KR20190113700A - 암반 발파방법 - Google Patents

Abstract

암반 발파방법이 개시된다. 본 발명의 암반 발파방법은, 절취하고자 하는 암반상에 일정 깊이 및 일정 배열로 구멍을 천공한 후, 천공된 구멍 내에 뇌관과 폭약을 장전하여 장약공을 형성한 후, 장약공을 전색물로 전색시킨 다음, 발파기로 기폭시킴으로써 암반을 절취하는 암반 발파공법에 있어서, 장약공의 내부에 스티로폼 봉을 장약층의 하부, 장약층과 상기 장약층 사이 및 장약층과 전색물 사이 중 적어도 하나에 장착시켜 자유면을 갖는 공기층을 형성한 후, 장약공의 최상부를 일정부분 전색시킨 후 뇌관을 기폭함으로써 발파됨을 특징으로 한다.

Description

암반 발파방법{LOCK BLASTING METHOD}

본 발명은, 암반 발파방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 암반을 발파하고자 할 때 발파 발파공 장약층 하부, 동일한 장약공 내의 장약층과 장약층 사이 또는 장약층과 전색물 사이에 스티로폼 봉이나 폼 포미 부재을 비닐 주머니나 낱개로 장약공에 장착시켜 발파하는 노천과 터널의 암반 발파방법에 관한 것이다.

종래의 암반을 굴착하기 위한 발파방법으로 널리 이용되는 방법은 천공구멍 내에 단순히 폭약과 전색물로 양분하여 장전시켜 발파하는 일반발파방법과, 진동을 감소시키기 위해 천공구멍 내에 폭약과 전색물을 교대로 배열하여 발파시키는 분산 장약 (Deck Charge)에 의한 발파방법, 법면정리 방법으로 선균열(Pre-Splitting) 발파 방법 등이 있다.

그 중 일반발파 방법은 주로 노천의 암반채취 작업에서 계단을 형성시키기 위하여 장약공 내에 폭약 및 뇌관을 장전시키고 전색물로 전색하여 발파하는 방식이다. 이 방식은 장약공내에 장전되는 폭약 및 뇌관을 장전시키고 전색물로 전색하여 발파하는 방식으로서, 장약공내에 장전되는 폭약이 장약공의 하부쪽으로 집중되어 발파됨으로써 진동과 폭음이 크게 발생시키게 되고, 비산의 위험도 있다. 또한 이론적으로 천공깊이에 비하여 전색물의 길이가 폭약의 길이 (장약장)보다 상대적으로 길어서 전색물 주변부의 암반에는 폭발력이 미치지 않게 되서 전석(=큰 암석덩어리)의 발생가능성이 있는 발파 방법이다.

전술한 일반 발파 방법이 갖고 있는 단점을 보완하기 위해 부분적으로 분산장약(Deck Charge)에 의한 발파방법을 택하기도 한다. 이 발파방법은 장약공내에서 폭약 및 뇌관을 장전하고, 전색물로 작업을 교대로 실시함으로써 층상장약에 뇌관을 층상장약의 수만큼 개별로 장전하여 폭약이 동일 천공구멍 내에서 시차를 두고 분리 폭발되어 암반을 발파시키는 방법이다.

이 방법은 층상장약의 개수만큼 뇌관수가 추가로 들어가게 되어 뇌관의 비용이 많이 들고, 또한 폭약과 전색물을 층상으로 교대로 장전하는 작업이 상당히 어려울 뿐만 아니라 시공작업 뇌관의 연결이 비효율적일 뿐만 아니라, 비경제적이고, 또한 동일한 폭약량이 사용되어야 하기 때문에 진동감쇠 효과도 높지 않은 발파 방법이다.

이와 같은 종래의 발파방법들은 장약공내에서 폭약의 폭발길이가 폭약자체의 길이로 한정될 뿐만 아니라, 천공 깊이에 비하여 전색물의 길이가 비교적 길게 되는 발파형태들로써, 폭약 및 뇌관이 장약공의 아래쪽으로 치우쳐서 자유면으로 부터 깊게 장전됨에 따라 지반진동을 크게 증가시키는 근본적인 원인이 된다. 또한 폭약폭발시 파괴경계선을 중심으로 아래쪽으로는 소괴 발생부분으로서 작은 암석형태로 파쇄가 되나, 파괴경계선의 상측으로는 대괴 발생부분, 즉 전색물의 주변부 암반으로는 폭약의 폭발력이 미치지 않아 발파 후 큰 암석덩어리의 형태인 전석들로 남아 이를 처리하기 위해서는 다시 2차 파쇄를 하여야 할 뿐만 아니라, 2차 파쇄를 위한 발파비용이 추가적으로 소요되는 문제점이 있다.

