KR100502574B1 - 연마공구 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 금속, 석재 및 세라믹스의 연마 공정에서 사용되는 연마 공구에 있어서, 다이아몬드 입자 또는 입방질화붕소 입자 등의 연마 입자가 균일하게 배열된 연마공구와 연마공구에 상기와 같은 연마재를 균일하게 배열하는 방법에 관한 것이다.

본 발명은 경질 연마입자가 상부면에 안착될 수 있도록 음각으로 가공된 다수개의 홈을 갖는 형판을 마련하는 단계; 상기 형판의 홈에 경질 연마입자를 안착시키는 단계; 및 연마공구의 일면에 접착제를 도포하고, 상기 연마공구를 상기 형판의 홈 형성면에 접촉시켜 경질 연마입자가 연마공구에 부착되도록 하는 단계를 포함하는 연마공구 제조방법을 제공한다.

Description

연마공구 및 그의 제조방법{ABRASIVE TOOLS AND MANUFACTURE THEREOF}

본 발명은 금속, 석재 및 세라믹스의 연마 공정에서 사용되는 연마 공구에 있어서, 다이아몬드 입자 또는 입방질화붕소 입자 등의 연마 입자가 균일하게 배열된 연마공구와 연마공구에 상기와 같은 연마재를 균일하게 배열하는 방법에 관한 것이다.

도 1은 미국특허 제3,894,673호 “다이아몬드 연마공구의 제조방법”에 관한 것으로, 다이아몬드 등의 연마입자(100)가 공구(102)의 표면에 접착수단(103)을 통하여 불규칙하게 배열되어 있는 것을 도시하고 있다.

이와 같이 불규칙하게 배열되는 다이아몬드(100)들은 서로 일정한 간격 범위에서 위치하고 있는 것이 아니라, 서로 인접하거나 너무 멀리 떨어져 있는 등 매우 불규칙하게 분포된다. 이러한 배열 때문에 절삭 또는 연마의 효율이 낮게 되며, 균일한 절삭 및 연마를 수행하기 힘들고, 연마공구가 불균일하게 마모되어 수명이 저하되는 문제도 있었다. 또한, 이러한 연마 공구들은 다이아몬드 입자를 효과적으로 제어하지 못하기 때문에 많은 다이아몬드 입자를 낭비하게 되는 문제가 있었다.

1990년대 후반에 들어오면서 다이아몬드 입자와 결합제를 혼합하여 사용하던 종래의 방법에서 탈피하여 다이아몬드 입자의 놓여진 위치를 적절히 제어하는 것에 의해 연마 또는 연삭 효율을 증가시키는 연마공구를 사용하고 있다.

도 2의 (a) 내지 (d)는 국제공개공보 WO 98/45092의 “패턴화된 그릿 분포를 갖는 연마공구 및 그 제조방법”에 관한 것이다. 도 2를 살펴 보면, 연마공구의 결합제로 사용되는 금속 성분으로 이루어진 시트(200) 위에 홈이 뚫린 형판(template, 201)을 올려놓고 다이아몬드 입자(202)를 그 홈(204) 속에 배치시킨 후, 플레이트(205)를 사용하여 압력을 가하여 시트 속에 다이아몬드를 배열하는 방법이 나타나 있다. 그러나, 이 방법은 시트를 다시 금속으로 이루어진 공구의 몸체에 부착하여야 하기 때문에 공정이 추가되는 문제가 있다.

또한, 도 3은 미국특허 제4,925,457호 및 미국특허 제5,092,910호 “연마공구 및 그 제조방법”에 관한 것이고, 메쉬로 이루어진 형판(300)을 금속성분의 프리폼(perform) 위에 올려 놓고 다이아몬드(302)를 산포하여 메쉬의 홈(304) 속에 다이아몬드를 배열하는 방법이 나타나 있다.

