KR20010113688A - 도전성 수지, 도전성 수지를 사용한 전자 부품의 실장체,및 전자 부품의 실장체의 제조 방법 - Google Patents

도전성 수지, 도전성 수지를 사용한 전자 부품의 실장체,및 전자 부품의 실장체의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

도전성 수지를 사용하여 전자 부품을 실장할 때, 도전성 수지로서 특정 희석제 성분을 함유시킨 도전성 수지를 사용하거나, 또는 도전성 수지의 경화 전에 특정 희석제 성분을 부여한다. 이렇게 하면, 전자 부품(4)의 전극(5)과 회로 기판(1)의 전극(2)의 대향 부분은 도전성 필러를 주성분으로 하는 수지(3a)로, 전자 부품(4)의 하면과 전극(5)의 주위는 도전성 수지로부터 유출한 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(3b, 3c)로 각각 접속된다. 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(3b, 3c)에 의해 접속 강도가 향상한다.

Description

도전성 수지, 도전성 수지를 사용한 전자 부품의 실장체, 및 전자 부품의 실장체의 제조 방법{CONDUCTIVE RESIN, ELECTRONIC MODULE USING CONDUCTIVE RESIN, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC MODULE}
최근의 환경 문제에 대한 인식이 높아짐에 따라, 일렉트로닉스 실장 분야에서는 땜납 함금 중의 납에 대한 규제가 실시되려 하고 있어, 전자 부품의 실장에 납을 사용하지 않는 접합 기술의 확립이 급선무가 되고 있다. 납 프리 실장 기술로는, 납 프리 땜납 또는 도전성 수지의 사용을 들 수 있으나, 접합부의 유연성, 실장 온도의 저온화, 유기 용제 프리, 무세정 등의 장점이 기대되는 도전성 수지에 대한 관심이 점점 높아지고 있다.
종래의 도전성 수지는 일반적으로 예를 들면 에폭시 수지계 바인더 수지 성분 중에 금속 분말 등의 도전성 필러를 분산시킨 것이다. 예를 들면, 도전성 수지로 전자 부품의 부품 전극과 회로 기판의 기판 전극을 접속하는 경우, 상기 바인더 수지에 의해 도전성 필러 상호, 도전성 필러와 부품 전극, 및 도전성 필러와 기판 전극이 각각 접촉하여 전기적으로 접속됨과 동시에, 전자 부품과 기판 전극이 도전성 수지를 통해 접착되어 기계적으로 접속된다.
도전성 수지를 사용한 실장에서는 전자 부품과 회로 기판의 접속부가 수지 성분으로 접속되므로, 열이나 외력에 의한 변형에 대해 유연하게 변형하여, 접속부가 함금인 땜납에 비해 균열이 발생하기 힘들다는 장점이 있어, 땜납의 대체 재료로서 기대되고 있다.
그런데, 종래의 도전성 수지에서는 땜납 대체를 실현하려 하면, 땜납과 동등한 접속 강도를 달성하는 것이 곤란했다.
도전성 수지가 부품 전극 및 기판 전극과 접착하는 작용은, 상기와 같이 예를 들면 에폭시 수지계 바인더 수지가 부품 전극 및 기판 전극과 접착함으로써 발현된다. 에폭시 수지계 바인더 수지는 수지 재료 중에서는 특히 금속과의 접착 강도가 가장 강한 것 중 하나이며, 또한 경화한 후의 수지 자체의 기계적 강도도 수지 재료 중에서는 탁월한 것이므로, 많은 접착제 구조 부재에 많이 사용되고 있다. 그러나, 땜납 접속부와 같은 합금적 접합은 되어 있지 않으므로, 전단(剪斷), 인장, 굽힘, 및 뒤틀림 등 실제 접속 부분이 받는 외력에 대해서 땜납과 동등한 접속 강도를 달성하는 것이 곤란하다.
이하에 그 주요 원인을 도 6을 사용하여 설명한다.
도 6은 종래의 도전성 수지(43)를 사용하여 전자 부품(44)의 전극(45)을 회로 기판(41)의 기판 전극(42)에 접속한 실장체의 개략 단면도이다. 도전성 수지(43)는 예를 들면 인쇄 또는 디스펜스 등의 수단에 의해 기판 전극(42)의 소정위치에 형성되고, 그 후 전자 부품(44)을 재치하고 열경화하여 전기적 접속과 기계적 접속이 얻어진다. 이 때의 접속부는 상기 인쇄시의 형상 치수를 거의 유지하고 있다. 또, 전극(45)과 도전성 수지(43)의 접속 계면, 및 기판 전극(42)과 도전성 수지(43)의 접속 계면에서는 도전성 필러와 바인더 수지가 거의 균일하게 분산되어 혼재하고 있다.
일반적으로 종래의 도전성 수지의 도전성 필러의 중합 함유율은 80% 정도 전후이다. 도전성 필러의 비중은 예를 들면 은의 도전성 필러의 경우에 약 10이고, 바인더 수지의 비중은 약 1.1이므로, 상기 접속부에서의 기계적 강도, 즉 접속 강도를 발현하는 바인더 수지의 부품 전극 및 기판 전극과의 실질 접촉면적은 외관상의 접속 면적의 약 1/2 정도이다. 그 때문에 바인더 수지만의 경우에 비해 접속 강도는 저하한다.
즉, 종래의 도전성 수지는 상기와 같은 땜납 접속에 대해 유연하여 균열이 발생하기 힘들다는 뛰어난 장점이 있음에도 불구하고, 절대적인 접속 강도가 땜납과 비교하여 불충분하다는 단점이 있으므로, 땜납 대체용 접속 재료로서 광범위하게 사용되기에는 이르지 못하고 있다.
본 발명은 전자 부품의 전기적 접점 또는 전자 부품의 열전도 매체에 사용되는 접착제로서 기능하는 도전성 수지, 및 해당 도전성 수지를 사용한 전자 부품의 실장체, 및 전자 부품의 실장체의 제조 방법에 관한 것이다.
