CN107017190B - 装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法。装载端口装置具有：载置台，其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器；开闭部，其用于对所述主开口进行开闭；气体导入部，其从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体；气体排出部，其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的底孔连通的底部嘴，并且能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。

Description

装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入 方法
技术领域
本发明涉及在对晶圆实施处理时载置收纳有晶圆的容器的装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法。
背景技术
在半导体的制造工序中，使用称作前端开口片盒(FOUP)等的容器进行各处理装置之间的晶圆的搬运。另外，在对晶圆实施处理时，将容器载置于各处理装置所具备的装载端口装置的载置台，装载端口装置使搬运容器内的空间与处理室的空间连通。由此，可以利用机械人臂等从搬运容器取出晶圆，并将该晶圆交接到处理室。
在此，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，优选收纳晶圆的容器内的环境保持超过规定状态的不活泼状态及清洁度。作为提高搬运容器内的气体的不活泼状态或清洁度的方法，提案有经由形成于搬运容器的底面的底孔向搬运容器导入清洁化气体的装载端口装置(参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2007－5607号公报
近年来，半导体电路的微细化进展的结果是，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，对于收纳晶圆的容器内的环境也要求更高的清洁度。在进行将晶圆容器的环境保持为清洁的装载端口的开发中，存在从刚刚处理之后的晶圆放出的放气污染收纳于容器的处理前后的晶圆的表面的问题，判断出其成为妨碍品质提高的一个因素。
发明内容
本发明是鉴于这种状况而创立的，提供一种能够将容器内的环境保持为清洁并且能够保护晶圆表面不受氧化或污染影响的装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法。
为了实现上述目的，本发明所涉及的装载端口装置，其特征在于，具有：
载置台，其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器；
开闭部，其用于对所述主开口进行开闭；
气体导入部，其从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体；
气体排出部，其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的底孔连通的底部嘴，能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。
本发明所涉及的装载端口装置具有从主开口导入清洁化气体的气体导入部、和能够从与主开口分开的底孔将容器内的气体排出到外部的气体排出部，因此，可以在容器内形成清洁化气体的气流，可以将从刚刚处理之后的晶圆放出的放气高效地排出到容器的外部。因此，这种装载端口装置能够将容器内的环境保持为清洁，能够保护晶圆表面不受氧化或污染影响。
另外，例如，也可以是所述气体排出部具有强制性地排出所述容器的内部的气体的强制排出单元。
由于气体排出部具有强制排出单元，从而能够将从晶圆放出的放气更有效地排出到容器的外部。
本发明所涉及的向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法，其特征在于，具有：
将在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器载置于装载端口装置的载置台的工序；
在关闭了所述主开口的状态下，从能够与在载置于所述载置台的所述容器的底面形成的底孔连通的底部嘴中的至少一个向所述容器的内部导入清洁化气体的第一导入工序；
