KR20020082501A - 천공간격, 장약량 및 발파순서를 조절한 암파쇄벤치발파방법 - Google Patents

천공간격, 장약량 및 발파순서를 조절한 암파쇄벤치발파방법 Download PDF

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KR20020082501A
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Abstract

본 발명은 2자유면을 갖는 벤치발파에서 천공간격, 발파순서 및 장약량을 조정하여 파쇄암의 크기를 조절하고 발파진동과 발파소음을 억제하기 위해 가능한 한 폭약의 폭약 에너지가 암반의 파쇄에 많이 적용될 수 있도록 제발발파를 실시하고 나머지 부분에서는 자유면수를 늘려주므로써, 이상적인 적정발파를 이룰 수 있는 암쇄 벤치발파공법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
발파공에 대한 공간을 줄여 장약량을 최소화한 후 발파순서를 조정하여 제발발파를 실시하고 나머지 4 자유면으로 이루어진 발파공에 대해서는 파쇄암의 크기를 조정하기 위해 산출될 파쇄암의 크기에 따라 공간격을 조정하여 먼저 발파되는 발파공과 다시 제발발파가 되게 한다.

Description

천공간격, 장약량 및 발파순서를 조절한 암파쇄 벤치발파방법{Bench rock blasting method for controlling drill hole space, loading amount and blasting sequence}
본 발명은 2 자유면을 갖는 암반에서 실시하는 저진동 벤치발파와 일반 벤치발파에 관한 것이다. 여기서, 저진동 벤치발파는 천공깊이를 짧게 하고 천공간격을 좁히기 위해 소구경, 약 38 mm 직경의 레그드릴로 천공한 후, 지발당장약량을 줄여 실시하는 벤치발파를 의미하며, 일반 벤치발파는 천공깊이를 길게 하고 천공간격을 넓혀 대구경, 약 45 mm 내지 75 mm의 크롤라드릴로 천공한 후, 다량의 폭약을 사용하는 대단위 벤치발파를 의미한다.
종래에는, 하향천공의 동일 암반에서 상부 자유면과 경사 자유면이 확보된 벤치에서 최소저항선과 천공깊이가 일정할 때, 벤치면을 따라 일정하게 동일한 간격으로, 통상적으로 최소저항선의 약 1.2 배의 간격으로 천공한 후, 2 자유면의 벤치 중앙부분에서 먼저 1 개공을 발파하여 3 자유면을 형성하고, 발파공의 좌측과 우측에서 순서에 따라 발파하게 되는 발파메카니즘은, 발파순서와 자유면의 형성과정에서, 저진동 벤치발파나 일반 벤치발파의 발파메카니즘과 동일하다. 다만, 천공간격과 천공깊이에 따른 지발당장약량의 차이에 의해서 발파진동과 발파소음을 조절할 수 있으나, 동일조건에서 비장약량의 조절은 한계가 있게 된다.
발파공해, 예를 들면 발파진동, 발파소음, 폭풍압, 비석 등을 줄이기 위해서는, 지발당장약량(폭약량/지발당)을 최소화하여 적정발파를 실시하고, 발파순서를 조정하여 자유면수를 많게 하는 발파메카니즘이 필요하게 된다.
현재 널리 사용되는 2 자유면의 벤치발파는 천공 형태에 따라 하향 천공형과 수평 천공형으로 크게 구분할 수 있으며, 용도에 따라 구분하면 발파공해와 무관한 지역에서 실시할 수 있는 일반벤치발파와, 민감한 구조물 주변이나 축사 등의 주위에서 발파공해를 억제하기 위해 실시하는 저진동 벤치발파가 있다.
하향천공형 벤치발파공법은 2자유면의 노천발파에서 가장 많이 활용되고 있는 방법으로서, 주 천공방향이 지표면에서 하부방향인 수직 또는 하향경사방향이므로 이 방법은 장비를 최대한 활용하여 대량 발파를 실시할 수 있어서 채석장이나 대절토 작업장의 벤치발파 등에 활용하고 있는 반면,
수평천공형 벤치발파공법은 작업여건상 수평으로 천공하여 발파하여야 하는터널 및 지하 동굴의 벤치 발파에 주로 이용되는 방법이다. 이 방법은 상부자유면과 평행하게 천공하게 되므로, 작업장에 많은 제한을 받게 되어 하향천공형부다 생산성이 떨어져 특별한 경우가 아니면 별로 사용하지 않는 방법이다.
종래의 벤치발파중 일반 벤치발파공법의 하향식 천공방법을 도1a 내지 도2b에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
벤치의 상부자유면(1)에서 수직 내지 경사자유면(2)과 평행하게 하향천공(6)을 형성하고, 장약하여 발파하는 방법으로서, 대량으로 발파가 가능하므로 생산성이 높아 대단위 채석장이나 대절토 작업장에서 가장 많이 활용되고 있는 공법이다. 또한 상부자유면(1)을 고르게 하기 위하여 써브드릴링(8)을 천공하여 발파하는 경우도 있으나, 이러한 경우에는 많은 천공량과 장약량이 필요하게 되므로 특수한 경우에만 사용된다.
다음으로, 종래의 벤치발파중 일반 벤치발파공법의 수평식 천공방법을 도3a 내지 도3b에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
벤치의 수직 내지 경사자유면(2)에서 상부자유면(1)과 평행하게 수평천공(9)을 형성하고 장약하여 발파하는 방법으로서, 사용장소는 제한된 터널이나 지하동굴의 벤치발파에 주로 많이 이용되고 있는 공법이다.
또한, 종래의 저진동 벤치발파공법은 일반 벤치발파공법과 같은 발파개념으로서, 발파공해를 줄이기 위해 공간격과 천공길이를 짧게 하고 소량의 폭약을 사용하여 발파하는 방법이며, 이 방법은 제한적으로 발파공해를 줄일 수도 있으나, 발파비가 많이 드는 단점이 있다.
종래의 벤치발파방법은 주 발파 천공방향을 상부자유면(1) 또는 경사자유면(2)의 한쪽방향에서 하향공(6) 또는 수평공(9)을 각각 일괄되게 천공하여 도4b와 같이 봉상장약(11)이나 분산장약(12)을 실시하되, 도5에서와 같이, 전폭약포(35)의 위치(32, 33, 34)를 정한 후, 2자유면에서 발파를 실시하여 발파 과정에서 3자유면의 발파효과만을 이용하게 되는 전형적인 벤치발파공법이다. 전폭약포(35)의 장전위치에 따라 정기폭, 중기폭, 및 역기폭으로 구분할 수 있는 데, 역기폭이란 도5의 가장 좌측에 위치한 것으로서 전폭약포(35)가 공저에 위치하고, 그 상부에 폭약(36)이 위치한 것을 말하고, 중기폭은 도5의 가운데에 위치한 것으로서, 전폭약포(35)가 중간부분에 위치하고, 그 상하부에 폭약(36)이 위치하는 것을 말하며, 정기폭은 공구측에 전폭약포가 위치하고, 그 하부에 폭약(36)이 위치한 것을 말한다.
