약 3kHz 내지 약 300GHz인 것인 이송식 콘테이너.
  13. 주위 분위기 상태로부터 격리된 내부 환경을 가진 이송식 콘테이너의 내부 환경 상태를 모니터링하기 위한 이송식 콘테이너 모니터링 시스템으로서,
    상기 내부 환경 상태를 모니터링하고 그 모니터링된 내부 환경 상태를 나타내는 데이터를 전송하는 센서와,
    상기 센서와 통신하고, 그 전송된 데이터를 수신 및 전송하는 송수신기를 포함하는 이송식 콘테이너 모니터링 시스템.
  14. 제13항에 있어서, 상기 이송식 콘테이너는 공정 툴상에 배치되고, 상기 송수신기는 상기 공정 툴과 동작 가능하게 접속된 것인 이송식 콘테이너 모니터링 시스템.
  15. 제14항에 있어서, 상기 송수신기는 상기 공정 툴에 상기 데이터를 제공하고, 상기 공정 툴은 상기 데이터가 원하는 동작 범위 안에 없으면 비작동되는 것인 이송식 콘테이너 모니터링 시스템.
  16. 제13항에 있어서, 상기 이송식 콘테이너의 외부에 배치되어 있고 상기 송수신기가 전송한 상기 데이터를 수신 및 전송하기 위한 제2 송수신기를 더 포함하는이송식 콘테이너 모니터링 시스템.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제2 송수신기로부터 전송된 상기 데이터를 수신 및 처리하는 호스트 컴퓨터를 더 포함하는 이송식 콘테이너 모니터링 시스템.
  18. 제17항에 있어서, 상기 호스트 컴퓨터는 상기 이송식 콘테이너에 비해 원격 위치에 있는 것인 이송식 콘테이너 모니터링 시스템.
  19. 제17항에 있어서, 상기 호스트 컴퓨터는 상기 이송식 콘테이너의 상기 모니터링된 내부 환경 상태가 원하는 동작 범위 내에 있는지 판정하는 것인 이송식 콘테이너 모니터링 시스템.
  20. 제19항에 있어서, 상기 콘테이너는 공정 툴상에 배치되고, 상기 호스트 컴퓨터는 상기 내부 환경 상태가 상기 원하는 동작 범위 내에 없으면 상기 공정 툴을 비작동시키는 것인 이송식 콘테이너 모니터링 시스템.
  21. 주위 분위기 상태로부터 격리된 내부 환경을 갖는 이송식 콘테이너로서,
    상기 이송식 콘테이너의 내부 환경 상태를 각각 모니터링하는 복수의 센서와,
    상기 복수의 센서와 통신하며, 상기 복수의 센서가 전송한 상기 데이터를 수신 및 전송하는 송수신기와,
    상기 적어도 하나의 센서와 상기 송수신기에게 전력을 공급하는 전원 공급 장치를 포함하는 이송식 콘테이너.
  22. 제21항에 있어서, 상기 복수의 센서 중 적어도 하나는,
    온도 센서와,
    습도 센서와,
    가속도계 센서로 이루어진 그룹에서 선택되는 것인 이송식 콘테이너.
  23. 제21항에 있어서, 상기 복수의 센서 중 적어도 하나는 복수의 센서 입력을 포함하고, 상기 복수의 센서 입력은 개별 위치에서 상기 콘테이너의 상기 내부에 장착되며 상기 각 개별 위치에서 상기 콘테이너의 내부 환경 상태를 감지하는 것인 이송식 콘테이너.
  24. 제21항에 있어서, 상기 복수의 센서와 상기 송수신기간의 상기 통신은 네트워크 버스를 통해 수행되는 것인 이송식 콘테이너.
  25. 이송식 콘테이너의 내부 환경 상태를 모니터링하기 위한, 이송식 콘테이너 센서 네트워크로서,
    네트워크 버스와,
    상기 네트워크 버스와 접속된 송수신기와,
    상기 네트워크 버스와 접속된 복수의 네트워크 노드와,
    상기 네트워크 버스와 접속된 복수의 센서를 포함하고, 상기 센서는 상기 이송식 콘테이너의 상기 내부 환경 상태를 모니터링하고, 상기 내부 환경 상태에 관련된 데이터를 상기 네트워크 노트에 제공하는 것인 이송식 콘테이너 센서 네트워크.
