KR20030038538A - 개선된 딥 함유 영역과 파지 영역을 가진 스낵 칩 - Google Patents

Abstract

본 발명은 개선된 딥 유지 함유 영역을 제공하기 위한 개선된 딥 함유 영역을 가진 스낵 피스에 관한 것이다. 보다 자세하게는, 본 발명은, 사용자에 의해 딥에 손가락이 접촉하여 더러워지는 것을 방지하는 분리된 파지 영역을 가진 개선된 딥 유지 함유 영역을 제공하기 위한 개선된 딥 함유 영역을 구비한 스낵 피스에 관한 것이다. 보다 더 자세하게는, 본 발명은, 스낵 피스의 형상에 의해 사용자에게 쉽게 전달되고 식별될 수 있는 딥에 손가락이 접촉하여 더러워지는 것을 방지하는 파지 영역과 개선된 딥 유지 함유 영역을 가진 스낵 피스에 관한 것이다.

Description

개선된 딥 함유 영역과 파지 영역을 가진 스낵 칩 {SNACK CHIP HAVING IMPROVED DIP CONTAINMENT AND A GRIP REGION}

스낵 칩과, "칩 딥" 또는 "소스" 와 같은 스낵 딥-양념은 매우 인기 있는 스낵 조합이다. 하지만, 딥-양념 또는 스낵 피스에 국부적으로 사용되는 상기 딥의 유체 부분은 사용자가 먹을 때 매우 더러워짐을 유발할 수 있다. 스낵 피스가 바람직한 딥 위치로부터 떨어진 거리에 파지 영역을 포함하지 않는다면, 스낵 피스를 딥핑함으로써 사용자의 손이 더러워지게 된다. 현재 시판되는 칩-형태의 스낵 음식과 같은 현재 많은 스낵 피스의 문제점 중 하나는, 상기 스낵 피스나 칩이 이 칩상에 "퍼올려진" 후에 딥-양념, 특히 딥 중 유체 부분을 유지 또는 함유하지 않는다는 것이다. 대부분의 스낵 피스에는 이 스낵 피스의 표면상에 실질적으로 어떠한 양의 딥-양념을 함유할 수 있는 어떠한 영역이 부족하다.

무작위로 형성된 스낵 피스는 딥핑용 스낵 피스를 사용할 때 다른 문제점을 유발한다. 이러한 문제점으로는, 딥-양념용 균일한 함유 부피 또는 스낵 피스 상에 상기 함유 위치를 제공해주는 스낵 피스의 크기와 형태의 균일성이나 일관성이 없다는 것이다. 상기 형상은 종종 평면 또는 딥된 재료의 준비 유동을 촉진하는 다른 굴곡면을 가진다. 스낵 피스의 크기는 매우 작아서 쉽게 유지될 수 없다. 스낵 피스의 각 표면은 저점도의 딥-양념이 자유 유동하도록 하는 굴곡부를 가진다. 함유 영역이 없는 스낵 피스상에 딥이 위치되면, 딥 또는 딥의 적어도 유체 부분은 스낵 피스의 표면으로 유동하여, 사용자가 칩을 기울어 칩으로부터 딥이 흐르지 않게 방지해야 한다. 칩을 기울임으로써 사용자는 어색한 위치에서 칩을 유지해야 하고 통상적으로 매우 인체공학적이지 않거나 불편하게 된다. 추가적으로, 스낵 피스가 기울어졌을 때, 유체 부분은 여전히 1 이상의 방향으로, 즉 스낵 피스의 1 이상의 가장자리로 쉽게 흘려서 옷이나 가정용 비품에바람직하게 않게 묻을 수 있다. 칩 형상이 일관되지 않으면, 사용자는 딥핑 과정에 보다 더 주의를 기울어야 하고 사용자가 선호하는 행동에는 덜 집중하게 된다. 따라서, 무작위로 형성된 스낵 피스, 특히 콘과 토르티야 (tortilla) 칩은 딥핑에 도움이 되지 않는다.

추가적으로, 일종의 딥 함유 영역을 가진 칩은 딥 함유 영역과 파지 영역이 동시에 위치하기 때문에 인체공학적으로 유리하지 않다. 즉, 상기 스낵 피스는 매우 작은 파지 표면 영역을 구비하고, 스낵 피스의 바람직한 함유 영역에 매우 근접하게 된다. 스낵 피스에 딥 함유 영역과 구별되는 파지 영역이 부족할 때 본질적으로 손가락을 딥에 접촉시켜서 더럽게 먹게 된다. 파지 인체공학을 저하시키는 요인은, 너무 작아서 유지하기에 불편한 한정된 크기, 딥 유지 영역과 파지 영역의 통합, 덜 자연스러운 파지부 (더 어색한 파지부) 와 딥핑 동작을 개선하는 함유 영역을 따른 수직 측면벽, 및 동일한 스낵 피스내의 상기 특성의 결합이다. 따라서, 상기 스낵 피스는 소비자가 칩을 딥핑해서 소비자의 입 위치까지 칩을 잡고 이동하는데 보다 더 어렵게 된다. 스낵 피스를 유지하기 쉽도록 우수한 딥 함유로 개선된 딥 소비에 대한 소망을 만족시키는 거래는 여전히 존재한다.

다른 문제점은 딥을 사용하는 동안 칩이 파손됨에 따라 실망하고 손가락이 더러워지게 된다. 이로 인해, 특히 스낵 피스와 딥을 결합할 시 딥쪽으로 힘이 집중되지 않고 스낵 피스의 취약 지점쪽으로 힘이 집중되는 굴곡부를 가진 스낵 형상이 형성되게 된다. 또한, 스낵 피스가 상당히 기울어져 딥과 결합하고 스낵 피스의 표면으로 퍼올려진다면, 즉 결합 각도로 퍼올려진다면, 상기 힘은 스낵 피스와 딥을 결합할 시 증가하게 된다. 상기 결합 각도가 크면, 최종 형상 배향의 수직 높이는 크게될 수 있다. 큰 높이로 인해 소비자가 딥을 결합할 시 스낵 형상에 부가하는 힘을 잘 분포할 수 없고, 결국은 스낵을 조기 파단시킬 수 있는 큰 비틀림을 유발하게 된다. 또한, 삼각형의 스낵 피스가 삼각형의 베이스 또는 측면에 평행한 축을 중심으로 굴곡될 때, 사용자가 꼭지점 중 하나에서 스낵 피스를 붙잡아 딥을 맞은편 스낵 피스 가장자리와 결합시키면, 스낵 피스 구성에서 취약한 지점인 곡률축에 힘이 집중하기 때문에, 상기 파괴가 증가될 수 있다.

