KR20020077190A - 연마공구와 이것을 사용하는 연마방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (59)
- 지지부재 및 그 지지부재에 고정된 연마수단을 구비하고, 그 연마수단은 밀도가 0.20g/㎤ 이상이고 경도가 30이상인 펠트와 그 펠트중에 분산시킨 숫돌입자로 구성되어있는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 1항에 있어서, 그 펠트의 밀도는 0.40g/㎤인 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 1항에 있어서, 그 펠트의 경도는 50이상인 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 1항에 있어서, 그 연마수단은 0.05 내지 1.00g/㎤ 의 숫돌입자를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 4항에 있어서, 그 연마수단은 0.20 내지 0.70g/㎤의 숫돌입자를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 1항에 있어서, 그 펠트는 중량비율로 90%이상의 양모를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 1항에 있어서, 그 연마수단의 연마면은 그 펠트의 코오스면과 웨일면의 쌍방을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 1항에 있어서, 그 숫돌입자는 0.01 내지 100㎛의 입자지름을 갖는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 1항에 있어서, 그 숫돌입자는 실리카, 알루미나, 포스테라이트, 스테아타이트, 물라이트, 입방정질화붕소, 다이아몬드. 질화규소, 탄화규소, 탄화붕소, 탄산바륨, 탄산칼슘, 산화철, 산화마그네슘, 산화지르코니아, 산화세륨, 산화크롬, 산화주석, 산화티탄 중 1종 또는 2종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 1항에 있어서, 그 지지부재는 원형지지면을 갖고, 그 연마수단은 그 원형지지면에 접합된 원판형상인 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 피가공물을 회전시킴과 동시에 연마수단을 회전시키고, 그 피가공물의 연마해야할 면에 그 연마수단을 프레스하는 연마방법에 있어서,그 연마수단은 밀도가 0.20g/㎤이고 경도가 30이상인 펠트에 숫돌입자를 분산시켜 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 11항에 있어서, 그 피가공물은 반도체 웨이퍼이고, 그 연마해야할 면은 연삭된 이면인 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 11항에 있어서, 그 펠트의 밀도는 0.40g/㎤인 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 11항에 있어서, 그 펠트의 경도는 50이상인 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 11항에 있어서, 그 연마수단은 0.05 내지 1.00g/㎤의 숫돌입자를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 15항에 있어서, 그 연마수단은 0.20 내지 0.70g/㎤의 숫돌입자를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 11항에 있어서, 그 펠트는 중량비율로 90%이상의 양모를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 11항에 있어서, 그 연마수단의 연마면은 그 펠트의 코오스면과 웨일면의 쌍방을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 11항에 있어서, 그 숫돌입자는 0.01 내지 100㎛의 입자지름을 갖는 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 11항에 있어서, 그 숫돌입자는 실리카, 알루미나, 포스테라이트, 스테아타이트, 물라이트, 입방정질화붕소, 다이아몬드, 질화규소, 탄화규소, 탄화붕소, 탄산바륨, 탄산칼슘, 산화철, 산화마그네슘, 산화지르코니아, 산화세륨, 산화크롬, 산화주석, 산화티탄 중 1종 또는 2종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 11항에 있어서, 그 피가공물과 그 연마수단은 상호 역방향으로 회전하게 되는 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 21항에 있어서, 그 피가공물의 회전속도는 5 내지 200rpm이고, 그 연마수단의 회전속도는 2000 내지 20000rpm인 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 22항에 있어서, 그 피가공물의 회전속도는 10내지 30rpm이고, 그 연마수단의 회전속도는 5000 내지 8000rpm인 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 11항에 있어서, 그 연마수단은 100 내지 300g/㎠의 프레스력으로 피가공물에 프레스되는 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 24항에 있어서, 그 연마수단은 180 내지 220g/㎠의 프레스력으로 피가공물에 프레스되는 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 11항에 있어서, 그 피가공물은 거의 원판형상의 반도체 웨이퍼이고, 그 연마수단은 원판형상이며, 반도체 웨이퍼의 외경과 그 연마수단의 외경과는 거의 동일하고, 반도체 웨이퍼의 중심축선과 그 연마수단의 중심축선은 반도체 웨이퍼의 반경의 1/3 내지 1/2 변위하여 위치하게 되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 21항에 있어서, 그 연마수단은 그 회전중심축선에 대하여 수직이고 또한 그 반도체 웨이퍼의 중심축선과 그 연마수단의 중심축선의 변위방향에 대하여 수직인 방향으로, 그 피가공물에 대하여 상대적으로 왕복으로 움직이게 되어있는 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 제 27항에 있어서, 그 연마수단은 반도체 웨이퍼의 직경과 동일 내지 이것보다 약간 큰 진폭으로 30 내지 60초에 한번 왕복하는 속도로 왕복으로 움직이는 것을 특징으로 하는 연마방법.