  26. 제25항에 있어서, 상기 복수의 네트워크 노드는 마스터-슬레이브 네트워크로서 구성되고, 상기 네트워크 버스는 게이트웨이로서 기능하는 것인 이송식 콘테이너 센서 네트워크.
  27. 제25항에 있어서, 상기 복수의 네트워크 노드는 일대일 네트워크로서 구성된 것인 이송식 콘테이너 센서 네트워크.
  28. 주위 분위기 상태로부터 격리된 내부 환경을 가진 이송식 콘테이너의 내부 환경 상태를 모니터링하는 방법으로서,
    상기 이송식 콘테이너의 상기 내부 환경 상태를 센서로 모니터링하는 단계와,
    상기 모니터링된 상태에 관련된 데이터를 생성하는 단계와,
    상기 데이터를 전송하는 단계를 포함하는 모니터링 방법.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 이송식 콘테이너 외부 위치에서 상기 데이터를 수신하는 단계와,
    상기 데이터를 처리하여 상기 내부 환경 상태가 원하는 동작 범위 내에 있는지 판정하는 단계를 더 포함하는 모니터링 방법.
  30. 제28항에 있어서, 상기 모니터링 단계는 복수의 센서를 이용해서 복수의 내부 환경 상태를 모니터링하는 단계를 포함하는 것인 모니터링 방법.
  31. 제28항에 있어서, 상기 데이터는 전자기 방사를 이용해서 전송되는 것인 모니터링 방법.
  32. 제31항에 있어서, 상기 전자기 방사는 주파수 범위가 약 3kHz 내지 약 300GHz인 것인 모니터링 방법.
  33. 제28항에 있어서,
    상기 내부 환경 상태가 원하는 동작 범위 내에 있는지의 여부를 판정하는 단계와,
    상기 내부 환경 상태가 원하는 동작 범위 내에 있지 않다고 판정되면 조작원에게 경보를 발하는 단계를 더 포함하는 모니터링 방법.
  34. 제33항에 있어서, 상기 내부 환경 상태가 원하는 동작 범위 내에 있는지의 여부를 판정하는 단계는,
    상기 내부 환경 상태에 관련된 상기 데이터를 처리하는 단계를 포함하는 것인 모니터링 방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101431579B1 (ko) * 2009-04-24 2014-08-20 무라다기카이가부시끼가이샤 반송 시스템
KR20160059607A (ko) * 2014-11-19 2016-05-27 주식회사 알티자동화 자동 이송 장비의 사전 경고 시스템
CN109727899A (zh) * 2017-10-30 2019-05-07 三星电子株式会社 基板载体
KR20210015270A (ko) * 2019-08-01 2021-02-10 주식회사 유타렉스 풉 관리 시스템

Families Citing this family (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6901971B2 (en) * 2001-01-10 2005-06-07 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor
US6879876B2 (en) 2001-06-13 2005-04-12 Advanced Technology Materials, Inc. Liquid handling system with electronic information storage
US20030115978A1 (en) * 2001-12-20 2003-06-26 Moehnke Stephanie J. Apparatus and method for monitoring environment within a container
US10118576B2 (en) 2002-06-11 2018-11-06 Intelligent Technologies International, Inc. Shipping container information recordation techniques
US7204669B2 (en) * 2002-07-17 2007-04-17 Applied Materials, Inc. Semiconductor substrate damage protection system
DE10240771B3 (de) * 2002-08-30 2004-03-11 Infineon Technologies Ag Behälter für scheibenförmige Objekte
KR20050042188A (ko) * 2002-09-11 2005-05-04 마텔인코포레이티드 호흡 감지 장난감
FR2845973B1 (fr) * 2002-10-22 2005-03-04 Eric Cognard Dispositif de transport d'un recipient en position verticale comportant un emballage a l'interieur duquel est agence un systeme gyroscopique
WO2004080615A2 (en) * 2003-03-10 2004-09-23 Sensor Wireless Incorporated Apparatus for detecting and reporting environmental conditions in bulk processing and handling of goods
JP4027837B2 (ja) * 2003-04-28 2007-12-26 Ｔｄｋ株式会社 パージ装置およびパージ方法
US20040238623A1 (en) * 2003-05-09 2004-12-02 Wayne Asp Component handling device having a film insert molded RFID tag
JP2005031826A (ja) * 2003-07-09 2005-02-03 Hitachi Ltd センサデバイスおよびその制御方法
US7413586B2 (en) * 2004-02-27 2008-08-19 Intel Corporation In-tool and out-of-tool protection of extreme ultraviolet (EUV) reticles
US8258950B2 (en) * 2004-07-15 2012-09-04 Savi Technology, Inc. Method and apparatus for control or monitoring of a container
US8888433B2 (en) * 2004-08-19 2014-11-18 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier and method of use