이는 스낵을 더 강하게 또는 더 두껍게 형성함으로써 보상될 수 있지만, 촘촘하거나 치아 포장될 수 있는 바람직하지 않은 구조로 형성될 수 있다. 따라서, 딥을 사용할 시 편리하고, 또한 소비자가 선호하는 얇고 가벼운 파삭파삭한 구조를 가진 스낵이 파괴되지 않도록 소비자에 의해 부가된 힘을 적절하게 분포시키는 결합 각도를 가진 스낵 형상을 구성하는 것이 바람직하다. 상기 형상은 그룹으로 판매되는 스낵 피스를 따라서 일관되어 예측가능성을 제공할 때 더 바람직하다.

예컨대, 상당한 크기의 딥 함유 영역을 가진 약간 돌출된 콘 칩이 있지만, 이 칩의 무작위적 형성으로 인해 이 칩은 통상적으로 너무 작거나 딥 함유 웰 (well) 이외에 칩을 파지하기 위한 영역이 존재하지 않는다. 또한, 상기 스낵 피스는 무작위적으로 형성되어 불규칙하고 불균일한 크기와 형상이 된다.

게다가, 그릇-형상의 토르티야 칩이 구입가능하지만, 딥 함유 웰 이외의 파지 영역은 존재하지 않는다. 사용자는 칩을 파지하기 위해서 사용자의 손가락을 수용하도록 전체 부피 중 일부를 사용해야하기 때문에, 상기 칩은 딥을 유지하는데 이용되는 전체 부피로 쉽게 접근할 수 없다. 사용자가 딥을 유지하는데 이용되는 함유 웰의 부피를 최대화한다면, 사용자는 칩의 가장자리상의 칩을 잡거나 칩상에 함유된 딥으로 손가락을 끼워넣는데 불편할 수 있다. 따라서, 칩을 편리하게 파지하기 위해서, 사용자는 딥 함유 부피를 사용자의 손가락을 수용하는데 사용해야 한다. 추가적으로, 파지 영역의 부족으로 인해 사용자의 손에 불필요한 더러움이나 스낵피스의 의도하지 않은 딥핑을 유발할 수 있다.

딥 함유 영역과 분리된, 인체공학적으로 편리한 파지 영역을 가진 상당한 크기의 딥을 유지할 수 있는 스낵피스와, 이 스낵 피스를 제조하는 방법을 형성하는 것이 바람직하다. 스낵의 형상이 사용자에게 바람직한 파지 영역을 명확하게 전달해준다면 특히 바람직하다. 또한, 보다 더 일정한 딥핑 이점을 제공하고 칩의 포개진 배열이 증가된 포장 밀도를 생성하도록 스낵 피스의 크기와 형상이 일관된다면 바람직하다. 스낵 피스가 기울어져 스낵 피스의 딥 유동을 한정하도록 하는 스낵 피스를 가지는 것이 바람직하다. 따라서, 스낵 피스는 소비자가 먹을 경우 보다 더 제어할 수 있도록 한다.

관련 특허에 대한 설명

본 출원은, 동시 계류중이며 공동으로 소유하고 있는 미국 가출원번호 제 60/202,465 호 (취급번호 8074P, 발명의 명칭 "딥 함유 영역을 가지는 스낵을 일관되게 제조하는 방법", 출원일 2000년 5월 8일, 출원인 짐머만 스테펜 폴 (Stephen P. Zimmerman)) 의 우선권을 향유한다.

본 발명은 개선된 딥 유지 함유 영역 (dip holding containment region) 을 제공하기 위한 개선된 딥 함유 영역을 가진 스낵 피스 (snack pieces) 에 관한 것이다. 보다 자세하게는, 본 발명은, 사용자에 의해 딥에 손가락이 접촉하여 더러워지는 것을 방지하는 분리된 파지 영역을 가진 개선된 딥 유지 함유 영역을 제공하기 위한 개선된 딥 함유 영역을 구비한 스낵 피스에 관한 것이다. 보다 더 자세하게는, 본 발명은, 스낵 피스의 형상에 의해 사용자에게 쉽게 전달되고 식별될 수 있는 딥에 손가락이 접촉하여 더러워지는 것을 방지하는 파지 영역과 개선된 딥 유지 함유 영역을 가진 스낵 피스에 관한 것이다.

