KR200281442Y1 - 지붕용 금속패널의 이음장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 지붕용 금속패널의 이음장치에 관한 것으로, 금속패널들을 보다 견실하게 조립함과 동시에 지붕위에 많은 눈이 쌓인 경우에도 처마 밑으로 떨어지는 것을 방지할 수 있도록 하는 것이다.

이를 위해 본 고안에 따른 지붕용 금속패널의 이음장치에 의하면, 지붕 패널(10) 위에 고정되는 고정부재(40)들과, 금속패널(20L)(20R)들의 가장자리에 일체로 벤딩된 제1이음부재(50) 및 제2이음부재(60)와, 홀딩부재(70) 및 이음 파이프(80)들을 구비하여, 금속패널(20L)(20R)들을 지붕 패널(10) 위에 견실하게 고정하며 별도의 마감처리 없이도 방수성이 확보되므로 지붕 시공 작업을 용이하게 할 수 있는 작용효과가 있다. 또한, 다단의 이음 파이프(80)들에 의해서 겨울철에 지붕에 쌓인 눈이 미끄러져 떨어지는 것이 방지되어 사고 위험 및 배수용 홈통의 탈락이 방지되는 이점이 있다.

Description

지붕용 금속패널의 이음장치{SEAM DEVICE OF METALS PANEL FOR ROOF}

본 지붕용 금속패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속패널을 연속적으로 연결하여 건축물의 지붕 등을 용이하면서 견실하게 시공할 수 있는 지붕용 금속패널의 이음장치에 관한 것이다.

일반적으로 건물을 빠른 시간 내에 건축하고자 하는 경우에 주로 조립식 건축공법을 통해 시공하는데, 이러한 조립식의 건물의 지붕은 시공속도가 빠르고 미관을 아름답게 꾸며줄 수 있는 금속패널을 이용하는 것이 보편화되어 있다.

이러한 조립식 건물의 지붕은 다수의 금속패널을 마감부재를 통해 시일링 처리하여 구성하는 것으로, 종래 금속패널을 마감하는 방법으로는 금속패널의 양측 가장자리를 서로 용접하는 방법 또는 실리콘으로 마감 처리하는 방법 등이 개시되어 있다.

그러나 지붕을 구성하는 금속패널을 용접하면 용접부위가 빗물에 의해 쉽게 부식되며, 반면에 금속패널들의 사이를 실리콘으로 마감하는 경우에는 흡착성은 뛰어나지만 빗물이나 습기에 취약하며, 마감 작업 역시 난해한 문제점이 있다.

또한, 겨울철이 눈이 많이 내리는 경우 지붕 위에 쌓여 밤새 얼었던 눈이 일부 녹으면서 자중에 의해 처마 밑으로 떨어지며, 이로 인해 처마 밑의 배수용 홈통이 탈락되거나 사람이 다치는 문제점이 있다.

본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로; 본 고안의 목적은 금속패널들을 보다 견실하면서도 용이하게 조립할 수 있는 지붕용 금속패널의 이음장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 고안의 다른 목적은 금속패널로 제작된 지붕위에 많은 눈이 쌓인 경우 이것이 녹으면서 처마 밑으로 떨어지는 것을 방지할 수 있는 지붕용 금속패널의 이음장치를 제공하는 것이다.

도 1은 본 고안에 따른 지붕용 금속패널의 이음구조를 보인 것이다.

도 2는 본 고안에 따른 금속패널의 이음장치를 발췌하여 보인 사시도이다.

도 3은 본 고안에 따른 금속패널 이음장치의 분해사시도이다.

도 4은 도 2의 Ⅳ - Ⅳ 선에 따른 단면도로, 이음장치의 조립구조를 보인 것이다.

도 5는 도 2의 Ⅴ - Ⅴ 선에 따른 단면도로, 금속패널들의 가조립상태를 보인 단면도이다.

도 6은 홀딩부재의 가조립 상태를 보인 것이다.

