KR20020072202A

KR20020072202A - 처리장치

Info

Publication number: KR20020072202A
Application number: KR1020020011973A
Authority: KR
Inventors: 모토다키미오; 사카이미쯔히로
Original assignee: 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 2001-03-09
Filing date: 2002-03-06
Publication date: 2002-09-14
Also published as: JP5063817B2; JP2009062199A; KR100873099B1; JP2011187987A; JP2012094908A; TW533460B; JP4813540B2

Abstract

본 발명은 처리장치에 관한 것으로서, 피처리기판(G)에 대해서 복수의 액처리를 포함하는 일련의 처리를 실행하는 처리장치(100)는 피처리기판(G)이 대략 수평으로 반송되면서 액처리가 실행되는 복수의 액처리유니트(21, 23, 24)와 복수의 액처리에 부수되는 열적처리를 실행하는 복수의 열적처리유니트가 집약된 복수의 열적처리 유니트 섹션(26, 27, 28)을 구비한다. 복수의 액처리유니트(21, 23, 24)는 처리순으로, 피처리기판의 반송라인이 평행한 2열의 반송라인(A, B)등과 같이 배치되며, 상기 반송라인(A, B)의 사이에는 공간부(40)가 형성되어 있다. 상기 공간부(40)를 이동가능하게 반송라인(A, B)과의 사이에서 피처리기판(G)이 인도되면 보유유지되는 기판 보유유지·이동부재(41)가 설치되는 기술을 제공한다.

Description

처리장치{PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 예를들면 액정표시장치(LCD)유리기판등의 피처리기판에 대해서 레지스트도포 및 노광후의 현상처리, 및 그들의 전후에 실행되는 열적처리와 같은 복수의 처리를 실시하는 처리장치에 관한 것이다.

LCD제조에 있어서는, 피처리기판인 LCD유리기판에, 소정의 막을 성막한 후, 포토레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하고, 회로패턴에 대응하여 레지스트막을 노광하고, 이것을 현상처리하는 이른바, 포토리소 그래피기술에 의해 회로패턴을 형성한다.

상기 포토리소그래피 기술에서는, 피처리기판인 LCD기판은 주요한 공정으로서, 세정처리 →탈수베이크 →애드히젼(소수화)처리 →레지스트도포 →프리베이크 →노광 →현상 →포스트베이크에 이르는 일련의 처리를 경과하여 레지스트층에 소정의 회로패턴을 형성한다.

종래, 이와 같은 처리는, 각 처리를 실행하는 처리유니트를 반송로의 양측에 프로세스 경로를 의식한 형태로 배치하고, 반송로를 주행가능한 중앙반송장치에 의해 각 처리유니트로 피처리기판의 반입출을 실행하는 프로세스블록을 하나 또는 복수배치하여 이루는 처리시스템에 의해 실행되고 있다. 이와 같은 처리시스템은, 기본적으로 랜덤 엑세스이기때문에 처리 자유도가 매우 높다.

그런데, 최근, LCD기판은 대형화의 요구가 강하고, 한변이 1m에 미치는 거대한 기판까지 출현하기에 이르고, 상기 기술한 바와 같은 평면적인 배치를 가지는 처리시스템에서는 풋프린트가 매우 크게 되는 스페이스간소화의 관점에서 풋 프린트의 축소가 강하게 요구되고 있다.

풋 프린트를 작게 하기 위해서는 처리유니트를 상하방향으로 중복하는 것이 고려되지만, 현행처리시스템에 있어서는, 수율향상의 관점에서 반송장치는 대형 기판을 수평방향으로 고속 또는 고정밀도를 이동시키고 있으며, 상기에 부가되어 높이 방향으로도 고속 또는 고정밀도로 이동시키는 것은 한계가 있다. 또한, 기판의 대형화에 더불어 처리유니트도 대형화되어 있고, 레지스트 도포처리유니트와 현상처리유니트등의 스피너계의 유니트는 중복되어 설치되는 것은 매우 곤란하다.

또한, 풋 프린트를 작게하는 다른 수단으로서는, 중앙반송장치를 이용하지 않고 처리순으로 처리유니트를 배치하는 것이 고려되지만, 상기 경우에는 미리 정해진 일련의 프로세스만으로 대응하는 것이 불가능하고, 처리의 자유도가 작은 문제가 있다.

본 발명은 상기의 사정에 비추어 이루어진 것으로, 수율을 저하시키는 경우 없이, 또한 장치구성상의 문제를 수반하는 경우 없이 풋 프린트를 작게할 수 있으며, 또한 처리의 자유도가 높고, 복수의 처리유니트를 구비한 처리장치를 제공하는것을 목적으로 한다.

본 발명의 제 1 관점은 피처리기판에 대해서 복수의 액처리를 포함하는 일련의 처리를 실행하는 처리장치에서, 피처리기판이 대략 수평으로 반송되면서 액처리가 실행되고, 처리순으로 반송라인이 2열이 되는 바와 같이 배치된 복수의 액처리유니트와, 상기 복수의 액처리에 부수되는 열적처리를 실행하는 복수의 열적처리유니트와, 상기 2열의 반송라인간에 설치된 공간부와, 상기 공간부를 이동가능하게 설치되며, 상기 반송라인과의 사이에서 피처리기판이 반송되며, 기판을 보유유지하여 이동시키는 기판보유유지·이동부재를 구비하는 처리장치를 제공한다.

본 발명의 제 2 관점에서는, 피처리기판에 대해서 복수의 액처리를 포함하는 일련의 처리를 실행하는 처리장치에서, 상기 일련의 처리에 대응하여 각각 피처리기판에 대해서 소정의 처리를 실시하는 복수의 처리유니트를 구비한 처리부와, 처리전의 피처리기판 및/또는 처리 후의 피처리기판이 수납되는 수납용량을 재치하고, 상기 처리부에 대해서 피처리기판을 반입출하는 반입출부를 구비하고, 상기 처리부는 피처리기판이 대략 수평으로 반송되면서 액처리가 실행되며, 처리순으로 반송라인이 2열이 되도록 배치된 복수의 액처리유니트와, 상기 복수의 액처리에 부수되는 열적처리를 실행하는 복수의 열적처리유니트와, 상기 2 열의 반송라인간에 설치된 공간부와, 상기 공간부를 이동가능하게 설치되면, 상기 반송라인간에서 피처리기판이 반송되며, 기판을 보유유지하여 이동시키는 기판보유유지·이동부재를 가지는 처리장치를 제공한다.

상기 처리장치에 있어서, 상기 복수의 열적처리유니트는, 상기 각 열처리에대응하는 것 별로 집약된 복수의 열적처리유니트 섹션을 구성하고, 각 열적처리유니트 섹션에 대응하여, 그 안의 복수의 열적처리유니트와의 사이에서 및 대응하는 액처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 인도를 실행하는 복수의 반송장치를 구비하도록 구성하는 것이 가능하다. 또한, 상기 복수의 열적처리유니트 섹션은, 각각의 반송장치에 인접하게 설치된, 복수의 열적처리유니트가 수직방향으로 적층하여 구성된 열적처리유니트 블록을 갖추도록 구성하는 것이 가능하다.

본 발명의 제 3 관점에서는, 피처리기판에 대해서 세정, 레지스트도포 및 노광 후의 현상을 포함하는 일련의 처리를 실행하는 처리장치에서, 상기 일련의 처리에 대응하여 각각 피처리기판에 대해서 소정의 처리를 실시하는 복수의 처리유니트를 구비한 처리부와, 처리전의 피처리기판 및 /또는 처리 후의 피처리기판을 수납하는 수납용기를 재치하고, 상기 처리부에 대해서 피처리기판을 반입출하는 반입출부와, 처리부와 노광장치와의 사이의 피처리기판의 인도를 실행하는 인터페이스부를 구비하고, 상기 처리부는, 피처리기판이 대략 수평으로 반송되면서 세정액에 의한 세정처리 및 건조처리가 실행되는 세정처리유니트와, 피처리기판이 대략 수평으로 반송되면서, 레지스트액의 도포를 포함하는 레지스트처리가 실행되는 레지스트처리유니트와, 피처리기판이 대략 수평으로 반송되면서, 현상액도포, 현상 후의 현상액 제거 및 건조처리를 실행하는 현상처리유니트와, 상기 세정처리유니트, 상기 레지스트처리유니트, 및 상기 현상처리유니트에 의해 구성된, 피처리기판을 반송하는 평행한 2열의 반송라인과, 상기 각 처리유니트에 부수되는 열적처리를 실행하는 복수의 열적처리유니트와, 상기 2 열의 반송라인간에 설치된 공간부와, 상기 공간부를 이동가능하게 설치되고,상기 반송라인과의 사이에서 피처리기판이 반송되며, 기판을 보유유지하여 이동시키는 기판보유유지·이동부재를 갖추고, 상기 2열의 반송라인 가운데 한쪽은, 상기 반입출부에서 반입된 피처리기판을 상기 세정처리유니트 및 상기 레지스트처리유니트를 경과하여 상기 인터페이스부에 도달하고,다른 쪽은, 상기 인터페이스부에서 상기 현상처리유니트를 경과하여 상기 반입출부에 도달하는 처리장치를 제공한다.

