KR20030010617A - 증가된 포장 밀도를 갖는 스낵 조각 디자인 - Google Patents

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스테펜 폴 짐머맨
찰스 마이클 개리슨
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더 프록터 앤드 갬블 캄파니
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Abstract

본 발명은, 증가된 벌크 밀도를 제공하는 개선된 구조 및 기하학 형태 특징을 갖는 스낵 조각, 및 이러한 스낵 조각을 제조하는 방법에 관한 것이다. 더 자세히는, 본 발명은 증가된 벌크 밀도를 제공하는 개선된 구조 및 기하학 형태 특징을 갖는 스낵 조각에 관한 것으로서, 이 스낵 조각은 포개진 배열로 배향된다.

Description

증가된 포장 밀도를 갖는 스낵 조각 디자인{SNACK PIECE DESIGN HAVING INCREASED PACKED DENSITY}
감자칩, 옥수수칩, 토르티야칩 등과 같은 곡분 스낵 조각 및/또는 스낵 식품의 포장은, 일반적으로 스낵 조각을 임의의 포장 방법으로 봉지(bag)과 같은 포장물속에 위치시키는 것을 포함한다. 사용된 봉지는 통상적으로 플로우-랩(flow-wrap), 폴리머 막 봉지(polymer film bag)이다. 이러한 봉지가 스낵용 포장물의 가장 유행하는 형태라 할지라도, 호일(foil) 섬유 복합성 깡통이 또한 때때로 사용된다. 사용된 복합성 깡통은 일반적으로, 섬유 종이층, 호일층, 측면벽에밀봉된 금속 바닥, 밀봉된 상부 및 폴리머 오버캡(overcap)으로 이루어진 종이 복합성 재료로 제조된다. 그러나, 이들 깡통의 대부분은, 스낵 조각의 임의의 포장이 가능하도록 스낵 조각의 선형 너비 및 길이 치수에 대해 매우 큰 직경을 갖는다.
이러한 봉지 및 큰 부피의 깡통속에 스낵 조각을 임의로 포장함으로써, 낮은 벌크 밀도를 갖는 포장물이 생산된다. 낮은 벌크 밀도를 갖는 포장물은 본질적으로, 포장물의 부피 용량이 포장물의 내부에 함유된 스낵의 절대 부피보다 훨씬 큰 포장물이다. 다시 말해, 포장물은, 포장물의 부피 용량에 의해 보유될 수 있는 스낵 조각보다 훨씬 적은 순중량(net weight)의 스낵 조각을 함유한다. 큰 부피 포장물로 인해 또한, 임의로 포장된 스낵 조각이 봉지 또는 깡통의 바닥을 따라 위치되어, 포장물내의 큰 빈 공간(outage), 즉, 포장물의 전체 부피에서 포장물내에 보유된 스낵 조각의 절대 부피를 뺀 나머지 부피가 형성된다. 이러한 빈 공간으로 인해, 포장물속으로 더 많은 산소 및 수분이 유입되어, 스낵 조각이 악취가 나거나 썩게될 수 있을 뿐만 아니라, 소비자에게는 제품의 낮은 가치 인식이 형성될 수 있다.
그러나, 이러한 임의의 포장은 스낵 조각의 포장에 있어서 가장 널리 사용되고 있는데, 그 이유는 이러한 포장 방법이, 비교적 저렴하고, 적은 에너지를 필요로 하고, 스낵 조각을 고밀도의 포개진 배열 또는 포장된 배열로 포장하는 것보다 덜 복잡하기 때문이다. 임의로 포장된 스낵 조각 포장물은 더 많은 양의 값비싼 저장 선반을 필요로 하고, 또는 소비자의 식료품 저장실이 스낵 조각의 저장을위해서만 사용될 것이다. 낮은 벌크 밀도 스낵 조각 포장물의 낮은 휴대성으로 인해, 최종 사용자가 이 스낵 조각 포장물을 사용할 기회가 또한 제한된다. 스낵 조각의 포개진 배열의 포장 밀도 또는 벌크 밀도는, 부피 벌크 밀도(volumetric bulk density) 및 선형 벌크 밀도(linear bulk density)에 따라 측정될 수 있다.
제품의 순중량을 제어하는 것은 또한 스낵 조각과 같은 포장된 제품에서 매우 중요하다. 순중량은, 최종 소비자에게 전달되는 제품의 양의 첫번째 척도이고, 가치의 중요한 기준이다. 포장물내의 중량의 정확한 운반을 규제하기 위해 엄격한 법이 존재한다. 또한, 포장물이 더 낮은 벌크 밀도를 가질 수록, 동일한 양의 제품을 운반하는데 더 많은 운반 공간이 필요하기 때문에, 포장물 부피에 대한 순중량은 분배 효율에 있어서 중요한 요소이다.
1970년 3월 3일에 바우어(Bauer) 등에게 허여된 미국특허 제 3,498,798 호에는, 군집된 배열을 형성하도록 적층 방식으로 배열된 다수의 얇은 칩-타입의 제품이 개시되어 있다. 바우어 등은 상기 특허에서 2종류의 칩-타입 스낵 제품을 개시했는데, 하나의 종류의 스낵 제품은 단일 굴곡부를 갖는 제품이고 다른 종류의 제품은 복합 굴곡부를 갖는 제품이다. P & G 프링글스 감자칩 제품(The Procter and Gamble PringlesPotato Crisp Brands)은, 호일 섬유 깡통속에 포장된 복합 굴곡부를 갖는 적층된 감자칩의 포개진 배열을 사용한다. 각 스낵 조각이 단일 굴곡부를 갖는 적층된 배열의 감자 스낵 조각을 포함하는 다른 호일 섬유 깡통이 존재한다.
그러나, 단지 스낵 조각에 굴곡부를 제공한다고 해서 더 높은 벌크 밀도를항상 생산하는 것은 아니다. 굴곡부를 갖는 스낵 조각 및 큰 스낵 조각은 특별히 불충분한 공간일 수 있는데, 그 이유는 이들 스낵 조각이 각 스낵 조각 사이에 큰 빈 공간을 남기도록 구성되어 있기 때문이다. 1989년 7월 4일에 츠베르크(Szwerc)에게 허여된 미국특허 제 4,844,919 호에 공지된 바와 같이, 굴곡된 조각의 용도는 포장된 제품의 벌크 밀도를 바람직하게 낮추는 것이다. 따라서, 스낵 조각의 두께, 굴곡, 중량 및 배향은 임의 포장 이상의 밀도를 성취하도록 고려되어야 하고 잠재적으로 최적화되어야 한다.
조밀하게 포개진 배열의 스낵 조각을 위치시키는 것의 추가적인 문제는, 토르티야칩과 같은 특정한 스낵 조각이 표면 외형(surface feature), 즉, 스낵 조각에 아삭아삭한 부서짐(crispy crunch)을 제공하는 스낵 조각의 표면상에 위치된 감촉 버블(texture bubbles) 또는 블리스터(blister)를 갖는다는 점이다. 이들 표면 외형 또는 블리스터는, 스낵 조각의 평균 두께를 증가시키고, 따라서 포개진 배열의 스낵 조각의 포장 밀도를 낮춘다. 추가적으로, 이들 표면 외형은 매우 얇고 부서지기 쉽기 때문에, 따라서 부서짐에 약하다. 따라서, 이러한 표면 외형을 갖는 스낵 조각이 조밀하고 포개진 배열로 적층될 때, 힘이 스낵 조각에 작용하여 이들 스낵 조각이 일방향으로 힘을 받고, 이에 따라 스낵 조각이 부서질 수 있다. 임의로 포장된 스낵과는 달리, 각 스낵 조각의 상부 및 하부 표면은 다른 스낵 조각과 서로 가깝게 접촉하여 위치되고, 따라서 표면 외형이 압축될 수 있는 가능성이 증가한다. 게다가, 각 추가적인 스낵 조각이 수직으로 적층될 때, 스낵 조각 밑에 위치된 다른 스낵 조각에 증분력이 가해진다. 이들 증분력은또한 스낵 조각의 표면 외형을 파괴할 수 있다. 이들 많은 표면 외형이 손상되지 않고 조밀하고 포장된 배열의 상태로 스낵 조각을 소비자에게 운반하는 것이 바람직하다.
스낵칩 및 유체 양념, "칩 딥(chip dips)" 또는 살사는 매우 인기있는 스낵 결합물이다. 그러나, 스낵 조각에 국소적으로 적용하기 위한 딥의 유체 양념 또는 유체 부분은, 소비자에게 매우 지저분한 섭취 경험을 형성할 수 있다. 오늘날 판매되는 칩-타입 스낵 식품과 같은 현재의 많은 스낵 조각이 갖는 문제점들중 하나의 문제점은, 딥이 칩에 도포된 후에 칩이 딥, 특별히 딥의 유체 부분을 보유하거나 함유하지 않는다는 점이다. 다시 말해, 대부분의 칩은, 딥 함유 영역 또는 딥 함유 웰 또는, 칩상에 유체 딥을 함유하거나 또는 보유할 수 있는 적어도 상당한 크기의 영역을 갖지 않는다.
