KR20190048205A - 기판 캐리어 - Google Patents

기판 캐리어 Download PDF

Info

Publication number
KR20190048205A
KR20190048205A KR1020170142873A KR20170142873A KR20190048205A KR 20190048205 A KR20190048205 A KR 20190048205A KR 1020170142873 A KR1020170142873 A KR 1020170142873A KR 20170142873 A KR20170142873 A KR 20170142873A KR 20190048205 A KR20190048205 A KR 20190048205A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier body
sensor unit
carrier
disposed
sensor
Prior art date
Application number
KR1020170142873A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102413791B1 (ko
Inventor
배두식
임항용
고세원
이윤미
김진호
박정대
이민선
이영철
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020170142873A priority Critical patent/KR102413791B1/ko
Priority to US16/012,045 priority patent/US10790176B2/en
Priority to CN201811256002.1A priority patent/CN109727899B/zh
Publication of KR20190048205A publication Critical patent/KR20190048205A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102413791B1 publication Critical patent/KR102413791B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Abstract

기판 캐리어는 캐리어 몸체 및 제 1 센서 유닛을 포함할 수 있다. 상기 캐리어 몸체는 기판을 수용하는 내부 공간, 상기 내부 공간으로 퍼지 가스를 유입시키는 흡기구 및 상기 내부 공간의 기체가 배출되는 배기구를 가질 수 있다. 상기 제 1 센서 유닛은 상기 배기구에 배치되어, 상기 내부 공간의 환경을 실시간으로 감지할 수 있다. 따라서, 캐리어 몸체의 내부 공간에서 발생된 오염의 발생 원인을 정확하게 확인할 수 있다. 또한, 제 1 센서 유닛이 감지한 캐리어 몸체의 내부 환경에 따라 퍼지 가스가 캐리어 몸체의 내부 공간을 퍼지하게 되므로, 캐리어 몸체 내의 오염을 실시간으로 제거할 수 있다.

