JP2003136397A - 研磨パッド - Google Patents
研磨パッドInfo
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- JP2003136397A JP2003136397A JP2001335959A JP2001335959A JP2003136397A JP 2003136397 A JP2003136397 A JP 2003136397A JP 2001335959 A JP2001335959 A JP 2001335959A JP 2001335959 A JP2001335959 A JP 2001335959A JP 2003136397 A JP2003136397 A JP 2003136397A
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- polishing pad
- polishing
- pad
- sheet
- oxide
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】スクラッチの発生が少なくなると共に１枚のパ
ッドで多数のウェーハを研磨することができる研磨パッ
ドを提供する。 【解決手段】研磨装置の回転定盤や走行ベルトに貼付し
て使用する研磨パッドにおいて、パッド材から形成した
多数の柱状突起物を、シート状若しくは板状物に該突起
物同士を間隔づけて若しくは線接触により固定した。
ッドで多数のウェーハを研磨することができる研磨パッ
ドを提供する。 【解決手段】研磨装置の回転定盤や走行ベルトに貼付し
て使用する研磨パッドにおいて、パッド材から形成した
多数の柱状突起物を、シート状若しくは板状物に該突起
物同士を間隔づけて若しくは線接触により固定した。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は、半導体ウェーハ
用、液晶ガラス用及びハードディスク用等の精密研磨用
研磨パッドに係り、詳記すれば、主として半導体デバイ
スの製造工程で研磨装置の回転定盤や走行ベルトに貼付
して用いられる化学的機械研磨用研磨パッドに関するも
のである。
用、液晶ガラス用及びハードディスク用等の精密研磨用
研磨パッドに係り、詳記すれば、主として半導体デバイ
スの製造工程で研磨装置の回転定盤や走行ベルトに貼付
して用いられる化学的機械研磨用研磨パッドに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路の高集積化、微細化に伴
って、配線の積層化が行われている。すなわち、半導体
ウェーハの表面に配線材をパターン形成し、この上を酸
化シリコン等の絶縁物膜で覆い、次の配線材をパターン
形成し、これを順次繰り返すプロセスが採用されてい
る。
って、配線の積層化が行われている。すなわち、半導体
ウェーハの表面に配線材をパターン形成し、この上を酸
化シリコン等の絶縁物膜で覆い、次の配線材をパターン
形成し、これを順次繰り返すプロセスが採用されてい
る。
【０００３】配線の積層数が多くなると、酸化シリコン
等の絶縁物膜に段差が生じるため、次の配線材をパター
ン形成する前に、絶縁物膜を平坦化する必要があるの
で、研磨液（以下スラリーという）を供給しながら研磨
パッドを使用してウェーハを平坦に研磨する化学的機械
研磨（以下ＣＭＰという）が行われている。
等の絶縁物膜に段差が生じるため、次の配線材をパター
ン形成する前に、絶縁物膜を平坦化する必要があるの
で、研磨液（以下スラリーという）を供給しながら研磨
パッドを使用してウェーハを平坦に研磨する化学的機械
研磨（以下ＣＭＰという）が行われている。
【０００４】また、配線材のパターン形成方法として、
銅などの配線材をウェーハ全面に堆積させ、その後に、
余分な配線材をＣＭＰで除去するダマシン法が採用され
ている。
銅などの配線材をウェーハ全面に堆積させ、その後に、
余分な配線材をＣＭＰで除去するダマシン法が採用され
ている。
【０００５】このように絶縁物膜や配線材をＣＭＰで研
磨する場合、除去能率を確保すると共にウェーハ全体の
平坦性の確保と表面の平滑性の確保などサブミクロンオ
ーダーの高い研磨性能が要求されるが、これら高い研磨
