KR101722722B1 - 대괴 생산공법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 규격이 일정한 대괴를 효과적으로 생산할 수 있는 것을 목적으로 하는 발명이다.
본 발명에 따르는 대괴 생산공법은 지면의 자유면에 다수의 발파공을 천공하는 단계(S10); 상기 다수의 발파공에 각각 폭약을 설치하는 단계(S20); 및 상기 다수의 발파공에 설치된 폭약을 동시에 폭파시키는 단계(S30)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르는 대괴 생산공법은 지면의 자유면에 다수의 발파공을 천공하는 단계(S10); 상기 다수의 발파공에 각각 폭약을 설치하는 단계(S20); 및 상기 다수의 발파공에 설치된 폭약을 동시에 폭파시키는 단계(S30)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 대괴 생산공법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 일정한 규격의 대괴를 효과적으로 생산할 수 있는 공법에 관한 것이다.
일반적으로, 발파공법은 광산건설 및 토목공사 현장 등에서 노천에서의 지반 파쇄, 터널 굴착 등을 위해 수행되는데, 암반이나 기타 장애물을 폭약의 폭발력을 이용하여 빠른 시간에 손쉽게 제거한다는 장점이 있기 때문에 널리 이용되고 있다.
대괴(大塊)는 사전적으로는 `큰 덩어리`라는 뜻이며, 큰 바위를 지칭하는 용어로 광산건설ㅇ토목 현장 등에서 사용된다. 대략 0.5m3 내지 2m3 의 부피를 가지는 큰 바위를 지칭하며, 이 대괴는 해안의 방파제를 건설할 때 지면에 쌓아 방파제의 피복석 건설이나 조경석을 생산하는데 사용된다.
이 대괴를 생산하는 방법으로도 발파공법이 사용되는데, 기존의 대괴 생산용 발파공법은 규격이 일정한 대괴를 생산하기 어려운 문제점이 있었다. 이는 일반적으로 생산적인 발파에서는 대괴가 많이 발생하지 않아야 하기 때문이고, 특정 용도에서 대괴를 생산하기 위한 발파는 발파 패턴과 시공방법 상의 기술적인 문제가 반영되어야 하기 때문이다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 규격이 일정한 대괴를 효과적으로 생산할 수 있는 대괴 생산공법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 지면의 자유면에 다수의 발파공을 천공하는 단계(S10); 상기 다수의 발파공에 각각 폭약을 설치하는 단계(S20); 및 상기 다수의 발파공에 설치된 폭약을 동시에 폭파시키는 단계(S30)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 (S10) 단계에서, 상기 발파공과 상기 자유면 사이의 간격이 저항선(a)이, 상기 발파공 사이의 공간격(b)보다 큰 것이 바람직하다.
나아가 상기 저항선(a)은 상기 공간격(b)의 1.1 내지 2.0 배일 수 있다.
아울러 상기 (S20) 단계는, 상기 발파공 하부에 상기 폭약을 설치한 후, 상기 폭약 상부의 발파공 공간에 비가연성 물질인 전색물을 채우는 단계를 더 포함하고, 상기 폭약은 뇌관으로 연결되고 20ms 간격으로 폭발하도록 설치되며, 상기 전색물에 대응되는 위치에서는 대괴가 생산되고, 상기 폭약에 대응되는 위치에서는 대괴 및 소괴가 함께 생산되는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 자유면은 상부 자유면과 측면 자유면을 포함하고, 상기 발파공의 기울기(H)는 상기 측면 자유면의 기울기(S)에 비하여 4°~6° 더 기울어지며, 상기 측면 자유면 측에서 바라본 상기 다수의 발파공들은 경사지게 형성되며, 좌측으로 소정 각도 기울어진 제 1 발파공(20A-1)과 우측으로 소정 각도 기울어진 제 2 발파공(20A-2)이 순차적으로 설치되며, 상기 제 1 발파공(20A-1)과 상기 제 2 발파공(20A-2)의 기울어진 각도는 9° 내지 11° 인 것이 바람직하다.