도 7은 이음 파이프의 조립과정을 보인 것이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

20L,20R..금속패널 30..이음장치

40..고정부재 50..제1이음부재

60..제2이음부재 70..홀딩부재

71..제1홀더 72..제2홀더

73..볼트 80..이음 파이프

이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안은;

지붕 패널 위에 배치되는 금속패널들을 연결하기 위한 지붕용 금속패널의 이음장치에 있어서,

이음장치는 지붕 패널에 고정되는 베이스와 이 베이스에서 길이방향을 따라 플랜지가 연장되게 마련되어 좌우측에 결합공간을 형성하는 고정부재들과, 금속패널의 가장자리를 따라 형성되며 고정부재의 일측 결합공간에 걸려 가조립되는 가조립부와 이 가조립부에서 연장되어 플랜지의 상부를 덮도록 커버부가 형성된 제1이음부재와, 금속패널과 이웃하는 다른 금속패널의 가장자리를 따라 형성되며 고정부재의 타측 결합공간에 걸려 가조립되는 가조립부와 이 가조립부에서 절곡 연장되며 제1이음부재의 커버부를 수용하는 포켓부가 형성된 제2이음부재와, 제1이음부재와 제2이음부재를 일부 감싸면서 고정부재에 고정하기 위한 홀딩부재들을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 제2이음부재의 포켓부 가장자리에는 제1이음부재의 가조립부와 커버부 사이를 탄성적으로 압착하는 압착벤딩부가 마련된 것을 특징으로 한다.

또한, 홀딩부재는 하단에 제1이음부재측을 감싸는 결합부가 형성되고 상단에 플랜지면이 마련된 제1홀더와, 하단에 제2이음부재측을 감싸는 결합부가 형성되고 상단에 플랜지면이 마련되어 제1홀더와 대응하게 배치되는 제2홀더와, 제1홀더와 제2홀더의 플랜지면에 형성된 볼트구멍을 통해 제1홀더와 제2홀더를 결합하는 볼트를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 제1홀더와 제2홀더의 결합부 하단에는 제1이음부재와 제2이음부재의 가조립부내에 걸리도록 걸림턱이 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 이음장치는 홀딩부재들을 매개로 가로방향으로 배치되는 이음 파이프들을 더 포함하며, 제1홀더와 제2홀더의 플랜지면 중앙부위에는 이음 파이프가 관통하여 배치되도록 개구홈이 각각 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 제1홀더의 개구홈은 일측방향으로 경사지게 형성되고 제2홀더의 개구홈은 타측방향으로 경사지게 형성되어, 개구홈들이 상호 교차되면서 저부에 연통된 원형공간을 이루어 이음 파이프가 배치되는 것을 특징으로 한다.

또한, 볼트구멍은 플랜지면의 전후 양측에 대응하게 형성되며, 플랜지면의 길이방향으로 연장된 장방형 구멍으로 이루어 진 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안에 따른 하나의 바람직한 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.

본 고안이 적용된 건축물의 지붕은 도 1과 도 2를 참조하면, 천정을 덮도록 소정의 두께로 이루어진 지붕 패널(10)과, 이 지붕 패널(10) 위에 방수성이 확보되도록 배치되는 금속패널(20L)(20R)들과, 이 금속패널(20L)(20R)들을 용이하면서도견실하게 연결 고정하기 위한 이음장치(30)를 갖추고 있다.

지붕 패널(10)은 내부에 스티로폼이 내장된 단열패널로 구성되어 있다. 그리고 금속패널(20L)(20R)들은 소정의 넓이를 갖는 직사각형 금속 박판으로 이루어지며, 이웃하는 것들과는 이음장치(30)를 통해 지붕 패널(10) 위에 견실하게 조립되게 된다.

이러한 이음장치(30)는 도 3 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 지붕 패널(10)에 일정한 간격을 유지하면서 고정되는 다수개의 고정부재(40)들과, 이 고정부재(40)들의 일측을 따라 끼워져 결합되도록 금속패널(20L)의 가장자리를 따라 형성된 제1이음부재(50)와, 고정부재(40)들의 타측을 따라 끼워져 결합되도록 이웃하는 다른 금속패널(20R)의 가장자리를 따라 형성된 제2이음부재(60)와, 제1이음부재(50)와 제2이음부재(60)를 고정부재(40)에 고정시키기 위한 홀딩부재(70)와, 이 홀딩부재(70)들을 매개로 가로방향으로 배치되는 다단의 이음 파이프(80)들을 포함한다.

고정부재(40)들은 지붕 패널(10)에 고정볼트(44)를 통해 고정되는 베이스(41)와, 이 베이스(41)에서 길이방향을 따라 연장되게 마련되어 좌우측에 결합공간(43L)(43R)을 대응하게 형성하는 플랜지(42)로 이루어져 있다. 결국, 고정부재(40)들은 고정볼트(44)를 통해 일정한 간격으로 지붕 패널(10)위에 고정됨과 동시에 플랜지(42)가 상측을 향하게 된다.