性能を実現するために研磨砥粒をパッドに固定した固定
砥粒パッドが種々提案されている。
磨する場合、除去能率を確保すると共にウェーハ全体の
平坦性の確保と表面の平滑性の確保などサブミクロンオ
ーダーの高い研磨性能が要求されるが、これら高い研磨
性能を実現するために研磨砥粒をパッドに固定した固定
砥粒パッドが種々提案されている。
【０００６】しかしながら、固定砥粒パッドは平坦化性
能を向上させるには有効であるが、研磨傷（スクラッ
チ）の低減が課題であった。
能を向上させるには有効であるが、研磨傷（スクラッ
チ）の低減が課題であった。
【０００７】また、発泡ポリウレタン製などの砥粒を含
まない研磨パッドと比較して、１枚のパッドでより多く
のウェーハ枚数を研磨し得る性能が要求されており、そ
のためパッドを肉厚に製造して、できるだけ肉薄になる
まで使用している。
まない研磨パッドと比較して、１枚のパッドでより多く
のウェーハ枚数を研磨し得る性能が要求されており、そ
のためパッドを肉厚に製造して、できるだけ肉薄になる
まで使用している。
【０００８】スクラッチの発生原因としては、固定砥粒
パッドの材質や組成によるものもあるが、研磨中に生じ
た研磨クズや余分な砥粒が原因となる場合が多い。ま
た、研磨液によってウェーハと研磨パッドが密着した場
合は、ウェーハと研磨パッドの間の研磨液を空気と置換
させるために研磨パッドの円周側にウェーハをずらして
取り外す作業を必要とするが、この作業中にスクラッチ
が発生する場合も生じる。
パッドの材質や組成によるものもあるが、研磨中に生じ
た研磨クズや余分な砥粒が原因となる場合が多い。ま
た、研磨液によってウェーハと研磨パッドが密着した場
合は、ウェーハと研磨パッドの間の研磨液を空気と置換
させるために研磨パッドの円周側にウェーハをずらして
取り外す作業を必要とするが、この作業中にスクラッチ
が発生する場合も生じる。
【０００９】上記スクラッチ発生の防止のため、研磨パ
ッドの表面に同心円状溝や直交溝などいろいろな形状の
溝が設けられている。これらの溝は機械加工や成形型に
よる型押しで形成されており、溝の深さ寸法が研磨パッ
ドの寿命を決定していたが、溝の幅寸法と同程度までし
か溝を深く形成できなかった。
ッドの表面に同心円状溝や直交溝などいろいろな形状の
溝が設けられている。これらの溝は機械加工や成形型に
よる型押しで形成されており、溝の深さ寸法が研磨パッ
ドの寿命を決定していたが、溝の幅寸法と同程度までし
か溝を深く形成できなかった。
【００１０】すなわち、研磨パッドはウェーハの研磨や
ドレッシングでその表面が徐々に削られるが、溝の深さ
以上に削られると研磨性能が低下し、それ以上は使用で
きなくなるので、１枚のパッドでより多くのウェーハ枚
数を研磨することができない問題があった。
ドレッシングでその表面が徐々に削られるが、溝の深さ
以上に削られると研磨性能が低下し、それ以上は使用で
きなくなるので、１枚のパッドでより多くのウェーハ枚
数を研磨することができない問題があった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、スクラッチ
の発生が少なくなると共に１枚のパッドで多数のウェー
ハを研磨することができる研磨パッドを提供することを
目的とする。
の発生が少なくなると共に１枚のパッドで多数のウェー
ハを研磨することができる研磨パッドを提供することを
目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】即ち本発明は、研磨装置
の回転定盤や走行ベルトに貼付して使用する研磨パッド
において、パッド材から形成した多数の柱状突起物を、
シート状若しくは板状物に該突起物同士を間隔づけて若
しくは線接触により固定したことを特徴とする。
の回転定盤や走行ベルトに貼付して使用する研磨パッド
において、パッド材から形成した多数の柱状突起物を、
シート状若しくは板状物に該突起物同士を間隔づけて若
しくは線接触により固定したことを特徴とする。
【００１３】要するに本発明は、連通溝を形成するか実
質的に連通溝となりうる溝を形成してスクラッチを低減
させると共に溝の深さをパッドの高さと同じに形成する
ことによって、研磨パッドを長寿命としたことを要旨と
するものである。尚、突起物同士を線接触させても、研