US7839289B2 (en) * 2004-08-26 2010-11-23 Avante International Technology, Inc. Object monitoring, locating, and tracking system and method employing RFID devices
US7368312B1 (en) * 2004-10-15 2008-05-06 Morgan Research Corporation MEMS sensor suite on a chip
JP4012190B2 (ja) * 2004-10-26 2007-11-21 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び開閉方法
US7378962B2 (en) * 2004-12-30 2008-05-27 Sap Aktiengesellschaft Sensor node management and method for monitoring a seal condition of an enclosure
US7383691B2 (en) * 2005-01-26 2008-06-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modular networked sensor assembly
US7760104B2 (en) * 2005-04-08 2010-07-20 Entegris, Inc. Identification tag for fluid containment drum
US20060243625A1 (en) * 2005-04-28 2006-11-02 Biddick Glenn R Prismatic source-indicating medical device packaging
CA2626674C (en) * 2005-10-21 2018-12-04 Ch & I Technologies, Inc. Integrated material transfer and dispensing system
US8753097B2 (en) 2005-11-21 2014-06-17 Entegris, Inc. Method and system for high viscosity pump
US7845742B2 (en) * 2006-02-28 2010-12-07 Spacesaver Corporation Mobile storage unit with environmental monitoring system
ES2436609T3 (es) * 2006-05-16 2014-01-03 Saab Ab Nodo de bus de datos de tolerancia de fallos en un sistema distribuido
CN101506087B (zh) * 2006-06-19 2011-09-21 诚实公司 用于净化光罩存储器的系统
CN101512604B (zh) * 2006-07-10 2014-02-19 高级技术材料公司 用于管理具有信息存储元件的材料存储容器的系统和方法
CN101600637A (zh) * 2006-09-14 2009-12-09 布鲁克斯自动化公司 载气系统以及基片载物台到装载埠的联接
WO2008147379A1 (en) * 2006-09-14 2008-12-04 Brooks Automation Inc. Carrier gas system and coupling substrate carrier to a loadport
US8620775B2 (en) * 2006-09-25 2013-12-31 Siemens Industry, Inc. Retail behavioral tracking using microsystems
US7511959B2 (en) * 2007-04-25 2009-03-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Scalable computing apparatus
EP2003468B1 (en) * 2007-06-13 2015-09-16 Airbus DS GmbH Dissemination of critical atmospheric conditions within global and regional navigation satellite systems
US8928459B2 (en) * 2007-06-15 2015-01-06 Worcester Polytechnic Institute Precision location methods and systems
US20090056116A1 (en) * 2007-08-07 2009-03-05 Micro Foundry Inc. Integrated miniature device factory
JP4730384B2 (ja) * 2008-02-21 2011-07-20 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器及び当該容器の管理システム
US8468887B2 (en) * 2008-04-14 2013-06-25 Freescale Semiconductor, Inc. Resonant accelerometer with low sensitivity to package stress
KR101659719B1 (ko) * 2008-07-08 2016-09-26 코닌클리케 필립스 엔.브이. Ｌｅｄ 조명 장치의 상대 위치를 결정하는 방법 및 장치
US20100051502A1 (en) * 2008-09-04 2010-03-04 3M Innovative Properties Company Carrier having integral detection and measurement of environmental parameters
ATE520964T1 (de) * 2008-10-02 2011-09-15 Rena Gmbh Verfahren und vorrichtung zur erfassung physikalischer parameter
DE102008052985A1 (de) * 2008-10-23 2010-04-29 Li-Tec Battery Gmbh Verpackungsvorrichtung und Verpackungssystem für im Wesentlichen flache Gegenstände, beispielsweise Lithium-Ionen-Zellen
US8135560B2 (en) * 2009-01-30 2012-03-13 Applied Materials, Inc. Sensor system for semiconductor manufacturing apparatus
JP2012532284A (ja) * 2009-06-30 2012-12-13 ロイラン ディヴェロップメンツ リミテッド 感応材料を貯蔵するためのコンテナをパージする装置