2자유면에서의 벤치발파는 대부분 노천에서 이루어지는 발파로서 주위의 민가나 건물, 축사 및 어장 등에 많은 발파공해를 가져올 수 있으므로, 발파시 특별한 주의가 필요하다.
노천발파에서 나타나는 발파공해는 발파진동, 소음, 폭풍압, 비석 등으로 이러한 원인은 천공된 암반에서 폭약이 폭굉할 때, 큰 에너지가 짧은 시간에 방출되는 강력한 화학반응으로부터 상당부분이 진공과 소음, 열 및 빛 등으로 손실되면서 주변 암반이나 구조물에 많은 손상을 입히게 된다.
그러므로, 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서는 가능한 한 폭약의 폭발 에너지가 암반의 파쇄에 많이 작용될 수 있도록 많은 균열과 자유면수를 늘려주어 적정발파가 되도록 하여야 한다.
본 발명은 2차 확장공의 간격을 조절하고, 또한 각공의 분산장약을 실시하여 장약장을 확대시킴으로써, 파쇄암석의 크기를 조절할 수 있는, 천공간격, 장약량 및 발파순서를 조절한 암파쇄 벤치발파공법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
써브 드릴공을 2차 확대공 주변에 천공함으로써, 바닥면을 고르게 할 수 있는 암파쇄 벤치발파공법을 제공하는 것을 목적으로 한다.(?)
현장의 조건에 부합시켜 암파쇄 벤치발파공법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
1 자유면의 초기발파에 터파기를 할 수 있으며, 같은 패턴으로 터파기를 할 수 있는 암파쇄 벤치발파공법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
법면에 같은 패턴으로 선균열 발파를 할 수 있는 암파쇄 벤치발파방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도1a 는 종래 기술에 따른 암 발파를 도시한 도면으로서, 하향천공 벤치발파의 평면도.
도1b 는 도1a의 선 A-A' 에서 취해진 단면도.
도2a 는 하향천공 벤치발파 발파패턴 평면도.
도2b 는 도2a의 선 A-A' 에서 취해진 단면도.
도3a 는 수평천공 벤치발파 발파패턴 평면도.
도3b 는 도3a의 선 A-A'을 따라 취해진 단면도.
도4a 는 하향천공 벤치발파의 장약명칭을 보여주는 평면도.
도4b 는 도4a의 선 A-A'을 따라 취해진 단면도.
도5 는 전폭약포의 위치별 명칭을 보여주는 도면.
도6a 내지 7도8b 는 본 발명에 따른 암발파 방법을 보여주는 도면으로서,
도6a 는 본 발명의 하향천공 벤치발파의 발파패턴 평면도.
도6b 는 도6a의 선 A-A'을 따라 취해진 단면도.
도7a 및 도7b는 본 발명에 따른 하향천공 벤치발파의 발파패턴의 상세 평면도 및단면도.
도8a 내지 도9b는 본 발명에 따른 저진동 벤치발파의 발파패턴의 상세 평면도 및 단면도.
도10a 내지 도10b는 종래의 발파공법에 의한 벤치 발파패턴의 상세 평면도 및 단면도.
도11a 내지 도11b는 본 발명에 따른 벤치 발파패턴의 상세 평면도 및 단면도.
도12a 및 도12b는 종래의 방법에 따른 발파패턴의 상세 평면도 및 단면도.
도13a 및 도13b는 본 발명에 따른 버력의 크기를 크게 형성하는 발파패턴의 상세 평면도 및 단면도.
도14a 및 도14b는 종래의 버력의 크기를 크게 형성하는 발파패턴의 상세 평면도 및 단면도.
도15a 및 도15b는 본 발명에 따른 버력의 크기를 작게 형성하는 발파패턴의 상세 평면도 및 단면도.
도16a 및 도16b는 종래의 버력의 크기를 작게 형성하는 발파패턴의 상세 평면도 및 단면도.
도17a 내지 도17c는 본 발명에 따른 이분위 선균열발파의 발파패턴의 상세 평면도 및 단면도.
도18a 및 도18b는 종래의 선균열 발파의 발파패턴의 상세 평면도 및 단면도.
도19a 및 도21b는 본 발명에 따른 발파패턴의 변형예들을 보여주는 상세 평면도 및 단면도.
도22a 및 도22c는 본 발명에 따른 바닥면을 고르게 정리하는 바닥고르기 발파의 발파패턴의 평면도 및 단면도.
도23a 및 도23b는 본 발명에 따른 터파기 발파의 발파 패턴의 상세 평면도 및 단면도.
도24a 및 도24b는 종래의 터파기 발파의 발파 패턴의 상세 평면도 및 단면도.
도25a는 약실에 대해 파괴가 일어나는 발파범위의 평면도.
도25b는 도25a의 A-A' 선을 취한 단면도.
도25c는 제발발파의 제발효과를 나타내는 단면도.
도26a 내지 도28c는 본 발명에 따른 기본적인 발파패턴과 발파과정을 나타내는 도면.
실시예1
우선, 천공패턴을 도6a 내지 도6b에 의거하여 설명하면,
2자유면(1, 2)의 벤치발파에서 제발효과를 얻기 위하여 3 개공(13a-1, 14a-1, 13b-1)을 근접 하향 천공하고, 다시 한공(15a-1)을 건너 뛰어 3 개공(13c-1,14b-1, 13d-1)을 근접 하향천공하여 천공패턴을 형성한다.
이 천공패턴이 반복되며, 건너 뛰는 1 개공(15a-1)은 나중에 4 자유면 발파가 되므로 넓게 천공하는 천공패턴을 가진다. 여기서, 본 실시예에서는 벤치의 상부자유면(1)에 선균열공과 제발공으로 각각 구분된 발파공을 근접하여 하향천공한다.
천공장(26)은 발파진동치의 허용범위내에서 지발당장약량이 정해지면 장약량에 따라 결정하고 선균열공(13)과 제발공(14)의 공간거리는 최소저항선(27)의 약 0.6 배 내지 약 0.8 배이며, 선균열공(13)과 확대공(15)사이의 공간거리는 최소저항선(27)의 약 1.5 배 내지 약 2 배이다. 선균열공의 거리??는 제발공에 대해 분쇄권(17) 내지 파쇄권(18)내에 들도록 한다(도25a 및 도25b 참고)
이에 반하여, 종래의 벤치발파공법은 2 자유면에서 발파를 실시하여 3 자유면으로 발파를 실시하고 있으며, 통상적으로 공간격(D)는 최소저항선(W)의 약 1.2 배 내지 약 1.25 배이다. 즉 D=1.2-1.25W이다.
발파공의 천공각도는 수직 내지 경사자유면에 대하여 평행하게 하고, 각 공간의 각도는 90°를 원칙으로 하나, 경우에 따라서는 90°내지 70°의 범위로 한다. 여기서, 천공각도를 70°내지 90°로 하는 이유는 천공각도가 천공면에 대하여 70°이하로 되면, 각도가 줄어든 만큼 발파암 파쇄량이 적을 뿐만 아니라 비석이 많이 발생되어 비경제적이며, 또한 천공장비(크롤라드릴)의 구조상 각도천공이 어렵기 때문이다.
본 실시예에서는 지발당 장약량을 줄이기 위해 종래 공법의 1 개공에 해당되는 장약량을 3 개공에 나누어 장입한다.
