KR20020082849A

KR20020082849A - 칩 분쇄 방법 및 장치

Info

Publication number: KR20020082849A
Application number: KR1020027010567A
Authority: KR
Inventors: 반루조셉하버트
Original assignee: 메이프란 인터내셔널, 비.브이.
Priority date: 2000-02-15
Filing date: 2001-02-14
Publication date: 2002-10-31
Also published as: WO2001060522A1; ATE258463T1; US6736342B2; CZ20023096A3; CA2399948C; CA2399948A1; EP1255612B1; BR0108390B1; CZ298695B6; US20020175234A1; CN1400926A; ES2213690T3; MXPA02007808A; DE10006757C1; DE50101396D1; BR0108390A; EP1255612A1; JP2003525108A; AU2001242396A1

Abstract

칩을 분쇄하기 위한 방법 및 2가지 장치가 제공된다. 종종 굵은 파편 방출 요소가 없는 칩 파쇄기들이 칩들을 분쇄하기 위해 사용된다. 따라서, 저지 성분들은 큰 수고를 들여서, 예컨대 손으로 제거되어야 한다. 굵은 파편 방출 요소가 있게 되면, 저지성의 경질 파편들과 칩의 저지 덩어리들 사이에는 차이가 없으며 그 대신 2가지 종류 모두가 방출된다. 저지에 의해 야기되는 축(3, 17, 18)의 감속도에 따라 수평 칩 파쇄기 내의 저지 성분들을 여러 카테고리로 세분화하고, 저지 성분들을 부수기 위해 소정의 역전 운전을 각각의 카테고리에 할당하고, 필요에 따라 굵은 파편 방출 요소(12, 32)에 의해 분쇄 공간으로부터 배출하도록 구현된다.

Description

칩 분쇄 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR REDUCING CUTTINGS}

수평 칩 파쇄기에서의 칩의 분쇄는 독일 실용신안공보 제DE 94 18 904 U1호로부터 알려져 있다. 이 경우에, 금속, 플라스틱, 목재 등으로 된 공작물의 기계 가공 중에 발생되는 칩들은, 2개의 전기적으로 구동되고 그 전단 커터들은 회전 중에 서로 맞물리게 되는 축들 사이의 분쇄 공간 내에서 분쇄되어 천공판을 통해서 배출된다. 만일 굵은 파편이 2개의 축들 사이에 끼게 되고 결과적으로 축이 정지하게 되면, 이들 축은 대응하는 제어기에 의해 역회전 방향으로 움직여질 수 있다. 그리고 나서 굵은 저지 파편은 통상 손으로 제거될 수 있으며, 자성 파편들은 자석에 의해 분쇄 공간으로부터 제거될 수 있다. 굵은 파편들이 제거될 때마다 정지되어 결과적으로 처리 효율이 감소된다. 더욱이 이를 위한 인력이 필요하게 된다.

굵은 파편 방출 요소를 갖는 강 또는 금속 칩용의 수직 칩 파쇄기가 유럽 특허공보 제EP 0 717 663 B1호로부터 알려져 있다. 이 단일축 파쇄기는 수납 호퍼와 이에 하방으로 인접하고 원주방향으로 분포된 절취 블록을 갖는 연마 호퍼를 포함하는데, 회전 커터 헤드에 부착되는 절취 커터들든 절취 블록의 절취 날을 지나 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 연마 호퍼의 하부에는 연마 기구가 인접해서 설치된다.

연마 호퍼의 하부 영역에는 동력식 채널 슬라이드에 의해 개방될 수 있는 굵은 파편용 배출 채널이 제공된다. 만일 칩 재료 중에 굵은 파편이 존재하면 이 굵은 파편은 연마 기구 상에 놓여지고 커터 헤드의 저지(blocking)가 발생할 때까지 회전하는 방식으로 칩과 함께 커터 헤드에 의해 이동된다. 상기 저지를 제거하기 위해서, 느린 역전 운전이 개시되고 굵은 파편 방출 요소가 개방됨으로써, 방해 성분들이 커터 헤드로부터 배출부 쪽으로 그리고 배출부를 통해서 운반될 수 있도록 한다.

이러한 구성의 단점은 그것이 수평 칩 파쇄기용으로는 사용될 수 없다는 것이다. 더욱이, 커터 헤드의 회전 운동이 약화되면, 칩의 조밀한 덩어리 및 굵은 파편 또는 이들 둘의 조합체들을 구분하지 못한다는 것이다. 경험상 칩의 조밀한 덩어리들도 종종 저지를 야기할 수 있다. 마찬가지로, 이들 덩어리들은 여기서는 배출부를 거쳐 배출되고 결과적으로 분쇄 작동으로부터 추출된다.

본 발명은 양 방향으로 회전될 수 있고 전단 요소들이 끼워진 피동 수평 축과 할당된 대응 전단 요소들 사이의 분쇄 공간 내에서 칩들을 분쇄하는 방법으로서, 상부로부터 도입된 칩들은 분쇄되어 천공 스크린 판을 거쳐 하방으로 배출되며 축을 정지되게 하는 저지 성분들은 축을 역전시킨 후에 분리되도록 하는 칩 분쇄 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은 이러한 방법을 실행하기 위한 2가지의 장치에 관한 것이다.

도 1은 단일축 칩 파쇄기의 개략적 평면도이다.

도 2는 굵은 파편 방출 요소가 폐쇄된 상태에서의 단일축 칩 파쇄기를 관통하는 도 1의 B-B 단면도이다.

도 3은 굵은 파편 방출 요소가 개방된 상태에서의 단일축 칩 파쇄기를 관통하는 도 1의 B-B 단면도이다.

도 4는 굵은 파편 방출 요소가 폐쇄된 상태에서의 쌍축 칩 파쇄기의 평면도이다.

도 5는 굵은 파편 방출 요소가 폐쇄된 상태에 있고 2개의 축이 동일 수준에 배치된 상태에서의 쌍축 칩 파쇄기를 관통하는 단면도이다.

도 6은 굵은 파편 방출 요소가 폐쇄된 상태에 있고 2개의 축이 상이한 수준에 배치된 상태에서의 쌍축 칩 파쇄기를 관통하는 단면도이다.

도 7은 경사 회전 축선이 축의 회전 축선에 평행하게 배치된 경사 쌍축 칩 파쇄기를 도시한 도면이다.

도 8은 경사 회전 축선이 축의 회전 축선과 관련해서 수직으로 이어지는 경사 쌍축 칩 파쇄기를 도시한 도면이다.

도 9는 전기 구동 장치의 개략적 평면도이다.

