KR20020092410A - 처리 모듈을 위한 플러그 및 플레이 센서 집적 장치 - Google Patents

처리 모듈을 위한 플러그 및 플레이 센서 집적 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20020092410A
KR20020092410A KR1020027013084A KR20027013084A KR20020092410A KR 20020092410 A KR20020092410 A KR 20020092410A KR 1020027013084 A KR1020027013084 A KR 1020027013084A KR 20027013084 A KR20027013084 A KR 20027013084A KR 20020092410 A KR20020092410 A KR 20020092410A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor
calculation system
processing module
module calculation
send
Prior art date
Application number
KR1020027013084A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100806559B1 (ko
Inventor
청-호 황
데이비드제이. 헴커
앤드류 루이
Original Assignee
램 리서치 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 램 리서치 코포레이션 filed Critical 램 리서치 코포레이션
Publication of KR20020092410A publication Critical patent/KR20020092410A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100806559B1 publication Critical patent/KR100806559B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40Bus structure
    • G06F13/4063Device-to-bus coupling
    • G06F13/4068Electrical coupling
    • G06F13/4081Live connection to bus, e.g. hot-plugging
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4185Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the network communication
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)

Abstract

처리 챔버를 제어하는 컴퓨터 시스템을 갖는 처리 챔버가 상기 처리 챔버에서의 처리를 모니터하기 위해 사용되는 하나 이상의 센서에 연결된다. 상기 센서들은 클라이언트/서버 관계로 컴퓨터 시스템에 연결되어 센서들과 교환될 수 있으며 센서로 작용할 수 있도록 한다. 상기 컴퓨터 시스템은 센서들과 다양한 메시지를 교환하며, 센서들과 동기화되고, 센서들로부터 보내진 데이터를 집적하고 사용한다.