进行所述主开口的开放及来自所述底部嘴的清洁化气体的导入的停止，从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体的第二导入工序，
在所述第二导入工序中，经由所述底部嘴中的能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的底孔连通的至少一个，将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。
本发明所涉及的向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法中，在主开口的开放前，从容器的底孔导入清洁化气体，但在开放了主开口后，停止来自底孔的清洁化气体的导入，进行来自主开口的清洁化气体的导入。由此，即使在主开口的开放前，也能够使容器的内部的环境清洁，并且，在主开口的开放后，能够在容器内形成清洁化气体的气流，能够将从刚刚处理之后的晶圆放出的放气高效地排出到容器的外部。因此，根据这种向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法，能够将容器内的环境保持为清洁，能够保护晶圆表面不受氧化或污染影响。
另外，例如，也可以是在所述第二导入工序中，将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部的所述底部嘴与强制性地排出所述容器的内部的气体的强制排出单元连接，所述强制排出单元强制性地排出所述容器的内部的气体。
通过强制排出单元强制性地排出所述容器的内部的气体，从而在容器内部形成更强的气流，因此，能够将从晶圆放出的放气高效地排出到容器的外部。
另外，例如，也可以是所述第一导入工序中的所述清洁化气体的导入、和所述第二导入工序中的所述气体的排出经由相同的所述底部嘴进行。
通过利用相同的底部嘴进行清洁化气体的导入和来自容器的气体的排出，可以增加第一导入工序中的清洁化气体的导入路径，因此，能够在主开口开放前迅速地将容器内清洁化。另外，能够减少底孔或底部嘴的数量，从而能够简化容器或装载端口装置的构造。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式所涉及的装载端口装置及其周边装置的概略图。
图2是表示图1所示的装载端口装置的载置台附近的主要部分立体图。
图3是表示图1所示的装载端口装置的门附近的主要部分立体图。
图4是表示关闭了容器的主开口的状态下的装载端口装置的状态的概念图。
图5是表示开放了容器的主开口的状态下的装载端口装置的状态的概念图。
图6是表示第二实施方式所涉及的装载端口装置的状态的概念图。
图7是表示向图1所示的装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法的流程图。
符号的说明
1…晶圆
2…前端开口片盒
2f…底面
4…盖
5…第一底孔
6…第二底孔
10、100…装载端口装置
11…壁部件
14…载置台
17…前部气体导入部
17a…放出嘴
18…开闭部
18a…门
20…气体排出部
21…第一底部嘴
22…第一配管部
24…强制排出单元
30…底部气体导入部
31…第二底部嘴
32…第二配管部
140…整流板
142…阀
50、150…设备前端模块
52、152…微环境
C…底面中央。
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。
如图1所示，本发明的一个实施方式所涉及的装载端口装置10构成半导体处理装置的前端模块即设备前端模块(EFEM)50的一部分。设备前端模块50除装载端口装置10之外，还具有将作为搬运晶圆1的容器的前端开口片盒(FOUP)2和处理室(未图示)连结的空间即微环境52、或配置于微环境52内的搬运机器人54等。
装载端口装置10具有载置前端开口片盒2的载置台14、用于对前端开口片盒2的主开口2b进行开闭的开闭部18、从主开口2b向前端开口片盒2的内部导入清洁化气体的前部气体导入部17。另外，如图4所示，装载端口装置10具有可以经由形成于前端开口片盒2的第一底孔5将前端开口片盒2的内部的气体排出到前端开口片盒2的外部的气体排出部20、经由形成于前端开口片盒2的第二底孔6向前端开口片盒2的内部导入清洁化气体的底部气体导入部30。
如图1所示，装载端口装置10的载置台14设于固定台12之上，相对于该固定台12能够沿Y轴方向移动。此外，图中，Y轴表示载置台14的移动方向，Z轴表示铅锤方向的上下方向，X轴表示与这些Y轴及Z轴垂直的方向。
