KR20040013461A - 반도체 레이저 리페어 설비 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 웨이퍼 카세트를 안착하는 웨이퍼 로딩부의 전면에 위치한 웨이퍼 감지 장치인 센서; 및 상기 센서가 감지한 웨이퍼 감지 신호를 전달받아 상기 레이저 리페어 공정을 수행하는 중앙 처리 장치로 전송하는 센서 감지부를 구비한 반도체 레이저 리페어 장치(Laser Repair Equipment)를 제공하여 웨이퍼가 돌출할 때 상기 돌출한 웨이퍼를 감지하여 웨이퍼의 파손 및 파티클(particle) 오염을 사전에 방지한다.

Description

반도체 레이저 리페어 설비{SEMICONDUCTOR LASER REPAIR EQUIPMENT}

본 발명은 반도체 소자의 레이저 리페어 설비에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 로딩(Loading) 및 언로딩(Unloading) 시 발생할 수 있는 웨이퍼의 돌출 현상을 방지함으로써 웨이퍼의 파손을 방지하는 반도체 소자의 레이저 리페어 설비에 관한것이다.

일반적으로, 반도체 소자를 형성하기 위하여 반도체의 기판 상에 임의의 특정한 막 - 예를 들면 산화막 또는 금속막-을 성장 또는 증착한 후에 포토(Photo) 공정에서 원하는 전기적 패턴(Pattern)을 패터닝(Patterning)하고 식각(Etch) 공정을 통하여 상기 패턴을 형상화하는 공정을 반복하여 수행한다. 이렇게 반도체 기판인 웨이퍼 상에 형성된 전기적 패턴을 포함한 각각의 반도체 소자를 형성하는 공정 전체를 반도체 소자 형성의 전처리 공정(Fabrication Process)라 칭한다.

상기 전처리 공정 후에 반도체 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자에 대하여 원하는 전기적 특성을 갖추고 있는지를 검사하기 위하여 갖가지 테스트가 수행되고, 상기 테스트를 통과한 반도체 소자에 대하여 소잉(Sawing) 작업 및 패키지(Package) 작업을 거쳐 반도체 소자를 출하한다. 상기와 같은 공정 전체를 후처리 공정, 또는 테스트 공정이라 칭한다.

상기 테스트 공정 중에 반도체 소자의 임의의 메모리 셀(Memory Cell)에 이상이 발생하면, 주변에 있는 리던던시 셀(Redundancy cell)을 이용하여 소정의 메모리 역할을 수행할 수 있도록 상기 메모리 셀에 연결되어 있던 어드레스 라인(Address Line)을 상기 리던던시 셀로 연결하는 공정을 수행한다. 이러한 어드레스 라인의 재설정 공정은 주로 레이저(Laser)를 이용함으로 상기 공정을 반도체 소자에 대한 레이저 리페어 공정이라 칭한다.

도 1에는 상기 레이저 리페어 공정 설비의 일부분인 웨이퍼 로딩부가 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 웨이퍼 로딩부(10)에 상기 리페어 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼(200)가 적재된 웨이퍼 카세트(100)가 안착된다.

웨이퍼 패들(Wafer Paddle, 500, 도 2b 참조)이 웨이퍼(200)를 상기 웨이퍼 카세트(100)에 로딩 및 언로딩할 때 상기 웨이퍼 패들에 의하여 웨이퍼가 제 위치에 위치하지 않고 돌출하는 현상이 발생한다. 이는 웨이퍼 패들이 정확히 얼라인(Align)되어 있지 않거나 또는 사용상의 이유로 얼라인이 변화되어 일어나는 현상이다.

이때, 도 1과 같이 웨이퍼(200)가 웨이퍼 카세트(100) 외부로 돌출이 되면, 웨이퍼 로딩부(10)의 도어가 닫힐 때 상기 돌출한 웨이퍼가 파손되는 경우가 발생한다.