선균열공의 장약량은 종래 공법의 표준 장약량의 약 40% 내지 약 60%이고, 제발공의 장약량은 그 표준 장약량의 약 50% 내지 약 70%이며, 확대공은 그 표준 장약량의 약 80% 내지 약 100%이다. 이를 양으로 환산하면, 선균열공과 제발공은 각각 0.1 kg/m3내지 약 0.25kg/m3으로 하고, 확대공은 약 0.2 kg/m3내지 약 0.35 kg/m3으로 장약한다. 종래의 장약량은 암반의 강도에 따라 비장약량이 0.2kg/m3내지 약 0.35 kg/m3의 범위이다.
1차 발파공을 이루는 선균열공, 제발공 및 선균열공을 서로 근접하여 천공하므로, 장약량을 선균열공 및 제발공은 0.1 kg/m3내지 약 0.25kg/m3로 하여 적정발파를 할 수 있으며, 3개공이 상호 제발발파가 되므로 약량을 줄일 수 있다. 또한 2차 발파공, 즉 확대공는 후술하는 바와 같이 4 자유면 발파가 이루어지므로, 비장약량을 약 0.2 kg/m3내지 약 0.35 kg/m3으로 하여도 적정발파가 이루질 수 있다.
적폭약포(35)의 위치에 따르면 제발공은 반드시 역기폭(32)으로 장약하여야 하며, 선균열공과 확대공은 중기폭 또는 역기폭으로 장약한다(도5 참고).
10 MS 내지 200 MS의 지발시차를 가진 전기뇌관이나 비전기식 뇌관을 사용하고 매지를 공구까지 완전히 장전한다.
발파순서 및 발파과정을 도6a에 의거하여 설명한다.
도면에서 #는 발파순서를 나타낸다.
1 단계발파는 선균열공(13a-1)과 선균열공(13b-1)을 순차적으로 먼저 발파하고, 제발공(14a-1)을 이어서 발파한다(도15a 참고). 그 후에 확대공(15a-1)을 건너뛰어서 선균열공(13c-1)과 선균열공(13d-1)을 순차적으로 먼저 발파하고, 제발공(14b-1)을 이어서 발파한다(도15b 참고). 이렇게 하므로써 1차 발파를 완료한다.
2 단계발파은 성곽형태의 4 자유면이 확보된 확대공(15a-1)을 발파함으로써 발파가 마무리된다(도15c 참고).
10 MS 내지 200 MS의 지발시차로 발파를 수행한다.
여기서 발파시차를 정한 이유는 시험발파결과, 10 MS 내지 200 MS의 지발시차로 발파를 수행했을 때, 산출된 버력량의 크기가 일정하고, 발파효율이 가장 우수하고 안정적이나, 200 MS 이상으로 되면, 버력이 크게 산출될 뿐만 아니라 제발효과가 적어 비경제적이다. 10 MS 이하의 뇌관은 현재 상용화되어 있지 않기 때문이다.
또한, 먼저, 발파되는 선균열공은 인장응력파가 돌아올 때 전단파괴가 일어나게 되는 데, 2개의 자유면에서 되돌아온 인장응력파와 시차가 발생되어 제발공주변에 많은 균열(22)을 발생시키게 되면, 이어서 발파되는 제발공발파는 주변에 구속된 암반을 효과적으로 밀어내어 확대공주변에 성곽형태의 4자유면을 형성하게 된다.
실시예2
실시예2에서는 실시예1과 하기의 조건이외에는 동일하거나 유사하다.
벤치의 폭(3)이 긴 경우에는 선균열공, 제발공, 및 선균열공 그리고 확대공을 일직선상으로 연장하여 천공하고 또한 벤치의 길이(4)가 긴 경우에는 선균열공, 제발공 및 선균열공 그리고 확대공을 다단계로 천공한다.
실시예2에서는 도7a 및 도7b에 보여진 바와 같이 실시예1의 선균열공, 제발공 및 선균열공 그리고 확대공을 일직선상으로 연장하고, 또한 다단계로 천공한다.
선균열공과 제발공사이의 간격, 선균열공과 확대공사이의 간격은 실시예1과 동일하다.
발파순서는 도7a 내지 도7b에 보여진 바와 같은 순서(#로 표시)를 발파가 이루어진다
벤치의 폭(3)과 벤치의 길이(4)에 따라 같은 과정으로 연속해서 다단계 발파를 할 수 있다.
실시예3-비석방지와 저진동발파방법
실시예3은 보다 더 진동을 줄이고 암석의 비산을 줄이기 위해 분산장약을 실시하고, 1차 발파와 2차 발파로 구분하여 장약·발파하는 경우로서, 천공간격과 장약은 통상의 경우와 같으며, 발파순서는 1차 발파후에 2차 발파를 실시한다.
실시예3도 실시예1과 하기의 조건이외에는 동일한 조건에서 천공, 장약 및 발파가 이루어진다.
천공은 도8a 및 도8b에 보여진 바와 같이, 도면에서 좌측 자유면으로부터 확대공(15a-3), 선균열공(13a-3), 제발공(14a-3), 선균열공(13b-3), 확대공(15b-3),선균열공(13c-3), 제발공(14b-3), 및 선균열공(13d-3)을 일직선상에 천공한다.
본 실시예의 중요한 특징인 장약단계를 도8a 내지 도8b에 의거하여 설명한다.
통상적으로 천공깊이가 길게 되면, 봉상장약을 실시하여야 하므로 지발당 장약량이 많게 되지만, 따라서 본 실시예에서는 도8b에 보여진 바와 같이, 천공깊이에 따라 둘로, 즉 제 1 부위(41)와 제 2 부위(42)로 구분하여 분산장약을 행한다. 봉상장약(11)에 비하여 지발당장약량이 분산되므로 발파공해를 현저히 줄일 수 있으며, 도8a 및 도8b와 같은 방법으로 실시한다.
[실시예4]
실시예4는 2자유면을 갖는 벤치에 있어서의 천공 패턴 및 장약 패턴을 보여준다(도 9a 및 도 9b 참고).
실시예4에서도 분산장약을 실시한다.
표1
구분 본 발명의 기술
작 업 실 적 사용장비/천공경(mm)/천공장(m) 크롤라/45/2.7
천공수(공)/공간격(m)/저항선(m) 14/0.9×1.8/1.0
발파체적(㎥)발파효율(%) 37.7/97
비장약량(kg/㎥)/비천공장(m/㎥) 0.23/1.0
발파진동(%) 47
작업시간(분) 천공 246
장약/발파 371
발파비(원/m3) 인건비 8,724
재료비 2,640
장비비 3.351
합계 14,715
[비교예1]
실시예4와 동일한 2자유면 벤치에 있어서 발파공을 1.2m의 등간격으로 천공하며, 발파순서는 도10a에 보여진 바와 같이 2자유면의 벤치중앙부분에서 먼저 1개공을 발파하여 3 자유면을 형성하고, 발파공의 좌측과 우측에서 외곽으로 확
대하면서 도시된 바와 같은 순서에 따라 발파한다.
