JPH02156651A - ウエーハのハンドリング装置 - Google Patents
ウエーハのハンドリング装置Info
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- JPH02156651A JPH02156651A JP63311338A JP31133888A JPH02156651A JP H02156651 A JPH02156651 A JP H02156651A JP 63311338 A JP63311338 A JP 63311338A JP 31133888 A JP31133888 A JP 31133888A JP H02156651 A JPH02156651 A JP H02156651A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005339 levitation Methods 0.000 abstract 1
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 59
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 3
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Load-Engaging Elements For Cranes (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、半導体ウェーへの製造工程中や検査工程中
において、ウェーへの表面に非接触で当該ウェーハをロ
ーディング、アンローディングするための装置に関する
。
において、ウェーへの表面に非接触で当該ウェーハをロ
ーディング、アンローディングするための装置に関する
。
(従来の技術)
従来、ウェーハを該ウェーハの表面に非接触でローディ
ング・アンローディングそして搬送する装置として、ガ
スを利用したベルヌーイ方式のものと、機械的チャッキ
ング方式のものが知られている。前者は、ウェーハに対
してN2等ガスを噴き当ててウェーハの裏面側にガスを
注入し、以て該ウェーハを浮き上らせて一定位置に保持
するものであり(第3図参照)、後者は、面取り加工し
たウェーハのエツジ部を機械的にチャッキングするもの
である。
ング・アンローディングそして搬送する装置として、ガ
スを利用したベルヌーイ方式のものと、機械的チャッキ
ング方式のものが知られている。前者は、ウェーハに対
してN2等ガスを噴き当ててウェーハの裏面側にガスを
注入し、以て該ウェーハを浮き上らせて一定位置に保持
するものであり(第3図参照)、後者は、面取り加工し
たウェーハのエツジ部を機械的にチャッキングするもの
である。
(発明が解決しようとする課題)
前者に依れば、ウェーハをガスで保持するため、ウェー
ハに機械的ダメージが全く付かないという利点はあるが
、反面、ローディング・アンローディング中にガスを噴
き出すので、例えばクリーン度の低い環境にあっては、
ダストを撒き散らして他のウェーハにダストを付着させ
てしまうという事態を生じ、従ってクリーン度の低い所
では使用できない、また、搬送中にもガスを吹き出すの
で、ランニングコストが高くなるという問題がある。
ハに機械的ダメージが全く付かないという利点はあるが
、反面、ローディング・アンローディング中にガスを噴
き出すので、例えばクリーン度の低い環境にあっては、
ダストを撒き散らして他のウェーハにダストを付着させ
てしまうという事態を生じ、従ってクリーン度の低い所
では使用できない、また、搬送中にもガスを吹き出すの
で、ランニングコストが高くなるという問題がある。
また、後者に依ればウェーハが機械的にチャッキングさ
れるため機械的ダメージが付きやすく、機械的精度を必
要とすることのほか、ウェーハの位置検出装置が必須不
可欠であり、OF(オリエンテーションフラット)合せ
の操作が必要であると共に、機械的動作たるチャッキン
グそのものがダストの発塵要因となる。
れるため機械的ダメージが付きやすく、機械的精度を必
要とすることのほか、ウェーハの位置検出装置が必須不
可欠であり、OF(オリエンテーションフラット)合せ
の操作が必要であると共に、機械的動作たるチャッキン
グそのものがダストの発塵要因となる。
本発明は、上記問題点を解消することを課題としてなさ
れたものである。
れたものである。
(課題を解決するための手段)
