JP3514414B2 - 半導体露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、時刻合せを行う機
能を有する半導体露光装置およびこれを有する半導体製
造装置ならびに当該半導体露光装置を用いる半導体製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体製造工場のオンライン化が
進み、ステッパ等の半導体露光装置はＳＥＭＩ準拠のプ
ロトコル（ＳＥＣＳ−Ｉ／ＳＥＣＳ−ＩＩ）により、半
導体工場内にあるホストコンピュータに収容されること
が多くなっている。一般にＲＳ−２３２Ｃまたはイーサ
ネットとＳＥＣＳ−Ｉ／ＩＩおよびＨＳＭＳ等のプロト
コルやメッセージの組合せによりホストコンピュータと
通信を行ない、装置の状態問合せ報告、制御と診断、例
外報告、データ収集、プロセスプログラム管理と転送等
の様々な機能を実現している。これらの機能は、ストリ
ーム（Ｓｔｒｅａｍ）という大項目と、ファンクション
（Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）という詳細項目によって階層的に
分類整理されており、ストリーム７ファンクション２３
の機能メッセージは、「Ｓ７Ｆ２３」というように表記
され、さらに詳細な機能パラメータが構造データとして
構成されている。

【０００３】ＳＥＣＳ標準の諸機能の中に、時刻合せ機
能があり、通常Ｓ２Ｆ１７／Ｆ１８（装置からの日付時
刻要求）、Ｓ２Ｆ３１／Ｆ３２（ホストからの時刻設定
要求）によって実装される。これはホストから時刻を取
得し、任意のタイミングにおいて、ステッパ内で使われ
る装置内時刻を合わせるものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、プロトコル
によって非同期的に時刻合せを行う場合、ステッパ側の
システムが動作していると、動作のために内部リアルタ
イムクロックを利用している場合（各種計測用タイマ、
プロトコルタイマへの利用、その他）、システム動作が
不安定となり、システムが破壊されるおそれがある。

【０００５】最近、ネットワーク機器の時刻合せ方法と
して、ＴＣＰ／ＩＰ接続によるＬＡＮ接続のネットワー
クの場合には、ＮＴＰ（Ｎｅｔｗｏｒｋ Ｔｉｍｅ Ｐ
ｒｏｔｏｃｏｌ）を用いて、徐々にサブシステムも含め
た時間合せを行う方法も考案されているが、半導体製造
工場のホストの場合は、非同期的に１〜２時間あるいは
１日以上の時刻変更を要求される場合も考えられる。こ
のような場合にはＮＴＰのような徐々に合わせる方式で
は時刻の大きな飛び越え（ＴｉｍｅＬｅａｐ）が発生
し、システムを不安定にさせ、故障となることが考えら
れる。また、ＳＥＣＳプロトコルによって低速回線（Ｒ
Ｓ−２３２Ｃ）接続されている既存の環境では、ＮＴＰ
による時刻合せの実現は困難であるという問題もある。

【０００６】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、装置の動作に影響を与えることなく、時刻
合せあるいはこれと同等の効果を得ることができる半導
体露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法を提
供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の半導体露光装置では、時計と、他の装置と
データの送受信を行うための通信手段と、前記通信手段
を介して受信した時刻データと当該時刻データを受信し
たときの前記時計の時刻データとに基づき、前記時計を
時刻合せするためのデータとしての時刻合せ用データを
記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されている前
記時刻合せ用データと前記時計の時刻データとに基づ
き、前記時計の時刻合せを行うことなく時刻合せされた
時刻データを得る制御手段とを有することを特徴とす
る。

【０００８】また、本発明の半導体製造装置は、前記半
導体露光装置を有することを特徴とする。さらに、本発
明の半導体製造方法は、前記半導体露光装置を動作させ
て半導体デバイスを製造することを特徴とする。