상기 처리장치에 있어서, 상기 복수의 열적처리유니트는, 상기 세정처리유니트에서 반출된 피처리기판에 대해서, 소정의 열적처리를 실행하는 복수의 열적처리유니트가 집약된 제 1 열적처리유니트 섹션과, 상기 레지스트처리유니트에서 반출된 피처리기판에 대해서, 소정의 열적처리를 실행하는 복수의 열적처리유니트가 집약된 제 2 열적처리유니트 섹션과, 상기 현상처리유니트에서 반출된 피처리기판에 대해서, 소정의 열적처리를 실행하는 복수의 열적처리유니트가 집약된 제 3 열적처리유니트 섹션을 구성하고, 또한, 상기 세정처리유니트에서 반출된 피처리기판을 상기 제 1 열적처리유니트 섹션으로 반송하며, 상기 제 1 열적처리유니트 섹션에서 피처리기판을 상기 레지스트처리유니트로 반송하는 제 1 반송장치와, 상기 레지스트처리유니트에서 반출된 피처리기판을 상기 제 2 열적처리유니트 섹션으로 반송하며, 상기 제 2 열적처리유니트 섹션에서 피처리기판을 상기 인터페이스부로 반송하는 제 2 반송장치와, 상기 현상처리유니트에서 반출된 피처리기판을 상기 제3 열적처리유니트 섹션으로 반송하며, 상기 제 3 열적 처리유니트섹션에서, 피처리기판을 상기 방입출부로 반송하는 제 3 반송장치를 또한 구비하는 것이 가능하다. 또한,상기 제 1, 제 2 및 제 3 열적처리유니트 섹션은, 각각 제 1, 제 2 및 제 3 반송장치에 인접하게 설치된 복수의 열적처리유니트가 수직방향으로 적층하여 구성된 열적처리유니트 블록을 갖추도록 구성하는 것이 가능하다.

상기 어느 하나의 처리장치에 있어서도, 상기 기판보유유지·이동부재는, 그 상면에 피처리기판을 지지하는 베이스부재와, 상기 베이스부재에 대해서 탈착자유롭게 설치되고, 그 상측의 공간을 덮는 커버부재를 가지는 구성을 채용하는 것이 가능하다. 상기 경우에, 상기 커버부재의 개폐는 상기 기판보유유지·이동부재에 대한 피처리기판의 수취/반송위치에 설치된 개폐기구에 의해 실행되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제 2 또는 제 3 관점에 있어서, 상기 반입출부는,상기 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 인도를 실행하는 기판반송기구를 갖추고, 상기 처리부는, 상기 공간부의 상기 기판반송기구에 인접한 부분에, 상기 기판반송기구와 상기 기판보유유지·이동부재와의 사이에 피처리기판의 인도를 실행하는 기판반송기구를 갖추며,상기 기판반송기구는, 피처리기판의 방향을 변경하는 기판회전기구를 갖추도록 구성하는 것이 가능하다. 상기 경우에, 상기 기판반송기구는, 승강가능한 기판지지부를 갖추며, 상기 기판보유유지·이동부재는, 상기 기판 지지부가 관통하는 구멍이 형성된,피처리기판을 지지하는 베이스부재를 갖추고, 상기 기판 반송기구의 기판지지부는, 상기 베이스부재의 하측에서 상기 구멍을 관통하여 그 상측으로 돌출한 상태에서 피처리기판을 수취하고, 상기 기판회전기구에 의해 피처리기판을 회전시켜, 상기 지지부를 하강시키는 것에 의해, 상기 지지부에 지지되고있던 피처리기판을 상기 베이스부재상에 재치시키도록 구성하는 것이 가능하다.

본 발명에 의하면, 세정처리, 레지스트처리, 현상처리와 같은 액처리를 실행하는 복수의 액처리유니트를 그 안에서 피처리기판이 대략 수평으로 반송되면서 소정의 액처리가 실행되도록 구성하고, 이들을 처리순으로 피처리기판의 반송라인이 평행한 2열이 되도록 배치하고, 피처리기판을 반송라인에 따라서 반송시키면서 일련의 처리를 실행하도록 하였으므로, 고수율을 유지하는 것이 가능하며, 종래와 같은 복수의 처리유니트 사이를 주행하는 대규모의 중앙반송장치 및 그것이 주행하는 중앙반송로가 기본적으로 불필요하고, 그 만큼 스페이스의 간소화를 도모하는 것이 가능하고 풋 프린트를 작게할 수 있다. 또한, 2열의 반송라인간의 공간부를 이동가능하게 설치되고 상기 반송라인과의 사이에서 기판이 반송되면 보유유지되는 기판보유유지·이동부재를 설치하였으므로, 통상 처리외에 다양한 패턴처리를 실행할 수 있고, 처리자유도가 높다. 이 때, 기판보유유지부재는, 종래의 중앙반송장치와는 다르게, 피처리기판을 보유유지하여 이동할 뿐이기 때문에 규모가 큰 기구는 불필요하고, 종래의 중앙반송장치가 주행하는 중앙반송로와 같은 큰 공간은 필요없고, 간소화된 스페이스효과는 유지된다.

또한, 상기 기술한 바와 같이, 상기 복수의 열적처리유니트가 상기 각 열적처리에 대응하는 것 별로 집약된 복수의 열적처리유니트 섹션을 구성하도록 하는 것에 의해, 풋 프린트를 더욱 작게할 수 있고, 또한 열적처리도 피처리기판의 처리의 흐름에 따라서 실행하는 것이 가능하게 이루어지므로, 수율도 더욱 높아진다.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 LCD유리기판의 레지스트도포현상 처리장치를 나타내는 평면도이다.

도 2 는 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 LCD기판의 레지스트 도포현상처리장치의 레지스트처리유니트의 내부를 나타내는 평면도이다.

도 3 은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 LCD기판의 도포현상처리장치의 제 1 열적처리유니트 섹션을 나타내는 측면도이다.

도 4 는 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 LCD기판의 레지스트 도포현상처리장치의 제 2 열적처리유니트 섹션을 나타내는 측면도이다.

도 5 는 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 LCD기판의 레지스트 도포현상처리장치의 제 3 열적처리유니트 섹션을 나타내는 측면도이다.

도 6 은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 LCD기판의 레지스트 도포현상처리장치에 이용된 셔틀구조를 나타내는 사시도이다.

도 7 은 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 LCD기판의 레지스트 도포현상처리장치를 나타내는 평면도이다.

도 8 은 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 LCD기판의 레지스트 도포현상처리장치를 나타내는 평면도이다.

도 9 는 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 LCD기판의 레지스트 도포현상처리장치에 이용한 셔틀구조를 나타내는 사시도이다.

도 10 은 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 LCD기판의 레지스트 도포현상처리장치에 이용한 반송기구의 구조를 나타내는 사시도이다.

도 11 은 도 10의 반송기구를 이용하여 도 9의 셔틀에 기판을 재치하는 동작을 설명하기 위한 측면도이다.

도 12 는 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 LCD기판의 레지스트 도포현상처리장치이 이용된 셔틀구조를 나타내는 단면도이다.

<주요부분을 나타내는 도면부호의 설명>

1 : 카세트 스테이션 2 : 처리스테이션

3 : 인터페이스 스테이션

21 : 스크러브 세정유니트(액처리유니트)

23 : 레지스트 처리유니트(액처리유니트)

24 : 현상처리유니트(액처리유니트)

26 : 제 1 열적처리유니트 섹션

27 : 제 2 열적처리유니트 섹션

28 : 제 3 열적처리유니트 섹션

31, 32, 34, 35, 37, 38 : 열처리 유니트 블록

33 : 제 1 반송장치 36 : 제 2 반송장치

39 : 제 3 반송장치 40 : 공간부

41, 41', 41" : 셔틀

100, 100', 100" : 레지스트 도포현상처리장치(처리장치)

G : LCD유리기판

이하, 본 발명의 실시형태를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 LDC유리기판 레지스트 도포현상처리장치를 나타내는 평면도이다.

상기 레지스트도포현상처리장치(100)는 복수의 LCD유리기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 재치하는 카세트 스테이션(반입출부)(1)과, 기판(G)에 레지스트도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 구비한 처리스테이션(처리부)(2)과, 노광장치(4)와의 사이에서 기판(G)의 인도를 실행하기 위한 인터페이스 스테이션(인터페이스부)(3)을 구비하고 있고, 처리스테이션(2)의 양단에 각각 카세트 스테이션(1) 및 인터페이스스테이션(3)이 배치되어 있다. 또한, 도 1에 있어서, 레지스트 도포현상 처리장치(100)의 길이방향을 X방향, 평면상에 있어서, X방향과 직교하는 방향을 Y방향으로 한다.