따라서, 돌출한 웨이퍼만이 파손되는 것이 아니라 웨이퍼 파손의 특성상 상당한 양의 파티클(Particle)을 생성하여 나머지 웨이퍼도 파티클로 오염시킨다.

상기한 문제점을 해결하기 위하여 웨이퍼가 웨이퍼 카세트에서 돌출할 때 이를 감지하는 장치를 제공하여 웨이퍼의 돌출 시 웨이퍼 로딩부의 도어가 닫히는 현상을 방지하여 웨이퍼의 파손 및 파티클 오염을 감소할 수 있도록 한다.

따라서, 본 발명은 웨이퍼의 돌출 시 웨이퍼 로딩부의 도어가 닫히는 현상을 방지하여 웨이퍼의 파손 및 파티클 오염을 감소할 수 있도록 하기 위하여 웨이퍼가 웨이퍼 카세트에서 돌출할 때 이를 감지하는 장치를 제공한다.

도 1은 종래의 반도체 레이저 리페어 설비의 웨이퍼(Wafer) 로딩(Loading) 부를 나타낸 사시도이다.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 레이저 리페어 설비의 웨이퍼 로딩부를 나타낸 사시도이다.

도 2b는 도 2a에 나타난 반도체 레이저 리페어 설비의 웨이퍼 로딩부를 나타낸 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 웨이퍼 카세트200: 웨이퍼300: 웨이퍼 감지 센서

상기 목적을 달성하기 위하여 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 웨이퍼 카세트를 안착하는 웨이퍼 로딩부를 형성하되, 상기 웨이퍼 로딩부의 전면에 웨이퍼 돌출여부를 감지하는 감지 장치인 센서; 및 상기 센서가 감지한 웨이퍼 감지 신호를 전달받아 상기 레이저 리페어 공정을 수행하는 중앙 처리 장치로 전송하는 센서 감지부를 구비한 반도체 레이저 리페어 장치(Laser Repair Equipment)를 제공한다.

또한, 상기 센서는 발광 소자와 수광 소자로 이루진 광센서로서, 발광 소자가 발생하는 빛을 감지하기 위하여 상기 수광 소자는 상기 발광 소자에 대응하여 위치하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 발광 소자는 웨이퍼 로딩부의 전면 상단에 위치하고 상기 수광 소자는 웨이퍼 로딩부의 전면 하단에 위치한다.

또 다르게는, 상기 수광 소자는 웨이퍼 로딩부의 전면 상단에 위치하고 상기 발광 소자는 웨이퍼 로딩부의 전면 하단에 위치한다.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 레이저 리페어 설비의 웨이퍼 로딩부를 나타낸 사시도이고, 도 2b는 도 2a에 나타난 반도체 레이저 리페어 설비의 웨이퍼 로딩부를 나타낸 단면도이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 리페어 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼(200)가 적재된 웨이퍼 카세트(100)를 안착하는 반도체 레이저 리페어 시스템의 웨이퍼 로딩부(10)는, 웨이퍼 패들(500)이 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 웨이퍼 로딩부의 전면에 웨이퍼 감지 장치인 센서(301)를 구비한다.

또한, 상기 센서(301)에 의한 웨이퍼 감지 신호를 전달받는 센서 감지부(310) 및 상기 센서 감지부에 의하여 전송된 웨이퍼 감지 신호를 처리하는 레이저 리페어 장비의 중앙 처리 장치(400)를 추가로 구비한다.

이를 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.

반도체 소자에 대한 레이저 리페어 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼 패들(500)이 웨이퍼(200)를 웨이퍼 카세트(100)에 로딩하면 웨이퍼 로딩부의 도어(미도시)가 닫히고 레이저 리페어 공정을 수행한다. 공정이 완료되면, 도어가 열리고 웨이퍼 패들(500)이 웨이퍼(200)를 웨이퍼 카세트(100)에서 한 장씩 언로딩한다.

