KR20030074171A - 용제 조성물 - Google Patents

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KR20030074171A
KR20030074171A KR10-2003-0012584A KR20030012584A KR20030074171A KR 20030074171 A KR20030074171 A KR 20030074171A KR 20030012584 A KR20030012584 A KR 20030012584A KR 20030074171 A KR20030074171 A KR 20030074171A
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쯔자끼마사아끼
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아사히 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 세정력이 우수하고, 폭넓은 용도에 사용할 수 있는 신규 혼합조성물을 제공한다.
(해결수단) 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제와 탄화수소계 용제와 글리콜에테르류를 함유하는 층 분리되지 않은 혼합물에 있어서, 이 불소계 용제와 이 탄화수소계 용제뿐인 경우에는 이층으로 분리되는 조성 비율이 되는 것을 특징으로 하는 용제 조성물이다.

Description

용제 조성물{SOLVENT COMPOSITION}
본 발명은 IC 등의 전자 부품, 정밀기계 부품, 프린트기판, 유리기판 등의 물품에 부착되는 유지류, 플럭스, 먼지 등의 오염을 제거하기 위해 사용되는 용제 조성물에 관한 것이다.
종래 정밀기계공업, 광학기기공업, 전기전자공업 및 플라스틱가공업 등에 있어서, 제조가공공정 등에서 제품에 부착된 오일, 플럭스, 먼지, 왁스 등을 제거하기 위한 정밀세정에는 디클로로펜타플루오로프로판 (이하 R225라고 함) 등의 하이드로클로로플루오로카본 (이하 HCFC라고 함) 이 널리 사용되었다. HCFC는 불연성으로 화학적 및 열적 안정성이 우수하고 또한 세정력이 있는 불소계 용제이다. 그러나 HCFC는 분자 중에 염소 원자를 함유하여 오존파괴계수가 있기 때문에, 선진국에서는 2020년에 생산이 완전히 폐지되는 문제가 있었다. 이 때문에 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 하이드로플루오로카본 (이하 HFC라고 함) 이나 하이드로플루오로에테르 (이하 HFE라고 함) 등의 불소계 용제가 개발되고 있다. HFC나 HFE 등은 오존파괴계수가 없어 지구환경에 대한 영향이 작은 불소계 용제이지만, 세정력이 낮은 문제가 있었다. 따라서 이 불소계 용제와 글리콜에테르류의 혼합물을 세정용도에 사용하는 예가 일본 공개특허공보 평10-212498호나 일본 공개특허공보 평10-251692호 등에 나타나 있다.
부품 등을 세정하는 경우, 세정제는 표면장력이나 점도의 수치가 낮을수록 물품의 간극 등으로의 침투성이 높아져 세정효과가 향상된다. 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제와 글리콜에테르류를 함유하는 용제 조성물에 있어서, 일반적으로 글리콜에테르류는 이 불소계 용제와 균일하게 혼합되기 쉽지만, 탄화수소계 용제에 비하여 표면장력이나 점도가 높기 때문에, 글리콜에테르류의 첨가량이 증가됨에 따라 세정제의 침투성이 저하되는 등의 문제가 있었다. 또 글리콜에테르류는 일반적으로 휘발성이 낮기 때문에, 세정후의 건조성이 나쁜 문제가 있었다.
한편 탄화수소계 용제는 글리콜에테르류와 동일하게 세정력이 있다. 탄화수소계 용제 중, 저비등점이고 인화점이 낮은 탄화수소계 용제는 글리콜에테르류와 동일하게 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제와 균일하게 혼합되기 쉽다. 그러나 저비등점의 탄화수소계 용제와 이 불소계 용제를 사용하여, 충분한 세정력이 있는 용제 조성물로 조정하면 인화점을 갖는 조성이 되는 문제가 있었다. 고비등점이고 인화점이 높은 탄화수소계 용제는, 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제와 균일하게 혼합되기 어렵다. 따라서 고비등점의 탄화수소계 용제와 이 불소계 용제의 혼합물은, 이 탄화수소계 용제가 상층으로, 이 불소계 용제가 하층으로 2층으로 분리되기 때문에, 침투성이나 건조성이 불충분해져 안정된 세정을 할 수 없는 문제가 있었다.