구분 종래의 기술
작 업 실 적 사용장비/천공경(mm)/천공장(m) 크롤라/45/2.7
천공수(공)/공간격(m)/저항선(m) 14/1.2/1.0
발파체적(㎥)발파효율(%) 36.5/94
비장약량(kg/㎥)/비천공장(m/㎥) 0.38/1.04
발파진동(%) 100
작업시간(분) 천공 254
장약/발파 382
발파비(원/m3) 인건비 10,569
재료비 3,249
장비비 4,522
합계 18,340
[실시예5]
실시예에서는 도11a 및 도11b에 보여진 바와 같이, 통상적인 발파패턴에서 제 1 선균열공과 제 1 제발공, 제 2 선균열공과는 0.5m로 하고 제 2 선균열공과 제 3 선균열공사이에는 제 1 확대공사이의 간격은 0.75m로 한다.
시험발파조건 및 결과는 표3과 같다.
구분 본 발명의 기술
작 업 실 적 사용장비/천공경(mm)/천공장(m) 레그드릴/38/1.2
천공수(공)/공간격(m) 14/0.5×0.75
발파체적(㎥)발파효율(%) 7.12/97
비장약량(kg/㎥)/비천공장(m/㎥) 0.45/2.4
발파진동(%) 34
작업시간(분) 천공 114
장약/발파 165
발파비(원/m3) 인건비 3,002
재료비 2,459
장비비 3,721
합계 9,182
[비교예2]
실시예5와 동일한 2자유면 벤치에 있어서 발파공을 0.6m의 등간격으로 천공하며, 발파순서는 도12a에 보여진 바와 같이 2자유면의 벤치중앙부분에서 먼저 1개공을 발파하여 3 자유면을 형성하고, 발파공의 좌측과 우측에서 외곽으로 확대하면서 도시된 바와 같은 순서에 따라 발파한다.
구분 종래의 기술
작 업 실 적 사용장비/천공경(mm)/천공장(m) 레그드릴/38/1.2
천공수(공)/공간격(m) 14/0.6
발파체적(㎥)발파효율(%) 6.09/94
비장약량(kg/㎥)/비천공장(m/㎥) 0.69/2.5
발파진동(%) 95
작업시간(분) 천공 117
장약/발파 176
발파비(원/m3) 인건비 3,021
재료비 2,359
장비비 3,997
합계 9,377
[실시예6]-파쇄암의 크기를 크게 하기 위한 발파
도13a 및 도13b에 보여진 바와 같이, 실시예6에서는 큰 버력을 얻기 위하여 3개공(선균열공, 제발공, 선균열공)사이의 간격은 D=0.3W∼0.8W이고, 선균열공과 확대공사이의 간격은 2.0W∼3.0W이다. 도시한 바와 같이, 실시예6에서는 경사자유면으로 부터 수평자유면상에 1.0m이격하여, 일직선상으로 3개공을 등간격, 즉 0.3m으로 떨어져 천공하고, 선균열공과 확대공사이의 간격은 3.0m이다. 또한, 제 1 확대공은 4자유면이 형성된 상태에서 발파가 이루어지므로 용이하게 1.2 m3인 큰 버력을 얻을 수 있다.
다시 말하면, 통상적인 발파패턴에서 제 1 선균열공과 제 1 제발공, 제 2 선균열공과는 D=O.3W∼0.8W의 간격으로 하고, 제 2 선균열공과 제 3 선균열공사이에 있는 제 1 확대공사이의 간격은 통상의 경우보다 길게 하며, 그 길이는 최소저항선의 2 배 내지 3 배의 길이(D=2.0W∼3.0W)로 한다.
시험발파조건 및 결과는 표6과 같다.
구분 본 발명의 기술
작 업 실 적 사용장비/천공경(mm)/천공장(m) 크롤라드릴/45/2,7
천공수(공)/공간격(m) 7/0.3×3.0
발파체적(㎥)/버력크기(㎥) 7.1/1.2(규격)
비장약량(kg/㎥)/비천공장(m/㎥) 0.22/0.63
발파효율%/발파진동(%) 97/56
작업시간(분) 천공 591.27
장약/발파 891.43
발파비(원/m3) 인건비 8,704.7
재료비 2,520.3
장비비 3,351.2
합계 14,576.2
[비교예3]-통상적으로 큰 버력을 얻는 경우
실시예6와 동일한 2자유면 벤치에 있어서 발파공을 1.2m의 등간격으로 천공하며, 발파순서는 도14a에 보여진 바와 같이 2자유면의 벤치중앙부분에서 먼저 1개공을 발파하여 3 자유면을 형성하고, 발파공의 좌측과 우측에서 외곽으로 확대하면서 도시된 바와 같은 순서에 따라 발파한다. 표6에 보여진 바와 같이 작업실적 및 발파비를 얻었다.
구분 종래의 기술
작 업 실 적 사용장비/천공경(mm)/천공장(m) 크롤라드릴/45/2,7
천공수(공)/공간격(m) 7/1.2
발파체적(㎥)버력크기(㎥) 7.2/0.8
비장약량(kg/㎥)/비천공장(m/㎥) 0.31/0.65
발파효율%/발파진동(%) 95/100
작업시간(분) 천공 600.29
장약/발파 900.44
발파비(원/m3) 인건비 10,789.9
재료비 3,146.5
장비비 4,522.4
합계 18,458.8
[실시예7]-파쇄암의 크기를 작게 하는 발파
실시예에서는 도15a 및 도15b에 보여진 바와 같이, 통상적인 발파패턴에서 제 1 선균열, 제 1 제발공, 제 2 선균열공과는 서로 최소저항선의 0.5배 내지 0.8배로 등간격으로 천공하고, 제 2 선균열공과, 제 3 선균열공사이에 있는 제 1 확대공과의 간격을 실시예1의 간격보다 짧게 하며, 그 길이는 최소저항선의 1.2 배 내지 1.5 배의 길이로 한다.
장약은 실시예1과 동일하게 장약한다.
발파순서도 또한 실시예1과 동일하게 발파한다.
시험발파조건 및 결과는 표7과 같다.
구분 본 발명의 기술
작 업 실 적 사용장비/천공경(mm)/천공장(m) 크롤라드릴/45/2,7
천공수(공)/공간격(m) 7/1.0×1.6
발파체적(㎥)버력크기(㎥) 7.1/0.3
비장약량(kg/㎥)/비천공장(m/㎥) 0.22/0.63
발파효율%/발파진동(%) 97/56
작업시간(분) 천공 591.27
장약/발파 891.43
발파비(원/m3) 인건비 8,704.7
재료비 2,520.3
장비비 3,351.2
합계 14,576.2
[비교예3]-파쇄암의 크기를 작게 하는 발파
실시예7와 동일한 2자유면 벤치에 있어서 발파공을 1.2m의 등간격으로 천공하며, 발파순서는 도16a에 보여진 바와 같이 2자유면의 벤치중앙부분에서 먼저 1개공을 발파하여 3 자유면을 형성하고, 발파공의 좌측과 우측에서 외곽으로 확대하면서 도시된 바와 같은 순서에 따라 발파한다.
