KR200143989Y1 - 반도체 제조 공정용 웨이퍼 반송장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 제조 공정시 웨이퍼를 진공압에 의해 부상시킨 상태로 반송하여 반송용 아암과 웨이퍼와의 접촉이 일어나지 않도록 하므로서 웨이퍼의 긁힘 및 파티클의 발생을 방지할 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 본 고안은 웨이퍼 반송용 아암(1)의 중앙부에 웨이퍼 안착홈(2)을 형성하고, 상기 안착홈(2) 상·하부면에는 상기 안착홈(2)의 상·하부면으로부터 이격된 상태로 웨이퍼(3)를 부상시키기 위한 복수개의 공기 흡입공(4)을 각각 형성하여서 된 반도체 제조 공정용 웨이퍼 반송장치이다.

Description

반도체 제조 공정용 웨이퍼 반송장치

제1도는 종래의 웨이퍼 반송장치 작동상태를 나타낸 종단면도로서, (a)는 반송용 아암이 웨이퍼가 수납된 카세트에 진입하기 전의 상태도 (b)는 반송용 아암이 웨이퍼 하부에 진입한 후의 상태도(c)는 반송용 아암이 웨이퍼를 흡착한 후의 상태도 (d)는 반송용 아암이 웨이퍼를 반출한 후의 상태도.

제2도는 본 고안의 작동상태를 나타낸 종단면도.

(a)는 반송용 아암이 웨이퍼가 수납된 카세트에 진입하기 전의 상태도.

(b)는 반송용 아암이 웨이퍼 하부에 진입한 후의 상태도.

(c)는 반송용 아암이 웨이퍼를 흡착한 후의 상태도.

(d)는 반송용 아암이 웨이퍼를 반출한 후의 상태도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 아암 2 : 안착홈

3 : 웨이퍼 4 : 공기 흡입공

5 : 진공라인 6 : 압력제어밸브

본 고안은 반도체 제조 공정용 웨이퍼 반송장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 공압에 의해 부상시켜 반송용 아암과의 접촉없이 웨이퍼의 반송이 이루어질 수 있도록 한 것이다.

종래의 웨이퍼 반송장치는 제1도에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(3)를 흡착하는 아암의 내부에 공기 흡입공(4a)이 형성되고, 상기 공기 흡입공(4a)에는 진공라인(5)이 연결된다.

또한, 상기 진공라인(5)상에는 압력제어밸브(6)가 설치된다.

따라서, 카세트(7)에 수납된 웨이퍼(3)를 반송시키고자 할 때에는 웨이퍼(3) 반송용 아암(1)이 전진하여 제1도의 (b)에 나타낸 바와 같이 카세트(7)내의 웨이퍼(3) 하부로 진입하게 된다.

이때, 웨이퍼(3)의 뒷면은 반송용 아암(1)의 상면으로부터 반피치(pitch)만큼 이격된 상태이다.

이와 같이 된 상태에서 카세트(7)가 반피치 하부로 이동하면 웨이퍼(3) 뒷면과 아암(1)상면이 밀착되고, 이에 따라 제1도의 (c)에 나타낸 바와 같이 진공라인(5)에 진공압이 유기되면 웨이퍼(3)가 반송용 아암(1)의 상면에 흡착되어 제1도의 (d)에 나타낸 바와 같이 웨이퍼(3)의 반송이 이루어지게 된다.

한편, 웨이퍼(3)는 소정의 위치로 반송된 후, 반송용 아암(1)의 내부에 인가된 진공을 오프시킴에 따라 탈착되어 소정의 위치에 안착되어 진다.

그러나, 이와 같은 종래의 웨이퍼 반송장치는 웨이퍼(3)의 흡착시 반송용 아암(1)의 직접웨이퍼(3) 뒷면에 접하게 되는 구조이므로 웨이퍼(3) 뒷면에 긁힘이나 파티클(particle)이 발생할 우려가 많았다.

이에 따라, 웨이퍼(3)의 흡착시 흡착력이 저하되어 웨이퍼(3)에 대한 흡착이 제대로 이루어지지 못하므로 인해 공정진행에 차질을 빚게 되는 등 많은 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 제조 공정시 웨이퍼를 진공압에 의해 부상시킨 상태로 반송시켜 반송용 아암과 웨이퍼와의 접촉이 일어나지 않도록 하므로서 웨이퍼의 긁힘 및 파티클의 발생을 방지할 수 있도록 한 반도체 제조 공정용 웨이퍼 반송장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 웨이퍼 반송용 아암의 중앙부에 웨이퍼 안착홈을 형성하고, 상기 안착홈 상·하부면에는 상기 안착홈의 상·하부면으로부터 이격된 상태로 웨이퍼를 부상시키기 위한 복수개의 공기 흡입공을 각각 형성하여서 된 반도체 제조공정용 웨이퍼 반송장치이다.