磨液は、湿潤によって或いは線接触部を飛び越えて容易
に移動させることができるから、実質的に連通溝と同等
の効果を生じる。
質的に連通溝となりうる溝を形成してスクラッチを低減
させると共に溝の深さをパッドの高さと同じに形成する
ことによって、研磨パッドを長寿命としたことを要旨と
するものである。尚、突起物同士を線接触させても、研
磨液は、湿潤によって或いは線接触部を飛び越えて容易
に移動させることができるから、実質的に連通溝と同等
の効果を生じる。
【００１４】柱状突起物の外形は円形（全体として円柱
形若しくは円筒形）であって、寸法は、直径１０〜５０
ｍｍで高さ３〜３０ｍｍとするのが好ましい（請求項
２）。突起物の外形は多角形であってもよいが、その場
合は多角形の１辺の長さが１０〜５０ｍｍで高さ３〜３
０ｍｍとするのがよい。
形若しくは円筒形）であって、寸法は、直径１０〜５０
ｍｍで高さ３〜３０ｍｍとするのが好ましい（請求項
２）。突起物の外形は多角形であってもよいが、その場
合は多角形の１辺の長さが１０〜５０ｍｍで高さ３〜３
０ｍｍとするのがよい。
【００１５】突起物の配置・配列方法は、同一の配列パ
ターンの繰り返しとするのがよい（請求項３）。
ターンの繰り返しとするのがよい（請求項３）。
【００１６】突起物の大きさは、突起物の面積が、研磨
パッドの面積の１／１００〜１／９００であるのが好ま
しい（請求項４）
パッドの面積の１／１００〜１／９００であるのが好ま
しい（請求項４）
【００１７】突起物は、１種類以上のシートの切断面が
研磨面にスパイラル状に配置されている研磨パッド材で
構成するのが好ましい（請求項５）。
研磨面にスパイラル状に配置されている研磨パッド材で
構成するのが好ましい（請求項５）。
【００１８】上記研磨パッド材には、粒子径０．０１〜
１０μｍの無機微粒子を含有させるのがよい（請求項
５）。
１０μｍの無機微粒子を含有させるのがよい（請求項
５）。
【００１９】無機微粒子としては、酸化ケイ素、酸化セ
リウム、酸化アルミニウム、酸化マンガン、酸化鉄、酸
化亜鉛、炭化ケイ素、炭化ホウ素および合成ダイヤモン
ドからなる群から選ばれる１種若しくは２種以上とする
のがよい（請求項６）。
リウム、酸化アルミニウム、酸化マンガン、酸化鉄、酸
化亜鉛、炭化ケイ素、炭化ホウ素および合成ダイヤモン
ドからなる群から選ばれる１種若しくは２種以上とする
のがよい（請求項６）。
【００２０】本発明の突起物の形状と配列方法を選択す
ることによって、これまで実現できなかった複雑な溝形
状が実現でき、しかも２種類以上の突起物を配列するこ
とによって、研磨性能や平坦性能の改善がはかれる。
ることによって、これまで実現できなかった複雑な溝形
状が実現でき、しかも２種類以上の突起物を配列するこ
とによって、研磨性能や平坦性能の改善がはかれる。
【００２１】次に本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明の研磨パッドは、研磨装置
の回転定盤や走行ベルトに貼付して使用するものであ
る。
の回転定盤や走行ベルトに貼付して使用するものであ
る。
【００２３】本発明に使用するパッド材としての突起物
は、研磨パッドの径に比べて十分に小さいことが望まし
く、研磨パッド径（多角形の場合は、外接円の径）の１
／１０〜１／３０の範囲が望ましい。突起物が大きすぎ
ると溝の性能が発揮できなくなり、小さすぎると突起物
が固定しにくくなるだけでなく、使用する突起物の数が
膨大となるので、経済性が悪化する。
は、研磨パッドの径に比べて十分に小さいことが望まし
く、研磨パッド径（多角形の場合は、外接円の径）の１
／１０〜１／３０の範囲が望ましい。突起物が大きすぎ
ると溝の性能が発揮できなくなり、小さすぎると突起物
が固定しにくくなるだけでなく、使用する突起物の数が
膨大となるので、経済性が悪化する。
【００２４】突起物の形状は、表面が水平面の円柱や円
筒形もしくは正四角柱や正三角柱形が望ましいが、その
他の多角柱でも差し支えない。要は突起物同士を間隔づ
けて若しくは線接触により配列する際、研磨くずや余剰
研磨砥粒が排出されるだけの溝が形成できればよい。
筒形もしくは正四角柱や正三角柱形が望ましいが、その
他の多角柱でも差し支えない。要は突起物同士を間隔づ