구분 종래의 기술
작 업 실 적 사용장비/천공경(mm)/천공장(m) 크롤라드릴/45/2,7
천공수(공)/공간격(m) 7/1.2
발파체적(㎥)버력크기(㎥) 7.2/0.8
비장약량(kg/㎥)/비천공장(m/㎥) 0.31/0.65
발파효율%/발파진동(%) 95/100
작업시간(분) 천공 600.29
장약/발파 900.44
발파비(원/m3) 인건비 10,789.9
재료비 3,146.5
장비비 4,522.4
합계 18,458.8
[실시예8]-이분위 선균열 발파
실시예에서는 도17a 및 도17b에 보여진 바와 같이, 사면의 양깍기 발파에서 사면을 만들 때, 사면의 암반이 회손되지 않고 깨끗이 발파되도록 먼저 발파는 1자유면에 천공된 1열, 2열, 3열, 4열의 발파패턴에서 사면부분에 있는 4열을 먼저 발파하고, 1열 발파, 2열 발파, 3열 발파를 실시하는 경우이며, 천공간격과 장약량은통상의 경우와 같다.
시험발파조건 및 결과는 표9와 같다.
구분 본 발명의 기술
작 업 실 적 사용장비/천공경(mm)/천공장(m) 크롤라/45/2.7
천공수(공)/공간격(m) 11/1.0×1.5
발파체적(㎥)발파효율(%) 크렉/100
장약량(kg) 14.5
발파진동(%) 28
작업시간(분) 천공 210
장약/발파 292
발파비(원/m3) 인건비 2,901
재료비 840
장비비 1,117
합계 4,858
[비교예4]-일반 선균열 발파
실시예5와 동일한 2자유면 벤치에 있어서 발파공을 0.6m의 등간격으로 천공하며, 도18a 및 도18b에 도시된 바와 같이, 장약단계에서는 발파공마다 장약하기 않고 하나 건너서 발파공에 장약을 실시한다. 장약공에는 천공길이 2.7m에 대하여 3.0kg을 장약한다.
발파순서는 도18a에 보여진 바와 같이 2자유면의 벤치중앙부분에서 먼저 1개공을 발파하여 3 자유면을 형성하고, 발파공의 좌측과 우측에서 외곽으로 확대하면서 도시된 바와 같은 순서에 따라 발파한다.
구분 종래의 기술
작 업 실 적 사용장비/천공경(mm)/천공장(m) 크롤라/45/2.7
천공수(공)/공간격(m) 11/1.2
발파체적(㎥)발파효율(%) 크렉/97
장약량(kg) 18.0
발파진동(%) 100
작업시간(분) 천공 222
장약/발파 300
발파비(원/m3) 인건비 2,596
재료비 1,048
장비비 1,507
합계 5,151
[실시예9]
도19a 및 도19b에 의거하여 본 실시예를 설명한다.
천공배열 마지막 공간격이 부족할 때, 정상간격을 유지하여 1차 발파공을 연속적으로 천공하고, 발파를 도19a 및 도19b에 보여진 바와 같은 순서로 행한다.
도면에 보여진 바와 같이, 최 좌측의 1차 발파공(39a)을 발파하고 좌측 확대공(15a)을 발파한다. 이어서, 연속된 1차 발파공중 좌측 1차 발파공(39b)을 발파하고 확대공(15b)을 발파하고 나서 마지막으로 최 우측 1차 발파공(39c)을 발파한다.
[실시예10]
도20a 및 도20b에 보여진 바와 같이, 천공배열 마지막공이 현저히 부족시에 2차 발파(40)가 연속된 경우로서, 1차 발파공과 2차 발파공(확대공)을 실시예1과 같이 천공하고, 도20a 및 도20b에 보여진 바와 같이, 좌자유면측에 확대공(15a, 15b)을 연속적으로 천공한다. 공간격은 통상의 공간격 보다 30% 내지 0%를 줄여 천공하여 발파를 실시한다. 장약은 실시예1와 같이, 봉상장약을 실시하거나, 또는 천공깊이가 소정길이를 초과하는 경우에는 분산장약을 실시한다.
[실시예11]
도21a 및 도21b에 보여진 바와 같이, 천공배열상 마지막공이 천공될 부위가 현저히 부족할 경우에, 1차 발파공(39)에서 제발공(14)을 생략하고 선균열공(13)2개공만을 천공하고, 도21a 및 도21b에 도시된 바와 같이, 1차 발파공(39a)을 발파하고 확대공(15f)을 발파한다. 그리고나서, 2개의 선균열공(13)으로 이루어진 1차 발파공(39e)을 발파하고 확대공(15g)을 발파한다. 이어서 1차 발파공(39f)을 발파하고 확대공(15h)을 발파한다.
[실시예12]-바닥고르기
도22a, 도22b 및 도22c에 보여진 바와 같이, 공저부분(7)의 발파면 바닦을 정리하기 위하여, 제 1 확대공(15a-12), 제 1 선균열공, 제 1 제발공, 제 2 선균열공, 제 2 확대공, 제 3 선균열공, 및 제 4 선균열공을 통상적인 간격으로 천공한다. 즉, 선균열공과 제발공사이의 간격은 최소저항선의 0.5W 내지 0.8W(여기서 W:최소저항선)로 하고 선균열공과 확대공사이의 간격은 1.5W 내지 2.0W 로 한다.
경사자유면(2)에서 확대공(15)양측에, 즉 제 1 확대공과 좌측면 자유면사이와 제 1 확대공과 제 1 선균열공사이와, 제 2 선균열공과 제 2 확대공사이와, 제 2 확대공과 제 3 선균열공사이에, 공저방향으로 각각 서브드릴링(8)을 천공한다. 즉,발파된 바닦면을 정리하기 위해 경사자유면 하부에서 확대공과 선균열공사이의 공저부분에 0°내지 20°의 각도로 수평천공한다.
서브드릴공의 천공깊이는 최소저항선과 같으며, 장약량은 확대공과 서브드릴공에서 실질적으로 동일하다.
발파순서는 도면에 보여진 바와 같이, 1차 발파공(39g-12)을 발파하고 확대공(15a-12)을 발파하고, 확대공(15a-12)양측의 서브드릴링(8a, 8b)을 도시된 순서대로 발파한다. 동일한 발파순서로 1차 발파공(39h-12)을 발파하고 확대공(15b-12)을 발파하고, 확대공(15b-12)양측의 서브드릴링(8c, 8d)을 발파한다.
[실시예13]- 이분위 터파기 발파
도23a는 본 실시예13에 따른 2분위 터파기 발파의 천공패턴, 발파순서를 보여주며, 도23b는 본 실시예13에 따른 2분위 터파기 발파의 천공장약 패턴 및 발파순서를 보여주기 위한 단면도이다.
1자유면의 암반에서 2자유면의 벤치를 만들기 위해, 발파하는 경우로서, 상부자유면에서 통상적인 발파패턴으로 1열의 발파공을 하부로 천공하며, 그 경사는 상부자유면과 30°내지 60°의 경사로 하고, 다음 2 열은 최소저항선을 0.5 m 내지 1.5m의 길이로 하여 통상적인 발파패턴으로 천공하고, 그 경사는 상부자유면과 50°내지 80°의 경사로 하고, 3열의 발파공은 1열의 발파공앞에 1m 내지 2m 떨어져 경사도 40°내지 70°로 천공하고, 발파순서는 1열, 2열 및 3열의 순서로 한다.