카세트스테이션(1)은 카세트(C)와 처리스테이션(2)과의 사이에서, LCD기판(G)의 반입출을 실행하기 위한 반송장치(11)를 구비하고 있으며, 상기 카세트스테이션(1)에 있어서 외부에 대한 카세트(C)의 반입출이 실행된다. 또한, 반송장치(11)는 반송암(11a)을 갖추고, 카세트(C)의 배열방향인 Y방향을 따라서 설치된 반송로(10)상을 이동가능하고, 반송암(11a)에 의해 카세트(C)와 처리스테이션(2)과의 사이에서 기판(G)의 반입출이 실행된다.

처리스테이션(2)은 기본적으로 X방향으로 신장되는 기판(G) 반송용의 평행한 2열의 반송라인(A, B)을 갖추고 있으며, 반송라인(A)를 따라서 카세트 스테이션(1) 측으로부터 인터페이스 스테이션(3)을 향하여 스크러브세정처리유니트(SCR)(21),제 1 열적처리유니트 섹션(26), 레지스트처리유니트(23) 및 제 2 열적처리유니트 섹션(27)이 배열되어 있다. 또한, 반송라인(B)을 따라서 인터페이스 스테이션(3)측으부터 카세트 스테이션(1)을 향하여 제 2 열적처리유니트 섹션(27), 현상처리유니트(DEV)(24), i선 UV 조사유니트(i-UV)(25) 및 제 3 의 열적처리유니트(28)가 배열되어 있다. 스크러브세정처리유니트(SCR)(21)의 상측 일부에는 엑시머UV 조사유니트(e-UV)(22)가 설치되어 있다. 또한, 엑시머UV조사 유니트(e-UV)(22)는 스크러버 세정에 앞서 기판(G)의 유기물을 제거하기 위하여 설치되고, i선 UV조사유니트(i-UV)(25)는 현상의 탈색처리를 실행하기 위하여 설치된다.

상기 스크러버세정처리유니트(SCR)(21)는 그 안에서 기판(G)이 종래와 같이 회전되는 경우 없이, 대략 수평으로 반송되면서 세정처리 및 건조처리를 실행하도록 이루고 있다. 상기 현상처리유니트(DEV)(24)도 그 안에서 기판(G)이 회전되는 경우 없이, 대략 수평으로 반송되면 현상액도포, 현상 후의 현상액 세정 및 건조처리를 실행하도록 이루고 있다. 또한,상기 스크러브 세정처리유니트(SCR)(21) 및 현상처리유니트(DEV)(24)에서는 기판(G)의 반송은 예를들면, 일렬반송 또는 벨트반송에 의해 실행되고, 기판(G)의 반입구 및 반출구는 상호 대향되는 단변에 설치되어 있다. 또한, i선 UV조사유니트(i-UV)(25)로 기판(G)의 반송은 현상처리유니트(DEV)(24)의 반송기구와 동일한 기구에 의해 연속하여 실행된다.

레지스트처리유니트(23)는 도 2의 그 내부의 평면도에 나타나는 바와 같이, 컵(50)내에서 기판(G)을 스핀척(51)에 의해 회전시키면서 미도시의 노즐 레지스트액을 적하시켜 도포하는 레지스트 도포처리장치(CT)(23a), 기판(G)상에 형성된 레지스트막을 감압용기(52)내에서 감압건조하는 감압건조장치(VD)(23b) 및 스테이지(54)에 재치된 기판(G)의 네변을 스캔가능한 용제토출 헤드(53)에 의해 기판(G)의 주위에 부착한 여분의 레지스트를 제거하는 주변레지스트제거장치(ER)(23c)가 그 순으로 배치되어 있고, 가이드레일(55)에 가이드되어 이동하는 한쌍의 서브암(56)에 의해 기판(G)이 이들 사이를 대략 수평으로 반송된다. 상기 레지스트처리유니트(23)는 서로 대향하는 단변에 기판(G)의 반입구(57) 및 반출구(58)가 설치되어 있고, 가이드 레일(55)은 이들 반입구(57) 및 반출구(58)에서 외측으로 연장되어 서브암(56)에 의해 기판(G)의 반송이 가능하게 되어 있다.

제 1 열적처리유니트섹션(26)은 기판(G)에 열적처리를 실시하는 열적처리유니트가 적층하여 구성된 두개의 열적처리유니트 블록(TB)(31, 32)을 갖추고 있으며, 열적처리유니트 블록(TB)(31)은 스크러브 세정처리유니트(SCR)(21)측으로 설치되고, 열적처리유니트 블록(TB)(32)은 레지스트처리유니트(23)측으로 설치되어 있다. 그리고, 이들 두개의 열적처리 유니트 블록(TB)(31, 32)사이에 제 1 반송장치(33)가 설치되어 있다. 도 3의 측면도에 나타나는 바와 같이, 열적처리유니트 블록(TB)(31)은 아래로부터 차례로 기판(G)의 인도를 실행하는 패스 유니트(PASS)(61), 기판(G)에 대해서 탈수베이크처리를 실행하는 두개의 탈수 베이크 유니트(DHP)(62, 63) 기판(G)에 대해서 소수화처리를 실시하는 애드해젼 처리유니트(AD)(64)의 4단 적층으로 구성되어 있고, 열적처리유니트 블록(TB)(32)는 아래로 부터 순서로 기판(G)의 인도를 실행하는 패스유니트(PASS)(65), 기판(G)을 냉각하는 두개의 쿨링유니트(COL)(66, 67), 기판(G)에 대해서 소수화처리를 실시하는 애드히젼 처리유니트(AD)(68)의 4단적층으로 구성되어 있다. 제 1 반송장치(33)는 패스유니트(PASS)(61)를 매개하여 스크러브 세정처리유니트(SCR)(21)로부터 기판(G)을 수취하여, 상기 열적처리유니트 사이의 기판(G)의 반입출 및 패스유니트(PASS)(65)를 매개하여 레지스트 처리유니트(23)로 기판(G)의 인도를 실행한다.

제 1 반송장치(33)는 상하로 연장되는 가이드 레일(91)과, 가이드레일을 따라서 승강하는 승강부재(92)와, 승강부재(92)상을 선회가능하게 설치된 베이스부재(3)와, 베이스부재(93)상을 전진후퇴가능하게 설치되고, 기판(G)을 보유유지하는 기판보유유지암(94)을 갖추고 있다. 그리고, 승강부재(92)의 승강은 모터(95)에 의해 실행되고, 베이스부재(93)의 선회는 모터(96)에 의해 실행되고, 기판보유유지암(94)의 전후 이동은 모터(97)에 의해 실행된다. 제 1 반송장치(33)는 이와 같이 상하이동, 전후이동, 선회이동가능하게 설치되고 있으므로, 열적처리유니트 블록(TB)(31, 32)의 어느 하나의 유니트에도 엑세스가능하다.

제 2 열적처리유니트 섹션(27)은 기판(G)에 열적처리를 실시하는 열적처리유니트가 적층하여 구성된 두개의 열적처리 유니트블록(TB)(34,35)을 갖추고 있고, 열적처리유니트 블록(TB)(34)은 레지스트처리유니트(23)측으로 설치되고, 열적처리유니트블록(TB)(35)은 현상처리유니트(DEV)(24)측으로 설치되어 있다. 그리고, 상기 두개의 열적처리유니트 블록(TB)(34, 35) 사이에 제 2 반송장치(36)가 설치되어 있다. 도 4의 측면도에 나타나는 바와 같이, 열적처리 유니트블록(TB)(34)은 아래로 부터 차례로 기판(G)의 인도를 실행하는 패스 유니트(PASS)(69), 기판(G)에 대해서 프리베이크처리를 실행하는 3개의 프리베이크유니트(PREBAKE)(70, 71, 72)의 4단적층되어 구성되어 있고, 열적처리유니트 블록(TB)(35)은 아래로부터 차례로 기판(G)의 인도를 실행하는 패스유니트(PASS)(73), 기판(G)을 냉각하는 쿨링유니트(COL)(74), 기판(G)에 대해서 프리베이크처리를 실행하는 두개의 프리베이크유니트(PREBAKE)(75, 76)의 4단적층되어 구성되어 있다. 제 2 반송장치(36)는 패스유니트(PASS)(69)를 매개하여 레지스트처리유니트(23)로부터 기판(G) 수취, 상기 열적처리유니트 사이의 기판(G)의 반입출, 패스유니트(PASS)(73)를 매개하여 현상처리유니트(DEV)(24)로 기판(G) 반송, 및 후 기술하는 인터페이스 스테이션(3)의 기판 반송부인 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL)(44)에 대한 기판(G)의 반송 및 수취를 실행한다. 또한, 제 2 반송장치(36)는 제 1 반송장치(33)와 동일한 구조를 갖추고 있고, 열적처리 유니트블록(34, 35)의 어느하나의 유니트에도 엑세스가능하다.