【０００９】上記の半導体露光装置の一実施態様では、
ホストコンピュータにおけるある時点での時刻が与えら
れた時、その与えられた時刻およびその時の装置側時刻
のデータ、あるいはこれらに対応するデータを記憶して
おくことによって、その記憶データに基づいて、ホスト
コンピュータにおける時刻をいつでも使用でき、また、
時刻合せを行うことができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態におい
ては、前記記憶データに基づいて前記装置の時刻をホス
トコンピュータの時刻に時刻合せする。また、この場
合、装置の動作に支障のないときに時刻合せを行う。例
えば、装置の立下げ時に前記記憶データを不揮発性の記
憶手段に記憶させ、その後の装置の立上げ時に前記不揮
発性の記憶手段に記憶したデータに基づいて時刻合せを
行うことができる。

【００１１】また、このような時刻合せ前であっても、
前記ある時点での時刻が与えられた後、必要に応じて、
前記記憶データに基いて得られる前記ホストコンピュー
タの時刻を用いることができる。

【００１２】前記記憶データとしては、前記与えられた
時刻およびその時の装置側時刻のデータの他、それらの
時刻の差（オフセット時間）を用いることができる。

【００１３】つまり、このようなデータを記憶しておく
ことにより、装置の時刻（リアルタイムクロック）を更
新することなくホストコンピュータとのオンライン通信
上の時刻をホスト基準の時刻とすることができ、また、
時刻の更新（時刻合せ）を安全な状態で行うことができ
る。

【００１４】不揮発性の記憶手段としては、ハードディ
スク、不揮発性ＲＡＭ（ＮＶ−ＲＡＭ）等を用いること
ができる。

【００１５】

【実施例】

［第１の実施例］図１は、本発明の第１実施例に係るオ
ンライン対応半導体露光装置のハードウェアシステム構
成を説明するブロック図である。図１において、１０１
はコンソール用ＣＰＵであり、半導体露光装置のコンソ
ール表示とコンソールコマンド入力による操作の制御を
司る。１０２はＣＰＵ１０１が実行プログラムを格納し
たりデータを格納するためのＲＡＭ、１０３はプログラ
ムを格納するためのＲＯＭ、１０４はデータおよびプロ
グラムを格納するために用いられる補助記憶装置（ハー
ドディスク等）である。

【００１６】１０５はコンソール表示装置にコンピュー
タ画像を表示するためのディスプレイインタフェイス、
１０６はコンソール表示装置である。コンソール表示装
置１０６としては、ＣＲＴ、液晶表示装置、ＥＬパネ
ル、プラズマディスプレイなどが一般的に用いられてい
る。１０９は入力装置であり、一般的にはコマンドをキ
ー入力するためのキーボードが用いられることが多い
が、電子ペンによるペン入力装置（タブレット）やタッ
チパネルなどで構成されることもある。１１１はポイン
ト装置であり、ＧＵＩによってコマンドを指示する場合
に用いられ、一般に、マウスやトラックボールのような
類の装置が用いられることが多いが、電子ペンによるペ
ン入力装置（タブレット）やタッチパネルなどで構成さ
れることもある。

【００１７】入力装置１０９およびポイント装置１１１
は、コマンド入力インタフェイス１１０に接続され、メ
インＣＰＵバス１１２を介してコンソール用ＣＰＵ１０
１によって制御される。コマンド入力用インタフェイス
１１０には一般にシリアルインタフェイスが用いられる
ことが多い。不揮発性記憶装置１０７は、本発明におけ
るオフセット時間を格納するために用いられる。不揮発
性記憶装置１０７には、ＮＶ−ＲＡＭ（電源を落として
も記憶内容が保持される不揮発性ＲＡＭ）やＨＤＤなど
が用いられる。不揮発性記憶装置として、通常の補助記
憶装置１０４の一部を用いることも考えられる。本実施
例では、不揮発性記憶装置１０７からステッパを再立ち
上げ（リブート）する場合にオフセット時刻を読み出し
て、本体の現在時刻（リアルタイムクロック、ＲＴＣと
もいう）とホスト時刻との整合を行う。

【００１８】通信インタフェイス１０８は、半導体製造
工場に設置されているホストコンピュータとのデータ送
受信を行うための通信用インタフェイスである。ＳＥＭ
ＩによるＳＥＣＳ準拠の半導体機器標準通信プロトコル
を用いる場合、物理層として通信インタフェイス１０８
にはＲＳ−２３２Ｃやイーサネットインタフェイスが用
いられる。通信インタフェイス１０８にＲＳ−２３２Ｃ
を用いた場合は、プロトコルの下位レイヤにはＳＥＣＳ
−Ｉ規格に基づくプロトコルが用いられる。通信インタ
フェイスにイーサネットを用いた場合は、プロトコルの
下位レイヤにはＨＳＭＳ規格に基づくプロトコルが用い
られる。