본 발명에 따르는 대괴 생산공법은 규격이 일정한 대괴를 안정하고 효과적인 방법으로 생산할 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명에 따르는 대괴 생산공법을 도시한 사시도;
도 2는 본 발명에 따르는 대괴 생산공법을 도시한 측단면도;
도 3은 도 2의 발파작업 후 2차 발파작업 모습을 도시한 측단면도;
도 4는 곡선 자유면(16)을 갖는 지면에서의 대괴 생산공법을 도시한 측단면도; 그리고,
도 5는 측면 자유면(14) 측에서 다수의 1열 발파공(20A)들을 정면에서 바라본 단면도;
도 6 및 도 7은 본 발명에 따르는 대괴 생산방법의 발파 패턴도;
도 8은 본 발명에 따르는 대괴 생산방법에서 뇌관 제어 모듈을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따르는 대괴 생산공법을 도시한 측단면도;
도 3은 도 2의 발파작업 후 2차 발파작업 모습을 도시한 측단면도;
도 4는 곡선 자유면(16)을 갖는 지면에서의 대괴 생산공법을 도시한 측단면도; 그리고,
도 5는 측면 자유면(14) 측에서 다수의 1열 발파공(20A)들을 정면에서 바라본 단면도;
도 6 및 도 7은 본 발명에 따르는 대괴 생산방법의 발파 패턴도;
도 8은 본 발명에 따르는 대괴 생산방법에서 뇌관 제어 모듈을 도시한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.
또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 대괴 생산공법의 일실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따르는 대괴 생산공법을 도시한 사시도이고, 도 2는 측단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 상부 자유면(12)과 측면 자유면(14)의 두 개의 자유면을 포함하는 지면에서의 대괴 생산공법을 설명한다(하나의 자유면을 포함하는 지면에서의 대괴 생산공법 즉 터널이나 수평면에서의 발파도 가능함). 우선 상부 자유면(12)에서 측면 자유면(14)에 인접하여 다수의 발파공(20)을 수직 방향으로 일정한 간격으로 천공한다. 측면 자유면(14)이 도 2와 같이 경사진 경우 발파공(20) 또한 일정 각도 경사진 것이 바람직하다. 이 때 측면 자유면(14)과 발파공(20) 사이의 간격을 저항선(a)이라 하고, 다수의 발파공(20) 사이의 간격을 공간격(b)이라고 한다.
해안의 방파제 등에 사용될 대괴의 바람직한 규격은 약 0.5m3 내지 3m3 이고, 이를 정육면체라고 가정할 경우 직경은 약 0.8m 내지 1.5m가 된다. 이러한 규격의 대괴를 효과적으로 생산하기 위해서, 저항선(a)을 공간격(b)보다 크게 설계하는 것이 본 발명의 특징이다. 바람직하게는 저항선(a)이 공간격(b)의 1.1배 내지 2배가 된다. 만일 저항선(a)이 공간격(b)보다 작을 경우 대괴가 생산되기 보다는 지면이 파괴되어 작은 돌(소괴)들만 생산되는 문제점이 있다. 바람직하게 이 저항선(a)은 8m, 공간격(b)은 5m일 수 있다. 저항선(a)이 8m, 공간격(b)이 5m일 경우, 방파제 피복석이나 조경석으로 사용하기에 적절한 크기의 대괴가 다수 생산될 수 있다.
가장 바람직하게는 저항선(a)은 공간격(b)의 1.2배 내지 2.0배, 더 바람직하게는 1.45배 내지 1.55배인 것이, 일정한 규격의 대괴를 생산하는데 가장 효율적이다. 이 때 대괴는 지면 형상이나 암질에 따라 다양한 형상이 생산될 수 있으며, 대략적으로 가로 방향(도 1에서 저항선(a)을 나타내는 화살표 방향)이 세로 방향(도 1에서 공간격(b)을 나타내는 화살표 방향)보다 1.5배 정도 긴 형상의 대괴가 생산된다.