상기 도 2 및 도 3에서와 같이 격자 등으로 일정하게 배열된 패턴을 사용하여 다이아몬드 입자를 배열하는 것은, 연마 공구에 있어서, 다이아몬드 입자들 사이에 골이 형성되는 문제가 발생한다. 즉, 다이아몬드 입자들이 행과 열을 맞추어 배열되기 때문에 행 또는 열 사이의 골이 직선 방향으로 형성되어 연마공구가 연삭 또는 연마를 할 때, 피삭재가 다이아몬드 입자와 접촉하지 못하는 면이 발생하게 되는 문제가 있다.

또한, 상기 도 2 및 도 3에서와 같이 형판이나 메쉬 등을 사용하여 다이아몬드 입자를 배열하는 방법들은 평면상으로 이루어진 제품에는 다이아몬드가 배열된 시트를 그대로 연마 공구에 부착하는 방법 등으로도 적용이 가능하나, 입체상의 연마공구를 제조하기 위해서는 다이아몬드가 배열된 시트를 잘라서 공구의 몸체에 부착시켜야 하는 문제가 있게 된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다이아몬드와 같은 경질 연마입자를 연마공구에 배열할 수 있는 보다 개선된 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 경질 연마입자들을 그들 사이의 간격을 유지하면서 불규칙적으로 산포되도록 배열하여 연삭 또는 절삭에 있어서 효율을 증대시키도록 하는 개선된 연마공구 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구성수단으로서, 본 발명은 피삭재와 접하는 면에 경질 연마 입자들이 불규칙적으로 산포되어 있으며, 상기 각각의 경질 연마 입자들이 소정의 간격으로 이격되어 배열되고; 그리고상기 경질 연마 입자들의 중심 사이의 간격은 연마입자 직경의 1.5 내지 10배인 것을 특징으로 하는 연마공구를 제공한다.또한, 본 발명은 경질 연마입자가 상부면에 안착될 수 있도록 음각으로 가공된 다수개의 홈을 갖는 형판을 마련하는 단계;상기 형판의 홈에 경질 연마입자를 안착시키는 단계; 및연마공구의 일면에 접착제를 도포하고, 상기 연마공구를 상기 형판의 홈 형성면에 접촉시켜 경질 연마입자가 연마공구에 부착되거나 연마공구의 표면에 도포된 금속 결합제층에 삽입되도록 하는 단계;를 포함하고,상기 형판의 다수개의 홈은 불규칙적으로 산포되어 있으며,각각의 홈의 중심 사이가 소정 간격으로 이격되어 배열되며,상기 홈의 중심 사이의 간격은 홈 직경의 1.5 내지 10배인 것을 특징으로 하는 연마공구 제조방법을 제공한다.

삭제

바람직하게는, 상기 경질 연마입자는 다이아몬드 또는 입방질화붕소인 것을 특징으로 한다. 또한, 바람직하게는, 상기 형판의 다수개의 홈은 불규칙적으로 산포되어 있으며, 각각의 홈의 중심 사이가 소정 간격으로 이격되어 배열되는 것을 특징으로 한다. 그리고, 바람직하게는, 상기 경질 연마 입자들은 다수 개가 주위의 입자보다 밀착되어 있는 하나의 군을 형성하고, 상기 군의 중심 사이의 간격은 상기 군의 평균 직경의 1.5 내지 10배인 것을 특징으로 한다.또한, 바람직하게는, 상기 홈의 크기는 배열하고자 하는 경질 연마입자가 다수개 들어갈 수 있는 직경으로 형성되거나, 또는 배열하고자 하는 경질 연마입자의 1 내지 1.5 배의 직경을 갖는 것을 특징으로 한다. 또한 바람직하게는, 상기 홈의 깊이는 경질 연마입자 평균 입경의 0.3 내지 1배인 것을 특징으로 한다.

삭제

바람직하게는, 상기 형판의 재질은 금속, 플라스틱, 유리, 나무 또는 세라믹스로부터 선택되는 재질 중의 하나인 것을 특징으로 한다.