【００１９】１１３は、半導体露光装置を構成する各種
の制御装置を全体制御するメインＣＰＵである。メイン
ＣＰＵ１１３とコンソール用ＣＰＵ１０１はメインＣＰ
Ｕバス１１２によって接続されて半導体露光装置システ
ムとして動作する。１１４は半導体製造用のウェハに対
して露光を行うための光源を制御する照明装置、１１５
は半導体製造用のウェハに対して露光するパターンを描
いたレチクル（フォトマスク）の搬入搬出等を制御する
ためのレチクル駆動装置、１１６は半導体製造用のウェ
ハをステップアンドリピートの方式で露光するためにＸ
Ｙステージ上などでウェハを駆動制御するためのステー
ジ装置、１１７は半導体製造用のウェハを正確な位置決
めをして制御するためのアライメント用ＴＶシステムで
ある。これら１１４〜１１７の各装置は、周辺機器用バ
ス１１８によりメインＣＰＵ１１３の制御下におかれ
る。周辺機器用バス１１８は、本実施例ではＳＣＳＩを
用いているが、どのような汎用の標準バスで構成されて
いても構わない。

【００２０】図２は、半導体製造工場内のオンライン接
続形態の一例を示す図面である。ステッパ（半導体露光
装置）２０２は、ＲＳ−２３２Ｃによるシリアル通信回
線２０３や、イーサネットによるネットワーク通信回線
２０４などの各種通信回線を介して、ホストコンピュー
タ２０１に接続・収容される。ここでは通信回線として
シリアル通信回線とイーサネット回線を示しているが、
将来の技術発展により、ＦＤＤＩ光通信、無線等の回線
技術を利用することも考えられる。ステッパ２０２はい
づれかの通信回線２０３および２０４を介してホストコ
ンピュータ２０１とデータ通信を行い、ホストコンピュ
ータ２０１からの各種の操作・制御コマンドの受信や、
各種計測データなどの送信を行い、クリーンルーム内で
人を介さずに自動で制御を行う。

【００２１】図３は、装置の動作を示すフローチャート
である。この動作により、ホスト基準時刻とステッパが
持つ現在時刻（リアルタイムクロックＲＴＣによる時
刻）との差分をオフセット時間として保持し、該オフセ
ット時間を現在時刻に加算した値をホスト時刻とし、オ
ンライン通信上のデータとして取り扱うことで、ステッ
パ制御中にリアルタイムクロックを更新するというシス
テムを不安定にさせる要因を回避する。

【００２２】図３に示すように、次の通信処理を待って
いる状態である通信アイドル状態において、通信イベン
トが発生すると、ステップＳ３０１において、受け取っ
た通信イベントを解析し、これがホストからの日付時刻
設定要求（Ｓ２Ｆ３１）のコマンドメッセージであれ
ば、Ｓ３０２に移行する。

【００２３】ここで、ホストからの日付時刻設定要求
（Ｓ２Ｆ３１）とは、ＳＥＣＳ−ＩＩ標準プロトコルメ
ッセージであり、ＳＥＣＳ標準のヘッダ情報と、日付時
刻を示す〈ＴＩＭＥ〉アイテムからなる。〈ＴＩＭＥ〉
アイテムはＳＥＣＳ標準のデータアイテムディクショナ
リの中で定義されている。〈ＴＩＭＥ〉アイテムは１２
バイトのフォーマット２０という形式、すなわちアスキ
ー文字列で１２文字が確保されたアイテムであり、凡例
として「ｙｙｍｍｄｄｈｈｍｍｓｓ」とＳＥＣＳ標準規
格書内で示されている。たとえば、ホストが指示する日
付時刻が１９９６年１２月１２日１７時０７分０５秒で
あれば、〈ＴＩＭＥ〉アイテムには、「９６１２１２１
７０７０５」という１２文字のアスキー文字列がセット
される。また２０００年を越える場合は、「００１２１
２１７０７０５」というような形式になる。表現できる
日付の範囲を厳密にするために、また、〈ＴＩＭＥ〉ア
イテムを１４バイトに拡張し、「１９９６１２１２１７
０７０５」というような表現形式にしてもかまわない。
これらのＳＥＣＳ標準アイテムについての定義の詳細
は、ＳＥＭＩジャパン刊行のＳＥＭＩスタンダードの分
冊の中の、ＳＥＭＩ Ｅ４−９１（半導体製造装置通信
スタンダード１、メッセージトランスファ（ＳＥＣＳ−
Ｉ））、Ｅ５−９４（半導体製造装置通信スタンダード
２、メッセージ内容（ＳＥＣＳ−ＩＩ））、といった標
準規格書に詳細に記述されている。