在载置台14的Z轴方向的上部，能够装卸自如地载置有将作为收纳物的多个晶圆1密封并保管及搬运的前端开口片盒2。在前端开口片盒2的内部形成有用于将晶圆1收纳于内部的空间。前端开口片盒2具有具备相对于前端开口片盒2的内部位于水平方向的多个侧面、位于上下方向的上面和底面2f的箱状的形状。在前端开口片盒2所具有的多个侧面之一即第一侧面2d形成有使收纳于前端开口片盒2的内部的晶圆1出入的主开口2b。
另外，前端开口片盒2具备用于将主开口2b密闭的盖4。再有，在前端开口片盒2的内部配置有用于将被保持为水平的多个晶圆1沿铅锤方向重叠的架(未图示)，在此载置的晶圆1分别将其间隔作为一定而收纳于前端开口片盒2的内部。另外，在前端开口片盒2的底面2f形成有第一底孔5和第二底孔6。第一底孔5及第二底孔6的构造及功能在后面叙述。
装载端口装置10是图1所示那样的用于前端开口片盒(Front Opening UnifiedPod)2的装置，也可以适用于与前端开口片盒2相同具有在侧面形成有使晶圆1出入的开口的构造的密封搬运容器。设备前端模块50可以使用装载端口装置10将形成于前端开口片盒2的侧面的主开口2b开放，进而使用搬运机器人54将收纳于前端开口片盒2的内部的晶圆1经由维持为清洁状态的微环境52而移动到处理室的内部。另外，设备前端模块50可以在将处理室中处理结束了的晶圆1使用搬运机器人54从处理室移动到前端开口片盒2的内部后，使用装载端口装置10闭塞主开口2b，在前端开口片盒2内收纳处理后的晶圆1。
此外，设备前端模块50具有用于将微环境52维持为清洁状态的空气清洁化装置(未图示)。空气清洁化装置例如具有用于除去向微环境52供给的空气或气体中所含的尘埃或化学物质的过滤器、或用于以通过配置有过滤器的流路而向微环境52内供给空气或气体的方式使气体流动的风扇等，但没有特别限定。
图2是表示装载端口装置10中的载置台14附近的主要部分立体图。在载置台14的上面14a埋设有一个以上(优选为3个)的定位销16。定位销16嵌合于在前端开口片盒2的底面2f设置的定位部(未图示)。由此，唯一地决定前端开口片盒2和载置台14的X轴－Y轴位置关系。
另外，在载置台14的上面14a，在各定位销16的附近设置有位置检测传感器19。位置检测传感器19检测前端开口片盒2在载置台14的上面14a上是否被定位并配置在X－Y轴方向上的规定位置。作为位置检测传感器19，没有特别限定，可以是接触式位置检测传感器，也可以是非接触式位置检测传感器。另外，在载置台14的上面14a具备用于锁定前端开口片盒2的锁定机构15。
图3是表示装载端口装置10中的开闭部18附近的主要部分立体图。装载端口装置10的开闭部18具有门18a和门驱动部18b。门18a可以对在隔开载置台14和微环境52的壁部件11上形成的交接口13进行闭塞。门18a可以与进入到交接口13的前端开口片盒2的盖4卡合。
如图5所示，开闭部18通过使用门驱动部18b使与盖4卡合的门18a向微环境52的内部移动，可以开放前端开口片盒2的主开口2b。此外，开闭部18通过使用门驱动部18b使门18a向开放时的反方向移动，使盖4返回前端开口片盒2的第一侧面2d，由此，可以通过盖4闭塞主开口2b。在利用盖4闭塞了主开口2b之后，解除门18a和盖4的卡合。
如图3所示，前部气体导入部17被设于壁部件11上的微环境52侧的面即内面11a。另外，前部气体导入部17被设于夹着形成于壁部件11的交接口13的X轴方向的两侧。
在前部气体导入部17连接有用于向前部气体导入部17供给清洁化气体的供给路17b。另外，在前部气体导入部17形成有面向交接口13侧的放出嘴17a。如图5所示，在将前端开口片盒2的主开口2b开放，与微环境52连通的状态下，从前部气体导入部17的放出嘴17a放出的清洁化气体经由主开口2b被导入到前端开口片盒2的内部。
如图4所示，在载置台14的Z轴方向的下部设有气体排出部20。气体排出部20具有能够与形成于前端开口片盒2的底面2f中比底面中央C更加从主开口2b分开的位置的第一底孔5连通的第一底部嘴21。如图2所示，气体排出部20具有两个第一底部嘴21，如图4所示，各个第一底部嘴21可以相对于形成于前端开口片盒2的底面2f的两个第一底孔5，分别进行连通。在此，图4所示的底面中央C是指距前端开口片盒2中配置有盖4的第一侧面2d和与第一侧面2d相对的第二侧面2e处于等距离的位置。