도1A ∼ 도 1C는 본 발명의 실시예 1의 전자 부품의 실장체의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 개략 단면도,
도 2A ∼ 도 2D는 본 발명의 실시예 2의 전자 부품의 실장체의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 개략 단면도,
도 3A ∼ 도 3D는 본 발명의 실시예 3의 전자 부품의 실장체의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 개략 단면도,
도 4A ∼ 도 4D는 본 발명의 실시예 4의 전자 부품의 실장체의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 개략 단면도,
도 5는 본 발명의 실시예 5에서의 도전성 수지의 경화 공정을 설명한 도면,
도 6은 종래의 전자 부품의 실장체의 개략 단면도이다.
그래서, 본 발명은 도전성 수지의 균열이 발생하기 힘들다는 장점을 유지하면서, 종래의 도전성 수지에 비해 접속 강도의 향상이 가능한 신규의 도전성 수지, 및 접속 강도가 향상된 전자 부품의 실장체, 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 전자 부품과 기판 전극을 도전성 수지를 사용하여 접속하여 가열 경화시키면, 도전성 수지 중에 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분과 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분이 형성되는 도전성 수지를 제공한다. 또, 본 발명은 도전성 수지 중에 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분과 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분이 형성된 전자 부품의 실장체를 제공한다. 또한, 본 발명은 도전성 수지 중에 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분과 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분이 대략 분리되어 형성되는 전자 부품의 실장체의 제조 방법을 제공한다.
즉, 본 발명의 도전성 수지는, 도전성 필러와 바인더 수지를 주성분으로 하고, 상기 도전성 필러가 상기 바인더 수지 중에 대략 균일 분산하여 이루어지는 도전성 수지에 있어서, 경화 전의 상기 도전성 수지를 사용하여 복수의 피접착체 간을 접속하고, 상기 도전성 수지를 가열하면 상기 도전성 필러와 상기 바인더 수지가 대략 분리되어, 도전성 수지의 경화 후에 상기 도전성 수지 내에 상기 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분과, 상기 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분이 형성되는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 의하면, 경화 후의 도전성 수지 내에 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분이 형성되므로, 상기 부분에 의해 피접착체 간의 접속 강도를 향상시킬 수 있다.
또, 본 발명의 전자 부품의 실장체는, 전자 부품의 전극과 회로 기판의 전극이 도전성 필러와 바인더 수지를 포함하는 도전성 수지를 통해 접속된 전자 부품의 실장체에 있어서, 상기 양 전극이 대향하는 영역 내의 상기 도전성 수지는 상기 도전성 필러를 주성분으로 하고, 상기 양 전극이 대향하는 영역 이외의 영역 내의 상기 도전성 수지의 적어도 일부는 상기 바인더 수지를 주성분으로 하는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 의하면, 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분은 전기적 접속과 기계적 접속을 발현하고, 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분은 전기적 절연과 기계적 접속을 발현한다. 특히, 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분의 존재에 의해, 전자 부품의 접속 강도를 향상시킬 수 있다.
또, 본 발명의 제 1 전자 부품의 실장체의 제조 방법은, 회로 기판의 소정 위치에 상기 본 발명의 도전성 수지를 부여하는 공정과, 상기 도전성 수지를 부여한 소정 위치에 전자 부품을 배치하는 공정과, 상기 도전성 수지를 경화하는 공정을 상기 순서로 실시하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 제 2 전자 부품의 실장체의 제조 방법은, 회로 기판 또는 전자 부품의 적어도 한쪽에 도전성 수지의 바인더 수지의 상기 회로 기판 또는 상기 전자 부품의 구성 부재에 대한 습성(濕性)을 향상시키는 작용을 갖는 재료를 부여하는 공정과, 상기 회로 기판의 소정 위치에 상기 도전성 수지를 부여하는 공정과, 상기 도전성 수지를 부여한 소정 위치에 전자 부품을 배치하는 공정과, 상기 도전성 수지를 경화하는 공정을 상기 순서로 실시하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 제 3 전자 부품의 실장체의 제조 방법은, 회로 기판의 소정 위치에 도전성 수지를 부여하는 공정과, 상기 회로 기판, 상기 도전성 수지, 및 전자 부품중 적어도 하나에, 상기 도전성 수지의 바인더 수지의 상기 회로 기판 또는 상기 전자 부품의 구성 부재에 대한 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료를 부여하는 공정과, 상기 도전성 수지를 부여한 소정 위치에 상기 전자 부품을 배치하는 공정과, 상기 도전성 수지를 경화하는 공정을 상기 순서로 실시하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제 4 전자 부품의 실장체의 제조 방법은, 회로 기판의 소정 위치에 도전성 수지를 부여하는 공정과, 상기 도전성 수지를 부여한 소정 위치에 전자 부품을 배치하는 공정과, 상기 도전성 수지의 바인더 수지의 상기 회로 기판 또는 상기 전자 부품의 구성 부재에 대한 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료를 적어도 상기 전자 부품의 실장 부분에 부여하는 공정과, 상기 도전성 수지를 경화하는 공정을 상기 순서로 실시하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 전자 부품의 실장체의 제조 방법에 의하면, 상기 본 발명의 도전성 수지를 사용하므로, 가열시에 도전성 수지 내의 도전성 필러와 바인더 수지가 대략 분리되어, 도전성 수지의 경화 후에 도전성 수지 내에 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분과, 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분이 형성된다.
또, 상기 제 2 ∼ 제 4 전자 부품의 실장체의 제조 방법에 의하면, 회로 기판 또는 전자 부품에 대한 바인더 수지의 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료를 부여하므로, 그 후의 가열시에 도전성 필러와 바인더 수지가 대략 분리되어, 경화 후에 도전성 수지 내에 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분과, 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분이 형성된다.
그 결과, 상기 제 1 ∼ 제 4 중 어느 실장체의 제조 방법에 있어서도, 상기 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분에 의해 전자 부품의 접속 강도를 향상시킬 수있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 도전성 수지는 도전성 필러와 바인더 수지를 주성분으로 하고, 도전성 필러가 바인더 수지 중에 대략 균일 분산하여 이루어지는 도전성 수지에 있어서, 경화 전의 도전성 수지를 사용하여 복수의 피접착체 간을 접속하고, 도전성 수지를 가열하면 바인더 수지가 저점도가 되어 유동하기 쉬워져, 피접착체와 바인더 수지의 모세관 현상에 의해 바인더 수지가 피접착체 표면 상으로 확산됨으로써, 도전성 필러와 바인더 수지가 대략 분리된다. 그리고, 도전성 수지의 경화 후에 도전성 수지 내에 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분과, 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분이 형성된다. 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분은 상대적으로 높은 도전성과 낮은 기계적 강도를 발현하고, 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분은 상대적으로 낮은 도전성과 높은 기계적 강도를 발현한다.