【００２４】ステップＳ３０１で受け取ったＳＥＣＳ−
ＩＩのメッセージは、Ｓ２Ｆ３１、すなわちホストから
の日付時刻設定要求であるが、逆にステッパからホスト
に対して現在の時刻の送信の要求、すなわち装置からの
日付時刻送信要求Ｓ２Ｆ１７を発行した場合は、ＳＥＣ
Ｓ−ＩＩのメッセージとしてＳ２Ｆ１８がホストから返
される。Ｓ２Ｆ１８の場合もＳ２Ｆ３１の場合と同様に
〈ＴＩＭＥ〉アイテム中に、現在のホスト時刻がアスキ
ー文字列としてセットされており、これに対するステッ
パ側の処理は同一である。

【００２５】ステップＳ３０２では、ＳＥＣＳ標準メッ
セージを解析し、〈ＴＩＭＥ〉アイテム中のホスト時刻
を示すアスキー文字列を取得する。

【００２６】次に、ステップＳ３０３で、オフセット時
間を計算する。オフセット時間は、ホストの時計を基準
とするホスト時刻と、ステッパの内部時計を基準とする
ステッパの現在時刻との差分とする。すなわち、まず、
ホスト時刻を、ある基準点からの経過秒数に換算し、ホ
スト時刻から現在時刻を引いた差分の秒数をオフセット
時間とする。現在、実際に使われているコンピュータの
基準時刻は、１９７０年１月１日０時０分０秒に設定さ
れていることが多い。コンピュータは、基準時刻からの
経過秒数をＲＴＣ（リアルタイムクロック）として刻ん
で、現在時刻を更新している。計算したオフセット時刻
は、通常のメモリ領域（ＲＡＭ）に記憶する。

【００２７】図４は、実際に、ホストコンピュータ２０
１へデータを転送する際に、データのタイムスタンプを
ホストにデータとして送信する場合の手順を説明するフ
ローチャートである。まず、ステップＳ４０１でステッ
パからのデータの送信要求を検知したときはＳ４０２に
移行する。ここでは例として、Ｓ６Ｆ９によるデータ送
信要求があったとする。Ｓ６Ｆ９のデータ内にタイムス
タンプ等の、ホストの時計を基準とするホスト時刻を使
用するデータアイテムがあった場合には、ステップＳ４
０２にて、記憶メモリ（ＲＡＭ）に格納しておいたオフ
セット時間を取得する。次に、ステップＳ４０３で、ホ
スト時刻を、ステッパの時計を基準とした現在時刻にオ
フセット時間を加算した値として計算し、ホストへアッ
プロードするためにアスキー文字列化する。最後に、ス
テップＳ４０４において、Ｓ６Ｆ９等のデータ列の中の
ホスト時刻を必要とするデータアイテムを、ホスト時刻
を示すアスキー文字列としてセットし、ホストへ送信す
る。

【００２８】この方式によれば、ステッパシステム動作
中にステッパのリアルタイムクロック（ＲＴＣ）を更新
することなしに、オンライン通信上の報告データとして
の時刻をホスト時刻とすることができる。

【００２９】［第２の実施例］図５および図６は、本発
明の第２の実施例に係る装置の動作を表すフローチャー
トである。この例では、システムの立下げ（シャットダ
ウン時）の前に、第１の実施例で記憶したオフセット時
間を、不揮発性記憶装置１０７（ＮＶ−ＲＡＭ、ＨＤＤ
等）に記憶し、システムの再立上げ時に、ステッパ本体
の持つ時計（リアルタイムクロック、ＲＴＣ）をホスト
時刻に安全な状態で更新する。以下、フローチャートに
従って、本実施例を説明する。

