JPS5943819B2 - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
- Publication number
- JPS5943819B2 JPS5943819B2 JP52000377A JP37777A JPS5943819B2 JP S5943819 B2 JPS5943819 B2 JP S5943819B2 JP 52000377 A JP52000377 A JP 52000377A JP 37777 A JP37777 A JP 37777A JP S5943819 B2 JPS5943819 B2 JP S5943819B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposed
- glass plate
- holder
- air
- exposure apparatus
- Prior art date
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
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- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Public Health (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は露光装置に関する。
半導体装置、集積回路装置等の製造においては各種のパ
ターンを有するフォトマスクが用いられている。
ターンを有するフォトマスクが用いられている。
これらのフォトマスクのパターンは露光装置を用いて製
造されている。ところで、フォトマスクの一つとして、
ガラスプレートにエマルジョンを塗布し、このエマルジ
ョンを部分感光してパターンを形成したエマルジョンガ
ラスプレートが知られている。このエマルジョンガラス
プレートは、大きなガラスプレートをスクライブし割つ
たままの状態であることから、プレートエッジは鋭角で
非常にもろいものである。このため、ガラスプレートを
露光装置のホルダに移送機構（自動機）を用いて搬送す
る場合、移送機構内でガラスプレートがガイド等に接触
することから、エッジが欠け、そのガラスチップやエマ
ルジョン塵埃がガラスプレート上面の感光面に附着する
。このような状態のままで露光すると、ガラスチップや
エマルジョン塵埃対応部の感光剤が感光しなくなり、正
確なパターンが形成されなくなる。したがつて、本発明
の目的は正確なパターンの露光を行なうことのできる露
光装置を提供することにある。
造されている。ところで、フォトマスクの一つとして、
ガラスプレートにエマルジョンを塗布し、このエマルジ
ョンを部分感光してパターンを形成したエマルジョンガ
ラスプレートが知られている。このエマルジョンガラス
プレートは、大きなガラスプレートをスクライブし割つ
たままの状態であることから、プレートエッジは鋭角で
非常にもろいものである。このため、ガラスプレートを
露光装置のホルダに移送機構（自動機）を用いて搬送す
る場合、移送機構内でガラスプレートがガイド等に接触
することから、エッジが欠け、そのガラスチップやエマ
ルジョン塵埃がガラスプレート上面の感光面に附着する
。このような状態のままで露光すると、ガラスチップや
エマルジョン塵埃対応部の感光剤が感光しなくなり、正
確なパターンが形成されなくなる。したがつて、本発明
の目的は正確なパターンの露光を行なうことのできる露
光装置を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、被露光物を
非接触の搬送機構で搬送するとともに、その途中で気体
を吹き付けることによつて被露光物の感光面を清浄化し
、その後露光を行なうようにしてなるものであつて、以
下実施例により本発明を具体的に説明する。
非接触の搬送機構で搬送するとともに、その途中で気体
を吹き付けることによつて被露光物の感光面を清浄化し
、その後露光を行なうようにしてなるものであつて、以
下実施例により本発明を具体的に説明する。
第１図および第２図に本発明の露光装置の一実施例を示
す。
す。
これらの図では露光装置のガラスプレートホルダ、ガラ
スプレート移送機構およびガラスプレート収容用カート
リッジを示す。第１図の左側にはガラスプレート１を保
持するホルダ２が示され、このホルダ２の上方にはホル
ダ２に保持されるガラスプレート１にパターンを露光す
る光学系３が示されている。また、同図の右側にはガラ