제 3 열적처리 유니트섹션(28)은 기판(G)에 열적처리를 실시하는 열적처리유니트가 적층하여 구성된 두개의 열적처리유니트 블록(TB)(37, 38)을 갖추고 있고, 열적처리유니트 블록(TB)(37)은 현상처리유니트(DEV)(24)측으로 설치되고, 열적처리유니트 블록(TB)(38)은 카세트 스테이션(1)측으로 설치되어 있다. 그리고, 이들 두개의 열적처리유니트 블록(TB)(37, 38) 사이에 제 3 반송장치(39)가 설치되어 있다. 도 5의 측면도에 나타나는 바와 같이, 열적처리유니트 블록(TB)(37)은 아래로부터 차례로 기판(G)의 인도를 실행하는 패스유니트(PASS)(77), 기판(G)에 대해서포스트베이크처리를 실행하는 3개의 포스트베이크유니트(POBAKE)(78, 79, 80)의 4단적층으로 구성되어 있고, 열적처리유니트 블록(TB)(38)는 아래로부터 차례로 포스베이크유니트(POBAKE)(81), 기판(G)의 반송 및 냉각을 실행하는 패스·쿨링유니트(PASS·COL)(82), 기판(G)에 대해서 포스트베이크 처리를 실행하는 두개의 포스트 베이크유니트(POBAKE)(83, 84)의 4단적층으로 구성되어 있다. 제 3 반송장치(39)는 패스유니트(PASS)(77)를 매개하여 i선 UV조사 유니트(i-UV)(25)로부터 기판(G)의 수취, 상기 열적처리 유니트간의 기판(G)의 반입출, 패스·쿨링유니트(PASS·COL)(82)를 매개하여 카세트 스테이션(1)으로 기판(G)의 인도를 실행한다. 또한, 제 3 반송장치(39)도 제 1 반송장치(33)과 동일한 구조를 갖추고 있으며, 열적처리유니트 블록(TB)(37, 38)의 어느하나의 유니트에도 엑세스가능하다.

또한, 상기 스크러브 세정처리유니트(SCR)(21) 및 엑시머UV 조사유니트(e-UV)(22)로 기판(G)의 반입은 카세트스테이션(1)의 반송장치(11)에 의해 실행된다. 또한, 스크러브세정처리 유니트(SCR)(21)의 기판(G)은 상기 기술한 바와 같이 예를들면 일렬반송에 의해 열적처리유니트 블록(TB)(31)의 패스유니트(PASS)(61)로 반송되고, 상기에서 미도시의 핀이 돌출되는 것에 의해 들어올려진 기판(G)이 제 1 반송장치(33)에 의해 반송된다. 또한, 레지스트처리유니트(23)로 기판(G)의 반입은, 제 1 반송장치(33)에 의해 기판(G)이 패스유니트(PASS)(65)에 반송된 후, 한쌍의 서브암(56)에의해 반입구(57)로부터 실 행된다. 레지스트처리유니트(23)에서는 서브암(56)에 의해 기판(G)이 반출구(58)를 통하여 열적처리유니트 블록(TB)(34)의 패스유니트(PASS)(69)까지 반송되고, 상기에서 돌출된 핀(미도시)상에 기판(G)이 반출된다. 현상처리유니트(DEV)(24)로 기판(G)의 반입은 열적처리유니트 블록(TB)(35)의 패스유니트(PASS)(73)에 있어서, 미도시의 핀을 돌출시켜서 기판을 상승시킨 상태로부터 하강시키는 것에 의해, 패스유니트(PASS)(73)까지 연장되어 있는 예를들면, 일렬반송기구를 작용시키는 것에 의해 실행된다. i선 UV조사유니트(i-UV)(25)의 기판(G)은 예를들면 일렬반송에 의해 열적처리유니트 블록(TB)(37)의 패스유니트(PASS)(77)에 반송되며, 상기에서 미도시의 핀이 돌출되는 것에 의해 들어올려진 기판(G)이 제 3 반송장치(39)에 의해 반송된다. 또한, 전체 처리가 종료한 후 기판(G)은 열적처리유니트 블록(TB)(38)의 패스·쿨링유니트(PASS·COL)(82)에 반송되어 카세트 스테이션의 반송장치(11)에 의해 반출된다.

처리유니트 스테이션(2)에서는 이상과 같이 2열의 반송라인(A, B)을 구성하도록 또한, 기본적으로 처리의 순서가 이루어지도록 각 처리유니트 및 반송장치가 배치되어 있으며, 이들 반송라인(A, B)사이에는 공간부(40)가 설치되어 있다. 그리고, 상기 공간부(40)를 주 왕복 이동가능하게 셔틀(기판 보유유지·이동부재)(41)이 설치되어 있다. 상기 셔틀(41)은 기판(G)을 보유유지가능하게 구성되어 있고, 반송라인(A, B)과의 사이에서 기판(G)이 반송가능 하게 이루어져 있다.

구체적으로는, 도 6에 나타나는 바와 같이, 셔틀(41)은 베이스부재(101)와, 베이스부재(101)의 표면에서 돌출가능하게 설치되고, 기판(G)을 승강하는 복수의 승강핀(102)과 기판(G)을 위치결정하는 가이드부재(103)와, 승강핀(102)을 구동하는 핀 구동부(104)와 연결부(105)를 갖추고 있고, 연결부(105)가 공간부(40)내를 X방향으로 연장하는 가이드 레일(106)에 슬라이드 가능하게 연결되어 있다. 그리고, 마그네트를 이용한 구동, 벨트 구동등의 적정방식의 미도시의 구동기구에 의해 셔틀(41)이 가이드레일(106)을 따라서 공간부(40)내를 X방향을 따라서 이동된다. 발색을 방지하는 관점에서 마그네트구동이 유리하다. 셔틀(41)으로 기판(G)의 반송은 상기 제 1 에서 제 3 반송장치(33, 36, 39)에 의해 실행된다. 또한, 셔틀(41)로 기판(G)의 반송은 카세트 스테이션(1)의 반송장치(11)에 의해서도 실행하는 것이 가능 하도록 이루고 있다.

인터페이스 스테이션(3)은 처리스테이션(2)과 노광장치(4)와의 사이에서 기판(G)의 반입출을 실행하는 반송장치(42)와, 버퍼 카세트를 배치하는 버퍼스테이지(BUF)(43)와, 냉각기능을 구비한 기판반송부인 익스텐션 ·쿨링스테이지(EXT·COL)(44)를 갖추고 있으며, 타이틀러(TITLER)와 주변노광 장치(EE)가 상하로 적층된 외부장치블록(45)이 반송장치(42)에 인접하게 설치되어 있다. 반송장치(42)는 반송암(42a)을 구비하고, 상기 반송암(42a)에 의해 처리스테이션(2)과 노광장치(4)와의 사이에서 기판(G)의 반입출이 실행된다.

상기와 같이, 구성된 레지스트 도포현상처리장치(100)에 있어서는 우선, 카세트스테이션(1)에 배치된 카세트(C)내의 기판(G)이 반송장치(11)에 의해 처리스테이션(2)의 엑시머 UV조사 유니트(e-UV)(22)에 직접반입되고, 스크러브전 처리가 실행된다. 다음으로, 반송기구(11)에 의해, 기판(G)이 엑시머UV조사 유니트(e-UV)(22) 아래에 배치된 스크러브 세정처리유니트(SCR)(21)에 반입되고,스크러브세정된다. 상기 스크러브세정에서는, 기판(G)이 종래와 같이 회전되는 경우 없이 대략 수평으로 반송되면서, 세정처리 및 건조처리를 실행하도록 이루어져 있으며, 상기에 의해, 종래, 회전타입의 스크러브 세정처리유니트를 2대 사용하고 있는 것과 동일한 처리능력을 더욱 작은 스페이스로 실현하는 것이 가능하다. 스크러브 세정처리 후, 기판(G)은 예를들면 일렬반송에 의해 제 1 열적처리유니트 섹션(26)에 속하는 열적처리유니트 블록(TB)(31)의 패스유니트(PASS)(61)에 의해 반출된다.