각열은 선균열공, 제발공 및 선균열공을 서로 등간격을 두고 천공한다. 여기서는 0.5m의 간격을 두고 3개의 발파공을 천공한다. 3개의 발파공과 위의 등간격과 멀리 이격하여 확장공을 천공하고 이 확장공으로부터 0.8m이격하여 다시 3개의 발파공을 천공한다.
그리고 이러한 7개공을 동일한 천공패턴을 자유면과 경사지게 천공한다.
필요한 경우는 천공패턴을 다수 열로 행으로 배열하여 천공한다.
그리고 발파공을 자유면에서 보아 동일한 패턴이 아래로 배열되지만, 반대방향으로 경사지게 천공된다.
장약은 실시예1와 동일하게 이루어지며,
장약은 붕상장약으로 하기나 천공깊이가 소정길이보다 큰 경우에는 분산장약으로 한다.
발파는 제 1 행의 발파공이 먼저 발파되며, 제 1 행의 발파공들의 발파순서는 실시예1과 동일한 원리로 발파되며, 다음으로 제 2 행의 발파공들이 발파되며, 제 2 발파공들의 발파순서는 제 1 행의 발파공들의 발파순서와 동일하며, 마지막으로 가장 긴 반대방향으로 경사진 제 3 행의 발파공들이 발파된다. 이렇게 터파기 발파를 행하므로써 표11과 같은 발파효율을 얻을 수 있다.
구분 본 발명의 기술
작 업 실 적 사용장비/천공경(mm)/천공장(m) 레그드릴/38/1.2
천공수(공)/공간격(m) 21/0.5×0.8
발파체적(㎥)발파효율(%) 3,333.5/97
비장약량(kg/㎥)/비천공장(m/㎥) 0.283/2.487
발파진동(%) 45
작업시간(분) 천공 157.9
장약/발파 397.6
발파비(원/m3) 인건비 1,762
재료비 1,345
장비비 2,098
합계 5,205
[비교예5]-종래의 터파기 발파
도24에 보여진 바와 같이, 제 1 열의 발파공들은 서로 등간격으로 자유면에 대하여 경사지게 천공되어 있다. 또한 제 2 열의 발파공들도 서로 등간격으로 자유면에 대하여 경사지게 천공되어 있다. 제 3 열의 발파공도 서로 등간격으로 자유면에 대하여 경사지게 천공되어 있지만, 경사방향이 제 1 열 및 제 2 열의 발파공들과 반대방향으로 되어 있다.
발파순서는 제 1 열의 발파공이 발파되고 제 2 열의 발파공이 발파되며, 마지막으로 제 3 열의 발파공이 발파된다. 또, 각 열의 발파공들은 중앙으로 부터 발파되어 점점 바깥쪽으로 발파가 이루어진다.
이러한 종래의 터파기 발파의 발파효율을 표12에 보여주고 있다.
구분 종래 기술
작 업 실 적 사용장비/천공경(mm)/천공장(m) 레그드릴/38/1.2
천공수(공)/공간격(m) 21/0.6
발파체적(㎥)/발파효율(%) 3264.5/95
비장약량(kg/㎥)/비천공장(m/㎥) 0.48/2.573
발파진동(%) 100
작업시간(분) 천공 177.4
장약/발파 418.5
발파비(원/m3) 인건비 1,925
재료비 1504
장비비 2,547
합계 5,976
본 발명에 의하면, 2차 확장공의 간격을 조절하고, 또한 각공의 분산장약을 실시하여 장약장을 확대시킴으로써, 파쇄암석의 크기를 조절할 수 있는, 천공간격, 장약량 및 발파순서를 조절할 수 있으며, 또한,
써브 드릴공을 2차 확대공 주변에 천공함으로써, 바닥면을 고르게 할 수 있고, 또한, 현장의 조건에 부합시켜 암파쇄 벤치발파공법을 얻을 수 있다.
더우기, 1 자유면의 초기발파에 터파기를 할 수 있으며, 같은 패턴으로 터파기를 할 수 있고, 법면에 같은 패턴으로 선균열 발파를 할 수 있다.
용어의 정의
자유면- 암반에 발파를 하면, 암석이 빠져나올 수 있는 면으로서, 암석이 공기나 물과 접한면( 발파자유면은 1 자유면에서 6 자유면까지 있을 수 있다).
최소저항선- 발파공의 장약중심에서 자유면까지의 최소거리.
지발발파- 지발뇌관이 장약된 발파공이 일정한 간격으로 지연되어 발파되는현상.
지발당 장약량- 장약된 폭약이 동일 시차에 발파되는 폭약량.
제발발파- 2 개 이상의 자유면을 가지는 암석발파에서 2 개공 이상을 동시 또는 극소의 시간차로 발파하여 인접의 발파공과 폭력이 보강되어 많은 암석을 파쇄시킬 수 있는 발파공법.
비장약량(kg/m3)- 1 m3의 암석을 파쇄시킬 수 있는 폭약량.
표준장약량(적정장약)- 암석이 파쇄되는 가장 적합한 장약량으로, 가장 경제적이고 발파공해가 가장 적다.
약 장약- 발파에서 암석의 응력보다 작은 응력을 갖는 약량으로, 대부분이 발파가 이루어지지 않고 발파공해가 가장 심하다.
과 장약- 암석의 응력보다 많이 초과된 약량으로 과대한 발파가 이루어져서 발파공해가 많이 발생한다.
전폭약포- 장약된 폭약중 뇌관이 장착된 폭약

Claims (15)

  1. 상부 자유면과, 상기 자유면으로부터 경사지게 연장된 경사 자유면의 두 개의 자유면을 갖는 벤치에서, 상기 상부 자유면에 다수의 발파공을 천공하는 단계; 상기 다수의 발파공에 장약을 실시하는 단계; 상기 장약된 발파공을 순차적으로 발파하는 단계로 이루어진 두 개의 자유면을 갖는 벤치 발파방법에 있어서,
    상기 발파공을 천공하는 단계는 상기 벤치의 상부 자유면상에 상기 경사 자유면으로부터 소정거리 이격하여 일직선상으로 제 1 선균열공, 제 1 제발공 및 제 2 선균열공의 3 개공을 등간격으로 천공하고, 상기 선균열공중 어느 하나의 선균열공으로부터 상기 등간격보다 큰 간격으로 이격되게 상기 일직선상에 하나의 확대공을 천공하며, 상기 확대공으로부터 상기 큰 간격으로 이격된 지점에 다른 하나의 제 3 선균열공, 제 2 제발공 및 제 4 선균열공을 서로 상기 등 간격으로 이격되게 천공하며,
    상기 발파공의 장약단계는 천공장의 길이에 따라 분산장약을 실시하고, 상기 제발공의 전폭약포의 위치는 역기폭으로 장약되며,
    또한, 상기 발파공의 발파단계는 1조를 이루는 상기 제 1 및 2 선균열공을 먼저 각각 발파한 후, 상기 제 1 제발공을 발파하고, 이어서 상기 제 3 및 4 선균열공을 각각 발파하고 상기 제 2 제발공을 발파하며, 4 자유면이 형성된 후에 상기 확대공을 발파하는 것을 특징으로 하는 2자유면을 갖는 벤치의 발파방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 자유면의 발파범위에 따라 상기 7 개공을 일직선상에 반복하여 연장 천공하고, 복수 열로 천공하는 것을 특징으로 하는 2자유면을 갖는 벤치의 발파방법.