본 발명은 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제와, 탄화수소계 용제와, 글리콜에테르류를 함유하는 층 분리되지 않는 용제 조성물로, 이 용제 조성물에서의 이 불소계 용제와 이 탄화수소계 용제의 조성 비율이, 이 불소계 용제와 이 탄화수소계 용제뿐인 당해 조성 비율의 2성분 혼합물의 경우에는 2층으로 분리되는 조성 비율인 것을 특징으로 하는 용제 조성물을 제공한다. 또 본 발명은 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제와, 탄화수소계 용제와, 글리콜에테르류를 함유하는 용제 조성물로, 조성 비율이 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제 / 탄화수소계 용제 / 글리콜에테르류 = 25∼90 질량부 / 5∼65 질량부 / 5∼35 질량부인 용제 조성물을 제공한다.
발명의 실시형태
본 발명에 있어서의 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제로는 HFC나 HFE 등을 들 수 있다. HFC는 불소 원자와 수소 원자와 탄소 원자로 이루어지는 화합물이다. HFE는 불소 원자와 수소 원자와 탄소 원자와 에테르기 (-O-)로 이루어지는 화합물이다. HFC나 HFE로는 불연성의 화합물이 바람직하다. 불연성이면 이 화합물을 함유하는 혼합물을 불연으로 할 수 있기 때문에 바람직하다.
HFC로는 구체적으로 1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-데카플루오로펜탄, 1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-트리데카플루오로헥산, 1,1,1,3,3-펜탄플루오로부탄,1,1,1,2,2,3,3,4,4-노난플루오로헥산 등의 쇄상 HFC, 1,1,2,2,3,3,4-헵타플루오로시클로펜탄 등의 환상 HFC 등을 들 수 있다. 본 발명에서의 HFC 는 탄소수 4∼10의 HCD가 바람직하다.
HFE로는 구체적으로 직쇄상 또는 분기된 노나플루오로부틸메틸에테르, 노나플루오로부틸에틸에테르, 1,1,2,2-테트라플루오로에틸-2,2,2-트리플루오로에틸에테르, 디플루오로메틸-2,2,3,3-테트라플루오로프로필에테르, 1,1,2,2-테트라플루오로에틸-2,2,3,3-테트라플루오로프로필에테르 등의 HFE 등을 들 수 있다. 본 발명에서의 HFE는 탄소수 4∼10의 HFE가 바람직하다.
이 HFC나 이 HFE는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 또 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
본 발명에서의 탄화수소계 용제는 특별히 한정되지 않지만, 탄소수 6∼18인 것이 바람직하고, 7∼14인 것이 보다 바람직하며, 그 중에서도 표준 비등점이 100℃ 이상의 것이 바람직하게 사용된다. 본 발명에서의 탄화수소계 용제는 표준 비등점이 100℃ 이상이면 인화점이 높아지므로, 본 발명의 용제 조성물에서의 이 탄화수소계 용제의 조성 비율을 크게 해도 불연 조성으로 할 수 있기 때문에 바람직하다. 더욱 바람직한 표준 비등점의 범위는 100∼250℃이다.
또 본 발명에서의 탄화수소계 용제는 지방족 탄화수소, 지환식 탄화수소 또는 방향족계 탄화수소인 것이 바람직하다. 구체적인 예로는 n-옥탄, 2-메틸헵탄, 3-메틸헵탄, 4-메틸헵탄, 3-에틸헥산, 2,2-디메틸헥산, 2,3-디메틸헥산, 2,4-디메틸헥산, 2,5-디메틸헥산, 3,3-디메틸헥산, 3,4-디메틸헥산, 2-메틸-3-에틸펜탄, 3-메틸-3-에틸펜탄, 2,3,3-트리메틸펜탄, 2,3,4-트리메틸펜탄, 2,2,3-트리메틸펜탄, 2,2,4-트리메틸부탄, 2,2,3,3-테트라메틸부탄, n-노난, 2,2,5-트리메틸헥산, n-데칸, n-도데칸, 1-옥텐, 1-노넨, 1-데센, 메틸시클로헥산, 에틸시클로헥산, p-멘탄, 비시클로헥실, α-피넨, 디펜텐, 데카린, 테트랄린, 톨루엔, 자일렌, 에틸벤젠, 메틸에틸벤젠, 쿠멘, 메시틸렌, 테트랄린, 부틸벤젠, 시멘, 시클로헥실벤젠, 디에틸벤젠, 펜틸벤젠, 디펜틸벤젠 등을 바람직하게 들 수 있다. 본 발명에서의 탄화수소계 용제는 1종을 사용해도 되고, 또 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
본 발명에서의 글리콜에테르류는 탄소수 2∼4인 2가 알코올의 2∼4량체의 일방 또는 양방의 수산기의 수소 원자가 탄소수 1∼6의 알킬기로 치환되어 있는 화합물인 것이 바람직하다.
