KR20030005493A - 감지 장치를 갖는 웨이퍼 이재 장치 - Google Patents

감지 장치를 갖는 웨이퍼 이재 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20030005493A
KR20030005493A KR1020010040807A KR20010040807A KR20030005493A KR 20030005493 A KR20030005493 A KR 20030005493A KR 1020010040807 A KR1020010040807 A KR 1020010040807A KR 20010040807 A KR20010040807 A KR 20010040807A KR 20030005493 A KR20030005493 A KR 20030005493A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
transfer
sensor
transferring
unit
Prior art date
Application number
KR1020010040807A
Other languages
English (en)
Inventor
정경수
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1020010040807A priority Critical patent/KR20030005493A/ko
Publication of KR20030005493A publication Critical patent/KR20030005493A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼의 유/무와 웨이퍼의 안착 상태를 감지하기 위한 감지 장치를 갖는 웨이퍼 이재 장치에 관한 것이다. 본 발명의 장치는 구동부, 이송부, 포크 및 감지 장치로 이루어져 있으며, 다수 개의 이송부들에 부착된 포크 상에 각각 위치한 웨이퍼를 동시에 웨이퍼 보트(boat)에 적재를 한다. 이때, 상기 포크들 상에 놓여진 웨이퍼의 유/무와 안착 상태를 감지하기 위해 송/수신이 일체로 이루어진 광 센서 및 근접 센서중 어느 하나가 사용된다.