제1이음부재(50)는 고정부재(40)의 좌측과 인접하는 금속패널(20L)의 일측 가장자리를 따라 길이방향으로 형성되는데, 이것은 고정부재(40)의 좌측결합공간(43L)에 걸려 가조립되는 가조립부(51)와, 플랜지(42)의 상부를 덮도록 가조립부(51)에서 연장된 커버부(52)로 정의된다. 이러한 가조립부(51)와 커버부(52)는 금속패널(20L)의 가장자리를 절곡 구성하여 일체로 이루어진다.

그리고 제2이음부재(60) 역시 제1이음부재(50)가 형성된 금속패널(20L)과 이웃하는 다른 금속패널(20R)의 가장자리를 따라 길이방향으로 형성된 것으로, 고정부재(40)의 우측 결합공간(43R)에 걸려 가조립되는 가조립부(61)와, 이 가조립부(61)에서 절곡 연장되어 제1이음부재(50)의 커버부(52)를 수용하는 포켓부(62)로 정의된다. 또한, 포켓부(62)의 가장자리에는 제1이음부재(50)의 가조립부(51)와 커버부(52) 사이를 탄성적으로 압박하는 압착벤딩부(53)가 마련되어 있는데, 이로 인해 제1이음부재(50)와 제2이음부재(60) 사이로 빗물과 같은 이물질 침투가 방지되게 된다.

한편, 홀딩부재(70)는 제1이음부재(50)측을 감싸는 제1홀더(71)와, 제2이음부재(60)측을 감싸는 제2홀더(72)와, 제1홀더(71)와 제2홀더(72)를 결합하는 볼트(73)를 구비한다.

제1홀더(71)는 소정의 강도를 갖는 금속판을 벤딩하여 제작한 것으로, 하단에는 제1이음부재(50)측을 감싸도록 결합되는 결합부(71a)가, 상단에는 플랜지면(71b)이 형성되어 있다. 그리고 제2홀더(72) 역시 제1홀더(71)와 대응하게 형성된 것으로, 하단에 제2이음부재(60)측을 감싸도록 결합되는 결합부(72a)가, 상단에는 플랜지면(72b)이 형성되어 있다. 따라서 제1홀더(71)와 제2홀더(72)는 제1,제2이음부재(50)(60)의 일부를 감싸도록 배치하게 되면, 각각의플랜지면(71b)(72b)이 접하게 된다. 이러한 제1홀더(71)와 제2홀더(72)의 결합부(71a)(72a) 하단에는 제1이음부재(50)와 제2이음부재(60)의 가조립부(51)(61)내에 걸리도록 걸림턱(71c)(72c)이 형성되어 있는데, 이는 제1홀더(71)와 제2홀더(72)가 고정부재(40)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위함이다.

또한, 볼트(73)는 제1홀더(71)와 제2홀더(72)의 플랜지면(71b)(72b)에 형성된 볼트구멍(74)을 통해 결합되는 것으로, 볼트구멍(74)은 플랜지면(71b)(72b)의 전후 양측에 대응하게 형성되어 있다. 이러한 볼트구멍(74)은 플랜지면(71b)(72b)의 길이방향으로 연장된 장방형 구멍으로 이루어져 이음 파이프(80)의 조립을 용이하게 할 수 있는데, 이는 후술하는 조립과정에서 상세히 설명한다.

또한, 제1홀더(71)와 제2홀더(72)의 플랜지면(71b)(72b) 중앙부위에는 이음 파이프(80)가 관통하여 배치되는 개구홈(71d)(72d)이 각각 형성되어 있다. 제1홀더(71)의 개구홈(71d)은 플랜지면(71b) 상부에서부터 일측 방향으로 경사지게 형성되고, 제2홀더(72)의 개구홈(72d)은 플래지면(72b) 상부에서부터 타측 방향으로 경사지게 형성된다. 이에 따라 개구홈(71d)(72d)들이 상호 교차되면서 저부에 연통된 원형공간을 이루게 된다. 즉, 볼트(73)를 가조립한 상태에서 제1홀더(71)와 제2홀더(72)를 어긋나게 배치하면 개구홈(71d)(72d)들의 상부가 상호 연통되며, 제2홀더(71)와 제2홀더(72)를 일치되게 배치하면 개구홈(71d)(72d)들의 저부가 상호 연통되게 된다.

다음에는 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 고안에 따른 이음장치를 통한 금속패널의 조립과정 및 이에 따른 작용효과를 설명한다.

먼저, 고정부재(40)들을 고정볼트(44)를 통해 지붕 패널(10)위에 일정한 간격을 유지하도록 고정한다.