도 1 은 본 발명에 따른 스낵 피스의 바람직한 실시형태의 사시도,

도 2 는 스낵 피스의 개방 단부에서 도 1 에 도시된 스낵 피스의 정면도,

도 3a 는 꼭지점 스팬 및 각 꼭지점의 결합 스팬을 도시한, 도 1 의 스낵 피스의 평면도,

도 3b 는 꼭지점 스팬 및 각 꼭지점의 결합 스팬을 도시한, 본 발명에 따른 스낵 피스의 다른 실시형태의 평면도,

도 3c 는 꼭지점 스팬 및 각 꼭지점의 결합 스팬을 도시한, 본 발명에 따른 스낵 피스의 다른 실시형태의 평면도,

도 3d 는 꼭지점 스팬 및 각 꼭지점의 결합 스팬을 도시한, 본 발명에 따른스낵 피스의 다른 실시형태의 평면도,

도 4 는 도 1 에 도시된 스낵 피스의 측면도,

도 5 는 폐쇄된 한정된 단부를 가진 본 발명에 따른 스낵 피스의 다른 실시형태의 사시도,

도 6 은 도 5 에 도시된 스낵 피스의 평면도,

도 7 은 도 5 에 도시된 스낵 피스의 측면도,

도 8 은 본 발명에 따른 스낵 피스의 다른 실시형태의 사시도,

도 9 는 도 8 에 도시된 스낵 피스의 평면도,

도 10 은 도 8 에 도시된 스낵 피스의 측면도,

도 11 은 도 1 에 도시된 다수의 스낵 피스의 포개진 배열의 바람직한 실시형태를 도시한 사시도,

도 12 는 본 발명에 따른 포장지의 바람직한 실시형태를 도시한 사시도,

도 13 은 도 12 에 도시된 포장지의 상부 평면도,

도 14 는 도 12 에 도시된 포장지의 좌측면도,

도 15 는 도 12 에 도시된 포장지의 우측면도, 및

도 16 은 도 12 에 도시된 포장지의 하부 평면도,

본 발명은 딥-양념을 함유하는 딥 함유 영역을 가진 균일한 스낵 피스를 포함한다. 스낵 피스는 제 1 축을 중심으로 굴곡된 본체를 포함하고, 이 본체의 굴곡부는 개방 단부를 가진 딥 함유 영역을 형성한다. 제 1 축은 본체의 측면에 평행하지 않고, 이로 인해 굴곡된 본체는 스낵 피스상에 유지되는 딥이 적어도2 방향으로 스낵 피스에서 유동하는 것을 한정한다.

본 발명은 소비자에게 딥 함유 영역을 가진 다수의 스낵 피스를 일괄적으로 제공하는 방법을 포함한다. 스낵 피스는 다수의 가루 반죽으로부터 형성된다. 상기 가루 반죽 피스는 균일한 크기와 형태로 형성되어, 각 피스는 균일하고 일관된 딥 함유 영역을 가진다. 가루 반죽 피스는 균일하고 일관된 크기 및 형태를 유지하기 위해서 적어도 상부측 또는 하부측상에서 구속된다. 구속시, 가루 반죽 피스는 최종 스낵 피스로 조리된다.

본 명세서는 본 발명을 특히 설명하고 명료하게 청구하는 청구항을 끝으로, 본 발명은 도면과 함께 이후의 상세한 설명부로부터 보다 더 이해될 것이고, 동일한 도면부호는 동일한 부분을 나타낸다.

본 발명의 특징 중 하나는, 스낵 피스의 표면상에 국부적인 딥-양념을 유지 및 함유를 개선하기 위한 스낵 피스 (10), 바람직하게는 가루 칩형 스낵 (이후에 "칩" 으로 언급) 의 형상 또는 굴곡이다. 상기 국부적인 딥-양념 (이후에 "딥"으로 언급) 은, 비한정적으로, 물이나 오일형태, 소스, 치즈나 산패유와 같은 유제품 형태 스프레드 (spreads), 채소, 및/또는 육류 함유 딥을 포함한다. 특히, 약간 기울어지면 흐를 수 있는 소스와 같은 유체 또는 유동가능한 딥인 것이 중요하다. 본 발명의 스낵 피스는, 비한정적으로, 포테이토 칩이나 크리습 (crisps), 콘이나 토르티야 칩 등을 포함하는 어떠한 유형의 스낵 피스일 수 있다.

함유 영역을 보다 쉽게 형성하는 형상의 칩은, 비한정적으로 원뿔형이나 원통형을 포함하는 3 차원 바탕 형상의 캡 섹션 또는 세그먼트에 의해서 형성될 수 있다. 상기 3 차원 바탕 형상은 어떠한 단면 형상을 가질 수 있고, 비한정적으로, 원형 및 타원 단면과 같은 일반적인 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 단면은 원형 및 타원이 아닐 수 있다. 상기 3 차원 바탕 형상은 칩에 굴곡부를 제공한다. 바탕 형상으로부터 절취된 3 차원 세그먼트는 어떠한 2 차원 형상일 수 있다.

그 후, 2 차원 형상의 변화는, 비한정적으로, 실질적으로 원래 다각형 형상을 포함하는 칩을 형성하기 위해서 원통형부로부터 형성될 수 있다. 상기 형상은 삼각형 및 사각형과 같은 실질적으로 다각형인 것이 바람직하다. 본 발명의 내용에서, "실질적으로 다각적인" 이라는 의미는 적어도 3 측면의 다각형을 말하고, 이 측면은 직선 또는 보다 굴곡진 형상을 포함할 수 있고 뾰족한 각도를 포함하거나 보다 둥근 형상을 포함하는 꼭지점에서 서로 연결된다. 본 발명에서, "직선" 은, 칩의 측면이나 주변 가장자리의 실질적인 굴곡 또는 단면 형상보다는 실질적으로 다각형 형상의 꼭지점 사이의 거리를 나타낸다. 따라서, 칩의 주변가장자리를 형성하는 실질적으로 다각형 형상의 측면은 본 발명의 관점을 벗어나지 않고 약간의 굴곡을 가질 수 있다. 추가적으로, 칩의 2 차원 형상은, 바람직한 함유 영역 (12) 과 별개의 스낵 피스를 파지하기 위해서 식별가능한 영역 (22) 을 사용자에게 전달하는데 도움이 된다. 예컨대, 바람직한 2 차원 형상은 삼각형이어서 파지 영역 (22) 을 형성하는 꼭지점을 가진다.

도 1 내지 도 4 를 참조하면, 일실시형태에 있어서, 수직 또는 타원 원통형의 세그먼트가 상기 칩을 형성하는데 사용된다. 곡률 반경의 범위는 약 5 mm 내지 약 500 mm, 바람직하게는 약 10 mm 내지 약 150 mm, 보다 바람직하게는 약 10 mm 내지 약 90 mm, 보다 더 바람직하게는 약 15 mm 내지 약 65 mm, 가장 바람직하게는 약 45 mm 내지 약 55 mm 이다. 칩은 원통형으로부터 형성되기 때문에, 굴곡부는 도 2 에 도시된 바와 같이 칩의 길이를 따라서 모두 동일한 반경 (r) 을 가진다. 하지만, 3 차원 바탕 형상에 원뿔 세그먼트가 사용되면, 반경 (r) 은 칩의 길이를 따라서 변할 것이다.