Description

처리 모듈을 위한 플러그 및 플레이 센서 집적 장치{PLUG AND PLAY SENSOR INTEGRATION FOR A PROCESS MODULE}
본 발명은 반도체 관련 소자의 제조에 대한 것이다. 특히 본 발명은 반도체 관련 소자를 제조하기 위한 개선된 장치에 대한 것이다. 일정한 종류의 반도체 소자 제조시, 반도체 소자는 에칭, 용착, 폴리싱 등을 위해 시간에 따라 여러 처리 모듈내에 놓이게 된다. 오늘날의 반도체 칩 또는 평판 디스플레이에서 요구되는 작은 오차범위로 인해 상기 처리 모듈을 모니터하기 위해 여러 다양한 센서들이 요구되고 있다.
어떤 센서들은 처리 모듈로부터 분리되며, 상기 처리 모듈은 첫 번째 컴퓨터 시스템에 의해 구동되고 센서는 두 번째 컴퓨터 시스템에 의해 구동된다. 이때 상기 첫 번째 컴퓨터 시스템과 두 번째 컴퓨터 시스템이 실시간으로 자료를 교환하지 못하는 것이다. 상기 처리 모듈과 분리된 센서 사이의 정보 동기화는 곤란하게 된다. 또한, 상기 처리 모듈과 분리된 센서 사이의 자료교환이 곤란하게 된다.
어떤 센서들은 상기 처리 모듈에 연결될 수 있다. 이들 센서들은 상기 처리 모듈에 직접 연결된 이들 자신의 컴퓨터 시스템을 갖거나, 이들의 컴퓨터 시스템으로서 상기 처리 모듈의 컴퓨터 시스템을 사용할 수 있다. 이같은 센서들은 실시간으로 상기 처리 모듈들과 데이터를 교환할 수 있다. 각 센서들의 경우, 상기 처리모듈의 컴퓨터 시스템은 그같은 센서의 프로토콜과 통할 수 있도록 프로그램될 수 있으며, 아마도 각 센서에 대한 각각 구동기를 필요하게 될 것이다. 또한 각각의 센서들은 제각기 데이터를 발생시키어 상기 처리 모듈이 상기 센서로부터 특정 종류 데이터를 어떻게 사용하는가를 상기 드라이버가 명시할 필요가 있도록 할 것이다. 각 센서에 하나의 드라이버를 발생시키는 것은 매우 시간 소모적이며, 연인원 1인이 필요할 정도가 된다. 만약 상기 처리 모듈 생산자가 특정 센서를 위해 구동기를 생산할 시간이 없다면 사용자는 그같은 센서를 처리 모듈과 함께 사용할 수 없게될 것이다. 또한, 구동기가 존재한다 해도 처리 모듈내에 구동기를 설치하고 센서로 보내질 또는 센서로부터 수신될 특정 데이터를 명시하기 위해 여러 단계를 수행해야 할 것이다. 상기 처리 모듈로부터 상기 센서를 제거시키기 위해, 사용자는 구동기를 제거시키고 센서로 보내질 또는 센서로부터 수신될 정보에 대한 명령을 삭제하는 것과 같은 추가의 프로그래밍 단계를 수행할 필요가 있다.
상기에서 지적한 바와 같은 문제점에 비추어볼 때, 다수의 센서에 연결될 수 있으며, 처리 시스템이 다양한 센서들의 다양한 프로토콜과 배치하도록 프로그램될 필요가 없는 처리 모듈과 같은 처리 시스템을 제공할 수 있음이 바람직하다. 센서들을 상기 처리 모듈내에 집적할 수 있도록 하며 상기 센서들이 최소의 추가 프로그래밍으로 상기 처리 시스템과 정보를 교환할 수 있도록 하는 처리 시스템을 제공함이 바람직하다.
도 1 은 본 발명의 바람직한 실시예로서 처리 모듈과 센서의 개략적 도면.
도 2A 는 본 발명의 실시예에서 사용될 수 있는 컴퓨터 시스템의 사시도.
도 2B 는 도 2A에서 도시된 컴퓨터 시스템의 블록도.
도 3 은 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 또다른 개략적 도면.
도 4 는 처리 모듈 컴퓨터 시스템과 센서 사이에서 교환된 정보에 대한 데이터 흐름도.
본 발명은 클라이언트-서버 관계로 센서들과 정보를 공유할 수 있는 처리 시스템에 대한 것이며, 처방 및 제어 명령이 상기 처리 시스템과 센서들 사이에서 교환되는 것에 대한 것이다.
하기에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명은 상세하게 설명한다.
본 발명은 첨부 도면에서 도시된 바와 같이 몇가지 바람직한 실시예를 참조하여 하기에서 상세하게 설명될 것이다. 다음의 설명에서는 본 발명에 대한 충분한 이해를 도모하기 위해 여러 가지 특정 세부사항들이 설명된다. 그러나, 이들 특정 세부사항 일부 또는 전부를 설명하지 않더라도 본 발명 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명을 실시할 수 있는 것임이 명백한 것이다. 또한 본원 명세서에서는 본 발명을 불필요하게 불명료하게 할 소지가 있는 공지된 바의 잘 알여진 처리 단계 또는 구조들은 상세하게 설명되지 않을 것이다.
도 1은 시스템(10)을 개략적으로 도시한 것으로서, 처리 모듈(12), 네트워크(14), 다수의 센서(16)을 포함한다. 본 실시예에서, 처리 모듈(12)은 처리챔버(18) 및 처리 모듈 계산 시스템(20)을 포함한다. 바람직한 실시예에서, 상기 처리 챔버는 반도체 칩, 평판 디스플레이, 디스크 드라이버, 기타 컴퓨터 장치 등을 생산하는때 사용되는 에칭 챔버, 용착 장치 또는 폴리싱 장치와 같은 반도체 관련 장치 처리를 위한 처리 챔버이다. 네트워크(14)는 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)내 내부버스이거나 이서넷(ethenet) 네트워크 또는 이들의 조합과 같은 외부 네트워크 또는 로컬 지역 네트워크일 수 있다. 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)은 서버로부터 작용하며, 상기 센서(16)들은 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)과의 클라이언트 서버 관계에서 클라이언트로서 작용한다. 상기 센서(16)들은 한 센서와 로컬 지역 네트워크에 의해 처리 모듈 계산 시스템(20)에 연결된 계산 장치의 조합일 수 있으며, 또는 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)의 인터널 버스에 연결된 센서만으로 될 수 있기도 하다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)은 VME 아키텍처를 가지며, VME 버스를 갖는 입력 보드가 상기 센서(16)들을 나머지 계산 시스템(20)들에 연결시키도록 사용된다. 이같은 실시예에서, 첫 번째 센서(24)는 스팩트로미터이고, 두 번째 센서(26)는 입자 모니터 센서이며, 그리고 n번째 센서(28)는 플라즈마 모니터일 수 있다. 다른 종류의 센서로는 자동온도 조절장치와 같이 온도 제어를 제공하도록 사용될 수 있기도 하는 온도계, 펌프 센서, 냉각기 센서, RF 정합 시스템 센서, 엔드포인트 시스템 센서, RGA 센서, IR 흡수 센서, RF 탐침 그리고 데이터 분석 소프트웨어 등이 있다. 다른 센서들로부터 데이터를 분석하는 소프트웨어는 본원 명세서와 청구범위에서 규정되는 바의 센서일 수 있다. 상기 센서(16)들 각각은 상기 처리 챔버(18)내의파라미터를 측정할 수 있다. 가령, 상기 스팩트러미터가 상기 처리 챔버(18)내의 스팩트럼을 측정하고, 상기 입자 모니터가 상기 처리 챔버(18)내의 입자를 측정하며, 상기 플라즈마 모니터가 상기 처리 챔버(18)내의 플라즈마를 측정하고, 그리고 상기 온도계가 상기 처리 챔버(18)내의 온도를 측정할 수 있다.