Description

기판 캐리어{SUBSTRATE CARRIER}
본 발명은 기판 캐리어에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 반도체 기판, 마스크 기판 등과 같은 기판을 운반하는 기판 캐리어에 관한 것이다.
반도체 기판, 마스크 기판 등과 같은 기판은 기판 캐리어에 수용될 수 있다. 기판 캐리어는 반도체 제조 설비들로 이송될 수 있다. 기판 캐리어의 내부가 오염되면, 기판 캐리어에 수용된 기판도 오염될 수 있다. 따라서, 기판 캐리어의 내부 오염을 제어하는 것이 반도체 제조 수율에 큰 영향을 주는 인자일 수 있다.
관련 기술들에 따르면, 기판 캐리어를 오염 분석 장비로 이송시킨 다음, 기판 캐리어 내부의 공기 전체를 포집할 수 있다. 포집된 공기를 분석하여, 기판 캐리어 내부의 오염을 확인할 수 있다.
그러나, 이러한 분석 방식으로는 기판 캐리어가 오염 분석 장비에 도달한 특정 시점에서만 기판 캐리어 내부의 오염 여부를 확인할 수 있다. 이로 인하여, 기판 캐리어 내부의 오염이 반도체 제조 설비들 중 어느 설비에서 발생되었는지를 정확하게 확인할 수 없을 것이다. 또한, 반도체 제조 공정 진행 중에는 기판 캐리어 내부의 오염을 인식할 수가 없을 것이다. 특히, 기판 캐리어 내부의 오염 제거는 오염 분석 장비에서 오염이 확인된 이후에나 가능하게 되므로, 기판 캐리어 내부에 수용된 기판은 이미 오염될 수도 있다.
본 발명은 반도체 제조 공정 진행 중에 기판 캐리어 내부의 환경을 실시간으로 감지함과 아울러 오염도 실시간으로 제거할 수 있는 기판 캐리어를 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 기판 캐리어는 캐리어 몸체 및 제 1 센서 유닛을 포함할 수 있다. 상기 캐리어 몸체는 기판을 수용하는 내부 공간, 상기 내부 공간으로 퍼지 가스를 유입시키는 흡기구 및 상기 내부 공간의 기체가 배출되는 배기구를 가질 수 있다. 상기 제 1 센서 유닛은 상기 배기구에 배치되어, 상기 내부 공간의 환경을 실시간으로 감지할 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 기판 캐리어는 캐리어 몸체, 제 1 센서 유닛, 배출 필터, 제어 유닛 및 배터리를 포함할 수 있다. 상기 캐리어 몸체는 기판을 수용하는 내부 공간, 상기 내부 공간의 저면에 배치되어 퍼지 가스를 유입시키는 흡기구, 및 상기 내부 공간의 저면에 배치되어 상기 내부 공간의 기체가 배출되는 배기구를 가질 수 있다. 상기 제 1 센서 유닛은 상기 배기구에 배치되어, 상기 내부 공간의 환경을 실시간으로 감지할 수 있다. 상기 배출 필터는 상기 배기구에 배치되어, 상기 제 1 센서 유닛으로 상기 내부 공간의 기체의 통과를 허용하고 액체의 통과를 차단할 수 있다. 상기 제어 유닛은 상기 캐리어 몸체의 저면 아래에 배치되어 상기 제 1 센서 유닛의 동작을 제어하고, 상기 제 1 센서 유닛에 의해 감지된 상기 내부 공간의 환경에 대한 정보에 따라 상기 퍼지 가스를 상기 흡기구로 유입시키는 것을 제어할 수 있다. 상기 배터리는 상기 캐리어 몸체의 저면 아래에 배치되어, 상기 제어 유닛으로 파워를 공급할 수 있다.
상기된 본 발명에 따르면, 배기구에 배치된 제 1 센서 유닛이 캐리어 몸체의 내부 환경을 실시간으로 감지할 수 있다. 따라서, 캐리어 몸체의 내부 공간에서 발생된 오염의 발생 원인을 정확하게 확인할 수 있다. 또한, 제 1 센서 유닛이 감지한 캐리어 몸체의 내부 환경에 따라 퍼지 가스가 캐리어 몸체의 내부 공간을 퍼지하게 되므로, 캐리어 몸체 내의 오염을 실시간으로 제거할 수 있다. 특히, 제 1 센서 유닛, 배출 필터, 제어 유닛 및 배터리는 캐리어 몸체의 저면에 배치되므로, 기존에 사용되던 기판 캐리어를 구조 변경없이 그대로 사용할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 캐리어를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 캐리어의 캐리어 몸체를 나타낸 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 캐리어 몸체의 저면을 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 1의 IV-IV' 선을 따라 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 1의 V-V' 선을 따라 나타낸 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 기판 캐리어의 센서 유닛을 나타낸 블럭도이다.
도 7은 도 1에 도시된 기판 캐리어의 제어 유닛을 나타낸 블럭도이다.
도 8은 도 1에 도시된 기판 캐리어의 센서 유닛, 제어 유닛 및 배터리 사이의 연결 구조를 나타낸 블럭도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 캐리어를 나타낸 분해 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 기판 캐리어의 캐리어 몸체를 나타낸 정면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 캐리어를 나타낸 분해 사시도이다.
도 12는 도 11에 도시된 기판 캐리어의 캐리어 몸체를 나타낸 정면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 캐리어를 나타낸 분해 사시도이다.
도 14는 도 1에 도시된 기판 캐리어를 이용해서 2개의 제조 설비들 사이에서의 온도와 습도 변화를 측정한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 15는 포토 공정에서 암모니아의 농도와 습도를 도 1에 도시된 기판 캐리어를 이용해서 측정한 결과를 나타낸 그래프이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 캐리어를 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 캐리어의 캐리어 몸체를 나타낸 정면도이며. 도 3은 도 1에 도시된 캐리어 몸체의 저면을 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 1의 IV-IV' 선을 따라 나타낸 단면도이며, 도 5는 도 1의 V-V' 선을 따라 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 캐리어는 복수개의 반도체 기판들을 수용할 수 있다. 기판 캐리어는 반도체 기판들을 반도체 제조 설비들로 이송시킬 수 있다. 또한, 기판 캐리어는 공정이 완료된 반도체 기판들을 반도체 제조 설비들로부터 스토커(stocker)로 이송시킬 수 있다. 본 실시예에서, 기판 캐리어는 전면 개방 일체형 포드(Front Open Unified Pod : FOUP)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로서, 기판 캐리어는 Front Opening Shipping Box (FOSB)를 포함할 수도 있다.