【００３０】図５は、第１実施例での処理をも含めたフ
ローチャートである。このフローチャートは、図３のフ
ローチャートと比較すると、ステップＳ５０４で、不揮
発性記憶装置１０７にオフセット時間データを書き込む
ところだけが相違している。つまり、ステップＳ５０１
〜Ｓ５０３までの処理は、図３のフローチャートと同一
の動作である。ステップＳ５０４において、ステップＳ
５０３で得られたオフセット時間を、不揮発性記憶装置
１０７に記憶することにより、ステッパの立下げ前にオ
フセット時間を不揮発性記憶装置１０７に保持すること
ができる。

【００３１】図６は、このステッパの立上げ手順のフロ
ーチャートである。まず、ステップＳ６０１でコンピュ
ータシステムの初期化関連プログラムを実行する。ここ
では一連のセルフテストなどを行う。ステップＳ６０２
では、オペレーティングシステムのロードと実行を行
う。オペレーティングシステムのロードが終了し、実行
がはじまると、まずシングルユーザーモードでオペレー
ティングシステムが動作する（ステップＳ６０３）。シ
ングルユーザーモードによるオペレーティングシステム
の実行状態においては、各種の管理者権限（ｒｏｏｔ権
限）によるシステム設定動作を、システムに影響を与え
ることなく実行することができる。シングルユーザーモ
ードにて管理者権限で行われるシステム設定としては、
物理ディスクのマウント、ファイルシステムのチェッ
ク、周辺インタフェイス設定等々があるが、その中に時
刻合せがある。シングルユーザーモードで時刻合せを行
えば、他のリアルタイムクロックを利用したプログラム
は動作していないため、システムに危害を与えずに管理
者権限による時刻合わせコマンドを発行して、現在時刻
を保持するリアルタイムクロックを更新することができ
る。ステップＳ６０４では、シングルユーザーモードに
て不揮発性記憶装置からオフセット時間を取得し、リア
ルタイムクロックによるステッパ現在時刻とオフセット
時間を加算してホスト時刻を割り出す。該ホスト時刻を
ステッパの現在時刻として計算する。次にステップＳ６
０５で、管理者権限のコマンド（たとえばＵｎｉｘオペ
レーティングシステムではｄａｔｅコマンドの発行等）
を用いて設定し、リアルタイムクロックを更新する。こ
の手順により安全にステッパの時計（リアルタイムクロ
ック）を更新することができる。最後にステップＳ６０
６でオペレーティングシステムの動作をマルチユーザー
モードに移行し、システムを立ち上げる。

【００３２】次に、この露光装置を利用することができ
るデバイス製造例を説明する。図７は微小デバイス（Ｉ
ＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄
膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造のフローを示
す。ステップ３１（回路設計）では半導体デバイスの回
路設計を行なう。ステップ３２（マスク製作）では設計
した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、
ステップ３３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用
いてウエハを製造する。ステップ３４（ウエハプロセ
ス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを
用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回
路を形成する。次のステップ３５（組み立て）は後工程
と呼ばれ、ステップ３４によって作製されたウエハを用
いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程
（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程
（チップ封入）等の工程を含む。ステップ３６（検査）
では、ステップ３５で作製された半導体デバイスの動作
確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした
工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステ
ップ３７）する。

【００３３】図８は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ４１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ４２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ４３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ４４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ４５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ４６（露光）では、上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ４７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ４８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ４９（レジスト剥離）では、エ
ッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。こ
れらのステップを繰り返し行なうことによってウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。

【００３４】本実施形態の製造方法を用いれば、従来は
製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コスト
で製造することができる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
上述の目的を達成することができる。すなわち、装置の
動作に影響を与えることなく、時刻合せあるいはこれと
同等の効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例に係るオンライン対応
半導体露光装置（ステッパ）のハードウェアシステム構
成図である。