すなわち、本発明は、底面に円板形のガス案内フランジ
が形成され、中央にはガス噴出路をそして該ガス噴出路
の外表面側にガス吸引路を有する二重管構造の基材と、
チャック対象たるウェーハへの距離に応じてガス案内フ
ランジの端縁部にて放射方向に進退移動せしめられるウ
ェーハ保持爪とから構成され、ガス案内フランジの内側
寄り位置に、該フランジ下に存するガスをガス吸引路へ
導く連通孔を形成してなるウェーハのハンドリング装置
にある。
が形成され、中央にはガス噴出路をそして該ガス噴出路
の外表面側にガス吸引路を有する二重管構造の基材と、
チャック対象たるウェーハへの距離に応じてガス案内フ
ランジの端縁部にて放射方向に進退移動せしめられるウ
ェーハ保持爪とから構成され、ガス案内フランジの内側
寄り位置に、該フランジ下に存するガスをガス吸引路へ
導く連通孔を形成してなるウェーハのハンドリング装置
にある。
(作 用)
本発明に係るウェーハのハンドリング装置は、次の如く
使用する。
使用する。
まず、チャッキング前にウェーハ保持爪を外方に後退さ
せておき、チャッキングしようとするウェーハの直上か
ら本発明の装置を降下させ、適当位置まで降下したなら
ば、ガス噴出路からガスを噴出させてウェーハとガス案
内フランジとの間にガスを流し、同時に両者間に存する
ガスを連通孔からガス吸引路に吸入し、ウェーハをフラ
ンジ部側に浮上させ、ウェーハが所定位置まで浮上した
ならばウェーハ保持爪を内側に進出させて上記ガスの噴
出及び吸引を停止する。この結果、ウェーハは自然落下
し、ウェーハ保持爪によって、ウェーハの裏面が受は止
められることになる。そして、上記操作中、噴出ガスば
ダスト抜孔からガス吸引路に吸い出され、外部へは放出
されない。
せておき、チャッキングしようとするウェーハの直上か
ら本発明の装置を降下させ、適当位置まで降下したなら
ば、ガス噴出路からガスを噴出させてウェーハとガス案
内フランジとの間にガスを流し、同時に両者間に存する
ガスを連通孔からガス吸引路に吸入し、ウェーハをフラ
ンジ部側に浮上させ、ウェーハが所定位置まで浮上した
ならばウェーハ保持爪を内側に進出させて上記ガスの噴
出及び吸引を停止する。この結果、ウェーハは自然落下
し、ウェーハ保持爪によって、ウェーハの裏面が受は止
められることになる。そして、上記操作中、噴出ガスば
ダスト抜孔からガス吸引路に吸い出され、外部へは放出
されない。
(実施例)
以下、本発明を、一実施例を示す図面に基いて説明する
。
。
第1図は本発明に係る装置の縦断面図、第2図は同上の
平面図であって、これらの図に示すように、本発明の装
置は、概ねラッパ形状をした二重管構造の基材1と、ウ
ェーハ保持爪2とから構成される。
平面図であって、これらの図に示すように、本発明の装
置は、概ねラッパ形状をした二重管構造の基材1と、ウ
ェーハ保持爪2とから構成される。
具体的に説明すると、基材1の中央にガス噴出路11が
形成され、該ガス噴出路11の外表面側にガス吸引路1
2が形成され、上記ガス噴出路11の下端縁に、噴出さ
れたガスGをウェーハW表面に拡散案内するためのガス
案内フランジ13が形成されている。すなわち、ガス案
内フランジ13直下にウェーハが位置している場合に、
ガス噴出路11からガスGが噴出されると、噴出された
ガスGは、ガス案内フランジ13とウェーハWとで形成
される間隙に流出拡散することになる。
形成され、該ガス噴出路11の外表面側にガス吸引路1
2が形成され、上記ガス噴出路11の下端縁に、噴出さ
れたガスGをウェーハW表面に拡散案内するためのガス
案内フランジ13が形成されている。すなわち、ガス案
内フランジ13直下にウェーハが位置している場合に、
ガス噴出路11からガスGが噴出されると、噴出された
ガスGは、ガス案内フランジ13とウェーハWとで形成
される間隙に流出拡散することになる。
14はガス案内フランジ13の内側寄り位置において、
同心円上に多数形成された連通孔であり、該連通孔14
は、前記ガス案内フランジ13とウェーハWとの間に存
するガスGをガス吸引路12に吸い込む通路となされて
いる。つまり、連通孔14にガスGが吸い込まれる時に
生ずる核部の負圧によって、ウェーハWが浮上せしめら
れる。15は上記ガスGの噴出・吸入を調整するバルブ
である。
同心円上に多数形成された連通孔であり、該連通孔14
は、前記ガス案内フランジ13とウェーハWとの間に存
するガスGをガス吸引路12に吸い込む通路となされて
いる。つまり、連通孔14にガスGが吸い込まれる時に
生ずる核部の負圧によって、ウェーハWが浮上せしめら