따라서, 본 발명의 목적은 예를 들어 칩의 조밀 덩어리 또는 완전히 굵은 파편의 그룹에 따라 저지 성분을 구별짓고, 소정의 역전 운전을 각 그룹에 할당하며, 적절한 경우에 굵은 파편 방출 요소에 의해 분쇄 공간으로부터 배출하는 수평 칩 파쇄기를 포함하는 앞에서 언급한 종류의 방법 및 2가지 장치를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 전단 요소들이 끼워진 피동 축의 부하의 변화율을 감지하고, 칩의 종류, 수량 또는 크기를 고려하면서 감지된 부하 변화율에 기초해서 저지 성분들의 유무를 규정하며; 축의 1회 이상의 역전 후에 미분쇄된 저지 성분들이 방출되도록 하는 방법을 제공한다.

전단 요소들이 끼워 맞춤된 축의 저지 성분들로 인한 부하 변화율을 감지하면 각 종류의 성분들은 상이한 부하 변화율을 발생하는 것으로 판명되었다. 경질의 한 조각의 굵은 파편, 예를 들어 기계 가공된 공작물의 파편들은 높은 부하 변화율을 발생시킨다. 칩의 매우 조밀한 덩어리들은 보다 낮은 부하 변화율을 야기한다. 칩의 덜 조밀한 덩어리에 있어서 그 값은 훨씬 더 낮다. 이와 동시에, 각종 칩 파라미터(parameter)들이 고려되어야 하는데, 그 이유는 칩은 예를 들어 이 칩들을 발생시키는 재료에 따라 다소 쉽게 파쇄되기 때문이다. 저지 파편으로 인해 작동상의 방해가 존재하는 경우에, 이 저지 파편은 1회 이상의 역전 작동에 의해 굵은 파편 방출 요소에 의해 자동적으로 배출될 수 있다. 조작자에 의한 개입이 불필요하게 된다. 이러한 제거 후에 분쇄 작동은 다시 계속된다. 대응 전단 요소들이 제2 축 상에 부착되는 구성에 있어서, 역전 작동 중에 하나의 축이 정지 상태에 있거나 또는 다른 축보다 훨씬 더 느리게 역전되는 방식으로 축 및 대응 축의 제어기를 프로그램하는 것이 유리할 수 있다. 이것은 이전의 저지 성분들이 제거되지 못하는 것을 상쇄시킨다. 더욱이, 그러한 일련의 운동에서 저지 요소들은 보다 빠른 축에 의해 동반되고 결과적으로 동일한 쪽의 분쇄 공간으로 운반될 가능성이 더 높아진다.

본 발명에 따른 방법은 전단 요소들이 끼워진 피동 축의 부하의 변화율을 감지하기 위해서 축의 가속도들 감지함으로써 효과적으로 실행될 수 있다. 경질의 한조각의 굵은 파편, 예를 들어 기계 가공된 공작물의 파편들은 높은 감속도를 발생시킬 수 있다. 칩의 매우 조밀한 덩어리들은 보다 낮은 감속도를 발생시킨다. 칩의 보다 덜 조밀한 덩어리에 있어서 그 값은 훨씬 더 낮다. 부하의 변화율은, 예를 들어 스트레인 게이지에 의한 축의 토크 변화율을 통해 감지될 수도 있음은 물론이다. 이 경우에 부하에 따라 축의 변형 속도율이 변하게 된다. 또한, 굵은 파편으로 인한 저지는 칩의 조밀 덩어리보다 훨씬 더 큰 진동을 야기하기 때문에 진동 측정 기구를 생각해 볼 수도 있다.

본 발명에 따른 방법은 수립된 가속 프로파일을 기초로 저지를 야기하는 성분들이 최소한 2개의 카테고리로 세분화되고, 관련 카테고리에 따라 상기 성분들은 축의 역전에 의해서 다소 빈번하게 이동되고, 분쇄 상태에서 넘겨지거나 또는 미분쇄 상태에서 재투입되는 방식으로 실행될 수 있다.

여러 카테고리로 세분화하면 저지 성분들의 경우에 각 종류의 성분에 대한 최적화된 프로그램 시퀀스가 고안될 수 있게 된다. 예를 들면, 저지를 야기하는 칩의 압축 덩어리들은 이들에 의해 야기되는 상대적으로 낮은 감속도 등을 기초로 해서 인식될 수 있다. 칩의 압축 덩어리를 분쇄하고자 하면 굵은 파편 방출 요소가 폐쇄된 상태에서 지속적이고 반복적인 역전 작용이 뒤따를 수 있다. 그러나, 역전 운전의 종료시에 여전히 존재하는 조밀한 덩어리의 잔류물은 개방 가능한 굵은 파편 방출 수단에 의해 배출될 수 있다. 저지성의 굵은 파편들은 다른 카테고리를 형성한다. 굵은 파편들은 예를 들어 기계 가공된 공작물 또는 나사의 파편일 수 있다. 이들 굵은 파편은 저지가 있을 때 높은 감속도를 급격하게 야기한다. 이런 종류의 성분들이 전단 요소에 의해 분쇄되는 것은 가능하지 않기 때문에 굵은 파편들을 가급적 신속하게 방출하기 위해서 굵은 파편 방출 요소를 개방한 채로 단시간의 역전 운전이 개시된다.

본 발명에 따른 방법의 경우에, 감속도의 증가에 따라 카테고리들을 배열하고 이 감속도가 증가함에 따라 카테고리에서 카테고리로의 역전 빈도수를 감소시키는 것이 유리하다. 저지 성분들이 조밀하고 단단할수록 저지 시에 감속도가 더 높아지고 빈번한 역전에 의해 상기 성분들이 분쇄되어 저지가 종료될 가능성이 더 낮아진다. 따라서 단단한 물체의 경우에 짧게 역전시키고 이어서 굵은 파편 방출 요소를 이용하여 성분들을 분리해서 저지를 종료시킴으로써 칩 분쇄가 지체없이 계속될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 방법은 또한 축의 감속도를 감지하기 위해서 구동 장치의 회전 속도의 변화가 측정되는 방식으로 실행되는 것이 바람직하다. 구동 장치의 속도 변화를 통해 축의 감속도를 감지함으로써 축에서의 직접적인 감지가 필요없게 된다. 과거, 축에서의 감지는 큰 수고를 해야만 달성될 수 있었다. 예를 들면, 센서는 센서에 부착되거나 하우징 내로 침투하는 칩 먼지에 의해 오염되는 것이 보호되어야 한다. 광 센서는 분쇄될 칩으로 인해 사용될 수 없었다.