이러한 상태에서 도 5에 도시한 바와 같이, 금속패널(20L)에 형성된 제1이음부재(50)를 고정부재(40)의 좌측 결합공간(43L)에 가조립하면, 제1이음부재(50)의 가조립부(51)가 좌측 결합공간(43L)내로 삽입 결합됨과 동시에 커버부(52)가 플랜지(42) 상부를 덮는다. 그리고 다른 금속패널(20R)에 형성된 제2이음부재(60)를 고정부재(40)의 우측 결합공간(43R)에 가조립하면, 제2이음부재(60)의 가조립부(61)가 우측 결합공간(43R)내로 삽입 결합됨과 동시에 포켓부(62)내에 제1이음부재(50)의 커버부(52)가 수용 배치된다. 이 때, 포켓부(62)의 가장자리에 마련된 압착벤딩부(63)가 제1이음부재(50)의 가조립부(51)와 커버부(52) 사이를 탄성적으로 압박함으로써, 제1이음부재(50)와 제2이음부재(60) 사이로 빗물과 같은 이물질 침투가 방지된다.

그리고 도 6과 같이, 고정부재(40)를 통해 조립된 제1이음부재(50)와 제2이음부재(60)에 제1홀더(71)와 제2홀더(72)를 대응하게 배치한 후 볼트구멍(74)에 볼트(73)를 가조립한다. 이에 따라 제1홀더(71)의 결합부(71a)가 제1이음부재(50) 측을 감싸고, 제2홀더(72)의 결합부(72a)가 제2이음부재(60) 측을 감싸면서, 각각의 플랜지면(71b)(72b)이 접하도록 제1홀더(71)와 제2홀더(72)가 가조립된다.

이 때, 가조립된 제1홀더(71)와 제2홀더(72)를 약간 어긋나게 배치하면, 개구홈(71d)(72d)들의 상부가 서로 연계된다. 이러한 상태에서 개구홈(71d)(72d)의 상부에 이음 파이프(80)를 삽입한 후 제1홀더(71)와 제2홀더(72)를 일치시키면, 도7과 같이, 개구홈(71d)(72d)의 연통부위가 하측으로 점차 내려가 이음 파이프(80)는 개구홈(71d)(72d)들의 저부에 위치된다. 이와 같이, 제1홀더(71)와 제2홀더(72)를 가조립한 상태에서 어긋나거나 또는 일치되게 배치할 수 있는 것은, 볼트(73)가 관통하는 볼트구멍(74)이 장방형 구멍으로 이루어져 있기 때문이다.

계속하여, 개구홈(71d)(72d) 저부에 이음 파이프(80)를 배치한 상태에서 2개의 볼트(73)를 완전하게 조이면, 제1홀더(71)와 제2홀더(72)의 결합부(71a)(72a)가 제1이음부재(50)와 제2이음부재(60)를 압박함과 동시에 이음 파이프(80)의 이탈이 방지된다. 또한, 제1홀더(71)와 제2홀더(72)의 걸림턱(71c)(72c)들은 각각 제1이음부재(50)와 제2이음부재(60)의 가조립부(51)(61)내에 걸림 상태로 고정되기 때문에, 제1홀더(71)와 제2홀더(72)가 보다 견실하게 조립되면서 금속패널(20L)(20R)들의 이탈이 방지된다.

결국, 금속패널(20L)(20R)들이 지붕 패널(10) 위에 고정부재(40)와 제1,제2이음부재(50)(60) 및 홀딩부재(70)를 통해 사이 틈이 발생되지 않고 견실하게 조립된다. 이로 인해, 강풍에 의해 금속패널(20L)(20R)들이 이탈되는 것이 방지되며, 아울러 별도의 마감처리를 하지 않아도 빗물과 같은 이물질 침투가 방지되어 건축물의 지붕 시공 작업을 보다 용이하게 할 수 있다.

또한, 겨울철에 많은 눈이 내렸다가 녹는 경우에도, 쌓인 눈은 금속패널(20L)(20R)들을 이으면서 다단으로 배치된 이음 파이프(80)들에 걸려 처마 밑으로 떨어지는 것이 방지된다. 또한, 사람이 지붕 위에 올라가더라도 이음 파이프(80)들에 의해 미끄러지는 것이 방지되는데, 이는 이음 파이프(80)들을 잡거나밟고 안전하게 이동할 수 있기 때문이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이; 본 고안에 따른 지붕용 금속패널의 이음장치에 의하면, 지붕 패널 위에 고정되는 고정부재들과, 금속패널들의 가장자리에 일체로 벤딩된 제1이음부재 및 제2이음부재와, 홀딩부재 및 이음 파이프들을 구비하여, 금속패널들을 지붕 패널 위에 견실하게 고정하며 별도의 마감처리 없이도 방수성이 확보되므로 지붕 시공 작업을 용이하게 할 수 있는 작용효과가 있다. 또한, 다단의 이음 파이프들에 의해서 겨울철에 지붕에 쌓인 눈이 미끄러져 떨어지는 것이 방지되어 사고 위험 및 배수용 홈통의 탈락이 방지되는 이점이 있다.