또한 바람직하게는, 상기 연마공구의 일면에는 금속 분말 및 금속분말을 결합하는 유기 결합제를 포함하는 금속 결합제 층이 형성되고, 상기 금속 결합제 층에 접착제가 도포되는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 경질 연마입자는 연마 공구와의 접촉에 의해 상기 금속 결합제층에 1/3이상 삽입되어 고정되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 앞서 본 연마공구 제조방법에 있어서, 상기 접착제를 연마공구의 일면에 도포하는 대신에, 연마입자가 배열된 상기 형판의 홈 형성면에 도포하는 것을 특징으로 하는 연마공구 제조방법을 제공한다.

도 4는 본 발명에 의한 연마공구에 연마입자를 배열하기 위한 형판의 평면도이고, 도 5는 본 발명에 의한 연마공구에 연마입자를 배열하기 위해 사용되는 형판의 단면도이다.

본 발명에 의한 연마공구의 제조에 사용되는 형판(2)에는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 표면에 다이아몬드 입자와 같은 연마 입자가 한 개 또는 그 이상이 들어갈 수 있고 절반 이상 노출되어 있는 작은 홈(3)이 음각으로 조형되어 있다. 또한, 상기와 같이 음각으로 형성되거나, 또는 홈이 뚫린 판을 홈이 없는 판에 부착함으로써 음각 형상으로 제작될 수 있다.

상기 형판(2)은 금속, 세라믹스, 유리, 프라스틱 또는 나무 재질로 형성되며, 그 표면에 음각 형성된 홈(3)들이 배열된다. 본 발명에 따른 연마공구에 연마입자를 배열하기 위해 연마공구의 표면에 연마 입자들이 서로 소정간격으로 이격되도록 배열되며, 이때 각 연마 입자들은 규칙적인 행과 열에 따른 배열이 아닌 불규칙적으로 산포되는 배열을 이루도록 구성한다.

연마입자가 배열되는 홈(3)들 사이의 간격, 즉 연마 입자들 사이의 간격은 사용되는 다이아몬드 입자(1)의 입경 또는 홈(3)의 크기에 따라 조절될 수 있으며, 0.5배 내지 10배까지 가능하다. 특히, 홈(3)사이의 간격은 다이아몬드 입자의 입경 또는 홈 크기의 약 1.2배 내지 3배가 적절하다. 다이아몬드 입자들이 0.5배 이하로 너무 가까이 접근하여 고정되어 있는 경우, 연마에 의해 다이아몬드 입자들이 겹쳐진 크기로 연마가 나타나게 되어 본래 요구되는 표면의 형상보다 더 나쁘게 표면 거칠기가 나타나거나 칩포켓이 없어서 다이아몬드 입자의 눈 막힘 현상이 나타난다. 또한, 다이아몬드 입경의 10배 이상으로 멀리 떨어지게 되면 떨어져 있는 거리만큼 연마 입자와 피삭재와의 충격에 의한 연삭성은 증가하나 수명이 감소하고 피삭재의 전면을 연마하지 못하게 되어 표면의 거칠기를 나쁘게 한다.

상기 형판(2)의 홈(3)의 크기는 배열하고자 하는 경질 연마입자의 1 내지 1.5배의 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 이는 각 홈(3)에 연마입자(1)가 하나씩 배열되도록 하기 위한 구성이다. 또한, 상기 홈(3)의 크기는 배열하고자 하는 경질 연마입자가 다수 개 들어갈 수 있는 직경으로 형성될 수 있다. 즉, 도 4 및 도 5에 도시된 도면은 각 홈(3)에 입자(1)가 하나씩 들어가있는 경우를 도시한 것이나, 이와 달리 각 홈(3)에 다수개의 연마입자(1)가 배열되도록 홈의 직경을 조절하는 것도 가능하다. 이때 상기 연마입자들은 다수 개가 주위의 연마 입자보다 밀착되어 있는 하나의 군을 형성하고, 상기 군의 중심 사이의 간격은 상기 연마 입자간의 간격과 같이, 군의 평균 직경의 1.5 내지 10배가 되도록 배열할 수 있다.