마지막으로, 본 발명에 따른 방법은 또한 회전 속도가 정상 회전 속도보다 축의 역전중에 보다 낮게 되도록 설정되는 방식으로 실행될 수 있다. 역전 중의 속도를 감소시키면 저지 성분들이 분쇄 공간으로 급격하게 제거되거나 또는 투출되는 것이 방지된다. 그 대신에, 역전에 의해 저지 성분들이 조심스럽게 제거되고 축을 지나 굵은 파편 방출 요소로 이동되게 된다.

분쇄 공간 내에 배치되고 구동 장치와 제어기에 의해 양 방향으로 회전될 수 있고 전단 요소들이 끼워진 수평 축과, 이 수평 축에 할당되는 대응 전단 요소와, 상기 수평 축의 형상에 적합하게 구성된 곡선형의 천공 스크린 판이 구비된 칩 분쇄용 제1 장치의 경우에, 개방 가능한 굵은 파편 방출 요소를 축의 축선에 평행하게 놓인 분쇄 공간의 벽에 부착시키고 대응 전단 요소를 축의 축선에 평행하게 놓인 분쇄 공간의 벽상에 2열로 배치시킴으로써 달성된다. 더욱이, 굵은 파편 방출 요소용 제어기가 제공되고, 축의 제어기와 굵은 파편 방출 요소의 제어기가 서로 링크된다. 축의 감속도를 감지하는 굵은 파편 방출 요소용 제어기가 축의 부하의 변화율을 감지하기 위해서 제공되고, 각각의 감속도에 따라 굵은 파편 방출 요소가 폐쇄 또는 개방된 상태에서의 가변적인 횟수의 역전 운전이 프로그램될 수 있다.

본 발명에 따른 제1 장치, 즉 수평 단일축 파쇄기는 분쇄 운전이 사실상 마찰없이 진행될 수 있게 해 준다. 경질 파편과 칩이 분리된다. 굵은 파편 방출 요소를 통한 칩의 임의의 배출이 최대한 회피된다. 정지 시간이 보다 짧아지고 전단 요소의 마모가 감소된다. 상기 장치는 자동으로 운전되며, 이것은 노동에 대한 필요성을 감소시킨다. 이에 대응해서 기존의 파쇄기를 새로이 개선할 수 있거나 또는 새로운 파쇄기의 생산 시에 기존의 모듈에 최대한으로 의존할 수 있다. 예를 들어 굵은 파편 방출 요소로서 사용되도록 외향 개방될 수 있는 간단한 플랩을 생각해 볼 수도 있다. 그러나 그것은 또한 측면으로 밀려지는 도어일 수도 있다.

구동 장치에서 측정값을 감지함으로써 축의 감속도를 결정하는 방식으로 본 발명에 따른 장치를 설계하는 것이 효과적이다. 칩 파쇄기의 구동 장치는 보통 칩 파쇄기의 외측에 배치되며, 이에 따라 측정 장치는 먼지가 없는 환경에 수용될 수 있으며, 쉽게 수리를 받을 수 있다.

전단 열들 중 한 열은 축의 축선의 높이 또는 그 아래, 즉 굵은 파편 방출 요소의 개구 아래에 놓여지고, 다른 전단 열은 축의 축선 위의 대향 벽 상에 배치되는 방식으로 본 발명에 따른 제1 장치를 설계하는 것이 효과적일 수 있다. 어떤 성분이 낮은 위치의 전단 열과 축 사이에 끼게 되면, 1회 역전은 상기 성분을 느슨하게 하여 이 성분을 벽의 개구 쪽으로 직접 이동시킬 수 있으며, 이에 의해 상기 성분은 분쇄 공간을 떠나게 된다. 굵은 파편 방출 요소로 운반되어야 하는 저지 성분이 보다 쉽게 축을 넘어 운반될 수 있도록 하기 위해서, 대향 측면에는 전단 열이 보다 높은 위치에서 부착되어야 한다.

더욱이, 상기 낮은 위치에 배치된 전단 열이 굵은 파편 방출 요소의 하한이 되는 방식으로 본 발명에 따른 제1 장치를 설계하는 것이 효과적일 수도 있다. 그러한 실시예는 저지 성분이 이미 굵은 파편 방출 요소에 가능한 한 근접하게 되는 효과를 갖는다. 단시간의 역전만으로 상기 성분을 느슨하게 하여 이들을 즉시 분리하기에 충분하다.

본 발명에 따른 제1 장치는 전단 열들이 굵은 파편 방출 요소 쪽으로 경사지게 벽 상에 장착되는 방식으로 설계되는 것이 효과적이다. 그러한 경사는 역전 중에 저지 성분들이 굵은 파편 방출 요소 쪽으로 그리고 굵은 파편 방출 요소를 통해서 운반하는 것을 용이하게 한다.

분쇄 공간 내에 배치되고 구동 장치와 제어기에 의해 양 방향으로 회전될 수 있고 전단 요소들이 끼워진 수평 축과, 동일한 종류의 할당된 대응 축 상에 배치되는 대응 전단 요소와, 상기 축과 대응 축에 부합하도록 곡선형의 천공 스크린 판이 구비된 칩 분쇄용 제2 장치의 경우에, 상술한 목적은 개방 가능한 굵은 파편 방출 요소를 축의 축선에 평행하게 놓인 분쇄 공간의 벽들 중 최소한 하나의 벽에 부착시킴으로써 달성된다. 더욱이, 축들 중 최소한 한 축의 감속도를 감지하는 굵은 파편 방출 요소용 제어기가 피동 축의 부하 변화율을 감지하기 위해서 제공되며, 축, 대응 축 및 굵은 파편 방출 요소의 제어기들은 서로 링크되며, 각각의 감속도에 따라 굵은 파편 방출 요소가 폐쇄 또는 개방된 상태에서의 가변적인 횟수의 역전 운전이 프로그램될 수 있다.

본 발명에 따른 제2 장치, 즉 수평 쌍축 파쇄기는 분쇄 운전이 마찰없이 진행될 수 있게 해준다. 정확하게 말하자면, 본 발명에 따른 제1 장치, 즉 단일축 파쇄기의 경우에서와 동일한 방식으로, 경질 파편과 칩의 완전한 분리가 발생되고, 굵은 파편 방출 요소를 통한 칩의 어떠한 배출도 최대한 회피된다. 정지 시간이 보다 짧아지고 전단축의 마모가 감소된다. 이 장치는 또한 자동으로 운전되며, 간단하고 저렴하게 생산될 수 있다. 이에 대응해서 기존의 쌍축 파쇄기를 새로이 개선할 수 있거나 또는 새로운 파쇄기의 생산 시에 이미 존재하는 모듈에 최대한으로 의존할 수 있다. 1개 또는 2개의 굵은 파편 방출 요소가 예를 들어 플랩 또는 슬라이딩 도어 형태로 제공될 수도 있다.

