KR20020010594A - 반도체 제품을 제조하기 위한 장치 - Google Patents

반도체 제품을 제조하기 위한 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제품, 특히 웨이퍼를 제조하기 위한 장치에 관한 것이다. 상기 장치는 공기 공급 시스템을 갖춘 적어도 하나의 클린룸(2) 내에 제조 유닛(1) 장치를 포함한다. 상기 공기 공급 시스템에서는 클린룸(2)의 바닥(7)을 통해 공기가 공급된다.

Description

반도체 제품을 제조하기 위한 장치{DEVICE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PRODUCTS}
상기 장치는 특히 웨이퍼 처리를 위해 제공될 수 있다.
상기 장치는 다수의 제조 유닛을 포함하며, 상기 유닛을 이용하여 웨이퍼 처리를 위한 상이한 제조 프로세스가 실행된다. 상기 제조 프로세스로는 특히 에칭 프로세스, 습식 화학처리 공정, 확산 프로세스 및 예컨대 CMP-공정(Chemical Mechanical Polishing)과 같은 다양한 세척 공정이 있다. 상기 모든 제조 프로세스를 위해 하나 이상의 제조 유닛이 제공된다.
웨이퍼의 전체 처리 프로세스는 엄격한 청결 조건을 요하기 때문에, 제조 유닛은 클린룸 또는 클린룸 시스템 내에 배치된다.
클린룸 또는 클린룸 시스템은 통상 구조체의 한 단(tier) 위에 배치된다.
클린룸에는 공기 공급 시스템에 의해 유입 공기가 공급된다. 이 때 상기 유입 공기는 클린룸의 덮개를 통해 클린룸의 위에서 아래로 유입된다. 이를 위해 통상 유입 공기가 채널 장치에 의해 클린룸의 덮개까지 도달하여, 그곳으로부터 송풍장치를 이용하여 클린룸 아래로 유입된다. 또한 채널 장치의 라인들은 클린룸의 덮개로부터 클린룸의 나머지 부분에 의해 부분적으로 또는 완전히 폐쇄되는 제조 유닛으로 이어질 수 있다. 그러면 유입 공기가 채널 장치의 라인을 지나 제조 유닛에 설치된 송풍 장치에 도달하고, 상기 송풍 장치에 의해 각 제조 유닛의 내부로 유입된다.
클린룸의 덮개를 통한 공기 공급을 위해서는 상당한 에너지 소비가 요구된다. 이는 클린룸의 덮개로부터 바닥 영역까지 유입공기를 전달하기 위해 상당한 송풍 성능이 필요하다는 점에서 기인한다. 많은 에너지 소비는 한 편으로는 클린룸의 덮개로부터 바닥까지의 거리가 먼 경우에 발생한다. 다른 한 편으로는 유입공기가 일반적으로 클린룸으로부터 배출되는 배출공기보다 차갑다. 그 이유는 상기 배출공기가 주변 장치들, 특히 제조 유닛 및 장치 내부에서 상기 제조 유닛에 웨이퍼를 전달하는 수송 시스템 구동 기계의 열 방출에 의해 가열되기 때문이다. 가열된 배출공기는 대류로 인해 클린룸의 덮개를 향해 위쪽으로 상승한다. 따라서 송풍 장치는 상승하는 배출공기에 대해 유입공기를 아래쪽으로 보내기 위해 높은 송풍 출력에서 동작한다.
제조 유닛으로의 공기 공급의 경우에도 동일하게 적용된다. 제조 유닛에서는 유입공기가 먼저 채널 장치의 라인들을 통해 클린룸의 덮개로부터 아래쪽의 제조 유닛으로 전달되어야 한다. 일반적인 라인의 거리는 약 2.1 m 내지 4.3 m이다. 상기 거리의 길이에 의해 제조 유닛까지 유입공기를 전달하는데 이미 상당한 에너지 소비가 요구된다. 거기서 유입공기는 통상 제조 유닛의 덮개로부터 다시 아래쪽으로 보내진다. 이 때 유입공기는 높이 상승한 고온의 배출공기에 대해 아래쪽의 제조 유닛 내로 보내져야 하기 때문에, 또 다시 높은 에너지 소비가 필요하다.