상기 형판(2)의 홈의 깊이는 경질 연마입자(1)의 평균 입경의 0.3 내지 1배가 되도록 형성하는 것이 바람직하다. 형판 홈의 깊이는 연마입자가 돌출되는 길이에 따라 적당하게 형성되어야 하며, 경질 연마입자가 형판의 홈에 파묻혀서 돌출되지 않는 경우를 방지하도록 형성되어야 한다. 즉, 홈의 깊이가 연마입자 평균 입경의 1배 이상이면 연마입자가 형판 상으로 돌출되지 않게 되어 도 6에서와 같이 연마공구에 부착되지 못하는 문제가 발생한다.

본 발명에 의한 연마공구에 사용되는 경질 연마입자로는 다이아몬드 입자 또는 입방질화붕소를 사용하는 것이 바람직하다.

도 6은 본 발명에 의한 연마공구에 형판 상에 배열된 경질 연마 입자를 부착하는 공정을 도시한 도면이다. 상기 도 4 및 도 5에서와 같은 형상의 형판(2)을 사용하여 배열되는 연마 입자(1)들은 도 6에서와 같은 공정을 통해 연마공구(4)의 연마면(5)에 부착된다. 이를 좀더 상세히 설명한다.

먼저, 형판(2)의 표면에 음각으로 이루어진 홈(3)으로 다이아몬드 입자(1)를 산포하여 균일하게 분포시킨 후, 홈 속에 들어가지 않은 입자를 솔, 브러쉬, 압축 공기 등으로 제거한다. 그 후 연마공구(4)의 다이아몬드 입자(1)가 위치해야 할 표면(5)에 접착제를 도포한다. 이때, 접착제 도포면에는 금속 결합제가 부착되어 있다.

금속 결합제는 폴리비닐 알코올(polyvinyl alcohol, PVA), 폴리비닐 부틸알 (polyvinyl butyral, PVB), 폴리에틸렌 글리콜(polyethylene glycol, PEG), 파라핀(paraffin), 페놀 수지(phenolic resin), 왁스 에멀젼(wax emulsions) 및 아크릴 수지(acrylic resin) 등과 같은 결합제가 금속 분말과 같이 첨가되어 있다. 이러한 유기 결합제는 금속 분말들의 응집에 의한 조립을 촉진시키고, 금속 분말들이 이탈되지 않도록 잡아주는 역할을 한다.

또한, 다이아몬드 입자가 손쉽게 금속 결합제의 표면에 삽입되기 위해서는 금속 결합제 층이 유연하여야 한다. 따라서, 적절한 유기 가소제(organic plasticizer)를 첨가하여 원하는 특성을 제공할 수 있다. 이러한 유기 결합제, 유기 가소제 및 금속분말의 혼합은 유기 결합제를 용해하는 적절한 용제에 의해 쉽게 이루어질 수 있으며, 연마 공구의 원하는 표면에 부착시킨 후 상온 또는 약간의 가열에 의하여 용제 또는 유기 결합제를 제거할 수 있다.

상기와 같은 금속결합제 층에 접착제를 통해 연마입자가 부착된다. 즉, 연마공구 면을 형판(3)의 연마 입자 배열면에 접촉시키면, 연마공구의 금속 결합제 층에 도포된 접착제에 의하여 다이아몬드 입자와 같은 연마입자(1)가 연마공구에 부착된다. 또한, 상기와 같이 접착제를 도포하는 방법 이외에 형판(2)에 분포된 연마입자(1)에 접착제를 스프레이하여 공구를 접촉시키는 방법을 사용하는 것도 가능하다.

연마 입자를 연마공구에 부착할 때, 수직 또는 굴곡이 형성되어 있거나 또는 각도를 가지고 있는 공구 표면의 금속 결합제에 다이아몬드와 같은 연마입자가 접착하면, 금속 결합제가 고온의 소결 또는 브레이징되는 과정에서 용융될 때 공구 표면에서 미끄러지는 현상이 발생하여 연마입자가 본래 의도하였던 위치에서 벗어날 수 있다. 따라서, 강제적으로 힘을 가하여 다이아몬드 입자(1)가 미끄러지지 않도록 금속 결합제에 ⅓ 이상 삽입되어 고정되도록 하는 것이 바람직하다.