- 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭부재에 의해 연삭하는 연삭공정과,그 연삭공정 후에 그 반도체 웨이퍼를 회전하게 함과 동시에 펠트에 숫돌입자를 분산시켜 구성되어 있는 연마수단을 회전시키고, 그 연마수단을 그 반도체 웨이퍼의 이면에 프레스하는 연마공정을 포함하는 연삭·연마방법.
- 제 29항에 있어서, 그 연삭공정 후에 또한 그 연삭공정 전에, 그 반도체웨이퍼의 이면에 세정액을 분사하는 세정공정과,그 세정공증의 후에 또한 그 연마공정의 전에, 그 반도체 웨이퍼의 이면에 공기를 분사하는 건조공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 연삭·연마방법.
- 회전가능하게 장착된, 피가공물을 보호유지하기 위한 척수단과, 회전가능하게 장착된 연마공정을 구비하고,그 연마공정은 밀도가 0.20g/㎤이상이고 경도가 30이상인 펠트에 숫돌입자를 분산시켜 구성된 연마수단을 갖고,그 척수단이 회전하게 됨과 동시에 그 연마공구가 회전하게 되고, 그 척수단에 보호유지되어있는 피가공물에 그 연마공구의 그 연마수단이 프레스되어 피가공물이 연마되는 것을 특징으로 하는 연마장치.
- 제 31항에 있어서, 그 척수단 상에는 피가공물인 반도체 웨이퍼가 보호유지되고, 그 연마수단은 반도체 웨이퍼의 연삭된 이면을 연마하는 것을 특징으로 하는연마장치.
- 제 31항에 있어서, 그 척수단과 그 연마수단과는 상호 역방향으로 회전하게 되는 것을 특징으로 하는 연마장치.
- 제 33항에 있어서, 그 척수단의 회전속도는 5 내지 200rpm이고, 그 연마공구의 회전속도는 2000 내지 20000rpm인 것을 특징으로 하는 연마장치.
- 제 34항에 있어서, 그 척수단의 회전속도는 10내지 30rpm이고, 그 연마공구의 회전속도는 5000 내지 8000rpm인 것을 특징으로 하는 연마장치.
- 제 31항에 있어서, 그 연마수단은 100 내지 300g/㎠의 프레스력으로 피가공물에 프레스하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
- 제 36항에 있어서, 그 연마수단은 180 내지 220g/㎠의 프레스력으로 피가공물에 프레스하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
- 제 31항에 있어서, 피가공물은 거의 원판형상의 반도체 웨이퍼이고, 그 연마수단은 원판형상이고, 반도체 웨이퍼의 외경과 그 연마수단의 외경은 거의 동일하고, 반도체 웨이퍼의 중심축선과 그 연마수단의 중심축선은 반도체 웨이퍼의 반경의 1/3 내지 1/2 변위하여 위치하게 되는 것을 특징으로 하는 연마장치.
- 제 38항에 있어서, 그 연마공구는 그 회전중심축선에 대하여 수직이고, 동시에 그 반도체 웨이퍼의 중심축선과 그 연마수단의 중시축선의 변위방향에 대하여 수직인 방향으로, 그 척수단에 대하여 상대적으로 왕복으로 움직이게 되는 것을 특징으로 하는 연마장치.
- 제 39항에 있어서, 그 연마수단은 반도체 웨이퍼의 직경과 동일 내지 이것보다 약간 큰 진폭으로 30 내지 60초에 한번 왕복하는 속도로 왕복으로 움직이게 되는 것을 특징으로 하는 연마장치.