토르티야칩의 표면상의 블리스터와 같은 상승된 표면 외형을 갖는 더 두꺼운 스낵칩이, 많은 양의 딥을 일정하게 보유하고, 높은 포장 밀도를 갖는 것이 바람직하다. 칩의 증가된 강도로 인해, 칩에 딥을 도포하는 중에 더 두꺼운 칩이 파괴에 더 잘 저항할 수 있다. 그러나, 칩을 더 두껍게 만들면, 더 높은 포장 밀도를 얻기가 더 어렵다는 모순이 통상적으로 발생한다. 칩 사이의 간격이 증가되어 선형 밀도가 낮아지는 적층 상태로 배열될 때, 더 두꺼운 칩은 덜 굽혀질 수 있다. 버블과 같은 표면 외형이 두께를 추가시키고, 이에 따라 매우 적은 중량을 갖는 상기 표면 외형은 더 높은 포장 밀도를 성취하는 능력을 더 복잡하게 만든다.
스낵 조각의 형태와 두께의 불일치는 더 낮은 포장 밀도의 원인이 된다. 불규칙적인 크기로 인한 인접하는 스낵 조각 사이의 간섭의 결과로, 포개진 스낵 조각 사이의 공간이 증가하고, 그 후에 더 낮은 밀도가 나타난다. 스낵 조각이 유사한 크기 및 형태로 되는 것이 중요하고, 또는 그 후에, 적층된 칩은 더 큰 단면 밑넓이(footprint)의 점유로 인한 더 큰 부피를 필요로 할 것이다.
상술한 바와 같이, 대부분의 스낵은 봉지에 포장되고, 몇몇의 스낵은 깡통 또는 트레이에 포장된다. 스낵 조각, 특히 칩-타입 스낵은 일반적으로, 호일 섬유 깡통 및 봉지와 비교하여 큰 크기의 플라스틱 용기의 비용으로 인해, 반-강성벽 또는 강성벽을 갖는 플라스틱 용기로 포장되지 않았다. 추가적으로, 실질적인 양의 수분(H2O)이 포장물에 유입되는 것을 방지하기 위해, 충분한 보호벽을 갖는 비용 효율적인 플라스틱 용기를 얻기가 어렵다. 이러한 수분 보호벽이 없이는, 스낵 조각은 축축해져 썩게 될 것이고, 맛과 감촉이 나빠질 것이다. 추가적으로, 포개진 배열의 스낵 조각은 플라스틱, 반-강성 또는 강성 용기에 포장되지 않았다.
개선된 포장 밀도를 제공하는 두꺼운 스낵 조각을 형성하는 것이 바람직하다. 개선된 포장 밀도를 갖는 포개진 배열의 최적화된 지질 함유물(lipid content)을 구비하는 스낵 조각을 형성하는 것이 바람직하다. 개선된 포장 밀도를 갖는 포개진 배열의 임의의 지형적 표면 외형을 구비하는 스낵 조각을 형성하는 것이 바람직하다. 증가된 포장 밀도를 갖는 스낵 조각의 포개진 배열을 함유하는 포장물 키트를 형성하는 것이 바람직하다.
본 출원은, 동시 계류중이며 공동으로 소유하고 있는 미국 가출원번호 제 60/202,394 호(취급번호 8072P, 발명의 명칭 "플라스틱 포장물속의 스낵 조각의 포개진 배열", 출원일 2000년 5월 8일, 출원인 짐머만 스테펜 폴(Stephen P. Zimmerman))의 우선권을 향유한다.
본 발명은 증가된 벌크 밀도를 제공하는 개선된 구조 및 기하학 형태를 갖는 스낵 조각에 관한 것이다. 더 자세히는, 본 발명은 증가된 벌크 밀도를 제공하는 개선된 구조 및 기하학 형태를 갖는 스낵 조각에 관한 것으로서, 상기 스낵 조각은 포개진 배열로 배향되어 있다.
도 1은, 그림자 영역에 의해 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예의 디자인을 설명할 목적으로 예로서 도시된 모델 구형으로부터 절단된 구형 캡의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 스낵 조각의 바람직한 실시예의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 스낵 조각의 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 스낵 조각의 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 다수의 스낵 조각의 포개진 배열의 사시도이다.
도 6은 대안적인 형태 실시예의 다수의 스낵 조각의 포개진 배열의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 포장물의 바람직한 실시예의 사시도이다.
도 8은 도 29에 도시된 포장물의 평면도이다.
도 9는 도 29에 도시된 포장물의 좌측면도이다.
도 10은 도 29에 도시된 포장물의 우측면도이다.
도 11은 도 29에 도시된 포장물의 저면도이다.
다수의 겹치는 스낵 조각은, 표면으로부터 연장하는 임의의 표면 외형을 구비하는 표면을 갖는 비평면 스낵 조각을 포함하고, 상기 다수의 겹치는 스낵 조각은 약 8.0 x 10-5g/mm3이상의 부피 벌크 밀도를 갖는다.
다수의 겹치는 스낵 조각은 오목한 굴곡부를 갖는 비평면 스낵 조각을 포함하고, 상기 다수의 겹치는 스낵 조각은 약 8.0 x 10-5g/mm3이상의 부피 벌크 밀도를 갖는다.
다수의 겹치는 스낵 조각은 약 2.5 mm 이상의 최대 두께를 갖는 비평면 스낵 조각을 포함하고, 상기 다수의 겹치는 스낵 조각은 약 8.0 x 10-5g/mm3이상의 부피 벌크 밀도를 갖는다.
다수의 겹치는 스낵 조각은 오목한 굴곡부를 갖는 비평면 스낵 조각을 포함하고, 상기 다수의 겹치는 스낵 조각은 포장물내에 위치되고, 상기 포장물은 약 10 x 10-5g/mm3내지 약 35 x 10-5g/mm3이상의 포장 부피 벌크 밀도를 갖는다.
다수의 겹치는 스낵 조각은, 표면으로부터 연장하는 임의의 표면 외형을 구비하는 표면을 갖는 비평면 스낵 조각을 포함하고, 상기 다수의 겹치는 스낵 조각은 약 0.4 g/mm3이상의 선형 벌크 밀도를 갖는다.
다수의 겹치는 스낵 조각은 스낵 조각 중량의 약 23% 미만의 지질 함유물을갖는 스낵 조각을 포함하고, 상기 다수의 겹치는 스낵 조각은 약 8.0 x 10-5g/mm3내지 약 80 x 10-5g/mm3의 부피 벌크 밀도를 갖는다.
높은 벌크 밀도를 갖는 다수의 겹치는 두꺼운 스낵 조각을 제조하기 위한 방법은 이하의 단계를 포함한다. 이러한 단계는: 스낵 조각의 가루 반죽 조각을 5 mm 내지 약 500 mm 의 곡률 반경을 갖는 소정의 굴곡 억제 장치에 인접하여 위치시킴으로써 칩의 곡률 반경을 제어하는 단계; 가루 반죽 조각이 표면을 가질 때까지, 즉 표면으로부터 연장하는 임의의 표면 외형을 가질 때까지, 가루 반죽 조각을 굴곡 억제 장치에 의해 억제하면서 가루 반죽 조각을 조리하는 단계; 및, 약 8.0 x 10-5g/mm3이상의 부피 벌크 밀도를 갖는 다수의 겹치는 스낵 조각을 형성하기 위해, 상기 스낵 조각을 다른 스낵 조각에 인접하게 위치시키는 단계를 포함한다.
첨부된 도면을 참고로 하여 이하로부터 본 발명이 더 자세히 이해될 것이다.
본원에 사용된 용어 "임의로 포장된(randomly packed)"은, 제품이 포개진 배열 또는 포장된 배치로 긍정적으로 배향되지 않고서 포장된 것을 의미한다. 포장된 스낵 조각의 밀도는 다음과 같은 배열을 형성함으로써 증가될 수 있는데, 이러한 배열은 스낵 조각이 실질적으로 동일한 방향으로 면하고, 인접하는 스낵 조각이 서로 부분적으로 실질적으로 덮도록 다수의 스낵 조각이 겹치는 배열이다. 예를 들어, 하나의 스낵 조각의 오목면은 인접하는 스낵 조각의 볼록면과 접촉할 것이다. 바람직한 실시예는 대부분의 스낵 조각이 서로 실질적으로 덮어서 포개진 배열을 형성할 때의 실시예이다. 본원에 사용된 용어 "포개진 배열(nested arrangement)"은, 스낵 조각의 표면에 대한 일치하는 각으로 진행하는 단일 포개짐 축(nesting axis)(N)을 따라 배열된 스낵 조각을 의미하는데, 각 스낵 조각의 표면을 통해 스낵 조각은 동일한 방향으로 모두 바람직하게 면하고, 따라서 스낵 조각이 다른 스낵 조각내에 위치될 수 있다. 바람직하게, 포개진 스낵 조각 배열을 통해 어떠한 지점에서의 단면 밑넓이는, 인접하는 스낵 조각의 기하학적으로 유사한 위치가 동일한 선을 따라 본질적으로 위치되도록 개개의 스낵 조각의 단면 밑넓이와 본질적으로 일치하는데, 상기 동일한 선은 스낵 조각의 표면을 따라 주어진 기하학적으로 유사한 위치에서 각 스낵의 표면에 대해 일치하는 각으로 진행한다. 일반적으로, 이 선은, 포개짐 축(N)과 평행하거나, 또는 포개짐 축(N)의 리드 또는 윤곽을 따르는 형태를 갖는다.