이와 같은 연마공구(4)를 수동 또는 자동으로 형판(2)의 연마입자 배열면에 접촉시킴으로써 연마입자(1)가 공구(4)의 표면에 쉽게 배열되도록 할 수 있다. 이와 같이 연마공구를 형판에 접촉시켜 다이아몬드와 같은 연마입자를 부착하도록 하는 공정을 취함으로써, 연마입자를 연마공구에 좀더 간편한 공정을 통해 배열할 수 있을 뿐 아니라, 연마패드 드레서와 같은 평판형의 연마공구 및 석재 절단용의 다이아몬드 와이어 비드와 같은 원형의 공구면에도 전혀 어려움 없이 연마입자를 배열할 수 있게 된다.

위의 과정을 통한 연마 공구는 진공로 또는 수소나 질소로에서 소결 또는 브레이징을 하여 금속 결합제가 균일하게 배열된 다이아몬드 입자를 공구의 표면에 고정시킴으로써 제조된다.

도 7은 본 발명에 의한 연마입자가 배열된 연마공구의 평면도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 경질 연마입자(1)들은 서로 소정의 간격으로 이격되어 배열되며, 또한 불규칙적으로 산포되어 있다. 이와 같은 배열에 의해 연마작업 시 연마입자가 배열되지 않는 부분에 의해 피삭재에 골이 형성되는 것을 방지할 수 있게 된다.

[실시예 1]

반도체 산업에서 필요한 칩을 제작하기 위하여 실리콘 웨이퍼 상에 회로를 구성하는 공정에 있어서 화학적 기계적인 연마를 위한 우레탄 패드의 드레싱을 위하여 다이아몬드 패드 드레셔가 사용되는데, 이러한 패드 드레셔 공구는 내식성이 뛰어난 스테인레스 스틸로 몸체를 구성하고 있다.

먼저 연마 공구의 표면에 먼저 75중량%의 니켈이 함유된 금속 분말들과 8중량%의 유기 결합제인 폴리비닐 부틸알 그리고 1중량%의 가소제가 용제에 의해 혼합된 슬러리 액 상태의 금속 결합제를 원하는 높이, 즉 다이아몬드 입자 1를 충분히 고정할 수 있는 높이인 0.2밀리미터로 도포하여 표면에 부착시켰다. 부착된 금속 결합제는 다수의 용제를 포함하고 있으므로 건조하여 용제를 제거하였다. 이때, 필요 시 금속 결합제의 표면을 연마 또는 선삭 가공하여 원하는 높이로 만들 수 있다.

도 5와 같이 다이아몬드 입자가 배열된 형판에서 홈(3)은 한 개의 다이아몬드 입자 1가 충분히 들어갈 수 있는 크기인 0.2밀리미터의 직경과 0.1밀리미터의 깊이를 가진 것으로, 각각 위치되는 중심으로부터 0.6 내지 0.8밀리미터 거리에 떨어져 있다. 형판의 위에 배열되는 다이아몬드 입자(1)들을 부어 진동을 주어 좌우로 흔들어 형판의 작은 홈에 위치한 다이아몬드 입자(1)를 제외한 나머지 다이아몬드 입자들은 옆으로 제거하였다. 위의 방법으로 제작된 금속 분말과 유기결합제가 부착된 패드 드레셔의 표면에 스프레이 접착제를 분사하여 도포하였다. 이렇게 접착제가 도포된 패드 드레셔의 접착면을 다이아몬드 입자가 분포된 형판에 접촉시켜 다이아몬드 입자가 형판에 의해 분포된 그대로 연마공구의 표면에 옮겨진 패드 드레셔를 만들었다. 그 후, 진공로에서 섭씨 1100도의 열을 가하여 유기결합제가 완전히 제거되고 금속 분말만이 용융되어 다이아몬드 입자의 표면을 고정하여 잡아준 패드 드레셔를 제조할 수 있었다.