패스유니트(PASS)(61)에 배치된 기판(G)은 미도시의 핀이 돌출되는 것에 의해 들어올려지고, 제 1 열적처리유니트 섹션(26)에 반송되어 이하의 일련의 처리가 실 행된다. 즉, 우선 최초로, 열적처리유니트블록(TB)(31)의 탈수 베이크유니트(DHP)(62, 63)의 어느하나에 반송되어 가열처리되고, 다음으로,열적처리유니트 블록(TB)(32)의 쿨링유니트(COL)(66, 67)의 어느하나에 반송되어 냉각된 후, 레지스트의 정착성을 높이기 위한 열적처리유니트 블록(TB)(31)의 애드히젼처리유니트(AD)(64), 및 열적처리유니트 블록(TB)(32)의 애드히젼 처리유니트(AD)(68)의 어느 하나에 반송되고, 상기에서, HMDS에 의해 애드히젼 처리(소수화처리)되고 그 후, 상기 쿨링유니트(COL)(66,67)의 어느하나에 반송되어 냉각되며, 또한, 열적처리유니트 블록(TB)(32)의 패스유니트(PASS)(65)에 반송된다. 이 때 반송처리는 전체 제 1 반송장치(33)에 의해 실행된다. 또한, 애드히젼 처리를 실행하지 않는 경우도 있으며, 상기 경우에는, 기판(G0은 탈수베이크 및 냉각 후, 즉시 패스유니트(PASS)(65)에 반송된다.

상기 후, 패스유니트(PASS)(65)에 배치된 기판(G)이 레지스트처리유니트(23)의 서브암(56)에 의해 레지스트처리유니트(23)내에 반입된다. 그리고, 기판(G)은 우선 그 안의 레지스트 도포처리장치(CT)(23a)에 반송되고, 상기에서 기판(G)에 대한 레지스트액의 스핀도포가 실시되고, 다음으로 서브암(56)에 의해 감압건조장치(VD)(23b)에 반송되어 감압건조되고, 또한, 서브암(56)에 의해 주변레지스트제거장치(ER)(23c)에 반송되어 기판(G) 주변의 여분 레지스트가 제거된다. 그리고, 주변레지스트 제거종료 후, 기판(G)은 서브암(56)에 의해 레지스트 처리유니트(23)로부터 반출된다. 이와 같이, 레지스트도포처리장치(CT)(23a) 후에 감압건조장치(VD)(23b)를 설치하는 것은, 이것을 설치하지 않는 경우는, 레지스트를 도포한 기판(G)을 프리베이크 처리한 후와 현상처리 후의 포스트베이크처리한 후에, 리프트 핀, 고정핀등의 형태가 기판(G)에 전사되는 경우가 있지만, 이와 같이 감압건조장치(VD)에 의해 가열되지 않고 감압건조를 실행하는 것에 의해, 레지스트안의 용제가 서서히 방출되고, 가열하여 건조하는 경우와 같은 급격한 건조가 발생되지 않고, 레지스트에 악영향을 주는 경우 없이 레지스트의 건조를 촉진시키는 것이 가능하고,기판상에 전사가 발생하는 것을 유효하게 방지하는 것이 가능하기 때문이다.

이와 같이하여, 도포처리가 종료하고, 서브암(56)에 의해 레지스트처리유니트(23)에서 반출된 기판(G)은 제 2 열적처리 유니트섹션(27)에 속하는 열적처리유니트 블록(TB)(34)의 패스유니트(PASS)(69)에 반송된다. 패스유니트(PASS)(69)에 배치된 기판(G)는 제 2 반송장치(36)에 의해, 열적처리유니트 블록(TB)(34)의 프리베이크유니트(PREBAKE)(70, 71) 및 열적처리유니트 블록(TB)(35)의 프리베이크유니트(PREBAKE)(75, 76)의 어느하나에 반송되어 프리베이크 처리되고, 상기 후 열적처리유니트 블록(TB)(35)의 쿨링유니트(COL)(74)에 반송되어 소정온도로 냉각된다. 그리고, 제 2 반송장치(36)에 의해,또한, 열적처리유니트 블록(TB)(35)의 패스유니트(PASS)(73)에 반송된다.

상기 후, 기판(G)은 제 2 반송장치(36)에 의해 인터페이스 스테이션(3)의 익스텐션·쿨링스테이지(EXT·COL)(44)로 반송되고, 인터페이스 스테이션(3)의 반송장치(42)에 의해 외부장치블록(45)의 주변노광장치(EE)에 반송되어 주변레지스트제거를 위한 노광이 실행되고,다음으로 반송장치(42)에 의해 노광 장치(4)에 반송되고 상기에서 기판(G)상의 레지스트막이 노광되어 소정의 패턴이 형성된다. 경우에 따라서는 버퍼스테이지(BUF)(43)상의 버퍼카세트상에 기판(G)을 수용하고 나서 노광장치(4)에 반송된다.

노광종료 후, 기판(G)은 인터페이스 스테이션(3)의 반송장치(42)에 의해 외부장치 블록(45)의 상단의 타이틀러(TITLER)에 반입되어 기판(G)에 소정의 정보가 기입된 후, 익스텐션·쿨링스테이지(EXT·COL)(44)에 재치되고, 상기에서 다시 처리스테이션(2)에 반입된다. 즉, 기판(G)은 제 2 반송장치(36)에 의해, 제 2 열적처리유니트 섹션(27)에 속하는 열적처리유니트 블록(TB)(35)의 패스유니트(PASS)(73)에 반송된다. 그리고, 패스유니트(PASS)(73) 에 있어서 핀을 돌출시켜 기판(G)을 상승시킨 상태로부터 하강시키는 것에 의해, 현상처리유니트(DEV)(24)로부터 패스유니트(PASS)(73)까지 연장되어 있는예를들면, 일렬반송기구를 작용시키는 것에 의해 기판(G)이 현상처리유니트(DEV)(24)로 반입되고, 현상처리가 실시된다. 상기 현상처리에서는, 기판(G)이 종래와 같이 회전되는 경우 없이, 예를들면 일렬반송에 의해 대략 수평으로 반송되면서 현상액도포,현상 후의 현상액 제거 및 건조처리를 실행하는 것으로 이루어져 있고, 상기에 의해, 종래 회전타입의 현상처리유니트를 3대사용 하고 있는 것과 동일한 처리능력을 보다 적은 스페이스로 실현하는 것이 가능하다.

현상처리 종료 후, 기판(G)은 현상처리유니트(DEV)(24)로부터 연속하는 반송기구 예를들면, 일렬반송에 의해 i선 UV조사유니트(i-UV)(25)에 반송되고, 기판(G)에 대해서 탈색처리가 실시된다. 상기 후, 기판(G)은 i선 UV조사유니트(i-UV)(25)내의 반송기구, 예를들면 일렬반송에 의해 제 3 열적처리유니트 섹션(28)에 속하는 열적처리 유니트 블록(37)의 패스 유니트(PASS)(77)에 반출된다.

패스유니트(PASS)(77) 배치된 기판(G)은 제 3 반송장치(39)에 의해 열적처리유니트 블록(TB)(37)의 포스트베이크 유니트(POBAKE)(78, 79, 80) 및 열적처리유니트 블록(TB)(38)의 포스트 베이크 유니트(POBAKE)(81, 83, 84)의 어느하나에 반송되어 포스트 베이크 처리되어, 상기 후 열적처리유니트 블록(TB)(38)의 패스·쿨링유니트(PASS·COL)(82)반송되어 소정온도로 냉각된 후, 카세트 스테이션(1)의 반송장치(11)에 의해 카세트스테이션(1)에 배치되어 있는 소정의 카세트(C)에 수용된다.

이상과 같이, 스크러브 세정처리유니트(SCR)(21), 레지스트처리유니트(23)및 현상처리유니트(DEV)(24)를 그 안에서 기판(G)이 대략 수평으로 반송되면서 소정의 액처리가 실행되도록 구성하고, 이들을 처리 순서별로 기판(G)의 반송라인이 2열이 되도록 배치하고, 기판(G)을 이 평행한 2열의 반송라인(A, B)을 따라서 반송시키면서 일련의 처리가 실행되도록 하였으므로, 고수율을 유지하는 것이 가능하며, 종래와 같은 복수의 처리유니트 사이를 주행하는 큰 규모의 중앙반송장치 및 상기가 주행하는 중앙반송로가 기본적으로 불필요해지고, 상기 분의 스페이스의 간소화를 도모할 수 있고, 풋 프린트를 작게할 수 있다. 또한, 스크러브 세정처리유니트(SCR)(21) 및 현상처리유니트(DEV)(24)에서는, 기판(G)을 회전시키지 않고 수평방향으로 반송하면서 처리를 실행하는 이른바 평류(平流)방식이므로, 종래 기판(G)을 회전시키면서 다수 발생하던 미스트를 감소시키는 것이 가능해진다.