도 1 내지 도 4 를 참조하면, 스낵 피스의 바람직한 실시형태가 도시되었고, 상기 칩은 함유 영역 (12), 개방 단부 (14), 이 함유 영역의 측면 (16, 18), 칩 형상의 꼭지점 (1, 2, 3) 을 포함한다. 본 발명에 사용된 바와 같이, 꼭지점 또는 꼭지점들은 측면을 가진 어떠한 도형에서 이 측면으로부터 가장 멀리 떨어진 맞은편 지점; 도형이나 굴곡에서 어떠한 특정한 선의 종결점 (각도의 측면이 만나는 지점 또는 굴곡 또는 표면이 만나는 지점) 으로 정의된다. 칩의 주변 가장자리를 한정하는 측면은 어떠한 굴곡부를 가질 수 있다. 칩이 축 (M) 을 중심으로굴곡되면, 개방 단부 (14) 와 측면 (16, 18) 을 형성하여, 함유 영역 (12) 을 형성한다.

도 1 에서는 상방으로 대면하는 위치에서 수평면을 따라서 배치된, 함유 영역 (12) 을 갖춘 칩 (10) 을 도시한다. 함유 영역 (12) 의 내부면상에 유지되는 딥은 4 개의 선형방향 (A, B, C, D) 또는 이 방향들의 어떠한 결합 방향으로 이동할 수 있다. 도 1 에 도시된 위치에서, 칩은 적어도 2 개의 선형방향 (A, B) 또는 이 2 개의 방향의 어떠한 결합 방향으로 딥이 흐르는 것을 방지한다. 개방 단부 (14) 중 하나가 수평면보다 크게, 즉 0°보다 크게 상승되어 스낵 피스가 기울어지면, 스낵 피스의 형상 및 굴곡부는 일방향을 제외하고 모든 선형방향으로 딥-양념이 흐르는 것을 한정하거나 방지한다. 따라서, 도 1 에 도시된 실시예에 있어서, 칩은 방향 (A, B, C) 으로 흐르는 것을 방지한다.

하지만, 축을 중심으로 칩을 굴곡시키면, 상기 결합력으로 인해 칩과 딥이 결합할 때 축의 어떠한 배향은 칩의 파손을 증가시키기 때문에, 더 좋은 딥핑 기능을 제공하기 위해서 이 곡률 축의 배향이 고려되어야 한다. 곡률 축은 칩의 다각형의 어떠한 측면에 평행하지 말아야 한다. 칩이 다각형의 측면 중 하나에 평행한 축을 중심으로 굴곡되고, 사용자가 상기 측면과 딥을 결합하면, 상기 힘은 칩 결합시 더 약한 배향인 축에 실질적으로 수직하게 집중된다.

따라서, 곡률 축이 실질적으로 다각형의 측면 중 하나에 평행하지 않는 한, 칩의 굴곡부는 딥 함유 및 개선된 딥 결합 강도를 제공한다. 하지만, 곡률 축은 꼭지점 중 하나를 교차하는 가상선에 평행할 것이다. 칩 곡률 축의 최적 배향을 결정하기 위해서, 2 개의 꼭지점을 통과하여 이 꼭지점 이상으로 신장되는 제 1 직선이 그려진다. 도 3a 내지 도 3d 에서 도시된 바와 같이, 꼭지점의 스팬 각도 (VS) 를 한정하기 위해서 제 3 꼭지점과 상기 꼭지점 중 하나 사이에 제 2 선이 그려진다. 상기 과정은 각 꼭지점에 대해서 실시될 수 있다. 상기 꼭지점 스팬은 실질적으로 다각형의 형상에 의존한다. 결합 스팬 (ES) 은 도 3a 내지 도 3d 에 도시된 바와 같이 꼭지점 스팬의 약 90%, 보다 바람직하게는 약 70%, 가장 바람직하게는 50% 이다. 바람직한 실시형태에 있어서, 곡률 축은 꼭지점 스팬의 중간을 통과한다. 가장 바람직한 실시형태에 있어서, 곡률 축은 삼각형 칩의 측면 중 하나에 수직하다. 예컨대, 사용자가 꼭지점 (1) 에서 칩을 파지하고 개방 단부 (14) 와 딥을 결합하면, 상기 힘은 축 (M) 을 따라서 집중된다. 사용자가 딥을 결합할 때 결합력이 축을 따라서 보다 집중되기 때문에, 상기 구성은 칩의 결합으로 인한 힘에 노출될 때 단단한 칩을 제공한다.

다른 바람직한 실시형태에 있어서, 개방 단부 (14) 중 하나는 완전히 폐쇄되고, 한정된 단부 (16) 의 가장자리로 딥이 흐르는 것을 방지하기 위해서 어떠한 다른 수단에 의해 "구속" 또는 한정된다. 상기 실시형태에 있어서, 칩은 딥이 스낵 피스에서 모든 3 방향 (A, B, C) 으로 흐르는 것을 방지하고, 폐쇄되지 않은 스낵 피스의 개방 단부 (14) 를 통하여 일방향 (D) 으로만 흐르게 한다.