[실시예 2]

석재 절단용으로 사용되는 다이아몬드 와이어의 비드 표면에 실시예 1에서와 같이 금속 결합제를 부착하여 제작하였다. 형판에서 다이아몬드 입자가 위치하는 작은 홈은 0.6밀리미터의 직경과 0.3밀리미터의 깊이를 가지고 2 내지 2.5밀리미터 간격으로 독립적으로 위치하게 제작하였다. 금속 분말과 유기 결합제가 부착된 비드의 표면에 접착제를 도포하고, 비드를 다이아몬드가 배열된 표면에 비드의 표면 둘레 길이만큼만 굴리면서 접착시켜 다이아몬드 입자들을 부착하였다. 다이아몬드 입자가 부착된 비드는 흑면 재질로 이루어진 판위에 나열하여 진공로에서 섭씨 1100도의 열을 가하여 다이아몬드를 고정하게 하여 다이아몬드 비드를 제작하였다.

[실시예 3]

페라이트 재료를 연삭하는 휠의 표면에 실시예 1과 같이 금속 결합제를 부착하여 제작하였다. 형판에서 다이아몬드 입자가 위치하는 작은 홈은 0.2밀리미터의 직경과 0.1밀리미터의 깊이를 가지고 0.7 내지 1밀리미터 간격으로 독립적으로 위치하게 제작하였다. 금속 결합제가 부착된 연마휠의 표면에 접착제를 도포하고 연마휠을 다이아몬드가 배열된 형판 위에 연마휠의 표면 둘레 길이만큼만 굴리면서 접착시켜 산포된 다이아몬드 입자들을 금속 결합제에 삽입하였다. 다이아몬드 입자가 부착된 연마휠은 흑면 재질로 이루어진 판위에 나열하여 진공로에서 섭씨 1100도의 열을 가하여 다이아몬드를 고정하게 하여 다이아몬드 비드를 제작하였다.

본 발명에 의한 연마공구로는 상기와 같이 다이아몬드 비드, CMP 패드 드레셔 등이 적용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니라는 것을 당 기술분야의 통상적인 지식을 가진 자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.

이상과 같이 본 발명에 의하면 원하는 배열로 다이아몬드와 같은 연마입자를 위치시킨 형판에 접착제가 도포된 연마공구를 접촉 또는 회전시킴으로써, 연마입자를 평면 및 입체상의 공구 표면에 쉽게 배열할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 연마입자 배열방법은 다이아몬드 입자가 소정의 간격을 유지하면서 산포되도록 하여 연마 효율이 향상될 뿐만 아니라 다이아몬드 입자의 낭비를 막을 수 있는 효과를 제공한다.

또한, 본 발명은 다이아몬드 입자를 일정 거리만큼 서로 떨어지게 하여 균일하게 산포시켜 배열하여 다이아몬드 입자가 서로 겹치거나 인접하여 연마하고자 하는 피삭재의 표면에 결함을 발생시키는 것을 방지할 뿐만 아니라, 연마 공구의 회전에 의해 연마 공구에 위치하고 있는 모든 다이아몬드 입자가 연삭 또는 연마에 참여하도록 하는 효과가 있다.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

도 1은 종래의 연마공구의 연마입자 부착면의 단면도이다.

도 2(a) 내지 (d)는 종래의 또다른 연마공구에 연마입자를 부착하는 공정을 순차적으로 도시한 도면이다.

도 3은 종래의 연마공구에 연마입자를 배열하는 다른 공정을 도시한 도면이다.

도 4는 본 발명에 의한 연마공구에 연마입자를 배열하기 위한 형판의 평면도이다.

도 5는 본 발명에 의한 연마공구에 연마입자를 배열하기 위해 사용되는 형판의 단면도이다.

도 6은 본 발명에 의한 연마공구에 형판 상에 배열된 경질 연마입자를 부착하는 공정을 도시한 도면이다.