본 실시예의 기판 캐리어는 캐리어 몸체(110), 도어(120), 적어도 하나의 스노클(snorkel)(130), 흡기 필터(140), 배기 필터(142), 제 1 센서 유닛(150), 제어 유닛(160) 및 배터리(170)를 포함할 수 있다.
캐리어 몸체(110)는 복수개의 기판들을 수용하는 내부 공간을 가질 수 있다. 캐리어 몸체(110)는 전면이 개방된 대략 직육면체 형상을 가질 수 있다. 따라서, 캐리어 몸체(110)는 상면, 저면, 후면 및 2개의 측면들을 가질 수 있다. 상면, 저면, 후면 및 측면들에 의해서 캐리어 몸체(110)의 내부 공간이 정의될 수 있다. 슬롯(111)들이 캐리어 몸체(110)의 측면들에 배치될 수 있다. 기판들은 슬롯(111)에 삽입될 수 있다. 도어(120)는 캐리어 몸체(110)의 개방된 전면에 설치될 수 있다.
캐리어 몸체(110)는 2개의 제 1 흡기구(112)들, 제 2 흡기구(114) 및 배기구(116)를 포함할 수 있다. 제 1 흡기구(112)들, 제 2 흡기구(114) 및 배기구(116)는 캐리어 몸체(110)의 저면 모서리들에 배치될 수 있다. 제 1 흡기구(112)들, 제 2 흡기구(114) 및 배기구(116)는 캐리어 몸체(110)의 저면으로부터 돌출될 수 있다.
퍼지 가스가 제 1 흡기구(112)들을 통해서 캐리어 몸체(110)의 내부 공간으로 도입될 수 있다. 캐리어 몸체(110)의 내부 공간의 공기는 퍼지 가스에 의해서 배기구(116)를 통해 배출될 수 있다. 이러한 퍼지 가스에 의해서 캐리어 몸체(110) 내의 오염 물질이 제거될 수 있다. 퍼지 가스의 동작은 기판 캐리어의 동작을 전반적으로 제어하는 메인 컨트롤러에 의해 제어될 수 있다. 특히, 본 실시예에 따르면, 퍼지 가스에 의한 오염 물질의 제거는 반도체 제조 공정들 중에 실시간으로 수행될 수 있다.
반도체 제조 공정들 중 어느 하나가 완료되면, 캐리어 몸체(110) 내부의 공기를 분석할 수 있다. 이를 위해서, 퍼지 가스를 제 2 흡기구(114)를 통해 캐리어 몸체(110) 내로 도입시킬 수 있다. 배기구(116)를 통해 배출된 캐리어 몸체(110) 내의 공기를 포집할 수 있다.
2개의 스노클(130)들이 캐리어 몸체(110) 내에 배치될 수 있다. 스노클(130)들은 캐리어 몸체(110)의 후면에 수직 방향을 따라 배치될 수 있다. 스노클(130)들은 복수개의 분사공(132)들을 가질 수 있다. 스노클(130)들은 제 1 흡기구(112)들에 연결될 수 있다. 따라서, 제 1 흡기구(112)를 통해 도입된 퍼지 가스는 스노클(130)들의 분사공(132)들을 통해서 캐리어 몸체(110)의 내부 공간 전체로 균일하게 분사될 수 있다.
필터 하우징(145)들이 제 1 흡기구(112)들, 제 2 흡기구(114) 및 배기구(116) 내에 배치될 수 있다. 흡기 필터(140)가 제 1 흡기구(112)들과 제 2 흡기구(114) 내에 설치된 필터 하우징(145)들에 설치될 수 있다. 배기 필터(142)가 배기구(116) 내에 설치된 필터 하우징(145)에 설치될 수 있다.
흡기 필터(140)와 배기 필터(142)는 기체의 통과를 허용하지만 액체의 통과는 허용하지 않을 수 있다. 흡기 필터(140)는 제 1 및 제 2 흡기구(112, 114)들을 통해서 캐리어 몸체(110) 내로 퍼지 가스와 같은 기체가 도입되는 것을 허용할 수 있다. 반면에, 흡기 필터(140)는 제 1 및 제 2 흡기구(112, 114)들을 통해서 캐리어 몸체(110) 내로 액체가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 배기 필터(142)는 캐리어 몸체(110) 내의 기체가 배기구(116)를 통해서 배출되는 것을 허용할 수 있다. 반면에, 배기 필터(142)는 캐리어 몸체(110) 내의 액체가 배기구(116)를 통해서 배출되는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같은 기능을 갖는 흡기 필터(140)와 배기 필터(142)는 다공성 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들어서, 흡기 필터(140)와 배기 필터(142)는 polycarbonate, polytetrafluoroethylene (PTFE), polyfluoroalkoxy (PFA), polyvinylidene fluoride (PVDF), PTTE, polyethylene (PE) 등을 포함할 수 있다.
제 1 센서 유닛(150)은 배기구(116) 내에 배치될 수 있다. 특히, 제 1 센서 유닛(150)은 배기구(116) 내에 설치된 필터 하우징(145)에 설치될 수 있다. 따라서, 제 1 센서 유닛(150)의 배치를 위해서, 기판 캐리어의 구조를 변경할 필요가 없을 것이다. 제 1 센서 유닛(150)은 배기 필터(142)의 아래에 위치할 수 있다. 배기 필터(142)가 기체의 통과는 허용하지만 액체의 통과는 허용하지 않으므로, 캐리어 몸체(110) 내의 액체는 배기 필터(142)를 통해서 제 1 센서 유닛(150)으로 도입될 수 없을 것이다. 반면에, 캐리어 몸체(110) 내의 기체는 배기 필터(142)를 통해서 제 1 센서 유닛(150)으로 도입될 수 있다.
제 1 센서 유닛(150)은 배기구(116)와 배기 필터(142)를 통해 유입된 기체를 이용해서 캐리어 몸체(110)의 내부 환경을 감지할 수 있다. 특히, 제 1 센서 유닛(150)은 반도체 제조 공정들을 수행하는 중에 캐리어 몸체(110)의 내부 환경을 실시간으로 감지할 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 기판 캐리어의 센서 유닛을 나타낸 블럭도이다.
도 6을 참조하면, 제 1 센서 유닛(150)은 온도 센서(152), 오염 센서(154), 습도 센서(156) 및 진동 센서(158)를 포함할 수 있다.
온도 센서(152)는 캐리어 몸체(110) 내의 온도를 실시간으로 감지할 수 있다. 오염 센서(154)는 캐리어 몸체(110) 내의 오염 물질들을 실시간으로 감지할 수 있다. 오염 센서(154)에 의해 감지될 수 있는 오염 물질들은 NH3, HCl, HF 등을 포함할 수 있다. 그러나, 오염 센서(154)에 의해 감지될 수 있는 오염 물질들은 상기된 물질들 이외에도 다른 물질들을 포함할 수 있다. 습도 센서(156)는 캐리어 몸체(110) 내의 습도를 실시간으로 감지할 수 있다. 진동 센서(158)는 캐리어 몸체(110)의 진동을 실시간으로 감지할 수 있다.