다수의 겹치는 스낵 조각은 부피 벌크 밀도를 갖는다. 이 부피 벌크 밀도는, 스낵 조각에 의해 점유된 부피로 나눠진 스낵 조각의 순중량을 의미한다. 이들 겹치는 칩은 다양한 배열로 위치될 수 있다. 점유된 부피는, 배열 및 개개의 스낵 조각의 특정한 형태와 치수에 종속된다. 따라서, 당업자라면 이 부피를 계산할 수 있을 것이다. 바람직한 실시예에 있어서, 다수의 겹치는 칩은 부피 벌크 밀도를 갖는 포개진 배열이고, 상기 부피 벌크 밀도는 스낵 조각의 포개진 배열의 절대 부피당 스낵 조각의 포개진 배열의 순중량을 의미한다. 본원에 사용된 용어 "절대 부피"는, 직선 선형축을 갖는 포개진 배열의 경우에 있어서, 포개짐 축에 수직한 포개진 배열의 가장 큰 단면 밑넓이와 포개진 배열의 높이를 곱하여 계산될 수 있는 점유된 3차원 공간을 의미한다. 2차원 단면 밑넓이는 돌출된 영역을 형성하는데, 이 돌출된 영역은, 소정의 영역 표시로 격자 종이상에 실제 도시된 영역을 포개고, 공지된 기하학적 형태, 굴곡 적분기의 영역 계산에 의해 결정될 수 있거나, 또는 바닥 외형으로 절단된 종이 조각의 중량과 공지된 영역을 갖는 유사한 종이의 중량을 비교함으로써 결정될 수 있다. 포개진 배열의 높이는, 배열의 첫번째 스낵과 마지막 스낵 사이의 최대 거리로서 측정되고, 바람직하게 배열이 스낵 조각 사이의 간격을 최소화하도록 수직적으로 배향될 때 측정된다. 포개짐 축이 직선이 아닌 경우의 다른 배열에 대한 부피는, 반복 유니트, 즉, 포개짐 축의 길이를 따라 결과 배열의 특징적인 단면 부피의 대표를 적분하여 계산될 수 있다.
본원에 사용된 용어 "포개진 배열의 선형 벌크 밀도"는, 포개진 배열의 선형 길이의 치수당 스낵 조각의 포개진 배열의 순중량을 의미한다. 또한, 포장물의 벌크 밀도는 부피 벌크 밀도 및 선형 벌크 밀도에 따라 측정될 수 있다. 본원에 사용된 용어 "포장물의 부피 벌크 밀도"는, 포장물의 부피당 포장물내에 함유된 스낵 조각의 포개진 배열체의 순중량을 의미한다. 불규칙적인 포장물 형태에 있어서, 포장물은, 부피를 측정하기 위해 특정한 온도에서 공지된 특정한 중력을 갖는 공지된 양의 유체로 채워질 수 있다. 대안적으로, 변형가능한 포장물에 대한 부피는, 폐쇄된 포장물을 측정 용기속에 잠기게 하여 측정 용기로부터 흘러나온 액체 부피에 의해 결정될 수 있다. 실제 부피는, 폐쇄된 포장물의 운반된 부피에서 개방된 빈 포장물의 운반된 부피를 뺐을 때의 부피일 것이다. 본원에 사용된 용어 "포장물의 선형 벌크 밀도"는, 포장물의 선형 길이의 치수당 포장물내에 함유된 스낵 조각의 포개진 배열의 순중량을 의미한다. 대안적인 실시예는 복합적인 포개진 배열을 함유하는 포장물일 것이다. 이러한 종류의 포장물에 대한 선형 벌크 밀도는, 대응적으로 개개의 포개진 배열을 둘러싸는 포장물의 평균 길이로 나눠진 개개의 포개진 배열의 평균 중량으로서 계산될 수 있다.
포개진 배열로 현재 판매되고 있는 감자칩은 0.7 mm 내지 1.3 mm의 두께를 갖는다. 감자칩이 리지(ridge)와 같은 양각된 표면 외형을 가지는 경우에 이들 감자칩은 2.1 mm 내지 2.4 mm의 두께를 가질 수 있다. 이러한 포개진 배열은 약 26 x 10-5g/mm3내지 59 x 10-5g/mm3의 부피 벌크 밀도 및 약 0.5 g/mm 내지 1.1 g/mm의 선형 벌크 밀도를 갖는다. 호일 섬유 깡통내의 스낵 조각의 포개진 배열은 약 13 x 10-5g/mm3내지 20 x 10-5g/mm3의 포장물 부피 벌크 밀도 및 약 0.4 g/mm 내지 0.9 g/mm의 포장물 선형 벌크 밀도를 갖는다. 두꺼운 포개진 칩이 갖는 문제점은, 스낵 조각이 유사한 크기, 형태, 및 재료 구성으로 제조된다 하더라도, 선형 벌크 밀도 및 부피 벌크 밀도가 크게 감소될 수 있다는 점이다. P & G에 의해 제조되는 적층된 감자칩인 상품명 프링글스 리지(Pringles Ridges)는, 감자칩당 2.1 mm 내지 2.4 mm의 두께를 제공하는 표면상에, 상승된 리지 및 홈을 갖는 양각된 감자칩이다. 이 제품의 포장 부피 벌크 밀도는, 프링글스 레귤러 감자칩(Pringles Regular Potato Crisps)의 약 20 x 10-5g/mm3의 포장 부피 벌크 밀도와 비교해서 약 17 x 10-5g/mm3인데, 상기 프링글스 레귤러 감자칩은 매우 유사한 굴곡 형태, 크기 및 약 38%의 지방을 갖는다. 프링글스 리지 감자칩에서 지방 함유물이 28%로 추가로 낮아지면, 포장 부피 벌크 밀도는 약 15 x 10-5g/mm3로 추가로 낮아질 것이다. 스낵 조각을 기름으로 튀겨서 일반적으로 추가된 지방은, 중량을 증가시키지만, 스낵 조각의 내부 빈 공간을 충전함으로써 스낵 조각에대한 벌크 부피는 증가시키지 않는다. 따라서, 2개의 문제점이 돌출되는데, 첫번째 문제점은 증가된 밀도의 더 두꺼운 스낵 조각을 제조하기가 어렵다는 것이고, 두번째 문제점은 더 높은 밀도의 포개진 스낵 조각 배열의 지방을 낮추는 것이 어렵다는 것이다.
밀도 최적화
포개짐 축은 직선의 윤곽을 따르는 것이 바람직하지만, 포개짐 축은 본 발명의 목적을 변화시키지 않으면서 호, 원, 타원, 나선 또는 이들의 조합의 윤곽을 따를 수 있다. 이들 억제는 포개진 배열의 벌크 밀도를 증가시키고, 운동 제어를 할 수 있다. 바람직하게 스낵 조각은 근소하게 동일한 크기 및 형태이고, 포개짐 축은, 포개진 배열의 벌크 밀도를 추가로 증가시키는 포개진 배열의 각 스낵 조각의 기하학적으로 유사한 위치를 통해 수직하게 진행한다.
놀랍게도, 본 발명의 전개중에, 예측적인 수학 모델을 통해 스낵 조각의 구조적 및 기하학적 외형의 특정한 제어와 협력하여 더 두꺼운 스낵 조각에 대한 상승된 표면 외형의 특정한 제어는, 배열의 칩 사이의 간격을 감소시킴으로써 스낵 조각의 배열에 대한 상승된 밀도를 산출할 수 있다. 추가적인 외형은, 버블 또는 블리스터와 같은 부서지는 표면 외형에 손상을 입히는 압축력의 충격을 최소화하도록 칩 사이의 간격의 제어를 제공하기 위한 표면, 기하학적, 및 구조적 외형의 제어이다.
포개진 배열의 스낵 조각의 유리한 점은, 스낵 조각에 의해 점유된 훨씬 적은 공간을 갖는 밀도이다. 부피 벌크 밀도는, 약 8.0 x 10-5g/mm3내지 약 80 x 10-5g/mm3사이, 바람직하게 약 12 x 10-5g/mm3내지 약 65 x 10-5g/mm3사이, 더 바람직하게 약 25 x 10-5g/mm3내지 약 60 x 10-5g/mm3사이이고, 훨씬 더 바람직하게는 약 35 x 10-5g/mm3내지 60 x 10-5g/mm3사이여야 한다. 포개진 선형 벌크 밀도는, 약 0.4 g/mm 내지 약 1.5 g/mm 사이, 바람직하게 약 0.5 g/mm 내지 1.2 g/mm 사이, 더 바람직하게 약 0.7 g/mm 내지 약 1.2 g/mm 이상이어야 한다. 포장 부피 벌크 밀도는, 약 10 x 10-5g/mm3내지 약 35 x 10-5g/mm3사이, 바람직하게 약 14 x 10-5g/mm3내지 약 35 x 10-5g/mm3사이, 더 바람직하게 약 18 x 10-5g/mm3내지 약 35 x 10-5g/mm3사이, 훨씬 더 바람직하게는 약 2.1 x 10-5g/mm3내지 약 33 x 10-5g/mm3사이여야 한다. 포장 선형 벌크 밀도는, 약 0.3 g/mm 내지 약 0.85 g/mm 사이, 바람직하게 약 0.45 g/mm 내지 약 0.70 g/mm 사이이고, 더 바람직하게 약 0.55 g/mm 내지 약 0.65 g/mm 사이이다.
그러나, 포개지고 적층되는 스낵 조각의 실행은, 봉지에 임의로 포장된 칩과 같은 다른 종류의 스낵 제품과 비교해서, 증가된 포장 밀도를 보증하지 못한다. 스낵 조각의 여러개의 물리적 특성은, 단일하게 또는 결합적으로 낮은 포장 밀도를 산출할 수 있다. 굴곡된 또는 각 영역에 의해 정의된 바와 같은 스낵 조각의 형태, 개개의 조각 중량, 스낵 조각의 개수, 칩 매트릭스의 두께 및 탄성 모두는,개개의 조각이 개개의 칩 사이의 공간에 의해 측정되는 바와 같이 함께 얼마나 잘 포개어지는가에 영향을 끼친다.