또한 제조 유닛 내에서의 제조 프로세스를 완벽하게 수행하기 위해서는 유입공기에 있어서 다소 엄격한 순도 조건이 충족되어야 한다는 단점이 있다.
웨이퍼가 클린룸의 바닥 영역에서 처리되기 때문에, 상기 바닥 영역에서는 유입공기에 대한 순도 조건이 충족되어야 한다. 그러나 이를 달성하기 위해서는, 클린룸의 덮개로부터 유입된 유입공기가 클린룸 내에서의 하강 유동시 이미 사용되어 오염된 배출공기와 혼합되기 때문에, 상당한 비용과 재료가 요구된다.
본 발명은 청구항 제 1항의 전제부에 따른 반도체 제품을 제조하기 위한 장치에 관한 것이다.
도 1은 클린룸 내 다수의 제조 유닛을 갖춘 웨이퍼 처리 장치의 개략도이고,
도 2는 청구항 제 1항에 따른, 단 위에 배치된 클린룸을 갖춘 구조체의 횡단면도이다.
본 발명의 목적은 요구된 순도를 가진 유입공기를 가장 효과적으로, 저렴한 비용으로 공급하는, 도입부에 언급한 방식의 장치를 위한 공기 공급 시스템을 제공하는 것이다.
상기 목적은 청구항 제 1항의 특징부에 의해 달성된다. 본 발명의 바람직한 실시예 및 개선예들은 종속항에 기술되어있다.
본 발명에 따른 공기 공급 시스템에서는 클린룸의 바닥을 통해 공기 공급이 이루어진다. 상기 공기 공급 시스템의 중요한 장점은, 상기와 같은 공기 공급 방식을 통해 중력에 의한 유입공기와 배출공기의 순환이 이용됨에 따라, 매우 적은 에너지 소비로도 상기 유입공기가 반도체 부품의 처리 장소에서 사용될 수 있다는 것이다.
반도체 부품의 처리를 위한 상기 장소, 특히 상이한 제조 유닛, 수송 장치및 반도체 부품의 운반을 위한 수송 시스템의 방출 스테이션이 클린룸의 바닥 근처에 배치된다. 따라서 유입공기는 클린룸의 바닥으로부터 반도체 부품 처리 장소까지 짧은 거리만 이동하면 되기 때문에, 여기에 필요한 에너지는 그리 많지 않다. 또한 클린룸 내에서 가열된 배출공기가 위쪽으로 상승함에 따라 클린룸의 바닥으로부터 공급된 유입공기를 밀어내야 할 필요가 없다는 점에 의해 이러한 효과가 더욱 증대된다.
바람직한 실시예서는 위쪽으로 유동하는 배출공기가 클린룸의 덮개를 통해 배출될 수 있다. 이는 또한 클린룸 내 배출공기의 대류에 의해 배출공기의 흡입이 지지되기 때문에 적은 에너지 소비로도 가능하다.
본 발명에 따른 공기 공급 시스템에서는 바닥 영역 내 반도체 부품 처리 장소에 직접 유입공기가 공급된다. 상기 유입공기는 대류에 의해 클린룸의 덮개 쪽으로 높이 상승하는 주변의 배출공기보다 더 차갑다. 따라서 반도체 부품 처리 장소의 영역 내에는 거의 정화된 유입공기만이 존재하며, 상기 영역에서는 유입공기가 배출공기와 혼합되지 않는다. 그로 인해 반도체 부품 처리 장소의 영역 내에서 전술한 순도 및 경우에 따라서는 요구된 온도와 습도를 갖는 공기가 사용될 수 있다.