도 2A 및 2B는 본 발명의 실시예를 실시하는데 적절한 컴퓨터 시스템(90)을 도시한다. 도 2A는 컴퓨터 시스템의 물리적 형태를 도시한다. 물론, 컴퓨터 시스템은 집적 회로, 인쇄 회로보드, 내장형 실시간 제어 시스템, 휴대용 장치로부터 대형 수퍼컴퓨터까지 다양한 범위의 물리적 형태를 취할 수 있다. 컴퓨터 시스템(900)은 모니터(902), 디스플레이 장치(904), 하우징(906), 디스크 드라이브(908), 키보드(910), 마우스(912)를 포함한다. 디스크(914)는 컴퓨터 시스템(900)에 데이터를 전송하고 컴퓨터 시스템(900)으로부터 타시스템으로 데이터를 보내기 위해 사용되는, 컴퓨터에 의해 판독가능한 매체이다.
도 2B는 컴퓨터 시스템(900)의 블록도표이다. 다양한 서브시스템이 시스템 버스(920)에 연결된다. 메모리(924)를 포함한 기억 장치에 프로세서(중앙처리장치 또는 CPU라 하기도 한다.)(922)가 연결된다. 메모리(924)는 RAM과 ROM을 포함한다. 공지된 바와 같이, ROM은 CPU에 단일방향으로 데이터와 명령을 전송하는 역할을 하며, RAM은 양방향으로 데이터와 명령을 전송하는 데 사용된다. 이 두 종류의 메모리들은 아래 설명되는, 컴퓨터에 의해 판독가능한 여러 적절한 종류의 매체를 포함할 수 있다. 거치식 디스크(926)가 CPU(922)에 양방향으로 또한 연결된다. 거치식 디스크는 추가적인 데이터 기억 용량을 제공하고, 아래 설명되는 컴퓨터에 의해 판독가능한 매체 중 어느것이라도 포함할 수 있다. 거치식 디스크(926)는 프로그램, 데이터 등을 저장하기 위해 사용될 수 있고, 통상적으로 주기억장치보다 느린 보조기억 장치(가령, 하드디스크)이다. 거치식 디스크(926) 내에서 유지되는 정보는 적절한 경우에 메모리(924)의 가상 메모리로 표준 방식으로 통합될 수 있다. 탈착식 디스크(914)는 컴퓨터에 의해 판독가능한 매체 중 어느 형태도 취할 수 있다.
CPU(922)는 디스플레이 장치(904), 키보드(910), 마우스(912), 그리고 스피커(930)같은 다양한 입/출력 소자에 연결된다. 일반적으로, 입/출력 소자로는 비디오 디스플레이 장치, 트랙 볼, 마우스, 키보드, 마이크, 터치식 디스플레이 장치, 트랜스듀서 카드 판독기, 자기식이나 종이 테이프 판독기, 태블릿, 스타일러스, 음성/필기 인식기, 바이오메트릭스 판독기, 또는 그 외 다른 컴퓨터를 들 수 있다. CPU(922)는 네트워크 인터페이스(940)를 이용하여 또다른 컴퓨터나 통신망에 연결될 수 있다. 이러한 네트워크 인터페이스로, 앞서 설명한 방법을 실행하는 과정에서 CPU가 네트워크로부터 정보를 수신할 수도 있고 네트워크에 정보를 출력할 수도 있다. 또한, 본 발명의 방법 실시예들은 CPU(922) 상에서 개별적으로 실행될 수 있고, 또는 처리 부분을 공유하는 원격 CPU와 연계하여 인터넷같은 네트워크에서 실행될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 컴퓨터로-구현되는 여러 작업을 실행하기 위해 컴퓨터 코드를 가지는 컴퓨터로-판독가능한 매체를 가진 컴퓨터 저장 프로덕트에 관련된다. 이 매체 및 컴퓨터 코드는 본 발명의 목적을 위해 특별히 설계되고 구축될 수 있고, 또는 컴퓨터 소프트웨어 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 잘 알려진 수준의 것일 수도 있다. 컴퓨터로-판독가능한 매체의 예로는 하드 디스크, 플라피 디스크, 자기 테이프같은 자성 매체, CD-ROM과 홀로그래픽 소자같은 광학 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disks)같은 자기광학적 매체, 그리고 전용집적 회로(ASIC), 프로그래머블 로직 소자(PLD), 그리고 ROM 및 RAM 소자처럼 프로그램 코드를 저장 및 실행하도록 특별히 구성된 하드웨어 소자가 있다. 컴퓨터 코드의 예로는 컴파일러에 의해 만들어지는 머신코드, 번역기를 사용하는 컴퓨터에 의해 실행되는 더욱 높은 수준의 코드를 담고 있는 파일 등이 있다.
도 2A 및 2B에서 도시된 바와 같이 컴퓨터 시스템(900)은 처리 모듈 계산 시스템(20)으로 사용되며, 상기 컴퓨터 시스템 버스(920) 일부는 네트워크(14)의 일부를 구성시키고, 그리고 상기 네트워크 인터페이스(940)에 연결된 네트워크(14)의 일부를 구성시킨다. 또한, 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)은 네트워크를 통하여 다른 계산 시스템에 연결될 수 있으며, 이때 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)은 클라이언트로 작용한다.
도 3은 도 1에서 도시된 시스템(10)의 통신을 개략적으로 도시한 도면이다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 네트워크(14)는 TCP/IP 네트워크이다. 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)은 TCP/IP 네트워크 서버로 작용하기 위해 한 IP 어드레스와 다수의 포트를 가진다. 본 실시예에서, 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)의 어드레스는 10.0.10.1이며, 10001, 10002 및 10003 의 번호가 매겨진 세 개의 포트를 가진다. 센서(16) 각각은 하나의 어드레스와 하나의 포트를 가져서 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)의 클라이언트로서 작용한다. 본 실시예에서, 상기 센서(16)들은하나의 IP 어드레스와 하나의 포트를 가지며, 이들이 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)의 포트들임을 나타낸다. 이같은 예에서, 첫 번째 센서(24)는 10.0.10.11인 하나의 IP 어드레스와 10001인 포트번호를 가지며, 두 번째 센서(26)는 10.0.10.13인 하나의 IP 어드레스와 10003인 포트번호를 가진다.
도 4는 상기 처리 모듈(12)과 한 센서 사이의 통신 시간 순서를 도시한 것이며, 시간이 도 4의 상측에서 시작되고 아래로 진행된다. 이같은 예에서, 상기 처리 모듈 계산 시스템과 상기 첫 번째 센서(24) 사이의 통신이 설명된다. 본 발명의 바람직한 실시예에서는, 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)과 첫 번째 센서(24) 사이에서 통신되는 단 두가지 종류의 메시지(데이터 패킷)가 있게 된다. 상기 두가지 메시지란 "명령" 메시지와 "수령확인" 메시지이다. 명령으로는 제어명령, 데이터 리포트, 경보 리포트, 또는 상태 리포트가 있다.