그리고 종래의 발파 작업의 에어데크(Air Deck)기술 장약층 내부에 매장되는 공기주머니를 이용한 암반 발파방법(특허등록번호 제10-0441222호)과 에어튜브를 이용한 암반 발파방법(공개특허 제2001-027924호)은 에어튜브 선단부에 2개의 시트 상으로 이루어진 공기 주입구를 통하여 공기를 주입시킬 때 시트의 밀착이 잘 이루어지지 않아 발파공 내에 장착할 때 또는 장착 후 공기 주입구에서 공기가 빠져 나가거나, 장진작업중 에어튜브가 터지는 일이 발생하기도 하고, 에어건(Air gun)으로 공기를 넣을 때 공기 주입구의 파손과 조절하는 것이 어려워 발파공 내에 기술적으로 에어데크의 양을 조절할 수 없는 문제점이 있고, 장착후에도 에어튜브에서 에어가 새오나오는 등 문제점이 있다.

또한“공기층을 이용한 양면발파방법(한국공개특허 제2003-0075643호)"의 경우는 에어 데킹(Air Decking)을 적절히 이용함으로써 모암과 원석에 균열을 일으키지 않고 발파하는 방법이다. 이 방법은 석재나 원석을 절단(파쇄가 아님) 하기 위하여 공기층을 이용한 것으로 암석을 파괘시키는 공법이 아니라 절단 시킬 때 이용하는 것으로써, 장약공 내에서 에어테크를 이용한 암반의 파쇄 공법은 아니다.

나아가 “암석으로 충전된 에어데크를 이용한 암반발파방법(특허등록번호 제10-0882851호)”은 발파공내 “암석”을 충진하여 에어층을 형성시키는 것으로 그 한계성에서 크게 에어층 형성이 에어튜브나 공기주머니를 이용한 에어테크 비해 떨어지고, 암석의 비중이 대체로 2.5~2.7인 것에 비하면 암석으로 발파공내에 충진하는 것은 폭약의 전폭효과나 에어데크 효과를 기대하기가 대단히 어렵다.

더 나아가 “지관을 이용한 에어데크 발파공법”은 컵부재에 개방된 지관을 이용하여 에어데크를 발파공 하부에 장착하는 발파방법이다. 이 방법은 발파공에 물이 존재하면 사용 할 수 없는 단점이 있을 뿐만 아니라 지관이 장착된 곳에 큰 압력을 받았을 때 지관이 에어데크 형태를 유지하는데 어려움이 있다.

한편 “고속암석 충진성의 공기층을 이용한 암반 발파방법”(특허등록번호 제10-1042719호)은 발파공의 하부에 폭약을 넣고 상부에 고속암석 충진식의 공기층을 형성한다고 되어 있다. 그러나, 암석의 비중이 2.5~2.7이고 공기보다는 몇 십배 높은 비중을 갖는 암석파편을 충진하여 에어데크를 형성시키는 방법이나, 암석은 공기보다 비중이 높아서 에어데크로써 그 역할을 기대 할 수 없다. 다만 일반 전색(모래)보다는 입도가 커서 입도가 가지는 고유의 체적 증가로 인한 공기층 즉 에어데크는 생길 수 있으나 순수한 에어데크 형태를 이 공법에서는 기대 할 수 없다.

전술한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 종래 기술을 의미하는 것은 아니다.