구동 장치에서의 측정값을 감지함으로써 축들 중 최소한 한 축의 감속도가 결정될 수 있는 방식으로 본 발명에 따른 제2 장치, 즉 쌍축 칩 파쇄기를 설계하는 것이 유리할 수 있다. 칩 파쇄기의 구동 장치는 칩 파쇄기의 외측에 배치되며, 이에 따라 측정 장치는 먼지가 없는 환경에 수용될 수 있으며, 쉽게 수리를 받을 수 있다.

축은 대응 축보다 더 높은 위치에 장착되고, 굵은 파편 방출 요소는 대응 축에 대면한 벽 상에 부착되는 방식으로 본 발명에 따른 제2 장치, 즉 쌍축 칩 파쇄기를 설계하는 것이 유리할 수 있다. 축을 보다 높은 위치에 장착함으로써 이전의 저지 성분들이 보다 낮은 위치에 장착된 대응 축에 의해 굵은 파편 방출 요소 쪽으로 운반될 수 있는 가능성이 더 높게 되는 효과를 갖는다. 이것은 필요한 역전 회수를 감소시키고, 또한 제 2 굵은 파편 방출 요소가 불필요하게 되는 것을 가능하게 해준다.

더욱이, 상기 장치가 1개 또는 2개의 축선을 중심으로 소정의 경사각을 갖고서 설치되는 방식으로 본 발명에 따른 제2 장치, 즉 쌍축 칩 파쇄기를 설계하는 것이 유리할 수 있다. 또한 이 경우에, 상기 하나의 경사각 또는 양 경사각은 개별적으로 설정될 수 있는 것이 유리할 수 있다. 예를 들어, 경사각의 회전 축선이축의 회전 축선에 평행하게 형성되는 일 실시예에서, 굵은 파편 방출 요소 쪽으로의 장치의 경사 배치에 의해 굵은 파편의 방출이 상당히 용이하게 될 수 있다.

더욱이, 본 발명에 따른 양 장치에 있어서 전단 요소 또는 대응 전단 요소를 축 상에 개별적으로 체결하는 것이 유리할 수 있다. 칩의 분쇄 중에는 (대응) 전단 요소의 불규칙한 마모가 있다. 일부 (대응) 전단 요소들은 다른 전단 요소들보다 빨리 마모되어 버릴 수 있다. 그러면, 이들 (대응) 전단 요소들은 개별적으로 제거되거나 교체될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 양 장치는 전단 요소 또는 대응 전단 요소를 축 상에 다르게 형성하는 것이 유리할 수 있다. 예를 들어, 하나의 축 또는 양 축에는 첨예도가 다른 (대응) 전단 요소들이 끼워질 수 있다. 보다 첨예한 (대응) 전단 요소는 보다 큰 응력이 있는 영역에 배치될 수 있다. 축의 축선이 중력 방향으로 약간 경사진 배치의 경우에, 예를 들어 축의 보다 높은 단부에서 축의 보다 낮은 단부 쪽으로 갈수록 첨예도가 증가하는 (대응) 전단 요소를 끼워 맞추는 것이 바람직하다.

양 장치에는 유리하게는 전기 모터 또는 유압 모터 형태의 구동 장치가 구비될 수 있다.

양 장치에 전기 모터가 제공되면, 축의 감속도를 감지하기 위해서 전기 모터에서의 회전 속도를 측정하는 펄스 픽업(pickup)을 제공하는 것이 유리할 수 있다. 이 경우에, 근접 스위치를 갖는 로터 형태의 신호 디스크가 펄스 픽업으로서 사용될 수 있다. 구동 장치의 회전 속도의 변화를 통해 축의 감속도를 감지함으로써,역시 큰 수고를 해야만 달성될 수 있는 축에서의 직접적인 정합(registration)에 대한 필요가 없게 된다.

더욱이, 양 장치에 전기 모터가 제공되면 전류의 증가를 통해 축의 감속도를 측정하는 것이 유리할 수 있다.

또한, 양 장치에 유압 모터가 제공되면, 체적 유량 측정과 회전 속도 측정을 통해 축의 감속도를 감지하는 것이 유리할 수 있다.

더욱이, 굵은 파편 방출 요소에 굵은 파편의 통과를 감지하는 센서가 구비된 방식으로 본 발명에 따른 장치를 설계하는 것이 유리하다. 이 경우에, 센서는 광 센서일 수 있다. 어떤 성분이 굵은 파편 방출 요소를 통과하면 그 직후에 굵은 파편 방출 요소는 폐쇄되고 역전 운전이 종료된다.

본 발명에 따른 장치는 유리하게는 굵은 파편 방출 요소가 공압 또는 유압에 의해 개방될 수 있는 플랩이 되도록 설계될 수 있다. 이러한 방식으로 작동되는 플랩은 이미 다른 분야에서 알려져 있으며 성공적인 것으로 입증되었다. 플랩 형태의 방출 요소는 간단하고 저렴한 비용으로 생산될 수 있다. 이 실시예는 또한 매일같은 분쇄 운전의 요구에도 충분히 견고하다.

본 발명에 따른 방법 및 본 발명에 따른 수평 단일축 및 쌍축 파쇄기들의 유리한 실시예들이 여러 개의 도면을 기초로 해서 이하에 제시된다.

도 1에는 분쇄 공간(1)과 방출실(2)을 갖는 단일축 칩 파쇄기가 도시되어 있다. 분쇄 공간(1)에는 다수의 전단 요소(4)를 갖는 수평 전단축(3)이 배치되며, 이 수평 전단축(3)은 전기 구동 장치(5)에 의해 구동되고 제어기(여기서는 도시되지 않음)를 구비한다. 전단 요소(4)들 중 한 요소는 상세히 도시되어 있고, 그 이외의 요소는 개략적으로 도시되어 있다. 전단 요소(4)들은 주로 전단축(3)의 축선에 평행하게 서로 간격을 두고 열을 지어 전단축(3) 상에 개별적으로 나사 결합된다. 각 전단 요소(4)에는 극히 상이한 디자인의 하나 이상의 커터가 구비될 수 있다. 당해 구성에서, 전단 요소(4)는 단일 전단 커터(6)와 단일편으로 형성된다. 이 경우에, 전단 커터(6)는 전단 요소로 밀링 가공되고 있다. 전단 커터(6)는 전단축 축선과 관련해서 주로 가로로 놓여진다.