상기 처리 모듈 계산 시스템(20)과 첫 번째 센서(24)가 시작되며 초기화된다(단계 402 및 404). 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)은 서버로 작용하고 상기 첫 번째 센서(24)는 클라이언트로 작용하므로, 처리 모듈 계산 시스템(20) 또는 첫 번째 센서(24)중 어느것이 먼저 시작되어야 하는 것은 문제가 되지 않는다. 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)이 초기화(셀프-초기화)되는때 도 1에서 도시된 바와 같이 연결 모니터 작업 목적(30)이 스폰(spawn)된다. 만약 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)이 먼저 시작된다면, 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)이 상기 첫 번째 센서(24)와 연결되기 위해 대기한다(단계 406). 첫 번째 센서(24)와 처리 모듈 계산 시스템(20)이 모두 시작되고 초기화되면, 첫 번째 센서(24)가 "처리 챔버로의연결" 메시지를 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)으로 보내는데(단계 408), 이는 클라이언트/서버의 관계로 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)으로 연결시키라는 상기 첫 번째 센서(24)의 요구이다. 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)이 상기 첫 번째 센서(24)로부터 "처리 모듈로의 연결"이라는 메시지를 수신하는때, 첫 번째 센서 메시지 작업(32)이 도 1에서 도시된 바와 같이 상기 연결 모니터 작업(30)에 의해 스폰(spawn)된다. 이와 유사하게, 다른 센서들이 상기 처리 모듈(12)로 연결되는때 다른 센서 메시지 작업(34)이 스폰된다.
다음에 상기 첫 번째 센서(24)가 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)으로 "경보 테이블을 만들라는 명령" 메시지를 보낸다(단계 410). 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)이 "경보 테이블을 만들라는 명령" 메시지를 수신한 뒤에, 상기 계산 시스템(20)은 "수령확인" 메시지로 응답한다(단계 412). 상기 첫 번째 센서(24)가 "수령확인" 메시지를 수신하고 "경보 테이블"을 기다린다(단계 414). 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)은 상기 첫 번째 센서(24)를 "경보 테이블" 메시지를 보내는데, 이는 상기 처리 모듈이 처리하게될 경보 수를 지정하는 것이다. 상기 경보 테이블은 경보 식별번호와 각 경보에 대한 설명을 제공한다. 상기 첫 번째 센서(24)가 "경보 테이블" 메시지를 수신한때 상기 첫 번째 센서(24)가 "수령확인" 메시지로 응답한다(단계 940). 다음에 상기 첫 번째 센서(24)가 "날짜/시간 및 초기화 데이터를 입수하라는 명령" 메시지를 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)으로 보낸다(단계 422). 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)이 상기 첫 번째 센서(24)로부터 "날짜/시간 및 초기화 데이터를 입수하라는 명령" 메시지를 수신한때, "수령확인" 메시지가 상기 첫 번째 센서(24)로 보내진다(단계 424). 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)으로부터 첫 번째 센서(24)로 "날짜/시간 및 초기화 데이터" 메시지가 보내지므로써 상기 첫 번째 센서(24)가 처리 모듈 계산 시스템(20)에 동기화 되도록 한다. 상기 첫 번째 센서(24)가 상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 "날짜/시간 및 초기화 데이터" 메시지를 수신한때, 상기 첫 번째 센서(24)는 "수령확인" 메시지로 응답한다(단계 428).
다음에 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)이 상기 첫 번째 센서(24)로 "보고 명세서를 만들라는 명령"을 보낸다. 상기 첫 번째 센서(24)가 "보고 명세서를 만들라는 명령" 메시지를 수신한때, 상기 첫 번째 센서(24)가 "보고 명세서" 메시지를 보내어(단계 434), 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)에 상기 첫 번째 센서(24)에 의해 제공된 데이터 종류를 알린다. 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)은 "수령확인" 메시지 명령에 따른다(단계 436). 다른 센서들은 다른 종류의 데이터를 발생시킨다. 다른 데이터 종류로는 부울대수, 정수, 계수자 및 부동점 등이 있다. 상기 데이터 종류 이외에, 데이터의 가능 범위가 또한 중요하다. 또한, 데이터의 주파수가 중요한데, 얼마나 자주 데이터가 측정되는가 하는 것이다. 어떤 센서들은 자동으로 데이터를 보내는데, 다른 센서들은 요구가 있을때만 데이터를 보낼 뿐이다. 상기 "보고 명세서" 메시지는 데이터 종류, 범위, 주파수 및 분산에 대한 정보를 제공하여, 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)의 추가적인 프로그램 없이 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)이 상기 첫 번째 센서(24)로부터 데이터를 사용할 수 있도록 한다. 추가의 프로그래밍이 요구되지 않기 때문에 각기 다른 센서 데이터 종류 각각으로상기 처리 모듈 계산 시스템(20)을 프로그램하기 위한 사용자 인터페이스가 필요하지 않게된다.
다음에 상기 첫 번째 센서(24)가 정보에 대한 요구를 기다린다(단계 438). 상기 처리 요구 계산 시스템(20)이 추가의 정보를 필요로 하면, "요구된 정보 보내기"메시지가 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)으로부터 상기 첫 번째 센서(24)로 보내지며(단계 440), 첫 번째 센서는 "수령확인"메시지로 응답한다(단계 422).