한국등록특허공보 제10-088285호(석진건설 주식회사) 2009. 02. 03.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 암반을 발파하고자 할 때 발파 발파공 장약층 하부, 동일한 장약공 내의 장약층과 장약층 사이 또는 장약층과 전색물 사이에 스티로폼 봉이나 폼 포미 부재을 비닐 주머니나 낱개로 장약공에 장착시켜 발파하는 노천과 터널의 암반 발파방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 절취하고자 하는 암반상에 일정 깊이 및 일정 배열로 구멍을 천공한 후, 천공된 구멍 내에 뇌관과 폭약을 장전하여 장약공을 형성한 후, 상기 장약공을 전색물로 전색시킨 다음, 발파기로 기폭시킴으로써 암반을 절취하는 암반 발파공법에 있어서, 상기 장약공의 내부에 스티로폼 봉 또는 폼 포미 부재를 장약층의 하부, 상기 장약층과 상기 장약층 사이 및 상기 장약층과 전색물 사이 중 적어도 하나에 장착시켜 자유면을 갖는 공기층을 형성한 후, 상기 장약공의 최상부를 일정부분 전색시킨 후 뇌관을 기폭함으로써 발파됨을 특징으로 하는 암반 발파방법이 제공될 수 있다.

상기 장약공의 내부에 상기 스티로폼 봉과 상기 폼 포미 부재를 장착시켜 상기 스티로폼 봉과 상기 폼 포미 부재의 길이만큼 전색 길이를 짧게 함으로써 폭발시 자유면 쪽의 암반 투사면적을 증가시켜서 발파될 수 있다.

상기 스티로폼 봉 또는 상기 폼 포미 부재는 상기 장약층과 교대로 층상 배열 형태로 적층되어 발파될 수 있다.

상기 스티로폼 봉과 상기 폼 포미 부재는 직경이 상기 장약공의 직경과 같거나 작게 마련될 수 있다.

상기 스티로폼봉과 폼 포미 부재는 LDPE(Low Density Polyethlene), 고분자 비드(polymeric Bead), 스티렌 모노머(Styrene Monomer), 스티롤(Styrol), 페닐렌(phenylene), Cinnamene Beads 및 잉고트(In Got)중 어느 하나의 재질로 마련될 수 있다.

본 발명의 실시예들은, 첫째, 장약공 내에 일정 길이의 스티로폼 봉 또는 폼 포미 부재를 장착시켜 인공 자유면을 형성함으로써, 장약의 폭발 길이를 확대시킴과 동시에 폭약이 자유면에 가깝게 장약되어 비표면적을 증가시켜 폭약의 폭발력이 장약공 내에서 자유면 쪽으로 분산되어 발파진동 및 폭음을 감쇠시켜 주는 효과가 있다.

둘째, 인공 자유면이 장약공 내에서 폭약이 복수개로 장전되는 하부측과, 장약층과 장약층, 상부측과 전색층 사이에 이루어진 경우, 폭약이 갖고 있는 순폭도를 이용하면 폭약이 미세한 시차를 두고 연속적으로 폭발되게 함으로써 발파진동을 분산시킬 수 있다. 또한 장약공 내에서 스티로폼 봉 또는 폼 포미 부재로 특히 장약공 내의 특히 하부에 장착시킴으로써 쿠숀(Cushion) 효과로 폭음을 감쇠시키는 효과와 진동도 감소시키는 효과가 있다.

셋째, 장약공내에서 스티로폼 봉 또는 폼 포미 부재에 의해 장전된 폭약의 폭발 길이가 확대됨으로써 폭발시 자유면쪽으로의 투사면적이 확대되어 전압력을 증가시켜 폭발력이 암반의 파쇄에만 작용하도록 하여 암반 파괴가 용이하게 이루어지게 되어 발파 효과를 극대화 시킬 수 있다.

넷째, 폭약 폭발시 폭발력이 암반에 닿게 하는 면적(=비표면적)을 증가시키게 되고, 공기층의 추가 자유면이 확보됨과 동시에, 자유면 가까이 장전되는 관계로 폭약의 체적당 사용량을 줄일 수 있는 효과가 있다.

다섯째, 스티로폼 봉 또는 폼 포미 부재으로 인하여 전색물의 길이가 상대적으로 짧게 되어 전색물 길이 때문에 발생되는 전석의 크기를 최대한 줄일 수 있으며, 특히 대규모 채석 현장에서는 2차 발파에 소요되는 경비를 절감시킴으로써 원가 절감이 가능하여 시공원가를 크게 절약할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 암반 발파방법이 적용된 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 스티로폼 봉 등을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 암반 발파방법이 적용된 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 암반 발파방법이 적용된 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 암반 발파방법이 적용된 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제5 실시예에 따른 암반 발파방법이 적용된 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제6 실시예에 따른 암반 발파방법이 적용된 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 암반 발파방법이 적용된 실시예를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 스티로폼 봉 등을 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 암반 발파방법이 적용된 실시예를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 암반 발파방법이 적용된 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.