第一底部嘴21可以沿着Z轴方向上下移动，在载置台14上未设置有前端开口片盒2的状态下，被收纳于载置台14。如图4所示，第一底部嘴21通过在将前端开口片盒2固定于载置台14之后向Z轴方向的上方上升，并从载置台14的上面14a突出，而与前端开口片盒2的第一底孔5连接。在前端开口片盒2的第一底孔5安装有对第一底孔5进行开闭的未图示的阀，第一底部嘴21与第一底孔5连接时，阀开放，第一底部嘴21与第一底孔5连通。
气体排出部20具有与第一底部嘴21连接的第一配管部22和第一配管部22所具备的强制排出单元24。第一配管部22的一端部与第一底部嘴21连接，另一端部与向装载端口装置10的外部开口的排出口22a连接。
强制排出单元24吸引前端开口片盒2的内部的气体，经由第一底孔5及第一底部嘴21，强制性地排出前端开口片盒2的内部的气体。作为强制排出单元24，只要能够吸引前端开口片盒2的内部的气体，就没有特别限定，可以使用例如吸引泵或送风风扇等。此外，强制的排出是指将前端开口片盒2的内部的气体积极地吸引到第一配管部22的排出。
在载置台14的Z轴方向的下部，除气体排出部20外还设有底部气体导入部30。底部气体导入部30具有能够与形成于前端开口片盒2的底面2f中比底面中央C更加接近主开口2b的位置的第二底孔6连通的第二底部嘴31。如图2所示，底部气体导入部20具有能够从载置台14露出的两个第二底部嘴31，如图4所示，各个第二底部嘴31可以相对于形成于前端开口片盒2的底面2f的两个第二底孔6，分别进行连通。
第二底部嘴31也与第一底部嘴21相同，可以沿着Z轴方向上下移动。另外，在前端开口片盒2的第二底孔6安装有对第二底孔6进行开闭的未图示的阀这一点也与第一底孔5相同。
底部气体导入部30具有与第二底部嘴31连接的第二配管部32。经由第二配管部32向第二底部嘴31供给清洁化气体。底部气体导入部30经由前端开口片盒2的第二底孔6及与第二底孔6连通的第二底部嘴31向前端开口片盒2的内部导入清洁化气体。
从前部气体导入部17及底部气体导入部30导入前端开口片盒2内的清洁化气体没有特别限定，可以使用例如氮气或其它不活泼气体、或者通过过滤器等除去了尘埃的清洁空气等。
图7是表示通过图1所示的装载端口装置10实施的向前端开口片盒2的内部的清洁化气体的导入工序的流程图。以下，使用图7等说明向前端开口片盒2的内部的清洁化气体的导入工序。
在图7所示的步骤S001，将收纳有处理前的晶圆1的前端开口片盒2载置于装载端口装置10的载置台14。前端开口片盒2例如通过天花板搬运系统等自动地搬运到装载端口装置10的载置台14，但前端开口片盒2的搬运方法没有特别限定。
在步骤S001所示的前端开口片盒2的载置工序中，装载端口装置10在通过图2所示的位置检测传感器19确认到前端开口片盒2被载置于适当的位置之后，使锁定机构15动作，将前端开口片盒2固定于载置台14。
在将前端开口片盒2载置于载置台14之后(步骤S001)，进入步骤S002(参照图7)所示的工序，装载端口装置10从前端开口片盒2的第二底孔6向前端开口片盒2的内部导入清洁化气体。
如图4所示，在步骤S002中，装载端口装置10通过使底部气体导入部30的第二底部嘴31上升，使两个第二底部嘴31分别与设于前端开口片盒2的两个第二底孔6连通。再有，装载端口装置10实施从底部气体导入部30的第二配管部32向第二底部嘴31供给清洁化气体，并经由第二底孔6向前端开口片盒2的内部导入清洁化气体的第一导入工序。
另外，在步骤S002中，装载端口装置10与第二底部嘴31的上升同时或与第二底部嘴31的上升前后，使气体排出部20的第一底部嘴21上升，与设于前端开口片盒2的两个第一底孔5连通。由此，前端开口片盒2的内部的气体经由第一底部嘴21排出到前端开口片盒2的外部，清洁化气体从第二底部嘴31向前端开口片盒2的导入更顺畅地进行。
步骤S002中的清洁化气体的导入在由盖4闭塞了前端开口片盒2的主开口2b的状态下实施。但是，清洁化气体向使用了第二底部嘴31的前端开口片盒2的导入即使在开放了前端开口片盒2的主开口2b之后，在直至开始清洁化气体从前部气体导入部17向前端开口片盒2的内部的导入(步骤S005)为止的期间也可以继续。
接着，在步骤S003(参照图7)，装载端口装置10停止清洁化气体经由第二底孔6及底部气体导入部30向前端开口片盒2的内部的导入。装载端口装置10通过停止清洁化气体从第二配管部32向第二底部嘴31的供给，停止清洁化气体向前端开口片盒2的导入。此外，第二底部嘴31和第二底孔6的连通状态可以通过第二底部嘴31下降而解除，但也可以在清洁化气体导入中同样地维持。对于第一底部嘴21和第一底孔5的连通状态也是相同的。
实施步骤S003的时机没有特别限定，例如可以设为清洁化气体从第二底部嘴31的导入时间到达规定时间的时机、或检测到从前端开口片盒2排出的气体的清洁度达到规定等级的时机。