けて若しくは線接触により配列する際、研磨くずや余剰
研磨砥粒が排出されるだけの溝が形成できればよい。
【００２５】突起物１の配列方法は、図１に示すように
円柱形の突起物の場合は、中心の突起物の周りに六角形
に配列する方法や図２に示すように中心に四角形に配列
し、その外周に順次四角形に配列する方法が挙げられ
る。また、正四角柱の突起物１を配列する場合は、図３
に示すように格子状とする方法や図４に示すように千鳥
格子状とする方法が挙げられる。
円柱形の突起物の場合は、中心の突起物の周りに六角形
に配列する方法や図２に示すように中心に四角形に配列
し、その外周に順次四角形に配列する方法が挙げられ
る。また、正四角柱の突起物１を配列する場合は、図３
に示すように格子状とする方法や図４に示すように千鳥
格子状とする方法が挙げられる。
【００２６】本発明に使用する突起物の材質は、無機微
粒子と合成高分子とで構成される固定砥粒パッド材が好
ましい。また、同一材質の突起物を配列しても、また、
異種材質の突起物を配列してもよい。特に、異種材質と
しては、固定砥粒パッド材と砥粒を含まない合成高分子
との組合わせや、シリカ砥粒を含む固定砥粒パッド材と
アルミナ砥粒を含む固定砥粒パッド材との組合わせが挙
げられる。
粒子と合成高分子とで構成される固定砥粒パッド材が好
ましい。また、同一材質の突起物を配列しても、また、
異種材質の突起物を配列してもよい。特に、異種材質と
しては、固定砥粒パッド材と砥粒を含まない合成高分子
との組合わせや、シリカ砥粒を含む固定砥粒パッド材と
アルミナ砥粒を含む固定砥粒パッド材との組合わせが挙
げられる。
【００２７】また、突起物が無機微粒子を含まない合成
高分子だけの突起物のみの材質でもよく、さらには、表
面硬度やヤング率の異なる２種類以上の材質の突起物を
組合わせることもできる。
高分子だけの突起物のみの材質でもよく、さらには、表
面硬度やヤング率の異なる２種類以上の材質の突起物を
組合わせることもできる。
【００２８】上記形状や配列の研磨パッドの製造方法
は、アームロボットなどを利用して突起物１個づつをシ
ート状の圧力感応接着剤の上に配列・圧着させる方法で
もよいが、あらかじめ形状と配列パターンを形成した皿
状の型に突起物を供給し、型を振動・動揺させて配列さ
せ、その後シート状の圧力感応接着剤に圧着させる方法
のいずれでもよい。要するにシート若しくは板状物上に
固定し得るならよく、特に限定されない。
は、アームロボットなどを利用して突起物１個づつをシ
ート状の圧力感応接着剤の上に配列・圧着させる方法で
もよいが、あらかじめ形状と配列パターンを形成した皿
状の型に突起物を供給し、型を振動・動揺させて配列さ
せ、その後シート状の圧力感応接着剤に圧着させる方法
のいずれでもよい。要するにシート若しくは板状物上に
固定し得るならよく、特に限定されない。
【００２９】突起物を接着剤で固定するには、シートの
両面に接着剤が塗付されたものが使用できるが、これに
限定されるものではなく、金属や合成高分子のベース板
（またはシート）に接着剤で固定してもよい。接着剤と
しては、シート若しくはベース板に固定された突起物
が、剥がれ落ちることがない程度の接着強度を有するも
のであればよく、特に限定されない。
両面に接着剤が塗付されたものが使用できるが、これに
限定されるものではなく、金属や合成高分子のベース板
（またはシート）に接着剤で固定してもよい。接着剤と
しては、シート若しくはベース板に固定された突起物
が、剥がれ落ちることがない程度の接着強度を有するも
のであればよく、特に限定されない。
【００３０】上記のようにして製造したパッド材の裏面
には離型紙を貼着させ、パッド材を回転定盤や走行ベル
トに貼付させる時には、離型紙を剥がして貼付させるよ
うにするのがよい。
には離型紙を貼着させ、パッド材を回転定盤や走行ベル
トに貼付させる時には、離型紙を剥がして貼付させるよ
うにするのがよい。
【００３１】本発明の突起物としては、シートの切断面
がスパイラル状に配設されているパッド材が好ましい。
がスパイラル状に配設されているパッド材が好ましい。
【００３２】上記パッド材（突起物）は、シートに好ま
しくは結着剤を塗付若しくは含浸させながら、切断面が
スパイラル状になるように巻きつけて円筒状に形成した