Description

감지 장치를 갖는 웨이퍼 이재 장치{APPARATUS FOR TRANSFERING WAFER HAVING A DETECTING DEVICE}
본 발명은 웨이퍼 이재 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 웨이퍼의 유/무를 감지하는 감지 장치를 구비한 웨이퍼 이재 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이퍼에 막을 형성하기 위한 반도체 제조 장비에서 보다 많은수의 웨이퍼를 적재하여 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼 보트에 웨이퍼를 적재한다. 이때, 웨이퍼를 스테이지로 부터 웨이퍼 보트(boat)에 적재하기 위하여 웨이퍼 이재 장치가 사용되는데, 상기 웨이퍼 이재 장치는 구동부, 이송부, 포크 및 감지 장치로 이루어져 있다.
도 1내지 도 2를 참조하면, 상기 구동부(미 도시된)에 의하여 상기 이송부 (10)가 작동을 하며, 상기 이송부들(10)의 끝단에는 웨이퍼가 놓여질 포크들(20)이 부착되어 있다. 상기 이송부들(10)은 5단으로 수평하게 상기 구동부에 부착되어서 동시에 작동을 하며, 스테이지로부터의 웨이퍼들을 상기 포크들(20)상에 로딩한다. 상기 포크들(20) 상에 로딩된 웨이퍼들의 유/무를 판단하기 위하여 상기 이송부들의 측면에 감지 장치들(30)이 설치되어 있고, 상기 감지 장치들(30)은 도 2에 도시된 바와 같이 웨이퍼의 상,하에 송/수신 광 센서로 따로 이루어져 있다. 이와 같은 감지 장치들은 조립시 불량 또는 장치의 진동에 의하여 채결이 풀리면서 송/수신 센서의 광 포인트(point)가 어긋나서 설비에서 오류(error)를 발생한다. 그리고, 웨이퍼에 막을 형성하는 상기 반도체 장비는 통상적으로, 로 개구부가 열리면 최초 200℃ 이상의 고온이므로 이로 인한 열화 현상이 발생하여 상기 감지 장치의 오류가 발생하는 문제점이 있다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 감지 장치의 광 포인트 불량으로 인한 오류를 방지할 수 있는 웨이퍼 이재 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼의 안착 상태를 감지할 수 있는 웨이퍼 이재 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 고온에서도 적합한 감지 장치를 갖는 웨이퍼 이재 장치를 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 웨이퍼 이재장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 종래의 웨이퍼 감지 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 웨이퍼 이재 장치를 보여주는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 웨이퍼 이재 장치의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 감지 방법을 설명하기 위한 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10,100 : 이송부20,110 : 포크
30,120 : 감지 장치
130 : 구동부
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 감지 장치를 갖는 웨이퍼 이재 장치는 구동부와 상기 구동부의 측면에 부착된 이송부를 가지며, 상기 이송부의 끝단부에는 웨이퍼가 놓여지는 포크가 설치되어 있다. 또한, 상기 이송부의 일 측면에는 상기 포크에 놓인 웨이퍼를 감지하기 위하여 웨이퍼의 일 측면과 대응되도록 위치한 감지 장치가 부착되어 있다.
이와 같은 본 발명에서, 상기 감지 장치는 송/수신이 일체로 이루어진 광 센서 및 근접 센서중 어느 하나로 이루어지고, 상기 이송부는 상기 구동부의 측면에 수평으로 부착되며, 5단으로 이루어진다. 또한, 상기 이송부들은 상기 구동부에 의해 동시에 작동한다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 송/수신 일체로 이루어진 광 센서 또는 근접 센서를 적용함에 따라, 채결 풀림이나 기타 광 포인트의 불량으로 인한 설비 오류를 방지할 수 있다. 또한, 상기 감지 장치를 웨이퍼와 대응되게 설치함으로써 상기 웨이퍼와의 거리 측정이 가능하여 웨이퍼의 안착 상태를 감지 할 수 있다. 그리고, 상기 근접 센서를 사용함으로써 비용 절감 및 고온에서도 센서 감지 오류에 의한 문제 발생률을 줄일 수 있다.
이하 본 발명의 실시예를 첨부 도면 도 3 내지 도 5에 의거하여 상세히 설명한다. 또한, 첨가 도면에서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.
도 3은 본 발명의 웨이퍼 이재 장치를 보여주는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 웨이퍼 이재 장치의 측면도이다. 또한, 도 5는 본 발명의 감지 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 웨이퍼에 막을 형성하는 반도체 제조 장비인 전기로 내로 보다 많은 수의 웨이퍼를 로딩하기 위하여 웨이퍼 보트(미 도시된)를 사용한다. 웨이퍼를 스테이지로부터 상기 웨이퍼 보트로 적재하기 위하여 이재 장치를 사용하는데, 상기 이재 장치는 스테이지로부터의 웨이퍼를 인출하기 위한 5단으로 형성된 이송부(100)와, 상기 이송부(100)의 끝단부에 설치되어 웨이퍼가 놓여지는 포크(110) 및 상기 포크(110)에 놓여진 웨이퍼의 안착 상태를 감지하는 감지 장치(120)로 구성된다.
좀 더 구체적으로 설명하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 로보트(robot)인 상기 구동부(130)는 측면에 수평으로 부착된 상기 이송부(100)를 작동시킨다. 상기 이송부(100)는 5단으로 이루어져 있으며 상기 이송부(100)들의 끝단부에는 각각 수평으로 포크(110)들이 설치되어 있다. 상기 이송부(100)들은 상기 구동부(130)에 의해 동시에 작동을 하며, 상기 5단으로 이루어진 각각의 포크들 위에는 스테이지로부터 인출하여 웨이퍼 보트에 적재할 웨이퍼가 놓여진다. 이때, 상기 감지 장치(120)는 상기 포크(110)들로 로딩된 웨이퍼의 유/무를 감지하고, 상기 웨이퍼의 안착 상태를 감지하기 위하여 상기 이송부의 일 측면에 설치되며, 상기 웨이퍼와 대응되도록 위치한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 이렇게 설치된 감지 장치(120)는 송/수신 센서가 일체로 되어 있는 광 센서 또는 근접 센서중 어느 하나로 이루어져 있으며, 상기 웨이퍼의 측면에 광을 쏘아서 돌아오는 광을 감지하여 웨이퍼의 유/무를 감지하고, 상기 웨이퍼와의 거리를 측정한다. 그래서, 상기 웨이퍼가 안착 되었을 경우의 거리를 메인 제어장치(미 도시된)에 설정하여 놓고 그 범위를 벗어난 값이 나오면 웨이퍼의 안착이 불안정하다는 것을 감지하여 작업자에게 알릴 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 송/수신 일체로 이루어진 광 센서 또는 근접 센서를 적용함에 따라, 채결 풀림이나 기타 광 포인트의 불량으로 인한 설비 오류를 방지할 수 있다. 또한, 상기 감지 장치를 웨이퍼와 대응되게 설치함으로써 상기 웨이퍼와의 거리 측정이 가능하여 웨이퍼의 안착 상태를 감지 할 수 있다. 그리고, 송/수신 일체로 이루어진 광 센서 또는 근접 센서를 사용함으로써 단가 절감 및 고온에서도 센서에 의한 문제 발생률을 줄일 수 있다.