발파공(20)의 하부에는 폭약(30)이 설치되고, 폭약(30)이 설치된 공간의 상부 발파공(20) 공간에는 전색물(22)이 채워진다. 전색물(22)은 모래 등의 비가연성 물질로서 발파공(20)의 폭약(30) 상부에 충진됨으로써 폭발 후 가스 등의 누출을 방지하여 폭발력을 유효하게 활용할 수 있도록 하는 구성이다.
그리고 발파공(20)은 측면 자유면(14)에 가장 인접한 다수의 1열 발파공(20A), 그 내측에 설치된 다수의 2열 발파공(20B)을 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나 2열 발파공(20B)의 내부에도 3열 발파공(미도시) 등이 순차적으로 설치될 수 있다.
1열 발파공(20A)과 2열 발파공(20B) 각각은 다수의 발파공들을 포함하며, 1열 발파공(20A)을 발파할 때 다수의 1열 발파공(20A)들이 동시에 발파될 수 있으며(이를 `제발`이라 함), 순차적으로 발파될 수도 있다(이를 `지발`이라 함). 1열 발파공(20A)들을 동시에 발파시키는 제발이 대괴 생산에는 유리하나, 소음과 진동이 크기 때문에 주변 환경에 따라 순차적으로 발파시키는 지발을 사용할 수 있다.
발파공(20A) 하부에 설치되는 폭약(30)에는 뇌관(미도시)이 연결되는데, 뇌관은 `초시(발파 시작 시간)`가 고정된 전기뇌관 또는 비전기뇌관이 사용될 수 있고, 임의의 초시를 설정할 수 있는 전자뇌관이 사용될 수 있다. 초시가 고정된 전기뇌관이나 비전기뇌관은 초시를 모두 동일한 시간으로 설정할 수도 있으나, 20ms 간격으로 설정할 수 있다. 따라서 20개의 뇌관을 20ms 간격으로 설정할 경우, 최초 0번 뇌관이 폭발하는 시간과 마지막 19번 뇌관이 폭발하는 시간은 380ms 차이가 나게 된다.
1열 발파공(20A)과 측면 자유면(14) 사이의 영역을 `A`와 `B`로 표시하였으며, `A` 영역은 전색물(22)에 대응되는 위치, `B` 영역은 폭약(30)에 대응되는 위치이다. 전색물(22)에 대응되는 위치인 `A` 영역에서 대괴가 다수 생산되며, 폭약(30)에 대응되는 위치인 `B` 영역에서는 대괴도 일부 생산되나 소괴도 함께 다수 생산된다. 폭약(30)의 폭발력이 수평 방향으로 직접 전달되면서 `B` 영역에서는 소괴가 많이 생산되며, `A` 영역에는 폭약(30)의 폭발력이 간접적으로 전달되면서 대괴가 많이 생산되는 것이다.
도 3은 도 2의 발파작업 후 2차 발파작업 모습을 도시한 도면이다. 도 2에서 1열 발파공(20A)의 발파가 완료된 후에는 1열 발파공(20A)의 좌측 영역(A, B)은 모두 발파되면서 없어지고 대괴 및 소괴가 생산된다. 이후 도 3과 같이 측면 자유면(14)이 새롭게 형성되고, 이후 2열 발파공(20B)의 발파가 완료되면 마찬가지로 `A``영역에서는 대괴가, `B`` 영역에서는 대괴와 소괴가 함께 생산된다.