스낵 칩 자체의 밀도는, 포개짐 및 포장 벌크 밀도 특성을 제어하는 동일한 요소에 의해 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 칩 두께는 칩에 의해 점유된 부피에 비교하여 칩의 중량에 관련된다. 수용가능한 섭취 감촉을 유지하도록 개개의 스낵 조각의 밀도를 제어하는 것이 중요하다. 개개의 스낵 조각의 밀도는, 알려진 특정한 중력의 유체의 부피 변화로 나눠진 스낵 조각의 중량을 측정함으로써 당업자에 의해 쉽게 결정될 수 있다. 바람직하게, 다수의 스낵 조각은, 평균의 20% 미만의 표준 편차를 갖는 평균을 결정하도록 측정되고, 더 바람직하게는 표준 편차가 평균의 10% 이하가 되도록 측정된다. 스낵 조각 밀도는, 약 1.0 x 10-4내지 약 17 x 10-4g/cm3사이, 바람직하게 약 2.0 x 10-4내지 약 17 x 10-4g/cm3사이, 더 바람직하게 약 2.0 x 10-4내지 약 12 x 10-4g/cm3사이, 훨씬 더 바람직하게는 약 2.0 x 10-4내지 약 10 x 10-4g/cm3사이, 실질적으로 더 바람직하게 약 2.0 x 10-4내지 약 5.0 x 10-4g/cm3사이, 가장 바람직하게는 약 2.1 x 10-4내지 약 3.0 x 10-4g/cm3사이여야 한다.
통상적으로, 적층용 스낵 조각은 비평면이고, 즉, 통상적으로 단일 또는 복합의 굴곡 영역을 포함하는 3차원 형상이다. 스낵 조각은 어떠한 형태, 크기 및 형상을 가질 수 있다. 스낵 조각의 일 부분으로부터 제공된 최소 곡률 반경은, 포개진 칩과 그 후의 포장 밀도 사이의 공간을 제어한다.
본 발명의 스낵 조각의 일 실시예에 있어서, 스낵 조각은 딥-함유 웰(dip-containment well)(12)을 포함하고, 이 스낵 조각은, 짐머만 스테펜 폴(Stephen P. Zimmerman)의 이름으로 2001년 5월 8일에 출원되고 본원에 참고로 하고 있는 "개선된 딥 함유물을 갖는 인체 공학적 스낵 조각" 제목의 미국특허출원, 케이스 번호 제 8073 호에 개시되어 있다. 더 쉽게 함유 웰을 형성하는 형태는, 구형, 타원체, 타원형 포물면, 각추, 직각 원형 원뿔, 또는 타원형 원뿔을 포함하지만 이에 제한되지 않는 3차원의 바탕 형태의 캡 섹션 또는 세그먼트를 취함으로써 형성될 수 있다. 바탕 형태는, 구형과 같은 하나의 큰 곡률 반경, 타원체와 같은 2개의 큰 반경 및 작은 반경, 또는 더 복잡한 형태와 같은 그 이상의 반경을 가질 수 있다. 곡률 반경의 범위는, 약 5 mm 내지 약 500 mm, 바람직하게 약 10 mm 내지 약 150 mm, 더 바람직하게 약 10 mm 내지 약 90 mm, 더 바람직하게는 약 15 mm 내지 약 65 mm, 가장 바람직하게는 약 45 mm 내지 약 55 mm 이다. 캡 또는 세그먼트는 이 3차원의 바탕 형태로부터 절단된다.
예를 들어, 도 1에는 모양이 형성된 구형이 도시되어 있고, 그리고 나서 구형 캡 또는 세그먼트는 그림자 영역에 의해 도시된 바와 같이 구형으로부터 절단되었다. 이 구형 캡이 구형으로부터 절단될 때, 3차원 굴곡을 갖는 2차원 형태, 즉 삼각형과 같은 2차원 형태가 형성될 수 있다. 바람직한 실시예에 있어서, 칩은 삼각형 형태의 구형 캡이다. 이러한 형태는 본 발명을 예시하도록 바람직한 실시예를 사용하여 본원에서 나중에 더 완전히 설명될 것이다. 몇몇의 2차원 단면 형태는 바탕 3차원 형태로부터 절단되어 다양한 스낵 형태가 형성될 수 있다. 이들 2차원 형태는 원형, 계란형, 타원형, 포물선, 평행사변형, 부등변 사각형, 직사각형, 정사각형, 다각형, 또는 삼각형 또는 이들의 조합을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
도 2 내지 도 4에는 칩(10)의 바람직한 실시예가 도시되어 있다. 칩(10)은, 칩의 상부 표면에 딥을 함유하는 함유 웰(12), 및 칩 형태의 주변 가장자리(Ps)와 함유 웰(12) 상부의 파지 영역(14)을 포함한다. 함유 웰(12)은, 평형 상태일 때 모든 선형 방향으로 칩의 주변 가장자리(Ps)를 넘어 딥이 유동하는 것을 방지한다. 함유 웰(12)은 바람직하게 사발-형태 또는 오목-굴곡형이다. 또한, 칩은 하나 이상의 파지 영역(14), 바람직하게 3개의 파지 영역(14)을 가질 수 있다. 파지 영역(14)은 손가락으로 잡기에 충분한 크기이다. 칩의 전체 크기, 형태 및 굴곡은, 손 보유 제어, 개선된 딥 보유 능력 및 담금 운동을 위한 능력을 제공한다. 칩(10)은, 생산된 각 칩이 실질적으로 동일한 크기, 형태 및 치수가 되도록 균일한 칩인 것이 바람직하다. 주변 가장자리(Ps)는, 칩의 외부 가장자리를 형성하고, 칩의 2차원 형태를 한정한다. 추가적으로, 함유 웰(12)은 함유 웰(12)의 함유 부피에 의해 한정된 주변(Pcw)을 가질 수 있다. 함유 웰(12)이 구형 캡과 같은 칩의 평탄한 굴곡에 의해 형성될 수 있기 때문에, 파지 영역(14)으로부터 함유 웰(12)을 분리시키는 어떠한 중요한 가장자리가 존재하지 않는다.
가정의 구형은, 약 35 mm 내지 약 90 mm, 바람직하게 약 45 mm 내지 약 65mm, 가장 바람직하게는 약 50 mm 내지 약 55 mm의 곡률 반경을 갖는다. 3차원의 삼각형-형태의 구형 세그먼트는 도 1의 그림자 구형 세그먼트로부터 절단되어 본 발명의 바람직한 칩을 형성한다. 삼각형 형태는 딥 칩용으로 가장 바람직한 형태인데, 그 이유는, 칩을 삼각형 형태의 칩의 3개의 꼭지점(1, 2, 3)중 어느 꼭지점에서라도 인간 환경 공학적으로 파지하기 쉽기 때문이고, 이러한 삼각형 형태에 의해, 딥이 칩 및 함유 웰(12)속으로 "퍼지게 하는" 복합 유입 지점이 제공된다.
가장 긴 위치에서의 칩의 길이(L)는, 약 15 mm 이상, 바람직하게 약 30 mm 이상, 가장 바람직하게는 약 40 mm 이상이고, 가장 넓은 위치에서의 칩의 너비(W)는, 약 15 mm 이상, 바람직하게 약 30 mm 이상, 가장 바람직하게는 약 40 mm 이상이다. 길이로 나눠진 너비의 가로세로비는, 약 0.50 이상, 바람직하게 약 0.60 이상, 더 바람직하게 약 0.70 이상, 가장 바람직하게는 약 0.75 이상이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 바람직한 실시예는, 약 40 mm 내지 약 110 mm, 바람직하게 약 50 mm 내지 약 80 mm, 가장 바람직하게 약 60 mm 내지 약 65 mm의 길이(L), 및 약 30 mm 내지 약 110 mm, 바람직하게 약 40 mm 내지 약 80 mm, 가장 바람직하게 약 50 mm 내지 약 60 mm의 너비(W)를 갖는다. 삼각형의 측면(15, 16)은, 약 40 mm 내지 약 80 mm, 바람직하게 약 50 mm와 약 75 mm 사이, 가장 바람직하게 약 60 mm 내지 약 70 mm의 길이를 갖고, 측면(17)은 약 30 mm 내지 약 75 mm, 더 바람직하게 약 40 mm 내지 약 70 mm, 가장 바람직하게 약 50 mm 내지 약 60 mm의 길이를 갖는다.
포개진 스낵 조각 배열의 전체 높이 또는 길이 또한 중요한 고려사항이다. 상점의 선반 공간은 제한될 수 있다. 포장물은 또한 사용자가 취급하기에 인체 공학적으로 편해야 한다. 선형 축을 따라 배열된 포개진 스낵의 전체 높이 또는 길이는 이상적으로, 약 305 mm 미만, 바람직하게 약 7 mm 와 약 254 mm 사이, 더 바람직하게 약 10 mm 와 약 231 mm 사이, 가장 바람직하게 약 10 mm 와 약 220 mm 사이이다. 비-선형 포개짐 축을 따라 배열된 포개진 배열의 길이는, 약 7 mm 와 약 800 mm 사이, 바람직하게 약 20 mm 와 약 600 mm 사이, 더 바람직하게 약 40 mm 와 500 mm 사이이다.