US9958198B2 (en) 2009-07-13 2018-05-01 Carrier Corporation Embedded cargo sensors for a refrigeration system
EP2454533B1 (en) 2009-07-13 2019-11-13 Carrier Corporation Transport refrigeration system, transport refrigeration unit, and methods for same
US8299920B2 (en) 2009-09-25 2012-10-30 Fedex Corporate Services, Inc. Sensor based logistics system
US9633327B2 (en) 2009-09-25 2017-04-25 Fedex Corporate Services, Inc. Sensor zone management
US8239169B2 (en) 2009-09-25 2012-08-07 Gregory Timothy L Portable computing device and method for asset management in a logistics system
US8684705B2 (en) 2010-02-26 2014-04-01 Entegris, Inc. Method and system for controlling operation of a pump based on filter information in a filter information tag
US8727744B2 (en) 2010-02-26 2014-05-20 Entegris, Inc. Method and system for optimizing operation of a pump
US8591809B2 (en) * 2010-03-15 2013-11-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate transfer container, gas purge monitoring tool, and semiconductor manufacturing equipment with the same
KR101780789B1 (ko) * 2010-03-15 2017-09-22 삼성전자주식회사 기판 이송 용기, 가스 퍼지 모니터링 툴, 그리고 이들을 구비한 반도체 제조 설비
CN101958041B (zh) * 2010-09-28 2012-07-18 北京经纬恒润科技有限公司 运输环境监测系统及方法
JP2012094822A (ja) * 2010-09-30 2012-05-17 Shibaura Mechatronics Corp 密閉型容器及び半導体製造装置
TWI563351B (en) 2010-10-20 2016-12-21 Entegris Inc Method and system for pump priming
WO2013001482A1 (en) 2011-06-28 2013-01-03 Dynamic Micro Systems Semiconductor stocker systems and methods.
US20130218518A1 (en) * 2012-02-21 2013-08-22 International Business Machines Corporation Automated, three dimensional mappable environmental sampling system and methods of use
WO2013142698A1 (en) 2012-03-21 2013-09-26 Thermo King Corporation Systems and methods for handling discrete sensor information in a transport refrigeration system
US8963552B2 (en) 2012-04-26 2015-02-24 3M Innovative Properties Company Electrostatic discharge event detector
CN103887207B (zh) * 2012-12-20 2016-12-07 上海华虹宏力半导体制造有限公司 防止晶圆重叠的清洗槽出货机构及其出货方法
US9239997B2 (en) * 2013-03-15 2016-01-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Remote environmental and condition monitoring system
JP5884779B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-15 株式会社ダイフク 物品保管設備
TWM500354U (zh) * 2015-01-30 2015-05-01 Shu-zhen LIU 具有環境感測及數據傳輸之密封裝置
SG11201706053RA (en) 2015-02-18 2017-09-28 Carrier Corp Apparatus and method for monitoring cargo conditions
JP6543958B2 (ja) * 2015-02-26 2019-07-17 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP6451453B2 (ja) * 2015-03-31 2019-01-16 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
WO2016205415A1 (en) 2015-06-15 2016-12-22 ImageKeeper LLC Unmanned aerial vehicle management
US11569138B2 (en) 2015-06-16 2023-01-31 Kla Corporation System and method for monitoring parameters of a semiconductor factory automation system
US10192762B2 (en) * 2016-01-26 2019-01-29 Applied Materials, Inc. Systems and methods for detecting the existence of one or more environmental conditions within a substrate processing system
US10543988B2 (en) * 2016-04-29 2020-01-28 TricornTech Taiwan Real-time mobile carrier system for facility monitoring and control