벽(7) 상에는 전단 톱니(9)를 갖는 전단 열(8) 형태의 대응 전단 요소가 나사 결합된다. 전단 열(8)은 전단축 축선 쪽으로 경사를 갖고 전단축 축선 위에 정렬된다. 도 2 및 도 3에 도시된 대향 벽(10) 상에는 다른 전단 열(11)이 전단축 축선의 수준에서 나사 결합된다. 상기 다른 전단 열은 방출 플랩(12) 형태의 외향 피봇가능한 굵은 파편 방출 요소의 하한을 형성한다. 이 전단 열(11)은 방출실(2) 쪽으로 하향 경사를 갖고 부착된다. 전단축(3)이 회전중일 때 전단축(3)의 전단 커터(6)들은 2개의 전단 열(8, 11)의 전단 톱니(9)들 사이에 맞물린다. 전단 톱니는 하나의 전단 열 내에서 상이하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 전단 톱니는 형상, 경도, 및 첨예도 면에서 다를 수 있다. 절단 커터(6)가 절단 톱니(9)들 사이의 영역에서 얼마나 잘 맞물리는 가에 따라 칩이 겪는 전단 작용은 절단 작용으로 대체된다.

방출 플랩(12)은 레버 장치(13)에 의해서 방출실(2) 쪽으로 개방될 수 있다. 방출실은 정상 분쇄 운전 중에는 폐쇄된다. 방출 플랩(12)의 제어기(여기서는 도시되지 않음)는 전단축(3)의 제어기와 링크된다. 오목한 곡선형의 천공 스크린 (screening) 판(14)이 전단축(3) 아래에 배치되는데 여기서는 도시되고 있지 않다.이 천공 스크린 판(14)은 도 2 및 도 3에 도시되어 있다.

이어서, 분쇄될 칩 예컨대 금속성 칩들이 상부로부터 분쇄 공간(1) 내로 도입되면, 이들 칩은 회전 중인 전단축(3)에 의해 포획되고, 전단 열(8)로 이동되어 전단축(3)의 전단 요소(4)와 전단 열(8) 사이에서 분쇄되며, 천공 스크린 판(14) 쪽으로 운반된다. 이미 충분히 작은 칩들은 천공 스크린 판(14)을 통해서 낙하된다. 보다 큰 칩들은 전단축(3)과 천공 스크린 판(14) 사이에서 전단 작용을 받게 되며, 천공 스크린 판(14)을 통해서 부분적으로 배출되거나 전단축(3)에 의해 동반될 수 있다. 전단 열(11)과 전단축(3) 사이에는 동반된 칩들이 재차 분쇄되고, 분쇄 작용의 시작 지점으로 다시 운반된다. 이 시작 지점에서 이들 칩은 새롭고 아직 분쇄되지 않은 칩들과 만나게 되며 이들 칩과 함께 제 1 전단 열(8)로 재차 운반된 다음에 분쇄된다.

분쇄될 칩들이 굵은 파편과 혼합되는 일이 종종 발생한다. 이들 굵은 파편은 예를 들어 기계 가공된 공작물의 파편일 수 있다. 만일 그러한 파편이 전단축 (3)과 전달 열(8) 사이의 분쇄 공간(1) 내로 들어가게 되면 전단축(3)은 즉시 저지된다. 압축된 칩의 덩어리가 또한 전단축(3)의 저지(blocking)를 야기할 수 있지만, 이 경우에 발생되는 전단축(3)의 감속도는 굵은 파편의 경우에서보다는 작다.

전단축(3)의 감속도는 전단축 제어기에 의해, 예를 들어 전기 구동 장치(5)에서의 회전 속도 측정에 의해 감지된다. 회전 속도를 측정하기 위한 장치의 부품들이 도 9에 도시되어 있다. 감속도의 크기에 따라서, 그리고 칩의 종류, 크기 및 수량에 따라서 프로그램된 역전 및 방출 프로그램이 시작된다. 이 경우에,전단축(3)의 역전 중의 회전 속도는 정상 회전 속도와 비교해서 상당히 감소된다.

예를 들어, 조밀한 칩의 덩어리로 인한 저지에 대해서는, 방출 플랩(12)이 폐쇄된 상태에서 20가지의 역전 단계를 갖는 역전 운전이 설정된다. 그럼에도 불구하고 이 수는 칩의 압축 덩어리가 분쇄되는 것을 허용할 정도로 충분히 높게 선택되어야 한다. 소정 회수의 역전 단계가 초과되면, 방출 플랩(12)이 개방될 수 있으며, 여전히 존재할 수 있는 임의의 미분쇄 성분들은 재차 역전되는 전단축(3)을 넘어서 배출될 수 있다.

저지 중에 전단축(3)의 높은 감속을 야기하는 경질의 굵은 파편의 경우에는 방출 플랩(12)이 개방된 상태에서 전단축(3)의 단시간의, 예를 들어 3-4회의 역전이 실행된다. 그 결과, 굵은 파편은 즉시 분리될 수 있다. 따라서, 방출 플랩 (12)이 다시 폐쇄되고 전단축(3)은 그 정상 회전 방향 및 속도로 재개된다.

도 2 및 도 3에는 도 1의 단일축 칩 파쇄기를 관통하는 단면 B-B가 각각 도시되어 있으며, 여기서 방출 플랩(12)은 각각 폐쇄 또는 개방된 상태에 있다. 각각의 경우에 전단 커터(6)를 갖는 전단 요소(4)들은 동일 간격으로 전단축(3) 상에 부착된다. 전단 커터들은 다른 첨예도로 형성될 수 있다. 각각의 경우에 전단축 (3)의 양 측면 상에는 전단 열(8, 11)이 나사 결합된다. 전단 열(8, 11)의 전단 톱니(9)들은 전단축(3)의 전단 커터(6)들 사이에 맞물린다. 전단 열(8, 11) 내의 전단 톱니(9)들은 상이한 첨예도로 형성될 수 있다. 전단축(3)의 하부에는 오목한 곡선형의 천공 스크린 판(14)이 배치된다. 낮은 위치에 배치된 전단 열(11)은 방출 플랩(12)의 하한을 형성한다. 방출 플랩(12)은 레버 장치(13)(여기서는 도시되지 않음)에 의해 유압 또는 공압식으로 방출 공간(2) 내로 회동되어 분쇄 공간 벽(10) 내의 통로를 결과적으로 개방시킨다.