또한 도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 암반 발파방법이 적용된 실시예를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 제5 실시예에 따른 암반 발파방법이 적용된 실시예를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명의 제6 실시예에 따른 암반 발파방법이 적용된 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 암반 발파방법은, 절취하고자 하는 암반상에 일정 깊이 및 일정 배열로 구멍을 천공한 후, 천공된 구멍 내에 뇌관과 폭약을 장전하여 장약공을 형성한 후, 장약공을 전색물(40)로 전색시킨 다음, 발파기로 기폭시킴으로써 암반을 절취하는 암반 발파공법에 있어서, 장약공의 내부에 스티로폼 봉(10)을 장약층의 하부, 장약층과 장약층 사이 및 장약층과 전색물(40) 사이 중 적어도 하나에 장착시켜 자유면을 갖는 공기층을 형성한 후, 장약공의 최상부를 일정부분 전색시킨 후 뇌관을 기폭함으로써 이루어질 수 있다.

본 실시 예의 스티로폼 봉(10)이나 폼 포미 부재(20)들은 수중에서 물에 뜨지만 장약공 내 상부 폭약의 무게와 전색물(40) 의해 자연적으로 가라앉게 되어서 종래의 “에어튜브”나 “지관”발파 방법의 단점을 없앨 수 있다.

본 실시 예는 장약공 내부에 일정 길이를 갖는 스티로폼 막대 또는 폼 포미 부재(20)를 적어도 1개층 이상 끼워 인공 자유면를 갖는 공기층을 형성한 후, 이 장약공의 입구를 일정 부분 전색시켜 발파기로 뇌관을 기폭 시켜 발파할 수 있다. 본 실시 예에서 “자유면”이라 함은 암반이 외계(공기나 물)와 접하는 면을 의미하며, 이 자유면은 발파에 큰 영향을 미치는 것으로 발파효과는 자유면 수와 폭약의 위치가 자유면과의 근접 정도에 따라 증가하게 된다. 그 이유는 자유면 쪽으로는 저항이 없어서 폭발에너지가 암반에 미치는 압력이 폭발력 크기만큼 그대로 작용하기 때문이다. 한편 “전압력”이라 함은 단위폭약이 천공구멍 내에 자유면 쪽으로 작용하는 폭약의 힘을 말하며, “비표면적”이라 함은 폭발시 폭발력이 직접적으로 작용되는 암반의 면적을 의미하며, “순폭”이라 함은 1개의 폭약이 폭발했을 때 공기가 매체를 통하여 일정 거리 동일 직경의 다른 폭약이 감응 폭발하는 현상을 의미한다.

즉 본 실시예는 장약공내에서 장약물(30)인 폭약의 폭발력이 스티로폼 봉(10) 또는 폼 포미 부재(20)에 의해 변형된 형태로 폭발될 수 있다. 본 실시 예는 장약공 내의 장약물(30)인 폭약의 상측으로 장전되어진 스티로폼 봉(10) 또는 폼 포미 부재(20)가 공기층을 형성하여 장약물(30)의 길이를 길게 하면 쿠숀(cushion)효과로 발파 진동을 크게 줄일 수 잇다.

또한 장약물(30)의 폭발시 이 스티로폼 봉(10) 또는 폼 포미 부재(20)때문에 장약물(30)의 폭속이 늦어져서 진동을 감쇠시켜 주게 되며, 폭발시 파괴경계선이 스티로폼 봉(10)의 길이만큼 상측으로 올라가게 되어 자유면쪽의 암반에 투사면적을 최대한 크게 하여 장약공 내의 전압력이 커지게 되므로 종래의 발파에서 전색 부분의 암반 파쇄량을 크게 증가시킬 수 있다.

나아가 전색물(40)의 전색 길이도 짧게 됨으로 발파시 전석의 크기를 크게 감소시켜 암석의 물리적 성질에 따라 최적량 에어데크를 결정할 수 있다.