본 발명의 한 바람직한 실시예에서는 유입공기가 송풍 장치를 통해 완전히 또는 부분적으로 폐쇄된 제조 유닛에 공급된다. 이 때 유입공기는 클린룸의 바닥으로부터 채널 장치를 통해 각각의 송풍 장치로 전달된다. 상기 송풍 장치들은 제조 유닛 내부의 제조 장치의 바로 옆에 설치된다. 그럼으로써 미리 정해진 순도를가진 유입공기가 필요한 곳에 상기 유입공기가 직접 제공된다는 이점이 있다. 상기 장치에서는 오염된 배출공기에 의한 악영향으로부터 거의 완전히 차단될 수 있다. 마지막으로 상기 송풍 장치는 통상 클린룸의 바닥 근처에 설치됨으로써, 클린룸의 바닥으로부터 상기 송풍 장치까지 채널 장치에 필요한 거리가 짧은 것이 바람직하다. 그렇게 하면 공기 공급시 소비되는 에너지 및 비용이 감소된다. 제조 유닛 내에 존재하는 오염된 고온의 배출공기는 대류에 의해 위쪽으로 상승한다. 배출공기의 상기 열 순환은, 적은 에너지 소비로 제조 유닛의 덮개 또는 개방된 표면을 통해 상기 배출공기를 흡입하고, 클린룸의 덮개를 통해 전달하는데 이용된다.
본 발명은 계속해서 도면을 참고로 설명된다.
도 1에는 웨이퍼 처리용 설비의 제조 유닛 장치(1)가 도시되어있다. 상기 제조 유닛(1)은 클린룸(2) 내에 배치되고, 웨이퍼 처리시 부수적으로 발생하는 제조 프로세스를 수행하는데 사용된다. 상기 제조 프로세스에는 특히 에칭 프로세스, 습식 화학처리 공정, 확산 프로세스 및 세척 공정이 속한다. 또한 제조 유닛(1) 내에서 개별 제조 프로세스의 처리 품질을 조절하는데 필요한 측정 프로세스가 실시된다. 전체 제조 프로세스를 위해 하나 이상의 제조 유닛(1)이 제공된다.
제조 유닛들(1)은 수송 장치를 통해 연결되며, 이 때 상기 제조 유닛(1)에는 수송 장치를 통해 웨이퍼로 채워진 카세트(3)가 안내된다. 상기 수송 장치는 컨베이어 장치를 갖추고 있으며, 카세트(3)가 상기 컨베이어 장치 위에 놓여 수송된다. 본 실시예에서 컨베이어 장치는 서로 교차결합된 다수의 롤링 컨베이어(4)로 형성된다. 또한 상기 수송 장치는 웨이퍼의 임시 보관을 위한, 미리 정해진 수의 도시되지 않은 보관 용기를 포함한다.
도 2에 도시된 바와 같이 제조 유닛(1)은 하나의 구조체(5) 내에 배치되고, 이 때 상기 제조 유닛(1)을 포함하는 클린룸(2)이 구조체의 한 단(6, tier) 위에 배치된다. 도 2에는 상기 구조체(5)의 단면이 도시되어있다.
클린룸(2)을 위해 공기 공급 시스템이 제공되며, 상기 공기 공급 시스템을 이용하여 유입공기가 상기 클린룸(2)의 바닥을 통해 공급된다. 따라서 공기 공급 시스템에 필요한 장치들은 클린룸(2) 하부의 단(8)에 배치된다. 그에 비해 배출 공기는 클린룸(2)의 덮개(9)를 통해 배출되기 때문에, 이를 위한 장치들은 클린룸(2) 상부의 단(10)에 배치된다.
클린룸(2)으로부터 배출된 배출공기 및 상기 클린룸(2)에 공급되는 유입 공기는 도시되지 않은 순환공기 장치 내에서 순환하며, 상기 장치에는 필요에 따라 구조체(5)의 외부로부터 신선한 공기가 유입된다. 클린룸(2)으로부터 배출된 오염된 공기가 정화되어 다시 유입공기로서, 경우에 따라 신선한 공기와 혼합되어, 클린룸(2)으로 공급된다.
도 2에 도시된 실시예에서는 클린룸(2) 하부의 단(8)에 있는 저장기(11)에 정화된 유입 공기가 제공된다. 상기 저장기(11)로부터 다수의 라인(12)을 가진 채널 장치가 클린룸(2)의 바닥(7)을 통과하여 뻗는다.
본 발명에 따라 유입공기가 라인(12)을 통해 클린룸(2) 내 웨이퍼가 처리되는 장소로 직접 도달된다. 그로 인해 유입공기는 미리 정해진 순도의 유입공기가 필요한 곳에 직접 공급될 수 있다.
이에 대한 예로서 수송 시스템의 컨베이어 장치에 있는 웨이퍼용 방출 스테이션이 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 2 개의 롤링 컨베이어(4)가 클린룸(2)의 바닥(7) 영역 내 한 부분에 서로 약간의 간격을 두고 배치된다. 상기 영역이 방출 스테이션을 형성한다. 그곳에서 도시되지 않은 그리퍼(gripper)에 의해 또는 조작자에 의해 웨이퍼가 담긴 카세트(3)가 한 롤링 컨베이어(4)로부터 다른 롤링 컨베이어로 옮겨진다. 상기 방식으로 형성된 방출 스테이션의 경우, 유입공기의 순도에 대한 요구가 그리 크지 않다. 따라서 유입공기가 클린룸(2)의 바닥(7)에서 라인(12)을 통해 추가의 정화 조치없이 상기 방출 스테이션에 직접 유입되어도 된다. 방출 스테이션은 클린룸(2)의 바닥 위로 그리 높지 않은 곳에 배치되기 때문에, 클린룸(2)의 바닥(7)으로부터 유입공기를 전달하는데 필요한 에너지 소비도 그에 상응하게 낮다.
또한 도 2에는 벽 부재(13)에 의해 나머지 클린룸(2)과 분리된 제조 유닛(1)이 도시되어있다. 상기 벽 부재(13)는 예컨대 광학 검사 장치로서 형성된 조작자의 작업대(14)를 둘러싸고있다. 이 때 상기 벽(13)은 클린룸(2)의 덮개(9)까지는이르지 않기 때문에, 상기 덮개(9)와 제조 유닛(1) 사이에 공간이 남게 되고, 상기 공간을 통해 클린룸(2)의 나머지 부분과의 공기 교환이 이루어진다. 웨이퍼가 담긴 카세트(3)는 랙(rack) 표면(15) 위에 놓인다. 그런 다음 조작자가 개별 웨이퍼를 꺼내어, 예컨대 현미경 또는 그와 유사한 것과 같은 광학 기기를 사용하여 상기 웨이퍼의 처리 품질을 검사한다. 이 경우 유입공기가 채널 장치의 라인들(12)을 통해 유입되며, 상기 유입공기는 대략 랙 표면(15)의 높이에서 제조 유닛(1)의 벽 부재(13)를 관통한다. 그럼으로써 정화된 유입공기가 랙 표면(15) 상의 웨이퍼에 직접 유입된다. 그로 인해 웨이퍼의 영역 내에서 유입공기가 사용된 배출 공기와 혼합되지 않게 됨으로써, 웨이퍼 처리 장소에서는 주변 공기에 대해 요구되는 순도가 유지된다. 또한 클린룸(2)의 바닥(7) 상부로 직접 공기 유입이 이루어짐에 따라, 제조 유닛(1)의 에너지가 많이 소비되지 않고 유입공기가 유입될 수 있다.
마지막으로 도 2에는 기계 또는 장치로 형성된 추가의 제조 유닛(1)이 도시되어있다. 상기 제조 유닛(1)은 벽 부재(16) 및 덮개(17)에 의해 클린룸(2)의 나머지 부분으로부터 모든 면이 분리되기 때문에, 상기 제조 유닛(1)의 내부와 클린룸(2) 사이에는 공기 교환이 이루어지지 않는다.
그러한 제조 유닛(1)으로는 예컨대 웨이퍼 세척 장치가 있으며, 상기 장치에서는 제조 유닛(1) 내부의 공기에 대해 매우 높은 순도가 요구된다.
이 경우 유입공기는 채널 장치의 라인들(12)에 연결된 송풍 장치(18)를 통해 유입된다. 상기 송풍 장치(18)는 흡음 구동장치 및 유입공기 정화 필터를 포함한다. 상기 송풍 장치(18)는 제조 유닛(1)의 벽 부재(16) 내 도킹 스테이션(19)에배치된다. 이 때 상기 도킹 스테이션(19)의 설치 높이는 제조 유닛(1)의 도시되지 않은 제조 장치에서 웨이퍼가 처리되는 높이와 동일한 높이에서 유입공기가 유입되도록 선택된다. 따라서 유입공기는 다시 제조 유닛(1) 내 웨이퍼용 처리 장소에 직접 유입된다. 그로 인해 상기 장소에서 정화된 유입공기가 오염된 배출공기와 혼합되는 것이 방지된다. 일반적으로 상기 방식의 송풍 장치(18)의 설치 높이는 0.5m 내지 1.5m의 범위에 놓인다. 이는 클린룸(2)의 바닥(7)으로부터 송풍 장치(18)까지의 라인(12)의 거리가 매우 짧기 때문에, 유입공기를 공급하는데 있어서 적은 양의 에너지로도 충분하다는 것을 의미한다.
통상 제조 유닛(1) 내에서는 클린룸(2)의 온도보다 낮게 미리 정해진 온도에서 유입공기가 요구된다. 따라서 송풍 장치(18)에는 도시되지 않은 냉각 장치가 추가로 제공된다.
또한 상기 방식의 제조 유닛(1) 내 유입공기의 경우, 습도에 있어서 매우 까다로운 조건이 요구된다. 이러한 목적으로 상기 송풍 장치(18)는 역시 도시되지 않은, 유입공기의 건조 장치 또는 가습 장치를 추가로 갖는다.
유입공기의 온도 및 습도에 대한 조건을 충족시키기 위해서는 송풍 장치(18)가 웨이퍼 처리 장소의 바로 옆에 설치되어야 한다. 그래야만 웨이퍼에 유입공기가 직접 공급될 수 있고, 클린룸(2) 내에서 배출공기와의 혼합이 일어나지 않는다.
본 발명에 따른 공기 공급 시스템에서는, 클린룸(2) 또는 제조 유닛(1) 내의 사용한 배출공기가 유입공기보다 더 따뜻하기 때문에 대류로 인해 상기 배출공기가 위로 상승한다는 원리가 이용된다.
그에 상응하여 배출공기가 제조 유닛(1)의 덮개(17) 및 클린룸(2)의 덮개(9)를 통해 배출된다.
이를 위해 도 2에 도시된 클린룸(2)의 실시예에서는 덮개(9)에 2 개의 흡입 장치(20)가 제공된다. 클린룸(2)에서 흡입될 배출공기의 양에 상응하게 상기 덮개(9)에 추가의 도시되지 않은 흡입 장치(20)가 제공된다. 가열된 공기는 대류로 인해 위쪽으로 이동하기 때문에 상기 흡입 장치(20)를 위해 필요한 에너지가 비교적 적다.
도 2에 도시된 흡입 장치(20)는 수송 장치의 방출 스테이션의 상부 및 조작자의 작업대(14)로서 형성된 제조 유닛(1)의 상부에 배치된다. 따라서 배출공기가 상기 영역으로부터 상기 흡입 장치(20)에 의해 흡입된다.
상기 흡입 장치(20)로부터 배출공기가 직접 또는 채널 장치의 라인(12)을 통해 집결 장치(22) 내에 도달하여 거기에 축적된다. 그곳으로부터 배출공기가 도시되지 않은 순환공기 장치에 공급된다. 이를 위해 도시되지 않은 송풍기, 라인 장치 및 그와 유사한 것들이 제공될 수 있다.
기계 또는 장치로서 형성되고, 클린룸(2)의 나머지 부분으로부터 기밀 방식으로 분리된 제조 유닛(1)의 덮개(17)에도 역시 흡입 장치(20)가 배치된다. 상기 흡입 장치(20)를 통해 제조 유닛(1) 내의 오염된 배출공기가 흡입된다. 제조 유닛(1) 내부에서의 처리 과정을 통해 배출공기가 가열되어 대류에 의해 위쪽으로 상승되며, 그로 인해 흡입 장치(20)에 의한 흡입이 지지된다. 흡입 장치(20)에 필요한 에너지는 그에 상응하게 적다. 흡입 장치(20)로부터 배출공기가 채널 장치의라인(23)을 통해 클린룸(2)의 덮개(9)를 통과하여 추가 집결 장치(24)에 이른다. 그곳으로부터 배출공기가 라인(25)을 통해 순환공기 장치에 공급된다.