다시 도 1 내지 도 5를 참조하면, 제어 유닛(160)은 캐리어 몸체(110)의 저면 아래에 배치될 수 있다. 캐리어 몸체(110)의 저면 아래는 빈 공간이므로, 기판 캐리어의 구조 변경없이 제어 유닛(160)을 캐리어 몸체(110)에 설치할 수 있다.
제어 유닛(160)은 제 1 센서 유닛(150)의 동작을 제어할 수 있다. 또한, 제어 유닛(160)은 제 1 흡기구(112)들을 통한 퍼지 가스의 도입 동작도 제어할 수 있다.
도 7은 도 1에 도시된 기판 캐리어의 제어 유닛을 나타낸 블럭도이다.
도 7을 참조하면, 제어 유닛(160)은 구동 칩(162), 저장 칩(164) 및 통신 칩(166)을 포함할 수 있다.
구동 칩(162)은 제 1 센서 유닛(150)의 동작을 제어할 수 있다. 저장 칩(164)은 제 1 센서 유닛(150)이 감지한 캐리어 몸체(110)의 내부 환경에 대한 정보를 저장할 수 있다. 즉, 온도 센서(152)가 감지한 캐리어 몸체(110)의 내부 온도, 오염 센서(154)가 감지한 캐리어 몸체(110) 내의 오염 물질, 습도 센서(156)가 감지한 캐리어 몸체(110)의 내부 습도, 및 진동 센서(158)가 감지한 캐리어 몸체(110)의 진동이 저장 칩(164)에 저장될 수 있다.
통신 칩(166)은 기판 캐리어의 동작을 전반적으로 제어하는 메인 컨트롤러와 접속될 수 있다. 통신 칩(166)은 저장 칩(164)에 저장된 캐리어 몸체(110)의 내부 환경에 대한 정보를 메인 컨트롤러로 전송할 수 있다. 메인 컨트롤러는 캐리어 몸체(110)의 내부 환경에 대한 정보에 따라 퍼지 가스를 제 1 흡기구(112)들을 통해서 캐리어 몸체(110) 내로 선택적으로 도입시킬 수 있다.
예를 들어서, 온도 센서(152)가 감지한 캐리어 몸체(110)의 내부 온도가 설정된 온도 범위를 벗어나면, 메인 컨트롤러는 퍼지 가스를 제 1 흡기구(112)들과 스노클(130)을 통해서 캐리어 몸체(110) 내로 도입시킬 수 있다. 따라서, 캐리어 몸체(110) 내의 기존 공기는 배기구(116)를 통해서 배출되므로, 캐리어 몸체(110)에 설정된 내부 온도를 부여할 수 있다. 이러한 온도 보정 동작은 반도체 제조 공정 중 실시간으로 수행될 수 있다.
오염 센서(154)가 캐리어 몸체(110) 내에서 오염 물질을 감지하면, 메인 컨트롤러는 퍼지 가스를 제 1 흡기구(112)들과 스노클(130)을 통해서 캐리어 몸체(110) 내로 도입시킬 수 있다. 캐리어 몸체(110) 내의 오염 물질은 배기구(116)를 통해 배출될 수 있다. 이러한 오염 물질 제거 동작은 반도체 제조 공정 중 실시간으로 수행될 수 있다.
습도 센서(156)가 감지한 캐리어 몸체(110)의 내부 습도가 설정된 습도 범위를 벗어나면, 메인 컨트롤러는 퍼지 가스를 제 1 흡기구(112)들과 스노클(130)을 통해서 캐리어 몸체(110) 내로 도입시킬 수 있다. 따라서, 캐리어 몸체(110) 내의 기존 공기는 수분과 함께 배기구(116)를 통해서 배출되므로, 캐리어 몸체(110)에 설정된 내부 습도를 부여할 수 있다. 이러한 습도 보정 동작은 반도체 제조 공정 중 실시간으로 수행될 수 있다.
진동 센서(158)가 캐리어 몸체(110)의 진동을 감지하면, 메인 컨트롤러는 레일을 따라 이송 중인 기판 캐리어를 정지시킬 수 있다. 레일 점검 이후, 메인 컨트롤러는 기판 캐리어를 다시 이동시킬 수 있다.
다시 도 1 내지 도 5를 참조하면, 배터리(170)는 캐리어 몸체(110)의 저면 아래에 배치될 수 있다. 캐리어 몸체(110)의 저면 아래는 빈 공간이므로, 기판 캐리어의 구조 변경없이 배터리(170)를 캐리어 몸체(110)에 설치할 수 있다.
도 8은 도 1에 도시된 기판 캐리어의 센서 유닛, 제어 유닛 및 배터리 사이의 연결 구조를 나타낸 블럭도이다.
도 8을 참조하면, 배터리(170)는 제어 유닛(160)으로 파워를 공급할 수 있다. 제어 유닛(160)은 제 1 센서 유닛(150)과 연결될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 캐리어를 나타낸 분해 사시도이고, 도 10은 도 9에 도시된 기판 캐리어의 캐리어 몸체를 나타낸 정면도이다.
본 실시예에 따른 기판 캐리어는 제 2 내지 제 4 센서 유닛들을 더 포함한다는 점을 제외하고는 도 1에 도시된 기판 캐리어의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함할 수 있다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제 2 센서 유닛(180)은 캐리어 몸체(110)의 후면 하부에 배치될 수 있다. 제 3 센서 유닛(182)은 캐리어 몸체(110)의 후면 상부에 배치될 수 있다. 제 4 센서 유닛(184)은 캐리어 몸체(110)의 후면 중간부에 배치될 수 있다. 즉, 제 4 센서 유닛(184)은 제 2 센서 유닛(180)과 제 3 센서 유닛(182) 사이에 배치될 수 있다.
제 2 센서 유닛(180)은 캐리어 몸체(110)의 내부 공간 중 하부 영역의 환경을 감지할 수 있다. 제 3 센서 유닛(182)은 캐리어 몸체(110)의 내부 공간 중 상부 영역의 환경을 감지할 수 있다. 제 4 센서 유닛(184)은 캐리어 몸체(110)의 내부 공간 중 중간 영역의 환경을 감지할 수 있다. 제 2 내지 제 4 센서 유닛(180, 182, 184)들은 감지한 정보들을 제어 유닛(160)으로 전송할 수 있다.
제 2 내지 제 4 센서 유닛(180, 182, 184)들의 구조와 기능들은 제 1 센서 유닛(150)의 구조와 기능들과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 제 2 내지 제 4 센서 유닛(180, 182, 184)들의 구조와 기능들에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 캐리어를 나타낸 분해 사시도이고, 도 12는 도 11에 도시된 기판 캐리어의 캐리어 몸체를 나타낸 정면도이다.
본 실시예에 따른 기판 캐리어는 제 2 내지 제 4 센서 유닛들의 위치들을 제외하고는 도 9에 도시된 기판 캐리어의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함할 수 있다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 제 2 내지 제 4 센서 유닛(180, 182, 184)들은 스노클(130)들에 부착될 수 있다. 제 2 센서 유닛(180)은 스노클(130)의 하부에 부착될 수 있다. 제 3 센서 유닛(182)은 스노클(130)의 상부에 부착될 수 있다. 제 4 센서 유닛(184)은 스노클(130)의 중간부에 부착될 수 있다.