상기에 있어서, 도전성 수지의 가열시에 바인더 수지 성분의 유동을 용이하게 하기 위해, 도전성 수지 중에 희석제 성분이 도전성 수지의 전 유기물 성분에 대해 중량비율로 1% 이상 50% 이하 함유되어 있는 것이 바람직하며, 5% 이상 20% 이하 함유되어 있는 것이 보다 바람직하다. 이러한 희석제 성분으로는 비교적 저온에서 휘발되기 쉬운 용제, 또는 반응성 희석제, 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 용제로서 예를 들면 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 또는 트리에틸렌글리콜 등의 알콜계 용제를 들 수 있다. 또, 반응성 희석제로서 에폭시계 반응성 희석제를 사용할 수 있으며, 예를 들면 「아데카글리시롤」(아사히전기화학(주) 제조)을 예시할 수 있다.
또, 도전성 수지(상기의 희석제 성분이 함유되는 경우에는 이것을 포함한다) 중에서의 도전성 필러의 중량 함유율은 하한이 20% 이상, 또한 30% 이상인 것이 바람직하며, 상한이 70% 미만, 또한 50% 미만인 것이 바람직하다. 도전성 필러의 함유율이 상기 하한보다 적으면 접속부의 전기 저항이 증가한다. 한편, 상기 상한보다 많으면 접속부의 기계적 강도가 저하한다. 종래의 일반적인 도전성 수지 중의 도전성 필러의 중량 함유율은 통상 75 ∼ 90% 정도이다. 본 발명의 도전성 수지는 가열·경화시에 바인더 수지가 유출하여 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분을 형성하므로, 종래보다 적은 도전성 필러의 함유율로 충분한 도전성과 기계적강도를 얻을 수 있다.
또, 도전성 수지 중의 도전성 필러는 상호 얽히는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 성질을 가짐으로써, 도전성 수지의 가열에 의해 바인더 수지가 유동할 때, 도전성 필러가 바인더 수지와 함께 유동하는 것이 방지되므로, 도전성 필러와 바인더 수지가 양호하게 대략 분리된다. 도전성 필러가 상호 얽히는 성질을 갖기 위해서는, 예를 들면 다른 형상을 부여한 도전성 필러를 혼재시키거나(예를 들면, 비늘조각형상의 것과 별사탕형상의 것을 혼재시킨다), 대소 각종 사이즈의 도전성 필러를 혼재시키거나, 또는 상호 얽히기 쉬운 형상의 도전성 필러를 사용하거나 하는 방법을 들 수 있다. 상호 얽히기 쉬운 형상의 도전성 필러란, 예를 들면 네발기둥형상의 도전성 필러(예를 들면, 「파나테트라」(네발기둥형상의 산화아연 위스커, 마츠시타암텍(주) 제조)의 표면에 금 및 니켈의 도금을 행한 것), 또는 나뭇가지모양 결정형상(일면, 덴드라이트)의 도전성 필러를 예시할 수 있다.
또, 도전성 수지는 경화 후에 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분의 체적 고유 저항값이 1×10-1Ω·cm 이하인 것이 바람직하며, 5×10-3Ω·cm 이하인 것이 보다 바람직하며, 1×10-3Ω·cm 이하인 것이 가장 바람직하다. 또, 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분의 체적 고유 저항값은 1×10+3Ω·cm 이상인 것이 바람직하며, 1×10+6Ω·cm 이상인 것이 보다 바람직하며, 1×10+8Ω·cm 이상인 것이 가장 바람직하다. 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분의 체적 고유 저항값이 상기 범위보다 크면, 양호한 전기적 접속을 발현하지 못해 도통을 확보하기 힘들어진다. 또, 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분의 체적 고유 저항값이 상기 범위보다 작으면 양호한 전기 절연성을 발현하지 못하고, 또 기계적 강도도 저하한다. 또한, 본 발명에 있어서 「도전성 필러(또는 바인더 수지)」를 주성분으로 한다」란, 도전성 필러(또는 바인더 수지)가 전체에 대해 중량비율로 50% 이상, 바람직하게는 60%, 보다 바람직하게는 70% 이상 함유되어 있는 것을 말한다,
다음으로, 본 발명의 전자 부품의 실장체는 전자 부품의 전극과 회로 기판의 전극이 도전성 필러와 바인더 수지를 함유하는 도전성 수지를 통해 접속된 전자 부품의 실장체에 있어서, 양 전극이 대향하는 영역 내의 도전성 수지는 도전성 필러를 주성분으로 함으로써 전기적 접속과 기계적 접속을 발현하고 있으며, 양 전극이 대향하는 영역 이외의 영역 내의 도전성 수지의 적어도 일부는 바인더 수지를 주성분으로 함으로써 전기적 절연과 기계적 절연을 발현하고 있다. 여기서, 「양 전극이 대향하는 영역 이외의 영역」이란, 예를 들면 전자 부품의 전극 이외의 부분과 회로 기판이 대향하는 영역이나, 전자 부품과 회로 기판이 직접 대향하고 있지 않은 영역(예를 들면, 회로 기판 표면에 대해 대략 수직인 전자 부품의 표면과 회로 기판 표면 사이의 영역) 등이 해당한다. 이러한 실장체는 상기 본 발명의 도전성 수지를 사용함으로써, 또는 본 발명의 제 1 ∼ 제 4 실장체의 제조 방법을 채용함으로써 용이하게 얻을 수 있다.
상기 실장체에 있어서, 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분 및 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분의 각각의 체적 고유 저항값은 상기 범위를 만족하는 것이바람직하다.