즉 본 실시 예는 스티로폼 봉(10) 또는 폼 포미 부재(20)로 인하여 파괴경계선이 상측으로 올라가서 비표면적이 증가하여 장약물(30)의 폭발 에너지가 암반 파괴에 많이 작용하므로 종래의 발파방법보다 적은 에너지가 암반에 남게 되어 진동이 크게 감소된다. 또한 스티로폼 봉(10) 또는 폼 포미 부재(20)의 내부가 개방되어 있어 스티로폼 봉(10) 및 폼 포미 부재(20) 자체가 작은 자유면의 역할도 하기 때문에 이로 인한 진동 감쇠효과도 있게 된다.

그리고 본 실시 예는 장약공 내의 장약물(30) 상부에 스티로폼봉 또는 폼 포미 부재(20)을 삽입하게 되면 전색물(40)의 길이도 줄여 줄 수 있게 됨으로써, 장약공 주변 암반의 파괴경계선이 스티로폼봉의 길이만큼 상측으로 올라가게 되고 장약물(30)이 자유면에 가까이 정약되는 관계로 소요되는 적은 폭약량이라 하더라도 암반을 용이하게 파괴시켜 주게 된다. 또, 스티로폼봉의 길이 만큼 전색물(40)의 전색 길이를 짧게 함으로써 발파시 전석의 크기와 발생량을 감소시켜주게 된다.

여기에서, 스티로폼 봉(10) 또는 폼 포미 부재(20)를 사용하는 가장 주된 이유는 장약공내에서 인위적인 자유면을 형성시켜 암반의 파괴를 용이하게 하고, 발파진동을 제어하기 위함이다. 이러한 자유면의 증가와 동시에 자유면 가까이 폭약을 장전시켜 폭발시킴에 따라 암반을 파괴하기 위한 폭약의 사용량이 많이 소요되지 않으므로, 즉 체적당 장약량을 감소시킬 수 있게 되며, 이에 따라 장약량을 감소시켜 장약량 감소로 인하여 발파시 발생하는 진동 및 폭음의 감쇠효과를 더욱 높여 주게 하기 위해서이다.

한편 본 실시 예에서 스티로폼 봉(10)은 각각의 스티로폼 봉(10)이 서로 접촉되도록 복수로 적층될 수 있고, 폼 폼미 부재도(20)도 각각의 폼 포미 부재(20)가 서로 접촉되도록 복수로 적층될 수 있다.

본 실시 예에서 전색물(40)은 통상 모래포대로서, 폭약이 장전된 장약공의 입구를 밀폐시켜 폭음을 차단시켜 주는 역할을 한다. 이 전색물(40)의 길이는 공경에 직접적으로 관계되는데 외국의 실험사례에서 공경 25mm, 50mm, 70mm에 대해 전색물(40)의 길이는 각각 18mm, 45mm, 50mm가 필요하다는 근거에 의거 정해지나, 일반발파시의 전색물(40)의 길이에 비하여 본 실시 예의 스티로폼 봉(10) 또는 폼 포미 부재(20)에 의한 발파에서의 전색물(40)의 길이는 그보다 짧게 정해질 수 있다.

본 실시 예에서 스티로폼 봉(10)과 폼 포미 부재(20)는 스티렌 모노머(Styrene monomer), 비닐 벤젠(Vinyl benzen), LDPE(Low Density polyethlene), 고분자 비드 (plymeric Beads), 시나메네 비트(Cinnamene Beads) 또는 잉고트(In Got: 스티로폼 재생재료) 중 어느 하나로 제작될 수 있다.

또한 본 실시 예에서 스티로폼 봉(10)은 사각막대, 봉, 입상형태를 가질 수 있고, 암석의 물리적 성질과 폭약의 특성을 고려하여, 소정의 길이로 사각막대나 봉 형상으로 제작되거나 비닐 주머니에 입상으로 넣어서 장약공 내에 장약층의 하부, 장약층과 장약층 사이 또는 장약층과 전색층 사이에 장착될 수 있도록 제작된 것으로 제작비용도 종래의 에어데크 발파 방법의 재료보다 저렴하여 발파비용을 절감시켜 주게 된다. 본 실시 예에서 장약층은 적어도 하나의 장약물(30)을 포함하여 이루어질 수 있고, 전색층은 적어도 하나의 전색물(40)을 포함하여 이루어질 수 있다.