또한, 스크러브 세정처리유니트(SCR)(21), 레지스트처리유니트(23) 및 현상처리유니트(DEV)(24) 각액처리 유니트별로, 상기 후의 열적처리를 실행하는 복수의 열적처리유니트를 집약하여 제 1 로부터 제 3 열처리유니트 섹션(26, 27, 28)을 설치하고, 또한, 이들을 열적처리유니트를 복수단 적층한 열적처리유니트 블록(TB)에서 구성하였으므로, 상기 분 또한 풋프린트를 작게할 수 있으며, 열적처리를 기판(G)의 인도를 매우 작게하여 기판(G)의 처리의 흐름을 따라서 실행할 수 있도록 이루어져 있으므로, 더욱 수율이 높일 수 있다. 또한, 각 열적처리유니트 섹션에 각각 대응하여 각 열적처리유니트 섹션전용의 제 1 로부터 제 3 반송장치(33, 36, 39)를 설치하였으므로, 상기의 경우에 의해서도 수율을 높이는 것이 가능 하다.

이상이 기본적인 처리패턴이지만, 본 실시형태에서는, 처리유니트 스테이션(2)에 있어서, 2열의 반송라인(A, B) 사이에 공간부(40)가 설치되어 있고, 상기 공간부(40)를 왕복이동 가능하게 셔틀(41)이 설치되어 있으므로, 상기 기본적인 처리패턴 외에 다양한 패턴처리를 실행하는 것이 가능하고 처리의 자유도가 높다.

예를들면, 레지스트처리만 실행하는 경우에는, 이하와 같은, 수순에 의해 가능하다. 우선, 셔틀(41)을 카세트 스테이션(1)에 인접한 위치까지 이동시켜두며, 다음으로, 반송장치(11)에 의해 카세트(C)의 기판(G)을 한매 취출하여 셔틀(41)상에 재치하고, 셔틀(41)을 제 1 반송장치(33)에 대응하는 위치까지 이동시켜, 제 1 반송장치(33)에 의해 셔틀(41)상의 기판(G)을 애드히젼 처리유니트(AD)(64, 68)의 어느하나에 반송하고, 기판(G)에 대해서 애드히젼 처리를 실행한 후, 기판(G)을 쿨링 유니트(COL)(66) 또는 67에서 냉각하고, 열적처리유니트 블록(TB)(32)의 패스유니트(PASS)(65)를 경과하여 레지스트처리유니트(23)로 반입한다. 그리고, 레지스트 처리유니트(23)에 있어서, 주변레지스트제거장치(ER)(23c)에 의한 레지스트제거처리가 종료하고, 열적처리유니트 블록(TB)(34)의 패스유니트(PASS)(69)에 기판(G)을 반출하고, 제 2 반송장치(36)에 의해 기판(G)을 셔틀(41)에 재치하고,카세트스테이션(1)으로 되돌린다. 또한, 애드히젼 처리를 실행하지 않는 경우는, 셔틀(41)에서 기판(G)을 수취한 제 1 반송장치(33)가 직접 패스유니트(PASS)(65)로 기판을 반송한다.

또한, 현상처리만을 실행하고 싶은 경우에는, 이하와 같은 순서에 의해 가능하다. 우선 카세트스테이션(1)에서 기판(G)을 수취한 셔틀(41)을 제 2 반송장치(36)에 대응하는 위치까지 이동시켜, 제 2 반송장치(36)에 의해 셔틀(41)상의 기판(G)을 열적처리유니트 블록(TB)(35)의 패스유니트(PASS)(73)를 경과하여 현상처리유니트(DEV)(24)에 반입한다. 그리고, 현상처리 및 i선 UV 조사유니트(i-UV)(25)에 의한 탈색처리가 종료하여 기판(G)을 열적처리유니트 블록(TB)(37)의 패스유니트(PASS)(77)에 반출하고, 제 3 반송장치(39)에 의해 기판(G)을 셔틀(41)에 재치하고 카세트 스테이션(1)으로 되돌린다.

또한, 셔틀(41)을 사용하지 않을 때는, 셔틀(41)을 공간부(40)의 단부에 퇴피시켜두는 것에 의해, 공간부(40)를 멘테난스 스페이스로서 이용 할 수 있다.

이와 같은 셔틀(41)은 종래의 중앙반송장치와는 다르게, 피처리기판을 보유유지하여 이동할 뿐이기 때문에 큰규모의 기구는 불필요하고, 종래의 중앙반송장치가 주행하는 중앙반송로와 같은 큰 공간은 필요가 없고, 셔틀(41)을 설치하여도 스페이스간소화효과는 유지된다.

다음으로, 본 발명의 제 2 실시형태에 대해서 설명한다.

도 7은 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 LCD유리기판의 레지스트도포현상 처리장치를 나타내는 평면도이다. 상기 제 1 실시형태에서는, 기판(G)을 카세트 스테이션(1)에 있어서의 Y방향의 한방향의 단부로부터 처리스테이션(2)에 반입하고, 다른방향의 단부에서 반출하고 있지만, 본 실시형태의 레지스트도포현상 처리장치(100')에서는 카세트 스테이션(1)의 중앙으로부터 기판(G)의 반출입을 실행하도록 처리스테이션(2')을 구비하고 있다. 구체적으로는, 처리스테이션(2')은상기 제 3 열적처리유니트 섹션(28)을 대신하여, 카세트 스테이션(1)의 Y방향중앙에 대응하는 부분에 열적처리유니트 블록(TB)(38)와 동일한 유니트가 적층된 열적처리유니트 블록(TB)(38')을 배치하고, 반송라인(B)에 종점으로 열적처리유니트 블록(TB)(37)과 동일한 유니트가 적층된 열적처리유니트 블록(TB)(37')을 배치한 제 3 열적처리 유니트 섹션(28')을 설치하고, 제 3 반송장치(39')을 공간부(40)의 카세트 스테이션(1) 측 단부에 설치하고, 기판(G)의 처리스테이션(2')에 대한 반입출을 어느하나라도 열적처리유니트 블록(TB)(38')의 패스·쿨링 유니트(PASS·COL)를 매개하여 제 3 반송장치(39')에 의해 실행되도록 한 것이다. 또한, 기판(G)의 반입출의 형태가 제 1 실시형태와는 다르게 되어 있는 관계상, 본 실시형태에서는, 반입구가 제 3 반송장치(39')에 대응하여 공간부(40)측으로 설치된 스크러브 세정처리유니트(SCR)(21') 및 엑세머 UV조사 유니트(e-UV)(22')가 제 1 실시형태와 동일하게 적층하여 설치되어 있다. 또한, i선 UV조사유니트(e-UV)(25)로부터 열적처리유니트 블록(TB)(37')까지의 기판(G)의 반송은 예를들면 일렬반송에 의해 실행된다.

본 실시형태에 있어서도 기본적인 제 1 실시형태와 동일한 공정으로 처리가 실행 된다. 이 때, 제 3 반송장치(39')는 기판(G)의 반송시에 반드시 90도 회전하기 때문에, 제 3 반송장치(39') 로부터 예를들면, 스크러브세정처리 유니트(SCR)(21)에 반입한 시점에서는 기판(G)의 방향이 90도를 이탈해 버린다. 이것을 방지하기 위하여, 열적처리유니트 블록(TB)(38')의 패스·쿨링 유니트(PASS·COL)에 회전기구를 설치해 둔다.

본 실시형태에 있어서는, 카세트 스테이션(1)의 중앙으로부터 기판의 반입출이 실행되므로, 카세트 스테이션으로서, 도시한 바와 같은 구조가 아닌, 예를들면 반송장치가 Y방향으로 이동불가능한 타입의 것이 지정된 것으로도 대응가능하고 범용성이 높은 것이 된다.

다음으로, 본 발명의 제 3 실시형태에 대해서 설명한다.

도 8은 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 LCD유리기판의 레지스트도포현상 처리장치를 나타내는 평면도이다. 본 실시형태의 레지스트 도포현상처리장치(100")에서는 제 1 및 제 2 실시형태의 셔틀(41)과는 다른 형태의 셔틀(41')을 갖추고, 또한, 공간부(40)의 카세트스테이션(1)측 단부에, 카세트 스테이션(1)의 반송장치(11)와 셔틀(41')과의 사이의 기판(G)의 인도를 실행하는 반송기구(110)를 갖추고 있다. 다른 제 1 실시형태와 동일하게 구성되어 있다.

셔틀(41')은 도 9에 나타나는 바와 같이, 베이스부재(121)와 베이스부재(121)의 표면의 사각 근방에 설치되며, 기판(G)을 지지하는 4개의 지지핀(122)과, 연결부(123)를 갖추고 있고, 연결부(123)가 공간부(40)내를 X방향으로 연장하는 가이드 레일(124)에 슬라이드 가능하게 연결되어 있다. 베이스부재(121)의 중앙은 원형으로 도려낸 파임부(125)가 형성되어 있다.

한편, 반송기구(110)는 도 10에 나타나는 바와 같 이, 기판(G)을 지지하기 위한 지지부(131)와, 지지부(131)를 승강가능한 실린더(132)와 실린더(132)를 회전시키는 것에 의한 지지부(131)에 지지된 기판(G)을 회전시키는 회전기구(133)를 갖추고 있다. 그리고 지지부(131)는 실린더(132)의 피스톤(134)의 상단에 부착된 십자형 부재(135)와, 십자형부재(135)의 4개의 단부에서 상측으로 돌출한 기판(G)을 지지하는 4개의 지지핀(136)을 갖춘다.