또, 상기 실장체에 있어서, 전자 부품의 전극 이외의 부분과 회로 기판이 대향하는 영역이 모두 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지로 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 필요한 전기 절연성을 확보하면서, 전자 부품과 회로 기판의 접속 강도를 가장 강고한 것으로 할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 1 전자 부품의 실장체의 제조 방법은, 회로 기판의 소정 위치에 상기 본 발명의 도전성 수지를 부여하는 공정과, 상기 도전성 수지를 부여한 소정 위치에 전자 부품을 배치하는 공정과, 상기 도전성 수지를 경화하는 공정을 갖고, 이들 공정이 상기 순서로 실시된다. 이에 의해, 상기 본 발명의 실장체를 용이하게 얻을 수 있다.
또, 본 발명의 제 2 전자 부품의 실장체의 제조 방법은, 회로 기판 또는 전자 부품의 적어도 한쪽에 도전성 수지의 바인더 수지의 회로 기판 또는 전자 부품의 구성 부재에 대한 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료를 부여하는 공정과, 회로 기판의 소정 위치에 도전성 수지를 부여하는 공정과, 상기 도전성 수지를 부여한 소정 위치에 전자 부품을 배치하는 공정과, 도전성 수지를 경화하는 공정을 갖고, 이들 공정이 상기 순서로 실시된다.
종래의 도전성 수지를 사용하는 경우, 종래와 동일한 전자 부품의 실장체의 제조 방법을 행해서는 상기 본 발명의 전자 부품의 실장체를 실현하는 것은 곤란하다. 그런데, 본 발명의 상기 제 2 실장체의 제조 방법에 따라, 회로 기판 또는 전자 부품의 적어도 한쪽에 도전성 수지의 바인더 수지의 회로 기판 또는 전자 부품의 구성 부재에 대한 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료를 미리 도포함으로써, 그 후의 도전성 수지의 가열 과정에서 도전성 수지의 바인더 수지 성분의 회로 기판 또는 전자 부품에 대한 습성이 향상한다. 그 결과, 종래의 도전성 수지를 사용한 경우라 해도 본 발명의 상기 실장체의 형성이 용이해진다.
물론 본 발명의 제 2 전자 부품의 실장체의 제조 방법에 있어서, 도전성 수지로서 본 발명의 상기 도전성 수지를 사용할 수도 있고, 동일한 실장체를 형성할 수 있다. 즉, 본 발명의 제 2 전자 부품의 실장체의 제조 방법에 있어서, 도전성 수지에 관해 특별히 한정은 없다.
본 발명의 제 3 전자 부품의 실장체의 제조 방법은, 회로 기판의 소정 위치에 도전성 수지를 부여하는 공정과, 회로 기판, 도전성 수지, 및 전자 부품 중 적어도 하나에, 도전성 수지의 바인더 수지의 회로 기판 또는 전자 부품의 구성 부재에 대한 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료를 부여하는 공정과, 상기 도전성 수지를 부여한 소정 위치에 전자 부품을 배치하는 공정과, 도전성 수지를 경화하는 공정을 갖고, 이들 공정이 상기 기재 순으로 실시된다.
종래의 도전성 수지를 사용하는 경우, 종래와 동일한 전자 부품의 실장체의 제조 방법을 행해서는 상기 본 발명의 전자 부품의 실장체를 실현하는 것은 곤란하다. 그런데, 본 발명의 상기 제 3 실장체의 제조 방법에 따라, 회로 기판, 도전성 수지, 및 전자 부품 중 적어도 한쪽에 도전성 수지의 바인더 수지의 회로 기판 또는 전자 부품의 구성 부재에 대한 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료를 미리 도포함으로써, 그 후의 도전성 수지의 가열 과정에서 도전성 수지의 바인더 수지성분의 회로 기판 또는 전자 부품에 대한 습성이 향상한다. 그 결과, 종래의 도전성 수지를 사용한 경우라 해도 본 발명의 상기 실장체의 형성이 용이해진다.
물론 본 발명의 제 3 전자 부품의 실장체의 제조 방법에 있어서, 도전성 수지로서 본 발명의 상기 도전성 수지를 사용할 수도 있고, 동일한 실장체를 형성할 수 있다. 즉, 본 발명의 제 3 전자 부품의 실장체의 제조 방법에 있어서, 도전성 수지에 관해 특별히 한정은 없다.
본 발명의 제 4 전자 부품의 실장체의 제조 방법은, 회로 기판의 소정 위치에 도전성 수지를 부여하는 공정과, 도전성 수지를 부여한 소정 위치에 전자 부품을 배치하는 공정과, 도전성 수지의 바인더 수지의 회로 기판 또는 전자 부품의 구성 부재에 대한 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료를 적어도 전자 부품의 실장 부분에 부여하는 공정과, 도전성 수지를 경화하는 공정을 갖고, 이들 공정이 상기 기재 순으로 실시된다.
종래의 도전성 수지를 사용하는 경우, 종래와 동일한 전자 부품의 실장체의 제조 방법을 행해서는 상기 본 발명의 전자 부품의 실장체를 실현하는 것은 곤란하다. 그런데, 본 발명의 상기 제 4 실장체의 제조 방법에 따라, 적어도 전자 부품의 실장 부분에 도전성 수지의 바인더 수지의 회로 기판 또는 전자 부품의 구성 부재에 대한 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료를 미리 도포함으로써, 그 후의 도전성 수지의 가열 과정에서 도전성 수지의 바인더 수지 성분의 회로 기판 또는 전자 부품에 대한 습성이 향상한다. 그 결과, 종래의 도전성 수지를 사용한 경우라 해도 본 발명의 상기 실장체의 형성이 용이해진다.
물론 본 발명의 제 4 전자 부품의 실장체의 제조 방법에 있어서, 도전성 수지로서 본 발명의 상기 도전성 수지를 사용할 수도 있고, 동일한 실장체를 형성할 수 있다. 즉, 본 발명의 제 4 전자 부품의 실장체의 제조 방법에 있어서, 도전성 수지에 관해 특별히 한정은 없다.
상기 제 2 ∼ 제 4의 실장체의 제조 방법에서 사용하는 상기 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료로는, 예를 들면 알콜계 용제, 반응성 희석제, 또는 이들의 혼합물이 바람직하다. 알콜계 용제로는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 또는 트리에틸렌글리콜 등을 사용할 수 있다. 또, 반응성 희석제로서 에폭시계의 반응성 희석제를 사용할 수 있으며, 예를 들면 「아데카글리시롤」(아사히전기화학(주) 제조)를 예시할 수 있다.