본 실시예들에서는, 기판 캐리어가 제 2 내지 제 4 센서 유닛(180, 182, 184)들을 포함하는 것으로 예시하였다. 그러나, 기판 캐리어는 제 2 내지 제 4 센서 유닛(180, 182, 184)들 중 어느 하나 만을 포함할 수도 있다. 또한, 기판 캐리어는 제 2 센서 유닛(180)과 제 3 센서 유닛(182)만을 포함할 수도 있다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 캐리어를 나타낸 분해 사시도이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 캐리어는 레티클을 수용할 수 있다. 기판 캐리어는 아우터 베이스(210), 아우터 커버(220), 인너 베이스(230), 인너 커버(240), 흡기 필터(250), 배기 필터(252), 센서 유닛(260), 제어 유닛(270) 및 배터리(280)를 포함할 수 있다.
아우터 커버(220)는 아우터 베이스(210)의 상부에 배치될 수 있다. 아우터 커버(220)는 아우터 베이스(210)를 덮어서, 레티클이 수용되는 내부 공간을 형성할 수 있다. 따라서, 아우터 베이스(210)와 아우터 커버(220)가 도 1에 도시된 기판 캐리어의 캐리어 몸체(110)와 대응될 수 있다.
인너 베이스(230)는 아우터 베이스(210)의 상부면에 배치될 수 있다. 인너 커버(240)는 아우터 커버(220)의 저면 상에 배치될 수 있다. 레티클은 인너 베이스(230)와 인너 커버(240) 사이에 수용될 수 있다.
아우터 베이스(210)는 흡기구(212) 및 배기구(214)를 가질 수 있다. 흡기구(212)는 도 1에 도시된 캐리어 몸체(110)의 제 1 흡기구(112)와 대응될 수 있다. 따라서, 퍼지 가스가 흡기구(212)를 통해서 기판 캐리어의 내부 공간으로 도입될 수 있다. 배기구(214)는 도 1에 도시된 캐리어 몸체(110)의 배기구(116)와 대응될 수 있다. 따라서, 기판 캐리어의 내부 공기는 배기구(214)를 통해 배출될 수 있다.
흡기 필터(250)는 흡기구(212) 내에 배치될 수 있다. 배기 필터(252)는 배기구(214) 내에 배치될 수 있다. 흡기 필터(250)와 배기 필터(252)의 구조 및 기능은 도 1에 도시된 흡기 필터(140)와 배기 필터(142)의 구조 및 기능과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 흡기 필터(250)와 배기 필터(252)에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
센서 유닛(260)은 배기 필터(252)의 하부에 배치될 수 있다. 센서 유닛(260)의 구조 및 기능은 도 1에 도시된 제 1 센서 유닛(150)의 구조 및 기능과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 센서 유닛(260)의 구조 및 기능에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
제어 유닛(270)은 아우터 베이스(210)의 저면 아래에 배치될 수 있다. 제어 유닛(270)의 구조 및 기능은 도 1에 도시된 제어 유닛(160)의 구조 및 기능과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 제어 유닛(270)에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
배터리(280)는 아우터 베이스(210)의 저면 아래에 배치될 수 있다. 배터리(280)의 구조 및 기능은 도 1에 도시된 배터리(170)의 구조 및 기능과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 배터리(280)에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
이와 같이, 기판 캐리어의 구조를 변경하지 않고, 센서 유닛(260), 제어 유닛(270) 및 배터리(280)는 아우터 베이스(210)에 설치될 수 있다.
도 14는 도 1에 도시된 기판 캐리어를 이용해서 2개의 제조 설비들 사이에서의 온도와 습도 변화를 측정한 결과를 나타낸 그래프이다. 도 14에서, 선 a는 온도를 나타내고, 선 b는 습도를 나타낸다.
도 14에 나타난 바와 같이, 기판 캐리어가 제 1 제조 설비에서 제 2 제조 설비로 이동하는 중에, 센서 유닛(150)의 온도 센서(152)가 기판 캐리어의 내부 온도를 실시간으로 계속 측정할 수 있다. 또한, 센서 유닛(150)의 습도 센서(156)가 기판 캐리어의 내부 습도를 실시간으로 계속 측정할 수 있다.
도 15는 포토 공정에서 암모니아의 농도와 습도를 도 1에 도시된 기판 캐리어를 이용해서 측정한 결과를 나타낸 그래프이다. 도 15에서, 선 c는 암모니아의 농도를 나타내고, 선 d는 습도를 나타낸다.
도 15에 나타난 바와 같이, 기판 캐리어가 포토 공정 설비 내에 위치하고 있는 중에, 센서 유닛(150)의 오염 센서(154)가 기판 캐리어의 내부 공간에 있는 암모니아의 농도를 실시간으로 계속 측정할 수 있다. 또한, 센서 유닛(150)의 습도 센서(156)가 기판 캐리어의 내부 습도를 실시간으로 계속 측정할 수 있다.
상기된 본 실시예들에 따르면, 배기구에 배치된 제 1 센서 유닛이 캐리어 몸체의 내부 환경을 실시간으로 감지할 수 있다. 따라서, 캐리어 몸체의 내부 공간에서 발생된 오염의 발생 원인을 정확하게 확인할 수 있다. 또한, 제 1 센서 유닛이 감지한 캐리어 몸체의 내부 환경에 따라 퍼지 가스가 캐리어 몸체의 내부 공간을 퍼지하게 되므로, 캐리어 몸체 내의 오염을 실시간으로 제거할 수 있다. 특히, 제 1 센서 유닛, 배출 필터, 제어 유닛 및 배터리는 캐리어 몸체의 저면에 배치되므로, 기존에 사용되던 기판 캐리어를 구조 변경없이 그대로 사용할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 ; 캐리어 몸체 111 ; 슬롯
112 ; 제 1 흡기구 114 ; 제 2 흡기구
116 ; 배기구 120 ; 도어
130 ; 스노클 132 ; 분사공
140 ; 흡기 필터 142 ; 배기 필터
145 ; 필터 하우징 150 ; 제 1 센서 유닛
152 ; 온도 센서 154 ; 오염 센서
156 ; 습도 센서 158 ; 진동 센서
160 ; 제어 유닛 162 ; 구동 칩
164 ; 저장 칩 166 ; 통신 칩
170 ; 배터리 180 ; 제 2 센서 유닛
182 ; 제 3 센서 유닛 184 ; 제 3 센서 유닛
210 ; 아우터 베이스 212 ; 흡기구
214 ; 배기구 220 ; 아우터 커버
230 ; 인너 베이스 240 ; 인너 커버
250 ; 흡기 필터 252 ; 배기 필터
260 ; 센서 유닛 270 ; 제어 유닛
280 ; 배터리