CN106148182A (zh) * 2016-06-24 2016-11-23 浙江省疾病预防控制中心 一种高级别生物安全运输装置
JP6855774B2 (ja) * 2016-12-13 2021-04-07 Tdk株式会社 ウエハ搬送容器内雰囲気計測装置、ウエハ搬送容器、ウエハ搬送容器内清浄化装置及びウエハ搬送容器内清浄化方法
CN108428642B (zh) * 2017-02-15 2021-06-18 台湾积体电路制造股份有限公司 机台诊断工具、晶圆处理机台载入端口诊断工具及其方法
US10790177B2 (en) * 2017-11-14 2020-09-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems, devices, and methods for using a real time environment sensor in a FOUP
JP7157368B2 (ja) * 2018-03-05 2022-10-20 Tdk株式会社 ウエハ搬送容器及びウエハ搬送容器の位置検出方法、ウエハ搬送容器の位置及び衝撃検出方法、ウエハ搬送容器の移動速度及び加速度制御方法、ウエハ搬送容器内清浄化方法。
US10539404B1 (en) 2018-03-23 2020-01-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Blast containment system for trash cans
JP7110663B2 (ja) * 2018-03-28 2022-08-02 Tdk株式会社 ウエハ収容容器及びウエハ収容容器の清浄化方法
JP7256358B2 (ja) * 2018-05-24 2023-04-12 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板収納容器管理システム、基板収納容器管理方法
DE102018113786A1 (de) 2018-06-08 2019-12-12 Vat Holding Ag Waferübergabeeinheit und Waferübergabesystem
US11239099B2 (en) * 2018-09-27 2022-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Tool monitoring device and method of monitoring tool
US10533852B1 (en) * 2018-09-27 2020-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Leveling sensor, load port including the same, and method of leveling a load port
DE102018132307B4 (de) * 2018-12-14 2020-10-22 CURO GmbH System und Verfahren zur Überwachung eines Fertigungsprozesses von Wafern sowie Behältnis mit RFID-Sensor
CN111952226B (zh) * 2019-05-16 2024-03-26 华景电通股份有限公司 晶圆载具监控系统及其监控方法
TWI737996B (zh) * 2019-05-16 2021-09-01 華景電通股份有限公司 晶圓載具監控系統及其監控方法
US10854055B1 (en) * 2019-10-17 2020-12-01 The Travelers Indemnity Company Systems and methods for artificial intelligence (AI) theft prevention and recovery
CN111060154A (zh) * 2019-12-26 2020-04-24 西安奕斯伟硅片技术有限公司 半导体器件存储盒
CN113078084A (zh) * 2020-01-06 2021-07-06 长鑫存储技术有限公司 半导体制造方法及系统
KR102256132B1 (ko) * 2020-02-18 2021-05-25 (주)캔탑스 캐리어 내부의 오염 관리 기능을 갖는 자동 반송시스템
US11720033B2 (en) * 2021-03-05 2023-08-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Material management method and system
TWI814359B (zh) * 2022-04-27 2023-09-01 迅得機械股份有限公司 氣密櫃及倉儲系統

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4532970A (en) 1983-09-28 1985-08-06 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US4534389A (en) 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US5166884A (en) 1984-12-24 1992-11-24 Asyst Technologies, Inc. Intelligent system for processing and storing articles
US5097421A (en) 1984-12-24 1992-03-17 Asyst Technologies, Inc. Intelligent waxer carrier
JPH071784B2 (ja) * 1985-12-23 1995-01-11 アシスト テクノロジーズ インコーポレーテッド 標準機械的インターフェースシステムにおける情報処理装置
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US4974166A (en) 1987-05-18 1990-11-27 Asyst Technologies, Inc. Processing systems with intelligent article tracking
US4827110A (en) 1987-06-11 1989-05-02 Fluoroware, Inc. Method and apparatus for monitoring the location of wafer disks
JPH0691507B2 (ja) 1988-08-05 1994-11-14 三菱電機株式会社 多重化装置
US5401212A (en) 1990-08-29 1995-03-28 Intelligent Enclosures Corporation Environmental control system
US5431599A (en) 1990-08-29 1995-07-11 Intelligent Enclosures Corporation Environmental control system