도 2 및 도 3에서 도면부호 `S' 및 `H`는 각각 측면 자유면(14)의 기울기와 발파공(20)의 기울기를 나타낸다. 본 출원 발명자의 실험결과 발파공(20)의 기울기(H)는 측면 자유면(14)의 기울기(S)에 비하여 4°~6° 더 기울어진 것이 바람직하다. 기울기(H)가 기울기(S)에 비하여 4° 미만으로 기울어지게 되면 두 기울기(H, S)가 평행에 가깝게 되고 대괴가 주로 생산되는 `A' 영역의 부피가 감소하고 대괴 생산량이 감소하는 문제점이 있다. 기울기(H)가 기울기(S)에 비하여 6°를 초과하여 기울어지게 되면 `A` 영역에 폭약(30)의 폭발력이 충분히 전달되지 못하여 `A` 영역이 목표만큼 발파되지 않고 잔존하는 문제점이 있기 때문이다.
도 4는 곡선 자유면(16)을 갖는 지면에서의 대괴 생산공법을 도시한 측단면도이다. 도 4에 도시된 지면은 곡선 자유면(16)으로 형성되어 상부 자유면과 측면 자유면이 명확히 구분되지 않는 지면이다. 이러한 곡선 자유면(16)에서는 대괴 생산을 위하여 발파할 부분을 구상한 뒤, 최상부에 1열 발파공(20A)을 설치한다. 이 1열 발파공(20A)의 깊이는 30m인 것이 바람직하다. 발파공(20A)의 내부에 설치되는 폭약(30) 및 전색물(22)은 도 1 내지 도 3에서의 설명과 동일하다. 이 1열 발파공(20A)에서의 발파를 완료하면 역시 `A` 영역과 `B` 영역이 없어지면서 대괴 및 소괴가 생산된다.
이 1열 발파공(20A)의 발파가 완료된 후에는 그 하부에 수평 자유면(14)이 형성되며, 이 수평 자유면(14) 하부에 제 2 발파공(20C)을 설치할 수 있다. 제 2 발파공(20C)에서의 발파를 완료하면 제 2 발파공(20C) 좌측의 `A' 및 `B` 영역에서 또 대괴와 소괴가 생산되고, 이 영역은 없어진다. 이후 제 2 발파공(20C) 내측에 제 3 발파공(20D) 또는 제 2 발파공(20C) 하부에 제 4 발파공(20E)을 형성하여 동일한 방법으로 대괴를 생산할 수 있다.
도 5는 측면 자유면(14) 측에서 다수의 1열 발파공(20A)들을 정면에서 바라본 단면도이다. 도 5의 [A]는 다수의 발파공(20A)들이 지면에 수직하게, 각 발파공(20A)들은 서로 평행하게 설치된 실시예를 나타낸다. 도 5의 [B]는 다수의 발파공(20A)들이 경사지게 형성되며, 좌측으로 소정 각도 기울어진 제 1 발파공(20A-1)과 우측으로 소정 각도 기울어진 제 2 발파공(20A-2)이 순차적으로 설치된 실시예를 나타낸다.
도 5의 [A]와 같은 실시예는 대괴를 생산할 지면의 넓이 및 부피가 충분하고 크기가 일정한 대괴를 다수 생산하고자 하는 경우에 적절하다. 도 5의 [B]와 같이 발파공(20A-1, 20A-2)이 정면 방향에서 서로 기울어진 실시예는 대괴를 생산할 지면의 넓이나 부피가 충분하지 못한 경우, 혹은 크기가 큰 대괴과 중간 크기의 대괴를 동시에 생산하고자 하는 경우에 적절하다. 도 5의 [B]에서 `C` 영역에서는 큰 대괴가, `D` 영역에서는 중간 크기의 대괴가 생산된다. 도 5의 [B]에서 제 1 발파공(20A-1)과 제 2 발파공(20A-2)이 기울어진 각도는 9° 내지 11° 사이인 것이 바람직하다. 이 각도가 9°미만일 경우 큰 대괴와 중간 크기의 대괴 구분이 모호해지고, 이 각도가 11°를 초과할 경우 인접한 발파공 사이의 폭약(30)이 서로 간섭을 일으켜 폭발 불량이 발생할 수 있는 문제점이 있기 때문이다.