상기 웨이퍼를 로딩할 때 웨이퍼 패들(500)이 웨이퍼(200)를 정확히 웨이퍼 카세트(100)에 안착하지 못하여 웨이퍼가 돌출하면, 상기 웨이퍼 센서(301)가 이를 감지하여 센서 감지부(310)로 웨이퍼 감지 신호를 송신하고, 상기 센서 감지부는 다시 중앙 처리 장치(400)로 상기 웨이퍼 감지 신호를 송신한다. 이때, 중앙 처리 장치(400)가 상기 웨이퍼 감지 신호를 수신하게 되면 웨이퍼를 웨이퍼 카세트에 로딩한 후 수행하는 도어 클로즈(Close)를 수행하지 않도록 하고 알람을 발생하여 웨이퍼가 정확히 위치하지 못하였음을 작업자에게 통보한다.

작업자 등에 의하여 웨이퍼가 정확한 위치에 놓이면 상기 센서(301)는 웨이퍼를 감지하지 않게 되고 따라서, 중앙 처리 장치(400)는 웨이퍼 로딩부의 도어를닫고 레이저 리페어 공정을 수행한다.

상기 공정이 완료된 후 웨이퍼를 웨이퍼 카세트로부터 이송할 경우에도 웨이퍼 패들(500)의 오동작 등의 여러 가지 원인으로 인하여 웨이퍼가 돌출하는 현상이 발생할 수 있다. 이는 상기 웨이퍼 패들(500)이 정확하게 웨이퍼를 잡지 못하게 하여 또 다른 웨이퍼의 파손을 야기할 수 있다. 따라서, 이때에도 상기 센서(301)가 감지한 웨이퍼 감지 신호가 중앙 처리장치로 전달되어 알람 등의 방법으로 작업자에게 알리고 장비를 일시 정지하여 돌출된 웨이퍼를 제 위치에 정렬할 수 있도록 한다.

이때, 상기 센서(301)는 발광 소자와 수광 소자로 이루어지는 광 센서를 적용함이 적절하다. 상기 센서(301)는 웨이퍼가 로딩 및 언로딩되는 웨이퍼 카세트(100)가 위치한 웨이퍼 로딩부(10)의 전면 상단 및 하단에 상기 발광 소자 및 수광 소자를 일치시켜 정렬한다.

따라서, 웨이퍼 로딩부(10)의 전면 상단에 발광 소자가 위치하면 수광 소자는 전면 하단에 위치하고, 상단에 수광 소자가 위치하면 하단에 발광 소자가 위치한다.

상기와 같은 센서(301) 및 센서 감지부(310)를 구비한 웨이퍼 로딩부는 웨이퍼의 로딩 및 언로딩 시 발생할 수 있는 웨이퍼의 돌출 현상을 방지하여 웨이퍼의 파손 및 파티클 오염 등을 사전에 방지할 수 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체 예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

상기한 바와 같이, 반도체 레이저 리페어 장치에 있어서 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 감지 장치를 구비한 웨이퍼 로딩부는 웨이퍼의 돌출을 감지하여 웨이퍼의 손상 및 파티클 오염 등을 사전에 방지한다.

Claims (3)

1. 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 웨이퍼 카세트를 안착하는 웨이퍼 로딩부가

   상기 웨이퍼 로딩부의 전면에 위치한 웨이퍼 감지 장치인 센서; 및

   상기 센서가 감지한 웨이퍼 감지 신호를 전달받아 상기 레이저 리페어 공정을 수행하는 중앙 처리 장치로 전송하는 센서 감지부를 구비한 반도체 레이저 리페어 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 센서는 발광 소자와 수광 소자로 이루진 광센서로서, 발광 소자가 발생하는 빛을 감지하기 위하여 상기 수광 소자는 상기 발광 소자에 대응하여 위치하는 웨이퍼 로딩부를 구비한 반도체 레이저 리페어 장치.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 발광 소자는 웨이퍼 로딩부의 전면 상단에 위치하고 상기 수광 소자는 웨이퍼 로딩부의 전면 하단에 위치하는 웨이퍼 로딩부를 구비한 반도체 레이저 리페어 장치.