이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부도면 제2도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 고안의 작동상태를 나타낸 종단면도로서, 본 고안은 웨이퍼 반송용 아암(1)의 중앙부에 웨이퍼 안착홈(2)이 형성되고, 상기 안착홈(2) 상·하부면에는 상기 안착홈(2)의 상·하부면으로부터 이격된 상태로 웨이퍼(3)를 부상(浮上)시키기 위한 복수개의 공기 흡입공(4)이 각각 형성되어 구성된다.

이때, 상기 안착홈(2) 상·하부면 상에 형성된 공기 흡입공(4)에는 각각 진공라인(5)이 연결되고, 상기 진공라인(5) 상에는 각각 압력제어밸브(6)가 설치된다.

이와 같이 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.

카세트(7)에 수납된 웨이퍼(3)를 반송시키고자 할 경우, 웨이퍼(3) 반송용 아암(1)은 제2도의 (b)에 나타낸 바와 같이 전진하게 된다.

이때, 상기 반송용 아암(1)의 안착홈(2) 상·하부면은 카세트(7) 내의 웨이퍼(3)로부터 각 각 일정간격 이격된 상태이다.

한편, 이와 같이 된 상태에서 진공라인(5)이 온(on)되어 진공라인(5)을 통해 진공압이 유기되면 웨이퍼(3)는 반송용 아암(1)의 안착홈(2) 상·하부면으로부터 이격되어 제2도의 (c)에 나타낸 바와 같이 부상하게 된다.

즉, 먼저 안착홈(2) 하부면의 공기 흡입공(4)에 연결된 진공라인(5)에 진공압이 유기되어 웨이퍼(3) 하면에 흡입력이 작용하는 상태에서, 상부면의 공기 흡입공(4)을 통해 상기 웨이퍼(3) 하면에 가해지는 흡입력가 웨이퍼(3) 하중의 합력을 상쇄시킬 수 있는 크기의 흡입력이 작용하게 되면 웨이퍼(3)는 그 상·하부면에 가해지는 힘의 평형에 의해 안착홈(2)의 공간부 내에서 지속적으로 부상하게 된다.

이와 같이 하여 웨이퍼(3)가 로딩된 상태에서, 제2도의 (d )에 나타낸 바와 같이 반송용 아암(1)이 소정의 위치로 이동하고 난 후에는 안착홈(2) 상부면의 공기 흡입공(4)을 통해 유기되는 흡입력을 서서히 줄여 웨이퍼(3)가 부드럽게 안착홈(2)의 하부면에 밀착되도록 한다.

또한, 웨이퍼(3)가 안착홈(2)의 하부면에 밀착된 다음에는 안착홈(2)의 하부면에 형성된 공기 흡입공(4)에서 유기되는 공기 흡입력을 오프시켜 웨이퍼(3)가 자중에 의해 안착되도록 한다.

한편, 상기 반송용 아암(1)에 로딩된 웨이퍼(3)를 다른 카세트(7)등에 언로딩 시키고자 하는 경우에는 반송용 아암(1)이 카세트(7)내의 수납위치로 전진한 상태에서 카세트(7)가 상승하여 카세트(7)에 형성된 지지편(도시는 생략함)이 웨이퍼(3)의 가장자리를 떠받치게 된다.

이에따라, 웨이퍼(3)가 반송용 아암(1)의 안착홈(2) 하부면으로부터 이격되면 상기 반송용 아암(1)이 후진하여 카세트(7)로부터 빠져나오게 되므로서 웨이퍼(3)의 언로딩이 이루어지게 된다.

따라서, 본 고안은 웨이퍼(3)가 그 상·하부에서 균형적으로 작용하는 공기 흡입력에 의해 부상한 상태로 반송용 아암(1)과의 접촉없이 반송되므로써 웨이퍼(3) 긁힘 및 파티클의 발생을 방지할 수 있게 된다.

이상에서와 같이, 본 고안은 반도체 제조 공정시 웨이퍼(3)를 진공압에 의해 부상시킨 상태로 반송하여 반송용 아암(1)과 웨이퍼(3)와의 접촉이 일어나지 않도록 하므로서 웨이퍼(3)의 긁힘 및 파티클의 발생을 방지할 수 있도록 한 매우 유용한 고안이다.

Claims (2)

1. 웨이퍼 반송용 아암의 중앙부에 웨이퍼 안착홈을 형성하고, 상기 안착홈 상·하부면에는 상기 안착홈의 상·하부면으로부터 이격된 상태로 웨이퍼를 부상시키기 위한 복수개의 공기 흡입공을 각각 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 웨이퍼 반송장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 안착홈 상·하부면 상에 형성된 공기 흡입공에는 각각 진공라인이 연결되고, 상기 진공라인 상에는 각각 압력제어밸브가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 웨이퍼 반송장치.