도 4 및 도 5에는 분쇄 공간(15)과 방출실(16)을 갖는 쌍축 칩 파쇄기의 평면도 및 그를 관통하는 단면도가 도시되어 있다. 분쇄 공간(15) 내의 동일 수준에는 전단축(17) 및 대응 전단축(18)이 수평으로 배치된다. 축(17, 18)에는 전단 디스크 형태의 다수의 전단 요소(19, 19')가 제공된다. 전단 디스크들은 첨예도, 경도 및 형상 면에서 서로 다르게 형성될 수 있다. 이들 전단 디스크(19, 19')는, 전단축(17)의 전단 디스크(19)들이 대응 전단축(18)의 전단 디스크(19')들 사이의 중간 공간 내에 맞물릴 수 있는 방식으로 각각의 축(17, 18) 상에 간격을 두고 열을 이루어 배치될 수 있다. 각 전단 디스크(19, 19')의 외부 모서리에는 최소한 하나의 전단 톱니(20) 등이 제공된다.

2개의 축(17, 18)의 하부에는 천공 스크린(21)이 배치된다. 이 천공 스크린은 축 쪽으로 오목하게 2회 굴곡진 천공 스크린 판(22), 중앙 웹(23), 2개의 측편 (24, 25) 및 보강부들을 포함한다. 이들 각 부품은 용접부(26, 27)에 의해 단일편으로 서로 연결된다. 천공 스크린(21)은 그 측벽(24, 25)을 거쳐서 분쇄 공간(15)의 벽(28, 29)에 나사 결합된다.

축(17, 18)은 전기 구동 장치(30)에 의해 구동되고, 여기서는 도시되지 않은 최소한 하나의 제어기를 구비한다. 벽(28)에는 제1 천공판 측벽(24)이 부착되는데, 이 제1 천공판 측벽(24)은 그 상면(31)이 축 축선 위에 놓이는 방식으로 부착된다. 방출실(18)로부터 분쇄 공간(15)을 분리하는 대향 벽(29)에는 폐쇄된 방출플랩(32)이 제공된다. 벽(29)의 상면(33)에 의해 형성되는 방출 하한은 방출실 (16) 쪽으로 경사를 갖고 형성된다. 분쇄 공간(15)에 대면하는 상기 상면(33)의 모서리, 즉 상면(33)의 보다 높은 모서리는 축의 축선의 높이(수준)에 위치된다. 방출 플랩(32)은 레버 장치(34)에 의해서 공압 또는 유압식으로 방출실(16) 쪽으로 개방될 수 있다. 이 방출 플랩은 정상 분쇄 운전 중에는 폐쇄된다. 단일축 칩 파쇄기와 관련해서 이미 설명된 바와 같이, 쌍축 칩 파쇄기의 경우에서도 방출 플랩 (32)의 제어기가 전단축(17)의 제어기와 링크된다. 상기 제어기들 중 어느 것도 여기서는 도시되어 있지 않다. 또한, 또 다른 제어기, 즉 대응 전단축(18)의 제어기를 링크하는 것도 가능할 것이다.

다음에, 분쇄될 칩, 예를 들어 금속성 칩들이 상부로부터 분쇄 공간(15) 내로 도입되면 이들 칩은 2개의 회전 축, 즉 전단축(17)과 대응 전단축(18)에 의해 포획되고, 그들 사이에서 분쇄되며, 천공 스크린 판(22) 쪽으로 운반된다. 이때, 칩들은 전단 디스크(19, 19')의 배치에 따라 전단 디스크(19, 19') 사이에서 전단 또는 절단 작용을 받게 된다. 일반적으로, 전단 디스크(19, 19')는 칩들이 절단 작용을 받는 방식으로 배치된다. 이미 충분히 작은 칩들은 천공 스크린 판(22)을 통해서 낙하된다. 보다 큰 칩들은 각각의 축(17, 18)의 전단 디스크(19, 19')와 천공 스크린 판(22) 사이에서 전단 작용을 받으며, 천공 스크린 판(22)을 통해서 부분적으로 배출되거나 축(17, 18)에 의해 동반되고, 분쇄 작용의 시작 지점으로 다시 운반된다. 상기와 같이 동반된 칩들은 축(17, 18)의 추가적인 회전에 의해 새로운 칩들과 함께 재차 분쇄된다.

다음에, 만일 굵은 파편이 분쇄 공간(15) 내의 2개의 축(17, 18) 사이로 들어가게 되면 2개의 축(17, 18)의 저지가 발생할 수 있다. 굵은 파편들은 경질 파편뿐만 아니라 칩의 압축 덩어리일 수 있다. 전단축(17) 및/또는 대응 전단축(18)의 감속도는 예를 들어 전기 구동 장치(30)에서의 회전 속도 측정에 의해 감지된다. 회전 속도를 측정하기 위한 장치의 부품들이 도 9에 도시되어 있다. 감속도의 크기에 따라서 그리고 칩의 종류, 크기 및 수량에 따라서 프로그램된 역전 및 방출 프로그램이 시작된다. 이 경우에, 방출 플랩(32)으로부터 더 떨어진 전단축(여기서는 전단축(17))과 다른 축(여기서는 대응 전단축(18))은 역전된다. 또한, 전단축(17)은 방출 플랩에 보다 근접해서 배치될 수 있고, 대응 전단축(18)은 방출 플랩으로부터 보다 더 떨어져서 배치될 수 있음은 말할 필요도 없다. 2개의 축(17, 18)의 역전 운전은 배출될 굵은 파편들이 가능한 한 신속하게 방출 플랩 (32)으로 운반되는 방식으로 서로 제어되어야 한다. 2개의 축 또는 양 축(17, 18) 중 한 축은 정상 회전 속도와 비교해서 프로그램 시퀀스 중에 그 회전 속도를 상당히 감소시키는 것으로 정해질 수 있다.

다음에, 경질의 굵은 파편이 벽(28)과 전단축(17) 사이에 놓이게 되면 그 파편은 전단축(17)에 의해 포획되고, 상기 전단축(17)이 단시간에, 예를 들어 5-6회 정역방향으로 회전되면 전단축(17)에 의해 대응 전단축(18) 쪽으로 운반된다. 이 운반 운전을 용이하게 하기 위해서, 제1 천공 스크린 측벽(24)은 전단 축과 대응 전단축의 축선 위에 상면(31)을 갖는 벽(28) 상에 부착된다. 다음에, 대응 전단축 (18)으로 운반된 굵은 파편은 대응 전단축에 의해 파지되고, 역전에 의해 방출 플랩(32)으로 운반된다. 이 굵은 파편은 방출 플랩(32)을 통해서 방출실(16) 내로 낙하된다. 결과적으로, 방출 플랩(32)은 다시 폐쇄되고, 축(17, 18)은 그 정상 회전 방향 및 속도를 회복한다.