본체 (10) 의 단일 굴곡은, 측면이 스낵 피스의 최하부 영역이상 충분한 높이까지 신장하여 딥이 측면 (18, 20) 으로 넘치는 것을 방지하도록 한다. 도 4 를 참조하면, 바람직한 삼각형 형상으로 인해, 측면벽들이 한정된 단부 (16) 에서보다 개방 단부 (14) 에서 훨씬 더 높도록 칩은 측면벽 (18, 20) 을 따라서 수직 테이프를 가진다. 이로 인해 추가적인 딥을 함유하는 이점과 수작동 특징을 제공한다. 예컨대, 개방 단부 (14) 에서의 높은 벽은 바람직한 딥 함유 영역 (12) 에서의 딥을 포함하는데, 한정된 단부 (16) 에서의 낮은 벽은 사용자가 잡기 쉽도록 한다. 측면벽 (18, 20) 의 수직 테이퍼링 각도 (Φ) 는, 스낵 피스의 바닥부가 수평면에 평행한 단단한 고정면에 안정되게 놓여있을 때, 스낵 피스의 측면벽 (16, 20) 의 최고점의 접선방향인 수평면 (E)과, 스낵 피스의 측면 (18, 20) 에 실질적으로 평행한 측면 (F) 과의 사이에 형성된 각도로 정의된다. 스낵 피스의 측면은 본 발명의 목적을 변형시키지 않고 굴곡되거나, 불규칙적인 형상 또는 비선형일 수 있다. 수직 테이퍼의 각도 (Φ) 는 약 0°내지 약 45°, 바람직하게는 약 4°내지 약 30°, 보다 바람직하게는 약 6°내지 약 25°, 더욱더 바람직하게는 약 7°내지 약 20°, 가장 바람직하게는 약 9°내지 약 18°이어야 한다. 또한, 바람직한 실시형태는 삼각형이고, 따라서 스낵 피스는 이 스낵 피스의 본체가 축 (M) 을 중심으로 굴곡될 때 수직으로 테어퍼지게 된다.

전술한 일실시형태에 있어서, 칩은 이 칩의 수직면을 따라서 테이퍼지게 되어서 칩의 측면벽 (18, 20) 사이에 틈이 없는 연속 또는 폐쇄된 개방 단부 (14) 를 형성하고, 보다 바람직하게는 칩은 수직면과 수평면을 따라서 테이퍼진다. 개방 단부 (14) 의 단면 형상은 불규칙적인 형상을 형성할 수 있고, 부분적으로 한정되지만, 도 2 에 도시된 바와 같이 원형, 포물선, 또는 타원 단면인 것이 바람직하다.

스낵 피스의 개방 단부 (14) 를 가로지르는 폭 (W) 은 약 15 mm 내지 약 75 mm, 바람직하게는 약 20 mm 내지 약 65 mm, 보다 바람직하게는 약 25 mm 내지 약 60 mm, 더욱더 바람직하게는 약 25 mm 내지 약 55 mm, 가장 바람직하게는 약 30 mm 내지 약 50 mm 이다. 원뿔 세그먼트로 형성된 칩에 있어서, 더 좁은 개방 단부 (14) 의 폭 (W) 은 개방 단부 (14) 폭의 약 75% 보다 작게, 바람직하게는 개방 단부 (14) 폭의 약 50% 보다 작게, 보다 바람직하게는 개방 단부 (14) 폭의 약 25% 보다 작게, 더욱더 바람직하게는 개방 단부 (14) 폭의 약 10% 보다 작게, 가장 바람직하게는 개방 단부 (14) 폭의 약 0% 또는 폐쇄된다. 테이퍼진 스낵 피스를 손으로 편리하게 유지하는 능력은 양호한 딥핑 성능에 있어 중요한 특징이다. 스낵 피스의 길이 (L) 는 약 30 mm 내지 약 110 mm, 바람직하게는 약 50 mm 내지 약 90 mm, 보다 바람직하게는 약 55 mm 내지 약 70 mm, 가장 바람직하게는 약 55 mm 내지 약 65 mm 이어야 한다.

도 5 , 도 6, 및 도 7 은 한정된 단부 (4) 가 완전히 폐쇄되거나 구속된 다른 실시형태를 도시한다. 도 8, 도 9, 및 도 10 은 측면 (18, 20) 높이가 개방 단부 (14) 에서 부분적으로 한정된 단부 (4) 쪽으로 증가하는 다른 실시형태를 도시한다.

스낵 피스의 무게는 바람직하게는 약 1 그램 내지 약 6 그램, 보다 바람직하게는 약 1.5 그램 내지 약 5 그램, 보다 더 바람직하게는 약 2 그램 내지 약 4 그램, 가장 바람직하게는 약 2 그램 내지 약 3 그램이다. 또한, 스낵 피스의 구성은, 딥을 쏟지 않고 비경사진 수평 배향일 때, 스낵 피스의 그램당 큰 중량의 딥이 스낵 피스에 적재되게 한다.

소망하는 스낵 피스 형상을 형성하는 이상적인 방법은 한정된 방법으로 튀기거나 굽는 것이다. 가루 반죽 피스는 소정의 크기와 형상으로 형성된다. 본 발명의 스낵 피스는, 구조물이 설정될 때까지 가루 반죽의 형상을 유지하는 한 쌍의 구속 금형 사이에서 가루 반죽 피스를 조리함으로써 고정된 일정한 형상으로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 스낵 피스는 연속적인 튀김 방법에 의해 준비되고 튀김시 구속된다. 본 발명에 참조된 1971년 12월 7일 리에파(Liepa) 에게 허여된 미국 특허 제 3,626,466 호에 기재된 장치가 사용될 수 있다. 구속 금형의 형상은 본 발명의 소망하는 형상을 형성하도록 변형될 수 있다. 가루 반죽 피스는, 우선 가동 개구 금형 하프상에서 형상결정된 후 연속 조리시 제 2 개구 금형 하프에 의해 유지된다. 가루 반죽은 대류 오븐에서 구워지거나 튀겨져서 최종 구조물을 소망하는 형상으로 형성하게 된다. 형상결정된 구속 피스는, 이 피스가 약 0.5 내지 약 4% 물의 최종 수분을 함유한 크리습 상태로 조리될 때까지, 고온의 튀김 매체를 포함하는 저장기 또는 가열된 공기와 같은 고온의 가스 매체를 통과하게 된다.