본 발명에서의 글리콜에테르류로는 디에틸렌글리콜의 알킬에테르류나 디프로필렌글리콜의 알킬에테르류가 바람직하다. 구체적으로는 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노노르말프로필에테르, 디에틸렌글리콜모노이소프로필에테르, 디에틸렌글리콜모노노르말부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노이소부틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸에테르 등의 디에틸렌글리콜계 에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노노르말프로필에테르, 디프로필렌글리콜모노이소프로필에테르, 디프로필렌글리콜모노노르말부틸에테르, 디프로필렌글리콜모노이소부틸에테르 등의 디프로필렌글리콜계 에테르를 바람직하게 들 수 있다. 본 발명에서의 글리콜에테르류는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 또 2종 이상을 조합해 사용해도 된다.
본 발명에서 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제와 탄화수소계 용제의 조성 비율은, 이 불소계 용제와 탄화수소계 용제만으로는 2층으로 분리되지만, 추가로 글리콜에테르류를 함유했을 때 층 분리되지 않는 비율이라면 어떠한 조성 비율이어도 된다. 2층으로 분리된다는 것은 상기 2종의 용제 혼합물이 2개의 층으로 분리되고, 이 2개의 층 사이에 계면이 존재하는 것을 말한다.
본 발명의 용제 조성물은 불연성인 것이 바람직하다. 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제의 양을 조절함으로써, 본 발명의 용제 조성물을 불연으로 할 수 있다.
또 글리콜에테르류의 양은, 본 발명의 용제 조성물이 2층으로 분리되지 않는 양이면 어떠한 양이어도 되지만, 글리콜에테르류의 양은 적은 것이 침투성이나 건조성이 높아지므로 바람직하다. 구체적으로는 글리콜에테르류의 양은 용제 조성물중에 5∼35질량%, 특히 5∼25질량% 함유되는 것이 바람직하다. 또 본 발명의 용제 조성물에 있어서, 탄화수소계 용제의 조성 비율이 글리콜에테르류의 조성 비율보다 큰 것이 바람직하다.
본 발명의 용제 조성물의 조성 비율은 구체적으로는 3성분의 합계를 100질량부로 한 경우에, 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제/탄화수소계 용제/글리콜에테르류=25∼90질량부/5∼65질량부/5∼35질량부, 특히 45∼90질량부/5∼55질량부/5∼25질량부인 것이 바람직하다.
본 발명의 용제 조성물은 세정력을 더욱 높이기 위한 성분으로서 알코올류, 케톤류, 할로겐화 탄화수소류, 에테르류 및 에스테르류로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 첨가해도 된다. 이 화합물의 용제 조성물중의 함유량은 바람직하게는 40% (질량 기준임, 이하 동일) 이하, 보다 바람직하게는 20% 이하, 더욱 바람직하게는 10% 이하이다.
알코올류로는 탄소수 1∼16 쇄상 또는 환상의 알코올류가 바람직하고, 메틸알코올, 에틸알코올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 2-부탄올, 2-메틸-1-프로판올, 2-메틸-2-프로판올, 1-펜탄올, 2-펜탄올, 3-펜탄올, 2-메틸-1-부탄올, 3-메틸-1-부탄올, 2-메틸-2-부탄올, 3-메틸-2-부탄올, 2,2-디메틸-1-프로판올, 1-헥산올, 2-메틸-1-펜탄올, 4-메틸-2-펜탄올, 2-에틸-1-부탄올, 1-헵탄올, 2-헵탄올, 3-헵탄올, 1-옥탄올, 2-옥탄올, 2-에틸-1-헥산올, 1-노난올, 3,5,5-트리메틸-1-헥산올, 1-데칸올, 1-운데칸올, 1-도데칸올, 알릴알코올, 프로파르길알코올, 벤질알코올, 시클로헥산올, 1-메틸시클로헥산올, 2-메틸시클로헥산올, 3-메틸시클로헥산올, 4-메틸시클로헥산올, α-테르피네올, 2,6-디메틸-4-헵탄올, 노닐알코올, 테트라데실알코올 등을 들 수 있다.