본 발명의 실시예는, 곡률 반경, 스낵 조각 두께, 개개 조각의 중량, 포장물 단위당 개개 조각의 개수, 스낵 조각의 탄성 특성의 지정 변수의 함수로서, 적층된 스낵 조각의 배열에 대한 포개진 밀도 및 적층 높이를 예측하기 위한 모델이다. 스낵 조각 밀도는 수용가능한 감촉을 전달하도록 억제된다. 특정한 포장 밀도 또는 높이 목표 또는 제한에 부합되기 위해 모델은 스낵 조각 형태 및 특성의 디자인 수단을 제공한다. 예를 들어, 스낵 조각 변수는 주어진 스낵 조각의 개수에 대해 305 mm 미만의 전체 포개진 스낵 조각 길이를 유지하도록 지정될 수 있다. 스낵 조각 크기와 형태 변수 사이의 관계는, 매우 비선형적이고, 예측적인 행동을 제한하는 명확하지 않은 상호 작용을 함유한다. 모델이 없을 경우에, 경제적인 분배 효율, 포장물과 생산 비용과의 비율의 최적화, 또는 할당된 선반 공간의 높이 내에 저장하는 것과 같은 특정한 분포 채널내에 저장하기 위한 크기 필요조건에 부합되기 위한 충분한 포장 밀도를 포함하는 많은 디자인 억제에 부합되기가 어렵다.주어진 세트의 적용 목표 또는 억제를 위해 성공적인 적은 안내를 갖는 수백만의 생산 변수의 조합이 사실상 존재한다.
직선 축을 따라 포개진 칩의 배열을 위한 모델링 접근을 사용함으로써 발생하는 이점에 의해, 칩 형태 디자인 변수와 포개진 배열의 최종 밀도와의 상호관계가 예시된다. 당업자라면, 굴곡된 다른 포개짐 축 형태의 포장 밀도를 최적화하기 위해 모델을 쉽게 확대시킬 수 있다. 2개의 인접하는 스낵 조각 사이의 채워지지 않은 공간 또는 빈 공간은, 곡률 반경 및 스낵 조각의 두께의 함수이다. 굴곡된 스낵의 내부 반경은 스낵의 두께로 인한 외부 반경보다 작다. 외부 반경과 내부 반경 사이의 차이는 2개의 포개진 스낵 조각 사이에 간격을 형성한다. 내부 반경은 외부 반경 주위에 위치될 수 없고, 이에 따라 스낵 조각은 하부 스낵 조각의 바닥 위의 소정의 간격으로 놓인다. 스낵 조각 사이에 발생하는 간격은 포장 밀도를 감소시킨다.
내부 반경은 상술한 실시예의 외부 반경 주위에서 강제로 변형될 수 있고, 따라서 스낵 조각 사이의 간격이 감소될 수 있다. 변형량은 스낵 조각의 탄성 특성 및 스낵 조각의 배열에 적용된 하중의 함수이다. 하중은 스낵 조각의 전체 중량이 변형을 형성하는 스낵 조각의 수직 적층의 경우에 중력에 의해 적용될 수 있고, 또한 하중은 수평 트레이 포장과 같이 주어진 길이내에 포장을 할 수 있도록 압축을 가하도록 스낵의 각 단부에 기계 압축을 가함으로써 적용될 수 있다.
비워진 공간 및 채워진 공간의 제어는, 바람직한 포장 밀도 또는 전체 적층 높이를 운반하는데 사용될 수 있다. 변형을 사용하고 제어함으로써, 포장 밀도가 크게 증가될 수 있다. 비워진 스낵 조각 공간이 변형을 경험한 채워진 적층 스낵 조각의 경우보다 2배 내지 10배 큰 것이 일반적이다. 그러나, 너무 많은 변형을 유도할 수 있지만, 이로 인해 스낵 조각의 구조적인 실패가 발생할 수 있다. 비워진 공간량에서 변형량을 뺀 양은, 억제력에 의해 스낵 조각 표면의 파괴를 방지하기 위해 0 이상이 되어야 한다.
상술한 바와 같이, 비워진 공간은 곡률 반경의 함수이다. 베이스 섹션(r) 및 특정한 높이(h)를 통해 주어진 반경을 갖는 소스 모델 기하학으로서 도 1에 도시된 구형 캡을 사용함으로써, 많은 굴곡된 형태의 우수한 근사값이 제공된다.
주어진 개수의 스낵 조각에 대한 전체 포개진 길이는 이하의 식에 의해 계산될 수 있다:
전체 포개진 길이=
(첫번째 스낵 조각의 높이)*(스낵 조각의 개수)*(스낵 조각의 두께 + 스낵 조각의 채워진 간격) [1]
상기 식에서, 첫번째 스낵 조각의 높이는 일반적으로 (h)와 동일하다. 스낵 조각 사이의 채워진 간격(S)은,
S = (2개의 인접하는 스낵 조각 사이의 비워진 간격 - 스낵 조각 사이의 평균 변형) [2] 와 동일하다.
본 발명에 있어서, 비워진 간격(U) 과 형태 변수 사이의 관계는 이하와 같다:
U = ((b2/a2)*(2aδ+ δ2))1/2[3]
상기식에서, (a)는 도 1의 (r)과 동일하고, (b)는 도 1의 (h)와 동일하다.
스낵 조각은, 채워진 상태에서 발생하는 변형을 예측하기 위해 표면의 각 단부에 적용된 균일한 응력하에서 빔 구조로서 형성될 수 있다. 이러한 상황에 있어서, 발생하는 최대 변형은 이하의 식으로 표현된다.
최대 변형 = △ = 0.002693*((W*a3)/(탄성 계수*관성 모멘트)) [4]
상기식에서, W는 스낵 조각에 적용된 질량 하중과 동일하고, 이 질량 하중은 평균 스낵 조각 중량을 포개진 배열에 곱한 스낵 조각의 전체 개수와 동일하고, 장축은 가장 작은 장축 길이를 갖는 스낵 조각내에 제공된 굴곡을 위한 것이다. 관성 모멘트(I)는, 스낵 조각 형태가 적용된 힘의 함수로서 어떻게 이동하는가를 반영하고, 형태 프로파일에 종속되고, 이하의 식으로 계산될 수 있다:
I = 3a2bδ- 3abδ2+ bδ3+ a3δ + 3a2δ2- 3aδ3- δ4[5]
탄성 계수(E)는 주어진 스낵 조각 구성에 대해 실험적으로 결정된다. 비워진 스낵 조각 적층 및 채워진 스낵 조각 적층으로부터 스낵 조각 사이의 적층 높이 및 공간 데이터는, 상술한 기하학중의 하나의 기하학에 대해 방정식 [4]에 적용된다. 먼저, 스낵 조각의 외부 높이는, 스낵 조각이 평형 상태에서의 안정된 수평 표면상에 위치될 때 측정된다. 그리고 나서, 알려진 하중이 스낵 조각의 상부에 적용되고, 변형을 표현하는 높이 변화가 측정된다. 알려진 하중은 스낵 조각의 표면상에 자유 중량을 위치시킴으로써 적용될 수 있다. 채워진 스낵 조각 높이와 비워진 스낵 조각 높이 사이의 차이는, 적용된 하중의 함수로서 변형 거리량을 나타낸다. 방정식 [4]을 재배열하고, W에 대한 적용된 하중 및 △에 대한 측정된 변형을 대입하면 이하의 관계식이 산출된다.
[6]
탄성 계수의 바람직한 범위는, 특별한 스낵 조각 기하학 및 구성에 의해 변하지만, 약 0.1 g/mm2내지 약 6.0 g/mm2이어야 한다. 모델의 추가적인 구별은 E와 적용된 하중량의 상호 관계를 발전시킴으로써 얻어질 수 있다.
방정식 [3] 및 [4]는 방정식 [2]에 대입되어 이하의 식이 산출된다.
S = U - △ [7]
스낵 조각의 기하학적 또는 구조적 특성의 변화를 발생시키는 적층 높이를 계산하기 위해 방정식 [7]은 방정식 [1]에 대입될 수 있다. 모델은, 스낵 조각의 기하학, 스낵 조각의 두께, 중량, 탄성 특성, 또는 개수의 효과를 실험하는 신속한 수단을 제공한다.
부피 벌크 밀도는, 포개진 스낵 조각의 전체 질량을 적층에 의해 점유된 부피로 나눔으로써 유도된다. 점유된 부피는, 예측된 전체 적층 길이 [1]를 스낵 조각의 돌출 영역에 곱함으로써 계산된다. 부피 벌크 밀도(Dv)는 이하의 식으로 표현될 수 있다.
Dv= 전체 포개진 스낵 조각 질량/(전체 적층된 스낵 조각 길이)*(돌출 영역) [8]
유사하게, 포개진 스낵 조각의 선형 벌크 밀도(DL)는, 전체 포개진 스낵 조각의 질량을 포개진 스낵 조각의 배열의 길이 [1]로 나눔으로써 계산될 수 있고, 이하의 식으로 표현된다.
DL= 전체 포개진 스낵 조각의 질량/전체 적층된 스낵 조각의 길이 [9]
스낵 조각의 중량 및 포개진 배열의 스낵 조각의 개수는, 스낵 조각의 전체 하중을 결정하는데 사용될 수 있는 모델로의 입력이다. 스낵 조각의 두께, 탄성 계수, 및 대응하는 (r), (h), 즉, 형태를 포함하는 가장 작은 특정한 구형 캡 베이스로부터 유도되는 것들은 이 모델로의 입력이다. 특정한 형태에 대해 더 정확할 수 있는 대안적인 모델은, 스낵 조각의 둘레내에 함유될 수 있는 가장 큰 구형 캡으로부터 (r) 및 (h)를 유도한다.