다음에 처리와 관련된 명령 메시지가 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)으로부터 첫 번째 센서(24)로 보내지며(단계 444), 첫 번째 센서(24)가 "수령확인" 메시지로 응답한다(단계 446). 상기 처리와 관련된 명령은 상기 처리 모듈 계산 시스템920)에 의한 다수의 명령으로서 이들은 상기 처리 챔버(18)에서 발생되는 처리 단계들은 시작시키고 정지시키는 작용과 관련이 있다. 예를 들면 에칭 챔버에서, 첫 번재 처리와 관련된 명령이 상기 첫 번째 센서(24)로 보내지며, 첫 번째 센서(24)로 한 처방(recipe)을 보내고, 첫 번째 센서(24) 이에 대한 응답으로서 "수령확인" 메시지를 보낸다. 웨이퍼가 처리 챔버(18)에 있게 되면, 두 번째 처리와 관련된 명령이 상기 첫 번째 센서(24)로 보내지며 상기 웨이퍼가 상기 처리 챔버(18)내에 있음을 알리게 되며, 첫 번째 센서(24)는 응답으로 "수령확인" 메시지를 보낸다. 세 번째 처리와 관련된 명령이 첫 번째 센서(24)로 보내져서 상기 처방 처리의 시작을 나타내도록 하며, 응답으로서 "수령확인" 메시지가 보내진다. 상기 처방처리의 첫 번째 단계가 시작되는때, 네 번째 처리와 관련된 명령이 첫 번째 센서(24)로 보내지며, 첫 번째 센서(24)가 응답으로서 "수령확인" 메시지를 보낸다. 상기 처방처리의 첫 번째 단계가 종료된때, 다섯 번째 처리와 관련된 명령이 첫 번째 센서(24)로 보내지며, 상기 첫 번째 센서(24)가 "수령확인" 응답을 보낸다. 처리 명령과 수령확인은 상기 처방처리에서 각 단계의 시작과 정지를 위해 준비된다. 처방처리의 종료시에 "처방종료" 처리단계가 첫 번째 센서(24)로 보내지며 상기 첫 번째 센서(24)가 수령확인을 보낸다. 마지막으로 웨이퍼가 제거된때, "웨이퍼 아웃" 처리명령이 첫 번째 센서(24)로 보내지며, 첫 번째 센서(24)가 수령확인 메시지를 보내다. 따라서 한 작용과 관련된 처리와 관련된 명령이 그와 같은 작용이 상기 처리 챔버에서 실행되는때 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)으로부터 보내지며, 이때 상기 작용이 상기 처리 챔버에서 한 단계를 시작하고 정지시킨다.
처리중에, 상기 첫 번째 센서(24)가 "처리 관련 결과" 메시지를 처리 모듈 계산 시스템(20)으로 보내며(단계 448), 처리 모듈 계산 시스템(20)이 "수령확인" 메시지를 응답으로서 상기 첫 번째 센서(24)로 보내게 된다(단계 450). 상기 "처리 관련 결과" 메시지는 경보 메시지일 수 있으며, 이는 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)이 상기 처리를 포기하도록 한다. 상기 "처리 관련 결과" 메시지는 온도와 같은 피이드백 정보를 제공하도록 하며, 이는 상기 처리 모듈 계산 시스템(20) 온도를 그에 따라 조정할 수 있게 한다. 상기 "처리 관련 결과" 메시지는 상기 처리가 종료된 뒤에 분석에 대한 데이터를 제공하며 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)내에 저장하게 된다. 결과적으로, 모든 센서(16)는 시간이 스탬프(stamp)되고 상기 처리 챔버와 동기화되는 실시간 데이터를 제공한다. 상기 동기화된 데이터는 문제해결을 위해 상기 처리에 대한 깊이 있는 분석을 허용토록 한다. 상기 실시간 데이터는 처리중에 상기 처리 챔버에서의 처리를 조정하도록 한다. 모든 센서(16)들로부터 모든 데이터가 센서들에 대한 서버로 작용하는 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)내에 저장될 수 있다. 각 센서에 대한 보고 명세서 정보를 사용하므로써 데이터가 사용가능 형태로 될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 한 명령 메시지가 리드 메시지와 명령 데이터 패킷으로 구성된다. 바람직한 실시예에서 두 개의 바이트 길이인 리드 메시지는 상기 명령 데이터 패킷을 담고 있다. 상기 수령확인 메시지는 리드 메시지와 수령확인 데이터 패킷으로 구성된다. 바람직한 실시예에서 두 개의 바이트 길이인 리드 메시지는 수령확인 데이터 패킷을 포함한다.
바람직한 실시예에서, 명령 데이터 패킷의 첫 번째 바이트는 사정에 규정된 레벨 번호를 가진다. 더욱 바람직하게는, 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)과 센서 사이의 모든 통신은 레벨 번호가 3이다. 이같은 경우에, 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)과 다른 계산 시스템(이때 상기 다른 계산 시스템은 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)의 클라이언트 센서가 아니다.) 사이의 통신은 3과는 다른 레벨 번호를 갖는다. 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)과 클라이언트 센서 시스템 사이의 레벨 번호를 사용하므로써 센서와 처리 모듈 계산 시스템(20)은 어느 메시지가 클라이언트/서버 관계로 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)과 센서를 위한 것인가를 보다 용이하게 결정한다. 상기 명령 데이터 패킷의 두 번째 바이트는 0에서 255 사이의 한 값을 제공하는 "명령 ID"로 구성되며, 이는 시작 처방, 시작 단계, 엔드 처방, 처방 단계 포기, 오류 조건으로 인한 포스트 경보, 클리어 포스트 경보, 그리고 상태정보와 같은 명령종류를 지정하도록 사용된다. 상기 명령 데이터 패킷의 세 번째 바이트는 상기 명령에 대한 트랜잭션 번호를 제공한다. 바람직한 실시예에서, 상기 트랜잭션 번호는 0과 15 사이이다. 상기 명령 데이터 패킷의 남아있는 바이트는 명령 데이터를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 수령확인 데이터 패킷은 단 3바이트 길이이다. 상기 수령확인 데이터 패킷의 목적은 센더(sender)가 수신기에 의해 상기 명령 데이터 패킷이 성공적으로 수신되었음을 알도록 하는 것이다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 상기 수령확인 데이터 패킷의 첫 번째 바이트는 사전에 정해진 레벨 번호이며, 이는 상기 명령 데이터 패킷의 사전에 정해진 레벨 번호와 같은 것이다. 상기 수령확인 데이터 패킷의 두 번째 바이트는 상기 데이터 패킷이 수령확인 데이터 패킷임을 나타내도록 세트된 번호이다. 상기 수령확인 데이터 패킷의 세 번째 바이트는 상기 수신된 명령의 명령 ID이다.
다른 실시예에서는, 프로토콜로서 TCP/IP를 사용하는 대신 다른 프로토콜로서 LONWORKS(로컬 작업 네트워크), 디바이스네트, 그리고 특정 주문식 프로토콜을 갖는 RS485/422 등이 사용된다. 이들 모든 프로토콜들은 멀티드롭(multidrop)이다. UDP 프로토콜은 수령확인을 사용하지 않는 경향이고 본 발명의 바람직한 실시예에서는 수령확인이 사용되므로 상기 UDP 프로토콜은 사용하지 않음이 바람직하다.
일정 지정된 타임아웃 시간동안 메시지가 센서로부터 수신되지 않으며, 심작박동(heartbeat) 메시지가 상기 처리 모듈에 의해 센서로 보내진다. 어떠한 수령확인도 도달되지 않으면, 상기 센서 연결 차단 처리의 일부로서 상기 센서 메시지 작업이 삭제된다. 새로운 센서가 추가되거나, 삭제된 센서 메시지 작업을 맞고있는 센서가 연결 메시지를 보내면, 새로운 센서 메시지 작업이 스폰된다. 따라서, 센서(16)들이 네트워크(16)로 추가되거나 이로부터 삭제되며 상기 처리 모듈 계산 시스템(20)이 실행된다. 따라서 상기 센서(16)들이 쉽게 교환가능한 플러그 및 플레이 센서들이다.