此外，与步骤S002或步骤S003所示的清洁化气体的导入、停止工序并行、或者在清洁化气体的导入前或停止后，装载端口装置10通过使载置台14向Y轴方向(正方向)移动，使固定于载置台14的前端开口片盒2移动至前端开口片盒2的第一侧面2d进入交接口13的位置(参照图5)。
在步骤S004(参照图7)中，装载端口装置10开放前端开口片盒2的主开口2b。在步骤S004中，装载端口装置10使开闭部18的门18a与预先移动至图5所示的位置的前端开口片盒2的盖4卡合。再有，通过利用门驱动部18b使门18a移动，将盖4从前端开口片盒2的晶圆收纳部分拆下，开放主开口2b。拆下了的盖4与门18a一同移动至不阻碍搬运机器人54所进行的晶圆1的搬运的位置。
其次，在步骤S005(参照图7)中，装载端口装置10实施从主开口2b向前端开口片盒2的内部导入清洁化气体，并且将前端开口片盒2的内部的气体经由形成于比底面中央C更加从主开口2b分开的位置的第一底孔5排出的第二导入工序。如图5所示，装载端口装置10通过从前部气体导入部17的放出嘴17a朝向主开口2b喷出清洁化气体，将清洁化气体导入前端开口片盒2的内部。
另外，在步骤S005中，装载端口装置10的气体排出部20通过使第一底部嘴21与前端开口片盒2上的第一底孔5形成连通状态，经由第一底孔5排出前端开口片盒2的内部的气体。此外，在之前的步骤S003中，解除了第一底部嘴21与第一底孔5的连通状态的情况下，在步骤S005中，再次使第一底部嘴21上升，使第一底部嘴21与第一底孔5连通。
再有，在步骤S005中，装载端口装置10使气体排出部20的强制排出单元24动作，由此可以强制性地排出前端开口片盒2的内部的气体。进行强制的排出、或者通过从主开口2b导入的清洁化气体进行将前端开口片盒2的内部的气体从第一底孔5挤出的自然排出，可以根据存在由晶圆1产生的担忧的放气的种类或量、前端开口片盒2中的晶圆1的收纳数等进行选择。
在装载端口装置10进行步骤S005所示的工序的期间，图1所示的设备前端模块50操作搬运机器人54的臂54a，将处理前的晶圆1从前端开口片盒2取出，并经由微环境52搬运到处理室。另外，设备前端模块50操作搬运机器人54的臂54a，将处理室中处理结束了的晶圆1经由微环境52搬运到前端开口片盒2。
在使所有的处理后的晶圆1返回前端开口片盒2后，装载端口装置10停止清洁化气体从主开口2b的导入及气体从第一底孔5的排出(步骤S006)。装载端口装置10通过停止清洁化气体从放出嘴17a的放出，停止清洁化气体从主开口2b的导入。另外，装载端口装置10在步骤S005中进行了强制的排出的情况下，通过停止强制排出单元24，停止气体从第一底孔5的排出。此外，在步骤S005中进行了自然排出的情况下，通过停止清洁化气体从主开口2b的导入，也停止气体从第一底孔5的排出。
在步骤S007(参照图7)中，装载端口装置10的开闭部18闭塞前端开口片盒2的主开口2b。装载端口装置10通过图5所示的门驱动部18b使门18a移动，使与门18a卡合的盖4返回前端开口片盒2的第一侧面2d，由此，将主开口2b闭塞。在盖4闭塞了主开口2b后，解除门18a与盖4的卡合。在步骤S007之后，装载端口装置10通过使载置台14向Y轴方向(负方向)移动，使收纳有处理后的晶圆1的前端开口片盒2返回图3所示的载置工序(步骤S001)的位置。
如以上所述，装载端口装置10在开放了主开口2b的状态下，通过前部气体导入部17从使晶圆1出入的前端开口片盒2的主开口2b导入清洁化气体，并且在与主开口2b分开的第一底孔5连接气体排出部20的第一底部嘴21，排出前端开口片盒2的内部的气体。由此，装载端口装置10可以在经由主开口2b搬出、搬入晶圆1的期间，将从处理后的晶圆1放出的放气有效地排出到前端开口片盒2的外部。即，主开口2b由于开口面积宽，所以可以进行清洁化气体向前端开口片盒2的内部的有效的导入。另外，为了从与主开口2b分开的第一底孔5排出前端开口片盒2的内部的气体，在收纳有晶圆1的前端开口片盒2的内部整体形成从主开口2b朝向第一底孔5的气流。然后，通过形成于前端开口片盒2的气流通过晶圆1的表面附近，促进放气的排出。由此，装载端口装置10能够防止前端开口片盒2内的晶圆1被从处理后的晶圆1产生的放气氧化或污染的问题。
此外，从在前端开口片盒2的内部整体形成排出放气的气流的观点出发，优选排出前端开口片盒2的内部的气体的第一底孔5尽可能形成于从主开口2b分开的位置。因此，从第一底孔5至主开口2b的距离优选为所收纳的晶圆1的直径的3分之2以上，更优选为晶圆1的直径以上。