스낵 조각의 밀도는 억제로서 유지될 수 있고, 또한 스낵 조각의 밀도는 스낵 조각의 특정한 중량, 즉 모델로의 입력을 스낵 조각의 부피로 나눔으로써 계산될 수 있는데, 이 스낵 조각의 부피는 두께를 곱한 스낵 조각의 표면 영역과 동일하다. 스낵 조각의 형태가 매우 불규칙적이어서 부피를 계산하기가 어려울 경우, 측정된 밀도와 크기 사이의 상호 관계가 전개될 수 있다.
이 기하학에 있어서, 스낵 조각 밀도(Ds)는 이하의 식에 의해 계산될 수 있다.
Ds= (스낵 조각의 중량)/[2/3*π*a2b)-(2/3*π*(a-δ)2(b-δ)2] [10]
상기 식에서, (a)는 구형 캡의 반경이고, (b)는 구형 캡의 높이이고, δ는 스낵 조각의 두께이다.
스낵 조각 형태 변수 대 포개진 스낵 조각의 밀도와 최대 적층 높이의 목표 레벨에 대한 최적화는, 제어 스낵 조각의 공간 방정식을 마이크로소프트 엑셀 솔버(Microsoft Excel Solver) 소프트웨어와 같은 스프레드시트 최적화 프로그램에 대입시킴으로써 성취될 수 있다. 모델의 용도에 대한 알고리즘은 이하와 같다:
1. 스낵 조각의 중량, 반경(r), 높이(h), 두께, 스낵 조각의 개수, 탄성 계수의 상위 범위 및 하위 범위는 입력으로서 제공된다.
2. 칩 밀도, 포개진 배열의 부피 벌크 밀도 또는 선형 벌크 밀도, 칩 사이의 포개진 배열의 전체 길이와 선택적으로 최종 공간, 또는 포개진 스낵 조각 배열의 순중량에 대한 억제가 설정된다.
3. 스낵 조각 특성은 최적화 소프트웨어에 의해 조직적으로 변한다.
4. 모델 스낵 조각의 밀도는 방정식 [10]을 사용하여 계산된다. 스낵 조각 밀도 억제가 위배되는 경우, 스낵 조각 입력 특성의 결합은 거절되고, 그렇지 않으면 스낵 조각 입력 특성의 결합은 중간에 대해 수용된다.
5. 스낵 칩의 비워진 간격은 방정식 [2]를 사용하여 계산된다.
6. 관성 모멘트는 방정식 [5]를 사용하여 계산된다.
7. 스낵 조각 사이의 변형은 방정식 [4]를 사용하여 계산된다.
8. 변형은 방정식 [7]을 사용하여 비워진 간격에서 빼진다. 결과가 음이면, 스낵 조각 입력 특성의 결합은 거절되는데, 그 이유는 음의 결과는 적용된 하중하에서 파괴되는 기하학 또는 구조를 나타내기 때문이다. 결과가 양이면, 스낵 조각 입력 특성의 결합은 중간에 대해 수용된다. 추가적인 장식은, 칩 사이의 결과 공간이 스낵 조각의 최소 갭 지점 변형을 산출하도록 억제될 수 있는 것이다.
9. 포개진 배열의 길이는 방정식 [1]을 사용하여 계산된다. 전체 포개진 배열 길이의 억제가 위배되는 경우, 스낵 조각 입력 특성의 결합은 거절되고, 그렇지 않으면 스낵 조각 입력 특성의 결합은 중간에 대해 수용된다.
10. 부피 또는 선형 포개진 밀도는 각각 방정식 [8] 또는 [9]를 사용하여 계산된다. 부피 또는 선형 벌크 밀도에 대해 억제가 부합되면, 스낵 조각 밀도, 공간, 전체 포개진 배열 길이, 및 밀도 필요조건에 성공적으로 부합되는 특성의 결합은 기록되고, 그렇지 않으면 결합은 폐기된다.
11. 선택적으로, 포개진 스낵 조각 배열의 순중량은 설정된 어떠한 억제에 대해 검사될 수 있다.
최적화된 포개진 밀도를 제공하는 본 발명의 스낵 조각은, 일 방향으로 단일 굴곡부를 갖는 비평면이고, 스낵 조각의 굴곡에 대한 장 반경(r)은, 바람직하게 약 10 mm 내지 약 50 mm, 더 바람직하게 약 15 mm 내지 약 40 mm, 더 바람직하게 약 20 mm 내지 약 35 mm, 가장 바람직하게 약 25 mm 내지 약 30 mm 이다. 스낵 조각의 높이(h)는, 약 1 mm 내지 약 30 mm, 바람직하게 약 2 mm 내지 약 15 mm, 더바람직하게 약 3 mm 내지 12 mm, 가장 바람직하게 약 3 mm 내지 약 7 mm 이다. 개개의 스낵 조각의 중량은, 바람직하게 약 0.5 g 내지 약 5.0 g, 바람직하게 약 1.0 g 내지 약 3.5 g, 더 바람직하게 약 2.0 g 내지 약 4.0 g, 가장 바람직하게 약 2.0 g 내지 약 3.0 g 이다. 스낵 조각의 개수는, 약 7개 내지 약 160 개, 바람직하게 약 10 개 내지 약 100 개, 더 바람직하게 약 20 개 내지 약 80 개, 가장 바람직하게 약 60 개 내지 약 75 개이다. 포개진 스낵 조각 배열의 순중량은, 약 15 g 내지 약 300 g, 바람직하게 약 25 g 내지 약 200 g, 더 바람직하게 약 50 g 내지 약 190 g, 가장 바람직하게 약 140 g 내지 약 185 g 이다.
스낵 조각의 두께 및 표면 지형의 제어 방법은, 더 높은 포개진 밀도를 전달하는 방법이다. 증가된 파삭파삭함(crispness) 또는 연장된 아삭아삭함 (crunchiness)과 같은 증가된 두께와 관련될 수 있는 다양한 감촉 특성에 대해, 더 두꺼운 스낵 조각이 자주 바람직하다. 그러나, 더 두꺼운 칩은 본질적으로 유사한 크기 및 형태의 얇은 스낵 조각보다 10 % 내지 25 % 낮은 포개진 밀도를 산출할 수 있고, 이러한 두꺼운 스낵 칩은, 얇은 칩과 비교해서 동일한 제품의 순중량을 분배하도록, 증가된 처리 시간량, 포장 재료 및 운송 차량을 필요로 함으로써, 최종 사용자에게 적층된 칩을 운반하는데 경제적으로 크게 영향을 끼칠 수 있다. 더 두꺼운 칩은, 더 큰 포개진 밀도를 획득할 수 있고, 또한 부피 없이, 중량을 증가시키는 더 높은 지방 함유물을 통해 포장물 순중량을 획득할 수 있다. 개선된 영양 위치를 제공하도록 스낵의 지방 함유물을 낮추는 것이 바람직하다. 스낵 조각 기하학적 및 구조적 특성의 제어와 결합된 스낵 조각 두께 및 표면 외형의개선된 제어는, 증가된 제품 지방 레벨에 의지하지 않고 증가된 밀도를 운반할 수 있다. 스낵 조각의 지방 함유물은, 약 18% 내지 약 40%, 바람직하게 약 22% 내지 약 32%, 더 바람직하게 약 24% 내지 약 30%, 가장 바람직하게 약 25% 내지 약 29% 이어야 한다. 지방은, 소화되는, 부분적으로 소화되는, 또는 소화되지 않는 지질 물질로서 정의된다.
칩 표면은 스낵 조각의 양면에 임의로 흩어지고 상승된 표면 외형으로 구성되어야 하는데, 상기 스낵 조각의 양면은 상승된 표면 외형의 최대 크기가 제한되도록 본질적으로 단절되어 있다. 이들 상승된 표면 외형에 의해, 더 두꺼운 스낵 조각의 감촉 이점이 제공될 수 있고, 또한 상호-포개짐 이점이 제공될 수 있고, 즉, 하나의 스낵 조각은 포개진 스낵 조각 사이에서 발생하는 지점 변형 간격내에서 또 다른 스낵 조각내에 쉽게 위치된다. 상승된 표면 외형에 인접하는 스낵 조각내에 교차적이고 얇은 영역에 의해, 스낵 조각은 증가된 균일한 두께를 갖는 스낵 조각보다 더 큰 변형량을 가질 수 있다. 증가된 변형력에 의해, 하나의 스낵 조각의 내부 반경은 인접하는 스낵 조각의 외부 반경 주위에 더 잘 부합될 수 있다.
표면 외형 조절
본 발명의 스낵 조각의 바람직한 실시예는, 본질적으로 둥글고 또는 타원 형태를 갖는 버블 또는 블리스터의 형태인 상승된 표면 외형을 포함한다. 표면 외형은 최대 치수를 특징으로 한다. 일반적으로, 표면 외형의 형태 및 크기는 본래 임의적이다. 큰 표면 외형은 약 8.0 mm 내지 약 12 mm의 최대 치수를 갖는 표면 외형으로서 정의되고, 중간 표면 외형은 약 5.0 mm 내지 약 7.9 mm의 최대 치수를 갖는 표면 외형으로서 정의되고, 작은 표면 외형은 약 2.0 mm 내지 약 4.9 mm의 최대 치수를 갖는 표면 외형으로서 정의된다. 큰 표면 외형의 양은, 스낵 조각의 전체 표면 영역의 약 12% 내지 약 40%, 바람직하게 약 15% 내지 약 35%, 더 바람직하게 약 18% 내지 약 30%, 가장 바람직하게 약 20% 내지 약 27%를 점유해야 한다. 중간 표면 외형의 양은, 스낵 조각의 전체 표면 영역의 약 20% 내지 약 40%, 바람직하게 약 23% 내지 약 36%, 더 바람직하게 약 25% 내지 약 32%, 가장 바람직하게 약 28% 내지 약 31%를 점유해야 한다. 작은 표면 외형의 양은, 스낵 조각의 전체 표면 영역의 약 25% 내지 약 60%, 바람직하게 약 30% 내지 약 56%, 더 바람직하게 약 35% 내지 약 50%, 가장 바람직하게 약 40% 내지 약 48%를 점유해야 한다.