- 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하고, 이어서 연마하기 위한 연삭·연마기에 있어서,간헐적으로 회전시키게되는 턴테이블과, 그 턴테이블에 회전가능하게 장착된 적어도 1개의 척수단과, 적어도 1개의 연삭장치와, 연마장치를 구비하고,연삭하고 연마해야할 반도체 웨이퍼는 그 이면을 드러낸 상태로 그 척수단 위에 보호유지되고,그 턴테이블이 간헐적으로 회전하게 되는 것에 의해, 그 척수단이 적어도 1개의 연삭영역과 연마영역에 순차로 위치하게 되고,그 연삭장치는 연마공구를 포함하고, 그 연삭영역에 위치하게 되어 있는 그척수단에 보호유지되어 있는 반도체 웨이퍼의 이면에 그 연삭공구가 작용하게 되어 반도체 웨이퍼의 이면이 연삭되고,그 연마장치는 회전가능하게 장착된 연마공구를 포함하고, 그 연마공구는 펠트에 숫돌입자를 분산하여 구성된 연마수단을 갖고, 그 연마영역에 위치하게 되어 있는 그 척수단이 회전하게 됨과 동시에 그 연마공구가 회전하게 되고, 그 척수단에 보호유지되어있는 반도체 웨이퍼의 이면에 그 연마수단이 프레스되어 반도체 웨이퍼의 이면이 연마되는 것을 특징으로 하는 연삭·연마기.
- 제 41항에 있어서, 그 연마영역에 위치하게 된 그 척수단에 보호유지 되어있는 반도체 웨이퍼의 이면에 세정액을 분사하기 위한 세정수단과, 그 연마영역에 위치하게 된 그 척수단에 보호유지 되어있는 반도체 웨이퍼의 이면에 공기를 분사하는 건조수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 연삭·연마기.
- 지지부재 및 그 지지부재에 고정된 연마수단을 구비하고, 그 연마수단은 각종의 동물털을 포함하는 천연섬유 및 합성섬유 중에서 선택된 적어도 2종의 섬유로 형성된 괴상체와 그 괴상체 중에 분산되어있는 숫돌입자로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 43항에 있어서, 그 괴상체는 제 1의 섬유로 형성된 제 1의 펠트와 제 2의 섬유로 형성된 제 2의 펠트로 구성되어있는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 44항에 있어서, 그 제 1의 섬유는 양모 또는 산양모이고, 그 제 2의 섬유는 산양모 또는 양모인 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 44항에 있어서, 그 괴상체는 그 제 1의 펠트에 복수개의 보이드를 형성하고, 그 복수개의 보이드 각각에 그 제 2의 펠트를 끼워 구성되어 있고, 그 연마수단이 연마면에 있어서는 그 제 1의 펠트에 그 제 2의 펠트가 분산배열되어 있는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 43항에 있어서, 그 괴상체는 제 1의 섬유로 형성된 펠트와 제 2의 섬유로 형성된 섬유다발로 구성되어있는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 47항에 있어서, 그 제 1의 섬유는 양모 또는 산양모이고, 그 제 2의 섬유는 양모 또는 산양모 이외의 동물털인 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 47항에 있어서, 그 괴상체는 그 펠트에 복수개의 보이드를 형성하고, 그 복수개의 보이드 각각에 그 섬유다발을 끼워 구성되어 있고, 그 연마수단의 연마면에 있어서는 그 펠트에 그 섬유다발이 분산배열되어 있는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 43항에 있어서, 그 괴상체는 적어도 2종의 섬유를 혼합하여 형성된 펠트로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 50항에 있어서, 그 괴상체는 양모와 산양모를 혼합하여 형성된 펠트로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 43항에 있어서, 그 괴상체는 밀도가 0.20g/㎤이상이고, 경도가 30이상인 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 52항에 있어서, 그 괴상체의 밀도는 0.40g/㎤이상인 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 52항에 있어서, 그 괴상체구의 경도는 50이상인 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 43에 있어서, 그 연마수단은 0.05 내지 1.00g/㎤의 숫돌입자를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 55항에 있어서, 그 연마수단은 0.20 내지 0.70g/㎤의 숫돌입자를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 43항에 있어서, 그 숫돌입자는 0.01 내지 100㎛의 입자지름을 갖는 것을 특징으로 하는 연마공구.
- 제 43항에 있어서, 그 숫돌입자는 실리카, 알루미나, 포스테라이트, 스테아타이트, 물라이트, 입방정질화붕소, 다이아몬드. 질화규소, 탄화규소, 탄화붕소, 탄산바륨, 탄산칼슘, 산화철, 산화마그네슘, 산화지르코니아, 산화세륨, 산화크롬, 산화주석, 산화티탄 중 1종 또는 2종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마공구.
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