れる。15は上記ガスGの噴出・吸入を調整するバルブ
である。
上記した構成は、本発明のベルヌーイ方式的な部分に係
る。そして、本願発明は更に機械的なチャッキング方式
に類似の構成部分を備えている。
る。そして、本願発明は更に機械的なチャッキング方式
に類似の構成部分を備えている。
すなわち、上記ウェーハ保持爪2は、スプリング21に
よって内側に付勢された状態にて、上記基材1の外周端
縁に複数箇所取付けられており、更に上記ウェーハ保持
爪2は、側面視コ字状とされて、その下側張り出し部2
2が、ガス案内フランジ13の少し下方で内側に向って
突出した形態に取付けられている。そして、上記下側張
り出し部22の上面には、ウェーハWの裏面を魚皮承す
るための魚皮承部23が形成されている。そして上記ウ
ェーハ保持爪2の上側張り出し部24は、上述のスプリ
ング21によって内側に引っ張られている。
よって内側に付勢された状態にて、上記基材1の外周端
縁に複数箇所取付けられており、更に上記ウェーハ保持
爪2は、側面視コ字状とされて、その下側張り出し部2
2が、ガス案内フランジ13の少し下方で内側に向って
突出した形態に取付けられている。そして、上記下側張
り出し部22の上面には、ウェーハWの裏面を魚皮承す
るための魚皮承部23が形成されている。そして上記ウ
ェーハ保持爪2の上側張り出し部24は、上述のスプリ
ング21によって内側に引っ張られている。
25は、上記ウェーハ保持爪2の上側張り出し部24の
延長端に固着された圧縮板で、この圧縮板25は、今一
つのガス流路26内に位置している。このガス流路26
にガスが送給されると、上記圧縮板25は外側に移動せ
しめられ、これによりスプリング21を圧縮し、以てウ
ェーハ保持爪21は外側に後退させられる。また、ガス
送給が停止すると、スプリング21の弾性力によって、
ウェーハ保持爪21は内側に復帰する。
延長端に固着された圧縮板で、この圧縮板25は、今一
つのガス流路26内に位置している。このガス流路26
にガスが送給されると、上記圧縮板25は外側に移動せ
しめられ、これによりスプリング21を圧縮し、以てウ
ェーハ保持爪21は外側に後退させられる。また、ガス
送給が停止すると、スプリング21の弾性力によって、
ウェーハ保持爪21は内側に復帰する。
27は上記スプリング21を収めている駆動部で、該駆
動部27とガス吸引路12とを区画する壁板には、駆動
部27内で生ずるダストを排出するためのダスト抜孔2
8が形成されている。このダスト抜孔28によって、ダ
ストは外部に放出されずに済む。
動部27とガス吸引路12とを区画する壁板には、駆動
部27内で生ずるダストを排出するためのダスト抜孔2
8が形成されている。このダスト抜孔28によって、ダ
ストは外部に放出されずに済む。
29は圧縮ガス流路26に設けられたバルブである。3
は制御ボックス、4はガス案内フランジ13に設けたセ
ンサであり、センサ4でウェーハWまでの距離を検知し
、制御ボックス3で上記バルブ15.29の開閉を自動
制御する構成とされている。
は制御ボックス、4はガス案内フランジ13に設けたセ
ンサであり、センサ4でウェーハWまでの距離を検知し
、制御ボックス3で上記バルブ15.29の開閉を自動
制御する構成とされている。
次に、本発明の装置を用いてウェーハをローディングす
る場合について説明する。
る場合について説明する。
前記ガス案内フランジ13がウェーハWの直上に来る前
に、バルブ29を開いて圧縮板26を押圧してスプリン
グ21を縮めつつ、ウェーハ保持爪2を外側に後退せし
め、基材1のガス案内フランジ13をウェーハWの直上
から降下させる。
に、バルブ29を開いて圧縮板26を押圧してスプリン
グ21を縮めつつ、ウェーハ保持爪2を外側に後退せし
め、基材1のガス案内フランジ13をウェーハWの直上
から降下させる。
この降下時にセンサ4がウェーハWまでの距離を検知し
、適位距離に到ったならば制御ボックス3からの信号に
よりバルブ15が開き、ガス噴出路12からガスGが噴
出され、同時にガス吸引路13にガスGが吸い込まれる
ことになり、ウェーハWが浮上する。かくしてウェーハ
Wが浮上したことをセンサ4が検知したならば、再び制
御ボックス3の作動でバルブ29が閉じ、ウェーハ保持
爪2がスプリング21によって引っ張られて内側に移動
し、更にバルブ15が閉じてガスGの噴出・吸引が停止
され、ウェーハWがウェーハ保持爪2の下側張り出し部
22上に自重により落下し、ウェーハWの裏面が魚皮承