다른 방법으로, 가루 반죽은, 우선 소망하는 형상으로 절단된 후 한 쌍의 상호메싱 벨트 (intermeshing belts) 에 의해 구속되고, 가루 반죽은 벨트 사이에 놓여 벨트의 윤곽형상으로 형성된다. 연속 벨트는 이 벨트가 밀접 공차로 가루 반죽을 적소에 유지하도록 기하학적으로 유사한 위치에서 유사한 표면 윤곽이나 형상을 가지는 것이 이상적이다. 다른 방법으로는 상기 과정은 단일 벨트를 구비해야 하고, 여기서 가루 반죽 피스의 상부는 벨트의 바닥부에 접촉하여 놓이고, 가루 반죽 피스의 바닥부는 고정 위치에서 유지되도록 부력에 의해 부유하거나 바람직하게는 바닥부쪽으로 향하는 튀김 오일의 대류 유동에 의해 지지된다. 금형이나 벨트용 구속 재료는 가루 반죽으로부터의 수분이 증발되어 튀김 오일로 빠져나가도록 관통되어 연속적인 물질 전달을 위한 구동력을 유지하는 것이 이상적이다. 상기 한정된 조리 금형이나 벨트의 형상은 구면, 포물면, 타원면의 일부인 것이 바람직하다. 가루 반죽이 벨트에 의해 한정되면, 형상결정된 구속 피스는 고온의 튀김 매체를 포함하는 저장기 또는 가열된 공기와 같은 고온의 가스 매체를 통과할 수 있다. 가루 반죽 피스는 이 피스가 약 0.5 내지 약 4% 물의 최종 수분을 함유한 크리습 상태로 조리될 때까지 조리된다. 콘-형태 스낵 피스의 제조 방법과 다양한 조성물은, 짐머만 스페판 폴에게 허여된 2000년 5월 27일 출원된 "거품이 이는 제어된 표면을 갖춘 토르티야 칩 제조 방법" 이라는 동시 계류중인 공동으로 소유하고 있는 미국 가특허 제 60/208,080 호, 케이스 8097P 에 개시되어 있다.

이동 제어

도 11 을 참조하면, 바람직한 실시형태에 있어서, 다수의 스낵 피스는 포개진 배열로 배치된다. 본 발명에 사용된 "포개진 배열"이라는 것은, 피스가 서로 끼워맞춰지도록 스낵 피스가 바람직하게 동일한 방향으로 모두 대면하고, 각 스낵 피스의 표면을 통하여, 각 스낵 피스의 표면에 대한 동일한 각도의 단일 포개짐 축 (N) 을 따라서 배열된 스낵 피스로 정의된다. 바람직하게는, 스낵 피스의표면을 통하여, 주어진 기하학적으로 유사한 위치에서 인접 스낵 피스의 기하학적으로 유사한 위치가 각 스낵의 표면에 대한 동일한 각도의 동일선을 따라서 실질적으로 위치되도록, 포개진 스낵 피스의 배열을 가로지는 어떠한 지점에서 단면의 밑넓이는 개별 스낵 피스의 단면의 밑넓이와 실질적으로 일치한다. 일반적으로 상기 선은 포개짐 축 (N) 과 평행하거나, 이 포개짐 축 (N) 의 윤곽을 따르거나 일치하는 형상을 가질 수 있다. 포개진 배열은 본 발명에서 스낵 피스의 포개진 배열의 절대 부피에 대한 스낵 피스의 포개진 배열의 순무게로 정의된 부피 벌크 밀도 (volumetric bulk density) 를 가진다. 본 발명에서 사용된 절대 부피는, 직선축을 가진 포개진 배열의 경우에 있어서, 포개짐 축에 수직하게 포개진 배열의 가장 큰 단면 밑넓이를 포개진 배열의 높이에 의해 증가시킴으로써 계산될 수 있는 3 차원 점유 공간으로 정의된다. 2 차원 단면 밑넓이는 돌출된 영역을 형성하고, 이 돌출된 영역은, 공지된 기하학적 영역 계산, 곡선 적분기, 실제 도시된 영역을 소정의 영역 표시를 갖고 있는 그리드 종이상에 중첩, 또는 밑넓이 윤곽으로 절단된 종이의 피스 무게를 공지된 영역의 유사한 종이의 무게를 비교함으로써 결정될 수 있다. 스낵 피스간의 간격을 최소화하도록 배열이 수직하게 배향되는 것이 바람직한 배열에서, 포개진 배열의 높이는 제 1 스낵 피스와 마지막 스낵 피스간의 최대 거리로서 측정된다. 포개짐 축이 직선이 아닌 다른 배열의 부피는, 포개짐 축의 길이를 따라서 최종 배열의 특성 단면 부피를 대표하는 반복 유니트를 적분함으로써 계산될 수 있다.

포개짐 축은 직선 형태를 따르는 것이 바람직하지만 본 발명의 목적을 변화시키지 않고 호, 원, 타원, 나선 또는 이들의 어떠한 결합 형태를 따를 수 있다. 상기 구속으로 포개진 배열의 벌크 밀도를 증가시키고 이동을 제어할 수 있다. 스낵 피스는 일반적으로 동일한 크기의 형상인 것이 바람직하고, 포개짐 축은 포개진 배열의 벌크 밀도를 더 증가시키는 포개진 배열에서 각 스낵 피스의 기하적으로 유사한 위치를 수직하게 통과한다.

이동 제어의 다른 특징은 스낵 피스와 포장지 형상간의 관계이고, 포장지의 크기와 형상은 선형 이동과 회전 이동을 한정하는데 사용될 수 있다. 포개짐 축에 수직한, 포장지 내부 개구부의 최대 단면적에 의해 분할되는 스낵 피스의 돌출 영역간의 비율은 약 0.50 보다 크게, 바람직하게는 약 0.65 보다 크게, 보다 바람직하게는 약 0.75 보다 크게, 보다 더 바람직하게는 약 0.80 보다 크게, 가장 바람직하게는 약 0.85 보다 크게 되어야 한다. 포장지 형상은 스낵 피스가 돌출 형상과 일치하도록 형성되는 것이 바람직하다. 본 발명의 바람직한 실시형태는 삼각형의 포장지에 포장된 삼각형 형상의 칩이다. 바람직한 실시형태에 있어서, 포장지는 캔이다.