예를 들어 칩의 조밀 덩어리로 인한 저지에 대해서, 방출 플랩(32)이 폐쇄된 상태에서 20가지의 역전 단계를 갖는 역전 운전이 설정된다. 그럼에도 불구하고 이 숫자는 칩의 압축 덩어리가 분쇄되는 것을 허용할 정도로 충분히 높게 선택되어야 한다. 소정 회수의 역전 단계가 초과되면 방출 플랩(32)이 개방될 수 있고, 여전히 존재할 수 있는 임의의 미분쇄 성분들은 재차 역전하는 축(17, 18)을 넘어서 배출될 수 있다.

여기서는 명시적으로 도시되고 있지는 않지만, 도 4 및 도 5에 따른 쌍축 칩 파쇄기의 다른 가능한 실시예의 경우에, 추가 방출 플랩이 방출 플랩(32)에 대향해서 놓인 벽(28)에 부착될 수 있다. 이 경우에, 제1 천공 스크린 측벽(24)은 그에 상당해서 단일축화된 방식으로 형성된다. 이런 종류의 일 실시예는 굵은 파편이 2개의 축(17, 18)들 중 하나의 축에 의해서만 운반되어 배출될 수 있게 해준다. 결과적으로, 2개의 축의 역전 운동을 정확하게 제어할 필요가 없게 된다.

도 6은 도 4 및 도 5와 비해 약간 변경된 본 발명에 따른 쌍축 칩 파쇄기의 일 실시예를 도시하고 있다. 이 경우에, 방출 플랩(32)으로부터 보다 떨어져 있는 전단축(여기서, 전단축(17))이 대응 전단축(18)보다 더 높게 배치된다. 이와 같은 전단축(17)의 더 높은 배치는 굵은 파편의 방출실(16) 쪽으로의 운반을 용이하게 한다.

도 7 및 도 8은 경사진 형태의 본 발명에 따른 쌍축 칩 파쇄기를 도시하고 있다. 이 경우에, 경사 회전 축선은 축(17, 18)의 회전 축선에 대해 한편으로는 평행하게 다른 한편으로는 수직하게 형성된다. 굵은 파편 방출실(16) 쪽으로 α 각도만큼 경사가 지면, 굵은 파편 또는 칩의 압축 덩어리의 방출 플랩(32)을 통한 배출이 용이하게 된다. 구동 장치(30)에 근접한 축의 단부 쪽으로 β 각도만큼 장치가 경사가 지면, 분쇄될 재료가 축(17, 18)의 하부 배치된 단부 쪽으로 이동되는 효과가 있다. 이 하부 배치된 단부 쪽에는, 분쇄하기가 특히 곤란한 칩의 덩어리를 잘게 쪼갤 수 있는 보다 큰 첨예도를 갖는 전단 디스크(19, 19')가 제공될 수 있다. 물론 상기 2개의 경사는 조합되고 그 크기가 변할 수 있다. 또한, 이러한 종류의 경사 구조는 단일축 칩 파쇄기에 대해서도 생각해 볼 수도 있다.

도 9는 그 모터 축(35) 상에 플랫 로터(flat rotor)(36)가 부착된 전기 구동 장치(5, 30)를 도시하고 있다. 이 로터(36)는 그 외주 모서리 상에 다수의 로터 톱니(37)를 구비하며, 이 로터 톱니는 서로 동일한 간격으로 배치된다. 로터(36)는 그 전체가 도면에 도시되어 있지는 않으며, 로터(36) 위에는 경량의 금속 팬 (fan)(38)이 표시되어 있다. 로터 톱니(37) 아래의 장착대(40) 상에는 신호 픽업(39) 형태의 근접 스위치가 고정 체결된다. 이 신호 픽업(39)은 광 센서일 수 있다.

모터축(35)이 회전하면, 로터(36)도 모터축과 함께 움직인다. 신호 픽업 (39)은 이를 통과하는 로터 톱니(37)의 개수를 감지한다. 모터축(35)의 각각의 감속도은 신호 픽업(39)의 도움으로 전단축(들)(3 또는 17, 18) 및 방출 플랩(12 또는 32)의 제어기(여기서는 도시되지 않음)로 전달되고, 이로써 가속도 카테고리에 따라 역전 운전 및 방출 플랩(12 또는 32)의 개방 여부를 포함하는 정의된 프로그램이 실행된다.

참조 부호의 목록

1 : 분쇄 공간2 : 방출실

3 : 전단축4 : 전단 요소

5 : 전기 구동 장치6 : 전단 커터

7 : 벽8 : 고위 전단 열

9 : 전단 톱니10 : 방출 플랩을 갖는 벽

11 : 저위 전단 열12 : 방출 플랩

13 : 레버 장치14 : 천공 스크린 판

15 : 분쇄 공간17 : 전단축

18 : 대응 전단축19 : 전단축(17) 상의 전단 디스크

19': 대응 전단축(18) 상의 디스크20 : 전단 톱니

21 : 천공 스크린22 : 천공 스크린 판

23 : 중앙 웹24 : 제 1 천공 스크린 측벽

25 : 제 2 천공 스크린 측벽26 : 용접부

27 : 용접부28 : 벽

29 : 방출 플랩 하부의 벽30 : 전기 구동 장치

31 : 제 1 천공 스크린 측벽(24)의 상면

32 : 방출 플랩33 : 벽(29)의 상면

34 : 레버 장치35 : 모터축

36 : 로터(로터 형태의 신호 디스크)37 : 로터 톱니

38 : 경량 금속 팬39 : 신호 픽업(근접 스위치)

40 : 장착대

Claims

양 방향으로 회전될 수 있고 전단 요소들이 끼워진 피동 수평 축과 할당된 대응 전단 요소들 사이의 분쇄 공간 내에서 칩들을 분쇄하는 방법으로서, 상부로부터 도입된 칩들이 분쇄되어 천공 스크린 판을 거쳐 하방으로 배출되며 축을 정지되게 하는 저지 성분들이 축을 역전시킨 후에 분리되도록 하는 칩 분쇄 방법에 있어서,

전단 요소들이 끼워진 피동 축의 부하의 변화율을 감지하고,

칩의 종류, 수량 또는 크기를 고려하면서 감지된 부하 변화율에 기초해서 저지 성분들의 유무를 판단하고;

