KR200200867Y1 - 모뎀 회로기판의 모뎀칩 장착 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 모뎀회로기판의 모뎀칩 장착 구조에 관한 것으로서, 모뎀기판(3)에 모뎀칩(1)을 다수개 장착하는 구조에 있어서, 상기 모뎀칩(1)의 단자핀(1a)이 납땜접속되는 소회로기판(9)을 갖추고, 이 소회로기판(9)의 하부에 설치되되, 소회로기판(9)의 동박패턴을 매개로 상기 단자핀(1a)에 각각 접속되는 수단자핀(11)을 구비한 한 쌍의 연결기(13)를 갖춘 접속기(5)와, 상기 모뎀기판(3)에 실장되어 있되, 상기 연결기(13)의 수단자핀(11)에 각각 끼워지는 암단자(15)가 구비된 한 쌍의 수용기(7)로 이루어짐으로써, 모뎀칩을 모뎀기판에 실장 또는 분리 가능한 구조로 하여, 모뎀칩의 교환을 용이하게 할 수 있게 한 것이다.

Description

모뎀 회로기판의 모뎀칩 장착 구조 (A structure for mounting modem chip to a modem PCB)

본 고안은 모뎀회로기판의 모뎀칩 장착 구조에 관한 것으로서, 특히, 모뎀칩을 모뎀기판에 실장 또는 분리 가능한 구조로 하여, 모뎀칩의 교환을 용이하게 할 수 있도록 한 모뎀회로기판의 모뎀칩 장착 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 대형 통신기기에 장착되는 회로기판 중에는 회로기판에 하나 이상의 모뎀칩이 실장된 모뎀기판이 있는 바, 이 모뎀기판은 다수개의 모뎀칩이 실장되어 있어, 대용량의 통신량을 처리하는 데에 유용하게 사용된다.

이와같은 모뎀기판에는 모뎀칩이 일렬로 배열 실장되어 있되, 이 모뎀칩은 모뎀기판에 견고하게 납땜 접속되어 있다.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 모뎀기판(50)에는 다수개의 모뎀칩(51)이 소정의 간격으로 나란하게 실장되어 있고, 이 모뎀칩(51)의 옆에는 전체 모뎀칩을 제어하는 메인칩(52)이 실장되어 있다.

그런데, 이와같이 모뎀기판을 사용하다 보면, 모뎀칩 중 일부분에 오작동이 일어날 수 있는 바, 이러한 경우, 이 오작동이 발생된 모뎀칩만을 제거할 수 없기 때문에, 부득이 모뎀기판 전체를 새롭게 교체하여야 하는 문제점이 있었다.

예컨대, 도 3에는 종래 모뎀기판에 모뎀칩이 실장된 것을 도시한 것으로서, 모뎀칩(51)의 양측부에 설치된 다수개의 단자핀(51a)이 모뎀기판(50)에 납땜접속된 상태가 나타나 있다.

따라서, 이와같은 종래의 기술 구성에 의하면, 모뎀칩이 모뎀기판에 견고하게 납땜 접속되어 있어, 만일 이 모뎀칩이 오동작하여 다른 모뎀칩으로 교체할려면, 기존의 모뎀칩에 고착된 납땜을 일일이 제거하여야 하고, 설령 이 납땜을 제거한다 하더라도, 납땜 제거 과정 중, 회로기판의 동박패턴이 손상되어 결국 모뎀기판을 폐기하여야 하는 문제점이 있었다.

한편, 이 모뎀칩에는 열이 많이 발생되는데, 상기한 바와 같이 모뎀칩의 하부면 전체가 모뎀기판에 거의 근접한 상태에서 실장되면, 열이 외부로 용이하게 방출하지 못해 모뎀칩이 수명이 현저하게 줄어드는 문제점이 있었다.

이에 본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 모뎀칩의 교환을 용이하게 할 뿐만 아니라, 모뎀칩에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있도록 한 모뎀회로기판의 모뎀칩 장착 구조를 제공함에 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 모뎀기판에 모뎀칩을 다수개 장착하는 구조에 있어서, 상기 모뎀칩의 단자핀이 납땜접속되는 소회로기판을 갖추고, 이 소회로기판의 하부에 설치되되, 소회로기판의 동박패턴을 매개로 상기 단자핀에 각각 접속되는 수단자핀을 구비한 한 쌍의 연결기를 갖춘 접속기와, 상기 모뎀기판에 실장되어 있되, 상기 연결기의 수단자핀에 각각 끼워지는 암단자가 구비된 한 쌍의 수용기로 이루어진 것을 특징으로 한다.