成形物を、巻軸と直角に切断することによって製造する
ことができる。
しくは結着剤を塗付若しくは含浸させながら、切断面が
スパイラル状になるように巻きつけて円筒状に形成した
成形物を、巻軸と直角に切断することによって製造する
ことができる。
【００３３】このパッド材に使用するシートとしては、
織布、不織布、フェルト及びペーパーの形態でシート状
に加工した化学合成繊維や無機繊維、弾性高分子シー
ト、及び無機微粒子を含むシート等が挙げられるが、比
較的空隙率が大きく親水性のものが好ましい。シートの
種類は１種類でも２種類以上でもよい。
織布、不織布、フェルト及びペーパーの形態でシート状
に加工した化学合成繊維や無機繊維、弾性高分子シー
ト、及び無機微粒子を含むシート等が挙げられるが、比
較的空隙率が大きく親水性のものが好ましい。シートの
種類は１種類でも２種類以上でもよい。
【００３４】シートとしては、砥粒を合成高分子に分散
充填したものや、砥粒をバインダー材に分散させたもの
を繊維状シートに含浸充填した砥粒シートを使用するの
が好ましい。砥粒液を塗付後、例えばロールを通過させ
ることによって、砥粒のシートへの含有量をさらに均一
化させることができる。
充填したものや、砥粒をバインダー材に分散させたもの
を繊維状シートに含浸充填した砥粒シートを使用するの
が好ましい。砥粒液を塗付後、例えばロールを通過させ
ることによって、砥粒のシートへの含有量をさらに均一
化させることができる。
【００３５】砥粒となる無機微粒子としては、酸化ケイ
素、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化マンガン、
酸化鉄、酸化亜鉛、炭化ケイ素、炭化ホウ素および合成
ダイヤモンドの内１種または２種以上の混合物が使用で
きる。
素、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化マンガン、
酸化鉄、酸化亜鉛、炭化ケイ素、炭化ホウ素および合成
ダイヤモンドの内１種または２種以上の混合物が使用で
きる。
【００３６】
【実施例】次に、実施例、比較例を挙げて本発明を更に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
【００３７】実施例１
メタクリル酸メチルを溶解させた水溶液に、無機微粒子
として平均粒径０．５μｍの酸化セリウムを均一分散さ
せて砥粒溶液を作成した。同砥粒溶液を幅２００ｍｍ、
坪量２０g／ｍ２のスパンボンドＰＥＴ不織布２枚の間
に塗付しながらロール成形し、加熱乾燥してメタクリル
酸メチルを硬化させ、厚さ０．３ｍｍの無機微粒子を含
むシート（Ａ）を作成した。シートの坪量は約８００／
ｍ２で、シートに対する酸化セリウムの含有率は９０重
量％であった。
として平均粒径０．５μｍの酸化セリウムを均一分散さ
せて砥粒溶液を作成した。同砥粒溶液を幅２００ｍｍ、
坪量２０g／ｍ２のスパンボンドＰＥＴ不織布２枚の間
に塗付しながらロール成形し、加熱乾燥してメタクリル
酸メチルを硬化させ、厚さ０．３ｍｍの無機微粒子を含
むシート（Ａ）を作成した。シートの坪量は約８００／
ｍ２で、シートに対する酸化セリウムの含有率は９０重
量％であった。
【００３８】前記（Ａ）の無機微粒子を含むシートに、
前記メタクリル酸メチル水溶液を塗付し、タッチロール
で加圧しながら、直径５０ｍｍのシャフトに直径６１０
ｍｍまでワインドし、加熱乾燥して硬化させた後、スラ
イサーで厚さ５ｍｍにスライスして研磨パッド（Ｂ）を
作成し、これを機械加工して直径２０ｍｍ、高さ５ｍｍ
の円柱状パッド材（突起物）を作成した。
前記メタクリル酸メチル水溶液を塗付し、タッチロール
で加圧しながら、直径５０ｍｍのシャフトに直径６１０
ｍｍまでワインドし、加熱乾燥して硬化させた後、スラ
イサーで厚さ５ｍｍにスライスして研磨パッド（Ｂ）を
作成し、これを機械加工して直径２０ｍｍ、高さ５ｍｍ
の円柱状パッド材（突起物）を作成した。
【００３９】上記円柱状パッド材を直径３００ｍｍの圧
力感応接着剤シートの上に図１に示すように１８７個を
最密充填状に配列し、固定砥粒パッドを製作した。
力感応接着剤シートの上に図１に示すように１８７個を
最密充填状に配列し、固定砥粒パッドを製作した。
【００４０】実施例２