Claims (15)

  1. 처리 모듈 계산 시스템을 초기화하고,
    처리 챔버내에서 첫 번째 파라미터를 측정할 수 있는 첫 번째 센서를 초기화하며,
    상기 첫 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 한 연결메시지를 전송하고,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 상기 첫 번째 센서로 보고 명세서를 만들기 위한 명령을 전송하며, 그리고
    상기 첫 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 보고 명세서 메시지를 전송하는 단계들로 구성되어,
    한 처리 챔버를 갖는 처리 모듈 계산 시스템과 첫 번째 센서 사이의 통신을 위한 컴퓨터 실현 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 처리 모듈 계산 시스템내에서 한 연결 모니터 작업을 스폰하고,
    상기 처리 모듈 계산 시스템내 상기 연결 모니터 작업으로부터 첫 번째 센서 메시지 작업을 스폰하며,
    상기 첫 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 보고 명세서를 만들라는 명령에 대한 수령확인을 보내고, 그리고
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 상기 첫 번째 센서로 보고 명세서 메시지에 대한 수령확인을 보내는 단계를 더욱더 포함함을 특징으로 하는 처리 모듈 계산 시스템과 첫 번째 센서 사이의 통신을 위한 컴퓨터 실현 방법.
  3. 제 1 항 또는 2 항에 있어서,
    상기 첫 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 경보 테이블 명령을 만들라는 명령을 보내고,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 첫 번째 센서로 경보 테이블을 만들라는 명령에 대한 수령확인을 보내며,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 첫 번째 센서로 경보 테이블을 보내고, 그리고
    상기 첫 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 상기 경보 테이블에 대한 수령확인을 보내는 단계를 더욱더 포함함을 특징으로 하는 처리 모듈 계산 시스템과 첫 번째 센서 사이의 통신을 위한 컴퓨터 실현 방법.
  4. 제 1 항 내지 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첫 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 시간 및 초기화데이터를 입수하라는 명령을 보내며,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 첫 번째 센서로 시간 및 초기화 데이터를 입수하라는 명령에 대한 수령확인을 보내고,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 상기 첫 번째 센서로 시간 및 초기화 데이터를 보내고, 그리고
    상기 첫 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로의 시간 및 초기화 데이터에 대한 수령확인을 보내는 단계를 더욱더 포함함을 특징으로 하는 처리 모듈 계산 시스템과 첫 번째 센서 사이의 통신을 위한 컴퓨터 실현 방법.
  5. 제 1 항 내지 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 첫 번째 센서로 상기 처리 챔버내 한 작용의 실행과 관련된 처리 관련 명령을 보내고,
    상기 처리 챔버에서 상기 작용을 실행하며, 상기 작용이 반도체 관련 장치의 처리와 관련되고, 그리고
    상기 첫 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 상기 처리 관련 명령에 대한 수령확인을 보내는 단계를 더욱더 포함함을 특징으로 하는 처리 모듈 계산 시스템과 첫 번째 센서 사이의 통신을 위한 컴퓨터 실현 방법.
  6. 제 1 항 내지 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 챔버내 두 번째 파라미터를 측정할 수 있는 두 번째 센서를 초기화하고,
    상기 두 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 한 연결 메시지를 보내며,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 두 번째 센서로 보고 명세서를 만들라는 명령을 보내고,
    상기 두 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 보고 명세서 메시지를 보내며,
    상기 처리 챔버내 세 번째 파라미터를 측정할 수 있는 세 번째 센서를 초기화하고,
    상기 세 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 한 연결 메시지를 보내며,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 세 번째 센서로 보고 명세서를 만들라는 명령을 보내고, 그리고
    상기 세 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 보고 명세서 메시지를 보내는 단계를 더욱더 포함함을 특징으로 하는 처리 모듈 계산 시스템과 첫 번째 센서 사이의 통신을 위한 컴퓨터 실현 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 처리 모듈 계산 시스템내 연결 모니터 작업으로부터 두 번째 센서 메시지 작업을 스폰(spawn)하고,
    상기 두 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 보고 명세서를 만들기 위한 명령에 대한 수령확인을 보내며,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 상기 두 번째 센서로 보고 명세서 메시지에 대한 수령확인을 보내고,
    상기 처리 모듈 계산 시스템내 연결 모니터 작업으로부터 세 번째 센서 메시지 작업을 스폰하며,
    상기 세 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 보고 명세서를 만들라는 명령에 대한 수령확인을 보내는 단계를 더욱더 포함함을 특징으로 하는 처리 모듈 계산 시스템과 첫 번째 센서 사이의 통신을 위한 컴퓨터 실현 방법.
  8. 제 6 항 또는 7 항에 있어서,
    상기 두 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 경보 테이블을 만들라는 명령을 보내고,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로 상기 두 번째 센서로 상기 경보 테이블을 만들라는 명령에 대한 수령확인을 보내며,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 상기 두 번째 센서로 경보 테이블을 보내고,
    상기 두 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 상기 경보 테이블에 대한 수령확인을 보내며,
    상기 세 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 경보 테이블을 만들라는 명령을 보내고,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 상기 세 번째 센서로 상기 경보 테이블을 만들라는 명령에 대한 수령확인을 보내며,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 상기 세 번째 센서로 경보 테이블을 보내고, 그리고
    상기 세 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 상기 경보 테이블에 대한 수령확인을 보내는 단계를 더욱더 포함함을 특징으로 하는 처리 모듈 계산 시스템과 첫 번째 센서 사이의 통신을 위한 컴퓨터 실현 방법.
  9. 제 7 항 또는 8 항에 있어서,
    상기 두 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 시간 및 초기화 데이터를 입수하라는 명령을 보내고,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로 상기 두 번째 센서로 상기 시간 및 초기화 데이터를 입수하라는 명령에 대한 수령확인을 보내며,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 상기 두 번째 센서로 시간 및 초기화데이터를 보내고,
    상기 두 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 상기 시간 및 초기화 데이터에 대한 수령확인을 보내며,
    상기 세 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 시간 및 초기화 데이터를 입수하라는 명령을 보내고,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 상기 세 번째 센서로 상기 시간 및 초기화 데이터를 입수하라는 명령에 대한 수령확인을 보내며,
    상기 처리 모듈 계산 시스템으로부터 상기 세 번째 센서로 시간 및 초기화데이터를 보내고, 그리고
    상기 세 번째 센서로부터 상기 처리 모듈 계산 시스템으로 상기 시간 및 초기화 데이터에 대한 수령확인을 보내는 단계를 더욱더 포함함을 특징으로 하는 처리 모듈 계산 시스템과 첫 번째 센서 사이의 통신을 위한 컴퓨터 실현 방법.
  10. 반도체 관련 소자를 처리하기 위한 처리 챔버,
    상기 처리 챔버에 전기적으로 연결되어 처리 챔버를 제어하기 위한 계산 시스템,
    상기 계산 시스템에 전기적으로 연결된 네트워크,
    상기 네트워크에 전기적으로 연결된 첫 번째 센서,
    상기 계산 시스템이 초기화된 이후에 상기 계산시스템에 스폰된 연결 모니터 작업, 그리고
    상기 첫 번째 센서가 상기 계산 시스템과의 연결을 개시한 후에 상기 처리 모듈 계산 시스템내 연결 모니터 작업으로부터 스폰된 첫 번째 센서 메시지 작업을 포함하는 반도체 관련 소자 처리 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 네트워크에 전기적으로 연결된 두 번째 센서, 그리고
    상기 두 번째 센서가 상기 계산 시스템과의 연결을 시작한 후에 상기 처리 모듈 계산 시스템내 연결 모니터 작업으로부터 스폰됨을 특징으로 하는 반도체 관련 소자 처리 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 네트워크에 전기적으로 연결된 세 번째 센서, 그리고
    상기 세 번째 센서가 상기 계산 시스템과의 연결을 시작한 후에 상기 처리 모듈 계산 시스템내 연결 모니터 작업으로부터 스폰됨을 특징으로 하는 반도체 관련 소자 처리 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 첫 번째 센서, 두 번째 센서, 그리고 세 번째 센서가 클라이언트로서 상기 처리 모듈 계산 시스템에 연결됨을 특징으로 하는 반도체 관련 소자 처리 장치.
  14. 제 12 항 또는 13 항에 있어서,
    상기 첫 번째 센서, 두 번째 센서, 그리고 세 번째 센서가 쉽게 교환할 수 있는 플러그 및 플레이(hot swappable plug and play)임을 특징으로 하는 반도체 관련 소자 처리 장치.
  15. 제 10 항 내지 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 계산 시스템이 일정시간내에 상기 센서로부터 일정 메시지를 수신하지않으면 생각 메시지(heartbeat message)를 센서로 보내는 생각 메시지 도구를 더욱더 포함함을 특징으로 하는 반도체 관련 소자 처리 장치.
KR1020027013084A 2000-03-30 2001-03-19 반도체 관련 디바이스 처리 장치에서의 통신 방법 및 반도체 관련 디바이스 처리 장치 KR100806559B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/539,313 2000-03-30
US09/539,313 US7356580B1 (en) 2000-03-30 2000-03-30 Plug and play sensor integration for a process module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020092410A true KR20020092410A (ko) 2002-12-11
KR100806559B1 KR100806559B1 (ko) 2008-02-27