도 6 및 도 7은 본 발명에 따르는 대괴 생산방법의 발파 패턴도이다. 도 6 및 도 7의 `천공위치도` 및 `패턴상세도`는 본 발명에 따른 대괴 생산방법에 의한 것이고, `패턴 상세도`는 평면도를 도시한 것이다.
한편 본 발명은 발파공(20)에 장입되는 폭약을 폭발시킬 뇌관의 연결회로에서, 노이즈의 유입 가능성을 원천 배제한 클린 상태의 제어신호를 생성하는 신호생성모듈(100)을 구비하여, 제어신호에 유입될 노이즈를 사전에 검출 및 제거하고, 이를 통해 안정된 동작 제어가 가능하도록 하였다.
본 발명의 신호생성모듈(100)은 여러 단계를 거쳐 노이즈를 검출 및 제거하며, 최종적으로 제어신호 출력에 앞서 제어신호의 노이즈 포함 여부를 재 검출하는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도 8을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 신호생성모듈(100)에 대해 보다 상세하게 설명하기로 한다. (설명의 편의를 위해 이하에서 소자 단위의 명명은 구분하지 않았다. 따라서 각 소자가 포함되는 해당 회로를 통해 유추하거나 또는 도면참조부호를 통해 구분지어 해석하는 것이 바람직하다.)
도 8에 도시된 바와 같이, 신호생성모듈(100)은 DC 신호용 전원을 증폭하는 노이즈증폭부(110), 증폭된 신호용 전원에 포함된 노이즈를 검출하는 노이즈검출부(120), 검출된 노이즈를 제거하는 필터부(130), 노이즈 검출 시에만 필터부를 구동시키는 필터구동부(140), 노이즈가 제거된 신호용 전원으로부터 제어신호를 생성하는 신호생성부(150) 및, 생성된 제어신호를 안정화하여 출력하는 신호출력부(160)를 포함하여 이루어진다.
이러한 신호생성모듈(100)은 노이즈증폭부(110)에서 DC 신호용 전원을 증폭함으로써 이에 포함된 노이즈 역시 증폭시켜 검출이 용이하도록 하고, 노이즈검출부(120)에서 증폭된 신호용 전원에 포함된 노이즈를 검출하며, 필터부(130)에서 검출된 노이즈를 제거하되, 필터구동부(140)를 통해 노이즈 검출 시에만 노이즈 제거 과정을 수행하도록 하여 불필요한 전력 소모 및 동작 과부하를 방지하고, 신호생성부(150)에서 노이즈가 제거된 신호용 전원으로부터 클린한 제어신호를 생성하며, 이를 신호출력부(160)에서 클린 여부를 확인하여 출력한다.
이하 도 8을 참고하여 신호생성모듈(100)의 각 부 구성에 대한 보다 상세한 설명 및 동작 과정에 대한 설명, 그리고 그에 따른 효과에 대한 설명을 진행하기로 한다.
노이즈증폭부(110)는 신호용 전원을 1차 증폭하는 제1증폭회로(111) 및, 2차 증폭하는 제2증폭회로(112)를 포함하여 이루어진다. 제1증폭회로(111)와 제2증폭회로(112)는 동일 구조로 이루어지고, 각각 앰프(A101)(A102), 앰프(A101)(A102)의 (+)단에 연결된 분배저항(R101)(R102)(R103)(R104) 및 캐패시터(C101)(C102), 앰프(A101)(A102)의 출력단과 (-)단 사이에 상호 병렬로 연결된 피드백 저항(R105)(R106) 및 캐패시터(C105)(C106)를 포함한다.
제1증폭회로(111) 및 제2증폭회로(112)의 동작 및 효과를 제1증폭회로(111)를 예로 들어 설명하면, 앰프(A101)는 분배저항(R101)(R102)과 피드백저항(R106), 그리고 접지 저항에 의해 비반전 증폭기로 동작하여 신호용 전원의 전압 레벨을 증폭시킴에 따라 노이즈 역시 함께 증폭시켜 노이즈의 검출이 용이하도록 한다. 이때 피드백 캐패시터(C105)는 앰프(A101)의 발진을 방지한다.