JP2573205Y2 (ja) * 1990-10-30 1998-05-28 ソニー株式会社 半導体ウェハ収納容器
US5339074A (en) 1991-09-13 1994-08-16 Fluoroware, Inc. Very low frequency tracking system
US5351415A (en) * 1992-05-18 1994-10-04 Convey, Inc. Method and apparatus for maintaining clean articles
KR100303075B1 (ko) 1992-11-06 2001-11-30 조셉 제이. 스위니 집적회로 웨이퍼 이송 방법 및 장치
JP3336652B2 (ja) * 1993-01-27 2002-10-21 神鋼電機株式会社 可搬式密閉コンテナ
JPH06345222A (ja) * 1993-06-08 1994-12-20 Kawasaki Steel Corp ウエハカセット管理装置及び管理方法
JP3371561B2 (ja) * 1994-08-02 2003-01-27 神鋼電機株式会社 コンテナ内管理装置
FR2747112B1 (fr) * 1996-04-03 1998-05-07 Commissariat Energie Atomique Dispositif de transport d'objets plats et procede de transfert de ces objets entre ledit dispositif et une machine de traitement
US5879458A (en) * 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
US6579052B1 (en) * 1997-07-11 2003-06-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF pod storage, delivery and retrieval system
US5969639A (en) 1997-07-28 1999-10-19 Lockheed Martin Energy Research Corporation Temperature measuring device
US6244121B1 (en) 1998-03-06 2001-06-12 Applied Materials, Inc. Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system
US6025777A (en) * 1998-03-11 2000-02-15 Fuller Brothers, Inc. Off-the-road tire temperature and pressure monitoring system
JP3507330B2 (ja) * 1998-05-18 2004-03-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3370279B2 (ja) * 1998-07-07 2003-01-27 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
US6034596A (en) * 1998-09-15 2000-03-07 Smith; Julian Motor vehicle tire pressure and temperature sensing system
JP4305988B2 (ja) * 1999-01-27 2009-07-29 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウエーハキャリア
US6427096B1 (en) * 1999-02-12 2002-07-30 Honeywell International Inc. Processing tool interface apparatus for use in manufacturing environment
EP1139390A1 (en) * 2000-03-28 2001-10-04 Infineon Technologies AG Semiconductor wafer pod
US6577960B1 (en) * 2000-07-13 2003-06-10 Simmonds Precision Products, Inc. Liquid gauging apparatus using a time delay neural network
DE50113779D1 (de) * 2000-11-08 2008-05-08 Greenfield Ag Verfahren zum Befüllen eines Fahrzeugtanks mit Gas
JP3939101B2 (ja) * 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
JP2002176097A (ja) * 2000-12-05 2002-06-21 Ebara Corp 基板搬送容器およびその使用方法
US6901971B2 (en) 2001-01-10 2005-06-07 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor
ITTO20010887A1 (it) * 2001-09-18 2003-03-18 Fiat Ricerche Sistema e procedimento per l'alimentazione di gpl ad un motore a combustione interna.
US7135852B2 (en) * 2002-12-03 2006-11-14 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
JP4342923B2 (ja) 2003-12-09 2009-10-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101431579B1 (ko) * 2009-04-24 2014-08-20 무라다기카이가부시끼가이샤 반송 시스템
KR20160059607A (ko) * 2014-11-19 2016-05-27 주식회사 알티자동화 자동 이송 장비의 사전 경고 시스템
CN109727899A (zh) * 2017-10-30 2019-05-07 三星电子株式会社 基板载体
KR20190048205A (ko) * 2017-10-30 2019-05-09 삼성전자주식회사 기판 캐리어
CN109727899B (zh) * 2017-10-30 2023-07-11 三星电子株式会社 基板载体
KR20210015270A (ko) * 2019-08-01 2021-02-10 주식회사 유타렉스 풉 관리 시스템

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