Family

ID=24150695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020027013084A KR100806559B1 (ko) 2000-03-30 2001-03-19 반도체 관련 디바이스 처리 장치에서의 통신 방법 및 반도체 관련 디바이스 처리 장치

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7356580B1 (ko)
EP (1) EP1269276B1 (ko)
JP (2) JP5420131B2 (ko)
KR (1) KR100806559B1 (ko)
CN (1) CN1210658C (ko)
AU (1) AU2001245853A1 (ko)
TW (1) TW495670B (ko)
WO (1) WO2001075617A2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190104912A (ko) * 2018-03-01 2019-09-11 베러티 인스트루먼트, 인코퍼레이티드 적응 가능한 모듈식 광 센서 기반 프로세스 제어 시스템 및 그의 작동 방법

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7672747B2 (en) * 2000-03-30 2010-03-02 Lam Research Corporation Recipe-and-component control module and methods thereof
KR100970684B1 (ko) * 2002-07-03 2010-07-15 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 동적 센서 구성 및 런타임 실행 방법
US7206655B2 (en) * 2003-07-21 2007-04-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method for acquiring semiconductor process status information
JP4622474B2 (ja) * 2004-11-17 2011-02-02 横河電機株式会社 フィールド機器及びこれを用いたシステム
DE102005046802A1 (de) * 2005-09-30 2007-04-05 Audi Ag Verfahren und Vorrichtung zur Bereitstellung von Informationen eines Umfelds eines Systems, insbesondere eines Kraftfahrzeugs
US7565220B2 (en) * 2006-09-28 2009-07-21 Lam Research Corporation Targeted data collection architecture
US7814046B2 (en) * 2006-09-29 2010-10-12 Lam Research Corporation Dynamic component-tracking system and methods therefor
DE202007017525U1 (de) * 2007-12-15 2008-03-13 Wincor Nixdorf International Gmbh Kassensystem
US20090320143A1 (en) * 2008-06-24 2009-12-24 Microsoft Corporation Sensor interface
US8516001B2 (en) * 2008-06-24 2013-08-20 Microsoft Corporation Context platform
US8285414B2 (en) * 2009-03-31 2012-10-09 International Business Machines Corporation Method and system for evaluating a machine tool operating characteristics
US8473089B2 (en) * 2009-06-30 2013-06-25 Lam Research Corporation Methods and apparatus for predictive preventive maintenance of processing chambers
US8538572B2 (en) * 2009-06-30 2013-09-17 Lam Research Corporation Methods for constructing an optimal endpoint algorithm
US8271121B2 (en) * 2009-06-30 2012-09-18 Lam Research Corporation Methods and arrangements for in-situ process monitoring and control for plasma processing tools
US8983631B2 (en) * 2009-06-30 2015-03-17 Lam Research Corporation Arrangement for identifying uncontrolled events at the process module level and methods thereof
US8295966B2 (en) * 2009-06-30 2012-10-23 Lam Research Corporation Methods and apparatus to predict etch rate uniformity for qualification of a plasma chamber
US8618807B2 (en) * 2009-06-30 2013-12-31 Lam Research Corporation Arrangement for identifying uncontrolled events at the process module level and methods thereof
US20110276738A1 (en) * 2010-04-29 2011-11-10 Electronics And Telecommunications Research Institute Sensor node including general-purpose interface port and plug and play function, sensor board including general-purpose interface port and sensor device driver, general-purpose interface port, and operation method of sensor node, sensor board, and general-purpose interface port
JP5691752B2 (ja) * 2011-04-01 2015-04-01 セイコーエプソン株式会社 データの書き換え方法、データ書き換え装置及び書き換えプログラム
KR20130003615A (ko) * 2011-06-30 2013-01-09 한국전자통신연구원 플러그 앤 플레이 센서 모듈, 센서 노드 및 플러그 앤 플레이 접속 방법
CN106292342B (zh) * 2015-05-15 2018-11-02 北京四维拓智教育科技有限公司 处理器、外接器件、控制系统及其热插拔方法
CN107181810A (zh) * 2017-06-06 2017-09-19 刘爽 多用途可扩展式安全监测预警系统及方法
US11868109B2 (en) * 2021-09-03 2024-01-09 Apple Inc. Sensor interface circuit controller for multiple sensor types in an integrated circuit device