제2증폭회로(112)에서도 동일한 과정을 거쳐 신호용 전원의 증폭이 이루어진다.
또한 노이즈증폭부(110)는 제1증폭회로(111)의 앰프 출력단과 제2증폭회로(112)의 앰프 (+)단은 서로 연결되는 것을 특징으로 하며, 이를 통해 신호용 전원이 제1증폭회로(111)에서 1차로 증폭되고, 그 출력이 제2증폭회로(112)로 전송되어 2차 증폭됨에 따라 신호용 전원을 2중으로 보다 현저하게 증폭시켜 노이즈 검출이 용이하게 이루어지도록 한다.
다음으로, 노이즈검출부(120)는 비교기(121), 이 비교기(121)의 (-)단에 연결된 인가회로(122), 비교기(121)의 (+)단에 연결된 기준회로(123)를 포함하여 이루어진다. 보다 구체적으로, 인가회로(122)는 상호 직렬 배치된 직류성분 제거용 저항(R201) 및 캐패시터(C201)와 노이즈확인용 저항(R202)을 포함한다. 또한 기준회로(123)는 상호 병렬 배치되어 노이즈 판단을 위한 기준전압을 제공하는 바이어스 저항들(R203)(R204)(R205)을 포함한다.
상기 구성 및 특징으로 이루어진 노이즈검출부(120)의 동작 및 효과에 대해 설명하면, 인가회로(122)는 노이즈증폭부(110)에서 증폭된 신호용 전원을 저항(R201) 및 캐패시터(C201)를 통해 직류성분을 제거하고 노이즈 성분만 남긴다. 이 후 노이즈 성분을 저항(R202)에 인가한다.
이 후 기준회로는 바이어스 저항들(R203)(R204)(R205)에 의해 기준전압을 생성하고, 비교기(121)가 기준전압과 저항(R202)에 인가된 노이즈 전압을 비교함으로써 노이즈 발생 여부를 검출하고, 노이즈 검출 시 필터구동부(140)에 구동신호를 전송하여 필터부(130)를 구동함으로써 신호용 전원에 포함된 노이즈를 제거하고, 노이즈 미 검출 시 필터구동부(140)에 비구동신호를 전송하거나 또는 신호를 전송하지 않아 필터부(130)를 구동시키지 않고, 신호용 전원이 바로 신호생성부로 전달되도록 한다.(비구동신호를 전송하거나 신호를 전송하지 않는 실시의 선택은 필터구동부(140)의 사양에 따라 달라질 수 있을 것이다.)(필터구동부(140)의 구체적인 회로 구성은 이미 널리 공지된 사항인 바, 그 상세한 설명은 생략하여도 통상의 기술자의 실시에 무리가 없을 것이다.)
추가적으로, 도 8에 도시된 바와 같이 노이즈검출부(120)는 릴레이로 전송하는 신호를 지연시키는 딜레이회로(124)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 딜레이회로(124)는 상호 병렬 배치되는 역방향 다이오드(D201) 및 저항(R206)과, 이에 병렬 연결된 캐패시터(C202)를 포함하여 이루어진다.
이러한 딜레이회로(124)의 구비를 통해 필터구동부(140)의 수명을 연장할 수 있는데, 일반적으로 노이즈는 연속적, 주기적으로 발생하지 않고 간헐적으로 발생하기 때문에 필터구동부(140)가 구동 및 비구동을 반복하면서 수명 저하가 발생하게 되므로, 딜레이회로(124)를 구비하여 필터구동부(140)의 작동 후 일정 시간 경과 전까지는 계속하여 필터구동부(140)를 구동하도록 하여 수명을 연장시키는 것이 바람직하다.
다음으로, 필터부(130)는 각각의 출력단과 입력단이 순차적으로 연결된 제1 내지 제3필터링회로(131)(132)(133)를 포함하여 이루어진다.