  3. 상부 자유면과, 상기 자유면으로부터 경사지게 연장된 경사 자유면의 두 개의 자유면을 갖는 벤치에서, 상기 상부 자유면에 다수의 발파공을 천공하는 단계; 상기 다수의 발파공에 장약을 실시하는 단계; 상기 장약된 발파공을 순차적으로 발파하는 단계로 이루어진 두 개의 자유면을 갖는 벤치 발파방법에 있어서,
    상기 발파공을 천공하는 단계는 상기 벤치의 상부 자유면상에 상기 경사 자유면으로부터 소정거리 이격하여 일직선상으로 제 1 선균열공 및 제 2 선균열공의 2 개공을 등간격으로 천공하고, 상기 선균열공중 어느 하나의 선균열공으로부터 상기 등간격보다 큰 간격으로 이격되게 상기 일직선상에 하나의 확대공을 천공하며, 상기 확대공으로부터 상기 큰 간격으로 이격된 지점에 제 3 선균열공, 제 1 제발공 및 제 4 선균열공을 서로 상기 등 간격으로 이격되게 천공하며,
    상기 발파공의 장약단계에서 상기 제발공의 전폭약포의 위치는 역기폭으로 장약되며,
    또한, 상기 발파공의 발파단계는 상기 제 1 및 2 선균열공을 먼저 각각 발파한 후, 이어서 상기 제 3 및 4 선균열공을 각각 발파하고 상기 제 1 제발공을 발파하며, 4 자유면이 형성된 후에 상기 확대공을 발파하는 것을 특징으로 하는 2자유면을 갖는 벤치의 발파방법.
  4. 상부 자유면과, 상기 자유면으로부터 경사지게 연장된 경사 자유면의 두 개의 자유면을 갖는 벤치에서, 상기 상부 자유면에 다수의 발파공을 천공하는 단계; 상기 다수의 발파공에 장약을 실시하는 단계; 상기 장약된 발파공을 순차적으로 발파하는 단계로 이루어진 두 개의 자유면을 갖는 벤치 발파방법에 있어서,
    상기 발파공을 천공하는 단계는 상기 벤치의 상부 자유면상에 상기 수직 자유면 또는 상기 경사 자유면으로부터 소정거리 이격하여 일직선상으로 제 1 선균열공, 제 1 제발공 및 제 2 선균열공의 3개공을 각각 등간격으로 천공하고, 상기 선균열공중 어느 하나의 선균열공으로부터 상기 등간격보다 큰 간격으로 이격되게 상기 일직선상에 하나의 확대공을 천공하며, 상기 확대공으로부터 상기 큰 간격으로 이격된 지점에 제 3 선균열공, 제 2 제발공 및 제 4 선균열공을 서로 상기 등 간격으로 이격되게 천공하고, 상기 제 4 선균열공으로부터 소정간격만큼 이격하여 제 5 선균열공, 제 3 제발공 및 제 6 선균열공을 천공하며,
    상기 발파공의 장약단계에서 상기 제발공의 전폭약포의 위치는 역기폭으로 장약되며,
    또한, 상기 발파공의 발파단계는 상기 제 1 및 2 선균열공을 먼저 각각 발파하고 제 1 제발공을 발파한 후, 이어서 상기 제 3 및 4 선균열공을 각각 발파하고 상기 제 2 제발공을 발파하며, 4 자유면이 형성된 후에 상기 확대공을 발파하고, 제 5 선균열공 및 제 6 선균열공을 발파하고 제 3 제발공을 발파하는 것을 특징으로 하는 2자유면을 갖는 벤치의 발파방법.
  5. 상부 자유면과, 상기 자유면으로부터 경사지게 연장된 경사 자유면의 두 개의 자유면을 갖는 벤치에서, 상기 상부 자유면에 다수의 발파공을 천공하는 단계; 상기 다수의 발파공에 장약을 실시하는 단계; 상기 장약된 발파공을 순차적으로 발파하는 단계로 이루어진 두 개의 자유면을 갖는 벤치 발파방법에 있어서,
    상기 발파공을 천공하는 단계는 상기 벤치의 상부 자유면상에 상기 경사 자유면으로부터 소정거리 이격하여 일직선상으로 제 1 선균열공, 제 1 제발공 및 제 2 선균열공의 3 개공을 등간격으로 천공하고, 상기 선균열공중 어느 하나의 선균열공으로부터 상기 등간격보다 큰 간격으로 이격되게 상기 일직선상에 제 1 확대공을 천공하고 하며, 상기 제 1 확대공으로부터 상기 큰 간격으로 이격된 지점에 제 3 선균열공, 제 2 제발공 및 제 4 선균열공을 서로 상기 등 간격으로 이격되게 천공하며, 상기 제 1 선균열공 및 상기 제 2 선균열공 중 다른 하나의 선균열공으로부터 상기 등간격보다 큰 간격으로 이격되게 상기 일직선상에 제 2 확대공과 제 3 확대공을 연이어 천공하며,
    상기 발파공의 장약단계에서 상기 제발공의 전폭약포의 위치는 역기폭으로 장약되며,
    또한, 상기 발파공의 발파단계는 제 1 선균열공, 제 2 선균열공, 제 1 제발공의 순으로 발파하고, 제 3 선균열공, 제 4 선균열공 및 제 2 제발공을 발파하고 나서, 제 1 확대공을 발파하며, 이어서 제 2 확대공 및 제 3 확대공을 천공하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 한항에 있어서, 상기 발파공은 분산장약하여 천공길이 방향으로 두개의 부위로 구분하여 1차 발파이후에 2차 발파하는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 선균열공과 제발공사이의 3개공 등간격은 최소저항선의 0.6 배 내지 0.8 배이며, 상기 확장공과 상기 선균열공과의 간격은 최소저항선의 1.5 배 내지 2 배인 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 장약단계에서는 상기 선균열공과 상기 제발공에 0.1 kg/m3내지 약 0.25kg/m3비장약량으로 장약하고, 상기 확대공에 0.2 kg/m3내지 약 0.35 kg/m3비장약량으로 장약하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 선균열공과 상기 확대공은 중기폭 또는 역기폭으로 장약되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 상부 자유면과, 상기 자유면으로부터 경사지게 연장된 경사 자유면의 두 개의 자유면을 갖는 벤치에서, 상기 상부 자유면에 다수의 발파공을 천공하는 단계; 상기 다수의 발파공에 장약을 실시하는 단계; 상기 장약된 발파공을 순차적으로 발파하는 단계로 이루어진 두 개의 자유면을 갖는 벤치 발파방법에 있어서