스낵 피스의 포개진 배열의 높이에 대한 포장지의 내부 높이는 모든 방향으로 스낵 피스의 이동을 제어하도록 강한 영향력을 미친다. 포개진 배열 위의 개방 공간은 배열내의 제 1 피스가 포장지에 의한 충격력으로 인해 이동, 회전, 잠정적으로 포개지지 않도록 할 수 있다. 포개짐 축에 평행한 방향으로 칩의 이동을 한정하기 위해서, 제 1 스낵 피스 또는 마지막 스낵 피스와, 칩이 포개져 배열된 포장지의 단부와의 사이 공간 크기는 스낵 피스의 최소 크기보다 약 25% 미만, 바람직하게는 약 100% 미만, 보다 바람직하게는 약 83% 미만, 가장 바람직하게는 약 53% 미만이어야 한다. 스낵 피스는 이 스낵 피스의 돌출 영역의 형상과 일치하는 단면 형상의 포장지로 포장되어 포개짐 축에 평행한 방향으로 보다 더 이동 제어 저항성을 제공하는 것이 바람직하고, 제 1 스낵 피스 또는 마지막 스낵 피스와, 칩이 포개져 배열된 포장지의 단부와의 사이 공간 크기는 스낵 피스의 최소 크기보다 약 150% 미만, 바람직하게는 약 110% 미만, 보다 바람직하게는 약 100% 미만, 보다 더 바람직하게는 약 85% 미만, 가장 바람직하게는 약 53% 미만이어야 한다.

포장된 스낵의 일관성

주어진 포장지내에 남아있는 전체 부서지지 않은 스낵 피스의 각 물리적 특성 중 변동 계수 ("CV") 는 제품의 일관성을 나타내는 우수한 방법이다. 변동 계수 또는 %CV 는 제품 치수를 100 내지 200 개의 개별 스낵 피스의 샘플 크기에서 구해진 치수의 평균으로 나누어 100% 를 곱한 표준편차로 정의된다. 스낵 피스를 가로지는 가장 긴 거리에서 스낵 피스 길이의 %CV 는 7% 미만, 바람직하게는 6% 미만, 보다 바람직하게는 5% 미만, 보다 더 바람직하게는 4% 미만, 가장 바람직하게는 2% 미만이어야 한다. 스낵 피스의 가장 넓은 지점에서 스낵 피스 폭의 %CV 는 바람직하게는 약 16% 미만, 보다 바람직하게는 약 10% 미만, 보다 더 바람직하게는 약 5% 미만, 가장 바람직하게는 약 2% 미만이어야 한다.

스낵 피스 무게의 %CV 는 바람직하게는 약 17% 미만, 보다 바람직하게는 15% 미만, 보다 더 바람직하게는 약 10% 미만, 특히 보다 더 바람직하게는 약 8% 미만,가장 바람직하게는 약 6% 미만이다. 스낵 피스의 돌출된 영역의 %CV 는 바람직하게는 약 17% 미만, 보다 바람직하게는 15% 미만, 보다 더 바람직하게는 12% 미만, 보다 더 바람직하게는 10% 미만, 가장 바람직하게는 8% 미만이다.

소비자에게 딥 함유 영역 (8) 을 가진 스낵 피스, 바람직하게는 토르티야 칩을 일관성있게 제공하는 방법은 본 발명에 포함된다. 상기 방법은 균일한 스낵 피스를 소망하는 형상으로 제조하는 단계 및 본 발명에 도시된 바와 같이 스낵 피스를 조리하는 단계를 포함하고, 상기 형상은 딥 함유 영역 (8) 을 포함한다. 상기 단계가 우선 완결되는 것이 바람직하다. 다음으로, 바람직한 방법에 있어서, 스낵 피스는 어떠한 유형의 바람직한 조미료, 향이 나는 액체나 오일로 처리된다. 스낵 피스는 높은 벌크 밀도의 포개진 배열로 배향되고, 바람직하게는 수직으로 쌓인다. 상기 포개진 배열은 본 발명에 도시된 바와 같이 벌크 밀도를 가지는 것이 바람직하다. 상기 단계는 처리 단계 후에 완결되는 것이 바람직하다. 그 후, 상기 포개진 배열은 반강성 또는 강성 측면벽을 가진 용기에 위치된다. 용기는 연속적인 측면벽을 가지는 것이 바람직하고, 플라스틱으로 제조되는 것이 보다 바람직하다. 가장 바람직한 실시형태에 있어서, 용기는 이후에 설명된 바와 같이 다중층 플라스틱 용기이다. 그 후, 용기는, 바람직하게는 판지로 포장된 후, 이 판지는 팔레트 (pallet) 로 쌓이는 것이 바람직하다.

포장지

포개진 스낵 피스는, 비한정적으로, 깡통, 쟁반, 봉지, 판지, 유동 랩, 슬리브, 및 통을 포함하는 다양한 포장지에 포장될 수 있다. 포장은 수평 또는 수직 프리젠테이션 (presentation) 에서 배향 또는 전시될 수 있다. 포장 재료는, 비한정적으로, 섬유 조성물, 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 바람직하게는 고밀도의 폴리에틸렌 (HDPE), 폴리프로필렌, 또는 이들의 어떠한 결합물과 같은 본 발명에 설명된 플라스틱 재료를 포함하는 다양한 공지된 재료로부터 선택될 수 있다. 상기 플라스틱 포장지는 다중층 고배리어 적층 구조물일 수 있다. 포장 재료는 제품으로 산소와 수분 전달을 한정함으로써 개선된 저장 안정성을 제공하는 것이 바람직하다.