도 7은 본 발명에 의한 연마입자가 배열된 연마공구의 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1: 다이아몬드 입자 2: 형판

3: 홈 4: 연마공구

5: 연마입자 부착면

Claims (18)

1. 피삭재와 접하는 면에 경질 연마 입자들이 불규칙적으로 산포되어 있으며, 상기 각각의 경질 연마 입자들이 소정의 간격으로 이격되어 배열되고; 그리고

   상기 경질 연마 입자들의 중심 사이의 간격은 연마입자 직경의 1.5 내지 10배인 것을 특징으로 하는 연마공구.
2. 제 1항에 있어서, 상기 경질 연마입자는 다이아몬드 또는 입방 질화 붕소인 것을 특징으로 하는 연마공구.
3. 삭제
4. 제 1항에 있어서, 상기 경질 연마 입자들은 다수 개가 주위의 입자보다 밀착되어 있는 하나의 군을 형성하고, 상기 군의 중심 사이의 간격은 상기 군의 평균 직경의 1.5 내지 10배인 것을 특징으로 하는 연마공구.
5. 제 1항에 있어서, 상기 연마공구는 화학적-기계적 연마(chemical mechanical polishing) 패드 드레서인 것을 특징으로 하는 연마공구.
6. 제 1항에 있어서, 상기 연마공구는 석재 절단용 다이아몬드 와이어 비드인 것을 특징으로 하는 연마공구.
7. 경질 연마입자가 상부면에 안착될 수 있도록 음각으로 가공된 다수개의 홈을 갖는 형판을 마련하는 단계;

   상기 형판의 홈에 경질 연마입자를 안착시키는 단계; 및

   연마공구의 일면에 접착제를 도포하고, 상기 연마공구를 상기 형판의 홈 형성면에 접촉시켜 경질 연마입자가 연마공구에 부착되거나 연마공구의 표면에 도포된 금속 결합제층에 삽입되도록 하는 단계;를 포함하고,

   상기 형판의 다수개의 홈은 불규칙적으로 산포되어 있으며,각각의 홈의 중심 사이가 소정 간격으로 이격되어 배열되며,

   상기 홈의 중심 사이의 간격은 홈 직경의 1.5 내지 10배인 것을 특징으로 하는 연마공구 제조방법.
8. 제 7항에 있어서, 상기 경질 연마입자는 다이아몬드 또는 입방질화붕소인 것을 특징으로 하는 연마공구 제조방법.
9. 삭제
10. 삭제
11. 제 7항에 있어서, 상기 홈의 크기는 배열하고자 하는 경질 연마입자가 다수개 들어갈 수 있는 직경으로 형성되는 것을 특징으로 하는 연마공구 제조방법.
12. 제 7항에 있어서, 상기 홈의 크기는 배열하고자 하는 경질 연마입자의 1 내지 1.5 배의 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 연마공구 제조방법.
13. 제 7항에 있어서, 상기 홈의 깊이는 경질 연마입자 평균 입경의 0.3 내지 1배인 것을 특징으로 하는 연마공구 제조방법.
14. 제 7항에 있어서, 상기 형판의 재질은 금속, 플라스틱, 유리, 나무 또는 세라믹스로부터 선택되는 재질 중의 하나인 것을 특징으로 하는 연마공구 제조방법.
15. 제 7항에 있어서, 상기 연마공구의 일면에는 금속 분말 및 금속분말을 결합하는 유기 결합제를 포함하는 금속 결합제층이 형성되고, 상기 금속결합제층에 접착제가 도포되는 것을 특징으로 하는 연마공구 제조방법.
16. 제 15항에 있어서, 상기 경질 연마입자는 상기 금속 결합제층에 1/3이상 삽입되어 고정되는 것을 특징으로 하는 연마공구 제조방법.
17. 제 7항에 있어서, 상기 접착제를 연마공구의 일면에 도포하는 대신에, 연마입자가 배열된 상기 형판의 홈 형성면에 도포하는 것을 특징으로 하는 연마공구 제조방법.
18. 제 7항 내지 제 8항 및 제 11항 내지 제 17항 중 어느 하나의 항의 방법으로 제조된 연마공구.