スプレート１を収容するカートリツジ４と、このカート
リツジ４を支持する支持機構５が示されている。また、
この支持機構５と前記ホルダ２との間にはガラスプレー
口を搬送する移送機構６が配設されている。また、この
移送機構６のホルダ２側上面にはブロー機構７が配設さ
れている。つぎに、これらの各機構について詳しく説明
する。前記カートリツジ４は一側面（図中左側面）が開
口され、多数の棚８を有する箱となつている。前記棚８
にはガラスプレート１の移動方向に沿う方向に４条の噴
射孔９群が設けられている。これらの噴射孔９群は第２
図に示すように、両側にそれぞれ２条ずつ設けられ、内
側の２条の噴射孔９群はガラスプレート１をカートリツ
ジ４から送り出すように左上がりに傾斜した孔（搬送用
（口ーダ用）エアートランスシユータ）となつている。
また、外側の２条の噴射孔９はガラスプレート１をカー
トリツジ４内に送り込むように右上がりに傾斜した孔（
搬送用（アンローダ用）エアートランクシユータ）とな
つている。また、一条の噴射孔９群は互いに連通し、こ
の連通孔１０はそれぞれカートリツジ４の両側面に開口
している。また、支持機構５のカートリツジ載置部両側
には、前記開口した連通口１０に一致する空気供給管１
１がそれぜれ２本ずつ設けられている。したがつて、一
方の供給管１１から空気を連通孔１０に送り込み、搬送
用（ローダ用）トランスシユータの噴射孔群からエアー
を噴き出させることによつて、棚８上のガラスプレート
１は棚８上に浮いた状態でカートリツジ４から送り出さ
れ、隣りの移送機構６のガイドテーブル１２上に移る。
また、ガイドテーブル１２上をカートリツジ方向に移動
して来るガラスプレート１は他方の空気供給管１１から
連通孔１０内に空気を送り込む操作によつて、搬送用（
アンローダ用）エアートランスシユータの噴射孔群の流
れに乗り代えてカートリツジ４内に搬人される。さらに
、一枚のガラスプレート１の搬出、処理、搬入が終了す
ると、支持機構５は一般上昇又は下降して、新たなガラ
スプレーロを前記同様の操作（手順）によつて搬出、搬
入するようになつている。前記移送機構６におけるガラ
スプレート１の移送は前記カートリツジ４における棚８
のエアートランスシユータ機構と同様である。
スプレート移送機構およびガラスプレート収容用カート
リッジを示す。第１図の左側にはガラスプレート１を保
持するホルダ２が示され、このホルダ２の上方にはホル
ダ２に保持されるガラスプレート１にパターンを露光す
る光学系３が示されている。また、同図の右側にはガラ
スプレート１を収容するカートリツジ４と、このカート
リツジ４を支持する支持機構５が示されている。また、
この支持機構５と前記ホルダ２との間にはガラスプレー
口を搬送する移送機構６が配設されている。また、この
移送機構６のホルダ２側上面にはブロー機構７が配設さ
れている。つぎに、これらの各機構について詳しく説明
する。前記カートリツジ４は一側面（図中左側面）が開
口され、多数の棚８を有する箱となつている。前記棚８
にはガラスプレート１の移動方向に沿う方向に４条の噴
射孔９群が設けられている。これらの噴射孔９群は第２
図に示すように、両側にそれぞれ２条ずつ設けられ、内
側の２条の噴射孔９群はガラスプレート１をカートリツ
ジ４から送り出すように左上がりに傾斜した孔（搬送用
（口ーダ用）エアートランスシユータ）となつている。
また、外側の２条の噴射孔９はガラスプレート１をカー
トリツジ４内に送り込むように右上がりに傾斜した孔（
搬送用（アンローダ用）エアートランクシユータ）とな
つている。また、一条の噴射孔９群は互いに連通し、こ
の連通孔１０はそれぞれカートリツジ４の両側面に開口
している。また、支持機構５のカートリツジ載置部両側
には、前記開口した連通口１０に一致する空気供給管１
１がそれぜれ２本ずつ設けられている。したがつて、一
方の供給管１１から空気を連通孔１０に送り込み、搬送
用（ローダ用）トランスシユータの噴射孔群からエアー
を噴き出させることによつて、棚８上のガラスプレート
１は棚８上に浮いた状態でカートリツジ４から送り出さ
れ、隣りの移送機構６のガイドテーブル１２上に移る。
また、ガイドテーブル１２上をカートリツジ方向に移動
して来るガラスプレート１は他方の空気供給管１１から
連通孔１０内に空気を送り込む操作によつて、搬送用（
アンローダ用）エアートランスシユータの噴射孔群の流
れに乗り代えてカートリツジ４内に搬人される。さらに
、一枚のガラスプレート１の搬出、処理、搬入が終了す
ると、支持機構５は一般上昇又は下降して、新たなガラ
スプレーロを前記同様の操作（手順）によつて搬出、搬
入するようになつている。前記移送機構６におけるガラ