케톤류로는 탄소수 3∼9의 쇄상 또는 환상의 케톤류가 바람직하고, 구체적으로는 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 3-펜타논, 2-헥사논, 메틸이소부틸케톤, 2-헵타논, 3-헵타논, 4-헵타논, 디이소부틸케톤, 아세토닐아세톤, 메시틸옥시드, 포론, 이소포론, 2-옥타논, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 이소포론, 2,4-펜탄디온, 2,5-헥산디온, 디아세톤알코올, 아세토페논 등을 들 수 있다.
할로겐화 탄화수소류로는 탄소수 1∼6의 염소화 또는 염소화 불소화 탄화수소류가 바람직하고, 염화메틸렌, 1,1-디클로로에탄, 1,2-디클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에탄, 1,1,1,2-테트라클로로에탄, 1,1,2,2-테트라클로로에탄, 펜타클로로에탄, 1,1-디클로로에틸렌, 시스-1,2-디클로에틸렌, 트랜스-1,2-디클로로에틸렌, 트리클로로에틸렌, 테트라클로로에틸린, 1,2-디클로로프로판, 디클로로펜타플루오로프로판, 디클로로플루오로에탄 등을 들 수 있다.
에테르류로는 탄소수 2∼8의 쇄상 또는 환상의 에테르류가 바람직하고, 디에틸에테르, 디프로필에테르, 디이소프로필에테르, 디부틸에테르, 에틸비닐에테르, 부틸비닐에테르, 아니솔, 페네톨, 메틸아니솔, 디옥산, 푸란, 메틸푸란, 테트라히드로푸란 등을 들 수 있다.
에스테르류로는 탄소수 2∼18의 쇄상 또는 환상의 포화 또는 불포화 에스테르류가 바람직하고, 구체적으로는 포름산메틸, 포름산에틸, 포름산프로필, 포름산부틸, 포름산이소부틸, 포름산펜틸, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 아세트산이소프로필, 아세트산부틸, 아세트산이소부틸, 아세트산sec-부틸, 아세트산펜틸, 아세트산메톡시부틸, 아세트산sec-헥실, 아세트산2-에틸부틸, 아세트산2-에틸헥실, 아세트산시클로헥실, 아세트산벤질, 프로피온산메틸, 프로피온산에틸, 프로피온산부틸, 부티르산메틸, 부티르산에틸, 부티르산부틸, 이소부티르산이소부틸, 2-히드록시-2-메틸프로피온산에틸, 벤조산메틸, 벤조산에틸, 벤조산프로필, 벤조산부틸, 벤조산벤질, γ-부티로락톤, 옥살산디에틸, 옥살산디부틸, 옥살산디펜틸, 말론산디에틸, 말레산디메틸, 말레산디에틸, 말레산디부틸, 타르타르산디부틸,시트르산트리부틸, 세바스산디부틸, 프탈산디메틸, 프탈산디에틸, 프탈산디부틸 등을 들 수 있다.
또한 주로 안정성을 높이기 위해, 예컨대 이하에 드는 화합물의 1종 또는 2종 이상을 용제 조성물에 대해 0.001∼5% 범위에서 본 발명의 용제 조성물중으로 배합할 수 있다.
니트로메탄, 니트로에탄, 니트로프로판, 니트로벤젠 등의 니트로화합물류. 디에틸아민, 트리에틸아민, 이소-프로필아민, n-부틸아민 등의 아민류, 페놀, o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸, 티몰, p-t-부틸페놀, t-부틸캐티코올, 캐티코올, 이소오이게놀, o-메톡시페놀, 비스페놀A, 살리틸산이소아밀, 살리틸산벤질, 살리틸산메틸, 2,6-디-t-부틸-p-트레졸 등의 페놀류. 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-t-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 1,2,3-벤조트리아졸, 1-[(N,N-비스-2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸 등의 트리아졸류.
본 발명의 용제 조성물은, 종래의 R225류 조성물과 동일하게 각종 용도에 바람직하게 사용할 수 있다. 구체적안 용도로는 물품에 부착된 오염을 제거하기 위한 세정제, 각종 화합물을 물품에 도포하기 위한 도포 용제 또는 추출제 등의 용도가 있다. 상기 물품의 재질로는 유리, 세라믹스, 플라스틱, 엘라스토머, 금속 등을 들 수 있다. 또 물품의 구체예로는 전자ㆍ전기기기, 정밀기계ㆍ기구, 광학기기 등, 그리고 이들 부품인 IC, 마이크로 모터, 릴레이, 베어링, 광학렌즈, 프린트 기판, 유리 기판 등을 들 수 있다.