표면 크기 및 관련된 표면 외형은, 스낵 조각 표면과 동일한 크기 및 형태를 갖는 투명한 플라스틱 또는 아세테이트 형판을 제조함으로써 측정될 수 있다. 형판에는, 측정 격자가 표시되어 있고, 바람직하게 각 격자 라인에 대해 2 mm 내지 5 mm의 증분이 표시되어 있다. 형판은 스낵 조각의 표면상에 포개어지고, 모든 표면 외형의 최대 치수가 특징을 나타낸다. 표면 외형은, 하부 베이스 영역에 의해 둘러싸인 국부적인 높이를 형성하는 스낵 조각의 베이스 표면위로 상승하는 버블 또는 블리스터 표면으로서 뚜렷하게 인식된다. 바람직하게, 상승된 표면 외형은, 형판으로 그 크기를 더 쉽게 측정하도록 색연필로 표시된다. 15개 이상의 스낵 조각이 측정되어야 한다.
오늘날 시장에서 입수가능한 리지 적층 칩(ridges stacked chip)(예를 들어, 프링글스 리지(Pringles Ridges))은 칩의 한쪽 면에만 표면 외형을 갖는다. 추가적으로, 리지는, 길이 방향으로 60 mm 내지 65 mm의 칩의 길이를 통해 연속적이고, 인접하는 칩사이의 상호 포개짐을 작게하는 우세한 표면 외형이다. 이들 표면 외형은 연속적인 패턴이고, 더 특별하게는 반복적인 패턴이다. 변형은 또한, 리지에 의해 제공된 증가된 표면 영역으로 인한 길이 방향으로의 증가된 길이를 발생시키는 더 균일한 두께에 의해 감소된다. 본 발명에서 발견된 것과 같은 임의의 표면 외형의 정의는, 리지에서 발견된 것과 같은 일정한 패턴의 표면 외형을 포함하지 않는다.
여러개의 두께 치수는 본 발명의 바람직한 지형학의 또한 우수한 치수이다. 평균 스낵 조각 두께는 표면 위의 연속적인 국부적인 측정을 특징으로 할 수 있는데, 상승된 표면 외형의 전체 두께의 10회의 임의 측정을 수행하는데 디지털 캘리퍼스가 사용되고, 각 표면 외형은 한번 측정되고, 또한 상승된 표면 사이에 놓이는 베이스 스낵 칩 표면의 10회의 측정을 수행하는데 디지털 캘리퍼스가 사용된다. 캘리퍼스 조(caliper jaw)는 스낵 조각과 접촉하는데, 이 캘리퍼스 조의 하나의 조는 스낵 조각의 표면 외형의 상부에 접촉하고, 다른 조는 표면 외형의 위치 밑의 스낵 조각의 반대면의 하부에 접촉한다. 5개 내지 10개의 스낵 조각은, 전체 100 내지 200 의 데이터 포인트를 제공하기 위해 이러한 방식으로 두께에 대해 측정되어야 한다. 평균 두께는 베이스 및 표면 외형에 대해 모든 측정을 통해 측정될 수 있다.
평균 칩 두께는, 약 5.0 mm 미만, 바람직하게 약 2.5 mm 미만, 더 바람직하게 약 2.0 mm 미만, 더 바람직하게 약 1.5 mm 내지 약 2.0 mm, 가장 바람직하게 약 1.75 mm 내지 약 2.0 mm 이어야 한다. 하나의 상승된 표면 외형의 평균 두께는, 약 2.3 mm 내지 약 3.2 mm, 바람직하게 약 2.4 mm 내지 약 3.0 mm, 더 바람직하게 약 2.5 mm 내지 2.9 mm 이어야 한다. 표면 외형의 최대 두께는, 약 5.5 mm 미만, 바람직하게 약 5.0 mm 미만, 더 바람직하게 3.0 mm와 약 4.7 mm 사이, 가장 바람직하게 약 3.0 mm 내지 약 4.0 mm 이어야 한다. 전체 스낵 조각 두께 주위의 변동 계수(CV)는, 표면 외형의 임의 성질에 관련된 또 다른 척도로서 사용될 수 있다. 변동 계수(CV)는, 칩 두께 주위의 표준 편차를 평균 칩 두께로 나누고 거기에 100%를 곱함으로써 계산된다. 칩 두께에 대한 변동 계수(CV)는, 15% 이상, 바람직하게 25% 이상, 더 바람직하게 35% 이상, 가장 바람직하게 40% 이상이어야 한다. 비교적으로, 오늘날 시장에서 입수가능한 적층된 칩(예를 들어 P & G 프링글스)은 약 10%의 변동 계수(CV)와 훨씬 더 일치하는 두께를 갖는다.
증가된 밀도 포장물 키트
도 5 및 도 6을 참고로 하면, 본 발명의 굴곡 형태는, 스낵 조각의 포개진 배열의 보유를 용이하게 하는 운동 제어를 제공하고, 따라서, 증가된 벌크 밀도를 유지한다. 잘 포개어지지 않는 스낵 조각은, 칩 사이의 증가된 빈 공간을 형성해서, 순서대로 스낵 조각의 포개진 벌크 밀도를 낮춘다. 증가된 운동 제어는 또한, 포장물내의 스낵 조각의 이동에 의해 유도될 수 있는 파손을 감소시킨다.
스낵 조각의 포개진 배열의 높이에 대한 포장물의 내부 높이는, 모든 방향에서의 스낵 조각 및 포장물의 포장 밀도의 운동을 제어하는 쪽으로 강한 영향을 갖는다. 포개진 배열 너머의 개방 공간에 의해, 배열의 첫번째 조각은 포장물에 의해 경험된 충격력으로 인해 이동과 회전을 하고, 잠재적으로 포개지지 않게 된다. 포개짐 축과 평행한 방향으로 칩의 운동을 제한하기 위해, 첫번째 또는 마지막 스낵 조각과 포장물의 단부 사이의 공간량은, 칩이 포개진 배열의 상태인 동안, 스낵 조각의 최소 치수 보다 약 25% 미만, 바람직하게 약 100% 미만, 더 바람직하게 약 83% 미만, 가장 바람직하게 약 53% 미만이어야 한다. 바람직하게, 포개짐 축에 수직한 방향으로 및 포개짐 축 주위에서 회전하는 방향으로 더 운동 제어 저항을 제공하기 위해, 스낵 조각은 스낵 조각의 2차원 영역의 형태와 대응하는 단면 형태를 갖는 포장물내에 포장된다. 또한, 첫번째 또는 마지막 스낵 조각과 포장물의 단부 사이의 공간량은, 칩이 포개진 배열의 상태인 동안, 스낵 조각의 최소 치수 보다 약 150% 미만, 바람직하게 약 110% 미만, 더 바람직하게 약 100% 미만, 훨씬 더 바람직하게 약 85% 미만, 가장 바람직하게 약 53% 미만이어야 한다.
포장된 스낵의 일관성
제품의 일관성은 확실한 딥 보유 특성을 전달하는데 도움이 되고, 또한 일정한 포개진 밀도를 유지하는데 도움이 된다. 개개의 조각의 길이, 너비, 및 중량의 변동에 의해, 스낵 조각이 잘 위치되지 않는 경우에 포개짐 능력이 손실될 수 있고, 또는 포개진 배열 또는 포장물의 낮은 벌크 밀도를 유발하는 스낵 조각 사이의 증가된 간격이 발생될 수 있다.
주어진 포장물내에 남아있는 전체 부서지지 않은 스낵 조각의 각 물리적 특성 중 변동 계수("CV")는 제품의 일관성을 나타내는 우수한 방법이다. 변동 계수 또는 CV는, 제품 측정을 100 내지 200의 개개의 스낵 조각의 샘플 크기에서 구해진 측정의 평균으로 나누어 거기에 100%를 곱한 표준 편차로서 정의된다. 스낵 조각을 통하는 가장 긴 거리에서 스낵 조각 길이에 대한 변동 계수(CV)는, 7% 미만, 바람직하게 6% 미만, 더 바람직하게 5% 미만, 훨씬 더 바람직하게 4% 미만, 가장 바람직하게 2% 미만이어야 한다. 스낵 조각의 가장 넓은 지점에서 스낵 조각 너비에 대한 변동 계수(CV)는, 바람직하게 약 16% 미만, 더 바람직하게 약 10% 미만, 훨씬 더 바람직하게 약 5% 미만, 가장 바람직하게 약 2% 미만이어야 한다. 스낵 조각 중량에 대한 변동 계수(CV)는, 바람직하게 약 17% 미만, 더 바람직하게 약 15% 미만, 훨씬 더 바람직하게 약 10% 미만, 특별히 훨씬 더 바람직하게 약 8% 미만, 가장 바람직하게 6% 미만이다. 스낵 조각의 돌출된 영역에 대한 변동 계수(CV)는, 바람직하게 약 17% 미만, 바람직하게 15% 미만, 더 바람직하게 12% 미만, 훨씬 더 바람직하게 10% 미만, 가장 바람직하게 8% 미만이다.