반송기구(11)로부터 셔틀(41')로 기판(G)을 전달할 때에는, 도 10에 나타나는 바와 같이, 셔틀(41')을 상기 파임부(125)가 반송기구(110)의 지지핀(136)에 대응하도록 한다. 구체적으로는 도 11의 A ~ C에 나타나는 바와 같이 인도를 실행한다. 우선 A에 나타나는 바와 같이, 셔틀(41')을 반송기구(110)에 대응하는 위치까지 이동시켜, 그 상태에서 B에 나타나는 바와 같이, 실린더(132)에 의해 지지핀(136)이 파임부(125)를 통하여 상측으로 돌출하도록 지지부(131)를 상승시킨다. 그리고, 반송기구(11)로부터 지지부(131)상에 기판(G)을 반송하고, 상기 상태에서 회전기구(133)에 의해 실린더(132)를 회전시켜 기판을 90°회전시킨다. 다음으로 실린더(132)에 의해 지지부(131)를 하강시켜, 상기에 의해 기판(G)은 C에 나타나는 바와 같이, 베이스부재(121)에 설치된 지지핀(122)상에 재치된다.

셔틀(41')로부터 제 1 ~ 제 3 반송기구(33, 36, 39)로 기판(G)을 반송하는 경우에는, 각 반송기구의 암을 기판(G)과 베이스부재(121)와의 사이의 스페이스에 삽입하고 나서 암을 들어올리는 것에 의해 실현되고, 이들 반송기구로부터 셔틀(41')로 기판(G)을 반송하는 경우에는, 베이스부재(121)상으로 기판(G)이 위치할 때, 암을 하강시키는 것에 의해 기판(G)을 지지핀(122)상에 재치시킨다.

이와 같이 반송기구(110)를 개재시키는 것에 의해, 반송기구(11)로부터 셔틀(41')로 기판(G)을 반송할 때, 기판(G)의 방향을 조정하는 것이 가능하다. 즉, 반송기구(11)는 기판(G)의 길이방향을 X방향으로 하여 기판(G)을 보유유지하기때문에, 단순하게 반송기구(11)로부터 셔틀(41')에 기판(G)을 반송한 경우에 셔틀(41')상에서는 기판(G)의 길이방향이 X방향을 이루고 있다. 상기 상태에서 셔틀(41')로부터 제 1 ~ 제 3 반송기구(3, 36, 39)의 어느하나로 기판(G)을 반송하면, 이들 반송기구로부터 각 처리유니트로 기판(G)이 반송될 때, 기판(G)의 방향이 90°이탈되어 버린다. 상기에 대해서, 반송기구(110)에서 기판(G)을 90°회전시키는 것에 의해, 이와 같은 불합리가 해소된다. 이와 같이 반송기구(110)을 설치하는 것에 의해, 각 반송기구별로 기판(G)을 회전시키는 기구를 설치하는 경우 없이 기판(G)을 소정의 방향으로 하여 반송하는 것이 가능하다.

또한, 본 실시형태에서는, 셔틀(41')에 핀 구동부가 존재하지 않으므로, 그 경량화를 도모할 수 있고, 구동기구로 부담을 경감할 수 있다. 또한, 셔틀(41')에 실린더가 존재하지 않으므로, 이동하는 셔틀(41')에 대한 에어배관이 불필요해진다.

다음으로 셔틀외에 예에 대해서 설명한다.

상기 예의 셔틀(41")은 도 12에 나타나는 바와 같이,기판(G)을 지지하는 베이스부재(141)와 베이스부재(141)에 대해서 탈착자유롭게 설치되고, 베이스부재(141)상측의 공간을 덮는 커버부재(142)를 갖추고 있다. 기판(G)의 반송시에는 도 12A에 나타나는 바와 같이, 상기 커버부재(142)에의해 기판(G)이 밀폐공간에 존재하게 된다. 커버부재(142)의 측벽은 주위를 포위하도록 이루고 있고, 베이스부재(141)와 커버부재(142)는 미도시의 록기구에 의해 A의 상태에서 록되도록 이루고 있다. 각 반송기구와 셔틀(41")과의 사이의 기판(G)의 반송시에는 록기구를 이탈한 상태에서, 도 12B에 나타나는 바와 같이, 셔틀(41")의 반송포지션에 설치된 복수, 예를들면, 4개의 실린더(143)(2개만 도시)에 의해, 커버부재(142)를 상승시킨다. 이와 같이, 커버부재(142)에 의해 베이스부재(141)상의 기판(G) 존재영역을 밀폐공간으로 하므로, 셔틀(41") 에 의한 기판(G)의 반송시에 기판(G)에 파티클드이 부착하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 셔틀(41")에는 커버부재(142)개폐용의 실린더가 설치되어 있지 않으므로, 에어배관의 번잡함을 회피 할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 사상범위내에서 다양한 변형이 가능하다. 예를들면, 장치 레이아웃은 어디까지나 예시이고, 상기에 한정되는 것은 아니다. 또한, 셔틀의 구조도 상기 구조에 한정되는 것은 아니고, 예를들면 상기 실시형태에 있어서의 레지스트처리 유니트(23)에 이용한 서브암(56)과 동일한 구조의 것도 용이하다. 또한, 셔틀에 복수매의 기판을 보유유지하도록 하여도 용이하다. 처리에 관해서도 상기와 같이 레지스트도포 현상처리장치에 의한 처리에 한정되는 것은 아니고,액처리와 열적처리를 실행하는 다른 장치에 적용 하는 것도 가능하다. 또한, 피처리기판으로서 LCD기판을 이용한 경우데 대해서 나타내었지만, 상기에 한정되지 않고 칼라필터등의 다른 피처리기판 처리의 경우에도 적용가능한 것은 물론이다.

이상,설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 액처리를 실행하는 복수의 액처리유니트를 그 안에서 피처리기판이 대략수평으로 반송되면서 소정의 액처리가 실행되도록 구성하고, 이들을 처리순으로 피처리기판의 반송라인이 평행한 2열이 되도록 배치하고, 피처리기판을 반송라인을 따라서 반송시키면서 일련의 처리를 실행하도록 하였으므로, 고수율을 유지할 수 있으며, 종래와 같은 복수의 처리유니트 사이를 주행하는 대규모의 중앙반송장치 및 그것이 주행하는 중앙반송로가 기본적으로 불필요해지고, 그 만큼 스페이스의 간소화가 도모되며 풋프린트를 작게할 수 있다. 또한, 2열의 반송라인간의 공간을 이동가능하게 설치되고, 상기 반송라인과의 사이에서 기판이 반송되고 보유유지되는 기판 보유유지부재를 설치하였으므로, 통상처리외에 다양한 패턴처리를 실행 할 수 있고, 처리의 자유도가 높다.

또한,상기 기술한 바와 같이, 상기 복수의 열적처리유니트가, 상기 각 열처리에 대응하는 것 별로 집약된 복수의 열적 처리유니트섹션을 구성하도록 하는 것에 의해, 더욱 풋 프린트를 작게 할 수 있고, 또한 열적처리도 피처리기판의 처리의 흐름을 따라서 실행할 수 있도록 이루어지므로 더욱 수율을 높이는 것이 가능하다.

Claims

피처리기판에 대해서 복수의 액처리를 포함하는 일련의 처리를 실행하는 처리장치에서,

피처리기판이 대략 수평으로 반송되면서 액처리가 실행되고, 처리의 순서로 반송라인이 2열이 되도록 배치된 복수의 액처리유니트와,

상기 복수의 액처리에 부수되는 열적처리를 실행하는 복수의 열적처리유니트와,

상기 2열의 반송라인간에 설치된 공간부와,

상기 공간부를 이동가능하게 설치되고, 상기 반송라인과의 사이에서 피처리기판이 반송되고, 기판을 보유유지하여 이동시키는 기판보유유지·이동부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 1에 있어서,

상기 복수의 열적처리유니트는, 상기 각 열적처리에 대응하는 것 별로 집약된 복수의 열적처리유니트 섹션을 구성하고,

각 열적처리유니트 섹션에 대응하여, 그 안의 복수의 열적처리유니트와의 사이에서 및 대응하는 액처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 인도를 실행하는 복수의 반송장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 기판보유유지·이동부재는, 그 상면에 피처리기판을 지지하는 베이스부재와,

상기 베이스부재에 대해서 탈착자유롭게 설치되고, 그 상측의 공간을 덮는 커버부재를 가지는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 3에 있어서,

상기 커버부재의 개폐는,

상기 기판보유유지·이동부재에 대한 피처리기판의 수취/반출위치에 설치된 개폐기구에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
피처리기판에 대해서 복수의 액처리를 포함하는 일련의 처리를 실행하는 처리장치에서,