물품에 부착되는 오염으로는 물품 또는 물품을 구성하는 부품을 제조할 때에사용되어 최종적으로 제거되지 않으면 안되는 오염 또는 물품의 사용시에 부착되는 오염을 들 수 있다. 오염을 형성하는 물질로는 그리스류, 광유류, 왁스류, 유성잉크류 등의 유지류, 플럭스류, 먼지 등을 들 수 있다.
상기 오염을 제거하는 구체적 수단으로는 예컨대 타올, 침지, 스프레이, 요동, 초음파 세정 등을 단독 또는 조합한 방법 등을 채택할 수 있다. 세정후의 건조나 마무리를 향상시키기 위해 이 혼합액으로 세정한 후, 불소계 용제로 헹구어 불소계 용제의 증기를 접촉시켜 건조시켜도 된다.
실시예
분자 중에 염소를 함유하지 않은 불소계 용제로서 1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-트리데카플루오로헥산 (이하 HFC52-13p라고 함), 1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-데카플루오로헵탄 (이하 HFC43-10mee라고 함), 노난플루오로부틸메틸에테르 (이하 HFE449s라고 함), 탄화수소계 용제로서 파라핀계 탄화수소계 용제 (상품명:NS크린100, 닛꼬우석화(주)사 제조, 비등점:171℃) (이하 NS100 이라고 함), 파라핀계 탄화수소계 용제 (상품명:HC-250, 도소(주)사 제조, 비등점:172℃) (이하 HC250이라고 함), 방향족 탄화수소계 용제 (상품명:솔파인TM, 쇼와덴꼬(주)사 제조, 비등점:160∼180℃) (이하 솔파인이라고 함) 을 사용하고, 글리콜에테르류로서 디에틸렌글리콜모노노르말부틸에테르 (이하 DEGMBE라고 함), 디에틸렌글리콜디노르말부틸에테르 (이하 DEGDBE라고 함), 디프로필렌글리콜모노메틸에테르 (DPGMME리고 함) 를 사용하여 이하의 시험을 실시하였다.
예 1∼3, 10∼12, 16∼19, 21은 실시예, 예 4∼9, 13∼15, 20, 22는 비교예이다.
[예1∼9]
표 1에 기재된 조성물을 100g 조합하였다. 가볍게 진탕한 후의 혼합 상황을 관찰하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
용제 조성비(질량비) 혼합상태
1 HFC52-13p/솔파인/DEGDBE=60/20/20 균일하게 혼합(층 분리없음)
2 HFC43-10mee/HC250/DEGMBE=50/35/15 균일하게 혼합(층 분리없음)
3 HFE449s/NS100/DPGMME=40/50/10 균일하게 혼합(층 분리없음)
4 HFC52-13p/솔파인=75/25 이층으로 분리
5 HFC52-13p/솔파인=60/40 이층으로 분리
6 HFC43-10mee/HC250=59/41 이층으로 분리
7 HFC43-10mee/HC250=50/50 이층으로 분리
8 HFE449s/NS100=44/56 이층으로 분리
9 HFE449s/NS100=40/60 이층으로 분리
[예 10∼15]
미리 무게를 측정해 둔 25㎜×40㎜×2㎜의 SUS-304제의 시편을 이데미쯔흥산(주)사 제조의 절삭유인 다프니커트AS-40H에 담가 추출한 후 시편의 무게를 측정하였다 (A). (세정전의 오일의 부착량)=((A) 의 측정값)-(시편의 무게))로 하였다. 다음에 표 2에 기재된 조성물중에 이 시편을 침지하고, 실온에서 3분간 초음파 세정하였다. 세정한 후, 세정에 사용한 조성물중에 함유되는 것과 동일한 불소계 용제중에 세정후의 시편을 담가 3분간 헹구고, 다시 이 불소계 용제의 증기에 3분간 접촉시켜 건조시켰다. 건조후 시편의 무게를 측정하였다 (B). (세정후의 오일의 잔존량)=((B) 의 측정값)-(시편의 무게))로 하였다. 다음 수학식에 의해 오일의 잔존율을 측정하였다. (오일의 잔존율)=100×(세정후의 오일의 잔존량)/(세정전의 오일의 부착량). 오일의 잔존율이 1% 미만을 ○, 1% 이상을 ×로 하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
용제 조성비 오일 잔존율
10 HFC52-13p/솔파인/DEGDBE=60/20/20
11 HFC43-10mee/HC250/DEGMBE=50/35/15
12 HFE449s/NS100/DPGMME=40/50/10
13 HFC52-13p ×
14 HFC43-10mee ×
15 HFE449s ×
[예 16∼18]
표 3의 조성물을 조합하고, 크리브랜드 개방식 인화점측정기를 사용하여 ASTMD 92-90에 기재된 방법에 따라 인화점의 유무를 확인하였다. 결과를 표 3 에 나타낸다.