Claims (10)

  1. 기판을 수용하는 내부 공간, 상기 내부 공간으로 퍼지 가스를 유입시키는 흡기구 및 상기 내부 공간의 기체가 배출되는 배기구를 갖는 캐리어 몸체; 및
    상기 배기구에 배치되어, 상기 내부 공간의 환경을 실시간으로 감지하는 제 1 센서 유닛을 포함하는 기판 캐리어.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 배기구에 배치되어, 상기 제 1 센서 유닛으로 상기 내부 공간의 기체의 통과를 허용하고 액체의 통과를 차단하는 배출 필터; 및
    상기 흡기구에 배치되어, 상기 내부 공간으로 기체의 통과를 허용하고 액체의 통과를 차단하는 유입 필터를 더 포함하는 기판 캐리어.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 배기구는 상기 캐리어 몸체의 저면에 배치되고, 상기 흡기구는 상기 캐리어 몸체의 저면에 배치된 기판 캐리어.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 센서 유닛은
    상기 내부 공간의 온도를 감지하는 온도 센서;
    상기 내부 공간의 오염을 감지하는 오염 센서;
    상기 내부 공간의 습도를 감지하는 습도 센서; 및
    상기 캐리어 몸체의 진동을 감지하는 진동 센서를 포함하는 기판 캐리어.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 센서 유닛의 동작을 제어하고, 상기 제 1 센서 유닛에 의해 감지된 상기 내부 공간의 환경에 대한 정보에 따라 상기 퍼지 가스를 상기 흡기구로 유입시키는 것을 제어하는 제어 유닛을 더 포함하는 기판 캐리어.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 제어 유닛은
    상기 제 1 센서 유닛의 동작을 제어하는 제어 칩;
    상기 내부 공간의 환경에 대한 정보를 저장하는 저장 칩; 및
    상기 내부 공간의 환경에 대한 정보를 상기 퍼지 가스의 동작을 제어하는 메인 컨트롤러로 전송하는 통신 칩을 포함하는 기판 캐리어.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 제어 유닛은 상기 캐리어 몸체의 저면 아래에 배치된 기판 캐리어.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 제어 유닛으로 파워를 공급하기 위한 배터리를 더 포함하는 기판 캐리어.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 배터리는 상기 캐리어 몸체의 저면 아래에 배치된 기판 캐리어.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부 공간의 하부 영역에 배치되어, 상기 하부 영역의 환경을 실시간으로 감지하는 제 2 센서 유닛;
    상기 내부 공간의 상부 영역에 배치되어, 상기 상부 영역의 환경을 실시간으로 감지하는 제 3 센서 유닛; 및
    상기 내부 공간의 중간 영역에 배치되어, 상기 중간 영역의 환경을 실시간으로 감지하는 제 4 센서 유닛을 더 포함하는 기판 캐리어.
KR1020170142873A 2017-10-30 2017-10-30 기판 캐리어 KR102413791B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170142873A KR102413791B1 (ko) 2017-10-30 2017-10-30 기판 캐리어
US16/012,045 US10790176B2 (en) 2017-10-30 2018-06-19 Substrate carrier
CN201811256002.1A CN109727899B (zh) 2017-10-30 2018-10-26 基板载体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170142873A KR102413791B1 (ko) 2017-10-30 2017-10-30 기판 캐리어