前記（Ｂ）の研磨パッドを機械加工して直径５０ｍｍ、
高さ５ｍｍの円柱のディスク状パッド材を作成し、３１
個の円柱状パッド材と６個の半円柱状パッド材を直径３
００ｍｍの圧力感応接着剤シートの上に最密充填状に配
列し、固定砥粒パッドを製作した。
高さ５ｍｍの円柱のディスク状パッド材を作成し、３１
個の円柱状パッド材と６個の半円柱状パッド材を直径３
００ｍｍの圧力感応接着剤シートの上に最密充填状に配
列し、固定砥粒パッドを製作した。
【００４１】実施例３
前記（Ａ）の無機微粒子を含むシートに前記のメタクリ
ル酸メチル水溶液を塗付し、タッチロールで加圧しなが
ら、直径１０ｍｍの合成高分子製のシャフトに直径２０
ｍｍまでワインドし、加熱乾燥して硬化させた後、スラ
イサーで高さ５ｍｍにスライスした。その後、合成高分
子製のシャフトを取り除き、円筒状パッド材を作成し
た。
ル酸メチル水溶液を塗付し、タッチロールで加圧しなが
ら、直径１０ｍｍの合成高分子製のシャフトに直径２０
ｍｍまでワインドし、加熱乾燥して硬化させた後、スラ
イサーで高さ５ｍｍにスライスした。その後、合成高分
子製のシャフトを取り除き、円筒状パッド材を作成し
た。
【００４２】上記円筒状パッド材を直径３００ｍｍの圧
力感応接着剤シートの上に、図１に示すように８７個を
最密充填状に配列し、固定砥粒パッドを製作した。
力感応接着剤シートの上に、図１に示すように８７個を
最密充填状に配列し、固定砥粒パッドを製作した。
【００４３】実施例４
坪量８０ｇ／ｍ２スパンボンドＰＥＴ不織布に前記のメ
タクリル酸メチル水溶液を塗付し、タッチロールで加圧
しながら、直径１０ｍｍの合成高分子製のシャフトに直
径２０ｍｍまでワインドし、加熱乾燥して硬化させた
後、スライサーで高さ５ｍｍにスライスした後、合成高
分子製のシャフトを取り除き、円筒状の砥粒を含まない
パッド材を作成した。
タクリル酸メチル水溶液を塗付し、タッチロールで加圧
しながら、直径１０ｍｍの合成高分子製のシャフトに直
径２０ｍｍまでワインドし、加熱乾燥して硬化させた
後、スライサーで高さ５ｍｍにスライスした後、合成高
分子製のシャフトを取り除き、円筒状の砥粒を含まない
パッド材を作成した。
【００４４】上記円筒状の砥粒を含まないパッド材９６
個と実施例３の円筒状のパッド材９１個を直径３００ｍ
ｍの圧力感応接着剤シートの上に合計１８７個を、図１
に示すように最密充填状態に配列し、固定砥粒パッドを
作成した。
個と実施例３の円筒状のパッド材９１個を直径３００ｍ
ｍの圧力感応接着剤シートの上に合計１８７個を、図１
に示すように最密充填状態に配列し、固定砥粒パッドを
作成した。
【００４５】比較例
前記（Ａ）の無機微粒子を含むシートに、前記のメタク
リル酸メチル水溶液を塗付し、タッチロールで加圧しな
がら、直径５０ｍｍのシャフトに直径３００ｍｍまでワ
インドし、加熱乾燥して硬化させた後、スライサーで高
さ５ｍｍにスライスして研磨パッドを作成した。
リル酸メチル水溶液を塗付し、タッチロールで加圧しな
がら、直径５０ｍｍのシャフトに直径３００ｍｍまでワ
インドし、加熱乾燥して硬化させた後、スライサーで高
さ５ｍｍにスライスして研磨パッドを作成した。
【００４６】研磨性能の試験法：前記実施例１〜４と比
較例で得たシート２の裏面の離型紙を剥がして図５に示
すように回転定盤３に貼付させた。それから、図６に示
すように、回転駆動する定盤３上の研磨パッド４にウェ
ーハ５が接触するように定盤３を回転駆動させ、ウェー
ハ５を保持した研磨ヘッド６に上方から荷重をかけ、回
転させながら研磨した。尚、かかる動作と共に、研磨液
供給ノズル７から、研磨液８を研磨パッド４上に吐出さ
せて、この研磨液８をウェーハ５の研磨面に供給し、ウ
ェーハ５の最表面を平坦に研磨した。下記の研磨対象ウ
ェーハについて、下記の研磨条件で研磨した。結果を次
表１に示す。
較例で得たシート２の裏面の離型紙を剥がして図５に示
すように回転定盤３に貼付させた。それから、図６に示
すように、回転駆動する定盤３上の研磨パッド４にウェ
ーハ５が接触するように定盤３を回転駆動させ、ウェー
ハ５を保持した研磨ヘッド６に上方から荷重をかけ、回
転させながら研磨した。尚、かかる動作と共に、研磨液
供給ノズル７から、研磨液８を研磨パッド４上に吐出さ