플라스틱 스택 포장은 형상의 유연성, 더 적은 조성물, 개선된 제품 보호, 및 가격 인하의 기회를 제공해준다. 포장지의 일실시형태로는, 단일층 또는 다중층 플라스틱 반강성 벽, 바람직하게는 강성 벽의 용기이고, 이 용기는, 비한정적으로, 단일 굴곡 또는 복합 굴곡의 포테이토 칩이나 크리습, 콘-형태의 스낵 피스, 토르티야 칩 등을 포함하는 스낵 피스의 포개진 배열을 포함한다.

상기 용기는, 비한정적으로, 원, 타원, 삼각형, 정사각형, 직사각형, 다각형, 또는 다른 형상을 포함하는 어떠한 형상과 크기의 단면을 갖춘, 비한정적으로, 원통형, 삼각형, 다각형 등을 포함하는 어떠한 형상과 크기일 수 있다. 전술한 바와 같이, 포장지의 단면 형상과 크기가 스낵 피스의 단면 형상과 크기와 실질적으로 일치할 때, 포장지내에 함유된 스낵 피스의 이동을 제어하고 포장지 부피를 감소시킨다. 감소된 포장지의 부피는 더 큰 포장지의 벌크 밀도, 즉 포장지의 부피당 제품의 순 무게를 더 증가시킨다. 이로 인해, 분배 효율, 상점 저장 공간의 효율, 소비자 저장 공간의 효율, 및 휴대성을 증가시킨다. 포장지는 플라스틱으로 제조되기 때문에, 포장지 그 자체는 일반적이지 않은 형상으로 형성될 수 있다. 상기 형상은 포장지내에 함유된 제품의 형상이나 유형을 나타내도록 형성될 수 있다.

포장지의 크기는 크게 변할 수 있지만 약 5 내지 약 100 액량 온스, 보다 바람직하게는 약 5 내지 약 50 액량 온스 범위인 것이 바람직하다. 포장지의 치수는 소망하는 포장지의 크기/일부분 및 스낵 피스의 형상에 따라서 크게 변할 수 있다. 바람직한 실시형태에 있어서, 삼각형의 포장지는 유사한 형상의 삼각형 스낵 피스의 포개진 배열을 유지하는 것처럼, 포장지는 포장지내에 함유된 스낵 피스의 형상과 실질적으로 일치하도록 형상결정된다.

도 12 내지 도 16 에 도시된 바람직한 실시형태에 있어서, 깡통 포장지는 약 45 액량 온스이고 약 9.5 인치의 캔 높이를 가진다. 캔 (30) 은 약 1 인치의 높이를 가진 베이스 영역 (32) 을 가지고, 이 영역에서 각 삼각형의 변 (34, 36, 38) 길이는 약 3.2 인치이다. 삼각형의 본체 영역 (40) 은 약 8.5 인치의 높이를 가지고, 이 영역에서 각 삼각형의 변 (42, 44, 46) 의 길이는 약 2.8 인치이다. 게다가, 2 이상의 판매용 캔을 이중 또는 다중-팩으로 합치기 위해서, 사용자는 비닐 봉지내에 2 개의 캔을 싸거나, 2 개의 캔을 함께 성형하거나, 2 이상의 캔을 유지하기 위해 단일 오버캡 (overcap) 을 사용하거나, 쟁반형 유지 장치를 사용하거나, 또는 판지나 플라스틱 슬리브를 사용할 수 있다.

Claims (11)

1. 딥-양념을 함유하기 위한 딥 함유 영역을 가진 균일한 스낵 피스로서, 이 스낵 피스는,

   a) 제 1 축을 중심으로 굴곡된 본체를 포함하고, 상기 본체의 굴곡부는 개방 단부를 가진 딥 함유 영역을 형성하며, 상기 제 1 축은 상기 본체의 측면에 대해 평행하지 않고, 상기 굴곡된 본체는 상기 스낵 피스상에 유지되는 딥이 적어도 2 방향으로 스낵 피스로부터 흐르는 것을 한정하는 스낵 피스.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 스낵 피스는 꼭지점 스팬 및 이 꼭지점 스팬의 90% 인 결합 스팬을 가지는 것을 특징으로 하는 스낵 피스.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 축은 상기 개방 단부에 대해 수직한 것을 특징으로 하는 스낵 피스.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 스낵 피스는 삼각형상인 것을 특징으로 하는 스낵 피스.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 스낵 피스는 30 mm 내지 110 mm 의 길이 (L) 를 가지는 것을 특징으로 하는 스낵 피스.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 스낵 피스의 굴곡부는 상기 스낵 피스의 길이를 따라서 변하는 곡률 반경을 가지는 것을 특징으로 하는 스낵 피스.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 스낵 피스는 다수의 스낵 피스와 포개진 배열로 배치되는 것을 특징으로 하는 스낵 피스.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 개방 단부는 15 mm 내지 75 mm 의 폭을 가지고, 상기 한정된 단부는 상기 개방 단부의 폭의 75% 보다 작은 것을 특징으로 하는 스낵 피스.
9. 제 2 항에 있어서, 상기 스낵 피스는 원뿔형 세그먼트인 것을 특징으로 하는 스낵 피스.
10. 가루 반죽 피스로부터 제 1 항에 따른 스낵 피스를 제조하는 방법으로서,

    a) 상기 가루 반죽 피스를 균일한 크기, 곡률, 및 형상으로 형성하는 단계,

    b) 상기 가루 반죽 피스의 굴곡부를 유지하기 위해서 상기 가루 반죽 피스의 적어도 일측면상에 상기 가루 반죽 피스를 한정하는 단계, 및

    c) 벨트상의 상기 가루 반죽 피스를 최종 스낵 피스로 조리하는 단계를 포함하는 스낵 피스의 제조 방법.
11. 제 10 항에 있어서, 상기 가루 반죽 피스는 이 가루 반죽 피스를 굴곡된 벨트에 배치시킴으로써 한정되고, 상기 벨트는 상기 스낵 피스의 소망하는 곡률 반경과 실질적으로 동일한 곡률 반경을 가지는 것을 특징으로 하는 스낵 피스의 제조 방법.