용제 조성비 인화점의 유무
16 HFC52-13p/솔파인/DEGMBE=60/20/20
17 HFC43-10mee/HC250/DEGMBE=50/35/15
18 HFE449s/NS100/DPGDBE=40/50/10
[예 19∼20]
표 4의 조성물을 조합하여 각각의 조성물에 대해 교화계면과학(주)사 제조의 CBVP식 표면장력계를 사용하여 25℃의 표면장력, 라우다사 제조의 점도계 D-15KT를 사용하여 25℃의 점도를 측정하였다. 결과를 표 4 에 나타낸다.
용제 조성비 표면장력[mN/m] 점도[mPaㆍs]
19 HFE449s/NS100/DEGMBE=40/55/5 19 0.9
20 HFE449s/DEGMBE=40/60 24 2.5
[예 21∼22]
미리 무게를 측정해 둔 25㎜×40㎜×2㎜의 SUS-304제의 시편을 표5의 조성물에 침지한 후 시편의 무게를 측정하였다 (C). (방치전의 용제의 부착량)=((C)의 측정값)-(시편의 무게))로 하였다. 다음에 25℃의 실내에서 15분간 방치한 후의 시편의 무게를 측정하였다 (D). (15분 방치후의 용제의 잔존량)=((D)의 측정값)-(시편의 무게))로 하였다. 15분 방치후의 시편의 용제의 잔존율을 다음 수학식으로 얻었다. (용제의 잔존율)=(15분 방치후의 용제의 잔존량)/(방치전의 용제의 부착량). 결과를 표5에 나타낸다.
용제 조성비 용제의 잔존율[%]
21 HFC52-13p/NS100/DEGMBE=40/40/20 50
22 HFC52-13p/DEGMBE=40/60 92
본 발명의 용제 조성물은 세정성, 피세정물품의 간극 등으로의 침투성 및 용제의 건조성이 우수한 용제 조성물이다. 또 용제의 조성비를 조절함으로써 침투성, 세정성, 건조성이 우수하고 또한 불연성의 용제 조성물을 얻을 수 있다.

Claims (8)

  1. 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제와, 탄화수소계 용제와, 글리콜에테르류를 함유하는 층 분리되지 않은 용제 조성물에 있어서, 상기 용제 조성물에 있어서의 상기 불소계 용제와 상기 탄화수소계 용제의 조성 비율이, 상기 불소계 용제와 상기 탄화수소계 용제뿐인 당해 조성 비율의 2성분 혼합물인 경우에는 2층으로 분리되는 조성 비율인 것을 특징으로 하는 용제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 용제 조성물에 있어서의 탄화수소계 용제의 조성 비율이 글리콜에테르류의 조성 비율보다 큰 용제 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 용제 조성물에 있어서의 글리콜에테르류의 함유 비율이 5∼35 질량%인 용제 조성물.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 용제 조성물에 있어서의 조성 비율이 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제 / 탄화수소계 용제 / 글리콜에테르류 = 25∼90 질량부 / 5∼65 질량부 / 5∼35 질량부인 용제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 용제 조성물이 불연성인 용제 조성물.
  6. 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제와, 탄화수소계 용제와, 글리콜에테르류를 함유하는 용제 조성물에 있어서, 조성 비율이 분자 중에 염소 원자를 함유하지 않은 불소계 용제 / 탄화수소계 용제 / 글리콜에테르류= 25∼90 질량부 / 5∼65 질량부 / 5∼35 질량부인 용제 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서, 용제 조성물에 있어서의 탄화수소계 용제의 조성 비율이 글리콜에테르류의 조성 비율보다 큰 용제 조성물.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 용제 조성물이 불연성인 용제 조성물.
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