スプレート１の移送は前記カートリツジ４における棚８
のエアートランスシユータ機構と同様である。
すなわち、ガイドテーブル１２上にも移送方向に沿つて
４条の噴射孔１３群が設けられ、それぞれの噴射孔１３
群へは空気供給管１４および連通孔１５を介して空気が
供給噴射されるようになつている。これらの噴射孔１３
群は内側２条がローダ用、外側２条がアンローダ用とな
つている。前記ブロー機構７はガラスプレート１の移動
方向に直交する方向に沿つて延びるスリツトノズル１６
と、このスリツトノズル１６から噴き出された空気を上
方に吸引する排気孔（塵埃収納ダクト）１７とを有する
ブロー本体１８からなつている。
４条の噴射孔１３群が設けられ、それぞれの噴射孔１３
群へは空気供給管１４および連通孔１５を介して空気が
供給噴射されるようになつている。これらの噴射孔１３
群は内側２条がローダ用、外側２条がアンローダ用とな
つている。前記ブロー機構７はガラスプレート１の移動
方向に直交する方向に沿つて延びるスリツトノズル１６
と、このスリツトノズル１６から噴き出された空気を上
方に吸引する排気孔（塵埃収納ダクト）１７とを有する
ブロー本体１８からなつている。
また、このブロー本体１８の下面とガイドテーブル１２
との間隔はガラスプレート１が通過するに充分であり、
かつ必要以上広くならないように決定されている。換言
するならば、スリツトノズル１６から吹き出される空気
が勢いよくガラステーブル１２に噴き付けられる程度の
間隔となつている。また、前記スリツトノズル１６はガ
ラスプレート１の幅よりも広く形成されているとともに
、ガラスプレート１のローデイング方向にエアーが流れ
ないように、ローデイング方向に逆らう流れとなるよう
に吹き出される。すなわち、これは、露光が施こされる
ホルダ側に塵埃が飛散しないように第１図中スリツトノ
ズル１６は左上から右下に向かつて吹き出される。この
傾斜は噴射空気の圧力（速度）等によつて決定すればよ
い（たとえば１０度〜８０度）。この決定の因子は、ガ
ラスプレート１に吹き付けた空気がブロー本体１８の下
面からガラスプレート１のローデイング方向（ホルダ方
向）に流れないことと、スリツトノズル１６から吹き付
けられる空気流によつてガラスプレート１の移動が停止
したり極端に遅くならないようにすることにある。また
、ブロー本体１８の排気孔１７は図示しない真空ポンプ
（排気ポンプ）に連通され、常にガラスプレート１上に
舞い上がつた空気や塵埃を排気するようになつている。
また、ブロー本体１８の下面周縁にはエアー洩れ防止に
ラビリンス１９が設けられている。前記ガイドテーブル
１２の外れにはガラスプレート２を保持するホルダ２が
位置している。
との間隔はガラスプレート１が通過するに充分であり、
かつ必要以上広くならないように決定されている。換言
するならば、スリツトノズル１６から吹き出される空気
が勢いよくガラステーブル１２に噴き付けられる程度の
間隔となつている。また、前記スリツトノズル１６はガ
ラスプレート１の幅よりも広く形成されているとともに
、ガラスプレート１のローデイング方向にエアーが流れ
ないように、ローデイング方向に逆らう流れとなるよう
に吹き出される。すなわち、これは、露光が施こされる
ホルダ側に塵埃が飛散しないように第１図中スリツトノ
ズル１６は左上から右下に向かつて吹き出される。この
傾斜は噴射空気の圧力（速度）等によつて決定すればよ
い（たとえば１０度〜８０度）。この決定の因子は、ガ
ラスプレート１に吹き付けた空気がブロー本体１８の下
面からガラスプレート１のローデイング方向（ホルダ方
向）に流れないことと、スリツトノズル１６から吹き付
けられる空気流によつてガラスプレート１の移動が停止
したり極端に遅くならないようにすることにある。また
、ブロー本体１８の排気孔１７は図示しない真空ポンプ
（排気ポンプ）に連通され、常にガラスプレート１上に
舞い上がつた空気や塵埃を排気するようになつている。
また、ブロー本体１８の下面周縁にはエアー洩れ防止に
ラビリンス１９が設けられている。前記ガイドテーブル
１２の外れにはガラスプレート２を保持するホルダ２が
位置している。
このホルダ２はガイドテーブル１２と同一面を成す移送
テーブル部２０と、この移送テーブル部２０の上方に設
けられた矩形枠からなるホルダ部２１と、前記ホルダ部
２１と移送テーブル部２０とを一体的に連結する連結部
２２とからなつている。また、前記移送テーブル２０に
も移動方向に沿つて４条の噴射孔２３が設けられ、それ
ぞれの噴射孔２３群へは空気供給管２４および連通孔２
５を介して空気が供給噴射されるようになつている。こ