배출공기는 클린룸(2) 내에서 위쪽으로 흡입되기 때문에 일반적으로 클린룸(2)의 바닥 영역에 배치되는 웨이퍼의 처리 장소로부터 직접 제거된다. 이러한 상승 운동은 공급된 유입공기가 배출공기보다 차갑기 때문에, 배출공기의 대류에 의해 지지된다. 따라서 클린룸(2)의 바닥(7)으로부터 제조 유닛(1) 내 웨이퍼 처리 장소로 또는 수송 장치로 직접 공급되는 유입공기는 상기 영역에서 배출공기를 밀어낸다.
그럼으로써 상기 영역에서는 유입공기와 배출공기의 혼합이 지속적으로 방지된다. 그로 인해 필요한 순도와 온도 및 습도를 가진 유입공기가 웨이퍼용 처리 장소에 사용될 수 있으며, 이에 상응하여 웨이퍼의 품질도 높아진다.
또한 가열된 배출공기뿐만 아니라 연소시 발생하는 연기도 흡입 장치(20)를 통해 클린룸(2)의 덮개(9) 쪽으로 흡입되는 것이 바람직하다. 그럼으로써 클린룸(2)의 덮개(9)에 장착된 연기 감지기(26)의 효율도 상당히 증가한다.

Claims (16)

  1. 공기 공급 시스템을 갖춘 적어도 하나의 클린룸 내에 제조 유닛 장치를 포함하는, 반도체 부품, 특히 웨이퍼를 제조하기 위한 장치에 있어서,
    상기 공기 공급 시스템의 경우 상기 클린룸(2)의 바닥(7)을 통해 공기 공급이 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    반도체 부품의 운반을 위한 수송 장치에 유입공기가 공급되는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 1항 또는 2항에 있어서,
    상기 제조 유닛(1) 내로 유입공기가 공급되는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 클린룸(2)의 바닥(7)에 연장되는 채널 장치를 통해 유입공기가 전달되는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제 1항 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 클린룸(2) 내 송풍 장치(18)를 통해 유입공기가 공급되는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 송풍 장치(18)가 각각 유입공기 정화 필터 및 송풍기용 흡음 구동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 5항 또는 6항에 있어서,
    상기 송풍 장치(18)에는 유입공기의 냉각을 위한 냉각 장치가 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 5항 내지 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 송풍 장치(18)에는 유입공기의 건조 또는 가습을 위한 장치가 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 3항 내지 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제조 유닛(1)에는 유입공기의 유입을 위한 도킹 스테이션(19)이 제공되고, 상기 도킹 스테이션(19)의 설치 장소는 제조 유닛(1) 내부의 제조 장치들의 바로 옆에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 도킹 스테이션(19)의 설치 높이는 0.5m 내지 1.5m의 범위 내에 놓이는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 1항 내지 10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 클린룸(2) 내에 존재하는 배출공기가 상기 클린룸(2)의 덮개(9)를 통해 배출되는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 배출공기가 제조 유닛(1)으로부터 그의 덮개(17)를 통해 배출되는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제조 유닛(1)의 덮개(17)를 통해 배출된 배출공기는 채널 장치를 통해 상기 클린룸(2)의 덮개(9)로 전달되는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제 11항 내지 13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배출공기는 흡입 장치(20)에 의해 클린룸(2)의 덮개(9) 또는 제조 유닛(1)의 덮개(17)를 통해 흡입될 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 제 11항 내지 16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 덮개(9, 17) 내에 또는 클린룸(2) 및/또는 제조 유닛(1)의 덮개(9, 17) 상부에 배출공기용 집결 장치(22, 24)가 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제 1항 내지 15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 클린룸(2)의 덮개(9) 및/또는 제조 유닛(1)의 덮개(17)에 연기 감지기(26)가 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
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