せて、この研磨液８をウェーハ５の研磨面に供給し、ウ
ェーハ５の最表面を平坦に研磨した。下記の研磨対象ウ
ェーハについて、下記の研磨条件で研磨した。結果を次
表１に示す。
【００４７】研磨対象：１８ｍｍ角の厚さ１μｍＴＥＯ
Ｓ−ＣＶＤシリコン酸化膜付きウェーハ 研磨条件： パッドの回転数 ３０ｒｐｍ 研磨圧力 ３００ｇ／ｃｍ２ 研磨液 純水、セリア含有スラリー液 研磨液の供給量 １５ｃｃ／分 研磨時間 １分間
Ｓ−ＣＶＤシリコン酸化膜付きウェーハ 研磨条件： パッドの回転数 ３０ｒｐｍ 研磨圧力 ３００ｇ／ｃｍ２ 研磨液 純水、セリア含有スラリー液 研磨液の供給量 １５ｃｃ／分 研磨時間 １分間
【００４８】
【表１】
尚、スクラッチは、長さ１００〜１０，０００μｍ、深
さ1μｍ以上のものを数えた。
さ1μｍ以上のものを数えた。
【００４９】本発明によれば、連通溝を形成するか或い
は連通溝と同じように研磨液が移動し得る線接触による
溝を形成しているので、スクラッチの発生が少なくなる
と共にパッド材（突起物）の高さが溝の深さと同じにな
るので、従来と比べて溝の深さを深くすることができる
から、研磨パッドを著しく長寿命とすることができる。
は連通溝と同じように研磨液が移動し得る線接触による
溝を形成しているので、スクラッチの発生が少なくなる
と共にパッド材（突起物）の高さが溝の深さと同じにな
るので、従来と比べて溝の深さを深くすることができる
から、研磨パッドを著しく長寿命とすることができる。
【００５０】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明によれば、研磨
パッドを長寿命とすることができ、１枚のパッドで多数
のウェーハを研磨することができると共にスクラッチの
発生も少なくできるというこの種従来の研磨パッドと比
べて絶大な利点を有する。
パッドを長寿命とすることができ、１枚のパッドで多数
のウェーハを研磨することができると共にスクラッチの
発生も少なくできるというこの種従来の研磨パッドと比
べて絶大な利点を有する。
【００５１】
【図１】本発明の実施例を示す平面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図５】回転定盤に本発明の研磨パッドを固定した状態
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図６】実施例で使用したＣＭＰ装置の概略斜視図であ
る。
る。
１………柱状突起物
２………シート
３………回転定盤
４………研磨パッド
５………ウェーハ
６………研磨ヘッド
７………研磨液供給ノズル
８………研磨液
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA09 CA01 CB02 DA12
3C063 AA10 AB03 AB05 AB07 BA24
BB01 BC03 BG07 BG10 BH07
EE10 EE15 EE26 FF23
Claims (7)
- 【請求項１】研磨装置の回転定盤や走行ベルトに貼付し
て使用する研磨パッドにおいて、パッド材から形成した
多数の柱状突起物を、シート状若しくは板状物に該突起
物同士を間隔づけて若しくは線接触により固定したこと
を特徴とする研磨パッド。 - 【請求項２】前記突起物の外形が円形であり、その寸法
が、直径１０〜５０ｍｍで高さが３〜３０ｍｍである請
求項１記載の研磨パッド。 - 【請求項３】前記突起物の配置・配列方法が、同一パタ
ーンの繰り返しである請求項１又は２記載の研磨パッ
ド。 - 【請求項４】前期突起物の面積が、研磨パッドの面積の
１／１００〜１／９００である請求項１〜３のいずれか
に記載の研磨パッド。 - 【請求項５】前記突起物が、１種類以上のシートの切断
面が研磨面にスパイラル状に配置されている研磨パッド
材である請求項１〜４のいずれかに記載の研磨パッド。 - 【請求項６】前記研磨パッド材が、粒子径０．０１〜１
０μｍの無機微粒子を含む請求項５記載の研磨パッド。 - 【請求項７】前記無機微粒子が、酸化ケイ素、酸化セリ
ウム、酸化アルミニウム、酸化マンガン、酸化鉄、酸化
亜鉛、炭化ケイ素、炭化ホウ素および合成ダイヤモンド
からなる群から選ばれる１種若しくは２種以上である請