另外，在上述的装载端口装置10所进行的清洁化气体的导入方法中，通过进行从前端开口片盒2的第二底孔6导入清洁化气体的第一导入工序(步骤S003)，即使在闭塞了主开口2b的状态下，也能够将前端开口片盒2的内部清洁化，能够有效地保护晶圆1被氧化或污染。另外，从主开口2b进行气体的导入的第二导入工序(步骤S005)通过在停止了清洁化气体从第二底孔6的导入的状态下进行，可以增多清洁化气体从主开口2b的取入量，在前端开口片盒2的内部整体能够形成用于排出放气的更适合的气流。
另外，装载端口装置10通过利用强制排出单元24排出前端开口片盒2的内部的气体，可以从主开口2b高效地导入清洁化气体，另外，通过在前端开口片盒2的内部形成气流，可以有效地排出处理后的晶圆1产生的放气。
再有，在上述的装载端口装置10中，具有第一底部嘴21的气体排出部20无论在从第二底孔6进行清洁化气体的导入的第一导入工序(步骤S003)还是从主开口2b进行清洁化气体的导入的第二导入工序(步骤S005)的哪一种情况下，都能够成为从前端开口片盒2排出气体的排出流路。因此，装载端口装置10能够通过简单的构造实现方式不同的两种清洁化工序。
如以上所述，示出实施方式说明了本发明，但上述的装载端口装置10及向装载端口装置10的容器的清洁化气体的导入方法只不过是本发明的一个实施方式，除此之外的各种变形例都包含在本发明的技术范围内。
例如，在装载端口装置10中，气体排出部20具有可以与两个第一底孔5连通的两个第一底部嘴21，但气体排出部20所具有的第一底部嘴21的数量及第一底部嘴21能够进行连接的第一底孔5的数量没有特别限定。底部气体导入部30所具有的第二底部嘴31的数量及第二底部嘴31能够进行连接的第二底孔6的数量也没有特别限定。
另外，气体排出部20所具有的第一底部嘴21的一方在步骤S002的清洁化气体导入工序(第一导入工序)中可以从第一底孔5导入清洁化气体，并且在步骤S005的清洁化气体导入工序(第二导入工序)中也可以从第一底孔5排出前端开口片盒2的内部的气体。具有这种第一底部嘴21的气体排出部具有可以切换第一底部嘴21与第一配管部22连接的状态、和第一底部嘴21与第二配管部32连接的状态的阀142(参照图6)。具有这种气体排出部的装载端口装置由于可以增加第一导入工序中的清洁化气体的导入路径，所以可以在开放主开口2b之前，迅速地将前端开口片盒2的内部清洁化。另外，气体向前端开口片盒2的导入和气体从前端开口片盒2的排出这两方可以通过相同的第一底部嘴21进行，因此，能够减少底孔或底部嘴的数量，能够简化前端开口片盒或装载端口装置的构造。
图6是表示包含本发明的其它实施方式所涉及的装载端口装置100的设备前端模块150的概略剖面图。设备前端模块150具有在微环境152内形成清洁空气的下流动的风扇146、和配置于微环境52的上方且风扇146的下方的过滤器144。设备前端模块150通过风扇146在微环境152及路径154形成气流，且一边通过过滤器144一边使空气循环，由此可以将微环境152内保持为清洁。
装载端口装置100具有将形成于微环境152的清洁空气的下流动经由前端开口片盒102的主开口102b导入前端开口片盒102的内部的整流板140。这样，第二导入工序(步骤S005)中的清洁化气体的导入不仅可以使用形成有放出嘴17a的前部气体导入部17，还可以使用图6所示那样的整流板140来进行。
另外，在装载端口装置100的第二导入工序中，从第一底孔5经由直立于前端开口片盒2的内部且沿Z轴方向断续或连续地形成有排出嘴的排出嘴123，进行气体从前端开口片盒2的内部的排出。在这种第二导入工序中，通过形成沿着收纳于前端开口片盒2内的晶圆1的表面的气流，能够有效地防止从特定的晶圆1放出的放气污染上下方向的其它晶圆1的表面的问题。

Claims (7)

1.一种向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法，其特征在于，
具有：
将在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器载置于装载端口装置的载置台的工序；
在关闭了所述主开口的状态下，从能够与在载置于所述载置台的所述容器的底面形成的底孔连通的底部嘴中的至少一个，向所述容器的内部导入清洁化气体的第一导入工序；以及
进行所述主开口的开放及来自所述底部嘴的清洁化气体的导入的停止，从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体的第二导入工序，