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190048205A true KR20190048205A (ko) 2019-05-09
KR102413791B1 KR102413791B1 (ko) 2022-06-28

Family

ID=66244191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170142873A KR102413791B1 (ko) 2017-10-30 2017-10-30 기판 캐리어

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10790176B2 (ko)
KR (1) KR102413791B1 (ko)
CN (1) CN109727899B (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200125717A (ko) * 2018-09-28 2020-11-04 미라이얼 가부시키가이샤 기판 수납 용기
WO2023113861A1 (en) * 2021-12-17 2023-06-22 Entegris, Inc. Methods of installing a purge fluid conditioning element into a semiconductor substrate carrying container
KR20230111717A (ko) 2022-01-19 2023-07-26 주식회사 저스템 웨이퍼의 온도 및 습도 측정장치
KR20240044112A (ko) 2022-09-28 2024-04-04 주식회사 저스템 웨이퍼 용기의 습도 및 온도 센싱 장치

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10790177B2 (en) * 2017-11-14 2020-09-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems, devices, and methods for using a real time environment sensor in a FOUP
CN111060154A (zh) * 2019-12-26 2020-04-24 西安奕斯伟硅片技术有限公司 半导体器件存储盒
CN113078084A (zh) * 2020-01-06 2021-07-06 长鑫存储技术有限公司 半导体制造方法及系统
KR20220135290A (ko) 2021-03-29 2022-10-07 삼성전자주식회사 측정용 캐리어 및 이를 포함하는 웨이퍼 이송 시스템
EP4348705A1 (en) * 2021-05-27 2024-04-10 Entegris, Inc. Semiconductor substrate carrying container with increased diameter purge ports
CN113611641A (zh) * 2021-07-29 2021-11-05 上海华力微电子有限公司 晶圆传送盒

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030085516A (ko) * 2001-01-10 2003-11-05 엔티그리스 케이먼 리미티드 내부 환경 모니터를 포함하는 이송식 콘테이너
JP2008282982A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器の防水プラグ、基板収納容器、及び基板収納容器の洗浄方法
KR20160098327A (ko) * 2013-12-13 2016-08-18 브룩스 씨씨에스 게엠베하 재순환 기판 용기 퍼지 시스템 및 방법
KR101780789B1 (ko) * 2010-03-15 2017-09-22 삼성전자주식회사 기판 이송 용기, 가스 퍼지 모니터링 툴, 그리고 이들을 구비한 반도체 제조 설비