部23によって支えられる。この状態でウェーハWは搬
送される。勿論アンローディングの時は、上記操作が逆
に行なわれる。
、適位距離に到ったならば制御ボックス3からの信号に
よりバルブ15が開き、ガス噴出路12からガスGが噴
出され、同時にガス吸引路13にガスGが吸い込まれる
ことになり、ウェーハWが浮上する。かくしてウェーハ
Wが浮上したことをセンサ4が検知したならば、再び制
御ボックス3の作動でバルブ29が閉じ、ウェーハ保持
爪2がスプリング21によって引っ張られて内側に移動
し、更にバルブ15が閉じてガスGの噴出・吸引が停止
され、ウェーハWがウェーハ保持爪2の下側張り出し部
22上に自重により落下し、ウェーハWの裏面が魚皮承
部23によって支えられる。この状態でウェーハWは搬
送される。勿論アンローディングの時は、上記操作が逆
に行なわれる。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明は、底面に円板形のガス案
内フランジが形成され、更に中央にガス噴出路をそして
該ガス噴出路の外表面側にガス吸引路を有する二重管構
造の基材と、チャック対象たるウェーハへの距離に応じ
てガス案内フランジの端縁部にて放射方向に自動的に進
退移動せしめられるウェーハ保持爪とからなり、ガス案
内フランジの内側寄り位置に、該フランジ下に存するガ
スをガス吸引路へ導く連通孔を形成したものであり、使
用されるガスが装置外に逸出しないためダストを撒き散
らすことがなく、従って、他のウェーハを汚すという事
態が避けられ、クリーン度の低い(例えばクリーンクラ
ス1000程度の)環境でも十分使用できる。更に、ウ
ェーハの搬送中はガスを使用しないためランニングコス
トを低減できる利点があり、また、OF合せの必要がな
く、水平方向のウェーハ位置検出装置が不要である等多
大の長所を有する。
内フランジが形成され、更に中央にガス噴出路をそして
該ガス噴出路の外表面側にガス吸引路を有する二重管構
造の基材と、チャック対象たるウェーハへの距離に応じ
てガス案内フランジの端縁部にて放射方向に自動的に進
退移動せしめられるウェーハ保持爪とからなり、ガス案
内フランジの内側寄り位置に、該フランジ下に存するガ
スをガス吸引路へ導く連通孔を形成したものであり、使
用されるガスが装置外に逸出しないためダストを撒き散
らすことがなく、従って、他のウェーハを汚すという事
態が避けられ、クリーン度の低い(例えばクリーンクラ
ス1000程度の)環境でも十分使用できる。更に、ウ
ェーハの搬送中はガスを使用しないためランニングコス
トを低減できる利点があり、また、OF合せの必要がな
く、水平方向のウェーハ位置検出装置が不要である等多
大の長所を有する。
第1図は本発明に係る装置の一実施例を示す縦断面図、
第2図は同上の平面図、第3図はベルヌーイ方式の従来
例図である。 1・・・基材 2・・・ウェーハ保持爪11
・・・ガス噴出路 12・・・ガス吸引路13・・・
ガス案内フランジ W・・・ウェーハ G・・・ガス特許出願人 九
州電子金属株式会社
第2図は同上の平面図、第3図はベルヌーイ方式の従来
例図である。 1・・・基材 2・・・ウェーハ保持爪11
・・・ガス噴出路 12・・・ガス吸引路13・・・
ガス案内フランジ W・・・ウェーハ G・・・ガス特許出願人 九
州電子金属株式会社
Claims (1)
- 底面に円板形のガス案内フランジが形成され、中央には
ガス噴出路をそして該ガス噴出路の外表面側にガス吸引
路を有する二重管構造の基材と、チャック対象たるウェ
ーハへの距離に応じてガス案内フランジの端縁部にて放
射方向に進退移動せしめられるウェーハ保持爪とからな
り、ガス案内フランジの内側寄り位置に、該フランジ下
に存するガスを前記ガス吸引路へ導く連通孔を形成した
ことを特徴とするウェーハのハンドリング装置
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63311338A JP2747518B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | ウエーハのハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63311338A JP2747518B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | ウエーハのハンドリング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02156651A true JPH02156651A (ja) | 1990-06-15 |
