KR19980069658A - 양면 진공척 - Google Patents

Abstract

본 발명은 로봇 아암에 개재된 진공척에 관한 것으로서, 반도체 제조 공정 중에서 CMP와 같이 웨이퍼를 뒤집어서 공정을 진행하는 설비에 적용이 용이한 양면 진공척에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 반도체 제조 공정의 웨이퍼 핸들링용 로봇 아암에 장착된 진공척에 있어서, 상기 진공척은 몸체의 상하면에 각각 형성된 진공 흡입부와 상기 진공척에 독립적으로 연통된 진공 피딩 라인(vaccum feeding line)을 포함하는 양면 진공척을 개시한다.

상기한 본 발명에 의하면, 웨이퍼가 뒤집어져 웨이퍼 전면이 아래로 향하여 진행되는 공정에서 양면 진공척이 장착된 로봇을 이용하면 웨이퍼 로딩/언로딩시 일일이 웨이퍼를 뒤집지 않아도 된다.

Description

양면 진공척

본 발명은 양면 진공척에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정 중에서 CMP와 같이 웨이퍼를 뒤집어서 공정을 진행하는 설비에 적용이 용이한 양면 진공척에 관한 것이다.

반도체 제조공정에 있어서, 일반적으로 웨이퍼를 집는데에는 튀저(tweezer)가 사용된다. 튀저는 일종의 핀셋으로 스텐레스 스틸이나 테플론(teflon)으로 만들어지는데 주로 스텐레스 스틸제의 튀저가 사용된다. 튀저의 끝은 넓적하게 가공하여 판형상의 웨이퍼를 안정하게 집을 수 있도록 되어 있다. 통상 튀저는 웨이퍼와 직접 접촉하기 때문에 항상 깨끗한 상태를 유지해야 하며, 특히 튀저의 끝부분, 즉 웨이퍼와 접촉하는 부분은 손에 닿아서는 안된다.

또한, 이러한 튀저의 용도를 그대로 이용하되 반도체 설비 예컨대, 설비에 장착된 로봇 아암에 진공척을 개재하거나 설비와는 독립적으로 운행되는 로봇 아암에 진공척을 개재하여 웨이퍼를 로딩/언로딩 하기도 한다.

도 1a 내지 1c은 종래 기술에 의한 진공척을 도시한 단면도 및 이의 동작 상태도로서, 도 1a는 정면도이고, 도 1b는 측단면도이고, 도 1c는 이의 동작 상태도이다,

도 1a 및 1b에 도시된 바와 같이, 로봇 아암(미도시)에서 연장된 몸체(1)와 이 몸체(1) 말단에 구비되어 웨이퍼를 흡착하는 진공흡입부(2)와 진공흡입부(2)과 연통되어 진공을 유지하며 흡수된 공기가 진공펌프(미도시)로 빠져나가도록 하는 진공 피딩 라인(vaccum feeding line,21)으로 구성된다.

도 1c을 참조하여 동작을 설명하면, 웨이퍼 카세트(5)에 웨이퍼(1)가 개재되고 로봇 아암(미도시)에 장착된 몸체(1)는 스테핑 모터에 의해 구동되는 로봇 아암의 움직임에 따라 웨이퍼(4)를 로딩/언로딩하게 된다. 참고로 X는 웨이퍼의 전면이고, Y는 웨이퍼의 백면이다. 이때, 몸체(1)는 웨이퍼(4)의 백면(X)을 흡착하여 로딩하게 된다.

그러나, 공정이 웨이퍼의 패턴(전면)부가 밑으로 향한 채 진행되는 CMP공정의 경우 웨이퍼를 일일이 뒤집어서 카세트에 로딩해야하며 공정이 끝난 후, 다시 웨이퍼를 원래의 위치로 뒤집는 장치가 필요하다.

그러나, 이러한 종래 기술에 의하면, CMP(Chemical Mechanical Polishing)공정과 같이 웨이퍼를 뒤집어서 공정을 진행하는 경우 일반적인 진공척의 경우 뒤집어서 설비에 로딩해야 하는 문제가 있다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 양면에 진공척을 형성하여 웨이퍼를 뒤집어서 로딩할 필요가 없도록한 양면 진공척을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1a 내지 1c은 종래 기술에 의한 진공척을 도시한 단면도 및 이의 동작 상태도

도 2a 내지 2c는 본 발명의 실시예에 따른 진공척을 도시한 단면도 및 이의 동작 상태도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1: 몸체 2: 상면 진공 흡입부

3: 백면 진공 흡입부 21,31: 진공 피딩(feeding) 라인

상기한 본 발명에 따르면, 반도체 제조 공정의 웨이퍼 핸들링용 로봇 아암에 장착된 진공척에 있어서, 상기 진공척은 몸체의 상하면에 각각 형성된 진공 흡입부와 상기 진공척에 독립적으로 연통된 진공 피딩 라인(vaccum feeding line)을 포함하는 양면 진공척을 개시한다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. 종래의 부분과 동일한 부분은 동일한 부호를 부여하기로 한다.

도 2a 내지 2c는 본 발명의 실시예에 따른 진공척을 도시한 단면도 및 이의 동작 상태도로서, 도 2a는 정면도이고, 도 2b는 측단면도이고, 도 2c는 이의 동작 상태도이다,

도 2a 및 2b에 도시된 바와 같이, 로봇 아암(미도시)에서 연장된 몸체(1)와 이 몸체(1) 말단에 구비되어 웨이퍼를 흡착하는 진공 흡입부(2)와 이 상면 진공 흡입부(2)와 연결되어 진공을 유지하며 흡수된 공기가 진공펌프(미도시)로 빠져나가도록 하는 진공 피딩 라인(vaccum feeding line,21)으로 구비된 상면 진공척(2,21)과, 몸체의 하단면에 진공 흡입부(3) 및 이와 연통된 진공 피딩 라인(31)이 형성된 하면 진공척(3,31)으로 이루어진다.

도 2c를 참조하여 동작을 설명하면, 웨이퍼 카세트(5)에 웨이퍼(1)가 개재되고 로봇 아암에 장착된 몸체(1)는 스테핑 모터에 의해 구동되는 로봇 아암의 움직임에 따라 하면 진공척(3,31)으로 웨이퍼(4)를 로딩/언로딩하게 된다. 참고로 X는 웨이퍼의 전면이고, Y는 웨이퍼의 백면이다. 이때, 공정이 CMP공정일 경우 하면 진공척(3,31)은 웨이퍼(4)의 전면(X)을 흡착하여 로딩하게 된다.

이러한 상기 양면에 형성된 진공척에 의해 별도로 웨이퍼(4)를 뒤집을 필요가 없고 일반적 설비에서는 상면 진공척(2,21)으로 웨이퍼(4)의 백면(Y)을 흡입하여 웨이퍼(4)를 로딩한다.

이상 상술한 본 발명에 의하면, 웨이퍼가 뒤집어져 웨이퍼 전면이 아래로 향하여 진행되는 공정에서 양면 진공척이 장착된 로봇을 이용하면 웨이퍼 로딩/언로딩시 일일이 웨이퍼를 뒤집지 않아도 된다.

본 발명이 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 명백하다.

Claims (1)

1. 반도체 제조 공정의 웨이퍼 핸들링용 로봇 아암에 장착된 진공척에 있어서,

   상기 진공척은 몸체의 상하면에 각각 형성된 진공 흡입부와 상기 진공척에 독립적으로 연통된 진공 피딩 라인(vaccum feeding line)을 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 진공척.