求項６記載の研磨パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001335959A JP2003136397A (ja) | 2001-11-01 | 2001-11-01 | 研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001335959A JP2003136397A (ja) | 2001-11-01 | 2001-11-01 | 研磨パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003136397A true JP2003136397A (ja) | 2003-05-14 |
Family
ID=19150874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001335959A Pending JP2003136397A (ja) | 2001-11-01 | 2001-11-01 | 研磨パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003136397A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007245276A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 研磨パッド固定用両面テープ |
| JP2011067904A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Fujibo Holdings Inc | 研磨布 |
| JP2013516328A (ja) * | 2009-12-30 | 2013-05-13 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 有機微粒子装填研磨パッド、並びにその製造及び使用方法 |
| JP2013516768A (ja) * | 2009-12-30 | 2013-05-13 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 相分離したポリマーブレンドを含む研磨パッド並びにその製造及び使用方法 |
| JP7193221B2 (ja) | 2016-01-25 | 2022-12-20 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法、並びに、研磨加工品の製造方法 |
-
2001
- 2001-11-01 JP JP2001335959A patent/JP2003136397A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007245276A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 研磨パッド固定用両面テープ |
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| JP2013516768A (ja) * | 2009-12-30 | 2013-05-13 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 相分離したポリマーブレンドを含む研磨パッド並びにその製造及び使用方法 |
| US9162340B2 (en) | 2009-12-30 | 2015-10-20 | 3M Innovative Properties Company | Polishing pads including phase-separated polymer blend and method of making and using the same |
| JP7193221B2 (ja) | 2016-01-25 | 2022-12-20 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法、並びに、研磨加工品の製造方法 |
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