Claims (4)

  1. 구동부;
    상기 구동부의 측면에 부착된 이송부;
    상기 이송부의 끝단부에 위치하고, 웨이퍼가 놓여지는 포크; 및
    상기 이송부의 일 측면에 설치되고, 상기 포크에 놓인 웨이퍼를 감지하기 위한 감지 장치를 구비하되,
    상기 감지 장치는 웨이퍼 일 측면과 대응되도록 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이재 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 감지 장치는 송/수신이 일체로 이루어진 광 센서 및 근접 센서중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이재 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 이송부는 상기 구동부에 수평으로 부착되며, 5단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이재 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 이송부들은 상기 구동부에 의해 동시에 작동하는 것을 특징으로 하는웨이퍼 이재 장치.
KR1020010040807A 2001-07-09 2001-07-09 감지 장치를 갖는 웨이퍼 이재 장치 KR20030005493A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010040807A KR20030005493A (ko) 2001-07-09 2001-07-09 감지 장치를 갖는 웨이퍼 이재 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010040807A KR20030005493A (ko) 2001-07-09 2001-07-09 감지 장치를 갖는 웨이퍼 이재 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20030005493A true KR20030005493A (ko) 2003-01-23

Family

ID=27713971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010040807A KR20030005493A (ko) 2001-07-09 2001-07-09 감지 장치를 갖는 웨이퍼 이재 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20030005493A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2421034B1 (en) Substrate carrying mechanism and substrate carrying method
KR20090105819A (ko) 웨이퍼 정렬 장치를 포함하는 웨이퍼 공정 장치
WO2002007236A1 (fr) Detecteur de deplacement et systeme de traitement
JP4422745B2 (ja) ウェハ位置ずれ検出装置およびウェハ位置ずれ検出方法
US11772278B2 (en) End effector measuring module and end effector monitoring apparatus using the same
KR20030005493A (ko) 감지 장치를 갖는 웨이퍼 이재 장치
JP2004047654A (ja) 基板位置決め装置及び基板処理装置
JP2011108693A (ja) ウェハセンシング装置および当該装置を備えた半導体製造装置
KR20060116912A (ko) 웨이퍼 이송 장치
KR20050045339A (ko) 웨이퍼 이송장치
JP4422300B2 (ja) ウェハ処理装置
US20030075936A1 (en) Wafer blade equipped with piezoelectric sensors
KR100806589B1 (ko) 투명기판 감지장치 및 방법
KR20040005359A (ko) 기판 안착상태 감지장치
KR20060061090A (ko) 반도체 제조 설비
KR20010086513A (ko) 웨이퍼 이송장치
KR20030095528A (ko) 반도체 제조설비에서의 웨이퍼 적재 불량 감지장치
KR20050101722A (ko) 반도체 제조장치
KR20160063090A (ko) 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법
KR20020016072A (ko) 반도체 제조 설비의 로드락 챔버
KR20060025447A (ko) 기판 이송 장치
KR20060040272A (ko) 웨이퍼 이송 장치
KR20000012303U (ko) 웨이퍼 이송장치
KR20070032144A (ko) 반도체 제조장치의 로봇
KR20060075605A (ko) 웨이퍼 카세트 이송 장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination