KR200171210Y1 - 써모스트림의 교환식 멀티써멀캡 - Google Patents

Abstract

본 고안은 써모스트림에 관한 것으로서, 특히 써멀헤드(20)의 끝단부분에 결합되어 에어공급캡(37)으로 공급되는 저온 및 고온의 에어를 더트(60)에 안치된 테스팅부재(50)에 공급하는 에어공급캡(30)을 구비한 써모스트림에 있어서, 상기 써멀헤드(20)의 중심부분에 돌출되고 외주면에 나사부(24)를 갖는 고정축(22)과, 상기 고정축(22)의 나사부(24)에 나사공(36)이 체결되어 끝단부에 고정된 슈라우드(32)에 일정깊이 함몰된 삽입홈(34)이 형성된 써멀캡(30)과, 상기 써멀캡(30)의 삽입홈(34)에 삽입되어 에어공급캡(37)으로 공급된 공기누출을 차단하고 중심부에 형성되는 다수의 요홈부(42)(46)에 테스팅부재(50)의 상부면이 끼워져서 온도의 변화를 차단하는 절연부재(40)(44)로 구성된 써모스트림의 교환식 멀티써멀캡인 바, 패키지장치 및 모듈에 공급되는 에어가 외부로 누출되는 것을 방지하여 미리 세팅된 온도로 테스팅부재의 온도를 유지하므로 테스팅값을 정확하게 측정하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안인 것이다.

Description

써모스트림의 교환식 멀티써멀캡

본 고안은 써모스트림(THEROSTREAM)에 관한 것으로, 특히 써모스트림의 써멀헤드에 중심으로 돌출된 고정축을 형성하고, 이 고정축에 체결되는 써멀캡을 교환식으로 제작하여 써멀캡의 저면부분의 삽입홈에 테스팅부재가 삽입되는 요홈부를 갖는 절연부재를 설치하여 측정하고자 하는 테스팅부재의 종류에 따라 서로 다른 써멀캡을 장착 혹은 분리하여 온도측정작업을 진행하므로 측정작업치가 정확할 뿐만아니라 공급되는 공기가 누출되는 것을 방지하는 써모스트림의 교환식 멀티써멀캡에 관한 것이다.

일반적으로, 모듈(module)이라는 것은 하나의 기능을 가진 소자의 집합 또는 프로그램의 집합을 일컫는 말로서, 컴퓨터와 같이 여러 가지 처리기능을 갖는 첨단 전자기기에 내장되어 여러 가지 언어프로세스 등을 처리하는 기능을 가지며, 인쇄회로기판(PCB)상에 여러 가지 반도체소자 등의 패키지장치가 탑재되어 다수의 접속핀에 의해 패널 등에 연결되어 설치된다.

도 1은 상기한 모듈에 장착되는 패키지장치가 온도에 의한 동작특성을 측정하기 위하여 패키지장치에 영상 혹은 영하의 적절한 온도를 가하는 써모스트림(THERMOSTREAM)의 요부를 보인 도면으로서, 본 장치의 요부의 구성을 살펴 보면, 패키지장치(12)의 접속핀이 끼워져서 고정되는 더트(DUT)(10)와, 상기 더트(10)가 설치되고 절연재등이 내장되고 전원이 공급되는 더트보드(8)와, 상기 더트보드(8)의 중심부분 하측으로 연결되어 더트(9)에 연결되는 소켓리드(9)와, 상기 더트보드(8)상에 하측으로 이동하여 접촉되고, 이 더트(10)에 고정 설치되는 패키지장치(12)에 에어공급캡(3)으로 공급되는 고온 및 저온의 공기를 공급하여 패키지장치(12)를 영하 및 영상의 상태로 만들어 주는 써멀캡(2)과, 상기 써멀캡(2)을 상,하측으로 이동시켜주는 써멀헤드(1)로 구성된다.

그리고, 상기 써멀캡(2)의 끝단부분 저면에는 더트(10) 주위에 공기를 집중시켜주는 슈라우드(6)가 장착되어 있으며 이 슈라우드(6)의 외측에는 더트보드(8)에 접촉되어 공기가 외부로 누출되는 것을 방지하는 시일러(4)가 장착되어 있다.

즉, 상기 패키지장치(12)가 저온 및 고온의 상태에서 적절한 동작특성을 지니고 있는지 어떤지를 측정하고자 한다면, 더트(10)상에 측정하고자 하는 패키지장치(12)를 접속시키도록 하고, 써멀헤드(1)를 하측으로 이동시켜 써멀캡(2)의 저면부분에 있는 슈라우드(6)가 더트보드(8)의 상부면에 접촉되도록 하고, 써멀캡(2)의 에어공급캡(3)을 통하여 패키지장치(12)의 고온 동작특성 및 저온 동작특성을 측정하기 위하여 고온 상태의 공기 혹은 저온 상태의 공기를 패키지장치(12)의 상부면에 집중적으로 공급하여 패키지장치(12)를 임의의 온도 상태로 만들어서 그 온도에 대한 동작 특성을 측정하게 된다.

즉, 상기 더트(10)의 저면으로 연결되어 있는 소켓리드(9)를 통하여 신호를 이끌어내어 미도시된 측정장치를 통하여 온도에 따른 패키지장치(12)의 동작특성을 측정할 수가 있게 된다.

그런데, 상기한 바와 같이, 종래의 써모스트림을 사용하여 패키지장치의 온도에 따른 동작 특성을 측정하는 데 있어, 써멀캡과 슈라우드사이에 공간이 있어서 에어공급캡으로 공급되는 공기가 써멀캡의 가장자리로 누출되는 경우가 있어 패키지장치의 동작특성을 측정하기 위하여 미리 세팅된 온도로 정확하게 설정되지 않으므로 인하여 패키지장치가 측정온도로 유지 되지 않아서 정확하고 신뢰할 수 있는 측정이 이루어지지 않는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 써멀캡은 써멀헤드에 고정된 상태로 있고, 더트에는 패키지장치를 안치 상태로 패키지장치의 온도에 따른 동작특성만을 측정할 수 있으므로 패키지장치 이외의 다른소재(특히, 모듈)의 온도에 따른 동작특성을 측정하지 못하는 불편한 점이 있었다.

본 고안은 이러한 점을 감안하여 안출된 것으로서, 써모스트림의 써멀헤드에 중심으로 돌출된 고정축을 형성하고, 이 고정축에 체결되는 써멀캡을 교환식으로 제작하여 써멀캡의 저면부분의 삽입홈에 테스팅부재가 삽입되는 요홈부를 갖는 절연부재를 설치하여 측정하고자 하는 테스팅부재의 종류에 따라 서로 다른 써멀캡을 장착 혹은 분리하여 온도측정작업을 진행하므로 측정작업치가 정확할 뿐만아니라 다양한 테스팅부재를 측정하도록 하는 것이 목적이다.

도 1은 종래의 써머스트림의 사용상태를 보인 도면,

도 2는 본 고안에 따른 교환식 멀티써멀캡의 분해사시도,

도 3은 본 고안에 따른 교환식 멀티써멀캡의 일부 조립 상태도,

도 4(A)는 본 고안에 따른 패키지용 절연부재 사시도,

도 4(B)는 본 고안에 따른 모듈용 절연부재 사시도,

도 5는 본 고안에 따른 교환식 멀티써멀캡의 사용상태를 보인 도면이다.

-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-

20 : 써멀헤드 22 : 고정축

24 : 나사부 30 : 써멀캡

32 : 슈라우드 34 : 삽입홈

36 : 나사홈부 40,44 : 절연부재

42 : 모듈요홈 50 : 테스팅부재

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 써멀헤드의 끝단부분에 결합되어 에어공급캡으로 공급되는 저온 및 고온의 공기를 더트에 안치된 테스팅부재에 공급하는 에어공급캡을 구비한 써모스트림에 있어서, 상기 써멀헤드의 중심부분에 돌출되고 외주면에 나사부를 갖는 고정축과, 상기 고정축의 나사부에 나사공이 체결되어 끝단부에 고정된 슈라우드에 일정깊이 함몰된 삽입홈이 형성된 써멀캡과, 상기 써멀캡의 삽입홈에 삽입되어 에어공급캡으로 공급된 공기누출을 차단하고 중심부에 형성되는 다수의 요홈부에 테스팅부재의 상부면이 끼워져서 온도의 변화를 차단하는 절연부재로 구성된 써모스트림의 교환식 멀티써멀캡을 제공함으로써 달성된다.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 구성에 대하여 상세히 설명한다.

우선, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 교환식 멀티 써멀캡의 구성을 살펴 보면, 써멀헤드(20)의 끝단부분에 결합되어 에어공급캡(37)으로 공급되는 저온 및 고온의 에어를 더트(60)에 안치된 테스팅부재(50)에 공급하는 에어공급캡(30)을 구비한 써모스트림에 있어서, 상기 써멀헤드(20)의 중심부분에 돌출되고 외주면에 나사부(24)를 갖는 고정축(22)과,상기 고정축(22)의 나사부(24)에 나사공(36)이 체결되어 끝단부에 고정된 슈라우드(32)에 일정깊이 함몰된 삽입홈(34)이 형성된 써멀캡(30)과, 상기 상기 써멀캡(30)의 삽입홈(34)에 삽입되어 에어공급캡(37)으로 공급된 공기누출을 차단하고 중심부에 형성되는 다수의 요홈부(42)(46)에 테스팅부재(50)의 상부면이 끼워져서 온도의 변화를 차단하는 절연부재(40)(44)로 구성된다.

그리고, 상기 절연 부재(40)는 도 4(A)에 도시된 바와 같이, 패키지장치가 삽입되는 크기가 작은 절연요홈부(42)를 갖는 패키지용절연부재(40)가 있으며,도 4(B)에 도시된 바와 같이, 모듈이 삽입되는 크기가 큰 모듈요홈부(46)를 갖는 모듈용절연부재(44)로 구별되어져 구성되는 것으로서, 요홈부(40)(44)의 크기는 모듈 및 패키지장치 등의 테스팅부재(50) 이외에 측정되는 다른 테스팅부재인 모듈등도 삽입될 수 있도록 요홈부의 크기를 다양하게 형성시킬 수 있다.