제1필터링회로(131)는 서로의 에미터와 컬렉터가 연결되어 있는 npn타입 제1 및 제2트랜지스터(Q301)(Q302)를 포함하되, 제1 및 제2트랜지스터(Q301)(Q302)의 베이스에는 각각 상호 병렬 배치된 스위칭다이오드(D301)(D302) 및 캐패시터(C301)(C302)가 연결되고, 제1트랜지스터(Q301)의 베이스와 제2트랜지스터(Q302)의 베이스 사이에는 상호 병렬 배치된 두 개의 캐패시터(C303)(C304)와, 캐패시터(C304)와 직렬을 이루는 두 저항(R303)(R304)이 연결되는 것을 특징으로 한다.
또한 제2필터링회로(132)는 제1필터링회로(131)와 동일 구조를 갖는다. 아울러 제3필터링회로(133)는 상호 병렬 배치된 두 개의 캐패시터(C305)(C306)와, 캐패시터(C306)와 직렬로 연결된 두 저항(R305)(R306)을 포함하되, 제2필터링회로(132)와 제3필터링회로(133) 사이에는 역류 방지용 다이오드(D303)가 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 구성 및 특징으로 이루어진 필터부(130)를 통해, 3단에 걸쳐 노이즈를 제거할 수 있어 종래의 노이즈필터에 비해 노이즈 제거 효과가 우수하고, 노이즈의 제거 후 직류에 가까운 일정한 파형을 갖는 신호용 전원을 출력할 수 있기 때문에 추가적인 정류나 직류화 과정을 거치지 않아도 되는 장점이 있다.
본 발명은 기재된 실시예에 한정하는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 한 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 당업자에게 자명하다고 할 수 있는 바, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속하는 것이다.
10 : 자유면 12 : 상부 자유면
14 : 측면 자유면 20 : 발파공
22 : 전색물 30 : 폭약
A : 대괴 생산영역 B : 대괴 및 소괴 생산영역
a : 저항선 b : 공간격
14 : 측면 자유면 20 : 발파공
22 : 전색물 30 : 폭약
A : 대괴 생산영역 B : 대괴 및 소괴 생산영역
a : 저항선 b : 공간격
Claims (4)
- 지면의 자유면에 1열 이상의 다수의 발파공을 천공하는 단계(S10);
상기 다수의 발파공에 각각 폭약을 설치하는 단계(S20); 및
상기 다수의 발파공에 설치된 폭약을 동시에 또는 순차적으로 폭파시키는 단계(S30)
를 포함하고,
상기 (S10) 단계에서,
상기 발파공과 상기 자유면 사이의 간격인 저항선(a)이, 상기 발파공 사이의 공간격(b)의 1.1 내지 2.0 배이며,
상기 (S20) 단계는, 상기 발파공 하부에 상기 폭약을 설치한 후, 상기 폭약 상부의 발파공 공간에 비가연성 물질인 전색물을 채우는 단계를 더 포함하고,
상기 폭약은 뇌관으로 연결되고 20ms 간격으로 폭발하도록 설치되며,
상기 전색물에 대응되는 위치에서는 대괴가 생산되고, 상기 폭약에 대응되는 위치에서는 대괴 및 소괴가 함께 생산되고,
상기 자유면은 상부 자유면과 측면 자유면을 포함하고,
상기 발파공의 기울기(H)는 상기 측면 자유면의 기울기(S)에 비하여 4°~6° 더 기울어지며,
상기 측면 자유면 측에서 바라본 상기 다수의 발파공들은 경사지게 형성되며, 좌측으로 소정 각도 기울어진 제 1 발파공(20A-1)과 우측으로 소정 각도 기울어진 제 2 발파공(20A-2)이 순차적으로 설치되며,
상기 제 1 발파공(20A-1)과 상기 제 2 발파공(20A-2)이 수직선에 대하여 기울어진 각도는 9° 내지 11° 인 것을 특징으로 하는 대괴 생산공법. - 삭제
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