【図２】 図１の装置を使用した半導体製造工場内のオ
ンラインシステムの接続構成図である。

【図３】 図１の装置におけるオンライン時刻合わせ動
作を説明するフローチャートである。

【図４】 図１の装置におけるオンラインデータ報告動
作を説明するフローチャートである。

【図５】 本発明の第２の実施例に係るオンライン時刻
合わせ動作を説明するフローチャートである。

【図６】 本発明の第２の実施例に係るステッパ立ち上
げ時の動作を説明するフローチャートである。

【図７】 図１の装置により製造し得る微小デバイスの
製造の流れを示すフローチャートである。

【図８】 図７におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示すフローチャートである。

【符号の説明】

１０１：コンソール用ＣＰＵ、１０２：プログラムを格
納したりデータを格納するためのＲＡＭ、１０３：プロ
グラムを格納するためのＲＯＭ、１０４：データおよび
プログラムを格納するための補助記憶装置、１０５：デ
ィスプレイインタフェイス、１０６：コンソール表示装
置、 １０７：不揮発性記憶装置、１０８：通信インタ
フェイス、１０９：入力装置、１１０：コマンド入力イ
ンタフェイス、１１１：ポイント装置、１１２：メイン
ＣＰＵバス、１１３：メインＣＰＵ、１１４：照明装
置、１１５：レチクル駆動装置、１１６：ステージ駆動
装置、１１７：アライメント用ＴＶシステム、１１８：
周辺機器用バス、２０１：ホストコンピュータ、２０２
−１，２０２−２：半導体露光装置（ステッパ）、２０
３：ＲＳ２３２Ｃ（シリアル通信回線）、２０４：イー
サネット（ＬＡＮ通信網）。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−161014（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−20332（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−305913（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−230712（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/027

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体露光装置であって、時 計と、 他の装置とデータの送受信を行うための通信手段と、 前記通信手段を介して受信した時刻データと当該時刻デ
   ータを受信したときの前記時計の時刻データとに基づ
   き、前記時計を時刻合せするためのデータとしての時刻
   合せ用データを記憶する記憶手段と、 前記記憶手段に記憶されている前記時刻合せ用データと
   前記時計の時刻データとに基づき、前記時計の時刻合せ
   を行うことなく時刻合せされた時刻データを得る制御手
   段とを有することを特徴とする半導体露光装置。
2. 【請求項２】 前記他の装置は、前記半導体露光装置を
   制御するためのホストコンピュータを含むことを特徴と
   する請求項１に記載の半導体露光装置。
3. 【請求項３】 前記時刻合せ用データは、前記通信手段
   を介して受信した時刻データ、および当該時刻データを
   受信したときの前記時計の時刻データであることを特徴
   とする請求項１または２に記載の半導体露光装置。
4. 【請求項４】 前記時刻合せ用データは、前記通信手段
   を介して受信した時刻データと、当該時刻データを受信
   したときの前記時計の時刻データとの差としてのオフセ
   ット時間データであることを特徴とする請求項１または
   ２に記載の半導体露光装置。
5. 【請求項５】 前記制御手段は、前記半導体露光装置の
   動作に支障のないときに、前記時刻合せ用データに基づ
   いて、前記時計の時刻合せを行うことを特徴とする請求
   項１〜５のいずれか１項に記載の半導体露光装置。
6. 【請求項６】 前記支障のないときは、前記半導体露光
   装置の立ち上げの時であることを特徴とする請求項５に
   記載の半導体露光装置。
7. 【請求項７】 前記制御手段は、前記半導体露光装置の
   立下げの前に前記時刻合せ用データを不揮発性記憶手段
   に記憶させ、該立下げの後の前記立上げ時に前記不揮発
   性記憶手段に記憶された前記時刻合せ用データに基づい
   て前記時刻合せを行うことを特徴とする請求項６に記載
   の半導体露光装置。
8. 【請求項８】 前記制御手段は、前記他の装置に時刻デ
   ータを送信するときに、前記時刻合せされた時刻データ
   を利用することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１
   項に記載の半導体露光装置。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか１項に記載の半
   導体露光装置を有することを特徴とする半導体製造装
   置。
10. 【請求項１０】 請求項１〜８のいずれか１項に記載の
    半導体露光装置を動作させて半導体デバイスを製造する
    ことを特徴とする半導体製造方法。