れらの噴射孔２３群は内奈２条がローダ用、外側２条が
アンローダ用となつている。また、前記ホルダ部２１の
枠状下面には周面に沿つて吸着孔２６が設けられている
。これら吸着孔２６はホルダ部２１内で連通孔２７に繋
がつている。また、この連通孔２７は導管２８を介して
図示しない真空ポンプに連通される。したがつて、真空
ポンプの作動によつて、ガラスプレート１はホルダ部２
１下面に真空吸着保持される。また、保持の状態では、
ガラスプレート１の周縁部がホルダ部２１に密着する。
そして、この保持の状態ではガラスプレート１上面にピ
ットのあつた像が結ばれるようになつている。つぎに、
露光作業について説明する。
テーブル部２０と、この移送テーブル部２０の上方に設
けられた矩形枠からなるホルダ部２１と、前記ホルダ部
２１と移送テーブル部２０とを一体的に連結する連結部
２２とからなつている。また、前記移送テーブル２０に
も移動方向に沿つて４条の噴射孔２３が設けられ、それ
ぞれの噴射孔２３群へは空気供給管２４および連通孔２
５を介して空気が供給噴射されるようになつている。こ
れらの噴射孔２３群は内奈２条がローダ用、外側２条が
アンローダ用となつている。また、前記ホルダ部２１の
枠状下面には周面に沿つて吸着孔２６が設けられている
。これら吸着孔２６はホルダ部２１内で連通孔２７に繋
がつている。また、この連通孔２７は導管２８を介して
図示しない真空ポンプに連通される。したがつて、真空
ポンプの作動によつて、ガラスプレート１はホルダ部２
１下面に真空吸着保持される。また、保持の状態では、
ガラスプレート１の周縁部がホルダ部２１に密着する。
そして、この保持の状態ではガラスプレート１上面にピ
ットのあつた像が結ばれるようになつている。つぎに、
露光作業について説明する。
カートリツジ４の棚８から送り出されたガラスプレート
１は移送機構６上を浮いた状態１移動し、ホルダ２の移
送テーブル２０上に達し、真空ポンプの作動による吸着
孔２６の吸着作用でホルダ部２１下面に保持される。こ
こで、全てのローダ用エアートランスシユートを停止さ
せる。ところで移送機構上を移動するガラスプレート１
はブロー機構７によつてその上面感光面の塵埃を吹き飛
ばされ清浄化される。したがつて、ホルダ２に達したガ
ラスプレート１の上面には塵埃は存在しなくなる。そこ
で、露光した後、ガラスプレート１の真空吸着保持を停
止した後、谷アンローダ用エアートランスシユータを作
動させ、ガラスプレート１を移送機構６上に移動させて
カートリツジ４内に収容させる。その後、各ローダ用エ
アートランスシユータを停止させるとともに、支持機構
５を一段上昇又は下降させ、新たなガラスプレート１を
供給する用意をする。また、この実施例によれば、搬送
の最終段階でガラスプレート上面全域は清浄化されるの
で、仮りに上面感光面に附着している塵埃も除去される
。
１は移送機構６上を浮いた状態１移動し、ホルダ２の移
送テーブル２０上に達し、真空ポンプの作動による吸着
孔２６の吸着作用でホルダ部２１下面に保持される。こ
こで、全てのローダ用エアートランスシユートを停止さ
せる。ところで移送機構上を移動するガラスプレート１
はブロー機構７によつてその上面感光面の塵埃を吹き飛
ばされ清浄化される。したがつて、ホルダ２に達したガ
ラスプレート１の上面には塵埃は存在しなくなる。そこ
で、露光した後、ガラスプレート１の真空吸着保持を停
止した後、谷アンローダ用エアートランスシユータを作
動させ、ガラスプレート１を移送機構６上に移動させて
カートリツジ４内に収容させる。その後、各ローダ用エ
アートランスシユータを停止させるとともに、支持機構
５を一段上昇又は下降させ、新たなガラスプレート１を
供給する用意をする。また、この実施例によれば、搬送
の最終段階でガラスプレート上面全域は清浄化されるの
で、仮りに上面感光面に附着している塵埃も除去される
。
したがつて、正確な露光ができることから歩留を向上さ
せることができる。たとえば、エアーブロー機構使用前
の露光装置は、塵埃サイズ１０μｍφ以上の欠陥密度が
０．７個／ｄであつたのに対し、エアーブロー機構使用
後には欠陥密度は０．１個／〜以下となつた。なお、本
発明は前記実施例に限定されない。
せることができる。たとえば、エアーブロー機構使用前
の露光装置は、塵埃サイズ１０μｍφ以上の欠陥密度が
０．７個／ｄであつたのに対し、エアーブロー機構使用
後には欠陥密度は０．１個／〜以下となつた。なお、本
発明は前記実施例に限定されない。
すなわち、ガラスプレートを搬送する機構は必ずしもエ
アートランスシユータでなくともよい。また清浄化用の