본 발명은, 사용자에게 딥 함유 영역(8)을 갖는 스낵 조각, 바람직하게 토르티야 칩을 소비자에게 일관되게 제공하는 방법을 포함한다. 이 방법은 균일한 스낵 조각을 원하는 형태로 형성하는 단계 및 본원에 도시한 바와 같이 스낵 조각을 조리하는 단계를 포함하고, 상기 형태는 딥 함유 영역(8)을 포함한다. 이 단계가 먼저 완료되는 것이 바람직하다. 다음으로, 바람직한 방법에 있어서, 스낵 조각은 어떠한 종류의 바람직한 조미료, 향기가 나는 액체 또는 오일로 처리된다. 스낵 조각은 높은 벌크 밀도의 포개진 배열로 배향되고, 바람직하게 수직 적층으로 배향된다. 이 포개진 배열은 본원에 도시된 바와 같이 바람직하게 벌크 밀도를 갖는다. 이 단계는 처리 단계 후에 완료되는 것이 바람직하다. 그리고 나서, 이 포개진 배열은 반-강성 또는 강성 측면벽을 갖는 용기속에 위치된다. 바람직하게 용기는 하나의 연속적인 측면벽을 갖고, 더 바람직하게 용기는 플라스틱으로 제조된다. 가장 바람직한 실시예에 있어서, 용기는 이하에서 설명하는 바와 같이 복합층 플라스틱 용기이다. 그리고 나서, 바람직하게 용기는 판지로 포장되고, 그리고 나서 바람직하게 판지는 팔레트에 적층된다. 딥 함유 영역(8)을 구비하는 스낵 조각의 포개진 배열을 함유하는 개개의 포장물은 약 40% 미만의 변동 계수로 소비자에게 제공 또는 운반되고, 포장물 중량의 약 40% 이상의 스낵 조각은 약 7200 mm3이상의 함유 부피를 갖는다. 또한, 딥 함유 영역을 구비하는 스낵 조각의 포개진 배열을 함유하는 개개의 포장물은 약 35% 미만, 바람직하게 약 30% 미만의 변동 계수로 소비자에게 제공 또는 운반되고, 포장물 중량의 약 80% 이상의 스낵 조각은 약 3600 mm3이상의 함유 부피를 갖는다.
포장물
포개진 스낵 조각은, 깡통, 트레이, 봉지, 판지, 유동 랩, 슬리브, 및 통을 포함하는 다양한 포장물에 포장될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 포장은 수평 또는 수직 프리젠테이션에서 배향 또는 표시될 수 있다. 포장 재료는, 섬유 복합 재료, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET),바람직하게 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 폴리프로필렌 또는 이들의 결합물과 같이 본원에 설명한 바와 같은 플라스틱 재료를 포함하는 다양한 공지된 재료로부터 선택될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 이러한 플라스틱 포장물은 복합층의 높은 장벽 적층 구조일 수 있다. 포장 재료는 제품에 산소와 수분 전달을 제한함으로써 증가된 저장 안정성을 제공하는 것이 바람직하다.
플라스틱 스낵 포장은, 형태 유연성, 더 적은 조성물, 증가된 제품 보호, 및 비용 인하의 기회를 제공한다. 포장물의 일 실시예는, 단일층 또는 복합층 플라스틱 반강성 벽, 바람직하게는 강성벽의 용기이고, 이 용기는, 단일 굴곡 또는 복합 굴곡 감자칩, 옥수수 스낵 조각, 토르티야 칩 등을 포함하는 스낵 조각의 포개진 배열을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다.
이 용기는, 원, 타원, 삼각형, 정사각형, 직사각형, 다각형 또는 다른 형태를 포함하지만 이에 제한되지 않는 어떠한 형태와 크기의 단면을 갖는 원통형, 삼각형, 다각형 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는 어떠한 형태 또는 크기일 수 있다.
상술한 바와 같이, 포장물의 단면 형태 및 크기가 스낵 조각의 단면 형태 및 크기와 실질적으로 동일할 때, 포장물내에 함유된 스낵 조각의 운동이 제어되고 또한 포장물 부피가 감소된다. 감소된 포장물의 부피는, 더 큰 포장물 벌크 밀도, 즉 포장물의 부피당 제품의 더 큰 순중량을 의미한다. 이로 인해, 분배 효율, 상점 저장 공간 효율, 소비자 저장 공간 효율 및 휴대성이 증가된다. 포장물이 플라스틱으로 제조되기 때문에, 포장물 자체는 통상의 형태로 형성될 수 없다. 이러한 형태는 포장물내에 함유된 제품의 형태 또는 종류와 통하도록 형성될 수 있다.
포장물의 크기는 크게 변할 수 있지만, 바람직하게 약 5 내지 약 100 액량 온스, 더 바람직하게 약 5 내지 약 50 액량 온스의 범위로 변할 수 있다. 포장물의 치수는, 스낵 조각의 원하는 포장물 크기/부분 및 형태에 따라 크게 변할 수 있다. 바람직한 실시예에 있어서, 포장물은, 유사한 형태의 삼각형 스낵 조각의 포개진 배열을 보유하는 삼각형 깡통과 같이, 포장물내에 함유된 스낵 조각의 형태와 실질적으로 동일하도록 형성된다. 도 7 내지 도 11에 도시된 실시예에 있어서, 깡통 포장물은, 약 45 액량 온스이고, 약 9.5 인치의 깡통 높이를 갖는다. 깡통(30)은 약 1 인치의 높이를 갖는 베이스 영역(32)을 갖고, 이 영역에서 각 삼각형의 변(34, 36, 38)의 길이는 약 3.2 인치이다. 삼각형의 본체 영역(40)은 약 8.5 인치의 높이를 갖고, 이 영역에서 각 삼각형의 변(42, 44, 46)의 길이는 약 2.8 인치이다. 추가로, 2개 이상의 판매용 깡통을 함께 성형하거나, 2 이상의 캔을 유지하기 위해 단일 오버캡을 사용하거나, 트레이형 보유 장치를 사용하거나, 또는 판지나 플라스틱 슬리브를 사용할 수 있다.

Claims (10)

  1. 다수의 겹치는 스낵 조각으로서, 상기 다수의 스낵 조각은 표면을 갖는 비평면 스낵 조각을 포함하고, 상기 표면은 당해 표면으로부터 연장하는 임의의 표면 외형을 포함하고; 또한 상기 다수의 스낵 조각은 약 8.0 x 10-5g/mm3이상의 부피 벌크 밀도를 갖는 다수의 겹치는 스낵 조각.
  2. 다수의 겹치는 스낵 조각으로서, 상기 다수의 스낵 조각은 표면을 갖는 비평면 스낵 조각을 포함하고, 상기 표면은 당해 표면으로부터 연장하는 임의의 표면 외형을 포함하고; 또한 상기 다수의 스낵 조각은 약 0.4 g/mm3이상의 선형 벌크 밀도를 갖는 다수의 겹치는 스낵 조각.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 겹치는 스낵 조각은 포개진 배열인 것을 특징으로 하는 다수의 겹치는 스낵 조각.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 스낵 조각은 사발 형태의 굴곡부를 갖는 것을 특징으로 하는 다수의 겹치는 스낵 조각.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 부피 벌크 밀도는 약 8.0 x 10-5g/mm3내지 약 80 x 10-5g/mm3인 것을 특징으로 하는 다수의 겹치는 스낵 조각.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 스낵 조각은 약 18% 내지 약 40%의 지질 함유물을 함유하는 것을 특징으로 하는 다수의 겹치는 스낵 조각.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 스낵 조각은, 약 1.0 x 10-4g/mm3내지 약 17 x 10-4g/mm3의 밀도, 약 5 mm 내지 약 500 mm의 곡률 반경, 및 약 0.1 g/mm2내지 약 6.0 g/mm2의 탄성 계수를 갖는 것을 특징으로 하는 다수의 겹치는 스낵 조각.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 다수의 겹치는 스낵 조각은 실질적으로 동일한 크기 및 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 다수의 겹치는 스낵 조각.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 다수의 겹치는 스낵 조각은 포장물내에 위치되고, 상기 포장물은 약 10 x 10-5g/mm3내지 약 35 x 10-5g/mm3의 포장 벌크 밀도를 갖는 것을 특징으로 하는 다수의 겹치는 스낵 조각.
  10. 가루 반죽 조각으로부터 높은 벌크 밀도의 다수의 겹치는 스낵 조각을 제조하는 방법으로서,
    a. 상기 가루 반죽 조각을, 약 5 mm 내지 약 500 mm의 곡률 반경을 갖는 소정의 굴곡 억제 장치에 인접하게 위치시킴으로써 스낵 조각의 곡률 반경을 제어하는 단계;
    b. 상기 가루 반죽 조각이 약 2.5 mm 이상의 두께를 갖는 스낵 조각으로 변형될 때까지, 상기 가루 반죽 조각을 상기 굴곡 억제 장치에 의해 억제하면서 상기 가루 반죽 조각을 조리하는 단계; 및
    c. 8.0 x 10-5g/mm3이상의 부피 벌크 밀도를 갖는 다수의 겹치는 스낵 조각을 형성하기 위해, 상기 스낵 조각을 다른 스낵 조각에 인접하게 위치시키는 단계를 포함하는 다수의 겹치는 스낵 조각의 제조 방법.
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