따라서, 상기한 기술 구성에 의하면, 모뎀칩은 접속기를 매개로 모뎀기판에 실장 또는 분리 가능하게 장착되어 있어, 모뎀칩의 교환이 용이할 뿐만 아니라, 모뎀칩의 하부면에 공기유로가 형성되어 모뎀칩을 효율적으로 방열시킬 수 있는 이점이 있는 것이다.

도 1은 본 고안에 따른 모뎀회로기판의 모뎀칩 장착 구조를 도시한 도면이고,

도 2는 일반적으로 모뎀회로기판에 모뎀칩이 배열 실장된 상태를 나타낸 도면,

도 3은 종래의 기술 구성에 따른 모뎀칩 장착 구조를 나타낸 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1-모뎀칩 3-모뎀기판

5-접소기 7-수용기

9-소형회로기판 11-수단자핀

13-연결기 17-공기유로

이하 첨부된 도면에 의해 본 고안에 따른 실시예를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 고안에 따른 모뎀기판의 모뎀칩 장착구조를 도시한 것으로서, 모뎀칩(1)이 본 고안에 따른 모뎀칩 장착 구조에 의해 모뎀기판(3)에 실장되는 상태가 나타나 있다.

즉, 도시된 바에 의하면, 본 고안에 따른 모뎀칩 장착 구조는, 상기 모뎀칩(1)이 실장되는 접속기(5)와, 상기 모뎀기판(3)에 실장되되, 상기 접속기(5)에 연결접속되는 한 쌍의 수용기(7)로 이루어져 있다.

여기에서, 상기 접속기(5)는, 상기 모뎀칩(1)의 단자핀(1a)이 납땜접속되는 소회로기판(9)과, 이 소회로기판(9)의 하부에 설치되되, 소회로기판(9)의 동박패턴을 매개로 상기 단자핀(1a)에 각각 접속되는 수단자핀(11)을 구비한 한 쌍의 연결기(13)로 이루어져 있다.

그리고, 상기 수용기(7)에는, 상기 연결기(13)의 수단자핀(11)에 각각 끼워지는 암단자(15)가 구비되어 있다.

이와같이 구성된 본 고안에 따른 모뎀칩 장착구조에 의해, 모뎀칩(1)은 간단하게 장착 또는 분리된다.

즉, 모뎀칩(1)은 소회로기판(9)에 납땜접속되어 있지만, 상기 연결기(13)를 매개로 모뎀기판(3)의 수용기(7)에 연결접속되어 있기 때문에, 실장된 모뎀칩(1)이 오동작이 발생하여 교체하고자 할 경우에는 작업자는 단지 접속기(5)를 수용기(7)에서 해체시키면 되는 것이다.

또한, 이와같은 모뎀칩(1) 장착 구조에 의하면, 상기 모뎀칩(1)은 소회로기판(9)에 납땜접속되어 있기는 하지만, 이 소회로기판(9)의 하부면은 상기 연결기(13) 및 수용기(7)에 의해 모뎀기판(3)과 떨어져 있어, 소회로기판(9)과 모뎀기판(3)의 사이에는 공기 유로(17)가 형성된다.

즉, 이 공기유로(17)를 통해 공기가 통과하면, 소회로기판(9)을 비롯하여 이 소회로기판(9)에 실장된 모뎀칩(1)을 방열하는 효과를 가져오게 되는 것이다.

따라서, 상기한 기술 구성에 의하면, 모뎀칩(1)은 접속기(5)를 매개로 모뎀기판(3)에 실장 또는 분리 가능하게 장착되어 있어, 모뎀칩(1)의 교환이 용이하며, 모뎀칩(1)의 하부면에 공기유로(17)가 형성되어 모뎀칩(1)을 효율적으로 방열시킬 수 있는 이점이 있는 것이다.

이상 설명한 본 고안에 따른 모뎀회로기판의 모뎀칩 장착구조에 의하면, 모뎀칩의 교환을 용이하게 할 뿐만 아니라, 모뎀칩에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있게 한 데에 우수한 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

1. 모뎀기판(3)에 모뎀칩(1)을 다수개 장착하는 구조에 있어서, 상기 모뎀칩(1)의 단자핀(1a)이 납땜접속되는 소회로기판(9)을 갖추고, 이 소회로기판(9)의 하부에 설치되되, 소회로기판(9)의 동박패턴을 매개로 상기 단자핀(1a)에 각각 접속되는 수단자핀(11)을 구비한 한 쌍의 연결기(13)를 갖춘 접속기(5)와, 상기 모뎀기판(3)에 실장되어 있되, 상기 연결기(13)의 수단자핀(11)에 각각 끼워지는 암단자(15)가 구비된 한 쌍의 수용기(7)로 이루어진 것을 특징으로 하는 모뎀기판의 모뎀칩 장착 구조.