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5879458A (en) * 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
JP2002176097A (ja) 2000-12-05 2002-06-21 Ebara Corp 基板搬送容器およびその使用方法
JP2002313867A (ja) * 2001-02-09 2002-10-25 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JP4355488B2 (ja) 2002-05-13 2009-11-04 富士通株式会社 分子汚染監視システム
KR100562705B1 (ko) * 2003-12-26 2006-03-23 삼성전자주식회사 반도체 제조 설비용 온도 조절 장치
JP2006156712A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Sony Corp 基板収納搬送容器
US7400383B2 (en) * 2005-04-04 2008-07-15 Entegris, Inc. Environmental control in a reticle SMIF pod
KR20070083038A (ko) 2006-02-20 2007-08-23 삼성전자주식회사 웨이퍼 캐리어
KR20070096680A (ko) 2006-03-27 2007-10-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 보관 장치
KR101289366B1 (ko) * 2008-09-12 2013-07-29 가부시키가이샤 다이후쿠 기판 반송 설비
JP5473591B2 (ja) 2009-12-26 2014-04-16 キヤノンアネルバ株式会社 搬送振動監視装置及び真空処理装置並びに搬送振動監視方法
CN102194730B (zh) * 2010-03-15 2015-08-05 三星电子株式会社 衬底转移容器、气体净化监视工具及具有其的半导体制造设备
JP2012094822A (ja) 2010-09-30 2012-05-17 Shibaura Mechatronics Corp 密閉型容器及び半導体製造装置
KR101171218B1 (ko) 2011-09-06 2012-08-06 김호준 전면 개방 통합 포드 방식 웨이퍼 캐리어의 내부 정화 장치 및 방법
KR101946592B1 (ko) * 2012-08-02 2019-02-11 삼성전자주식회사 측정 장치 및 측정 방법
US20140041754A1 (en) 2012-08-13 2014-02-13 Santa Phoenix Technology Inc. Gas filling device of wafer carrier with function of monitoring gas property at gas discharge end
KR101335669B1 (ko) 2012-12-10 2013-12-03 나노세미콘(주) 로드 포트 모듈
JP5831471B2 (ja) * 2013-02-18 2015-12-09 株式会社デンソー 電子部品用収容部材
KR101507436B1 (ko) 2014-05-14 2015-04-07 주식회사 위드텍 오염물질 모니터링 장치
JP2016219620A (ja) * 2015-05-21 2016-12-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法およびそれに用いられるｆｏｕｐ
KR101565091B1 (ko) 2015-06-24 2015-11-16 주식회사 앤이티 반도체 공정 오염감시용 웨이퍼 이송장치
KR101575652B1 (ko) 2015-07-06 2015-12-09 코리아테크노(주) 퍼지용 노즐과 이를 이용한 foup 흡착장치
KR102061568B1 (ko) * 2015-08-10 2020-01-02 무라다기카이가부시끼가이샤 퍼지 장치, 퍼지 스토커, 및 클리닝 방법
US10156478B2 (en) * 2015-09-10 2018-12-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method of monitoring and controlling temperature of semiconductor substrates in FOUP
KR20170076626A (ko) 2017-03-28 2017-07-04 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030085516A (ko) * 2001-01-10 2003-11-05 엔티그리스 케이먼 리미티드 내부 환경 모니터를 포함하는 이송식 콘테이너
JP2008282982A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器の防水プラグ、基板収納容器、及び基板収納容器の洗浄方法
KR101780789B1 (ko) * 2010-03-15 2017-09-22 삼성전자주식회사 기판 이송 용기, 가스 퍼지 모니터링 툴, 그리고 이들을 구비한 반도체 제조 설비
KR20160098327A (ko) * 2013-12-13 2016-08-18 브룩스 씨씨에스 게엠베하 재순환 기판 용기 퍼지 시스템 및 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200125717A (ko) * 2018-09-28 2020-11-04 미라이얼 가부시키가이샤 기판 수납 용기
WO2023113861A1 (en) * 2021-12-17 2023-06-22 Entegris, Inc. Methods of installing a purge fluid conditioning element into a semiconductor substrate carrying container
KR20230111717A (ko) 2022-01-19 2023-07-26 주식회사 저스템 웨이퍼의 온도 및 습도 측정장치
KR20240044112A (ko) 2022-09-28 2024-04-04 주식회사 저스템 웨이퍼 용기의 습도 및 온도 센싱 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20190131152A1 (en) 2019-05-02
CN109727899B (zh) 2023-07-11
US10790176B2 (en) 2020-09-29
KR102413791B1 (ko) 2022-06-28
CN109727899A (zh) 2019-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102413791B1 (ko) 기판 캐리어
KR101191028B1 (ko) 약액 기화 탱크 및 약액 처리 시스템
KR102535776B1 (ko) 높은 유속, 가스-퍼지, 측면 저장 포드 장치, 어셈블리들, 및 방법들
KR102236844B1 (ko) 센서 내장 필터 구조체 및 웨이퍼 수용 용기
CN106876310B (zh) Efem中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法
KR101002949B1 (ko) Ｅｆｅｍ 내부의 공기 오염 모니터링 장치
TWI821435B (zh) 側儲存艙、設備前端模組與操作設備前端模組的方法
KR100686762B1 (ko) 기판 처리 시스템
KR20090076789A (ko) 수용 대상물 이송 시스템
KR20210066937A (ko) 측면 저장 포드들, 장비 전단부 모듈들, 및 이를 동작시키기 위한 방법들
JP2022505473A (ja) 前面ダクト式機器フロントエンドモジュール、側面ストレージポッド、及びそれらの操作方法
KR20190008939A (ko) 기판 처리 장치
JP6963179B2 (ja) Ｅｆｅｍ
US20230324344A1 (en) Odor detection device and odor detection method
KR20150092170A (ko) 반도체 기판을 대기압에서 이송하고 보관하기 위한 운반 캐리어의 입자 오염을 측정하는 스테이션 및 방법
CN111868909B (zh) Efem
JP2017108050A (ja) ロードポート装置及びロードポート装置における容器内への清浄化ガス導入方法
KR102179362B1 (ko) 반도체 기판을 대기압에서 이송하고 보관하기 위한 운반 캐리어의 입자 오염을 측정하는 스테이션 및 방법
JP2007273697A (ja) 基板搬送容器および基板搬送容器内空間のガス置換方法
KR20230124071A (ko) 컨테이너에서의 퍼지 유량들의 원격 최적화
CN110379753A (zh) 基板传输系统、存储介质以及基板传输方法
CN212779286U (zh) 一种检测设备及检测系统
KR102409487B1 (ko) 반도체 웨이퍼 풉용 로드포트의 분석가스 공급을 위한 제어장치 및 그 제어방법
JP2022009019A (ja) 搬送システム及び容器開閉装置
KR20240044112A (ko) 웨이퍼 용기의 습도 및 온도 센싱 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant