JP2003326452A - 研磨パッド - Google Patents
研磨パッドInfo
- Publication number
- JP2003326452A JP2003326452A JP2002130277A JP2002130277A JP2003326452A JP 2003326452 A JP2003326452 A JP 2003326452A JP 2002130277 A JP2002130277 A JP 2002130277A JP 2002130277 A JP2002130277 A JP 2002130277A JP 2003326452 A JP2003326452 A JP 2003326452A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- pad
- polishing pad
- base material
- performance
- Prior art date
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- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】本発明は研磨対象物や研磨基材の多様化、研磨
量の向上、研磨面の繊細化等の研磨性能の改良と生産工
程の短縮化、パッドライフの増大を目的とする。 【解決手段】任意の形状に裁断又は成型した複数個の研
磨基材を任意の位置に接着配置した研磨パッド、研磨性
能の異なった研磨布を共用した研磨パッド配置されて構
成された研磨パッド
量の向上、研磨面の繊細化等の研磨性能の改良と生産工
程の短縮化、パッドライフの増大を目的とする。 【解決手段】任意の形状に裁断又は成型した複数個の研
磨基材を任意の位置に接着配置した研磨パッド、研磨性
能の異なった研磨布を共用した研磨パッド配置されて構
成された研磨パッド
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン、ガリウ
ム／砒素等の半導体や、ガラス、アルミニウム等のハー
ドディスク基板の鏡面研磨に使用される研磨パッドの改
良に属するものである。
ム／砒素等の半導体や、ガラス、アルミニウム等のハー
ドディスク基板の鏡面研磨に使用される研磨パッドの改
良に属するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来研磨基材としては、不織布に主とし
てウレタン樹脂を含浸したベロアタイプの研磨布、ウレ
タン等の樹脂を乾式発泡法にて多孔化させスライス等に
より形成された樹脂シート、不織布の片面に湿式凝固法
にて微多孔構造のウレタン樹脂層を形成したスウェード
タイプの研磨布、ウレタン樹脂中に微細なバルンを混入
して独立発泡構造を持たせた研磨布等が存在し、必要に
応じて裏面に粘着テープを貼り付け、円形等の所定の大
きさに裁断したものが、研磨パッドとして研磨機の研磨
定盤に貼り付け使用されている。
てウレタン樹脂を含浸したベロアタイプの研磨布、ウレ
タン等の樹脂を乾式発泡法にて多孔化させスライス等に
より形成された樹脂シート、不織布の片面に湿式凝固法
にて微多孔構造のウレタン樹脂層を形成したスウェード
タイプの研磨布、ウレタン樹脂中に微細なバルンを混入
して独立発泡構造を持たせた研磨布等が存在し、必要に
応じて裏面に粘着テープを貼り付け、円形等の所定の大
きさに裁断したものが、研磨パッドとして研磨機の研磨
定盤に貼り付け使用されている。
【０００３】又、研磨パッドの性能改善の為に研磨布、
又は研磨パッドの表面（研磨作用面）を再研磨して表面
状態を改質することや、表面に機械的に溝をつけること
が行われている。
又は研磨パッドの表面（研磨作用面）を再研磨して表面
状態を改質することや、表面に機械的に溝をつけること
が行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は研磨対象物や
研磨基材の多様化、研磨量の向上、研磨面の繊細化等の
研磨性能の改良と生産工程の短縮化、パッドライフの増
大を目的とした研磨パッドを提供するものである。
研磨基材の多様化、研磨量の向上、研磨面の繊細化等の
研磨性能の改良と生産工程の短縮化、パッドライフの増
大を目的とした研磨パッドを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明は任意の形状に裁断又は成型した複数個の研
磨基材が任意の位置に配置されて構成された研磨パッド
を提供するものである。
めに本発明は任意の形状に裁断又は成型した複数個の研
磨基材が任意の位置に配置されて構成された研磨パッド
を提供するものである。
【０００６】更には、任意の形状の複数個の研磨基材
は、異なった性能の研磨基材で構成された研磨パッドで
ある。
は、異なった性能の研磨基材で構成された研磨パッドで
ある。
【０００７】
【発明実施の形態】研磨定盤に接着剤層を介して任
意の形状に予め裁断成型した研磨基材を任意の位置に
接着配置することによって構成された研磨パッドで、配
置される研磨基材は同一の性能を持つものや異なった性
能の研磨基材で構成される研磨パッドである。
意の形状に予め裁断成型した研磨基材を任意の位置に
接着配置することによって構成された研磨パッドで、配
置される研磨基材は同一の性能を持つものや異なった性
能の研磨基材で構成される研磨パッドである。
【０００８】使用される研磨基材は、不織布に主として
ウレタン樹脂を含浸付着されたベロアタイプの研磨布、
ウレタン等の樹脂を乾式発泡法にて多孔化させスライス
等により形成された樹脂シート、不織布の片面に湿式凝
固法にて微多孔構造のウレタン樹脂層を形成したスウェ
ードタイプの研磨布、ウレタン樹脂中に微細なバルンを
混入して独立発泡構造を持たせた研磨布等の鏡面研磨に
使用されているものが対象となる。
ウレタン樹脂を含浸付着されたベロアタイプの研磨布、
ウレタン等の樹脂を乾式発泡法にて多孔化させスライス
等により形成された樹脂シート、不織布の片面に湿式凝
固法にて微多孔構造のウレタン樹脂層を形成したスウェ
ードタイプの研磨布、ウレタン樹脂中に微細なバルンを
混入して独立発泡構造を持たせた研磨布等の鏡面研磨に
使用されているものが対象となる。
【０００９】研磨パッドと研磨定盤との接着は、両面粘
着剤で構成された両面粘着シートが主として使用される
が接着剤を塗布接着することも出来る。
着剤で構成された両面粘着シートが主として使用される
が接着剤を塗布接着することも出来る。
【００１０】更に同一の研磨パッドに使用される研磨基
材は、研磨時にかかる圧力により同一の厚さになる研磨
基材が使用される。
材は、研磨時にかかる圧力により同一の厚さになる研磨
基材が使用される。
【００１１】
【実施例１】繊度３．０デニール 重さ２４０ｇ／ｍ２
厚さ２．０mm のポリエステル繊維不織布にエマルジ
ョン型ポリウレタン樹脂（固形分３０％）１００部、硬
化性樹脂（固形分８０％）１５部、硬化促進剤１．５
％、水３０部に予め調整して樹脂溶液に含浸、乾燥、熱
硬化処理を行った後、ベルトサンダーにて両面バフ加工
を行い、厚さ１．２mm、密度０．３２（ｇ／ｃｍ３）硬
度８２°のベロアタイプの研磨基材Aを作成した。
厚さ２．０mm のポリエステル繊維不織布にエマルジ
ョン型ポリウレタン樹脂（固形分３０％）１００部、硬
化性樹脂（固形分８０％）１５部、硬化促進剤１．５
％、水３０部に予め調整して樹脂溶液に含浸、乾燥、熱
硬化処理を行った後、ベルトサンダーにて両面バフ加工
を行い、厚さ１．２mm、密度０．３２（ｇ／ｃｍ３）硬
度８２°のベロアタイプの研磨基材Aを作成した。
【００１２】上記で作成した研磨基材Aの片面に両面粘
着シートを加熱加工接着し、裁断して図１に示す形状に
成型した研磨基材を直径１２００ｍｍの研磨定盤に対し
図１の示す位置に両面粘着シートを介して接着せしめ研
磨パッドとした。
着シートを加熱加工接着し、裁断して図１に示す形状に
成型した研磨基材を直径１２００ｍｍの研磨定盤に対し
図１の示す位置に両面粘着シートを介して接着せしめ研
磨パッドとした。
【００１３】上記の研磨パッドを使用し、シリコンウェ
ハーの粗研磨（一次研磨）を行った結果、同じ研磨基材
を従来の方法（注１）で作成した研磨パッドに比べて研
磨レートが１．３倍、パッドライフが２倍、研磨傷の発
生は非常に少なくなった。（注１従来の方法とは研磨基
材を研磨定盤と同じ形状、サイズに裁断成形する方法を
言う）
ハーの粗研磨（一次研磨）を行った結果、同じ研磨基材
を従来の方法（注１）で作成した研磨パッドに比べて研
磨レートが１．３倍、パッドライフが２倍、研磨傷の発
生は非常に少なくなった。（注１従来の方法とは研磨基
材を研磨定盤と同じ形状、サイズに裁断成形する方法を
言う）
【００１４】
【実施例２】エーテルタイプのウレタンポリマーに予め
酸化セリウム粉末を混合した樹脂溶液２００部にＭＯＣ
Ａ（３．３’ジクロロ−４．４’ジアミノビフェニル）
１９部、他に水、助剤 で構成した熱硬化型ポリウレタ
ン発泡体を成型した後、スライサーで厚み１．５ｍｍの
研磨基材Ｂを作成した（厚さ８３° 密度０．３７ｇ／
ｃｍ３）
酸化セリウム粉末を混合した樹脂溶液２００部にＭＯＣ
Ａ（３．３’ジクロロ−４．４’ジアミノビフェニル）
１９部、他に水、助剤 で構成した熱硬化型ポリウレタ
ン発泡体を成型した後、スライサーで厚み１．５ｍｍの
研磨基材Ｂを作成した（厚さ８３° 密度０．３７ｇ／
ｃｍ３）
【００１５】上記樹脂処法で酸化セリウムを混入しない
ウレタン発泡体を作成し、スライサーで厚さ１．５ｍｍ
の研磨基材Ｃを作成した。（硬さ９３° 密度０．４５
ｇ／ｃｍ３）
ウレタン発泡体を作成し、スライサーで厚さ１．５ｍｍ
の研磨基材Ｃを作成した。（硬さ９３° 密度０．４５
ｇ／ｃｍ３）
【００１６】上記研磨基材ＢとＣを図３の示す如く研磨
定盤に裁断配置し研磨パッドとした。この研磨パッドに
てハードディスクに使用されるガラスディスクを酸化セ
リウムのスラリーにて研磨した結果、研磨面の平坦度が
著しく改善され従来使用されている溝付研磨パッドに比
べパッドライフが２倍になった。
定盤に裁断配置し研磨パッドとした。この研磨パッドに
てハードディスクに使用されるガラスディスクを酸化セ
リウムのスラリーにて研磨した結果、研磨面の平坦度が
著しく改善され従来使用されている溝付研磨パッドに比
べパッドライフが２倍になった。
【００１７】
【発明の効果】本発明は任意の形状に裁断成型された研
磨基材を任意に配置して作成された研磨パッドであるた
め、スラリーを使用する研磨機構に於いてスラリーの循
環による均一な研磨性能と研磨くずの排出による研磨傷
の発生を防止する性能を最大限に発揮する研磨パッドを
作ることが出来る。
磨基材を任意に配置して作成された研磨パッドであるた
め、スラリーを使用する研磨機構に於いてスラリーの循
環による均一な研磨性能と研磨くずの排出による研磨傷
の発生を防止する性能を最大限に発揮する研磨パッドを
作ることが出来る。
【００１８】従来の溝切加工された研磨パッドのライフ
は溝の深さに影響を受けたが、本発明の研磨パッドはパ
ッドの厚さに準じたパッドライフがありパッドライフを
長くする効果がある。
は溝の深さに影響を受けたが、本発明の研磨パッドはパ
ッドの厚さに準じたパッドライフがありパッドライフを
長くする効果がある。
【００１９】更に研磨性能の異なる研磨基材を同一研磨
パッドに共用することにより、例えば大きい研磨量と高
い面精度といった従来なら複数の工程を必要とした研磨
を短縮することが出来、生産性、生産コストを低減する
ことが出来る。
パッドに共用することにより、例えば大きい研磨量と高
い面精度といった従来なら複数の工程を必要とした研磨
を短縮することが出来、生産性、生産コストを低減する
ことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、研磨パッド
を真上から見た説明図である
を真上から見た説明図である
【図２】本発明の実施の形態の一例を示し、異った性能
の研磨基材で構成された研磨パッドである
の研磨基材で構成された研磨パッドである
【図３】同研磨パッドを研磨定盤に貼り付けた状態の断
面の説明図である
面の説明図である
【符号の説明】
研磨パッド
研磨基材
研磨基材と研磨基材の間隔
研磨定盤
両面粘着シート
研磨基材X
研磨基材Y
Claims (2)
- 【請求項１】研磨機の定盤サイズに合わせた研磨パッド
が、任意の形状をもった複数個の研磨基材が任意の位置
に配置され形成されている研磨パッド - 【請求項２】異なった研磨性能を有する研磨基材を共用
した請求項１記載の研磨パッド
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002130277A JP2003326452A (ja) | 2002-05-02 | 2002-05-02 | 研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002130277A JP2003326452A (ja) | 2002-05-02 | 2002-05-02 | 研磨パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003326452A true JP2003326452A (ja) | 2003-11-18 |
Family
ID=29695796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002130277A Pending JP2003326452A (ja) | 2002-05-02 | 2002-05-02 | 研磨パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003326452A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006068888A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Speedfam Co Ltd | 定盤の製造方法及び平面研磨装置 |
| JP2007111852A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-05-10 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法及び研磨布 |
-
2002
- 2002-05-02 JP JP2002130277A patent/JP2003326452A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006068888A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Speedfam Co Ltd | 定盤の製造方法及び平面研磨装置 |
| JP2007111852A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-05-10 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法及び研磨布 |
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