상기 제 1 ∼ 제 4의 실장체의 제조 방법에 있어서, 도전성 수지를 경화하는 공정에서는 도전성 수지로부터 대략 분리된 바인더 수지 성분이 유출하는 저점도화 공정과, 바인더 수지 성분의 경화 공정이 이 순서로 행해지는 것이 바람직하다. 즉, 도전성 수지의 가열을 도전성 수지의 바인더 수지 성분이 저점도화하는 제 1 온도에서 소정 시간 유지하고, 이어서 바인더 수지 성분이 경화하는 제 2 온도까지 승온시켜 소정 시간 유지한다. 저점도화 공정(제 1 온도)에 의해, 도전성 수지 내의 도전성 필러와 바인더 수지의 분리를 확실히 행하게 할 수 있으므로, 그 후의 경화 공정(제 2 온도)을 거침으로써, 도전성 수지 내에 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분과, 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분을 용이하게 형성할 수 있다.
상기 제 1 ∼ 제 4 실장체의 제조 방법에 있어서, 도전성 수지를 경화하는공정에서는, 도전성 수지로부터 대략 분리된 바인더 수지가 유출하여, 전자 부품의 전극과 회로 기판의 전극이 대향하는 영역 이외의 영역의 적어도 일부가, 상기 유출한 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지로 접속되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 양 전극이 대향하는 영역 내에서는 도전성 필러의 함유율이 증대하여, 양호한 전기적 접속이 행해진다. 한편, 양 전극이 대향하는 영역 이외의 영역에 도전성 필러의 함유율이 적고, 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지 성분이 형성되고, 이것이 전자 부품의 접속 강도의 향상에 기여한다.
[실시예]
(실시예 1)
도 1A ∼ 도 1C를 참조하여 본 발명의 도전성 수지를 사용하여 형성한 전자 부품의 실장체의 일 실시예에 대해 설명한다.
도 1A ∼ 도 1C는 전자 부품의 실장체의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 개략 단면도이다.
먼저, 도 1A에 나타낸 바와 같이 회로 기판(1)의 기판 전극(2) 상의 소정 위치에 도전성 수지(3)를 인쇄 형성하고, 전극(5)을 구비한 전자 부품(4)을 위치 맞춤하여, 도 1B에 나타낸 바와 같이 전자 부품(4)을 미경화 도전성 수지(3) 상에 재치한다. 이어서, 도전성 수지(3)의 경화 온도로 가열하여 도전성 수지(3)를 경화시킨다. 도 1C는 도전성 수지(3)를 경화시킨 후의 본 발명의 전자 부품의 실장체의 완성 상태를 나타내고 있다.
본 실시예에서는 도전성 수지(3)로서 바인더에 에폭시 수지, 경화제에 아민계 경화제, 알콜계 용제로서 디에틸렌글리콜을 사용했다.
디에틸렌글리콜의 첨가량은 본 실시예에서는 도전성 수지의 유기물 성분 전체에 대해 중량비율로 0 ∼ 70%의 범위 내에서 변경했다. 디에틸렌글리콜은 에폭시 수지와 아민계 경화제를 혼연한 후, 실온 상태로 첨가했다.
도전성 필러로는 형상이 비늘조각형상인 것과 대략 구형상인 것을 중량비율로 각각 약 60%, 약 40%로 혼합하여 사용했다. 미경화 상태에서 도전성 필러는 도전성 수지 중에 대략 균일하게 분산 함유되어 있다.
전자 부품(4)으로는 칩 저항기를 사용했다.
표 1에 디에틸렌글리콜(DEG)의 첨가 중량비율을 변화시켜 제작한 도전성 수지를 사용하여 형성한 전자 부품의 실장체의 전단 부착 강도와, 전자 부품(4)과 회로 기판(1)의 접속부 형상의 결과를 나타낸다. 표 1에서 디에틸렌글리콜 중량비율이 0%인 예는 종래의 도전성 수지에 상당하며, 비교 참고예로서 나타내고 있다.
전단 부착 강도의 측정은 측정 샘플로서, 전자 부품으로서 3216 사이즈의 칩 저항기를 도전성 수지로 구리 전극을 갖는 FR-4 기판 상에 접속한 것을 사용했다. 상기 샘플을 셰어 강도 테스터에 상기 칩 저항기의 길이방향 측면이 셰어 테스터 압자에 맞닿도록 설치하고, 셰어 속도 10mm/min으로 눌러 가, 칩 저항기가 회로 기판으로부터 탈락했을 때의 하중을 전단 부착 강도라 정의했다.
접속부 형상은 도 1C에 예시하는 바와 같이, 전자 부품(4)의 전극(5) 이외의 부분과 회로 기판(1)이 대향하는 영역(즉, 전자 부품 하부 영역)에서의 수지 접착 부분(3b)의 유무(「유」인 경우는 또한 그 형성 상태), 및 전자 부품(4)의 전극(5)의 측벽면의, 땜납 접속의 경우에 형성되는 것과 동일한 필렛형상의 보강부(3c) 형성의 유무(「유」인 경우는 또한 그 높이)에 대해 조사했다.
표 1에 나타낸 바와 같이, 디에틸렌글리콜의 첨가량이 1중량% 이상 50중량% 이하, 특히 5중량% 이상 20중량% 이하인 경우에, 전자 부품 하부의 수지 접착부(3b) 및 필렛(3c)이 양호하게 형성되고, 그 결과 전자 부품의 부착 강도가 향상되었다.
얻어진 전자 부품의 실장체를 분해하여 도전성 수지 부분을 상세히 조사한 바, 전자 부품 하부의 수지 접착부(3b) 및 필렛(3c)의 도전성 수지는 바인더 수지를 주성분으로 하고, 양호한 전기 절연성을 나타내며, 전극(5)과 기판 전극(2)이 대향하는 영역 내의 도전성 수지(3a)는 도전성 필러를 주성분으로 하고, 양호한 도전성을 나타내고 있었다. 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지 접착부(3b) 및 필렛(3c)은 가열시에 도전성 수지(3) 내의 바인더 수지 성분이 분리되어 전자 부품(4)이나 회로 기판(1)의 표면을 따라 유동하여 형성된 것이다.