ノズルは円形ノズルを並べる構造でもよい。さらに、こ
の露光装置は被露光物としてガラスプレートに限定され
ない。以上のように、本発明の露光装置によれば、被蕗
光物の表面感光面を清浄化した後に所定のパターンを露
光することから、欠陥のない正確な感光パターンを形成
することができる。
アートランスシユータでなくともよい。また清浄化用の
ノズルは円形ノズルを並べる構造でもよい。さらに、こ
の露光装置は被露光物としてガラスプレートに限定され
ない。以上のように、本発明の露光装置によれば、被蕗
光物の表面感光面を清浄化した後に所定のパターンを露
光することから、欠陥のない正確な感光パターンを形成
することができる。
したがつて、マスク製造の歩留およびこれらのマスクを
用いて製造する半導体回路素子の歩留を向上させること
ができる。
用いて製造する半導体回路素子の歩留を向上させること
ができる。
第１図は本発明の露光装置の一実施例による主としてガ
ラスプレート移送機構部を示す一部断面図、第２図は同
じくガラスプレートを収容するカートリツジおよびガラ
スプレート搬送部の一部を示す一部断面平面図である。 １・・・・・・ガラスプレート、２・・・・・・ホルダ
、３・・・・・・光学系、４・・・・・・カートリツジ
、５・・・・・・支持機構、６・・・・・・移送機構、
７・・・・・・ブロー機構、８・・・・・・棚、９・・
・・・・噴射孔、１０・・・・・・連続孔、１１・・・
・・・空気供給管、１２・・・・・・ガイドテーブル、
１３・・・・・・噴射孔、１４・・・・・・空気供給管
、１５・・・・・・連通孔、１６・・・・・・スリツト
ノズル、１７・・・・・・排気孔、１８・・・・・・ブ
ロー本体、１９・・・・・・ラビリンス、２０・・・・
・・移送テーブル、２１・・・・・・ホルダ部、２２・
・・・・・連結部、２３・・・・・・噴射孔、２４・・
・・・・空気供給管、２５・・・・・・連通孔、２６・
・・・・・吸着孔、２７・・・・・・連通孔、２８・・
・・・・導管。
ラスプレート移送機構部を示す一部断面図、第２図は同
じくガラスプレートを収容するカートリツジおよびガラ
スプレート搬送部の一部を示す一部断面平面図である。 １・・・・・・ガラスプレート、２・・・・・・ホルダ
、３・・・・・・光学系、４・・・・・・カートリツジ
、５・・・・・・支持機構、６・・・・・・移送機構、
７・・・・・・ブロー機構、８・・・・・・棚、９・・
・・・・噴射孔、１０・・・・・・連続孔、１１・・・
・・・空気供給管、１２・・・・・・ガイドテーブル、
１３・・・・・・噴射孔、１４・・・・・・空気供給管
、１５・・・・・・連通孔、１６・・・・・・スリツト
ノズル、１７・・・・・・排気孔、１８・・・・・・ブ
ロー本体、１９・・・・・・ラビリンス、２０・・・・
・・移送テーブル、２１・・・・・・ホルダ部、２２・
・・・・・連結部、２３・・・・・・噴射孔、２４・・
・・・・空気供給管、２５・・・・・・連通孔、２６・
・・・・・吸着孔、２７・・・・・・連通孔、２８・・
・・・・導管。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被露光物を載置するホルダと、前記ホルダ上の被露
光物へパターンを露光する光学系と、前記ホルダに被露
光物を移送する移送機構とを備える露光装置において、
前記移送機構による被露光物の移動路の一部に被露光物
の進行方向に逆らう斜め上方から気体を被露光物上面に
吹き付けるブロー機構を設けたことを特徴とする露光装
置。 ２ 前記被露光物に対する気体の吹き付けは被露光物の
進行方向に直交する方向に延びるスリットから吹き出す
ようにしてなることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の露光装置。 ３ 被露光物を載置するホルダと、前記ホルダ上の被露
光物へパターンを露光する光学系と、前記ホルダに被露
光物を移送する移送機構とを備える露光装置において、
前記移送機構による被露光物の移導路の一部に被露光物
の進行方向に逆らう斜め上方から気体を被露光物上面に
吹き付けるとともに、吹き付け舞い上がつた気体を吸引
排気するブロー機構を設けたことを特徴とする露光装置
。 ４ 前記被露光物に対する気体の吹き付けは被露光物の
進行方向に直交する方向に延びるスリットから吹き出す
ようにしてなることを特徴とする特許請求の範囲第３項