JP2747518B2 JP2747518B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=18015944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63311338A Expired - Fee Related JP2747518B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | ウエーハのハンドリング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2747518B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6152507A (en) * | 1997-12-16 | 2000-11-28 | Sez Semicondcutor Equipment Zubehor Fur Die Halbleiterfertigung Ag | Conveying device for thin disk-like articles |
JP2009028863A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Ihi Corp | 非接触搬送装置 |
KR101306228B1 (ko) * | 2010-05-18 | 2013-09-06 | 주식회사 선반도체 | 에피층 성장에 사용되는 웨이퍼 핸들러 |
KR101306229B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2013-09-06 | 주식회사 선반도체 | 에피층 성장에 사용되는 웨이퍼 핸들러 |
KR101306227B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2013-09-17 | 주식회사 선반도체 | 에피층 성장에 사용되는 웨이퍼 핸들러 |
CN104803270A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-29 | 武汉罗勃自动化有限责任公司 | 气旋致异形物件吸附装置 |
CN108190717A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-22 | 宁波瑞曼特新材料有限公司 | 一种真空吸盘及真空吸附结构 |
CN115583559A (zh) * | 2022-09-13 | 2023-01-10 | 无锡力支真空吸盘吊具有限公司 | 一种挖掘机水下吸吊作业用真空吸盘水渠板铺设系统 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108116971B (zh) * | 2017-12-21 | 2019-05-07 | 河南巨人起重机集团有限公司重庆高新分公司 | 起重机专用行车 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58141536A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体ウエハ−の吸着ヘツド |
JPS6281725A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-15 | Nec Corp | 半導体ウエハ−チヤツク治具 |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP63311338A patent/JP2747518B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN115583559B (zh) * | 2022-09-13 | 2024-01-30 | 无锡力支真空吸盘吊具有限公司 | 一种挖掘机水下吸吊作业用真空吸盘水渠板铺设系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2747518B2 (ja) | 1998-05-06 |
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