축의 1회 이상의 역전 후에 미분쇄된 저지 성분들을 방출하는 것을 특징으로 하는 칩 분쇄 방법.
제1항에 있어서, 전단 요소들이 끼워진 피동 축의 부하의 변화율을 감지하기 위해서 축의 가속도를 감지하는 것을 특징으로 하는 칩 분쇄 방법.
제2항에 있어서, 얻어진 가속도 프로파일에 기초하여, 저지를 야기하는 성분들을 최소한 2개의 카테고리로 세분화하고, 상기 성분들은 축의 역전에 의해서 다소 빈번하게 이동되고, 관련 카테고리에 따라서 상기 성분들을 분쇄 상태에서 통과하게 하거나 또는 미분쇄 상태에서 재투입하는 것을 특징으로 하는 칩 분쇄 방법.
제3항에 있어서, 상기 칩의 카테고리들은 감속도의 증가에 따라 배열되고, 카테고리에서 카테고리로의 역전 빈도수는 감속도가 증가함에 따라 감소하는 것을 특징으로 하는 칩 분쇄 방법.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 감속도를 감지하기 위해서 구동 장치의 회전 속도의 변화가 측정되는 것을 특징으로 하는 칩 분쇄 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회전 속도는 축의 역전 중에 정상 회전 속도보다 낮게 설정되는 것을 특징으로 하는 칩 분쇄 방법.
분쇄 공간(1) 내에서 칩들을 분쇄하기 위한 상기 청구항 중 어느 한 항에 따른 방법을 실행하기 위한 장치로서, 구동 장치(5)와 제어기에 의해 양 방향으로 회전될 수 있고 전단 요소(4)가 끼워진 수평 축(3)과, 이 수평 축(3)에 할당되는 대응 전단 요소(8, 11)와, 상기 수평 축의 형상에 부합하게 구성된 곡선형의 천공 스크린 판(14)을 갖는 장치에 있어서,

개방 가능한 굵은 파편 방출 요소(12)가 축의 축선에 평행하게 놓인 분쇄 공간(1)의 벽(7, 10)에 부착되고,

대응 전단 요소(8, 11)는 축의 축선에 평행하게 놓인 분쇄 공간(1)의 벽(7, 10) 상에 2열로 배치되며,

굵은 파편 방출 요소(12)용 제어기가 제공되고,

축(3)의 제어기와 굵은 파편 방출 요소(12)의 제어기가 서로 링크되고,

축(3)의 부하 변화율을 감지하기 위해서 굵은 파편 방출 요소(12)용 제어기가 제공되어 축(3)의 감속도를 감지하고,

각각의 감속도에 따라, 굵은 파편 방출 요소(12)가 폐쇄 또는 개방되는 가변적인 횟수의 역전 운전이 프로그램될 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
제7항에 있어서, 축의 감속도는 구동 장치(5)에서의 측정값을 감지함으로써 결정될 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
제7항 또는 제8항에 있어서, 전단 열들 중 한 열(11)은 축의 축선의 높이에 또는 그 하부에, 즉 굵은 파편 방출 요소(12)의 개구 아래에 놓여지고, 다른 전단 열(8)은 축의 축선 위의 대향 벽(7)에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
제9항에 있어서, 하부에 위치하는 상기 전단 열(11)은 굵은 파편 방출 요소(12)의 하한인 것을 특징으로 하는 장치.
제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전단 열(8, 11)은 굵은 파편 방출 요소(12) 쪽으로 소정의 경사를 갖고서 벽(7, 10)에 장착되는 것을 특징으로 하는 장치.
분쇄 공간(15) 내에서 칩들을 분쇄하기 위한 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 실행하기 위한 장치로서, 구동 장치(30)와 제어기에 의해 양 방향으로 회전될 수 있고 전단 요소(19)가 끼워진 수평 축(17)과, 동일한 종류의 할당된 대응 축(18) 상에 배치되는 대응 전단 요소(19')와, 상기 축(17)과 대응 축 (18)에 부합하도록 곡선을 이룬 천공 스크린 판(22)을 갖는 장치에 있어서,

개방 가능한 굵은 파편 방출 요소(32)가 축의 축선에 평행하게 놓인 분쇄 공간(15)의 벽(28, 29)들 중 적어도 하나의 벽에 부착되고,

축(17, 18)들 중 적어도 하나의 감속도를 감지하는 굵은 파편 방출 요소(32)용 제어기가 피동 축(17, 18)의 부하의 변화율을 감지하기 위해서 제공되며,

축(17), 대응 축(18) 및 굵은 파편 방출 요소(32)의 제어기들은 서로 링크되며,

각각의 감속도에 따라, 굵은 파편 방출 요소(32)가 폐쇄 또는 개방되는 가변적인 횟수의 역전 운전이 프로그램될 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
제12항에 있어서, 축들 중 적어도 하나의 감속도는 구동 장치(30)에서의 측정값을 감지함으로써 결정될 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 축(17)은 대응 축(18)보다 높은 위치에 장착되고, 굵은 파편 방출 요소(32)는 대응 축(18)을 향한 벽에 부착되는 것을 특징으로 하는 장치.
제7항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장치는 1개 또는 2개의 축선을 중심으로 소정의 경사 각도를 갖고서 설치되는 것을 특징으로 하는 장치.
제15항에 있어서, 상기 하나의 경사 각도 또는 양 경사 각도는 개별적으로 설정될 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
제7항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전단 요소(4; 19) 및/또는 대응 전단 요소(19')는 축(3; 17, 18)에 개별적으로 체결될 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
제7항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 전단 요소(4; 19) 및/또는 대응 전단 요소(19')는 상기 축(3; 17, 18)에 상이하게 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
제7항 내지 제18항 어느 한 항에 있어서, 전기 모터 또는 유압 모터가 구동 장치(5; 30)로서 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
제19항에 있어서, 전기 모터(5, 30)에서의 회전 속도를 측정하기 위한 펄스픽업이 축의 감속도를 감지하기 위해 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
제20항에 있어서, 상기 펄스 픽업은 근접 스위치(39)를 갖는 로터 형태의 신호 디스크(36)인 것을 특징으로 하는 장치.
제19항에 있어서, 상기 축의 감속도를 감지하기 위해 전기 모터(5; 30)에서의 전류 증가가 측정되는 것을 특징으로 하는 장치.
제19항에 있어서, 상기 축의 감속도를 감지하기 위해 유압 모터에서의 체적 유량 또는 회전 속도가 측정되는 것을 특징으로 하는 장치.
제7항 내지 제23항에 있어서, 굵은 파편 방출 요소(12; 32)에는 굵은 파편의 통과 여부를 감지하기 위한 센서가 구비되는 것을 특징으로 하는 장치.
제24항에 있어서, 상기 센서는 광 센서인 것을 특징으로 하는 장치.
제7항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 굵은 파편 방출 요소는 공압 또는 유압 장치에 의해 개방될 수 있는 플랩인 것을 특징으로 하는 장치.