在所述第二导入工序中，经由所述底部嘴中的能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的底孔连通的至少一个，将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。
2.根据权利要求1所述的向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法，其特征在于，
在所述第二导入工序中，将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部的所述底部嘴与强制性地排出所述容器的内部的气体的强制排出单元连接，所述强制排出单元强制性地排出所述容器的内部的气体。
3.根据权利要求1或2所述的向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法，其特征在于，
所述第一导入工序中的所述清洁化气体的导入、和所述第二导入工序中的所述气体的排出经由相同的所述底部嘴进行。
4.一种装载端口装置，其特征在于，
具有：
载置台，其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器；
壁部件，其形成有所述主开口相连的交接口，且隔开所述载置台和微环境；
开闭部，其用于对关闭所述主开口的盖和所述交接口进行开闭；
前部气体导入部，其被设置于作为所述壁部件上的所述微环境侧的面的内面，且从由所述开闭部打开的所述交接口以及所述主开口向所述容器的内部导入第一清洁化气体；
气体排出部，其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的第一底孔连通的底部嘴，并且能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部；以及
底部气体导入部，其从形成于所述容器的所述底面的至少第二底孔向所述容器的内部进行第二清洁化气体的导入，
所述第二底孔处于所述第一底孔和所述主开口之间。
5.一种装载端口装置，其特征在于，
具有：
载置台，其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器；
壁部件，其形成有所述主开口相连的交接口，且隔开所述载置台和微环境；
开闭部，其用于对关闭所述主开口的盖和所述交接口进行开闭；
前部气体导入部，其被设置于作为所述壁部件上的所述微环境侧的面的内面，且从由所述开闭部打开的所述交接口以及所述主开口向所述容器的内部导入第一清洁化气体；
气体排出部，其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的第一底孔连通的底部嘴，并且能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部；以及
底部气体导入部，其从形成于所述容器的所述底面的至少第二底孔向所述容器的内部进行第二清洁化气体的导入，
所述开闭部、所述前部气体导入部、所述气体排出部以及所述底部气体导入部在所述主开口的盖以及所述交接口打开时，防止从所述容器向所述微环境的气体的流动。
6.一种装载端口装置，其特征在于，
具有：
载置台，其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器；
壁部件，其形成有所述主开口相连的交接口，且隔开所述载置台和微环境；
开闭部，其用于对关闭所述主开口的盖和所述交接口进行开闭；
前部气体导入部，其被设置于作为所述壁部件上的所述微环境侧的面的内面，且从由所述开闭部打开的所述交接口以及所述主开口向所述容器的内部导入第一清洁化气体；
气体排出部，其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的第一底孔连通的底部嘴，并且能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部；以及
底部气体导入部，其从形成于所述容器的所述底面的至少第二底孔向所述容器的内部进行第二清洁化气体的导入，
所述装载端口装置连续地进行经由所述第二底孔的所述第二清洁化气体的第一导入、以及在停止经由所述第二底孔的所述第二清洁化气体的导入之后的经由所述前部气体导入部的所述第一清洁化气体的第二导入。
7.根据权利要求4～6中任一项所述的装载端口装置，其特征在于，
所述气体排出部具有强制性地排出所述容器的内部的气体的强制排出单元。
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