이와 같이 구성된 본 고안에 따른 써모스트림의 사용상태를 살펴 보면, 도 5에 도시된 바와 같이, 먼저, 더트(60)에 패키지장치인 테스팅부재(50)를 접속시키고서 온도에 따른 동작특성을 측정하고자 한다면, 도4(A)에 도시된 패키지용절연부재(40)가 삽입홈(34)에 장착된 써멀캡(30)을 써멀헤드(20)의 고정축(22)의 나사부(24)에 체결하여 고정하고서 써멀헤드(20)를 하측으로 이동시켜 슈라우드(32)가 더 트보드(80)상에 접촉되는 상태로 두도록 한다.

이러한 상태에서 써멀캡(30)의 에어공급캡(37)을 통하여 미리 세팅된 온도를 맞추기 위하여 저온 혹은 고온의 공기를 공급하면, 에어가 절연요홈부(42)에 삽입 된 패키지장치인 테스팅부재(50)상에 공급되어 테스팅부재(50)를 세팅된 온도로 맞추도록 하여 소켓리드선(70)을 통하여 신호를 인출하여 테스팅부재(50)의 온도에 따른 동작특성을 측정하도록 한다.

그리고, 상기 패키지장치인 테스팅부재(50)의 동작특성을 측정한후에는 다른 테스팅부재(50)인 예를들어, 모듈을 측정하고자 한다면, 써멀헤드(20)의 고정축(22)에서 써멀캡(30)을 분리하고서 모듈요홈부(46)를 갖는 모듈절연부재(44)가 삽입홈(34)에 삽착되어 있는 다른 써멀캡(30)을 써멀헤드(20)의 고정축(22) 나사부(22)에 체결 고정하도록 한다.

또한, 도5에 도시된 테스팅부재(50)는 모듈로 대치하여 더트(60)에 장착하도록 하고 상기한 바와 같이, 패키지장치에 해당하는 테스팅부재(50)를 측정할 때와 같은 방식으로 써멀헤드(20)를 하측으로 이동시키고, 써멀캡(20)의 에어공급캡(37)으로 미리 세팅된 온도에 해당하는 에어를 공급하여 모듈인 테스팅부재(50)의 온도에 따른 동작특성을 측정하도록 한다.

이와같이, 상기 테스팅부재(50)의 종류가 달라짐에 따라 그에 해당하는 다른 요홈부(42)(46)를 갖는 각종의 절연부재(40)(44)가 장착된 써말캡(30)을 써멀헤드(20)에 분리 및 장착하여 패키지장치, 모듈 및 기타 다른 부재등과 같은 테스팅 부재(50)의 온도에 따른 동작특성을 측정할 수가 있다.

따라서, 상기한 바와 같은 본 고안의 써모스트림의 교환식 멀티써멀캡에 의하면, 써모스트림의 써멀헤드에 중심으로 돌출된 고정축을 형성하고, 이 고정축에 체결되는 써멀캡을 교환식으로 제작하여 써멀캡의 저면부분의 삽입홈에 테스팅부재가 삽입되는 요홈부를 갖는 절연부재를 설치하여 측정하고자 하는 테스팅부재의 종류에 따라 서로 다른 써멀캡을 장착 혹은 분리하여 온도측정작업을 진행하므로 측정작업치가 정확할 뿐만아니라 패키지장치 및 모듈등과 같은 다양한 테스팅부재를 측정하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안이다.

또한, 상기 더트에 접속되는 모듈 및 패키지장치 등의 테스팅부재에 정확하게 끼워지는 요홈부를 갖는 절연부재를 사용하여 써멀캡으로 유입되는 공기가 외부 로 누출되는 것을 방지하므로 미리 세팅된 온도치에서 벗어나는 것을 방지하여 정확한 온도측정치가 유도되도록 하는 잇점을 갖는다.

Claims (2)

1. 써멀헤드의 끝단부분에 결합되어 에어공급캡으로 공급되는 저온 및 고온의 공기를 더트에 안치된 테스팅부재에 공급하는 에어공급캡을 구비한 써모스트림에 있어서,

   상기 써멀헤드의 중심부분에 돌출되고 외주면에 나사부를 갖는 고정축과, 상기 고정축의 나사부에 나사공이 체결되어 끝단부에 고정된 슈라우드에 일정깊이 함몰된 삽입홈이 형성된 써멀캡과, 상기 써멀캡의 삽입홈에 삽입되어 에어공급캡으로 공급된 공기누출을 차단하고 중심부에 형성되는 다수의 요홈부에 테스팅부재의 상부면이 끼워져서 온도의 변화를 차단하는 절연부재로 구성된 것을 특징으로 하는 써모스트림의 교환식 멀티써멀캡.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 부재는 패키지장치가 삽입되는 크기가 작은 절연요홈부를 갖는 패키지용절연부재와, 모듈이 삽입되는 크기가 큰 모듈요홈부를 갖는 모듈용절연부재로 구별되는 것을 특징으로 하는 써모스트림의 교환식 멀티써멀캡.