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2020009B (en) 1978-04-08 1982-12-01 Bodenseewerk Perkin Elmer Co Apparatus for determining the concentration of components of a sample
US4365303A (en) 1980-02-07 1982-12-21 The Perkin-Elmer Corporation Method and apparatus for determining the nature of an unknown chemical substance
US4490806A (en) 1982-06-04 1984-12-25 Research Corporation High repetition rate transient recorder with automatic integration
JPS58223840A (ja) * 1982-06-23 1983-12-26 Fujitsu Ltd 計測・制御システム用デ−タベ−ス制御方式
US4645348A (en) * 1983-09-01 1987-02-24 Perceptron, Inc. Sensor-illumination system for use in three-dimensional measurement of objects and assemblies of objects
JPH03266100A (ja) * 1990-03-16 1991-11-27 Fujitsu Ltd 複数条件設定アラーム監視システム
KR930019861A (ko) 1991-12-12 1993-10-19 완다 케이. 덴슨-로우 조밀상 기체를 이용한 코팅 방법
JPH0821015B2 (ja) 1992-01-20 1996-03-04 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション コンピュータならびにそのシステム再構成化装置および方法
US5301122A (en) * 1992-02-12 1994-04-05 Measuring And Monitoring, Inc. Measuring and monitoring system
FR2692701B1 (fr) 1992-06-18 1994-09-30 Aerospatiale Procédé de contrôle de configuration d'une installation complexe et dispositif pour la mise en Óoeuvre de ce procédé.
US5347460A (en) 1992-08-25 1994-09-13 International Business Machines Corporation Method and system employing optical emission spectroscopy for monitoring and controlling semiconductor fabrication
US5664066A (en) 1992-11-09 1997-09-02 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Intelligent system for automatic feature detection and selection or identification
US5450205A (en) 1993-05-28 1995-09-12 Massachusetts Institute Of Technology Apparatus and method for real-time measurement of thin film layer thickness and changes thereof
US5937365A (en) * 1993-08-25 1999-08-10 Hunter Engineering Company Communications system for vehicle wheel alignment apparatus
US5546322A (en) 1994-04-12 1996-08-13 International Business Machines Corporation Method and system for analyzing plasma data
US6041044A (en) * 1995-01-19 2000-03-21 International Business Machines Corporation Control network and configuration method therefor
US5831851A (en) * 1995-03-21 1998-11-03 Seagate Technology, Inc. Apparatus and method for controlling high throughput sputtering
JP3839526B2 (ja) * 1996-09-20 2006-11-01 富士写真フイルム株式会社 ディジタルカメラ
US5715051A (en) 1996-10-21 1998-02-03 Medar, Inc. Method and system for detecting defects in optically transmissive coatings formed on optical media substrates
WO1998020615A2 (en) * 1996-10-21 1998-05-14 Electronics Development Corporation Smart sensor module
US5977913A (en) * 1997-02-07 1999-11-02 Dominion Wireless Method and apparatus for tracking and locating personnel
US5883944A (en) * 1997-02-28 1999-03-16 Lucent Technologies Inc. "Plug and play" telephone system
US5959529A (en) * 1997-03-07 1999-09-28 Kail, Iv; Karl A. Reprogrammable remote sensor monitoring system
US6013108A (en) * 1997-03-18 2000-01-11 Endevco Corporation Intelligent sensor system with network bus
JP3578886B2 (ja) * 1997-05-02 2004-10-20 東京エレクトロン株式会社 プロセス制御システムとそのプロセスデータ転送制御方法
US6425006B1 (en) * 1997-05-13 2002-07-23 Micron Technology, Inc. Alert configurator and manager
US5757483A (en) 1997-08-06 1998-05-26 Stellarnet, Inc. Dual beam optical spectrograph
AU9197198A (en) 1997-08-07 1999-03-01 Stefaan A. De Schrijver Micro-electro-mechanical integrated control systems
US6292108B1 (en) * 1997-09-04 2001-09-18 The Board Of Trustees Of The Leland Standford Junior University Modular, wireless damage monitoring system for structures
US6411994B2 (en) * 1997-10-07 2002-06-25 Interval Research Corporation Interface system for providing content using context hotspots
JPH11145994A (ja) * 1997-11-06 1999-05-28 Toshiba Corp 通信方法および通信装置
US6360362B1 (en) * 1998-02-20 2002-03-19 Intel Corporation Automatic update of camera firmware
US6091749A (en) 1998-02-26 2000-07-18 Trw Inc. Laser system controller
US6157867A (en) * 1998-02-27 2000-12-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Method and system for on-line monitoring plasma chamber condition by comparing intensity of certain wavelength
US6138241A (en) * 1998-03-20 2000-10-24 Leviton Manufacturing Co., Inc. Apparatus for and method of inhibiting and overriding an electrical control device
US6243738B1 (en) 1998-04-06 2001-06-05 National Instruments Corporation Data acquisition system which includes remote access to data acquisition devices
JPH11308678A (ja) * 1998-04-20 1999-11-05 Toyo Commun Equip Co Ltd 監視情報モニタ装置
US6077386A (en) 1998-04-23 2000-06-20 Sandia Corporation Method and apparatus for monitoring plasma processing operations
US6090302A (en) 1998-04-23 2000-07-18 Sandia Method and apparatus for monitoring plasma processing operations
US6292098B1 (en) * 1998-08-31 2001-09-18 Hitachi, Ltd. Surveillance system and network system
JP3724689B2 (ja) * 1998-10-30 2005-12-07 ホーチキ株式会社 火災監視装置及び火災感知器
US6515586B1 (en) * 1998-12-18 2003-02-04 Intel Corporation Tactile tracking systems and methods
US6437691B1 (en) * 1999-01-09 2002-08-20 Heat-Timer Corporation Electronic message delivery system utilizable in the monitoring of remote equipment and method of same
US6265831B1 (en) 1999-03-31 2001-07-24 Lam Research Corporation Plasma processing method and apparatus with control of rf bias
WO2000062136A1 (en) * 1999-04-09 2000-10-19 Steen Henry B Iii Remote data access and system control
US6446192B1 (en) * 1999-06-04 2002-09-03 Embrace Networks, Inc. Remote monitoring and control of equipment over computer networks using a single web interfacing chip
WO2001001366A2 (en) * 1999-06-25 2001-01-04 Telemonitor, Inc. Smart remote monitoring system and method
US6493756B1 (en) * 1999-10-28 2002-12-10 Networks Associates, Inc. System and method for dynamically sensing an asynchronous network event within a modular framework for network event processing
US6370454B1 (en) * 2000-02-25 2002-04-09 Edwin S. Moore Iii Apparatus and method for monitoring and maintaining mechanized equipment

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190104912A (ko) * 2018-03-01 2019-09-11 베러티 인스트루먼트, 인코퍼레이티드 적응 가능한 모듈식 광 센서 기반 프로세스 제어 시스템 및 그의 작동 방법

Also Published As

Publication number Publication date
AU2001245853A1 (en) 2001-10-15
TW495670B (en) 2002-07-21
WO2001075617A3 (en) 2002-06-27
EP1269276A2 (en) 2003-01-02
JP2003529927A (ja) 2003-10-07
CN1432146A (zh) 2003-07-23
CN1210658C (zh) 2005-07-13
JP5420131B2 (ja) 2014-02-19
KR100806559B1 (ko) 2008-02-27
WO2001075617A2 (en) 2001-10-11
JP2013065880A (ja) 2013-04-11
US7356580B1 (en) 2008-04-08
EP1269276B1 (en) 2012-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100806559B1 (ko) 반도체 관련 디바이스 처리 장치에서의 통신 방법 및 반도체 관련 디바이스 처리 장치
US7490029B2 (en) Distributed simulation
US8131827B2 (en) PLC with web-accessible program development software
TW546678B (en) Method for controlling semiconductor fabricating equipments
JP4898625B2 (ja) ホストの入力/出力(i/o)活動を変更し、i/o活動が向けられるストレージ・ドライブが、要求された情報にアクセスすることを可能にする方法、システム及びコンピュータ・プログラム
US8355804B2 (en) Interface for sensor query and control
KR20060125594A (ko) 제조와 엔터프라이즈 레벨간의 통신 모델
TWI225988B (en) Apparatus provided with USB host/hub and method for controlling the same
JP2005520324A (ja) 障害検出データを仲介するためのシステム
US6810438B1 (en) Method for enabling value-added feature on hardware devices using a confidential mechanism to access hardware registers in a batch manner
US20020083221A1 (en) Universal disk array controller
US20030101259A1 (en) Method and system for updating data
JPH05211688A (ja) 自己診断装置
JPH09128172A (ja) プリンタサーバ
JP2005165834A (ja) Usbデバイスループバックテスト制御装置およびその方法
JP2001109646A (ja) ハードウェア初期化システム
JPH10256109A (ja) 半導体製造装置及びデバイス製造方法
JP3514414B2 (ja) 半導体露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法
TW202011137A (zh) 維持圖形處理器主板的正確時間之方法
Butler Process control through integrated metrology
Qu et al. A web-enabled distributed control application platform for industrial automation
KR20050106442A (ko) 접속, 컴퓨터 판독 가능 매체 및 로봇 기기를 위한 시스템,이들을 정합하는 방법
JPH06339182A (ja) 分散形制御装置
TW200417847A (en) A expansion card with monitoring function
KR20010003300A (ko) 반도체 생산 장비의 직류전원 인터로킹 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130206

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140207

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150205

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160204

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170215

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180206

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190208

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200212

Year of fee payment: 13