(실시예 2)
도 2A ∼ 2D를 참조하여 본 발명의 상기 제 2 전자 부품의 실장체의 제조 방법의 일 실시예에 대해 설명한다.
도 2A ∼ 도 2D는 전자 부품의 실장체의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 개략 단면도이다.
먼저, 도 2A에 나타낸 바와 같이 기판 전극(12)이 형성된 회로 기판(11) 상에 소정 개구를 갖는 메탈 마스크(16)를 설치하여, 회로 기판(11) 및 기판 전극(12) 상에 회로 기판(11)과의 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료, 즉 디에틸렌글리콜액(17)을 스프레이 노즐(18)을 화살표방향으로 이동시키면서 살포하여 도포한다. 그 후, 도 2B에 나타낸 바와 같이 회로 기판(11)의 기판 전극(12)의 소정 위치에 도전성 수지(13)를 인쇄 형성하고, 전극(15)을 구비한 전자 부품(칩 저항기)(14)을 위치 맞춤하여, 도 2C에 나타낸 바와 같이 전자 부품(14)을 미경화 도전성 수지(13) 상에 재치한다. 이어서, 도전성 수지(13)의 경화 온도로 가열하여 도전성 수지(13)를 경화시킨다. 도 2D는 도전성 수지(13)를 경화시킨 후의 본 발명의 전자 부품의 실장체의 완성 상태를 나타내고 있다.
본 실시예에서는 디에틸렌글리콜(17)의 형성 두께는 약 5㎛로 했다.
도전성 수지(13)로서 도전성 필러에 은 필러를, 바인더 수지 성분에 에폭시계 수지를 사용한 종래의 도전성 수지를 사용했다. 도전성 수지의 경화는 150℃로 설정한 열풍로 중에서 30분간 실시했다.
도 2D에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 전자 부품의 실장체는 전자 부품(14)의 전극(15) 이외의 부분과 회로 기판(11)이 대향하는 영역(전자 부품 하부 영역)에, 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(13b)가 충전되어 있으며, 또 전자 부품(14)의 전극(15)의 측벽면에도 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(13c)가 필렛형상으로 부착되어 있었다. 이들 수지(13b, 13c)는 가열시에 도전성 수지(13) 내의 바인더 수지 성분이 분리되어 전자 부품(14)이나 회로 기판(11)의 표면을 따라 유동하여 형성된 것이다. 이들 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(13b, 13c)에 의해 전자 부품(14)와 회로 기판(11)의 기계적 접합 강도가 향상한다. 한편, 전극(15)과 기판 전극(12)이 대향하는 영역 내의 도전성 수지(13a)는 도전성 필러를 주성분으로 하고, 양호한 도전성을 나타내고 있었다.
디에틸렌글리콜의 부여 방법은 상기 스프레이 살포 이외에도 딥, 도포 등 다른 방법도 사용 가능하다. 또, 습성을 향상시키는 재료는 디에틸렌글리콜 이외에도 예를 들면 에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜 등의 알콜계 용제 또는 반응성 희석제가 사용 가능하다.
상기 예에서는, 디에틸렌글리콜을 회로 기판(11)측에 부여했으나, 이를 대신하여 또는 이것과 함께 전자 부품(14)에 부여해도 된다.
(실시예 3)
도 3A ∼ 3D를 참조하여 본 발명의 상기 제 3 전자 부품의 실장체의 제조 방법의 일 실시예에 대해 설명한다.
도 3A ∼ 도 3D는 전자 부품의 실장체의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 개략 단면도이다.
먼저, 도 3A에 나타낸 바와 같이 회로 기판(21) 상에 형성한 기판 전극(22)의 소정 위치에 도전성 수지(23)를 인쇄 형성한 후, 소정 개구를 갖는 메탈 마스크(26)를 설치하여, 회로 기판(21), 기판 전극(22), 및 도전성 수지(23) 상에 회로 기판(21)과의 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료, 즉 디에틸렌글리콜액(27)을 스프레이 노즐(28)을 화살표방향으로 이동시키면서 살포하여 도포한다. 그 후, 도 3B에 나타낸 바와 같이 회로 기판(21)의 기판 전극(22)에 전극(25)을 구비한 전자 부품(칩 저항기)(24)을 위치 맞춤하여, 도 3C에 나타낸 바와 같이 전자 부품(24)을 미경화 도전성 수지(23) 상에 재치한다. 이어서, 도전성 수지(23)의 경화 온도로 가열하여 도전성 수지(23)를 경화시킨다. 도 3D는 도전성 수지(23)를 경화시킨 후의 본 발명의 전자 부품의 실장체의 완성 상태를 나타내고 있다.
본 실시예에서는 디에틸렌글리콜(27)의 형성 두께는 약 5㎛로 했다.
도전성 수지(23)로서 도전성 필러에 은 필러를, 바인더 수지 성분에 에폭시계 수지를 사용한 종래의 도전성 수지를 사용했다. 도전성 수지의 경화는 150℃로 설정한 열풍로 중에서 30분간 실시했다.
도 3D에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 전자 부품의 실장체는 전자 부품(24)의 전극(25) 이외의 부분과 회로 기판(21)이 대향하는 영역(전자 부품 하부 영역)에, 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(23b)가 충전되어 있으며, 또 전자 부품(24)의 전극(25)의 측벽면에도 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(23c)가 필렛형상으로 부착되어 있었다. 이들 수지(23b, 23c)는 가열시에 도전성 수지(23) 내의 바인더 수지 성분이 분리되어 전자 부품(24)이나 회로 기판(21)의 표면을 따라 유동하여 형성된 것이다. 이들 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(23b, 23c)에 의해 전자 부품(24)과 회로 기판(21)의 기계적 접합 강도가 향상한다. 한편, 전극(25)과 기판 전극(22)이 대향하는 영역 내의 도전성 수지(23a)는 도전성 필러를 주성분으로 하고, 양호한 도전성를 나타내고 있었다.
디에틸렌글리콜의 부여 방법은 상기 스프레이 살포 이외에도 딥, 도포 등의다른 방법도 사용 가능하다. 또, 습성을 향상시키는 재료는 디에틸렌글리콜 이외에도 예를 들면 에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜 등의 알콜계 용제 또는 반응성 희석제가 사용 가능하다.