상기 일련의 처리에 대응하여 각각 피처리기판에 대해서 소정의 처리를 실시하는 복수의 처리유니트를 구비한 처리부와,

처리전의 피처리기판 및/또는 처리 후의 피처리기판이 수납되는 수납용기를 재치하고,

상기 처리부에 대해서 피처리기판을 반입출하는 반입출부를 구비하고,

상기 처리부는,

피처리기판이 대략 수평으로 반송되면서 액처리가 실행되고, 처리순으로, 반송라인이 2열을 이루도록 배치된 복수의 액처리유니트와,

상기 복수의 액처리에 부수하는 열적처리를 실행하는 복수의 열적처리유니트와,

상기 2열의 반송라인간에 설치된 공간부와,

상기 공간부를 이동가능하게 설치되고, 상기 반송라인과의 사이에서 피처리기판이 인도되고, 기판을 보유유지하여 이동시키는 기판보유유지·이동부재를 갖추는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 5에 있어서,

상기 복수의 열적처리유니트는,

상기 각 열적처리에 대응하는 것 별로 집약된 복수의 열적 처리유니트 섹션을 구성하고,

각 열적처리 유니트섹션에 대응하여, 상기 안의 복수의 열적처리유니트와의 사이에서, 및 대응하는 액처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 인도를 실행하는 복수의 반송장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 6에 있어서,

상기 복수의 열적처리유니트 섹션은 각각의 반송장치에 인접하게 설치된, 복수의 열적처리유니트가 수직방향으로 적층하여 구성된 열적처리유니트 블록을 가지는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 5, 청구항 6 또는 청구항 7에 있어서,

상기 반입출부는, 상기 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 인도를 실행하는 기판반송기구를 갖추고,

상기 처리부는, 상기 공간부의 상기 기판반송기구에 인접한 부분에, 상기 기판반송기구와 상기 기판보유유지·이동부재와의 사이의 피처리기판의 인도를 실행하는 기판인도기구를 갖추고,

상기 기판인도기구는, 피처리기판의 방향을 변경하는 기판회전기구를 갖추는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 8에 있어서,

상기 기판인도기구는, 승강가능한 기판지지부를 갖추고,

상기 기판보유유지·이동부재는, 상기 기판지지부가 관통하는 구멍이 형성된 피처리기판을 지지하는 베이스부재를 갖추고,

상기 기판인도기구의 기판지지부는, 상기 베이스부재의 하측에서 상기 구멍을 관통하여 그 상측으로 돌출한 상태로 피처리기판을 수취하고,

상기 기판회전기구에 의해 피처리기판을 회전시켜, 상기 지지부를 하강시키는 것에 의해, 상기 지지부에 지지되어 있던 피처리기판을 상기 베이스부재상에 재치시키는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 5, 청구항 6 또는 청구항 7에 있어서,

상기 기판보유유지·이동부재는, 그 상면에 피처리기판을 지지하는 베이스부재와, 상기 베이스부재에 대해서 탈착자유롭게 설치되고, 그 상측의 공간을 덮는 커버부재를 갖추는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 10에 있어서,

상기 커버부재의 개폐는, 상기 기판보유유지·이동부재에 대한 피처리기판의 수취/인도위치에 설치된 개폐기구에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
피처리기판에 대해서 세정, 레지스트도포 및 노광 후의 현상을 포함하는 일련의 처리를 실행하는 처리장치에서,

상기 일련의 처리에 대응하여 각각 피처리기판에 대해서 소정의 처리를 실시하는 복수의 처리유니트를 구비한 처리부와,

처리전의 피처리기판 및/또는 처리 후의 피처리기판을 수납하는 수납용기를 재치하고, 상기 처리부에 대해서 피처리기판을 반입출하는 반입출부와,

처리부와 노광장치와의 사이의 피처리기판의 인도를 실행하는 인터페이스부를 구비하고,

상기 처리부는,

피처리기판이 대략 수평으로 반송되면서, 세정액에 의한 세정처리 및 건조처리가 실행되는 세정처리유니트와,

피처리기판이 대략 수평으로 반송되면서, 레지스트액의 도포를 포함하는 레지스트처리가 실행되는 레지스트처리유니트와,

피처리기판이 대략 수평으로 반송되면서, 현상액도포, 현상 후의 현상액제거 및 건조처리를 실행하는 현상처리유니트와,

상기 세정처리유니트, 상기 레지스트처리유니트 및 상기 현상처리유니트에 의해 구성된 피처리기판을 반송하는 평행한 2열의 반송라인과,

상기 각 처리유니트에 부수하는 열적처리를 실행하는 복수의 열적처리유니트와,

상기 2열의 반송라인간에 설치된 공간부와,

상기 공간부를 이동가능하게 설치되고, 상기 반송라인과의 사이에서 피처리기판이 인도되고, 기판을 보유유지하여 이동시키는 기판보유유지·이동부재를 갖추고,

상기 2열의 반송라인 가운데 한쪽은, 상기 반입출부로부터 반입된 피처리기판을 상기 세정처리유니트 및 상기 레지스트처리유니트를 경과하여 상기 인터페이스부에 도달하며, 다른 쪽은 상기 인터페이스부로부터 상기 현상처리유니트를 경과하여 상기 반입출부에 도달하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 12에 있어서,

상기 복수의 열적처리유니트는,

상기 세정처리유니트로부터 반출된 피처리기판에 대해서, 소정의 열적처리를실행하는 복수의 열적처리유니트가 집약된 제 1 열적처리유니트 섹션과,

상기 레지스트처리유니트로부터 반출된 피처리기판에 대해서, 소정의 열적처리를 실행하는 복수의 열적처리유니트가 집약된 제 2 열적처리유니트 섹션과,

상기 현상처리유니트로부터 반출된 피처리기판에 대해서, 소정의 열적처리를 실행하는 복수의 열적처리유니트가 집약된 제 3 열적처리유니트 섹션을 구성하고, 또한,

상기 세정처리유니트로부터 반출된 피처리기판을 상기 제 1 열적처리유니트 섹션으로 반송하며, 상기 제 1 열적처리유니트 섹션으로부터 피처리기판을 상기 레지스트처리 유니트로 반송하는 제 1 반송장치와,

상기 레지스트처리유니트로부터 반출된 피처리기판을 상기 제 2 열적처리유니트 섹션으로 반송하며, 상기 제 2 열적처리유니트 섹션으로부터 피처리기판을 상기 인터페이스부로 반송하는 제 2 반송장치와,

상기 현상처리유니트로부터 반출된 피처리기판을 상기 제 3 열적처리유니트 섹션으로 반송하며, 상기 제 3 열적처리유니트 섹션으로부터 피처리기판을 상기 반입출부로 반송하는 제 3 반송장치를 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 13에 있어서,

상기 제 1, 제 2 및 제 3 의 열적처리 유니트섹션은, 각각 제 1, 제 2 및 제 3 반송장치에 인접하게 설치된 복수의 열적처리유니트가 수직방향으로 적층하여 구성된 열적처리유니트 블록을 갖추는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 12, 청구항 13 또는 청구항 14에 있어서,

상기 반입출부는,

상기 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 인도를 실행하는 기판반송기구를 갖추고,

상기 처리부는, 상기 공간부의 상기 기판반송기구에 인접한 부분에, 상기 기판반송기구와 상기 기판보유유지·이동부재와의 사이의 피처리기판의 인도를 실행하는 기판인도기구를 갖추고,

상기 기판인도기구는, 피처리기판의 방향을 변경하는 기판회전기구를 갖추는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 15에 있어서,

상기 기판인도기구는, 승강가능한 기판지지부를 갖추고,

상기 기판보유유지·이동부재는, 상기 기판지지부가 관통하는 구멍이 형성된 피처리기판을 지지하는 베이스부재를 갖추고,

상기 기판인도기구의 기판지지부는, 상기 베이스부재의 하측에서 상기 구멍을 관통하여 그 상측으로 돌출한 상태에서 피처리기판을 수취하고,

상기 기판회전기구에 의해 피처리기판을 회전시키고,

상기 지지부를 하강시키는 것에 의해, 상기 지지부에 의해 지지되고 있던 피처리기판을 상기 베이스부재상에 재치시키는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 12, 청구항 13 또는 청구항 14에 있어서,

상기 기판보유유지·이동부재는 그 상면에 피처리기판을 지지하는 베이스부재와,

상기 베이스부재에 대해서 탈착이 자유롭게 설치되고, 그 상측의 공간을 덮는 커버부재를 갖추는 것을 특징으로 하는 처리장치.
청구항 17에 있어서,

상기 커버부재의 개폐는, 상기 기판보유유지·이동부재에 대한 피처리기판의 수취/반출위치에 설치된 개폐기구에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 처리장치.