    발파공을 천공하는 단계는 상기 벤치의 상부 자유면상에 상기 경사 자유면으로부터 소정거리 이격하여 일직선상으로 제 1 선균열공, 제 1 제발공 및 제 2 선균열공의 3 개공을 등간격으로 천공하고, 상기 제 2 선균열공으로부터 상기 등간격보다 큰 간격으로 이격되게 상기 일직선상에 하나의 확대공을 천공하며, 상기 확대공으로부터 상기 큰 간격으로 이격된 지점에 다른 하나의 제 3 선균열공, 제 2 제발공 및 제 4 선균열공을 서로 상기 등 간격으로 이격되게 천공하며, 공저부분의 발파면 바닦을 정리하기 위하여 경사자유면에서 확대공양측에 공저방향으로 제 1 서브드릴링, 제 2 서브드릴공을 천공하고 경사자유면 하부에서 확대공과 제 2 선균열공과 확대공사이와, 제 3 선균열공과 확대공사이에 확대공 공저부분으로 각각 0°내지 20°의 각도로 수평천공하고,
    상기 발파공의 발파단계는, 제 1 선균열공, 제 2 선균열공, 제 1 제발공을 발파하고, 제 3 선균열공, 제 4 선균열공, 제 2 제발공을 발파하고, 확대공을 발파한 후, 제 1 서브드릴공, 제 2 서브드릴공을 발파하는 것을 특징으로 하는 2자유면을 갖는 벤치의 바닥고르기 발파방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 발파공의 장약단계에서 상기 제발공의 전폭약포의 위치는 역기폭으로 장약되며, 상기 서브드릴공과 상기 확대공의 장약량은 실질적으로 동일하고, 또한 서브드릴공의 천공깊이는 최소저항선과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 발파방법
  12. 상부 자유면과, 상기 자유면으로부터 경사지게 연장된 경사 자유면의 두 개의 자유면을 갖는 벤치에서, 상기 상부 자유면에 다수의 발파공을 천공하는 단계; 상기 다수의 발파공에 장약을 실시하는 단계; 상기 장약된 발파공을 순차적으로 발파하는 단계로 이루어진 두 개의 자유면을 갖는 벤치 발파방법에 있어서
    발파공을 천공하는 단계는 상기 벤치의 상부 자유면상에 상기 경사 자유면으로부터 소정거리 이격하여 일직선상으로 제 1 선균열공, 제 1 제발공 및 제 2 선균열공의 3 개공을 최소저항선의 0.3 배 내지 0.8 배로 등간격으로 천공하고, 상기 제 2 선균열공으로부터 최소저항선의 2 배 내지 3 배로 이격되게 상기 일직선상에 하나의 확대공을 천공하며, 상기 확대공으로부터 최소저항선의 2 배 내지 3 배로 이격된 지점에 다른 하나의 제 3 선균열공, 제 2 제발공 및 제 4 선균열공의 다른 3개공을 서로 상기 등 간격으로 이격되게 천공하며,
    발파단계는, 상기 3 개공와 상기 다른 3 개공을 먼저 발파한 후에 상기 확대공을 발파하는 것을 특징으로 하는 벤치 발파방법.
  13. 상부 자유면과, 상기 자유면으로부터 경사지게 연장된 경사 자유면의 두 개의 자유면을 갖는 벤치에서, 상기 상부 자유면에 다수의 발파공을 천공하는 단계; 상기 다수의 발파공에 장약을 실시하는 단계; 상기 장약된 발파공을 순차적으로 발파하는 단계로 이루어진 두 개의 자유면을 갖는 벤치 발파방법에 있어서
    발파공을 천공하는 단계는 상기 벤치의 상부 자유면상에 상기 경사 자유면으로부터 소정거리 이격하여 일직선상으로 제 1 선균열공, 제 1 제발공 및 제 2 선균열공의 3 개공을 최소저항선의 0.5 배 내지 0.8 배로 등간격으로 천공하고, 상기 제 2 선균열공으로부터 최소저항선의 1.2 배 내지 1.5 배로 이격되게 상기 일직선상에 하나의 확대공을 천공하며, 상기 확대공으로부터 최소저항선의 1.2 배 내지 1.5 배로 이격된 지점에 다른 하나의 제 3 선균열공, 제 2 제발공 및 제 4 선균열공의 다른 3개공을 서로 상기 등 간격으로 이격되게 천공하며,
    발파단계는, 상기 3 개공와 상기 다른 3 개공을 먼저 발파한 후에 상기 확대공을 발파하는 것을 특징으로 하는 벤치 발파방법.
  14. 상부자유면의 1자유면의 암반에서 2자유면의 벤치를 만들기 위한 발파방법으로서, 상부자유면에서 통상적인 발파패턴으로 1열의 발파공을 하부로 천공하며, 그 경사는 상부자유면과 30°내지 60°의 경사로 하고, 다음 2 열은 최소저항선을 0.5 m 내지 1.5m의 길이로 하여 통상적인 발파패턴으로 천공하고, 그 경사는 상부자유면과 50°내지 80°의 경사로 하고, 3열의 발파공은 1열의 발파공앞에 1m 내지 2m 떨어져 경사도 40°내지 70°로 천공하고, 상기 각 열은 선균열공, 제발공 및 선균열공을 서로 등간격을 두고 천공하며, 상기 3개의 발파공과 위의 등간격과 멀리 이격하여 확장공을 천공하고 이 확장공으로부터 다시 3개의 발파공을 천공하며, 발파순서는 1열, 2열 및 3열의 순서로 하는 1자유면의 터파기발파방법.
  15. 상부 자유면의 1자유면에서, 상기 상부 자유면에 다수의 발파공을 천공하는 단계; 상기 다수의 발파공에 장약을 실시하는 단계; 상기 장약된 발파공을 순차적으로 발파하는 단계로 이루어진 두 개의 자유면을 갖는 벤치 발파방법에 있어서
    상기 상부자유면에서 사면의 암반손상을 방지하기 위하여 사면의 경사방향으로 다수 열의 천공을 실시하고, 상기 각열은 상기 벤치의 상부 자유면상에 상기 경사 자유면으로부터 소정거리 이격하여 일직선상으로 제 1 선균열공, 제 1 제발공 및 제 2 선균열공의 3 개공을 등간격으로 천공하고, 상기 선균열공중 어느 하나의 선균열공으로부터 상기 등간격보다 큰 간격으로 이격되게 상기 일직선상에 하나의 확대공을 천공하며, 상기 확대공으로부터 상기 큰 간격으로 이격된 지점에 제 3 선균열공, 제 2 제발공 및 제 4 선균열공을 서로 상기 등 간격으로 이격되게 천공하며, 발파순서는 사면부분에 있는 열의 발파공을 먼저 발파하고, 나머지 열들은 2자유면이 형성된 벤치로부터 순서대로 나중에 발파하며, 각 열은 상기 제 1선균열공과 제 2 선균열공을 먼저 발파한 후 상기 제 1 제발공을 발파하고, 이어서 상기 제 3 선균열공과 제 4 선균열공을 먼저 발파한 후 상기 제 2 제발공을 발파하고 나서, 상기 확대공을 발파하는 것을 특징으로 하는 방법.
KR1020010014411A 2001-03-20 2001-03-20 천공간격, 장약량 및 발파순서를 조절한 암파쇄벤치발파방법 KR20020082501A (ko)

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