상기 예에서는, 디에틸렌글리콜을 회로 기판(21)측에 부여했으나, 이를 대신하여 또는 이것과 함께 전자 부품(24)에 부여해도 된다.
(실시예 4)
도 4A ∼ 4D를 참조하여 본 발명의 상기 제 4 전자 부품의 실장체의 제조 방법의 일 실시예에 대해 설명한다.
도 4A ∼ 도 4D는 전자 부품의 실장체의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 개략 단면도이다.
먼저, 도 4A에 나타낸 바와 같이 회로 기판(31) 상에 형성한 기판 전극(32)의 소정 위치에 도전성 수지(33)를 인쇄 형성한다. 이어서, 도 4B에 나타낸 바와같이, 회로 기판(31)의 미경화 기판 전극(32) 상에 전극(35)을 구비한 전자 부품(칩 저항기)(34)을 위치 맞춤하여 재치한다. 이어서, 도 4C에 나타낸 바와 같이 소정 개구를 갖는 메탈 마스크(36)를 설치하여, 전자 부품(34), 회로 기판(31) 및 기판 전극(32) 상에 회로 기판(31)과의 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료, 즉 디에틸렌글리콜액(37)을 스프레이 노즐(38)을 화살표방향으로 이동시키면서 살포하여 도포한다. 이어서, 도전성 수지(33)의 경화 온도로 가열하여 도전성 수지(33)를 경화시킨다. 도 4D는 도전성 수지(33)를 경화시킨 후의 본 발명의 전자 부품의 실장체의 완성 상태를 나타내고 있다.
본 실시예에서는 디에틸렌글리콜의 형성 두께는 약 5㎛로 했다.
도전성 수지(33)로서 도전성 필러에 은 필러를, 바인더 수지 성분에 에폭시계 수지를 사용한 종래의 도전성 수지를 사용했다. 도전성 수지의 경화는 150℃로 설정한 열풍로 중에서 30분간 실시했다.
도 4D에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 전자 부품의 실장체는 전자 부품(34)의 전극(35) 이외의 부분과 회로 기판(31)이 대향하는 영역(전자 부품 하부 영역)에, 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(33b)가 충전되어 있으며, 또 전자 부품(34)의 전극(35)의 측벽면에도 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(33c)가 필렛형상으로 부착되어 있었다. 이들 수지(33b, 33c)는 가열시에 도전성 수지(33) 내의 바인더 수지 성분이 분리되어 전자 부품(34)이나 회로 기판(31)의 표면을 따라 유동하여 형성된 것이다. 이들 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(33b, 33c)에 의해 전자 부품(34)와 회로 기판(31)의 기계적 접합 강도가 향상한다. 한편, 전극(35)과 기판 전극(32)이 대향하는 영역 내의 도전성 수지(33a)는 도전성 필러를 주성분으로 하고, 양호한 도전성을 나타내고 있었다.
디에틸렌글리콜의 부여 방법은 상기 스프레이 살포 이외에도 딥, 도포 등의다른 방법도 사용 가능하다. 또, 습성을 향상시키는 재료는 디에틸렌글리콜 이외에도 예를 들면 에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜 등의 알콜계 용제 또는 반응성 희석제가 사용 가능하다.
상기 실시예 2, 실시예 3, 실시예 4에서 얻은 전자 부품 실장체와, 디에틸렌글리콜의 부여를 행하지 않는 것 외에는 이들과 동일하게 하여 얻은 전자 부품 실장체(비교예)에 대해, 실시예 1과 동일한 방법으로 전단 부착 강도와 접속부 형상을 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
표 2에 나타낸 바와 같이 전자 부품 하부의 수지 접착부 및 필렛이 양호하게 형성된 실시예 2 ∼ 4의 전자 부품 실장체에서는, 전자 부품의 부착 강도가 향상된 것을 알 수 있다.
(실시예 5)
실시예 1에 있어서, 도전성 수지의 조성, 및 그 가열 조건을 이하와 같이 변경하는 것 외에는 동일하게 하여 전자 부품의 실장체를 얻었다.
바인더 수지로서 에폭시 수지(「아데카레딘 EP-4000」(아사히전기화학(주) 제조)), 경화제로서 아민계 경화제, 반응성 희석제로서 에폭시계 반응성 희석제(「아데카글리시롤 ED-501」(아사히전기화학(주) 제조)), 도전성 필러로서 실시예 1과 동일한 비늘조각형상의 것과 대략 구형상의 것의 혼합 필러를 사용하고, 이들을 혼합하고 혼연하여 도전성 수지를 얻었다. 에폭시 수지 및 아민계 경화제의 합계량에 대한 반응성 희석제의 첨가량은 15중량%로 했다.
이 도전성 수지를 소정 위치에 개구를 형성했다. 두께 0.1mm의 스테인리스제 마스크판을 사용하여 회로 기판의 기판 전극 상에 인쇄했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 전자 부품을 위치 맞춤하여 도전성 수지 상에 재치했다.
이어서, 2단계의 가열 조건으로 가열하여 도전성 수지를 경화시켰다. 본 실시예 5의 가열 조건을 도 5를 사용하여 설명한다. 도 5에 있어서, 가로축은 도전성 수지를 가열하여 경화시켰을 때의 온도를 나타내고, 왼쪽 세로축은 각 온도에서의 본 실시예의 도전성 수지의 점도를 나타내고, 오른쪽 세로축은 경과 시간을 나타낸다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 처음에 80℃에서 10분간 유지하고, 이어서 150℃에서 20분간 유지하고, 그 후 냉각했다.
본 실시예 5의 도전성 수지는 도 5에 나타낸 바와 같이 반응성 희석제를 함유시키고 있음으로써, 점도가 저하되어 있으며, 또한 상기 에폭시 수지의 본래의경화 개시 온도인 106℃보다 낮은 약 80℃에서 저점도화하는 성질이 부여되어 있다.
따라서, 제 1 단계로서 점도가 급격하게 저하하는 약 80℃에서 소정 시간 유지함으로써, 도전성 수지 중의 바인더 수지 성분을 도전성 수지로부터 스며나오게 한다. 이에 의해, 전자 부품의 전극과 회로 기판의 전극이 대향하는 영역 내의 도전성 수지 중의 도전성 필러의 함유율을 증대시킴과 동시에, 상기 대향하는 영역 이외의 영역에 바인더 수지 성분을 유출시킨다. 이어서, 제 2 단계로서 경화 개시 온도보다 높은 150℃에서 소정 시간 유지함으로써 바인더 수지 성분을 경화시킨다.