본 실시 예에서 스티로폼 봉(10)과 폼 포미 부재(20)는 각각 별도로 사용될 수도 있고, 장약공의 내부에 같이 설치될 수도 있다. 본 실시 예에서 스티로폼 봉(10)의 외벽은 장약공의 내벽에 밀착되어 장약공의 내부에 있는 물 등의 액체가 폭약인 장약물(30)로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 본 실시 예에서 폼 포미 부재(20)는, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 중앙부에 홀이 마련된 별 형상을 가질 수 있다.

본 실시 예는 일정 직경을 갖는 스티로폼 봉(10) 또는 폼 포미 부재(20)가 용이하게 장착할 수 있도록 제작되어 있어서, 이들이 장약공 내에 삽입 작업중 취급이 용이한 장점을 갖고 있을 뿐만 아니라 종래의 에어데크 기술들은 장약공 내에 에어데크는 에어데크 양의 조절과 장착 후 암석의 물리적 성질에 따라 발파작업 종료때까지 에어층을 유지하는데 어려움이 있었으나, 본 실시에는 에어층 형상과 크기를 장약공 내에 정확히 장착할 수 있고 기계적으로 대량 생산이 가능하므로 가격의 저가성, 제작의 편리성, 사용상의 범용성이 쉽게 확보될 수 있다.

본 실시 예에서 스티로폼 봉(10) 또는 폼 포미 부재(20)는 천공구멍 내에서의 직경이 장약공의 직경에 비하여 최소한 같거나 작게 형성되어 장약공내에 장착하기가 용이하게 되는데, 이 스티로폼 봉(10) 또는 폼 포미 부재(20)를 천공구멍 내로 단순히 삽입시키게 되면 상부측에 배치되는 전색물(40) 또는 장약물(30)의 사이에서 이들의 하중에 의해 하부측 또한 천공구멍 속에 밀착되어 장착 되어 진다.

한편, 천공 작업시 직경 75mm의 천공구멍 20개공을 천공하는 경우, 천공기의 비트가 닳아져서 직경이 65mm의 직경으로까지 작아짐에 따라 장약공의 체적이 작아져서, 이에 따라 전색물(40)의 길이도 달라지게 되는데, 전색물(40)의 길이가 일정하지 않으면 발파 후 암반의 파쇄도가 일정하지 않게 되므로, 본 실시예는 이 전색물(40)의 길이 차이를 극복 할 수 있는 방법으로 스티로폼 봉(10) 또는 폼 포미 부재(20)의 길이를 조절함으로써 쉽게 가능하게 된다.

그리고 본 실시 예에 사용되는 장약물(30)인 폭약은 일반 발파 작업에서 사용되는 모든 화약류가 가능하며, 뇌관은 전기식, 비전기식의 뇌관또는 전자 내관을 사용하여도 된다. 미 설명 도면부호 100은 장약물(30)과 연결된 전선 등의 라인일 수 있다.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

10 : 스티로폼 봉
20 : 폼 포미 부재
30 : 장약물
40 : 전색물
100 : 라인

Claims (1)

1. 절취하고자 하는 암반상에 일정 깊이 및 일정 배열로 구멍을 천공한 후, 천공된 구멍 내에 뇌관과 폭약을 장전하여 장약공을 형성한 후, 상기 장약공을 전색물로 전색시킨 다음, 발파기로 기폭시킴으로써 암반을 절취하는 암반 발파공법에 있어서,
   상기 장약공의 내부에 스티로폼 봉 또는 폼 포미 부재를 장약층의 하부, 상기 장약층과 상기 장약층 사이 및 상기 장약층과 전색물 사이 중 적어도 하나에 장착시켜 자유면을 갖는 공기층을 형성한 후, 상기 장약공의 최상부를 일정 부분 전색시켜 뇌관을 기폭함으로써 발파되고,
   상기 장약공의 내부에 상기 스티로폼 봉과 상기 폼 포미 부재를 장착시켜 상기 스티로폼 봉과 상기 폼 포미 부재의 길이만큼 전색 길이를 짧게 함으로써 폭발시 자유면 쪽의 암반 투사면적을 증가시켜 발파되고,
   상기 스티로폼 봉의 외벽은 장약공의 내벽에 밀착되어 장약공의 내부에 있는 액체가 상기 장약층의 장약물로 전달되는 것을 방지하고,
   상기 폼 포미 부재는 내부가 개방되어 있어 상기 폼 포미 부재 자체가 자유면의 역할을 하는 것을 특징으로 하는 암반 발파방법.

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