記載の露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52000377A JPS5943819B2 (ja) | 1977-01-07 | 1977-01-07 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52000377A JPS5943819B2 (ja) | 1977-01-07 | 1977-01-07 | 露光装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58184983A Division JPS5990854A (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | 板状物エアブロ−機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5386169A JPS5386169A (en) | 1978-07-29 |
| JPS5943819B2 true JPS5943819B2 (ja) | 1984-10-24 |
Family
ID=11472095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52000377A Expired JPS5943819B2 (ja) | 1977-01-07 | 1977-01-07 | 露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5943819B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60182607U (ja) * | 1984-05-15 | 1985-12-04 | シャープ株式会社 | 電子レンジ |
| DE112019007181T5 (de) | 2019-04-09 | 2022-03-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitervorrichtung und Halbleitermodul |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57104231A (en) * | 1980-12-19 | 1982-06-29 | Fujitsu Ltd | Attaching method of dice |
| JPS57109344A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-07 | Hitachi Ltd | Manufacture and its apparatus for semiconductor device |
| JPS57120936A (en) * | 1981-01-21 | 1982-07-28 | Hitachi Ltd | Step and repeat camera device |
| JPS59195647A (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-06 | Nec Corp | 露光用マスクの洗浄装置 |
| JPS5990854A (ja) * | 1983-10-05 | 1984-05-25 | Hitachi Ltd | 板状物エアブロ−機構 |
| JPS62295053A (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-22 | Sumio Yokoyama | フオトプロツタ− |
| JPH0283521U (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-28 |
-
1977
- 1977-01-07 JP JP52000377A patent/JPS5943819B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60182607U (ja) * | 1984-05-15 | 1985-12-04 | シャープ株式会社 | 電子レンジ |
| DE112019007181T5 (de) | 2019-04-09 | 2022-03-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitervorrichtung und Halbleitermodul |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5386169A (en) | 1978-07-29 |
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