얻어진 실장품을 실시예 1과 동일하게 평가했다. 전자 부품의 전단 부착 강도는 50.6N이며, 전자 부품의 전극 이외의 하면과 회로 기판의 사이에는 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지가 빈틈없이 충전되어 있으며, 전자 부품의 전극의 측벽면에는 바인더 수지를 주성분으로 하는 필렛형상의 보강부가 전자 부품의 높이의 약 1/2 높이로 형성되어 있었다.
이상에 설명한 실시형태는 모두 어디까지나 본 발명의 기술적 내용을 분명히 하기 위한 의도의 것으로서, 본 발명은 이러한 구체예에만 한정하여 해석되는 것이 아니며, 그 발명의 정신과 청구범위에 기재하는 범위 내에서 여러 가지로 변경하여 실시할 수 있어, 본 발명을 넓은 의미로 해석해야 할 것이다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면 종래의 도전성 수지에 의한 전자 부품의 실장체와 비교하여 실용화에서의 중대 과제였던 접속 강도의 향상이 가능해져, 환경 부하가 작은 각종 전자 기기의 실용화가 가능해진다.

Claims (15)

  1. 도전성 필러와 바인더 수지를 주성분으로 하고, 상기 도전성 필러가 상기 바인더 수지 중에 대략 균일 분산하여 이루어지는 도전성 수지에 있어서,
    경화 전의 상기 도전성 수지를 사용하여 복수의 피접착체 간을 접속하고, 상기 도전성 수지를 가열하면 상기 도전성 필러와 상기 바인더 수지가 대략 분리되어, 도전성 수지의 경화 후에 상기 도전성 수지 내에 상기 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분과, 상기 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분이 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 수지.
  2. 제 1 항에 있어서, 희석제 성분이 상기 도전성 수지의 전 유기물 성분에 대해 1중량% 이상, 50중량% 이하 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 수지.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 희석제 성분이 용제, 반응성 희석제, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 도전성 수지.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 필러는 서로 얽히는 성질을 갖는 것을 특징으로 하는 도전성 수지.
  5. 전자 부품의 전극과 회로 기판의 전극이 도전성 필러와 바인더 수지를 포함하는 도전성 수지를 통해 접속된 전자 부품의 실장체에 있어서, 상기 양 전극이 대향하는 영역 내의 상기 도전성 수지는 상기 도전성 필러를 주성분으로 하고, 상기 양 전극이 대향하는 영역 이외의 영역 내의 상기 도전성 수지의 적어도 일부는 상기 바인더 수지를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장체.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 도전성 수지는 양 전극 간에 부여한 후 가열함으로써 도전성 필러와 바인더 수지가 대략 분리되어, 상기 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분과, 상기 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분이 형성되는 수지인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장체.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 도전성 필러를 주성분으로 하는 부분의 체적 고유 저항값이 1×10-1Ω·cm 이하이며, 상기 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분의 체적 고유 저항값이 1×10+3Ω·cm 이상인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장체.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 전자 부품의 전극 이외의 부분과 상기 회로 기판이 대향하는 영역은 모두 상기 바인더 수지를 주성분으로 하는 부분으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장체.
  9. 회로 기판의 소정 위치에 제 1 항에 기재된 도전성 수지를 부여하는 공정과,상기 도전성 수지를 부여한 소정 위치에 전자 부품을 배치하는 공정과, 상기 도전성 수지를 경화하는 공정을 상기 순서로 실시하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장체의 제조 방법.
  10. 회로 기판 또는 전자 부품의 적어도 한쪽에 도전성 수지의 바인더 수지의 상기 회로 기판 또는 상기 전자 부품의 구성 부재에 대한 습성(濕性)을 향상시키는 작용을 갖는 재료를 부여하는 공정과, 상기 회로 기판의 소정 위치에 상기 도전성 수지를 부여하는 공정과, 상기 도전성 수지를 부여한 소정 위치에 전자 부품을 배치하는 공정과, 상기 도전성 수지를 경화하는 공정을 상기 순서로 실시하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장체의 제조 방법.
  11. 회로 기판의 소정 위치에 도전성 수지를 부여하는 공정과, 상기 회로 기판, 상기 도전성 수지, 및 전자 부품중 적어도 하나에, 상기 도전성 수지의 바인더 수지의 상기 회로 기판 또는 상기 전자 부품의 구성 부재에 대한 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료를 부여하는 공정과, 상기 도전성 수지를 부여한 소정 위치에 상기 전자 부품을 배치하는 공정과, 상기 도전성 수지를 경화하는 공정을 상기 순서로 실시하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장체의 제조 방법.
  12. 회로 기판의 소정 위치에 도전성 수지를 부여하는 공정과, 상기 도전성 수지를 부여한 소정 위치에 전자 부품을 배치하는 공정과, 상기 도전성 수지의 바인더수지의 상기 회로 기판 또는 상기 전자 부품의 구성 부재에 대한 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료를 적어도 상기 전자 부품의 실장 부분에 부여하는 공정과, 상기 도전성 수지를 경화하는 공정을 상기 순서로 실시하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장체의 제조 방법.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항중 어느 한 항에 있어서, 바인더 수지의 상기 회로 기판 또는 상기 전자 부품의 구성 부재에 대한 습성을 향상시키는 작용을 갖는 재료가, 알콜계 용제 또는 반응성 희석제인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장체의 제조 방법.
  14. 제 9 항 내지 제 12 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 수지를 경화하는 공정이, 상기 도전성 수지로부터 대략 분리된 바인더 수지가 유출하는 저점도화 공정과, 상기 바인더 수지의 경화 공정을 이 순서로 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장체의 제조 방법.
  15. 제 9 항 내지 제 12 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 수지를 경화하는 공정에 있어서, 상기 도전성 수지로부터 대략 분리된 바인더 수지가 유출하고, 상기 전자 부품의 전극과 상기 회로 기판의 전극이 대향하는 영역 이외의 영역의 적어도 일부가, 상기 유출한 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지로 접속되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장체의 제조 방법.
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