Claims (7)

1. 지붕 패널 위에 배치되는 금속패널들을 연결하기 위한 지붕용 금속패널의 이음장치에 있어서,

   상기 이음장치(30)는;

   상기 지붕 패널(10)에 고정되는 베이스(41)와, 상기 베이스(41)에서 길이방향을 따라 플랜지(42)가 연장되게 마련되어 좌우측에 결합공간(43L)(43R)을 형성하는 고정부재(40)들과;

   상기 금속패널(20L)의 가장자리를 따라 형성되며 상기 고정부재(40)의 일측 결합공간(43L)에 걸려 가조립되는 가조립부(51)와, 상기 가조립부(51)에서 연장되어 상기 플랜지(42)의 상부를 덮도록 커버부(52)가 형성된 제1이음부재(50)와;

   상기 금속패널(20L)과 이웃하는 다른 금속패널(20R)의 가장자리를 따라 형성되며 상기 고정부재(40)의 타측 결합공간(43R)에 걸려 가조립되는 가조립부(61)와, 상기 가조립부(61)에서 절곡 연장되며 상기 제1이음부재(50)의 커버부(52)를 수용하는 포켓부(62)가 형성된 제2이음부재(60)와;

   상기 제1이음부재(50)와 상기 제2이음부재(60)를 일부 감싸면서 상기 고정부재(40)에 고정하기 위한 홀딩부재(70)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 지붕용 금속패널의 이음장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제2이음부재(60)의 포켓부(62) 가장자리에는 상기 제1이음부재(50)의 가조립부(51)와 커버부(52) 사이를 탄성적으로 압박하는 압착벤딩부(63)가 마련된 것을 특징으로 하는 지붕용 금속패널의 이음장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 홀딩부재(70)는;

   하단에 상기 제1이음부재(50)측을 감싸는 결합부(71a)가 형성되고 상단에 플랜지면(71b)이 마련된 제1홀더(71)와;

   하단에 상기 제2이음부재(60)측을 감싸는 결합부(72a)가 형성되고 상단에 플랜지면(72b)이 마련되어 상기 제1홀더(71)와 대응하게 배치되는 제2홀더(72)와;

   상기 제1홀더(71)와 제2홀더(72)의 플랜지면(71b)(72b)에 형성된 볼트구멍(74)을 통해 상기 제1홀더(71)와 제2홀더(72)를 결합하는 볼트(73)를 포함하는 것을 특징으로 하는 지붕용 금속패널의 이음장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 제1홀더(71)와 제2홀더(72)의 결합부(71a)(72a) 하단에는 상기 제1이음부재(50)와 제2이음부재(60)의 가조립부(51)(61)내에 걸리도록 걸림턱(71c)(72c)이 형성된 것을 특징으로 하는 지붕용 금속패널의 이음장치.
5. 제 3 항에 있어서,

   상기 이음장치(30)는 상기 홀딩부재(70)들을 매개로 가로방향으로 배치되는 이음 파이프(80)들을 더 포함하며;

   상기 제1홀더(71)와 상기 제2홀더(72)의 플랜지면(71b)(72b) 중앙부위에는 상기 이음 파이프(80)가 관통하여 배치되도록 개구홈(71d)(72d)이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 지붕용 금속패널의 이음장치.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 제1홀더(71)의 개구홈(71d)은 일측방향으로 경사지게 형성되고, 상기 제2홀더(72)의 개구홈(72d)은 타측방향으로 경사지게 형성되어;

   상기 개구홈(71d)(72d)들이 상호 교차되면서 저부에 연통된 원형공간을 이루어 상기 이음 파이프(80)가 배치되는 것을 특징으로 하는 지붕용 금속패널의 이음장치.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 볼트구멍(74)은 상기 플랜지면(71b)(72b)의 전후 양측에 대응하게 형성되며, 상기 플랜지면(71b)(72b)의 길이방향으로 연장된 장방형 구멍으로 이루어 진 것을 특징으로 하는 지붕용 금속패널의 이음장치.